KR20120099640A - Antistatic polycarbonate resin composition and molded article of same - Google Patents

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다이스케 다카하시
다카시 고가
? 이부스키
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테이진 카세이 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 목적은, 대전 방지성, 내후성, 색상, 성형 내열성, 투명성, 및 내충격성이 우수한 대전 방지성 폴리카보네이트 수지 조성물 및 그 성형품을 제공하는 것에 있다.
본 발명은 (A) 폴리카보네이트 수지 (A 성분) 100 중량부, (B) 저분자량 술폰산염 (B 성분) 0.01 ~ 4 중량부, 그리고 (C) 자외선 흡수제 (C 성분) 0.05 ~ 3 중량부를 함유하는 수지 조성물로서, C 성분은 벤조트리아졸계 화합물, 벤조트리아진계 화합물, 벤조옥사진계 화합물, 2-시아노아크릴산계 화합물, 및 벤조페논계 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물이며, 또한 TGA (열중량 해석) 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도가 280 ℃ 이상의 화합물인 수지 조성물, 및 그 성형품이다.
An object of the present invention is to provide an antistatic polycarbonate resin composition excellent in antistatic property, weather resistance, color, molding heat resistance, transparency, and impact resistance and a molded article thereof.
This invention contains 100 weight part of (A) polycarbonate resin (component A), 0.01-4 weight part of (B) low molecular weight sulfonate (component B), and 0.05-3 weight part of (C) ultraviolet absorber (component C). As the resin composition, the component C is at least one compound selected from the group consisting of a benzotriazole compound, a benzotriazine compound, a benzoxazine compound, a 2-cyanoacrylic acid compound, and a benzophenone compound. The 10% weight loss temperature in TGA (thermogravimetric analysis) is a resin composition which is a compound of 280 degreeC or more, and its molded article.

Description

대전 방지성 폴리카보네이트 수지 조성물 및 그 성형품{ANTISTATIC POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE OF SAME}Antistatic polycarbonate resin composition and molded article therefor {ANTISTATIC POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE OF SAME}

본 발명은 대전 방지성 폴리카보네이트 수지 조성물 및 그것으로 이루어지는 성형품에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 대전 방지성, 내후성, 색상, 성형 내열성, 투명성, 내충격성이 우수한 대전 방지성 폴리카보네이트 수지 조성물, 및 그것으로 이루어지는 성형품에 관한 것이다.The present invention relates to an antistatic polycarbonate resin composition and a molded article made thereof. More specifically, the present invention relates to an antistatic polycarbonate resin composition excellent in antistatic property, weather resistance, color, molding heat resistance, transparency, and impact resistance, and a molded article formed therefrom.

폴리카보네이트 수지는 우수한 투명성, 내열성, 기계적 강도, 및 난연성 등을 가져, 전기·전자, 기계, 자동차, 및 의료 용도 등에 폭넓게 사용되고 있다. 그러나, 폴리카보네이트 수지는 절연체이기 때문에 표면 고유 저항이 커서, 접촉이나 마찰 등에 의해 야기된 정전기가 소실되기 어렵다. 따라서 폴리카보네이트 수지로 이루어지는 성형품은 성형품 표면에 대한 먼지의 부착, 인체에 대한 전격에 의한 불쾌감, 나아가서는 일렉트로닉스 제품에 있어서의 노이즈의 발생이나 오동작 등의 문제를 일으키는 경우가 있다. 즉, 폴리카보네이트 수지의 대전성이 문제가 되는 경우가 있다. 그 때문에 폴리카보네이트 수지를 함유하는 수지 조성물에는, 폴리카보네이트 수지의 기본적인 특징을 유지하면서 대전 방지성을 부여하는 것이 항상 요망되어 왔다. 즉 양호한 대전 방지성을 가짐과 함께, 투명성, 색상, 및 내충격성이 우수한 수지 조성물이 요구되어 왔다.Polycarbonate resins have excellent transparency, heat resistance, mechanical strength, flame retardancy, and the like, and are widely used in electric and electronic, mechanical, automotive, and medical applications. However, since polycarbonate resin is an insulator, the surface resistivity is large, and static electricity caused by contact or friction is hardly lost. Therefore, a molded article made of polycarbonate resin may cause problems such as adhesion of dust to the surface of the molded article, discomfort caused by electric shock to the human body, and further generation of noise or malfunction in electronic products. That is, the chargeability of polycarbonate resin may become a problem. Therefore, it has always been desired to impart antistatic properties to a resin composition containing a polycarbonate resin while maintaining the basic characteristics of the polycarbonate resin. That is, a resin composition having good antistatic properties and excellent in transparency, color, and impact resistance has been demanded.

폴리카보네이트 수지의 대전을 방지하는 방법으로서, 이온성 계면활성제를 배합하는 방법이 알려져 있다. 이러한 이온성 계면활성제로는, 예를 들어 술폰산의 알칼리 금속염, 및 술폰산의 포스포늄염 (특허문헌 1, 특허문헌 2 참조) 등이 예시되고, 특히 이 포스포늄염은 수지 조성물의 투명성이 우수한 바람직한 염으로서 널리 알려져 있다.As a method of preventing the charging of a polycarbonate resin, the method of mix | blending an ionic surfactant is known. As such an ionic surfactant, the alkali metal salt of sulfonic acid, the phosphonium salt of sulfonic acid (refer patent document 1, patent document 2), etc. are illustrated, for example, Especially this phosphonium salt is preferable which was excellent in transparency of a resin composition. It is widely known as a salt.

또한 폴리카보네이트 수지는 시트 재료나 창유리 재료나 자동차 헤드 램프 렌즈 등의 옥외에서의 용도에 사용되고 있다. 또, 파칭코나 슬롯 머신이나 게임 센터 전용 대형 게임 기기 등의 광원으로부터의 광을 통과시켜 사용되는 투명 부재로 대표되는 유기(遊技) 기기의 용도에 있어서 사용되고 있다. 그러나, 폴리카보네이트 수지를 옥외나 광원의 존재하에서 장기간 사용하면, 자외선에 의해 수지가 열화되어, 색상, 투명성, 기계 물성이 저하되는 것이 알려져 있다. 내후성을 향상시키는 방법으로서, 예를 들어 자외선 흡수제를 폴리카보네이트 수지에 배합하는 방법 (특허문헌 3 참조), 및 자외선 흡수제를 배합한 수지 (폴리카보네이트 수지 혹은 그 밖의 아크릴 수지 등) 를 폴리카보네이트 성형체 표면에 적층 혹은 피복하는 방법 등이 널리 알려져 있다.Polycarbonate resins are also used in outdoor applications such as sheet materials, window glass materials and automobile headlamp lenses. Moreover, it is used in the use of the organic device represented by the transparent member used by passing light from a light source, such as a pachinko, a slot machine, and a large game device for game centers. However, when the polycarbonate resin is used for a long time in the outdoors or in the presence of a light source, it is known that the resin is deteriorated by ultraviolet rays and the color, transparency, and mechanical properties are lowered. As a method for improving weather resistance, for example, a method of blending an ultraviolet absorber into a polycarbonate resin (see Patent Document 3), and a resin (polycarbonate resin or other acrylic resin, etc.) blended with an ultraviolet absorber may be used as the surface of the polycarbonate molded body. The lamination | stacking or coating method to this is known widely.

최근에는 폴리카보네이트 수지의 고부가가치화에 대한 요구가 강하기 때문에, 종래 기술의 융합에 의한 차별화가 검토되고 있다. 폴리카보네이트 수지의 대전 방지성과 내후성을 동시에 개질한 수지 조성물의 개발이 이루어지고 있어, 대전 방지제와 자외선 흡수제를 병용하는 기술이 검토되고 있다.In recent years, since the demand for high value-added polycarbonate resin is strong, differentiation by the fusion of the prior art is examined. The development of the resin composition which modified the antistatic property and weather resistance of polycarbonate resin simultaneously is made | formed, and the technique which uses antistatic agent and a ultraviolet absorber together is examined.

폴리카보네이트 수지에 대전 방지제와 자외선 흡수제를 병용하는 기술로는, 술폰산포스포늄염을 함유하는 수지 조성물에 벤조트리아졸계 자외선 흡수재를 병용하는 방법이 알려져 있다 (특허문헌 4 참조). 또, 안정화된 대전 방지성 수지 조성물에 벤조트리아졸계 자외선 흡수재를 병용하는 방법이 알려져 있다 (특허문헌 5 참조). 또, 옥사닐리드계 자외선 흡수재를 병용하는 방법도 알려져 있지만 (특허문헌 6 참조), 대전 방지성과 내후성의 양립에 관하여 충분한 검토가 되었다고는 말하기 어렵다. As a technique of using an antistatic agent and an ultraviolet absorber together in polycarbonate resin, the method of using a benzotriazole type ultraviolet absorber together in the resin composition containing sulfonate phosphonium salt is known (refer patent document 4). Moreover, the method of using a benzotriazole type ultraviolet absorber together in stabilized antistatic resin composition is known (refer patent document 5). Moreover, although the method of using an oxanilide type ultraviolet absorber together is also known (refer patent document 6), it is hard to say that sufficient examination was made regarding both antistatic property and weather resistance.

그러나, 최근의 글레이징재나 헤드 램프 렌즈 등으로 대표되는 차량용 투명 부재나, 각종 디스플레이 커버나 케이스 등으로 대표되는 유기 기기용 투명 부재는, 박육 경량화 및 대형화가 진행되고, 추가로 생산성 향상을 목적으로 가공시의 수지 온도를 높게 하는 경향이 있다. 사출 성형시의 수지 온도를 올리면, 성형을 거듭할 때마다 휘발된 자외선 흡수제가 금형 표면에 퇴적되고, 그 퇴적물이 성형품 표면에 부착되는 영향으로 충분한 대전 방지 성능을 갖는 성형품이 얻어지지 않는 문제가 있었다. 또한 시트상 부재를 제조할 때에는, 동일하게 냉각 롤에 자외선 흡수제가 퇴적되어, 시트의 대전 방지 성능이나 표면 외관이 손상된다는 문제가 있었다.However, in recent years, the transparent member for vehicles represented by a glazing material, a head lamp lens, etc., and the transparent member for organic devices represented by various display covers, cases, etc. are progressed in thickness reduction and enlargement, and further processed for the purpose of productivity improvement. There exists a tendency to make resin temperature of city high. Increasing the resin temperature during injection molding causes a problem that volatilized ultraviolet absorbers are deposited on the surface of the mold every time the molding is repeated, and a molded article having sufficient antistatic performance cannot be obtained due to the deposition of the deposit on the surface of the molded article. . Moreover, when manufacturing a sheet-like member, the ultraviolet absorber was similarly deposited on a cooling roll, and there existed a problem that the antistatic performance and surface appearance of a sheet were damaged.

추가적인 고부가가치 폴리카보네이트 수지 조성물로서, 종래 이상의 가공 온도에 있어서도 대전 방지 성능과 내후성을 동시에 만족하는 수지 조성물이 요구되고 있다. 그러나, 특허문헌 5 나 특허문헌 6 은 그 점에는 착안하고 있지 않으며, 이러한 수지 조성물을 얻기 위한 충분한 검토를 행하였다고는 말하기 어렵다. 이러한 요구가 있는 분야로는, 차량용 투명 부재나 유기 기기용 투명 부재 외에 차고나 아케이드의 커버, 옥외 미러, 미터 커버, 자동 판매기의 커버, 플랫 디스플레이 장치용 커버, 태양 전지 커버 등을 들 수 있다.As an additional high value-added polycarbonate resin composition, a resin composition that simultaneously satisfies antistatic performance and weather resistance at the same or higher processing temperatures is required. However, Patent Literature 5 and Patent Literature 6 do not focus on the point, and it is difficult to say that sufficient studies have been conducted to obtain such a resin composition. Examples of such fields in which there is such a demand include a garage or arcade cover, an outdoor mirror, a meter cover, a vending machine cover, a flat display device cover, a solar cell cover, and the like, as well as a transparent member for a vehicle and a transparent member for an organic device.

일본 공개특허공보 소62-230835호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 62-230835 일본 공개특허공보 2005-132853호Japanese Laid-Open Patent Publication 2005-132853 일본 공개특허공보 소55-7292호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 55-7292 일본 공개특허공보 평11-106635호Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-106635 일본 공개특허공보 평11-80532호Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-80532 일본 공개특허공보 2008-81708호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-81708

본 발명의 목적은 대전 방지성, 내후성, 색상, 성형 내열성, 투명성, 및 내충격성이 우수한 대전 방지성 폴리카보네이트 수지 조성물, 및 그것으로 이루어지는 성형품, 특히 차량용 투명 부재, 유기 기기용 투명 부재, 및 투명 시트상 부재를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide an antistatic polycarbonate resin composition excellent in antistatic properties, weather resistance, color, molding heat resistance, transparency, and impact resistance, and molded articles made thereof, in particular automotive transparent members, transparent members for organic devices, and transparent It is providing a sheet-like member.

본 발명자들은 상기 목적을 달성하고자 예의 검토를 거듭한 결과, 폴리카보네이트 수지 (A 성분) 에, 저분자량 술폰산염 (B 성분), 그리고 벤조트리아졸계 화합물, 벤조트리아진계 화합물, 벤조옥사진계 화합물, 2-시아노아크릴산계 화합물, 및 벤조페논계 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이며 또한 TGA (열중량 해석) 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도가 280 ℃ 이상인 자외선 흡수제 (C 성분) 를 배합함으로써, 상기 목적에 합치되는 수지 조성물이 얻어지는 것을 알아내고, 더욱 예의 검토를 거듭하여 본 발명을 완성하였다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The present inventors earnestly examined in order to achieve the said objective, and, as a result, polycarbonate resin (A component), low molecular weight sulfonate (B component), and a benzotriazole type compound, a benzotriazine type compound, a benzoxazine type compound, 2 By blending at least one species selected from the group consisting of cyanoacrylic acid compounds and benzophenone compounds, a UV absorber (component C) having a 10% weight reduction temperature in TGA (thermogravimetric analysis) of 280 ° C or higher It found out that the resin composition conforming to the said objective was obtained, and earnestly examined further, and completed this invention.

본 발명에 의하면,According to the present invention,

(1) (A) 폴리카보네이트 수지 (A 성분) 100 중량부,(1) 100 parts by weight of (A) polycarbonate resin (component A),

(B) 저분자량 술폰산염 (B 성분) 0.01 ~ 4 중량부, 그리고(B) 0.01 to 4 parts by weight of a low molecular weight sulfonate (component B), and

(C) 자외선 흡수제 (C 성분) 0.05 ~ 3 중량부를 함유하는 수지 조성물로서,(C) Ultraviolet absorber (component C) As a resin composition containing 0.05-3 weight part,

C 성분은 벤조트리아졸계 화합물, 벤조트리아진계 화합물, 벤조옥사진계 화합물, 2-시아노아크릴산계 화합물, 및 벤조페논계 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물이며, 또한 TGA (열중량 해석) 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도가 280 ℃ 이상의 화합물인 수지 조성물이 제공된다.The C component is at least one compound selected from the group consisting of a benzotriazole compound, a benzotriazine compound, a benzoxazine compound, a 2-cyanoacrylic acid compound, and a benzophenone compound, and TGA (thermogravimetric analysis). The resin composition which is a compound with a 10% weight reduction temperature in () is 280 degreeC or more is provided.

구성 (1) 의 수지 조성물은 가공 온도가 종래보다 높은 경우에 있어서도 양호한 대전 방지성, 내후성을 가져, 제품의 박육화, 대형화의 경향이 강한 제품에 바람직하게 사용된다.The resin composition of the structure (1) has favorable antistatic property and weather resistance even when the processing temperature is higher than the conventional one, and is preferably used for a product having a strong tendency of thinning and increasing the size of the product.

본 발명에 의하면, 바람직한 양태로서 (2) C 성분의 TGA (열중량 해석) 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도가 300 ℃ 이상인 상기 구성 (1) 의 수지 조성물이 제공된다. 구성 (2) 의 수지 조성물은 가공 온도가 보다 높은 경우에 있어서도 대전 방지성, 내후성이 우수하다.According to this invention, as a preferable aspect, the resin composition of the said structure (1) whose 10% weight loss temperature in TGA (thermogravimetric analysis) of (2) C component is 300 degreeC or more is provided. The resin composition of the structure (2) is excellent in antistatic property and weather resistance even when the processing temperature is higher.

본 발명에 의하면, 보다 바람직한 양태로서 (3) C 성분의 TGA (열중량 해석) 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도가 320 ℃ 이상인 상기 구성 (1) 또는 (2) 의 수지 조성물이 제공된다. 구성 (3) 의 수지 조성물은 가공 온도가 보다 더 높은 경우에 있어서도 대전 방지성, 내후성이 우수하다.According to this invention, as a more preferable aspect, the resin composition of the said structure (1) or (2) whose 10% weight loss temperature in TGA (thermogravimetric analysis) of (3) C component is 320 degreeC or more is provided. The resin composition of the structure (3) is excellent in antistatic property and weather resistance even when processing temperature is higher.

또한 본 발명에 의하면, 바람직한 양태로서 (4) C 성분을 배합하는 것에 의한 펠릿의 MVR (멜트 볼륨 레이트) 상승률이 10 % 이하인 상기 구성 (1) ~ (3) 의 수지 조성물이 제공된다. 구성 (4) 의 수지 조성물은 대전 방지성이 특히 우수하다.Moreover, according to this invention, the resin composition of the said structures (1)-(3) whose MVR (melt volume rate) increase rate of a pellet by mix | blending (4) C component as a preferable aspect is 10% or less is provided. The resin composition of the structure (4) is especially excellent in antistatic property.

또한 본 발명에 의하면, 보다 바람직한 양태로서 (5) 저분자량 술폰산염이 하기 일반식 (Ⅰ) 로 나타내는 술폰산포스포늄염, 바람직하게는 도데실벤젠술폰산테트라부틸포스포늄염인 상기 구성 (1) ~ (4) 의 수지 조성물이 제공된다.Moreover, according to this invention, as a more preferable aspect, (5) The said structure (1) whose low molecular weight sulfonate is a sulfonic acid phosphonium salt represented by following General formula (I), Preferably dodecylbenzene sulfonate tetrabutyl phosphonium salt is used. The resin composition of (4) is provided.

Figure pct00001
Figure pct00001

(식 중, A1 은 탄소수 1 ~ 40 의 알킬기, 탄소수 6 ~ 40 의 아르알킬기, 또는 탄소수 6 ~ 40 의 아릴기를 나타내고, R1, R2, R3 및 R4 는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 ~ 20 의 알킬기, 탄소수 6 ~ 20 의 아르알킬기 또는 탄소수 6 ~ 15 의 아릴기를 나타낸다)(In formula, A <1> represents a C1-C40 alkyl group, a C6-C40 aralkyl group, or a C6-C40 aryl group, R <1> , R <2> , R <3> and R <4> respectively independently represent a hydrogen atom, An alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 15 carbon atoms)

구성 (5) 의 수지 조성물은 색상, 투명성이 우수하다.The resin composition of the structure (5) is excellent in color and transparency.

또한 본 발명에 의하면, 추가로 바람직한 양태로서 (6) (D) 술폰산염기를 갖는 폴리에테르에스테르 및/또는 술폰산염기를 갖는 폴리에스테르 (D 성분) 를 폴리카보네이트 수지 (A 성분) 100 중량부당 0.01 ~ 5 중량부 함유하여 이루어지는 상기 구성 (1) ~ (5) 의 수지 조성물이 제공된다.Moreover, according to this invention, as a further preferable aspect, (6) (D) the polyether ester which has a sulfonate group, and / or the polyester (component D) which has a sulfonate group is 0.01-per 100 weight part of polycarbonate resins (component A) The resin composition of the said structure (1)-(5) which contains 5 weight part is provided.

또한 바람직한 양태인 구성 (6) 의 수지 조성물은 내후성이나 색상이나 투명성을 저해하지 않고, 높은 성형 내열성을 갖는다. 이러한 효과는, 폴리카보네이트 수지와 비교적 상용성이 양호한 폴리머 타입의 술폰산염에 의해, 저분자량 술폰산염이 응집되지 않고 안정적으로 수지 매트릭스 중에 존재하는 것에 의한 것으로 생각된다.Moreover, the resin composition of the structure (6) which is a preferable aspect has high shaping | molding heat resistance, without impairing weather resistance, a hue, or transparency. This effect is considered to be due to the low molecular weight sulfonate being stably present in the resin matrix by the sulfonate of a polymer type having relatively good compatibility with the polycarbonate resin.

본 발명의 바람직한 양태 중 하나는, (7) D 성분의 폴리에테르에스테르가 (D1) 술폰산염기를 갖지 않는 방향족 디카르복실산 성분, (D2) 하기 일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 술폰산염기로 치환된 방향족 디카르복실산 성분, (D3) 탄소수 2 ~ 10 의 글리콜 성분, 및 (D4) 수 평균 분자량 200 ~ 50,000 의 폴리(알킬렌옥사이드)글리콜 성분으로 이루어지는 폴리에테르에스테르인 상기 구성 (6) 의 수지 조성물이다.One of the preferable aspects of this invention is (7) the polyether ester of component D substituted with the sulfonate group represented by the following general formula (II), the aromatic dicarboxylic acid component which does not have a (D1) sulfonate group, and (D2) The resin of the said structure (6) which is a polyether ester which consists of an aromatic dicarboxylic acid component, the (D3) glycol component of C2-C10, and the poly (alkylene oxide) glycol component of (D4) number average molecular weights 200-50,000. Composition.

Figure pct00002
Figure pct00002

(식 중, Ar 은 탄소수 6 ~ 20 의 3 가의 방향족기, M 는 금속 이온 또는 유기 오늄 이온을 나타낸다)(In the formula, Ar is a trivalent aromatic group having 6 to 20 carbon atoms, M + represents a metal ion or an organic onium ion)

본 발명의 바람직한 양태 중 하나는, (8) D 성분의 폴리에스테르가 (D5) 술폰산염기를 갖지 않는 방향족 디카르복실산 성분, (D6) 상기 일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 술폰산염기로 치환된 방향족 디카르복실산 성분, 및 (D7) 탄소수 2 ~ 10 의 글리콜 성분으로 이루어지는 폴리에스테르인 상기 구성 (6) 의 수지 조성물이다.One of the preferable aspects of this invention is the aromatic dicarboxylic acid component in which the polyester of (8) D component does not have a (D5) sulfonate group, and (D6) the aromatic substituted by the sulfonate group represented by the said general formula (II). It is the resin composition of the said structure (6) which is polyester which consists of a dicarboxylic acid component and the glycol component of (D7) C2-C10.

구성 (7) 및 (8) 의 수지 조성물은 현저하게 성형 내열성이 우수하고, 색상이 양호하다. 또한, 폴리에테르에스테르 및 폴리에스테르에 있어서의 "성분" 이란, 그 화합물 또는 그 에스테르 형성성 유도체에서 유래하는 이들 폴리머 중의 구성 단위를 나타낸다. 예를 들어, 방향족 디카르복실산 성분이란, 방향족 디카르복실산 또는 그 에스테르 형성성 유도체에서 유래하는 폴리에테르에스테르 또는 폴리에스테르에 있어서의 구성 단위를 나타내고, 또한 글리콜 성분이란, 글리콜 화합물 또는 그 에스테르 형성성 유도체에서 유래하는 폴리에테르에스테르 또는 폴리에스테르에 있어서의 구성 단위를 나타낸다.The resin compositions of the structures (7) and (8) are remarkably excellent in molding heat resistance and have good color. In addition, the "component" in a polyether ester and polyester represents the structural unit in these polymers derived from this compound or its ester formable derivative. For example, an aromatic dicarboxylic acid component represents the structural unit in the polyether ester or polyester derived from aromatic dicarboxylic acid or its ester forming derivative, and a glycol component is a glycol compound or its ester The structural unit in the polyether ester or polyester derived from a formation derivative is shown.

본 발명의 바람직한 양태로서 (9) (E) 하기 일반식 (Ⅲ) 으로 나타내는 인산에스테르 (E 성분) 를 폴리카보네이트 수지 (A 성분) 100 중량부당 0.001 ~ 0.5 중량부 함유하는 상기 구성 (1) ~ (8) 의 수지 조성물이 제공된다.As said preferable aspect of this invention (9) (E)-0.001-0.5 weight part of phosphate ester (component E) represented by following General formula (III) per 100 weight part of polycarbonate resin (component A)-said structure (1)- The resin composition of (8) is provided.

Figure pct00003
Figure pct00003

(식 중의 X 는 하이드로퀴논, 레조르시놀, 비스(4-하이드록시디페닐)메탄, 비스페놀 A, 디하이드록시디페닐, 디하이드록시나프탈렌, 비스(4-하이드록시페닐)술폰, 비스(4-하이드록시페닐)케톤, 및 비스(4-하이드록시페닐)술파이드로 이루어지는 군에서 선택된 화합물로부터 유도되는 2 가의 기이다. n 은 0 ~ 5 의 정수이고, 또는 n 수가 상이한 인산에스테르의 혼합물의 경우에는 0 ~ 5 의 평균치이고, R5, R6, R7, 및 R8 은 각각 독립적으로 1 개 이상의 할로겐 원자를 치환한 혹은 치환하지 않은 탄소수 1 ~ 40 의 알킬기, 탄소수 6 ~ 40 의 아르알킬기, 시클로알킬기, 및 탄소수 6 ~ 40 의 아릴기로 이루어지는 군에서 선택된 화합물로부터 유도되는 1 가의 기이다)(Wherein X represents hydroquinone, resorcinol, bis (4-hydroxydiphenyl) methane, bisphenol A, dihydroxydiphenyl, dihydroxynaphthalene, bis (4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (4 A divalent group derived from a compound selected from the group consisting of -hydroxyphenyl) ketone, and bis (4-hydroxyphenyl) sulfide, n is an integer from 0 to 5, or a mixture of phosphate esters with different n numbers Is an average of 0 to 5, and R 5 , R 6 , R 7 , and R 8 are each independently substituted or unsubstituted alkyl groups having 1 to 40 carbon atoms and having 6 to 40 carbon atoms. Monovalent group derived from a compound selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group, and an aryl group having 6 to 40 carbon atoms)

구성 (9) 의 수지 조성물은 색상, 투명성에 있어서 보다 더 우수하다.The resin composition of the structure (9) is more excellent in color and transparency.

본 발명의 바람직한 양태 중 하나는, (10) (F) 힌더드페놀계 산화 방지제 (F 성분) 를 폴리카보네이트 수지 (A 성분) 100 중량부당, 0.01 ~ 2 중량부 함유하는 상기 구성 (1) ~ (9) 의 수지 조성물이다. 구성 (10) 의 수지 조성물은 압출이나 성형 가공시뿐만 아니라, 내후 시험시의 색상 안정성에도 기여하는 이점을 가져, 고온에 노출되기 쉬운 제품에 바람직한 성형품이 된다.One of the preferable aspects of this invention is the said structure (1)-which contains 0.01-2 weight part of (10) (F) hindered phenol type antioxidant (component F) per 100 weight part of polycarbonate resin (component A). It is the resin composition of (9). The resin composition of the structure (10) has the advantage that it contributes not only at the time of extrusion or shaping | molding but also to the color stability at the time of a weather test, and becomes a suitable molded article for the product which is easy to expose to high temperature.

본 발명의 바람직한 양태 중 하나는, (11) (G) 아인산에스테르계 산화 방지제 (G 성분) 를 폴리카보네이트 수지 (A 성분) 100 중량부당, 0.01 ~ 2 중량부 함유하는 상기 구성 (1) ~ (10) 의 수지 조성물이다. 구성 (11) 의 수지 조성물은 색상의 안정성에 있어서 보다 우수하다.One of the preferable aspects of this invention is the said structure (1)-(11) which contains 0.01-2 weight part of (11) (G) phosphite ester antioxidant (component G) per 100 weight part of polycarbonate resin (component A). The resin composition of 10). The resin composition of the structure (11) is more excellent in stability of color.

본 발명의 바람직한 양태 중 하나는, (12) 0.03 ㎛ 이하의 산술 평균 조도 (Ra) 를 갖는 두께 2 ㎜ 의 평활 평판에 있어서, JIS K 7105 로 측정된 헤이즈가 0.1 ~ 1 % 인 상기 구성 (1) ~ (11) 의 수지 조성물이다. 구성 (12) 의 수지 조성물은 우수한 투명성, 평활성을 갖는다.One of the preferable aspects of this invention is a smooth flat plate of thickness 2mm which has an arithmetic mean roughness (Ra) of (12) 0.03 micrometer or less WHEREIN: The said structure whose haze measured by JISK7105 is 0.1 to 1% (1). ) To (11). The resin composition of the structure (12) has the outstanding transparency and smoothness.

본 발명의 바람직한 양태 중 하나는, (13) 0.03 ㎛ 이하의 산술 평균 조도 (Ra) 를 갖는 두께 2 ㎜ 의 평활 평판을, 온도 23 ℃, 상대 습도 50 % 의 환경에서 1 주간 상태 조정하고, 스태틱·오네스트미터로 온도 23 ℃, 상대 습도 50 %, 인가 전압 10 ㎸, 전극-시료간 거리 20 ㎜ 의 조건에서 측정한 반감기가 500 초 이하인 상기 구성 (1) ~ (12) 의 수지 조성물이다. 구성 (13) 의 수지 조성물은 공기 중에 장시간 보관하고 있어도, 먼지 등이 잘 부착되지 않아, 투명성이나 외관을 손상시키는 경우가 없다.One of the preferable aspects of this invention is (13) adjusting the smooth flat plate of thickness 2mm which has an arithmetic mean roughness (Ra) of 0.03 micrometer or less in 1 week condition in the environment of the temperature of 23 degreeC, and 50% of a relative humidity, The resin composition of said structure (1)-(12) whose half life measured by the conditions of temperature 23 degreeC, 50% of a relative humidity, 10 kW of applied voltages, and 20 mm of electrode-samples is 500 second or less. Even if the resin composition of the structure (13) is stored in the air for a long time, dust or the like does not adhere well, and thus the transparency and appearance are not impaired.

본 발명의 바람직한 양태 중 하나는, (14) 상기 구성 (1) ~ (13) 의 수지 조성물을 용융 성형하여 이루어지는 성형품이다. 구성 (14) 의 성형품은 대전 방지성, 내후성, 색상, 성형 내열성, 투명성, 및 내충격성이 우수하다.One of the preferable aspects of this invention is a molded article formed by melt-molding the resin composition of the said structure (1)-(13). The molded article of the constitution 14 is excellent in antistatic property, weather resistance, color, molding heat resistance, transparency, and impact resistance.

본 발명의 바람직한 양태 중 하나는, (15) 성형품이 차량용 투명 부재인 상기 (14) 의 성형품이다. 자동차 수지창이나 헤드 램프 렌즈 등으로 대표되는 차량용 투명 부재는, 대형화나 박육화 경향이 강하기 때문에, 보다 고온에서 가공되는 경우가 증가할 것으로 상정된다. 본 발명의 수지 조성물은, 고온시에 가공한 경우에 있어서도 대전 방지성, 내후성, 색상, 투명성이 우수하기 때문에, 이들 특징을 갖는 차량용 투명 부재가 이러한 구성 (15) 에 의해 제공된다.One of the preferable aspects of this invention is the molded article of said (14) whose (15) molded article is a vehicle transparent member. Since the transparent member for vehicles represented by an automotive resin window, a head lamp lens, etc. has a strong tendency to enlarge and thin, it is assumed that the case processed at higher temperature will increase. Since the resin composition of this invention is excellent also in antistatic property, weather resistance, color, and transparency even when processed at high temperature, the vehicle transparent member which has these characteristics is provided by such a structure (15).

본 발명의 바람직한 양태 중 하나는, (16) 성형품이 유기 기기용 투명 부재인 상기 (14) 의 성형품이다. 본 발명의 수지 조성물은 양호한 색상에서 기인하여 다양한 의장(意匠)을 발현할 수 있으며, 또한 이러한 의장이 먼지의 부착에 방해되지 않고 장기간 유지되는 특징을 갖는다. 여기서, 이러한 유기 기기용 투명 부재에는, 유기 기기의 전자 회로 기판을 보호하기 위한 커버도 포함된다. 이러한 커버와 유기 기기의 전면에 사용되는 여러 가지 부재를 동일한 소재를 사용함으로써, 보다 효율적인 기기의 제조와 그 비용 절감이 가능해진다. 전자 회로 기판을 보호하기 위한 커버는 회로로부터의 노이즈 발생이나 오작동을 억제하는 점에서 특히 대전 방지 성능이 필요해진다. 따라서 이들 이점을 갖는 유기 기기용 투명 부재나 유기 기기가 이러한 구성 (16) 에 의해 제공된다.One of the preferable aspects of this invention is the molded article of said (14) whose (16) molded article is a transparent member for organic devices. The resin composition of the present invention can express various designs due to good color, and also has such a feature that such a design is maintained for a long time without disturbing adhesion of dust. Here, the cover for protecting the electronic circuit board of an organic device is also contained in such a transparent member for organic devices. By using the same material for the various members used in the front of the cover and the organic device, it is possible to manufacture the device more efficiently and reduce its cost. The cover for protecting an electronic circuit board requires antistatic performance especially in view of suppressing noise generation and malfunction from the circuit. Therefore, the transparent member and organic device for organic devices which have these advantages are provided by this structure 16. As shown in FIG.

본 발명의 바람직한 양태 중 하나는, (17) 성형품이 투명 시트상 부재인 상기 (14) 의 성형품이다. 이러한 구성 (17) 에 의하면, 특히 대전 방지 성능과 내후성이 필요해지는 건재 용도 등의 각종 시트상 부재에 있어서 바람직한 성형품이 제공된다.One of the preferable aspects of this invention is the molded article of said (14) whose (17) molded article is a transparent sheet-like member. According to such a structure (17), the molded article suitable for various sheet members, such as a building material use especially where antistatic performance and weather resistance are required is provided.

본 발명의 수지 조성물은 대전 방지 성능, 내후성, 색상, 성형 내열성, 투명성, 및 내충격성이 우수하다.The resin composition of the present invention is excellent in antistatic performance, weather resistance, color, molding heat resistance, transparency, and impact resistance.

도 1 은 실시예에 있어서 성형한 자동차의 투명형 헤드 램프 렌즈 모의형의 성형품이다. 도시된 바와 같이 그 렌즈는 돔상의 형상이다.
1-A 는 성형품의 정면도 (성형시의 플라텐면에 투영한 도면. 따라서 이러한 면적이 최대 투영 면적이 된다) 를 나타낸다.
1-B 는 상기 성형품의 [1-A] 에 있어서의 A-A 선 단면도를 나타낸다.
도 2 는 커버 성형품의 정면도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a molded article of a transparent headlamp lens simulation type of an automobile molded in an embodiment. As shown, the lens is in the shape of a dome.
1-A shows the front view of the molded article (the figure projected on the platen surface at the time of molding. Therefore, this area becomes the maximum projection area).
1-B shows the AA line cross section in [1-A] of the said molded article.
2 is a front view of the cover molded article.

이하, 본 발명의 상세한 것에 대하여 더욱 설명한다.Hereinafter, the detail of this invention is demonstrated further.

<A 성분 : 폴리카보네이트 수지><A component: Polycarbonate resin>

A 성분은 본 발명의 수지 조성물의 주성분이 되는 폴리카보네이트 수지이다. 대표적인 폴리카보네이트 수지 (이하, 간단히 「폴리카보네이트」라고 칭하는 경우가 있다) 는 2 가 페놀과 카보네이트 전구체를 반응시켜 얻어지는 것으로서, 반응의 방법으로는 계면 중축합법, 용융 에스테르 교환법, 카보네이트 프레폴리머의 고상 에스테르 교환법 및 고리형 카보네이트 화합물의 개환 중합법 등을 들 수 있다.A component is polycarbonate resin which becomes a main component of the resin composition of this invention. Representative polycarbonate resins (hereinafter may be simply referred to as "polycarbonates") are obtained by reacting dihydric phenols with carbonate precursors. Examples of the reaction include interfacial polycondensation, melt transesterification, and solid esters of carbonate prepolymers. The exchange method, the ring-opening polymerization method of a cyclic carbonate compound, etc. are mentioned.

2 가 페놀의 구체예로는, 하이드로퀴논, 레조르시놀, 4,4'-비페놀, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (통칭 "비스페놀 A"), 2,2-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-1-페닐에탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)펜탄, 4,4'-(p-페닐렌디이소프로필리덴)디페놀, 4,4'-(m-페닐렌디이소프로필리덴)디페놀, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-4-이소프로필시클로헥산, 비스(4-하이드록시페닐)옥사이드, 비스(4-하이드록시페닐)술파이드, 비스(4-하이드록시페닐)술폭사이드, 비스(4-하이드록시페닐)술폰, 비스(4-하이드록시페닐)케톤, 비스(4-하이드록시페닐)에스테르, 2,2-비스(3,5-디브로모-4-하이드록시페닐)프로판, 비스(3,5-디브로모-4-하이드록시페닐)술폰, 비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)술파이드, 9,9-비스(4-하이드록시페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)플루오렌 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 비스(4-하이드록시페닐)알칸, 특히 비스페놀 A (이하 "BPA" 라고 약칭하는 경우가 있다) 가 범용되고 있다.Specific examples of the dihydric phenol include hydroquinone, resorcinol, 4,4'-biphenol, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) Propane (collectively "bisphenol A"), 2,2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 1,1-bis (4-hydroxy Phenyl) -1-phenylethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 2,2- Bis (4-hydroxyphenyl) pentane, 4,4 '-(p-phenylenediisopropylidene) diphenol, 4,4'-(m-phenylenediisopropylidene) diphenol, 1,1-bis ( 4-hydroxyphenyl) -4-isopropylcyclohexane, bis (4-hydroxyphenyl) oxide, bis (4-hydroxyphenyl) sulfide, bis (4-hydroxyphenyl) sulfoxide, bis (4- Hydroxyphenyl) sulfone, bis (4-hydroxyphenyl) ketone, bis (4-hydroxyphenyl) ester, 2,2-bis (3,5-dibromo-4-hydroxy Nil) propane, bis (3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) sulfide, 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene And 9,9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene. Among these, bis (4-hydroxyphenyl) alkane, especially bisphenol A (henceforth abbreviated as "BPA") is common.

본 발명에서는, 범용의 폴리카보네이트인 비스페놀 A 계의 폴리카보네이트 이외에도, 다른 2 가 페놀류를 사용하여 제조한 특수한 폴리카보네이트를 A 성분으로서 사용할 수 있다.In the present invention, in addition to bisphenol A-based polycarbonate which is a general-purpose polycarbonate, a special polycarbonate produced using other divalent phenols can be used as the A component.

예를 들어, 2 가 페놀 성분의 일부 또는 전부로서, 4,4'-(m-페닐렌디이소프로필리덴)디페놀 (이하 "BPM" 이라고 약칭하는 경우가 있다), 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-3,3,5-트리메틸시클로헥산 (이하 "Bis-TMC" 라고 약칭하는 경우가 있다), 9,9-비스(4-하이드록시페닐)플루오렌 및 9,9-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)플루오렌 (이하 "BCF" 라고 약칭하는 경우가 있다) 을 사용한 폴리카보네이트 (단독 중합체 또는 공중합체) 는 흡수에 의한 치수 변화나 형태 안정성의 요구가 특히 엄격한 용도에 적당하다. 이들 BPA 이외의 2 가 페놀은 그 폴리카보네이트를 구성하는 2 가 페놀 성분 전체의 5 몰% 이상, 특히 10 몰% 이상 사용하는 것이 바람직하다.For example, 4,4 '-(m-phenylenediisopropylidene) diphenol (sometimes abbreviated as "BPM" hereafter) and 1,1-bis (4) as one part or all part of a bivalent phenol component. -Hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane (hereinafter sometimes abbreviated as "Bis-TMC"), 9,9-bis Polycarbonate (single polymer or copolymer) using (4-hydroxyphenyl) fluorene and 9,9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene (hereinafter sometimes abbreviated as "BCF") Is suitable for applications in which dimensional change due to absorption and form stability requirements are particularly stringent. It is preferable to use dihydric phenols other than these BPA 5 mol% or more, especially 10 mol% or more of the whole dihydric phenol component which comprises this polycarbonate.

