KR20120127285A - Method and apparatus for manufacturing organic el device, and organic el device - Google Patents

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KR20120127285A
KR20120127285A KR1020120050021A KR20120050021A KR20120127285A KR 20120127285 A KR20120127285 A KR 20120127285A KR 1020120050021 A KR1020120050021 A KR 1020120050021A KR 20120050021 A KR20120050021 A KR 20120050021A KR 20120127285 A KR20120127285 A KR 20120127285A
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시게노리 모리따
준이찌 나가세
노부까즈 네기시
나오꼬 이찌에다
가즈또 호소까와
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: A method and apparatus for manufacturing an organic electroluminescent device, and the organic electroluminescent device are provided to easily wind a basic material on which an organic EL layer is formed by preventing damage to the organic EL layer. CONSTITUTION: A material supply device(5) supplies a strip shaped basic material(21). A can roll(7) rotates according to the movement of the basic material. Deposition sources(9a,9b) form an organic EL layer on the basic material by discharging a vaporized organic layer forming material(22) and a cathode layer forming material(28). A recovery system(6) winds the basic material on which the organic EL layer is formed by the deposition source. A protection film supply device(8) supplies a protection film(30).

Description

유기 EL 소자의 제조 방법, 그의 제조 장치 및 유기 EL 소자{METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING ORGANIC EL DEVICE, AND ORGANIC EL DEVICE}The manufacturing method of an organic EL element, its manufacturing apparatus, and an organic EL element TECHNICAL FIELD AND METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC EL DEVICE, AND ORGANIC EL DEVICE

본 발명은 전극층 및 유기층을 갖는 유기 EL막이 기재 상에 형성되고, 상기 유기층으로부터 광을 방출하도록 구성된 유기 EL 소자의 제조 방법, 그의 제조 장치 및 유기 EL 소자에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing an organic EL element, an apparatus for producing the same, and an organic EL element, wherein an organic EL film having an electrode layer and an organic layer is formed on a substrate and configured to emit light from the organic layer.

최근, 차세대의 저소비 전력의 발광 표시 장치에 사용되는 소자로서 유기 EL(전계 발광) 소자가 주목받고 있다. 유기 EL 소자는 기본적으로는, 유기 발광 재료로 이루어지는 발광층을 포함하는 유기층과 한쌍의 전극을 갖고 있다. 이러한 유기 EL 소자는 유기 발광 재료에서 유래해서 다채로운 색의 발광이 얻어지고, 또한 자체 발광 소자이기 때문에, 텔레비젼(TV) 등의 디스플레이 용도로서 주목받고 있다. In recent years, an organic EL (electroluminescent) element has attracted attention as an element used in a next generation low power consumption light emitting display device. The organic EL element basically has an organic layer including a light emitting layer made of an organic light emitting material and a pair of electrodes. Such organic EL devices are attracting attention as display applications such as televisions (TVs) because they are derived from organic light emitting materials and emit light of various colors and are self-luminous devices.

이러한 유기 EL 소자는, 기재와 유기 EL막으로 구성되고, 상기 유기 EL막은 유기층이, 서로 반대인 전극을 갖는 2개의 전극층에 끼움 지지되어 구성되어 있다(샌드위치 구조). 전극층 사이에 끼워져 있는 유기층은 기재 상에 지지되어 있고, 기재 상에 양극층, 유기층, 음극층의 순서대로 적층됨으로써, 유기 EL 소자가 형성되도록 되어 있다.Such an organic EL element is composed of a base material and an organic EL film, and the organic EL film is composed of an organic layer sandwiched between two electrode layers having electrodes opposite to each other (sandwich structure). The organic layer sandwiched between the electrode layers is supported on the substrate, and an organic EL element is formed by laminating the anode layer, the organic layer, and the cathode layer on the substrate in this order.

이러한 유기 EL 소자의 제조 방법에 있어서, 기재에 형성된 양극층 상에 유기층 및 음극층을 성막(형성)하는 방법으로서는, 일반적으로 진공 증착법이나 도포법이 알려져 있지만, 이들 중에서, 특히 유기층을 형성하기 위한 재료(유기층 형성 재료)의 순도를 높일 수 있고, 고 수명을 얻을 수 있기 때문에 진공 증착법이 주로 사용되고 있다.In the method of manufacturing such an organic EL device, a vacuum vapor deposition method or a coating method is generally known as a method of forming (forming) an organic layer and a cathode layer on an anode layer formed on a substrate, but among them, in particular, for forming an organic layer Since the purity of a material (organic layer forming material) can be improved and a high lifetime can be obtained, the vacuum evaporation method is mainly used.

상기한 진공 증착법에서는 진공 챔버와, 상기 진공 챔버 내에 유기층 및 음극층에 각각 대응해서 배치된 증착원을 구비한 증착 장치를 사용하여, 기재에 증착을 행함으로써 유기층 및 음극층을 형성하고 있다. 구체적으로는, 각 증착원에 배치된 가열부에서 유기층 형성 재료 및 음극층 형성 재료를 가열해서 이것을 기화시키고, 기화된 유기층 형성 재료 및 음극층 형성 재료(기화 재료)를 각 증착원으로부터 토출하고, 기재에 형성된 양극층 상에 유기층을 증착해서 형성하고, 또한 상기 유기층 상에 음극층을 증착해서 형성하고 있다.In the vacuum deposition method described above, an organic layer and a cathode layer are formed by vapor deposition on a substrate using a vapor deposition apparatus having a vacuum chamber and a deposition source disposed corresponding to an organic layer and a cathode layer in the vacuum chamber, respectively. Specifically, the organic layer forming material and the cathode layer forming material are heated and vaporized by a heating section disposed in each deposition source, and the vaporized organic layer forming material and the cathode layer forming material (vaporizing material) are discharged from each deposition source, An organic layer is formed by depositing on the anode layer formed in the base material, and a cathode layer is formed by depositing on the said organic layer.

이러한 진공 증착법에 있어서는, 이른바 배치 공정이나 롤 공정이 채용되고 있다. 배치 공정이란, 양극층이 형성된 기재 1매마다 양극층 상에 유기층 및 음극층을 증착하는 공정이다. 또한, 롤 공정이란, 양극층이 형성되어 롤 형상으로 권취된 띠 형상의 기재를 연속적으로 풀어내고, 풀어낸 기재를 회전 구동하는 캔롤의 표면으로 지지하여 회전과 함께 이동시키면서, 양극층 상에 연속적으로 유기층 및 음극층을 형성하고, 이와 같이 하여 유기 EL막이 형성된 기재를 롤 형상으로 권취하는 공정이다. 이들 중에서, 저 비용화를 도모하는 관점에서, 롤 공정을 사용해서 유기 EL 소자를 제조하는 것이 바람직하다.In such a vacuum vapor deposition method, what is called a batch process and a roll process is employ | adopted. The arrangement step is a step of depositing an organic layer and a cathode layer on the anode layer for each substrate on which the anode layer is formed. In addition, a roll process means that a strip | belt-shaped base material formed by an anode layer and wound up in roll shape is continuously unloaded, and it is continuous on an anode layer, moving and supporting it with the surface of the can roll which drives the unwound base material to rotate. It is a process of forming an organic layer and a cathode layer by this, and winding the base material in which the organic electroluminescent film was formed in roll shape in this way. Among them, from the viewpoint of reducing the cost, it is preferable to manufacture the organic EL device using a roll process.

그러나, 이와 같이 진공 증착법에 있어서 롤 공정을 채용한 경우에 있어서는, 유기 EL막이 형성된 기재를 롤 형상으로 권취해서 회수할 때에, 기재 상에 형성된 유기 EL막과, 기재에 있어서의 유기 EL막이 형성되지 않는 면측(비증착면측)이 마찰되게 된다. 그리고, 기재의 표면은 통상 미세한 요철을 갖고 있기 때문에, 기재와 유기 EL막이 마찰됨으로써 유기 EL막에 흠집이 나서, 누설이나 발광 불량의 원인이 되고, 나아가서는 수율이 저하된다.However, in the case where the roll process is employed in the vacuum deposition method in this manner, when the substrate on which the organic EL film is formed is wound and recovered in a roll shape, the organic EL film formed on the substrate and the organic EL film in the substrate are not formed. The surface side (non-deposition surface side) which does not become friction. And since the surface of a base material normally has a fine unevenness | corrugation, the organic EL film | membrane scratches by the friction of a base material and an organic EL film, and it becomes a cause of leakage and light emission defect, and also a yield falls.

따라서, 유기 EL막이 형성된 기재를 권취해서 회수를 행할 때, 먼저 권취된 기재 상의 유기 EL막과, 다음에 권취되는 기재의 비증착면과의 사이에, 보호 필름을 개재시키면서 기재를 권취함으로써, 유기 EL막에 흠집이 나는 것을 방지하는 기술이 제안되어 있다(특허문헌 1 참조).Therefore, when winding up and recovering the base material in which the organic EL film was formed, it is organic by winding up a base material through a protective film between the organic EL film on the base material first wound up, and the non-deposition surface of the base material next wound up. A technique for preventing scratches on the EL film has been proposed (see Patent Document 1).

일본 특허 공개 제2006-294536호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2006-294536

그러나 먼저 권취된 기재 상의 유기 EL막과, 다음에 권취되는 기재의 비증착면측과의 사이에 보호 필름을 단순히 개재시킨 것만으로는 상기한 유기 EL막과 기재의 비증착면측과의 사이에 끼워져 있으면서 권취됨으로써, 유기 EL막에 대하여 보호 필름의 위치 어긋남이 발생할 우려가 있다. 그리고, 이러한 위치 어긋남에 의해 보호 필름과 유기 EL막이 마찰되기 때문에, 상기한 유기 EL막과 기재의 비증착면측과의 사이에 보호 필름을 개재시켰음에도 불구하고, 유기 EL막에 흠집이 발생할 우려가 있다.However, simply sandwiching a protective film between the organic EL film on the substrate first wound up and the non-deposition surface side of the substrate to be wound next, is sandwiched between the organic EL film and the non-deposition surface side of the substrate described above. By winding up, there exists a possibility that the position shift of a protective film may arise with respect to an organic EL film. And since a protective film and an organic EL film are rubbed by such a position shift, even if a protective film is interposed between the said organic EL film and the non-deposition surface side of a base material, there exists a possibility that a scratch may arise in an organic EL film. have.

