KR20120116559A - Unit for transferring a substrate and substrate molding apparatus including the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A substrate transfer unit and a substrate forming apparatus including the same are provided to perform both a resin supply function and a substrate transfer function by including a support block and a resin supply block. CONSTITUTION: A support block(110) supports a substrate. A resin supply block(150) is arranged on one side of the support block. The resin supply block supplies a liquid resin for forming the substrate and exercises in a first direction. A charging part receives the liquid resin which is provided from a storage storing the liquid resin. A plunger is arranged in the charging part and discharges the liquid resin from the charging part. A presser part(155) pressurizes the plunger.

Description

기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 성형 장치{UNIT FOR TRANSFERRING A SUBSTRATE AND SUBSTRATE MOLDING APPARATUS INCLUDING THE SAME}Substrate transfer unit and substrate forming apparatus including same {{UNIT FOR TRANSFERRING A SUBSTRATE AND SUBSTRATE MOLDING APPARATUS INCLUDING THE SAME}

본 발명은 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 성형 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 기판을 성형하기 위하여 금형 내부로 기판을 이송하고 성형된 기판을 금형 외부로 기판을 이송하는 기판 이송 유닛 및 상기 기판 이송 유닛을 포함하는 기판 성형 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer unit and a substrate forming apparatus including the same. More particularly, the present invention relates to a substrate transfer unit for transferring a substrate into a mold to mold the substrate and transferring the molded substrate to the outside of the mold, and a substrate forming apparatus including the substrate transfer unit.

일반적으로, 발광소자를 포함하는 전자 부품은 인쇄회로기판과 같은 기판(substrate)의 패드 상에 칩을 본딩하고 상기 인쇄회로기판의 단자와 칩을 전기적으로 연결한 후, 상기 본딩된 칩 및 와이어의 연결부위를 오염으로부터 보호하고 광 경로를 제어하기 위해 그 주위를 수지로 몰딩한 것을 가리킨다. 이때 수지는 액상 수지를 포함할 수 있다. In general, an electronic component including a light emitting device bonds a chip on a pad of a substrate such as a printed circuit board, electrically connects a terminal and a chip of the printed circuit board, and then connects the chip and the wire. It refers to molding around the resin to protect the connection from contamination and control the optical path. In this case, the resin may include a liquid resin.

여기서, 수지로 몰딩하는 공정은 기판 성형 장치에 의해서 이루어지는데, 기판 성형 장치는 기판을 금형 내부로 공급하거나, 몰딩 공정을 거쳐 몰딩된 기판을 언로딩하는 기판 이송 유닛 및 상기 금형 내부에 액상 수지를 공급하는 수지 공급 유닛을 포함한다.Here, the process of molding with a resin is performed by a substrate molding apparatus, the substrate molding apparatus is a substrate transfer unit for supplying the substrate into the mold, or unloading the molded substrate through a molding process and the liquid resin in the mold It includes a resin supply unit for supplying.

상기 기판 성형 장치는 상기 기판 이송 유닛 및 수지 공급 유닛을 별도로 구비함으로써 그 구성이 상대적으로 복잡화해진다. 나아가 상기 기판 성형 장치가 복잡한 구성을 가짐에 따라 그 제조 비용이 상대적으로 증가하는 문제가 있다.The substrate forming apparatus includes the substrate transfer unit and the resin supply unit separately, whereby the configuration thereof becomes relatively complicated. Furthermore, as the substrate forming apparatus has a complicated configuration, there is a problem that the manufacturing cost thereof is relatively increased.

본 발명의 일 목적은 수지 공급 기능 및 기판 이송 기능을 모두 수행할 수 있는 기판 성형 장치용 기판 이송 유닛을 제공하는 것이다. One object of the present invention is to provide a substrate transfer unit for a substrate forming apparatus capable of performing both a resin supply function and a substrate transfer function.

