KR20120091059A - 그물 모양의 뿌리 매트와 접착제를 포함하는 압축된 적층 시트, 그의 제조방법 및 상기 적층 시트를 이용하여 제조된 목재형 패널 - Google Patents

그물 모양의 뿌리 매트와 접착제를 포함하는 압축된 적층 시트, 그의 제조방법 및 상기 적층 시트를 이용하여 제조된 목재형 패널 Download PDF

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KR20120091059A
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카스텔블랑코 로베르토 가르시아
브라보 이그나시오 파트리시오 주니가
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Abstract

본 발명은 시수경 종자 재배로부터 얻어지는 그물모양 매트의 연장된 층과 적층 시트를 형성하기에 충분한 접착제를 포함하는 압축된 적층 라디클 시트에 관한 것이다.
상기 적층 시트의 제조방법은 다음 단계를 포함한다:
a) 종자를 선정, 살균, 침지, 공기 공급, 파종 및 발아하는 단계;
b) 뿌리 매트에 의해 형성되고 그리고 비발아 종자 및 잎 요소의 비율(%)이 낮은 그물 모양의 요소를 제조하는 단계;
c) 높이 1 내지 1.5 cm 만으로 성장하도록 잎의 성장을 축소하는 단계;
d) 잎을 더 성장하게 하는 단계;
e) 1 내지 1.5 cm 만으로 성장하도록 잎의 성장을 다시 축소하는 단계;
f) 그물모양 매트를 배수, 건조 및 무게 측정하는 단계;
g) 압축되지 않은 적층 시트를 형성한 후, 접착제를 그물모양 매트에 첨가하고, 그리고 상기 매트를 차가운 프레스에서 접착제와 함께 압축하는 단계; 및
h) 압축되지 않은 적층 시트를 고온 프레스로 압축한 후, 상기 적층 시트를 차가운 프레스에 유지하는 단계.
또한, 본 발명은 패널, 보드, 적층 시트 및 유사한 목재-계통의 제품을 제조하는 데 목재 대체물로서 적층 시트의 용도; 적층 시트, 상기 적층 시트의 적어도 하나의 제2 층 및 적층 시트의 층들 사이에 적어도 하나의 접착제 층을 포함하는 칩보드 패널과 유사한 패널 및 그의 제조방법; 그리고 압축된 적층 라디클 시트의 적어도 하나의 층, 기타 재질의 적어도 2층 및 층들 사이에 적어도 하나의 접착제 층을 포함하는 압축된 함판 적층 라디클 시트에 관한 것이다.

Description

그물 모양의 뿌리 매트와 접착제를 포함하는 압축된 적층 시트, 그의 제조방법 및 상기 적층 시트를 이용하여 제조된 목재형 패널{Pressed Laminar Sheet Comprising A Reticular Root Mat And Adhesive, Method Thereof And Wood-Like Panel Made Using Said Laminar Sheet}
본 발명은 압축된 적층 라디클(radicle) 시트; 그의 제조방법; 칩보드와 같은 외관 특성을 제공하는 패널, 보드, 적층 시트, 합판(plywood) 시트 등과 같은 상기 압축된 적층 시트로부터 제조된 제품; 및 패널의 제조방법에 관한 것이다.
칩보드 시트의 제조방법은 일반적으로 다음과 같은 단계를 포함한다:
나무로부터 나무껍질을 제거하는 단계,
나무를 조각으로 절단한 후, 크기를 더 작게 절단하여 0.2 내지 0.4 mm 두께의 목재 칩을 얻는 단계,
상기 목재 칩을 수분 4% 내지 6%로 될 때까지 건조한 후, 우레아 포름알데하이드 수지 및 경우에 따라서는 멜라민 포름알데하이드로 함침시키는 단계, 및
상기 목재 칩을 금속 플레이트에 분산시켜, 가장 미세한 목재 칩을 기본으로 하는 2개의 얇은 외층 및 더 두꺼운 목재 칩을 기본으로 하는 1개의 중앙 층으로 이루어진 3층의 적층체를 형성하는 단계.
이 단계를 거친 후 프레스에 도입한다. 마지막으로 시트를 절단하고, 광택을 낸 후, 수분 함량을 균형있게 하기 위해서 창고에 10일 동안 저장한다.