특히, 고강성 또한 보다 양호한 내가수분해성이 요구되는 경우에는, 수지 조성물을 구성하는 A 성분이 다음의 (1) ~ (3) 의 공중합 폴리카보네이트인 것이 특히 바람직하다.In particular, when high rigidity and better hydrolysis resistance are required, it is particularly preferable that the A component constituting the resin composition is the copolymerized polycarbonate of the following (1) to (3).

(1) 그 폴리카보네이트를 구성하는 2 가 페놀 성분 100 몰% 중, BPM 이 20 ~ 80 몰% (보다 바람직하게는 40 ~ 75 몰%, 더욱 바람직하게는 45 ~ 65 몰%) 이며, 또한 BCF 가 20 ~ 80 몰% (보다 바람직하게는 25 ~ 60 몰%, 더욱 바람직하게는 35 ~ 55 몰%) 인 공중합 폴리카보네이트.(1) BPM is 20-80 mol% (more preferably 40-75 mol%, More preferably, 45-65 mol%) in 100 mol% of the bivalent phenol components which comprise this polycarbonate, and also BCF The copolymerized polycarbonate is 20 to 80 mol% (more preferably 25 to 60 mol%, still more preferably 35 to 55 mol%).

(2) 그 폴리카보네이트를 구성하는 2 가 페놀 성분 100 몰% 중, BPA 가 10 ~ 95 몰% (보다 바람직하게는 50 ~ 90 몰%, 더욱 바람직하게는 60 ~ 85 몰%) 이며, 또한 BCF 가 5 ~ 90 몰% (보다 바람직하게는 10 ~ 50 몰%, 더욱 바람직하게는 15 ~ 40 몰%) 인 공중합 폴리카보네이트.(2) BPA is 10-95 mol% (more preferably 50-90 mol%, More preferably, 60-85 mol%) in 100 mol% of the bivalent phenol components which comprise this polycarbonate, and also BCF The copolymerized polycarbonate is 5 to 90 mol% (more preferably 10 to 50 mol%, still more preferably 15 to 40 mol%).

(3) 그 폴리카보네이트를 구성하는 2 가 페놀 성분 100 몰% 중, BPM 이 20 ~ 80 몰% (보다 바람직하게는 40 ~ 75 몰%, 더욱 바람직하게는 45 ~ 65 몰%) 이며, 또한 Bis-TMC 가 20 ~ 80 몰% (보다 바람직하게는 25 ~ 60 몰%, 더욱 바람직하게는 35 ~ 55 몰%) 인 공중합 폴리카보네이트.(3) In 100 mol% of the bivalent phenol components which comprise this polycarbonate, BPM is 20-80 mol% (more preferably 40-75 mol%, More preferably, 45-65 mol%), and Bis -Copolymer polycarbonate whose TMC is 20-80 mol% (more preferably 25-60 mol%, More preferably, 35-55 mol%).

이들 특수한 폴리카보네이트는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 적절히 혼합하여 사용해도 된다. 또, 이들을 범용되고 있는 비스페놀 A 형의 폴리카보네이트와 혼합하여 사용할 수도 있다.These special polycarbonates may be used alone or in combination of two or more thereof. Moreover, these can also be mixed and used with the polycarbonate of bisphenol-A type which is common.

이들 특수한 폴리카보네이트의 제법 및 특성에 대해서는, 예를 들어 일본 공개특허공보 평6-172508호, 일본 공개특허공보 평8-27370호, 일본 공개특허공보 2001-55435호 및 일본 공개특허공보 2002-117580호 등에 상세하게 기재되어 있다.About the manufacturing method and characteristic of these special polycarbonates, Unexamined-Japanese-Patent No. 6-172508, Unexamined-Japanese-Patent No. 8-27370, Unexamined-Japanese-Patent No. 2001-55435, and Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-117580 are mentioned, for example. It is described in detail in the issue.

또한, 상기 서술한 각종 폴리카보네이트 중에서도, 공중합 조성 등을 조정하여, 흡수율 및 Tg (유리 전이 온도) 를 하기의 범위 내로 한 것은, 폴리머 자체의 내가수분해성이 양호하며, 또한 성형 후의 저(低)휨성에 있어서도 현격히 우수하기 때문에, 형태 안정성이 요구되는 분야에서는 특히 바람직하다.In addition, among the various polycarbonates mentioned above, adjusting the copolymerization composition and the like to adjust the water absorption rate and the Tg (glass transition temperature) to be within the following range is good in hydrolysis resistance of the polymer itself, and low after molding. Since it is remarkably excellent also in warpage property, it is especially preferable in the field | area where form stability is calculated | required.

(ⅰ) 흡수율이 0.05 ~ 0.15 %, 바람직하게는 0.06 ~ 0.13 % 이며, 또한 Tg 가 120 ~ 180 ℃ 인 폴리카보네이트, 혹은(Iii) a polycarbonate having a water absorption of 0.05 to 0.15%, preferably 0.06 to 0.13%, and a Tg of 120 to 180 ° C, or

(ⅱ) Tg 가 160 ~ 250 ℃, 바람직하게는 170 ~ 230 ℃ 이며, 또한 흡수율이 0.10 ~ 0.30 %, 바람직하게는 0.13 ~ 0.30 %, 보다 바람직하게는 0.14 ~ 0.27 % 인 폴리카보네이트.(Ii) Polycarbonate whose Tg is 160-250 degreeC, Preferably it is 170-230 degreeC, and water absorption is 0.10 to 0.30%, Preferably it is 0.13 to 0.30%, More preferably, it is 0.14 to 0.27%.

여기서, 폴리카보네이트의 흡수율은 직경 45 ㎜, 두께 3.0 ㎜ 의 원판상 시험편을 사용하고, ISO62-1980 에 준거하여 23 ℃ 의 수중에 24 시간 침지한 후의 수분율을 측정한 값이다. 또, Tg (유리 전이 온도) 는 JIS K 7121 에 준거한 시차 주사 열량계 (DSC) 측정에 의해 구해지는 값이다.Here, the water absorption of polycarbonate is the value which measured the moisture content after immersing in 23 degreeC water for 24 hours based on ISO62-1980 using the disk-shaped test piece of 45 mm in diameter and 3.0 mm in thickness. In addition, Tg (glass transition temperature) is a value calculated | required by the differential scanning calorimeter (DSC) measurement based on JISK71121.

한편, 카보네이트 전구체로는, 카르보닐할라이드, 카보네이트에스테르 또는 할로포르메이트 등이 사용되고, 구체적으로는 포스겐, 디페닐카보네이트 또는 2 가 페놀의 디할로포르메이트 등을 들 수 있다.On the other hand, carbonyl halide, carbonate ester, haloformate, etc. are used as a carbonate precursor, Specifically, phosgene, diphenyl carbonate, dihaloformate of dihydric phenol, etc. are mentioned.

이와 같은 2 가 페놀과 카보네이트 전구체로부터 계면 중합법에 의해 폴리카보네이트를 제조함에 있어서는, 필요에 따라 촉매, 말단 정지제, 2 가 페놀이 산화되는 것을 방지하기 위한 산화 방지제 등을 사용해도 된다. 또, 폴리카보네이트는 3 관능 이상의 다관능성 방향족 화합물을 공중합한 분기 폴리카보네이트이어도 된다. 여기서 사용되는 3 관능 이상의 다관능성 방향족 화합물로는, 1,1,1-트리스(4-하이드록시페닐)에탄, 1,1,1-트리스(3,5-디메틸-4-하이드록시페닐)에탄 등을 들 수 있다.In producing a polycarbonate from such a dihydric phenol and a carbonate precursor by an interfacial polymerization method, you may use a catalyst, an end terminator, an antioxidant for preventing a bivalent phenol from being oxidized if necessary. The polycarbonate may be a branched polycarbonate obtained by copolymerizing a trifunctional or higher polyfunctional aromatic compound. As a trifunctional or more than trifunctional aromatic compound used here, a 1,1,1- tris (4-hydroxyphenyl) ethane and a 1,1,1- tris (3, 5- dimethyl- 4-hydroxyphenyl) ethane Etc. can be mentioned.

분기 폴리카보네이트를 발생시키는 다관능성 화합물을 함유하는 경우, 그 양은, 폴리카보네이트 전체량 중, 0.001 ~ 1 몰% 가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.005 ~ 0.9 몰%, 특히 바람직하게는 0.01 ~ 0.8 몰% 이다. 또, 특히 용융 에스테르 교환법의 경우, 부반응으로서 분기 구조가 발생하는 경우가 있는데, 이러한 분기 구조량에 대해서도, 폴리카보네이트 전체량 중, 바람직하게는 0.001 ~ 1 몰%, 보다 바람직하게는 0.005 ~ 0.9 몰%, 특히 바람직하게는 0.01 ~ 0.8 몰% 이다. 또한, 이러한 분기 구조의 비율에 대해서는 1H-NMR 측정에 의해 산출할 수 있다.When it contains the polyfunctional compound which generate | occur | produces branched polycarbonate, the quantity is 0.001-1 mol% is preferable in polycarbonate whole quantity, More preferably, it is 0.005-0.9 mol%, Especially preferably, it is 0.01-0.8 mol % to be. Moreover, especially in the case of the melt transesterification method, although a branched structure may generate | occur | produce as a side reaction, also in such a branched structure amount, in a polycarbonate whole quantity, Preferably it is 0.001-1 mol%, More preferably, it is 0.005-0.9 mol. %, Especially preferably, it is 0.01-0.8 mol%. Also it can be calculated by 1 H-NMR measurement for the ratio of such branched structures.

또, 본 발명의 수지 조성물에 있어서 A 성분이 되는 폴리카보네이트 수지는 방향족 혹은 지방족 (지환족을 포함한다) 의 2 관능성 카르복실산을 공중합한 폴리에스테르카보네이트, 2 관능성 알코올 (지환족을 포함한다) 을 공중합한 공중합 폴리카보네이트 그리고 이러한 2 관능성 카르복실산 및 2 관능성 알코올을 함께 공중합한 폴리에스테르카보네이트이어도 된다. 또, 얻어진 폴리카보네이트의 2 종 이상을 블렌드한 혼합물이어도 지장없다.Moreover, in the resin composition of this invention, the polycarbonate resin used as A component is polyester carbonate copolymerized with bifunctional carboxylic acid of aromatic or aliphatic (including alicyclic), and bifunctional alcohol (alicyclic) A copolymerized polycarbonate copolymerized with a polycarbonate and a polyester carbonate copolymerized with such a bifunctional carboxylic acid and a difunctional alcohol. Moreover, the mixture which blended 2 or more types of obtained polycarbonates may be sufficient.

여기서 사용하는 지방족의 2 관능성의 카르복실산은 α,ω-디카르복실산이 바람직하다. 지방족의 2 관능성의 카르복실산으로는, 예를 들어 세바크산 (데칸2산), 도데칸2산, 테트라데칸2산, 옥타데칸2산, 이코산2산 등의 직사슬 포화 지방족 디카르복실산 및 시클로헥산디카르복실산 등의 지환족 디카르복실산을 바람직하게 들 수 있다. 2 관능성 알코올로는, 지환족 디올이 보다 바람직하고, 예를 들어 시클로헥산디메탄올, 시클로헥산디올, 트리시클로데칸디메탄올 등이 예시된다.As the aliphatic bifunctional carboxylic acid used herein, α, ω-dicarboxylic acid is preferable. Examples of the aliphatic difunctional carboxylic acid include, for example, linear saturated aliphatic dicarboxylic acids such as sebacic acid (decane diacid), dodecane diacid, tetradecane diacid, octadecane diacid and dichoic acid diacid. Alicyclic dicarboxylic acids, such as an acid and cyclohexanedicarboxylic acid, are mentioned preferably. As a bifunctional alcohol, an alicyclic diol is more preferable, For example, cyclohexane dimethanol, cyclohexanediol, tricyclodecane dimethanol, etc. are illustrated.

또한 본 발명에서는, A 성분으로서, 폴리오르가노실록산 단위를 공중합한, 폴리카보네이트-폴리오르가노실록산 공중합체의 사용도 가능하다.Moreover, in this invention, use of the polycarbonate polyorganosiloxane copolymer which copolymerized the polyorganosiloxane unit as A component is also possible.

A 성분이 되는 방향족 폴리카보네이트 수지는, 상기 서술한 2 가 페놀이 상이한 폴리카보네이트, 분기 성분을 함유하는 폴리카보네이트, 폴리에스테르카보네이트, 폴리카보네이트-폴리오르가노실록산 공중합체 등의 각종 폴리카보네이트의 2 종 이상을 혼합한 것이어도 된다. 또한, 제조법이 상이한 폴리카보네이트, 말단 정지제가 상이한 폴리카보네이트 등을 2 종 이상 혼합한 것을 사용할 수도 있다.The aromatic polycarbonate resin which becomes A component is two types of various polycarbonates, such as the polycarbonate from which the above-mentioned dihydric phenol differs, the polycarbonate containing a branching component, polyester carbonate, a polycarbonate polyorganosiloxane copolymer, etc. What mixes the above may be sufficient. Moreover, what mixed 2 or more types of polycarbonate from which a manufacturing method differs, polycarbonate from which a terminal stopper differs, etc. can also be used.

폴리카보네이트의 중합 반응에 있어서, 계면 중축합법에 의한 반응은, 통상, 2 가 페놀과 포스겐의 반응이고, 산 결합제 및 유기 용매의 존재하에 반응시킨다. 산 결합제로는, 예를 들어 수산화나트륨, 수산화칼륨 등의 알칼리 금속 수산화물 또는 피리딘 등의 아민 화합물이 사용된다. 유기 용매로는, 예를 들어 염화메틸렌, 클로로벤젠 등의 할로겐화 탄화수소가 사용된다. 또, 반응 촉진을 위해서, 예를 들어 트리에틸아민, 테트라-n-부틸암모늄브로마이드, 테트라-n-부틸포스포늄브로마이드 등의 3 급 아민, 4 급 암모늄 화합물, 4 급 포스포늄 화합물 등의 촉매를 사용할 수도 있다. 그 때, 반응 온도는 통상 0 ~ 40 ℃, 반응 시간은 10 분 ~ 5 시간 정도, 반응 중의 pH 는 9 이상으로 유지하는 것이 바람직하다.In the polymerization reaction of polycarbonate, the reaction by the interfacial polycondensation method is usually a reaction of dihydric phenol and phosgene, and reacted in the presence of an acid binder and an organic solvent. As the acid binder, for example, an alkali metal hydroxide such as sodium hydroxide or potassium hydroxide or an amine compound such as pyridine is used. As an organic solvent, halogenated hydrocarbons, such as methylene chloride and chlorobenzene, are used, for example. In order to promote the reaction, for example, catalysts such as tertiary amines such as triethylamine, tetra-n-butylammonium bromide and tetra-n-butylphosphonium bromide, quaternary ammonium compounds and quaternary phosphonium compounds Can also be used. In that case, it is preferable to keep reaction temperature normally 0-40 degreeC, reaction time about 10 minutes-about 5 hours, and pH in reaction at 9 or more.

또, 이러한 중합 반응에 있어서는, 통상, 말단 정지제가 사용된다. 이러한 말단 정지제로서 단관능 페놀류를 사용할 수 있다. 단관능 페놀류로는, 예를 들어 페놀, p-tert-부틸페놀, p-쿠밀페놀 등의 단관능 페놀류를 사용하는 것이 바람직하다. 또한 단관능 페놀류로는, 데실페놀, 도데실페놀, 테트라데실페놀, 헥사데실페놀, 옥타데실페놀, 에이코실페놀, 도코실페놀 및 트리아콘틸페놀 등의 탄소수 10 이상의 장사슬 알킬기로 핵치환된 단관능 페놀을 들 수 있고, 그 페놀은 유동성의 향상 및 내가수분해성의 향상에 효과가 있다. 이러한 말단 정지제는 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상 병용해도 된다.Moreover, in this polymerization reaction, a terminal terminator is used normally. Monofunctional phenols can be used as such terminal terminator. As monofunctional phenols, it is preferable to use monofunctional phenols, such as phenol, p-tert- butylphenol, and p-cumylphenol, for example. Moreover, as monofunctional phenols, it is nuclear-substituted by long-chain alkyl groups of 10 or more carbon atoms, such as decyl phenol, dodecyl phenol, tetradecyl phenol, hexadecyl phenol, octadecyl phenol, eicosyl phenol, docosyl phenol, and triacontyl phenol. A monofunctional phenol is mentioned, The phenol is effective in the improvement of fluidity | liquidity and the hydrolysis resistance. These terminal stoppers may be used independently or may be used together 2 or more types.

용융 에스테르 교환법에 의한 반응은, 통상, 2 가 페놀과 카보네이트에스테르의 에스테르 교환 반응이고, 불활성 가스의 존재하에 2 가 페놀과 카보네이트에스테르를 가열하면서 혼합하여, 생성되는 알코올 또는 페놀을 유출(留出)시키는 방법에 의해 행해진다. 반응 온도는 생성되는 알코올 또는 페놀의 비점 등에 따라 상이한데, 대부분의 경우 120 ~ 350 ℃ 의 범위이다. 반응 후기에는 반응계를 1.33×103 ~ 13.3 ㎩ 정도로 감압하여 생성되는 알코올 또는 페놀을 용이하게 유출시킨다. 반응 시간은 통상 1 ~ 4 시간 정도이다.The reaction by the melt transesterification method is usually a transesterification reaction of a dihydric phenol and a carbonate ester, mixed while heating the divalent phenol and a carbonate ester in the presence of an inert gas, and distilling the alcohol or phenol produced. It is done by the method to make it. The reaction temperature varies depending on the boiling point of the alcohol or phenol produced and the like, in most cases in the range of 120 to 350 ° C. At the end of the reaction, the reaction system is depressurized to about 1.33 × 10 3 to 13.3 kPa to easily distill the alcohol or phenol produced. The reaction time is usually about 1 to 4 hours.

상기 카보네이트에스테르로는, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소 원자수 6 ~ 10 의 아릴기, 아르알킬기 혹은 탄소 원자수 1 ~ 4 의 알킬기 등의 에스테르를 들 수 있고, 그 중에서도 디페닐카보네이트가 바람직하다.As said carbonate ester, ester, such as a C6-C10 aryl group which may have a substituent, an aralkyl group, or a C1-C4 alkyl group, is mentioned, Especially, diphenyl carbonate is preferable.

또, 중합 속도를 빠르게 하기 위해서 중합 촉매를 사용할 수 있다. 이러한 중합 촉매로는, 예를 들어 수산화나트륨, 수산화칼륨, 2 가 페놀의 나트륨염, 칼륨염 등의 알칼리 금속 화합물;수산화칼슘, 수산화바륨, 수산화마그네슘 등의 알칼리 토금속 화합물;테트라메틸암모늄하이드록사이드, 테트라에틸암모늄하이드록사이드, 트리메틸아민, 트리에틸아민 등의 함질소 염기성 화합물 등을 사용할 수 있다. 또한 알칼리 (토)금속의 알콕사이드류, 알칼리 (토)금속의 유기산염류, 붕소 화합물류, 게르마늄 화합물류, 안티몬 화합물류, 티탄 화합물류, 지르코늄 화합물류 등의 에스테르화 반응, 에스테르 교환 반응에 사용되는 촉매를 사용할 수 있다. 이들 촉매는 단독으로 사용해도 되고 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 촉매의 사용량은, 원료의 2 가 페놀 1 몰에 대하여, 바람직하게는 1×10-9 ~ 1×10-5 당량, 보다 바람직하게는 1×10-8 ~ 5×10-6 당량의 범위에서 선택된다.Moreover, a polymerization catalyst can be used in order to speed up a polymerization rate. As such a polymerization catalyst, For example, alkali metal compounds, such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, the sodium salt of dihydric phenol, potassium salt; alkaline earth metal compounds, such as calcium hydroxide, barium hydroxide, magnesium hydroxide; tetramethylammonium hydroxide, Nitrogen-containing basic compounds, such as tetraethylammonium hydroxide, trimethylamine, and triethylamine, etc. can be used. Also used in esterification reactions and transesterification reactions of alkoxides of alkali (earth) metals, organic acid salts of alkali (earth) metals, boron compounds, germanium compounds, antimony compounds, titanium compounds, zirconium compounds and the like. Catalysts can be used. These catalysts may be used independently or may be used in combination of 2 or more type. The amount of the catalyst to be used is preferably 1 × 10 -9 to 1 × 10 -5 equivalents, more preferably 1 × 10 -8 to 5 × 10 -6 equivalents to 1 mole of the divalent phenol of the raw material. Is selected.

용융 에스테르 교환법에 의한 반응에서는, 생성 폴리카보네이트의 페놀성 말단기를 감소시킬 목적으로, 중축 반응의 후기 혹은 종료 후에, 예를 들어 2-클로로페닐페닐카보네이트, 2-메톡시카르보닐페닐페닐카보네이트, 2-에톡시카르보닐페닐페닐카보네이트 등의 화합물을 첨가할 수 있다.In the reaction by the melt transesterification method, for the purpose of reducing the phenolic end groups of the resulting polycarbonate, after or after the end of the polycondensation reaction, for example, 2-chlorophenylphenyl carbonate, 2-methoxycarbonylphenylphenyl carbonate, Compounds, such as 2-ethoxycarbonylphenylphenyl carbonate, can be added.

또한, 용융 에스테르 교환법에서는 촉매의 활성을 중화시키는 실활제를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 실활제의 양으로는, 잔존하는 촉매 1 몰에 대하여 0.5 ~ 50 몰의 비율로 사용하는 것이 바람직하다. 또, 중합 후의 폴리카보네이트에 대하여, 0.01 ~ 500 ppm 의 비율, 보다 바람직하게는 0.01 ~ 300 ppm, 특히 바람직하게는 0.01 ~ 100 ppm 의 비율로 사용하는 것이 적당하다. 바람직한 실활제의 예로는, 도데실벤젠술폰산테트라부틸포스포늄염 등의 포스포늄염, 테트라에틸암모늄도데실벤질술페이트 등의 암모늄염을 들 수 있다.In the melt transesterification method, it is preferable to use a deactivator that neutralizes the activity of the catalyst. As the quantity of such deactivator, it is preferable to use in the ratio of 0.5-50 mol with respect to 1 mol of catalyst which remain | survive. Moreover, it is suitable to use it in the ratio of 0.01-500 ppm with respect to the polycarbonate after superposition | polymerization, More preferably, it is 0.01-300 ppm, Especially preferably, it is 0.01-100 ppm. Examples of preferred deactivators include phosphonium salts such as dodecylbenzenesulfonic acid tetrabutylphosphonium salt and ammonium salts such as tetraethylammonium dodecylbenzyl sulfate.

A 성분이 되는 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량은 한정되지 않는다. 그러나, 점도 평균 분자량은, 10,000 미만이면 강도 등이 저하되고, 50,000 을 초과하면 성형 가공 특성이 저하되게 되므로, 10,000 ~ 50,000 의 범위가 바람직하고, 12,000 ~ 30,000 의 범위가 보다 바람직하고, 15,000 ~ 28,000 의 범위가 더욱 바람직하다. 이 경우, 성형성 등이 유지되는 범위 내에서, 점도 평균 분자량이 상기 범위 외인 폴리카보네이트를 혼합할 수도 있다. 예를 들어, 점도 평균 분자량이 50,000 을 초과하는 고분자량의 폴리카보네이트 성분을 배합할 수도 있다.The viscosity average molecular weight of the polycarbonate resin which becomes A component is not limited. However, since a viscosity average molecular weight falls below 10,000, intensity | strength etc. fall, and when it exceeds 50,000, shaping | molding process characteristics will fall, the range of 10,000-50,000 is preferable, The range of 12,000-30,000 is more preferable, 15,000-28,000 The range of is more preferable. In this case, the polycarbonate whose viscosity average molecular weight is out of the said range can also be mixed in the range which moldability etc. are maintained. For example, a high molecular weight polycarbonate component having a viscosity average molecular weight of greater than 50,000 may be blended.

본 발명에서 말하는 점도 평균 분자량은, 먼저, 다음 식에 의해 산출되는 비점도 (ηSP) 를 20 ℃ 에서 염화메틸렌 100 ㎖ 에 폴리카보네이트 수지 0.7 g 을 용해시킨 용액으로부터 오스트발트 점도계를 사용하여 구하고,The viscosity average molecular weight as used in this invention is calculated | required using the Ostwald viscometer first from the solution which melt | dissolved 0.7 g of polycarbonate resin in 100 ml of methylene chlorides at 20 degreeC, the specific viscosity ((eta) SP ) computed by following Formula first,

비점도 (ηSP) = (t - t0)/t0 Specific viscosity (η SP ) = (t-t 0 ) / t 0

[t0 은 염화메틸렌의 낙하 초수, t 는 시료 용액의 낙하 초수][t 0 is the number of drops of methylene chloride, t is the number of drops of sample solution]

구해진 비점도 (ηSP) 로부터 다음의 수식에 의해 점도 평균 분자량 M 을 산출한다.The viscosity average molecular weight M is computed by following Formula from the calculated | required specific viscosity ((eta) SP ).

ηSP/c = [η] + 0.45 × [η]2c (단 [η] 는 극한 점도)η SP / c = [η] + 0.45 × [η] 2 c (where [η] is the ultimate viscosity)

[η] = 1.23 × 10-4M0 .83 [η] = 1.23 × 10 -4 M 0 .83

c = 0.7c = 0.7

<B 성분 : 저분자량 술폰산염><Component B: Low Molecular Weight Sulfonate>

B 성분은 저분자량 술폰산염이다. 여기서 저분자량이란 화학량론적 분자량을 의미하며, 1,000 g/몰 이하가 바람직하고, 750 g/몰 이하가 보다 바람직하다.Component B is a low molecular weight sulfonate. Low molecular weight means a stoichiometric molecular weight here, 1,000 g / mol or less is preferable and 750 g / mol or less is more preferable.

이러한 저분자량 술폰산염의 카티온 성분으로는, 칼륨, 나트륨, 세슘, 및 루비듐 등의 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 포스포늄, 암모늄 등을 들 수 있다. 산 성분으로는 도데실벤젠술폰산, 퍼플루오로알칸술폰산 등을 들 수 있다. 그 중에서도 술폰산칼륨염, 세슘염, 루비듐염, 포스포늄염, 및 암모늄염이 바람직하고, 술폰산포스포늄염이 특히 바람직하다. 이들은 단독으로 사용할 수도 있고, 2 종 이상을 병용하여 사용할 수도 있다. 병용에 있어서, 술폰산포스포늄염과 술폰산 알칼리 (토)금속염을 병용하는 것이 바람직하다.As a cation component of such a low molecular weight sulfonate, alkali metals, such as potassium, sodium, cesium, and rubidium, an alkaline earth metal, phosphonium, ammonium, etc. are mentioned. Examples of the acid component include dodecylbenzenesulfonic acid, perfluoroalkanesulfonic acid, and the like. Among these, potassium sulfonate salt, cesium salt, rubidium salt, phosphonium salt, and ammonium salt are preferable, and sulfonate phosphonium salt is particularly preferable. These may be used independently and may be used in combination of 2 or more type. In combination, it is preferable to use sulfonate phosphonium salt and sulfonate alkali (earth) metal salt together.

이러한 술폰산포스포늄염으로는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 하기 일반식 (Ⅰ) 로 나타내는 술폰산포스포늄염이 바람직하게 예시된다.Although it does not specifically limit as such sulfonate phosphonium salt, The sulfonate phosphonium salt represented by the following general formula (I) is illustrated preferably.

Figure pct00004
Figure pct00004

(식 중, A1 은 탄소수 1 ~ 40 의 알킬기, 탄소수 6 ~ 40 의 아르알킬기, 또는 탄소수 6 ~ 40 의 아릴기를 나타내고, R1, R2, R3 및 R4 는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 ~ 20 의 알킬기, 탄소수 6 ~ 20 의 아르알킬기 또는 탄소수 6 ~ 15 의 아릴기를 나타낸다)(In formula, A <1> represents a C1-C40 alkyl group, a C6-C40 aralkyl group, or a C6-C40 aryl group, R <1> , R <2> , R <3> and R <4> respectively independently represent a hydrogen atom, An alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 15 carbon atoms)

상기 일반식 (Ⅰ) 로 나타내는 술폰산포스포늄염은 내열성, 대전 방지성이 양호하고, 또한 폴리카보네이트 수지와의 상용성도 비교적 양호한 점에서 투명성 및 대전 방지성이 우수한 수지 조성물이 부여된다.The sulfonic acid phosphonium salt represented by the said general formula (I) is provided with the resin composition excellent in transparency and antistatic property by the point which is favorable in heat resistance and antistatic property, and also the compatibility with polycarbonate resin is comparatively favorable.

상기 일반식 (Ⅰ) 에 있어서, A1 에 있어서의 알킬기로는, 예를 들어 도데실기, 데실기, 부틸기, 에틸기 등을 들 수 있고, 특히 도데실기, 데실기가 바람직하다. 아르알킬기는 탄소수 6 ~ 40 이고, 예를 들어 벤질기, 페네틸기를 들 수 있고, 특히 페네틸기가 바람직하다. A1 에 있어서의 아릴기로는, 비치환의 또는 치환기를 갖는 페닐기, 비치환의 또는 치환기를 갖는 나프틸기 등을 들 수 있다. 이들 알킬기, 아르알킬기, 및 아릴기는 그 수소 원자의 일부가 불소 원자 등의 할로겐 원자로 치환되어 있어도 되고, 아르알킬기 및 아릴기는 헤테로 원자를 함유하고 있어도 된다. 예를 들어 페닐기, 나프틸기, 톨릴기, 도데실페닐기를 들 수 있고, 특히 도데실페닐기가 바람직하다.In the general formula (Ⅰ), the alkyl group in A 1 is, for example, dodecyl group, there may be mentioned for the group, a butyl group, an ethyl group or the like, particularly preferably a dodecyl group, decyl group. The aralkyl group has 6 to 40 carbon atoms, and for example, a benzyl group and a phenethyl group are mentioned, and a phenethyl group is particularly preferable. Examples of the aryl group in A 1 include an unsubstituted or substituted phenyl group, an unsubstituted or substituted naphthyl group, and the like. Some of these hydrogen atoms may be substituted by halogen atoms, such as a fluorine atom, and an aralkyl group and an aryl group may contain the hetero atom in these alkyl groups, an aralkyl group, and an aryl group. For example, a phenyl group, a naphthyl group, a tolyl group, and a dodecylphenyl group are mentioned, Especially a dodecylphenyl group is preferable.

상기 일반식 (Ⅰ) 중, R1, R2, R3 및 R4 는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 ~ 20 의 알킬기, 탄소수 6 ~ 20 의 아르알킬기 또는 탄소수 6 ~ 15 의 아릴기를 나타낸다. R1, R2, R3 및 R4 는 서로 동일해도 되고 상이해도 된다.In said general formula (I), R <1> , R <2> , R <3> and R <4> represent a hydrogen atom, a C1-C20 alkyl group, a C6-C20 aralkyl group, or a C6-C15 aryl group each independently. R <1> , R <2> , R <3> and R <4> may mutually be same or different.

탄소수 1 ~ 20 의 알킬기로는, 직사슬 또는 분기형의 알킬기이면 된다. 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, 펜틸기, 2-에틸부틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 2-에틸헥실기, 노닐기, 데실기, 도데실기, 테트라데실기, 옥타데실기, 에이코실기 등을 들 수 있다.As a C1-C20 alkyl group, what is necessary is just a linear or branched alkyl group. For example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, pentyl group, 2-ethylbutyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group, nonyl group, de A practical group, a dodecyl group, a tetradecyl group, an octadecyl group, an eicosyl group etc. are mentioned.

탄소수 6 ~ 20 의 아르알킬기로는, 벤질기, 2,6-디터셔리부틸-4-메틸벤질기, 페네틸기, 페닐프로필기, 나프틸메틸기 및 2-페닐이소프로필기 등을 들 수 있다.Examples of the aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms include a benzyl group, 2,6-dibutylbutyl-4-methylbenzyl group, phenethyl group, phenylpropyl group, naphthylmethyl group and 2-phenylisopropyl group.

탄소수 6 ~ 15 의 아릴기로는, 페닐기, 톨릴기 및 나프틸기 등을 들 수 있다.Examples of the aryl group having 6 to 15 carbon atoms include a phenyl group, a tolyl group, a naphthyl group, and the like.

R1, R2, R3 및 R4 로는, 이들 중에서 탄소수 1 ~ 20 의 알킬기가 바람직하고, 탄소수 4 ~ 16 의 알킬기가 보다 바람직하다. 또한, R1, R2, R3 및 R4 는 부틸기이거나 또는 옥틸기인 양태가 더욱 바람직하고, 그 중에서도 모두 부틸기이거나, 또는 어느 하나가 옥틸기이고 나머지가 부틸기인 양태가 바람직하다. R1, R2, R3 및 R4 가 모두 부틸기인 술폰산포스포늄염은, 입수 용이 또한 폴리카보네이트 수지와의 상용성에 있어서도 양호한 점에서 바람직하고, 어느 하나가 옥틸기이고 나머지가 부틸기인 술폰산포스포늄염은 대전 방지 성능의 열 열화가 적은 점에서 바람직하다. 실용상 보다 바람직한 것은 R1, R2, R3 및 R4 가 모두 부틸기인 술폰산포스포늄염이다.As R <1> , R <2> , R <3> and R <4> , a C1-C20 alkyl group is preferable among these, and a C4-C16 alkyl group is more preferable. Moreover, the aspect in which R <1> , R <2> , R <3> and R <4> is a butyl group or an octyl group is more preferable, and the aspect in which all are a butyl group, or any one is an octyl group and the remainder is a butyl group is preferable. Sulfonate phosphonium salts in which R 1 , R 2 , R 3, and R 4 are all butyl groups are preferable in terms of ease of availability and good compatibility with polycarbonate resins, and sulfonic acid phosphes in which one is an octyl group and the other is a butyl group Phosphorus salt is preferable at the point which has little thermal degradation of antistatic performance. More preferable in practical use is sulfonic acid phosphonium salt in which R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are all butyl groups.

그 중에서, 방향족 술폰산포스포늄염이 바람직하게 사용된다. 이러한 방향족 술폰산포스포늄염에 사용되는 방향족 술폰산으로는, 모노머상의, 방향족 술파이드의 술폰산, 방향족 카르복실산 및 에스테르의 술폰산, 방향족 에테르의 술폰산, 방향족 술포네이트의 술폰산, 방향족 술폰산, 방향족 술폰술폰산, 방향족 케톤의 술폰산, 복소고리형 술폰산, 방향족 술폭사이드의 술폰산, 그리고 스티렌의 벤젠고리의 수소 원자가 술폰산기로 치환된 스티렌으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종의 산을 들 수 있다. 이들은 1 종 혹은 2 종 이상을 병용하여 사용할 수 있다. 또한, 술폰산포스포늄염은 그 수소 원자의 일부가 불소 원자 등의 할로겐 원자로 치환되어 있어도 된다.Among them, aromatic sulfonic acid phosphonium salts are preferably used. Examples of the aromatic sulfonic acid used for the aromatic sulfonic acid phosphonium salt include sulfonic acids of aromatic sulfides, sulfonic acids of aromatic carboxylic acids and esters, sulfonic acids of aromatic ethers, sulfonic acids of aromatic ethers, sulfonic acids of aromatic sulfonates, aromatic sulfonic acids, aromatic sulfonic sulfonic acids, And at least one acid selected from the group consisting of sulfonic acids of aromatic ketones, heterocyclic sulfonic acids, sulfonic acids of aromatic sulfoxides, and styrene in which the hydrogen atoms of the benzene ring of styrene are substituted with sulfonic acid groups. These can be used 1 type or in combination or 2 or more types. In the sulfonate phosphonium salt, a part of the hydrogen atoms may be substituted with a halogen atom such as a fluorine atom.

이러한 술폰산포스포늄염으로는, 도데실벤젠술폰산포스포늄염이 바람직하고, 그 중에서도 도데실벤젠술폰산테트라부틸포스포늄염이 바람직하다.As such sulfonic acid phosphonium salt, the dodecyl benzene sulfonate phosphonium salt is preferable, and the dodecylbenzene sulfonate tetrabutyl phosphonium salt is especially preferable.

<C 성분 : 자외선 흡수제><C component: ultraviolet absorber>

C 성분은 벤조트리아졸계 화합물, 벤조트리아진계 화합물, 벤조옥사진계 화합물, 2-시아노아크릴산계 화합물, 및 벤조페논계 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물이며, 또한 TGA (열중량 해석) 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도가 280 ℃ 이상인 자외선 흡수제이다.The C component is at least one compound selected from the group consisting of a benzotriazole compound, a benzotriazine compound, a benzoxazine compound, a 2-cyanoacrylic acid compound, and a benzophenone compound, and TGA (thermogravimetric analysis). It is a ultraviolet absorber whose 10% weight loss temperature in) is 280 degreeC or more.

(10 % 중량 감소 온도)(10% weight loss temperature)

10 % 중량 감소 온도의 측정은, JIS K 7120 에 준거하여, TGA 측정 장치를 사용하여, 질소 가스 분위기 중, 23 ℃ 부터 900 ℃ 까지의 온도 범위, 및 20 ℃/분의 승온 속도로 이루어지는 측정 조건하에서 행한다. 이러한 중량 감소 거동에 있어서, 10 % 의 중량 감소가 확인되는 온도가 10 % 중량 감소 온도이다.The measurement of 10% weight loss temperature is measured condition which consists of temperature range from 23 degreeC to 900 degreeC, and the temperature increase rate of 20 degree-C / min in nitrogen gas atmosphere using a TGA measuring apparatus based on JISK7120. Under In this weight loss behavior, the temperature at which 10% weight loss is observed is 10% weight loss temperature.

TGA 측정 장치에서는, 자외선 흡수제 휘발에 의한 중량 감소나 열분해에 의한 중량 감소를 확인할 수 있다. 자외선 흡수제의 휘발성이 높은 경우, 휘발된 자외선 흡수제는 수지 온도와 사출 성형에 있어서의 금형이나 시팅에 있어서의 냉각 롤과의 온도차에 의해, 이러한 금형이나 냉각 롤에 퇴적된다. 대전 방지성 수지 조성물은, 성형품 표면에 블리드한 대전 방지제가 공기 중의 수분을 흡착하여 성형품 표층에 물의 막과 같은 것을 형성하여 대전 방지성을 발현한다. 그러나, 이러한 퇴적물이 성형품이나 시트의 표면에 부착되면, 성형품 표면에 존재하는 대전 방지제의 양이 실질적으로 줄어들기 때문에, 투명성이나 표면 외관을 저하시킬 뿐만 아니라 대전 방지성도 저하시킨다. 한편, 자외선 흡수제의 내열성이 낮아 열분해되기 쉬운 경우, 열분해된 자외선 흡수제의 영향으로 성형품의 색상이나 투명성이 손상될 뿐만 아니라, 열분해된 자외선 흡수제가 폴리카보네이트 수지나 저분자량 술폰산염의 열분해를 촉진시켜, 색상이나 투명성을 현저하게 저하시킨다. 나아가서는 폴리카보네이트 수지나 저분자량 술폰산염의 열분해를 촉진시키기 때문에, 내충격성이나 대전 방지성도 저하시키는 경우가 많다. 따라서, TGA 에 있어서의 자외선 흡수재의 10 % 중량 감소 온도는 높은 것이 바람직하고, 280 ℃ 이상이면 바람직한 수지 조성물이 얻어진다. 폴리카보네이트를 사용한 제품은 대형화, 박육화의 경향이 강하기 때문에, TGA 에 있어서의 자외선 흡수재의 10 % 중량 감소 온도는 바람직하게는 300 ℃ 이상, 보다 바람직하게는 320 ℃ 이상이다.In the TGA measuring device, the weight loss due to volatilization of the ultraviolet absorber or the weight loss due to pyrolysis can be confirmed. When the volatility of the ultraviolet absorbent is high, the volatilized ultraviolet absorbent is deposited on the mold and the cooling roll due to the temperature difference between the resin temperature and the cooling roll in the mold or sheeting in the injection molding. In the antistatic resin composition, an antistatic agent bleeding on the surface of a molded article adsorbs moisture in the air, forms a film such as a water film on the surface of the molded article, and exhibits antistatic properties. However, when such a deposit adheres to the surface of a molded article or sheet | seat, since the quantity of the antistatic agent which exists in the molded article surface reduces substantially, it not only reduces transparency or surface appearance, but also antistatic property. On the other hand, when the heat resistance of the ultraviolet absorbent is easy to thermally decompose, not only the color and transparency of the molded product are impaired under the influence of the thermally decomposed ultraviolet absorber, but the thermally decomposed ultraviolet absorber promotes thermal decomposition of polycarbonate resin or low molecular weight sulfonate, Or transparency is significantly reduced. Furthermore, since the thermal decomposition of polycarbonate resin and low molecular weight sulfonate is accelerated | stimulated, impact resistance and antistatic property are also reduced in many cases. Therefore, it is preferable that the 10% weight loss temperature of the ultraviolet absorber in TGA is high, and if it is 280 degreeC or more, a preferable resin composition will be obtained. Since the product using polycarbonate has the tendency of enlargement and thinning, the 10% weight loss temperature of the ultraviolet absorber in TGA becomes like this. Preferably it is 300 degreeC or more, More preferably, it is 320 degreeC or more.

