KR20130003429U - Thermal conduction module - Google Patents
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Abstract
열전도 모듈에 있어서, 중공 알루미늄 파이프를 대응하는 히트 파이프에 씌워 설치하여, 알루미늄 피복 히트 파이프를 제작하고, 다시 하나 또는 다수의 알루미늄 피복 히트 파이프를 다이캐스팅 금형의 주조 금형 공간에 배치한 후에, 이어서, 알루미늄 재료를 다이캐스팅 금형의 주조 금형 공간에 주입하여 열전도 모듈을 성형하고, 그 중에서 다이캐스팅 공법을 이용하여 용융된 알루미늄 재료로 적어도 하나의 알루미늄 피복 히트 파이프를 둘러쌓아 형성하고, 이로 인해 상기 열전도 모듈을 구성한다.In the heat conduction module, a hollow aluminum pipe is covered with a corresponding heat pipe to fabricate an aluminum-coated heat pipe, and again, one or more aluminum-coated heat pipes are placed in the casting mold space of the die casting mold, followed by aluminum The material is injected into the die casting mold space of the die casting mold to form a heat conduction module, wherein the die casting method is used to enclose at least one aluminum-coated heat pipe with molten aluminum material, thereby constituting the heat conduction module. .
Description
본 고안은 열전도 모듈에 관한 것으로, 특히 다이캐스팅 공법으로 알루미늄 피복 히트 파이프를 용융된 금속재료로 둘러쌓아 성형된 열전도 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a heat conduction module, and more particularly, to a heat conduction module formed by encapsulating an aluminum-coated heat pipe with a molten metal material by a die casting method.
종래의 자주 사용되는 히트 파이프(heat pipe)등과 같은 방열 또는 열전달의 초전도 부품에 따르면, 내부 진공 환경을 제공하고, 그 내부에 주입된 작업유체(working fluid)가 가열되면 액체-증기상태가 발생하고, 그리고 증기로 열을 전달하고 냉각됨으로 액체로 회복되어 되돌아와 순환된다. 또한 종래에는 복수의 히트 파이프를 실심 또는 중공의 금속판 내부에 설치하고, 또는 원통 형상의 히트 파이프를 압연 또는 압출 등에 의한 가압제작공법으로 구성된 평판 히트 파이프(plate type heat pipe)가 있다.According to the conventionally used heat-conducting or heat-conducting superconducting parts, such as heat pipes, a liquid-vapor state occurs when an internal vacuum environment is provided and a working fluid injected therein is heated. And, by transferring heat to the steam and cooling, it is recovered as a liquid and circulated back. Further, conventionally, there is a plate type heat pipe in which a plurality of heat pipes are installed inside a metallic or hollow metal plate, or a pressurized manufacturing method by rolling or extruding a cylindrical heat pipe.
그러나, 일반적인 평판 히트 파이프는 강도가 좀 부족하고, 특히 히트 싱크와 같은 방열 부품을 설치하기가 어려우며; 그리고 실심 또는 중공의 금속판으로 둘러싸인 히트 파이프 또한 히트 파이프와 금속판 사이의 틈새로 조성된 열저항의 문제를 고려하여야 한다. 특히, 실심의 금속판에 히트 파이프를 관통 또는 매설하는 실시상태에서, 관통방식으로 공차를 억제하기 어려우며, 너무 느슨하면 써멀 그리스와 같은 매질을 첨가하여 틈새를 감소시켜야 하고, 너무 끼이면 히트 파이프가 통과하는 과정을 어렵게 한다; 매설하는 방식으로는, 금속판과 히트 파이프(통상적인 히트 파이프의 관 벽은 구리 재질로 구성된다)의 재질이 다르므로, 상호간의 열전달성 등에 쉽게 영향을 끼치는 문제가 있다.However, typical flat heat pipes lack some strength, and it is particularly difficult to install heat dissipation components such as heat sinks; In addition, heat pipes surrounded by hollow or hollow metal plates should also consider the problem of thermal resistance created by the gap between the heat pipe and the metal plate. In particular, in the practice of penetrating or embedding heat pipes in the metal plate of the core, it is difficult to suppress the tolerance by the penetrating method, and if it is too loose, it is necessary to add a medium such as thermal grease to reduce the gap. Makes the process difficult; As the method of embedding, since the material of a metal plate and a heat pipe (The pipe wall of a normal heat pipe is comprised from copper material) differs, there exists a problem which affects mutually heat transfer easily.
