KR20120084550A - Led package - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An LED package is provided to improve heat dissipation characteristics of a package by minimizing heat resistance with a maximally thin bonding layer formed on an LED chip and a substrate. CONSTITUTION: An LED package includes an LED chip(110) and a substrate(120). The substrate includes a mounting surface in which an LED chip is mounted while bonded using an adhesive. The substrate includes a stepped portion so that the mounting surface, having an area relatively smaller than or equal to a lower area of the LED chip on an upper surface, is perpendicularly projected at a constant height.

Description

엘이디 패키지{LED Package} LED Package {LED Package}

본 발명은 엘이디 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세히는 열저항을 최소화시키도록 서브스트레이트의 실장면에 최대한 밀착시켜 엘이디 칩을 실장하면서 엘이디 칩과 서브스트레이트 간의 접착력을 안정적으로 얻을 수 있는 엘이디 패키지에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED package, and more particularly, to an LED package capable of stably obtaining the adhesive force between the LED chip and the substrate while mounting the LED chip as closely as possible to the mounting surface of the substrate to minimize the thermal resistance .

일반적으로 엘이디(Light Emitting Diode; LED)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor) 재료의 변경을 통해 발광원을 구성함으로써 다양한 색의 빛을 구현할 수 있는 반도체 소자를 말한다.In general, an LED (Light Emitting Diode) refers to a semiconductor device capable of realizing various colors of light by forming a light emitting source by changing a compound semiconductor material such as GaAs, AlGaAs, GaN, InGaInP.

이러한 엘이디의 소자특성을 결정하는 기준으로는 색(color), 휘도, 휘도 세기, 열적, 전기적 신뢰성 등이 있는데, 소자특성은 1차적으로는 엘이디 칩에 사용되고 있는 화합물 반도체 재료에 의해 결정되지만, 2차적인 요소로는 엘이디 칩을 실장하기 위한 패키지의 구조에 의해서도 큰 영향을 받는다. The criteria for determining the device characteristics of the LEDs include color, brightness, luminance intensity, thermal, and electrical reliability. The device characteristics are primarily determined by the compound semiconductor material used in the LED chip. The primary factor is also greatly influenced by the structure of the package for mounting the LED chip.

한편, 엘이디 칩은 그 차체로는 반도체 완제품으로서의 역할을 할 수 없으며, 외부의 물리적, 화학적 충격에 의해 손상될 수 있기 때문에 엘이디 패키지 형태로 구현된다. On the other hand, the LED chip is implemented in the form of an LED package because the car body can not function as a finished semiconductor product and can be damaged by external physical and chemical shocks.

상기 엘이디 패키지는 엘이디 칩을 리드프레임(Lead-frame), 피씨비(PCB:Printed Circuit Board)와 같은 서브스트레이트(Substrate)에 접착제를 매개로 하여 실장한 다음, 실장된 엘이디 칩을 와이어(Wire)를 매개로 하여 서브스트레이트와 전기적으로 연결되도록 와이어본딩하고, 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 수지로 밀봉 포장한다. The LED package mounts the LED chip on a substrate such as a lead-frame and a printed circuit board (PCB) using an adhesive, and then mounts the mounted LED chip on a wire. Wire-bonding is used to electrically connect the substrate to the substrate, and the package is sealed with a resin called epoxy molding compound (EMC) to protect it from external moisture and impurities.

상기 엘이디 패키지에서 발광원인 엘이디 칩을 실장하는 여러 가지 방법 중 한가지는 평탄한 리드프레임 또는 피씨비의 실장면에 Ag와 같은 열전도성 금속을 포함하는 접착제를 도포한 다음, 이를 매개로 하여 서브스트레이트의 실장면에 접착하고, 도포된 접착제를 경화함으로서 엘이디 칩을 서브스트레이트에 실장하였다. One of various methods of mounting the LED chip as a light emitting source in the LED package is to apply an adhesive containing a thermally conductive metal such as Ag to a flat lead frame or PCB mounting surface, and then the mounting surface of the substrate The LED chip was mounted on the substrate by adhering to and curing the applied adhesive.

이에 따라, 상기 엘이디 칩의 발광시 발생하는 열은 접착제에 포함된 열전도성 금속에 의하여 서브스트레이트 측으로 전달할 수 있도록 열방열성을 높일 수 있는 것이다. Accordingly, heat generated during the light emission of the LED chip can be improved heat radiation to be transferred to the substrate side by the heat conductive metal contained in the adhesive.