여기서, 상기한 위치 어긋남에 의해 발생하는 유기 EL막의 손상을 방지하기 위해, 접착제를 사용해서 기재에서의 증착면측에 보호 필름을 접착시키는 것도 생각된다. 그러나, 증착면측에 보호 필름을 접착시킨 경우에는, 접착제가 유기 EL막에 부착되어, 유기 EL막을 손상시킬 우려가 있다.Here, in order to prevent the damage of the organic electroluminescent film which arises by said position shift, it is also possible to adhere | attach a protective film to the vapor deposition surface side in a base material using an adhesive agent. However, when a protective film is adhere | attached on the vapor deposition surface side, an adhesive agent may adhere to an organic electroluminescent film and may damage an organic electroluminescent film.

또한, 상기한 바와 같이 보호 필름을 개재시켜도, 진동 등에 의해 보호 필름과 유기 EL막과의 사이에 약간의 마찰이 발생함으로써 유기 EL막에 흠집이 발생할 우려도 있다.Moreover, even if it interposes a protective film as mentioned above, a slight friction may generate | occur | produce between a protective film and an organic EL film by vibration etc., and there exists a possibility that a flaw may arise in an organic EL film.

본 발명은, 상기 문제점을 감안하여, 기재 상에 형성된 유기 EL막의 손상을 방지하면서 상기 유기 EL막이 형성된 기재를 권취하는 것이 가능한 유기 EL 소자의 제조 방법, 그의 제조 장치 및 유기 EL 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, the present invention provides a method for producing an organic EL device, a manufacturing apparatus thereof, and an organic EL device which can wind a substrate on which the organic EL film is formed while preventing damage to the organic EL film formed on the substrate. The purpose.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명자에 따른 유기 EL 소자의 제조 방법은, 띠 형상의 기재를 공급하면서, 상기 기재의 일면측에 발광층을 포함하는 유기층과 전극층을 적어도 순차 증착함으로써 상기 기재 상에 유기 EL막을 형성하고, 상기 유기 EL막이 형성된 상기 기재의 권취를 순차로 행하여 유기 EL 소자를 제조하는 유기 EL 소자의 제조 방법이며, MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, the manufacturing method of the organic electroluminescent element which concerns on this inventor organically supplies on the said base material by supplying a strip | belt-shaped base material, depositing the organic layer and electrode layer which comprise a light emitting layer on one surface side of the said base material at least one by one sequentially. It is a manufacturing method of the organic electroluminescent element which forms an EL film and performs winding of the said base material in which the said organic electroluminescent film was formed sequentially, and manufactures an organic electroluminescent element,

상기 권취에 있어서는, 상기 기재보다도 부드러운 띠 형상의 보호 필름을 더 공급하고, 상기 기재의 비증착면측에 접착시키면서 상기 기재를 상기 보호 필름와 함께 권취하는 것을 특징으로 한다.In the said winding, it is further characterized by winding up the said base material with the said protective film, supplying a strip | belt-shaped protective film softer than the said base material, and sticking to the non-deposition surface side of the said base material.

이러한 구성에 의하면, 기재의 비증착면측에 보호 필름을 접착시키면서 상기 기재를 권취함으로써 접착제 등을 유기 EL막에 부착시키는 것을 방지할 수 있고, 더구나, 보호 필름이 기재의 비증착면측과 유기 EL막과의 사이에 끼워질 때에, 유기 EL막에 대한 위치 어긋남이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 접착제 등과의 부착을 방지하여 유기 EL막의 손상을 방지하면서, 보호 필름과 유기 EL막과의 마찰을 경감시켜 유기 EL막의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 기재보다도 부드러운 보호 필름을 사용함으로써, 유기 EL막과 보호 필름과의 사이에서 다소의 마찰이 발생한 경우에도 보호 필름과의 접촉에 의한 유기 EL막의 손상을 방지할 수 있다. 따라서, 기재 상에 형성된 유기 EL막의 손상을 방지하면서 상기 유기 EL막이 형성된 기재를 권취하는 것이 가능해진다.According to such a structure, it can prevent adhering an adhesive agent etc. to an organic EL film by winding up the said board | substrate, adhering a protective film to the non-deposited surface side of a base material, Moreover, a protective film can be prevented from attaching the non-deposited surface side of an base material and an organic EL film. When it is sandwiched between and, the positional shift with respect to the organic EL film can be prevented from occurring. As a result, it is possible to prevent the damage of the organic EL film by reducing the friction between the protective film and the organic EL film while preventing the adhesion of the adhesive or the like to damage the organic EL film. In addition, by using a protective film that is softer than the substrate, even when some friction occurs between the organic EL film and the protective film, damage to the organic EL film due to contact with the protective film can be prevented. Therefore, it becomes possible to wind up the base material on which the said organic EL film was formed, preventing the damage of the organic EL film formed on the base material.

또한, 본 발명에 따른 유기 EL 소자의 제조 방법에 있어서는, 일면측에 제1 전극층이 형성된 상기 기재를 공급하면서, 상기 제1 전극층 상에, 상기 유기층과, 상기 제1 전극층과 반대의 전극인 제2 전극층을 순차 증착하는 것이 바람직하다.Moreover, in the manufacturing method of the organic electroluminescent element which concerns on this invention, the said organic layer and the electrode opposite to the said 1st electrode layer on the said 1st electrode layer, supplying the said base material in which the 1st electrode layer was formed in the one surface side. It is preferable to deposit two electrode layers sequentially.

또한, 본 발명에 따른 유기 EL 소자의 제조 방법에 있어서는, 상기 보호 필름의 탄성률이 4.2 GPa 이하인 것이 바람직하다.Moreover, in the manufacturing method of the organic electroluminescent element which concerns on this invention, it is preferable that the elasticity modulus of the said protective film is 4.2 GPa or less.

이에 따라, 기재 상에 형성된 유기 EL막의 손상을 보다 확실하게 방지할 수 있다.Thereby, damage to the organic EL film formed on the base material can be prevented more reliably.

또한, 본 발명에 따른 유기 EL 소자의 제조 방법에 있어서는, 상기 기재가 금속 재료로 형성되어 있는 것이 바람직하다.Moreover, in the manufacturing method of the organic electroluminescent element which concerns on this invention, it is preferable that the said base material is formed from a metal material.

이에 따라, 특히 표면 요철이 크고, 더구나 비교적 단단한 기재를 사용하는 경우에 있어서도, 기재 상에 형성된 유기 EL막의 손상을 방지하면서 상기 유기 EL막이 형성된 기재의 권취가 가능해지기 때문에, 보다 효과적이다.As a result, especially when a substrate having a large surface irregularities is used and a relatively hard substrate is used, the substrate on which the organic EL film is formed can be wound while preventing damage to the organic EL film formed on the substrate, which is more effective.

또한, 본 발명에 따른 유기 EL 소자의 제조 방법에 있어서는, 상기 보호 필름은 상기 기재에 대하여 접착 및 박리를 가능하게 하는 점착제층을 일면측에 갖고 있고, 상기 점착제층을 개재하여 상기 보호 필름을 상기 기재의 비증착면측에 접착시키는 것이 바람직하다.Moreover, in the manufacturing method of the organic electroluminescent element which concerns on this invention, the said protective film has the adhesive layer which enables adhesion | attachment and peeling with respect to the said base material on one side, and the said protective film is said through the said adhesive layer. It is preferable to adhere to the non-deposition surface side of a base material.

이에 따라, 상기 보호 필름을 상기 기재에 대하여 접착 및 박리할 수 있기 때문에, 보호 필름과 기재와의 어긋남을 방지할 수 있다.Thereby, since the said protective film can be adhere | attached and peeled with respect to the said base material, the shift | offset | difference of a protective film and a base material can be prevented.

또한, 본 발명에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치는, Moreover, the manufacturing apparatus of the organic electroluminescent element which concerns on this invention,

띠 형상의 기재가 공급되면서, 상기 기재의 일면측에 발광층을 포함하는 유기층과 전극층을 적어도 순차 증착하여 상기 기재 상에 유기 EL막을 형성하는 증착부와, A vapor deposition unit for forming an organic EL film on the substrate by supplying a band-shaped substrate, and sequentially depositing an organic layer and an electrode layer including an emission layer on one surface of the substrate;

상기 증착부에 의해 상기 유기 EL막이 형성된 기재를 순차 권취하는 회수부를 구비한 유기 EL 소자의 제조 장치이며, It is a manufacturing apparatus of the organic electroluminescent element provided with the collection part which winds up the base material with which the said organic electroluminescent film was formed by the said vapor deposition part sequentially,

상기 기재보다도 부드러운 띠 형상의 보호 필름을 공급하는 보호 필름 공급부를 더 구비하고 있고, It is further provided with the protective film supply part which supplies the strip | belt-shaped protective film softer than the said base material,

상기 회수부는, 상기 보호 필름 공급부로부터 공급된 상기 보호 필름을 상기 기재의 비증착면측에 접착시키면서 상기 기재를 상기 보호 필름과 함께 권취하도록 구성된 것을 특징으로 한다.The recovery part is configured to wind the substrate together with the protective film while adhering the protective film supplied from the protective film supply part to the non-deposition surface side of the substrate.

또한, 본 발명에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치에 있어서는, 상기 증착부는 일면측에 제1 전극층이 형성된 상기 기재가 공급되면서, 상기 제1 전극층 상에, 상기 유기층과, 상기 제1 전극층과 반대의 전극인 제2 전극층을 순차 증착하도록 구성된 것이 바람직하다.Moreover, in the manufacturing apparatus of the organic electroluminescent element which concerns on this invention, while the said vapor deposition part is supplied with the said base material in which the 1st electrode layer was formed in one surface side, it is opposite to the said organic layer and the said 1st electrode layer on the said 1st electrode layer. It is preferred to be configured to sequentially deposit a second electrode layer that is an electrode.

또한, 본 발명에 따른 유기 EL 소자는, In addition, the organic EL device according to the present invention,

제1 전극층과, 발광층을 포함하는 유기층과, 상기 제1 전극층과 반대의 전극인 제2 전극층을 갖는 유기 EL막을 기재의 일면측에 구비한 유기 EL 소자이며, It is an organic electroluminescent element provided with the organic electroluminescent film which has a 1st electrode layer, the organic layer containing a light emitting layer, and the 2nd electrode layer which is an electrode opposite to the said 1st electrode layer on one surface side of a base material,

상기 기재에 있어서의 상기 유기 EL막과 반대면측에, 상기 기재보다도 부드러운 보호 필름이 접착되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.The protective film which is softer than the said base material is adhere | attached on the surface opposite to the said organic EL film in the said base material, It is characterized by the above-mentioned.

