KR20120134455A - Backlight unit - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A backlight unit is provided to mount a light emitting device package in a frame and to make the back light unit slim. CONSTITUTION: A backlight unit(100) includes a light emitting device package(112), a light guide plate(120) and a frame(110). One side of the light guide plate faces the light emitting device package. The frame includes a first area(114) in which the light emitting device package is prepared and a second part(116) in which the light guide plate is prepared. The angle of the first area and the second area is 80 degree to 100.

Description

백라이트 유닛{Backlight Unit}BACKLIGHT UNIT [0001]

본 발명은 백라이트 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit.

발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 광의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모컨, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고 있으며, 점차 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.Light Emitting Diode (LED) is a device that converts an electric signal into a light form using the characteristics of a compound semiconductor, and is used for home appliances, remote controllers, electronic displays, indicators, and various automation devices. There is a trend.

발광다이오드가 적용된 백라이트 유닛은 액정표시장치와 같은 표시장치에 사용될 수 있으며, 여타 광범위한 분야의 조명 장치에 사용될 수 있다. 일반적으로 사용되고 있는 백라이트 유닛은 광원과, 광원의 광을 확산시키는 도광판과, 도광판으로부터 출사되는 광을 확산 또는 집광하는 기능을 하는 광학시트류로 구성된다.The backlight unit to which the light emitting diode is applied can be used in a display device such as a liquid crystal display device, and can be used in a lighting device in a wide variety of fields. BACKGROUND ART A backlight unit which is generally used is composed of a light source, a light guide plate for diffusing light of a light source, and an optical sheet having a function of diffusing or condensing light emitted from the light guide plate.

백라이트 유닛의 광원으로 저전압 구동과 고효율 발광다이오드(LED:Light Emitting Diode)가 적용될 수 있다. 발광다이오드는 갈륨아세나이드(GaAs), 갈륨나이트라이드(GaN), 및 인듐갈륨나이트라이드(InGaN) 등의 화합물 반도체(compound semiconductor)를 포함하는 2 단자 다이오드 소자이다. 발광다이오드의 캐소드단자와 애노드단자에 전원을 인가하면, 발광다이오드는 전자와 정공이 결합할 때 발생하는 빛에너지로 가시광을 방출한다.As a light source of the backlight unit, low voltage driving and a high efficiency light emitting diode (LED) may be applied. The light emitting diode is a two-terminal diode device including a compound semiconductor such as gallium arsenide (GaAs), gallium nitride (GaN), and indium gallium nitride (InGaN). When power is applied to the cathode terminal and the anode terminal of the light emitting diode, the light emitting diode emits visible light as light energy generated when electrons and holes combine.

백라이트 유닛은 광원의 위치에 따라 에지방식과 직하방식으로 구분된다.The backlight unit is divided into the edge type and the direct type according to the position of the light source.

에지방식의 백라이트 유닛은 주로 랩탑형 컴퓨터 및 데스크탑형 컴퓨터의 모니터와 같이 비교적 크기가 작은 액정표시장치에 적용되는 것으로 빛의 균일성이 좋고, 수명이 길며, 액정표시장치의 박형화에 유리한 장점을 가진다.The edge type backlight unit is mainly applied to a liquid crystal display device of a comparatively small size such as a monitor of a laptop type computer and a desktop type computer, and has advantages of uniformity of light, long life, and advantageous in thinning of a liquid crystal display device .

발광소자가 적용된 백라이트 유닛을 구성하는 경우, 발광소자에서 발생한 빛을 일정 방향으로 가이드하고 아울러 백라이트 유닛의 표시 영역에 걸쳐서 균일한 발광을 보장할 필요가 있다. 또한, 생산성을 향상시키고 사용자의 편의를 도모하기 위해서 백라이트 유닛의 박형화 및 경량화는 중요한 과제이다.When configuring the backlight unit to which the light emitting element is applied, it is necessary to guide the light generated in the light emitting element in a predetermined direction and to ensure uniform light emission over the display area of the backlight unit. In addition, in order to improve productivity and facilitate user convenience, thinning and weight reduction of the backlight unit are important issues.

실시예는 백라이트 유닛의 발광소자 패키지를 백라이트 유닛을 지지하는 프레임에 직접 실장하여 백라이트 유닛을 슬림화한다.In an embodiment, the light emitting device package of the backlight unit is directly mounted on a frame supporting the backlight unit, thereby making the backlight unit slim.

실시예에 따른 백라이트 유닛은 발광소자 패키지, 발광소자 패키지와 일측면이 대향하는 도광판, 및 발광소자 패키지가 구비된 제1 영역, 도광판이 구비된 제2 영역을 포함하고, 제1 영역과 제2 영역은 80 내지 100°각도를 형성하는 프레임을 포함한다.The backlight unit according to the embodiment includes a light emitting device package, a light guide plate facing one side of the light emitting device package, a first area having a light emitting device package, a second area having a light guide plate, and a first area and a second area. The region includes a frame that forms an angle of 80-100 degrees.

실시예에 따른 백라이트 유닛은 프레임에 발광소자 패키지를 실장하여 백라이트 유닛을 슬림화할 수 있다.The backlight unit according to the embodiment may slim the backlight unit by mounting a light emitting device package on a frame.

실시예에 따른 백라이트 유닛은 프레임에 발광소자 패키지를 구비하여 방열효과를 증가시킬 수 있다.The backlight unit according to the embodiment may increase the heat dissipation effect by providing a light emitting device package in the frame.

실시예에 따른 백라이트 유닛은 프레임을 반사도 높은 물질로 형성하여 발광소자 패키지에서 발생한 빛을 반사시킬 수 있다.The backlight unit according to the embodiment may reflect the light generated from the light emitting device package by forming the frame with a highly reflective material.

실시예에 따른 백라이트 유닛은 프레임에 홈을 형성하여 발광소자 패키지가 실장된 영역을 용이하게 구부릴 수 있다.The backlight unit according to the embodiment may bend the region in which the light emitting device package is mounted by forming a groove in the frame.

실시예에 따른 백라이트 유닛은 프레임에 발광소자 패키지와 도광판을 고정하여 빛의 누출을 감소시킬 수 있다.The backlight unit according to the embodiment may reduce light leakage by fixing the light emitting device package and the light guide plate to the frame.

실시예에 따른 백라이트 유닛은 프레임에 도광판을 고정하여 견고하게 완성될 수 있다.The backlight unit according to the embodiment may be firmly completed by fixing the light guide plate to the frame.

