KR20120117212A - Cellullar phone having earphone jack module type - Google Patents

Cellullar phone having earphone jack module type Download PDF

Info

Publication number
KR20120117212A
KR20120117212A KR1020110034825A KR20110034825A KR20120117212A KR 20120117212 A KR20120117212 A KR 20120117212A KR 1020110034825 A KR1020110034825 A KR 1020110034825A KR 20110034825 A KR20110034825 A KR 20110034825A KR 20120117212 A KR20120117212 A KR 20120117212A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
earphone jack
connection terminal
printed circuit
circuit board
terminal
Prior art date
Application number
KR1020110034825A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101263406B1 (en
Inventor
이근주
Original Assignee
주식회사 한빛티앤아이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 한빛티앤아이 filed Critical 주식회사 한빛티앤아이
Priority to KR1020110034825A priority Critical patent/KR101263406B1/en
Publication of KR20120117212A publication Critical patent/KR20120117212A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101263406B1 publication Critical patent/KR101263406B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0274Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

PURPOSE: A portable terminal including an earphone jack is provided to enable a user to control the height of an earphone jack by connecting the earphone jack to a pattern unit of a PCB(Printed Circuit Board) side. CONSTITUTION: A PCB(Printed Circuit Board)(12) is included in a body unit. A connection terminal is formed at the side of the PCB. An earphone jack(14) is arranged at the side which faces to the connection terminal of the PCB. The connection terminal is formed at the outside of the earphone jack. The connection terminal of the earphone jack connects to the connection terminal of the PCB.

Description

모듈형 이어폰 잭이 구비된 이동통신 단말기{cellullar phone having earphone jack module type}Mobile communication terminal equipped with a modular earphone jack {cellullar phone having earphone jack module type}

본 발명은 모듈형 이어폰 잭이 구비된 이동통신 단말기에 관한 것으로, 특히 이어폰 잭(소켓 이라고 칭함)의 접속단자가 인쇄회로기판(PCB)의 측면에서 이의 접속단자와 접속토록 하여, 이어폰 잭의 설치 높이를 줄여 이동통신 단말기(일 예로서 MP3 등을 말함)의 전체 두께를 슬림화할 수 있도록 한 모듈형 이어폰 잭이 구비된 이동통신 단말기에 관한 것이다.The present invention relates to a mobile communication terminal equipped with a modular earphone jack, in particular, so that the connection terminal of the earphone jack (referred to as a socket) is connected to its connection terminal on the side of the printed circuit board (PCB), the installation of the earphone jack The present invention relates to a mobile communication terminal provided with a modular earphone jack, which reduces the height and makes the overall thickness of a mobile communication terminal (eg, MP3, etc.) slimmer.

도 1은 종래 기술에 의한 이어폰에 연결된 플러그가 결합되는 이어폰 잭의 장착됨을 보여주는 도면으로서, 이어폰(미도시됨)에 연결되는 플러그(1)가 접속되도록 플러그 공(2)을 통과하여 결합되는 이어폰 잭(3)이, 이동통신 단말기의 본체(4)(전면 케이스를 말함)에 장착되는 인쇄회로기판(5) 상에 탑재된다.1 is a view showing the mounting of the earphone jack is coupled to the plug connected to the earphone according to the prior art, the earphone coupled through the plug hole (2) to connect the plug (1) connected to the earphone (not shown) The jack 3 is mounted on the printed circuit board 5 mounted on the main body 4 (referring to the front case) of the mobile communication terminal.

도면중 미 설명부호 6은 본체(4)에 결합되어 케이스를 이루는 덮개(후면 케이스를 말함) 이다.In the figure, reference numeral 6 is a cover (referring to the rear case) that is coupled to the main body 4 to form a case.

전술한 바와 같이 이어폰 잭(3)이 인쇄회로기판(5) 상에 탑재되므로 이어폰 잭(3)의 높이만큼 이동통신 단말기의 전체 두께가 증가 된다. 이로 인해 이동통신 단말기(일 예로서 MP3 등을 말함)의 슬림화되는 추세에 부응하지 못하게 되므로 제품의 경쟁력이 떨어지는 문제점을 갖는다.As described above, since the earphone jack 3 is mounted on the printed circuit board 5, the overall thickness of the mobile communication terminal is increased by the height of the earphone jack 3. As a result, the mobile communication terminal (for example, MP3, etc.) may not meet the slimming trend, and thus, the competitiveness of the product may be lowered.