이상과 같이, 본 발명에 따르면, 기재 상에 형성된 유기 EL막의 손상을 방지하면서 상기 유기 EL막이 형성된 기재를 권취하는 것이 가능해진다.As mentioned above, according to this invention, it becomes possible to wind the base material in which the said organic EL film was formed, preventing the damage of the organic EL film formed on the base material.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 유기 EL 소자의 제조 방법에 사용되는 일 실시형태에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 모식적으로 나타내는 개략 측면 단면도.
도 2는 도 1의 파선으로 나타내는 S 영역을 확대해서 도시하는 개략 단면도.
도 3은 진공 챔버 내에 증착원이 복수 설치된 상태를 모식적으로 나타내는 개략 측면 단면도.
도 4a는 기재의 일면측에 유기 EL막이 형성되고, 다른 면측에 보호 필름이 접착되어 이루어지는 유기 EL 소자의 층 구성을 모식적으로 나타내는 개략 측면 단면도로서, 유기층이 1층인 경우를 도시한 도면.
도 4b는 기재의 일면측에 유기 EL막이 형성되고, 다른 면측에 보호 필름이 접착되어 이루어지는 유기 EL 소자의 층 구성을 모식적으로 나타내는 개략 측면 단면도로서, 유기층이 3층인 경우를 도시한 도면.
도 4c는 기재의 일면측에 유기 EL막이 형성되고, 다른 면측에 보호 필름이 접착되어 이루어지는 유기 EL 소자의 층 구성을 모식적으로 나타내는 개략 측면 단면도로서, 유기층이 5층인 경우를 도시한 도면.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic side sectional drawing which shows typically the manufacturing apparatus of the organic electroluminescent element which concerns on one Embodiment used for the manufacturing method of the organic electroluminescent element which concerns on one Embodiment of this invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an enlarged S region indicated by a broken line in FIG. 1. FIG.
3 is a schematic side sectional view schematically showing a state in which a plurality of deposition sources are provided in a vacuum chamber.
Fig. 4A is a schematic side cross-sectional view schematically showing the layer structure of an organic EL element in which an organic EL film is formed on one surface side of a substrate and a protective film is adhered to the other surface side, showing a case where the organic layer is one layer.
Fig. 4B is a schematic side cross-sectional view schematically showing the layer structure of an organic EL element in which an organic EL film is formed on one surface side of a substrate and a protective film is adhered on the other surface side, showing a case where the organic layers are three layers.
Fig. 4C is a schematic side cross-sectional view schematically showing the layer structure of an organic EL element in which an organic EL film is formed on one surface side of a substrate and a protective film is adhered to the other surface side, showing a case where the organic layers are five layers.

이하에 본 발명에 따른 유기 EL 소자의 제조 방법, 그 유기 EL 소자의 제조 장치 및 유기 EL 소자에 관해서 도면을 참조하면서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the manufacturing method of the organic electroluminescent element which concerns on this invention, the manufacturing apparatus of this organic electroluminescent element, and an organic electroluminescent element are demonstrated, referring drawings.

유기 EL 소자의 제조 장치(1)는, 도 1, 2에 나타낸 바와 같이, 띠 형상의 기재(21)를 공급하는 기재 공급부인 기재 공급 장치(5)와, 상기 기재 공급 장치(5)로부터 공급된 기재(21)의 비증착면측과 접촉하면서 상기 기재(21)의 이동에 따라 회전 구동하는 반송부인 캔롤(7)과, 기화된 유기층 형성 재료(22) 및 음극층 형성 재료(28)를 토출하여, 캔롤(7)에 접촉한 기재(21)에 형성된 양극층(23) 상에, 발광층을 포함하는 유기층과 음극층을 순차 증착하여 기재(21) 상에 유기 EL막(19)을 형성하는 증착부인 증착원(9)과, 상기 증착원(9)에 의해 유기 EL막(19)이 형성된 기재(21)를 순차 권취하는 회수부인 회수 장치(6)와, 보호 필름(30)을 공급하는 보호 필름 공급부인 보호 필름 공급 장치(8)를 구비하고 있다. 또한, 회수 장치(6)는 보호 필름 공급 장치(8)로부터 공급된 보호 필름(30)을 기재(21)의 비증착면측에 접착시키면서 상기 기재(21)를 보호 필름(30)과 함께 권취하도록 구성되어 있다.1 and 2, the manufacturing apparatus 1 of organic electroluminescent element supplies from the base material supply apparatus 5 which is a base material supply part which supplies the strip | belt-shaped base material 21, and the said base material supply apparatus 5 The can roll 7 which is the conveyance part which drives rotationally in accordance with the movement of the said base material 21, and the vaporized organic layer formation material 22 and the negative electrode layer formation material 28 are discharged in contact with the non-deposited surface side of the obtained base material 21 The organic layer including the light emitting layer and the cathode layer are sequentially deposited on the anode layer 23 formed on the substrate 21 in contact with the can roll 7 to form the organic EL film 19 on the substrate 21. Supplying the vapor deposition source 9 which is a vapor deposition part, the recovery part 6 which is a recovery part which winds up the base material 21 in which the organic electroluminescent film 19 was formed by the said vapor deposition source 9, and the protective film 30 The protective film supply apparatus 8 which is a protective film supply part is provided. Moreover, the recovery apparatus 6 winds the said base material 21 together with the protective film 30, adhere | attaching the protective film 30 supplied from the protective film supply apparatus 8 to the non-deposition surface side of the base material 21. Consists of.

또한, 상기 제조 장치(1)는, 진공 챔버(3)를 더 구비하고 있고, 진공 챔버(3) 내에는, 상기한 기재 공급 장치(5)와, 캔롤(7)과, 복수의 증착원(9)과, 보호 필름 공급 장치(8)와, 회수 장치(6)가 배치되어 있다. 상기 진공 챔버(3)는, 도시되지 않은 진공 발생 장치에 의해, 그 내부가 감압 상태로 되어, 내부에 진공 영역을 형성할 수 있게 되어 있다.Moreover, the said manufacturing apparatus 1 is further equipped with the vacuum chamber 3, In the vacuum chamber 3, the said base material supply apparatus 5, the can roll 7, and the several deposition source ( 9), the protective film supply apparatus 8, and the collection | recovery apparatus 6 are arrange | positioned. The inside of the vacuum chamber 3 is made into a reduced pressure state by the vacuum generator which is not shown in figure, and can form a vacuum area inside.

상기 기재 공급 장치(5)로서는, 롤 형상으로 권취된 띠 형상의 기재(21)를 풀어내는 기재 공급 롤러(5)가 구비되어 있다. 상기 회수 장치(6)로서는, 풀어낸 기재(21)를 보호 필름과 함께 권취하는 권취 롤러(6)가 구비되어 있다. 즉, 기재 공급 롤러(5)로부터 풀어낸 기재(21)는 캔롤(7)에 공급된 후, 권취 롤러(6)에 의해서 권취되도록 되어 있다.As the said base material supply apparatus 5, the base material supply roller 5 which unwinds the strip | belt-shaped base material 21 wound in roll shape is provided. As the said collection | recovery apparatus 6, the winding roller 6 which winds up the unwrapped base material 21 with a protective film is provided. That is, the base material 21 unwound from the base material supply roller 5 is wound up by the winding roller 6 after being supplied to the can roll 7.

덧붙여, 상기 보호 필름 공급 장치(8)로서는, 롤 형상으로 권취된 띠 형상의 보호 필름(30)을 풀어내는 보호 필름 공급 롤러(8)가 구비되어 있고, 후술하는 바와 같이, 이 보호 필름 공급 롤러(8)로부터 풀어낸 보호 필름(30)이 기재(21)의 비증착면측에 접착되면서, 권취 롤러(6)에 권취되도록 되어 있다.In addition, as said protective film supply apparatus 8, the protective film supply roller 8 which unwinds the strip | belt-shaped protective film 30 wound in roll shape is provided, and this protective film supply roller is mentioned later, The protective film 30 unwound from (8) is wound on the winding roller 6 while adhering to the non-deposition surface side of the base material 21.

캔롤(7)은, 원통형 스테인리스로 형성되어 있고, 회전 구동하도록 되어 있다. 이러한 캔롤(7)은, 기재 공급 롤러(5)로부터 풀어내져(공급되어), 권취 롤러(6)에 권취되는 기재(21)가, 소정의 장력으로 감겨 걸쳐지는 위치에 배치되어 있고, 캔롤(7)의 둘레면(표면)에서 기재(21)의 비증착면측(구체적으로는, 양극층이 설치된 측과 반대측)을 지지하도록 되어 있다. 또한, 캔롤(7)이 회전(도 1의 반시계 방향으로 회전)함으로써, 감겨진(지지된) 기재(21)를 캔롤(7)과 함께 회전 방향으로 이동시킬 수 있게 되어 있다.The can roll 7 is formed from cylindrical stainless steel, and is to be rotationally driven. The can roll 7 is unwound (supplied) from the substrate supply roller 5, and is disposed at a position where the substrate 21 wound around the winding roller 6 is wound over a predetermined tension, and the can roll ( The non-deposition surface side (specifically, the side opposite to the side in which an anode layer was provided) of the base material 21 is supported by the peripheral surface (surface) of 7). In addition, by rotating the can roll 7 (counterclockwise in FIG. 1), the wound (supported) substrate 21 can be moved together with the can roll 7 in the rotation direction.

이러한 캔롤(7)은, 내부에 냉각 기구 등의 온도 조정 기구를 갖고 있는 것이 바람직하고, 이에 따라, 후술하는 기재(21) 상에서의 유기층의 성막 중에 있어서, 기재(21)의 온도를 안정시킬 수 있다. 캔롤(7)의 외경은, 예를 들면, 300 내지 2000 mm로 설정할 수 있다.Such can roll 7 preferably has a temperature adjusting mechanism such as a cooling mechanism therein, whereby the temperature of the substrate 21 can be stabilized during film formation of the organic layer on the substrate 21 described later. have. The outer diameter of the can roll 7 can be set to 300-2000 mm, for example.

