KR20120127840A - Plating method pretreatment method for magnesium alloy - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 마그네슘 합금의 도금방법 및 이를 위한 전처리 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마그네슘 합금 표면에 치환 구리 피막을 형성하는 전처리를 통하여 도금 밀착력이 향상되도록 하는 마그네슘 합금의 도금방법 및 이를 위한 전처리 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a plating method of magnesium alloy and a pretreatment method therefor, and more particularly, a plating method of a magnesium alloy to improve the adhesion of the plating through the pretreatment of forming a substituted copper film on the surface of the magnesium alloy and a pretreatment method therefor. It is about.
마그네슘 및 마그네슘 합금은 실용 금속 중에서 가장 가볍기 때문에 비강도가 높고, 방열성도 양호하며, 수지에 비해 재순환성도 우수한 점에서, 최근, 전기 기기나 자동차 부품 용도에 널리 사용되어 오고 있다. 이 중에서도, 소형 경량화 성능이 높고, 의장성, 재순환성도 높은 전기 기기의 케이스로서 적합하게 사용되고 있다. 그러나, 마그네슘 및 마그네슘 합금은 부식되기 쉬운 점에서, 내식성을 갖는 표면 처리가 필요하다. 또한 동시에, 마그네슘 또는 마그네슘 합금의 표면을 외관이나 경도가 우수한 다른 금속 피막으로 가공하는 것도 요망되고 있다.Since magnesium and magnesium alloys are the lightest among the practical metals, they have been widely used in electric devices and automotive parts in recent years because they have high specific strength, good heat dissipation, and excellent recyclability compared to resins. Among these, it is used suitably as a case of the electric device with high small size and light weight performance, and high designability and recyclability. However, since magnesium and magnesium alloys are easy to corrode, surface treatment with corrosion resistance is necessary. At the same time, it is also desired to process the surface of magnesium or magnesium alloy into another metal film having excellent appearance and hardness.
하지만, 마그네슘 합금은 그 가공방법에 따라 표면은 다양한 물질이나 가공유 등에 의해 오염될 수 있다. 뿐만 아니라, 마그네슘 합금은 화학적 활성화로 인하여 항상 표면에 산화막이 존재한다. However, the magnesium alloy may be contaminated with various materials or processing oils depending on the processing method thereof. In addition, magnesium alloys always have an oxide film on the surface due to chemical activation.
이러한 표면의 오염물과 산화막은 마그네슘 합금의 취약한 내식성과 내마모성을 개선하기 위한 표면 처리를 실시하기 위해서 반드시 제거되어야 한다. 특히, 산화막은 마그네슘 합금의 전기 도금시 불균일한 도금 및 밀착력을 약화시키는 가장 큰 원인이 되기 때문에 전기도금 전에 반드시 제거되어야 한다. Contaminants and oxide films on these surfaces must be removed to perform surface treatment to improve the poor corrosion and wear resistance of the magnesium alloy. In particular, the oxide film must be removed before electroplating because it is the greatest cause of weakening of uneven plating and adhesion during electroplating of magnesium alloy.
이러한 산화막을 제거하는 방법으로는 산세(Pickling)를 들 수 있는데, 이러한 산세를 통하면 모재 표면 일부가 용해되면서 산화막이 제거된다. 하지만, 마그네슘 합금의 경우 산세 후 세척과정에서 다시 산화막이 형성되기 때문에 일부 산화막이 형성된 채로 전기 도금을 실시하게 된다. A method of removing the oxide film may include pickling, which removes the oxide film while dissolving a portion of the surface of the base material. However, in the case of magnesium alloy, since the oxide film is formed again during the pickling process, electroplating is performed with some oxide film formed.
이러한 현상을 극복하기 위해 징케이트(Zincate)라 불리는 마그네슘 합금 표면에 치환 아연 피막을 형성하는 공정을 전기 도금 전에 적용해 왔다. 그러나 이 방법을 통하여 형성된 아연 피막은 피로인산 도금 시 충분한 밀착력을 나타내지 못한다. 또한, 징케이트 처리는 밀착력이 양호한 전기 도금을 위해서 시안구리 도금을 실시해 왔으나 유독성 물질인 시안을 사용함에 따라 환경적 문제를 유발하게 된다. In order to overcome this phenomenon, a process of forming a substituted zinc film on the surface of a magnesium alloy called zincate has been applied before electroplating. However, the zinc film formed through this method does not show sufficient adhesion during pyrophosphate plating. In addition, the zinc coating process has been carried out for the cyan copper plating for good adhesion electroplating, but the use of cyan, a toxic substance causes environmental problems.
