JP2018202740A - Resin mold die and resin mold device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ワークを樹脂モールドする樹脂モールド金型、及び当該樹脂モールド金型を備える樹脂モールド装置に関する。 The present invention relates to a resin mold for resin-molding a workpiece, and a resin mold apparatus including the resin mold.
樹脂モールド装置では、樹脂モールド金型でワーク(被成形品)をクランプし、その状態で樹脂圧を加えながらキャビティに樹脂を充填して樹脂モールドする。したがって、キャビティに樹脂を充填する際には、キャビティから樹脂が漏れないように、十分なクランプ力でワークをクランプする必要がある。このため、樹脂モールド金型では、ワークの厚さに合わせて金型のクランプ位置をあらかじめ設定しておき、ワークをクランプした際に所定のクランプ力によってクランプされるようにしている。 In the resin molding apparatus, a workpiece (molded product) is clamped with a resin mold, and a resin is filled in the cavity while applying resin pressure in this state, and resin molding is performed. Therefore, when filling the cavity with the resin, it is necessary to clamp the workpiece with a sufficient clamping force so that the resin does not leak from the cavity. For this reason, in the resin mold mold, the clamp position of the mold is set in advance according to the thickness of the work, and when the work is clamped, it is clamped by a predetermined clamping force.
しかし、ワークの厚さに大きなばらつきがあるような場合には、ワークに対するクランプ力が強くなり過ぎてワーク自体を破損してしまったり、クランプ力が不足してキャビティから樹脂が漏れてしまい、樹脂ばりが発生したりするという問題が生じ得る。 However, when there is a large variation in the workpiece thickness, the clamping force against the workpiece becomes too strong and the workpiece itself is damaged, or the clamping force is insufficient and the resin leaks from the cavity. There may be a problem that flash is generated.
このような問題を解決することを目的として、ワークをクランプするキャビティブロックを型開閉方向に可動とし、キャビティブロックの背面にスプリングを設け、あるいはキャビティブロックを油圧により押動制御してワークの厚さのばらつきを吸収する技術(特許文献1:特開平11−58435号公報参照)や、金型のクランプ位置をウェッジやねじを用いて調節可能としてワークの厚さばらつきに対応するといった技術(特許文献2:特開2011−11426号公報参照)等が開示されている。 To solve these problems, the cavity block that clamps the workpiece is made movable in the mold opening and closing direction, a spring is provided on the back of the cavity block, or the cavity block is hydraulically controlled by pushing the workpiece thickness. Technology that absorbs the variation in thickness (see Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 11-58435), and technology that can adjust the clamp position of the mold using a wedge or a screw (Patent Document) 2: JP, 2011-11426, A) etc. are indicated.
上記の従来技術の一例として、ワークWがチップ露出パッケージ(基板Wa上のチップWbが露出するパッケージ)である場合に、第二金型(上型)21において露出させたいチップWbの上面部分に当接する個別可動駒23をフロート構造にし、内部に弾性部材(例えば、コイルスプリング)24を組み込んで個別可動駒23が可動となる機構とした樹脂モールド金型90の構成例を図17に示す。当該構成によれば、ワークWのチップWbの高さのばらつきをある程度、吸収できる効果が得られる。
As an example of the above-described prior art, when the workpiece W is a chip exposed package (a package in which the chip Wb on the substrate Wa is exposed), the second mold (upper mold) 21 has an upper surface portion of the chip Wb to be exposed. FIG. 17 shows a configuration example of a
しかしながら、ワークWが一個の基板に複数個のチップが搭載される多列配列のチップ露出パッケージである場合には、チップWbの個数が増加する程、チップWbの高さのばらつきが大きくなり得る。また、製品の種類によってもワークWにおけるチップWbの高さのばらつきは異なることもある。 However, when the workpiece W is a multi-row chip exposed package in which a plurality of chips are mounted on a single substrate, the variation in the height of the chips Wb may increase as the number of chips Wb increases. . Further, the variation in the height of the chip Wb in the workpiece W may vary depending on the type of product.
さらに、製品の種類や機能によって、チップWbを露出させる目的が異なり、全てのチップWbについて封止時において確実に露出させる必要がある場合や、多少のフラッシュは許容される場合等が存在する。ここで、例えば全てのチップWbについて確実に露出させる必要がある場合には、キャビティ駒の可動機構に組み込まれる弾性部材24の推力を調整して対応することが考えられる。しかし、弾性部材24の推力(弾発力)が強過ぎるとチップWbが破損し、逆に弱過ぎるとチップWbの上面にフラッシュが発生するといった問題が生じ易くなり、上述のような要求を満たすことができなくなる。
Furthermore, the purpose of exposing the chip Wb differs depending on the type and function of the product, and there are cases where it is necessary to expose all the chips Wb at the time of sealing, and cases where some flash is allowed. Here, for example, when it is necessary to reliably expose all of the chips Wb, it is conceivable to adjust the thrust of the
本発明は、上記事情に鑑みてなされ、特に、一個の第一部材に複数個の第二部材が搭載される多列配列を有するワークの樹脂モールド成形を行う際に、第二部材の破損を防止することが可能であると共に、第二部材の露出面における樹脂フラッシュの発生を防止することが可能な樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and in particular, when performing resin molding of a workpiece having a multi-row arrangement in which a plurality of second members are mounted on one first member, the second member is damaged. An object of the present invention is to provide a resin mold and a resin mold apparatus that can prevent the occurrence of resin flash on the exposed surface of the second member.
本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。 The present invention solves the above-mentioned problem by means of solving as described below as an embodiment.
本発明に係る樹脂モールド金型は、一個の第一部材に複数個の第二部材が搭載されたワークを樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、前記ワークを支持するワーク支持部が設けられた第一金型と、前記ワークの前記第二部材を収容するキャビティが設けられた第二金型と、を備え、前記第二金型は、前記キャビティの底部に一端部を露出させると共に型開閉方向に移動可能で且つ各前記第二部材にそれぞれ当接可能な複数個の個別可動駒と、各前記個別可動駒をそれぞれ押動する複数個のロッドと、各前記ロッドにそれぞれ弾発力を作用させる複数個の弾性部材と、前記弾性部材を支持するブロックと、を有していることを要件とする。 The resin mold according to the present invention is a resin mold that resin molds a work in which a plurality of second members are mounted on one first member, and is provided with a work support portion that supports the work. And a second mold provided with a cavity for accommodating the second member of the workpiece, wherein the second mold is configured to expose one end portion at the bottom of the cavity and to mold the second mold. A plurality of individual movable pieces that can move in the opening and closing direction and can contact each of the second members, a plurality of rods that respectively push the individual movable pieces, and a resilient force on each of the rods It is necessary to have a plurality of elastic members that act and a block that supports the elastic members.
これによれば、一個の第一部材に複数個の第二部材が搭載された多列配列のワークに対して、個々の第二部材上面にそれぞれ弾性部材によって個別可動する個別可動駒を配置して当接させることができるため、個々の第二部材高さのばらつきを個々の個別可動駒の移動によって吸収することができる。したがって、樹脂モールドを行う際に、ワークWの破損防止と、ワークWの第二部材上面における樹脂フラッシュの発生防止とを実現することができる。 According to this, with respect to the work in a multi-row arrangement in which a plurality of second members are mounted on one first member, individual movable pieces that are individually movable by elastic members are arranged on the upper surfaces of the individual second members. Therefore, the variation in the height of each second member can be absorbed by the movement of each individual movable piece. Therefore, when resin molding is performed, it is possible to prevent damage to the workpiece W and prevent resin flash from occurring on the upper surface of the second member of the workpiece W.