본 고안은 열전도 모듈을 제공하며, 이는 다이캐스팅 공법을 이용하여 적어도 하나의 알루미늄 피복 히트 파이프를 용융된 금속재료로 둘러쌓아 성형하여 제작된다. The present invention provides a heat conduction module, which is manufactured by encapsulating at least one aluminum-coated heat pipe with a molten metal material using a die casting method.
더 자세하게는, 열전도 모듈은 알루미늄 재질을 열전도 매질로 하는 것으로 인해, 한편으로는 같은 알루미늄 재질이기 때문에 우수한 방열효과를 얻을 수 있고, 보다 좋은 열전달성을 유지할 수 있으며, 다른 한편으로는 석출 또는 모듈의 폭발 등의 문제가 없고, 보다 좋은 내부식성 또는 항부식성 등을 구비한다.More specifically, the heat conduction module has excellent heat dissipation effect due to the aluminum material as the heat conduction medium, on the one hand, the same aluminum material, and can maintain better heat transfer. There is no problem such as an explosion and it is provided with better corrosion resistance or anticorrosiveness.
실시예에 근거하여, 본 고안은 열전도 모듈을 제공하며, 그 중 열전도 모듈은 알루미늄 기판, 및 알루미늄 기판 내부에 설치되는 하나 또는 다수의 알루미늄 피복 히트 파이프를 포함하며; 그 중, 알루미늄 피복 히트 파이프는 히트 파이프, 및 히트 파이프를 긴밀하게 둘러싸는 알루미늄 파이프를 포함한다.Based on the embodiments, the present invention provides a heat conduction module, wherein the heat conduction module includes an aluminum substrate and one or a plurality of aluminum-coated heat pipes installed inside the aluminum substrate; Among them, the aluminum sheathed heat pipe includes a heat pipe, and an aluminum pipe closely surrounding the heat pipe.
도 1은 본 고안 완성품의 외관 입체 설명도이다.
도 2는 본 고안 공법의 단계 흐름도이다.
도 3은 본 고안 공법의 단계(S1)의 설명도이다.
도 4는 본 고안 공법의 단계(S1)에서 더 나아가 당김으로 성형되는 알루미늄 피복 히트파이프의 작동 설명도이다.
도 5는 본 고안 공법의 단계(S1)에서 더 나아가 당김으로 성형되는 알루미늄 피복 히트파이프의 성형전과 성형후의 설명도이다.
도 6은 본 고안 공법의 단계(S1)에서 더 나아가 당김으로 알루미늄 피복 히트파이프를 성형한 후, 단구의 봉합을 진행하는 설명도이다.
도 7은 본 고안 공법의 단계(S2)의 설명도이다.
도 8은 본 고안 공법의 단계(S3)의 설명도이다.
도 9는 본 고안 완성품의 내부 구조의 단면도이다.
도 10은 본 고안의 다른 일 실시예의 단면도이다.1 is an external three-dimensional explanatory diagram of the finished product of the present invention.
2 is a step flowchart of the present invention method.
3 is an explanatory diagram of step S1 of the present invention method.
4 is an explanatory view of the operation of the aluminum-coated heat pipe formed by pulling further in step (S1) of the present invention method.
5 is an explanatory diagram before and after molding of the aluminum-coated heat pipe formed by pulling further in step (S1) of the present invention method.
FIG. 6 is an explanatory view of forming an aluminum coated heat pipe by further pulling in step S1 of the inventive method, and then proceeding to suture a monocyte.
7 is an explanatory diagram of step S2 of the present invention method.
8 is an explanatory diagram of step S3 of the inventive method.
9 is a cross-sectional view of the internal structure of the finished product of the present invention.
10 is a cross-sectional view of another embodiment of the present invention.
본 고안의 특징 및 기술내용을 보다 이해하도록 하기 위해, 이하 본 고안과 관련된 명세서와 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그러나, 첨부된 도면은 단지 참고와 설명용으로 제공된 것이며, 본 고안을 제한하자는 것이 아니다.In order to better understand the features and technical details of the present invention, it will be described in detail with reference to the accompanying drawings and the specification related to the present invention. However, the accompanying drawings are provided for reference and explanation only, and are not intended to limit the invention.