본 발명의 다른 목적은 상기 기판 이송 유닛을 포함하는 기판 성형 장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a substrate forming apparatus including the substrate transfer unit.

본 발명의 실시예들에 따른 기판 이송 유닛은 기판을 지지하는 지지 블록 및 상기 지지 블록의 일측에 배치되며, 상기 기판을 성형하기 위한 액상 수지를 공급하며 제1 방향으로 운동하는 수지 공급 블록을 포함한다. 여기서, 상기 수지 공급 블록은 상기 액상 수지를 저장하는 저장부로부터 공급받은 상기 액상 수지를 수용하는 장전부, 상기 장정부 내에 배치되며 상기 장전부로부터 상기 액상 수지를 배출하는 플런저 및 상기 플런저를 가압하는 가압부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 수지 공급 블록은 상기 지지 블록의 외측벽으로부터 이격되어 배치되며, 상기 장전부, 상기 플런저 및 상기 가압부를 상기 지지 블록의 측부를 따라 상기 제1 방향으로 이동시키는 제1 구동부를 더 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제1 구동부는, 상기 지지 블록의 외측벽을 따라 연장되며 상기 장전부와 연결된 볼 스크류 및 상기 볼 스크류를 구동시키는 구동 모터를 포함할 수 있다. The substrate transfer unit according to the embodiments of the present invention includes a support block for supporting a substrate and a resin supply block disposed on one side of the support block and supplying a liquid resin for molding the substrate and moving in a first direction. do. Here, the resin supply block is a loading portion for receiving the liquid resin supplied from the storage portion for storing the liquid resin, disposed in the cabinet and pressurizing the plunger and the plunger for discharging the liquid resin from the loading portion It may include a pressing unit. The resin supply block may further include a first driving part spaced apart from an outer wall of the support block and configured to move the loading part, the plunger, and the pressing part along the side of the support block in the first direction. have. The first driving unit may include a ball screw extending along an outer wall of the support block and connected to the loading unit, and a driving motor driving the ball screw.

본 발명의 일 실시에 따른 기판 이송 유닛은 상기 지지 블록에 연결되며 상기 지지 블록 및 상기 수지 공급 블록을 상기 제1 방향에 대하여 수직한 제2 방향으로 이동시키는 제2 구동부를 더 포함할 수 있다. The substrate transfer unit according to the exemplary embodiment of the present invention may further include a second driver connected to the support block and moving the support block and the resin supply block in a second direction perpendicular to the first direction.

본 발명의 실시예들에 따른 기판 성형 장치는 기판을 수지 성형하고 상형 및 하형으로 이루어진 금형 유닛, 상기 금형 유닛 내부로 상기 기판을 공급하기 위하여 상기 기판을 지지하는 지지 블록 및 상기 지지 블록의 일측에 배치되며, 상기 기판을 성형하기 위한 액상 수지를 공급하며 제1 방향으로 운동하는 수지 공급 블록을 포함하는 기판 이송 유닛 및 상기 금형 유닛에 인접하여 배치되며, 상기 수지 공급 블록에 상기 액상 수지를 공급하기 위하여 상기 액상 수지를 저장하는 저장부를 포함한다. The substrate forming apparatus according to the embodiments of the present invention comprises a mold unit formed of a resin mold and having an upper mold and a lower mold, a support block for supporting the substrate to supply the substrate into the mold unit, and one side of the support block. Disposed adjacent to the mold transfer unit and the substrate transfer unit, the substrate transfer unit including a resin supply block moving in a first direction and supplying a liquid resin for molding the substrate, and supplying the liquid resin to the resin supply block. It includes a storage for storing the liquid resin.