도 1 는 실시예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 분해 사시도,
도 2 는 실시예에 따른 백라이트 유닛을 나타낸 일부 분해 사시도,
도 3 는 실시예에 따른 백라이트 유닛의 일부를 나타낸 단면도,
도 4 는 실시예에 따른 백라이트 유닛의 일부를 나타낸 단면도,
도 5 는 실시예에 따른 백라이트 유닛을 포함한 전자 기기를 나타낸 개념도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a backlight unit according to an embodiment;
2 is a partially exploded perspective view illustrating a backlight unit according to an embodiment;
3 is a cross-sectional view showing a part of a backlight unit according to an embodiment;
4 is a cross-sectional view showing a part of a backlight unit according to an embodiment,
5 is a conceptual diagram illustrating an electronic device including a backlight unit according to an embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

이하에서는 도면을 참조하여 실시예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛(100)의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a backlight unit 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 백라이트 유닛(110)은 에지-라이트 방식으로, 발광소자 패키지(112), 발광소자 패키지(112)와 일측면이 대향하는 도광판(120), 및 발광소자 패키지(112)가 구비된 제1 영역(114), 도광판(120)이 구비된 제2 영역(116)을 포함하고, 제1 영역(114)과 제2 영역(116)은 80 내지 100°각도를 형성하는 프레임(110)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the backlight unit 110 according to the embodiment may have an edge-lighting method, a light emitting device package 112, a light guide plate 120 facing one side of the light emitting device package 112, and a light emitting device package. A first region 114 having a 112 and a second region 116 having a light guide plate 120, wherein the first region 114 and the second region 116 have an angle of 80 to 100 °. It includes a frame 110 to form.

백라이트 유닛(100)은 액정표시장치(미도시)에 빛을 제공하는 수단으로서, 액정표시장치(미도시)의 배면에 위치할 수 있다. 백라이트 유닛(100)은 휘도가 높은 광을 적절한 시야각을 확보한 상태로 액정표시장치(미도시)에 공급할 수 있다The backlight unit 100 is a means for providing light to the liquid crystal display (not shown), and may be located on the rear surface of the liquid crystal display (not shown). The backlight unit 100 may supply light having high luminance to a liquid crystal display (not shown) while securing an appropriate viewing angle.

발광소자 패키지(112)는 프레임(110)에 구비될 수 있다. 발광소자 패키지(112)는 빛을 내는 면이 도광판(120)을 바라보며 구비될 수 있다. 발광소자 패키지(112)는 반사시트(미도시)와 교차된 방향으로 배치될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 발광소자 패키지(112)는 도광판(120)의 일측면을 향하도록 배치될 수 있다. The light emitting device package 112 may be provided in the frame 110. The light emitting device package 112 may have a light emitting surface facing the light guide plate 120. The light emitting device package 112 may be disposed in a direction crossing the reflective sheet (not shown), but is not limited thereto. The light emitting device package 112 may be disposed to face one side of the light guide plate 120.

발광소자 패키지(112)는 빛을 발생시킬 수 있다. 발광소자 패키지(112)는 빛을 도광판(120)의 일측면을 통해 입사시킬 수 있다.The light emitting device package 112 may generate light. The light emitting device package 112 may inject light through one side surface of the light guide plate 120.

발광소자 패키지(112)는 발광소자(미도시)를 포함할 수 있고, 각각의 발광소자 패키지(112)는 백색광을 생성하거나, 또는 소정의 유채색광을 생성할 수 있다. 예를 들어, 발광소자 패키지(112)는 각각 녹색, 청색, 적색의 광을 형성하는 R, G, B 발광소자(미도시)를 포함할 수 있다. 발광소자 패키지(110)의 내부에 실장된 발광소자(미도시)는 LED(Light Emitting Diode) 발광소자일 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.The light emitting device package 112 may include a light emitting device (not shown), and each of the light emitting device packages 112 may generate white light, or may generate predetermined colored light. For example, the light emitting device package 112 may include R, G, and B light emitting devices (not shown) which respectively form green, blue, and red light. The light emitting device (not shown) mounted in the light emitting device package 110 may be a light emitting diode (LED) light emitting device, but is not limited thereto.

발광소자 패키지(112)는 캐비티가 형성된 몸체(미도시), 몸체(미도시)에 실장된 제1 및 제2 전극(미도시), 제1 및 제2 전극(미도시)과 전기적으로 연결되는 발광소자(미도시) 및 캐비티에 형성되는 봉지재(미도시)를 포함할 수 있고, 봉지재(미도시)는 형광체(미도시)를 포함할 수 있다. The light emitting device package 112 is electrically connected to a body in which a cavity is formed (not shown), first and second electrodes (not shown) and first and second electrodes (not shown) mounted in the body (not shown). An encapsulant (not shown) formed in the light emitting device (not shown) and the cavity may be included, and the encapsulant (not shown) may include a phosphor (not shown).

발광소자 패키지(112)는 프레임(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 발광소자 패키지(112)는 외부로부터 전원이 인가받아 광을 발생시켜서 도광판(120)에 빛을 제공할 수 있다. 발광소자 패키지(112)는 소정의 각을 갖도록 실장될 수 있으며, 발광소자 패키지(112)가 배치되는 형태는 임의일 수 있다.The light emitting device package 112 may be electrically connected to the frame 110. The light emitting device package 112 may receive light from the outside to generate light to provide light to the light guide plate 120. The light emitting device package 112 may be mounted to have a predetermined angle, and the shape of the light emitting device package 112 may be disposed.

발광소자(미도시)는 발광소자 패키지(112) 내에 구비될 수 있다. 발광소자(미도시)는 발광소자 패키지(112)내의 리드프레임(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 발광소자(미도시)는 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 발광 소자 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 소자일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting device (not shown) may be provided in the light emitting device package 112. The light emitting device (not shown) may be electrically connected to a lead frame (not shown) in the light emitting device package 112. The light emitting device (not shown) may be a light emitting device emitting light of red, green, blue, white or the like or a UV (ultra violet) light emitting device emitting ultraviolet light, but is not limited thereto.

발광소자(미도시)는 전기 단자들이 모두 상부 면에 형성된 수평형 타입(Horizontal type), 상하부 면에 형성된 수직형 타입(Vertical type), 또는 플립 칩 중의 하나일 수 있다.The light emitting device (not shown) may be one of a horizontal type in which all electrical terminals are formed on an upper surface, a vertical type formed in upper and lower surfaces, or a flip chip.