また、前記ワークは、前記第一部材の搭載面上における所定のX方向と該X方向に直交するY方向とに前記第二部材がマトリクス状に配列された構成を有し、X方向もしくはY方向の一つの方向において、隣接する前記弾性部材同士が平面視で一部領域が重なり且つ該一つの方向に直交する側面視で重ならないように配設されていること、または、前記X方向及び前記Y方向のそれぞれの方向において、隣接する前記弾性部材同士が平面視で一部領域が重なり且つ該それぞれの方向に直交する側面視で重ならないように配設されていることが好ましい。これによれば、前記X方向もしくは前記Y方向の一方向において、設計上必要な強度(バネ定数)を備える大径の弾性部材(コイルスプリング)を用いて、当該弾性部材(コイルスプリング)の直径以下のピッチで個別可動駒を配列させることができる。したがって、個別可動する個別可動駒の配置を実現することができる。 The workpiece has a configuration in which the second member is arranged in a matrix in a predetermined X direction on the mounting surface of the first member and a Y direction perpendicular to the X direction, and the X direction or Y In one direction, the adjacent elastic members are arranged such that some areas overlap in a plan view and do not overlap in a side view perpendicular to the one direction, or the X direction and In the respective directions of the Y direction, it is preferable that the adjacent elastic members are arranged so that a part of the elastic members overlap in a plan view and do not overlap in a side view orthogonal to the respective directions. According to this, in one direction of the X direction or the Y direction, the diameter of the elastic member (coil spring) is obtained using a large-diameter elastic member (coil spring) having strength (spring constant) necessary for design. Individual movable pieces can be arranged at the following pitch. Therefore, the arrangement of individually movable pieces that can be individually moved can be realized.
また、前記ワークは、前記第一部材の搭載面上における所定のX方向と該X方向に直交するY方向とに前記第二部材がマトリクス状に配列された構成を有し、前記ブロックとして、それぞれ複数個のブロックを備え、前記X方向もしくは前記Y方向の一つの方向において、隣接する前記弾性部材同士が異なる前記ブロックに配設されていること、または、前記X方向及び前記Y方向のそれぞれの方向において、隣接する前記弾性部材同士が異なる前記ブロックに配設されていることが好ましい。これによれば、X方向もしくはY方向の一方向において、隣接する弾性部材同士が平面視で一部領域が重なり且つ当該一つの方向に直交する側面視で重ならないよう(すなわち、型開閉方向において干渉しないように)に配設される構成を実現することができる。 Further, the workpiece has a configuration in which the second member is arranged in a matrix in a predetermined X direction on the mounting surface of the first member and a Y direction orthogonal to the X direction, and as the block, Each of the plurality of blocks includes a plurality of blocks, and the elastic members adjacent to each other in one direction of the X direction or the Y direction are arranged in different blocks, or each of the X direction and the Y direction. In this direction, it is preferable that the adjacent elastic members are arranged in different blocks. According to this, in one direction of the X direction or the Y direction, adjacent elastic members do not overlap each other in a partial view in a plan view and in a side view orthogonal to the one direction (that is, in the mold opening / closing direction). It is possible to realize a configuration that is arranged so as not to interfere.
また、前記ワークは、前記第一部材の搭載面上における所定のX方向と該X方向に直交するY方向とに前記第二部材がマトリクス状に配列された構成を有し、前記ブロックとして、それぞれ別体に形成されて積層される第一ブロック、第二ブロック、第三ブロック、及び第四ブロックを備え、前記第二部材に対応して設けられる前記弾性部材は、前記X方向及び前記Y方向において隣接するいずれの四個を抽出した場合でも、それぞれ、前記第一ブロック、前記第二ブロック、前記第三ブロック、及び前記第四ブロックに一個ずつ配設されていることが好ましい。これによれば、X方向及びY方向の両方向において、隣接する弾性部材同士が平面視で一部領域が重なり且つ当該両方向に対してそれぞれ直交する側面視で重ならないよう(すなわち、型開閉方向において干渉しないように)に配設される構成を実現することができる。したがって、X方向及びY方向の両方向において、設計上必要な強度(バネ定数)を備える大径の弾性部材(コイルスプリング)を用いて、当該弾性部材(コイルスプリング)の直径以下のピッチで個別可動駒を配列させることができる。特に、個別可動する個別可動駒の配置を、より最小のスペースにおいて実現することができる。 Further, the workpiece has a configuration in which the second member is arranged in a matrix in a predetermined X direction on the mounting surface of the first member and a Y direction orthogonal to the X direction, and as the block, The elastic member provided corresponding to the second member includes a first block, a second block, a third block, and a fourth block that are separately formed and stacked, and the X direction and Y Even when any four adjacent in the direction are extracted, it is preferable that one each is arranged in the first block, the second block, the third block, and the fourth block. According to this, in both the X direction and the Y direction, adjacent elastic members are partially overlapped in plan view and do not overlap in side view orthogonal to both directions (that is, in the mold opening / closing direction). It is possible to realize a configuration that is arranged so as not to interfere. Therefore, in both the X direction and the Y direction, a large-diameter elastic member (coil spring) having a design-required strength (spring constant) is used and individually movable at a pitch equal to or less than the diameter of the elastic member (coil spring). Pieces can be arranged. In particular, the arrangement of individually movable pieces that can be individually moved can be realized in a minimum space.
また、前記ロッドは、前記個別可動駒と当接する端部が球面状に形成されていることが好ましい。これによれば、これによれば、第二部材高さのばらつきのみならず、第二部材の上面(露出面)が傾斜している場合であっても、その傾斜が個別可動駒に与える影響を吸収することができる。 Moreover, it is preferable that the rod has a spherical end formed in contact with the individual movable piece. According to this, according to this, not only the variation in the height of the second member, but also the influence of the inclination on the individual movable piece even when the upper surface (exposed surface) of the second member is inclined. Can be absorbed.
また、前記弾性部材は、金属材料を用いて形成されるコイルスプリングであることが好ましい。これによれば、個別可動駒に弾発力を与えるために設計上必要な強度(バネ定数)を備える弾性部材を、より最小の領域(平面視における投影面積)において実現することができる。 Moreover, it is preferable that the said elastic member is a coil spring formed using a metal material. According to this, it is possible to realize an elastic member having a strength (spring constant) necessary for design in order to give a resilient force to the individual movable piece in a minimum area (projected area in plan view).
また、本発明に係る樹脂モールド装置は、前記の樹脂モールド金型と、前記樹脂モールド金型の金型面にリリースフィルムを供給するフィルム供給機構と、を備えることを要件とする。 Moreover, the resin mold apparatus which concerns on this invention makes it a requirement to provide the said resin mold metal mold | die and the film supply mechanism which supplies a release film to the metal mold | die surface of the said resin mold metal mold | die.
これによれば、一個の第一部材に複数個の第二部材が搭載された多列配列のワークの樹脂モールドを行う際に、前記樹脂モールド金型を用いることによって、個々の第二部材高さのばらつきを個々の個別可動駒の移動によって吸収する効果が得られる。さらに、当該樹脂モールド金型の金型面に供給される柔軟性に優れたリリースフィルムを用いることによって、個々の第二部材高さのばらつきをリリースフィルムの厚みにより吸収する効果が得られる。これらの相乗効果によって、第二部材高さのばらつきが一層、大きな場合に対しても、その吸収を行うことが可能となる。 According to this, when performing resin molding of a multi-row array work in which a plurality of second members are mounted on one first member, the individual second member height is increased by using the resin mold die. An effect of absorbing the variation in thickness by the movement of each individual movable piece can be obtained. Furthermore, by using a release film excellent in flexibility supplied to the mold surface of the resin mold, the effect of absorbing the variation in the height of each second member by the thickness of the release film can be obtained. These synergistic effects make it possible to absorb even when the variation in the height of the second member is even greater.
本発明によれば、特に、一個の第一部材(例えば基板)に複数個の第二部材(例えばチップ)が搭載される多列配列を有するワークの樹脂モールド成形を行う際に、第二部材の破損を防止することが可能となる。また、第二部材の露出面における樹脂フラッシュの発生を防止することが可能となる According to the present invention, in particular, when performing resin molding of a workpiece having a multi-row arrangement in which a plurality of second members (for example, chips) are mounted on one first member (for example, a substrate), the second member is formed. Can be prevented. In addition, it is possible to prevent the resin flash from occurring on the exposed surface of the second member.