그러나, 엘이디 칩의 열방출 효율을 높이기 위해서 Ag와 같은 열전도성 금속의 함량을 높이는 경우, 열전도성이 향상되어 열방출효율은 우수해지지만 접착성분인 수지함량이 상대적으로 적어지면서 엘이디 칩과 서브스트레이트 간의 접착력이 감소되는 문제점이 있었다. However, in order to increase the heat dissipation efficiency of the LED chip, when the content of a thermally conductive metal such as Ag is increased, the thermal conductivity is improved to improve the heat dissipation efficiency, but the resin content as the adhesive component is relatively low, thereby reducing the LED chip and the substrate. There was a problem that the adhesion between the liver is reduced.

또한, 열전도도가 높아지더라도 엘이디 칩과 서브스트레이트 사이의 접착제에 의한 접착층의 두께가 두꺼워지면 두꺼워진 접착층에 기인하는 열저항이 상승되어 열방출효율을 저하시키는 요인으로 작용하기 때문에 접착층의 얇게 형성하면서 엘이디 칩을 서브스트레이트에 접착하여 실장하는 공정이 매우 중요하다. In addition, even if the thermal conductivity increases, if the adhesive layer between the LED chip and the substrate becomes thicker, the thermal resistance due to the thicker adhesive layer increases, which acts as a factor of lowering the heat dissipation efficiency. The process of adhering the LED chip to the substrate is very important.

그러나, 접착층에 기인하는 열저항을 낮추기 위해서 상기 엘이디 칩을 서브스트레이트의 실장면에 얇은 접착층을 매개로 실장하게 되면, 엘이디 칩과 서브스트레이트 간의 접착력이 약해지기 때문에 실장된 엘이디 칩이 분리이탈되는 공정불량을 유발하는 문제점이 있었다.
However, when the LED chip is mounted on the mounting surface of the substrate through a thin adhesive layer in order to lower the thermal resistance due to the adhesive layer, a process in which the mounted LED chip is separated and detached because the adhesive force between the LED chip and the substrate is weakened. There was a problem causing the defect.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 접착층에 기인하는 열저항을 최소화하도록 엘이디 칩을 서브스트레이트의 실장면에 최대한 밀착시킬 수 있고, 엘이디 칩의 접착불량이 발생하지 않도록 엘이디 칩과 서브스트레이트 간의 접착력을 안정적으로 유지할 수 있는 엘이디 패키지를 제공하고자 한다.
Accordingly, the present invention is to solve the above problems, the object is to closely adhere the LED chip to the mounting surface of the substrate to minimize the thermal resistance due to the adhesive layer, the adhesion failure of the LED chip does not occur In order to prevent the adhesion between the LED chip and the substrate to provide a stable LED package.

상기 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서 본 발명은, As a specific means for achieving the above object, the present invention,

적어도 하나의 엘이디 칩 ;At least one LED chip;

상기 엘이디 칩이 접착제를 매개로 접착되어 실장되는 실장면을 구비하는 서브스트레이트를 포함하고, The LED chip comprises a substrate having a mounting surface is bonded and mounted via an adhesive,

상기 서브스트레이트는 상부면에 상기 엘이디 칩의 하부면적에 비하여 상대적으로 작거나 같은 면적을 갖는 실장면이 일정높이 돌출형성되도록 단차부를 구비하는 엘이디 패키지를 제공한다. The substrate provides an LED package having a stepped portion such that a mounting surface having an area that is relatively smaller than or equal to the lower area of the LED chip protrudes a predetermined height on an upper surface thereof.

또한, 본 발명은 In addition,

적어도 하나의 엘이디 칩 ;At least one LED chip;

상기 엘이디 칩이 접착제를 매개로 접착되어 실장되는 실장면을 구비하는 서브스트레이트를 포함하고, The LED chip comprises a substrate having a mounting surface is bonded and mounted via an adhesive,

상기 서브스트레이트는 상부면에 상기 엘이디 칩의 하부면적에 비하여 상대적으로 작거나 같은 면적을 갖는 실장면이 일정높이 돌출형성되도록 구비되는 단차부를 상기 실장면의 외측테두리를 따라 연속적으로 또는 불연속적으로 일정깊이 함몰형성되는 요홈으로 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지를 제공한다. The substrate is continuously or discontinuously constant along the outer edge of the mounting surface, wherein the stepped portion is provided such that a mounting surface having a relatively smaller or equal area than the lower surface of the LED chip is formed at a predetermined height on an upper surface thereof. It provides an LED package, characterized in that provided with a recess recessed deeply.

상기 서브스트레이트는 상기 엘이디 칩이 실장되는 리드프레임으로 구비되는 것이 바람직하다. The substrate is preferably provided as a lead frame on which the LED chip is mounted.

상기 단차부는 바닥면이 상기 서브스트레이트의 외측테두리까지 연장되는 것이 바람직하다. Preferably, the stepped portion extends from the bottom to the outer edge of the substrate.