발광소자(미도시)은 제1 반도체층(미도시), 활성층(미도시) 및 제2 반도체층(미도시)을 포함할 수 있고, 제1 반도체층(미도시)과 제2 반도체층(미도시) 사이에 활성층(미도시)이 개재되어 형성될 수 있다.The light emitting device (not shown) may include a first semiconductor layer (not shown), an active layer (not shown), and a second semiconductor layer (not shown), and the first semiconductor layer (not shown) and the second semiconductor layer ( An active layer (not shown) may be interposed between the layers.

제1 반도체층(미도시) 및 제2 반도체층(미도시) 중 적어도 하나는 p형 도펀트가 도핑된 p형 반도체층으로 구현될 수 있으며, 다른 하나는 n 형 도펀트가 도핑된 n형 반도체층으로 구현될 수 있다. 제1 반도체층(미도시)이 p 형 반도체층일 경우 제2 반도체층(미도시)은 n 형 반도체층일 수 있으며, 그 역도 가능하다.At least one of the first semiconductor layer (not shown) and the second semiconductor layer (not shown) may be implemented as a p-type semiconductor layer doped with a p-type dopant, and another n-type semiconductor layer doped with an n-type dopant It can be implemented as. When the first semiconductor layer (not shown) is a p-type semiconductor layer, the second semiconductor layer (not shown) may be an n-type semiconductor layer and vice versa.

p형 반도체층은 InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN(Gallium nitride), AlN(Aluminium nitride), AlGaN(Aluminium gallium nitride), InGaN(Indium gallium nitride), InN(Indium nitride), InAlGaN, AlInN 등에서 선택될 수 있으며, 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba) 등의 p형 도펀트가 도핑될 수 있다.The p-type semiconductor layer is a semiconductor material having a composition formula of In x Al y Ga 1 -x- y N (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x + y≤1), for example, GaN (Gallium) nitride), aluminum nitride (AlN), aluminum gallium nitride (AlGaN), indium gallium nitride (InGaN), indium nitride (InN), InAlGaN, AlInN, and the like, and magnesium (Mg), zinc (Zn), and calcium ( P-type dopants such as Ca), strontium (Sr), and barium (Ba) may be doped.

n형 반도체층은 예컨데, InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN(Gallium nitride), AlN(Aluminium nitride), AlGaN(Aluminium gallium nitride), InGaN(Indium gallium nitride), InN(Indium nitride), InAlGaN, AlInN 등에서 선택될 수 있으며, 예를 들어, 규소(Si), 게르마늄(Ge), 주석(Sn), 셀레늄(Se), 텔루늄(Te)과 같은 n형 도펀트가 도핑될 수 있다.n-type semiconductor layer is for example, a semiconductor material having a compositional formula of In x Al y Ga 1 -x- y N (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x + y≤1), for example, GaN (Gallium nitride), aluminum nitride (AlN), aluminum gallium nitride (AlGaN), indium gallium nitride (InGaN), indium nitride (InN), InAlGaN, AlInN, and the like, and for example, silicon (Si), germanium N-type dopants such as (Ge), tin (Sn), selenium (Se), and tellurium (Te) may be doped.

제1 반도체층(미도시)과 제2 반도체층(미도시) 사이에는 활성층(미도시)이 개재될 수 있다. 활성층(미도시)은 3족-5족 원소의 화합물 반도체 재료를 이용하여 단일 또는 다중 양자 우물 구조, 양자 선(Quantum-Wire) 구조, 또는 양자 점(Quantum Dot) 구조 등으로 형성될 수 있다.An active layer (not shown) may be interposed between the first semiconductor layer (not shown) and the second semiconductor layer (not shown). The active layer (not shown) may be formed of a single or multiple quantum well structure, a quantum-wire structure, a quantum dot structure, or the like using a compound semiconductor material of a group III-V group element.

활성층(미도시)이 양자우물구조로 형성된 경우, 예컨데, InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 우물층과 InaAlbGa1 -a- bN (0≤a≤1, 0≤b≤1, 0≤a+b≤1)의 조성식을 갖는 장벽층을 갖는 단일 또는 양자우물구조를 갖을 수 있다. 우물층은 상기 장벽층의 밴드 갭보다 낮은 밴드 갭을 갖는 물질로 형성될 수 있다.When the active layer (not shown) is formed of a quantum well structure, for example, the composition formula of In x Al y Ga 1 -x- y N (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x + y≤1) A single or quantum well structure having a well layer having a barrier layer having a composition formula of In a Al b Ga 1 -a- b N ( 0≤a≤1, 0≤b≤1, 0≤a + b≤1) Can have The well layer may be formed of a material having a band gap lower than the band gap of the barrier layer.

활성층(미도시)의 위 또는/및 아래에는 도전성 클래드층(미도시)이 형성될 수 있다. 도전성 클래드층(미도시)은 AlGaN계 반도체로 형성될 수 있으며, 상기 활성층(미도시)의 밴드 갭보다는 큰 밴드 갭을 가질 수 있다.A conductive clad layer (not shown) may be formed on or under the active layer (not shown). The conductive cladding layer (not shown) may be formed of an AlGaN-based semiconductor, and may have a band gap larger than that of the active layer (not shown).

발광소자(미도시)는 리드프레임(미도시)과 와이어 단자(미도시) 등으로 연결될 수 있다. 리드프레임(미도시) 대신 패키지본체 상면에 형성된 도전패턴을 이용하거나, 플립칩 본딩을 이용하여 발광소자(미도시)를 프레임(110)에 직접 실장할 수도 있으나, 이에 한정하지 아니한다.The light emitting device (not shown) may be connected to a lead frame (not shown) and a wire terminal (not shown). Instead of a lead frame (not shown), a conductive pattern formed on the upper surface of the package body may be used, or a light emitting device (not shown) may be directly mounted on the frame 110 using flip chip bonding, but is not limited thereto.

프레임(110)은 백라이트 유닛(100)을 지지할 수 있다. 프레임(110)은 백라이트 유닛(100)의 배면에 위치할 수 있다. 프레임(110)은 도광판(120)을 구비할 수 있다. 프레임(110)은 발광소자 패키지(112)를 구비할 수 있다.The frame 110 may support the backlight unit 100. The frame 110 may be located on the back of the backlight unit 100. The frame 110 may include a light guide plate 120. The frame 110 may include a light emitting device package 112.