(第一の実施形態)
以下、図面を参照して、本発明の第一の実施形態について詳しく説明する。図1は、本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型10を備える樹脂モールド装置100の例を示す概略図(平面図)である。また、図2〜図5は、本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型10の例を示す概略図(正面断面図)である(これらの図は動作説明図としても用いる)。ここで、説明の便宜上、各図において紙面の上下により樹脂モールド金型10における上下方向を説明する場合がある。また、所定のX方向と当該X方向に直交するY方向とを矢印で示す。なお、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view (plan view) illustrating an example of a
本実施形態に係る樹脂モールド装置100は、ワーク(被成形品)Wの樹脂モールド成形を行う装置である。以下、樹脂モールド装置100として、モールド樹脂(単に「樹脂」と称する場合がある)が収容されるポット35が設けられた第一金型(下型)20と、ワークWの第二部材Wbが収容されるキャビティ18が設けられた第二金型(上型)21とを有して構成される樹脂モールド金型10を備えるトランスファ成形装置を例に挙げて説明するが、圧縮成形装置として構成してもよい。
The
先ず、成形対象であるワークWは、第一部材Wa上に、第二部材Wbが搭載された構成を備えている。より具体的には、第一部材Waとして、例えば短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、リードフレーム、キャリア、ウェハといった各種の板状の部材が例に挙げられる。また、第二部材Wbとして、半導体チップ(単に、「チップ」と称する場合がある)、MEMSチップ、受動素子、放熱板、配線・放熱のための板状部材等の各種の部材が例に挙げられる(以下、これらを「チップ等」と称する場合がある)。すなわち、ワークWは、これらの第一部材Wa上に第二部材Wbが搭載(フリップチップ実装、ワイヤボンディング実装等)されて重ね合わされた構成であり、特に、本実施形態においては、一個の第一部材Waに複数個の第二部材Wbがフリップチップ実装方式により搭載された多列配列の構成を有するワークWを例に挙げて説明する。より具体的には、図14に示すように、ワークWは、第一部材Waの搭載面上における所定のX方向と当該X方向に直交するY方向とに第二部材Wbがマトリクス状としてn行m列(n及びmのいずれかは2以上の整数)に配列された構成を有している。なお、第二部材Wbとしては、同図に示すように一個のチップ等がn行m列に配置されてもよいし、複数のチップ等を所定の配列に並べたものを一個の領域としてn行m列に配置されてもよい。 First, the workpiece W to be formed has a configuration in which the second member Wb is mounted on the first member Wa. More specifically, examples of the first member Wa include various plate-shaped members such as a resin substrate, a ceramic substrate, a metal substrate, a lead frame, a carrier, and a wafer formed in a strip shape. Examples of the second member Wb include various members such as a semiconductor chip (sometimes simply referred to as “chip”), a MEMS chip, a passive element, a heat sink, and a plate-like member for wiring and heat dissipation. (Hereinafter, these may be referred to as “chips”). In other words, the workpiece W has a configuration in which the second member Wb is mounted on the first member Wa (flip chip mounting, wire bonding mounting, etc.) and overlapped. A description will be given by taking as an example a workpiece W having a multi-row arrangement in which a plurality of second members Wb are mounted on one member Wa by a flip chip mounting method. More specifically, as shown in FIG. 14, the workpiece W includes a second member Wb arranged in a matrix in a predetermined X direction on the mounting surface of the first member Wa and a Y direction orthogonal to the X direction. It has a configuration arranged in rows and m columns (one of n and m is an integer of 2 or more). As the second member Wb, as shown in the figure, one chip or the like may be arranged in n rows and m columns, or a plurality of chips or the like arranged in a predetermined array is regarded as one region. It may be arranged in rows and m columns.
続いて、樹脂モールド装置100の概要について説明する。図1に示すように、樹脂モールド装置100は、ワークWを供給するワーク供給部100A、ワークWを予熱する予熱部100B、ワークWを樹脂モールドするプレス部100C、樹脂モールド後の成形品Wpを収納する成形品収納部100D、及び搬送機構100Eを備えて構成される。
Then, the outline | summary of the
先ず、ワーク供給部100Aは、ワークWを収納したマガジン(不図示)を収容するストッカ102を備えている。各マガジンからプッシャ(不図示)により送り出されたワークWが、例えば二枚一組でセット台104に向い合わせで並べられる。
First, the
セット台104の側方には、モールド樹脂(一例として、樹脂タブレットT)を供給するためのタブレット供給部106が設けられている。セット台104のワークWは、後述する搬送機構100Eのローダ122によって保持されて予熱部100Bへ移送される。また、タブレット供給部106の樹脂タブレットTは、ローダ122によって保持されてプレス部100Cへ移送される。
A
次に、予熱部100Bは、ワークWの予熱を行うヒータブロック108を備えている。搬送機構100E(ローダ122)によってワーク供給部100Aから移送されたワークWは、ヒータブロック108上に載置され、その状態で所定温度まで加熱(予熱)が行われる。予熱されたワークWは、搬送機構100Eのローダ122によって保持されてプレス部100Cへ移送される。
Next, the preheating
次に、プレス部100Cは、後述する樹脂モールド金型10を開閉駆動して予熱されたワークWをクランプして樹脂モールドするプレス装置110を備えている。プレス装置110は、樹脂モールド金型10を型開閉方向に押動する公知の型締め機構、樹脂モールド金型10のポット35内で溶融した樹脂をポット35からキャビティ18に充填する公知のトランスファ駆動機構を備えている。
Next, the press unit 100C includes a
なお、本実施形態においては、樹脂モールド金型10の金型面(樹脂モールド面)をリリースフィルムFにより被覆して樹脂モールドする構成としている。このため、プレス装置110は、樹脂モールド金型10の金型面にリリースフィルムFを供給するフィルム供給機構112を備えている。当該フィルム供給機構112は、樹脂モールド金型10の両側にリリースフィルムFを金型面(上型面)に供給する供給ロール112aと、リリースフィルムFを巻き取る巻き取りロール112bを備えている。また、リリースフィルムFには、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、PTFE、ETFE、PET、FEP、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。ただし、樹脂モールド金型10の金型面をリリースフィルムFで被覆しない構成としてもよい。
In the present embodiment, the mold surface (resin mold surface) of the
次に、成形品収納部100Dは、樹脂モールド後の成形品Wpをセットするセット部114、成形品Wpからゲート等の不要樹脂を除去するゲートブレイク部116、不要樹脂が除去された成形品Wpを収納するストッカ118を備えている。成形品Wpは、収納用のマガジン120に収納され、成形品が収納されたマガジン120はストッカ118に順次収容される。
Next, the molded
次に、搬送機構100Eは、ワークWをプレス部100Cに搬入するローダ122及び成形品Wpをプレス部100Cから搬出するアンローダ124を備えている。ワーク供給部100A、予熱部100B、プレス部100C及び成形品収納部100Dは、ユニット化された架台同士が連結されて樹脂モールド装置100が組み立てられている。各ユニットの装置奥側にはガイド部126が各々設けられ、ガイド部126同士を直線的に連結するように組み付けることでガイドレールが形成されている。ローダ122とアンローダ124は各々、ガイドレールに沿ってガイド部126上の所定位置からワーク供給部100A、予熱部100B、プレス部100C、成形品収納部100Dに向かって直線的に進退動可能に設けられている。
Next, the
したがって、ユニットの構成を変えることにより、ガイド部126同士を連結させた状態を維持しながら、樹脂モールド装置100の構成態様を変更することができる。例えば、図1に示す構成は、プレス装置110を二台設置した例であるが、プレス装置110が単数または三台以上の複数台連結された樹脂モールド装置(不図示)を構成することも可能である。
Therefore, by changing the configuration of the unit, the configuration mode of the
続いて、樹脂モールド装置100が備える樹脂モールド金型10の構成について説明する。
Then, the structure of the resin mold metal mold | die 10 with which the
本実施形態に係る樹脂モールド金型10の概略図(正面断面図)を図2〜図5に示す(これらの図は動作説明図としても用いる)。前述の通り、樹脂モールド金型10は第一金型(下型)20と第二金型(上型)21とを備えている。なお、第一金型(下型)20が可動型、第二金型(上型)21が固定型の場合を例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではない。
Schematic diagrams (front sectional views) of the
先ず、第一金型(下型)20について説明する。図2に示すように、第一金型(下型)20は、駆動源(電動モータ)により駆動する駆動伝達機構(トグルリンク等のリンク機構もしくはねじ軸等)を有して、チェイス(下型チェイス)33が載置される下型可動プラテンを昇降させる公知の型締め機構によって型開閉が行われるようになっている。なお、第一金型(下型)20の昇降動作は移動速度や加圧力等を任意に設定することができる。
First, the first mold (lower mold) 20 will be described. As shown in FIG. 2, the first mold (lower mold) 20 includes a drive transmission mechanism (link mechanism such as a toggle link or a screw shaft) driven by a drive source (electric motor), and a chase (lower The mold is opened and closed by a known mold clamping mechanism that raises and lowers the lower mold movable platen on which the
また、第一金型(下型)20は、チェイス(下型チェイス)33に、インサート(下型インサート)19及びブロック(第五ブロック15)が固定的に支持された構成を備えている。 The first mold (lower mold) 20 has a configuration in which an insert (lower mold insert) 19 and a block (fifth block 15) are fixedly supported by a chase (lower mold chase) 33.