그리고, 캔롤(7)이 회전하면, 그 회전에 따라서 기재 공급 롤러(5)로부터 기재(21)가 순차로 풀어내지고, 풀어낸 기재(21)가 캔롤(7)의 둘레면에 접촉하여 지지되면서 그의 회전 방향으로 이동함과 동시에, 캔롤(7)로부터 이격된 기재(21)가 권취 롤러(6)에 의해서 권취된다.Then, when the can roll 7 rotates, the substrate 21 is sequentially released from the substrate supply roller 5 in accordance with the rotation thereof, and the released substrate 21 contacts and supports the peripheral surface of the can roll 7. While moving in the rotational direction thereof, the substrate 21 spaced apart from the can roll 7 is wound by the winding roller 6.

기재(21)의 형성 재료로서는, 캔롤(7)에 감겨 걸쳐져도 손상되지 않는 가요성을 갖는 재료가 사용될 수 있다. 이러한 재료로서, 예를 들면, 금속 재료 및 비금속 재료를 들 수 있지만, 이들 중에서도, 기재(21)는 금속 재료로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 특히 표면 요철이 크고, 더구나 비교적 단단한 기재(21)를 사용한 경우에 있어서도, 기재(21) 상에 형성된 유기 EL막(19)의 흠집 발생을 방지하면서 상기 유기 EL막(19)이 형성된 기재(21)의 권취가 가능하게 되기 때문에, 보다 효과적이다.As the material for forming the base material 21, a material having flexibility that is not damaged even when wound around the can roll 7 can be used. As such a material, although a metal material and a nonmetal material are mentioned, for example, It is preferable that the base material 21 is formed of a metal material among these. Accordingly, even in the case where the surface unevenness is large and a relatively hard substrate 21 is used, the organic EL film 19 is formed while preventing scratches of the organic EL film 19 formed on the substrate 21. Since the base material 21 can be wound, it is more effective.

상기 금속 재료로서는, 예를 들면, 스테인리스(SUS), 철(Fe), 알루미늄(Al) 등을 들 수 있다. 또한, 강성이라는 관점에서 상기 금속 재료는 스테인리스인 것이 바람직하다.As said metal material, stainless steel (SUS), iron (Fe), aluminum (Al), etc. are mentioned, for example. Moreover, it is preferable that the said metal material is stainless from a viewpoint of rigidity.

상기 비금속 재료로서는, 예를 들면, 유리 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등을 들 수 있다. 또한, 가스 배리어성이라는 관점에서, 상기 비금속 재료는 유리 필름인 것이 바람직하다.As said nonmetallic material, a glass film, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), etc. are mentioned, for example. In addition, it is preferable that the said nonmetallic material is a glass film from a viewpoint of gas barrier property.

상기 기재(21)의 표면에는, 스퍼터링에 의해서 미리 양극층(23)(도 2 참조)이 형성되어 있다.The anode layer 23 (refer FIG. 2) is previously formed in the surface of the said base material 21 by sputtering.

양극층(23)을 형성하기 위한 재료로서는, 인듐-주석 산화물(ITO), 인듐-아연 산화물(IZO)이나, 산화아연(ZnO), 갈륨 도프 산화아연(GZO), 안티몬 도프 산화아연(AZO) 등의 산화아연계 재료 등을 사용할 수 있다. Examples of the material for forming the anode layer 23 include indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), gallium dope zinc oxide (GZO), and antimony-doped zinc oxide (AZO). Zinc oxide type materials, such as these, can be used.

또한, 기타 양극층(23)의 재료로서, 증착원에 의해서 증착 가능한 재료를 사용한 경우에는, 진공 챔버(3)내에 양극층(23)용의 증착원을 배치하고, 기재(21) 상에, 양극층(23)을 증착함으로써, 양극층(23)을 형성하도록 구성할 수도 있다.In addition, when using the material which can be vapor-deposited by a vapor deposition source as another material of the anode layer 23, the vapor deposition source for the anode layer 23 is arrange | positioned in the vacuum chamber 3, and on the base material 21, The anode layer 23 may be formed by depositing the anode layer 23.

증착원(9)은, 발광층(25a)을 포함하는 유기층(도 2, 도 4a 내지 도 4c 참조)과, 음극층(27)을 형성하기 위한 것이다. 또한, 증착원(9)은 유기층을 형성하기 위한 제1 증착원(9a)과, 음극층(27)을 형성하기 위한 제2 증착원(9b)으로 구성되어 있다. 또한, 제1 증착원(9a)은, 형성해야 할 유기층에 따라서 1개 이상 설치되도록 되어 있고, 본 실시형태에서는, 유기층으로서 1층의 발광층(25a)(도 2, 도 4a 참조)을 형성하기 위해서 제1 증착원(9a)이 1개 설치되어 있다.The vapor deposition source 9 is for forming the organic layer (refer FIG. 2, FIG. 4A-FIG. 4C) containing the light emitting layer 25a, and the cathode layer 27. FIG. The deposition source 9 is composed of a first deposition source 9a for forming an organic layer and a second deposition source 9b for forming a cathode layer 27. Moreover, one or more 1st deposition source 9a is provided according to the organic layer to be formed, and in this embodiment, forming one light emitting layer 25a (refer FIG. 2, FIG. 4A) as an organic layer. For this purpose, one first deposition source 9a is provided.

또한, 캔롤(7)의 둘레면에서의 기재(21)의 지지 영역과 대향하는 위치에서, 기재(21)의 이동 방향 상류측에 제1 증착원(9a), 하류측에 제2 증착원(9b)가 배치되어 있다. 또한, 제1 및 제2 증착원(9a, 9b)은 각각 가열 등에 의해 기화된 유기층 형성 재료(22) 및 음극층 형성 재료(28)를 기재(21)를 향해서 토출 가능하게 구성되어 있다. 그리고, 제1 증착원(9a)에 의해서, 유기층 형성 재료(22)를, 기재(21) 상에 형성된 양극층(23) 상에 증착시킴으로써, 상기 양극층(23) 상에 발광층(25a)(도 2, 도 4a 내지 4c 참조)를 형성하고, 제2 증착원(9b)에 의해서, 음극층 형성 재료(28)를, 발광층(25a) 상에 증착시킴으로써 발광층(25a) 상에 음극층(27)을 형성하도록 되어 있다.In addition, at the position opposite to the support region of the substrate 21 on the circumferential surface of the can roll 7, the first deposition source 9a on the upstream side in the moving direction of the substrate 21, and the second deposition source (on the downstream side) 9b) is arranged. The first and second vapor deposition sources 9a and 9b are configured to be capable of discharging the organic layer forming material 22 and the cathode layer forming material 28 vaporized by heating or the like toward the substrate 21, respectively. Then, the organic layer forming material 22 is deposited on the anode layer 23 formed on the substrate 21 by the first deposition source 9a, thereby emitting the light emitting layer 25a (on the anode layer 23). 2, 4A to 4C) and the cathode layer forming material 28 is deposited on the light emitting layer 25a by the second deposition source 9b to form the cathode layer 27 on the light emitting layer 25a. Are formed.

이와 같이, 기재(21) 상에 형성된 양극층(23) 상에, 발광층(25a) 및 음극층(27)을 순차 연속하여 증착함으로써, 기재(21) 상에, 양극층(23), 발광층(25a) 및 음극층(27)을 갖는 유기 EL막(19)을 형성하고, 이에 따라, 유기 EL 소자(20)를 형성하도록 되어 있다.As described above, the light emitting layer 25a and the cathode layer 27 are successively deposited on the anode layer 23 formed on the substrate 21, so that the anode layer 23 and the light emitting layer ( An organic EL film 19 having 25a and a cathode layer 27 is formed, whereby the organic EL element 20 is formed.

유기층은, 1개의 유기 구성층으로 구성되거나, 또는 복수의 유기 구성층이 적층되어 구성되어 있다. 유기층이 1개의 유기 구성층으로 구성되는 경우에는, 상기 유기 구성층은 상기한 발광층(25a)이다. 유기층이 복수의 유기 구성층으로 구성되는 경우에는, 상기 복수의 유기 구성층은 발광층(25a)과, 발광층(25a) 이외의 유기 구성층으로 구성된다. 또한, 발광층(25a) 이외의 유기 구성층으로서는, 예를 들면, 정공 주입층(25b), 정공 수송층(25d), 전자 주입층(25c), 전자 수송층(25e)을 들 수 있다.The organic layer is composed of one organic constituent layer or a plurality of organic constituent layers are laminated. When the organic layer is composed of one organic constituent layer, the organic constituent layer is the above-described light emitting layer 25a. When the organic layer is composed of plural organic constituent layers, the plural organic constituent layers are composed of the light emitting layer 25a and organic constituent layers other than the light emitting layer 25a. Moreover, as organic constituent layers other than the light emitting layer 25a, the hole injection layer 25b, the hole transport layer 25d, the electron injection layer 25c, and the electron transport layer 25e are mentioned, for example.

또한, 제1 증착원(9a)은, 예를 들면, 도 4b에 나타낸 바와 같이 유기층을 3층 적층체로 하는 경우에는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 캔롤(7)의 회전 방향을 따라서 3개 설치된 구성으로 할 수도 있다. 이와 같이 캔롤(7)의 회전 방향을 따라서 복수의 제1 증착원(9a)이 설치된 경우, 상기 회전 방향으로 대하여 가장 상류측에 배치된 제1 증착원(9a)에 의해서 양극층(23) 상에 1층째의 유기 구성층이 증착된 후, 순차로 하류측의 제1 증착원(9a)에 의해서 1층째의 유기 구성층 상에 2층째 이후의 유기 구성층이 증착되어, 적층되도록 할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 3, when the 1st vapor deposition source 9a makes an organic layer into a 3-layer laminated body as shown in FIG. 4B, it is provided three along the rotation direction of the can roll 7, for example. It can also be configured. When the plurality of first deposition sources 9a are provided in the rotational direction of the can roll 7 as described above, the anode layer 23 is formed on the anode layer 23 by the first deposition source 9a disposed on the most upstream side in the rotational direction. After the first organic constituent layer is deposited on the second organic constituent layer, the second constituent organic constituent layers can be deposited and laminated on the first constituent organic constituent layer by the downstream first deposition source 9a. .