상기 서브스트레이트는 금속 또는 세라믹으로 이루어지는 기판층의 상부면에 절연층을 형성하고, 절연층상에 패턴회로를 형성하도록 동박층을 구비하는 인쇄회로기판으로 이루어지는 것이 바람직하다. The substrate is preferably made of a printed circuit board having an insulating layer on the upper surface of the substrate layer made of metal or ceramic and having a copper foil layer to form a pattern circuit on the insulating layer.

상기 실장면은 상기 절연층의 상부면에 패턴인쇄되는 동박층으로 구비되고, 상기 단차부는 상기 절연층을 외부노출시키도록 동박층이 제거된 노출영역으로 구비되는 것이 바람직하다. The mounting surface is provided with a copper foil layer pattern-printed on the upper surface of the insulating layer, the step portion is preferably provided with an exposed area from which the copper foil layer is removed to expose the insulating layer to the outside.

상기 실장면은 외측에 상기 엘이디 칩과 일단이 와이어본딩된 금속와이어의 타단이 와이어본딩되는 연결패턴을 구비하는 것이 바람직하다. The mounting surface may preferably include a connection pattern at which the other end of the LED chip and one end of the metal wire wire-bonded are wire-bonded to the outside.

상기 연결패턴은 상기 실장면의 외측테두리를 따라 연속되거나 비연속적으로 구비되는 것이 바람직하다.
The connection pattern is preferably provided continuously or discontinuously along the outer edge of the mounting surface.

본 발명에 의하면, 엘이디 칩이 실장되는 실장면의 외측테두리에 실장면의 높이를 상대적으로 높이도록 단차부를 함몰형성함으로써 엘이디 칩과 실장면사이에서 개재되는 접착제를 엘이디칩의 가압시 단차부측으로 자연스럽게 흘러 넘치게 하여 엘이디 칩의 외측테두리에서 접착층을 두껍게 형성함과 동시에 엘이디 칩과 실장면사이에서 접착층을 얇게 형성할 수 있기 때문에, 엘이디 칩의 외측테두리에 두껍게 형성되는 접착층에 의해서 엘이디 칩과 서브스트레이트간의 접합강도를 향상시켜 접착불량을 예방할 수 있고, 엘이디칩과 서브스트레이트에 최대한 얇게 형성되는 접착층에 의해서 열저항을 최소화하여 패키지의 방열특성을 향상시킬 수 있는 효과가 얻어진다.
According to the present invention, by forming a stepped portion on the outer edge of the mounting surface on which the LED chip is mounted to relatively increase the height of the mounting surface, the adhesive interposed between the LED chip and the mounting surface is naturally moved toward the stepped side when the LED chip is pressed. Since the adhesive layer can be thickly formed on the outer edge of the LED chip and a thin adhesive layer can be formed between the LED chip and the mounting surface, the thickness between the LED chip and the substrate is increased by the adhesive layer formed on the outer edge of the LED chip. The adhesion strength can be prevented by improving the bonding strength, and the heat resistance of the package can be improved by minimizing the thermal resistance by the adhesive layer formed as thin as possible on the LED chip and the substrate.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 엘이디 패키지에 채용되는 서브스트레이트를 도시한 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 엘이디 패키지를 도시한 종단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 엘이디 패키지를 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 엘이디 패키지에 채용되는 서브스트레이트를 도시한 구성도이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 엘이디 패키지를 도시한 종단면도이다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 엘이디 패키지를 도시한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 엘이디 패키지에 채용되는 서브스트레이트를 도시한 구성도이다.
도 8은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 엘이디 패키지를 도시한 종단면도이다.
도 9는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 엘이디 패키지를 도시한 평면도이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 엘이디 패키지의 엘이디 칩을 서브스트레이트에 가압하여 실장하는 작업상태도이다. 1 is a diagram illustrating a substrate employed in an LED package according to a first embodiment of the present invention.
2 is a longitudinal sectional view showing the LED package according to the first embodiment of the present invention.
3 is a plan view illustrating an LED package according to a first embodiment of the present invention.
4 is a diagram illustrating a substrate employed in the LED package according to the second embodiment of the present invention.
5 is a longitudinal sectional view showing the LED package according to a second embodiment of the present invention.
6 is a plan view showing an LED package according to a second embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating a substrate employed in the LED package according to the third embodiment of the present invention.
8 is a longitudinal sectional view showing the LED package according to a third embodiment of the present invention.
9 is a plan view illustrating an LED package according to a third embodiment of the present invention.
10 is a working state diagram in which the LED chip of the LED package according to an embodiment of the present invention is pressed and mounted on the substrate.

