KR20120081054A

KR20120081054A - Cooling system of a computer having a gpu

Info

Publication number: KR20120081054A
Application number: KR1020120060427A
Authority: KR
Inventors: 이동학
Original assignee: 이동학
Priority date: 2012-06-05
Filing date: 2012-06-05
Publication date: 2012-07-18
Also published as: KR101438723B1

Abstract

PURPOSE: A computer board cooling system equipped with GPU(Graphic Processing Unit) is provided to control upper air flow of a main board and a extension board which are combined each other in parallel, thereby improving a cooling effect of those boards. CONSTITUTION: A main board(10) is extended to a first direction as a plate shape and includes first connection slots connected with a first end to the first direction. Extension boards(20) are extended in parallel with the main board and combined with the first connection slots. A board fan(70) is arranged at a second end of the main board and circulates outside air through uppers of the main and the extension boards. The extension boards equip themselves with sub boards and second connection slots extended to a second direction vertical to an extension direction of the extension boards.

Description

Computer Board Cooling System with GP {COOLING SYSTEM OF A COMPUTER HAVING A GPU}

본 발명은 컴퓨터 보드 냉각 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 GPU가 장착된 컴퓨터 보드의 냉각 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a computer board cooling system, and more particularly to a cooling system of a computer board equipped with a GPU.

컴퓨터가 요구하는 사양이 높아지면서 메인 보드에 연결되는 확장 보드 또는 그래픽 카드 등의 개수가 많아지고, 이에 따라 메인 보드와 상기 확장 보드 또는 그래픽 카드 등의 연결 구조가 복잡해지고 있다. 더구나, 슈퍼컴퓨터와 같은 고성능 컴퓨터의 구현을 위해 다양한 확장 보드들이 필요한 경우, 특히, 그래픽처리를 전문으로 하기 위한 그래픽처리용(graphic processing unit: GPU) 보드가 다수 상기 메인 보드 상에 고정될 필요가 있는 경우, 구조가 복잡해지는 문제가 발생한다. As the specification required by a computer increases, the number of expansion boards or graphics cards connected to the main board increases, and accordingly, the connection structure of the main board and the expansion boards or graphics cards is complicated. Moreover, when various expansion boards are needed for the implementation of a high-performance computer such as a supercomputer, in particular, a large number of graphics processing unit (GPU) boards for specializing in graphic processing need to be fixed on the main board. If so, a problem arises in which the structure is complicated.

이와 같이, 컴퓨터 내부의 보드 연결 구조가 복잡해지면, 조립 및 교환의 문제점을 발생하는 것뿐만 아니라, 냉각 시스템의 설계가 복잡해지고 냉각 효율도 감소하는 문제가 발생한다. 특히, 컴퓨터 내부에 고성능의 그래픽처리용 보드들이 다수 장착되는 경우 냉각 및 방열 시스템의 설계의 중요성은 더욱 커지게 된다. As such, when the board connection structure inside the computer becomes complicated, not only does it cause a problem of assembly and replacement, but also a problem that the design of the cooling system becomes complicated and the cooling efficiency also decreases. In particular, when a large number of high-performance graphics processing boards are installed inside the computer, the design of the cooling and heat dissipation system becomes more important.

최근까지 개발된 냉각 시스템의 경우, 주로 팬을 이용한 공기 순환시스템을 통해 컴퓨터 케이스 내부의 열을 외부로 방열하는 방법으로 주로 설계되어 왔다. 이 경우, 팬은 보드에 직접 실장되거나 컴퓨터 케이스에 고정되어 보드를 냉각시키고 컴퓨터 내부의 열을 외부로 방열시킨다. 그러나, 컴퓨터 케이스에 고정된 팬의 경우, 컴퓨터 내부의 복잡한 구조물들 때문에 컴퓨터 내부의 가열된 공기를 외부로 방열시키는 효과를 높이기 어렵다. 또한, 컴퓨터 내부의 구조를 고려하여 효과적으로 공기를 방열시킬 수 있는 팬의 설계에도 어려운 문제가 있다. Cooling systems developed until recently have been mainly designed to dissipate heat inside the computer case to the outside through an air circulation system using a fan. In this case, the fan may be mounted directly on the board or secured to a computer case to cool the board and dissipate heat inside the computer to the outside. However, in the case of a fan fixed to a computer case, it is difficult to increase the effect of heat dissipating the heated air inside the computer to the outside due to complicated structures inside the computer. In addition, there is a difficult problem in the design of the fan that can effectively dissipate the air in consideration of the internal structure of the computer.

이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로 본 발명의 목적은 냉각 효과를 향상시킨 컴퓨터 보드 냉각 시스템에 관한 것이다. Accordingly, the technical problem of the present invention was conceived in this respect, the object of the present invention relates to a computer board cooling system with improved cooling effect.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 컴퓨터 보드 냉각 시스템은 메인 보드, 복수의 확장 보드들 및 제1 보드용 팬을 포함한다. 상기 메인 보드는 제1 방향으로 플레이트 형상으로 연장되며, 제1 끝단에 상기 제1 방향으로 연결된 복수의 제1 연결슬롯들을 포함한다. 상기 확장 보드들은 상기 메인 보드와 평행하게 연장되며, 상기 제1 연결슬롯들 각각에 결합된다. 상기 제1 보드용 팬은 상기 메인 보드의 제1 끝단에 반대인 제2 끝단에 배치되어, 외부의 공기가 상기 메인 보드 및 상기 확장 보드들의 상부를 통해 흐르도록 공기를 순환시킨다. Computer board cooling system according to an embodiment for realizing the above object of the present invention includes a main board, a plurality of expansion boards and the fan for the first board. The main board extends in a first direction in a plate shape and includes a plurality of first connection slots connected to the first end in the first direction. The expansion boards extend in parallel with the main board and are coupled to each of the first connection slots. The fan for the first board is disposed at a second end opposite to the first end of the main board, and circulates air so that external air flows through the top of the main board and the expansion boards.