본 발명의 일 측면은 마그네슘 합금 표면에 치환 구리 피막을 형성하는 전처리를 통하여 도금 밀착력이 향상되도록 하는 마그네슘 합금의 도금방법 및 이를 위한 전처리 방법을 제공하는 것에 있다. One aspect of the present invention is to provide a plating method of a magnesium alloy and a pretreatment method for improving the adhesion of plating through pretreatment to form a substituted copper film on the surface of the magnesium alloy.
본 발명의 다른 측면은 시안화물을 이용하지 않아 친환경적이게 되는 마그네슘 합금의 도금방법 및 이를 위한 전처리 방법을 제공하는 것에 있다. Another aspect of the present invention is to provide a plating method of a magnesium alloy and a pretreatment method therefor which is environmentally friendly by not using cyanide.
본 발명의 실시예에 따른 마그네슘 합금의 도금방법은 마그네슘 합금 표면에 치환 구리 피막이 형성되도록 전처리를 행한 뒤, 피로인산 구리를 포함하는 수용액을 구리 도금욕으로 사용하거나 또는 피로 인산 니켈을 포함하는 수용액을 니켈 도금욕으로 사용하여 구리 전기도금 또는 니켈 전기도금을 행하는 것을 특징으로 한다. In the plating method of the magnesium alloy according to the embodiment of the present invention, after performing a pretreatment to form a substituted copper film on the magnesium alloy surface, using an aqueous solution containing copper pyrophosphate as a copper plating bath or an aqueous solution containing nickel pyrophosphate It is characterized by performing copper electroplating or nickel electroplating using the nickel plating bath.
또한, 마그네슘 합금 표면에 치환 구리 피막이 형성되도록 전처리로 행하는 것은 불화 나트륨(NaF), 피로인산 나트륨(Na4P2O7), 황산구리(CuSO4)로 이루어진 수용액에 소정 온도와 시간으로 침지하는 것을 포함하는 것을 특징으로 한다. Further, the pretreatment to form a substituted copper film on the surface of the magnesium alloy comprises immersing in an aqueous solution composed of sodium fluoride (NaF), sodium pyrophosphate (Na 4 P 2 O 7), and copper sulfate (CuSO 4) at a predetermined temperature and time. .
또한, 침지하는 것은 상기 불화 나트륨(NaF) 8~20g/l, 피로인산 나트륨(Na4P2O7) 80~170g/l, 황산구리(CuSO4) 25~50g/l로 이루어진 수용액에 구성되며, 침지하는 온도와 시간은 50~70℃에서 5~15분간 행하는 것을 특징으로 한다. In addition, the immersion is composed of an aqueous solution consisting of the sodium fluoride (NaF) 8 ~ 20g / l, sodium pyrophosphate (Na4P2O7) 80 ~ 170g / l, copper sulfate (CuSO4) 25 ~ 50g / l, the temperature and time to immerse It is characterized by performing for 5 to 15 minutes at 50 ~ 70 ℃.
또한, 구리 도금욕은 상기 치환 구리 피막이 형성된 마그네슘 합금 표면을 피로인산 칼륨(K4P2O7) 450 g/l, 피로인산 구리(Cu2P2O7) 95 g/l, 불화칼륨(KF) 45g/l, 암모니아수(NH4OH) 3ml/L로 구성되며, 상기 구리 도금욕의 온도를 50~60℃로 조절하면서 10~80 mA/㎠의 전류를 인가하여 마그네슘 합금에 구리 도금을 행하는 것을 특징으로 한다. In addition, the copper plating bath is 450 g / l potassium pyrophosphate (K4P2O7), 95 g / l copper pyrophosphate (Cu2P2O7), 45 g / l potassium fluoride (KF), ammonia water (NH4OH) It is composed of 3ml / L, characterized in that the copper plating on the magnesium alloy by applying a current of 10 ~ 80 mA / ㎠ while adjusting the temperature of the copper plating bath to 50 ~ 60 ℃.
