KR20120138109A

KR20120138109A - 터치 패널 및 이의 제조 방법

Info

Publication number: KR20120138109A
Application number: KR1020110057426A
Authority: KR
Inventors: 이동열; 채경훈; 유영선
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2011-06-14
Filing date: 2011-06-14
Publication date: 2012-12-24
Also published as: KR101846380B1

Abstract

실시예에 따른 터치 패널은, 유효 영역 및 상기 유효 영역 주위에 배치되는 비유효 영역이 정의되는 기판; 상기 기판에 형성되는 투명 전극; 및 상기 투명 전극에 전기적으로 연결되며 상기 비유효 영역에 형성되는 배선을 포함하고, 상기 투명 전극은 유효 영역에 형성되는 제1 투명 전극부 및 비유효 영역에 형성되는 제2 투명 전극부를 포함하고, 상기 배선은 상기 제2 투명 전극부에 대응된다.

Description

터치 패널 및 이의 제조 방법{TOUCH PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 기재는 터치 패널 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.

터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.

저항막 방식의 터치 패널은 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 패널에 대한 관심이 높아지고 있다.

이러한 터치 패널에서는 전극을 외부 회로와 연결하기 위한 배선들을 포함한다. 즉, 배선은 전극에 접촉되어 외부 회로와 연결된다. 이때, 인쇄 공정을 이용한 배선 형성 시 전극과 배선의 정렬 오차로 인해 단선에 의한 불량이 발생할 수 있다. 또한, 배선이 너무 얇아서 배선의 일부가 형성되지 않을 경우 단선될 수 있다.

실시예는 전극과 배선의 단선을 방지하는 터치 패널 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한다.

실시예에 따른 터치 패널 제조 방법은, 유효 영역 및 상기 유효 영역 주위에 배치되는 비유효 영역이 정의되는 기판을 준비하는 단계; 상기 유효 영역에 제1 투명 전극부를 형성하고, 상기 비유효 영역에 제2 투명 전극부를 형성하는 단계; 상기 유효 영역에 상기 제1 투명 전극부를 덮는 마스크 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 제2 투명 전극부에 도금으로 배선을 형성하는 단계를 포함한다.

실시예에 따른 터치 패널에서는, 유효 영역 및 유효 영역의 주위에 형성되는 비유효 영역에 투명 전극이 형성된다. 이러한 투명 전극은 비유효 영역에서 배선과 접촉하도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 투명 전극이 비유효 영역에도 형성되어 배선과 접촉하는 면적을 확보할 수 있다. 따라서, 투명 전극과 이를 연결하는 배선의 정렬 오차를 방지할 수 있다. 이로써, 터치 패널의 단선에 의한 불량률을 감소시킬 수 있다.

또한, 상기 배선은 비유효 영역의 투명 전극의 상면 및 측면을 덮을 수 있다. 이를 통해, 투명 전극과 배선의 접촉 면적을 넓혀 투명 전극과 배선의 전기적 연결을 용이하게 할 수 있다.

이러한 배선은 도금 공정을 통해 형성될 수 있다. 상기 전기 도금을 통해 형성된 배선은 전기 이동도에 대한 저항이 커 터치 패널의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 비저항이 낮아 신호전달 속도를 증가시킬 수 있다.

도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 A 부분에서 투명 전극을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 투명 전극에 배선이 더 형성된 것을 도시한 평면도이다.
도 5는 도 4의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 6는 도 4의 C-C'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 7은 제2 실시예에 따른 터치 패널의 평면도이다.
도 8은 도 7의 D-D'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 9 및 도 10는 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법을 설명하기 위한 평면도들이다.
도 11은 전기 도금 원리를 간략하게 도시한 도면이다.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 1 내지 도 6을 참조하여 실시예에 따른 터치 패널을 상세하게 설명한다.

도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다. 도 2는 도 1의 A 부분에서 투명 전극을 확대하여 도시한 평면도이다. 도 3은 도 2의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 4는 투명 전극에 배선이 더 형성된 것을 도시한 평면도이다. 도 5는 도 4의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 6는 도 4의 C-C'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널은, 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지하는 유효 영역(AA)과 이 유효 영역(AA)의 주위에 배치되는 비유효 영역(UA)이 정의되는 기판(100)을 포함한다.