이들 칩보드 시트를 제조하기 위한 또 다른 방법으로서는, 평행하게 가열된 금속 플레이트를 통해 목재 입자를 유압 실린더로 수평적으로 압축하고 그 분리가 조절될 수 있는 압출법이 있다. 이와 같이, 입자에 가해지는 세로 방향이지만 수직이 아닌 압력으로 인해 약간 다른 내부 구조를 갖는 연속적인 두꺼운 보드를 얻는다. 압출된 보드는 더 큰 인장강도와 더 낮은 굴곡 강도를 갖는다.
상술한 두 공정에서 원료로서 목재, 다량의 물 및 많은 장비와 기반 시설이 사용된다. 본 발명에서는 목재 대신에 수경 종자 재배(hydroponic seed culture)로부터 발생되는 그물모양 (reticular) 매트로부터 얻어진 압축된 적층 라디클 시트를 사용함으로써, 많은 양의 물을 사용하지 않아도 되고, 많은 기반 시설을 사용하지 않아도 되도록 하는 것을 제안한다.
본 발명은 압축된 적층 라디클 시트의 제조방법 및 그물모양 매트가 먼저 제조되어야 하는 상기 적층 라디클 시트의 제조방법을 포함한다.
본 발명의 또 다른 목적은 적층 라디클 시트로부터 제조된 패널 및 그의 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 압축된 합판 시트를 제공하는 데 있다.
본 발명은 첨부 도면을 참고로 더욱 상세하게 설명된다.
도 1은 압축된 적층 라디클 시트 (1)의 4개 층으로 형성된 패널의 상부 사시도이다.
도 2는 합판 (1)의 제 1층, 압축된 적층 라디클 시트 (3)의 제 2층 및 합판 (2)의 마지막 층으로 이루어진, 압축된 합판 적층 라디클 시트의 상부 사시도이다.
그물모양 매트의 제조
1. 종자의 선택:
먼저 종자의 모든 품질을 검사하고, 이러한 목적을 위해 불순물의 양을 측정한다. 이는 샘플 종자 1 kg을 얻을 때까지 서로 다른 쌕(sack)으로부터 소량의 종자를 임의로 취한 후, 상기 종자 샘플을 물에 담그고, 교반한 다음, 물 위에 떠 있는 쭉정이 종자와 불순물의 양을 알기 위해 측정함으로써 실시된다. 쭉정이 종자와 불순물의 양이 20%를 초과하는 경우, 종자를 사용하지 않는다.
2. 종자의 소독:
이 단계는 표백(bleach) 용액 중의 종자를 3 내지 5 분 동안 10% 까지 세척한 후, 표백 잔류물을 제거하기 위해 린스한 다음, 쭉정이 종자와 그 안에 존재하는 불순물을 제거하는 단계로 이루어진다.
3. 침지(Steeping):
이 단계에서는, 종자를 일정 시간 동안 물에 침지하는 데, 이 시간은 종자의 품질에 따라 달라진다. 품질이 매우 좋은 종자의 경우에, 침지 시간은 감소될 수 있지만, 상기 시간은 24 시간보다 짧거나 48 시간보다 더 길 수 없다. 이 단계에서, 필요한 경우 비료를 사용할 수 있으며, 물이나 침지 용액을 적절히 산소화 하는 것이 바람직할 수 있다.
4. 공기 공급(Airing):
이 단계는 종자를 주석 통(tin)에 넣은 후 암소에 유지하는 것으로 이루어져 있다. 이 공정은 종자의 품질에 따라 24 내지 72 시간 걸린다. 종자를 함유하는 주석 통에는 공기가 잘 공급되어야 한다.
5. 파종 및 발아:
이 단계에서는, 파종하기에 적합한 트레이에 종자를 넣은 후, 암실로 옮겨 토양의 어두운 조건을 만든다. 이러한 조건의 모듈에서 적어도 2일 동안 유지하고, 이 기간 동안 적어도 한 번은 물을 공급하는 데, 이 때 물 공급은 1 내지 4분 동안 이루어진다. 이러한 물 공급 시간은 실내의 온도 및 겨울이냐 또는 여름이냐에 따라 달라진다. 이 단계에서 더 큰 라디클 성장을 원하는 경우, 가뭄 상태의 시뮬레이션으로 인해 더 큰 라디클 성장을 유도하도록 종자에 물을 공급하지 않는 물 공급 스트레스를 제공하는 것이 바람직하다.