第一金型(下型)20(ここでは、第五ブロック15)の上面にはワークW(第一部材Wa側)が載置されるワーク支持部31が設けられている。一例として、複数のワークWを載置可能なように、複数のワーク支持部31が設けられている。
On the upper surface of the first mold (lower mold) 20 (here, the fifth block 15), a
また、第一金型(下型)20(ここでは、下型インサート19)には、モールド樹脂(ここでは、樹脂タブレットT)が装填される筒状のポット35が設けられている。下型インサート19の上端面は、ポット35の上端面と面一に形成されている。ポット35内には公知のトランスファ駆動機構により上下動するプランジャ36が設けられている。一例として、プランジャ36は、複数のポット35に対応して複数本が支持ブロック(不図示)に設けられるマルチプランジャ構造が採用される。各プランジャ36の支持部には弾性部材(不図示)が設けられており、各プランジャ36は弾性部材の弾発力により僅かに変位して過剰な押圧力を逃がすとともに保圧時には樹脂タブレットTの樹脂量のばらつきに順応することができるようになっている。なお、プランジャ36については、公知のトランスファ駆動機構により駆動せずに、型閉じに連動して昇降することで、ポット35内や、所定のモールド樹脂の収容領域に供給されたモールド樹脂を加圧して成形可能な構成としてもよい。
The first mold (lower mold) 20 (here, lower mold insert 19) is provided with a
次に、第二金型(上型)21について説明する。図2に示すように、第二金型(上型)21は、チェイス(上型チェイス)22に、インサート(上型インサート)17及びブロックが固定的に支持された構成を備えている。本実施形態に係るブロックは、別体に形成された複数のブロック(一例として、下から第一ブロック11、第二ブロック12の二個)が積層された構成を備えている。
Next, the second mold (upper mold) 21 will be described. As shown in FIG. 2, the second mold (upper mold) 21 has a configuration in which an insert (upper mold insert) 17 and a block are fixedly supported by a chase (upper mold chase) 22. The block according to the present embodiment has a configuration in which a plurality of blocks formed as separate bodies (for example, the
ここで、キャビティ18は、ブロック(第一ブロック11)に設けられており、さらに、キャビティ18に連通する上型カル17a、上型ランナ17b等の樹脂流路が、上型インサート17、ブロック(第一ブロック11)に設けられている。
Here, the
また、第二金型(上型)21には、キャビティ18の底部に一端部(ここでは、下端部)を露出させると共に型開閉方向に移動可能で且つ各第二部材Wbにそれぞれ一対一で当接可能な複数個の個別可動駒23(本実施形態では、23A、23B)と、各個別可動駒23をそれぞれ一対一で押動する複数個のロッド27(本実施形態では、27A、27B)と、各ロッド27にそれぞれ一対一で弾発力を作用させる複数個の弾性部材24(本実施形態では、24A、24B)が設けられている。より具体的には、相対的に小径のロッド27を各弾性部材24間の隙間を通すように配置して、個別可動駒23と弾性部材24とを接続し、個別可動駒23に弾性部材24の弾発力を伝達させる構成となっている。なお、本実施形態においては、ロッド27と弾性部材24との間に支持プレート28を介在させて固定する構成としている。また、弾性部材24には、金属材料を用いて形成されるバネ(コイルスプリング)が採用される。このように、各第二部材Wbに対して、個別可動駒23、ロッド27、弾性部材24のセットが一対一で対応するように同数設けられる構成となっている。
Further, the second mold (upper mold) 21 has one end (here, the lower end) exposed at the bottom of the
ここで、本実施形態に特徴的な構成として、X方向もしくはY方向の一つの方向において(図2おけるX方向の例で説明する)、隣接する弾性部材24同士が異なるブロックに配設されている。すなわち、個別可動駒23Aに対応する弾性部材24Aが第一ブロック11に支持されると共に上層の第二ブロック12により蓋をされる形で収容され、個別可動駒23Bに対応する弾性部材24Bが第二ブロック12に支持されると共に上層の上型チェイス22により蓋をされる形で収容されている。換言すると、隣接する弾性部材24A、24Bが金型内で異なる高さの位置に配置され収容された構造となっている。このように、本実施形態では、第一ブロック11及び第二ブロック12を積み重ねながら弾性部材24A、24Bを収容して組み付けることで構成しているため、弾性部材24A、24Bを異なる高さに収容した構造の第二金型(上型)21を製造することができる。
Here, as a characteristic configuration of the present embodiment, adjacent
前述の通り、一個の第一部材Wa(基板)に複数個の第二部材Wb(チップ)が搭載された多列配列のチップ露出パッケージでは、露出させる個々の第二部材Wb上面にそれぞれ弾性部材24によって個別可動する個別可動駒23を配置して、個々の第二部材Wb高さのばらつきを個別可動駒23の移動によって吸収する構造が望ましい。しかし、第二部材Wb配置のピッチが弾性部材(ここでは、コイルスプリング)の直径以下の場合、個別可動駒23を可動させる構造にしようとすると隣接する弾性部材24同士が干渉してしまうため、個別可動をさせる各部品配置が成り立たず、キャビティ全体を一体的に可動させる構造としなければならないという制約があった。これに起因して、個別可動駒23が一体構造であると、個別の第二部材Wb高さのばらつきが吸収できなくなる。このため、当該ばらつきが大きい場合には、ある場所では高さの高い第二部材Wb露出面の押さえが強すぎて第二部材Wbが破損したり、ある場所では高さの低い第二部材Wbの露出面の押さえが弱すぎて第二部材Wb上面(露出面)に樹脂フラッシュが発生したりするといった課題を生じてしまうことが考えられる。
As described above, in a multi-row array chip exposed package in which a plurality of second members Wb (chips) are mounted on one first member Wa (substrate), an elastic member is provided on the upper surface of each exposed second member Wb. It is desirable that the individual
なお、柔軟性に優れたリリースフィルムFを用いることで、その弾性により第二部材Wbの高さのばらつきをある程度は吸収して第二部材Wbの露出面を押さえつける機能を発揮させることはできる。しかしながら、第二部材Wbの高さのばらつきがリリースフィルムFの厚みを超える場合には、リリースフィルムFによるばらつきの吸収は実現できず、リリースフィルムFを厚くする必要があり、生産コストの上昇を招きかねない。 In addition, by using the release film F excellent in flexibility, it is possible to exhibit the function of absorbing the variation in the height of the second member Wb to some extent by its elasticity and pressing the exposed surface of the second member Wb. However, when the variation in the height of the second member Wb exceeds the thickness of the release film F, the variation in the release film F cannot be absorbed, and it is necessary to increase the thickness of the release film F, which increases the production cost. I could invite you.