또한, 전술한 인쇄회로기판(5)의 패턴(pattern)(미도시됨)에 대해 이어폰 잭(3)의 접속단자(3a)를 도통가능하게 접속시키도록 납땜 등의 별도의 고정작업이 요구되므로, 작업공정 추가로 인해 작업시간이 증가되어 생산성이 떨어지므로 원가비용 상승을 초래하는 문제점을 갖는다.In addition, since a separate fixing operation such as soldering is required to electrically connect the connection terminal 3a of the earphone jack 3 to the pattern (not shown) of the printed circuit board 5 described above. As a result, the work time is increased due to the addition of a work process, resulting in a decrease in productivity, resulting in a cost increase.

또한, 전술한 이어폰 잭(3)이 제한된 크기를 갖는 인쇄회로기판(5) 상에 장착되므로 인쇄회로기판(5)에 탑재되는 회로부품을 배치하는 설계성이 떨어지는 문제점을 갖는다.In addition, since the aforementioned earphone jack 3 is mounted on the printed circuit board 5 having a limited size, the design of disposing a circuit component mounted on the printed circuit board 5 is inferior.

본 발명의 실시예는, 인쇄회로기판 측면의 패턴부에 대해 이어폰 잭의 접속단자가 접속토록 하여 이어폰 잭의 설치 높이를 줄임에 따라, 이동통신 단말기의 전체 두께를 슬림화할 수 있도록 한 모듈형 이어폰 잭이 구비된 이동통신 단말기와 관련된다.According to an embodiment of the present invention, as the connection terminal of the earphone jack is connected to the pattern portion on the side surface of the printed circuit board, the modular earphone is designed to reduce the overall thickness of the mobile communication terminal by reducing the installation height of the earphone jack. It relates to a mobile communication terminal equipped with a jack.

본 발명의 실시예는, 인쇄회로기판 측면의 패턴부에 모듈화된 이어폰 잭의 접속단자를 도통시키기 위해 납땜하는 별도의 작업공정이 불필요하므로, 생산성을 향상시켜 원가비용을 절감할 수 있도록 한 모듈형 이어폰 잭이 구비된 이동통신 단말기와 관련된다.In the embodiment of the present invention, since a separate work process for soldering in order to conduct the connection terminal of the earphone jack modularized to the pattern portion of the printed circuit board side is unnecessary, the modular type to improve the productivity and reduce the cost cost It relates to a mobile communication terminal equipped with an earphone jack.

본 발명의 실시예는, 이어폰 잭이 인쇄회로기판의 측면에 배치되므로, 제한된 크기를 갖는 인쇄회로기판 상에 탑재되는 회로부품을 자유롭게 배치할 수 있도록 한 모듈형 이어폰 잭이 구비된 이동통신 단말기와 관련된다.According to an embodiment of the present invention, since the earphone jack is disposed on the side of the printed circuit board, a mobile terminal having a modular earphone jack for freely arranging a circuit component mounted on a printed circuit board having a limited size; Related.

본 발명의 실시예에 의한 모듈형 이어폰 잭이 구비된 이동통신 단말기는,Mobile communication terminal equipped with a modular earphone jack according to an embodiment of the present invention,

이어폰 잭이 구비되는 이동통신 단말기에 있어서,In the mobile communication terminal provided with an earphone jack,

본체와,A main body,

본체 내에 수용되며 접속단자가 측면에 형성되는 인쇄회로기판과,A printed circuit board accommodated in the main body and having a connection terminal formed at a side thereof;

인쇄회로기판의 접속단자와 대향되는 측면에 배치되며, 인쇄회로기판의 접속단자와 도통가능하게 접속되는 접속단자가 외측면에 형성되는 이어폰 잭을 구비한다.The earphone jack is disposed on a side surface of the printed circuit board opposite to the connection terminal, and the connection terminal is connected to the connection terminal of the printed circuit board so as to be conductively formed.