본 발명에 따르면, 기판 이송 유닛은 기판을 지지하는 지지 블록과 상기 지지 블록에 체결된 수지 공급 블록을 포함함으로써 별도의 수지 공급 유닛을 생략할 수 있다. 또한 제1 구동부가 상기 수지 공급 블록을 제1 방향으로 이동함으로써 상기 제1 방향으로 배열된 금형의 캐비티 내에 수지를 순차적으로 공급할 수 있다. 나아가 제2 구동부가 상기 지지 블록 및 상기 수지 공급 블록을 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 이동시킴으로써 상기 제2 방향으로 배열된 금형의 캐비티 내에 수지를 순차적으로 공급할 수 있다.According to the present invention, the substrate transfer unit can omit a separate resin supply unit by including a support block for supporting the substrate and a resin supply block fastened to the support block. In addition, the first drive unit can sequentially supply the resin into the cavity of the mold arranged in the first direction by moving the resin supply block in the first direction. Furthermore, the second drive unit can sequentially supply the resin into the cavity of the mold arranged in the second direction by moving the support block and the resin supply block in a second direction perpendicular to the first direction.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 유닛을 설명하기 위한 정면도이다.
도 2는 도 1의 수지 공급 블록을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 성형 장치를 설명하기 위한 정면도이다.1 is a front view for explaining a substrate transfer unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the resin supply block of FIG. 1.
3 is a front view illustrating a substrate molding apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 유닛 및 기판 성형 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a substrate transfer unit and a substrate forming apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 유닛을 설명하기 위한 정면도이다. 도2는 도1의 수지 공급 블록을 설명하기 위한 단면도이다.1 is a front view for explaining a substrate transfer unit according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the resin supply block of FIG.

도 1 및 도2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 유닛(100)은 지지 블록(110) 및 수지 공급 블록(150)을 포함한다. 따라서, 상기 기판 이송 유닛(100)은 기판(10)을 이송하는 기능과 수지를 금형 내에 공급하는 기능을 모두 수행할 수 있다. 상기 기판 이송 유닛(100)은 수지를 이용하여 기판(10)에 장착된 발광 소자를 몰딩하는 금형 유닛(미도시)을 향하여 이동할 수 있다.1 and 2, the substrate transfer unit 100 according to an embodiment of the present invention includes a support block 110 and a resin supply block 150. Therefore, the substrate transfer unit 100 may perform both a function of transferring the substrate 10 and a function of supplying resin into the mold. The substrate transfer unit 100 may move toward a mold unit (not shown) that molds a light emitting device mounted on the substrate 10 using a resin.

상기 지지 블록(110)은 그 상부에 기판(10)을 지지할 수 있다. 상기 기판(10)에는 엘이디와 같은 복수의 발광 소자(미도시)가 배치된다. 예를 들면 상기 발광 소자는 복수의 열로 상기 기판(10)의 하부에 배열될 수 있다. 상기 기판(10)에는 상기 발광 소자에 구동 전원을 인가하는 배선(미도시)이 형성될 수 있다.The support block 110 may support the substrate 10 thereon. A plurality of light emitting devices (not shown) such as an LED is disposed on the substrate 10. For example, the light emitting device may be arranged under the substrate 10 in a plurality of rows. A wiring (not shown) for applying driving power to the light emitting device may be formed on the substrate 10.

상기 발광 소자들이 상기 기판(10) 하부에 복수의 열로 배열될 경우, 상기 지지 블록(110)은 프레임(113) 및 상기 프레임(113)의 상부에 배치되며, 상기 발광 소자들이 배열되는 열들 사이의 기판(10)을 지지하는 지지부(115)를 포함할 수 있다. When the light emitting devices are arranged in a plurality of rows below the substrate 10, the support block 110 is disposed on the frame 113 and the upper part of the frame 113, and between the rows in which the light emitting devices are arranged. It may include a support 115 for supporting the substrate 10.

상기 프레임(113)은 사각형 형상의 박스 형태를 가질 수 있다. 한편, 상기 지지부(115)는 상기 기판(10)을 지지할 수 있도록 상호 평행하게 배열된 복수의 플레이트들을 포함한다. 상기 지지부 및 상기 플레이트들은 동일한 참조번호인 115가 사용된다.The frame 113 may have a rectangular box shape. Meanwhile, the support part 115 includes a plurality of plates arranged in parallel to each other to support the substrate 10. The support and the plate use the same reference numeral 115.

