KR20120131789A

KR20120131789A - 관성센서

Info

Publication number: KR20120131789A
Application number: KR1020110050201A
Authority: KR
Inventors: 김종운; 이정원; 한승훈; 정원규; 강윤성; 박흥우
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2011-05-26
Filing date: 2011-05-26
Publication date: 2012-12-05
Also published as: US8701489B2; US20120297874A1

Abstract

본 발명의 관성센서에 관한 것으로, 본 발명에 따른 관성센서(100)는 판상의 멤브레인(110), 멤브레인(110)의 중앙부분(111) 하부에 구비되고, 집적회로(Integrated Circuit)을 포함하는 질량체(130) 및 멤브레인(110)의 테두리(112) 하부에 구비되어 질량체(130)를 둘러싸는 포스트(140)를 포함하는 구성이며, 질량체(130)에 집적회로를 포함시켜 전체적인 두께와 면적을 감소시킴으로써, 관성센서(100)의 박형화와 소형화를 구현할 수 있는 효과가 있다.

Description

관성센서{Inertial Sensor}

본 발명은 관성센서에 관한 것이다.

최근, 관성센서는 인공위성, 미사일, 무인 항공기 등의 군수용으로부터 에어백(Air Bag), ESC(Electronic Stability Control), 차량용 블랙박스(Black Box) 등 차량용, 캠코더의 손떨림 방지용, 핸드폰이나 게임기의 모션 센싱용, 네비게이션용 등 다양한 용도로 사용되고 있다.

이러한 관성센서는 가속도와 각속도를 측정하기 위해서, 일반적으로 멤브레인(Membrane) 등의 탄성 기판에 질량체를 접착시킨 구성을 채용하고 있다. 상기 구성을 통해서, 관성센서는 질량체에 인가되는 관성력을 측정하여 가속도를 산출하거나, 질량체에 인가되는 코리올리힘을 측정하여 각속도를 산출할 수 있는 것이다.

구체적으로, 관성센서를 이용하여 가속도와 각속도를 측정하는 과정을 살펴보면 다음과 같다. 우선, 가속도는 뉴톤의 운동법칙 "F=ma" 식에 의해 구할 수 있으며, 여기서, "F"는 질량체에 작용하는 관성력, "m"은 질량체의 질량, "a"는 측정하고자 하는 가속도이다. 이중, 질량체에 작용하는 관성력(F)을 감지하여 일정값인 질량체의 질량(m)으로 나누면, 가속도(a)를 구할 수 있다. 또한, 각속도는 코리올리힘(Coriolis Force) "F=2mΩ?v" 식에 의해 구할 수 있으며, 여기서 "F"는 질량체에 작용하는 코리올리힘, "m"은 질량체의 질량, "Ω"는 측정하고자 하는 각속도, "v"는 질량체의 운동속도이다. 이중, 질량체의 운동속도(v)와 질량체의 질량(m)은 이미 인지하고 있는 값이므로, 질량체에 작용하는 코리올리힘(F)을 감지하면 각속도(Ω)를 구할 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 관성센서의 단면도로, 도 1을 참조하여 종래기술을 문제점을 살펴본다.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래기술에 따른 관성센서(10)는 멤브레인(1)의 중앙부분 하부에 구비되어 변위를 일으키는 질량체(2), 멤브레인(1)의 테두리 하부에 구비되어 멤브레인(1)을 지지하는 포스트(3), 관성센서(10)의 하측를 보호하는 하부캡(4) 등으로 구성된다. 또한, 관성센서(10)를 제어하고 가속도와 각속도를 산출하기 위해서 하부캡(4)의 하측에는 집적회로(5; Intergrated Circuit)가 구비되어야 한다. 그리고, 집적회로(5)와 외부 회로기판(인쇄회로기판 등)을 연결하기 위해서 집적회로(5)의 하측에는 리드프레임(6; Lead Frame)이 추가적으로 구비되어야 한다. 결국, 관성센서(10)의 하부에는 집적회로(5) 및 리드프레임(6) 등 소정의 두께를 갖는 구성이 구비되어야 하므로, 전체적인 두께가 증가하고, 그에 따라 관성센서(10)의 박형화를 구현할 수 없는 문제점이 존재한다.