도 1은 본 고안 완성품의 외관 입체 설명도이다. 도 1에서 도시한 바와 같이, 본 고안은 열전도 모듈을 제공하며, 상기 열전도 모듈(1)은 내부에 하나 또는 다수의 알루미늄 피복 히트 파이프(11)을 매설하고, 각 알루미늄 피복 히트 파이프(11)는 모두 중공 알루미늄 파이프(110)와 히트 파이프(111)를 포함하고, 알루미늄 파이프(110)를 히트 파이프(110)에 씌워 설치하여 상기 알루미늄 피복 히트 파이프(11)를 구성한다. 상기 열전도 모듈(1)은 알루미늄 기판(10), 및 하나 또는 다수의 상기 알루미늄 피복 히트 파이프(11)를 포함하고, 그 중 다수의 알루미늄 피복 히트 파이프(11)는 간격을 두고 알루미늄 기판(10) 내부에 설치된다.1 is an external three-dimensional explanatory diagram of the finished product of the present invention. As shown in FIG. 1, the present invention provides a heat conduction module, wherein the
도 2 및 도 3에서 도시한 바와 같이, 본 고안은 공법에서, 우선 도 2의 단계(S1)는: 먼저 하나 또는 다수의 상기 히트 파이프(111), 및 히트 파이프(111)에 대응하는 중공 알루미늄 파이프(110)을 준비하여, 상기 알루미늄 피복 히트 파이프를 제작하는데 사용한다. 본 고안에서 인용하는 실시예에서, 알루미늄 피복 히트 파이프(11)의 바람직한 개수는 복수이므로, 각 히트 파이프(111) 마다 대응하는 알루미늄 파이프(110)가 있고, 동시에, 각 알루미늄 파이프(110)의 내경은 대응하는 히트 파이프(110)의 외경보다 조금 크게 하여, 알루미늄 파이프(110)를 히트 파이프(111)에 씌울 수 있도록 한다. 상술에서, 알루미늄 파이프(110)의 재질은 알루미늄 위주로 하는 금속이거나 합금이고, 그리고, 알루미늄 파이프(110)의 재질도 알루미늄 기판(10)과 같은 성분의 알루미늄 재질로 구성할 수 있다.As shown in Figures 2 and 3, the present invention in the process, first step (S1) of Figure 2 is: first one or a plurality of the
또한, 도 2의 단계(S1-1) 내지 단계(S1-2)에서, 도 3 내지 도 6에서 도시한 바와 같이, 본 고안에서 인용하는 실시예에서, 상기 알루미늄 피복 히트 파이프(11)는 하기의 방식으로 제작할 수 있다: 우선, 상기 알루미늄 파이프(110)의 일 단을 프레임(3)에 고정하고, 알루미늄 파이프의 타 단을 이동할 수 있는 왕복대(4)에 고정하며, 그 중, 왕복대(4)는 프레임(3)쪽으로 향하는 반대반향으로 작동하여, 당기는 방식으로 알루미늄 파이프(110)에 대해 가공을 진행하고, 이로 인해 당겨진 알루미늄 파이프(110)는 알루미늄 파이프의 길이(l)는 증가하고, 파이프의 직경(d)은 단축되도록 하여, 알루미늄 파이프(110)가 히트 파이프(111)를 둘러쌓아 알루미늄 피복 히트 파이프(11)가 형성된다.In addition, in the step (S1-1) to step (S1-2) of Figure 2, as shown in Figures 3 to 6, in the embodiment cited in the present invention, the aluminum-coated
당기는 공정이 완성된 후, 이어서 알루미늄 피복 히트 파이프(11)를 프레임(3)과 왕복대(4)에서 꺼내고, 이어서 파이프의 단구를 봉합하는 단계를 진행할 수 있다: 두 개의 알루미늄 마개(112)를 이용하여 알루미늄 파이프(110)의 두 단구(113)을 막아 봉합하고, 히트 파이프(111)가 알루미늄 파이프(110)에 위해 완전히 둘러 쌓이도록 하며; 그리고 상기 알루미늄 마개(112)는 알루미늄 파이프(110) 또는 상기 알루미늄 기판(10)과 같은 성분의 알루미늄 재질로 구성될 수 있다.After the pulling process is completed, the aluminum sheathed
이어서, 도 7에서 도시한 바와 같이, 도 2의 단계(S2)는: 상기 하나 또는 다수의 알루미늄 피복 히트 파이프(11)를 다이캐스팅 금형(2) 내의 배치한다. 그리고 본 고안에서 인용하는 실시예에서, 상기 다이캐스팅 금형(2)은 제1 형판(20)과 제2형판(21)을 포함하고, 제1, 제2형판을 닫으면, 상기 다이캐스팅 금형(2) 내의 주조 금형 공간(22)을 형성하고, 상기 주조 금형 공간(22)으로 상기 열전도 모듈(1)의 알루미늄 기판(10)을 형성한다.Then, as shown in FIG. 7, step S2 of FIG. 2: arranges the one or more aluminum sheathed
마지막으로, 도 8에서 도시한 바와 같이, 도 2의 단계(S3)는: 알루미늄 재료를 다이캐스팅 금형(2)의 주조 금형 공간 (22)에 주입하여, 주조 금형 공강(22)에서 알루미늄 기판(10)을 성형시키고, 이로 인해 각 알루미늄 피복 히트 파이프(11)는 알루미늄 기판(10)에 둘려 싸여 열전도 모듈(1)을 형성된다(도 9에 도시 하였음). 다시 말해서, 열전도 모듈(1)은 다이캐스팅 공법을 이용하여 용융된 금속재료로 하나 또는 다수의 알루미늄 피복 히트 파이프를 둘러쌓아 제작된다.Finally, as shown in FIG. 8, step S3 of FIG. 2 includes: injecting an aluminum material into the