일 실시예에서, 상기 확장 보드들 각각에는 상기 확장 보드들의 연장 방향과 수직인 제2 방향으로 연장된 복수의 제2 연결슬롯들이 실장될 수 있다. 상기 확장 보드들의 연장방향과 수직인 방향으로, 상기 제2 연결슬롯들 각각에 결합되는 복수의 서브 보드들을 더 포함할 수 있다. In one embodiment, each of the expansion boards may be provided with a plurality of second connection slots extending in a second direction perpendicular to the extension direction of the expansion boards. A plurality of sub-boards may be further coupled to each of the second connection slots in a direction perpendicular to the extension direction of the extension boards.

일 실시예에서, 상기 서브 보드들 각각은 확장 카드, 대용량 저장장치(solid state drive: SSD), 그래픽 처리장치(graphic processing unit: GPU) 중 하나일 수 있다. In one embodiment, each of the sub-boards may be one of an expansion card, a solid state drive (SSD), and a graphics processing unit (GPU).

일 실시예에서, 상기 메인 보드 및 상기 확장 보드들을 다른 공간과 분리하여, 상기 메인 보드를 제1 공간에 배치시키고 상기 확장 보드들을 제2 공간에 배치시키는 제1 분리 프레임을 더 포함할 수 있다. In an embodiment, the main board and the expansion board may be separated from other spaces, and the main board may be further disposed in the first space and the expansion board may be further disposed in the second space.

일 실시예에서, 상기 제1 보드용 팬을 통해 순환되는 공기는 상기 제1 및 제2 공간들을 통과할 수 있다. In one embodiment, air circulated through the fan for the first board may pass through the first and second spaces.

일 실시예에서, 상기 제2 공간에 배치되며, 상기 메인 보드에 전원을 공급하는 전원부를 더 포함할 수 있다. The electronic device may further include a power supply unit disposed in the second space and supplying power to the main board.

일 실시예에서, 상기 전원부의 끝단에 배치되어 상기 제1 및 제2 공간들을 통과하도록 공기를 순환시키는 제2 보드용 팬을 더 포함할 수 있다. In one embodiment, it may further include a fan for the second board disposed at the end of the power supply to circulate the air to pass through the first and second spaces.

일 실시예에서, 상기 제1 분리 프레임의 상부 또는 하부에 배치되는 제2 분리 프레임을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 분리 프레임은 상기 메인 보드가 배치된 영역에서는 상기 제1 분리 프레임과 제3 공간을 형성하고, 상기 확장 보드들이 배치된 영역에서는 상기 제1 분리 프레임과 제4 공간을 형성할 수 있다. In one embodiment, it may further include a second separation frame disposed above or below the first separation frame. The second separation frame may form a third space with the first separation frame in an area where the main board is disposed, and form a fourth space with the first separation frame in an area where the expansion boards are disposed.

일 실시예에서, 상기 서브 보드들은 상기 제4 공간에 배치될 수 있다. In an embodiment, the sub boards may be disposed in the fourth space.

일 실시예에서, 상기 서브 보드들의 양 끝단에 배치되며, 상기 제3 및 제4 공간들을 통과하도록 공기를 순환시키는 제1 및 제2 GPU용 팬들을 더 포함할 수 있다. In an embodiment, the apparatus may further include fans for first and second GPUs disposed at both ends of the sub-boards and circulating air to pass through the third and fourth spaces.

일 실시예에서, 상기 제2 분리 프레임은 외부 케이스일 수 있다. In one embodiment, the second separation frame may be an outer case.

일 실시예에서, 상기 메인 보드가 배치된 영역에서는 상기 제2 분리 프레임과 외부 케이스가 제5 공간을 형성하고, 상기 확장 보드들이 배치된 영역에서는 상기 제2 분리 프레임과 상기 외부 케이스가 제6 공간을 형성할 수 있다. In an embodiment, the second separation frame and the outer case form a fifth space in an area where the main board is arranged, and the second separation frame and the outer case form a sixth space in an area where the expansion boards are arranged. Can be formed.

일 실시예에서, 상기 제5 및 제6 공간들의 양 끝단에 각각 배치되어 상기 제5 및 제6 공간들을 통과하도록 공기를 순환시키는 제1 및 제2 전원용 팬들을 더 포함할 수 있다. In an embodiment, the apparatus may further include first and second power supply fans disposed at both ends of the fifth and sixth spaces to circulate air to pass through the fifth and sixth spaces.

일 실시예에서, 상기 제5 공간에 배치되며, 상기 메인 보드에 전원을 공급하는 전원부를 더 포함할 수 있다. The electronic device may further include a power supply unit disposed in the fifth space and supplying power to the main board.

본 발명에 의하면, 서로 평행하게 결합된 메인 보드와 확장 보드들의 상부의 공기 흐름을 제어하는 보드용 팬을 포함하므로, 상기 메인 보드 및 상기 확장 보드들의 냉각 효과를 향상시킬 수 있다. According to the present invention, since the fan for controlling the air flow in the upper portion of the main board and the expansion boards coupled in parallel to each other, it is possible to improve the cooling effect of the main board and the expansion boards.

특히, 제1 분리 프레임을 통해 상기 메인 보드와 상기 확장 보드들을 다른 공간과 분리하여 상기 보드용 팬을 통해 상기 메인 보드 및 상기 확장 보드들이 형성된 공간만 별도로 냉각시키므로, 냉각 효과를 더욱 향상시킬 수 있다. In particular, the main board and the expansion boards are separated from other spaces through a first separation frame to separately cool only a space where the main boards and the expansion boards are formed through the fan for the board, thereby further improving the cooling effect. .