상기 플레이트(115)는 사각형 플레이트 형상을 가지면서 상기 발광 소자들이 배열되는 열들 사이 즉, 상기 발광 소자가 기판(10)에 장착되지 않는 미장착 영역을 접촉함으로써 상기 지지부(115)가 상기 기판(10)을 지지할 수 있도록 한다.The plate 115 has a rectangular plate shape and contacts the unmounted region in which the light emitting elements are not arranged on the substrate 10, that is, the support portion 115 contacts the substrate 10. To support them.

상기 수지 공급 블록(150)은 상기 지지 블록(110)의 일측에 배치된다. 상기 수지 공급 블록(150)은 그 하방에 배치되고 수지 몰딩 영역이 정의된 캐비티(미도시(도3의 212 참조) 내에 액상 수지를 공급한다. 예를 들면, 상기 액상 수지는 광투과성 액상 수지를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 액상 수지는 엘이디 소자로부터 방출되는 광을 투과시킬 수 있다. The resin supply block 150 is disposed on one side of the support block 110. The resin supply block 150 is disposed below and supplies a liquid resin into a cavity (not shown (see 212 in Fig. 3)) in which a resin molding region is defined, for example, the liquid resin may be formed of a transparent liquid resin. Therefore, the liquid resin may transmit light emitted from the LED device.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수지 공급 블록(150)은 장전부(151), 플런저(153) 및 가압부(154)를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the resin supply block 150 may include a loading unit 151, a plunger 153 and a pressing unit 154.

상기 장전부(151)는 액상 수지를 저장하는 저장부(미도시)로부터 공급받아 상기 액상 수지를 수용할 수 있다. The loading unit 151 may receive the liquid resin from a storage unit (not shown) that stores the liquid resin.

상기 장전부(151)는 상기 지지 블록(110)의 일측에 체결될 수 있다. 예를 들면, 상기 장전부(151)는 상기 프레임(113)의 장변에 수직 방향으로 체결될 수 있다. 상기 장전부(151)에는 상기 액상 수지를 수용할 수 있는 수용 공간 및 상기 수용공간으로부터 상기 액상 수지를 배출하는 노즐이 형성된다.The loading unit 151 may be fastened to one side of the support block 110. For example, the loading unit 151 may be fastened in a direction perpendicular to the long side of the frame 113. The loading unit 151 is provided with an accommodation space for accommodating the liquid resin and a nozzle for discharging the liquid resin from the accommodation space.

상기 플런저(153)는 상기 장전부(151)의 수용 공간에 수평 방향으로 배치된다. 상기 플런저(153)는 상기 수용 공간 내부에서 승강 운동을 할 수 있다. 따라서, 상기 플런저(153)는 상기 노즐을 통하여 상기 액상 수지를 상기 장전부(151)로부터 배출시킨다.The plunger 153 is disposed in a horizontal direction in the accommodation space of the loading unit 151. The plunger 153 may move up and down inside the accommodation space. Therefore, the plunger 153 discharges the liquid resin from the loading part 151 through the nozzle.

상기 가압부(155)는 상기 플러저(153)와 기계적으로 연결되어 상기 플런저(153)를 가압한다. 예를 들면, 상기 가압부(155)는 상기 플런저(153)와 연결된 승강축(154a) 및 상기 승강축(154a)을 승강시키는 실린더(154b)를 포함할 수 있다. 상기 실린더(154b)는 예를 들면, 공압 실린더 또는 유압 실린더를 포함할 수 있다.The pressing unit 155 is mechanically connected to the plunger 153 to press the plunger 153. For example, the pressing unit 155 may include a lifting shaft 154a connected to the plunger 153 and a cylinder 154b for lifting the lifting shaft 154a. The cylinder 154b may include, for example, a pneumatic cylinder or a hydraulic cylinder.