프레임(110)은 제1 영역(114)과 제2 영역(116)을 포함할 수 있다. 프레임(110)은 제1 영역(114)에 발광소자 패키지(112)를 구비할 수 있다. 프레임(110)은 제1 영역(114)에 발광소자 패키지(112)가 하나의 열을 이루도록 구비할 수 있으나, 이에 한정하지 아니하며, 발광소자 패키지(112)는 수개의 열을 갖는 어레이를 이룰 수 있다. 프레임(110)은 제2 영역(116)에 도광판(120)을 구비할 수 있다. 프레임(110)은 제2 영역(116)에 도광판(120)을 구비하여 발광소자 패키지(112)에서 발생한 빛이 도광판(120)으로 입사되도록 할 수 있다.The frame 110 may include a first region 114 and a second region 116. The frame 110 may include the light emitting device package 112 in the first region 114. The frame 110 may be provided so that the light emitting device package 112 forms a single column in the first region 114, but is not limited thereto. The light emitting device package 112 may form an array having several columns. have. The frame 110 may include the light guide plate 120 in the second region 116. The frame 110 may include the light guide plate 120 in the second region 116 to allow light generated from the light emitting device package 112 to be incident on the light guide plate 120.

프레임(110)은 제1 영역(114)에 삽입층(미도시)을 구비할 수 있다. 프레임(110)은 발광소자 패키지(112)와의 사이에 삽입층(미도시)을 구비할 수 있다. 프레임(110)은 삽입층(미도시)과 전기적으로 분리될 수 있다. 프레임(110)은 삽입층(미도시)에 포함된 절연층(미도시)과 접할 수 있다.The frame 110 may include an insertion layer (not shown) in the first region 114. The frame 110 may include an insertion layer (not shown) between the light emitting device package 112 and the light emitting device package 112. The frame 110 may be electrically separated from an insertion layer (not shown). The frame 110 may contact an insulating layer (not shown) included in an insertion layer (not shown).

프레임(110)은 제1 영역(114)과 제2 영역(116)이 서로 80 내지 100°의 각도를 형성할 수 있다. 프레임(110)은 기울기를 가지며 형성될 수 있다. 예를 들어, 프레임(110)은 'L'자 형태로 구부러질 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 프레임(110)은 평면형태의 판을 구부린 형태일 수 있다.In the frame 110, the first region 114 and the second region 116 may form an angle of 80 to 100 ° with each other. The frame 110 may be formed with an inclination. For example, the frame 110 may be bent in an 'L' shape, but is not limited thereto. The frame 110 may be in the form of bending a flat plate.

프레임(110)은 제1 영역(114)의 면적이 제2 영역(116)의 면적보다 좁을 수 있다. 프레임(110)은 제1 영역(114)에 발광소자 패키지(112)를 구비할 수 있다. 프레임(110)은 제2 영역(116)에 도광판(120)을 구비할 수 있다. 프레임(110)은 제1 영역(114)에 발광소자 패키지(112)를 구비하여 발광소자 패키지(112)와 도광판(120)을 대향하게 할 수 있다.In the frame 110, an area of the first area 114 may be smaller than an area of the second area 116. The frame 110 may include the light emitting device package 112 in the first region 114. The frame 110 may include the light guide plate 120 in the second region 116. The frame 110 may include the light emitting device package 112 in the first region 114 to face the light emitting device package 112 and the light guide plate 120.

프레임(110)은 기울기를 형성하여, 도광판(120)과 발광소자 패키지(112)가 대향하도록 할 수 있다. 프레임(110)은 도광판(120)을 충격으로부터 보호할 수 있다.The frame 110 may be inclined so that the light guide plate 120 and the light emitting device package 112 face each other. The frame 110 may protect the light guide plate 120 from impact.

프레임(110)은 도광판(120)의 배면으로 방출되는 빛을 도광판(120)의 전방으로 반사시킬 수 있다. 프레임(110)은 반사도가 높은 물질로 형성되거나, 반사도 높은 물질로 도포될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 프레임(110)은 도광판(120)과 밀착하여 빛의 누출을 최소화할 수 있다.The frame 110 may reflect light emitted to the rear surface of the light guide plate 120 toward the front of the light guide plate 120. The frame 110 may be formed of a material having high reflectivity or may be coated with a material having high reflection, but is not limited thereto. The frame 110 may be in close contact with the light guide plate 120 to minimize the leakage of light.

프레임(110)은 열전도도가 높은 물질로 형성될 수 있다. 프레임(110)은 발광소자 패키지(112)에서 발생한 열을 흡수할 수 있다. 프레임(110)은 열이 방출되는 표면적을 넓혀 열방출이 용이해질 수 있다.The frame 110 may be formed of a material having high thermal conductivity. The frame 110 may absorb heat generated from the light emitting device package 112. The frame 110 may facilitate heat dissipation by increasing the surface area where heat is dissipated.

프레임(110)은 두께가 0.4 내지 1.2 mm일 수 있다. 프레임(110)은 두께가 0.4mm이하인 경우 충격에 취약해질 수 있고, 두께가 1.2mm이상인 경우 백라이트 유닛(100)의 박형화가 저해될 수 있다.The frame 110 may have a thickness of 0.4 to 1.2 mm. The frame 110 may be vulnerable to impact when the thickness is less than 0.4 mm, and thinning of the backlight unit 100 may be inhibited when the thickness is greater than 1.2 mm.

도광판(120)은 프레임(110)상에 구비될 수 있다. 도광판(120)은 일측면이 발광소자 패키지(112)와 대향할 수 있다. 도광판(120)은 일측면으로 발광소자 패키지(112)에서 발생한 빛을 받아들일 수 있다. 도광판(120)은 전면이 확산시트(130)와 접할 수 있다.The light guide plate 120 may be provided on the frame 110. One side of the light guide plate 120 may face the light emitting device package 112. The light guide plate 120 may receive light generated from the light emitting device package 112 on one side thereof. The light guide plate 120 may be in contact with the diffusion sheet 130 on its front surface.

도광판(120)은 PMMA(polymethylmethacrylate)이나 투명 아크릴수지(resin)를 평면형태(flat type)나 쐐기형태(wedge type)로 제작하여 사용할 수 있으며, 유리 재질로 형성하는 것도 가능하나, 이에 한정하지 않는다. 투명 아크릴 수지는 강도가 높아 변형이 적으며, 가볍고 가시광선의 투과율이 높다. 에지-라이트 방식에서 발광소자 패키지(112)는 백라이트 유닛(100)의 외측면에 위치하여, 백라이트 유닛(100)의 가장자리가 다른 부분보다 더 밝을 수 있다. 도광판(120)은 가시광선의 투과율이 높아, 빛이 백라이트 유닛(100)의 전면적에 걸쳐 균일하게 투과되지 않고 가장자리가 더 밝은 현상을 방지할 수 있다.The light guide plate 120 may be made of polymethylmethacrylate (PMMA) or transparent acrylic resin (resin) in a flat or wedge type, and may be formed of a glass material, but is not limited thereto. . The transparent acrylic resin has high strength, little deformation, light weight, and high visible light transmittance. In the edge-light method, the light emitting device package 112 may be positioned on the outer surface of the backlight unit 100, and thus the edge of the backlight unit 100 may be brighter than other portions. The light guide plate 120 may have a high transmittance of visible light, and thus may prevent light from being uniformly transmitted over the entire area of the backlight unit 100 and having brighter edges.