(벤조트리아졸계 화합물)(Benzotriazole compound)

자외선 흡수제로는, TGA 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도가 280 ℃ 이상인 벤조트리아졸계 화합물이 사용된다. 벤조트리아졸계 화합물은 폴리카보네이트 수지에 미치는 색상의 영향이 비교적 작다는 이점이 있으며, 또한 양호한 자외선 흡수능을 갖는다. 따라서 폴리카보네이트 수지에 대하여 충분한 내후성을 부여할 수 있기 때문에, 자동차 수지창이나 헤드 램프 렌즈 등의 차량용 투명 부재 용도에 바람직한 자외선 흡수제이다.As a ultraviolet absorber, the benzotriazole type compound whose 10% weight loss temperature in TGA is 280 degreeC or more is used. The benzotriazole-based compound has the advantage that the influence of color on the polycarbonate resin is relatively small, and also has good ultraviolet absorbing ability. Therefore, since sufficient weather resistance can be provided with respect to polycarbonate resin, it is a ultraviolet absorber which is suitable for the use of transparent members for vehicles, such as an automobile resin window and a head lamp lens.

벤조트리아졸계 화합물로는, 2-[2'-하이드록시-3',5'-비스(α,α-디메틸벤질)페닐]벤조트리아졸, 2,2-메틸렌비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-(2H-벤조트리아졸-2-일)페놀], 6-(2-벤조트리아졸릴)-4-t-옥틸-6'-t-부틸4'-메틸-2,2'-메틸렌비스페놀, -폴리카프로락톤 변성 2-하이드록시페닐벤조트리아졸 등이 예시된다. 그 중에서도, 2-[2'-하이드록시-3',5'-비스(α,α-디메틸벤질)페닐]벤조트리아졸이 바람직하다. 그 자외선 흡수제는 TINUVIN 234 (상품명, CIBA SPECIALTY CHEMICALS 사 제조), EVERSORB 76 및 EVERSORB 234 (상품명, Everlight Chemical 사 제조), CHEMSORB 234 (상품명, Gosen Pharma Corp. 사 제조), GRS Sorb 234 (상품명, GeReSo mbH 사 제조), 그리고 아데카스타브 LA-31 (상품명, 아데카사 제조), 그리고 JAST-500 (상품명, 조호쿠 화학 공업사 제조), 그리고 UVA103 (상품명, 다이셀 화학 공업사 제조) 등으로서 시판되고 있어 용이하게 이용할 수 있다.As a benzotriazole type compound, 2- [2'-hydroxy-3 ', 5'-bis ((alpha), (alpha)-dimethylbenzyl) phenyl] benzotriazole and 2, 2- methylene bis [4- (1, 1 , 3,3-tetramethylbutyl) -6- (2H-benzotriazol-2-yl) phenol], 6- (2-benzotriazolyl) -4-t-octyl-6'-t-butyl4 ' -Methyl-2,2'-methylenebisphenol, -polycaprolactone modified 2-hydroxyphenylbenzotriazole, etc. are illustrated. Especially, 2- [2'-hydroxy-3 ', 5'-bis ((alpha), (alpha)-dimethyl benzyl) phenyl] benzotriazole is preferable. The UV absorbers include TINUVIN 234 (trade name, manufactured by CIBA SPECIALTY CHEMICALS), EVERSORB 76 and EVERSORB 234 (trade name, manufactured by Everlight Chemical), CHEMSORB 234 (trade name, manufactured by Gosen Pharma Corp.), GRS Sorb 234 (trade name, GeReSo mbH company), and Adecastab LA-31 (brand name, product made by Adeka Corporation), and JAST-500 (brand name, product manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd.), and UVA103 (brand name, Daicel Chemical Industry Co., Ltd.), etc. are marketed. It can be used easily.

(벤조트리아진계 화합물)(Benzotriazine compound)

자외선 흡수제로는, TGA 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도가 280 ℃ 이상인 벤조트리아진계 화합물이 사용된다. 벤조트리아진계 화합물은, 폴리카보네이트 수지의 광 열화에 대한 영향이 큰 파장 290 ㎚ 부근의 광을 효율적으로 흡수하여 열로 변환하기 때문에, 폴리카보네이트 수지에 대하여 우수한 내후성을 부여할 수 있다.As a ultraviolet absorber, the benzotriazine type compound whose 10% weight reduction temperature in TGA is 280 degreeC or more is used. Since the benzotriazine-based compound efficiently absorbs and converts light in the vicinity of the wavelength of 290 nm, which has a great influence on the photodegradation of the polycarbonate resin, to heat, excellent weather resistance can be given to the polycarbonate resin.

벤조트리아진계 화합물로는, 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-옥틸옥시페놀, 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-헥실옥시페놀, 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-메틸옥시페놀, 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-에틸옥시페놀, 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-프로필옥시페놀, 및 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-부틸옥시페놀, 2-(4,6-디비페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-헥실옥시페놀, 2-(4,6-디비페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-(2-에틸헥실옥시)페놀 등이 예시된다. 또한 2-(4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진-2-일)-5-헥실옥시페놀이나 2-(4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진-2-일)-5-옥틸옥시페놀 등, 상기 페닐기가 2,4-디메틸페닐기인 화합물이 예시된다. 그 중에서도 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-헥실옥시페놀, 2-(4,6-디비페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-(2-에틸헥실옥시)페놀이 바람직하고, TINUVIN 1577, TINUVIN 1577 FF (상품명, CIBA SPECIALTY CHEMICALS 사 제조), CGX-UVA006 (상품명, CIBA SPECIALTY CHEMICALS 사 제조) 등으로서 시판되고 있어 용이하게 이용할 수 있다.Examples of the benzotriazine compounds include 2- (4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl) -5-octyloxyphenol and 2- (4,6-diphenyl-1,3 , 5-triazin-2-yl) -5-hexyloxyphenol, 2- (4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl) -5-methyloxyphenol, 2- ( 4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl) -5-ethyloxyphenol, 2- (4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl) -5-propyloxyphenol, and 2- (4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl) -5-butyloxyphenol, 2- (4,6-dibiphenyl-1, 3,5-triazin-2-yl) -5-hexyloxyphenol, 2- (4,6-dibiphenyl-1,3,5-triazin-2-yl) -5- (2-ethylhexyl jade C) phenol and the like are exemplified. Also, 2- (4,6-bis (2,4-dimethylphenyl) -1,3,5-triazin-2-yl) -5-hexyloxyphenol or 2- (4,6-bis (2,4) Examples of the compound in which the phenyl group is a 2,4-dimethylphenyl group, such as -dimethylphenyl) -1,3,5-triazin-2-yl) -5-octyloxyphenol, are exemplified. Among them, 2- (4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl) -5-hexyloxyphenol and 2- (4,6-dibiphenyl-1,3,5-triazine 2-yl) -5- (2-ethylhexyloxy) phenol is preferable, such as TINUVIN 1577, TINUVIN 1577 FF (trade name, manufactured by CIBA SPECIALTY CHEMICALS), CGX-UVA006 (trade name, manufactured by CIBA SPECIALTY CHEMICALS), and the like. It is commercially available as and can be used easily.

(벤조옥사진계 화합물)(Benzoxazine type compound)

자외선 흡수제로는, TGA 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도가 280 ℃ 이상인 벤조옥사진계 화합물이 사용된다. 벤조옥사진계 화합물은, 휘발성이 낮아 폴리카보네이트 수지에 미치는 색상의 영향이 매우 작다는 이점이 있으며, 또한 양호한 자외선 흡수능을 갖기 때문에, 색상이 우수한 수지 조성물을 얻을 수 있다.As a ultraviolet absorber, the benzoxazine type compound whose 10% weight loss temperature in TGA is 280 degreeC or more is used. The benzoxazine-based compound has the advantage that the volatility is low and the influence of color on the polycarbonate resin is very small, and since the benzoxazine compound has a good ultraviolet absorbing ability, a resin composition excellent in color can be obtained.

벤조옥사진계 화합물은 하기 일반식 (Ⅳ) 로 나타낸다.A benzoxazine type compound is represented by the following general formula (IV).

Figure pct00005
Figure pct00005

(단, Ar 은 탄소수 6 ~ 12 인 2 가의 방향족 탄화수소 잔기이다. 또한 Ar 은 헤테로 원자를 함유해도 된다. n 은 0 또는 1 을 나타낸다)(Wherein Ar is a divalent aromatic hydrocarbon residue having 6 to 12 carbon atoms. Ar may contain a hetero atom. N represents 0 or 1)

벤조옥사진계 화합물로서, 2,2'-비스(3,1-벤조옥사진-4-온) (상기 일반식 (Ⅳ) 에 있어서의 n = 0 의 경우), 2,2'-p-페닐렌비스(3,1-벤조옥사진-4-온), 2,2'-m-페닐렌비스(3,1-벤조옥사진-4-온), 2,2'-(4,4'-디페닐렌)비스(3,1-벤조옥사진-4-온), 2,2'-(2,6-나프탈렌)비스(3,1-벤조옥사진-4-온), 2,2'-(1,5-나프탈렌)비스(3,1-벤조옥사진-4-온), 2,2'-(2-메틸-p-페닐렌)비스(3,1-벤조옥사진-4-온), 2,2'-(2-니트로-p-페닐렌)비스(3,1-벤조옥사진-4-온), 및 2,2'-(2-클로로-p-페닐렌)비스(3,1-벤조옥사진-4-온) 등이 예시된다. 그 중에서도 2,2'-p-페닐렌비스(3,1-벤조옥사진-4-온), 2,2'-(4,4'-디페닐렌)비스(3,1-벤조옥사진-4-온), 및 2,2'-(2,6-나프탈렌)비스(3,1-벤조옥사진-4-온) 이 바람직하고, 특히 2,2'-p-페닐렌비스(3,1-벤조옥사진-4-온) 이 바람직하다. 상기 벤조옥사진은 단독으로 혹은 2 종 이상을 병용하여 사용할 수 있다.As a benzoxazine type compound, 2,2'-bis (3,1-benzooxazin-4-one) (in the case of n = 0 in the said General formula (IV)), 2,2'-p-phenyl Renbis (3,1-benzooxazin-4-one), 2,2'-m-phenylenebis (3,1-benzooxazin-4-one), 2,2 '-(4,4' -Diphenylene) bis (3,1-benzooxazin-4-one), 2,2 '-(2,6-naphthalene) bis (3,1-benzooxazin-4-one), 2,2 '-(1,5-naphthalene) bis (3,1-benzooxazin-4-one), 2,2'-(2-methyl-p-phenylene) bis (3,1-benzooxazine-4 -One), 2,2 '-(2-nitro-p-phenylene) bis (3,1-benzooxazin-4-one), and 2,2'-(2-chloro-p-phenylene) Bis (3,1-benzooxazin-4-one) and the like. Among them, 2,2'-p-phenylenebis (3,1-benzooxazin-4-one) and 2,2 '-(4,4'-diphenylene) bis (3,1-benzooxazine 4-one), and 2,2 '-(2,6-naphthalene) bis (3,1-benzooxazin-4-one) are preferred, in particular 2,2'-p-phenylenebis (3 , 1-benzooxazin-4-one) is preferred. The said benzoxazine can be used individually or in combination of 2 or more types.

이러한 벤조옥사진은 WO03/035735호 팜플렛에 개시된 각종 방법에 의해 제조할 수 있다. 즉 원료로서 무수 이사토산을 이용하는 방법 (특히 재결정화된 무수 이사토산을 이용하는 방법), 그리고 안트라닐산을 이용하는 방법 모두 이용할 수 있다. 이들 산 화합물과 카르복실산 클로라이드 화합물을 반응시켜, 벤조옥사진을 얻을 수 있다. 이들은 일본 특허공보 소62-31027호에 개시된 바와 같이, 생성 후에 재결정화 처리를 행해도 된다. 이러한 화합물로는 CEi-P (상품명, 타케모토 유지사 제조), 및 CYASORB UV-3638 (상품명, CYTEC 사 제조) 로서 시판되고 있어, 용이하게 이용할 수 있다.Such benzoxazines can be produced by various methods disclosed in the pamphlet of WO03 / 035735. That is, both the method of using isatosan anhydride (in particular, the method of using recrystallized isatosan anhydride) and the method of using anthranilic acid can be used as a raw material. These acid compounds and carboxylic acid chloride compounds can be reacted to obtain benzoxazine. These may be recrystallized after production, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 62-31027. As such a compound, it is marketed as CEi-P (brand name, the Takemoto oils and fats company), and CYASORB UV-3638 (brand name, the CYTEC company make), and can use it easily.

(2-시아노아크릴산계 화합물)(2-Cyanoacrylic Acid Compound)

자외선 흡수제로는, TGA 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도가 280 ℃ 이상인 2-시아노아크릴산계 화합물이 사용된다. 2-시아노아크릴산계 화합물은 하기 일반식 (Ⅴ) 로 나타내는 다관능성 2-시아노아크릴산에스테르인 것이 바람직하다.As a ultraviolet absorber, the 2-cyanoacrylic-acid compound whose 10% weight loss temperature in TGA is 280 degreeC or more is used. It is preferable that the 2-cyanoacrylic acid type compound is a polyfunctional 2-cyanoacrylic acid ester represented by the following general formula (V).

Figure pct00006
Figure pct00006

상기 일반식 (Ⅴ) 에 있어서, n 의 하한은 4 이고, 한편 n 의 상한은 8, 바람직하게는 6 이다. 내휘발성의 면에서 분자량은 큰 편이 바람직하고, 한편 투명성이나 색상의 면에서는 낮은 편이 바람직하기 때문이다. 다관능성 2-시아노아크릴산에스테르의 분자량은 바람직하게는 783 ~ 2200 g/몰이고, 더욱 바람직하게는 1044 ~ 1700 g/몰이다. 또한 그것들은 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있지만, 가능한 한 단일의 구조로 이루어지는 화합물인 편이 투명성이나 색상의 면에서 유리하다. 또한 합성시의 부생물이나 불순물도 가능한 한 저감되어 있는 것이 바람직하다.In the general formula (V), the lower limit of n is 4, while the upper limit of n is 8, preferably 6. This is because the larger the molecular weight is, the more preferable in terms of the resistance to volatility, while the lower one is preferable in terms of transparency and color. The molecular weight of the polyfunctional 2-cyanoacrylic acid ester is preferably 783 to 2200 g / mol, more preferably 1044 to 1700 g / mol. Moreover, although they can mix and use 2 or more types, the compound which consists of a single structure as much as possible is advantageous in terms of transparency and a color. In addition, it is preferable that the by-products and impurities at the time of synthesis are also reduced as much as possible.

상기 일반식 (Ⅴ) 에 있어서, X 는 탄소 원자수 3 ~ 20 인 지방족 또는 지환족 폴리올로부터 유도되는 에스테르 형성성 잔기를 나타내고, 그 폴리올의 구체예로는, 글리세린, 에리트리톨, 자일리톨, 만니톨, 소르비톨, 펜타에리트리톨, 디펜타에리트리톨, 폴리글리세롤 (트리글리세롤 ~ 헥사글리세롤), 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 트리메틸올부탄, 및 1-메틸-2,2,6,6-테트라하이드록시메틸시클로헥산 등이 예시된다. 이들 중에서도 바람직한 폴리올은 글리세린, 트리메틸올프로판, 트리메틸올부탄, 펜타에리트리톨, 및 디펜타에리트리톨이고, 특히 바람직하게는 펜타에리트리톨이다. 특히 바람직한 2-시아노아크릴산계 화합물로는, 1,3-비스[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시]-2,2-비스[[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시]메틸]프로판이 예시되고, 그 화합물은 UVINUL3030 (상품명, BASF 사 제조) 으로서 시판되고 있어 용이하게 이용할 수 있다.In the general formula (V), X represents an ester-forming moiety derived from an aliphatic or alicyclic polyol having 3 to 20 carbon atoms, and specific examples of the polyol include glycerin, erythritol, xylitol, mannitol, Sorbitol, pentaerythritol, dipentaerythritol, polyglycerol (triglycerol to hexaglycerol), trimethylolethane, trimethylolpropane, trimethylolbutane, and 1-methyl-2,2,6,6-tetrahydroxymethyl Cyclohexane etc. are illustrated. Among these, preferred polyols are glycerin, trimethylolpropane, trimethylolbutane, pentaerythritol, and dipentaerythritol, and particularly preferably pentaerythritol. As a particularly preferable 2-cyanoacrylic acid type compound, 1,3-bis [(2-cyano-3,3-diphenylacryloyl) oxy] -2,2-bis [[(2-cyano- 3,3-diphenylacryloyl) oxy] methyl] propane is illustrated, The compound is marketed as UVINUL3030 (brand name, the BASF Corporation make), and can be used easily.

(벤조페논계 화합물)(Benzophenone compound)

본 발명의 자외선 흡수제로는, TGA 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도가 280 ℃ 이상인 벤조페논계 화합물이 사용된다.As a ultraviolet absorber of this invention, the benzophenone type compound whose 10% weight loss temperature in TGA is 280 degreeC or more is used.

벤조페논계 화합물로는, 비스(5-벤조일-4-하이드록시-2-메톡시페닐)메탄, 1,4-비스(4-벤조일-3-하이드록시페녹시)-부탄이 예시되고, 아데카스타브 LA-51 (상품명, 아데카사 제조), SEESORB 151 (상품명, 시프로 화성사 제조) 로서 시판되고 있어 용이하게 이용할 수 있다.Examples of the benzophenone compound include bis (5-benzoyl-4-hydroxy-2-methoxyphenyl) methane and 1,4-bis (4-benzoyl-3-hydroxyphenoxy) -butane. It is marketed as Castave LA-51 (trade name, manufactured by Adeka Corporation) and SEESORB 151 (trade name, manufactured by Cipro Chemical Co., Ltd.) and can be easily used.

대전 방지성, 내후성, 성형 내열성, 내충격성의 면에서, 본 발명에서 사용되는 자외선 흡수제 중에서도 특히 바람직한 자외선 흡수제로는, 2-[2'-하이드록시-3',5'-비스(α,α-디메틸벤질)페닐]벤조트리아졸, 2,2-메틸렌비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-(2H-벤조트리아졸-2-일)페놀], 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-헥실옥시페놀, 2,2'-p-페닐렌비스(3,1-벤조옥사진-4-온) 이 사용된다. 그 중에서도 특히 더 바람직한 자외선 흡수제로는, 2-[2'-하이드록시-3',5'-비스(α,α-디메틸벤질)페닐]벤조트리아졸, 2,2'-p-페닐렌비스(3,1-벤조옥사진-4-온) 이 사용된다. 또한, 자외선 흡수제는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.Among the ultraviolet absorbers used in the present invention in terms of antistatic property, weather resistance, molding heat resistance and impact resistance, particularly preferable ultraviolet absorbers are 2- [2'-hydroxy-3 ', 5'-bis (α, α-). Dimethylbenzyl) phenyl] benzotriazole, 2,2-methylenebis [4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) -6- (2H-benzotriazol-2-yl) phenol], 2- (4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl) -5-hexyloxyphenol, 2,2'-p-phenylenebis (3,1-benzooxazin-4-one ) Is used. Among them, particularly preferred ultraviolet absorbers include 2- [2'-hydroxy-3 ', 5'-bis (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] benzotriazole and 2,2'-p-phenylenebis. (3,1-benzooxazin-4-one) is used. In addition, a ultraviolet absorber can mix and use 2 or more types.

<D 성분 : 술폰산염기를 갖는 폴리에테르에스테르 및/또는 술폰산염기를 갖는 폴리에스테르><D component: Polyether ester having sulfonate group and / or polyester having sulfonate group>

본 발명의 수지 조성물은 상기 술폰산염과 함께, 술폰산염기를 갖는 폴리에테르에스테르 및/또는 술폰산염기를 갖는 폴리에스테르를 병용함으로써 보다 우수한 특성을 발휘한다.The resin composition of this invention exhibits the outstanding characteristic by using together the polyether ester which has a sulfonate group, and / or the polyester which has a sulfonate group together with the said sulfonate.

여기서 술폰산염기란 술폰산기 (-SO3H) 의 프로톤이 다른 양이온에 치환된 기이고, -SO3 -X (X 는 SO3 - 의 카운터 이온이다) 로 나타내는 기이다. 그 X 는 보다 구체적으로는, 금속 이온 및 유기 오늄 이온에서 선택되는 양이온이고, 특히 금속 이온이 바람직하다. 또한 그 양이온은 2 가 이상의 이온이어도 된다.The sulfonic acid base is a group The protons of the sulfonic acid group (-SO 3 H) is substituted for other cations, -SO 3 - X + - is a group represented by (X + is a counter ion of SO 3). More specifically, X + is a cation selected from metal ions and organic onium ions, particularly preferably metal ions. In addition, the cation may be a divalent or higher ion.

또, 폴리에테르에스테르란, 3 량체 이상의 폴리(알킬렌옥사이드)글리콜 성분을 그 반복 단위에 갖는 폴리머를 말한다.Moreover, polyether ester means the polymer which has a tri (or more) poly (alkylene oxide) glycol component in the repeating unit.

또한 폴리에스테르란, 3 량체 이상의 폴리(알킬렌옥사이드)글리콜 성분을 함유하지 않는 폴리에스테르이다. 또한, 폴리에스테르 중에는 디에틸렌글리콜 성분을 함유할 수 있다.In addition, polyester is polyester which does not contain the poly (alkylene oxide) glycol component more than a trimer. In addition, the polyester may contain a diethylene glycol component.

D 성분의 폴리에테르에스테르 및 폴리에스테르는 술폰산염기가 치환된 단량체를 중합 반응시킴으로써 폴리머 화합물로 할 수도 있고, 또는 술폰산염기로 치환되어 있지 않은 폴리머를 술폰산염기로 변성함으로써 제조할 수도 있다. 또한, 이하, D 성분의 술폰산염기를 갖는 폴리에테르에스테르는 간단히 "D 성분의 폴리에테르에스테르" 라고, D 성분의 술폰산염기를 갖는 폴리에스테르는 간단히 "D 성분의 폴리에스테르" 라고 칭하는 경우가 있다.The polyether ester and polyester of the component D may be polymerized by polymerizing a monomer substituted with a sulfonate group, or may be produced by modifying a polymer not substituted with a sulfonate group with a sulfonate group. In addition, below, the polyether ester which has the sulfonate group of D component is simply "polyetherester of D component", and the polyester which has the sulfonate group of D component may only be called "polyester of D component".

여기서 D 성분에 함유되는 술폰산염기 (-SO3 -X) 의 구체예는 다음과 같다. 이러한 X (이하 간단히 카운터 이온이라고 칭하는 경우가 있다) 에 있어서의 금속 이온은, 예를 들어 나트륨, 칼륨, 리튬, 루비듐, 및 세슘 등의 알칼리 금속의 이온, 칼슘 및 마그네슘 등의 알칼리 토금속의 이온, 아연 이온, 그리고 구리 이온 등을 포함한다. 이러한 카운터 이온에 있어서의 유기 오늄 이온은, 예를 들어 암모늄 이온, 포스포늄 이온, 술포늄 이온, 및 복소 방향고리 유래의 오늄 이온 등을 포함한다. 또한 그 유기 오늄 이온으로는 1 급, 2 급, 3 급, 및 4 급 모두 사용할 수 있지만, 4 급 오늄 이온이 바람직하다. 이러한 카운터 이온에 있어서의 유기 오늄 이온은, 보다 바람직하게는 유기 포스포늄 이온 (예를 들어 테트라부틸포스포늄 이온 및 테트라메틸포스포늄 이온 등), 그리고 유기 암모늄 이온 (예를 들어 테트라부틸암모늄 이온 및 테트라메틸암모늄 이온 등) 이고, 특히 바람직하게는 유기 포스포늄 이온이다. 또한 D 성분에 함유되는 술폰산염기에 있어서의 카운터 이온은 보다 바람직하게는 금속 이온이고, 더욱 바람직하게는 알칼리 금속 이온, 알칼리 토금속 이온 및 아연 이온이며, 특히 바람직하게는 알칼리 금속 이온이다. 단 2 가의 금속 이온의 경우에는 술폰산기 2 몰에 대하여 금속 이온 1 몰이 대응하는 것으로 한다.Specific examples of the sulfonate group (-SO 3 - X + ) contained in the D component are as follows. Metal ions in such X + (hereinafter may be simply referred to as counter ions) are ions of alkali metals such as sodium, potassium, lithium, rubidium, and cesium, and ions of alkaline earth metals such as calcium and magnesium. , Zinc ions, and copper ions. The organic onium ions in such counter ions include, for example, ammonium ions, phosphonium ions, sulfonium ions, onium ions derived from a hetero aromatic ring, and the like. Moreover, although the primary, secondary, tertiary, and quaternary can be used as the organic onium ion, quaternary onium ions are preferable. The organic onium ions in such counter ions are more preferably organic phosphonium ions (e.g., tetrabutylphosphonium ions and tetramethylphosphonium ions, etc.), and organic ammonium ions (e.g., tetrabutylammonium ions and Tetramethylammonium ions and the like), and particularly preferably organic phosphonium ions. The counter ions in the sulfonate group contained in the D component are more preferably metal ions, still more preferably alkali metal ions, alkaline earth metal ions and zinc ions, and particularly preferably alkali metal ions. In the case of a monovalent metal ion, 1 mol of metal ions shall correspond with 2 mol of sulfonic acid groups.

D 성분은 폴리머 1 분자 중에 술폰산염기가 적어도 2 이상 함유되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 이상, 더욱 바람직하게는 4 이상 함유된다. 또한 그 수 평균 분자량은 1,000 이상이 바람직하고, 2,000 이상이 더욱 바람직하다. 또한 D 성분 중에 함유되는 술폰산염기의 농도로는, 바람직하게는 5×10-7 몰/g ~ 5×10-2 몰/g 의 범위이고, 보다 바람직하게는 5×10-6 ~ 5×10-3 몰/g 의 범위이다.It is preferable that a sulfonate group contains 2 or more of sulfonate groups in 1 molecule of polymers, More preferably, 3 or more, More preferably, 4 or more are contained. Moreover, 1,000 or more are preferable and, as for the number average molecular weight, 2,000 or more are more preferable. Moreover, as a density | concentration of the sulfonate group contained in D component, Preferably it is the range of 5 * 10 <-7> mol / g-5 * 10 <-2> mol / g, More preferably, it is 5 * 10 <-6> -5 * 10. -3 mol / g.

(D 성분 : 폴리에테르에스테르) (D component: polyether ester)

D 성분의 폴리에테르에스테르로는, (D1) 술폰산염기를 갖지 않는 방향족 디카르복실산 성분, (D2) 하기 일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 술폰산염기로 치환된 방향족 디카르복실산 성분, (D3) 탄소수 2 ~ 10 의 글리콜 성분, 및 (D4) 수 평균 분자량 200 ~ 50,000 의 폴리(알킬렌옥사이드)글리콜 성분으로 이루어지는 폴리에테르에스테르가 바람직하다.As polyether ester of D component, (D1) aromatic dicarboxylic acid component which does not have a sulfonate group, (D2) aromatic dicarboxylic acid component substituted by the sulfonate group represented by following General formula (II), (D3) The polyether ester which consists of a C2-C10 glycol component and the poly (alkylene oxide) glycol component of (D4) number average molecular weights 200-50,000 is preferable.

Figure pct00007
Figure pct00007

(식 중, Ar 은 탄소수 6 ~ 20 의 3 가의 방향족기, M 는 금속 이온, 유기 오늄 이온을 나타낸다)(In the formula, Ar is a trivalent aromatic group having 6 to 20 carbon atoms, M + represents a metal ion, organic onium ion)

(D1) 을 유도하기 위한 술폰산염기를 갖지 않는 방향족 디카르복실산 (및 그 에스테르 형성성 유도체) 으로는, 예를 들어 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 비페닐디카르복실산, 및 그들의 에스테르 형성성의 유도체를 들 수 있다. 그 중에서도, 나프탈렌디카르복실산 성분 및 비페닐디카르복실산 성분, 특히 나프탈렌디카르복실산 성분을 함유하는 폴리에테르에스테르는, 그 폴리에테르에스테르의 굴절률을 폴리카보네이트의 굴절률에 가깝게 하여, 보다 높은 투명성을 갖는 성형품을 얻기 쉬워지는 점에서 바람직하다. 나프탈렌디카르복실산 및 그 에스테르 형성성의 유도체로는, 구체적으로는, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 2,7-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산디메틸, 2,6-나프탈렌디카르복실산디에틸, 2,7-나프탈렌디카르복실산디메틸, 및 2,7-나프탈렌디카르복실산디에틸 등이 예시되고, 이들 화합물의 방향고리의 수소 원자는 알킬기 및 할로겐 원자 등으로 치환되어 있어도 된다. (D1) 의 방향족 디카르복실산 성분은 단독이어도 2 종 이상을 조합하여 폴리에테르에스테르 중에 함유될 수 있다.As aromatic dicarboxylic acid (and its ester-forming derivative) which does not have a sulfonate group for inducing (D1), for example, terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, biphenyldicarboxylic acid, and And ester ester-forming derivatives thereof. Especially, the polyether ester containing a naphthalenedicarboxylic acid component and a biphenyl dicarboxylic acid component, especially a naphthalenedicarboxylic acid component makes the refractive index of this polyether ester close to the refractive index of a polycarbonate, and is higher. It is preferable at the point which becomes easy to obtain the molded article which has transparency. As naphthalenedicarboxylic acid and its ester-formable derivative, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid dimethyl, 2 specifically, Diethyl, 6-naphthalenedicarboxylic acid, dimethyl 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, diethyl 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, and the like, and the hydrogen atoms of the aromatic rings of these compounds include alkyl groups and halogen atoms. Or the like may be substituted. The aromatic dicarboxylic acid component of (D1) may be contained alone or in polyether ester in combination of 2 or more types.

(D2) 술폰산염기로 치환된 방향족 디카르복실산 성분은 상기 식 (Ⅱ) 로 나타낸다. 상기 식 (Ⅱ) 중의 Ar 은 탄소수 6 ~ 20 의 3 가의 방향족기이고, 구체적으로는 3 가의 벤젠고리, 나프탈렌고리를 들 수 있고, 이들 고리가 알킬기, 페닐기, 할로겐, 및 알콕시기 등의 치환기를 갖고 있어도 된다.The aromatic dicarboxylic acid component substituted with the sulfonate group (D2) is represented by the said Formula (II). Ar in said Formula (II) is a C6-C20 trivalent aromatic group, Specifically, a trivalent benzene ring and a naphthalene ring are mentioned, These rings are substituents, such as an alkyl group, a phenyl group, a halogen, and an alkoxy group. You may have it.

상기 식 (Ⅱ) 에 있어서, M 는 금속 이온 또는 유기 오늄 이온을 나타내고, 그 구체예로는, 상기 X 와 동일한 것을 나타낼 수 있고, 보다 바람직하게는 금속 이온이고, 더욱 바람직하게는 알칼리 금속 이온, 알칼리 토금속 이온 및 아연 이온이고, 특히 바람직하게는 알칼리 금속 이온이다. 단 2 가의 금속 이온인 경우에는 술폰산기 2 몰에 대하여 금속 이온 1 몰이 대응하는 것으로 한다.In said Formula (II), M <+> represents a metal ion or organic onium ion, As the specific example, the same thing as the said X <+> can be shown, More preferably, it is a metal ion, More preferably, an alkali metal Ions, alkaline earth metal ions and zinc ions, and particularly preferably alkali metal ions. In the case of monovalent metal ions, 1 mol of metal ions shall correspond to 2 mol of sulfonic acid groups.

이러한 (D2) 를 유도하기 위한 술폰산염기로 치환된 방향족 디카르복실산 및 그 에스테르 형성성 유도체로는, 4-나트륨술포-이소프탈산, 5-나트륨술포-이소프탈산, 4-칼륨술포-이소프탈산, 5-칼륨술포-이소프탈산, 2-나트륨술포-테레프탈산, 2-칼륨술포-테레프탈산, 4-술포-이소프탈산아연염, 5-술포-이소프탈산아연염, 2-술포-테레프탈산아연염, 4-술포-이소프탈산테트라알킬포스포늄염, 5-술포-이소프탈산테트라알킬포스포늄염, 4-술포-이소프탈산테트라알킬암모늄염, 5-술포-이소프탈산테트라알킬암모늄염, 2-술포-테레프탈산테트라알킬포스포늄염, 2-술포-테레프탈산테트라알킬암모늄염, 4-나트륨술포-2,6-나프탈렌디카르복실산, 4-나트륨술포-2,7-나프탈렌디카르복실산, 4-칼륨술포-2,6-나프탈렌디카르복실산, 4-칼륨술포-2,7-나프탈렌디카르복실산, 4-술포-2,6-나프탈렌디카르복실산아연염, 4-술포-2,7-나프탈렌디카르복실산아연염, 4-술포-2,6-나프탈렌디카르복실산테트라알킬암모늄염, 4-술포-2,7-나프탈렌디카르복실산테트라알킬암모늄염, 4-술포-2,6-나프탈렌디카르복실산테트라알킬포스포늄-, 4-술포-2,7-나프탈렌디카르복실산테트라알킬포스포늄염, 또는 이들의 디메틸에스테르, 디에틸에스테르 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic dicarboxylic acid substituted with a sulfonate group and an ester forming derivative thereof for inducing such (D2) include 4-sodium sulfo-isophthalic acid, 5-sodium sulfo-isophthalic acid, and 4-potassium sulfo-isophthalic acid. , 5-potassium sulfo-isophthalic acid, 2-sodium sulfo-terephthalic acid, 2-potassium sulfo-terephthalic acid, 4-sulfo-isophthalic acid zinc salt, 5-sulfo-isophthalic acid zinc salt, 2-sulfo-terephthalic acid zinc salt, 4 -Sulfo-isophthalic acid tetraalkyl phosphonium salt, 5-sulfo-isophthalic acid tetraalkyl phosphonium salt, 4-sulfo-isophthalic acid tetraalkylammonium salt, 5-sulfo-isophthalic acid tetraalkyl ammonium salt, 2-sulfo- terephthalic acid tetraalkyl Phosphonium salt, 2-sulfo-terephthalate tetraalkylammonium salt, 4-sodium sulfo-2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4-sodium sulfo-2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 4-potassium sulfo-2, 6-naphthalenedicarboxylic acid, 4-potassiumsulfo-2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 4-sulfo-2,6 Naphthalenedicarboxylic acid zinc salt, 4-sulfo-2,7-naphthalenedicarboxylic acid zinc salt, 4-sulfo-2,6-naphthalenedicarboxylic acid tetraalkylammonium salt, 4-sulfo-2,7-naphthalenedica Tetraalkyl ammonium salt, 4-sulfo-2,6-naphthalenedicarboxylic acid tetraalkyl phosphonium-, 4-sulfo-2,7-naphthalenedicarboxylic acid tetraalkyl phosphonium salt, or dimethyl ester thereof And diethyl ester.

이들 중에서 Ar 이 벤젠고리이고, M 가 나트륨 및 칼륨 등의 알칼리 금속 이온인 방향족 디카르복실산의 디메틸에스테르 또는 디에틸에스테르가 중합성, 대전 방지성, 기계 물성, 및 색상의 면에서 보다 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들어 4-나트륨술포-이소프탈산디메틸, 5-나트륨술포-이소프탈산디메틸, 4-칼륨술포-이소프탈산디메틸, 5-칼륨술포-이소프탈산디메틸, 2-나트륨술포-테레프탈산디메틸, 및 2-칼륨술포-테레프탈산디메틸 등을 들 수 있다. (D2) 의 방향족 디카르복실산 성분은 단독이어도 2 종 이상을 조합하여 폴리에테르에스테르 중에 함유될 수 있다.Among them, dimethyl ester or diethyl ester of aromatic dicarboxylic acid in which Ar is a benzene ring and M + is an alkali metal ion such as sodium and potassium is more preferable in view of polymerizability, antistatic property, mechanical properties, and color. Do. Specifically, for example, 4-sodium sulfo-isophthalate dimethyl, 5-sodium sulfo-isophthalate dimethyl, 4-potassium sulfo-isophthalate dimethyl, 5-potassium sulfo-isophthalate dimethyl, 2-sodium sulfo-terephthalate dimethyl And 2-potassium sulfo-terephthalate dimethyl. The aromatic dicarboxylic acid component of (D2) may be contained alone or in polyether ester in combination of 2 or more types.

(D1) 성분 및 (D2) 성분의 2 종의 산 성분은, 전체 산 성분을 100 몰% 로 하여, (D1) 술폰산염기를 갖지 않는 방향족 디카르복실산 성분 95 ~ 50 몰% 및 (D2) 상기 식 (Ⅱ) 로 나타내는 술폰산염기로 치환된 방향족 디카르복실산 성분 5 ~ 50 몰% 의 비율인 것이 바람직하다. 이러한 (D2) 성분의 비율이 5 몰% 미만에서는, 대전 방지 효과가 충분하지 않은 경우가 있다. 또, (D2) 성분이 50 몰% 를 초과하면 중합 반응이 곤란해져, 충분한 중합도의 폴리에테르에스테르를 얻기 어려워지거나, 취급성이 악화되는 경우가 있다. 상기 (D1) 성분 및 (D2) 성분의 보다 바람직한 비율은 (D1) 92 ~ 65 몰% 및 (D2) 8 ~ 35 몰% 이고, 더욱 바람직한 비율은 (D1) 90 ~ 70 몰% 및 (D2) 10 ~ 30 몰% 이다.The two acid components of the component (D1) and the component (D2) are 100 mol% of the total acid component, and 95 to 50 mol% of the aromatic dicarboxylic acid component having no (D1) sulfonate group and (D2) It is preferable that it is the ratio of 5-50 mol% of the aromatic dicarboxylic acid component substituted by the sulfonate group represented by said formula (II). When the ratio of such (D2) component is less than 5 mol%, the antistatic effect may not be enough. Moreover, when (D2) component exceeds 50 mol%, a polymerization reaction will become difficult and it may become difficult to obtain polyether ester of sufficient polymerization degree, or handleability may deteriorate. The more preferable ratio of the above-mentioned (D1) component and (D2) component is (D1) 92-65 mol% and (D2) 8-35 mol%, The more preferable ratio is (D1) 90-70 mol% and (D2) 10 to 30 mol%.