뿐만 아니라, 멤브레인(1)에 형성된 패드(7)와 집적회로(5)는 와이어 본딩(8; Wire Bonding)을 통해서 연결되므로, 와이어 본딩(8)을 수행할 수 있는 공간을 확보할 수 있도록, 집적회로(5)의 면적은 하부캡(4)의 면적보다 넓어야 한다. 또한, 집적회로(5)와 리드프레임(6) 역시 와이어 본딩(8)을 통해서 연결되므로, 와이어 본딩(8)을 수행할 수 있는 공간을 확보할 수 있도록, 리드프레임(6)의 면적은 집적회로(5)의 면적보다 넓어야 한다. 결국, 하부캡(4)의 면적에 비해서 집적회로(5)와 리드프레임(6)의 면적이 순차적으로 증가하므로, 관성센서(10)의 전체적인 면적이 증가하여 관성센서(10)의 소형화를 구현할 수 없는 문제점이 존재한다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 집적회로를 질량체에 포함시킴으로써, 전체적인 두께와 면적을 감소시킬 수 있는 관성센서를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 관성센서는 판상의 멤브레인, 상기 멤브레인의 중앙부분 하부에 구비되고, 집적회로(Integrated Circuit)를 포함하는 질량체 및 상기 멤브레인의 테두리 하부에 구비되어 상기 질량체를 둘러싸는 포스트를 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 멤브레인의 상부에 형성된 배선 및 상기 멤브레인을 관통하여 상기 배선의 일단과 상기 집적회로를 전기적으로 연결하는 제1 관통홀을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 배선의 타단은 상기 멤브레인의 테두리로 연장되고, 상기 포스트를 관통하여 상기 배선의 타단과 전기적으로 연결된 제2 관통홀을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 질량체와 상기 멤브레인 사이에 구비된 연결체를 더 포함하고, 상기 제1 관통홀은 상기 연결체를 관통하도록 연장된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 멤브레인과 접촉하는 상기 연결체의 단면적은 상기 질량체의 상면의 면적보다 적은 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 멤브레인에 형성되어, 상기 배선의 타단에 전기적으로 연결된 감지전극 또는 구동전극을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 질량체와 이격되어 상기 포스트의 하측을 밀폐하도록 상기 포스트의 하부에 구비된 하부캡을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 질량체와 이격되어 상기 포스트의 하측을 밀폐하도록 상기 포스트의 하부에 구비된 하부캡을 더 포함하고, 상기 제2 관통홀은 상기 하부캡을 관통하도록 연장된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따르면, 질량체에 집적회로를 포함시켜 전체적인 두께와 면적을 감소시킴으로써, 관성센서의 박형화와 소형화를 구현할 수 있는 효과가 있다.

또한, 멤브레인을 관통하는 제1 관통홀, 멤브레인에 형성된 배선 및 포스트를 관통하는 제2 관통홀을 통해서, 집적회로와 외부 회로기판을 전기적으로 연결하므로, 별도의 리드프레임을 생략할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 종래기술에 따른 관성센서의 단면도;
도 2 내지 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 단면도;
도 4는 도 2에 도시된 관성센서의 평면도; 및
도 5는 도 4에 도시된 멤브레인의 변형예를 도시한 평면도이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 2 내지 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 단면도이고, 도 4는 도 2에 도시된 관성센서의 평면도이며, 도 5는 도 4에 도시된 멤브레인의 변형예를 도시한 평면도이다.

도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 관성센서(100)는 판상의 멤브레인(110), 멤브레인(110)의 중앙부분(111) 하부에 구비되고, 집적회로(Integrated Circuit)를 포함하는 질량체(130) 및 멤브레인(110)의 테두리(112) 하부에 구비되어 질량체(130)를 둘러싸는 포스트(140)를 포함하는 구성이다.