더욱 바람직한 실시예에 의하면, 전술한 이어폰 잭은According to a more preferred embodiment, the earphone jack described above

이어폰 잭 내에 형성되며 이어폰에 연결되는 플러그가 이어폰 잭에 결합시 플러그의 단자와 접속되는 제1접속단자와, 이어폰 잭의 외측에 형성되어 인쇄회로기판의 접속단자와 접속되는 탄성편으로 이뤄진 제2접속단자를 포함하여 이뤄진다.A second connecting member formed in the earphone jack and connected to the earphone jack, the first connecting terminal being connected to the terminal of the plug when the earphone jack is coupled, and a second elastic member which is formed outside the earphone jack and is connected to the connecting terminal of the printed circuit board. This includes connection terminals.

전술한 이어폰 잭은The earphone jack mentioned above

본체를 이루는 하부케이스의 소정위치에 이어폰 잭을 배치하고 이어폰 잭의 제2접속단자에 인쇄회로기판의 접속단자를 밀착되게 배치한 후, 하부케이스에 이와 짝을 이루는 상부케이스를 끼워맞추어 고정시 가압되는 제2접속단자의 탄성력에 의해 인쇄회로기판의 접속단자와 이어폰 잭의 접속단자 접속이 유지된다.Place the earphone jack at a predetermined position of the lower case constituting the main body, and place the connecting terminal of the printed circuit board in close contact with the second connection terminal of the earphone jack, and then fit the upper case paired with the lower case to press and fix it. The connection between the connection terminal of the printed circuit board and the connection terminal of the earphone jack is maintained by the elastic force of the second connection terminal.

전술한 바와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 의한 모듈형 이어폰 잭이 구비된 이동통신 단말기는 아래와 같은 이점을 갖는다.Mobile communication terminal provided with a modular earphone jack according to an embodiment of the present invention configured as described above has the following advantages.

이어폰 잭의 접속단자가 인쇄회로기판 측면의 패턴부에 접속되므로, 이어폰 잭의 설치 높이를 줄임에 따라 이동통신 단말기의 전체 두께가 슬림화되므로 동업종 분야에서 제품의 경쟁력을 확보할 수 있다.Since the connection terminal of the earphone jack is connected to the pattern portion of the side of the printed circuit board, as the height of the earphone jack is reduced, the overall thickness of the mobile communication terminal becomes slim, thereby securing the competitiveness of the product in the field of the same industry.

또한, 인쇄회로기판 측면의 패턴부에 모듈화된 이어폰 잭의 접속단자를 도통시키기 위해 납땜하는 별도의 작업공정이 불필요하므로, 대량생산으로 인해 원가비용을 절감하여 제품의 가격을 낮출 수 있다.In addition, since a separate work process for soldering in order to conduct the connection terminal of the earphone jack modularized to the pattern portion of the printed circuit board side is unnecessary, it is possible to reduce the cost of the product by reducing the cost cost due to mass production.

또한, 이어폰 잭이 인쇄회로기판의 측면에 배치되므로, 제한된 크기를 갖는 인쇄회로기판 상에 탑재되는 회로부품을 자유롭게 배치하여 한정된 공간을 유용하게 활용할 수 있다.In addition, since the earphone jack is disposed on the side of the printed circuit board, it is possible to freely arrange the circuit components mounted on the printed circuit board having a limited size to utilize the limited space.

도 1은 종래 기술에 의한 플러그가 결합되는 이어폰 잭의 장착됨을 보여주는 개략도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 모듈형 이어폰 잭이 구비된 이동통신 단말기에서, 모듈형 이어폰 잭의 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 모듈형 이어폰 잭이 구비된 이동통신 단말기에서, 모듈형 이어폰 잭의 분리사시도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 모듈형 이어폰 잭이 구비된 이동통신 단말기에서, 인쇄회로기판의 접속단자와 이어폰 잭의 접속단자 접속됨을 나타내는 도면,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 모듈형 이어폰 잭이 구비된 이동통신 단말기에서, 본체를 이루는 하부케이스에 이와 짝을 상부케이스를 고정시킴을 나타내는 도면이다.
1 is a schematic view showing the mounting of the earphone jack is coupled to the plug according to the prior art,
2 is a perspective view of a modular earphone jack in a mobile communication terminal provided with a modular earphone jack according to an embodiment of the present invention,
3 is an exploded perspective view of a modular earphone jack in the mobile terminal equipped with a modular earphone jack according to an embodiment of the present invention,
4 is a view showing that in a mobile communication terminal equipped with a modular earphone jack according to an embodiment of the present invention, a connection terminal of a printed circuit board and a connection terminal of an earphone jack are connected;
FIG. 5 is a view illustrating fixing the upper case to a pair of lower cases forming a main body in a mobile terminal equipped with a modular earphone jack according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는 것이다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, which is intended to explain in detail enough to enable those skilled in the art to easily practice the present invention. It is not intended that the technical spirit and scope of the invention be limited.