6. 제조:
이 단계에서 발아된 종자를 빛으로 옮긴 후, 하루 2 내지 3회 물을 공급하되, 이때 재배시 수분을 유지하기에 충분한 물로 일정하게 공급한다. 이 단계는 식물의 성장과 계절에 따라 평균 8 내지 15 일 동안 걸린다. 이 단계에서, 필요한 경우, 비료를 사용할 수 있다. 다음 2 요소를 갖는 제품으로서 블록을 얻는다:
- 길이 약 10 내지 20 cm의 높이를 갖는 잎 형태로서 녹색 물질(mater)에 해당하는 잎 요소.
- 그물 모양의 요소, 뿌리 매트(root mat) 및 높이 약 3 내지 5 cm의 비발아(ungerminated) 종자.
제조 공정은 잎 성장(leaf growth)을 축소(cutting back)함으로써 진행되어, 그물모양 매트 상에 잎 성장의 높이를 1 내지 1.5 cm 만큼만 남기며, 그 결과 평균 4 내지 8일에 끝나며 작업 조건이 상숭한 바와 동일한 제2의 제조 단계가 시작된다. 제2 제조단계는 더 낮은 비율의 비발아 종자를 갖는 그물모양의 매트를 얻는 것이다.
얻어진 블록의 칫수는 발아 공정에서 사용된 트레이의 크기, 이를테면 길이 62 cm, 폭 41 cm 및 높이 10 cm의 트레이에 따라 달라지며, 얻어진 블록은 길이 약 60 cm, 폭 40 cmh 및 높이 25 cm의 칫수와 무게 약 5 내지 7 kg을 갖는다.
압축된 적층 라디클 시트의 제조
1. 잎 성장의 축소: 얻어진 블록의 잎 성장을 축소하여 그물모양 매트 상에 잎 성장을 1 내지 1.5 cm 만큼만 남긴다.
2. 배수(Draining): 바람직하기로는 그리드 상에 적어도 1 시간 동안 유지함으로써 그물모양 매트로부터 물을 제거한다. 가능하면 이 공정을 적어도 1분 동안 원심분리 할 수 있으며, 이때 물의 일부와 비발아 종자의 일부가 더 제거된다.
3. 건조: 이 단계에서, 그물모양 매트를 적어도 12 시간 동안 서서히 건조하여 수분 약 10%, 바람직하게는 10%를 갖는 그물모양 매트를 얻는다. 건조 단계가 종료되면, 그물모양 매트의 무게와 기타 칫수를 측정한다.
4. 접착제 이용: 건조된 그물모양 매트에 이용될 접착제의 양은 상기 매트의 중량 및/또는 부피에 따라 그리고 접착제 제조업체의 지시에 따라 달라진다. 그물모양 매트는 다공성 물체(porous body)이기 때문에, 1 제곱 미터 당 제조업체의 지시량의 2배로 이용할 것을 고려해야 한다. 접착제를 그물모양 매트에 이용함에 따라, 상기 접착제가 그물모양 매트의 작은 틈새를 가장 가능한 방법으로 침투하게 된다. 접착제를 그물모양 매트의 작은 틈새 내에 적절히 분산하기 위해서, 상기 매트를 차가운 프레스에서 접착제와 함께 1분 이하 동안 압축하여 시트 내에 접착제의 침투를 촉진한다. 이러한 공정이 종료되면, 압축되지 않은 적층 라디클 시트를 얻게 된다.
5. 압축: 압축되지 않은 적층 라디클 시트를 약 40 ℃ 내지 100 ℃에서 적어도 3 분 동안 고온 프레스로 압축한다. 그 다음, 안정화를 위해 적어도 7일 동안 차가운 프레스에 유지시킨다.
상기 공정을 종료한 후, 적어도 4 mm 두께를 갖는 칩보드와 육안상 유사한 압축된 적층 라디클 시트를 얻게 된다. 얻어진 제품을 원하는 칫수로 가공하여 패널 제조에서 목재 대용물 또는 유사한 목재-계통의 제품으로 사용한다.
칩보드 패널과 유사한 패널의 제조
패널은 다음 단계로 제조된다:
압축된 적층 라디클 시트 층, 상기 압축된 적층 시트의 적어도 하나의 제2 층 및 압축된 적층 시트의 층들 사이에 적어도 하나의 접착제 층을 설치하는 단계;
압축된 적층 시트의 적어도 2층으로부터 형성된 패널을 고온 프레스로 압축하는 단계; 및
패널을 안정시키기 위해 패널을 차가운 프레스에 적어도 7일 동안 유지하는 단계.