여기서 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 투명 전극(200)이 형성될 수 있다. 그리고 비유효 영역(UA)에는 투명 전극(200)을 전기적으로 연결하는 배선(300)이 형성될 수 있다. 또한, 비유효 영역(UA)에는 배선(300)에 연결되는 외부 회로(400)등이 위치할 수 있다. 이러한 비유효 영역(UA)에는 외곽 더미층(101)이 형성될 수 있으며, 이 외곽 더미층(101)에는 로고(logo)(102) 등이 형성될 수 있다.

이와 같은 터치 패널에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생되고, 이 차이가 발생된 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.

이러한 터치 패널을 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.

기판(100)은 이 위에 형성되는 투명 전극(200), 배선(300) 및 회로 기판(400) 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 기판(100)은 일례로 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다.

기판(100)의 비유효 영역(UA)에 외곽 더미층(101)이 형성된다. 외곽 더미층(101)은 배선(300)과 이 배선(300)을 외부 회로에 연결하는 인쇄 회로 기판(400) 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 외곽 더미층(101)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 그리고 이 외곽 더미층(101)에는 다양한 방법으로 원하는 로고(102) 등을 형성할 수 있다. 이러한 외곽 더미층(101)은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.

기판(100) 상에는 투명 전극(200)이 형성될 수 있다.

도 2를 참조하면, 상기 투명 전극(200)은 유효 영역(AA)에 형성되는 제1 투명 전극부(210) 및 비유효 영역(UA)에 형성되는 제2 투명 전극부(220)를 포함한다.

상기 제1 투명 전극부(210)는 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지할 수 있다.

이러한 제1 투명 전극부(210)는 제1 전극(212) 및 제2 전극(214)을 포함한다.

상기 제1 전극(212)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 복수의 제1 센서부(212a)와, 이러한 복수의 제1 센서부(212a)를 연결하는 제1 연결전극부(212b)를 포함한다. 상기 제1 연결전극부(212b)는 상기 복수의 제1 센서부(212a)를 제1 방향(도면의 X축 방향)으로 연결하여, 상기 제1 전극(212)이 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다.

이와 유사하게, 상기 제2 전극(214)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 복수의 제2 센서부(214a)와, 이러한 복수의 제2 센서부(214a)를 연결하는 제2 연결전극부(214b)를 포함한다. 상기 제2 연결전극부(214b)는 상기 복수의 제2 센서부(214a)를 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향(도면의 Y축 방향)으로 연결하여, 상기 제2 전극(214)이 상기 제2 방향으로 연장될 수 있다.

상기 제1 연결전극부(212b) 및 상기 제2 연결전극부(214b) 사이에는 전기적 단락을 방지하기 위한 절연층(250)이 위치할 수 있다. 상기 절연층(250)은 상기 제1 전극(212) 및 상기 제2 전극(214)을 절연할 수 있는 투명 절연성 물질을 포함할 수 있다.

상기 제2 투명 전극부(220)는 연결부(222), 연장부(224) 및 단자부(226)를 포함한다.

상기 연결부(222)는 상기 제1 투명 전극부(210)와 연결된다. 상기 연결부(222)는 배선(300)과 상기 제1 투명 전극부(210)와의 정렬 오차를 방지할 수 있다. 즉, 상기 연결부(222) 상에 배선(300)이 위치하고, 상기 배선(300)과 상기 제1 투명 전극부(210)와의 정렬 오차를 방지할 수 있다. 이로써, 배선(300)과 투명 전극(200)의 단선에 의한 불량률을 감소시킬 수 있다.

상기 연장부(224)는 상기 비유효 영역(UA)을 따라 연장된다. 즉, 상기 연장부(224)는 상기 비유효 영역(UA)을 따라 상기 기판(100)의 하단으로 연장된다.

상기 단자부(226)는 상기 연장부(224)의 하단에 위치한다. 상기 단자부(226)는 상기 기판(100)의 하단에서 회로 기판(400)과 연결될 수 있다. 구체적으로, 상기 단자부(226) 상에 상기 배선(300)이 형성되고, 상기 배선(300)이 상기 회로 기판(400)과 연결될 수 있다.