요철(미도시)은 도광판(120)의 후면에 형성되어 빛의 난반사를 일으킬 수 있다. 요철(미도시)은 발광소자 패키지(112)으로부터의 거리 등을 고려해서 소정의 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 요철(미도시)은, 발광소자 패키지(112)로부터 입사된 빛이 도광판(120) 표면의 양 끝단으로 집중되는 현상을 막아, 도광판(120) 전체가 빛을 균일하게 발산하도록 할 수 있다. 요철(미도시) 형성에 의한 패턴처리는 액정표시장치의 패널 전체에 빛의 휘도 및 균일도가 높은 평면광을 제공할 수 있다.Unevenness (not shown) may be formed on the rear surface of the light guide plate 120 to cause diffuse reflection of light. The unevenness (not shown) may be formed to have a predetermined shape in consideration of the distance from the light emitting device package 112 and the like. The unevenness may prevent the light incident from the light emitting device package 112 from being concentrated at both ends of the surface of the light guide plate 120 so that the entire light guide plate 120 may emit light uniformly. The pattern processing by forming the unevenness (not shown) can provide planar light with high luminance and uniformity of light to the entire panel of the liquid crystal display device.

광학시트(130,140,150)는 도광판(120)의 상부에서 광을 확산시키기 위해 비드(bead) 등의 확산입자를 함유한 확산필름(130)과, 확산필름(130,140,150)의 상부에서 광을 집광시키기 위해 상면에 프리즘패턴이 형성된 프리즘필름(140)과, 프리즘필름(140)을 보호하기 위해 상부에 적층되는 보호필름(150)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(140)은 광의 휘도 향상에 기여할 수 있다. 광학시트(130, 140, 150)는 발광소자 패키지(112)로부터 출사되어 도광판(120)에 의해 가이드 되는 광을 확산 및 집광하여 휘도 및 시야각을 확보할 수 있다.The optical sheets 130, 140, and 150 are diffused film 130 containing diffused particles such as beads to diffuse light from the upper portion of the light guide plate 120, and an upper surface to condense light from the upper portions of the diffused films 130, 140 and 150. The prism film 140 having the prism pattern formed thereon, and the protective film 150 stacked on the upper surface of the prism film 140 to protect the prism film 140 may contribute to the improvement of brightness of light. The optical sheets 130, 140, and 150 may diffuse and condense the light emitted from the light emitting device package 112 and guided by the light guide plate 120 to secure luminance and viewing angles.

확산필름(130)은 발광소자 패키지(112)로부터의 광이나 프리즘 필름(140)으로부터의 귀환광을 산란 및 집광하여 휘도를 균일하게 할 수 있다.The diffusion film 130 may scatter and collect light from the light emitting device package 112 and feedback light from the prism film 140 to make the luminance uniform.

확산필름(130)은 얇은 시트모양을 가질 수 있고, 투명수지로 형성될 수 있다. 예를 들면, 확산필름(130)은 폴리카보네이트 또는 폴리에스테르로 이루어지는 필름에 광 산란용 및 광 집광용 수지가 코팅되어 형성될 수 있다.The diffusion film 130 may have a thin sheet shape and may be formed of a transparent resin. For example, the diffusion film 130 may be formed by coating a light scattering and light condensing resin on a film made of polycarbonate or polyester.

프리즘 필름(140)은 광학 필름의 표면에 수직 또는 수평으로 프리즘 패턴을 형성한 것으로서 확산필름(130)에서 출력되는 광을 집광한다.The prism film 140 forms a prism pattern vertically or horizontally on the surface of the optical film and condenses the light output from the diffusion film 130.

프리즘필름(140)의 프리즘패턴은 집광효율을 높이기 위해 삼각형 단면을 갖도록 형성될 수 있으며, 꼭지각이 90°인 직각프리즘을 사용할 때 가장 우수한 휘도가 얻어질 수 있다.The prism pattern of the prism film 140 may be formed to have a triangular cross section in order to increase the light collecting efficiency, and the best luminance may be obtained when a right angle prism having a vertex angle of 90 ° is used.

보호필름(150)은 프리즘필름(140)를 보호하기 위해 프리즘필름(140)의 상부에 적층될 수 있다.The protective film 150 may be stacked on the prism film 140 to protect the prism film 140.

반사시트(미도시)는 백라이트 유닛(100)의 하부(배면)에 형성될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 반사시트(미도시)는 발광소자 패키지(112)에서 발생한 빛을 백라이트 유닛(100)의 전면으로 반사시켜 광 전달 효율을 높여줄 수 있다.The reflective sheet (not shown) may be formed on the bottom (back) of the backlight unit 100, but is not limited thereto. The reflective sheet (not shown) may improve light transmission efficiency by reflecting light generated from the light emitting device package 112 to the front surface of the backlight unit 100.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛(200) 일부의 구조를 도시한 사시도이다. 도 1에서 설명한 내용에 대해서는 추가로 상세하게 설명하지 아니한다.2 is a perspective view illustrating a structure of a part of the backlight unit 200 according to another embodiment of the present invention. Content described in FIG. 1 will not be described in further detail.

도 2를 참조하면, 실시예에 따른 백라이트 유닛(200)은 빛을 발광하는 발광소자 패키지(210), 발광소자 패키지(210)와 일측면이 대향하는 도광판(미도시), 및 발광소자 패키지(210)가 구비된 제1 영역(232), 도광판(미도시)이 구비된 제2 영역(236)을 포함하고, 제1 영역(232)과 제2 영역(236)이 80 내지 100°각도를 형성하는 프레임(230)을 포함하며, 발광소자 패키지(210)와 프레임(230)의 사이에는 삽입층(220)을 더 포함할 수 있다.2, the backlight unit 200 according to the embodiment includes a light emitting device package 210 for emitting light, a light guide plate (not shown) facing one side of the light emitting device package 210, and a light emitting device package ( A first region 232 having a 210, a second region 236 having a light guide plate (not shown), and the first region 232 and the second region 236 having an angle of 80 to 100 °. It may include a frame 230 to be formed, and may further include an insertion layer 220 between the light emitting device package 210 and the frame 230.