본 발명의 실시예에 따른 마그네슘 합금의 도금방법을 다른 측면에서 본다면, 마그네슘 합금 표면을 탈지 처리한 후 산세 처리하는 단계; 상기 산세 처리된 마그네슘 합금을 구리 치환 처리하는 단계; 상기 구리 치환 처리된 마그네슘 합금 표면을 피로인산 칼륨(K4P2O7) 450 g/l, 피로인산 구리(Cu2P2O7) 95 g/l, 불화칼륨(KF) 45g/l, 암모니아수(NH4OH) 3ml/L로 구성된 수용액에 침지하는 단계; 및 상기 수용액에 10~80 mA/cm2의 전류를 인가하고 온도를 50~60 로 조절하여 마그네슘 합금에 구리 도금을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to another aspect of the method for plating a magnesium alloy according to an embodiment of the present invention, the step of degreasing the surface of the magnesium alloy followed by pickling; Copper substitution of the pickled magnesium alloy; An aqueous solution consisting of 450 g / l of potassium pyrophosphate (K4P2O7), 95 g / l of copper pyrophosphate (Ku2P2O7), 45 g / l of potassium fluoride (KF), and 3 ml / L of ammonia water (NH4OH) Dipping in; And forming a copper plating on the magnesium alloy by applying a current of 10 to 80 mA / cm 2 to the aqueous solution and adjusting the temperature to 50 to 60.
본 발명의 실시예에 따른 마그네슘 합금의 도금방법을 또 다른 측면에서 본다면, 마그네슘 합금 표면을 탈지 처리한 후 산세 처리하는 단계; 상기 산세 처리된 마그네슘 합금을 불화 나트륨(NaF) 8~20g/l, 피로인산 나트륨(Na4P2O7) 80~170g/l, 황산구리(CuSO4) 25~50g/l로 이루어진 수용액에 침지하여 표면에 치환 구리 피막을 형성하는 단계; 상기 치환 구리 피막이 형성된 마그네슘 합금 표면을 피로인산 칼륨(K4P2O7) 450 g/l, 피로인산 구리(Cu2P2O7) 95 g/l, 불화칼륨(KF) 45g/l, 암모니아수(NH4OH) 3ml/L로 구성된 수용액에 침지하고, 온도를 50~60℃로 조절하면서 10~80 mA/㎠의 전류를 인가하여 마그네슘 합금에 구리 도금을 형성하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to another aspect of the method for plating a magnesium alloy according to an embodiment of the present invention, the step of degreasing the surface of the magnesium alloy after pickling; The acid-treated magnesium alloy was immersed in an aqueous solution consisting of 8-20 g / l sodium fluoride (NaF), 80-170 g / l sodium pyrophosphate (Na 4 P 2 O 7), and 25-50 g / l copper sulfate (CuSO 4) to replace the copper film on the surface. Forming a; An aqueous solution consisting of 450 g / l of potassium pyrophosphate (K4P2O7), 95 g / l of copper pyrophosphate (Cu2P2O7), 45 g / l of potassium fluoride (KF) and 3 ml / L of ammonia water (NH4OH) Immersing in and applying a current of 10 to 80 mA / cm 2 while controlling the temperature to 50 to 60 ° C. to form copper plating on the magnesium alloy; Characterized in that it comprises a.
본 발명의 실시예에 따른 마그네슘 합금의 도금을 위한 전처리 방법은 마그네슘 합금 표면을 탈지 처리한 후 산세 처리하는 단계; 상기 산세 처리된 마그네슘 합금 표면에 치환 구리 피막을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. Pretreatment method for the plating of magnesium alloy according to an embodiment of the present invention comprises the steps of degreasing the surface of the magnesium alloy after pickling treatment; And forming a substituted copper film on the surface of the pickled magnesium alloy.