이하, 본 발명을 바람직한 실시 예와 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 엘이디 패키지에 채용되는 서브스트레이트를 도시한 구성도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 엘이디 패키지를 도시한 종단면도이며, 도 3은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 엘이디 패키지를 도시한 평면도이다. 1 is a configuration diagram showing a substrate employed in the LED package according to the first embodiment of the present invention, Figure 2 is a longitudinal sectional view showing the LED package according to the first embodiment of the present invention, Figure 3 A plan view of an LED package according to a first embodiment of the present invention.

먼저, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 제 1 실시예를 설명한다.First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

본 발명의 제1 실시 예에 따른 엘이디 패키지(100)는 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 엘이디 칩(110), 서브스트레이트(120)를 포함한다.The LED package 100 according to the first embodiment of the present invention includes the LED chip 110 and the substrate 120, as shown in Figs.

상기 서브스트레이트(120)는 적어도 하나의 엘이디 칩(110)이 접착제(130)를 매개로 하여 실장되는바, 이러한 서브스트레이트(120)의 상부면에는 일정높이 돌출형성되는 실장면(125)을 구비하도록 단차부(126)를 형성한다. The substrate 120 has at least one LED chip 110 is mounted via the adhesive 130, the upper surface of the substrate 120 has a mounting surface 125 is formed to protrude a certain height The stepped portion 126 is formed to be formed.

상기 실장면(125)은 이에 실장하고자 하는 엘이디 칩(110)의 하부면의 면적에 비하여 상대적으로 작거나 같은 면적을 갖도록 형성된다. The mounting surface 125 is formed to have a relatively small or the same area as the area of the lower surface of the LED chip 110 to be mounted thereto.

상기 실장면(125)의 노출면은 상기 엘이디 칩(110)의 하부면의 형상과 대략 유사한 형상으로 구비되는 것이 바람직하다. The exposed surface of the mounting surface 125 is preferably provided in a shape substantially similar to the shape of the lower surface of the LED chip 110.

상기 단차부(126)는 상기 엘이디 칩(110)이 실장되는 실장면(125)을 단차부(126)의 바닥면보다 상대적으로 높게 일정높이 돌출형성하도록 상기 서브스트레이트(120)의 상부면에 일정깊이 함몰형성된다. The stepped portion 126 has a predetermined depth on the upper surface of the substrate 120 to form a predetermined height projecting the mounting surface 125 on which the LED chip 110 is mounted relatively higher than the bottom surface of the stepped portion 126. Depression is formed.

여기서, 상기 서브스트레이트(120)는 상기 엘이디 칩(110)이 실장되는 리드프레임(121)으로 구비될 수 있으며, 상기 리드프레임(121)에 실장되는 엘이디 칩(110)은 금속 와이어(140)를 매개로 하여 상기 리드프레임(121)에 인접하는 다른 리드프레임(122)과 전기적으로 연결되는바, 상기 엘이디 칩(110)의 상부면에 형성된 본딩패드(114)에 일단이 와이어본딩되는 금속 와이어(140)의 타단은 다른 리드프레임(122)에 와이어 본딩된다. Here, the substrate 120 may be provided as a lead frame 121 on which the LED chip 110 is mounted, and the LED chip 110 mounted on the lead frame 121 may include a metal wire 140. A metal wire having one end wire-bonded to the bonding pad 114 formed on the upper surface of the LED chip 110, which is electrically connected to another lead frame 122 adjacent to the lead frame 121. The other end of 140 is wire bonded to the other lead frame 122.

상기 단차부(126)의 바닥면은 상기 서브스트레이트(120)의 외측테두리까지 연장되는 것이 바람직하다. The bottom surface of the stepped portion 126 preferably extends to the outer edge of the substrate 120.

이러한 단차부(126)는 상기 서브스트레이트의 전체두께에 대하여 영향을 주지 않는 범위에서 상기 실장면(125)을 제외하는 상부면 전체에 가압력을 가하는 스탬핑(stamping)공정에 의해서 형성되거나 상기 실장면(125)을 제외하는 상부면 전체를 건식에칭 또는 습식에칭하여 제거하는 에칭(etching)방법에 의해서 형성될 수 있다. The stepped part 126 is formed by a stamping process of applying a pressing force to the entire upper surface except the mounting surface 125 in a range that does not affect the overall thickness of the substrate or the mounting surface ( The entire upper surface except for 125 may be formed by an etching method of removing the entire upper surface by dry etching or wet etching.