한편, 상기 수지 공급 블록(150)은 제1 방향으로 이동할 수 있다. 상기 제1 방향은 상기 지지 블록(110)이 연장되는 장변 방향으로 정의될 수 있다. On the other hand, the resin supply block 150 may move in the first direction. The first direction may be defined as a long side direction in which the support block 110 extends.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 수지 공급 블록(150)은 상기 장전부(151), 상기 플런저(153) 및 가압부(154)를 상기 제1 방향으로 이동시키는 제1 구동부(156)를 더 포함할 수 있다. 따라서, 상기 지지 블록(110)이 고정되어 있는 상태에서 상기 수지 공급 블록(150)은 상기 제1 방향으로 이동하면서 액상 수지를 상기 장전부(151)를 통하여 배출할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the resin supply block 150 is a first drive unit 156 for moving the loading section 151, the plunger 153 and the pressing section 154 in the first direction. It may further include. Accordingly, the resin supply block 150 may discharge the liquid resin through the loading part 151 while moving in the first direction while the support block 110 is fixed.

즉, 상기 제1 구동부(156)가 상기 장전부(151), 상기 플런저(153) 및 상기 가압부(154)를 상기 제1 방향으로 이동시키면서 하방에 배치된 캐비티들 내에 상기 액상 수지를 충진할 수 있다. That is, the first driving unit 156 may fill the liquid resin in the cavities disposed below while moving the loading unit 151, the plunger 153, and the pressing unit 154 in the first direction. Can be.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 구동부(156)는 예를 들면, 상기 지지 블록(110) 중 프레임(113)의 외측벽을 따라 상기 제1 방향으로 연장되며 상기 장전부(153)와 연결된 볼 스크류(158) 및 상기 볼 스크류(158)를 구동시키는 구동 모터(157)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 구동 모터(157)가 상기 볼 스크류(158)를 회전시킴으로써 상기 장전부(153)가 상기 제1 방향으로 이동할 수 있다. 따라서, 상기 수지 공급 블록(150)이 상기 제1 방향으로 이동하면서 상기 캐비티들에 상기 액상 수지를 순차적으로 공급할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the first drive unit 156 extends in the first direction along the outer wall of the frame 113 of the support block 110, for example, and the loading unit 153 It may include a connected ball screw 158 and a drive motor 157 for driving the ball screw 158. That is, the loading unit 153 may move in the first direction by the driving motor 157 rotating the ball screw 158. Accordingly, the resin supply block 150 may sequentially supply the liquid resin to the cavities while moving in the first direction.

한편, 상기 제1 구동부(156)는 상기 볼 스크류(158)의 양 단부를 상기 지지 블록(110) 중 프레임(113)의 양 측부에 고정하기 위한 고정 부재(159)를 더 포함할 수 있다. 상기 고정 부재(159)에는 중앙에 나사홈이 형성되어 상기 볼 스크류(158)가 회전할 경우 상기 나사홈을 따라 상기 볼 스크류(158)가 상기 제1 방향으로 이동할 수 있다.The first driving unit 156 may further include fixing members 159 for fixing both ends of the ball screw 158 to both sides of the frame 113 of the support block 110. The fixing member 159 has a screw groove formed in the center thereof, and when the ball screw 158 rotates, the ball screw 158 may move in the first direction along the screw groove.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기판 이송 유닛(150)은 제2 구동부(155)를 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the substrate transfer unit 150 may further include a second driver 155.