또, 본 발명의 D 성분의 폴리에테르에스테르의 구성 성분 중 하나인 (D3) 을 유도하기 위한 탄소수 2 ~ 10 의 글리콜로는, 구체적으로는 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 프로필렌글리콜, 1,6-헥산디올, 및 3-메틸-1,5-펜탄디올 등을 예시할 수 있다. 이러한 글리콜은 디에틸렌글리콜과 같이 에테르 결합, 티오디에탄올과 같이 티오에테르 결합을 포함하고 있어도 된다.Moreover, as a C2-C10 glycol for inducing (D3) which is one of the structural components of the polyether ester of D component of this invention, specifically, ethylene glycol, 1, 4- butanediol, propylene glycol, 1, 6-hexanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, etc. can be illustrated. Such glycol may contain an ether bond like diethylene glycol and a thioether bond like thiodiethanol.

이러한 글리콜은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 이 중에서 주로 1,6-헥산디올을 사용하는 것이 대전 방지 효과의 면에서 바람직하고, 1,6-헥산디올과 에틸렌글리콜을 병용하는 것이 더욱 바람직하다. 1,6-헥산디올 성분과 에틸렌글리콜 성분의 바람직한 비율은, 글리콜 성분 100 몰% 중, 1,6-헥산디올 성분 95 ~ 50 몰% 및 에틸렌글리콜 성분 5 ~ 50 몰% 이고, 더욱 바람직하게는 1,6-헥산디올 성분 90 ~ 70 몰% 및 에틸렌글리콜 성분 10 ~ 30 몰% 이다.Such glycol may be used independently and may use 2 or more types together. Among these, it is preferable to use 1, 6- hexanediol mainly from an antistatic effect, and it is more preferable to use 1, 6- hexanediol and ethylene glycol together. The preferred ratio of the 1,6-hexanediol component and the ethylene glycol component is 95 to 50 mol% of the 1,6-hexanediol component and 5 to 50 mol% of the ethylene glycol component, more preferably in 100 mol% of the glycol component. 90 to 70 mol% of 1, 6- hexanediol components and 10 to 30 mol% of ethylene glycol components.

D 성분의 폴리에테르에스테르의 구성 성분 중 하나인 (D4) 를 유도하기 위한 폴리(알킬렌옥사이드)글리콜로는, 폴리(에틸렌옥사이드)글리콜로 주로 이루어지는 폴리(알킬렌옥사이드)글리콜이 바람직하게 예시된다. 그 폴리(알킬렌옥사이드)글리콜은 폴리(프로필렌옥사이드)글리콜과 같은 다른 폴리(알킬렌옥사이드)글리콜을 포함하고 있어도 된다. As a poly (alkylene oxide) glycol for inducing (D4) which is one of the structural components of the polyether ester of D component, the poly (alkylene oxide) glycol mainly consisting of poly (ethylene oxide) glycol is illustrated preferably. . The poly (alkylene oxide) glycol may contain other poly (alkylene oxide) glycol, such as poly (propylene oxide) glycol.

(D4) 폴리(알킬렌옥사이드)글리콜 성분의 수 평균 분자량은 200 ~ 50,000 의 범위가 바람직하다. 이러한 분자량이 200 에 못 미친 경우에는, 보다 양호한 대전 방지 효과가 얻어지지 않는 것과, 폴리에테르에스테르를 이용하는 이점이 충분히 발휘되지 않는 경우가 있다. 또, 실용성의 면에서, 이러한 분자량은 50,000 정도이면 충분하다. 폴리(알킬렌옥사이드)글리콜의 바람직한 분자량은 500 ~ 30,000 이고, 더욱 바람직하게는 1,000 ~ 20,000 이다. (D4) 의 폴리(알킬렌옥사이드)글리콜 성분은 단독이어도 2 종 이상을 조합하여 폴리에테르에스테르 중에 함유될 수 있다.The number average molecular weight of the (D4) poly (alkylene oxide) glycol component is preferably in the range of 200 to 50,000. When this molecular weight is less than 200, the better antistatic effect is not obtained and the advantage of using a polyether ester may not fully be exhibited. Moreover, from a practical point of view, such a molecular weight is sufficient as about 50,000. The molecular weight of the poly (alkylene oxide) glycol is preferably 500 to 30,000, more preferably 1,000 to 20,000. The poly (alkylene oxide) glycol component of (D4) may be contained alone or in polyether ester in combination of 2 or more types.

(D4) 성분의 함유량은, D 성분의 폴리에테르에스테르 100 중량% 중, 바람직하게는 10 ~ 50 중량%, 보다 바람직하게는 15 ~ 45 중량%, 더욱 바람직하게는 20 ~ 40 중량% 의 범위 내이다. 10 중량% 보다 적으면 D 성분의 폴리에테르에스테르의 이점인 대전 방지 효과가 충분하지 않은 경우가 있고, 50 중량% 보다 많아지면 D 성분의 폴리에테르에스테르의 굴절률이 낮아져, 폴리카보네이트 수지에 배합하면 광선 투과율이 높은, 투명성이 우수한 성형품을 얻는 것이 곤란해지는 경우가 있다.Content of (D4) component is in 100 weight% of polyether ester of D component, Preferably it is 10-50 weight%, More preferably, it is 15-45 weight%, More preferably, it exists in the range of 20-40 weight%. to be. When less than 10 weight%, the antistatic effect which is an advantage of the polyether ester of D component may not be enough, and when more than 50 weight%, the refractive index of the polyether ester of D component will become low, and it mixes with polycarbonate resin It may be difficult to obtain a molded article having high transmittance and excellent transparency.

D 성분의 폴리에테르에스테르는, 페놀/테트라클로로에탄 (중량비 40/60) 의 혼합 용매 중 30 ℃ 에서 측정한 환원 점도 (농도 1.2 g/㎗) 가 0.3 이상인 것이 바람직하다. 환원 점도가 0.3 보다 작으면 내열성이나, 기계 물성 저하의 원인이 되는 경우가 있다. 환원 점도에 대한 상한은, 이러한 폴리머가 실질적으로 선상의 중합체이므로, 대전 방지 효과의 면에서도, 기계 물성의 면에서도 높은 편이 바람직하지만, 실제적인 중합의 상한은 4.0 정도이다. 환원 점도는 보다 바람직하게는 0.4 이상이고, 더욱 바람직하게는 0.5 이상이다.It is preferable that the reduced viscosity (concentration 1.2 g / kPa) measured at 30 degreeC in the mixed solvent of phenol / tetrachloroethane (weight ratio 40/60) of the polyether ester of D component is 0.3 or more. If the reduced viscosity is less than 0.3, it may cause heat resistance or mechanical property deterioration. Since the upper limit with respect to a reduced viscosity is such a linear polymer, since it is a linear polymer, it is more preferable also in terms of an antistatic effect and a mechanical property, but the upper limit of actual polymerization is about 4.0. The reduced viscosity is more preferably 0.4 or more, and still more preferably 0.5 or more.

D 성분의 폴리에테르에스테르는, 상기 (D1) 성분, (D2) 성분, (D3) 성분, 및 (D4) 성분을 에스테르 교환 촉매 존재하, 150 ~ 300 ℃ 에서 가열 용융하고, 중축합 반응시킴으로써 얻을 수 있다. 에스테르 교환 촉매로는 통상적인 에스테르 교환 반응에 사용할 수 있는 것이라면 특별히 제한은 없다. 이러한 에스테르 교환 촉매로는, 삼산화안티몬과 같은 안티몬 화합물, 아세트산제일주석, 디부틸주석옥사이드, 및 디부틸주석디아세테이트 등의 주석 화합물, 테트라부틸티타네이트와 같은 티탄 화합물, 아세트산아연과 같은 아연 화합물, 아세트산칼슘과 같은 칼슘 화합물, 그리고 탄산나트륨 및 탄산칼륨 등의 알칼리 금속염 등을 예시할 수 있다. 이들 중 테트라부틸티타네이트가 바람직하게 사용된다. 또한 상기 촉매의 사용량으로는, 통상적인 에스테르 교환 반응에 있어서의 사용량이면 되고, 대체로 사용하는 산 성분 1 몰에 대하여, 0.01 ~ 0.5 몰% 가 바람직하고, 0.03 ~ 0.3 몰% 가 보다 바람직하다.The polyether ester of the component D is obtained by heating and melting the component (D1), the component (D2), the component (D3), and the component (D4) at 150 to 300 ° C in the presence of a transesterification catalyst, followed by a polycondensation reaction. Can be. The transesterification catalyst is not particularly limited as long as it can be used in a conventional transesterification reaction. Examples of such transesterification catalysts include antimony compounds such as antimony trioxide, tin compounds such as monotin acetate, dibutyltin oxide, and dibutyltin diacetate, titanium compounds such as tetrabutyl titanate, zinc compounds such as zinc acetate, Calcium compounds, such as calcium acetate, and alkali metal salts, such as sodium carbonate and potassium carbonate, etc. can be illustrated. Of these, tetrabutyl titanate is preferably used. Moreover, as the usage-amount of the said catalyst, what is necessary is just the usage-amount in normal transesterification reaction, 0.01-0.5 mol% is preferable with respect to 1 mol of acid components generally used, and 0.03-0.3 mol% is more preferable.

또, 반응시에는 산화 방지제를 병용하는 것도 바람직하다. 이러한 산화 방지제로는, 예를 들어 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토프로피오네이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-라우릴티오프로피오네이트), 글리세롤-3-스테아릴티오프로피오네이트, 트리에틸렌글리콜-비스[3-(3-tert-부틸-5-메틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 1,6-헥산디올-비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 펜타에리트리톨-테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)벤젠, N,N-헥사메틸렌비스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시-하이드로신나마이드), 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시-벤질포스포네이트-디에틸에스테르, 트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트, 및 3,9-비스{1,1-디메틸-2-[β-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]에틸}-2,4,8,10-테트라옥사스피로(5,5)운데칸 등을 들 수 있다. 이들 산화 방지제의 사용량은 D 성분의 폴리에테르에스테르 100 중량부에 대하여 0.001 ~ 0.5 중량부가 바람직하다.Moreover, it is also preferable to use antioxidant together at the time of reaction. As such antioxidant, for example, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-laurylthiopropionate), glycerol-3- stearylthio propionate , Triethylene glycol-bis [3- (3-tert-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 1,6-hexanediol-bis [3- (3,5-di-tert -Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], pentaerythritol-tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy Oxybenzyl) benzene, N, N-hexamethylenebis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamide), 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-benzylforce Fonate-diethyl ester, tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, and 3,9-bis {1,1-dimethyl-2- [β- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy] ethyl} -2,4,8,10-tetraoxa Spiro (5,5) undecane; etc. are mentioned. As for the usage-amount of these antioxidant, 0.001-0.5 weight part is preferable with respect to 100 weight part of polyether esters of D component.

상기 성분 (D1) 성분 ~ (D4) 성분을 가열 용융하고 중축합하는 온도로는, 초기 반응으로서 150 ~ 200 ℃ 에서 수십 분 내지 십수 시간 에스테르화 반응 및/또는 에스테르 교환 반응을 유출물을 증류 제거하면서 행한 후, 반응물을 고분자량화하는 중합 반응을 180 ~ 300 ℃ 에서 행한다. 180 ℃ 보다 온도가 낮으면 반응이 진행되기 어렵고, 300 ℃ 보다 온도가 높으면 분해와 같은 부반응이 일어나기 쉬워지기 때문에 상기 온도 범위가 바람직하다. 중합 반응 온도는 200 ~ 280 ℃ 가 더욱 바람직하고, 220 ~ 260 ℃ 가 특히 바람직하다. 이 중합 반응의 반응 시간은 반응 온도나 중합 촉매에 따라 다르기도 하지만, 통상 수십 분 내지 수십 시간 정도이다.As the temperature at which the components (D1) to (D4) are heated and melted and polycondensed, the effluent is distilled off from the effluent for several minutes to several decades for an esterification reaction and / or a transesterification reaction at 150 to 200 ° C as an initial reaction. After performing, the polymerization reaction which makes a reactant high molecular weight is performed at 180-300 degreeC. If the temperature is lower than 180 ° C, the reaction is less likely to proceed, and if the temperature is higher than 300 ° C, side reactions such as decomposition tend to occur, so the above temperature range is preferable. The polymerization reaction temperature is more preferably 200 to 280 ° C, and particularly preferably 220 to 260 ° C. Although the reaction time of this polymerization reaction changes with reaction temperature and a polymerization catalyst, it is usually about tens of minutes-about several tens of hours.

(D 성분 : 폴리에스테르) (D component: polyester)

D 성분으로서 사용되는 폴리에스테르로는, (D5) 술폰산염기를 갖지 않는 방향족 디카르복실산 성분, (D6) 상기 일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 술폰산염기로 치환된 방향족 디카르복실산 성분, 및 (D7) 탄소수 2 ~ 10 의 글리콜 성분으로 이루어지는 폴리에스테르가 바람직하다.As polyester used as a D component, (D5) aromatic dicarboxylic acid component which does not have a sulfonate group, (D6) aromatic dicarboxylic acid component substituted by the sulfonate group represented by the said General formula (II), and ( D7) The polyester which consists of a C2-C10 glycol component is preferable.

(D5) 를 유도하기 위한 술폰산염기를 갖지 않는 방향족 디카르복실산 및 그 에스테르 형성성 유도체로는, 예를 들어 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 비페닐디카르복실산, 및 그들의 에스테르 형성성의 유도체를 들 수 있다. 그 중에서도, 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 비페닐디카르복실산, 및 그들의 에스테르 형성성의 유도체가 바람직하다. 특히 이소프탈산 성분 및 나프탈렌디카르복실산 성분을 함유하는 폴리에스테르는 그 폴리에스테르의 결정성이 저하되고, 그 결과 보다 높은 투명성을 갖는 성형품을 얻기 쉬워지므로 바람직하다. 또한 그 폴리에스테르는 폴리카보네이트 수지와의 상용성이 우수하여, 폴리카보네이트 수지의 영향에 의해서도 결정화가 저해된다. 그 결과, 내건열 시험에 있어서 투명성의 저하가 폴리에테르에스테르의 경우와 비교하여 더욱 개선되는 이점을 갖는다. 나프탈렌디카르복실산 및 그 에스테르 형성성 유도체의 구체예로는, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 2,7-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산디메틸, 2,6-나프탈렌디카르복실산디에틸, 2,7-나프탈렌디카르복실산디메틸, 및 2,7-나프탈렌디카르복실산디에틸 등을 들 수 있다. 이들 화합물의 방향고리의 수소 원자는 알킬기 및 할로겐 원자 등으로 치환되어 있어도 된다. (D5) 의 방향족 디카르복실산 성분은 단독이어도 2 종 이상을 조합하여 폴리에테르에스테르 중에 함유될 수 있다.As aromatic dicarboxylic acid and its ester-forming derivative which do not have a sulfonate group for deriving (D5), for example, terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, biphenyldicarboxylic acid, and esters thereof Formable derivatives are mentioned. Among them, terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, biphenyldicarboxylic acid, and their ester-forming derivatives are preferable. In particular, the polyester containing an isophthalic acid component and a naphthalenedicarboxylic acid component is preferable because the crystallinity of the polyester falls and as a result it becomes easy to obtain a molded article having higher transparency. Moreover, the polyester is excellent in compatibility with polycarbonate resin, and crystallization is inhibited also by the influence of a polycarbonate resin. As a result, the fall in transparency in the dry heat test has the advantage of being further improved as compared with the case of the polyether ester. Specific examples of naphthalenedicarboxylic acid and its ester-forming derivatives include 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid dimethyl, 2, Diethyl 6-naphthalenedicarboxylic acid, dimethyl 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, diethyl 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, etc. are mentioned. The hydrogen atom in the aromatic ring of these compounds may be substituted with an alkyl group, a halogen atom, or the like. The aromatic dicarboxylic acid component of (D5) may be contained in polyether ester even if it is single or in combination of 2 or more type.

(D6) 의 술폰산염기로 치환된 방향족 디카르복실산 성분은 상기 식 (Ⅱ) 로 나타낸다. 또한 그 구체예 및 보다 바람직한 구체예는 상기 D 성분의 폴리에테르에스테르에 있어서의 (D2) 성분의 경우와 동일하다.The aromatic dicarboxylic acid component substituted by the sulfonate group of (D6) is represented by said Formula (II). Moreover, the specific example and the more preferable specific example are the same as that of the case of (D2) component in the polyether ester of the said D component.

D 성분의 폴리에스테르를 구성하는 (D5) 성분 및 (D6) 성분의 2 종의 산 성분은, 전체 산 성분을 100 몰% 로 하여, (D5) 술폰산염기를 갖지 않는 방향족 디카르복실산 성분 99.9 ~ 50.0 몰% 및 (D6) 상기 식 (Ⅱ) 로 나타내는 술폰산염기로 치환된 방향족 디카르복실산 성분 0.1 ~ 50.0 몰% 의 비율인 것이 바람직하다. 이러한 (D6) 성분의 비율이 0.1 몰% 미만에서는, 대전 방지 효과가 충분하지 않은 경우가 있다. 또, (D6) 성분이 50.0 몰% 를 초과하면 중합 반응이 곤란해지거나, 또한 형성되는 폴리카보네이트 수지 조성물의 투명성이 열등하다는 등의 문제가 발생한다.The two types of acid components of the component (D5) and the component (D6) constituting the polyester of the component D are 100 mol% of the total acid component, and the aromatic dicarboxylic acid component 99.9 having no (D5) sulfonate group. It is preferable that it is the ratio of 0.1-50.0 mol% of the aromatic dicarboxylic acid component substituted with the sulfonate group represented by said Formula (II). When the ratio of such (D6) component is less than 0.1 mol%, the antistatic effect may not be enough. Moreover, when (D6) component exceeds 50.0 mol%, a superposition | polymerization reaction becomes difficult and the problem that the transparency of the polycarbonate resin composition formed is inferior arises.

또, (D7) 을 유도하기 위한 탄소수 2 ~ 10 의 글리콜로는, 구체적으로는 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 프로필렌글리콜, 1,6-헥산디올, 및 3-메틸-1,5-펜탄디올 등을 예시할 수 있다. 이러한 글리콜은 디에틸렌글리콜과 같이 에테르 결합, 티오디에탄올과 같이 티오에테르 결합을 포함하고 있어도 된다.Moreover, as a C2-C10 glycol for inducing (D7), specifically, ethylene glycol, 1, 4- butanediol, propylene glycol, 1, 6- hexanediol, and 3-methyl- 1, 5- pentane Diol etc. can be illustrated. Such glycol may contain an ether bond like diethylene glycol and a thioether bond like thiodiethanol.

이러한 글리콜은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 이 중에서 주로 1,6-헥산디올, 에틸렌글리콜, 및 네오펜틸글리콜을 사용하는 것이 대전 방지 효과 및 투명성의 확보 면에서 바람직하고, 네오펜틸글리콜과 에틸렌글리콜을 병용하는 것이 더욱 바람직하다. D 성분의 폴리에스테르 중에 있어서의 네오펜틸글리콜 성분과 에틸렌글리콜 성분의 바람직한 비율은, 글리콜 성분 100 몰% 중, 네오펜틸글리콜 성분 90 ~ 10 몰% 및 에틸렌글리콜 성분 10 ~ 90 몰% 이고, 더욱 바람직하게는 네오펜틸글리콜 성분 80 ~ 20 몰% 및 에틸렌글리콜 성분 20 ~ 80 몰% 이다.Such glycol may be used independently and may use 2 or more types together. Of these, 1,6-hexanediol, ethylene glycol, and neopentyl glycol are preferably used from the viewpoint of securing an antistatic effect and transparency, and more preferably using neopentyl glycol and ethylene glycol together. The preferred ratio of the neopentyl glycol component and the ethylene glycol component in the polyester of the D component is 90 to 10 mol% of the neopentyl glycol component and 10 to 90 mol% of the ethylene glycol component, more preferably in 100 mol% of the glycol component. Preferably it is 80-20 mol% of neopentylglycol components, and 20-80 mol% of ethylene glycol components.

본 발명에 있어서의 D 성분의 폴리에스테르는, 페놀/테트라하이드로푸란 (중량비 60/40) 의 혼합 용매 중 30 ℃ 에서 측정한 환원 점도가 0.2 이상인 것이 바람직하다. 환원 점도가 0.2 보다 작으면 내열성이나, 기계 물성 저하의 원인이 되는 경우가 있다. 환원 점도에 대한 상한은, 이러한 폴리머가 실질적으로 선상의 중합체이므로, 대전 방지 효과의 면에서도, 기계 물성의 면에서도 높은 편이 바람직하지만, 실제적인 중합의 상한은 3.0 정도이다. 환원 점도는 보다 바람직하게는 0.3 이상이고, 더욱 바람직하게는 0.35 이상이다.It is preferable that the polyester of D component in this invention is 0.2 or more of the reduced viscosity measured at 30 degreeC in the mixed solvent of phenol / tetrahydrofuran (weight ratio 60/40). If the reduced viscosity is less than 0.2, it may cause heat resistance or mechanical property deterioration. Since the upper limit with respect to a reduced viscosity is such a linear polymer, since it is a linear polymer, it is more preferable also in terms of an antistatic effect and a mechanical property, but the upper limit of actual polymerization is about 3.0. The reduced viscosity is more preferably 0.3 or more, and still more preferably 0.35 or more.

본 발명의 D 성분의 폴리에스테르는 D 성분의 폴리에테르에스테르와 동일하게 에스테르 교환 반응에 의해 제조할 수 있고, 또한 이러한 제조시에는 상기 산화 방지제를 함유할 수 있다.The polyester of the D component of the present invention can be produced by a transesterification reaction in the same manner as the polyether ester of the D component, and at the time of such preparation, may contain the antioxidant.

상기 바람직한 D 성분을 사용함으로써, 현저하게 성형 내열성이 우수하고 색상이 양호한 수지 조성물을 얻을 수 있다. 종래보다 더욱 성형 내열성이 안정됨으로써, 성형시의 황변이나 외관 불량이 현저하게 개선되는데, 이 효과는 용융 수지가 체류하기 쉬운 대형 성형기나 핫 러너 금형을 사용한 성형에서 특히 나타난다.By using the said preferable D component, the resin composition which is remarkably excellent in molding heat resistance and a favorable color can be obtained. By more stable molding heat resistance than before, yellowing and appearance defects during molding are remarkably improved, and this effect is particularly found in molding using a large molding machine or a hot runner mold in which molten resin tends to stay.

또한 상기 바람직한 D 성분인 폴리에테르에스테르와 폴리에스테르는 각각 단독이어도 되고 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 상기 폴리에테르에스테르는 대전 방지성이 우수하기는 하지만 내열성이나 투명성이 약간 열등한 점이 있고, 한편 폴리에스테르는 내열성이나 투명성이 우수한데 폴리카보네이트 수지와 상용화되기 쉬워 대전 방지 능력이 약간 열등한 점이 있기는 하지만, 병용에 의해 각각의 결점을 보충할 수 있다. 따라서, 이러한 특성 중에서 어떠한 특성을 중시하는지에 따라, 적의 적절한 D 성분을 선택할 수 있다. 본 발명에 있어서는 색상이나 투명성에 비중을 두는 용도에 특히 적합한 수지 조성물을 제공하는 점에서, D 성분으로는 술폰산염기를 갖는 폴리에스테르가 특히 바람직하다.In addition, the polyether ester and polyester which are the said preferable D component may be individual, respectively, and may mix and use 2 or more types. Although the polyether ester is excellent in antistatic property, the heat resistance and transparency is slightly inferior, while the polyester is excellent in heat resistance and transparency, but it is easy to be commercialized with polycarbonate resin, but the antistatic ability is slightly inferior. Each defect can be compensated for by combination. Therefore, according to which characteristic is emphasized among these characteristics, the appropriate D component can be selected suitably. In this invention, polyester which has a sulfonate group is especially preferable as D component from the point which provides the resin composition especially suitable for the use which places specific gravity on color and transparency.

<E 성분 : 인산에스테르><E component: Phosphate ester>

E 성분인 인산에스테르로는, 하기 일반식 (Ⅲ) 으로 나타내는 1 종 또는 2 종 이상의 인산에스테르를 들 수 있다. As phosphate ester which is E component, 1 type, or 2 or more types of phosphate ester represented by following General formula (III) is mentioned.

Figure pct00008
Figure pct00008

(식 중의 X 는 하이드로퀴논, 레조르시놀, 비스(4-하이드록시디페닐)메탄, 비스페놀 A, 디하이드록시디페닐, 디하이드록시나프탈렌, 비스(4-하이드록시페닐)술폰, 비스(4-하이드록시페닐)케톤, 및 비스(4-하이드록시페닐)술파이드로 이루어지는 군에서 선택된 화합물로부터 유도되는 2 가의 기이다. n 은 0 ~ 5 의 정수이고, 또는 n 수가 상이한 인산에스테르의 혼합물의 경우에는 0 ~ 5 의 평균치이고, R5, R6, R7, 및 R8 은 각각 독립적으로 1 개 이상의 할로겐 원자를 치환한 혹은 치환하지 않은 탄소수 1 ~ 40 의 알킬기, 탄소수 6 ~ 40 의 아르알킬기, 시클로알킬기, 및 탄소수 6 ~ 40 의 아릴기로 이루어지는 군에서 선택된 화합물로부터 유도되는 1 가의 기이다)(Wherein X represents hydroquinone, resorcinol, bis (4-hydroxydiphenyl) methane, bisphenol A, dihydroxydiphenyl, dihydroxynaphthalene, bis (4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (4 A divalent group derived from a compound selected from the group consisting of -hydroxyphenyl) ketone, and bis (4-hydroxyphenyl) sulfide, n is an integer from 0 to 5, or a mixture of phosphate esters with different n numbers Is an average of 0 to 5, and R 5 , R 6 , R 7 , and R 8 are each independently substituted or unsubstituted alkyl groups having 1 to 40 carbon atoms and having 6 to 40 carbon atoms. Monovalent group derived from a compound selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group, and an aryl group having 6 to 40 carbon atoms)

본 발명의 수지 조성물은 상기 일반식 (Ⅲ) 으로 나타내는 1 종 또는 2 종 이상의 인산에스테르를 함유하는 것이 바람직하다. 인산에스테르는 본 발명의 수지 조성물에 우수한 색상, 성형 내열성, 투명성을 부여한다.It is preferable that the resin composition of this invention contains 1 type, or 2 or more types of phosphate ester represented by the said General formula (III). Phosphate ester gives the resin composition of this invention the outstanding color, shaping | molding heat resistance, and transparency.

인산에스테르 중에서도 폴리카보네이트 수지에 대한 분산성이나 자외선 흡수제 (C 성분) 의 친화성의 면에서, 하기 일반식 (Ⅵ) 으로 나타내는 지방족 모노인산에스테르가 바람직하게 사용된다.Among the phosphate esters, aliphatic monophosphate esters represented by the following general formula (VI) are preferably used in view of dispersibility to the polycarbonate resin and affinity of the ultraviolet absorbent (component C).

Figure pct00009
Figure pct00009

(식 중, R9, R10, R11 은 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 ~ 20 의 알킬기를 나타낸다)(In formula, R <9> , R <10> , R <11> respectively independently represents a hydrogen atom and a C1-C20 alkyl group.)

지방족 모노인산에스테르로는, 트리메틸포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리부틸포스페이트, 트리옥틸포스페이트, 트리스(클로로에틸)포스페이트, 트리스(디클로로프로필)포스페이트, 트리스(클로로프로필)포스페이트 등을 들 수 있고, 투명성이나 분산성이 보다 우수한 점에서 트리메틸포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리부틸포스페이트가 보다 바람직하지만, 투명성이 특히 우수하다는 점에서 트리메틸포스페이트가 바람직하다. Examples of the aliphatic monophosphate esters include trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, trioctyl phosphate, tris (chloroethyl) phosphate, tris (dichloropropyl) phosphate and tris (chloropropyl) phosphate. Although trimethyl phosphate, triethyl phosphate, and tributyl phosphate are more preferable at the point which is more excellent in dispersibility, trimethyl phosphate is preferable at the point which is especially excellent in transparency.

<F 성분 : 힌더드페놀계 산화 방지제><F component: Hindered phenolic antioxidant>

본 발명의 수지 조성물에는, 성형품의 열처리시에 있어서의 색상을 더욱 안정화시키기 위해서, 추가로 힌더드페놀계 산화 방지제를 사용할 수 있다.In the resin composition of this invention, in order to further stabilize the color at the time of heat processing of a molded article, a hindered phenol type antioxidant can be used further.

이러한 힌더드페놀계 산화 방지제로는, 예를 들어 α-토코페롤, 부틸하이드록시톨루엔, 시나필알코올, 비타민 E, n-옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 2-tert-부틸-6-(3'-tert-부틸-5'-메틸-2'-하이드록시벤질)-4-메틸페닐아크릴레이트, 2,6-디-tert-부틸-4-(N,N-디메틸아미노메틸)페놀, 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질포스포네이트디에틸에스테르, 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-tert-부틸페놀), 4,4'-메틸렌비스(2,6-디-tert-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-시클로헥실페놀), 2,2'-디메틸렌-비스(6-α-메틸-벤질-p-크레졸) 2,2'-에틸리덴-비스(4,6-디-tert-부틸페놀), 2,2'-부틸리덴-비스(4-메틸-6-tert-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-tert-부틸페놀), 트리에틸렌글리콜-N-비스-3-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트, 1,6-헥산디올비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 비스[2-tert-부틸-4-메틸6-(3-tert-부틸-5-메틸-2-하이드록시벤질)페닐]테레프탈레이트, 3,9-비스{2-[3-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]-1,1,-디메틸에틸}-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸, 4,4'-티오비스(6-tert-부틸-m-크레졸), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-tert-부틸페놀), 2,2'-티오비스(4-메틸-6-tert-부틸페놀), 비스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)술파이드, 4,4'-디-티오비스(2,6-디-tert-부틸페놀), 4,4'-트리-티오비스(2,6-디-tert-부틸페놀), 2,2-티오디에틸렌비스-[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 2,4-비스(n-옥틸티오)-6-(4-하이드록시-3',5'-디-tert-부틸아닐리노)-1,3,5-트리아진, N,N'-헥사메틸렌비스-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시하이드로신나마이드), N,N'-비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐]히드라진, 1,1,3-트리스(2-메틸-4-하이드록시-5-tert-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)벤젠, 트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)이소시아누레이트, 트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(4-tert-부틸-3-하이드록시-2,6-디메틸벤질)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스2[3(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐옥시]에틸이소시아누레이트, 및 테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐옥시메틸]메탄 등이 예시된다. 이들은 모두 입수 용이하다.Examples of such hindered phenol-based antioxidants include α-tocopherol, butylhydroxytoluene, cinafil alcohol, vitamin E and n-octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydride. Oxyphenyl) propionate, 2-tert-butyl-6- (3'-tert-butyl-5'-methyl-2'-hydroxybenzyl) -4-methylphenylacrylate, 2,6-di-tert- Butyl-4- (N, N-dimethylaminomethyl) phenol, 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate diethyl ester, 2,2'-methylenebis (4-methyl-6 -tert-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-ethyl-6-tert-butylphenol), 4,4'-methylenebis (2,6-di-tert-butylphenol), 2,2 '-Methylenebis (4-methyl-6-cyclohexylphenol), 2,2'-dimethylene-bis (6-α-methyl-benzyl-p-cresol) 2,2'-ethylidene-bis (4, 6-di-tert-butylphenol), 2,2'-butylidene-bis (4-methyl-6-tert-butylphenol), 4,4'-butylidenebis (3-methyl-6-tert -Butylphenol), triethylene glycol-N-bis-3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) prop Cypionate, 1,6-hexanediolbis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], Bis [2-tert-butyl-4-methyl6- (3 -tert-butyl-5-methyl-2-hydroxybenzyl) phenyl] terephthalate, 3,9-bis {2- [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy ] -1,1, -dimethylethyl} -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane, 4,4'-thiobis (6-tert-butyl-m-cresol), 4 , 4'-thiobis (3-methyl-6-tert-butylphenol), 2,2'-thiobis (4-methyl-6-tert-butylphenol), bis (3,5-di-tert-butyl 4-hydroxybenzyl) sulfide, 4,4'-di-thiobis (2,6-di-tert-butylphenol), 4,4'-tri-thiobis (2,6-di-tert- Butylphenol), 2,2-thiodiethylenebis- [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 2,4-bis (n-octylthio)- 6- (4-hydroxy-3 ', 5'-di-tert-butylanilino) -1,3,5-triazine, N, N'-hexamethylenebis- (3,5-di-tert- Butyl-4-hydroxyhydrocinamide), N, N'-bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyl] hydrazine, 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl) butane , 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy Oxyphenyl) isocyanurate, tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, 1,3,5-tris (3,5-di-tert-butyl-4 -Hydroxybenzyl) isocyanurate, 1,3,5-tris (4-tert-butyl-3-hydroxy-2,6-dimethylbenzyl) isocyanurate, 1,3,5-tris2 [ 3 (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyloxy] ethyl isocyanurate, and tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl ) Propionyloxymethyl] methane and the like. These are all easy to obtain.

그 중에서도 n-옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 3,9-비스{2-[3-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]-1,1-디메틸에틸}-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)벤젠, 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트, 테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐옥시메틸]메탄이 바람직하다.Among them, n-octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate and 3,9-bis {2- [3- (3-tert-butyl-4- Hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy] -1,1-dimethylethyl} -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane, 1,3,5-trimethyl-2,4 , 6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, 1,3,5-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanu Preference is given to tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyloxymethyl] methane.

특히, n-옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트나 3,9-비스{2-[3-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]-1,1-디메틸에틸}-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸이 바람직하다. 힌더드페놀계 산화 방지제 (F 성분) 는 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.In particular, n-octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate or 3,9-bis {2- [3- (3-tert-butyl-4- Hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy] -1,1-dimethylethyl} -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane is preferred. A hindered phenol-type antioxidant (F component) can be used individually or in combination of 2 or more types.

<G 성분 : 아인산에스테르계 산화 방지제><G component: phosphite ester antioxidant>

본 발명의 수지 조성물에는, 성형 가공시, 열처리시에 있어서의 색상이나 분자량을 보다 안정화시키기 위해서, 추가로 아인산에스테르계 산화 방지제 (G 성분) 를 사용할 수 있다.Phosphoric acid ester system antioxidant (G component) can be used for the resin composition of this invention further in order to stabilize the hue and molecular weight at the time of heat processing at the time of shaping | molding process.

이러한 아인산에스테르계 산화 방지제로는, 예를 들어 트리페닐포스파이트, 트리스(노닐페닐)포스파이트, 트리데실포스파이트, 트리옥틸포스파이트, 트리옥타데실포스파이트, 디데실모노페닐포스파이트, 디옥틸모노페닐포스파이트, 디이소프로필모노페닐포스파이트, 모노부틸디페닐포스파이트, 모노데실디페닐포스파이트, 모노옥틸디페닐포스파이트, 2,2-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)옥틸포스파이트, 트리스(디에틸페닐)포스파이트, 트리스(디-iso-프로필페닐)포스파이트, 트리스(디-n-부틸페닐)포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 트리스(2,6-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 디스테아릴펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-에틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 페닐비스페놀 A 펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(노닐페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 디시클로헥실펜타에리트리톨디포스파이트 등을 들 수 있다.Examples of such phosphite ester antioxidants include triphenyl phosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, tridecyl phosphite, trioctyl phosphite, trioctadecyl phosphite, didecyl monophenyl phosphite, and dioctyl. Monophenylphosphite, diisopropyl monophenylphosphite, monobutyldiphenylphosphite, monodecyldiphenylphosphite, monooctyldiphenylphosphite, 2,2-methylenebis (4,6-di-tert-butyl Phenyl) octylphosphite, tris (diethylphenyl) phosphite, tris (di-iso-propylphenyl) phosphite, tris (di-n-butylphenyl) phosphite, tris (2,4-di-tert-butyl Phenyl) phosphite, tris (2,6-di-tert-butylphenyl) phosphite, distearylpentaerythritoldiphosphite, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritoldiphosphite, bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, Bis (2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenyl) pentaerythritoldiphosphite, phenylbisphenol A pentaerythritoldiphosphite, bis (nonylphenyl) pentaerythritoldiphosphite, dicyclohexylpentaerythritoldipotho And the like.

또한 다른 포스파이트 화합물로는 2 가 페놀류와 반응하여 고리형 구조를 갖는 것도 사용할 수 있다. 예를 들어, 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)(2-tert-부틸-4-메틸페닐)포스파이트, 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-부틸페닐)(2-tert-부틸-4-메틸페닐)포스파이트, 2,2'-에틸리덴비스(4-메틸-6-tert-부틸페닐)(2-tert-부틸-4-메틸페닐)포스파이트 등을 들 수 있다.Moreover, as another phosphite compound, what has a cyclic structure by reacting with bivalent phenols can also be used. For example, 2,2'-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, 2,2'- Butylphenyl) (2-tert-butyl-4-methylphenyl) phosphite, 2,2'-methylenebis (4-methyl- ) Phosphite, 2,2'-ethylidenebis (4-methyl-6-tert-butylphenyl) (2-tert-butyl-4-methylphenyl) phosphite and the like.

상기 중에서도 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트가 특히 바람직하다. 아인산에스테르계 산화 방지제 (G 성분) 는 1 종 혹은 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.Among them, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite and bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite are particularly preferable. You may use a phosphite ester antioxidant (G component) 1 type or in mixture of 2 or more types.

<각 성분의 양에 대하여><About quantity of each component>

다음으로, B 성분 ~ G 성분의 양에 대하여 설명한다.Next, the quantity of B component-G component is demonstrated.

B 성분의 양은 A 성분의 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 0.01 ~ 4 중량부, 바람직하게는 0.01 ~ 3 중량부, 보다 바람직하게는 0.1 ~ 2.8 중량부, 더욱 바람직하게는 0.5 ~ 2.5 중량부의 범위이다. B 성분의 양이 0.01 중량부 미만에서는 수지 조성물의 대전 방지 효과가 불충분해지기 쉽고, 4 중량부를 초과하면 성형품의 색상 및 투명성이 악화되기 때문에 바람직하지 않다.The amount of the component B is in the range of 0.01 to 4 parts by weight, preferably 0.01 to 3 parts by weight, more preferably 0.1 to 2.8 parts by weight, still more preferably 0.5 to 2.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the polycarbonate resin of the component A. to be. If the amount of the B component is less than 0.01 part by weight, the antistatic effect of the resin composition tends to be insufficient, and if it exceeds 4 parts by weight, the color and transparency of the molded article deteriorate, which is not preferable.

C 성분의 함유량은, A 성분의 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여, 0.05 ~ 3 중량부이고, 바람직하게는 0.1 ~ 2.5 중량부, 보다 바람직하게는 0.15 ~ 1.5 중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.15 ~ 1.5 중량부이다. C 성분의 양이 0.05 중량부 미만에서는 수지 조성물의 내후성이 불충분해지기 쉽고, 3 중량부를 초과하면, C 성분 자신의 색에 의해 성형품의 색상이나 투명성이 악화되기 때문에 바람직하지 않다.Content of C component is 0.05-3 weight part with respect to 100 weight part of polycarbonate resin of A component, Preferably it is 0.1-2.5 weight part, More preferably, it is 0.15-1.5 weight part, More preferably, it is 0.15 ˜1.5 parts by weight. If the amount of the C component is less than 0.05 part by weight, the weather resistance of the resin composition tends to be insufficient, and if it exceeds 3 parts by weight, the color and transparency of the molded article deteriorate due to the color of the C component itself, which is not preferable.