이와 같이, 유기층은 발광층을 포함하고 있으면 특별히 한정되는 것이 아니고, 필요에 따라서, 복수의 유기 구성층을 적층하여 형성되도록 구성할 수 있다. 예를 들면 도 4b에 나타낸 바와 같이, 정공 주입층(25b), 발광층(25a) 및 전자 주입층(25c)을 이 순서대로 적층하고, 유기층을 3층 적층체로 할 수도 있다. 그 외, 필요에 따라서, 상기 도 4b에 나타내는 발광층(25a)과 정공 주입층(25b)의 사이에 정공 수송층(25d)(도 4c 참조)을 끼움으로써, 또는 발광층(25a)과 전자 주입층(25c)과의 사이에 전자 수송층(25e)(도 4c 참조)을 끼움으로써, 유기층을 4층 적층체로 할 수도 있다.Thus, if an organic layer contains a light emitting layer, it will not specifically limit, If needed, it can be comprised so that a some organic structural layer may be laminated | stacked and formed. For example, as shown in FIG. 4B, the hole injection layer 25b, the light emitting layer 25a, and the electron injection layer 25c can be laminated | stacked in this order, and an organic layer can also be set as a 3-layer laminated body. In addition, if necessary, the hole transport layer 25d (see FIG. 4C) is sandwiched between the light emitting layer 25a and the hole injection layer 25b shown in FIG. 4B or the light emitting layer 25a and the electron injection layer ( The organic layer can also be formed into a four-layer laminate by sandwiching the electron transporting layer 25e (see FIG. 4C) between 25c and 25c.

또한, 도 4c에 나타낸 바와 같이, 정공 주입층(25b)와 발광층(25a)과의 사이에 정공 수송층(25d), 발광층(25a)과 전자 주입층(25c)과의 사이에 전자 수송층(25e)을 끼움으로써, 유기층을 5층 적층체로 할 수도 있다. 또한, 각 층의 막 두께는 통상 수 nm 내지 수십 nm 정도가 되도록 설계되지만, 이러한 막 두께는 유기층 형성 재료(22)나, 발광 특성 등에 따라서 적절하게 설계되는 것이고, 특별히 한정되지 않는다.As shown in FIG. 4C, the electron transport layer 25e is interposed between the hole transport layer 25d, the light emitting layer 25a, and the electron injection layer 25c between the hole injection layer 25b and the light emitting layer 25a. The organic layer can also be formed into a five-layer laminate by sandwiching. In addition, although the film thickness of each layer is normally designed to be several nm to several tens nm, such a film thickness is suitably designed according to the organic layer forming material 22, light emission characteristics, etc., and is not specifically limited.

발광층(25a)를 형성하기 위한 재료로서는, 예를 들면, 트리스(8-퀴놀리놀)알루미늄(Alq3), [2-tert-부틸-6-[2-(2,3,6,7-테트라히드로-1,1,7,7-테트라메틸-1H, 5H-벤조[ij]퀴놀리진-9-일)비닐]-4H-피란-4-일리덴]말로노니트릴(DCJTB) 등을 사용할 수 있다.As a material for forming the light emitting layer 25a, for example, tris (8-quinolinol) aluminum (Alq3), [2-tert-butyl-6- [2- (2,3,6,7-tetra) Hydro-1,1,7,7-tetramethyl-1H, 5H-benzo [ij] quinolizine-9-yl) vinyl] -4H-pyran-4-ylidene] malononitrile (DCJTB) and the like can be used. Can be.

정공 주입층(25b)을 형성하기 위한 재료로서는, 예를 들면, 구리프탈로시아닌(CuPc), N,N’-디(1-나프틸)-N,N’-디페닐-1,1’-비페닐 4,4’디아민(α-NPD) 등을 사용할 수 있다.As a material for forming the hole injection layer 25b, for example, copper phthalocyanine (CuPc), N, N'-di (1-naphthyl) -N, N'-diphenyl-1,1'-ratio Phenyl 4,4 'diamine ((alpha) -NPD) etc. can be used.

정공 수송층(25d)을 형성하기 위한 재료로서는, 예를 들면, N,N’-디(1-나프틸)-N,N’-디페닐-1,1’-비페닐 4,4’디아민(α-NPD), N,N,N’,N’-테트라페닐-4,4’-디아미노페닐, N,N’-디페닐-N,N’-비스(3-메틸페닐)-[1,1’-비페닐]-4,4’디아민(TPD) 등을 사용할 수 있다.As a material for forming the hole transport layer 25d, for example, N, N'-di (1-naphthyl) -N, N'-diphenyl-1,1'-biphenyl 4,4'diamine ( α-NPD), N, N, N ', N'-tetraphenyl-4,4'-diaminophenyl, N, N'-diphenyl-N, N'-bis (3-methylphenyl)-[1, 1'-biphenyl] -4,4'diamine (TPD) and the like can be used.

전자 주입층(25c)을 형성하기 위한 재료로서는, 예를 들면, 불화리튬(LiF),불화세슘(CsF) 등을 사용할 수 있다.As a material for forming the electron injection layer 25c, for example, lithium fluoride (LiF), cesium fluoride (CsF), or the like can be used.

전자 수송층(25e)을 형성하기 위한 재료로서는, 예를 들면, 트리스(8-퀴놀리놀)알루미늄(Alq3) 등을 사용할 수 있다.As a material for forming the electron transport layer 25e, for example, tris (8-quinolinol) aluminum (Alq3) or the like can be used.

음극층(27)으로서는, 알루미늄(Al), 마그네슘은(Mg/Ag), ITO, IZO 등을 사용할 수 있다.As the cathode layer 27, aluminum (Al), magnesium silver (Mg / Ag), ITO, IZO, or the like can be used.

본 실시형태에서는, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 권취 롤러(6)는 유기 EL막(19)이 형성된 기재(21)에 있어서의 유기 EL막(19)이 형성된 면측(증착면측)이 외측, 비증착면측이 내측에 배치되도록 하여, 상기 기재(21)를 권취하게 되어 있다. 또한, 권취 롤러(6)는 상기 보호 필름 공급 롤러(8)로부터 풀어낸 보호 필름(30)을 상기 기재(21)의 비증착면측에 접착시키면서 상기 기재(21)를 보호 필름(30)과 함께 권취하도록 되어 있다.In this embodiment, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, the winding roller 6 has the surface side (deposition surface side) in which the organic EL film 19 in the base material 21 in which the organic EL film 19 was formed was formed. The said base material 21 is wound up so that an outer side and a non-deposition surface side may be arrange | positioned inside. Moreover, the winding roller 6 adhere | attaches the said base material 21 with the protective film 30, adhere | attaching the protective film 30 extracted from the said protective film supply roller 8 to the non-deposition surface side of the said base material 21. It is to be wound up.

또한, 상기 보호 필름 공급 롤러(8)로부터 풀어낸 보호 필름(30)은, 기재(21)보다도 부드럽도록 구성되어 있고, 이에 따라, 보호 필름(30)과의 접촉에의한 유기 EL막(19)에 있어서의 흠집의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 보호 필름(30)은, 기재(21)보다도 부드럽도록 구성되어 있는 한, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 보호 필름(30)의 탄성률이, 4.2 GPa 이하인 것이 바람직하고, 4.0 GPa 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 탄성률이 4.2 GPa 이하인 것에 의해, 보다 확실하게 유기 EL막(19)의 손상을 방지할 수 있다.Moreover, the protective film 30 unwound from the said protective film supply roller 8 is comprised so that it may be softer than the base material 21, and the organic electroluminescent film 19 by the contact with the protective film 30 by this is formed. It is possible to prevent the occurrence of scratches in). In addition, as long as the protective film 30 is comprised so that it may be softer than the base material 21, it is not specifically limited, For example, it is preferable that the elasticity modulus of the protective film 30 is 4.2 GPa or less, and is 4.0 GPa or less It is more preferable. When the elastic modulus is 4.2 GPa or less, damage to the organic EL film 19 can be prevented more reliably.

또한, 보호 필름(30)의 형성 재료로서는, 기재(21)보다도 평활한 재료인 것이 바람직하다. 이에 따라, 보호 필름(30)과의 접촉에 의한 유기 EL막(19)의 손상을 보다 방지할 수 있다. 보호 필름(30)의 평활성에 관해서는, 예를 들면 중심선 평균 거칠기(Ra)가 2 nm 이하이고, 또한 최대 높이(Rmax)가 15 nm 이하인 것이 바람직하다. 이에 따라, 보호 필름(30)이 충분히 평활해지기 때문에, 상기 유기 EL막(19)의 손상을 더욱 방지할 수 있다.Moreover, it is preferable that it is a material which is smoother than the base material 21 as a formation material of the protective film 30. As shown in FIG. Thereby, damage to the organic EL film 19 by the contact with the protective film 30 can be prevented more. Regarding the smoothness of the protective film 30, for example, it is preferable that the center line average roughness Ra is 2 nm or less, and the maximum height Rmax is 15 nm or less. Thereby, since the protective film 30 becomes smooth enough, the damage of the said organic EL film 19 can be prevented further.

이러한 보호 필름(30)의 형성 재료로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET),폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등을 들 수 있다.Examples of the material for forming the protective film 30 include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), polyethylene (PE), polypropylene (PP), and the like.

본 실시형태에서는 보호 필름(30)은 상기 기재(21)에 대하여 접착 및 박리를 가능하게 하는 점착제층(30a)을 일면측에 갖도록 구성되어 있고, 보호 필름 공급롤러(8)로부터 풀어낸 보호 필름(30)의 점착제층(30a)이 기재(21)의 비증착면측에 접착되도록 구성되어 있다. 즉, 점착제층(30a)을 개재하여 보호 필름(30)이 기재(21)의 비증착면측에 접착되도록 구성되어 있다.In this embodiment, the protective film 30 is comprised so that it may have the adhesive layer 30a which enables adhesion | attachment and peeling with respect to the said base material 21 on one surface side, and the protective film unwound from the protective film supply roller 8 The adhesive layer 30a of (30) is comprised so that it may adhere to the non-deposition surface side of the base material 21. As shown in FIG. That is, it is comprised so that the protective film 30 may adhere to the non-deposition surface side of the base material 21 through the adhesive layer 30a.

이와 같이, 보호 필름(30)이 기재(21)에 대하여 접착 및 박리를 가능하게 하는 점착제층(30a)을 일면측에 갖고 있고, 상기 점착제층(30a)을 통해 보호 필름(30)을 기재(21)의 비증착면측에 접착함으로써, 보호 필름(30)과 기재(21)와의 어긋남을 방지할 수 있다.Thus, the protective film 30 has the adhesive layer 30a which enables adhesion | attachment and peeling with respect to the base material 21 on one side, and the protective film 30 is made into the base material through the said adhesive layer 30a ( By adhering to the non-deposition surface side of 21), the shift | offset | difference of the protective film 30 and the base material 21 can be prevented.