본 발명의 실시예에 따른 마그네슘 합금의 도금을 위한 전처리 방법을 다른 측면에서 본다면, 마그네슘 합금 표면을 탈지 처리한 후 산세 처리하는 단계; 상기 산세 처리된 마그네슘 합금을 불화 나트륨(NaF) 8~20g/l, 피로인산 나트륨(Na4P2O7) 80~170g/l, 황산구리(CuSO4) 25~50g/l로 이루어진 수용액에 침지하여 표면에 치환 구리 피막을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In another aspect, a pretreatment method for plating a magnesium alloy according to an embodiment of the present invention includes: degreasing a magnesium alloy surface and then pickling the surface; The acid-treated magnesium alloy was immersed in an aqueous solution consisting of 8-20 g / l sodium fluoride (NaF), 80-170 g / l sodium pyrophosphate (Na 4 P 2 O 7), and 25-50 g / l copper sulfate (CuSO 4) to replace the copper film on the surface. Forming a; characterized in that it comprises a.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 마그네슘 합금의 도금방법 및 이를 위한 전처리 방법은 시안화물을 이용하는 일없이 마그네슘 합금에 균일하고 밀착성이 좋은 도금을 입힐 수 있다. Therefore, the plating method of the magnesium alloy and the pretreatment method therefor according to the embodiment of the present invention can apply uniform and good adhesion to the magnesium alloy without using cyanide.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 마그네슘 합금 결과물을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 마그네슘 합금의 구리 치환 처리 시 시간과 온도에 따른 마그네슘 합금의 표면을 구리가 덮고 있는 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 마그네슘 합금의 구리 치환 처리 시 시간과 온도에 따른 마그네슘 합금의 표면을 구리가 덮고 있는 면적비를 나타낸 그래프이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 도금방법의 전처리에 의해 구리 치환 처리된 마그네슘 합금을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시에에 따른 도금방법에 의해 도금된 마그네슘 합금을 나타낸 도면이다. 1 is a view showing a magnesium alloy product in accordance with an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a state in which copper covers the surface of the magnesium alloy according to time and temperature during the copper substitution treatment of the magnesium alloy according to an embodiment of the present invention.
3 is a graph showing an area ratio of copper covering the surface of the magnesium alloy according to time and temperature during the copper substitution treatment of the magnesium alloy according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a view showing a magnesium alloy copper substitution treatment by the pre-treatment of the plating method according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a magnesium alloy plated by a plating method according to the embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 대상이 되는 피도금물은 마그네슘 합금으로 되고, 마그네슘 합금에는 Mg-Al계,Mg-Zn계,Mg-R.E.(희토류 원소)계 및 Mg-Th계가 있지만, 본 발명 방법으로는 어느 마그네슘 합금도 도금할 수 있다. The plated object to be the object of the present invention is a magnesium alloy, and the magnesium alloy includes Mg-Al, Mg-Zn, Mg-RE (rare earth element) and Mg-Th. Alloys can also be plated.
도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명에 따른 마그네슘 합금의 도금방법은 다음과 같다. 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 마그네슘 합금 결과물을 도시한 도면이며, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 마그네슘 합금의 구리 치환 처리 시 시간과 온도에 따른 마그네슘 합금의 표면을 구리가 덮고 있는 상태를 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 마그네슘 합금의 구리 치환 처리 시 시간과 온도에 따른 마그네슘 합금의 표면을 구리가 덮고 있는 면적비를 나타낸 그래프이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 도금방법의 전처리에 의해 구리 치환 처리된 마그네슘 합금을 나타낸 도면이며, 도 5는 본 발명의 실시에에 따른 도금방법에 의해 도금된 마그네슘 합금을 나타낸 도면이다. 1 to 5, the plating method of the magnesium alloy according to the present invention is as follows. 1 is a view showing a magnesium alloy product according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a copper covering the surface of the magnesium alloy according to time and temperature during copper substitution treatment of the magnesium alloy according to an embodiment of the present invention 3 is a graph showing an area ratio of copper covering the surface of the magnesium alloy according to time and temperature during the copper substitution treatment of the magnesium alloy according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is an embodiment of the
먼저, 마그네슘 합금 표면을 탈지 처리한 후 산세 처리를 한다. First, the surface of the magnesium alloy is degreased and then pickled.