또한 C 성분을 배합하는 것에 의한 펠릿의 MVR 상승률이 10 % 이하를 만족하는 양인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서의 MVR (멜트 볼륨 레이트) 의 측정은, ISO 1133 에 준거하여, 펠릿을 120 ℃ 에서 약 5 시간 건조시켜, 펠릿 중의 수분율을 200 ppm 이하로 한 것을, MVR 측정 장치를 사용하여, 300 ℃, 하중 1.2 ㎏f 의 조건에서 측정한 값이다. MVR 상승률이 10 % 를 초과하면, 충분한 대전 방지성을 갖는 성형품을 얻는 것이 곤란해지는 경우가 발생한다. 이것은 이하의 이유 때문인 것으로 생각된다. 자외선 흡수제의 분자량은 약 1000 이하로 폴리카보네이트와 비교하여 작기 때문에, 수지 조성물을 가공하는 온도 (일반적으로 240 ℃ 이상) 는 자외선 흡수제의 융점보다 높은 경우가 많아, 용융시의 자외선 흡수제는 수지 조성물에 액상으로 분산되어 있는 상태가 된다. 자외선 흡수제가 액상으로 분산되어 있으면, 수지 조성물의 용융 점도는 낮아지는 경향이 있기 때문에, 대전 방지제와 이러한 수지 조성물의 점도차는 작아진다. 이 점도차가 일정치 이하가 되면, 대전 방지제는 사출 성형시나 시팅시에 성형품 표면에 블리드 아웃되기 어려워져, 충분한 대전 방지성을 갖는 성형품을 얻는 것이 곤란해지는 경우가 발생하는 것으로 생각된다. 한편, 자외선 흡수제의 융점이 높은 경우에도 동일한 용융 수지의 가소화를 발현하는 경우도 있는데, 이것은 자외선 흡수제가 폴리카보네이트 분자 사슬끼리를 운동하기 쉽게 하고 있는 것으로 알려져 있다. 이 경우에도, 상기와 마찬가지로, 충분한 대전 방지성을 갖는 성형품을 얻는 것이 곤란해지는 경우가 발생하는 것으로 생각된다. 또한, MVR 상승률은 7 % 이하가 보다 바람직하고, 5 % 이하가 보다 더 바람직하다.Moreover, it is preferable that the MVR rise rate of the pellet by mix | blending a C component is the quantity which satisfy | fills 10% or less. In addition, the measurement of MVR (melt volume rate) in this invention used the MVR measuring apparatus which dried the pellet at 120 degreeC for about 5 hours based on ISO 1133, and made the moisture content in the pellet into 200 ppm or less. It is a value measured on 300 degreeC and the conditions of 1.2 kgf of loads. When the MVR rise rate exceeds 10%, it may be difficult to obtain a molded article having sufficient antistatic properties. This is considered to be for the following reasons. Since the molecular weight of the ultraviolet absorber is about 1000 or less and smaller than that of polycarbonate, the temperature at which the resin composition is processed (typically 240 ° C or more) is often higher than the melting point of the ultraviolet absorber. It becomes the state disperse | distributed to liquid state. If the ultraviolet absorber is dispersed in the liquid phase, the melt viscosity of the resin composition tends to be low, so that the viscosity difference between the antistatic agent and the resin composition is small. When this viscosity difference becomes below a fixed value, it is considered that the antistatic agent is less likely to bleed out on the surface of the molded article at the time of injection molding or sheeting, which makes it difficult to obtain a molded article having sufficient antistatic property. On the other hand, even when the melting point of the ultraviolet absorber is high, plasticization of the same molten resin is sometimes expressed, which is known to make the ultraviolet absorber easy to move the polycarbonate molecular chains. Also in this case, it is thought that the case where it becomes difficult to obtain the molded article which has sufficient antistatic property similarly to the above occurs. Moreover, 7% or less is more preferable, and, as for MVR rise rate, 5% or less is still more preferable.

D 성분의 양은 A 성분의 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 0.01 ~ 5 중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 ~ 4 중량부, 더욱 바람직하게는 0.2 ~ 3 중량부이다. D 성분의 양이 0.01 중량부 미만에서는 성형 내열성이나 대전 방지성의 개선 효과가 불충분해지기 쉽고, 5 중량부를 초과하면 성형품의 투명성 및 색상이 악화되기 때문에 바람직하지 않다.The amount of the component D is preferably 0.01 to 5 parts by weight, more preferably 0.1 to 4 parts by weight, still more preferably 0.2 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the polycarbonate resin of the component A. If the amount of the D component is less than 0.01 part by weight, the effect of improving molding heat resistance and antistatic property is likely to be insufficient, and if it is more than 5 parts by weight, the transparency and color of the molded article are deteriorated.

여기서, 전술한 바와 같이, B 성분의 저분자량 술폰산 및 D 성분의 술폰산염기의 카운터 이온은 금속 이온, 혹은 유기 포스포늄 이온과 같은 유기 오늄 이온 중 어느 것이어도 된다. 그러나 투명성, 색상, 및 대전 방지 성능 등을 고려하면, B 성분의 술폰산 및 D 성분의 술폰산염기의 카운터 이온은 유기 포스포늄 이온 및 금속 이온의 양자로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한 이러한 양자의 비율에 있어서, 유기 포스포늄 이온 1 몰에 대한 금속 이온은 바람직하게는 0.02 ~ 2 몰, 보다 바람직하게는 0.03 ~ 1 몰, 더욱 바람직하게는 0.04 ~ 0.5 몰이다. 따라서, 이러한 조건을 만족하도록 B 성분 및 D 성분의 비율, 그리고 B 성분, D 성분에 있어서의 유기 포스포늄 이온 및 금속 이온의 비율이 조정되는 것이 바람직하다. 특히 D 성분으로서 술폰산 금속염기를 갖는 폴리에테르에스테르 및/또는 술폰산 금속염기를 갖는 폴리에스테르를, 상기 비율을 만족하도록 폴리카보네이트 수지에 배합하는 것이 바람직하다.As described above, the counter ions of the low molecular weight sulfonic acid of component B and the sulfonate group of component D may be either metal ions or organic onium ions such as organic phosphonium ions. However, in consideration of transparency, color, antistatic performance and the like, it is preferable that the counter ions of the sulfonic acid component B and the sulfonate group D component consist of both organic phosphonium ions and metal ions. In both of these ratios, the metal ion to 1 mol of the organic phosphonium ion is preferably 0.02 to 2 mol, more preferably 0.03 to 1 mol, even more preferably 0.04 to 0.5 mol. Therefore, it is preferable to adjust the ratio of B component and D component, and the ratio of the organic phosphonium ion and metal ion in B component and D component so that such conditions may be satisfied. In particular, it is preferable to mix | blend the polyether ester which has sulfonic-acid metal base and / or the polyester which has sulfonic-acid metal base as a D component with polycarbonate resin so that the said ratio may be satisfied.

E 성분의 양은 A 성분의 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 0.001 ~ 0.5 중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.003 ~ 0.5 중량부, 더욱 바람직하게는 0.01 ~ 0.3 중량부의 범위이다. E 성분의 양이 0.001 중량부 미만에서는 수지 조성물의 색상의 개선 효과가 불충분해지기 쉽고, 0.5 중량부를 초과하면 내충격성이나 대전 방지성이 악화되고, 분자량도 저하되기 쉬워지기 때문에 바람직하지 않다.The amount of the component E is preferably 0.001 to 0.5 parts by weight, more preferably 0.003 to 0.5 parts by weight, still more preferably 0.01 to 0.3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polycarbonate resin of the component A. If the amount of the component E is less than 0.001 part by weight, the effect of improving the color of the resin composition tends to be insufficient, and if it exceeds 0.5 part by weight, the impact resistance and the antistatic property deteriorate, and the molecular weight also tends to decrease, which is not preferable.

F 성분의 양은 A 성분의 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 0.01 ~ 2 중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.03 ~ 1 중량부, 더욱 바람직하게는 0.05 ~ 0.5 중량부이다. 0.01 중량부 미만에서는 수지 조성물이나 수지 조성물로부터 얻어지는 용융 성형품의 색상, 성형품의 열처리시에 있어서의 색상의 안정화가 불충분해지기 쉽고, 2 중량부를 초과하면 F 성분 자신의 색에 의해 성형품의 색상이나 투명성이 악화되고, 나아가서는 비용 상승의 요인도 되기 때문에 바람직하지 않다.The amount of the F component is preferably 0.01 to 2 parts by weight, more preferably 0.03 to 1 part by weight, still more preferably 0.05 to 0.5 part by weight based on 100 parts by weight of the polycarbonate resin of the A component. If it is less than 0.01 part by weight, the color of the molten molded article obtained from the resin composition or the resin composition and the color stability during heat treatment of the molded article are likely to be insufficient. This is not preferable because it deteriorates and further causes a cost increase.

G 성분의 양은 A 성분의 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 0.01 ~ 2 중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.03 ~ 1 중량부, 더욱 바람직하게는 0.05 ~ 0.5 중량부이다. 0.01 중량부 미만에서는 성형 가공시, 열처리시에 있어서의 색상이나 분자량의 안정화가 불충분해지기 쉽고, 2 중량부를 초과하면 과잉량이 되어, 수지 조성물의 내열성도 저하되고 성형품의 색상이나 투명성도 악화되기 때문에 바람직하지 않다. F 성분과 G 성분의 중량비 (F/G) 는 바람직하게는 1/9 ~ 9/1, 보다 바람직하게는 2/8 ~ 8/2, 더욱 바람직하게는 7/3 ~ 3/7 이다.The amount of the G component is preferably 0.01 to 2 parts by weight, more preferably 0.03 to 1 part by weight, still more preferably 0.05 to 0.5 part by weight based on 100 parts by weight of the polycarbonate resin of the A component. If it is less than 0.01 part by weight, stabilization of color and molecular weight at the time of heat treatment during molding processing tends to be insufficient, and if it exceeds 2 parts by weight, it becomes an excess amount, so that the heat resistance of the resin composition is lowered and the color and transparency of the molded product are also deteriorated. Not desirable The weight ratio (F / G) of the F component and the G component is preferably 1/9 to 9/1, more preferably 2/8 to 8/2, still more preferably 7/3 to 3/7.

<그 밖의 첨가제에 대하여><About other additives>

본 발명의 수지 조성물은, 상기 A 성분 ~ G 성분 이외에도, 통상 폴리카보네이트 수지에 배합되는 각종 첨가제를 함유할 수 있다.The resin composition of this invention can contain various additives normally mix | blended with a polycarbonate resin other than said A component-G component.

(ⅰ) 인계 안정제(Iii) Phosphorus stabilizer

본 발명의 수지 조성물에는, 성형 가공시의 열안정성을 향상시키기 위해서, 상기 인산에스테르 이외의 각종 인계 안정제가 추가로 배합되는 것이 바람직하다. 이러한 인계 안정제로는, 인산, 아인산, 그리고 제 3 급 포스핀 등이 예시되고, 이러한 인계 안정제는 1 종뿐만 아니라 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 이러한 인계 안정제는 100 중량부의 A 성분을 기준으로 하여 0.01 ~ 0.3 중량부가 바람직하다.In order to improve the heat stability at the time of shaping | molding process, it is preferable that various phosphorus stabilizers other than the said phosphate ester are further mix | blended with the resin composition of this invention. Phosphoric acid, phosphorous acid, tertiary phosphine, etc. are illustrated as such a phosphorus stabilizer, These phosphorus stabilizers can mix and use not only 1 type but 2 types. Such phosphorus stabilizer is preferably 0.01 to 0.3 parts by weight based on 100 parts by weight of the A component.

(ⅱ) 산화 방지제(Ii) antioxidants

본 발명의 수지 조성물에는, 성형품의 열처리시에 있어서의 색상을 더욱 안정화시키기 위해서, 상기 힌더드페놀계 산화 방지제 및 아인산에스테르계 산화 방지제 이외의 다른 산화 방지제를 사용할 수 있다.In the resin composition of this invention, in order to further stabilize the hue at the time of heat processing of a molded article, antioxidant other than the said hindered phenol type antioxidant and a phosphite ester type antioxidant can be used.

이러한 다른 산화 방지제로는, 예를 들어 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토프로피오네이트), 펜타에리트리톨테트라키스(3-라우릴티오프로피오네이트), 및 글리세롤-3-스테아릴티오프로피오네이트 등의 황 함유 안정제가 예시된다. 이러한 안정제는 수지 조성물이 회전 성형에 적용되는 경우에 특히 유효하다. 이러한 황 함유 안정제의 배합량은 100 중량부의 A 성분을 기준으로 하여 바람직하게는 0.001 ~ 0.1 중량부, 보다 바람직하게는 0.01 ~ 0.08 중량부이다.Such other antioxidants include, for example, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-laurylthiopropionate), and glycerol-3-stearylthioprop Sulfur-containing stabilizers, such as cypionate, are illustrated. Such stabilizers are particularly effective when the resin composition is applied to rotational molding. The amount of such a sulfur-containing stabilizer is preferably 0.001 to 0.1 parts by weight, more preferably 0.01 to 0.08 parts by weight based on 100 parts by weight of the A component.

(ⅲ) 블루잉제(Ⅲ) Blueing agent

본 발명의 수지 조성물에는, 추가로 블루잉제를 수지 조성물 중 0.05 ~ 3.0 ppm (중량 비율) 함유하는 것이 바람직하다. 성형품에 자연스러운 투명감을 부여하려면 블루잉제의 사용은 매우 유효하다. 여기서 블루잉제란, 등색 내지 황색의 광선을 흡수함으로써 청색 내지 자색을 나타내는 착색제를 말하며, 특히 염료가 바람직하다. 블루잉제의 배합에 의해 본 발명의 수지 조성물은 더욱 양호한 색상을 얻는다. 블루잉제의 양이 0.05 ppm 미만에서는 색상의 개선 효과가 불충분한 경우가 있는 한편, 3.0 ppm 을 초과하는 경우에는 광선 투과율이 저하되어 적당하지는 않다. 보다 바람직한 블루잉제의 양은 수지 조성물 중 0.2 ~ 2.0 ppm 의 범위이다. 블루잉제로는 대표예로서 바이엘사의 마크롤렉스 바이올렛 B 및 마크롤렉스 블루 RR, 그리고 클라리언트사의 폴리신트렌 블루 RLS, 산드사의 테라졸 블루 RLS 등을 들 수 있다.In the resin composition of this invention, it is preferable to contain 0.05-3.0 ppm (weight ratio) of a bluing agent further in a resin composition. The use of a bluing agent is very effective to give a molded article a natural transparency. A bluing agent means the coloring agent which shows blue to purple by absorbing orange to yellow light rays, and dye is especially preferable here. By blending the bluing agent, the resin composition of the present invention obtains a better color. When the amount of the bluing agent is less than 0.05 ppm, the effect of improving the color may be insufficient. On the other hand, when the amount of the bluing agent exceeds 3.0 ppm, the light transmittance is lowered, which is not suitable. The more preferable amount of bluing agent is in the range of 0.2 to 2.0 ppm in the resin composition. Representative examples of the bluing agent include Bayer's Macro Rolex Violet B and Macro Rolex Blue RR, Clariant's Polysinterrene Blue RLS, Sand's Terrasol Blue RLS, and the like.

(ⅳ) 이형제(V) release agent

본 발명의 수지 조성물에는, 그 성형시의 생산성 향상이나 성형품의 변형의 저감을 목적으로 하여, 추가로 이형제를 배합하는 것이 바람직하다. 이러한 이형제로는 공지된 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, 포화 지방산 에스테르, 불포화 지방산 에스테르, 폴리올레핀계 왁스 (폴리에틸렌 왁스, 1-알켄 중합체 등. 산 변성 등의 관능기 함유 화합물로 변성되어 있는 것도 사용할 수 있다), 실리콘 화합물, 불소 화합물 (폴리플루오로알킬에테르로 대표되는 불소 오일 등), 파라핀 왁스, 밀랍 등을 들 수 있다. 이러한 이형제는 100 중량부의 A 성분을 기준으로 하여 0.005 ~ 2 중량부가 바람직하다. 그 중에서도 바람직한 이형제로서 지방산 에스테르를 들 수 있다.It is preferable to mix | blend a mold release agent further with the resin composition of this invention for the purpose of the improvement of the productivity at the time of the shaping | molding, and the deformation | transformation of a molded article. As such a mold release agent, a well-known thing can be used. For example, saturated fatty acid esters, unsaturated fatty acid esters, polyolefin waxes (polyethylene waxes, 1-alkene polymers, and the like. Modified with functional group-containing compounds such as acid modification can also be used), silicone compounds, fluorine compounds (polyfluoride) Fluorine oils represented by roalkyl ether), paraffin wax, beeswax and the like. Such a mold release agent is preferably 0.005 to 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the A component. Especially, a fatty acid ester is mentioned as a preferable mold release agent.

이러한 지방산 에스테르는 지방족 알코올과 지방족 카르복실산의 에스테르이다. 이러한 지방족 알코올은 1 가 알코올이어도 되고 2 가 이상의 다가 알코올이어도 된다. 또한 그 알코올의 탄소수로는, 3 ~ 32 의 범위, 보다 바람직하게는 5 ~ 30 의 범위이다. 이러한 1 가 알코올로는, 예를 들어, 도데칸올, 테트라데칸올, 헥사데칸올, 옥타데칸올, 에이코사놀, 테트라코사놀, 세릴알코올, 및 트리아콘타놀 등이 예시된다. 이러한 다가 알코올로는, 펜타에리트리톨, 디펜타에리트리톨, 트리펜타에리트리톨, 폴리글리세롤 (트리글리세롤 ~ 헥사글리세롤), 디트리메틸올프로판, 자일리톨, 소르비톨, 및 만니톨 등을 들 수 있다. 지방산 에스테르에 있어서는 다가 알코올이 보다 바람직하다.Such fatty acid esters are esters of aliphatic alcohols and aliphatic carboxylic acids. The aliphatic alcohol may be a monohydric alcohol or a dihydric or higher polyhydric alcohol. Moreover, as carbon number of this alcohol, it is the range of 3-32, More preferably, it is the range of 5-30. As such monohydric alcohol, dodecanol, tetradecanol, hexadecanol, octadecanol, eicosanol, tetracosanol, seryl alcohol, triacontanol, etc. are illustrated, for example. Examples of such polyhydric alcohols include pentaerythritol, dipentaerythritol, tripentaerythritol, polyglycerol (triglycerol to hexaglycerol), ditrimethylolpropane, xylitol, sorbitol, and mannitol. In fatty acid ester, polyhydric alcohol is more preferable.

한편, 지방족 카르복실산은 탄소수 3 ~ 32 인 것이 바람직하고, 특히 탄소수 10 ~ 22 의 지방족 카르복실산이 바람직하다. 그 지방족 카르복실산으로는, 예를 들어 데칸산, 운데칸산, 도데칸산, 트리데칸산, 테트라데칸산, 펜타데칸산, 헥사데칸산 (팔미트산), 헵타데칸산, 옥타데칸산 (스테아르산), 노나데칸산, 베헨산, 이코산산, 및 도코산산 등의 포화 지방족 카르복실산, 그리고 팔미트올레산, 올레산, 리놀산, 리놀렌산, 에이코센산, 에이코사펜타에노산, 및 세톨레산 등의 불포화 지방족 카르복실산을 들 수 있다. 상기 중에서도 지방족 카르복실산은 탄소 원자수 14 ~ 20 인 것이 바람직하다.On the other hand, the aliphatic carboxylic acid preferably has 3 to 32 carbon atoms, and particularly preferably an aliphatic carboxylic acid having 10 to 22 carbon atoms. As the aliphatic carboxylic acid, for example, decanoic acid, undecanoic acid, dodecanoic acid, tridecanoic acid, tetradecanoic acid, pentadecanoic acid, hexadecanoic acid (palmitic acid), heptadecanoic acid, octadecanoic acid (stearic acid) Saturated aliphatic carboxylic acids, such as nonadecanoic acid, behenic acid, icosanoic acid, and docoic acid, and unsaturated such as palmitoleic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid, eicosenic acid, eicosapentaenoic acid, and cetoleic acid. Aliphatic carboxylic acid is mentioned. Among the above, the aliphatic carboxylic acid preferably has 14 to 20 carbon atoms.

그 중에서도 포화 지방족 카르복실산이 바람직하다. 특히 스테아르산 및 팔미트산이 바람직하다. 스테아르산이나 팔미트산 등 상기 지방족 카르복실산은 통상, 우지나 돈지 등으로 대표되는 동물성 유지 및 팜유나 선플라워유로 대표되는 식물성 유지 등의 천연 유지류로 제조되기 때문에, 이들 지방족 카르복실산은 통상 탄소 원자수가 상이한 다른 카르복실산 성분을 함유하는 혼합물이다. 따라서 본 발명의 지방산 에스테르의 제조에 있어서도 이러한 천연 유지류로 제조되고, 다른 카르복실산 성분을 함유하는 혼합물의 형태로 이루어지는 지방족 카르복실산, 특히 스테아르산이나 팔미트산이 바람직하게 사용된다.Especially, saturated aliphatic carboxylic acid is preferable. Stearic acid and palmitic acid are particularly preferred. Since the aliphatic carboxylic acids such as stearic acid and palmitic acid are usually made of natural fats and oils such as animal fats and oils represented by tallow and lard, and vegetable oils such as palm oil and sunflower oil, these aliphatic carboxylic acids are usually carbon atoms. It is a mixture containing different carboxylic acid components with different numbers. Therefore, also in the production of the fatty acid ester of the present invention, aliphatic carboxylic acids, especially stearic acid and palmitic acid, which are made of such natural fats and oils and are in the form of a mixture containing other carboxylic acid components, are preferably used.

지방산 에스테르는 부분 에스테르 및 전체 에스테르 (풀에스테르) 중 어느 것이어도 된다. 그러나 부분 에스테르에서는, 통상, 수산기가가 높아지고 고온시의 수지의 분해 등을 유발하기 쉬운 점에서, 보다 바람직하게는 풀에스테르이다. 지방산 에스테르에 있어서의 산가는 열안정성의 면에서 바람직하게는 20 이하, 보다 바람직하게는 4 ~ 20 의 범위, 더욱 바람직하게는 4 ~ 12 의 범위이다. 또한, 산가는 실질적으로 0 을 취할 수 있다. 또한 지방산 에스테르의 수산기가는 0.1 ~ 30 의 범위가 보다 바람직하다. 또한 요오드가는 10 이하가 바람직하다. 또한, 요오드가는 실질적으로 0 을 취할 수 있다. 이들의 특성은 JIS K 0070 에 규정된 방법에 의해 구할 수 있다.The fatty acid ester may be any of partial esters and all esters (full esters). However, in partial ester, since a hydroxyl value becomes high normally and it is easy to cause decomposition | disassembly of resin at the time of high temperature, it is more preferably full ester. In view of thermal stability, the acid value in the fatty acid ester is preferably 20 or less, more preferably in the range of 4 to 20, still more preferably in the range of 4 to 12. In addition, the acid value may take substantially zero. The hydroxyl value of the fatty acid ester is more preferably in the range of 0.1 to 30. In addition, the iodine number is preferably 10 or less. In addition, the iodine number may take substantially zero. These characteristics can be calculated | required by the method prescribed | regulated to JISK0070.

이형제의 함유량은, 100 중량부의 A 성분을 기준으로 하여, 바람직하게는 0.005 ~ 2 중량부, 보다 바람직하게는 0.01 ~ 1 중량부, 더욱 바람직하게는 0.05 ~ 0.5 중량부이다. 이러한 범위에 있어서는, 수지 조성물은 양호한 이형성 및 이롤성을 갖는다. 특히 이러한 양의 지방산 에스테르는 양호한 색상이나 투명성을 저해하지 않고 양호한 이형성 및 이롤성을 갖는 수지 조성물을 제공한다.Content of a mold release agent is based on 100 weight part A components, Preferably it is 0.005-2 weight part, More preferably, it is 0.01-1 weight part, More preferably, it is 0.05-0.5 weight part. In such a range, the resin composition has good release property and rollability. In particular, these amounts of fatty acid esters provide a resin composition having good release properties and irrolability without compromising good color or transparency.

(ⅴ) 염안료(Iii) dyestuffs

본 발명의 수지 조성물에는 추가로 각종 염안료를 함유하여 다양한 의장성을 발현하는 성형품을 제공할 수 있다. 본 발명의 수지 조성물은 투명성이 우수한 점에서 광을 투과시키는 용도에 있어서 매우 바람직하다. 따라서 예를 들어 형광 증백제를 배합함으로써, 본 발명의 수지 조성물에 더욱 높은 광 투과성이나 자연스러운 투명감을 부여하는 것, 그리고 형광 증백제나 그 이외의 발광을 하는 형광 염료를 배합함으로써, 발광색을 살린 더욱 양호한 의장 효과를 부여하는 것이 가능하다. 또한 극미량의 염안료에 의한 미묘한 착색의 형성, 또한 높은 투명성을 갖는 수지 조성물도 또한 제공 가능하다.The resin composition of this invention can provide the molded article which contains various salt pigments further and expresses various designability. The resin composition of this invention is very preferable in the use which permeate | transmits light from the point which is excellent in transparency. Therefore, for example, by blending a fluorescent brightener, by providing a higher light transmittance and natural transparency to the resin composition of the present invention, and by combining a fluorescent brightener or a fluorescent dye that emits light other than that, by utilizing a light emitting color It is possible to give a good design effect. Furthermore, the resin composition which has the formation of subtle coloring by a very small amount of dye pigments, and high transparency can also be provided.

본 발명에서 사용하는 형광 염료 (형광 증백제를 포함한다) 로는, 예를 들어, 쿠마린계 형광 염료, 벤조피란계 형광 염료, 페릴렌계 형광 염료, 안트라퀴논계 형광 염료, 티오인디고계 형광 염료, 크산텐계 형광 염료, 크산톤계 형광 염료, 티오크산텐계 형광 염료, 티오크산톤계 형광 염료, 티아진계 형광 염료, 및 디아미노스틸벤계 형광 염료 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 내열성이 양호하여 폴리카보네이트 수지의 성형 가공시에 있어서의 열화가 적은 쿠마린계 형광 염료, 벤조피란계 형광 염료, 및 페릴렌계 형광 염료가 바람직하다.Examples of the fluorescent dyes (including fluorescent brighteners) used in the present invention include coumarin-based fluorescent dyes, benzopyran-based fluorescent dyes, perylene-based fluorescent dyes, anthraquinone-based fluorescent dyes, thioindigo-based fluorescent dyes, and xane. Ten fluorescent dyes, xanthone fluorescent dyes, thioxanthene fluorescent dyes, thioxanthone fluorescent dyes, thiazine fluorescent dyes, and diaminostilbene fluorescent dyes. Of these, coumarin-based fluorescent dyes, benzopyran-based fluorescent dyes, and perylene-based fluorescent dyes are preferred because they have good heat resistance and have little deterioration in the molding process of the polycarbonate resin.

상기 블루잉제 및 형광 염료 이외의 염료로는, 페릴렌계 염료, 쿠마린계 염료, 티오인디고계 염료, 안트라퀴논계 염료, 티오크산톤계 염료, 감청 등의 페로시안화물, 페리논계 염료, 퀴놀린계 염료, 퀴나크리돈계 염료, 디옥사진계 염료, 이소인돌리논계 염료, 및 프탈로시아닌계 염료 등을 들 수 있다. 또한 본 발명의 수지 조성물은 메탈릭 안료를 배합하여 보다 양호한 메탈릭 색채를 얻을 수도 있다. 메탈릭 안료로는, 각종 판상 필러에 금속 피막 또는 금속 산화물 피막을 갖는 것이 바람직하다. 상기 염안료의 함유량은, 100 중량부의 A 성분을 기준으로 하여, 0.00001 ~ 1 중량부가 바람직하고, 0.00005 ~ 0.5 중량부가 보다 바람직하다. As dyes other than the said bluing agent and fluorescent dye, ferrocyanide, perinone dye, quinoline dye, such as a perylene type dye, a coumarin type dye, a thioindigo type dye, an anthraquinone type dye, a thioxanthone type dye, and a blue wire , Quinacridone dyes, dioxazine dyes, isoindolinone dyes, and phthalocyanine dyes. Moreover, the resin composition of this invention can mix | blend a metallic pigment and can obtain a more favorable metallic color. As a metallic pigment, what has a metal film or a metal oxide film in various plate-shaped fillers is preferable. 0.00001-1 weight part is preferable on the basis of 100 weight part A component, and, as for content of the said dye pigment, 0.00005-0.5 weight part is more preferable.

(ⅵ) 그 밖의 열안정제(Iv) other heat stabilizers

본 발명의 수지 조성물에는, 상기 인계 안정제 및 힌더드페놀계 산화 방지제 이외의 다른 열안정제를 배합할 수도 있다. 이러한 그 밖의 열안정제는 이들 안정제 및 산화 방지제 중의 어느 하나와 병용되는 것이 바람직하고, 특히 양자와 병용되는 것이 바람직하다. 이러한 다른 열안정제로는, 예를 들어 3-하이드록시-5,7-디-tert-부틸-푸란-2-온과 o-자일렌의 반응 생성물로 대표되는 락톤계 안정제 (이러한 안정제의 자세한 것은 일본 공개특허공보 평7-233160호에 기재되어 있다) 가 바람직하게 예시된다. 이러한 화합물은 Irganox HP-136 (상표, CIBA SPECIALTY CHEMICALS 사 제조) 으로서 시판되어, 그 화합물을 이용할 수 있다. 또한, 그 화합물과 각종 포스파이트 화합물 및 힌더드페놀 화합물을 혼합한 안정제가 시판되고 있다. 예를 들어 상기 회사 제조의 Irganox HP-2921 이 바람직하게 예시된다. 본 발명에 있어서도 이러한 미리 혼합된 안정제를 이용할 수도 있다. 락톤계 안정제의 배합량은, 100 중량부의 A 성분을 기준으로 하여, 바람직하게는 0.0005 ~ 0.05 중량부, 보다 바람직하게는 0.001 ~ 0.03 중량부이다.You may mix | blend other heat stabilizers other than the said phosphorus stabilizer and a hindered phenol type antioxidant with the resin composition of this invention. Such other heat stabilizers are preferably used in combination with any of these stabilizers and antioxidants, and particularly preferably in combination with both. Such other thermal stabilizers include, for example, lactone stabilizers represented by reaction products of 3-hydroxy-5,7-di-tert-butyl-furan-2-one and o-xylene (details of these stabilizers JP-A-H7-233160) is preferably exemplified. Such compounds are commercially available as Irganox HP-136 (trademark, manufactured by CIBA SPECIALTY CHEMICALS), and the compounds can be used. Moreover, the stabilizer which mixed this compound, various phosphite compounds, and a hindered phenol compound is marketed. For example, Irganox HP-2921 manufactured by the above company is preferably exemplified. Also in this invention, such a premixed stabilizer can also be used. The blending amount of the lactone stabilizer is preferably 0.0005 to 0.05 parts by weight, and more preferably 0.001 to 0.03 parts by weight based on 100 parts by weight of the A component.

(ⅶ) 열선 흡수능을 갖는 화합물(Iii) a compound having heat ray absorption ability

본 발명의 수지 조성물에는 열선 흡수능을 갖는 화합물을 함유할 수 있다. 이러한 화합물이 배합된 수지 조성물은 실내의 고온화를 억제할 수 있다. 이러한 수지 조성물은 특히 차량용 수지 창유리나 수지 창새시 유리의 용도에 있어서 바람직하다. 이러한 화합물로는 프탈로시아닌계 근적외선 흡수제, ATO, ITO, 산화이리듐 및 산화루테늄 및 산화텅스텐 등의 금속 산화물계 근적외선 흡수제, 붕화란탄, 붕화세륨 및 붕화텅스텐 등의 금속 붕화물계 근적외선 흡수제 등의 근적외 흡수능이 우수한 각종 금속 화합물, 그리고 탄소 필러가 바람직하게 예시된다. 이러한 프탈로시아닌계 근적외선 흡수제로는 예를 들어 미츠이 화학 (주) 제조의 MIR-362 가 시판되어 용이하게 입수 가능하다. 탄소 필러로는 카본 블랙, 그라파이트 (천연, 및 인공 모두 포함하고, 또한 위스커도 포함한다), 카본 파이버 (기상 성장법에 의한 것을 포함한다), 카본 나노 튜브, 및 플러렌 등이 예시되고, 바람직하게는 카본 블랙 및 그라파이트이다. 이들은 단체 또는 2 종 이상을 병용하여 사용할 수 있다. 프탈로시아닌계 근적외선 흡수제의 함유량은, 100 중량부의 A 성분을 기준으로 하여, 0.0005 ~ 0.2 중량부가 바람직하고, 0.0008 ~ 0.1 중량부가 보다 바람직하고, 0.001 ~ 0.07 중량부가 더욱 바람직하다. 금속 산화물계 근적외선 흡수제, 금속 붕화물계 근적외선 흡수제 및 탄소 필러의 함유량은, 본 발명의 수지 조성물 중, 0.1 ~ 200 ppm (중량 비율) 의 범위가 바람직하고, 0.5 ~ 100 ppm 의 범위가 보다 바람직하다.The resin composition of this invention can contain the compound which has a heat ray absorption ability. The resin composition in which such a compound is compounded can suppress the high temperature of a room. Such a resin composition is especially preferable in the use of the vehicle resin window glass and the resin window glass. Such compounds include near-infrared absorbing ability of phthalocyanine-based near-infrared absorbers, ATO, ITO, iridium oxide and metal oxide-based near-infrared absorbers such as ruthenium oxide and tungsten oxide, and metal boride-based near infrared absorbers such as lanthanum boride, cerium boride and tungsten boride. These excellent various metal compounds and a carbon filler are illustrated preferably. As such a phthalocyanine type near-infrared absorber, MIR-362 by Mitsui Chemicals Co., Ltd. is commercially available and can be obtained easily. Examples of carbon fillers include carbon black, graphite (both natural and artificial, and also whiskers), carbon fibers (including those by vapor phase growth), carbon nanotubes, and fullerenes, and the like. Are carbon black and graphite. These can be used individually or in combination of 2 or more types. The content of the phthalocyanine-based near infrared absorber is preferably 0.0005 to 0.2 parts by weight, more preferably 0.0008 to 0.1 parts by weight, further preferably 0.001 to 0.07 parts by weight based on 100 parts by weight of the A component. In the resin composition of this invention, the range of 0.1-200 ppm (weight ratio) is preferable, and, as for content of a metal oxide type | system | group near-infrared absorber, a metal boride type | system | group near-infrared absorber, the range of 0.5-100 ppm is more preferable. .

(ⅷ) 광확산제(Iii) light diffusing agents

본 발명의 수지 조성물은, 투명성 및 색상이 우수하므로, 추가로 광확산제를 배합함으로써, 양호한 색상 및 광확산성을 갖는 수지 조성물이 된다. 이러한 광확산제로는 고분자 미립자 (바람직하게는 입경 수 ㎛ 의 아크릴 가교 입자 및 실리콘 가교 입자 등), 저굴절률의 무기 미립자, 및 이들의 복합물 등이 예시된다. 그 형상은 구형 (완전 구일 필요는 없고 변형되어 있는 것을 포함한다), 원반형, 기둥형 (입방체를 포함한다), 및 부정형 등이 예시된다. 광확산제는 구형이 일반적이며 입수 용이한 점에서 바람직하고, 그 입경은 균일할수록 바람직하다. 광확산제의 양은, A 성분의 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 0.005 ~ 20 중량부, 보다 바람직하게는 0.01 ~ 10 중량부, 더욱 바람직하게는 0.01 ~ 3 중량부이다. 또한, 광확산제는 2 종 이상을 병용할 수 있다.Since the resin composition of this invention is excellent in transparency and a hue, it becomes a resin composition which has favorable hue and light-diffusion by mix | blending a light-diffusion agent further. Examples of such light diffusing agents include polymer microparticles (preferably acrylic crosslinked particles and silicon crosslinked particles having a particle diameter of several micrometers), inorganic particles having low refractive index, and composites thereof. The shape is exemplified by a spherical shape (not necessarily a complete sphere, including those that are deformed), a disk shape, a columnar shape (including a cube), an irregular shape, and the like. A light-diffusing agent is preferable from the point which a spherical form is common and it is easy to obtain, and the particle diameter is so preferable that it is uniform. The amount of the light diffusing agent is preferably 0.005 to 20 parts by weight, more preferably 0.01 to 10 parts by weight, still more preferably 0.01 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the polycarbonate resin of the component A. In addition, a light diffusing agent can use 2 or more types together.

(ⅸ) 광 고반사용 백색 안료(Ⅸ) White pigment for optical high reflectance

본 발명의 수지 조성물은, 투명성 및 색상이 우수하므로, 추가로 광 고반사용 백색 안료를 배합함으로써, 양호한 색상 및 광 반사성을 갖는 수지 조성물이 된다. 백색 안료로는, 이산화티탄 (특히 실리콘 등 유기 표면 처리제에 의해 처리된 이산화티탄) 안료가 특히 바람직하다. 이러한 광 고반사용 백색 안료의 양은 A 성분의 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 1 ~ 25 중량부가 바람직하고, 2 ~ 20 중량부가 보다 바람직하다. 또한, 광 고반사용 백색 안료는 2 종 이상을 병용할 수 있다.Since the resin composition of this invention is excellent in transparency and a hue, it becomes a resin composition which has favorable hue and light reflectivity by mix | blending a light highly reflecting white pigment further. As the white pigment, titanium dioxide (particularly titanium dioxide treated with an organic surface treating agent such as silicon) is particularly preferable. 1-25 weight part is preferable with respect to 100 weight part of polycarbonate resins of A component, and, as for the quantity of such optically reflective white pigment, 2-20 weight part is more preferable. In addition, a white pigment for optical high reflectance can use 2 or more types together.

(ⅹ) 난연제(Ⅹ) flame retardant

본 발명의 수지 조성물에는, 폴리카보네이트 수지의 난연제로서 알려진 각종 화합물이 배합되어도 된다.Various compounds known as flame retardants for polycarbonate resins may be blended into the resin composition of the present invention.

이러한 난연제로는, (ⅰ) 상기 B 성분 이외의 유기 금속염계 난연제 (예를 들어 유기 술폰산 알칼리 (토)금속염, 붕산 금속염계 난연제, 및 주석산 금속염계 난연제 등), (ⅱ) 실리콘 화합물로 이루어지는 실리콘계 난연제, 그리고 (ⅲ) 할로겐계 난연제 (예를 들어, 브롬화에폭시 수지, 브롬화폴리스티렌, 브롬화폴리카보네이트 (올리고머를 포함한다), 브롬화폴리아크릴레이트, 및 염소화폴리에틸렌 등) 등을 들 수 있다.Such flame retardants include (i) organometallic salt flame retardants other than the component B (for example, organic sulfonic acid alkali (soil) metal salts, boric acid metal salt flame retardants, tartaric acid metal salt flame retardants, and the like); Flame retardants, and (i) halogen flame retardants (e.g., brominated epoxy resins, brominated polystyrenes, brominated polycarbonates (including oligomers), brominated polyacrylates, chlorinated polyethylenes, and the like).

(ⅹ-i) 유기 금속염계 난연제(Iii-i) Organometallic Salt Flame Retardant

유기 금속염계 난연제는 내열성이 거의 유지됨과 함께 적잖이 대전 방지성을 부여할 수 있는 점에서 유리하다. 본 발명에 있어서 가장 유리하게 사용되는 유기 금속염계 난연제는 함불소 유기 금속염 화합물이다. 본 발명의 함불소 유기 금속염 화합물이란, 불소 치환된 탄화수소기를 갖는 유기산으로 이루어지는 아니온 성분과 금속 이온으로 이루어지는 카티온 성분으로 이루어지는 금속염 화합물을 말한다. 보다 바람직한 구체예로는, 불소 치환 유기 술폰산의 금속염, 불소 치환 유기 황산에스테르의 금속염, 및 불소 치환 유기 인산에스테르의 금속염이 예시된다. 함불소 유기 금속염 화합물은 1 종 혹은 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 그 중에서도 바람직한 것은 불소 치환 유기 술폰산의 금속염이고, 특히 바람직한 것은 퍼플루오로알킬기를 갖는 술폰산의 금속염이다. 여기서 퍼플루오로알킬기의 탄소수는 1 ~ 18 의 범위가 바람직하고, 1 ~ 10 의 범위가 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1 ~ 8 의 범위이다.The organometallic salt-based flame retardant is advantageous in that heat resistance is almost maintained, and the antistatic property can be imparted at all. The organometallic salt flame retardant most advantageously used in the present invention is a fluorine-containing organometallic salt compound. The fluorine-containing organometallic salt compound of the present invention refers to a metal salt compound composed of an anion component composed of an organic acid having a fluorine-substituted hydrocarbon group and a cation component composed of metal ions. As a more preferable specific example, the metal salt of fluorine-substituted organic sulfonic acid, the metal salt of fluorine-substituted organic sulfate ester, and the metal salt of fluorine-substituted organic phosphate ester are illustrated. A fluorine-containing organometallic salt compound can be used 1 type or in mixture of 2 or more types. Among them, metal salts of fluorine-substituted organic sulfonic acid are particularly preferred, and metal salts of sulfonic acid having a perfluoroalkyl group are particularly preferred. The range of 1-18 is preferable, as for carbon number of a perfluoroalkyl group, the range of 1-10 is more preferable, More preferably, it is the range of 1-8.