한편, 상기 실장면(125)에 일정량 접착제(130)를 도포하고, 그 상부면에 실장하고자 하는 엘이디 칩(110)을 올려 놓은 상태에서 도 10에 도시한 바와 같이, 엘이디 칩의 상부면에 하부단이 접하는 가압부재(150)에 의해서 직하부로 외력을 제공한 다음 접착제(130)를 경화시키면, 상기 엘이디 칩(110)과 실장면(125)사이에 개재되는 접착제(130)는 가압력에 의해서 외측으로 퍼지면서 접착층을 최대한 얇게 형성할 수 있기 때문에 상기 엘이디 칩(110)의 발광시 발생하는 열을 실장면을 통하여 서브스트레이트(120)로 전달하는 열전달과정에서 발생하는 열저항을 최소화할 수 있는 것이다. Meanwhile, as shown in FIG. 10, a predetermined amount of adhesive 130 is applied to the mounting surface 125 and the LED chip 110 to be mounted on the upper surface thereof is lowered on the upper surface of the LED chip. When the end 130 is provided with an external force directly under the pressure member 150 and then hardened by the adhesive 130, the adhesive 130 interposed between the LED chip 110 and the mounting surface 125 is pressed out by the pressing force. Since the adhesive layer can be formed as thin as possible while spreading to minimize the heat resistance generated during the heat transfer process to transfer the heat generated during the light emission of the LED chip 110 to the substrate 120 through the mounting surface. .

또한, 상기 가압부재(150)에 의한 가압시 상기 실장면(125)의 외측테두리와 단차부(126)사이의 경계영역까지 흘러 넘치게 되는 접착제(130)는 엘이디 칩(110)의 측면과 더불어 상기 단차부(126)를 통해 외부노출되는 엘이디 칩(110)의 하부면 외측테두리와 접하여 접착력을 높이도록 두터운 접착층을 형성하기 때문에 상기 엘이디 칩(110)을 서브스트레이트에 접착고정하는 접합강도를 향상시켜 엘이디 칩의 분리이탈을 방지하고 할 수 있는 것이다. In addition, the adhesive 130 that overflows to the boundary area between the outer edge of the mounting surface 125 and the stepped portion 126 when pressurized by the pressing member 150 is formed along with the side surface of the LED chip 110. Since a thick adhesive layer is formed to be in contact with the outer edge of the lower surface of the LED chip 110 exposed through the stepped portion 126 to increase the adhesion, the bonding strength for adhering and fixing the LED chip 110 to the substrate is improved. It is possible to prevent the separation of the LED chip.

여기서, 상기 가압부재(150)는 스프링부재(151)의 탄성력에 의해서 직하부로 외력을 전달하는 가압형태로 구비되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 다른 가압형태로 구비될 수도 있으며, 상기 엘이디 칩(110)의 상부면과 접하는 가압부재(150)의 단부에는 가압시 엘이디 칩의 손상을 방지하도록 고무와 같은 완충부재를 구비하는 것이 바람직하다. Here, the pressing member 150 is shown and described as being provided in a pressing form for transmitting an external force directly to the lower portion by the elastic force of the spring member 151, but is not limited thereto and may be provided in another pressing form, the LED An end portion of the pressing member 150 in contact with the upper surface of the chip 110 is preferably provided with a cushioning member such as rubber to prevent damage to the LED chip during pressing.

도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 엘이디 패키지에 채용되는 서브스트레이트를 도시한 구성도이고, 도 5는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 엘이디 패키지를 도시한 종단면도이며, 도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 엘이디 패키지를 도시한 평면도이다.4 is a configuration diagram showing a substrate employed in the LED package according to a second embodiment of the present invention, Figure 5 is a longitudinal sectional view showing the LED package according to a second embodiment of the present invention, Figure 6 2 is a plan view illustrating an LED package according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2 실시 예에 따른 엘이디 패키지(100a)는 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 엘이디 칩(110)과 서브스트레이트(120)를 포함한다. The LED package 100a according to the second embodiment of the present invention includes the LED chip 110 and the substrate 120, as shown in FIGS. 4 to 6.

상기 서브스트레이트(120)는 제1실시 예에 마찬가지로 상부면에 일정높이 돌출형성되는 실장면(125)을 구비하도록 단차부(126a)를 형성한다. As in the first embodiment, the substrate 120 forms a stepped portion 126a to have a mounting surface 125 formed to protrude a predetermined height on the upper surface.

상기 실장면(125)은 이에 실장하고자 하는 상기 엘이디 칩(110)의 하부면의 면적에 비하여 상대적으로 적은 면적을 갖도록 형성된다. The mounting surface 125 is formed to have a relatively smaller area than that of the lower surface of the LED chip 110 to be mounted thereon.