이러한 점착제층(30a)을 형성하기 위한 재료(점착재)로서는, 고무계, 아크릴계, 실리콘계의 점착제를 들 수 있다.As a material (adhesive material) for forming such an adhesive layer 30a, rubber-type, acryl-type, silicone type adhesives are mentioned.

또한, 점착제층(30a)의 박리 강도는, 5 N/m 이상인 것이 바람직하다. 이에 따라, 보호 필름(30)을 기재(21)에 접착시킨 후에 상기 기재(21)로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 점착제층(30a)의 박리 강도는, 100 N/m 이하인 것이 바람직하고, 60 N/m 이하인 것이 바람직하다. 상기 점착제층(30a)의 박리 강도가 100 N/m 이하인 것에 의해, 박리 강도가 지나치게 강해지는 것을 방지하고, 보호 필름(30)을 기재(21)로부터 박리할 때에 기재(21)가 변형되는 것을 방지할 수 있다.Moreover, it is preferable that the peeling strength of the adhesive layer 30a is 5 N / m or more. Thereby, peeling from the said base material 21 can be prevented after adhering the protective film 30 to the base material 21. Moreover, it is preferable that it is 100 N / m or less, and, as for the peeling strength of the said adhesive layer 30a, it is preferable that it is 60 N / m or less. When the peeling strength of the pressure-sensitive adhesive layer 30a is 100 N / m or less, the peeling strength is prevented from becoming too strong and the base material 21 is deformed when the protective film 30 is peeled from the base material 21. You can prevent it.

이러한, 일면측에 점착제층(30a)을 갖는 보호 필름(30)은, 보호 필름에 점착제를 도포하는 도포 시공에 의해서 형성할 수 있다. 이러한 도포 시공은, 예를 들면, 콤마 코터, 그라비아 코터, 슬롯 다이 코터 등을 사용해서 행할 수 있다.Such a protective film 30 having the pressure-sensitive adhesive layer 30a on one surface side can be formed by coating to apply the pressure-sensitive adhesive to the protective film. Such coating can be performed using a comma coater, a gravure coater, a slot die coater, etc., for example.

본 실시형태에 따른 유기 EL 소자의 제조 방법은 띠 형상의 기재(21)를 공급하면서, 상기 기재(21)의 일면측에 발광층(25a)을 포함하는 유기층과 음극층(전극층)(27)을 적어도 순차 증착하여 기재(21) 상에 유기 EL막(19)을 형성하고, 유기 EL막(19)이 형성된 기재(21)의 권취를 순차 진행하여 유기 EL 소자를 제조하는 유기 EL 소자의 제조 방법이며, 상기 권취에 있어서는, 기재(21)보다도 부드러운 띠 형상의 보호 필름(30)을 더 공급하여 기재(21)의 비증착면측에 접착시키면서 기재(21)를 보호 필름(30)과 함께 권취한다.In the method of manufacturing the organic EL device according to the present embodiment, the organic layer including the light emitting layer 25a and the cathode layer (electrode layer) 27 are provided on one surface side of the substrate 21 while supplying a strip-shaped substrate 21. The organic EL element manufacturing method of manufacturing an organic electroluminescent element which forms an organic electroluminescent film 19 on the base material 21 at least by sequentially depositing, and advances the winding of the base material 21 in which the organic electroluminescent film 19 was formed. In the above winding, the base 21 is wound together with the protective film 30 while further supplying a strip-shaped protective film 30 that is softer than the base 21 and adhering to the non-deposition surface side of the base 21. .

또한, 본 실시형태에서는, 일면측에 양극층(제1 전극층)(23)이 형성된 기재(21)를 공급하면서, 상기 양극층(23) 상에, 발광층(25a)과, 양극층(23)과 반대의 전극인 음극층(제2 전극층)(27)을 순차 증착하는 것으로 한다. 또한, 그 외, 미리 양극층이 형성되어 있지 않은 기재를 공급하면서, 양극층을 형성하기 위한 증착원에 의해 기재 상에 양극층을 형성하고, 이와 같이 형성된 양극층 상에, 상기 발광층(25a) 및 음극층(27)을 순차 형성할 수도 있다.In the present embodiment, the light emitting layer 25a and the anode layer 23 are provided on the anode layer 23 while supplying the substrate 21 on which the anode layer (first electrode layer) 23 is formed on one surface side. It is assumed that the cathode layer (second electrode layer) 27, which is the electrode opposite to the above, is sequentially deposited. In addition, the anode layer is formed on the substrate by a deposition source for forming the anode layer while supplying the substrate on which the anode layer is not previously formed, and the light emitting layer 25a is formed on the anode layer thus formed. And the cathode layer 27 may be formed sequentially.

본 실시형태에서는, 구체적으로는 예를 들면, 우선 스퍼터링 등에 의해서 일면측에 미리 양극층(23)이 형성되고, 또한 롤 형상으로 권취된 기재(21)를 기재 공급 롤(5)로부터 풀어낸다.In this embodiment, specifically, for example, first, the anode layer 23 is formed in advance on one surface side by sputtering or the like, and the substrate 21 wound in a roll shape is released from the substrate supply roll 5.

이어서, 풀어낸 기재(21)의 비증착면측을 캔롤(7)의 표면에 접촉시켜 이동시키면서, 캔롤(7)에 지지된 기재(21) 상의 양극층(23) 상에, 제1 증착원(9a)에 의해서 유기층인 발광층(25a)을 형성하고, 상기 발광층(25a) 상에, 제2 증착원(9b)에 의해서 음극층(27)을 형성함으로써, 기재(21) 상에 유기 EL막(19)을 형성한다. 또한, 보호 필름 공급 롤러(8)로부터 보호 필름(30)을 풀어내고, 이 보호 필름(30)을 유기 EL막(19)이 형성된 기재(21)의 비증착면측에, 점착제층(30a)을 개재하여 접착시키면서, 기재(21)를 보호 필름(30)과 함께 권취 롤러(6)에 의해서 권취한다.Subsequently, the first deposition source (on the anode layer 23 on the substrate 21 supported by the can roll 7 while moving the non-deposited surface side of the released substrate 21 in contact with the surface of the can roll 7). The light emitting layer 25a which is an organic layer is formed by 9a, and the cathode layer 27 is formed on the light emitting layer 25a by the second deposition source 9b, thereby forming an organic EL film (on the substrate 21). 19). Moreover, the protective film 30 is unwound from the protective film supply roller 8, and this adhesive film 30a is attached to the non-deposition surface side of the base material 21 in which the organic EL film 19 was formed. The base material 21 is wound up by the winding roller 6 with the protective film 30, sticking through it.

이러한 제조 방법에 의해, 띠 형상의 기재(21)의 일면측에 유기 EL막(19)이 형성되고, 상기 유기 EL막(19)과 반대면측(비증착면측)에 보호 필름(30)이 접착되고 또한 권회된 유기 EL 소자(20)를 제조할 수 있다.By this manufacturing method, the organic EL film 19 is formed on one surface side of the strip-shaped base material 21, and the protective film 30 is adhered to the surface side (non-deposition surface side) opposite to the organic EL film 19. And the wound organic EL element 20 can be manufactured.

또한, 이러한 제조 방법에 따르면, 보호 필름(30)을 기재(21)의 비증착면측에 접착시킴으로써, 보호 필름(30)이 기재(21)의 비증착면측과 유기 EL막(19)과의 사이에 끼워지는 것에 의해, 유기 EL막(19)에 대하여 위치 어긋남이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 보호 필름(30)과 유기 EL막(19)과의 마찰을 경감하고, 유기 EL막(19)의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 기재(21)보다도 부드러운 보호 필름(30)을 사용함으로써, 유기 EL막(19)과 보호 필름(30)과의 사이에서 다소의 마찰이 발생한 경우에도, 보호 필름(30)과의 접촉에 의한 유기 EL막(19)의 손상을 방지하는 것이 가능해진다. 따라서, 기재(21) 상에 형성된 유기 EL막(19)의 손상을 방지하면서 상기 유기 EL막(19)이 형성된 기재(21)를 권취하는 것이 가능해진다.In addition, according to this manufacturing method, the protective film 30 is adhered to the non-deposition surface side of the base material 21 by the protective film 30 between the non-deposition surface side of the base material 21 and the organic EL film 19. It is possible to prevent the position shift from occurring with respect to the organic EL film 19 by being fitted in the. As a result, friction between the protective film 30 and the organic EL film 19 can be reduced, and damage to the organic EL film 19 can be prevented. In addition, by using the protective film 30 which is softer than the base material 21, even when some friction occurs between the organic EL film 19 and the protective film 30, the contact with the protective film 30 is prevented. It becomes possible to prevent the damage of the organic EL film 19 by this. Therefore, it becomes possible to wind the base material 21 in which the said organic EL film 19 was formed, preventing the damage of the organic EL film 19 formed on the base material 21.

또한, 이러한 손상의 발생을 방지함으로써, 수율을 향상시키는 것이 가능해진다. 또한, 기재(21) 상에 유기 EL막(19)이 형성된 후, 기재(21)의 비증착면측에 보호 필름(30)을 접촉시켜 접착시키기 때문에, 보호 필름(30)이 발광층(25a)이나 음극층(27)의 형성에 미치는 영향을 피할 수 있다.In addition, by preventing the occurrence of such damage, the yield can be improved. After the organic EL film 19 is formed on the substrate 21, the protective film 30 is brought into contact with and adhered to the non-deposition surface side of the substrate 21, so that the protective film 30 is formed by the light emitting layer 25a or the like. The influence on the formation of the cathode layer 27 can be avoided.