これらの課題に対し、上記の構成によれば、隣接する弾性部材24同士を異なるブロック(本実施形態では、第一ブロック11、第二ブロック12)に配置させる多段構造が実現できる。すなわち、X方向もしくはY方向の一つの方向(ここではX方向)において、隣接する弾性部材24同士が平面視で一部領域が重なり且つ当該一つの方向に直交する側面視で重ならないよう(すなわち、型開閉方向において干渉しないように)に配設される構成が実現できる。したがって、弾性部材(ここではコイルスプリング)24の直径以下の極めて狭いピッチで個別可動駒23を配列させることが可能となるため、相対的に直径が大きい弾性部材24を用いることが可能となる。その結果、設計上必要な弾発力(ここではバネ定数)の弾性部材24により、露出させる個々の第二部材Wb上面にそれぞれ弾性部材24によって個別可動する個別可動駒23を配置する構造が実現可能となり、上記課題の解決が可能となる。
With respect to these problems, according to the above configuration, a multistage structure in which the adjacent
なお、弾性部材24と支持プレート28を介して連結されて個別可動駒23を押動するロッド27は、図13に示すように、曲面状の先端をキャビティ駒23に押し付けるように連係した構造とするのが好ましい。例えば、個別可動駒23と当接する端部27aが球面状に形成されていることが好ましい。これによれば、第二部材Wb高さのばらつきのみならず、第二部材Wbの上面(露出面)が傾斜している場合であっても、その傾斜に倣わせた個別可動駒23に対して押動することができるため、第二部材Wbの傾斜によって与えられる影響を吸収することが可能となる。
The
また、キャビティ18は、通常、Y方向の空間は図2におけるX方向の空間と同様に構成される。ただし、これに限定されるものではなく、例えば、Y方向の空間を図6(図2におけるVI−VI線断面図)に示すように各第二部材Wbに対応する個別可動駒23ごとに凹部を有する構成とし、Y方向における隣接する凹部同士の間の第一ブロック11が第一部材Waに当接するような構成としてもよい。例えば、ワークWが図15(図14のXV部拡大図)に示すように、第一部材Waが上面に端子Wa1を有し、且つ、第二部材Wbが上面に発光箇所Wb1を有し、Wa1及びWb1のいずれも露出させる必要がある構成の場合において、キャビティを構成するブロック全体を一体的に可動させる構造では、Wa1及びWb1のいずれも露出させるような高さに調整するのは困難であり、高さの異なる位置を多段に露出させるのは困難であった。しかしながら、図6に示すような構成によれば、図15に示すように、高さの異なる位置に設けられたWa1及びWb1のいずれも露出する当該構成を実現し得る樹脂モールドが可能となる。
In addition, the
続いて、上記樹脂モールド金型10の樹脂モールド動作に伴う開閉動作について図2〜図5等を参照しながら説明する。
Next, the opening / closing operation accompanying the resin molding operation of the
先ず、図2に示すように、型開きした樹脂モールド金型10の第一金型(下型)20にローダ122(図1参照)によりワークWが供給される。また、フィルム供給機構112により第二金型(上型)と第一金型(下型)との間(ワークWの上方位置)にリリースフィルムFが供給される。さらに、ポット35に樹脂タブレットTが装填される。
First, as shown in FIG. 2, the work W is supplied to the first mold (lower mold) 20 of the
ここで、リリースフィルムFを第二金型(上型)21に吸着させる構成の例を図7を用いて説明する。先ず、各個別可動駒23(23A、23B)は、第一ブロック11に形成された各貫通孔11a内に摺動可能に挿入されて、段差部11bによって下方への移動限度が設定されている。貫通孔11a内に個別可動駒23(23A、23B)を組み付けるために、第一ブロック11は、第一ブロック下段部11Aと第一ブロック上段部11Bとの積層構造により形成すればよい。また、第一ブロック11(第一ブロック下段部11A)には、各貫通孔11aを連通する吸引流路11cが設けられて、外部の減圧機構(不図示)と接続される構成となっている。この構成によれば、減圧機構を駆動して吸引流路11cを減圧することによって貫通孔11a内が減圧されるため、個別可動駒23(23A、23B)の外周と貫通孔11aの内周との間を通じてキャビティ18内の空気が吸引され、第二金型(上型)21の型面にリリースフィルムFを吸着させる作用を得ることができる。なお、図の簡素化のため、図2〜図6、図8〜図12においては、リリースフィルムFの図示を省略しており、また、第一ブロック下段部11Aと第一ブロック上段部11Bとをまとめて第一ブロック11で表示している。
Here, the example of the structure which makes the release film F adsorb | suck to the 2nd metal mold | die (upper mold | type) 21 is demonstrated using FIG. First, each individual movable piece 23 (23A, 23B) is slidably inserted into each through
次に、図3に示すように、第一金型(下型)20を上昇させる。このとき、ワークWの第二部材Wbの高さにばらつきがあった場合、各第二部材Wbに対応して設けられる個別可動駒23(23A、23B)が高さの高い第二部材Wbから順に当接を開始する。このとき、第二部材Wbに当接した個別可動駒23(23A、23B)は、弾性部材24(24A、24B)による弾発力を受けながら型開閉方向(ここでは上方)に移動する。 Next, as shown in FIG. 3, the first mold (lower mold) 20 is raised. At this time, if there is a variation in the height of the second member Wb of the workpiece W, the individual movable pieces 23 (23A, 23B) provided corresponding to the respective second members Wb are separated from the second member Wb having a high height. The contact starts in sequence. At this time, the individual movable piece 23 (23A, 23B) in contact with the second member Wb moves in the mold opening / closing direction (upward here) while receiving the elastic force of the elastic member 24 (24A, 24B).
次に、図4に示すように、第一金型(下型)20をさらに上昇させて樹脂モールド金型10を型閉じする。このとき、第一金型(下型)20が第二金型(上型)21に当接して、両者の間に閉鎖空間(キャビティ18、上型カル17a、上型ランナ17b等)が形成される。なお、当該閉鎖空間は、減圧機構(不図示)により減圧される。なお、両金型20、21を当接させる前に、これらの間に設けられたシールリングによって閉鎖空間を構成し減圧してもよい。
Next, as shown in FIG. 4, the first mold (lower mold) 20 is further raised to close the
ここで、図3等において誇張して示すようにワークWの第二部材Wbの高さがバンプ等の厚みのばらつきにより全体としてばらつきがあった場合、型閉じの工程で各第二部材Wbに対応して設けられる個別可動駒23(23A、23B)が高い第二部材Wbから順次当接していく。例えば、同図に示す例では、右から二つ目の第二部材Wbのバンプ等の厚みが最も厚いため、その第二部材Wbの上面が最も高い位置にあり、最初にキャビティ駒23に当接することになる。このように、高い第二部材Wbから順次当接していくことで、対応する弾性部材24(24A、24B)が縮むことによって、当該個別可動駒23(23A、23B)が当該弾性部材24(24A、24B)による弾発力を受けながら型開閉方向(ここでは上方)に個別に最適量移動する作用が得られる。したがって、各第二部材Wbごとの高さばらつきを個別に吸収して適正な力でクランプ動作を行うことができるため、クランプ力過多による破損を防ぐことができる。ちなみに、リリースフィルムFの素材自身にも弾性が有るため、第二部材Wbの高さばらつきをさらに吸収する作用が得られるため、これらのばらつき吸収機能を併用することで、第二部材Wbの高さが大きくばらついていても適切なクランプを行うことができる。 Here, when the height of the second member Wb of the workpiece W varies as a whole due to variations in the thickness of the bumps or the like, as shown exaggeratedly in FIG. 3 or the like, each second member Wb is subjected to a mold closing process. Correspondingly provided individual movable pieces 23 (23A, 23B) sequentially come into contact with the second member Wb. For example, in the example shown in the figure, since the thickness of the bump of the second member Wb from the right is the thickest, the upper surface of the second member Wb is at the highest position. Will be in touch. In this manner, the corresponding elastic members 24 (24A, 24B) are contracted by sequentially abutting from the high second member Wb, so that the individual movable pieces 23 (23A, 23B) are related to the elastic members 24 (24A). , 24B), it is possible to obtain an action of individually moving the optimum amount in the mold opening / closing direction (upward here) while receiving the elastic force. Therefore, since the height variation for each second member Wb can be individually absorbed and the clamping operation can be performed with an appropriate force, damage due to excessive clamping force can be prevented. Incidentally, since the material of the release film F itself is also elastic, the effect of further absorbing the height variation of the second member Wb can be obtained. By using these variation absorbing functions in combination, the height of the second member Wb can be increased. Appropriate clamping can be performed even if the length varies greatly.