이러한 제2 투명 전극부(220)는 상기 비유효 영역(UA)에서 상기 배선(300)과 접촉하도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2 투명 전극부(220)가 상기 비유효 영역(UA)에도 형성되어 배선(300)과 접촉하는 면적을 확보할 수 있다. 종래에는 투명 전극(200)이 유효 영역(AA)에만 형성되었기 때문에 이러한 투명 전극(200)을 연결하기 위한 배선(300)의 위치가 어긋나 정렬 오차가 발생할 경우 단선에 의한 불량이 생길 수 있으나, 본 실시예에 의해 이러한 문제를 해결할 수 있다. 또한, 배선(300)이 너무 얇아서 배선(300)의 일부가 형성되지 않더라도 제2 투명 전극부(220)에 의해 배선(300)의 전기적 연결이 유지되어 단선을 방지할 수 있다.

이어서, 도 3 내지 도 5에서 도시하는 바와 같이, 상기 제2 투명 전극부(220)는 상기 배선(300)과 상하로 접촉될 수 있다. 특히, 상기 제2 투명 전극부(220)는 상기 배선(300)의 아래에 위치할 수 있다.

상기 제2 투명 전극부(220)는 상기 배선(300)과 대응되는 패턴을 가질 수 있다. 즉, 상기 제2 투명 전극부(220)는 상기 배선(300)과 동일 또는 유사한 패턴으로 형성될 수 있다.

상기 제2 투명 전극부(220)는 상기 투명 전극(200) 및 상기 배선(300)의 전기적 연결을 위해 상기 배선(300)이 형성되는 부분에 형성될 수 있다.

이러한 투명 전극(200)은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 이를 위하여 투명 전극(200)은 인듐 틴 산화물(indium tin oxide), 인듐 징크 산화물(indium zinc oxide), 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT), 전도성 폴리머, 은 나노 와이어(Ag nano wire) 등의 다양한 물질을 포함할 수 있다. 이러한 투명 전극(200)은 물리적 증착법(Physical Vapor Deposition, PVD), 화학적 증착법(Chemical Vapor Deposition, CVD)등 다양한 박막 증착 기술에 의하여 형성될 수 있다. 일례로, 물리적 증착법의 한 예인 반응성 스퍼터링(reactive sputtering)에 의하여 형성될 수 있다.

이어서, 상기 배선(300)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성된다. 상기 배선(300)은 상기 투명 전극(200)에 전기적 신호를 인가할 수 이다. 상기 배선(300)은 상기 비유효 영역(UA)에 형성되어 보이지 않게 할 수 있다.

상기 배선(300)은 상기 제2 투명 전극부(220)에 대응된다. 즉, 상기 배선(300)은 상기 제2 투명 전극부(220)와 대응되는 패턴을 가질 수 있다.

상기 배선(300)은 상기 제2 투명 전극부(220)와 접촉된다. 즉, 상기 배선(300)은 상기 제2 투명 전극부(220) 상에 위치할 수 있다.

구체적으로, 도 5를 참조하면 상기 배선(300)은 상기 제2 투명 전극부(220)의 상면 및 측면을 덮을 수 있다. 이를 통해, 투명 전극(200)과 배선(300)의 접촉 면적을 넓혀 투명 전극(200)과 배선(300)의 전기적 연결을 용이하게 할 수 있다.

상기 배선(300)이 종래의 인쇄 공정으로 형성될 경우, 배선(300)이 유효 영역(AA)상에만 형성된 투명 전극(200)과 접촉되지 않아 단선 불량이 발생할 수 있다. 또한, 배선(300)이 유효 영역(AA)의 안쪽으로 너무 치우치게 인쇄되는 경우, 터치 패널 화면에 배선(300)이 보이게 되는 문제가 발생할 수 있었다. 그러나 본 실시예에서는 배선(300)이 비유효 영역(UA)에 형성된 제2 투명 전극부(220)상에 형성되기 때문에 이러한 문제점을 해결할 수 있다.

이어서, 상기 배선(300)의 두께가 0.1 um 내지 5 um 일 수 있다. 자세하게는, 상기 배선(300)의 두께가 0.9 um 내지 2 um 일 수 있다. 이는 상기 배선(300)이 도금 공정을 통해 형성되기 때문이다. 이는 추후에 상세하게 설명하기로 한다.

상기 배선(300)은 금(Au), 구리(Cu), 은(Ag), 플루토늄(Pt), 니켈(Ni), 파라듐(Pd), 코발트(Co) 및 스타늄(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 어느 하나 포함할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 전기 전도성이 우수한 다양한 물질을 포함할 수 있다.

상기 회로 기판(400)은 상기 배선(300)의 하단부와 연결된다. 회로 기판(400)으로는 다양한 형태의 인쇄 회로 기판이 적용될 수 있는데, 일례로 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 적용될 수 있다.