삽입층(220)은 전극과 연결되는 전극층(224)을 포함하고, 전극층(224)의 상하면에 전도를 차단하는 상부절연층(222)과 하부절연층(226)을 더 포함할 수 있다.The insertion layer 220 may include an electrode layer 224 connected to the electrode, and further include an upper insulating layer 222 and a lower insulating layer 226 that block conduction on upper and lower surfaces of the electrode layer 224.

삽입층(220)은 상면에 수개의 발광소자 패키지(210)를 구비할 수 있다. 삽입층(220)은 프레임(230)의 제1 영역(232)에 구비될 수 있다. 삽입층(220)은 발광소자 패키지(210)와 전기적으로 연결될 수 있다. The insertion layer 220 may include several light emitting device packages 210 on an upper surface thereof. The insertion layer 220 may be provided in the first region 232 of the frame 230. The insertion layer 220 may be electrically connected to the light emitting device package 210.

삽입층(220)은 제1 절연층/전극층/제2 절연층 또는 제1 절연층/전극층 등의 적층 구조로 형성될 수 있다. 삽입층(220)은 열전도성을 증가시키기 위하여 열전도성 입자를 충진한 에폭시 또는 실리콘 수지로 형성된 제1 절연층(226) 및 제2 절연층(222)을 포함할 수 있다. 삽입층(220)은 전극층(224)을 포함하며, 전극층(224)과 발광소자 패키지(110)가 전기적으로 연결될 수 있다. 전극층(224)을 통해 발광소자 패키지(112)에 전원이 공급될 수 있다.The insertion layer 220 may be formed in a stacked structure such as a first insulating layer / electrode layer / second insulating layer or a first insulating layer / electrode layer. The insertion layer 220 may include a first insulating layer 226 and a second insulating layer 222 formed of epoxy or silicone resin filled with thermally conductive particles to increase thermal conductivity. The insertion layer 220 may include an electrode layer 224, and the electrode layer 224 and the light emitting device package 110 may be electrically connected to each other. Power may be supplied to the light emitting device package 112 through the electrode layer 224.

삽입층(220)은 발광소자 패키지(210)과 연결되는 제2절연층(222)의 일영역에 홀(미도시)이 형성될 수 있다. 삽입층(220)은 제2 절연층(222)의 홀(미도시)에서 발광소자 패키지(210)와 전극층(224)이 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.The insertion layer 220 may have a hole (not shown) in one region of the second insulating layer 222 connected to the light emitting device package 210. The insertion layer 220 may allow the light emitting device package 210 and the electrode layer 224 to be electrically connected to each other in a hole (not shown) of the second insulating layer 222.

삽입층(220)은 제1 영역(232)과 제2 영역(236)의 경계선(234)과의 거리(T)가 0.05내지 1.0mm일 수 있다. 삽입층(220)과 경계선(234)과의 거리(T)가 0.05mm 이하인 경우에는 삽입층과 프레임과의 이격거리가 짧아져 삽입층에 손상이 발생할 우려가 커질 수 있고, 1.0mm이상인 경우에는 도광판(미도시)과 이격되어 광전달이 저해될 수 있다.The insertion layer 220 may have a distance T between the boundary line 234 of the first region 232 and the second region 236 of 0.05 to 1.0 mm. When the distance T between the insertion layer 220 and the boundary line 234 is 0.05 mm or less, the separation distance between the insertion layer and the frame may be shortened, thereby increasing the risk of damage to the insertion layer. The light transmission may be spaced apart from the light guide plate (not shown).

홀(미도시)은 제2 절연층(222)의 일영역이 관통하여 형성될 수 있다. 홀(미도시)은 물리적, 화학적 식각공정으로 형성될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 홀(미도시)은 발광소자 패키지(210)와 전극층(224)이 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 홀(미도시)은 내부에 발광소자 패키지(210)의 리드프레임(미도시)이 구비되어 전극층(224)과 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.The hole (not shown) may be formed through one region of the second insulating layer 222. The hole (not shown) may be formed by a physical and chemical etching process, but is not limited thereto. The hole (not shown) may allow the light emitting device package 210 and the electrode layer 224 to be electrically connected to each other. The hole (not shown) may include a lead frame (not shown) of the light emitting device package 210 therein to be electrically connected to the electrode layer 224, but is not limited thereto.

도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛(300)의 프레임(320)의 단면을 도시한 단면도이고, 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛(300)의 프레임(320)의 단면을 도시한 단면도이다.3A is a cross-sectional view illustrating a frame 320 of the backlight unit 300 according to another embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a frame 320 of the backlight unit 300 according to another embodiment of the present invention. It is sectional drawing which shows the cross section of.

도 3a를 참조하면, 실시예에 따른 백라이트 유닛(300)은 빛을 발광하는 발광소자 패키지(310), 발광소자 패키지(310)와 일측면이 대향하는 도광판(미도시), 및 발광소자 패키지(310)가 구비된 제1 영역(322), 도광판(미도시)이 구비된 제2 영역(326)을 포함하고, 제1 영역(322)과 제2 영역(326)이 80 내지 100°각도를 형성하는 프레임(320)을 포함하며, 프레임(320)은 제1 영역(322)과 제2 영역(326)의 경계가 인입된 홈(324)을 구비할 수 있다.Referring to FIG. 3A, a backlight unit 300 according to an embodiment includes a light emitting device package 310 for emitting light, a light guide plate (not shown) facing one side of the light emitting device package 310, and a light emitting device package ( A first region 322 having a 310, a second region 326 having a light guide plate (not shown), and the first region 322 and the second region 326 having an angle of 80 to 100 °. The frame 320 may be formed, and the frame 320 may include a groove 324 into which a boundary between the first region 322 and the second region 326 is inserted.

프레임(320)은 제1 영역(322)과 제2 영역(326)의 경계가 인입된 홈(324)을 구비할 수 있다. 프레임(320)은 홈(324)을 경계로 'L' 형태로 형성될 수 있다. 프레임(320)은 홈(324)을 경계로 80 내지 100°각도를 가지고 형성될 수 있다.The frame 320 may include a groove 324 in which a boundary between the first region 322 and the second region 326 is inserted. The frame 320 may be formed in an 'L' shape with respect to the groove 324. The frame 320 may be formed at an angle of 80 to 100 ° with respect to the groove 324.