이러한 산세 처리 단계는 마그네슘 합금을 에틸렌글리콜-질산 용액으로 산세하는 단계를 포함할 수 있다. 산세의 용매로 에틸렌글리콜(ethylene glycol)을 사용함으로써, 용매로 물을 사용하던 종래의 산세 공정에서 산세 후 마그네슘합금의 표면에 얼룩이 발생하는 문제점을 효과적으로 해결할 수 있다. This pickling step may include pickling the magnesium alloy with an ethylene glycol-nitric acid solution. By using ethylene glycol as a solvent for pickling, it is possible to effectively solve the problem of staining on the surface of the magnesium alloy after pickling in the conventional pickling process using water as the solvent.
또한, 질산이 포함된 산세 용액을 사용하여 마그네슘합금의 표면을 용해함으로써, 마그네슘합금의 표면에 형성된 오염물 등을 효과적으로 제거할 수 있고, 마그네슘합금의 표면이 금속성 광택을 갖도록 할 수 있다.In addition, by dissolving the surface of the magnesium alloy using a pickling solution containing nitric acid, it is possible to effectively remove contaminants and the like formed on the surface of the magnesium alloy, and to make the surface of the magnesium alloy have a metallic luster.
산세 용액으로 사용되는 에틸렌글리콜-질산 용액은 75 vol.% 에틸렌글리콜, 12 vol.% 질산, 3 vol.% 인산 및 10 vol.% 물을 포함하는 것이 바람직하다.The ethylene glycol-nitric acid solution used as the pickling solution preferably contains 75 vol.% Ethylene glycol, 12 vol.% Nitric acid, 3 vol.% Phosphoric acid and 10 vol.% Water.
다음, 산세 처리된 마그네슘 합금을 구리 치환 처리를 하여 마그네슘 합금의 표면에 치환 구리 피막을 형성한다. The pickled magnesium alloy is then subjected to copper substitution to form a substituted copper film on the surface of the magnesium alloy.
즉, 산세 처리된 마그네슘 합금을 불화 나트륨(NaF) 8~20g/l, 피로인산 나트륨(Na4P2O7) 80~170g/l, 황산구리(CuSO4) 25~50g/l로 이루어진 수용액에 50~70℃에서 5~15분간 침지하여 표면에 치환 구리 피막을 형성한다. In other words, the acid-treated magnesium alloy was added in an aqueous solution consisting of 8 to 20 g / l sodium fluoride (NaF), 80 to 170 g / l sodium pyrophosphate (Na4P2O7), and 25 to 50 g / l copper sulfate (CuSO4) at 5 to 50 to 70 ° C. Immersion is performed for 15 minutes to form a substituted copper film on the surface.
마그네슘 합금에 구리 치환 처리를 적용하면 표면에 미세한 구리 입자가 치환된다. 치환된 입자는 이 후 실시하게 될 전기도금 시 전기도금층과 양호한 밀착력을 제공하며, 균일한 도금이 가능하도록 한다. 또한, 구리 치환 처리는 후에 피로인산 구리 도금을 적용하여 기존의 유독한 공정인 시안구리 도금을 대체할 수 있기 때문에 친환경적인 공정이 된다. When the copper substitution treatment is applied to the magnesium alloy, fine copper particles are substituted on the surface. Substituted particles provide good adhesion to the electroplating layer during electroplating, which will be carried out later, and enables uniform plating. In addition, the copper substitution treatment is an environmentally friendly process because it can replace the existing toxic copper cyanide plating by applying copper pyrophosphate later.
불화 나트륨(NaF)은 수용액 내에서 마그네슘 합금의 과도한 용해를 억제하는 역할을 하는 불소이온을 공급하기 위해 첨가된 물질이다. 이러한 불화 나트륨ㅍ은 불화칼륨(KF), 불화암모늄(NH4F), 불화리튬(LiF) 등으로 대체가 가능하다. Sodium fluoride (NaF) is a substance added to supply fluorine ions that serve to inhibit excessive dissolution of magnesium alloy in aqueous solution. Such sodium fluoride may be replaced with potassium fluoride (KF), ammonium fluoride (NH 4 F), lithium fluoride (LiF), or the like.