상기 멤브레인(110)은 판상으로 형성되어 질량체(130)가 진동할 수 있도록 탄성을 갖는다. 여기서, 멤브레인(110)의 경계는 정확히 구획되는 것은 아니지만, 멤브레인(110)의 중앙에 구비된 중앙부분(111)과 멤브레인(110)의 외곽을 따라 구비된 테두리(112)로 구획될 수 있다. 이때, 멤브레인(110)의 중앙부분(111) 하부에는 질량체(130)가 배치되므로, 멤브레인(110)의 중앙부분(111)에는 질량체(130)의 움직임에 대응하는 변위가 발생한다. 또한, 멤브레인(110)의 테두리(112) 하부에는 포스트(140)가 배치되어, 멤브레인(110)의 중앙부분(111)을 지지하는 역할을 수행한다. 한편, 멤브레인(110)의 중앙부분(111)과 테두리(112) 사이는 탄성변형되므로, 구동전극(123; 도 4 내지 도 5)을 배치하여 질량체(130)를 진동시키거나 감지전극(125; 도 4 내지 도 5)을 배치하여 질량체(130)의 변위를 측정할 수 있다. 다만, 구동전극(123)과 감지전극(125)은 반드시 멤브레인(110)의 중앙부분(111)과 테두리(112) 사이에 배치하여야 하는 것은 아니고, 일부가 멤브레인(110)의 중앙부분(111)이나 테두리(112)에 배치될 수 있음은 물론이다.

도 4를 참조하여 감지전극(125)과 구동전극(123)을 더욱 구체적으로 살펴보도록 한다. 우선, 멤브레인(110)은 그 중심(C)을 둘러싸는 내측 환상(環狀) 영역(113)과 내측 환상 영역(113)을 둘러싸는 외측 환상 영역(114)으로 구획할 수 있다. 여기서, 감지전극(125)은 내측 환상 영역(113)에 원호로 형성되고, 구동전극(123)은 외측 환상 영역(114)에 원호로 형성될 수 있다(다만, 감지전극(125)과 구동전극(123)의 위치는 서로 변경될 수 있음). 또한, 감지전극(125)은 N개로 분할되어 형성될 수 있고, 구동전극(123)은 M개로 분할되어 형성될 수 있다. 도면상 감지전극(125)과 구동전극(123)은 각각 4개로 분할되어 형성되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 제작비용이나 구현하고자 하는 구동력, 감도를 고려하여 감지전극(125)과 구동전극(123)의 수를 결정할 수 있다. 한편, 구동전극(123)이나 감지전극(125)은 압전방식, 압저항방식 또는 정전용량방식 등 당업계에 공지된 모든 방식을 통해서 질량체(130)를 진동시키거나 질량체(130)의 변위를 측정할 수 있다.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 멤브레인(110)에는 슬릿(119; Slit)이 형성될 수 있는데, 이 경우 슬릿(119)을 경계로 변위부(115), 고정부(116) 및 탄성부(117)로 구획된다. 구체적으로, 슬릿(119)은 일꼭지점이 개방된 다각형 형상을 갖도록 4개가 형성되고, 각각의 슬릿(119)의 개방된 일꼭지점은 멤브레인(110)의 중심(C)을 향하도록 배치된다. 여기서, 4개의 슬릿(119)은 4등분으로 구획된 멤브레인(110)에 각각 동일한 형상의 형성되어 멤브레인(110)의 중심(C)을 기준으로 서로 대칭되도록 배치된다. 또한, 슬릿(119)의 형상은 다각형 형상이라면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 도시된 바와 같이 사각형 형상으로 형성된 것이 바람직하다. 상기 변위부(115)는 하부에 질량체(130)가 구비되므로, 질량체(130)의 움직임에 대응하는 변위가 발생한다. 이때, 변위부(115)는 멤브레인(110)의 중심(C)을 포함하는 중심부(115a)와 각각의 슬릿(119)으로 둘러싸인 4개의 외곽부(115b)로 구성된다. 또한, 상기 고정부(116)는 하부에 포스트(140)가 접착되어 변위부(115)를 지지하는 역할을 수행하는 것으로, 4개의 슬릿(119)의 외측에 구비된다. 한편, 상기 탄성부(117)는 고정부(116)에 대하여 변위가능하도록 변위부(115)와 고정부(116)를 연결하여, 질량체(130)의 움직임에 따라 탄성변형되는 것이다. 이때, 탄성부(117)는 서로 인접하는 한쌍의 슬릿(119) 사이에 구비되어, 결국 4개의 탄성부(117)가 중심부(115a)와 고정부(116)를 십자형으로 연결한다. 이와 같이, 멤브레인(110)에 슬릿(119)이 형성된 경우, 탄성부(117)가 탄성변형되므로, 구동전극(123)이나 감지전극(125)은 탄성부(117)에 배치하는 것이 바람직하다.