또한, 상기한 바와 같이 하여 권취 롤러(6)로 권취된 유기 EL 소자(20)를 풀어내고, 재단 등을 행하여, 시트 형상의 유기 EL 소자(20)를 형성할 수 있다. 즉, 양극층(23)과, 발광층(25a)을 적어도 1층으로서 포함하는 유기층, 음극층(27)을 갖는 유기 EL막(19)을 기재(21)의 일면측에 구비하고, 기재(21)에 있어서의 유기 EL막(19)과 반대면측(비증착면측)에, 기재(21)보다도 부드러운 보호 필름이 접착되어 이루어지는 유기 EL 소자(20)를 형성할 수 있다. 이와 같이 유기 EL 소자(20)를 재단 등에 의해서 시트 형상으로 형성한 경우, 권취 롤러(6)로 권취된 유기 EL 소자(20)는 상기와 같이, 유기 EL막(19)의 손상이 방지되어 있기 때문에, 시트 형상으로 형성된 유기 EL 소자(20)도 유기 EL막(19)의 손상이 방지된다.In addition, as described above, the organic EL element 20 wound up by the winding roller 6 can be unwound, cut, or the like to form a sheet-like organic EL element 20. That is, the organic EL film 19 which has the anode layer 23, the organic layer containing the light emitting layer 25a as at least one layer, and the cathode layer 27 is provided in the one surface side of the base material 21, and the base material 21 ), The organic EL element 20 in which the protective film softer than the base material 21 is adhere | attached on the organic EL film 19 and the opposite surface side (non-deposition surface side) in () can be formed. Thus, when the organic electroluminescent element 20 is formed in the sheet form by cutting etc., the organic electroluminescent element 20 wound up by the winding roller 6 is prevented from being damaged of the organic electroluminescent film 19 as mentioned above. Therefore, the damage of the organic EL film 19 is prevented also in the organic EL element 20 formed in the sheet form.

본 발명의 유기 EL 소자의 제조 방법, 그의 제조 장치 및 유기 EL 소자는 상기와 같지만, 본 발명은 상기 각 실시형태에 한정되지 않고 본 발명의 의도하는 범위 내에 있어서 적절하게 설계 변경 가능하다. 예를 들면, 상기 실시형태에서는, 기재 공급 롤러(5)를 진공 챔버(3) 내에 배치했지만, 기재(21)를 캔롤(7)로 풀어내는 것이 가능하면, 진공 챔버(3) 밖에 배치할 수도 있다. 또한, 상기 실시형태에서는, 보호 필름 공급 장치(8) 및 회수 장치(6)를 진공 챔버(3) 내에 배치했지만, 증착 공정이 종료된 기재(21)를 상기 기재(21)에 상기한 바와 같이 보호 필름(30)을 접착시키면서 권취 가능하면, 이들을 진공 챔버(3) 밖에 배치할 수도 있다.Although the manufacturing method of the organic electroluminescent element of this invention, its manufacturing apparatus, and organic electroluminescent element are as above-mentioned, this invention is not limited to each said embodiment, Design change is possible suitably in the intended range of this invention. For example, in the said embodiment, although the base material supply roller 5 was arrange | positioned in the vacuum chamber 3, if it is possible to pull out the base material 21 with the can roll 7, you may arrange | position outside the vacuum chamber 3, too. have. In addition, in the said embodiment, although the protective film supply apparatus 8 and the collection | recovery apparatus 6 were arrange | positioned in the vacuum chamber 3, the base material 21 in which the vapor deposition process was complete | finished as mentioned above to the said base material 21 is mentioned. As long as it can wind up, adhering the protective film 30, these can also be arrange | positioned outside the vacuum chamber 3.

또한, 본 실시형태에서는, 보호 필름(30)을 기재(21)의 비증착면측에 접착시키기 위해, 이 보호 필름(30)이 점착제층(30a)을 갖도록 구성되었지만, 보호 필름(30)을 기재(21)에 접착시키는 방법은 상기 실시형태에 특별히 한정되는 것이 아니다. 예를 들면, 보호 필름(30)이, 기재(21)에 대하여 접착 후, 용이하게 박리할 수 없는 접착제층을 일면측에 갖도록 하는 구성으로 하고, 상기 접착제층을 개재하여 보호 필름(30)을 기재(21)의 비증착면측에 접착시키는 구성으로 할 수도 있다.In addition, in this embodiment, in order to adhere | attach the protective film 30 to the non-deposition surface side of the base material 21, although this protective film 30 was comprised so that it might have the adhesive layer 30a, it describes the protective film 30. The method of adhering to (21) is not particularly limited to the above embodiment. For example, after the protective film 30 is adhere | attached with respect to the base material 21, it is set as the structure which has an adhesive bond layer which cannot be peeled off easily on one surface side, and the protective film 30 is made through the said adhesive bond layer. It can also be set as the structure which adhere | attaches the non-deposition surface side of the base material 21. FIG.

또한, 상기 실시형태에서는, 권취 롤러(6)에 의해, 기재(21)에 있어서의 유기 EL막(19)이 형성된 면측이 외측, 비증착면측이 내측에 배치되도록 기재(21)를 권취하는 구성을 나타냈지만, 그 외, 기재(21)에 있어서의 유기 EL막(19)이 형성된 면측이 내측, 비증착면측이 외측에 배치되도록 기재(21)를 권취하는 구성으로 할 수도 있다.Moreover, in the said embodiment, the structure which winds up the base material 21 so that the surface side in which the organic electroluminescent film 19 in the base material 21 was formed by the winding roller 6 is arrange | positioned outside, and the non-deposition surface side is inward. In addition, although the surface side in which the organic electroluminescent film 19 in the base material 21 was formed in the inside and the non-deposition surface side are arrange | positioned outside, it can also be set as the structure which winds up.

<실시예><Examples>

다음에 실시예를 예를 들어 본 발명을 더욱 자세히 설명하지만, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다.Next, an Example is given and this invention is demonstrated further in detail, but this invention is not limited to this.

<유기 EL 소자의 제조> <Production of Organic EL Device>

상기한 도 1에 나타내는 유기 EL 소자 제조 장치(1)와 같은 제조 장치를 사용했다. 또한 기재로서, 롤 형상의 SUS304(폭 50 mm, 길이 1000 m, 두께 0.05 mm)를 사용했다. 또한, 기재의 일면측에 아크릴 수지(JSR사 제조, JEM-477)를 도포 시공, 건조, 경화함으로써 절연층을 형성(성막)한 후, 상기 절연층 상에 IZO를 스퍼터링함으로써, 두께 100 nm의 양극층을 미리 형성했다.The manufacturing apparatus similar to the organic electroluminescent element manufacturing apparatus 1 shown in above-mentioned FIG. 1 was used. Moreover, roll-shaped SUS304 (width 50mm, length 1000m, thickness 0.05mm) was used as a base material. Moreover, after forming an insulating layer (film formation) by apply | coating, drying, and hardening acrylic resin (JSR-made, JEM-477) to one surface side of a base material, it sputters IZO on the said insulating layer, and is 100 nm thick. The anode layer was formed in advance.

한편, 보호 필름으로서, 표 1에 나타낸 바와 같이, PET 필름과 상기 필름의 일면측에 아크릴계 점착제층을 갖는 점착제 부착 필름을 사용했다. 즉, 실시예 1에서는 E-MASK TP-300(닛토덴코 가부시끼가이샤 제조), 실시예 2에서는 에렙마스킹 ALS101(닛토덴코 가부시끼가이샤 제조), 실시예 3에서는 의장성 금속판용 표면 보호재 SPV-364 CK(닛토덴코 가부시끼가이샤 제조)를 사용했다. 이들 3종류의 점착제 부착 필름의 탄성률은 각각, 표 1에 나타낸 바와 같다. 또한, 이러한 보호 필름의 점착제층을 포함시킨 두께는 모두 60 ㎛이었다.In addition, as a protective film, as shown in Table 1, the film with an adhesive which has an acrylic adhesive layer in the one surface side of a PET film and the said film was used. That is, in Example 1, E-MASK TP-300 (manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.), Example 2, Elev Masking ALS101 (manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.), and Example 3, surface protective material SPV-364 for design metal plate. CK (Nitto Denko Co., Ltd. product) was used. The elasticity modulus of these three types of adhesive films is as showing in Table 1, respectively. In addition, all the thickness which included the adhesive layer of such a protective film was 60 micrometers.

그리고, 양극층이 형성된 기재를 공급하면서, 상기 양극층 상에, 정공 주입층으로서 구리프탈로시아닌(CuPc)을 두께 25 nm, 정공 수송층으로서 α-NPD를 45 nm, 발광층으로서 Alq3를 두께 60 nm, 전자 주입층으로서 LiF를 두께 0.5 nm, 음극층으로서 Al을 두께 10 nm가 되도록 이 순서대로 증착함으로써, 기재 상에 유기 EL막을 형성하였다.While supplying the substrate on which the anode layer was formed, on the anode layer, copper phthalocyanine (CuPc) was 25 nm thick as the hole injection layer, α-NPD was 45 nm as the hole transport layer, Alq3 was 60 nm thick as the light emitting layer, and electrons An organic EL film was formed on the substrate by depositing LiF as an injection layer in this order so as to have a thickness of 0.5 nm and Al as a cathode layer having a thickness of 10 nm.

또한, 유기 EL막이 형성된 기재의 비증착면측에, 상기한 3종류의 보호 필름의 점착제층을 각각 접착시킴으로써 상기 기재에 상기 보호 필름을 접착시키면서, 상기 기재의 비증착면측이 외측, 증착면측이 내측에 배치되도록 기재를 보호 필름과 함께 권취 롤러에 의해서 권취하여, 실시예 1 내지 3의 유기 EL 소자를 형성하였다.The non-deposition surface side of the substrate is on the outside, and the deposition surface side is on the inner side, while the protective film is adhered to the substrate by bonding the adhesive layers of the three types of protective films to the non-deposition surface side of the substrate on which the organic EL film is formed. The base material was wound up by the winding roller with a protective film so that it might be arrange | positioned at, and the organic electroluminescent element of Examples 1-3 was formed.

한편, 보호 필름을 사용하지 않고 기재를 권취한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 1의 유기 EL 소자를 형성하였다. 또한, 보호 필름으로서 기재와 마찬가지인 롤 형상의 SUS304를 사용하고, 이 보호 필름에 아크릴계 접착제를 도포하면서 상기 접착제에 의해서 보호 필름을 기재의 비증착면측에 접착시키면서, 기재를 보호 필름과 함께 권취 롤러에 의해서 권취한 것 외에는 상기 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 2의 유기 EL 소자를 형성하였다. 또한, 보호 필름으로서 PI 필름을 사용하고, 보호 필름에 점착제층을 형성하지 않고, 이 보호 필름을 기재의 비증착면측에 접착시키지 않고 단순히 접촉시키면서 기재를 보호 필름과 함께 권취한 것 외에는 상기 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 3의 유기 EL 소자를 형성하였다.On the other hand, except having wound up a base material without using a protective film, it carried out similarly to Example 1, and formed the organic electroluminescent element of the comparative example 1. Moreover, using a roll-shaped SUS304 similar to a base material as a protective film, and apply | coating an acrylic adhesive to this protective film, adhering a protective film to the non-deposition surface side of a base material by the said adhesive agent, a base material is attached to a winding roller with a protective film. The organic EL device of Comparative Example 2 was formed in the same manner as in Example 1 except that the film was wound by. In addition, the said Example was used except that the PI film was used as a protective film, and the base film was wound up together with a protective film, without making an adhesive layer in a protective film, and simply contacting this protective film without adhering to the non-deposition surface side of a base material. In the same manner as in 1, the organic EL device of Comparative Example 3 was formed.