홈(324)은 제1 영역(322)과 제2 영역(326)의 경계가 인입되어 형성될 수 있다. 홈(324)은 V자나 U자 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 아니한다. 홈(324)은 물리적 또는 화학적인 식각공정으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 아니한다. 홈(324)은 프레임(320)이 기울기를 형성하는 것을 용이하게 할 수 있다. 예를 들어, 홈(324)은 프레임(320)이 'L' 형태로 형성되는 것을 용이하게 할 수 있다. 홈(324)은 프레임(320)을 구부리는 공정을 용이하게 할 수 있다.The groove 324 may be formed by introducing a boundary between the first region 322 and the second region 326. The groove 324 may be formed in a V or U shape, but is not limited thereto. The groove 324 may be formed by a physical or chemical etching process, but is not limited thereto. The groove 324 may facilitate the frame 320 to form a slope. For example, the groove 324 may facilitate the frame 320 to be formed in an 'L' shape. The groove 324 may facilitate the process of bending the frame 320.

홈(324)은 프레임(320)의 도광판(미도시)과 접하는 상면에 구비될 수 있다. 홈(324)이 프레임(320)의 상면에 형성된 경우, 프레임(320)은 구부림 공정으로 후면에 굴곡부(340)를 형성될 수 있다.The groove 324 may be provided on the upper surface of the frame 320 in contact with the light guide plate (not shown). When the groove 324 is formed on the upper surface of the frame 320, the frame 320 may be formed with the bent portion 340 on the rear surface by the bending process.

굴곡부(340)는 프레임(320)이 기울기를 형성하며 도광판(미도시)이 구비되는 전면의 반대측에 형성될 수 있다. 굴곡부(340)는 프레임(320)이 접히면서 프레임(320)의 배면에 형성될 수 있다. 굴곡부(340)는 프레임(320)의 배면이 곡률을 가지면서 형성될 수 있다.The curved portion 340 may be formed on the opposite side of the front surface where the frame 320 forms a slope and is provided with a light guide plate (not shown). The curved portion 340 may be formed on the rear surface of the frame 320 while the frame 320 is folded. The curved portion 340 may be formed while the rear surface of the frame 320 has a curvature.

도 3b를 참조하면, 실시예에 따른 프레임(320)은 후면에 홈(324)을 구비할 수 있다.Referring to FIG. 3B, the frame 320 according to the embodiment may include a groove 324 at a rear surface thereof.

홈(324)은 프레임(320)의 후면에 구비될 수 있다. 홈(324)이 프레임(320)의 후면에 형성된 경우, 프레임(320)은 구부림 공정으로 후면에 절단부(340)가 형성될 수 있다.The groove 324 may be provided at the rear of the frame 320. When the groove 324 is formed on the rear surface of the frame 320, the cut portion 340 may be formed on the rear surface of the frame 320 by a bending process.

절단부(340)는 프레임(320)이 접히면서 형성될 수 있다. 절단부(340)는 프레임(320)이 접히면서 프레임(320)의 배면에 형성될 수 있다. 절단부(340)는 프레임(320)의 배면의 홈(324)이 바깥으로 접히면서 형성될 수 있다.The cutting part 340 may be formed while the frame 320 is folded. The cutting part 340 may be formed on the rear surface of the frame 320 while the frame 320 is folded. The cutting part 340 may be formed while the groove 324 on the rear surface of the frame 320 is folded outward.

도 4는 실시예에 따른 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치(400)의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device 400 including a backlight unit according to an exemplary embodiment.

도 4는 에지-라이트 방식으로, 액정 표시 장치(400)는 액정표시패널(410)과 액정표시패널(410)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(470)을 포함할 수 있다.4 illustrates an edge-light method, and the liquid crystal display device 400 may include a liquid crystal display panel 410 and a backlight unit 470 for providing light to the liquid crystal display panel 410.

액정표시패널(410)은 백라이트 유닛(470)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(410)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(412) 및 박막 트랜지스터 기판(414)을 포함할 수 있다.The liquid crystal display panel 410 may display an image using light provided from the backlight unit 470. The liquid crystal display panel 410 may include a color filter substrate 412 and a thin film transistor substrate 414 facing each other with the liquid crystal interposed therebetween.

컬러 필터 기판(412)은 액정표시패널(410)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.The color filter substrate 412 may implement a color of an image displayed through the liquid crystal display panel 410.

박막 트랜지스터 기판(414)은 구동 필름(417)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로기판(418)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(414)은 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.The thin film transistor substrate 414 is electrically connected to the printed circuit board 418 on which a plurality of circuit components are mounted through the driving film 417. The thin film transistor substrate 414 may apply a driving voltage provided from the printed circuit board 418 to the liquid crystal in response to a driving signal provided from the printed circuit board 418.

박막 트랜지스터 기판(414)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다. The thin film transistor substrate 414 may include a thin film transistor and a pixel electrode formed of a thin film on another substrate of a transparent material such as glass or plastic.

백라이트 유닛(470)은 빛을 출력하는 발광소자 패키지(422), 및 발광소자 패키지(422)가 구비되는 프레임(424)을 포함하는 발광소자 모듈(420), 발광소자 모듈(420)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(410)로 제공하는 도광판(430), 도광판(430)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(440, 450, 460) 및 도광판(430)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(430)으로 반사시키는 반사 시트(미도시)로 구성될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.The backlight unit 470 is provided from the light emitting device module 420 and the light emitting device module 420 including a light emitting device package 422 for outputting light and a frame 424 provided with the light emitting device package 422. The light guide plate 430 for changing the light into a surface light source shape to provide the liquid crystal display panel 410, and a plurality of films 440 and 450 to uniformize the luminance distribution of the light provided from the light guide plate 430 and improve vertical incidence. 460 and a reflective sheet (not shown) reflecting light emitted to the rear of the light guide plate 430 to the light guide plate 430, but is not limited thereto.

발광소자 모듈(420)은 복수의 발광소자 패키지(422)와 복수의 발광소자 패키지(422)가 실장되어 모듈을 이루어 실장되는 프레임(424)을 포함할 수 있다. 발광소자 모듈(420)은 프레임(424)에 발광소자 패키지(422)를 직접 구비하여, 도광판(430)과 발광소자 패키지(422)가 대향하여, 광누출을 최소화할 수 있다. The light emitting device module 420 may include a frame 424 in which a plurality of light emitting device packages 422 and a plurality of light emitting device packages 422 are mounted to form a module. The light emitting device module 420 may include the light emitting device package 422 directly on the frame 424 so that the light guide plate 430 and the light emitting device package 422 face each other, thereby minimizing light leakage.