한편, 도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 멤브레인(110)의 상부에는 배선(120)이 형성되는데, 배선(120)은 노출된 멤브레인(110)의 상부에 형성하므로, 포스트(140)와 하부캡(150) 등으로 밀폐된 멤브레인(110)의 하부에 형성하는 것에 비하여, 에칭공정을 통해서 배선(120)을 형성하기 용이한 장점이 존재한다. 여기서, 배선(120)의 일단은 제1 관통홀(133)에 전기적으로 연결되고, 배선(120)의 타단은 제2 관통홀(145)에 전기적으로 연결되거나 구동전극(123) 또는 감지전극(125)에 전기적으로 연결된다(도 4 내지 도 5 참조). 즉, 배선(120)은 제1 관통홀(133)과 제2 관통홀(145)을 전기적으로 연결하거나, 제1 관통홀(133)과 구동전극(123) 또는 감지전극(125)을 전기적으로 연결하는 역할을 수행하는 것으로, 구체적인 설명은 후술하도록 한다.

상기 질량체(130)는 관성력이나 코리올리힘에 의해서 변위가 발생할 뿐만 아니라, 집적회로(Integrated Circuit)를 포함하여 관성센서(100)를 제어하는 역할을 수행하는 것으로, 멤브레인(110)의 중앙부분(111) 하부에 구비된다. 여기서, 집적회로는 멤브레인(110)을 관통하는 제1 관통홀(133)을 통해서 멤브레인(110)의 상부에 형성된 배선(120)의 일단에 전기적으로 연결된다. 또한, 배선(120)의 타단은 구동전극(123) 또는 감지전극(125)에 전기적으로 연결되거나 멤브레인(110)의 테두리(112)로 연장되어 제2 관통홀(145)에 전기적으로 연결된다. 즉, 도 4 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 집적회로는 제1 관통홀(133)→배선(120) 순으로 구동전극(123) 또는 감지전극(125)에 전기적으로 연결되어, 질량체(130)를 진동시키거나 질량체(130)의 변위를 제어할 수 있다. 또한, 집적회로는 제1 관통홀(133)→배선(120)→제2 관통홀(145) 순으로 포스트(140)의 하측에 구비될 외부 회로기판(인쇄회로기판 등)에 전기적으로 연결되어, 외부 회로기판과 각속도 또는 가속도 관련 정보를 상호간 입/출력할 수 있다. 이와 같이, 질량체(130)에 집적회로를 포함시킴으로써, 집적회로를 관성센서(100)의 하부에 별도로 구비할 필요가 없다. 또한, 종래기술에 따른 관성센서의 리드프레임(Lead Frame) 역할을 멤브레인(110)의 상부에 형성된 배선(120)이 수행하므로, 리드프레임을 관성센서(100)의 하부에 별도로 구비할 필요가 없다. 결국, 본 실시예에 따른 관성센서(100)는 질량체(130)에 집적회로를 포함시키고 리드프레임을 생략함으로써, 전체적인 두께를 줄여 박형화를 구현할 수 있는 효과가 있다.