한편, 용액 내 불소이온의 양이 적을 경우 마그네슘 합금의 용해가 빨라져 구리입자가 밀착성을 가지고 치환되지 않는다. 반면, 용액 내 불소이온의 농도가 너무 높을 경우 과도하게 마그네슘 합금의 용해가 억제되어 구리 입자가 치환되지 않는다. On the other hand, when the amount of fluorine ions in the solution is small, dissolution of the magnesium alloy is accelerated, and the copper particles are not replaced by adhesion. On the other hand, when the concentration of fluorine ions in the solution is too high, dissolution of the magnesium alloy is excessively suppressed and the copper particles are not substituted.
피로인산 나트륨(Na4P2O7)은 구리이온과 피로인산구리 이온을 형성하며, 이 이온으로 부터 마그네슘 합금 표면에 구리가 치환된다. Sodium pyrophosphate (Na4P2O7) forms copper ions and copper pyrophosphate ions from which copper is substituted on the magnesium alloy surface.
또한, 피로인산이온은 마그네슘 산화막을 용해시키기 때문에 농도가 과도하게 높아질 경우 마그네슘 합금의 용해가 빨라져 양호한 구리 치환 입자를 얻을 수 없다. 반면, 피로인산이온의 농도가 낮으면 구리 이온과 충분한 양의 피로인산구리 이온을 형성하지 못하며, 일부 구리이온이 불용성 염을 형성하게 된다. In addition, since pyrophosphate ions dissolve the magnesium oxide film, when the concentration is excessively high, dissolution of the magnesium alloy is accelerated, and good copper-substituted particles cannot be obtained. On the other hand, when the concentration of pyrophosphate ions is low, copper ions do not form a sufficient amount of copper pyrophosphate ions, and some copper ions form insoluble salts.
황산구리(CuSO4)는 용액 내 구리이온을 공급하기 위한 물질로 그 양이 과도하게 많을 경우 용액 내 불용성 염을 형성하고, 적을 경우 피로인산구리 이온의 부족으로 충분한 구리 치환 입자가 형성되지 않는다. Copper sulfate (CuSO4) is a material for supplying copper ions in the solution, when the amount is excessively large to form an insoluble salt in the solution, if less, insufficient copper substituted particles are not formed due to the lack of copper pyrophosphate ions.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 마그네슘 합금의 도금방법은 산세 처리된 마그네슘 합금을 불화 나트륨(NaF) 8~20g/l, 피로인산 나트륨(Na4P2O7) 80~170g/l, 황산구리(CuSO4) 25~50g/l로 이루어진 수용액에 50~70℃에서 5~15분간 침지하여 표면에 치환 구리 피막을 형성한다. 본 발명의 실시예에 따라 얻어진 마그네슘 합금 사진을 도 4에 나타내었으며, 마그네슘 합금 표면에 구리 치환 처리된 것을 확인할 수 있다. Therefore, the plating method of the magnesium alloy according to an embodiment of the present invention is a magnesium alloy treated with pickling sodium fluoride (NaF) 8 ~ 20g / l, sodium pyrophosphate (Na4P2O7) 80 ~ 170g / l, copper sulfate (CuSO4) 25 ~ It is immersed in the aqueous solution which consists of 50 g / l at 50-70 degreeC for 5 to 15 minutes, and forms a substituted copper film on the surface. The magnesium alloy photograph obtained according to the embodiment of the present invention is shown in Figure 4, it can be seen that the copper substitution treatment on the magnesium alloy surface.
다음, 구리 치환 처리된 마그네슘 합금은 피로인산 구리를 포함하는 수용액을 구리 도금욕으로 사용하여 구리 전기도금을 실시한다. Next, the copper-substituted magnesium alloy is subjected to copper electroplating using an aqueous solution containing copper pyrophosphate as the copper plating bath.
즉, 구리 치환 처리된 마그네슘 합금을 피로인산 칼륨(K4P2O7) 450 g/l, 피로인산 구리(Cu2P2O7) 95 g/l, 불화칼륨(KF) 45g/l, 암모니아수(NH4OH) 3ml/L로 구성된 수용액에 침지하고, 수용액에 10~80 mA/cm2의 전류를 인가하고 온도를 50~60 로 조절하여 마그네슘 합금에 구리 도금을 실시한다. That is, an aqueous solution consisting of 450 g / l of potassium pyrophosphate (K4P2O7), 95 g / l of copper pyrophosphate (Cu2P2O7), 45 g / l of potassium fluoride (KF), and 3 ml / L of ammonia water (NH4OH) It is immersed in, and a current of 10-80 mA / cm 2 is applied to the aqueous solution, and the temperature is adjusted to 50-60 to copper plating on the magnesium alloy.