이하, 도 7 및 도 8을 참조하여, 제2 실시예에 따른 터치 패널을 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위하여 앞서 설명한 내용과 동일 또는 극히 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하고 서로 다른 부분에 대해서 상세하게 설명한다.

도 7은 제2 실시예에 따른 터치 패널의 평면도이다. 도 8은 도 7의 D-D'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 제2 실시예에 따른 터치 패널에서는 제1 전극(212) 및 제2 전극(214)이 각각 다른 기판에 위치할 수 있다. 즉, 상기 제1 전극(212)은 제1 기판(102)에 위치할 수 있고, 상기 제2 전극(214)은 제2 기판(104)에 위치할 수 있다. 상기 제1 전극(212) 및 상기 제2 전극(214)이 서로 다른 층에 위치함으로써, 센싱을 더욱 민감하게 할 수 있고 이에 의해 터치의 정확성을 향상할 수 있다.

상기 제1 기판(102) 및 상기 제2 기판(104) 사이에는 절연층(250)이 위치할 수 있다. 따라서, 상기 제1 전극(212) 및 상기 제2 전극(214) 간의 전기적 단락을 방지할 수 있다.

도면에서는 상기 절연층(250)이, 배선(300)이 위치하는 비유효 영역(UA)에까지 형성되는 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 절연층(250)은 상기 제1 전극(212) 및 상기 제2 전극(214)이 위치하는 유효 영역(AA)에만 형성될 수 있다.

이하, 도 9 내지 도 11을 참조하여, 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법을 설명한다. 도 9 및 도 10은 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법을 설명하기 위한 평면도들이다. 도 11은 전기 도금 원리를 간략하게 도시한 도면이다.

실시예에 따른 터치 패널 제조 방법은, 유효 영역(AA) 및 상기 유효 영역(AA) 주위에 배치되는 비유효 영역(UA)이 정의되는 기판(100)을 준비하는 단계를 포함한다.

이어서, 도 2에 도시한 바와 같이 상기 유효 영역(AA)에 제1 투명 전극부(210)를 형성하고, 상기 비유효 영역(UA)에 제2 투명 전극부(220)를 형성하는 단계를 거친다.

이어서, 도 9를 참조하면, 상기 유효 영역(AA)에 상기 제1 투명 전극부(210)를 덮는 마스크 패턴(500)을 형성하는 단계를 거친다.

상기 마스크 패턴(500)이 형성된 부분은 추후 도금 공정 시, 도금되지 않는다. 즉, 상기 마스크 패턴(500)은 상기 제1 투명 전극부(210)가 도금되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 마스크 패턴(500)을 형성한 후 상기 제1 및 제2 투명 전극부(210, 220)가 형성된 기판(10)을 도금하면, 상기 제1 투명 전극부(210)는 도금되지 않는다. 즉, 비유효 영역(UA)에 형성된 상기 제2 투명 전극부(220)에만 도금 공정이 진행될 수 있다.

상기 마스크 패턴(500)은 폴리머, 광경화수지 및 부도체 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 마스크 패턴(500)은 도금 공정 중 도금에 영향을 미치지 않고 도금을 방지할 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다.

이어서, 도 10을 참조하면, 상기 제2 투명 전극부(220)에 도금으로 배선(300)을 형성하는 단계를 거친다. 상기 배선(300)을 형성하는 단계는 전기 도금 또는 무전해 도금 공정을 포함할 수 있다.

전기 도금이란, 전기분해의 원리를 이용하여 물체의 표면에 금속의 얇은 막을 형성하는 방법이다.

도 11을 참조하면, 먼저, 수조에 도금 용액(30)을 준비한다. 도금 용액(30)은 전해 용액으로, 일례로 황산구리가 될 수 있다. 상기 도금 용액(30)에 상기 마스크 패턴(500)이 형성된 기판(10) 및 애노드(anode)(20)를 담근다. 캐소드(cathode)로 작용하는 상기 기판(10)에 음극(-)을, 상기 애노드(20)에 양극(+)을 연결한다. 이후, 상기 기판(10) 및 애노드(20)에 전류를 공급해준다. 상기 기판(10)과 애노드(20)와의 통전에 의하여 상기 기판(10)의 표면에 도금이 진행된다.