상기 제2 구동부(155)는 상기 지지 블록(110)에 체결되며, 상기 지지 블록(110) 및 상기 수지 공급 블록(150)을 상기 제1 방향에 대하여 수직한 제2 방향으로 이동시킨다. 즉, 상기 제2 구동부(155)는 상기 지지 블록(110) 및 상기 수지 공급 블록(150) 전체를 상기 제2 방향으로 이동시킨다. 따라서, 상기 제2 구동부(155)는 상기 지지 블록(110) 상에 안착된 상기 기판(10)을 그 상부에 상형(도3의 213 참조)에 구비된 기판 클램퍼(미도시)에 대한 위치를 조절함으로써 상기 기판 클램퍼에 대하여 상기 기판(10)을 상호 중첩되는 위치로 제어 할 수 있다. 또한 상기 제2 구동부(155)는 상기 지지 블록(110)에 결합된 상기 수지 공급 블록(150)을 상기 제2 방향으로 이동시킴으로써 상기 제2 방향으로 배열된 캐비티들을 따라 액상 수지를 공급할 수 있다. The second driving unit 155 is fastened to the support block 110, and moves the support block 110 and the resin supply block 150 in a second direction perpendicular to the first direction. That is, the second driving unit 155 moves the support block 110 and the resin supply block 150 in the second direction. Accordingly, the second driving unit 155 may position the substrate 10 mounted on the support block 110 with respect to the substrate clamper (not shown) provided on the upper mold (see 213 in FIG. 3). By adjusting, it is possible to control the substrate 10 to a position overlapping each other with respect to the substrate clamper. In addition, the second driver 155 may supply the liquid resin along the cavities arranged in the second direction by moving the resin supply block 150 coupled to the support block 110 in the second direction.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 성형 장치를 설명하기 위한 정면도이다. 3 is a front view illustrating a substrate molding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 성형 장치(200)는 금형 유닛(210), 기판 이송 유닛(220) 및 저장부(230)를 포함한다.1 to 3, a substrate forming apparatus 200 according to an embodiment of the present invention includes a mold unit 210, a substrate transfer unit 220, and a storage 230.

상기 금형 유닛(210)은 기판(10)을 수지 성형하기 위한 성형 공간을 제공한다. 상기 성형 공간에는 액상 수지가 충진되고 상기 액상 수지를 이용하여 기판(10)을 성형할 수 있다. 상기 금형 유닛(210)은 예를 들면, 상호 마주보도록 배치된 하형(211) 및 상형(213)을 포함한다. 상기 하형(211) 및 상기 상형(213)이 상대적으로 승강함으로써 상기 하형(211) 및 상기 상형(213)이 클로징되고 상기 하형(211) 또는 상형(213)에 형성된 캐비티(212) 내에 충진된 수지를 이용하여 상기 기판(10)을 수지 밀봉할 수 있다. 상기 기판(10)의 예로는, 발광 소자들이 그 상면에 적층된 엘이디 기판을 포함할 수 있다.The mold unit 210 provides a molding space for resin molding the substrate 10. The molding space may be filled with a liquid resin, and the substrate 10 may be molded by using the liquid resin. The mold unit 210 includes, for example, a lower mold 211 and an upper mold 213 disposed to face each other. The lower mold 211 and the upper mold 213 are relatively lifted so that the lower mold 211 and the upper mold 213 are closed and filled in the cavity 212 formed in the lower mold 211 or the upper mold 213. The substrate 10 may be sealed by resin. For example, the substrate 10 may include an LED substrate on which light emitting devices are stacked.

상기 기판 이송 유닛(220)은 상기 금형 유닛(210) 내부로 상기 기판을 공급하기 위하여 상기 기판(10)을 지지하는 지지 블록(221) 및 상기 지지 블록(221)의 일측에 배치되며, 상기 기판(10)을 성형하기 위한 액상 수지를 공급하며 제1 방향으로 운동하는 수지 공급 블록(223)을 포함한다.The substrate transfer unit 220 is disposed on one side of the support block 221 and the support block 221 for supporting the substrate 10 to supply the substrate into the mold unit 210. And a resin supply block 223 which moves in the first direction while supplying a liquid resin for molding (10).