次に、図5に示すように、トランスファ駆動機構を作動させて、プランジャ36を第二金型(上型)21の方向へ押動して溶融したモールド樹脂を上型カル17a、上型ランナ17bを通じてキャビティ18に圧送する。このとき、ワークWの各第二部材Wbの上面はリリースフィルムFを介して対応する個別可動駒23(23A、23B)によって個別に最適な力で密着して押圧されている。したがって、クランプ力過多によるワークWの破損を防止しながら、クランプ力不足により第二部材Wb上面(露出面)に樹脂フラッシュが発生することを確実に防止することが可能となる。
Next, as shown in FIG. 5, the transfer driving mechanism is operated to push the
以上のように、従来はワークWにおける個々の第二部材Wb上面にそれぞれ弾性部材によって個別可動する個別可動駒を配置しようとすると、設計上必要な強度(バネ定数)を備える弾性部材(コイルスプリング)の直径以下のピッチで個別可動駒を配列させることが不可能であった。一方、設計上必要な強度(バネ定数)を備える弾性部材(コイルスプリング)の小径化も技術的に不可能(困難)であった。すなわち、樹脂モールド時におけるワークWの破損防止及び露出面フラッシュの発生防止と、ワークWの第一部材Waに搭載される第二部材Wbの狭ピッチ化とは、相反する課題となっていた。これに対して、本実施形態によれば、設計上必要な強度(バネ定数)を備える大径の弾性部材(コイルスプリング)24を用いて、当該弾性部材(コイルスプリング)24の直径以下のピッチで個別可動駒23を配列させることが可能となる。したがって、個別可動する個別可動駒23の設置が実現でき、樹脂モールド時におけるワークWの破損防止及び露出面における樹脂フラッシュの発生防止と、ワークWの第一部材Waに搭載される第二部材Wbの狭ピッチ化とを両立することが可能となる。すなわち、不良品(破損、フラッシュ)の発生率を低下させつつ、第二部材Wbの狭ピッチ化によって、第一部材Waの使用領域やモールド樹脂の無駄を無くしてより多くの成形品を得ることができる点において、大きな技術的意義を有している。
As described above, conventionally, when an individual movable piece individually movable by an elastic member is arranged on the upper surface of each second member Wb in the workpiece W, an elastic member (coil spring) having strength (spring constant) necessary for design. It was impossible to arrange the individual movable pieces at a pitch equal to or smaller than the diameter. On the other hand, it has been technically impossible (difficult) to reduce the diameter of an elastic member (coil spring) having strength (spring constant) necessary for design. That is, prevention of breakage of the workpiece W and prevention of flashing of the exposed surface during resin molding and narrowing of the pitch of the second member Wb mounted on the first member Wa of the workpiece W are contradictory issues. On the other hand, according to this embodiment, a pitch smaller than the diameter of the elastic member (coil spring) 24 using a large-diameter elastic member (coil spring) 24 having a strength (spring constant) necessary for design. Thus, the individual
なお、上記の第一の実施形態においては、第一部材Wa(基板)上に第二部材Wbとして半導体チップがフリップチップ実装方式により搭載されたワークWを例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。ワークWの変形例として、図8に例示されるイメージセンサのような封止物、すなわち、第一部材Wa(基板)上に第二部材Wb(イメージセンサ素子)がワイヤボンド接続で実装され、その上にカバーガラス(透明部材)Wcが載置された構成である場合にも、好適に樹脂モールドを行うことが可能となる。すなわち、カバーガラスWcの上面よりも若干、当接部の面積が大きい個別可動駒23を設けて当接させる構成とすれば、カバーガラスの破損を防止することができ、且つ、カバーガラス上に樹脂が載る状態(樹脂フラッシュ)の発生を防止することができる(ちなみに、カバーガラスWcは第二部材Wbを構成する部材の一部と捉えることにより本発明の課題解決手段が適用される)。
In the first embodiment, the work W in which the semiconductor chip is mounted on the first member Wa (substrate) as the second member Wb by the flip chip mounting method is described as an example. It is not limited. As a modified example of the workpiece W, a sealed object such as the image sensor illustrated in FIG. 8, that is, the second member Wb (image sensor element) is mounted on the first member Wa (substrate) by wire bond connection, Even when the cover glass (transparent member) Wc is placed thereon, the resin molding can be suitably performed. That is, if the individual
さらに、ワークWの別の変形例として、図9に例示される第一部材Wa(基板)の両面(上下面)に樹脂成形部を成形するようなパッケージの場合であって、上下いずれの面にも露出箇所を設ける必要がある構成の場合には、上述した第二金型(上型)21の構成を、第一金型(下型)20にも同様に設ける構成とすることで、好適に樹脂モールドを行うことが可能である。すなわち、第二金型(上型)21において、第一ブロック11、第二ブロック12に個別可動駒23A、23B、弾性部材24A、24B、ロッド27A、27B、支持プレート28A、28Bが設けられる構成と同様に(型開閉方向に対称に)、第一金型(下型)20において、下型チェイス33上に積層された第五ブロック15、第六ブロック16に個別可動駒23E、23F、弾性部材24E、24F、ロッド27E、27F、支持プレート28E、28Fが設けられる構成としている。
Furthermore, as another modification of the workpiece W, it is a case in which a resin molded portion is molded on both surfaces (upper and lower surfaces) of the first member Wa (substrate) illustrated in FIG. In the case where it is necessary to provide an exposed portion, the configuration of the second mold (upper mold) 21 described above is similarly provided to the first mold (lower mold) 20, It is possible to perform resin molding suitably. That is, in the second mold (upper mold) 21, the
(第二の実施形態)
続いて、本発明の第二の実施形態に係る樹脂モールド金型40について説明する。本実施形態に係る樹脂モールド金型40は、前述の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型10と基本的な構成は同様であるが、特に、第二金型(上型)21の構成において相違する。以下、当該相違点を中心に本実施形態について説明する。
(Second embodiment)
Next, the
本実施形態に係る樹脂モールド金型40の概略図(正面断面図)を図10〜図12に示す。ここで、図10は、樹脂モールド金型40の主要部平面図であり、個別可動駒23(23A〜23D)及び弾性部材24(24A〜24D)のみを図示することによりそれらの配置を明確化している。また、図11は、樹脂モールド金型40の主要部断面図(図10におけるXI−XI線断面図)であり、X方向に直交する側面視で視た図となっている。また、図12は、樹脂モールド金型40の主要部断面図(図10におけるXII−XII線断面図)であり、Y方向に直交する側面視で視た図となっている。なお、図11において、隣接後列における個別可動駒23C、23D、弾性部材24C、24D、ロッド27C、27D、支持プレート28C、28Dを破線で表示すると共に、実際よりも僅かに左右方向にオフセット表示することによって各構成の配置(特に型開閉方向における位置関係)を明確化している。同様に、図12において、隣接後列における個別可動駒23A、23D、弾性部材24A、24D、ロッド27A、27D、支持プレート28A、28Dを破線で表示すると共に、実際よりも僅かに左右方向にオフセット表示することによって各構成の配置(特に型開閉方向における位置関係)を明確化している。さらに、図11及び図12において、図を解り易くするために、第一ブロック11、第二ブロック12、第三ブロック13、第四ブロック14のハッチングを非表示としている。