상기 단차부(126a)는 상기 엘이디 칩(110)이 실장되는 실장면(125)을 단차부(126a)의 바닥면보다 상대적으로 높게 일정높이 돌출형성하도록 상기 실장면(125)의 외측테두리를 따라 일정깊이 함몰형성되는 요홈으로 구비될 수 있다.The stepped portion 126a is fixed along the outer edge of the mounting surface 125 so as to protrude a predetermined height relatively higher than the bottom surface of the stepped portion 126a on which the LED chip 110 is mounted. It may be provided with a recess that is deeply recessed.

이러한 단차부(126a)는 상기 리드프레임(121)의 전체두께에 대하여 영향을 주지 않는 범위에서 상기 실장면(125)을 제외하는 상부면 일부에 가압력을 가하는 스탬핑(stamping)공정에 의해서 상기 실장면(125)의 외측테두리를 따라 연속되는 요홈형태로 형성되거나 상기 실장면(125)을 제외하는 상부면 일부를 건식에칭 또는 습식에칭하여 제거하는 에칭(etching)방법에 의해서 상기 실장면(125)의 외측테두리를 따라 연속되는 요홈형태로 형성될 수 있다. The stepped portion 126a is mounted on the mounting surface by a stamping process of applying a pressing force to a part of the upper surface excluding the mounting surface 125 in a range that does not affect the overall thickness of the lead frame 121. The surface of the mounting surface 125 is formed by an etching method of forming a continuous recess along the outer edge of the 125 or removing a portion of the upper surface except the mounting surface 125 by dry etching or wet etching. It may be formed in a continuous groove shape along the outer border.

한편, 상기 실장면(125)에 일정량 접착제(130)를 도포하고, 그 상부면에 실장하고자 하는 엘이디 칩(110)을 올려 놓은 상태에서 상기 엘이디 칩(110)의 상부면에 하부단이 접하는 가압부재(150)에 의해서 직하부로 외력을 제공한 다음 접착제(130)를 경화시키면, 상기와 마찬가지로 엘이디 칩(110)과 실장면(125)사이에서접착제(130)는 가압력에 의해서 외측으로 퍼지면서 열저항을 최소화할 수 있도록 접착층을 최대한 얇게 형성함과 동시에 상기 실장면(125)의 외측테두리와 요홈형태의 단차부(126a)사이의 경계영역까지 흘러 넘치게 되면서 엘이디 칩(110)의 측면과 더불어 상기 단차부(126a)를 통해 외부노출되는 엘이디 칩(110)의 하부면 외측테두리와 접하여 접착력을 높이도록 두터운 접착층을 형성시킬 수 있는 것이다. Meanwhile, a predetermined amount of adhesive 130 is applied to the mounting surface 125, and the lower end is in contact with the upper surface of the LED chip 110 while the LED chip 110 to be mounted is placed on the upper surface thereof. When the external force is applied to the lower portion by the member 150 and then the adhesive 130 is cured, the adhesive 130 is heated between the LED chip 110 and the mounting surface 125 while being pushed out by the pressing force. The adhesive layer is formed to be as thin as possible to minimize the resistance and at the same time overflows to the boundary area between the outer edge of the mounting surface 125 and the stepped portion 126a of the groove shape, and with the side of the LED chip 110. It is possible to form a thick adhesive layer in contact with the outer edge of the lower surface of the LED chip 110 exposed through the step portion 126a to increase the adhesive force.

도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 엘이디 패키지에 채용되는 서브스트레이트를 도시한 구성도이고, 도 8은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 엘이디 패키지를 도시한 종단면도이며, 도 9는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 엘이디 패키지를 도시한 평면도이다.7 is a diagram illustrating a substrate employed in the LED package according to a third embodiment of the present invention, Figure 8 is a longitudinal sectional view showing the LED package according to a third embodiment of the present invention, Figure 9 A plan view of an LED package according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 제3 실시 예에 따른 엘이디 패키지(100b)는 도 7 내지 도 9에 도시한 바와 같이, 엘이디 칩(110)과 서브스트레이트(120)를 포함한다. The LED package 100b according to the third embodiment of the present invention includes the LED chip 110 and the substrate 120, as shown in FIGS. 7 to 9.

상기 서브스트레이트(120a)는 적어도 하나의 엘이디 칩(110)이 접착제(130)를 매개로 실장되는 기판부재로 구비되고, 이러한 서브스트레이트(120)는 금속, 세라믹 또는 레진으로 이루어지는 기판층(120a)의 상부면에 일정두께의 절연층(123)을 형성하고, 상기 절연층(123)상에 패턴회로를 형성하도록 동박층을 구비한 금속기판, 세라믹기판 및 수지기판과 같은 인쇄회로기판으로 이루어질 수 있다. The substrate (120a) is provided with a substrate member on which at least one LED chip 110 is mounted via the adhesive 130, the substrate 120 is made of a metal, ceramic or resin substrate (120a) It may be formed of a printed circuit board such as a metal substrate, a ceramic substrate and a resin substrate having a copper foil layer formed on the upper surface of the insulating layer 123 having a predetermined thickness and forming a pattern circuit on the insulating layer 123. have.