도 2 내지 도 5에 도시된 본 발명의 일 실시예에 의한 모듈형 이어폰 잭이 구비된 이동통신 단말기는,Mobile communication terminal provided with a modular earphone jack according to an embodiment of the present invention shown in Figure 2 to 5,

이어폰 잭이 구비되는 이동통신 단말기에 있어서,In the mobile communication terminal provided with an earphone jack,

본체(10)와,With the body 10,

본체(10) 내에 수용되며 접속단자(11)(도통가능하게 형성되는 패턴을 말함)가 측면에 형성되는 인쇄회로기판(12)(PCB)과,A printed circuit board 12 (PCB) accommodated in the main body 10 and having a connection terminal 11 (referring to a pattern formed to be conductive) formed on a side surface thereof;

인쇄회로기판(12)의 접속단자(11)와 대향되는 측면에 배치되며, 인쇄회로기판(12)의 접속단자(11)와 도통가능하게 접속되는 접속단자(13)가 외측면에 형성되는 이어폰 잭(14)을 구비한다.Earphones disposed on the side surface of the printed circuit board 12 opposite to the connection terminal 11 and having a connection terminal 13 connected to the connection terminal 11 of the printed circuit board 12 so as to be conductive. The jack 14 is provided.

더욱 바람직하게는, 전술한 이어폰 잭(14)은More preferably, the earphone jack 14 described above is

이어폰 잭(14) 내에 형성되며 이어폰(미도시됨)에 연결되는 플러그(15)가 이어폰 잭(14)에 결합시 플러그(15)의 단자(미도시됨)와 접속되는 제1접속단자(13a)와, 이어폰 잭(14)의 외측에 형성되어 인쇄회로기판(12)의 접속단자(11)와 접속되는 텐션을 갖는 탄성편으로 이뤄진 제2접속단자(13b)를 포함하여 이뤄진다.The first connection terminal 13a which is formed in the earphone jack 14 and connected to the earphone jack 14 when connected to the earphone jack 14 is connected to a terminal (not shown) of the plug 15. ) And a second connecting terminal 13b formed on an outer side of the earphone jack 14 and made of an elastic piece having a tension connected to the connecting terminal 11 of the printed circuit board 12.

전술한 이어폰 잭(14)은The earphone jack 14 described above

본체(10)를 이루는 하부케이스(16)의 소정위치에 이어폰 잭(14)을 배치하고 이어폰 잭(14)의 제2접속단자(13b)에 인쇄회로기판(12)의 접속단자(11)를 밀착되게 배치한 후, 하부케이스(16)에 이와 짝을 이루는 상부케이스(17)를 끼워맞추어 고정시 가압되는 제2접속단자(13b)의 탄성력에 의해 인쇄회로기판(12)의 접속단자(11)와 이어폰 잭(14)의 접속단자(13) 접속이 유지된다.The earphone jack 14 is disposed at a predetermined position of the lower case 16 constituting the main body 10, and the connection terminal 11 of the printed circuit board 12 is connected to the second connection terminal 13b of the earphone jack 14. After closely contacting, connecting terminal 11 of printed circuit board 12 by elastic force of second connecting terminal 13b that is pressed at the time of fixing by fitting upper case 17 paired with lower case 16. ) And the connection of the connection terminal 13 of the earphone jack 14 are maintained.