유기 금속염계 난연제의 금속 이온을 구성하는 금속은 알칼리 금속 혹은 알칼리 토금속이다. 알칼리 금속으로는 리튬, 나트륨, 칼륨, 루비듐 및 세슘을 들 수 있고, 알칼리 토금속으로는, 베릴륨, 마그네슘, 칼슘, 스트론튬 및 바륨을 들 수 있다. 보다 바람직하게는 알칼리 금속이다. 따라서 바람직한 유기 금속염계 난연제는 퍼플루오로알킬술폰산 알칼리 금속염이다. 이러한 알칼리 금속 중에서도, 투명성의 요구가 보다 높은 경우에는 루비듐 및 세슘이 바람직한 한편, 이들은 범용적이지 않고 또한 정제도 하기 어렵기 때문에, 결과적으로 비용의 면에서 불리해지는 경우가 있다. 한편, 비용이나 난연성의 면에서 유리하지만 리튬 및 나트륨은 반대로 투명성의 면에서 불리한 경우가 있다. 이들을 감안하여 퍼플루오로알킬술폰산 알칼리 금속염 중의 알칼리 금속을 구분하여 사용할 수 있지만, 어느 점에 있어서도 특성의 밸런스가 우수한 퍼플루오로알킬술폰산칼륨염이 가장 바람직하다. 이러한 칼륨염과 다른 알칼리 금속으로 이루어지는 퍼플루오로알킬술폰산 알칼리 금속염을 병용할 수도 있다.The metal constituting the metal ions of the organometallic salt flame retardant is an alkali metal or an alkaline earth metal. Examples of the alkali metals include lithium, sodium, potassium, rubidium and cesium, and examples of the alkaline earth metals include beryllium, magnesium, calcium, strontium and barium. More preferably, it is an alkali metal. The preferred organometallic salt based flame retardant is therefore an alkali metal salt of perfluoroalkylsulfonic acid. Among these alkali metals, rubidium and cesium are preferred when the transparency is higher, while they are not general purpose and difficult to be purified, resulting in disadvantages in terms of cost. On the other hand, although it is advantageous in terms of cost and flame retardancy, lithium and sodium may be disadvantageous in terms of transparency. In view of these, alkali metals in the alkali metal salt of perfluoroalkylsulfonic acid can be used separately, but potassium perfluoroalkylsulfonic acid salt having excellent balance of properties is most preferred in all respects. You may use together the potassium salt and the perfluoroalkyl sulfonic-acid alkali metal salt which consists of another alkali metal.

이러한 퍼플루오로알킬술폰산 알칼리 금속염으로는, 트리플루오로메탄술폰산칼륨, 퍼플루오로부탄술폰산칼륨, 퍼플루오로헥산술폰산칼륨, 퍼플루오로옥탄술폰산칼륨, 펜타플루오로에탄술폰산나트륨, 퍼플루오로부탄술폰산나트륨, 퍼플루오로옥탄술폰산나트륨, 트리플루오로메탄술폰산리튬, 퍼플루오로부탄술폰산리튬, 퍼플루오로헵탄술폰산리튬, 트리플루오로메탄술폰산세슘, 퍼플루오로부탄술폰산세슘, 퍼플루오로옥탄술폰산세슘, 퍼플루오로헥산술폰산세슘, 퍼플루오로부탄술폰산루비듐, 및 퍼플루오로헥산술폰산루비듐 등을 들 수 있다. 이들은 1 종 혹은 2 종 이상을 병용하여 사용할 수 있다. 이들 중에서 특히 퍼플루오로부탄술폰산칼륨이 바람직하다.Examples of such perfluoroalkyl sulfonic acid alkali metal salts include potassium trifluoromethane sulfonate, potassium perfluorobutane sulfonate, potassium perfluorohexane sulfonate, potassium perfluorooctane sulfonate, sodium pentafluoroethane sulfonate, and perfluorobutane. Sodium sulfonate, sodium perfluorooctane sulfonate, lithium trifluoromethane sulfonate, lithium perfluorobutane sulfonate, lithium perfluoroheptane sulfonate, cesium trifluoromethane sulfonate, cesium perfluorobutane sulfonate, perfluorooctane sulfonic acid Cesium, cesium perfluorohexane sulfonate, rubidium perfluorobutane sulfonate, rubidium perfluorohexane sulfonate, and the like. These can be used 1 type or in combination or 2 or more types. Among them, potassium perfluorobutane sulfonate is particularly preferable.

상기 함불소 유기 금속염은 이온 크로마토그래피법에 의해 측정한 불화물 이온의 함유량이 바람직하게는 50 ppm 이하, 보다 바람직하게는 20 ppm 이하, 더욱 바람직하게는 10 ppm 이하이다. 불화물 이온의 함유량이 낮을수록, 난연성이나 내광성이 양호해진다. 불화물 이온의 함유량의 하한은 실질적으로 0 으로 할 수도 있지만, 정제 공수와 효과의 균형으로부터 실용적으로는 0.2 ppm 정도가 바람직하다. 이러한 불화물 이온의 함유량의 퍼플루오로알킬술폰산 알칼리 금속염은 예를 들어 다음과 같이 정제된다. 퍼플루오로알킬술폰산 알칼리 금속염을, 그 금속염의 2 ~ 10 중량배의 이온 교환수에, 40 ~ 90 ℃ (보다 바람직하게는 60 ~ 85 ℃) 의 범위에서 용해시킨다. 그 퍼플루오로알킬술폰산 알칼리 금속염은 퍼플루오로알킬술폰산을 알칼리 금속의 탄산염 또는 수산화물로 중화시키는 방법, 혹은 퍼플루오로알킬술포닐플루오라이드를 알칼리 금속의 탄산염 또는 수산화물로 중화시키는 방법에 의해 (보다 바람직하게는 후자의 방법에 의해) 생성된다. 또한 그 이온 교환수는 특히 바람직하게는 전기 저항값이 18 MΩ·㎝ 이상인 물이다. 금속염을 용해시킨 액을 상기 온도하에서 0.1 ~ 3 시간, 보다 바람직하게는 0.5 ~ 2.5 시간 교반한다. 그 후 그 액을 0 ~ 40 ℃, 보다 바람직하게 10 ~ 35 ℃ 의 범위로 냉각시킨다. 냉각에 의해 결정이 석출된다. 석출된 결정을 여과에 의해 취출한다. 이로써 바람직한 정제된 퍼플루오로알킬술폰산 알칼리 금속염이 제조된다.The content of the fluorine-containing organometallic salt is preferably 50 ppm or less, more preferably 20 ppm or less, and even more preferably 10 ppm or less, as measured by ion chromatography. The lower the fluoride ion content, the better the flame retardancy and the light resistance. Although the minimum of content of a fluoride ion can be made substantially 0, about 0.2 ppm is preferable practically from the balance of refinement | equation number and an effect. The perfluoroalkylsulfonic acid alkali metal salt of such fluoride ion content is refine | purified as follows, for example. The perfluoroalkylsulfonic acid alkali metal salt is dissolved in ion exchanged water at 2 to 10 times the weight of the metal salt in the range of 40 to 90 ° C (more preferably 60 to 85 ° C). The perfluoroalkylsulfonic acid alkali metal salts are prepared by neutralizing perfluoroalkylsulfonic acid with carbonates or hydroxides of alkali metals or by neutralizing perfluoroalkylsulfonylfluorides with carbonates or hydroxides of alkali metals (more Preferably by the latter method). The ion-exchanged water is particularly preferably water having an electric resistance value of 18 M? · Cm or more. The liquid which melt | dissolved the metal salt is stirred at the said temperature for 0.1 to 3 hours, More preferably, 0.5 to 2.5 hours. Then, the liquid is cooled to 0-40 degreeC, More preferably, it is 10 to 35 degreeC. Crystals precipitate by cooling. The precipitated crystals are taken out by filtration. This produces a preferred purified perfluoroalkylsulfonic acid alkali metal salt.

함불소 유기 금속염 화합물의 배합량은, 100 중량부의 A 성분을 기준으로 하여, 바람직하게는 0.005 ~ 0.6 중량부, 보다 바람직하게는 0.005 ~ 0.2 중량부, 더욱 바람직하게는 0.008 ~ 0.13 중량부이다. 이러한 바람직한 범위일수록 함불소 유기 금속염의 배합에 의해 기대되는 효과 (예를 들어 난연성이나 대전 방지성 등) 가 발휘됨과 함께, 수지 조성물의 내광성에 미치는 악영향도 적게 된다.The compounding quantity of the fluorine-containing organometallic salt compound is preferably 0.005 to 0.6 parts by weight, more preferably 0.005 to 0.2 parts by weight, still more preferably 0.008 to 0.13 parts by weight based on 100 parts by weight of the A component. In such a preferable range, the effect (for example, flame retardance, antistatic property, etc.) anticipated by mix | blending a fluorine-containing organometallic salt is exhibited, and also the bad influence on the light resistance of a resin composition is reduced.

(ⅹ-ⅱ) 실리콘계 난연제(Iii-ii) Silicone Flame Retardant

실리콘계 난연제로서 사용되는 실리콘 화합물은 연소시의 화학 반응에 의해 난연성을 향상시키는 것이다. 그 화합물로는, 종래, 방향족 폴리카보네이트 수지의 난연제로서 제안된 각종 화합물을 사용할 수 있다. 실리콘 화합물은 그 연소시에 그 자체가 결합하거나 또는 수지에서 유래하는 성분과 결합하여 스트럭처를 형성함으로써, 또는 그 스트럭처 형성시의 환원 반응에 의해, 폴리카보네이트 수지에 난연 효과를 부여하는 것으로 생각되고 있다. 따라서 이러한 반응에 있어서의 활성이 높은 기를 함유하고 있는 것이 바람직하고, 보다 구체적으로는 알콕시기 및 하이드로겐 (즉 Si-H 기) 에서 선택된 적어도 1 종의 기를 소정량 함유하고 있는 것이 바람직하다. 이러한 기 (알콕시기, Si-H 기) 의 함유 비율로는, 0.1 ~ 1.2 ㏖/100 g 의 범위가 바람직하고, 0.12 ~ 1 ㏖/100 g 의 범위가 보다 바람직하고, 0.15 ~ 0.6 ㏖/100 g 의 범위가 더욱 바람직하다. 이러한 비율은 알칼리 분해법으로부터, 실리콘 화합물의 단위중량당 발생한 수소 또는 알코올의 양을 측정함으로써 구해진다. 또한, 알콕시기는 탄소수 1 ~ 4 의 알콕시기가 바람직하고, 특히 메톡시기가 바람직하다.The silicone compound used as a silicone type flame retardant improves flame retardancy by the chemical reaction at the time of combustion. As the compound, various compounds conventionally proposed as flame retardants of aromatic polycarbonate resins can be used. The silicone compound is believed to impart a flame retardant effect to the polycarbonate resin by forming a structure by itself or by combining with a component derived from the resin at the time of combustion, or by a reduction reaction at the time of forming the structure. . Therefore, it is preferable to contain the group with high activity in such a reaction, and it is preferable to contain the predetermined amount at least 1 sort (s) of group chosen from the alkoxy group and the hydrogen (namely, Si-H group) more specifically. As content rate of such group (alkoxy group, Si-H group), the range of 0.1-1.2 mol / 100g is preferable, The range of 0.12-1 mol / 100g is more preferable, 0.15-0.6 mol / 100 The range of g is more preferable. This ratio is calculated | required from the alkali decomposition method by measuring the quantity of hydrogen or alcohol which generate | occur | produced per unit weight of a silicone compound. In addition, the alkoxy group is preferably an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, and particularly preferably a methoxy group.

일반적으로 실리콘 화합물의 구조는 이하에 나타내는 4 종류의 실록산 단위를 임의로 조합함으로써 구성된다. 즉, Generally, the structure of a silicone compound is comprised by arbitrarily combining four types of siloxane units shown below. In other words,

M 단위 : (CH3)3SiO1 /2, H(CH3)2SiO1 /2, H2(CH3)SiO1/2, (CH3)2(CH2=CH)SiO1 /2, (CH3)2(C6H5)SiO1/2, (CH3)(C6H5)(CH2=CH)SiO1 /2 등의 1 관능성 실록산 단위, M unit: (CH 3) 3 SiO 1 /2, H (CH 3) 2 SiO 1/2, H 2 (CH 3) SiO 1/2, (CH 3) 2 (CH 2 = CH) SiO 1/2 , (CH 3) 2 (C 6 H 5) SiO 1/2, (CH 3) (C 6 H 5) (CH 2 = CH) SiO 1/2 1 , such as functional siloxane units,

D 단위 : (CH3)2SiO, H(CH3)SiO, H2SiO, H(C6H5)SiO, (CH3)(CH2=CH)SiO, (C6H5)2SiO 등의 2 관능성 실록산 단위, D unit: (CH 3 ) 2 SiO, H (CH 3 ) SiO, H 2 SiO, H (C 6 H 5 ) SiO, (CH 3 ) (CH 2 = CH) SiO, (C 6 H 5 ) 2 SiO Bifunctional siloxane units, such as

T 단위 : (CH3)SiO3 /2, (C3H7)SiO3 /2, HSiO3 /2, (CH2=CH)SiO3 /2, (C6H5)SiO3 /2 등의 3 관능성 실록산 단위, T units: (CH 3) SiO 3/ 2, (C 3 H 7) SiO 3/2, HSiO 3/2, (CH 2 = CH) SiO 3/2, (C 6 H 5) SiO 3/2 , etc. , Trifunctional siloxane units,

Q 단위 : SiO2 로 나타내는 4 관능성 실록산 단위이다.Q unit: tetrafunctional siloxane unit is represented by SiO 2.

실리콘계 난연제에 사용되는 실리콘 화합물의 구조는, 구체적으로는, 시성식으로서 Dn, Tp, MmDn, MmTp, MmQq, MmDnTp, MmDnQq, MmTpQq, MmDnTpQq, DnTp, DnQq, DnTpQq 를 들 수 있다. 이 중에서 바람직한 실리콘 화합물의 구조는 MmDn, MmTp, MmDnTp, MmDnQq 이고, 더욱 바람직한 구조는 MmDn 또는 MmDnTp 이다.The structure of the silicone compound used for a silicone type flame retardant is specifically, as a formula , D n , T p , M m D n , M m T p , M m Q q , M m D n T p , M m D n Q q , M m T p Q q , M m D n T p Q q , D n T p , D n Q q , D n T p Q q . Among these, preferable structures of the silicone compound are M m D n , M m T p , M m D n T p , M m D n Q q , and more preferably, M m D n or M m D n T p .

여기서, 상기 시성식 중의 계수 m, n, p, q 는 각 실록산 단위의 중합도를 나타내는 1 이상의 정수이고, 각 시성식에 있어서의 계수의 합계가 실리콘 화합물의 평균 중합도가 된다. 이 평균 중합도는 바람직하게는 3 ~ 150 의 범위, 보다 바람직하게는 3 ~ 80 의 범위, 더욱 바람직하게는 3 ~ 60 의 범위, 특히 바람직하게는 4 ~ 40 의 범위이다. 이러한 바람직한 범위일수록 난연성에 있어서 우수하게 된다. 또한 후술하는 바와 같이 방향족기를 소정량 함유하는 실리콘 화합물에 있어서는 투명성이나 색상도 우수하다.Here, the coefficients m, n, p, q in the above-mentioned formula are integers of 1 or more indicating the degree of polymerization of each siloxane unit, and the sum of the coefficients in each formula is the average degree of polymerization of the silicone compound. This average degree of polymerization is preferably in the range of 3 to 150, more preferably in the range of 3 to 80, still more preferably in the range of 3 to 60, and particularly preferably in the range of 4 to 40. The more preferable range is, the better the flame retardancy is. Moreover, as mentioned later, in the silicone compound containing a predetermined amount of aromatic groups, it is excellent also in transparency and a hue.

또한 m, n, p, q 중 어느 것이 2 이상의 수치인 경우, 그 계수가 붙은 실록산 단위는 결합하는 수소 원자나 유기 잔기가 상이한 2 종 이상의 실록산 단위로 할 수 있다.In addition, when any of m, n, p, and q is two or more numerical values, the siloxane unit with the coefficient can be two or more types of siloxane units from which the hydrogen atom to which it couples, or an organic residue differs.

실리콘 화합물은 직사슬형이어도 되고 분기 구조를 갖는 것이어도 된다. 또한 실리콘 원자에 결합하는 유기 잔기는 탄소수 1 ~ 30, 보다 바람직하게는 1 ~ 20 의 유기 잔기인 것이 바람직하다. 이러한 유기 잔기로는, 구체적으로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 및 데실기 등의 알킬기, 시클로헥실기와 같은 시클로알킬기, 페닐기와 같은 아릴기, 그리고 톨릴기와 같은 아르알킬기를 들 수 있다. 더욱 바람직하게는 탄소수 1 ~ 8 의 알킬기, 알케닐기 또는 아릴기이다. 알킬기로는, 특히는 메틸기, 에틸기, 및 프로필기 등의 탄소수 1 ~ 4 의 알킬기가 바람직하다.The silicone compound may be linear or may have a branched structure. Moreover, it is preferable that the organic residue couple | bonded with a silicon atom is an organic residue of C1-C30, More preferably, it is 1-20. Specific examples of such organic residues include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, hexyl group and decyl group, cycloalkyl groups such as cyclohexyl group, aryl groups such as phenyl group, and aralkyl groups such as tolyl group . More preferably, they are a C1-C8 alkyl group, alkenyl group, or an aryl group. As an alkyl group, especially C1-C4 alkyl groups, such as a methyl group, an ethyl group, and a propyl group, are preferable.

또한 실리콘계 난연제로서 사용되는 실리콘 화합물은 아릴기를 함유하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 하기 일반식 (Ⅶ) 로 나타내는 방향족기가 함유되는 비율 (방향족기량) 이 10 ~ 70 중량% (보다 바람직하게는 15 ~ 60 중량%) 이다.Moreover, it is preferable that the silicone compound used as a silicone type flame retardant contains an aryl group. More preferably, the ratio (aromatic group amount) in which the aromatic group represented by the following general formula (i) is contained is 10 to 70 weight% (more preferably 15 to 60 weight%).

Figure pct00010
Figure pct00010

(식 (Ⅶ) 중, X 는 각각 독립적으로 OH 기, 탄소수 1 ~ 20 의 1 가의 유기 잔기를 나타낸다. n 은 0 ~ 5 의 정수를 나타낸다. 또한 식 (Ⅶ) 중에 있어서 n 이 2 이상인 경우에는 각각 서로 상이한 종류의 X 를 취할 수 있다)(In formula (X), each X independently represents an OH group and a monovalent organic residue having 1 to 20 carbon atoms. N represents an integer of 0 to 5. In the formula (X), when n is 2 or more, Each can take a different kind of X)

실리콘계 난연제로서 사용되는 실리콘 화합물은 상기 Si-H 기 및 알콕시기 이외에도 반응기를 함유하고 있어도 되고, 이러한 반응기로는 예를 들어, 아미노기, 카르복실기, 에폭시기, 비닐기, 메르캅토기, 및 메타크릴옥시기 등이 예시된다.The silicone compound used as the silicone-based flame retardant may contain a reactor in addition to the Si-H group and the alkoxy group. Examples of such a reactor include an amino group, a carboxyl group, an epoxy group, a vinyl group, a mercapto group, and a methacryloxy group. Etc. are illustrated.

Si-H 기를 갖는 실리콘 화합물로는, 하기 일반식 (Ⅷ) 및 (Ⅸ) 로 나타내는 구성 단위 중 적어도 1 종 이상을 함유하는 실리콘 화합물이 바람직하게 예시된다.As a silicone compound which has a Si-H group, the silicone compound containing at least 1 or more types of structural units represented by the following general formula (VIII) and (VIII) is illustrated preferably.

Figure pct00011
Figure pct00011

Figure pct00012
Figure pct00012

(식 (Ⅷ) 및 식 (Ⅸ) 중, Z1 ~ Z3 은 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 ~ 20 의 1 가의 유기 잔기, 또는 하기 일반식 (Ⅹ) 으로 나타내는 화합물을 나타낸다. α1 ~ α3 은 각각 독립적으로 0 또는 1 을 나타낸다. m1 은 0 혹은 1 이상의 정수를 나타낸다. 또한 식 (Ⅷ) 중에 있어서 m1 이 2 이상인 경우의 반복 단위는 각각 서로 상이한 복수의 반복 단위를 취할 수 있다)(Formula (Ⅷ) and formula (Ⅸ) of, Z 1 ~ Z 3 represents a compound represented by a monovalent organic residue, or the following general formula (Ⅹ) a hydrogen atom, a group having 1 to 20 carbon atoms independently. Α 1 ~ α 3 each independently represents 0 or 1. m1 represents an integer of 0 or 1. In addition, in the formula (iii), the repeating units in the case where m1 is 2 or more may each have a plurality of different repeating units).

Figure pct00013
Figure pct00013

(식 (Ⅹ) 중, Z4 ~ Z8 은 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 ~ 20 의 1 가의 유기 잔기를 나타낸다. α4 ~ α8 은 각각 독립적으로 0 또는 1 을 나타낸다. m2 는 0 혹은 1 이상의 정수를 나타낸다. 또한 식 (Ⅹ) 중에 있어서 m2 가 2 이상인 경우의 반복 단위는 각각 서로 상이한 복수의 반복 단위를 취할 수 있다)(In formula (i), Z 4 to Z 8 each independently represent a hydrogen atom and a monovalent organic residue having 1 to 20 carbon atoms. Α 4 to α 8 each independently represent 0 or 1. M2 is 0 or An integer greater than or equal to 1. In addition, in Formula (i), the repeating unit in case m2 is 2 or more can take several different repeating unit, respectively.)

실리콘계 난연제에 사용되는 실리콘 화합물에 있어서, 알콕시기를 갖는 실리콘 화합물로는, 예를 들어 일반식 (XI) 및 일반식 (XII) 에 나타내는 화합물에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물을 들 수 있다.In the silicone compound used for a silicone type flame retardant, at least 1 sort (s) of compound chosen from the compound represented by general formula (XI) and general formula (XII) is mentioned as a silicone compound which has an alkoxy group, for example.

Figure pct00014
Figure pct00014

(식 (XI) 중, β1 은 비닐기, 탄소수 1 ~ 6 의 알킬기, 탄소수 3 ~ 6 의 시클로알킬기, 그리고 탄소수 6 ~ 12 의 아릴기 및 아르알킬기를 나타낸다. γ1, γ2, γ3, γ4, γ5, 및 γ6 은 탄소수 1 ~ 6 의 알킬기 및 시클로알킬기, 그리고 탄소수 6 ~ 12 의 아릴기 및 아르알킬기를 나타내고, 적어도 1 개의 기가 아릴기 또는 아르알킬기이다. δ1, δ2, 및 δ3 은 탄소수 1 ~ 4 의 알콕시기를 나타낸다)(In formula (XI), (beta) 1 represents a vinyl group, a C1-C6 alkyl group, a C3-C6 cycloalkyl group, and a C6-C12 aryl group and an aralkyl group. (Gamma) 1 , (gamma) 2 , (gamma) 3). , γ 4, γ 5, and γ 6 represents an aryl group and an aralkyl group having 1 to 6 carbon alkyl group and a cycloalkyl group and having 6 to 12, at least one group is an aryl group or an aralkyl group. δ 1, δ 2 and δ 3 represent an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms)

Figure pct00015
Figure pct00015

(식 (XII) 중, β2 및 β3 은 비닐기, 탄소수 1 ~ 6 의 알킬기, 탄소수 3 ~ 6 의 시클로알킬기, 그리고 탄소수 6 ~ 12 의 아릴기 및 아르알킬기를 나타낸다. γ7, γ8, γ9, γ10, γ11, γ12, γ13 및 γ14 는 탄소수 1 ~ 6 의 알킬기, 탄소수 3 ~ 6 의 시클로알킬기, 그리고 탄소수 6 ~ 12 의 아릴기 및 아르알킬기를 나타내고, 적어도 1 개의 기가 아릴기 또는 아르알킬기이다. δ4, δ5, δ6, 및 δ7 은 탄소수 1 ~ 4 의 알콕시기를 나타낸다)(Formula (XII) of, β 2 and β 3 represents an aryl group and an aralkyl group of vinyl groups, having 1 to 6 carbon alkyl group, a cycloalkyl group having 3 to 6 carbon atoms, and a carbon number of 6 to 12. Γ 7, γ 8 , γ 9 , γ 10 , γ 11 , γ 12 , γ 13 and γ 14 represent an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 6 carbon atoms, an aryl group and an aralkyl group having 6 to 12 carbon atoms, and at least 1 Groups are an aryl group or an aralkyl group, δ 4 , δ 5 , δ 6 , and δ 7 represent an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms)

(x-iii) 할로겐계 난연제(x-iii) halogen-based flame retardants

할로겐계 난연제로는, 브롬화폴리카보네이트 (올리고머를 포함한다) 가 특히 바람직하다. 브롬화폴리카보네이트는 내열성이 우수하며, 또한 큰 폭으로 난연성을 향상시킬 수 있다. 본 발명에서 사용하는 브롬화폴리카보네이트는, 하기 일반식 (XIII) 으로 나타내는 구성 단위가 전체 구성 단위의 적어도 60 몰%, 바람직하게는 적어도 80 몰% 이고, 특히 바람직하게는 실질적으로 하기 일반식 (XIII) 으로 나타내는 구성 단위로 이루어지는 브롬화폴리카보네이트 화합물이다.As the halogen flame retardant, brominated polycarbonate (including oligomer) is particularly preferable. Brominated polycarbonate is excellent in heat resistance and can greatly improve flame retardancy. As for the brominated polycarbonate used by this invention, the structural unit represented by the following general formula (XIII) is at least 60 mol%, Preferably it is at least 80 mol% of all the structural units, Especially preferably, it is substantially the following general formula (XIII) It is a brominated polycarbonate compound which consists of a structural unit represented by).

Figure pct00016
Figure pct00016

(식 (XIII) 중, X 는 브롬 원자, R 은 탄소수 1 ~ 4 의 알킬렌기, 탄소수 1 ~ 4 의 알킬리덴기 또는 -SO2- 이다)(Formula (XIII), X is a bromine atom, R is an alkylidene group or -SO 2 C 1 -C 4 alkylene group, having from 1 to 4 carbon atoms of - a)

또, 이러한 식 (XIII) 에 있어서, 바람직하게는 R 은 메틸렌기, 에틸렌기, 이소프로필리덴기, -SO2-, 특히 바람직하게는 이소프로필리덴기를 나타낸다.In the formula (XIII), preferably R represents a methylene group, an ethylene group, an isopropylidene group, -SO 2- , and particularly preferably an isopropylidene group.

브롬화 폴리카보네이트는, 잔존하는 클로로포르메이트기 말단이 적고, 말단 염소량이 0.3 ppm 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.2 ppm 이하이다. 이러한 말단 염소량은, 시료를 염화메틸렌에 용해시키고, 4-(p-니트로벤질)피리딘을 첨가하여 말단 염소 (말단 클로로포르메이트) 와 반응시키고, 이것을 자외 가시 분광 광도계 (히타치 제작소 제조 U-3200) 에 의해 측정하여 구할 수 있다. 말단 염소량이 0.3 ppm 이하이면, 수지 조성물의 열안정성이 보다 양호해지고, 또한 고온의 성형이 가능해져, 그 결과 성형 가공성이 보다 우수한 수지 조성물이 제공된다.The brominated polycarbonate has few terminal chloroformate groups remaining, and the amount of terminal chlorine is preferably 0.3 ppm or less, more preferably 0.2 ppm or less. This amount of terminal chlorine dissolves a sample in methylene chloride, adds 4- (p-nitrobenzyl) pyridine to react with terminal chlorine (terminal chloroformate), and this is an ultraviolet visible spectrophotometer (U-3200 manufactured by Hitachi, Ltd.). It can be measured and obtained by. If the amount of terminal chlorine is 0.3 ppm or less, the thermal stability of the resin composition becomes more favorable, and high temperature shaping | molding is attained, As a result, the resin composition excellent in molding processability is provided.

또한 브롬화폴리카보네이트는 잔존하는 수산기 말단이 적은 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는 브롬화폴리카보네이트의 구성 단위 1 몰에 대하여, 말단 수산기량이 0.0005 몰 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.0003 몰 이하이다. 말단 수산기량은 시료를 중클로로포름에 용해시키고, 1H-NMR 법에 의해 측정하여 구할 수 있다. 이러한 말단 수산기량이면, 수지 조성물의 열안정성이 더욱 향상되어 바람직하다.Furthermore, it is preferable that the brominated polycarbonate has few residual hydroxyl groups. More specifically, it is preferable that the amount of terminal hydroxyl groups is 0.0005 mol or less with respect to 1 mol of structural units of a brominated polycarbonate, More preferably, it is 0.0003 mol or less. The amount of terminal hydroxyl groups can be calculated | required by dissolving a sample in heavy chloroform and measuring by <1> H-NMR method. The amount of such terminal hydroxyl groups is preferable because the thermal stability of the resin composition is further improved.

브롬화폴리카보네이트의 비점도는 바람직하게는 0.015 ~ 0.1 의 범위, 보다 바람직하게는 0.015 ~ 0.08 의 범위이다. 브롬화폴리카보네이트의 비점도는, 전술한 본 발명의 A 성분인 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량을 산출할 때에 사용한 상기 비점도의 산출식에 따라 산출된 것이다. The specific viscosity of the brominated polycarbonate is preferably in the range of 0.015 to 0.1, more preferably in the range of 0.015 to 0.08. The specific viscosity of the brominated polycarbonate is calculated according to the formula for calculating the specific viscosity used when calculating the viscosity average molecular weight of the polycarbonate resin which is the component A of the present invention described above.

(xi) 적하 방지제(xi) anti-drip agent

본 발명의 수지 조성물에는, 적하 방지제를 함유할 수 있다. 이러한 적하 방지제를 상기 난연제와 병용함으로써, 보다 양호한 난연성을 얻을 수 있다. 이러한 적하 방지제로는, 피브릴 형성능을 갖는 함불소 폴리머를 들 수 있고, 이러한 폴리머로는 폴리테트라플루오로에틸렌, 테트라플루오로에틸렌계 공중합체 (예를 들어, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체 등), 미국 특허 제4379910호에 나타내는 바와 같은 부분 불소화 폴리머, 불소화 디페놀로부터 제조되는 폴리카보네이트 수지 등을 들 수 있지만, 바람직하게는 폴리테트라플루오로에틸렌 (이하 PTFE 라고 칭하는 경우가 있다) 이다.The resin composition of this invention can contain a dripping inhibitor. By using such anti-dripping agent in combination with the flame retardant, better flame retardancy can be obtained. Examples of such antidropping agents include fluorine-containing polymers having fibril-forming ability, and such polymers include polytetrafluoroethylene and tetrafluoroethylene-based copolymers (for example, tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene. Copolymers), partially fluorinated polymers as shown in US Pat. No. 4,379,910, polycarbonate resins prepared from fluorinated diphenols, and the like, but preferably polytetrafluoroethylene (hereinafter sometimes referred to as PTFE). to be.

피브릴 형성능을 갖는 폴리테트라플루오로에틸렌 (피브릴화 PTFE) 은 매우 높은 분자량을 갖고, 전단력 등의 외적 작용에 의해 PTFE 끼리를 결합하여 섬유상이 되는 경향을 나타내는 것이다. 그 수 평균 분자량은 150 만 ~ 수천 만의 범위이다. 이러한 하한은 보다 바람직하게는 300 만이다. 이러한 수 평균 분자량은, 일본 공개특허공보 평6-145520호에 개시되어 있는 바와 같이, 380 ℃ 에서의 폴리테트라플루오로에틸렌의 용융 점도에 기초하여 산출된다. 즉, 피브릴화 PTFE 는 이러한 공보에 기재된 방법으로 측정되는 380 ℃ 에 있어서의 용융 점도가 107 ~ 1013 poise 의 범위이고, 바람직하게는 108 ~ 1012 poise 의 범위이다.Polytetrafluoroethylene (fibrillated PTFE) having fibril forming ability has a very high molecular weight and exhibits a tendency to bond PTFE to fibers by external action such as shear force. The number average molecular weight is in the range of 1.5 million to ten million. This lower limit is more preferably 3 million. Such a number average molecular weight is calculated based on the melt viscosity of polytetrafluoroethylene at 380 degreeC, as disclosed in Unexamined-Japanese-Patent No. 6-145520. That is, the fibrillated PTFE has a melt viscosity at 380 ° C. measured by the method described in this publication in the range of 10 7 to 10 13 poise, and preferably in the range of 10 8 to 10 12 poise.

이러한 PTFE 는, 고체 형상 외에, 수성 분산액 형태의 것도 사용 가능하다. 또한 이러한 피브릴 형성능을 갖는 PTFE 는 수지 중에서의 분산성을 향상시키고, 더욱 양호한 난연성 및 기계적 특성을 얻기 위해서 다른 수지와의 혼합 형태의 PTFE 혼합물을 사용할 수도 있다. 또, 일본 공개특허공보 평6-145520호에 개시되어 있는 바와 같이, 이러한 피브릴화 PTFE 를 심(芯)으로 하고, 저분자량의 폴리테트라플루오로에틸렌을 각(殼)으로 한 구조를 갖는 것도 바람직하게 이용된다.In addition to the solid form, such PTFE can also be used in the form of an aqueous dispersion. In addition, PTFE having such fibril-forming ability may use a PTFE mixture in a mixed form with other resins in order to improve dispersibility in the resin and to obtain better flame retardancy and mechanical properties. In addition, as disclosed in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. Hei 6-145520, the fibrillated PTFE is used as a core, and a structure having a low molecular weight polytetrafluoroethylene as an angle is also used. It is preferably used.

피브릴화 PTFE 의 시판품으로는 예를 들어 미츠이·듀퐁 플로로케미컬 (주) 제조의 테플론 (등록 상표) 6J, 다이킨 화학 공업 (주) 의 폴리프론 MPA FA500, F-201L 등을 들 수 있다. 피브릴화 PTFE 의 수성 분산액의 시판품으로는, 아사히 아이시아이 플로로폴리머즈 (주) 제조의 플루온 AD-1, AD-936, 다이킨 공업 (주) 제조의 플루온 D-1, D-2, 미츠이·듀퐁 플로로케미컬 (주) 제조의 테플론 (등록 상표) 30J 등을 대표로서 들 수 있다.Commercially available products of fibrillated PTFE include Teflon (registered trademark) 6J manufactured by Mitsui-Dupont Floro Chemical Co., Ltd., Polypron MPA FA500, Daikin Chemical Industries, Ltd., F-201L, and the like. . As a commercial item of the aqueous dispersion of the fibrillated PTFE, Fluon AD-1, AD-936, manufactured by Asahi Aishi Floro Polymers, Inc., Fluon D-1, manufactured by Daikin Industries Co., Ltd. And Teflon (registered trademark) 30J manufactured by Mitsui DuPont Floro Chemical Co., Ltd. are mentioned as a representative.

혼합 형태의 피브릴화 PTFE 로는, (1) 피브릴화 PTFE 의 수성 분산액과 유기 중합체의 수성 분산액 또는 용액을 혼합하여 공침전을 실시하여 공응집 혼합물을 얻는 방법 (일본 공개특허공보 소60-258263호, 일본 공개특허공보 소63-154744호 등에 기재된 방법), (2) 피브릴화 PTFE 의 수성 분산액과 건조한 유기 중합체 입자를 혼합하는 방법 (일본 공개특허공보 평4-272957호에 기재된 방법), (3) 피브릴화 PTFE 의 수성 분산액과 유기 중합체 입자 용액을 균일하게 혼합하고, 이러한 혼합물로부터 각각의 매체를 동시에 제거하는 방법 (일본 공개특허공보 평06-220210호, 일본 공개특허공보 평08-188653호 등에 기재된 방법), (4) 피브릴화 PTFE 의 수성 분산액 중에서 유기 중합체를 형성하는 단량체를 중합하는 방법 (일본 공개특허공보 평9-95583호에 기재된 방법), 및 (5) PTFE 의 수성 분산액과 유기 중합체 분산액을 균일하게 혼합한 후, 또한 그 혼합 분산액 중에서 비닐계 단량체를 중합하고, 그 후 혼합물을 얻는 방법 (일본 공개특허공보 평11-29679호 등에 기재된 방법) 에 의해 얻어진 것을 사용할 수 있다. 이들 혼합 형태의 피브릴화 PTFE 의 시판품으로는, 미츠비시 레이온 (주) 의 「메타브렌 A3700」(상품명) 이나 「메타브렌 A3800」(상품명), 및 GE 스페셜리티 케미컬즈사 제조의 「BLENDEX B449」(상품명) 등이 예시된다.As a fibrillated PTFE in a mixed form, (1) a method of coprecipitation by mixing an aqueous dispersion of fibrillated PTFE and an aqueous dispersion or solution of an organic polymer to obtain a coagulated mixture (JP-A-60-258263 Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-154744, etc.), (2) A method of mixing an aqueous dispersion of fibrillated PTFE and dried organic polymer particles (method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 4-272957), (3) A method of uniformly mixing an aqueous dispersion of fibrillated PTFE and an organic polymer particle solution, and simultaneously removing each medium from this mixture (Japanese Patent Laid-Open No. 06-220210, Japanese Patent Laid-Open No. 08-08). 188653 or the like), (4) a method of polymerizing a monomer forming an organic polymer in an aqueous dispersion of fibrillated PTFE (method disclosed in JP-A-9-95583), and (5) the number of PTFE After homogeneously mixing the dispersion liquid and the organic polymer dispersion liquid, a polymer obtained by polymerizing a vinyl monomer in the mixed dispersion liquid and then obtaining a mixture can be used (the method described in JP-A-11-29679). have. Commercially available products of these blended fibrillated PTFE include `` Meta Bren A3700 '' (brand name) and `` Meta Bren A3800 '' (brand name) manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., and `` BLENDEX B449 '' manufactured by GE Specialty Chemicals Co., Ltd. ) And the like.

본 발명의 수지 조성물이 갖는 양호한 색상이나 투명성을 보다 유효하게 활용하기 위해서는, 상기 피브릴화 PTFE 는 가능한 한 미분산되는 것이 바람직하다. 이러한 미분산을 달성하는 수단으로서, 상기 혼합 형태의 피브릴화 PTFE 는 유리하다. 또한 수성 분산액 형태의 것을 용융 혼련기에 직접 공급하는 방법도 미분산에는 유리하다. 단, 수성 분산액 형태의 것은 약간 색상이 악화되는 점에 배려를 요한다. 혼합 형태에 있어서의 피브릴화 PTFE 의 비율로는, 이러한 혼합물 100 중량% 중, 피브릴화 PTFE 가 10 ~ 80 중량% 가 바람직하고, 보다 바람직하게는 15 ~ 75 중량% 이다. 피브릴화 PTFE 의 비율이 이러한 범위에 있는 경우에는, 피브릴화 PTFE 의 양호한 분산성을 달성할 수 있다.In order to utilize the favorable color and transparency of the resin composition of this invention more effectively, it is preferable that the said fibrillated PTFE is undispersed as much as possible. As a means of achieving this microdispersion, the fibrillated PTFE in mixed form is advantageous. In addition, a method of directly supplying an aqueous dispersion form in the melt kneader is also advantageous for the microdispersion. However, in the form of an aqueous dispersion, it is necessary to consider that the color deteriorates slightly. As a ratio of the fibrillated PTFE in a mixed form, 10 to 80 weight% of fibrillated PTFE is preferable in 100 weight% of such mixtures, More preferably, it is 15 to 75 weight%. When the proportion of the fibrillated PTFE is in this range, good dispersibility of the fibrillated PTFE can be achieved.