패널은 또한 다음 단계로 제조될 수 있다:
압축되지 않은 적층 라디클 시트의 1층, 상기 압축되지 않은 적층 시트의 적어도 하나의 제2 층 및 압축되지 않은 적층 시트의 층들 사이에 있는 적어도 하나의 접착제 층을 설치하는 단계,
압축되지 않은 적층 시트의 적어도 2층으로부터 형성된 패널을 고온 프레스로 압축하는 단계; 및
패널을 안정시키기 위해 패널을 적어도 7일 동안 유지하는 단계.
압축된 합판 적층 라디클 시트의 제조
압축된 합판 적층 라디클 시트는 적어도 3개 층으로 형성되며, 첫 번째 층과 마지막 층은 어떠한 재질이어도 되며, 마지막 층의 재질은 첫 번째 층의 재질과 같거나 달라도 되며; 그리고 압축된 적층 라디클 시트의 적어도 하나의 층은 첫 번째 층과 마지막 층 사이에 위치하고; 그리고 층들 사이에 적어도 하나의 접착제 층이 위치한다. 사용되는 재질은 견고하거나 가요성이 있는 것을 사용할 수 있으며, 예를 들면, 목재 유도체, 플라스틱 유도체, 유리, 금속, 직물, 세라믹 및 석재로부터 선택될 수 있다.
압축된 적층 라디클 시트의 제조 실시예
길이 62 cm, 폭 41 cm 및 높이 10 cm의 칫수를 갖는 파종용의 적절한 트레이에 종자를 넣은 후, 3일 동안 암실로 옮긴 다음, 매회 3분 동안 2회 물을 주었다. 발아된 종자를 빛으로 옮기고, 8 시간 마다 하루에 3회 물을 주었다. 매회 물주는 시간은 2 분이었으며, 13일째 얻어진 잎 성장은 15 cm이었다. 잎 성장은 높이가 오직 1 cm 될 때까지 만으로 축소되었다. 그물 모양의 매트를 다시 빛으로 옮기고, 12 시간 마다 하루에 2번, 매회 2 분 동안 물을 주었고, 7일째 잎은 12 cm 성장하였다. 얻어진 블록의 칫수는, 길이 60 cm, 폭 40 cm 및 높이 25 cm이었고, 그리고 무게는 5.5 kg이었다. 잎 성장은 높이가 오직 1 cm 될 때까지 만으로 축소되었다. 그물 모양의 매트를 그리드 상에 1 시간 동안 놓음으로써 건조하였다. 그 다음, 그물 모양의 매트를 3분 동안 원심분리하였다. 건조 단계는 수분이 10 %에 도달할 때까지 32 시간 동안 지속되었다. 건조된 매트의 무게는 420 g으로, 그리고 칫수는 길이 58 cm, 폭 34 cm 및 높이 3 cm로 측정되었다.
매트의 부피에 따라, 접착제 300 g을 첨가한 후, 그물모양 매트의 양면에 균일하게 분산시킴으로써, 상기 접착제가 그물모양 매트의 작은 틈새를 가장 가능한 방법으로 침투하게 되었다. 상기 매트를 차가운 프레스에서 접착제와 함께 1분 동안 압축하였다. 이러한 방법으로 압축되지 않은 적층 라디클 시트를 얻었다.
압축되지 않은 적층 라디클 시트를 70 ℃의 온도에서 7 분 동안 5톤의 일정 압력으로 고온 프레스로 압축하였다. 그 다음, 상기 시트를 10 일 동안 차가운 프레스에 유지하였다. 상기 공정을 종료한 후, 4.5 mm의 두께를 갖는 칩보드와 육안상 유사한 압축된 적층 라디클 시트를 얻었다.
압축된 적층 라디클 시트를 함유하는 패널의 제조 실시예
실시예 1
패널은 압축된 적층 라디클 시트의 층, 상기 시트 상의 접착제 층, 압축된 적층 시트의 또 다른 층, 제2 접착제 층 및 압축된 적층 시트의 제 3층을 설치함으로서 형성되었다. 상기 패널을 70 ℃의 온도에서 7 분 동안 5 톤의 일정 압력으로 고온 프레스로 압축한 다음, 10 일 동안 냉각 프레스에서 유지하였다.
실시예 2
패널은 압축되지 않은 적층 라디클 시트의 층, 상기 시트 상의 접착제 층, 압축되지 않은 적층 시트의 또 다른 층, 제2 접착제 층 및 압축되지 않은 적층 시트의 제 3층을 설치함으로서 형성되었다. 상기 패널을 70 ℃의 온도에서 7 분 동안 5 톤의 일정 압력으로 고온 프레스로 압축한 다음, 10 일 동안 차가운 프레스에서 유지하였다.