백라이트유닛(470)은 도광판(430)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(410) 방향으로 확산시키는 확산필름(440)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(450)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(450)를 보호하기 위한 보호필름(460)을 포함할 수 있다.The backlight unit 470 is a diffusion film 440 for diffusing light incident from the light guide plate 430 toward the liquid crystal display panel 410, and a prism film 450 for condensing the diffused light to improve vertical incidence. It may be configured, and may include a protective film 460 for protecting the prism film 450.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛(미도시)을 포함한 전자기기를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating an electronic device including a backlight unit (not shown) according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛(미도시)을 포함하는 전자기기의 일 예로, 이동통신 단말기(500)를 도시하나, 본 실시예에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 5, an example of an electronic device including a backlight unit (not shown) according to another embodiment is illustrated, but the mobile communication terminal 500 is not limited thereto.

실시예에 따른 이동통신 단말기(500)는 통화 상대방의 음성신호 등이 출력되는 수화부(580)와, 표시장치로 사용될 수 있는 화면(560)과, 통화 및 통화 종료 등을 위한 조작 스위치(570), 영상통화 또는 사진 등을 촬영하기 위한 카메라(510) 등을 구비할 수 있다. 또한 화면(560)은 터치패널 등을 구비하여 표시장치뿐 아니라 입력장치로도 사용될 수 있다.The mobile communication terminal 500 according to the embodiment includes a receiver 580 for outputting a voice signal of a call counterpart, a screen 560 that can be used as a display device, and an operation switch 570 for ending a call and a call. And a camera 510 for taking a video call or a picture. In addition, the screen 560 may include a touch panel, and may be used as an input device as well as a display device.

화면(560)의 내측에는 액정표시장치(미도시)가 구비되며, 액정표시장치(미도시)는 백라이트 유닛(미도시)을 포함할 수 있다.A liquid crystal display (not shown) may be provided inside the screen 560, and the liquid crystal display (not shown) may include a backlight unit (not shown).

발광소자 모듈(미도시)은 복수의 발광소자 패키지(미도시)와 복수의 발광소자 패키지(미도시)가 실장되어 모듈을 이루어 실장되는 프레임(미도시)을 포함할 수 있다. 발광소자 모듈(미도시)은 프레임(미도시)에 발광소자 패키지(미도시)를 직접 구비하여, 도광판(미도시)과 발광소자 패키지(미도시)가 대향하여, 광누출을 최소화할 수 있다.The light emitting device module (not shown) may include a frame (not shown) in which a plurality of light emitting device packages (not shown) and a plurality of light emitting device packages (not shown) are mounted to form a module. The light emitting device module (not shown) directly includes a light emitting device package (not shown) in a frame (not shown), so that the light guide plate (not shown) and the light emitting device package (not shown) face each other, thereby minimizing light leakage. .

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It should be understood that various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention.

100 : 백라이트 유닛 110 : 프레임
112 : 발광소자 패키지 120 : 도광판
130 : 확산필름 140 : 프리즘필름
150 : 보호필름100: backlight unit 110: frame
112: light emitting device package 120: light guide plate
130: diffusion film 140: prism film
150: Protective film

Claims (12)

발광소자 패키지;
상기 발광소자 패키지와 일측면이 대향하는 도광판; 및
상기 발광소자 패키지가 구비된 제1 영역, 및 상기 도광판이 구비된 제2영역을 포함하고, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 80 내지 100°각도를 형성하는 프레임;을 포함하는 백라이트 유닛.A light emitting device package;
A light guide plate facing one side of the light emitting device package; And
And a frame including a first area including the light emitting device package and a second area including the light guide plate, wherein the first area and the second area form an angle of 80 to 100 °. 제1항에 있어서,
상기 프레임은 L자 형태인 백라이트 유닛.The method of claim 1,
The frame is L-shaped backlight unit. 제1항에 있어서,
상기 프레임의 두께는 0.4 내지 1.2mm인 백라이트 유닛.The method of claim 1,
The frame unit has a thickness of 0.4 to 1.2mm. 제1항에 있어서,
상기 프레임은 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 경계가 된 홈이 형성되는 백라이트 유닛.The method of claim 1,
The frame unit is a backlight unit formed with a groove which is a boundary between the first region and the second region. 제1항에 있어서,
상기 홈은 상기 프레임의 상기 도광판이 구비되는 전면에 형성되는 백라이트 유닛.The method of claim 1,
The groove is formed on the front surface of the light guide plate of the frame provided. 제1항에 있어서,
상기 홈은 상기 프레임의 상기 도광판이 구비되는 전면의 반대측인 배면에 형성되는 백라이트 유닛.The method of claim 1,
The groove is formed on the rear surface of the frame opposite to the front surface provided with the light guide plate. 제1항에 있어서,
상기 발광소자 패키지와 상기 프레임 사이에는 삽입층이 구비되는 백라이트 유닛.The method of claim 1,
The backlight unit has an insertion layer between the light emitting device package and the frame. 제7항에 있어서,
상기 삽입층은,
전기를 도통하는 전극층; 및
상기 전극층과 상기 프레임의 사이에 전도를 차단하는 제1 절연층;을 포함하는 백라이트 유닛.The method of claim 7, wherein
The insertion layer,
An electrode layer for conducting electricity; And
And a first insulating layer blocking conduction between the electrode layer and the frame. 제8항에 있어서,
상기 삽입층은 상기 전극층과 상기 발광소자 패키지 사이에 전도를 차단하는 제2 절연층을 더 포함하는 백라이트 유닛.9. The method of claim 8,
The insertion layer further includes a second insulating layer blocking conduction between the electrode layer and the light emitting device package. 제9항에 있어서,
상기 제2 절연층은 관통된 홀을 포함하고, 상기 발광소자 패키지는 상기 홀에서 상기 전극층과 전기적으로 연결되는 백라이트 유닛.10. The method of claim 9,
The second insulating layer includes a through hole, and the light emitting device package is electrically connected to the electrode layer in the hole. 제7항에 있어서,
상기 삽입층과 상기 제1 영역과 상기 제2영역의 경계 간의 거리는 0.05 내지 1.0mm인 백라이트 유닛.The method of claim 7, wherein
And a distance between the insertion layer and a boundary between the first region and the second region is 0.05 to 1.0 mm. 제1항에 있어서,
상기 제2 영역에 구비되어 상기 도광판과 상기 프레임의 사이에 빛을 반사시키는 반사시트를 더 포함하는 백라이트 유닛.The method of claim 1,
And a reflective sheet provided in the second area to reflect light between the light guide plate and the frame.
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