상기 지지 블록(221)은 상기 기판(10)을 하형(211) 및 상형(213) 사이에 공급한 후 상기 상형의 기판 클램프(미도시)에 상기 기판을 전달한다. 상기 기판 클램프는 예를 들면, 힌지를 이용하여 기판(10)을 클램핑하는 클램핑 방식 또는 진공을 이용하여 상기 기판(10)을 흡착하는 진공흡착 방식을 이용할 수 있다.The support block 221 supplies the substrate 10 between the lower mold 211 and the upper mold 213 and then transfers the substrate to the upper substrate clamp (not shown). For example, the substrate clamp may use a clamping method of clamping the substrate 10 using a hinge or a vacuum adsorption method of adsorbing the substrate 10 using a vacuum.

상기 수지 공급 블록(223)은 상기 지지 블록(221)의 일측에 배치된다. 상기 수지 공급 블록(223)은 상기 기판(10)을 성형하기 위하여 상기 액상 수지를 상기 하형에 형성된 캐비티(212)에 공급한다. 상기 수지 공급 블록(223)은 별도로 구비되지 않고 상기 지지 블록(221)에 체결됨에 따라 상기 캐비티(212) 내에 액상 수지를 공급하기 위한 별도의 수지 공급 유닛을 생략할 수 있다. 또한 상기 수지 공급 블록(223)이 제1 방향으로 이동할 수 있도록 구비됨으로써 상기 수지 공급 블록(223)이 제1 방향으로 배열된 캐비티들(212) 내부에 상기 액상 수지를 공급할 수 있다.The resin supply block 223 is disposed on one side of the support block 221. The resin supply block 223 supplies the liquid resin to the cavity 212 formed in the lower mold in order to mold the substrate 10. The resin supply block 223 is not provided separately, and as a result of being fastened to the support block 221, a separate resin supply unit for supplying a liquid resin into the cavity 212 may be omitted. In addition, the resin supply block 223 may be provided to move in the first direction, so that the liquid resin may be supplied into the cavities 212 in which the resin supply block 223 is arranged in the first direction.

상기 기판 이송 유닛은 도1을 참고로 전술하였으므로 이에 대한 추가적인 설명은 생략하기로 한다.Since the substrate transfer unit has been described above with reference to FIG. 1, further description thereof will be omitted.

상기 저장부(230)는 상기 금형 유닛(210)에 인접하여 배치된다. 상기 저장부(230)는 상기 액상 수지를 저장하고 상기 수지 공급 블록(221)에 상기 액상 수지를 공급할 수 있도록 구비된다. 상기 저장부(230)의 내부 온도는 상기 액상 수지가 그 특성을 유지할 수 있도록 유지될 수 있다. 상기 저장부(230)의 온도는 상기 액상 수지의 종류에 따라 다양하게 조절될 수 있다. The storage unit 230 is disposed adjacent to the mold unit 210. The storage unit 230 is provided to store the liquid resin and to supply the liquid resin to the resin supply block 221. The internal temperature of the storage unit 230 may be maintained so that the liquid resin can maintain its properties. The temperature of the storage unit 230 may be variously adjusted according to the type of the liquid resin.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

10 : 기판 100 : 기판 이송 유닛
110 : 지지 블록 115 : 지지부
150 : 수지 공급 블록 151 : 장전부
153 : 플런저 155 : 가압부
200 : 기판 성형 장치10: substrate 100: substrate transfer unit
110: support block 115: support
150: resin supply block 151: loading part
153: plunger 155: pressure unit
200: substrate forming apparatus

Claims (6)