본 발명의 실시예에 따라 얻어진 마그네슘 합금 사진을 도 5에 나타내었으며, 마그네슘 합금 표면에 구리 도금층이 형성된 것을 확인할 수 있다. The magnesium alloy photograph obtained according to the embodiment of the present invention is shown in FIG. 5, and it can be seen that a copper plating layer is formed on the magnesium alloy surface.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 마그네슘 합금의 도금을 위한 전처리 방법은 마그네슘 합금이 피로인산 구리(Cu2P2O7)를 포함하는 수용액을 구리 도금욕으로 사용하여 구리 전기도금 행하는 것만을 설명하였으나, 피로 인산 니켈을 포함하는 수용액을 니켈 도금욕으로 사용하여 니켈 전기도금을 행하는 경우에도 적용할 수 있음은 물론이다. On the other hand, the pre-treatment method for the plating of magnesium alloy according to an embodiment of the present invention has been described only to conduct electroplating copper using an aqueous solution containing magnesium pyrophosphate (Cu2P2O7) as a copper plating bath, nickel pyrophosphate Of course, it can also be applied to the case of nickel electroplating using an aqueous solution containing a nickel plating bath.
Claims (8)
상기 마그네슘 합금 표면에 치환 구리 피막이 형성되도록 전처리로 행하는 것은 불화 나트륨(NaF), 피로인산 나트륨(Na4P2O7), 황산구리(CuSO4)로 이루어진 수용액에 소정 온도와 시간으로 침지하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 마그네슘 합금의 도금 방법. The method of claim 1,
Performing pretreatment to form a substituted copper film on the surface of the magnesium alloy includes immersion at a predetermined temperature and time in an aqueous solution consisting of sodium fluoride (NaF), sodium pyrophosphate (Na 4 P 2 O 7), and copper sulfate (CuSO 4). Plating method of the alloy.
상기 침지하는 것은 상기 불화 나트륨(NaF) 8~20g/l, 피로인산 나트륨(Na4P2O7) 80~170g/l, 황산구리(CuSO4) 25~50g/l로 이루어진 수용액에 구성되며, 침지하는 온도와 시간은 50~70℃에서 5~15분간 행하는 것을 특징으로 하는 마그네슘 합금의 도금 방법. The method of claim 2,
The immersion is composed of an aqueous solution consisting of the sodium fluoride (NaF) 8 ~ 20g / l, sodium pyrophosphate (Na4P2O7) 80 ~ 170g / l, copper sulfate (CuSO4) 25 ~ 50g / l, the temperature and time to immerse Plating method of magnesium alloy, which is performed at 50-70 degreeC for 5 to 15 minutes.
상기 구리 도금욕은 상기 치환 구리 피막이 형성된 마그네슘 합금 표면을 피로인산 칼륨(K4P2O7) 450 g/l, 피로인산 구리(Cu2P2O7) 95 g/l, 불화칼륨(KF) 45g/l, 암모니아수(NH4OH) 3ml/L로 구성되며, 상기 구리 도금욕의 온도를 50~60℃로 조절하면서 10~80 mA/㎠의 전류를 인가하여 마그네슘 합금에 구리 도금을 행하는 것을 특징으로 하는 마그네슘 합금의 도금 방법. The method of claim 1,
The copper plating bath has a surface of the magnesium alloy on which the substituted copper film is formed, 450 g / l of potassium pyrophosphate (K4P2O7), 95 g / l of copper pyrophosphate (Cu2P2O7), 45 g / l of potassium fluoride (KF), and 3 ml of aqueous ammonia (NH4OH). / L, the plating method of the magnesium alloy, characterized in that the copper plating on the magnesium alloy by applying a current of 10 ~ 80 mA / ㎠ while controlling the temperature of the copper plating bath to 50 ~ 60 ℃.