피브릴화 PTFE 의 수지 조성물 중의 함유량은, 100 중량부의 A 성분을 기준으로 하여, 바람직하게는 0.001 ~ 1 중량부, 보다 바람직하게는 0.1 ~ 0.7 중량부이다.The content in the resin composition of the fibrillated PTFE is preferably 0.001 to 1 part by weight, more preferably 0.1 to 0.7 part by weight based on 100 parts by weight of the A component.

(xii) 산성도 조정제(xii) acidity regulators

본 발명의 수지 조성물에는, 저분자의 또는 폴리머상의 카르복실산 화합물이나 무수 카르복실산 화합물로 이루어지는 산성도 조정제를 배합할 수 있다. B 성분 및 D 성분, 특히 B 성분은, 통상, 폴리카보네이트 수지가 용융 가공되는 온도 영역에 있어서 열분해 반응이나 산화 반응에 의해 적잖이 분해된다. 또한 분해 반응에 의해 생성된 부생물 중에는, 착색물 그리고 폴리카보네이트 수지와 부반응을 일으키는 물질이 존재하기 때문에, 가열 용융하여 성형하거나, 성형품에 열이력이 발생하면 성형품의 변색에 의한 색상 악화나 분자량 저하 등이 일어나는 경우가 있다. 색상 악화나 분자량 저하 등은 고온일수록 발생하기 쉽지만, 특히, 염기성 분위기가 되면 술폰산기에 대한 구핵 반응이 일어나기 쉬워지기 때문에, 용이하게 이들 대전 방지제의 분해가 일어나는 것으로 생각된다. 이러한 분해를 억제하려면, 수지 조성물에 상기와 같이 산성도 조정제를 첨가하여, 수지 산성도를 조정하는 방법이 바람직하다. 산성도 조정제는 약산성 영역에 pk (산의 해리 상수의 역수의 로그) 를 갖는 화합물이며, 바람직한 pk 의 범위는 4 ~ 7, 특히 바람직하게는 4.5 ~ 5.5 이다. 저분자의 산성도 조정제로는, 아세트산, 프로피온산, 팔미트산, 스테아르산, 및 아라키드산 등의 지방족 모노카르복실산, 옥살산, 말론산, 및 숙신산 등의 지방족 디카르복실산, 무수 아세트산 및 무수 숙신산 등의 지방족 카르복실산의 산 무수물, 벤조산과 같은 방향족 모노카르복실산, 그리고 이소프탈산과 같은 방향족 디카르복실산 등이 예시된다. 폴리머상의 산성도 조정제로는, 예를 들어 스티렌-아크릴산 공중합체, 및 스티렌-무수 말레산 공중합체 등이 예시된다. 이러한 카르복실산 화합물이나 무수 카르복실산 화합물은 상기 구핵 분해 반응의 억제에 작용할 뿐만 아니라, 대전 방지제의 분해 부생물로 생각되는 벤젠술폰산 유도체와 에스테르형 구조를 형성하여 안정화될 가능성도 생각되며, 추가적인 부반응에 의한 폴리카보네이트 수지나 대전 방지제의 분해를 억제하는 효과도 있다고 생각된다. 산성도 조정제의 양은, A 성분 100 중량부당, 0.0001 ~ 1 중량부가 바람직하고, 0.001 ~ 0.5 중량부가 보다 바람직하다. 산성도 조정제의 배합에 의해, 본 발명의 수지 조성물은 더욱 고온의 성형 조건에 있어서도 목적으로 하는 양호한 특성을 발휘할 수 있다.The acidity modifier which consists of a low molecular weight or a polymeric carboxylic acid compound and an anhydrous carboxylic acid compound can be mix | blended with the resin composition of this invention. The B component and the D component, particularly the B component, are usually decomposed at least in the temperature range where the polycarbonate resin is melt processed by a thermal decomposition reaction or an oxidation reaction. In addition, in the by-products generated by the decomposition reaction, there are coloring matters and substances which cause side reactions with the polycarbonate resin, so that when the product is melted by heat melting or heat history occurs in the molded article, color deterioration or molecular weight decrease due to discoloration of the molded article Etc. may occur. Color deterioration, molecular weight reduction, etc. are more likely to occur at a higher temperature, but in particular, since the nucleophilic reaction to the sulfonic acid group tends to occur easily in a basic atmosphere, it is considered that decomposition of these antistatic agents occurs easily. In order to suppress such decomposition | disassembly, the method of adjusting an acidity of resin by adding an acidity regulator to a resin composition as mentioned above is preferable. The acidity modifier is a compound having pk (log of the reciprocal of the dissociation constant of the acid) in the weakly acidic region, and the preferred range of pk is 4 to 7, particularly preferably 4.5 to 5.5. As the low-molecular acidity modifier, aliphatic monocarboxylic acids such as acetic acid, propionic acid, palmitic acid, stearic acid, and arachidic acid, aliphatic dicarboxylic acids such as oxalic acid, malonic acid, and succinic acid, acetic anhydride, and succinic anhydride Acid anhydrides of aliphatic carboxylic acids, such as aromatic monocarboxylic acids, such as benzoic acid, aromatic dicarboxylic acids, such as isophthalic acid, etc. are illustrated. Examples of the acidity modifier on the polymer include styrene-acrylic acid copolymers, styrene-maleic anhydride copolymers, and the like. Such carboxylic acid compounds and anhydrous carboxylic acid compounds not only act on suppression of the nucleophilic decomposition reaction, but also may be stabilized by forming ester-like structures with benzenesulfonic acid derivatives, which are considered as decomposition by-products of the antistatic agent. It is thought that there is also an effect of suppressing decomposition of the polycarbonate resin and the antistatic agent due to side reactions. 0.0001-1 weight part is preferable with respect to 100 weight part of A components, and, as for the quantity of an acidity regulator, 0.001-0.5 weight part is more preferable. By mix | blending an acidity regulator, the resin composition of this invention can exhibit the favorable characteristic made into the objective also in the high temperature shaping | molding conditions.

(xiii) 강화 필러(xiii) reinforced filler

본 발명의 수지 조성물에는, 강화 필러로서 공지된 각종 충전재를 배합할 수 있다. 본 발명의 수지 조성물은 양호한 색상, 투명성을 갖는 점에서, 적절한 강화 필러의 배합에 의해 색상이 양호한 수지 조성물을 얻을 수 있다. 이러한 강화 필러로는 백색도가 높은 규산염 광물계 필러 혹은 유리계 필러가 바람직하다. 이러한 규산염 광물계 필러로는 탤크, 무스코바이트 마이카, 합성 불소 마이카, 스멕타이트, 및 월라스토나이트가 바람직하게 예시된다. 유리계 필러로는 유리 섬유, 유리 플레이크, 및 유리 밀드 파이버 등이 예시된다. 규산염 광물계 필러 및 유리계 필러는 이들의 표면에 산화티탄, 산화아연, 산화세륨, 및 산화규소 등의 금속 산화물이 코트된 필러도 이용할 수 있다.Various fillers known as reinforcing fillers can be blended with the resin composition of the present invention. Since the resin composition of this invention has favorable color and transparency, a resin composition with favorable color can be obtained by mix | blending an appropriate reinforcement filler. As such a reinforcing filler, a silicate mineral filler or a glass filler with high whiteness is preferable. Such silicate mineral fillers are preferably exemplified by talc, muscobite mica, synthetic fluorine mica, smectite, and wollastonite. Glass-based fillers include glass fibers, glass flakes, glass milled fibers, and the like. The silicate mineral filler and the glass filler can also use fillers coated with metal oxides such as titanium oxide, zinc oxide, cerium oxide, and silicon oxide on their surfaces.

강화 필러는 미리 각종 표면 처리제로 표면 처리되어 있어도 된다. 이러한 표면 처리제로는, 실란 커플링제 (알킬알콕시실란이나 폴리오르가노하이드로겐실록산 등을 포함한다), 고급 지방산 에스테르, 산 화합물 (예를 들어, 아인산, 인산, 카르복실산, 및 카르복실산 무수물 등) 그리고 왁스 등의 각종 표면 처리제로 표면 처리되어 있어도 된다. 또한 각종 수지, 고급 지방산 에스테르, 및 왁스 등의 집속제로 조립(造粒)하여 과립상으로 되어 있어도 된다.The reinforcing filler may be surface-treated with various surface treatment agents in advance. Such surface treating agents include silane coupling agents (including alkylalkoxysilanes, polyorganohydrogensiloxanes, and the like), higher fatty acid esters, acid compounds (eg, phosphorous acid, phosphoric acid, carboxylic acid, and carboxylic anhydride). And the like) and may be surface treated with various surface treatment agents such as wax. Moreover, it may be granulated with various resins, higher fatty acid esters, and binding agents, such as a wax, and may be granular.

강화 필러는 100 중량부의 A 성분을 기준으로 하여 100 중량부를 상한으로서 배합할 수 있다. 이러한 상한은 바람직하게는 25 중량부, 보다 바람직하게는 20 중량부이다.The reinforcing filler can be blended as an upper limit of 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the A component. This upper limit is preferably 25 parts by weight, more preferably 20 parts by weight.

(xiv) 상기 이외의 그 밖의 성분(xiv) other components other than the above

본 발명의 수지 조성물 및 그 성형품에는, B 성분 ~ G 성분 및 상기 각 성분 이외에도, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서, 다른 열가소성 수지, 무기계 형광체 (예를 들어 알루민산염을 모결정으로 하는 형광체), 유동 개질제, 결정핵제, 무기 및 유기의 항균제, 광 촉매계 방오제 (예를 들어 미립자 산화티탄, 미립자 산화아연), 및 포토크로믹제 등의 각종 공지된 수지용 첨가제가 함유되어 있어도 된다.In the resin composition and the molded article of the present invention, other thermoplastic resins and inorganic phosphors (for example, aluminate as a mother crystal) are used in the range not impairing the object of the present invention in addition to the components B to G and the components described above. Various well-known resin additives, such as a fluorescent substance), a flow modifier, a crystal nucleating agent, an inorganic and organic antibacterial agent, a photocatalytic antifouling agent (for example, fine particle titanium oxide, a fine particle zinc oxide), and a photochromic agent, may be contained.

다른 열가소성 수지로는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지 (D 성분을 제외한다), 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리우레탄 수지, 실리콘 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리페닐렌술파이드 수지, 폴리술폰 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 수지, 폴리스티렌 수지, 아크릴로니트릴/스티렌 공중합체 (AS 수지), 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합체 (ABS 수지), 폴리메타크릴레이트 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지 등의 수지를 들 수 있다. 또, 엘라스토머로는, 예를 들어 이소부틸렌/이소프렌 고무, 스티렌/부타디엔 고무, 에틸렌/프로필렌 고무, 아크릴계 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머, 폴리아미드계 엘라스토머, 그리고 코어 쉘형의 엘라스토머인 MBS (메타크릴산메틸/스티렌/부타디엔) 고무 및 MAS (메타크릴산메틸/아크릴로니트릴/스티렌) 고무 등을 들 수 있다.As another thermoplastic resin, For example, polyester resins (except D component), such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, a polyamide resin, a polyimide resin, a polyetherimide resin, a polyurethane resin, and a silicone resin Polyolefin resins such as polyphenylene ether resin, polyphenylene sulfide resin, polysulfone resin, polyethylene, polypropylene, polystyrene resin, acrylonitrile / styrene copolymer (AS resin), acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer (ABS resin), resins, such as a polymethacrylate resin, a phenol resin, and an epoxy resin, are mentioned. As the elastomer, for example, isobutylene / isoprene rubber, styrene / butadiene rubber, ethylene / propylene rubber, acrylic elastomer, polyester elastomer, polyamide elastomer, and core shell elastomer MBS (methacrylic acid) Methyl / styrene / butadiene) rubber, MAS (methyl methacrylate / acrylonitrile / styrene) rubber, etc. are mentioned.

<수지 조성물의 제조 방법에 대하여><About the manufacturing method of the resin composition>

본 발명의 수지 조성물의 제조에 있어서는, 그 제조 방법은 특별히 한정되는 것은 아니다. 그러나 그 성형품에 있어서 폴리카보네이트 수지 중에 대전 방지제가 균질로 분산되는 것이 중요하므로, 본 발명의 수지 조성물은, A 성분 ~ G 성분, 및 그 이외의 성분을 용융 혼련함으로써 제조되는 것이 바람직하다. 용융 혼련의 구체적 방법으로는, 밴버리 믹서, 혼련 롤, 및 압출기 등을 들 수 있다. 그 중에서도 혼련 효율의 면에서 압출기가 바람직하고, 또한 2 축 압출기 등의 다축 압출기가 바람직하다. 이러한 2 축 압출기에 있어서 보다 바람직한 양태는 다음과 같다. 스크루 형상은 1 조, 2 조, 및 3 조의 나사 스크루를 사용할 수 있고, 특히 용융 수지의 반송 능력이나 전단 혼련 능력의 양방의 적용 범위가 넓은 2 조 나사 스크루를 바람직하게 사용할 수 있다. 2 축 압출기에 있어서의 스크루의 길이 (L) 와 직경 (D) 의 비 (L/D) 는 20 ~ 45 가 바람직하고, 또한 28 ~ 42 가 바람직하다. L/D 가 큰 편이 균질인 분산이 달성되기 쉬운 한편, 지나치게 큰 경우에는 열 열화에 의해 수지의 분해가 일어나기 쉽다. 스크루에는 혼련성을 높이기 위한 니딩디스크 세그먼트 (또는 그것에 상당하는 혼련 세그먼트) 로 구성된 혼련 존을 1 곳 이상 갖는 것이 필요하고, 1 ~ 3 곳 갖는 것이 바람직하다. 또한 압출기로는, 원료 중의 수분이나, 용융 혼련 수지로부터 발생하는 휘발 가스를 탈기할 수 있는 벤트를 갖는 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 벤트로부터는 발생 수분이나 휘발 가스를 효율적으로 압출기 외부로 배출하기 위한 진공 펌프가 바람직하게 설치된다. 또한 압출 원료 중에 혼입된 이물질 등을 제거하기 위한 스크린을 압출기 다이스부 앞의 존에 설치하여, 이물질을 수지 조성물로부터 제거할 수도 있다. 이러한 스크린으로는 철망, 스크린 체인저, 소결 금속 플레이트 (디스크 필터 등) 등을 들 수 있다.In manufacture of the resin composition of this invention, the manufacturing method is not specifically limited. However, in the molded article, since it is important that the antistatic agent is homogeneously dispersed in the polycarbonate resin, the resin composition of the present invention is preferably produced by melt kneading the A component to the G component and other components. As a specific method of melt kneading, a Banbury mixer, a kneading roll, an extruder, etc. are mentioned. Especially, an extruder is preferable at the point of kneading | mixing efficiency, and multi-screw extruders, such as a twin screw extruder, are preferable. The more preferable aspect in such a twin screw extruder is as follows. The screw shape can use 1 set, 2 sets, and 3 sets of screw screws, and can use especially the 2 set screw which has a wide application range of both the conveyance ability of a molten resin, and shear kneading ability. 20-45 are preferable and, as for ratio (L / D) of the length L of a screw in a twin screw extruder, and the diameter D, 28-42 are preferable. The larger the L / D is, the easier the homogeneous dispersion is. On the other hand, if the L / D is too large, decomposition of the resin is likely to occur due to thermal degradation. It is necessary for the screw to have one or more kneading zones composed of kneading disc segments (or kneading segments corresponding thereto) for enhancing kneading, and preferably one to three kneading zones. Moreover, as an extruder, what has a vent which can degas | moisture the water in a raw material and the volatile gas which arises from molten kneading resin can be used preferably. From the vent, a vacuum pump is preferably provided for efficiently discharging the generated water or the volatile gas to the outside of the extruder. In addition, a screen for removing foreign matters and the like mixed in the extrusion raw material may be provided in the zone in front of the extruder die portion to remove foreign matters from the resin composition. Such screens include wire mesh, screen changers, sintered metal plates (disc filters, etc.) and the like.

또한 대전 방지제의 압출기에 대한 공급 방법은 특별히 한정되지 않지만, 본 발명에 있어서 사용되는 대전 방지제는 비교적 점조(粘稠)한 액체인 경우도 있기 때문에, 그러한 경우에는 이하의 방법도 바람직하다. (ⅰ) 대전 방지제를 가온하여 점도를 저하시키고, 액주(液注) 장치를 사용하여 양호한 정밀도로 압출기 중에 공급하는 방법. (ⅱ) 대전 방지제와 폴리카보네이트 수지 분말을 헨셸 믹서 (수퍼 믹서를 포함한다) 와 같은 혼합기를 사용하여 예비 혼합한 후, 압출기에 공급하는 방법. (ⅲ) 대전 방지제와 폴리카보네이트 수지를 미리 용융 혼련하여 마스터 펠릿화하는 방법. 상기 (ⅱ) 의 방법 중 하나는 필요한 원재료를 모두 예비 혼합하여 압출기에 공급하는 방법이다. 또 다른 방법은, 대전 방지제가 고농도로 배합된 마스터제를 제조하고, 그 마스터제를 독립적으로 또는 나머지 폴리카보네이트 수지 등과 추가로 예비 혼합한 후, 압출기에 공급하는 방법이다. 또한, 그 마스터제는 분말 형태 및 그 분말을 압축 조립하거나 한 형태 모두 선택할 수 있다. 또한 다른 예비 혼합의 수단은, 예를 들어, 나우터 믹서, V 형 블렌더, 헨셸 믹서 (수퍼 믹서를 포함한다), 메카노케미컬 장치, 및 압출 혼합기 등이 있지만, 헨셸 믹서와 같은 고속 교반형의 혼합기가 바람직하다. 또한 다른 예비 혼합 방법은, 예를 들어, 폴리카보네이트 수지와 대전 방지제를 용매 중에 균일 분산시킨 용액으로 한 후, 그 용매를 제거하는 방법이다.Moreover, although the supply method of the antistatic agent to the extruder is not specifically limited, Since the antistatic agent used in this invention may be a comparatively viscous liquid, in such a case, the following method is also preferable. (Iii) A method of heating the antistatic agent to lower the viscosity and supplying the extruder with good accuracy using a liquid pouring device. (Ii) A method of pre-mixing the antistatic agent and the polycarbonate resin powder using a mixer such as a Henschel mixer (including a super mixer) and then feeding the extruder. (Iii) A method of master pelletizing by melt-kneading an antistatic agent and a polycarbonate resin in advance. One of the methods of the above (ii) is a method of premixing all necessary raw materials and feeding the extruder. Another method is a method of preparing a master agent in which an antistatic agent is mixed at a high concentration, pre-mixing the master agent independently or further with the remaining polycarbonate resin, etc., and then feeding the extruder. In addition, the master agent may be selected from powder form and compression granulation of the powder or both. Other premixing means also include, for example, a Nauter mixer, a V-type blender, a Henschel mixer (including a super mixer), a mechanochemical device, and an extrusion mixer, but with a high speed stirring type such as a Henschel mixer. Mixers are preferred. Moreover, another premixing method is a method of removing the solvent, for example, after making polycarbonate resin and an antistatic agent into the solution which disperse | distributed uniformly in the solvent.

2 축 압출기로부터 압출된 수지는 직접 절단하여 펠릿화하거나, 또는 스트랜드를 형성한 후 이러한 스트랜드를 펠릿타이저로 절단하여 펠릿화된다. 본 발명의 수지 조성물은 대전 방지성을 갖기 때문에, 그 펠릿에 먼지가 부착되는 비율이 저감되어 있다. 그러나 더욱 외부의 먼지 등의 영향을 저감시킬 필요가 있는 경우에는, 압출기 주위의 분위기를 청정화하는 것이 바람직하다. 상기와 같이 압출된 수지는 직접 절단하여 펠릿화하거나, 또는 스트랜드를 형성한 후 이러한 스트랜드를 펠릿타이저로 절단하여 펠릿화된다. 얻어진 펠릿의 형상은 원기둥, 각기둥, 및 구상 등 일반적인 형상을 취할 수 있는데, 보다 바람직하게는 원기둥이다. 이러한 원기둥의 직경은 바람직하게는 1 ~ 5 ㎜, 보다 바람직하게는 1.5 ~ 4 ㎜, 더욱 바람직하게는 2 ~ 3.3 ㎜ 이다. 한편, 원기둥의 길이는 바람직하게는 1 ~ 30 ㎜, 보다 바람직하게는 2 ~ 5 ㎜, 더욱 바람직하게는 2.5 ~ 3.5 ㎜ 이다.The resin extruded from the twin-screw extruder can be directly cut and pelletized, or after forming the strands, these strands are pelletized by cutting with a pelletizer. Since the resin composition of this invention has antistatic property, the ratio to which dust adheres to the pellet is reduced. However, when it is necessary to further reduce the influence of external dust and the like, it is preferable to clean the atmosphere around the extruder. The extruded resin as described above is directly cut and pelletized, or after forming the strand, the strand is cut and pelletized by a pelletizer. The shape of the obtained pellets can take general shapes such as cylinders, prisms, and spheres, more preferably cylinders. The diameter of this cylinder is preferably 1 to 5 mm, more preferably 1.5 to 4 mm, still more preferably 2 to 3.3 mm. On the other hand, the length of a cylinder becomes like this. Preferably it is 1-30 mm, More preferably, it is 2-5 mm, More preferably, it is 2.5-3.5 mm.

<본 발명의 수지 조성물로 이루어지는 성형품><Molded article consisting of the resin composition of the present invention>

상기와 같이 얻어진 본 발명의 수지 조성물은, 통상, 상기와 같이 제조된 펠릿을 사출 성형하여 각종 제품을 제조할 수 있다. 이러한 사출 성형에 있어서는, 통상적인 성형 방법뿐만 아니라, 적절히 목적에 따라, 사출 압축 성형, 사출 프레스 성형, 가스 어시스트 사출 성형, 발포 성형 (초임계 유체의 주입에 의한 것을 포함한다), 인서트 성형, 인몰드 코팅 성형, 단열 금형 성형, 급속 가열 냉각 금형 성형, 2 색 성형, 샌드위치 성형, 및 초고속 사출 성형 등의 사출 성형법을 사용하여 성형품을 얻을 수 있다. 이들 각종 성형법의 이점은 이미 널리 알려져 있는 바이다. 또한 성형은 콜드 러너 방식 및 핫 러너 방식 모두 선택할 수 있다. 또한 본 발명의 수지 조성물은 압출 성형에 의해 각종 이형 압출 성형품, 시트, 및 필름 등의 형태로 사용할 수도 있다. 또한 시트, 필름의 성형에는 인플레이션법이나, 캘린더법, 및 캐스팅법 등도 사용 가능하다. 또한 특정 연신 조작을 가함으로써 열수축 튜브로서 성형할 수도 있다. 또한 본 발명의 수지 조성물을 회전 성형이나 블로우 성형 등에 의해 성형품으로 할 수도 있다.The resin composition of this invention obtained as mentioned above can manufacture various products by injection-molding the pellet manufactured as mentioned above normally. In such injection molding, in addition to the usual molding method, depending on the purpose, injection compression molding, injection press molding, gas assist injection molding, foam molding (including by injection of supercritical fluid), insert molding, in-molding Molded articles can be obtained using injection molding methods such as de-coated molding, adiabatic mold molding, rapid heating cooling mold molding, two-color molding, sandwich molding, and ultra-fast injection molding. The advantages of these various molding methods are already well known. Molding can also be selected for both cold runner and hot runner methods. Moreover, the resin composition of this invention can also be used in the form of various release extrusion molded articles, a sheet | seat, a film, etc. by extrusion molding. In addition, the inflation method, the calender method, the casting method, etc. can also be used for shaping a sheet | seat and a film. Moreover, it can also shape | mold as a heat shrink tube by applying a specific extending | stretching operation. Moreover, the resin composition of this invention can also be made into a molded article by rotating molding, blow molding, etc.

이로써 폴리카보네이트 수지가 갖는 투명성, 내열성, 기계적 강도를 유지한 성형품이 제공된다. 즉, 본 발명에 의하면, A 성분 100 중량부에 대하여 B 성분 0.01 ~ 4 중량부, C 성분 0.05 ~ 3 중량부, 더욱 바람직하게는 D 성분 0.01 ~ 5 중량부, 더욱 더 바람직하게는 E 성분 0.001 ~ 0.5 중량부, F 성분 0.01 ~ 2 중량부, G 성분 0.01 ~ 2 중량부를 배합하여 이루어지는 수지 조성물을 용융 성형한 성형품이 제공된다.Thereby, the molded article which maintained transparency, heat resistance, and mechanical strength which polycarbonate resin has is provided. That is, according to the present invention, 0.01 to 4 parts by weight of B component, 0.05 to 3 parts by weight of C component, more preferably 0.01 to 5 parts by weight of D component, and even more preferably 0.001 parts by weight of 100 parts by weight of A component. The molded article which melt-molded the resin composition which mix | blends -0.5 weight part, 0.01-2 weight part of F components, and 0.01-2 weight part of G components is provided.

또한 본 발명에 의하면 A 성분 100 중량부에 대하여 B 성분 0.01 ~ 4 중량부, C 성분 0.05 ~ 3 중량부, D 성분 0.01 ~ 5 중량부, E 성분 0.001 ~ 0.5 중량부, F 성분 0.01 ~ 2 중량부, G 성분 0.01 ~ 2 중량부, 그리고 수지 조성물 중 0.05 ~ 3.0 ppm (중량 비율) 의 블루잉제를 배합하여 이루어지는 수지 조성물을 용융 성형한 색상이 현저하게 우수한 성형품이 제공된다.According to the present invention, 0.01 to 4 parts by weight of B component, 0.05 to 3 parts by weight of C component, 0.01 to 5 parts by weight of D component, 0.001 to 0.5 parts by weight of E component and 0.01 to 2 parts by weight of F component The molded article which is remarkably excellent in the color which melt-molded the resin composition formed by mix | blending 0.01-2 weight part of G components and 0.05-3.0 ppm (weight ratio) bluing agent in a resin composition is provided.

상기 서술한 바와 같이 본 발명의 수지 조성물은 색상 및 투명성이 우수하고, 이 결과 매우 양호한 색상 및 투명성의 성형품을 얻을 수 있게 된다. 보다 구체적으로는, 본 발명의 수지 조성물로 이루어지고 0.03 ㎛ 이하의 산술 평균 조도 (Ra) 를 갖는 두께 2 ㎜ 의 평활 평판에 있어서, JIS K 7105 로 측정된 헤이즈가 0.1 ~ 1 % 인 것 (보다 바람직하게는 0.1 ~ 0.5 % 인 것) 을 만족하는 수지 조성물이 제공된다.As mentioned above, the resin composition of this invention is excellent in color and transparency, and as a result, the molded article of very favorable color and transparency can be obtained. More specifically, in the 2 mm-thick smooth plate which consists of the resin composition of this invention and has an arithmetic mean roughness (Ra) of 0.03 micrometer or less, haze measured by JISK7105 is 0.1 to 1% (more Preferably, the resin composition which satisfy | fills 0.1 to 0.5%) is provided.

또, 0.03 ㎛ 이하의 산술 평균 조도 (Ra) 를 갖는 두께 2 ㎜ 의 평활 평판을, 온도 23 ℃, 상대 습도 50 % 의 환경에서 1 주간 상태 조정하고, 스태틱·오네스트미터로 온도 23 ℃, 상대 습도 50 %, 인가 전압 10 ㎸, 전극-시료간 거리 20 ㎜ 의 조건에서 측정한 반감기가 500 초 이하, 바람직하게는 300 초 이하, 보다 바람직하게는 200 초 이하인 것을 만족하는 수지 조성물이 제공된다.Moreover, the smooth flat plate of thickness 2mm which has an arithmetic mean roughness (Ra) of 0.03 micrometer or less is state-controlled for 1 week in the environment of the temperature of 23 degreeC, and 50% of the relative humidity, and the temperature of 23 degreeC and a relative on a static one-meter. The resin composition which satisfies that the half life measured on conditions of 50% of humidity, 10 kPa of applied voltages, and 20 mm of electrode-samples is 500 second or less, Preferably it is 300 second or less, More preferably, it is 200 second or less.

또한 그 수지 조성물로부터 실린더 온도 320 ℃, 금형 온도 80 ℃ 에서 성형된 두께 2 ㎜ 의 성형판을, ASTM E1925 에 기초하여 측정함으로써 산출되는 YI 값이 0 ~ 3 의 범위인 것을 추가로 만족하는 수지 조성물이 제공된다. 이러한 헤이즈값, 내전압 반감기 및 YI 값을 갖는 성형품을 제공할 수 있는 수지 조성물은 매우 양호한 투명성, 대전 방지성 및 색상을 갖고, 특히 헤드 램프 렌즈나 그 밖의 자동차용 투명 부재에 있어서 바람직하다. 따라서 본 발명의 이러한 성형품은 내충격성 등의 기계적 특성이 우수할 뿐만 아니라, 그 질감에 있어서도 우수한 품질을 갖는다.Moreover, the resin composition which further satisfies that the YI value computed by measuring the 2 mm-thick molded board shape | molded at the cylinder temperature of 320 degreeC and the mold temperature of 80 degreeC from this resin composition based on ASTME1925 is the range of 0-3. This is provided. The resin composition which can provide the molded article which has such a haze value, withstand voltage half life, and YI value has very favorable transparency, antistatic property, and color, and is especially preferable for a head lamp lens or other automotive transparent members. Therefore, the molded article of the present invention not only has excellent mechanical properties such as impact resistance, but also has excellent quality in texture.

본 발명의 성형품으로는, 각종 차량용 투명 부재 (헤드 램프 렌즈, 윙커 램프 렌즈, 테일 램프 렌즈, 수지 창유리, 미터 커버 등), 유기 기기용 투명 부재 (유기기 (파칭코기나 게임기 등) 내부의 장식 부품, 및 그 전자 회로 기판 커버나 베이스 등), 투명 시트상 부재 (필름 부재를 포함하고, 예를 들어 수지 창유리 (특히 이중 새시 수지 창유리 등의 건축용), 태양 전지 커버, 디스플레이 장치용 렌즈, 옥외 미러, 미터 커버, 자동 판매기의 커버, 플랫 디스플레이 장치용 커버, 및 터치 패널 등), 및 조명등 커버 등이 예시된다.Examples of the molded article of the present invention include various transparent parts for vehicles (head lamp lens, winker lamp lens, tail lamp lens, resin window glass, meter cover, etc.), and transparent parts for organic devices (such as pachinko corrugators and game machines). And electronic circuit board covers and bases thereof, transparent sheet-like members (including film members), for example, resin window glass (especially for construction such as double chassis resin window glass), solar cell covers, lenses for display devices, and outdoor mirrors. , A cover of a vending machine, a cover for a flat display device, a touch panel, and the like), a lamp cover, and the like.

또한 본 발명의 수지 조성물로 이루어지는 성형품에는, 각종 표면 처리를 실시할 수 있다. 여기서 말하는 표면 처리란, 증착 (물리 증착, 화학 증착 등), 도금 (전기 도금, 무전해 도금, 용융 도금 등), 도장, 코팅, 인쇄 등의 수지 성형품의 표층 상에 새로운 층을 형성시키는 것으로, 통상적인 방향족 폴리카보네이트 수지에 사용되는 방법을 적용할 수 있다. 표면 처리로는, 구체적으로는, 하드 코트, 발수·발유 코트, 자외선 흡수 코트, 적외선 흡수 코트, 그리고 메탈라이징 (증착 등) 등의 각종 표면 처리가 예시된다. 하드 코트는 특히 바람직하며 또한 필요한 표면 처리이다.Moreover, various surface treatment can be given to the molded article which consists of the resin composition of this invention. Surface treatment here means forming a new layer on the surface layer of resin molded products, such as vapor deposition (physical vapor deposition, chemical vapor deposition, etc.), plating (electroplating, electroless plating, hot dip plating, etc.), coating, coating, and printing, The method used for the conventional aromatic polycarbonate resin can be applied. Specific examples of the surface treatment include various surface treatments such as a hard coat, a water / oil repellent coat, an ultraviolet absorbent coat, an infrared absorber coat, and metallization (deposition, etc.). Hard coats are particularly preferred and are also a necessary surface treatment.

본 발명은, (A) 폴리카보네이트 수지 (A 성분) 100 중량부,The present invention, (A) 100 parts by weight of polycarbonate resin (component A),

(B) 저분자량 술폰산염 (B 성분) 0.01 ~ 4 중량부, 그리고(B) 0.01 to 4 parts by weight of a low molecular weight sulfonate (component B), and

(C) 자외선 흡수제 (C 성분) 0.05 ~ 3 중량부를 함유하는 수지 조성물의 내후성을 향상시키는 방법으로서,(C) UV absorber (component C) As a method of improving the weather resistance of the resin composition containing 0.05 to 3 parts by weight,

C 성분으로서, 벤조트리아졸계 화합물, 벤조트리아진계 화합물, 벤조옥사진계 화합물, 2-시아노아크릴산계 화합물, 및 벤조페논계 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물이며, 또한 TGA (열중량 해석) 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도가 280 ℃ 이상인 화합물을 사용하는 것을 특징으로 하는 방법을 포함한다.As the C component, it is at least one compound selected from the group consisting of a benzotriazole compound, a benzotriazine compound, a benzoxazine compound, a 2-cyanoacrylic acid compound, and a benzophenone compound, and TGA (thermogravimetric) The method characterized by using the compound whose 10% weight loss temperature in an analysis) is 280 degreeC or more.

실시예Example

본 발명자들이 현재 최선이라고 생각하는 본 발명의 형태는 상기 각 요건의 바람직한 범위를 집약한 것이 되는데, 예를 들어, 그 대표예를 하기의 실시예 중에 기재한다. 물론 본 발명은 이들의 형태에 한정되는 것은 아니다.Embodiments of the present invention, which the present inventors consider to be the best at present, are those which have collected the preferred ranges of the above requirements. For example, the representative examples thereof are described in the following Examples. Of course, this invention is not limited to these forms.

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 설명한다. 또한 특별히 설명이 없는 한 실시예 중의 부는 중량부, % 는 중량% 이다. 또한, 평가는 하기 방법에 의해 실시하였다.An Example is given to the following and this invention is further demonstrated to it. In addition, the part in an Example is a weight part and% is weight% unless there is particular notice. In addition, evaluation was performed by the following method.

(Ⅰ) 자외선 흡수제의 평가(I) Evaluation of UV Absorber

(Ⅰ-Ⅰ) 10 % 중량 감소 온도 : 분말상의 자외선 흡수제를 데시케이터로 건조용 실리카 겔의 존재하에서 일주일간 보관하고 상태 조정을 실시한 후, JIS K 7120 에 준거하여, 열중량 해석 장치 (TA Instruments 사 제조 TGA2950 형 Thermogravimetric Analyzer) 에 의해, 질소 가스 분위기 중, 승온 속도 20 ℃ /min 으로 실온 (23 ℃) 에서부터 900 ℃ 까지의 온도 범위에서 승온하여 측정하였다. 10 % 중량 감소 온도는 자외선 흡수제의 10 % 의 중량 감소가 확인되는 온도이다. 10 % 중량 감소 온도가 높을수록, 자외선 흡수제의 내열성이 높은 것을 나타낸다.(I-I) 10% weight loss temperature: a thermogravimetric analyzer (TA) in accordance with JIS K 7120 after storing the powdery ultraviolet absorber for one week in the presence of drying silica gel in a desiccator and adjusting the condition. The TGA2950 Thermogravimetric Analyzer (manufactured by Instruments Co., Ltd.) was heated and measured in a temperature range from room temperature (23 ° C) to 900 ° C at a temperature increase rate of 20 ° C / min in a nitrogen gas atmosphere. The 10% weight loss temperature is the temperature at which 10% weight loss of the ultraviolet absorbent is observed. The higher the 10% weight reduction temperature, the higher the heat resistance of the ultraviolet absorber.

(Ⅱ) 수지 조성물의 평가(II) Evaluation of Resin Composition

(Ⅱ-Ⅰ) 대전 방지성 : 길이 50 ㎜ × 폭 50 ㎜ × 두께 2.0 ㎜, 표면의 산술 평균 조도 (Ra) 가 0.03 ㎛ 인 평활 평판상의 시험편을, 온도 23 ℃, 상대 습도 50 % 의 환경에서 일주일간 보관하고 상태 조정을 실시한 후, 스태틱 오네스트미터 (시시도 정전기 (주) 제조 H-0110) 에 의해 이러한 시험편의 대전압 반감기를 측정하고 대전 방지성을 평가하였다. 측정은 온도 23 ℃, 상대 습도 50 %, 인가 전압 10 ㎸, 전극-시료간 거리 20 ㎜ 의 조건에서 실시하였다. 대전압 반감기의 수치가 작을수록 대전 방지 성능이 우수한 것을 나타낸다.(II-I) Antistatic property: A smooth flat test piece having a length of 50 mm × width of 50 mm × thickness of 2.0 mm and arithmetic mean roughness (Ra) of 0.03 μm on a surface at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%. After storing for one week and performing condition adjustment, the large-voltage half-life of these test pieces was measured with the static onest meter (The Shido-do static electricity company H-0110), and antistatic property was evaluated. The measurement was performed under conditions of a temperature of 23 ° C., a relative humidity of 50%, an applied voltage of 10 Hz, and an electrode-sample distance of 20 mm. The smaller the value of the large voltage half-life, the better the antistatic performance.

(Ⅱ-Ⅱ) 색상 (YI 값) : 길이 50 ㎜ × 폭 50 ㎜ × 두께 2.0 ㎜, 표면의 산술 평균 조도 (Ra) 가 0.03 ㎛ 인 평활 평판상의 시험편을, (유) 도쿄 전색 제조의 분광식 측색 색차계 TC-1800 MK-Ⅱ 형을 사용하여 C 광원, 2°시야의 투과광을 측정하고, 이러한 X, Y 및 Z 값으로부터 ASTM-D1925 에 기초하여, 하기 식을 사용하여 산출하였다. YI 값이 클수록 성형판의 황색기가 강한 것을 나타낸다.(II-II) Color (YI value): Spectroscopic formula of a smooth flat plate having a length of 50 mm × width of 50 mm × thickness of 2.0 mm and arithmetic mean roughness (Ra) of the surface of 0.03 μm. The transmitted light of the C light source and the 2 degree field of vision was measured using the colorimetric color-difference TC-1800 MK-II type | mold, and it computed from these X, Y, and Z values using the following formula based on ASTM-D1925. The larger the YI value, the stronger the yellow group of the molded plate is.

YI = [100(1.28X - 1.06Z)]/YYI = [100 (1.28X-1.06Z)] / Y

(Ⅱ-Ⅲ) 내후성 : 길이 50 ㎜ × 폭 50 ㎜ × 두께 2.0 ㎜, 표면의 산술 평균 조도 (Ra) 가 0.03 ㎛ 인 평활 평판상의 시험편을 선샤인·웨더·미터 (스가 시험기 (주) 제조 300 선샤인 웨더 미터 S300 형) 를 사용하였다. 블랙 패널 온도 63 ℃, 상대 습도 50 %, 18 분간 물 분무와 102 분간 분무 없음의 합계 120 분 사이클로 2000 시간 처리한 후의 색상 (YI) 과 처리 전의 색상 (YI) 의 차 (ΔYI 값) 를 산출하였다. ΔYI 값이 작을수록 내후성이 우수한 것을 나타낸다. 내후 처리 후의 시험편의 색상은 상기 (Ⅱ-Ⅱ) 와 동일한 수법을 사용하여 평가하였다.(II-III) Weather resistance: A test plate on a smooth flat plate having a length of 50 mm × width of 50 mm × thickness of 2.0 mm and arithmetic mean roughness (Ra) of 0.03 μm on the surface of the sunshine weather meter (Suga Tester Co., Ltd. 300 Sunshine) Weather meter S300 type) was used. The difference (ΔYI value) between the color (YI) and the color (YI) before treatment was calculated after treatment for 2000 hours in a total 120-minute cycle of black panel temperature 63 ° C., 50% relative humidity, 18 minutes water spray and 102 minutes without spray. . Smaller ΔYI values indicate better weather resistance. The color of the test piece after weathering treatment was evaluated using the same method as the above (II-II).