또한, 상기 확장 보드들에 수직인 방향으로 고정되는 서브 보드들은, 상기 제1 분리 프레임 및 제2 분리 프레임, 또는 상기 제1 분리 프레임과 외부 프레임에 의해 분리되어 별도의 공간에 배치되며, 상기 서브 보드들을 냉각하기 위한 GPU용 팬들이 상기 공간에 배치되므로, 발열이 심한 GPU와 같은 서브 보드들에 대한 냉각 효과를 향상시킬 수 있다. In addition, the sub-boards fixed in a direction perpendicular to the expansion boards are separated by the first separation frame and the second separation frame, or the first separation frame and the outer frame, and are disposed in separate spaces. Since fans for the GPUs for cooling the boards are arranged in the space, it is possible to improve the cooling effect for the sub-boards such as a high heat generation GPU.

또한, 상기 전원부는 상기 메인 보드 및 확장 보드들이 배치된 공간, 상기 서브 보드들이 배치된 공간과는 다른 별도의 공간에 배치되고, 상기 전원부가 배치된 공간을 냉각하기 위한 전원용 팬들이 별도로 배치되므로, 전원부에 대한 별도의 냉각이 가능하여 냉각 효과를 향상시킬 수 있다. In addition, the power supply unit is disposed in a separate space different from the space in which the main board and the expansion boards are arranged, the space in which the sub-boards are disposed, and the power fans for cooling the space in which the power supply unit is disposed are separately disposed, Cooling effect can be improved by separate cooling for power supply.

이와 달리, 상기 전원부는 상기 서브 보드들이 배치된 공간과는 구별되며 상기 메인 보드 및 확장 보드들이 배치된 공간에 동시에 배치되므로, 특히 발열이 심한 서브 보드들의 냉각과 별도로 냉각되어 냉각 효과를 향상시킬 수 있다. In contrast, since the power supply unit is distinguished from the space in which the sub-boards are arranged and simultaneously disposed in the space in which the main board and the expansion boards are arranged, the power supply can be cooled separately from the cooling of the sub-boards that generate heat, thereby improving the cooling effect. have.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 컴퓨터 보드 냉각 시스템을 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1의 컴퓨터 보드 냉각 시스템에서, 외부 케이스를 제외하고 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 컴퓨터 보드 냉각 시스템을 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 컴퓨터 보드 냉각 시스템을 도시한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing a computer board cooling system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the outer case of the computer board cooling system of FIG. 1. FIG.
3 is a cross-sectional view showing a computer board cooling system according to another embodiment of the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view showing a computer board cooling system according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "consist of" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 컴퓨터 보드 냉각 시스템을 도시한 단면도이다. 도 2는 도 1의 컴퓨터 보드 냉각 시스템에서, 외부 케이스를 제외하고 도시한 분해 사시도이다. 1 is a cross-sectional view showing a computer board cooling system according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view showing the outer case of the computer board cooling system of FIG. 1. FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 의한 컴퓨터 보드 냉각 시스템(1)은 메인 보드(10), 복수의 확장 보드들(20), 복수의 서브 보드들(30), 외부 케이스(40), 제1 분리 프레임(50), 제2 분리 프레임(60), 제1 보드용 팬(70), 제1 및 제2 GPU용 팬들(80, 85), 및 제1 및 제2 전원용 팬들(90, 95)을 포함한다. 1 and 2, the computer board cooling system 1 according to the present embodiment may include a main board 10, a plurality of expansion boards 20, a plurality of sub boards 30, and an outer case 40. ), The first separation frame 50, the second separation frame 60, the fans for the first board 70, the fans 80 and 85 for the first and second GPUs, and the fans for the first and second power supplies ( 90, 95).

상기 메인 보드(10)는 납작한 플레이트(plate) 형상으로 형성되며, 제1 방향(D1)을 따라 연장된다. 상기 제1 메인 보드(10) 상에는 CPU와 같은 주요 처리장치들(11)이 실장되며, 제1 끝단에는 상기 제1 방향(D1)으로 복수의 제1 연결슬롯들(12)이 연결된다. 즉, 상기 제1 연결슬롯들(12)은 상기 제1 메인 보드(10)가 연장된 방향과 평행한 방향으로 연장되어, 상기 제1 연결슬롯들(12)의 연결단자들은 상기 제1 방향(D1)과 평행하게 개방된다. 또한, 상기 제1 연결슬롯들(12)은 상기 제1 방향(D1)에 수직인 제3 방향(D3)으로 연장되는 상기 메인 보드(10)의 모서리를 따라 일렬로 배열된다. The main board 10 is formed in a flat plate shape and extends along the first direction D1. Main processing devices 11 such as a CPU are mounted on the first main board 10, and a plurality of first connection slots 12 are connected to the first end in the first direction D1. That is, the first connection slots 12 extend in a direction parallel to the direction in which the first main board 10 extends, so that the connection terminals of the first connection slots 12 are connected in the first direction ( Open parallel to D1). In addition, the first connection slots 12 are arranged in a line along an edge of the main board 10 extending in a third direction D3 perpendicular to the first direction D1.