<평가 방법> <Evaluation method>

실시예 1 내지 3 및 비교예 1에서 각각 권취한 유기 EL 소자에 대해서, 기재의 권취 시작으로부터 100 m 간격으로 폭 50 mm × 길이 1 m의 시료를 합계 10매 샘플링하고, 광학 현미경(올림푸스사 제조, STM6-LM)에 의해, 길이 100 ㎛ 이상의 찰상의 수를 계측하여, 10매의 찰상의 평균값을 산출하였다. 또한, 각 시료에 대해서, 양극층과 음극층과의 사이에 전계를 인가하고, 발광의 유무를 조사했다.About the organic electroluminescent element wound up respectively in Examples 1-3 and Comparative Example 1, 10 samples of width 50mm x 1m in length are sampled in 100m interval from the start of winding of a base material, and the optical microscope (made by Olympus Corporation) , STM6-LM), the number of scratches of 100 µm or more in length was measured, and the average value of the scratches of 10 sheets was calculated. Moreover, about each sample, the electric field was applied between the anode layer and the cathode layer, and the presence or absence of light emission was investigated.

<평가 기준> <Evaluation Criteria>

찰상의 수의 평균치가 3개 미만인 경우를 ○, 3개 이상 5개 미만인 경우를 △, 5개 이상인 경우를 ×로 했다. 또한, 발광의 유무에 대해서는 전체면 발광하지 않은 매수가 1매 이하인 경우를 ○, 1매를 초과해서 3매 이하인 경우를 △, 3매를 초과하는 경우를 ×로 했다.(Circle) and the case where three or less than five were made into the case where the average value of the number of scratches were less than three were made into (triangle | delta) and the case of five or more. In addition, about the presence or absence of light emission, (circle) and the case exceeding 3 sheets were made into (circle) and the case where the number of sheets which did not emit light in the whole surface was 1 or less, and the case of three or less sheets was made into x.

평가 결과를 표 1에 나타낸다. 표 1에 나타낸 바와 같이, 기재보다도 탄성률의 작은 보호 필름을 사용하고, 점착제를 개재하여 보호 필름을 기재에 접착시킨 실시예 1 내지 3에서는, 찰상이 적고, 발광도 양호했다. 이에 대해, 보호 필름을 사용하지 않은 비교예 1, 기재보다도 탄성률의 큰 보호 필름을 사용한 비교예 2, 및, 기재보다도 탄성률이 작은 보호 필름을 사용했지만 보호 필름을 기재에 접착시키지 않은 비교예 3에서는 모두 찰상이 많고, 발광이 양호하지 않았다.The evaluation results are shown in Table 1. As shown in Table 1, in Examples 1-3 which bonded the protective film to the base material through the adhesive using the protective film whose elastic modulus is smaller than a base material, there were few scratches and light emission was also favorable. On the other hand, in the comparative example 1 which did not use a protective film, the comparative example 2 which used the larger protective film of a modulus of elasticity than a base material, and the comparative example 3 which used the protective film whose elastic modulus is smaller than a base material but did not adhere a protective film to a base material, All had many scratches, and light emission was not good.

Figure pat00001
Figure pat00001

상기한 결과, 본 발명에 따른 유기 EL 소자의 제조 방법 및 유기 EL 소자의 제조 장치에 의해, 유기 EL막의 흠집의 발생을 방지할 수 있는 것을 알 수 있었다.As a result, it turned out that the flaw of an organic EL film can be prevented by the manufacturing method of the organic electroluminescent element which concerns on this invention, and the manufacturing apparatus of an organic electroluminescent element.

1: 유기 EL 소자의 제조 장치
5: 기재 공급 장치
6: 회수 장치(회수부)
7: 캔롤
8: 보호 필름 공급 장치(보호 필름 공급부)
9: 증착원(증착부)
9a: 제1 증착원
9b: 제2 증착원
19: 유기 EL막
20: 유기 EL 소자
21: 기재
23: 양극층(제1 전극층)
25a: 발광층(유기 구성층, 유기층)
27: 음극층(제2 전극층)
30: 보호 필름
30a: 점착제층
1: Manufacturing apparatus of organic electroluminescent element
5: substrate feeder
6: Recovery device (collection section)
7: can roll
8: Protective film supply device (protective film supply part)
9: Deposition Source (Deposition Part)
9a: first deposition source
9b: second deposition source
19: organic EL film
20: organic EL device
21: description
23: anode layer (first electrode layer)
25a: light emitting layer (organic constituent layer, organic layer)
27: cathode layer (second electrode layer)
30: protective film
30a: adhesive layer

Claims (8)

띠 형상의 기재를 공급하면서, 상기 기재의 일면측에 발광층을 포함하는 유기층과 전극층을 적어도 순차 증착함으로써 상기 기재 상에 유기 EL막을 형성하고, 상기 유기 EL막이 형성된 상기 기재의 권취를 순차로 행하여 유기 EL 소자를 제조하는 유기 EL 소자의 제조 방법이며,
상기 권취에 있어서는, 상기 기재보다도 부드러운 띠 형상의 보호 필름을 더 공급하여, 상기 기재의 비증착면측에 접착시키면서 상기 기재를 상기 보호 필름과 함께 권취하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자의 제조 방법.
While supplying a strip-shaped substrate, at least one organic layer including an emission layer and an electrode layer are sequentially deposited on one surface side of the substrate to form an organic EL film on the substrate, and the winding of the substrate on which the organic EL film is formed is sequentially performed It is a manufacturing method of the organic electroluminescent element which manufactures an EL element,
In the said winding, the base material is wound together with the said protective film, supplying the strip | belt-shaped protective film softer than the said base material, and adhering to the non-deposition surface side of the said base material, The manufacturing method of the organic electroluminescent element characterized by the above-mentioned.
제1항에 있어서, 일면측에 제1 전극층이 형성된 상기 기재를 공급하면서, 상기 제1 전극층 상에, 상기 유기층과, 상기 제1 전극층과 반대의 전극인 제2 전극층을 순차 증착하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자의 제조 방법.The said organic layer and the 2nd electrode layer which is an electrode opposite to a said 1st electrode layer are sequentially deposited on the said 1st electrode layer, supplying the said base material in which the 1st electrode layer was formed in the one surface side. The manufacturing method of the organic electroluminescent element. 제1항에 있어서, 상기 보호 필름의 탄성률이, 4.2 GPa 이하인 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자의 제조 방법.The elasticity modulus of the said protective film is 4.2 GPa or less, The manufacturing method of the organic electroluminescent element of Claim 1 characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, 상기 기재가, 금속 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자의 제조 방법.The method for manufacturing an organic EL device according to claim 1, wherein the base material is formed of a metal material. 제1항에 있어서, 상기 보호 필름은, 상기 기재에 대하여 접착 및 박리를 가능하게 하는 점착제층을 일면측에 갖고 있으며,
상기 점착제층을 개재하여 상기 보호 필름을 상기 기재의 비증착면측에 접착시키는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자의 제조 방법.
The said protective film has the adhesive layer which enables adhesion | attachment and peeling with respect to the said base material in one side of Claim 1,
The said protective film is adhere | attached on the non-deposition surface side of the said base material through the said adhesive layer, The manufacturing method of the organic electroluminescent element characterized by the above-mentioned.
띠 형상의 기재가 공급되면서, 상기 기재의 일면측에 발광층을 포함하는 유기층과 전극층을 적어도 순차 증착하여 상기 기재 상에 유기 EL막을 형성하는 증착부와,
상기 증착부에 의해 상기 유기 EL막이 형성된 기재를 순차 권취하는 회수부를 구비한 유기 EL 소자의 제조 장치이며,
상기 기재보다도 부드러운 띠 형상의 보호 필름을 공급하는 보호 필름 공급부를 더 구비하고 있고,
상기 회수부는 상기 보호 필름 공급부로부터 공급된 상기 보호 필름을 상기 기재의 비증착면측에 접착시키면서 상기 기재를 상기 보호 필름과 함께 권취하도록 구성된 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자의 제조 장치.
A vapor deposition unit for forming an organic EL film on the substrate by supplying a band-shaped substrate, and sequentially depositing an organic layer and an electrode layer including an emission layer on one surface of the substrate;
It is a manufacturing apparatus of the organic electroluminescent element provided with the collection part which winds up the base material with which the said organic electroluminescent film was formed by the said vapor deposition part sequentially,
It is further provided with the protective film supply part which supplies the strip | belt-shaped protective film softer than the said base material,
And the recovery portion is configured to wind the substrate together with the protective film while adhering the protective film supplied from the protective film supply portion to the non-deposition surface side of the substrate.
제6항에 있어서, 상기 증착부는, 일면측에 제1 전극층이 형성된 상기 기재가 공급되면서 상기 제1 전극층 상에 상기 유기층과, 상기 제1 전극층과 반대의 전극인 제2 전극층을 순차 증착하도록 구성된 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자의 제조 장치.The method of claim 6, wherein the deposition unit is configured to sequentially deposit the organic layer on the first electrode layer and a second electrode layer opposite to the first electrode layer while the substrate having the first electrode layer formed thereon is supplied. The manufacturing apparatus of the organic electroluminescent element characterized by the above-mentioned. 제1 전극층과, 발광층을 포함하는 유기층과, 상기 제1 전극층과 반대의 전극인 제2 전극층을 갖는 유기 EL막을 기재의 일면측에 구비한 유기 EL 소자이며,
상기 기재에 있어서의 상기 유기 EL막과 반대면측에, 상기 기재보다도 부드러운 보호 필름이 접착되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자.
It is an organic electroluminescent element provided with the organic electroluminescent film which has a 1st electrode layer, the organic layer containing a light emitting layer, and the 2nd electrode layer which is an electrode opposite to the said 1st electrode layer on one surface side of a base material,
A protective film softer than the base material is bonded to the surface side opposite to the organic EL film in the base material.
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