기판을 지지하는 지지 블록; 및
상기 지지 블록의 일측에 배치되며, 상기 기판을 성형하기 위한 액상 수지를 공급하며 제1 방향으로 운동하는 수지 공급 블록을 포함하는 기판 이송 유닛.A support block for supporting the substrate; And
And a resin supply block disposed on one side of the support block and supplying a liquid resin for molding the substrate and moving in a first direction. 제1항에 있어서, 상기 수지 공급 블록은,
상기 액상 수지를 저장하는 저장부로부터 공급받은 상기 액상 수지를 수용하는 장전부;
상기 장정부 내에 배치되며 상기 장전부로부터 상기 액상 수지를 배출하는 플런저; 및
상기 플런저를 가압하는 가압부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 유닛.The method of claim 1, wherein the resin supply block,
A loading part for receiving the liquid resin supplied from a storage part storing the liquid resin;
A plunger disposed in the cabinet and discharging the liquid resin from the loader; And
And a pressurizing portion pressurizing the plunger. 제2항에 있어서, 상기 수지 공급 블록은,
상기 지지 블록의 외측벽으로부터 이격되어 배치되며, 상기 장전부, 상기 플런저 및 상기 가압부를 상기 지지 블록의 측부를 따라 상기 제1 방향으로 이동시키는 제1 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 유닛.The method of claim 2, wherein the resin supply block,
And a first driving part disposed to be spaced apart from an outer wall of the support block and to move the loading part, the plunger and the pressing part along the side of the support block in the first direction. 제3항에 있어서, 상기 제1 구동부는, 상기 지지 블록의 외측벽을 따라 연장되며 상기 장전부와 연결된 볼 스크류; 및
상기 볼 스크류를 구동시키는 구동 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 유닛.According to claim 3, The first drive unit, Ball screw extending along the outer wall of the support block and connected to the loading portion; And
And a drive motor for driving the ball screw. 제1항에 있어서, 상기 지지 블록에 연결되며 상기 지지 블록 및 상기 수지 공급 블록을 상기 제1 방향에 대하여 수직한 제2 방향으로 이동시키는 제2 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 유닛.The substrate transfer unit of claim 1, further comprising a second driving unit connected to the support block and moving the support block and the resin supply block in a second direction perpendicular to the first direction. 기판을 수지 성형하고 상형 및 하형으로 이루어진 금형 유닛;
상기 금형 유닛 내부로 상기 기판을 공급하기 위하여 상기 기판을 지지하는 지지 블록 및 상기 지지 블록의 일측에 배치되며, 상기 기판을 성형하기 위한 액상 수지를 공급하며 제1 방향으로 운동하는 수지 공급 블록을 포함하는 기판 이송 유닛; 및
상기 금형 유닛에 인접하여 배치되며, 상기 수지 공급 블록에 상기 액상 수지를 공급하기 위하여 상기 액상 수지를 저장하는 저장부를 포함하는 기판 성형 장치.
기판을 수지 성형하고 상형 및 하형으로 이루어진 금형 유닛;
상기 금형 유닛 내부로 상기 기판을 공급하기 위하여 상기 기판을 지지하는 지지 블록 및 상기 지지 블록의 일측에 배치되며, 상기 기판을 성형하기 위한 액상 수지를 공급하며 제1 방향으로 운동하는 수지 공급 블록을 포함하는 기판 이송 유닛; 및
상기 금형 유닛에 인접하여 배치되며, 상기 수지 공급 블록에 상기 액상 수지를 공급하기 위하여 상기 액상 수지를 저장하는 저장부를 포함하는 기판 성형 장치.A mold unit formed by resin-molding the substrate and having an upper mold and a lower mold;
And a support block for supporting the substrate to supply the substrate into the mold unit, and a resin supply block disposed on one side of the support block and supplying a liquid resin for molding the substrate and moving in a first direction. A substrate transfer unit; And
And a storage unit disposed adjacent to the mold unit and storing the liquid resin in order to supply the liquid resin to the resin supply block.
A mold unit formed by resin-molding the substrate and having an upper mold and a lower mold;
And a support block for supporting the substrate to supply the substrate into the mold unit, and a resin supply block disposed on one side of the support block and moving in a first direction while supplying a liquid resin for molding the substrate. A substrate transfer unit; And
And a storage unit disposed adjacent to the mold unit and storing the liquid resin in order to supply the liquid resin to the resin supply block.
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