압축된 합판 적층 라디클 시트의 제조 실시예
압축된 합판 적층 라디클 시트는 3개 층, 즉 합판의 제 1층, 압축된 적층 라디클 시트의 제 2층 및 합판의 제 3층, 그리고 이들 층 사이의 접착제 1층으로 이루어져 있다. 일단 제품이 형성되면, 그 제품을 70 ℃의 온도에서 7 분 동안 5 톤의 일정 압력으로 고온 프레스에 의해 압축한 다음, 10일 동안 냉각 프레스에 유지하였다.
1,3: 압축된 적층 라디클 시트
2: 합판

Claims (13)

  1. 시트가 수경 종자 재배로부터 얻어지는 그물모양 매트의 연장된 층과 적층 시트를 형성하기에 충분한 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 압축된 적층 라디클 시트.
  2. 제 1항에 있어서, 접착제가 포름알데하이드 수지, 바람직하게는 우레아-포름알데하이드 수지로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 압축된 적층 라디클 시트.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 사용할 종자를 선택하기 위해서, 선호하는 종자가 빠른 라디클 성장을 제공하는 것이고, 그리고 바람직하게는 종자가 그라미네애 문(Gramineae family)으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 압축된 적층 라디클 시트.
  4. 제 3항에 있어서, 사용 가능한 그라미네애가 귀리, 밀, 보리 또는 수수(sorghum) 종자인 것을 특징으로 하는 압축된 적층 라디클 시트.
  5. a) 종자를 선정, 살균, 침지, 공기 공급, 파종 및 발아하는 단계;
    b) 뿌리 매트에 의해 형성되고 그리고 높이 3 cm 이상인 비발아 종자 및 높이 10 cm 이상의 잎 요소의 비율(%)이 낮은 그물 모양의 요소를 제조하는 단계;
    c) 그물모양 매트 상에 오직 1 내지 1.5 cm 만으로 성장하도록 잎의 성장을 축소하는 단계;
    d) 비발아 종자의 비율을 감소하기 위해서 잎이 10 cm 이상의 높이까지 성장하게 하는 단계;
    e) 그물모양 매트 상에 오직 1 내지 1.5 cm 만으로 성장하도록 잎의 성장을 다시 축소하는 단계;
    f) 그물모양 매트를 배수, 건조 및 무게 측정하는 단계;
    g) 압축되지 않은 적층 라디클 시트를 형성한 후, 접착제를 그물모양 매트에 첨가하고, 그리고 시트 내에 접착제의 침투를 촉진하기 위해서 상기 매트를 차가운 프레스에서 접착제와 함께 1분 이하 동안 압축하는 단계; 및
    h) 압축되지 않은 적층 라디클 시트를 고온 프레스로 압축한 후, 차가운 프레스에 유지하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는, 제 1항에 따른 압축된 적층 라디클 시트의 제조방법.
  6. 제 5항에 있어서, 종자에 공기를 공급하는 단계가 종자의 품질에 따라 주석 캔 내의 종자를 24 내지 72 시간 동안 암소에 유지하는 단계를 포함하고; 그리고 종자를 발아하는 단계가 트레이에 파종된 종자를 암실로 옮겨 토양의 암소 상태를 시뮬레이션하고, 2일 이상 동인 상기 실내에서 유지한 후, 이 기간 동안 적어도 한번 물을 공급하는 단계를 포함하고, 이 단계에서 더 큰 라디클 성장을 원하는 경우, 가뭄 상태로 자극을 주어 라디클을 더 크게 성장하도록 종자에 물을 주지 않는, 24 시간의 물 스트레스 기간을 제공하는 것을 특징으로 하는 압축된 적층 라디클 시트의 제조방법.
  7. 제 5항 또는 제 6항에 있어서, 제조 과정 동안, 발아된 종자를 빛의 장소로 옮기고, 재배물의 수분을 유지하기에 충분한 물로 하루에 2 또는 3일 균일하게 물을 공급하고, 이 단계가 식물의 생장 및 계절에 따라 평균 8 내지 15일 동안 지속되며, 제2의 제조 단계 d)의 경우에, 평균 기간이 4 내지 8일인 것을 특징으로 하는 압축된 적층 라디클 시트의 제조방법.
  8. 제 5항 내지 제 7항 중 어느 하나에 있어서, 그물모양 매트의 배수를 위해서, 바람직하게는 그리드 상에 적어도 1 시간 동안 유지하여 물을 자연 제거한 후, 1 분 이상 동안 원심분리한 다음, 그물모양 매트를 적어도 12 시간 동안 서서히 건조하여 수분 약 10%, 바람직하게는 10%를 갖는 그물모양 매트를 얻고; 그리고 접착제가 그물모양 매트에 이용되어, 그물모양 매트의 작은 틈새를 가장 가능한 방법으로 침투하게 하는 것을 특징으로 하는 압축된 적층 라디클 시트의 제조방법.
  9. 제 5항 내지 제 8항 중 어느 하나에 있어서, 고온 압축이 약 40 ℃ 내지 100 ℃의 온도에서 3 분 이상 동안 실시되고, 그리고 압축된 적층 시트가 안정을 위해 적어도 7일 동안 차가운 프레스에 유지하는 것을 특징으로 하는 압축된 적층 라디클 시트의 제조방법.
  10. 상기 시트가 패널, 보드, 적층 시트 및 유사한 목재-계통의 제품을 제조하는 데 목재 대체물로 사용되는 것을 특징으로 하는 제 1항에 따른 압축된 적층 라디클 시트의 용도.
  11. 상기 패널이 압축된 적층 라디클 시트의 층을 포함하고, 여기서 상기 적층 시트가 수경 종자 재배로부터 얻어진 그물모양 매트의 연장된 층과 적층 시트를 형성하기에 충분한 접착제; 그리고 상기 적층 시트의 적어도 하나의 제2 층 및 적층 시트 층들 사이에 있는 적어도 하나의 접착제 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩보드 패널과 유사한 패널.
  12. a) 종자를 선정, 살균, 침지, 공기 공급, 파종 및 발아하는 단계;
    b) 뿌리 매트에 의해 형성되고 그리고 높이 3 cm 이상인 비발아 종자 및 높이 10 cm 이상의 잎 요소의 비율(%)이 낮은 그물 모양의 요소를 제조하는 단계;
    c) 그물모양 매트 상에 오직 1 내지 1.5 cm 만으로 성장하도록 잎의 성장을 축소하는 단계;
    d) 비발아 종자의 비율을 감소하기 위해서 잎이 10 cm 이상의 높이까지 더 성장하게 하는 단계;
    e) 그물모양 매트 상에 오직 1 내지 1.5 cm 만으로 성장하도록 잎의 성장을 다시 축소하는 단계;
    f) 그물모양 매트를 배수, 건조 및 무게 측정하는 단계;
    g) 압축되지 않은 적층 라디클 시트를 형성한 후, 접착제를 그물모양 매트에 첨가하고, 그리고 시트 내에 접착제의 침투를 촉진하기 위해서 상기 매트를 차가운 프레스에서 접착제와 함께 1분 이하 동안 압축하는 단계;
    h) 압축되지 않은 적층 라디클 시트를 고온 프레스로 압축한 후, 차가운 프레스에 유지하는 단계;
    i) 압축된 적층 라디클 시트 층, 상기 압축된 적층 시트의 적어도 하나의 제2 층 및 압축된 적층 시트의 층들 사이에 적어도 하나의 접착제 층을 설치함으로써 패널을 형성하고, 압축된 적층 시트의 적어도 2층으로부터 형성된 패널을 고온 프레스로 압축하고, 그리고 패널을 안정시키기 위해 적어도 7일 동안 유지하는 단계; 또는
    j) 압축되지 않은 적층 라디클 시트 층, 상기 압축되지 않은 적층 시트의 적어도 하나의 제2 층 및 압축되지 않은 적층 시트의 층들 사이에 적어도 하나의 접착제 층을 설치함으로써 패널을 형성하고, 압축되지 않은 적층 시트의 적어도 2층으로부터 형성된 패널을 고온 프레스로 압축하고, 그리고 패널을 안정시키기 위해 적어도 7일 동안 유지하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는, 제 11항에 따른 칩보드 패널과 유사한 패널의 제조방법.
  13. 상기 시트가 압축된 적층 라디클 시트의 적어도 하나의 층을 포함하고, 여기서 상기 적층 시트가 수경 종자 재배로부터 얻어진 그물모양 매트의 연장된 층과 적층 시트를 형성하기에 충분한 접착제를 포함하고; 어떠한 재질로도 이루어지는 적어도 2개의 층 및 이들 층 사이에 적어도 하나의 접착제층이 기타 재질로 된 층들 사이에 위치하는 압축된 적층 라디클 시트의 적어도 하나의 층인 것을 특징으로 하는 압축된 합판 적층 라디클 시트.
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