이때, 전술한 인쇄회로기판(12)과, 인쇄회로기판(12) 및 이어폰 잭(14) 등이 안착되는 하부케이스(16)와 하부케이스(16)에 착탈가능하게 끼워맞춤되는 상부케이스(17)로 이뤄지는 본체(10)의 구성은 본 발명이 속하는 기술분야에서 사용되는 것이므로 이들의 구성 및 작동의 상세한 설명은 생략한다.At this time, the lower case 16 on which the above-described printed circuit board 12, the printed circuit board 12, the earphone jack 14, and the like are seated and the upper case 17 detachably fitted to the lower case 16 are provided. Since the configuration of the main body 10 made of) is used in the technical field to which the present invention belongs, detailed descriptions of their configuration and operation will be omitted.

이하에서, 본 발명의 일 실시예에 의한 모듈형 이어폰 잭이 구비된 이동통신 단말기의 사용예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a use example of a mobile communication terminal equipped with a modular earphone jack according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3 내지 도 5에서와 같이, 전술한 본체(10)를 구성하는 하부케이스(16)의 소정위치(일 예로서 이어폰 잭은 이동통신 단말기의 구석에 배치된다)에 모듈화된 이어폰 잭(14)을 안착시키고, 이어폰 잭(14)의 측면에 인쇄회로기판(12)의 측면을 대향되게 배치함에 따라, 이어폰 잭(14)의 외측에 탄성편으로 이뤄진 제2접속단자(13b)에 대해 인쇄회로기판(12)의 측면에 형성된 접속단자(13)가 접속되어진다.3 to 5, the earphone jack 14 modularized in a predetermined position (for example, the earphone jack is disposed in the corner of the mobile communication terminal) of the lower case 16 constituting the main body 10 described above. And the side surface of the printed circuit board 12 on the side of the earphone jack 14, the printed circuit with respect to the second connection terminal 13b made of an elastic piece on the outside of the earphone jack 14 The connection terminal 13 formed in the side surface of the board | substrate 12 is connected.

이때, 전술한 하부케이스(16)에 이와 짝을 이루는 상부케이스(17)를 끼워맞추어 고정시킴에 따라 상부케이스(17)에 의해 인쇄회로기판(12)을 가압하게 된다. 이로 인해 가압되는 이어폰 잭(14)의 제2접속단자(13b)가 하부케이스(16) 쪽으로 탄성변형되므로 이어폰 잭(14)의 접속단자(13)에 대해 인쇄회로기판(12)의 접속단자(11)의 상호 접속이 유지될 수 있다.In this case, the upper case 17 is pressed onto the lower case 16 so as to press the printed circuit board 12 by the upper case 17. As a result, since the second connection terminal 13b of the earphone jack 14 that is pressed is elastically deformed toward the lower case 16, the connection terminal of the printed circuit board 12 with respect to the connection terminal 13 of the earphone jack 14 ( 11) can be maintained.

따라서, 본체(10)의 하부케이스(16)에 안착된 인쇄회로기판(12)의 접속단자(11)와 모듈형 이어폰 잭(14)의 제2접속단자(13b)가 접속된다. 이로 인해 이어폰 잭(14)의 제2접속단자(13b)를 인쇄회로기판(12) 상에 납땜고정하는 작업공정이 불필요하게 된다(이와 반면에, 도 1에서와 같이 종래에는 인쇄회로기판(5) 상의 패턴부에 도통가능하게 이어폰 잭(3)의 접속단자(3a)를 납땜고정하는 별도의 작업공정이 추가되어 생산성이 떨어짐).Therefore, the connection terminal 11 of the printed circuit board 12 seated on the lower case 16 of the main body 10 and the second connection terminal 13b of the modular earphone jack 14 are connected. This eliminates the need for a solder process for soldering and fixing the second connection terminal 13b of the earphone jack 14 onto the printed circuit board 12. On the other hand, as shown in FIG. 1, the conventional printed circuit board 5 Productivity is reduced due to the addition of a separate work process for soldering and fixing the connection terminal 3a of the earphone jack 3 to the conductive portion of the pattern portion.