애노드(20)에서는 수소(H₂)가 전기 분해되어 전자(e-)가 발생하고, 도금 용액(30)은 구리이온(Cu⁺²)과 황산이온(SO₄ ^-2)으로 분해된다. 양극의 전자(e-)는 음극으로 이동되어 구리이온(Cu⁺²)과 반응하여 상기 기판(10)에 구리(Cu)가 도금된다. 구체적으로, 상기 마스크 패턴(500)이 형성되지 않은 상기 제2 투명 전극부(220)에 대응되는 부분에 구리가 도금된다.

그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 도금 용액(30)을 통해 다양한 물질을 상기 기판(10)에 도금할 수 있다.

상기 전기 도금을 통해 형성된 배선(300)은 전기 이동도에 대한 저항이 커 터치 패널의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 비저항이 낮아 신호전달 속도를 증가시킬 수 있다.

상기 도금 공정을 통해 형성된 배선(300)의 두께가 0.1 um 내지 5 um 일 수 있다. 자세하게는, 상기 배선(300)의 두께가 0.9 um 내지 2 um 일 수 있다. 상기 배선(300)의 두께는 도금 공정을 진행하는 시간을 통해 제어할 수 있다.

상기 배선(300)을 증착 공정으로 형성할 경우, 상기 배선(300)의 두께는 0.1 um 이하가 될 수 있다. 또한, 상기 배선(300)을 인쇄 공정으로 형성할 경우, 상기 배선(300)의 두께는 10 um 이하가 될 수 있다.

또한, 상기 도금 공정을 통해 형성된 배선(300)은 기공이 존재하지 않고 매우 치밀하게 형성될 수 있다.

그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 무전해 도금 공정을 통해 상기 배선(300)을 형성할 수 있다. 무전해 도금이란, 외부로부터 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제의 힘에 의해 자기 촉매적으로 환원시켜 피처리물의 표면 위에 금속을 석출시키는 방법이다.

상기 도금 공정 후, 상기 마스크 패턴(500)을 제거하고, 상기 배선(300)의 하단부에 회로 기판(400)을 접합할 수 있다.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims

유효 영역 및 상기 유효 영역 주위에 배치되는 비유효 영역이 정의되는 기판;
상기 기판에 형성되는 투명 전극; 및
상기 투명 전극에 전기적으로 연결되며 상기 비유효 영역에 형성되는 배선을 포함하고,
상기 투명 전극은 유효 영역에 형성되는 제1 투명 전극부 및 비유효 영역에 형성되는 제2 투명 전극부를 포함하고,
상기 배선은 상기 제2 투명 전극부에 대응되는 터치 패널.
제1항에 있어서,
상기 제2 투명 전극부는 상기 제1 투명 전극부에 연결되는 연결부;
상기 비유효 영역을 따라 연장되는 연장부; 및
상기 연장부의 하단에 위치하는 회로 기판과 연결되는 단자부를 포함하는 터치 패널.
제2항에 있어서,
상기 배선은 상기 제2 투명 전극부와 접촉되는 터치 패널.
제3항에 있어서,
상기 배선은 상기 제2 투명 전극부와 대응되는 패턴을 가지는 터치 패널.
제4항에 있어서,
상기 배선은 상기 제2 투명 전극부 상에 위치하는 터치 패널.
제5항에 있어서,
상기 배선은 상기 제2 투명 전극부의 상면 및 측면을 덮는 터치 패널.
제6항에 있어서,
상기 배선의 두께가 0.1 um 내지 5 um 인 터치 패널.
제7항에 있어서,
상기 배선은 금(Au), 구리(Cu), 은(Ag), 플루토늄(Pt), 니켈(Ni), 파라듐(Pd), 코발트(Co) 및 스타늄(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 어느 하나 포함하는 터치 패널.
유효 영역 및 상기 유효 영역 주위에 배치되는 비유효 영역이 정의되는 기판을 준비하는 단계;
상기 유효 영역에 제1 투명 전극부를 형성하고,
상기 비유효 영역에 제2 투명 전극부를 형성하는 단계;
상기 유효 영역에 상기 제1 투명 전극부를 덮는 마스크 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 제2 투명 전극부에 도금으로 배선을 형성하는 단계를 포함하는 터치 패널 제조 방법.
제9항에 있어서,
상기 배선을 형성하는 단계는 전기 도금 또는 무전해 도금으로 형성하는 터치 패널 제조 방법.
제9항에 있어서,
상기 마스크 패턴은 폴리머, 광경화수지 및 부도체로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 어느 하나 포함하는 터치 패널 제조 방법.