상기 확장 보드들(20) 각각은 상기 제1 연결슬롯들(12) 각각에 결합되며, 상기 메인 보드(10)의 연장방향과 평행한 상기 제1 방향(D1)으로 배치된다. 또한, 상기 제1 연결슬롯들(12)은 상기 메인 보드(10) 끝단의 모서리를 따라 상기 제3 방향(D3)으로 일렬로 실장되므로, 상기 확장 보드들(20)도 상기 제1 연결슬롯들(12)과 결합되므로 상기 메인 보드(10)의 모서리를 따라 일렬로 배열된다. 그리하여, 상기 메인 보드(10)와 상기 확장 보드들(20)은 동일한 평면상에 배치된다. 한편, 자세하게 도시하지는 않았으나, 상기 확장 보드들(20)은 동일한 수의 핀들 및 동일한 형상으로 상기 메인 보드(10)에 연결될 수도 있으며, 핀의 개수 및 형상이 다양하게 변형될 수도 있다. Each of the expansion boards 20 is coupled to each of the first connection slots 12 and disposed in the first direction D1 parallel to the extension direction of the main board 10. In addition, since the first connection slots 12 are mounted in a line in the third direction D3 along the edge of the end of the main board 10, the expansion boards 20 are also connected to the first connection slots. Coupled with (12) is arranged in a line along the edge of the main board (10). Thus, the main board 10 and the expansion boards 20 are disposed on the same plane. Although not shown in detail, the expansion boards 20 may be connected to the main board 10 with the same number of pins and the same shape, and the number and shape of the pins may be variously modified.

상기 서브 보드들(30)은 상기 확장 보드들(20) 각각에 상기 확장 보드들(20)의 연장 방향과 수직인 제2 방향(D2)으로 연장되며 결합된다. 구체적으로, 상기 확장 보드들(20) 각각에는 상기 확장 보드들(20)의 연장 방향과 수직인 상기 제2 방향(D2)으로 복수의 제2 연결슬롯들(21)이 실장된다. 이 경우, 상기 제2 연결슬롯들(21)은 상기 제2 방향(D2)으로 연결이 가능하도록 슬롯이 개방되며, 상기 확장 보드들(20) 각각에 상기 제3 방향(D3)을 따라 복수 개가 나란히 배열된다. 도 1 및 도 2에서는 상기 제2 연결슬롯들(21)이 상기 확장 보드들(20)의 끝단들 중 상기 제1 연결슬롯들(12)이 연결된 끝단의 반대쪽에 실장된 것을 도시하였으나, 이에 한정되지는 않으며 상기 제2 연결슬롯들(21)은 다양한 위치에 실장될 수 있다. The sub-boards 30 extend and are coupled to each of the expansion boards 20 in a second direction D2 perpendicular to the extension direction of the expansion boards 20. In detail, each of the expansion boards 20 is provided with a plurality of second connection slots 21 in the second direction D2 perpendicular to the extension direction of the expansion boards 20. In this case, the second connection slots 21 have a slot open to be connected in the second direction D2, and a plurality of second connection slots 21 are provided along the third direction D3 in each of the expansion boards 20. Arranged side by side. 1 and 2 illustrate that the second connection slots 21 are mounted on opposite sides of the ends of the expansion boards 20 to which the first connection slots 12 are connected. The second connection slots 21 may be mounted in various positions.

상기 서브 보드들(30)은 연결부(32)를 포함하며, 상기 연결부(32)가 상기 제2 연결슬롯들(21)에 각각 결합된다. 그리하여, 상기 서브 보드들(30)은 상기 메인 보드(10) 및 상기 확장 보드들(20)의 배치방향과 수직인 방향인 상기 제2 방향(D2)으로 연장되며, 상기 제2 연결슬롯들(21)이 상기 제3 방향으로 평행하게 배열되므로, 상기 서브 보드들(30)도 서로 평행하게 배열된다. The sub-boards 30 include a connection part 32, and the connection part 32 is coupled to the second connection slots 21, respectively. Thus, the sub-boards 30 extend in the second direction D2, which is a direction perpendicular to the arrangement direction of the main board 10 and the expansion boards 20, and the second connection slots ( Since the 21 is arranged in parallel in the third direction, the sub-boards 30 are also arranged in parallel to each other.

한편, 본 실시예에서는 도시된 바와 같이, 상기 서브 보드들(30)이 상기 메인 보드(10) 및 상기 확장 보드들(20)의 상부방향인 양의 제2 방향(+D2)으로 연장된다. Meanwhile, as shown in the present embodiment, the sub-boards 30 extend in the positive second direction + D2, which is the upper direction of the main board 10 and the expansion boards 20.

상기 서브 보드들(30) 각각은 확장 카드, 대용량 저장장치(solid state drive: SSD), 그래픽 처리장치(graphic processing unit: GPU)들 중 어느 하나일 수 있으며, 이하, 본 실시예에서는 GPU인 것을 예를 들어 설명한다. 이 경우, 상기 서브 보드들(30) 각각에는 처리장치(31)가 실장될 수 있다. Each of the sub-boards 30 may be any one of an expansion card, a solid state drive (SSD), and a graphics processing unit (GPU). Hereinafter, the sub-boards 30 may be GPUs. An example is demonstrated. In this case, a processor 31 may be mounted on each of the sub-boards 30.

상기 외부 케이스(40)는 서로 마주하는 상부 및 하부 케이스들(41, 42), 및 서로 마주하는 제1 및 제2 측부 케이스들(43, 44)을 포함하여, 내부에 수납공간을 형성한다. 한편, 본 실시예에서, 상기 메인 보드(10) 및 상기 확장 보드들(20)은 상기 하부 케이스(42)에 인접하도록 상기 외부 케이스(40)의 수납공간 중 하부에 수납된다. The outer case 40 includes upper and lower cases 41 and 42 facing each other, and first and second side cases 43 and 44 facing each other to form an accommodation space therein. Meanwhile, in the present embodiment, the main board 10 and the expansion boards 20 are stored in the lower part of the storage space of the outer case 40 so as to be adjacent to the lower case 42.