한편, 인쇄회로기판(12)의 측면에 형성된 접속단자(11)에 대해, 인쇄회로기판(12)의 측면에 배치되는 이어폰 잭(14)의 제2접속단자(13b)가 접속됨에 따라, 이어폰 잭(14) 설치로 인한 높이를 줄임에 따라 이동통신 단말기의 전체 두께를 슬림화할 수 있다(이와 반면에, 도 1에서와 같이 종래에는 인쇄회로기판(5) 상에 이어폰 잭(3)을 탑재하게 되므로 이어폰 잭(3) 설치로 인한 이동통신 단말기의 전체 두께가 두꺼워지는 문제점이 발생됨).Meanwhile, the second connection terminal 13b of the earphone jack 14 disposed on the side surface of the printed circuit board 12 is connected to the connection terminal 11 formed on the side surface of the printed circuit board 12. By reducing the height due to the installation of the jack 14, the overall thickness of the mobile communication terminal can be made slim (in contrast, as shown in FIG. 1, the earphone jack 3 is mounted on the printed circuit board 5 in the related art. The thicker the entire thickness of the mobile communication terminal due to the installation of the earphone jack (3) occurs.

전술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 의한 모듈형 이어폰 잭이 구비된 이동통신 단말기에 의하면, 이어폰 잭의 접속단자가 인쇄회로기판 측면에서 이의 접속단자와 접속되므로 이어폰 잭의 설치 높이를 줄임에 따라 이동통신 단말기의 전체 두께가 슬림화할 수 있다. 인쇄회로기판의 패턴부에 이어폰 잭의 접속단자를 납땜하는 별도의 작업공정이 불필요하여 대량생산으로 인해 원가비용을 절감할 수 있다. 이어폰 잭이 인쇄회로기판의 측면에 배치되므로 제한된 크기를 갖는 인쇄회로기판 상에 탑재되는 회로부품을 자유롭게 배치할 수 있다.As described above, according to the mobile communication terminal provided with the modular earphone jack according to the embodiment of the present invention, since the connection terminal of the earphone jack is connected to its connection terminal on the side of the printed circuit board, as the installation height of the earphone jack is reduced. The overall thickness of the mobile communication terminal can be made slim. Since a separate work process for soldering the connection terminal of the earphone jack to the pattern portion of the printed circuit board is unnecessary, the cost of production can be reduced due to mass production. Since the earphone jack is disposed on the side of the printed circuit board, it is possible to freely arrange circuit components mounted on the printed circuit board having a limited size.

10; 본체
11; 접속단자
12; 인쇄회로기판(PCB)
13; 접속단자
13a; 제1접속단자
13b; 제2접속단자
14; 이어폰 잭
15; 플러그
16; 하부 케이스
17; 상부 케이스
10; main body
11; Connection terminal
12; Printed Circuit Board (PCB)
13; Connection terminal
13a; 1st connection terminal
13b; 2nd connection terminal
14; Earphone jack
15; plug
16; Lower case
17; Upper case

Claims (3)