상기 서브스트레이트(120)는 제1,2 실시 예에 마찬가지로 상부면에 일정높이 돌출형성되는 실장면(125b)을 구비하는바, 상기 실장면(125b)은 상기 절연층(123)의 상부면에 패턴인쇄되는 동박층으로 구비되고, 상기 단차부(126b)는 상기 절연층(123)을 외부노출시키도록 동박층이 제거된 노출영역으로 구비된다. The substrate 120 has a mounting surface 125b protruding a predetermined height on the upper surface in the same manner as in the first and second embodiments, and the mounting surface 125b is disposed on the upper surface of the insulating layer 123. The copper foil layer may be pattern-printed, and the stepped portion 126b may be provided as an exposed region from which the copper foil layer is removed to expose the insulating layer 123 to the outside.

여기서, 상기 단차부(126b)는 상기 실장면(125b)의 외측테두리를 따라 연속되는 고리형으로 구비되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 기판층(120a)의 외측까지 연장될 수 있다. Here, the stepped portion 126b is illustrated and described as being provided in a continuous ring shape along the outer edge of the mounting surface 125b, but is not limited thereto and may extend to the outside of the substrate layer 120a.

또한, 상기 실장면(125b)의 외측에는 이에 실장되는 엘이디 칩과 금속와이어(140)를 매개로 하여 연결되도록 상기 절연층(123)에 패턴인쇄되는 동박층에 의해서 연결패턴(127b)을 구비하고, 상기 실장면(125b)에 실장되는 엘이디 칩(110)은 금속 와이어(140)를 매개로 하여 상기 실장면(125b)에 인접하는 연결패턴(127b)과 전기적으로 연결되는바, 상기 엘이디 칩(110)의 상부면에 형성된 본딩패드(114)에 일단이 와이어본딩되는 금속 와이어(140)의 타단은 연결패턴(127b)에 와이어 본딩된다. In addition, a connection pattern 127b is provided on the outside of the mounting surface 125b by a copper foil layer pattern-printed on the insulating layer 123 so as to be connected to the LED chip mounted on the mounting surface 125b through the metal wire 140. The LED chip 110 mounted on the mounting surface 125b is electrically connected to the connection pattern 127b adjacent to the mounting surface 125b through the metal wire 140. The other end of the metal wire 140 having one end wire bonded to the bonding pad 114 formed on the upper surface of the 110 is wire bonded to the connection pattern 127b.

상기 연결패턴(127b)은 상기 실장면(125b)과 절연층이 외부노출되는 단차부를 사이에 두고 이격되며, 이격된 연결패턴은 상기 실장면(125b)의 외측테두리를 따라 연속되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 비연속적으로 구비될 수도 있다. The connection pattern 127b is spaced apart from the mounting surface 125b and the stepped portion in which the insulating layer is exposed to the outside, and the connection patterns spaced apart are shown to be continuous along the outer edge of the mounting surface 125b. However, the present invention is not limited thereto and may be provided discontinuously.

한편, 상기 실장면(125b)에 일정량 접착제(130)를 도포하고, 그 상부면에 실장하고자 하는 엘이디 칩(110)을 올려 놓은 상태에서 상기 엘이디 칩(110)의 상부면에 하부단이 접하는 가압부재(150)에 의해서 직하부로 외력을 제공한 다음 접착제(130)를 경화시키면, 상기와 마찬가지로 엘이디 칩(110)과 실장면(125b)사이에서 접착제(130)는 가압력에 의해서 외측으로 퍼지면서 열저항을 최소화할 수 있도록 접착층을 최대한 얇게 형성함과 동시에 상기 실장면(125b)의 외측테두리와 절연층(123)이 외부노출된 단차부(126b)사이의 경계영역까지 흘러 넘치게 되면서 엘이디 칩(110)의 측면과 더불어 상기 단차부(126b)를 통해 외부노출되는 엘이디 칩(110)의 하부면 외측테두리와 접하여 접착력을 높이도록 두터운 접착층을 형성시킬 수 있는 것이다. On the other hand, applying a predetermined amount of adhesive 130 to the mounting surface (125b), while pressing the LED chip 110 to be mounted on the upper surface of the press the lower end in contact with the upper surface of the LED chip 110 When an external force is applied directly under the member 150 and then the adhesive 130 is cured, the adhesive 130 spreads outward by the pressing force between the LED chip 110 and the mounting surface 125b as described above. While forming the adhesive layer as thin as possible to minimize the resistance and at the same time the outer edge of the mounting surface (125b) and the insulating layer 123 overflows to the boundary region between the exposed stepped portion (126b) LED chip 110 In addition to the side of the) it is possible to form a thick adhesive layer in contact with the outer edge of the lower surface of the LED chip 110 exposed through the step portion 126b to increase the adhesive force.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 첨부된 특허 청구 범위에 속하는 것은 당연하다.
Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications can be made within the scope of the technical idea of the present invention, and it is obvious that the present invention belongs to the appended claims. Do.