이와 같이, 다이캐스팅 공법을 이용하여 용융된 금속재료로 알루미늄 피복 히트파이프(11)를 둘러쌓아 형성된 열전도 모듈(1)은 히트 파이프(111) 외부를 알루미늄 파이프(110)로 둘러쌓아 작성된 알루미늄 피복과, 그리고 동일한 알루미늄 재질로 구성된 알루미늄 기판(10)으로 인해 그 사이에 우수한 방열 효과를 얻을 수 있어, 바람직한 열전달성을 유지할 수 있다. 한편으로, 다이캐스팅 공법을 이용하여 용융된 금속재료로 알루미늄 피복 히트 파이프(11)를 둘러쌓아 형성된 열전도 모듈(1)은 바람직한 내부식성 또는 항부식성 등을 구비한다.As described above, the
또한, 도 10에서 도시한 바와 같이, 도 10은 본 고안의 다른 일 실시예의 단면도이다. 그 중 복수의 히트 싱크(12)를 더 포함하며, 각 히트 싱크(12)는 알루미늄 또는 구리 등 우수한 방열 특성의 재질로 스탭핑 또는 압출 등의 방식으로 성형되고, 모두 편 형상의 방열부(120), 및 방열부(120) 말단의 결합부(121)로 구성되고, 결합부(121)의 일 측 또는 양측에 측면으로 돌출한 감입부(122)를 설치할 수 있어, 알루미늄 기판(10)의 표면(100)에 세워서 간격을 두고 배열된다.In addition, as shown in Figure 10, Figure 10 is a cross-sectional view of another embodiment of the present invention. Among them, a plurality of
즉, 상기 구조의 조성으로, 본 고안의 열전도 모듈을 얻을 수 있다.That is, the heat conduction module of the present invention can be obtained by the composition of the above structure.
하지만, 상기 서술은 단지 본 고안의 바람직한 실시예일뿐이며, 이로 인해 본 고안의 특허범위를 제한하고자 하는 것이 아니고, 본 고안의 명세서 및 도면의 내용에 의해 실시된 모든 균등한 기술, 수단 등의 변화는 마찬가지로 모두 본 고안의 범위에 포함되는 것을 밝혀둔다.However, the above description is only a preferred embodiment of the present invention, and therefore, the scope of the present invention is not intended to limit the scope of the present invention, and all changes in equivalent techniques, means, and the like carried out by the contents of the specification and drawings of the present invention are Similarly, all of them fall within the scope of the present invention.
1: 열전도 모듈 10: 알루미늄 기판
100: 표면 11: 알루미늄 피복 히트 파이프
110: 알루미늄 파이프 111: 히트 파이프
112: 알루미늄 마개 113: 단구
12: 히트 싱크 120: 방열부
121: 결합부 122: 감입부
2: 다이캐스팅 금형 20: 제1 형판
21: 제2 형판 22: 주조 금형 공간
S1~S3: 단계 1: heat conduction module 10: aluminum substrate
100: surface 11: aluminum clad heat pipe
110: aluminum pipe 111: heat pipe
112: aluminum plug 113: montage
12: heat sink 120: heat dissipation unit
121: coupling part 122: fitting part
2: die casting mold 20: first template
21: second template 22: casting mold space
S1 ~ S3: step
Claims (10)
알루미늄 기판; 및
상기 알루미늄 기판 내부에 설치되는 하나 또는 다수의 알루미늄 피복 히트 파이프를 포함하며,
그 중, 상기 알루미늄 피복 히트 파이프는 히트 파이프, 및 상기 히트 파이프를 둘러싸는 알루미늄 파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도 모듈.In the heat conduction module,
An aluminum substrate; And
One or more aluminum sheathed heat pipes installed inside the aluminum substrate,
Wherein the aluminum sheathed heat pipe comprises a heat pipe and an aluminum pipe surrounding the heat pipe.
상기 알루미늄 기판은 알루미늄 위주로 하는 금속 또는 합금으로 구성되는 것을 특징으로 하는 열전도 모듈.The method of claim 1,
The aluminum substrate is a heat conduction module, characterized in that composed of a metal or alloy mainly aluminum.