상기 제1 분리 프레임(50)은 상기 메인 보드(10) 및 상기 확장 보드들(20)의 상부에 배치되어, 상기 메인 보드(10) 및 상기 확장 보드들(20)이 배치된 공간을 다른 공간과 분리한다. The first separation frame 50 is disposed on the main board 10 and the expansion boards 20, so that the space in which the main board 10 and the expansion boards 20 are disposed is another space. Separate from

구체적으로, 상기 제1 분리 프레임(50)은 상기 메인 보드(10)의 상부에서 상기 메인 보드(10)와 평행하게 배치된 제1 면(51), 상기 확장 보드들(20)의 상부에서 상기 확장 보드들(20)과 평행하게 배치된 제2 면(53), 및 상기 제1 면(51)과 상기 제2 면(53)을 연결하는 제3 면(52)을 포함한다. 이 경우, 상기 제1 면(51)과 상기 메인 보드(10) 사이의 간격이 상기 제2 면(53)과 상기 확장 보드들(20) 사이의 간격보다 클 수 있다. 이는, 상기 메인 보드(10)에는 CPU와 같은 주요 처리장치들(11)이 실장되고, 상기 확장 보드들(20) 보다 발열량이 많으므로 발열 효과를 향상시키기 위함이다. 따라서, 상기 제3 면(52)는 경사면으로 형성될 수 있다. In detail, the first separation frame 50 may include a first surface 51 disposed in parallel with the main board 10 on the main board 10 and the upper side of the expansion boards 20. A second surface 53 disposed in parallel with the expansion boards 20, and a third surface 52 connecting the first surface 51 and the second surface 53 to each other. In this case, an interval between the first surface 51 and the main board 10 may be greater than an interval between the second surface 53 and the expansion boards 20. This is to improve the heating effect since the main processing units 11 such as a CPU are mounted on the main board 10 and heat generation amount is greater than that of the expansion boards 20. Therefore, the third surface 52 may be formed as an inclined surface.

한편, 상기 제1 면(51)과 상기 하부 케이스(42) 사이의 공간을 제1 공간(77), 상기 제2 면(53)과 상기 하부 케이스(42) 사이의 공간을 제2 공간(78)으로 정의하면, 상기 메인 보드(10)는 상기 제1 공간(77)에 배치되고, 상기 확장 보드들(20)은 상기 제2 공간(78)에 배치된다. Meanwhile, the space between the first surface 51 and the lower case 42 is the first space 77, and the space between the second surface 53 and the lower case 42 is the second space 78. In this case, the main board 10 is disposed in the first space 77, and the expansion boards 20 are disposed in the second space 78.

상기 제2 면(53)에는 복수의 개구부들(54)이 형성되며, 상기 개구부들(54)에는 상기 서브 보드들(30) 각각이 관통되어 배치된다. 즉, 상기 서브 보드들(30)은 상기 개구부들(54)을 관통하여 상기 확장 보드들(20)의 제2 연결 슬롯들(21)에 고정되며, 상기 서브 보드들(30)의 연결부(32)를 기준으로 상기 연결부(32)의 상부는 상기 제2 면(53)의 상부에 위치한다. 따라서, 상기 제2 공간(78)에는 상기 제2 연결 슬롯들(21)과 상기 확장 보드들(20)이 배치된다. A plurality of openings 54 are formed in the second surface 53, and each of the sub boards 30 penetrates the openings 54. That is, the sub boards 30 are fixed to the second connection slots 21 of the expansion boards 20 through the openings 54 and the connection parts 32 of the sub boards 30. The upper portion of the connecting portion 32 is located on the upper side of the second surface 53 with reference to). Therefore, the second connection slots 21 and the expansion boards 20 are disposed in the second space 78.

상기 제1 보드용 팬(70)은 상기 제1 연결슬롯들(12)이 실장된 상기 메인 보드(10)의 제1 끝단에 반대인 제2 끝단에 배치된다. 즉, 상기 제1 보드용 팬(70)은 상기 하부 케이스(42) 및 상기 제1 측부 케이스(43)가 만나는 모서리 부분에 배치된다. 그리하여, 상기 제1 보드용 팬(70)은 상기 제1 및 제2 공간들(77, 78)을 통해 공기를 순환시킨다. 예를 들어, 상기 제1 보드용 팬(70)을 통해 외부로부터 유입된 공기(71)는 상기 제1 공간(77)을 통과(72)하며 상기 제1 공간(77)에 배치된 상기 메인 보드(10)를 냉각시키고, 계속 전진하며 상기 제2 공간(78)을 통과(73)하며 상기 제2 공간(78)에 배치된 상기 확장 보드(20)를 냉각시킨 후, 상기 제2 측부 케이스(44)를 통해 외부로 빠져나간다(74). The first board fan 70 is disposed at a second end opposite to the first end of the main board 10 on which the first connection slots 12 are mounted. That is, the first board fan 70 is disposed at a corner portion where the lower case 42 and the first side case 43 meet. Thus, the first board fan 70 circulates air through the first and second spaces 77 and 78. For example, the air 71 introduced from the outside through the first board fan 70 passes 72 through the first space 77 and is disposed in the first space 77. After cooling (10), continuing to advance (73) through the second space (78) and cooling the expansion board (20) disposed in the second space (78), the second side case ( 44, it exits to the outside (74).

이와 같이, 상기 제1 보드용 팬(70)은 상기 제1 분리 프레임(50)과 상기 하부 케이스(42)에 의해 형성되는 제1 및 제2 공간들(77, 78)을 냉각하기 위한 전용 팬의 역할을 하게 된다. 따라서, 상기 메인 보드(10) 및 상기 확장 보드들(20)에 의한 발열량만 고려하여 상기 제1 보드용 팬(70)의 용량을 설계할 수 있으므로, 냉각 효과를 향상시킬 수 있다. As such, the first board fan 70 is a dedicated fan for cooling the first and second spaces 77 and 78 formed by the first separation frame 50 and the lower case 42. It will play the role of. Therefore, the capacity of the fan 70 for the first board may be designed in consideration of only the heat generated by the main board 10 and the expansion boards 20, thereby improving the cooling effect.