A schematic view (front sectional view) of a
当該図10〜図12に示すように、本実施形態に係る樹脂モールド金型40は、第二金型(上型)21において、チェイス(上型チェイス)22に、インサート(上型インサート)17及びブロックが剛体状に支持された構成を備えている。本実施形態に係るブロックは、別体に形成された複数のブロック(一例として、下から第一ブロック11、第二ブロック12、第三ブロック13、第四ブロック14の四個)が積層された構成を備えている。なお、キャビティ18、上型カル17a、上型ランナ17b等の樹脂流路は第一の実施形態と同様の構成となっている。
As shown in FIGS. 10 to 12, the
また、第二金型(上型)21において、キャビティ18内の各第二部材Wbにそれぞれ一対一で当接可能な複数個の個別可動駒23(本実施形態では、23A、23B、23C、23D)と、各個別可動駒23をそれぞれ一対一で押動する複数個のロッド27(本実施形態では、27A、27B、27C、27D)と、各ロッド27にそれぞれ一対一で弾発力を作用させる複数個の弾性部材(コイルスプリング)24(本実施形態では、24A、24B、24C、24D)が設けられている。
Further, in the second mold (upper mold) 21, a plurality of individual movable pieces 23 (in the present embodiment, 23A, 23B, 23C, and the like) that can contact each second member Wb in the
ここで、本実施形態に特徴的な構成として、X方向及びY方向のそれぞれの方向において(図10〜図12参照)、隣接する弾性部材24同士が異なるブロック(本実施形態では、第一ブロック11、第二ブロック12、第三ブロック13、第四ブロック14)に配設されている。すなわち、個別可動駒23Cに対応する弾性部材24Cが第一ブロック11に支持されると共に上層の第二ブロック12により蓋をされる形で収容され、個別可動駒23Dに対応する弾性部材24Dが第二ブロック12に支持されると共に上層の第三ブロック13により蓋をされる形で収容され、個別可動駒23Aに対応する弾性部材24Aが第三ブロック13に支持されると共に上層の第四ブロック14により蓋をされる形で収容され、個別可動駒23Bに対応する弾性部材24Bが第四ブロック14に支持されると共に上層の上型チェイス22により蓋をされる形で収容されている。
Here, as a characteristic configuration of the present embodiment, blocks in which the adjacent
このように、隣接する弾性部材24同士を異なるブロック(本実施形態では、第一ブロック11、第二ブロック12、第三ブロック13、第四ブロック14)に配置させる多段構造が実現できる。すなわち、X方向及びY方向のそれぞれの方向において、隣接する弾性部材24同士が平面視で一部領域が重なり且つ当該それぞれの方向に直交する側面視で重ならないよう(すなわち、型開閉方向において干渉しないように)に配設される構成が実現できる。したがって、弾性部材(ここではコイルスプリング)24の直径以下のピッチで個別可動駒23を配列させることが可能となるため、設計上必要な弾発力(ここではバネ定数)を備える相対的に直径が大きい弾性部材24を用いることが可能となる。その結果、露出させる個々の第二部材Wb上面にそれぞれ弾性部材24によって個別可動する個別可動駒23を配置する構造が実現可能となり、前述の課題の解決が可能となる。
In this way, a multistage structure in which the adjacent
特に、本実施形態においては、第二部材Wbに対応して設けられる弾性部材24に関して、X方向及びY方向において隣接するいずれの四個を抽出した場合でも、それぞれ、第一ブロック11、第二ブロック12、第三ブロック13、及び第四ブロック14に一個ずつ配設される構成が実現されている。すなわち、これらの四個の弾性部材24は、異なるブロック11、12、13、14に配置されることになる。このとき、隣接する四個の弾性部材24、24、24、24は図16に示すように、平面視で一部領域が重なる配置を採ることができる。したがって、隣接する個別可動駒23同士の間隔をX方向及びY方向の両方向においてより一層小さくすることができるため、一個の第一部材Wa(基板)上に複数個の第二部材Wbが搭載される多列配列のワークWにおいて、隣接する第二部材Wbの間隔をX方向及びY方向の両方向においてより一層小さくすることができる。このように、第一の実施形態よりもさらに第二部材Wbの狭ピッチ化を図ることができ、第一部材Waの使用領域やモールド樹脂の無駄をより一層低減してより多くの成形品を得ることができる。これにより、成形品の生産コストを低減することもできる。
In particular, in the present embodiment, regarding the
なお、上記樹脂モールド金型40における基本的な樹脂モールド動作は、前述の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型10の場合と同様であるため説明を省略する。 The basic resin molding operation in the resin molding die 40 is the same as that of the resin molding die 10 according to the first embodiment described above, and a description thereof will be omitted.
以上、説明した通り、本発明に係る樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置によれば、設計上必要な強度(バネ定数)を備える大径の弾性部材(コイルスプリング)を用いて、当該弾性部材(コイルスプリング)の直径以下のピッチで個別可動駒を配列させることが可能となる。すなわち、個別可動する個別可動駒の配置が実現できるため、樹脂モールド時におけるワークの破損防止及び露出面フラッシュの発生防止と、ワークの第一部材に搭載される第二部材の狭ピッチ化とを両立することが可能となる。したがって、不良品(破損、フラッシュ)の発生率を低下させつつ、第二部材の狭ピッチ化によって、第一部材の使用領域やモールド樹脂の無駄を無くしてより多くの成形品を得ることができる。 As described above, according to the resin mold and the resin molding apparatus according to the present invention, the elastic member (coil spring) having a large strength (spring constant) necessary for design is used. The individual movable pieces can be arranged at a pitch equal to or less than the diameter of the coil spring. In other words, since individual movable pieces that can be individually moved can be arranged, it is possible to achieve both prevention of workpiece damage and exposure surface flushing during resin molding and narrowing of the pitch of the second member mounted on the first member of the workpiece. It becomes possible to do. Therefore, by reducing the pitch of the second member while reducing the incidence of defective products (damage, flash), it is possible to obtain more molded products by eliminating the use area of the first member and the waste of the mold resin. .
なお、本発明は、以上説明した実施例に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。例えば、図2から図6に示すような構成を上下反転した圧縮成形金型構造としてもよい。この場合、キャビティの一部にモールド樹脂の加圧領域を設け、第二部材Wbをクランプした後に樹脂を充填する構成とすることもできる。 The present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications can be made without departing from the present invention. For example, it is good also as a compression molding die structure which turned the structure as shown in FIGS. 2-6 upside down. In this case, a mold resin pressure region may be provided in a part of the cavity, and the resin may be filled after the second member Wb is clamped.