상기 산세 처리된 마그네슘 합금을 구리 치환 처리하는 단계;
상기 구리 치환 처리된 마그네슘 합금 표면을 피로인산 칼륨(K4P2O7) 450 g/l, 피로인산 구리(Cu2P2O7) 95 g/l, 불화칼륨(KF) 45g/l, 암모니아수(NH4OH) 3ml/L로 구성된 수용액에 침지하는 단계; 및
상기 수용액에 10~80 mA/cm2의 전류를 인가하고 온도를 50~60 로 조절하여 마그네슘 합금에 구리 도금을 형성하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 마그네슘 합금의 도금 방법. Degreasing the magnesium alloy surface followed by pickling;
Copper substitution of the pickled magnesium alloy;
An aqueous solution consisting of 450 g / l of potassium pyrophosphate (K4P2O7), 95 g / l of copper pyrophosphate (Ku2P2O7), 45 g / l of potassium fluoride (KF), and 3 ml / L of ammonia water (NH4OH) Dipping in; And
Applying a current of 10 to 80 mA / cm 2 to the aqueous solution and adjusting the temperature to 50 to 60 to form copper plating on the magnesium alloy;
Plating method of magnesium alloy comprising a.
상기 산세 처리된 마그네슘 합금을 불화 나트륨(NaF) 8~20g/l, 피로인산 나트륨(Na4P2O7) 80~170g/l, 황산구리(CuSO4) 25~50g/l로 이루어진 수용액에 침지하여 표면에 치환 구리 피막을 형성하는 단계;
상기 치환 구리 피막이 형성된 마그네슘 합금 표면을 피로인산 칼륨(K4P2O7) 450 g/l, 피로인산 구리(Cu2P2O7) 95 g/l, 불화칼륨(KF) 45g/l, 암모니아수(NH4OH) 3ml/L로 구성된 수용액에 침지하고, 온도를 50~60℃로 조절하면서 10~80 mA/㎠의 전류를 인가하여 마그네슘 합금에 구리 도금을 형성하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 마그네슘 합금의 도금방법. Degreasing the magnesium alloy surface followed by pickling;
The acid-treated magnesium alloy was immersed in an aqueous solution consisting of 8-20 g / l sodium fluoride (NaF), 80-170 g / l sodium pyrophosphate (Na 4 P 2 O 7), and 25-50 g / l copper sulfate (CuSO 4) to replace the copper film on the surface. Forming a;
An aqueous solution consisting of 450 g / l of potassium pyrophosphate (K4P2O7), 95 g / l of copper pyrophosphate (Cu2P2O7), 45 g / l of potassium fluoride (KF) and 3 ml / L of ammonia water (NH4OH) Immersing in and applying a current of 10 to 80 mA / cm 2 while controlling the temperature to 50 to 60 ° C. to form copper plating on the magnesium alloy;
Plating method of magnesium alloy comprising a.
상기 산세 처리된 마그네슘 합금 표면에 치환 구리 피막을 형성하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 마그네슘 합금의 도금을 위한 전처리 방법. Degreasing the magnesium alloy surface followed by pickling;
Forming a substituted copper film on the pickled magnesium alloy surface;
Pretreatment method for plating of magnesium alloy comprising a.
상기 산세 처리된 마그네슘 합금을 불화 나트륨(NaF) 8~20g/l, 피로인산 나트륨(Na4P2O7) 80~170g/l, 황산구리(CuSO4) 25~50g/l로 이루어진 수용액에 침지하여 표면에 치환 구리 피막을 형성하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 마그네슘 합금의 도금을 위한 전처리 방법. Degreasing the magnesium alloy surface followed by pickling;
The acid-treated magnesium alloy was immersed in an aqueous solution consisting of 8-20 g / l sodium fluoride (NaF), 80-170 g / l sodium pyrophosphate (Na 4 P 2 O 7), and 25-50 g / l copper sulfate (CuSO 4) to replace the copper film on the surface. Forming a;
Pretreatment method for plating of magnesium alloy comprising a.
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|---|---|---|---|---|
| CN105803510A (en) * | 2016-03-25 | 2016-07-27 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | Deposition method for abrasion-resisting electric conduction nickel plating layer on surface of magnesium-lithium alloy |
| KR20190033248A (en) * | 2017-09-21 | 2019-03-29 | 재단법인 포항산업과학연구원 | Pre-treatment agent for metal stainless steel drawing process and method for preparing the same |
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