상기 제2 분리 프레임(60)은 상기 제1 분리 프레임(50) 및 상기 서브 보드들(30)의 상부에 배치되어, 상기 서브 보드들(30)이 배치된 공간을 다른 공간과 분리한다. The second separation frame 60 is disposed above the first separation frame 50 and the sub-boards 30 to separate the space where the sub-boards 30 are disposed from other spaces.

구체적으로, 상기 제2 분리 프레임(60)은 상기 메인 보드(10)의 상부에서 상기 제1 분리 프레임(50)의 제1 면(51)과 평행하게 배치된 제4 면(61), 상기 확장 보드들(20) 및 상기 서브 보드들(30)의 상부에서 상기 제1 분리 프레임(50)의 제2 면(53)과 평행하게 배치된 제5 면(63), 및 상기 제4 면(61)과 상기 제5 면(63)을 연결하는 제6 면(62)을 포함한다. 이 경우, 상기 제1 분리 프레임(50)과 상기 제2 분리 프레임(60) 사이의 간격을 동일하게 유지하기 위해 상기 제6 면(62)은 상기 제3 면(52)과 마찬가지로 경사면으로 형성될 수 있다. Specifically, the second separation frame 60 is a fourth surface 61 disposed in parallel with the first surface 51 of the first separation frame 50 on the main board 10, the expansion. A fifth surface 63 disposed parallel to the second surface 53 of the first separation frame 50 on the boards 20 and the sub-boards 30, and the fourth surface 61. ) And a sixth surface 62 connecting the fifth surface 63. In this case, in order to maintain the same spacing between the first separation frame 50 and the second separation frame 60, the sixth surface 62 may be formed as an inclined surface like the third surface 52. Can be.

한편, 상기 제4 면(61)과 상기 제1 면(51) 사이의 공간을 제3 공간(87), 상기 제5 면(63)과 상기 제2 면(53) 사이의 공간을 제4 공간(88)으로 정의하며, 상기 제3 공간(87)에는 별도의 보드가 배치되지 않으며, 상기 제4 공간(88)에는 상기 서브 보드들(30)이 배치된다. 이 경우, 상기 서브 보드들(30)은 상기 제2 방향(D2)으로 연장되도록 배치되므로 상기 제3 및 제4 공간들(87, 88)이 상기 제1 및 제2 공간들(77, 78) 보다 크게 형성될 수 있다. Meanwhile, the space between the fourth surface 61 and the first surface 51 is the third space 87, and the space between the fifth surface 63 and the second surface 53 is the fourth space. Defined as 88, no separate board is disposed in the third space 87, and the sub-boards 30 are disposed in the fourth space 88. In this case, the sub-boards 30 are arranged to extend in the second direction D2, so that the third and fourth spaces 87 and 88 are disposed in the first and second spaces 77 and 78. It can be made larger.

상기 제1 및 제2 GPU용 팬들(80, 85)은 각각 상기 제3 공간(87) 및 상기 제4 공간(88)에 배치된다. 구체적으로, 상기 제1 및 제2 GPU용 팬들(80, 85)은 상기 서브 보드들(30)의 양 끝단에 각각 배치된다. 즉, 상기 제1 GPU용 팬(80)은 상기 제3 공간(87)에 상기 제3 면(52) 및 상기 제6 면(62)과 인접하도록 배치되며, 상기 제2 GPU용 팬(85)은 상기 제4 공간(88)에 상기 제2 측부 케이스(44)에 인접하도록 배치된다. 이는, 상기 서브 보드들(30)이 본 실시예에서와 같이 GPU인 경우, 발열이 매우 심하므로 상기 서브 보드들(30)의 냉각 효과를 향상시키기 위함이다. 이와 달리, 상기 제1 GPU용 팬(80)은 상기 제3 공간(87)에 상기 제1 측부 케이스(43)에 인접하도록 배치될 수도 있다. The fans 80 and 85 for the first and second GPUs are disposed in the third space 87 and the fourth space 88, respectively. In detail, the fans 80 and 85 for the first and second GPUs are disposed at both ends of the sub-boards 30, respectively. That is, the fan for the first GPU 80 is disposed in the third space 87 so as to be adjacent to the third surface 52 and the sixth surface 62, and the fan for the second GPU 85. Is arranged to be adjacent to the second side case 44 in the fourth space 88. This is to improve the cooling effect of the sub-boards 30 when the sub-boards 30 are GPUs as in this embodiment, since heat generation is very severe. Alternatively, the fan 80 for the first GPU may be disposed to be adjacent to the first side case 43 in the third space 87.

그리하여, 상기 제1 및 제2 GPU용 팬들(80, 85)은 외부 공기가 상기 제3 및 제4 공간들(87, 88)을 통과하도록 공기를 순환시킨다. 예를 들어, 상기 제1 GPU용 팬(80)을 통해 외부로부터 유입된 공기(81)는 상기 제1 GPU용 팬(80)을 통과(82)한 후, 상기 제4 공간(88)에 배치된 상기 서브 보드들(30)을 냉각시키고, 계속 진행하여 상기 제2 GPU용 팬(85)을 통과하여 외부로 빠져나간다(83). Thus, the fans 80 and 85 for the first and second GPUs circulate the air so that external air passes through the third and fourth spaces 87 and 88. For example, the air 81 introduced from the outside through the first GPU fan 80 passes through the first GPU fan 80, and then is disposed in the fourth space 88. The sub-boards 30 are cooled and continue to pass through the fan 85 for the second GPU to exit outside 83.