상기 알루미늄 피복 히트 파이프는 간격을 두고 상기 알루미늄 기판에 설치되는 것을 특징으로 한 열전도 모듈.The method of claim 1,
And the aluminum sheathed heat pipe is installed on the aluminum substrate at intervals.
상기 알루미늄 피복 히트 파이프는 상기 알루미늄 파이프 단구에 알루미늄 마개로 막아 봉합되는 것을 특징으로 하는 열전도 모듈.The method of claim 1,
And the aluminum sheathed heat pipe is sealed by sealing an aluminum plug to the aluminum pipe end.
상기 알루미늄 마개는 알루미늄 위주로 하는 금속 또는 합금으로 구성되는 것을 특징으로 하는 열전도 모듈.The method of claim 1,
The aluminum stopper is a heat conduction module, characterized in that composed of a metal or alloy mainly aluminum.
상기 알루미늄 파이프는 알루미늄 위주로 하는 금속 또는 합금으로 구성되는 것을 특징으로 하는 열전도 모듈.The method of claim 1,
The aluminum pipe is a heat conduction module, characterized in that consisting of a metal or alloy mainly aluminum.
상기 알루미늄 파이프는 중공 형상이고, 상기 히트 파이프에 씌워 설치되는 것을 특징으로 하는 열전도 모듈.The method of claim 1,
The aluminum pipe has a hollow shape and is installed on the heat pipe.
복수의 히트 싱크를 더 포함하며, 그리고 상기 알루미늄 기판은 표면을 구비하고, 상기 히트 싱크는 상기 알루미늄 기판의 상기 표면에 세워서 간격을 두고 배열되는 것을 특징으로 하는 열전도 모듈.The method of claim 1,
And a plurality of heat sinks, wherein the aluminum substrate has a surface, and the heat sinks are arranged on the surface of the aluminum substrate at intervals.
상기 각 히트 싱크는 방열부, 및 상기 방열부 말단의 결합부로 구성되고, 상기 결합부는 상기 알루미늄 기판 내에 결합되는 것을 특징으로 하는 열전도 모듈.9. The method of claim 8,
Each of the heat sinks comprises a heat dissipation unit and a coupling part at the distal end of the heat dissipation unit, wherein the coupling part is coupled to the aluminum substrate.
상기 각 히트 싱크의 결합부에는 측면으로 돌출한 감입부가 설치되는 것을 특징으로 하는 열전도 모듈.
10. The method of claim 9,
The heat conduction module, characterized in that the engaging portion protruding to the side is installed in the coupling portion of each heat sink.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011103912725A CN103128258A (en) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | Heat guide module and manufacturing method thereof |
CN201110391505.1 | 2011-11-30 | ||
CN201110391505.1A CN103128259B (en) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | Radiating module and method for making thereof |
CN201110391272.5 | 2011-11-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130003429U true KR20130003429U (en) | 2013-06-10 |
Family
ID=50425671
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2020120011157U KR20130003429U (en) | 2011-11-30 | 2012-11-30 | Thermal conduction module |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3181468U (en) |
KR (1) | KR20130003429U (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015167116A1 (en) * | 2014-04-30 | 2015-11-05 | 삼성전자주식회사 | Outdoor unit of air conditioner, cooling unit applied thereto, and method for manufacturing cooling unit |
US10024556B2 (en) | 2014-04-30 | 2018-07-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Outdoor unit of air conditioner, cooling unit applied thereto, and method for manufacturing cooling unit |
KR20180119743A (en) * | 2017-04-25 | 2018-11-05 | 서울텔레콤 주식회사 | Heat pipe module |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102236758B1 (en) * | 2019-11-19 | 2021-04-07 | 엠에이치기술개발 주식회사 | Manufacturing method of a cooling module for a lighting device |
-
2012
- 2012-11-29 JP JP2012007223U patent/JP3181468U/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-11-30 KR KR2020120011157U patent/KR20130003429U/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015167116A1 (en) * | 2014-04-30 | 2015-11-05 | 삼성전자주식회사 | Outdoor unit of air conditioner, cooling unit applied thereto, and method for manufacturing cooling unit |
US10024556B2 (en) | 2014-04-30 | 2018-07-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Outdoor unit of air conditioner, cooling unit applied thereto, and method for manufacturing cooling unit |
KR20180119743A (en) * | 2017-04-25 | 2018-11-05 | 서울텔레콤 주식회사 | Heat pipe module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3181468U (en) | 2013-02-07 |
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A201 | Request for examination | ||
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