한편, 상기 제1 관통홀(133)과 상기 제2 관통홀(145)은 DRIE(Deep Reactive-Ion Etching)이나 레이저(Laser)를 이용하여 홀을 가공한 후, 구리를 도금하거나 텅스텐을 증착시켜 형성할 수 있다.

또한, 집적회로의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니지만, ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 등의 반도체일 수 있다. 이때, 집적회로는 그 자체를 질량체(130)로 사용하거나, 집적회로를 보호하기 위하여 플라스틱이나 세라믹 등과 같은 몰딩물질로 패키징(Packaging)하여 질량체(130)로 사용할 수 있다. 한편, 집적회로를 포함하는 질량체(130)는 예를 들어 원기둥 형상 또는 사각기둥 형상으로 형성할 수 있다. 다만, 멤브레인(110)에 슬릿(119)이 형성된 경우(도 5 참조), 질량체(130)는 멤브레인(110)의 변위부(115)에 대응하도록 팬(Fan) 형상으로 형성할 수도 있다.

추가적으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 질량체(130)와 멤브레인(110) 사이에는 연결체(135)가 구비될 수 있다. 여기서, 연결체(135)는 질량체(130)와 멤브레인(110)을 연결하는 역할뿐만 아니라, 멤브레인(110)의 스프링 상수를 감소시키는 역할을 수행한다. 구체적으로, 멤브레인(110)과 접촉하는 연결체(135)의 단면적이 질량체(130)의 상면의 면적보다 적도록 연결체(135)를 형성한다. 따라서, 질량체(130)를 멤브레인(110)에 직접 접촉시키는 것에 비하여, 연결체(135)를 이용하여 질량체(130)를 멤브레인(110)에 연결하면, 멤브레인(110) 중 실제 탄성변형이 가능한 면적을 넓힐 수 있다. 이와 같이, 멤브레인(110) 중 실제 탄성변형 가능한 면적이 넓어지므로, 멤브레인(110)의 스프링 상수를 감소시킬 수 있다. 결국, 동일한 힘에 대하여 질량체(130)의 변위를 증가시킬 수 있어 관성센서(100)의 감도를 향상시킬 수 있다. 한편, 질량체(130)와 멤브레인(110) 사이에 연결체(135)를 구비하는 경우, 집적회로와 배선(120)을 전기적으로 연결하기 위하여 제1 관통홀(133)은 연결체(135)를 관통하도록 연장되는 것이 바람직하다.

상기 포스트(140)는 중공(中空)형으로 형성되어 멤브레인(110)을 지지함으로써 질량체(130)가 변위를 일으킬 수 있는 공간을 확보해주는 역할을 하는 것으로, 멤브레인(110)의 테두리(112) 하부에 구비된다. 또한, 전술한 바와 같이 포스트(140)에는 제2 관통홀(145)이 형성될 수 있다. 여기서, 제2 관통홀(145)은 포스트(140)를 관통하여, 일단이 배선(120)과 전기적으로 연결되고 타단이 솔더볼(147; Solder Ball) 등을 통해서 포스트(140)의 하측에 구비될 외부 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 관성센서(100)는 포스트(140)를 관통하는 제2 관통홀(145)을 구비함으로써, 집적회로→제1 관통홀(133)→배선(120)→제2 관통홀(145)→외부 회로기판 순으로 전기적 연결이 가능하다. 따라서, 종래기술과 같은 와이어 본딩(Wire Bonding)을 생략할 수 있고, 그에 따라 와이어 본딩을 수행할 수 있도록 공간을 확보할 필요가 없다. 결국, 전체적인 면적을 감소시킬 수 있어 관성센서(100)의 소형화를 구현할 수 있는 장점이 있다.