이와 같이, 상기 제1 및 제2 GPU용 팬들(80, 85)은 상기 제1 분리 프레임(50)과 상기 제2 분리 프레임(60)에 의해 형성되는 제3 및 제4 공간들(87, 88)을 냉각하기 위한 전용 팬의 역할을 하게 된다. 따라서, 발열량이 상대적으로 많은 상기 서브 보드들(30)을 집중적으로 냉각시킬 수 있으며, 상기 서브 보드들(30)의 발열량만을 고려하여 상기 제1 및 제2 GPU용 팬들(80, 85)의 용량을 설계할 수 있으므로, 냉각 효과를 향상시킬 수 있다. As such, the fans 80 and 85 for the first and second GPUs may include third and fourth spaces 87 and 88 formed by the first separation frame 50 and the second separation frame 60. It will act as a dedicated fan to cool the fan. Therefore, the sub-boards 30 having a relatively high heat generation can be intensively cooled, and the capacity of the fans 80 and 85 for the first and second GPUs in consideration of only the heat generation of the sub-boards 30. Since it can be designed, the cooling effect can be improved.

상기 제1 및 제2 전원용 팬들(90, 95)은 상기 제2 분리 프레임(60)과 상기 상부 케이스(41)의 사이 공간에, 상기 제1 및 제2 측부 케이스들(43, 44)에 각각 인접하도록 배치된다. The first and second power fans 90 and 95 are disposed in the space between the second separation frame 60 and the upper case 41 and in the first and second side cases 43 and 44, respectively. It is arranged to be adjacent.

구체적으로, 상기 제2 분리 프레임(60)의 제4 면(61)과 상기 상부 케이스(41) 사이의 공간을 제5 공간(97)으로 정의하고, 상기 제5 면(63)과 상기 상부 케이스(41) 사이의 공간을 제6 공간(98)으로 정의하면, 상기 제1 전원용 팬(90)은 상기 제5 공간(97)에 상기 제1 측부 케이스(43)와 인접하도록 배치되고, 상기 제2 전원용 팬(95)은 상기 제6 공간(98)에 상기 제2 측부 케이스(44)와 인접하도록 배치된다. 한편, 상기 제5 공간(97)에는 전원부(64)가 배치된다. 상기 전원부(64)는 상기 메인 보드(10)와 연결되어 상기 메인 보드(10)에 전원을 공급한다. In detail, a space between the fourth surface 61 of the second separation frame 60 and the upper case 41 is defined as a fifth space 97, and the fifth surface 63 and the upper case are defined. When the space between the 41 is defined as the sixth space 98, the first power source fan 90 is disposed in the fifth space 97 to be adjacent to the first side case 43, and the The second power supply fan 95 is disposed in the sixth space 98 so as to be adjacent to the second side case 44. Meanwhile, a power supply unit 64 is disposed in the fifth space 97. The power supply unit 64 is connected to the main board 10 to supply power to the main board 10.

상기 전원부(64)의 발열량도 상당하기 때문에, 본 실시예에서는 상기 전원부(64)를 상기 제5 공간(97)에 분리하여 배치시키고, 상기 제1 및 제2 전원용 팬들(90, 95)을 통해 상기 제5 및 제6 공간들(97, 98)의 공기를 순환시켜, 냉각효과를 향상시킨다. 예를 들어, 상기 제1 전원용 팬(90)을 통해 외부로부터 유입된 공기(91)는 상기 제5 공간(97)을 통과하면서 상기 전원부(64)를 냉각시키고, 상기 제6 공간(98)을 통과(93)한 후, 상기 제2 전원용 팬(95)을 통하여 외부로 빠져나간다(94).
Since the heat generation amount of the power supply unit 64 is also equivalent, in the present embodiment, the power supply unit 64 is separately disposed in the fifth space 97, and the first and second power supply fans 90 and 95 are disposed. The air in the fifth and sixth spaces 97 and 98 is circulated to improve the cooling effect. For example, the air 91 introduced from the outside through the first power fan 90 cools the power supply unit 64 while passing through the fifth space 97 and the sixth space 98. After passing 93, it exits 94 through the second power supply fan 95.

이와 같이, 상기 제1 및 제2 전원용 팬들(90, 95)은 상기 제2 분리 프레임(60)과 상기 상부 케이스(41)에 의해 형성되는 제5 및 제6 공간들(97, 98)을 냉각하기 위한 전용 팬의 역할을 하게 된다. 따라서, 상기 전원부(64)의 발열량만을 고려하여 상기 제1 및 제2 전원용 팬들(90, 95)의 용량을 설계할 수 있으므로, 냉각 효과를 향상시킬 수 있다. As such, the first and second power fans 90 and 95 cool the fifth and sixth spaces 97 and 98 formed by the second separation frame 60 and the upper case 41. It will act as a dedicated fan. Therefore, since the capacity of the first and second power fans 90 and 95 can be designed in consideration of only the heat generation amount of the power supply unit 64, the cooling effect can be improved.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 컴퓨터 보드 냉각 시스템을 도시한 단면도이다. 3 is a cross-sectional view showing a computer board cooling system according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 실시예에 의한 컴퓨터 보드 냉각 시스템(2)은 메인 보드(110), 복수의 확장 보드들(120), 복수의 서브 보드들(130), 외부 케이스(140), 제1 분리 프레임(150), 제2 분리 프레임(160), 제1 및 제2 보드용 팬들(170, 175), 제1 및 제2 GPU용 팬들(180, 185), 및 제1 전원용 팬(190)을 포함한다. Referring to FIG. 3, the computer board cooling system 2 according to the present embodiment includes a main board 110, a plurality of expansion boards 120, a plurality of sub boards 130, an outer case 140, and a first board. 1 separation frame 150, second separation frame 160, fans for first and second boards 170, 175, fans for first and second GPUs 180, 185, and first power fan 190 ).