10、40、90 樹脂モールド金型
11 第一ブロック
12 第二ブロック
13 第三ブロック
14 第四ブロック
15 第五ブロック
16 第六ブロック
17 インサート(上型インサート)
18 キャビティ
19 インサート(下型インサート)
20 第一金型(下型)
21 第二金型(上型)
22 チェイス(上型チェイス)
23、23A、23B、23C、23D、23E、23F 個別可動駒
24、24A、24B、24C、24D、24E、24F 弾性部材
27、27A、27B、27C、27D、27E、27F ロッド
28、28A、28B、28C、28D、28E、28F 支持プレート
31 ワーク支持部
33 チェイス(下型チェイス)
35 ポット
36 プランジャ
100 樹脂モールド装置
102 ストッカ
104 セット台
106 タブレット供給部
108 ヒータブロック
110 プレス装置
112 フィルム供給機構
114 セット部
116 ゲートブレイク部
118 ストッカ
120 マガジン
122 ローダ
124 アンローダ
126 ガイド部
F リリースフィルム
T 樹脂タブレット
W ワーク
Wa 第一部材
Wb 第二部材
Wp 成形品
10, 40, 90
18
20 First mold (lower mold)
21 Second mold (upper mold)
22 Chase (upper chase)
23, 23A, 23B, 23C, 23D, 23E, 23F Individual
35
Claims (7)
前記ワークを支持するワーク支持部が設けられた第一金型と、
前記ワークの前記第二部材を収容するキャビティが設けられた第二金型と、を備え、
前記第二金型は、前記キャビティの底部に一端部を露出させると共に型開閉方向に移動可能で且つ各前記第二部材にそれぞれ当接可能な複数個の個別可動駒と、各前記個別可動駒をそれぞれ押動する複数個のロッドと、各前記ロッドにそれぞれ弾発力を作用させる複数個の弾性部材と、前記弾性部材を支持するブロックと、を有していること
を特徴とする樹脂モールド金型。 A resin mold for resin molding a work in which a plurality of second members are mounted on one first member,
A first mold provided with a workpiece support portion for supporting the workpiece;
A second mold provided with a cavity for accommodating the second member of the workpiece,
The second mold has a plurality of individual movable pieces that have one end exposed at the bottom of the cavity, are movable in the mold opening / closing direction, and can be brought into contact with the second members, and the individual movable pieces. A resin mold comprising: a plurality of rods that respectively push the plurality of rods; a plurality of elastic members that respectively apply a resilient force to each of the rods; and a block that supports the elastic members. Mold.
前記X方向もしくは前記Y方向の一つの方向において、隣接する前記弾性部材同士が平面視で一部領域が重なり且つ該一つの方向に直交する側面視で重ならないように配設されていること、または、前記X方向及び前記Y方向のそれぞれの方向において、隣接する前記弾性部材同士が平面視で一部領域が重なり且つ該それぞれの方向に直交する側面視で重ならないように配設されていること
を特徴とする請求項1記載の樹脂モールド金型。 The workpiece has a configuration in which the second members are arranged in a matrix in a predetermined X direction on the mounting surface of the first member and a Y direction orthogonal to the X direction.
In one direction of the X direction or the Y direction, the adjacent elastic members are arranged so that a part of the elastic members overlap in a plan view and do not overlap in a side view orthogonal to the one direction, Alternatively, in each of the X direction and the Y direction, the adjacent elastic members are arranged such that a part of the elastic members overlap in a plan view and do not overlap in a side view orthogonal to the respective directions. The resin mold according to claim 1.
前記ブロックとして、それぞれ複数個のブロックを備え、
前記X方向もしくは前記Y方向の一つの方向において、隣接する前記弾性部材同士が異なる前記ブロックに配設されていること、または、前記X方向及び前記Y方向のそれぞれの方向において、隣接する前記弾性部材同士が異なる前記ブロックに配設されていること
を特徴とする請求項1記載の樹脂モールド金型。 The workpiece has a configuration in which the second members are arranged in a matrix in a predetermined X direction on the mounting surface of the first member and a Y direction orthogonal to the X direction.
Each of the blocks includes a plurality of blocks,
The elastic members adjacent to each other in the X direction and the Y direction are arranged in different blocks in the X direction or the Y direction, or in the X direction and the Y direction. 2. The resin mold according to claim 1, wherein the members are arranged in the different blocks.
前記ブロックとして、それぞれ別体に形成されて積層される第一ブロック、第二ブロック、第三ブロック、及び第四ブロックを備え、
前記第二部材に対応して設けられる前記弾性部材は、前記X方向及び前記Y方向において隣接するいずれの四個を抽出した場合でも、それぞれ、前記第一ブロック、前記第二ブロック、前記第三ブロック、及び前記第四ブロックに一個ずつ配設されていること
を特徴とする請求項1記載の樹脂モールド金型。 The workpiece has a configuration in which the second members are arranged in a matrix in a predetermined X direction on the mounting surface of the first member and a Y direction orthogonal to the X direction.
As the block, comprising a first block, a second block, a third block, and a fourth block that are separately formed and stacked,
The elastic members provided corresponding to the second members are the first block, the second block, and the third block, respectively, even when any four adjacent in the X direction and the Y direction are extracted The resin mold according to claim 1, wherein one block is provided for each of the blocks and the fourth block.
を特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の樹脂モールド金型。 The resin mold die according to any one of claims 1 to 4, wherein the rod has a spherical end formed in contact with the individual movable piece.
を特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の樹脂モールド金型。 The resin mold mold according to claim 1, wherein the elastic member is a coil spring formed using a metal material.
前記樹脂モールド金型の金型面にリリースフィルムを供給するフィルム供給機構と、を備えること
を特徴とする樹脂モールド装置。 A resin mold according to any one of claims 1 to 6;
And a film supply mechanism for supplying a release film to the mold surface of the resin mold.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021126852A (en) * | 2020-02-14 | 2021-09-02 | アピックヤマダ株式会社 | Resin molding apparatus and resin molding method |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7360368B2 (en) * | 2020-08-18 | 2023-10-12 | Towa株式会社 | Resin molding equipment and method for manufacturing resin molded products |
DE202021101012U1 (en) * | 2021-03-01 | 2022-03-01 | Wickert Maschinenbau GmbH | Device for inserting prefabricated parts into a mold of a press and a press with such a device |
JP2023083988A (en) * | 2021-12-06 | 2023-06-16 | アピックヤマダ株式会社 | Resin sealing device and sealing mold |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11126787A (en) * | 1997-10-24 | 1999-05-11 | Towa Corp | Method and mold for resin sealing electronic component |
JP2004119803A (en) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Towa Corp | Resin injection method and device for electronic part |
JP2007190704A (en) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Apic Yamada Corp | Method and apparatus for molding resin |
JP2007320222A (en) * | 2006-06-02 | 2007-12-13 | Apic Yamada Corp | Resin molding device |
WO2015159743A1 (en) * | 2014-04-18 | 2015-10-22 | アピックヤマダ株式会社 | Resin molding die and resin molding method |
JP2016155301A (en) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | 新日本無線株式会社 | Molding apparatus and molding method |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4658353B2 (en) * | 2001-03-01 | 2011-03-23 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Resin mold and resin mold package manufacturing method |
JP5576614B2 (en) * | 2009-03-06 | 2014-08-20 | 日立マクセル株式会社 | Thin-film insert molded product manufacturing method and thin-film insert molded product |
JP5807898B2 (en) * | 2011-03-24 | 2015-11-10 | アピックヤマダ株式会社 | Mold and resin molding apparatus using the same |
JP5770537B2 (en) * | 2011-06-02 | 2015-08-26 | 矢崎総業株式会社 | Insert molding die and collar insert molding method |
JP5752106B2 (en) * | 2011-12-22 | 2015-07-22 | ダイキン工業株式会社 | Release film |
JP6062810B2 (en) * | 2013-06-14 | 2017-01-18 | アピックヤマダ株式会社 | Resin mold and resin mold apparatus |
JP5854096B1 (en) * | 2014-07-29 | 2016-02-09 | 第一精工株式会社 | Resin sealing device |
-
2017
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-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11126787A (en) * | 1997-10-24 | 1999-05-11 | Towa Corp | Method and mold for resin sealing electronic component |
JP2004119803A (en) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Towa Corp | Resin injection method and device for electronic part |
JP2007190704A (en) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Apic Yamada Corp | Method and apparatus for molding resin |
JP2007320222A (en) * | 2006-06-02 | 2007-12-13 | Apic Yamada Corp | Resin molding device |
WO2015159743A1 (en) * | 2014-04-18 | 2015-10-22 | アピックヤマダ株式会社 | Resin molding die and resin molding method |
JP2016155301A (en) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | 新日本無線株式会社 | Molding apparatus and molding method |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021126852A (en) * | 2020-02-14 | 2021-09-02 | アピックヤマダ株式会社 | Resin molding apparatus and resin molding method |
JP7121763B2 (en) | 2020-02-14 | 2022-08-18 | アピックヤマダ株式会社 | RESIN MOLDING APPARATUS AND RESIN MOLDING METHOD |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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TW201902658A (en) | 2019-01-16 |
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TWI750369B (en) | 2021-12-21 |
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