ΔYI = YI (내후 처리 후) - YI (내후 처리 전)ΔYI = YI (after weathering)-YI (before weathering)

(Ⅱ-Ⅳ) 성형 내열성 : 연속 성형에 의해 얻어지는 시험편의 색상 (YI) 과 성형기 실린더 내에서 수지를 10 min 체류시킨 후에 성형함으로써 얻어지는 시험편의 색상 (YI) 의 차 (ΔYI 값) 를 산출하였다. ΔYI 값이 작을수록 성형 내열성이 우수한 것을 나타낸다. 체류 성형에 의해 얻어진 시험편의 색상은 상기 (Ⅱ-Ⅱ) 와 동일한 수법을 사용하여 평가하였다.(II-IV) Molding heat resistance: The difference (ΔYI value) between the color (YI) of the test piece obtained by continuous molding and the color (YI) of the test piece obtained by molding after the resin stayed in the molding machine cylinder for 10 min. Smaller ΔYI values indicate better molding heat resistance. The color of the test piece obtained by retention molding was evaluated using the same method as the above (II-II).

ΔYI = YI (체류 성형품) - YI (연속 성형품)ΔYI = YI (stayed molded part)-YI (continuous molded part)

(Ⅱ-Ⅴ) 투명성 (헤이즈) : 길이 50 ㎜ × 폭 50 ㎜ × 두께 2.0 ㎜, 표면의 산술 평균 조도 (Ra) 가 0.03 ㎛ 이하인 평활 평판상의 시험편의 헤이즈를 (주) 무라카미 색채 기술 연구소 제조의 반사·투과율계 HR-100 형에 의해 측정하였다. 헤이즈의 수치가 클수록 광의 확산이 크고, 투명성이 열등한 것을 나타낸다.(II-V) Transparency (haze): The haze of the test piece of the smooth flat plate whose length is 50 mm x width 50 mm x thickness 2.0 mm, and whose arithmetic mean roughness (Ra) is 0.03 micrometer or less is a product of Murakami Color Research Institute. It measured with the reflection-transmittance meter HR-100 type. The larger the value of the haze, the larger the light diffusion and the inferior transparency.

(Ⅱ-Ⅵ) 내충격성 (노치 형성 아이조드 충격 강도) : ASTM 규격 D-256 에 준거하여, 그 규격에 따라 제조한 두께 3.2 ㎜ 의 시험편을 사용하여 시험을 실시하였다. 시험편을 8 개 준비하여, 각각의 시험편의 충격 강도를 측정하고, 8 개의 측정치로부터 평균치를 산출하여, 그 평균치를 노치 형성 아이조드 충격 강도로 하였다.(II-VI) Impact resistance (notched Izod impact strength): Test was conducted using a test piece having a thickness of 3.2 mm manufactured according to the standard according to ASTM standard D-256. Eight test pieces were prepared, the impact strength of each test piece was measured, the average value was computed from eight measured values, and the average value was made into the notch formation Izod impact strength.

(Ⅱ-Ⅶ) MVR (멜트 볼륨 레이트) : ISO 1133 에 준거하여, 펠릿을 120 ℃ 에서 약 5 시간 건조시키고, 펠릿 중의 수분율을 200 ppm 이하로 한 것을 토요 정기 (주) 제조의 세미오토 멜트인덱서 2A 형에 의해, 300 ℃, 하중 1.2 ㎏f 의 조건에서 측정하였다. MVR 값이 높을수록 용융 점도는 낮은 것을 나타낸다.(II-X) MVR (melt volume rate): Semi-auto melt indexer manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. according to ISO 1133, pellets were dried at 120 ° C. for about 5 hours and the water content in the pellets was 200 ppm or less. By 2A type, it measured on 300 degreeC and the conditions of 1.2 kgf of loads. Higher MVR values indicate lower melt viscosity.

(Ⅱ-Ⅷ) MVR 상승률 : 자외선 흡수제 (C 성분) 를 함유하는 것에 의한 펠릿의 MVR 값의 상승을, 자외선 흡수제 (C 성분) 를 함유하지 않는 펠릿의 MVR 과 비교하여 산출하였다.(II-X) MVR increase rate: The increase of the MVR value of the pellet by containing an ultraviolet absorber (C component) was computed compared with the MVR of the pellet which does not contain an ultraviolet absorber (C component).

MVR 상승률 = (MVR (C 성분 함유) ÷ MVR (C 성분 미함유) - 1) × 100MVR Rising Rate = (MVR (with C component) ÷ MVR (without C component)-1) × 100

(Ⅲ) 수지 성형품의 제조(III) Preparation of Resin Molded Article

(Ⅲ-Ⅰ) 폴리에테르에스테르 (D-1 성분) 의 제조(III-I) Preparation of Polyether Ester (Component D-1)

150.8 부의 2,6-나프탈렌디카르복실산디메틸에스테르 (D1 성분), 24.9 부의 5-나트륨술포이소프탈산디메틸 (D2 성분), 47.9 부의 에틸렌글리콜 (D3-1 성분), 74.6 부의 1,6-헥산디올 (D3-2 성분), 89.8 부의 폴리에틸렌글리콜 (수 평균 분자량 2000;D4 성분), 및 0.14 부의 테트라부틸티타네이트를 정류탑 및 교반 장치를 구비한 반응기에 넣고, 용기 내를 질소 치환한 후, 교반하면서 상압하 200 ℃ 까지 승온시켰다. 반응에 의해 생성되는 메탄올을 증류 제거하면서 6 시간에 200 ℃ 에서 230 ℃ 까지 서서히 승온시켜 나가, 반응을 완결시켰다. 그 후, 반응물을 교반 장치를 구비한 진공 유출계를 갖는 반응기에 이송하고, 온도 230 ℃ 에서 교반하면서, 60 분 후에 6.7 × 102 ㎩, 100 분 후에 1.3 × 102 ㎩, 120 분 후에는 0.67 × 102 ㎩ 로 계 내를 서서히 감압으로 해나가고, 반응 유출물을 증류 제거하면서 중합 반응시킴으로써, 폴리에테르에스테르 공중합체를 얻었다. 얻어진 폴리에테르에스테르 공중합체의 환원 점도는 1.35 였다 (페놀/테트라클로로에탄 (중량비 40/60) 의 혼합 용매 중에 있어서, 농도 1.2 (g/㎗), 30 ℃ 에서 측정한 값이다). 또, 얻어진 폴리에테르에스테르 공중합체는, D1 성분과 D2 성분의 비율이 85 : 15 (몰비) 이고, D3-1 성분과 D3-2 성분의 비율이 19 : 81 (몰비) 이고, D4 성분의 함유량은 26 중량% 였다.150.8 parts 2,6-naphthalenedicarboxylic acid dimethyl ester (component D1), 24.9 parts dimethyl 5-sodium sulfoisophthalate (component D2), 47.9 parts ethylene glycol (component D3-1), 74.6 parts 1,6- Hexanediol (component D3-2), 89.8 parts of polyethylene glycol (number average molecular weight 2000; component D4), and 0.14 parts of tetrabutyl titanate were placed in a reactor equipped with a rectifying tower and a stirring device, and then nitrogen-substituted in the vessel. It heated up to 200 degreeC under normal pressure, stirring. The methanol produced by the reaction was gradually warmed from 200 ° C to 230 ° C while distilling off the methanol, and the reaction was completed. Thereafter, the reaction mass was transferred to a reactor having a vacuum outlet system equipped with a stirring device, and stirred at a temperature of 230 ° C., after 60 minutes of 6.7 × 10 2 Pa, after 100 minutes of 1.3 × 10 2 Pa, and after 120 minutes of 0.67. The polyether ester copolymer was obtained by making the inside of a system into pressure reduction by x10 <2> Pa gradually, and polymerizing-reacting distilling a reaction outflow. The reduced viscosity of the obtained polyether ester copolymer was 1.35 (in the mixed solvent of phenol / tetrachloroethane (weight ratio 40/60), it is the value measured at the concentration of 1.2 (g / dl) and 30 degreeC). Moreover, in the obtained polyether ester copolymer, the ratio of the D1 component and the D2 component is 85:15 (molar ratio), the ratio of the D3-1 component and the D3-2 component is 19:81 (molar ratio), and the content of the D4 component. Was 26% by weight.

(Ⅲ-Ⅱ) 펠릿의 제조 Preparation of (III-II) Pellets

비스페놀 A 와 포스겐으로부터 계면 축중합법에 의해 제조된 폴리카보네이트 수지 파우더 100 부에, 저분자량 술폰산염, 자외선 흡수제, 및 다른 첨가제를 표 1 ~ 표 5 에 기재된 배합량으로, 또한 블루잉제 (바이엘사 제조 : 마크롤렉스 바이올렛 B) 를 0.0001 부 배합하고, 블렌더로 혼합한 후, 벤트식 2 축 압출기를 사용하여 용융 혼련하여 펠릿을 얻었다. 실온에서 점조 액체상인 대전 방지제는 그 비율이 10 중량% 가 되는 폴리카보네이트 수지 파우더와의 예비 혼합물을 수퍼 믹서를 사용하여 제조하였다. 또한 그 밖의 안정제에 대해서도 각각 배합량의 10 ~ 100 배의 농도를 기준으로 미리 폴리카보네이트 수지 파우더와의 예비 혼합물을 제조한 후, 블렌더에 의한 전체의 혼합을 실시하였다. 벤트식 2 축 압출기는 (주) 니혼 제강소 제조 : TEX30α-31.5BW-2V (완전 맞물림, 동방향 회전, 2 조 나사 스크루) 를 사용하였다. 혼련 존은 벤트구 바로 앞에 1 곳의 타입으로 하였다. 압출 조건은 토출량 20 ㎏/h, 스크루 회전수 130 rpm, 벤트의 진공도 3 ㎪ 이고, 또한 압출 온도는 제 1 공급구로부터 다이스 부분까지 260 ℃ 로 하였다.To 100 parts of polycarbonate resin powder prepared by interfacial polycondensation from bisphenol A and phosgene, a low molecular weight sulfonate, an ultraviolet absorber, and other additives were added in the compounding amounts shown in Tables 1 to 5, and the bluing agent (manufactured by Bayer Corporation: 0.0001 parts of Macrox Violet B) were blended and mixed in a blender, followed by melt kneading using a vented twin screw extruder to obtain pellets. An antistatic agent, which is a viscous liquid phase at room temperature, was prepared using a super mixer with a premix with polycarbonate resin powder whose proportion is 10% by weight. In addition, about the other stabilizers, the pre-mixture with the polycarbonate resin powder was prepared previously based on the density | concentration of 10-100 times of compounding quantity, respectively, and the whole mixing by a blender was performed. The vent type twin screw extruder was manufactured by Nihon Steel Co., Ltd .: TEX30α-31.5BW-2V (completely engaged, co-rotating, two screw screw). The kneading zone was one type in front of the vent. The extrusion conditions were discharge rate 20 kg / h, screw rotation speed 130 rpm, and the degree of vacuum of the vent of 3 kPa, and the extrusion temperature was 260 degreeC from the 1st supply port to the die part.

(Ⅲ-Ⅲ) 시험편의 제작 (Ⅲ-Ⅲ) Preparation of Test Piece

얻어진 펠릿을 120 ℃ 에서 7 시간, 열풍 순환식 건조기로 건조시킨 후, 사출 성형기를 사용하여, 실린더 온도 310 ℃ 및 금형 온도 80 ℃, 그리고 사속(射速) 20 ㎜/sec 의 조건에서, 길이 50 ㎜ × 폭 50 ㎜ × 두께 2.0 ㎜, 표면의 산술 평균 조도 (Ra) 가 0.03 ㎛ 인 평활 평판상의 시험편 및 내충격성 평가용의 시험편을 성형하였다. 사출 성형기는 스미토모 중기계 공업 (주) 제조 : SG260M-HP 를 사용하였다.After drying the obtained pellets at 120 degreeC for 7 hours by the hot-air circulation type dryer, length 50 was carried out using the injection molding machine on the conditions of a cylinder temperature of 310 degreeC, a metal mold temperature of 80 degreeC, and a four-speed 20 mm / sec. The test piece on the smooth flat plate whose mm x width 50mm x thickness 2.0mm, and arithmetic mean roughness Ra of the surface is 0.03 micrometer, and the test piece for impact resistance evaluation were shape | molded. The injection molding machine used SG260M-HP by Sumitomo Heavy Machinery Co., Ltd.

(Ⅲ-Ⅳ) 사출 성형 부재의 제조 (III-IV) Preparation of Injection Molded Member

얻어진 펠릿을 (Ⅲ-Ⅲ) 과 동일한 방법으로 건조시킨 후, 실린더 온도 310 ℃ 및 금형 온도 80 ℃ 의 조건에서, 도 1 에 나타내는 투명형의 헤드 램프 렌즈 성형품 및 도 2 에 나타내는 전자 회로 커버 성형품 (높이 20 ㎜, 두께 1.5 ㎜) 을 사출 성형하여, 사출 성형 부재를 제조하였다. 사출 성형기는 스미토모 중기계 공업 (주) 제조 : SG260M-HP 를 사용하였다. 이러한 성형 부재의 평가는 투명, 불투명, 황변이라는 판단 기준으로 육안에 의해 실시하였다. 즉, 무색 투명으로 관찰되는 것을 "투명", 투명성이 불충분하다고 관찰되는 것을 "불투명", 황변이 관찰되는 것을 "황변" 으로 판정하였다.After drying the obtained pellets by the same method as (III-III), the transparent head lamp lens molded article shown in FIG. 1 and the electronic circuit cover molded article shown in FIG. 20 mm in height and 1.5 mm in thickness) were injection molded to prepare an injection molded member. The injection molding machine used SG260M-HP by Sumitomo Heavy Machinery Co., Ltd. Evaluation of such a molded member was performed visually on the basis of judgment of transparency, opacity, and yellowing. That is, what was observed as colorless transparent was determined as "transparency", what was observed that transparency was inadequate, "opacity", and yellowing was observed as "yellowing".

(Ⅲ-Ⅴ) 시트상 부재의 제조 (III-V) Fabrication of Sheet-like Member

얻어진 펠릿을 (Ⅲ-Ⅲ) 과 동일한 방법으로 건조시킨 후, 스크루 직경 40 ㎜ 의 단축 압출기를 사용하여 실린더 온도 280 ℃ 및 다이 온도 280 ℃ 의 조건에서, 250 ㎜ 폭의 T 다이로부터 압출하여, 두께 200 ㎛ 의 미연신 필름을 제작하였다. 또한 냉각 롤에는 온도 조정기가 접속되어, 자유롭게 냉각 온도를 제어할 수 있고, 냉각 롤의 온도는 각 필름에 있어서 가장 제조가 안정적인 30 ℃ 로 조정하였다. 이러한 시트상 부재의 평가는 상기 사출 성형 부재의 경우와 마찬가지로 투명, 불투명, 황변이라는 판단 기준으로 육안에 의해 실시하였다.After drying the obtained pellets by the same method as (III-III), it extruded from the T die of 250 mm width on the conditions of cylinder temperature of 280 degreeC and die temperature of 280 degreeC using the screw diameter of 40-mm single screw extruder, and thickness 200 micrometers of unstretched film were produced. Moreover, the temperature regulator was connected to the cooling roll, and it can control the cooling temperature freely, and the temperature of the cooling roll was adjusted to 30 degreeC which is the most stable in each film. Evaluation of such a sheet-like member was performed visually on the basis of the judgment of transparency, opacity and yellowing as in the case of the injection molded member.

실시예 1 ~ 31, 및 비교예 1 ~ 23Examples 1 to 31, and Comparative Examples 1 to 23

표 1 ~ 표 5 에 기재된 각 성분으로 이루어지는 수지 조성물의 펠릿을 제조하고, 상기 가공법에 의해 시험편 및 투명 부재를 제조하였다. 평가 결과를 표 1 ~ 표 5 에 나타낸다.The pellet of the resin composition which consists of each component of Table 1-Table 5 was manufactured, and the test piece and the transparent member were manufactured by the said processing method. The evaluation results are shown in Tables 1 to 5.

(A 성분) (Component A)

A-1 : 비스페놀 A 와 포스겐으로부터 계면 축중합법에 의해 제조된 점도 평균 분자량 22,400 의 폴리카보네이트 수지 파우더 (데이진 화성 (주) 제조 : 판라이트 L-1225WP) A-1: Polycarbonate resin powder of viscosity average molecular weight 22,400 manufactured by bisphenol A and phosgene by interfacial condensation polymerization method (Tejin Chemical Co., Ltd. make: Panlite L-1225WP)

A-2 : 비스페놀 A 와 포스겐으로부터 계면 축중합법에 의해 제조된 점도 평균 분자량 20,900 의 폴리카보네이트 수지 파우더 (데이진 화성 (주) 제조 : 판라이트 L-1225WS)A-2: Polycarbonate resin powder of the viscosity average molecular weight 20,900 manufactured by interfacial polycondensation method from bisphenol A and phosgene (Tejin Chemical Co., Ltd. make: Panlite L-1225WS)

(B 성분) (Component B)

B-1 : 도데실벤젠술폰산테트라부틸포스포늄염 (타케모토 유지 (주) 제조 : TCS-101) B-1: dodecyl benzene sulfonate tetrabutyl phosphonium salt (Takemoto Oils & Fats Co., Ltd. make: TCS-101)

B-2 : 도데실벤젠술폰산칼륨염 (타케모토 유지 (주) 제조) B-2: Dodecylbenzenesulfonic Acid Potassium Salt (manufactured by Takemoto Fatty Oil Co., Ltd.)

B-3 : 도데실벤젠술폰산디도데실메틸암모늄염 (산요 화성 (주) 제조 : 케미스탓트 3112C-6)B-3: dodecyl benzene sulfonate didodecyl methyl ammonium salt (Sanyo Chemical Co., Ltd. make: Chemisut 3112C-6)

(C 성분) (Component C)

C-1 : 2-[2'-하이드록시-3',5'-비스(α,α-디메틸벤질)페닐]벤조트리아졸 (CIBA SPECIALTY CHEMICALS 사 제조 : TINUVIN 234). [TGA 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도 : 314 ℃]C-1: 2- [2'-hydroxy-3 ', 5'-bis (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] benzotriazole (manufactured by CIBA SPECIALTY CHEMICALS: TINUVIN 234). [10% Weight Loss Temperature in TGA: 314 ° C]

C-2 : 2,2-메틸렌비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-(2H-벤조트리아졸-2-일)페놀] ((주) ADEKA 제조 : LA-31). [TGA 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도 : 378 ℃]C-2: 2,2-methylenebis [4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) -6- (2H-benzotriazol-2-yl) phenol] (manufactured by ADEKA Co., Ltd.) -31). [10% Weight Loss Temperature in TGA: 378 ° C]

C-3 : 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-옥틸옥시페놀 (CIBA SPECIALTY CHEMICALS 사 제조 : TINUVIN 1577FF). [TGA 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도 : 335 ℃]C-3: 2- (4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl) -5-octyloxyphenol (manufactured by CIBA SPECIALTY CHEMICALS: TINUVIN 1577FF). [10% Weight Reduction Temperature in TGA: 335 ° C]

C-4 : 2,2'-p-페닐렌비스(3,1-벤조옥사진-4-온) (타케모토 유지 (주) 제조 : CEi-P). [TGA 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도 : 351 ℃]C-4: 2,2'-p-phenylenebis (3,1-benzooxazin-4-one) (Takemoto Oils & Fats Co., Ltd. make: CEi-P). [10% Weight Reduction Temperature in TGA: 351 ° C]

C-5 : 1,3-비스[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시]-2,2-비스[[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시]메틸]프로판 (BASF 사 제조 : UVINUL 3030). [TGA 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도 : 399 ℃]C-5: 1,3-bis [(2-cyano-3,3-diphenylacryloyl) oxy] -2,2-bis [[(2-cyano-3,3-diphenylacrylo Yl) oxy] methyl] propane (manufactured by BASF Corporation: UVINUL 3030). [10% Weight Loss Temperature in TGA: 399 ° C]

C-6 (비교용) : 2-(2'-하이드록시-5'-t-옥틸페닐)벤조트리아졸 (케미프로 화성 (주) 제조 : 케미소브 79). [TGA 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도 : 230 ℃]C-6 (for comparison): 2- (2'-hydroxy-5'-t-octylphenyl) benzotriazole (manufactured by Chemipro Chemical Co., Ltd .: Chemisorb 79). [10% Weight Loss Temperature in TGA: 230 ° C]

C-7 (비교용) : 2-(2'-하이드록시-5'-t-옥틸페닐)벤조트리아졸 (시프로 화성 (주) 제조 : 시소브 709). [TGA 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도 : 229 ℃]C-7 (for comparison): 2- (2'-hydroxy-5'-t-octylphenyl) benzotriazole (manufactured by Cipro Chemical Co., Ltd .: Sisov 709). [10% Weight Loss Temperature in TGA: 229 ° C]

C-8 (비교용) : 2-[4-[(2-하이드록시-3-(2'-에틸)헥실)옥시]-2-하이드록시페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진 (CIBA SPECIALTY CHEMICALS 사 제조 : TINUVIN 405). [TGA 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도 : 255 ℃]C-8 (comparative): 2- [4-[(2-hydroxy-3- (2'-ethyl) hexyl) oxy] -2-hydroxyphenyl] -4,6-bis (2,4- Dimethylphenyl) -1,3,5-triazine (manufactured by CIBA SPECIALTY CHEMICALS: TINUVIN 405). [10% Weight Reduction Temperature in TGA: 255 ° C]

C-9 (비교용) : 에틸-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트 (시프로 화성 (주) 제조 : SEESORB 501). [TGA 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도 : 265 ℃]C-9 (for comparison): ethyl-2-cyano-3,3'-diphenyl acrylate (manufactured by Cipro Chemical Co., Ltd .: SEESORB 501). [10% Weight Reduction Temperature in TGA: 265 ° C]

(D 성분) (Component D)

D-1 : 상기 방법으로 제조한 폴리에테르에스테르 공중합체 (환원 점도 1.35 ㎗/g, 술폰산나트륨염기는 약 1.5×10-4 몰/g) D-1: polyether ester copolymer prepared by the above method (reduction viscosity 1.35 dl / g, sodium sulfonate base is about 1.5 × 10 -4 mol / g)

D-2 : 술폰산나트륨 변성 폴리에스테르 (토요 방적 (주) 제조 : 바이론 280) (5-나트륨술포이소프탈산 단위를 반복 단위로서 함유하는 폴리에틸렌테레프탈레이트/이소프탈레이트 공중합, 환원 점도 0.53 ㎗/g) D-2: Sodium sulfonate-modified polyester (Toyo Spinning Co., Ltd. make: Byron 280) (Polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer containing 5-sodium sulfoisophthalic acid unit as a repeating unit, reduced viscosity 0.53 dl / g)

D-3 : 술폰산나트륨 변성 폴리에스테르 (토요 방적 (주) 제조 : 바이론 240) (5-나트륨술포이소프탈산 단위를 반복 단위로서 함유하는 폴리에틸렌테레프탈레이트/이소프탈레이트 공중합, 환원 점도 0.45 ㎗/g) D-3: Sodium sulfonate modified polyester (Toyo Spinning Co., Ltd. make: Byron 240) (Polyethylene terephthalate / isophthalate copolymerization containing a 5-sodium sulfoisophthalic acid unit as a repeating unit, reduced viscosity 0.45 dl / g)

(E 성분) (E component)

E-1 : 트리메틸포스페이트 (다이하치 화학 공업 (주) 제조 : TMP) E-1: trimethyl phosphate (manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd .: TMP)

E-2 : 비스페놀 A 비스(디페닐포스페이트) 를 주체로 하는 방향족 축합 인산에스테르 (다이하치 화학 공업 (주) 제조 : CR-741)E-2: Aromatic condensed phosphate ester mainly composed of bisphenol A bis (diphenyl phosphate) (manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd .: CR-741)

(F 성분) (F component)

F-1 : 3,9-비스[2-{3-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시}-1,1-디메틸에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸 ((주) ADEKA 제조 : 아데카스타브 AO-80) F-1: 3,9-bis [2- {3- (3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy} -1,1-dimethylethyl] -2,4,8, 10-tetraoxaspiro [5,5] undecane (ADEKA Co., Ltd. product: Adecastabu AO-80)

F-2 : 옥타데실-3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트 (Ciba Specialty Chemicals K. K. 제조 : Irganox 1076)F-2: Octadecyl-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate (manufactured by Ciba Specialty Chemicals K. K .: Irganox 1076)

(G 성분) (G component)

G-1 : 비스(2,4-디-t-부틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트 ((주) ADEKA 제조 : 아데카스타브 PEP-24G) G-1: bis (2,4-di-t-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite (manufactured by ADEKA Corporation: Adecastave PEP-24G)

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상기 표로부터도 분명한 바와 같이, 본 발명의 수지 조성물은 대전 방지성, 내후성, 색상, 성형 내열성, 투명성, 내충격성의 모두가 양호한 특성을 갖는 성형품이 얻어지는 것을 알 수 있다. 또한 투명성, 대전 방지 성능, 내후성이 요구되는 차량용 투명 부재, 전자 회로 기판 커버용 부재, 투명 시트상 부재에 적합하다는 것을 알 수 있다.As is clear from the above table, it can be seen that the resin composition of the present invention obtains a molded article having excellent properties of all of antistatic property, weather resistance, color, molding heat resistance, transparency, and impact resistance. Moreover, it turns out that it is suitable for the vehicle transparent member, the electronic circuit board cover member, and the transparent sheet-like member which require transparency, antistatic performance, and weather resistance.

산업상 이용가능성Industrial availability

본 발명의 수지 조성물은 건축물, 건축 자재, 농업 자재, 해양 자재, 차량, 전기·전자 기기, 기계, 그 밖의 각종 분야에 있어서 폭넓게 유용하다. 그 중에서도 자동차 헤드 램프 렌즈를 비롯한 차량용 투명 부재, 유기기 (파칭코기나 게임기 등) 의 장식 부재나 기판 커버를 비롯한 전자 회로 기판 커버용 투명 부재, 건재를 비롯한 투명 시트, 그리고 투명 필름 부재에 매우 유용한 성형품을 제공하는 것으로, 본 발명이 나타내는 산업상의 효과는 매우 크다.The resin composition of the present invention is widely useful in buildings, building materials, agricultural materials, marine materials, vehicles, electrical and electronic equipment, machinery, and other various fields. Among them, moldings which are very useful for transparent members for automobiles including car headlamp lenses, decorative members for organic groups (such as pachinko corgi and game machines), transparent members for electronic circuit board covers including substrate covers, transparent sheets including building materials, and transparent film members By providing the present invention, the industrial effect of the present invention is very large.

1 : 헤드 램프 렌즈 본체
2 : 렌즈의 돔상 부분
3 : 렌즈의 외주 부분
4 : 성형품의 게이트 (폭 30 ㎜, 게이트부의 두께 4 ㎜)
5 : 스프루 (게이트부의 직경 7 ㎜φ)
6 : 렌즈의 외주 부분의 직경 (220 ㎜)
7 : 렌즈의 돔 부분의 직경 (200 ㎜)
8 : 렌즈의 돔 부분의 높이 (20 ㎜)
9 : 렌즈 성형품의 두께 (4 ㎜)
11 : 커버 성형품
12 : 커버 성형품의 게이트 (4 점, 직경 0.65 ㎜φ 핀 게이트, 각각 대칭축 (15) 및 대칭축 (16) 에 대하여 대칭)
13 : 커버 성형품의 길이 (금형 치수 200 ㎜)
14 : 커버 성형품의 폭 (금형 치수 100 ㎜)
15 : 커버 성형품 길이 방향의 대칭축
16 : 커버 성형품 폭 방향의 대칭축
17 : 커버 성형품의 게이트의 위치 (대칭축 (15) 으로부터의 길이로, 금형 치수에 있어서 35 ㎜ 이다)
18 : 커버 성형품의 게이트의 위치 (대칭축 (16) 으로부터의 길이로, 금형 치수에 있어서 60 ㎜ 이다)
1: headlamp lens body
2: Dome portion of the lens
3: outer peripheral part of the lens
4: gate of molded product (width 30 mm, thickness of gate part 4 mm)
5: Sprue (diameter 7 mmφ of gate part)
6: diameter of the outer peripheral portion of the lens (220 mm)
7: diameter of the dome portion of the lens (200 mm)
8: height of the dome portion of the lens (20 mm)
9: thickness of the lens molded product (4 mm)
11: cover molded product
12: gate of the cover molded article (four points, a 0.65 mm diameter pin gate, symmetrical about the symmetry axis 15 and the symmetry axis 16, respectively)
13: length of cover molded product (mold dimensions 200 mm)
14: width of the cover molded product (mold dimensions 100 mm)
15: axis of symmetry of the cover molding length direction
16: axis of symmetry of the cover molding width direction
17: position of the gate of the cover molded article (length from the symmetric axis 15, 35 mm in the mold dimensions)
18: position of the gate of the cover molded article (length from the symmetric axis 16, 60 mm in the mold dimensions)

Claims (16)

(A) 폴리카보네이트 수지 (A 성분) 100 중량부,
(B) 저분자량 술폰산염 (B 성분) 0.01 ~ 4 중량부, 그리고
(C) 자외선 흡수제 (C 성분) 0.05 ~ 3 중량부를 함유하는 수지 조성물로서,
C 성분은 벤조트리아졸계 화합물, 벤조트리아진계 화합물, 벤조옥사진계 화합물, 2-시아노아크릴산계 화합물, 및 벤조페논계 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물이며, 또한 TGA (열중량 해석) 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도가 280 ℃ 이상의 화합물인 수지 조성물.
(A) 100 parts by weight of a polycarbonate resin (component A),
(B) 0.01 to 4 parts by weight of a low molecular weight sulfonate (component B), and
(C) Ultraviolet absorber (component C) As a resin composition containing 0.05-3 weight part,
The C component is at least one compound selected from the group consisting of a benzotriazole compound, a benzotriazine compound, a benzoxazine compound, a 2-cyanoacrylic acid compound, and a benzophenone compound, and TGA (thermogravimetric analysis). The resin composition which is a compound with a 10% weight loss temperature in 280 degreeC or more).
제 1 항에 있어서,
C 성분의 TGA (열중량 해석) 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도가 300 ℃ 이상인 수지 조성물.
The method of claim 1,
The resin composition whose 10% weight loss temperature in TGA (thermogravimetric analysis) of C component is 300 degreeC or more.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
C 성분의 TGA (열중량 해석) 에 있어서의 10 % 중량 감소 온도가 320 ℃ 이상인 수지 조성물.
The method according to claim 1 or 2,
The resin composition whose 10% weight loss temperature in TGA (thermogravimetric analysis) of C component is 320 degreeC or more.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
C 성분을 함유하는 것에 의한 펠릿의 MVR (멜트 볼륨 레이트) 상승률이 10 % 이하인 수지 조성물.
The method according to any one of claims 1 to 3,
The resin composition whose MVR (melt volume rate) increase rate of a pellet by containing C component is 10% or less.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
B 성분이 하기 일반식 (Ⅰ) 로 나타내는 술폰산포스포늄염인 수지 조성물.
Figure pct00037

(식 중, A1 은 탄소수 1 ~ 40 의 알킬기, 탄소수 6 ~ 40 의 아르알킬기, 또는 탄소수 6 ~ 40 의 아릴기를 나타내고, R1, R2, R3 및 R4 는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 ~ 20 의 알킬기, 탄소수 6 ~ 20 의 아르알킬기 또는 탄소수 6 ~ 15 의 아릴기를 나타낸다)
The method according to any one of claims 1 to 4,
The resin composition whose B component is a sulfonic acid phosphonium salt represented by the following general formula (I).
Figure pct00037

(In formula, A <1> represents a C1-C40 alkyl group, a C6-C40 aralkyl group, or a C6-C40 aryl group, R <1> , R <2> , R <3> and R <4> respectively independently represent a hydrogen atom, An alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aralkyl group having 6 to 20 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 15 carbon atoms)
제 5 항에 있어서,
술폰산포스포늄염이 도데실벤젠술폰산테트라부틸포스포늄염인 수지 조성물.
The method of claim 5, wherein
The resin composition whose sulfonic acid phosphonium salt is a dodecylbenzene sulfonic acid tetrabutyl phosphonium salt.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
(D) 술폰산염기를 갖는 폴리에테르에스테르 및/또는 술폰산염기를 갖는 폴리에스테르 (D 성분) 를, 폴리카보네이트 수지 (A 성분) 100 중량부당, 0.01 ~ 5 중량부 함유하는 수지 조성물.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
(D) The resin composition which contains 0.01-5 weight part of polyether ester which has a sulfonate group, and / or polyester which has a sulfonate group (component D) per 100 weight part of polycarbonate resin (component A).
제 7 항에 있어서,
D 성분이 (D1) 술폰산염기를 갖지 않는 방향족 디카르복실산 성분, (D2) 하기 일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 술폰산염기로 치환된 방향족 디카르복실산 성분, (D3) 탄소수 2 ~ 10 의 글리콜 성분, 및 (D4) 수 평균 분자량 200 ~ 50,000 의 폴리(알킬렌옥사이드)글리콜 성분으로 이루어지는 폴리에테르에스테르인 수지 조성물.
Figure pct00038

(식 중, Ar 은 탄소수 6 ~ 20 의 3 가의 방향족기, M 는 금속 이온 또는 유기 오늄 이온을 나타낸다)
The method of claim 7, wherein
Aromatic dicarboxylic acid component which D component does not have a (D1) sulfonate group, (D2) Aromatic dicarboxylic acid component substituted by the sulfonate group represented by following General formula (II), (D3) Glycol of 2-10 carbon atoms The resin composition which is a polyether ester which consists of a component and the poly (alkylene oxide) glycol component of (D4) number average molecular weights 200-50,000.
Figure pct00038

(In the formula, Ar is a trivalent aromatic group having 6 to 20 carbon atoms, M + represents a metal ion or an organic onium ion)
제 7 항에 있어서,
D 성분이 (D5) 술폰산염기를 갖지 않는 방향족 디카르복실산 성분, (D6) 상기 일반식 (Ⅱ) 로 나타내는 술폰산염기로 치환된 방향족 디카르복실산 성분, 및 (D7) 탄소수 2 ~ 10 의 글리콜 성분으로 이루어지는 폴리에스테르인 수지 조성물.
The method of claim 7, wherein
Aromatic dicarboxylic acid component in which D component does not have a (D5) sulfonate group, (D6) the aromatic dicarboxylic acid component substituted by the sulfonate group represented by the said General formula (II), and (D7) C2-C10 The resin composition which is polyester which consists of glycol components.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
(E) 하기 일반식 (Ⅲ) 으로 나타내는 인산에스테르 (E 성분) 를 폴리카보네이트 수지 (A 성분) 100 중량부당, 0.001 ~ 0.5 중량부 함유하는 수지 조성물.
Figure pct00039

(식 중의 X 는 하이드로퀴논, 레조르시놀, 비스(4-하이드록시디페닐)메탄, 비스페놀 A, 디하이드록시디페닐, 디하이드록시나프탈렌, 비스(4-하이드록시페닐)술폰, 비스(4-하이드록시페닐)케톤, 및 비스(4-하이드록시페닐)술파이드로 이루어지는 군에서 선택된 화합물로부터 유도되는 2 가의 기이다. n 은 0 ~ 5 의 정수이고, 또는 n 수가 상이한 인산에스테르의 혼합물의 경우에는 0 ~ 5 의 평균치이고, R5, R6, R7, 및 R8 은 각각 독립적으로 1 개 이상의 할로겐 원자를 치환한 혹은 치환하지 않은 탄소수 1 ~ 40 의 알킬기, 탄소수 6 ~ 40 의 아르알킬기, 시클로알킬기, 및 탄소수 6 ~ 40 의 아릴기로 이루어지는 군에서 선택된 화합물로부터 유도되는 1 가의 기이다)
10. The method according to any one of claims 1 to 9,
(E) The resin composition which contains 0.001-0.5 weight part of phosphate ester (component E) represented by following General formula (III) per 100 weight part of polycarbonate resin (component A).
Figure pct00039

(Wherein X represents hydroquinone, resorcinol, bis (4-hydroxydiphenyl) methane, bisphenol A, dihydroxydiphenyl, dihydroxynaphthalene, bis (4-hydroxyphenyl) sulfone, bis (4 A divalent group derived from a compound selected from the group consisting of -hydroxyphenyl) ketone, and bis (4-hydroxyphenyl) sulfide, n is an integer from 0 to 5, or a mixture of phosphate esters with different n numbers Is an average of 0 to 5, and R 5 , R 6 , R 7 , and R 8 are each independently substituted or unsubstituted alkyl groups having 1 to 40 carbon atoms and having 6 to 40 carbon atoms. Monovalent group derived from a compound selected from the group consisting of an alkyl group, a cycloalkyl group, and an aryl group having 6 to 40 carbon atoms)
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
(F) 힌더드페놀계 산화 방지제 (F 성분) 를 폴리카보네이트 수지 (A 성분) 100 중량부당 0.01 ~ 2 중량부 함유하는 수지 조성물.
11. The method according to any one of claims 1 to 10,
(F) The resin composition which contains 0.01-2 weight part of hindered phenolic antioxidants (component F) per 100 weight part of polycarbonate resins (component A).
제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
(G) 아인산에스테르계 산화 방지제 (G 성분) 를 폴리카보네이트 수지 (A 성분) 100 중량부당 0.01 ~ 2 중량부 함유하는 수지 조성물.
12. The method according to any one of claims 1 to 11,
(G) A resin composition containing 0.01 to 2 parts by weight of a phosphite ester antioxidant (component G) per 100 parts by weight of a polycarbonate resin (component A).
제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
0.03 ㎛ 이하의 산술 평균 조도 (Ra) 를 갖는 두께 2 ㎜ 의 평활 평판에 있어서, JIS K 7105 로 측정된 헤이즈가 0.1 ~ 1 % 인 수지 조성물.
13. The method according to any one of claims 1 to 12,
The resin composition whose haze measured by JISK7105 is 0.1 to 1% in the smooth flat plate of thickness 2mm which has an arithmetic mean roughness (Ra) of 0.03 micrometer or less.
제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
0.03 ㎛ 이하의 산술 평균 조도 (Ra) 를 갖는 두께 2 ㎜ 의 평활 평판을, 온도 23 ℃, 상대 습도 50 % 의 환경에서 1 주간 상태 조정하고, 스태틱·오네스트미터로 온도 23 ℃, 상대 습도 50 %, 인가 전압 10 ㎸, 전극-시료간 거리 20 ㎜ 의 조건에서 측정한 내전압 반감기가 500 초 이하인 수지 조성물.
14. The method according to any one of claims 1 to 13,
The 2 mm-thick smooth plate which has an arithmetic mean roughness (Ra) of 0.03 micrometer or less is state-controlled for 1 week in the environment of the temperature of 23 degreeC, and 50% of the relative humidity, and the temperature of 23 degreeC and the relative humidity of 50 degree with a static onestometer. The resin composition whose half voltage withstand voltage measured on the conditions of%, the applied voltage of 10 mA, and the electrode-sample distance of 20 mm is 500 second or less.
제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 용융 성형하여 이루어지는 성형품.The molded article formed by melt-molding the resin composition of any one of Claims 1-14. 제 15 항에 있어서,
차량용 투명 부재, 유기(遊技) 기기용 투명 부재, 또는 투명 시트상 부재인 성형품.
The method of claim 15,
Molded article which is a transparent member for vehicles, a transparent member for organic machines, or a transparent sheet-like member.
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