한편, 포스트(140)는 중앙에 사각 공동(空洞)이 형성된 사각기둥 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 횡단면을 기준으로 볼 때, 포스트(140)는 중앙에 사각 개구가 구비된 사각형으로 형성되는 것이다. 다만, 상기 포스트(140)의 형상은 예시적인 것으로, 반드시 이에 한정되지 않고 당업계에서 공지된 모든 형상으로 포스트(140)를 형성할 수 있다.

추가적으로, 포스트(140)의 하부에는 포스트(140)의 하측을 밀폐하는 하부캡(150; Bottom Cap)이 구비될 수 있다(도 2a 내지 도 3 참조). 여기서, 하부캡(150)은 관성센서(100)의 하측을 보호하는 역할을 하는 것으로, 하부캡(150)은 질량체(130)의 진동을 방해하지 않도록 질량체(130)에 대응하는 부분에는 오목부(155)를 형성하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 하부캡(150)이 구비되는 경우, 하부캡(150)의 하측에 외부 회로기판이 배치된다. 따라서, 제2 관통홀(145)은 배선(120)과 외부 회로기판을 전기적으로 연결하기 위해서, 하부캡(150)을 관통하도록 연장되는 것이 바람직하다. 다만, 하부캡(150)은 반드시 구비되어야 하는 구성은 아니고, 도 2b에 도시된 바와 같이 하부캡(150)은 생략될 수 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 관성센서는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. 본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

100: 관성센서 110: 멤브레인
111: 멤브레인의 중앙부분 112: 멤브레인의 테두리
113: 내측 환상 영역 114: 외측 환상 영역
115: 변위부 115a: 중심부
115b: 외곽부 116: 고정부
117: 탄성부 119: 슬릿
120: 배선 123: 구동전극
125: 감지전극 130: 질량체
133: 제1 관통홀 135: 연결체
140: 포스트 145: 제2 관통홀
147: 솔더볼 150: 하부캡
155: 오목부 C: 멤브레인의 중심

Claims

판상의 멤브레인;
상기 멤브레인의 중앙부분 하부에 구비되고, 집적회로(Integrated Circuit)를 포함하는 질량체; 및
상기 멤브레인의 테두리 하부에 구비되어 상기 질량체를 둘러싸는 포스트;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 관성센서.
청구항 1에 있어서,
상기 멤브레인의 상부에 형성된 배선; 및
상기 멤브레인을 관통하여 상기 배선의 일단과 상기 집적회로를 전기적으로 연결하는 제1 관통홀;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 관성센서.
청구항 2에 있어서,
상기 배선의 타단은 상기 멤브레인의 테두리로 연장되고,
상기 포스트를 관통하여 상기 배선의 타단과 전기적으로 연결된 제2 관통홀;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 관성센서.
청구항 2에 있어서,
상기 질량체와 상기 멤브레인 사이에 구비된 연결체;
를 더 포함하고,
상기 제1 관통홀은 상기 연결체를 관통하도록 연장된 것을 특징으로 하는 관성센서.
청구항 4에 있어서,
상기 멤브레인과 접촉하는 상기 연결체의 단면적은 상기 질량체의 상면의 면적보다 적은 것을 특징으로 하는 관성센서.
청구항 2에 있어서,
상기 멤브레인에 형성되어, 상기 배선의 타단에 전기적으로 연결된 감지전극 또는 구동전극;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 관성센서.
청구항 1에 있어서,
상기 질량체와 이격되어 상기 포스트의 하측을 밀폐하도록 상기 포스트의 하부에 구비된 하부캡;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 관성센서.
청구항 3에 있어서,
상기 질량체와 이격되어 상기 포스트의 하측을 밀폐하도록 상기 포스트의 하부에 구비된 하부캡;
을 더 포함하고,
상기 제2 관통홀은 상기 하부캡을 관통하도록 연장된 것을 특징으로 하는 관성센서.