이어폰 잭이 구비되는 이동통신 단말기에 있어서:
본체와,
상기 본체 내에 수용되며 접속단자가 측면에 형성되는 인쇄회로기판과,
상기 인쇄회로기판의 접속단자와 대향되는 측면에 배치되며, 상기 인쇄회로기판의 접속단자와 도통가능하게 접속되는 접속단자가 외측면에 형성되는 이어폰 잭을 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈형 이어폰 잭이 구비된 이동통신 단말기.
In a mobile communication terminal provided with an earphone jack:
With the body,
A printed circuit board accommodated in the main body and having a connection terminal formed at a side thereof;
The modular earphone jack is disposed on a side surface of the printed circuit board facing the connection terminal, and the earphone jack is provided on the outer surface of the connection terminal to be conductively connected to the connection terminal of the printed circuit board. Mobile communication terminal provided.
제1항에 있어서, 상기 이어폰 잭은
상기 이어폰 잭 내에 형성되며 이어폰에 연결되는 플러그가 상기 이어폰 잭에 결합시 플러그의 단자와 접속되는 제1접속단자와, 상기 이어폰 잭의 외측에 형성되어 상기 인쇄회로기판의 접속단자와 접속되는 탄성편으로 이뤄진 제2접속단자를 포함하여 이뤄지는 것을 특징으로 하는 모듈형 이어폰 잭이 구비된 이동통신 단말기.
The earphone jack of claim 1, wherein the earphone jack is
A first connecting terminal formed in the earphone jack and connected to the earphone jack when the plug is coupled to the earphone jack, and an elastic piece connected to the connection terminal of the printed circuit board formed outside the earphone jack; A mobile communication terminal provided with a modular earphone jack, characterized in that comprises a second connection terminal made of.
제2항에 있어서, 상기 이어폰 잭은
상기 본체를 이루는 하부케이스의 소정위치에 이어폰 잭을 배치하고 상기 이어폰 잭의 제2접속단자에 인쇄회로기판의 접속단자를 밀착되게 배치한 후, 상기 하부케이스에 이와 짝을 이루는 상부케이스를 끼워맞추어 고정시 가압되는 상기 제2접속단자의 탄성력에 의해 인쇄회로기판의 접속단자와 이어폰 잭의 접속단자 접속이 유지되는 것을 특징으로 하는 모듈형 이어폰 잭이 구비된 이동통신 단말기.
The earphone jack of claim 2, wherein the earphone jack is
The earphone jack is disposed at a predetermined position of the lower case constituting the main body, and the connection terminal of the printed circuit board is closely attached to the second connection terminal of the earphone jack, and then the upper case paired with the lower case is fitted. The mobile terminal having a modular earphone jack characterized in that the connection between the connection terminal of the printed circuit board and the connection terminal of the earphone jack is maintained by the elastic force of the second connection terminal is pressed.
KR1020110034825A 2011-04-14 2011-04-14 cellullar phone having earphone jack module type KR101263406B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110034825A KR101263406B1 (en) 2011-04-14 2011-04-14 cellullar phone having earphone jack module type

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110034825A KR101263406B1 (en) 2011-04-14 2011-04-14 cellullar phone having earphone jack module type

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120117212A true KR20120117212A (en) 2012-10-24
KR101263406B1 KR101263406B1 (en) 2013-05-10

Family

ID=47285210

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110034825A KR101263406B1 (en) 2011-04-14 2011-04-14 cellullar phone having earphone jack module type

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101263406B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102404799B1 (en) 2021-11-30 2022-06-02 (주)스페이스엔지니어링 A maze slide system
KR102545810B1 (en) 2022-08-30 2023-06-20 (주)스페이스엔지니어링 A slide tower system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102404799B1 (en) 2021-11-30 2022-06-02 (주)스페이스엔지니어링 A maze slide system
KR102545810B1 (en) 2022-08-30 2023-06-20 (주)스페이스엔지니어링 A slide tower system

Also Published As

Publication number Publication date
KR101263406B1 (en) 2013-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011134713A (en) Electrical connector
WO2015109886A1 (en) Mobile terminal
KR20130026735A (en) Contact terminal for printed circuit board
US8848395B2 (en) Securing mechanism and electronic device with connector cover
EP2575214B1 (en) Socket for two cameras, camera module and terminal device
US5066235A (en) Connector assembly for electronic devices
US20190245302A1 (en) Electronic device and receptacle connector
WO2018168352A1 (en) Receptacle
US8369559B2 (en) Speaker assembly
KR101263406B1 (en) cellullar phone having earphone jack module type
JP6210614B2 (en) Wireless communication device
US20150180160A1 (en) Dustproof Cover for Charging Port of Electronic Device and Charging Base Corresponding to Dustproof Cover
KR101092315B1 (en) Battery pack with side antenna
WO2015033530A1 (en) Electronic apparatus
US20140185858A1 (en) Loudspeaker
WO2016000613A1 (en) Earphone jack and mobile terminal using same
TW201417411A (en) Connection assembly and electronic device using the same
CN102324629B (en) Cell phone, earphone socket, and welding and fixing structure thereof
CN102969292B (en) Integrated power supply module
JP3743315B2 (en) Wireless communication device
KR20130086759A (en) Smart phone side key module
WO2022227718A1 (en) Electronic element connection structure and electronic device
KR20120066899A (en) Grip sesor device
JP2013105794A (en) Board unit and electronic apparatus
KR101149798B1 (en) Side key module for mobile terminal

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160229

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170412

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee