KR20120087044A - Gravure roll and manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A gravure roll and a manufacturing method thereof are provided to directly form a nickel-phosphor alloy layer replacing a chrome layer, thereby removing toxicity and preventing pollution generation. CONSTITUTION: A gravure roll comprises a base roll(10), a copper-electroplated layer(20), and a nickel-phosphor alloy layer(30). The copper-electroplated layer is formed in the base roll and a plurality of grooves on a surface of the copper-electroplated layer. The nickel-phosphor alloy layer is formed on the copper-electroplated layer. The nickel-phosphor alloy layer includes 10% to 20% of phosphor. The nickel-phosphor alloy layer includes tungsten.

Description

그라비아 롤 및 이의 제조 방법{GRAVURE ROLL AND MANUFACTURING THE SAME}Gravure roll and manufacturing method thereof {GRAVURE ROLL AND MANUFACTURING THE SAME}

본 기재는 그라비아 롤 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a gravure roll and a method for producing the same.

디스플레이, 모바일 등의 전기 전자 제품을 제조하기 위하여 직접 패턴 인쇄 장치에 대한 기술 개발이 활발히 이루어지고 있다. 인쇄 장치에서는 닥터 블레이드를 이용하여 그라비아 롤의 패턴 홈에 페이스트를 충진한 후, 이 페이스트를 기판에 전사하여 소정 패턴을 인쇄한다.In order to manufacture electric and electronic products such as displays and mobiles, technology development for direct pattern printing apparatuses is being actively performed. In the printing apparatus, a paste is filled into the pattern grooves of the gravure roll using a doctor blade, and then the paste is transferred to a substrate to print a predetermined pattern.

이러한 인쇄 장치에서 사용되는 그라비아 롤에 표면강화피복층인 크롬층이 형성되는데, 이러한 크롬층은 독성이 있어 환경 오염을 유발한다는 문제가 있다.The gravure layer, which is a surface-reinforced coating layer, is formed on the gravure roll used in such a printing apparatus, and this chromium layer is toxic and causes environmental pollution.

실시예는 환경 오염을 유발하지 않고, 크롬층을 대체할 수 있는 충분한 강도를 가지는 그라비아 롤 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한다.The embodiment is intended to provide a gravure roll and a method of manufacturing the same having sufficient strength to replace the chromium layer without causing environmental pollution.

실시예에 따른 그라비아 롤은, 베이스 롤; 상기 베이스 롤에 형성되고, 표면에 다수의 홈이 형성된 구리도금층; 및 상기 구리도금층에 형성되는 니켈-인 합금층을 포함한다.Gravure roll according to the embodiment, the base roll; A copper plating layer formed on the base roll and having a plurality of grooves formed on a surface thereof; And a nickel-phosphorus alloy layer formed on the copper plating layer.

실시예에 따른 그라비아 롤에서는, 크롬층을 대신한 니켈-인 합금층이 직접 형성되기 때문에 독성이 없고 공해 발생 염려가 적다. 또한, 별도의 금속층을 생략할 수 있어 두께를 줄이고 제조 공정 및 제조 비용을 줄일 수 있다. In the gravure roll according to the embodiment, since the nickel-phosphorus alloy layer instead of the chromium layer is directly formed, there is no toxicity and there is little concern about pollution. In addition, a separate metal layer may be omitted, thereby reducing the thickness and manufacturing process and manufacturing cost.

한편, 실시예에 따른 그라비아 롤 제조 방법에서는, 상술한 형태의 그라비아 롤을 제조할 수 있다.On the other hand, in the gravure roll manufacturing method which concerns on an Example, the gravure roll of the form mentioned above can be manufactured.

도 1은 인쇄 장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도 2는 제1 실시예에 따른 그라비아 롤의 단면도이다.
도 3은 제2 실시예에 따른 그라비아 롤의 단면도이다.
도 4는 도 3의 A를 확대하여 도시한 단면도이다.
도 5 내지 도 9는 실시예에 따른 그라비아 롤의 제조 방법의 단계들을 도시한 단면도들이다.1 is a schematic perspective view of a printing apparatus.
2 is a cross-sectional view of the gravure roll according to the first embodiment.
3 is a cross-sectional view of the gravure roll according to the second embodiment.
4 is an enlarged cross-sectional view of A of FIG. 3.
5 to 9 are cross-sectional views showing steps of a method of manufacturing a gravure roll according to an embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of embodiments, each layer, region, pattern, or structure may be “on” or “under” the substrate, each layer, region, pad, or pattern. Substrate formed in ”includes all formed directly or through another layer. Criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1을 참조하여 인쇄 장치에 대해 설명한다. 도 1은 인쇄 장치에 대한 개략적인 사시도이다.First, a printing apparatus will be described with reference to FIG. 1. 1 is a schematic perspective view of a printing apparatus.

도 1을 참조하면, 페이스트(110)를 수용하는 홈(500)을 포함하는 그라비아 롤(100)과, 이 그라비아 롤(100)에 접한 상태로 위치하여 홈(500)에 페이스트(110)를 충진하는 닥터 블레이드(200)를 포함한다. 그리고 인쇄 장치는 그라비아 롤(100)의 홈(500)에 충진된 페이스트(110)를 전사 받아 기판(400)에 전사하는 블랭킷 롤(300)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a gravure roll 100 including a groove 500 accommodating the paste 110 and a paste 110 is filled in the groove 500 by being positioned in contact with the gravure roll 100. It includes a doctor blade 200. The printing apparatus may include a blanket roll 300 which transfers the paste 110 filled in the groove 500 of the gravure roll 100 to the substrate 400.

즉, 이러한 인쇄 장치에서는, 닥터 블레이드(200)가 그라비아 롤(100)에 페이스트(110)를 충진하고, 충진된 페이스트(110)가 블랭킷 롤(300)에 옮겨지고, 블랭킷 롤(300)에서 기판(400)으로 페이스트(110)를 전사하여 패턴(410)을 인쇄할 수 있다.That is, in such a printing apparatus, the doctor blade 200 fills the gravure roll 100 with the paste 110, the filled paste 110 is transferred to the blanket roll 300, and the substrate on the blanket roll 300. The paste 110 may be transferred to 400 to print the pattern 410.

이하 도 2를 참조하여, 이러한 인쇄 장치를 구성하는 그라비아 롤(100)에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to FIG. 2, the gravure roll 100 which comprises such a printing apparatus is demonstrated in detail.

도 2는 제1 실시예에 따른 그라비아 롤의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the gravure roll according to the first embodiment.

도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 그라비아 롤(101)은, 베이스 롤(10), 이 베이스 롤(10)에 형성되고 홈(20a)이 형성된 구리도금층(20), 이 구리도금층(20)에 형성되는 니켈-인 합금층(30)을 포함한다. Referring to FIG. 2, the gravure roll 101 according to the present embodiment includes a base roll 10, a copper plating layer 20 formed on the base roll 10 and a groove 20a formed therein, and the copper plating layer 20. It includes a nickel-phosphorus alloy layer 30 formed in the).

베이스 롤(10)은 일례로 원기둥 형상을 가져 회전 가능하게 구비될 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 베이스 롤(10)이 판 형상을 가져 회전하지 않는 평판형일 수 있다. 이러한 베이스 롤(10)은 반복적인 인쇄 공정에서 손상되지 않고 사용할 수 있는 다양한 물질로 이루어질 수 있다. 일례로, 베이스 롤(10)은 금속으로 형성될 수 있다.For example, the base roll 10 may have a cylindrical shape and may be rotatably provided. However, the embodiment is not limited thereto, and the base roll 10 may have a plate shape and may not be rotated. The base roll 10 may be made of various materials that can be used without being damaged in a repetitive printing process. In one example, the base roll 10 may be formed of a metal.

이러한 베이스 롤(10)에 구리 도금 처리를 통해 구리도금층(20)이 형성될 수 있다. 이러한 구리도금층(20)은 그라비아 롤(101)의 경도를 향상시켜 그라비아 인쇄 시 요구하는 경도를 만족시킬 수 있다. 또한 그라비아 인쇄하고자 하는 패턴을 구리도금층에 형성시킴으로써 인쇄 패턴을 형성할 수 있다. The copper plating layer 20 may be formed on the base roll 10 through a copper plating process. The copper plating layer 20 may satisfy the hardness required for gravure printing by improving the hardness of the gravure roll 101. In addition, the printed pattern can be formed by forming a pattern to be gravure printed on the copper plating layer.

구리도금층(20)의 표면에는 다수의 홈(20a)이 형성된다. 앞서 설명한 바와 같이, 이 홈(20a)에는 추후에 페이스트(도 1의 참조부호 110, 이하 동일)가 충진 되어 인쇄 공정을 실시하게 된다. 이러한 구리도금층(20)의 두께가 50 um 내지 200 um 일 수 있다.A plurality of grooves 20a are formed on the surface of the copper plating layer 20. As described above, the groove 20a is later filled with a paste (reference numeral 110 in FIG. 1, hereinafter the same) to perform a printing process. The thickness of the copper plating layer 20 may be 50 um to 200 um.

이어서, 구리도금층(20)에 니켈-인 합금층(30)을 형성한다.Subsequently, a nickel-phosphorus alloy layer 30 is formed on the copper plating layer 20.

이러한 니켈-인 합금층(30)에는 니켈(Ni) 및 인(P)을 포함할 수 있다. 니켈-인 합금은 700 Hv 이상의 경도를 가지고 내식성이 높으며, 표면광택이 우수하다.The nickel-phosphorus alloy layer 30 may include nickel (Ni) and phosphorus (P). Nickel-phosphorus alloy has a hardness of 700 Hv or more, high corrosion resistance, and excellent surface gloss.

구체적으로, 니켈-인 합금에서 인은 10 중량 % 내지 20 중량 % 포함될 수 있다. 인이 10 중량 % 보다 적게 포함될 경우, 종래의 크롬(Cr)층에 준하는 강도를 가지기 어려워 표면강화 피복층에 적합하지 않는다. 또한, 인이 20 중량 % 보다 많게 포함될 경우, 시간 대비 도금효율이 떨어질 수 있다. Specifically, in the nickel-phosphorus alloy, phosphorus may be included in an amount of 10 wt% to 20 wt%. When phosphorus is contained less than 10% by weight, it is difficult to have strength comparable to the conventional chromium (Cr) layer and is not suitable for the surface hardened coating layer. In addition, when the phosphorus is included in more than 20% by weight, the plating efficiency may decrease over time.

인의 함량이 15 중량 % 이상일 경우, 니켈-인 합금은 비정질을 나타내고, 화학적으로 안정하며 경도가 높다. 또한 비정질이기 때문에 다른 약품 침투의 우려도 없다. 따라서, 인의 함량이 15 중량 % 내지 20 중량 % 포함되는 것이 바람직하다.When the content of phosphorus is at least 15% by weight, the nickel-phosphorus alloy is amorphous, chemically stable and high in hardness. It is also amorphous, so there is no fear of penetration of other drugs. Therefore, it is preferable that the content of phosphorus is included 15 wt% to 20 wt%.

실시예가 이에 한정되는 것은 아니므로, 니켈-인 합금층(30)에는 니켈, 인 및 텅스텐(W)을 포함할 수 있다. 이때, 인이 10 중량 % 내지 20 중량 % 포함되고, 텅스텐은 1 중량 % 내지 20 중량 % 포함될 수 있다. 텅스텐을 더 포함함으로써 내마모성, 내식성 및 경도가 더 높아질 수 있다. 그러나, 텅스텐이 20 중량 % 보다 많게 포함될 경우, 시간 대비 도금효율이 떨어질 수 있다.Since the embodiment is not limited thereto, the nickel-phosphorus alloy layer 30 may include nickel, phosphorus, and tungsten (W). In this case, 10 wt% to 20 wt% of phosphorus may be included, and tungsten may be included of 1 wt% to 20 wt%. Further inclusion of tungsten can result in higher wear resistance, corrosion resistance and hardness. However, when tungsten is included in an amount greater than 20 wt%, the plating efficiency may decrease with time.

이러한 니켈-인 합금층(30)은 인쇄 공정 시 유리하게 작용한다. 인쇄 공정 시, 그라비아 롤의 홈(20a)에 페이스트(110)를 충진할 때 닥터 블레이드(도 1의 참조부호 200, 이하 동일)가 그라비아 롤(101)의 표면에 접하여 이동하게 된다. 이 때, 닥터 블레이드(200)와 그라비아 롤(101)의 접촉 횟수가 증가하면서 그라비아 롤(101) 표면이 손상되어 수명이 단축된다는 문제점이 있다. 따라서, 강도가 높은 니켈-인 합금층(30)을 통해 그라비아 롤(101) 표면도 강화하고, 공해 발생 염려가 있는 크롬층을 대체할 수 있어 공해 발생을 방지시킬 수 있다.This nickel-phosphorus alloy layer 30 works advantageously in the printing process. During the printing process, when the paste 110 is filled in the grooves 20a of the gravure roll, the doctor blade (reference numeral 200 of FIG. 1) is moved in contact with the surface of the gravure roll 101. At this time, while the contact number of the doctor blade 200 and the gravure roll 101 increases, there is a problem that the surface of the gravure roll 101 is damaged and the life is shortened. Accordingly, the surface of the gravure roll 101 may also be strengthened through the high-strength nickel-phosphorus alloy layer 30, and the chromium layer which may cause pollution may be replaced, thereby preventing pollution.

또한, 구리도금층(20)과 니켈-인 합금층(30) 사이에 별도의 금속층이나 탄화금속 경사층 등을 형성하지 않고, 니켈-인 합금층(30)을 구리도금층(20)에 직접 접촉하여 형성하므로 그라비아 롤(101)의 두께를 줄일 수 있다. 또한, 그라비아 롤(101)의 제조 공정 및 제조 비용을 줄일 수 있다.In addition, the nickel-phosphorus alloy layer 30 is directly in contact with the copper plating layer 20 without forming a separate metal layer or a metal carbide inclined layer between the copper plating layer 20 and the nickel-phosphorus alloy layer 30. Since the thickness of the gravure roll 101 can be reduced. In addition, the manufacturing process and manufacturing cost of the gravure roll 101 can be reduced.

이러한 니켈-인 합금층(30)의 두께가 1 um 내지 200 um 으로 형성될 수 있다. 니켈-인 합금층(30)의 두께가 1 um 보다 얇으면 표면강화 역할을 하기 어렵고, 두께가 200 um 보다 두꺼우면 내부 응력 때문에 들뜨게 된다. 또한, 200 um 보다 두꺼울 경우, 그라비아 롤(101)의 요구하는 깊이보다 낮아지고 폭도 좁아지므로 그라비아 롤(101)을 이용한 인쇄 공정 시 원하는 패턴을 형성하기 어렵다. The nickel-phosphorous alloy layer 30 may have a thickness of about 1 μm to about 200 μm. If the thickness of the nickel-phosphorus alloy layer 30 is thinner than 1 um, it is difficult to act as a surface strengthening, and if the thickness is thicker than 200 um, the nickel-phosphorus alloy layer 30 is excited due to internal stress. In addition, when the thickness of the gravure roll 101 is lower than the required depth of the gravure roll 101 and the width is narrow, it is difficult to form a desired pattern during the printing process using the gravure roll 101.

이하 도 3 및 도 4를 참조하여 제2 실시예에 따른 그라비아 롤을 상세하게 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위하여 제1 실시예와 동일 또는 극히 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하고 서로 다른 부분에 대해서 상세하게 설명한다. Hereinafter, the gravure roll according to the second embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4. For the sake of clarity and simplicity, the same or extremely similar parts as those in the first embodiment will be omitted, and the different parts will be described in detail.

도 3은 제2 실시예에 따른 그라비아 롤의 단면도이고, 도 4는 도 3의 A를 확대하여 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a gravure roll according to a second embodiment, and FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of A of FIG. 3.

도 3 및 도 4를 참조하면, 제2 실시예에 따른 그라비아 롤(102)에서는, 베이스 롤(10)에 형성되는 구리도금층(20)의 표면에 요철(20b)이 형성된다. 이러한 요철(20b)은 구리도금층(20)과 직접 접촉하여 형성되는 니켈-인 합금층(30)과의 접촉력을 높여준다. 즉, 미세한 요철이 구리도금층(20)과 니켈-인 합금층(30)과의 마찰을 발생시켜 별도의 금속층 없이도 접촉할 수 있게 해준다. 이러한 요철(20b)의 표면 거칠기는 10 nm 내지 100 nm 이고, 바람직하게는 10 nm 내지 45 nm 가 될 수 있다. 표면 거칠기가 10 nm 이하로 형성될 경우, 구리도금층(20)과 니켈-인 합금층(30)과의 접착력이 떨어질 수 있고, 100 nm 이상이 되어 너무 커지면 인쇄 공정 시 의도하지 않은 패턴이 형성될 수 있다.3 and 4, in the gravure roll 102 according to the second embodiment, the unevenness 20b is formed on the surface of the copper plating layer 20 formed on the base roll 10. The unevenness 20b enhances the contact force with the nickel-phosphorus alloy layer 30 formed in direct contact with the copper plating layer 20. That is, minute unevenness generates friction between the copper plated layer 20 and the nickel-phosphorus alloy layer 30, thereby allowing contact without a separate metal layer. The surface roughness of the unevenness 20b is 10 nm to 100 nm, preferably 10 nm to 45 nm. When the surface roughness is formed to be 10 nm or less, the adhesion between the copper plating layer 20 and the nickel-phosphorus alloy layer 30 may drop, and when the surface roughness becomes 100 nm or more, an unintended pattern may be formed during the printing process. Can be.

이하, 도 5 내지 도 9를 참조하여 실시예에 따른 그라비아 롤 제조 방법을 설명한다. Hereinafter, a gravure roll manufacturing method according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 5 to 9.

도 5 내지 도 9는 실시예에 따른 그라비아 롤의 제조 방법의 단계들을 도시한 단면도들이다.5 to 9 are cross-sectional views showing steps of a method of manufacturing a gravure roll according to an embodiment.

먼저 도 5에 도시한 바와 같이, 그라비아 롤에 적용될 수 있는 베이스 롤(10)을 준비한다.First, as shown in Figure 5, to prepare a base roll 10 that can be applied to the gravure roll.

이어서, 도 6에 도시한 바와 같이, 베이스 롤(10)에 구리를 도금 처리하여 구리도금층(20)을 형성한다. Subsequently, as shown in FIG. 6, copper is plated on the base roll 10 to form a copper plating layer 20.

도 7에 도시한 바와 같이, 이러한 구리도금층(20)에 적어도 하나 이상의 홈(20a)을 형성한다. 홈(20a)은 에칭법이나 전자조각법 등의 공지의 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 구체적으로, 에칭법은 판동면에 감광액을 도포해서 직접 인화한 후 에칭하여 홈(20a)을 형성하는 방법이고, 전자조각법은 디지털 신호법에 의해 다이아몬드 조각침을 기계적으로 작동시켜 구리도금층(20) 표면에 홈(20a)을 형성하는 방법이다.As shown in FIG. 7, at least one groove 20a is formed in the copper plating layer 20. The groove 20a can be formed using a known method such as an etching method or an electron engraving method. Specifically, the etching method is a method of forming a groove 20a by applying a photoresist to a plate surface and igniting it directly, followed by etching. In the electronic engraving method, a diamond engraving needle is mechanically operated by a digital signal method. ) Is a method of forming the groove (20a) on the surface.

이어서, 도 8에 도시한 바와 같이 구리도금층(20)의 표면에 요철(20b)을 형성할 수 있다. 그러나 요철(20b)을 형성하는 단계를 생략하여 제1 실시예에 따른 그라비아 롤(도 2의 참조부호 101, 이하 동일)과 같이 요철(20b)이 없는 구리도금층(20)을 형성할 수 있다. 이러한 요철(20b)은 미세한 표면 거칠기를 위해 플라즈마 에칭법으로 형성할 수 있다. 플라즈마 에칭법은 라디칼에 의한 표면 확산에 의해 화학적으로 이루어 지거나, 전극을 이용한 이온의 충격에 의하여 물리적으로 이루어지는 에칭법을 말한다. 이러한 플라즈마 에칭법은 좀더 미세하고 섬세한 에칭이 요구될 때 사용되는 에칭법이다.Subsequently, as shown in FIG. 8, the unevenness 20b may be formed on the surface of the copper plating layer 20. However, the step of forming the unevenness 20b may be omitted to form the copper plating layer 20 without the unevenness 20b, such as the gravure roll (reference numeral 101 of FIG. 2, the same below) according to the first embodiment. The unevenness 20b may be formed by a plasma etching method for fine surface roughness. Plasma etching is chemical etching by surface diffusion by radicals or physical etching by impact of ions using an electrode. This plasma etching method is an etching method used when a finer and more delicate etching is required.

이어서, 도 9에 도시한 바와 같이 구리도금층(20)에 니켈-인 합금층(30)을 형성한다. 니켈-인 합금층(30)은 전기도금법 또는 무전해도금법으로 형성될 수 있다.Next, as shown in FIG. 9, a nickel-phosphorus alloy layer 30 is formed on the copper plating layer 20. The nickel-phosphorus alloy layer 30 may be formed by an electroplating method or an electroless plating method.

전기도금법은, 전기분해의 원리를 이용하여 도금하는 방법이다. 본 실시예에 따른 니켈-인 합금을 도금하기 위해 아인산염(phosphite)을 함유한 용액을 이용할 수 있다. The electroplating method is a method of plating using the principle of electrolysis. A solution containing phosphite may be used to plate the nickel-phosphorus alloy according to the present embodiment.

무전해도금법은, 전기를 사용하지 않고 화학반응을 통해 도금하는 방법이다. 즉, 도금용액 성분중에 환원제 성분이 포함되어, 이 환원제에 의해 금속이 환원되면서 금속이 도금되는 방법이다. 본 실시예에 따른 니켈-인 합금을 도금하기 위해 차아인산염(hypophosphite)을 이용할 수 있다. Electroless plating is a method of plating through chemical reaction without using electricity. That is, a reducing agent component is included in the plating solution component, and the metal is plated while the metal is reduced by the reducing agent. Hypophosphite may be used to plate the nickel-phosphorus alloy according to the present embodiment.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. In addition, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

10: 베이스 롤
20: 구리도금층
20a: 홈
20b: 요철
30: 니켈-인 합금층10: base roll
20: copper plating layer
20a: home
20b: unevenness
30: nickel-phosphorus alloy layer

Claims (15)

베이스 롤;
상기 베이스 롤에 형성되고, 표면에 다수의 홈이 형성된 구리도금층; 및
상기 구리도금층에 형성되는 니켈(Ni)-인(P) 합금층을 포함하는 그라비아 롤.Base rolls;
A copper plating layer formed on the base roll and having a plurality of grooves formed on a surface thereof; And
A gravure roll comprising a nickel (Ni) -phosphorus (P) alloy layer formed on the copper plating layer. 제1항에 있어서,
상기 인은 10 중량 % 내지 20 중량 % 포함되는 그라비아 롤.The method of claim 1,
The phosphorus is gravure roll 10 to 20% by weight. 제1항에 있어서,
상기 니켈-인 합금층은 텅스텐(W)을 더 포함하는 그라비아 롤.The method of claim 1,
The nickel-phosphorus alloy layer gravure roll further comprises tungsten (W). 제3항에 있어서,
상기 텅스텐은 1 중량 % 내지 20 중량 % 포함되는 그라비아 롤.The method of claim 3,
The tungsten is gravure roll containing 1% to 20% by weight. 제1항에 있어서,
상기 니켈-인 합금층의 두께가 1 um 내지 200 um인 그라비아 롤.The method of claim 1,
The gravure roll of the nickel-phosphorus alloy layer is 1um to 200um. 제1항에 있어서,
상기 구리도금층의 표면에 요철이 형성된 그라비아 롤.The method of claim 1,
Gravure roll formed with irregularities on the surface of the copper plating layer. 제6항에 있어서,
상기 구리도금층의 표면의 표면 거칠기는 10 nm 내지 100 nm 인 그라비아 롤.The method of claim 6,
The surface roughness of the surface of the copper plating layer is gravure roll 10 nm to 100 nm. 베이스 롤을 준비하는 단계;
상기 베이스 롤에 구리도금층을 형성하는 단계;
상기 구리도금층에 적어도 하나 이상의 홈을 형성하는 단계; 및
상기 구리도금층에 니켈-인 합금층을 형성하는 단계를 포함하는 그라비아 롤 제조 방법.Preparing a base roll;
Forming a copper plating layer on the base roll;
Forming at least one groove in the copper plating layer; And
Forming a gravure roll comprising the step of forming a nickel-phosphorus alloy layer on the copper plating layer. 제8항에 있어서,
상기 니켈-인 합금층을 형성하는 단계는 전기도금법 및 무전해도금법 중 적어도 어느 하나의 방법으로 형성되는 그라비아 롤 제조 방법.The method of claim 8,
Forming the nickel-phosphorus alloy layer is a gravure roll manufacturing method is formed by at least one of the electroplating method and the electroless plating method. 제9항에 있어서,
상기 구리도금층에 적어도 하나 이상의 홈을 형성하는 단계와 상기 구리도금층에 니켈-인 합금층을 형성하는 단계 사이에, 상기 구리도금층의 표면에 요철을 형성하는 단계를 포함하는 그라비아 롤 제조 방법.10. The method of claim 9,
Between the step of forming at least one groove in the copper plating layer and the step of forming a nickel-phosphorus alloy layer in the copper plating layer, forming a convex and convex on the surface of the copper plating layer. 제10항에 있어서,
상기 요철을 형성하는 단계는, 플라즈마 에칭을 이용하는 그라비아 롤 제조 방법. The method of claim 10,
Forming the unevenness, gravure roll manufacturing method using plasma etching. 제11항에 있어서,
상기 요철을 형성하는 단계에서 상기 구리도금층의 표면 거칠기를 10 nm 내지 100 nm 로 형성하는 그라비아 롤 제조 방법.The method of claim 11,
The gravure roll manufacturing method for forming a surface roughness of the copper plating layer to 10 nm to 100 nm in the step of forming the irregularities. 제8항에 있어서,
상기 니켈-인 합금층의 인이 10 중량 % 내지 20 중량 % 포함되는 그라비아 롤 제조 방법.The method of claim 8,
Method for producing a gravure roll containing 10% by weight to 20% by weight of the phosphorus of the nickel-phosphorus alloy layer. 제8항에 있어서,
상기 니켈-인 합금층을 형성하는 단계에서,
텅스텐을 더 포함하여 형성되는 그라비아 롤 제조 방법.The method of claim 8,
In the step of forming the nickel-phosphorous alloy layer,
A gravure roll manufacturing method further comprising tungsten. 제14항에 있어서,
상기 텅스텐이 1 중량 % 내지 20 중량 % 포함되는 그라비아 롤 제조 방법.
15. The method of claim 14,
Method for producing a gravure roll containing tungsten 1% to 20% by weight.
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