110 : 엘이디 칩 120 : 서브스트레이트
120a : 기판층 123 : 절연층
121,122 : 리드프레임 125,125b : 실장면
126,126a,126b : 단차부 127b : 연결패턴
130 : 접착제 150 : 가압부재 110: LED chip 120: substrate
120a: substrate layer 123: insulating layer
121,122: Lead frame 125,125b: Mounting surface
126,126a, 126b: stepped portion 127b: connection pattern
130: adhesive 150: pressure member

Claims (8)

적어도 하나의 엘이디 칩 ;
상기 엘이디 칩이 접착제를 매개로 접착되어 실장되는 실장면을 구비하는 서브스트레이트를 포함하고,
상기 서브스트레이트는 상부면에 상기 엘이디 칩의 하부면적에 비하여 상대적으로 작거나 같은 면적을 갖는 실장면이 일정높이 돌출형성되도록 단차부를 구비하는 엘이디 패키지.At least one LED chip;
The LED chip comprises a substrate having a mounting surface is bonded and mounted via an adhesive,
The substrate has an LED package having a stepped portion so as to project a certain height on the upper surface of the mounting surface having a relatively small or equal area compared to the lower area of the LED chip. 적어도 하나의 엘이디 칩 ;
상기 엘이디 칩이 접착제를 매개로 접착되어 실장되는 실장면을 구비하는 서브스트레이트를 포함하고,
상기 서브스트레이트는 상부면에 상기 엘이디 칩의 하부면적에 비하여 상대적으로 작거나 같은 면적을 갖는 실장면이 일정높이 돌출형성되도록 구비되는 단차부를 상기 실장면의 외측테두리를 따라 연속적으로 또는 불연속적으로 일정깊이 함몰형성되는 요홈으로 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지.At least one LED chip;
The LED chip comprises a substrate having a mounting surface is bonded and mounted via an adhesive,
The substrate is continuously or discontinuously constant along the outer edge of the mounting surface, wherein the stepped portion is provided such that a mounting surface having a relatively smaller or equal area than the lower surface of the LED chip is formed at a predetermined height on an upper surface thereof. LED package, characterized in that provided with a recess recessed deeply. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 서브스트레이트는 상기 엘이디 칩이 실장되는 리드프레임으로 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지.The method according to claim 1 or 2,
The substrate is an LED package, characterized in that provided with a lead frame on which the LED chip is mounted. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 단차부는 바닥면이 상기 서브스트레이트의 외측테두리까지 연장되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지.The method according to claim 1 or 2,
The stepped portion LED package, characterized in that the bottom surface extends to the outer edge of the substrate. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 서브스트레이트는 금속, 세라믹, 레진 중 어느 하나로 이루어지는 기판층의 상부면에 절연층을 형성하고, 절연층상에 패턴회로를 형성하도록 동박층을 구비하는 인쇄회로기판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지. The method according to claim 1 or 2,
The substrate is an LED package, characterized in that for forming an insulating layer on the upper surface of the substrate layer made of any one of metal, ceramic, resin, and a printed circuit board having a copper foil layer to form a pattern circuit on the insulating layer. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 실장면은 상기 절연층의 상부면에 패턴인쇄되는 동박층으로 구비되고, 상기 단차부는 상기 절연층을 외부노출시키도록 동박층이 제거된 노출영역으로 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지. The method according to claim 1 or 2,
The mounting surface is provided with a copper foil layer pattern-printed on the upper surface of the insulating layer, the stepped portion LED package, characterized in that provided with an exposed area from which the copper foil layer is removed to expose the insulating layer outside. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 실장면은 외측에 상기 엘이디 칩과 일단이 와이어본딩된 금속와이어의 타단이 와이어본딩되는 연결패턴을 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지. The method according to claim 1 or 2,
The mounting surface is an LED package, characterized in that the outer side has a connection pattern that is wire-bonded the other end of the LED wire and one end of the metal wire wire bonded. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 연결패턴은 상기 실장면의 외측테두리를 따라 연속되거나 비연속적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지. The method according to claim 1 or 2,
LED package, characterized in that the connection pattern is provided continuously or discontinuously along the outer edge of the mounting surface.
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