상기 메인 보드(110)는 납작한 플레이트(plate) 형상으로 형성되며, 제1 방향(D1)을 따라 연장된다. 상기 제1 메인 보드(110) 상에는 CPU와 같은 주요 처리장치들(111)이 실장되며, 제1 끝단에는 상기 제1 방향(D1)으로 복수의 제1 연결슬롯들(112)이 연결된다. 즉, 상기 제1 연결슬롯들(112)은 상기 제1 메인 보드(110)가 연장된 방향과 평행한 방향으로 연장되어, 상기 제1 연결슬롯들(112)의 연결단자들은 상기 제1 방향(D1)과 평행하게 개방된다. 또한, 도시하지는 않았으나, 상기 제1 연결슬롯들(112)은 상기 제1 방향(D1)에 수직인 제3 방향(D3)으로 연장되는 상기 메인 보드(110)의 모서리를 따라 일렬로 배열된다. The main board 110 is formed in a flat plate shape and extends along the first direction D1. Main processing devices 111 such as a CPU are mounted on the first main board 110, and a plurality of first connection slots 112 are connected to the first end in the first direction D1. That is, the first connection slots 112 extend in a direction parallel to the direction in which the first main board 110 extends, so that the connection terminals of the first connection slots 112 are formed in the first direction ( Open parallel to D1). In addition, although not shown, the first connection slots 112 are arranged in a line along an edge of the main board 110 extending in a third direction D3 perpendicular to the first direction D1.

상기 확장 보드들(120) 각각은 상기 제1 연결슬롯들(112) 각각에 결합되며, 상기 메인 보드(110)의 연장방향과 평행한 상기 제1 방향(D1)으로 배치된다. 또한, 상기 제1 연결슬롯들(112)은 상기 메인 보드(110) 끝단의 모서리를 따라 상기 제3 방향(D3)으로 일렬로 실장되므로, 도시하지는 않았으나, 상기 확장 보드들(120)도 상기 제1 연결슬롯들(112)과 결합되므로 상기 메인 보드(110)의 모서리를 따라 일렬로 배열된다. 그리하여, 상기 메인 보드(110)와 상기 확장 보드들(120)은 동일한 평면상에 배치된다. Each of the expansion boards 120 is coupled to each of the first connection slots 112 and disposed in the first direction D1 parallel to the extension direction of the main board 110. In addition, since the first connection slots 112 are mounted in a line in the third direction D3 along the edge of the main board 110, the expansion boards 120 are also not shown. 1 is coupled to the connection slots 112 and arranged in a line along the edge of the main board 110. Thus, the main board 110 and the expansion boards 120 are disposed on the same plane.

상기 서브 보드들(130)은 상기 확장 보드들(120) 각각에 상기 확장 보드들(120)의 연장 방향과 수직인 제2 방향(D2)으로 연장되며 결합된다. 본 실시예에서는 도시된 바와 같이, 상기 서브 보드들(130)이 상기 메인 보드(110) 및 상기 확장 보드들(120)의 하부방향인 음의 제2 방향(-D2)으로 연장된다. The sub-boards 130 extend and are coupled to each of the expansion boards 120 in a second direction D2 perpendicular to the extending direction of the expansion boards 120. In the present embodiment, as shown in the drawing, the sub-boards 130 extend in a negative second direction (-D2), which is a lower direction of the main board 110 and the expansion boards 120.

구체적으로, 상기 확장 보드들(120) 각각에는 상기 확장 보드들(120)의 연장 방향과 수직인 상기 제2 방향(D2)으로 복수의 제2 연결슬롯들(121)이 실장된다. 이 경우, 상기 제2 연결슬롯들(121)은 상기 제2 방향(D2)으로 연결이 가능하도록 슬롯이 개방되며, 도시하지는 않았으나, 상기 확장 보드들(120) 각각에 상기 제3 방향(D3)을 따라 복수 개가 나란히 배열된다. In detail, each of the expansion boards 120 is provided with a plurality of second connection slots 121 in the second direction D2 perpendicular to the extension direction of the expansion boards 120. In this case, the second connection slots 121 are opened to be connected in the second direction D2, and although not illustrated, the second connection slots 121 are not shown in the third direction D3 in the respective expansion boards 120. Along the plurality are arranged side by side.

상기 서브 보드들(130)은 연결부(132)를 포함하며, 상기 연결부(132)가 상기 제2 연결슬롯들(121)에 각각 결합된다. 그리하여, 상기 서브 보드들(130)은 상기 메인 보드(110) 및 상기 확장 보드들(120)의 배치방향과 수직인 방향인 상기 제2 방향(D2)으로 연장되며, 도시하지는 않았으나, 상기 제2 연결슬롯들(121)이 상기 제3 방향으로 평행하게 배열되므로, 상기 서브 보드들(130)도 서로 평행하게 배열된다. The sub-boards 130 include a connection part 132, and the connection part 132 is coupled to the second connection slots 121, respectively. Thus, the sub-boards 130 extend in the second direction D2 which is a direction perpendicular to the arrangement direction of the main board 110 and the expansion boards 120, but is not shown. Since the connection slots 121 are arranged in parallel in the third direction, the sub boards 130 are also arranged in parallel with each other.

상기 서브 보드들(130) 각각은 확장 카드, 대용량 저장장치(solid state drive: SSD), 그래픽 처리장치(graphic processing unit: GPU)들 중 어느 하나일 수 있으며, 상기 서브 보드들(130) 각각에는 처리장치(131)가 실장될 수 있다. Each of the sub-boards 130 may be one of an expansion card, a solid state drive (SSD), and a graphics processing unit (GPU). Each of the sub-boards 130 may include: The processing device 131 may be mounted.

상기 외부 케이스(140)는 서로 마주하는 상부 및 하부 케이스들(141, 142), 및 서로 마주하는 제1 및 제2 측부 케이스들(143, 144)을 포함하여, 내부에 수납공간을 형성한다. 한편, 본 실시예에서, 상기 메인 보드(110) 및 상기 확장 보드들(120)은 상기 상부 케이스(141)에 인접하도록 상기 외부 케이스(140)의 수납공간 중 상부에 수납된다. The outer case 140 includes upper and lower cases 141 and 142 facing each other, and first and second side cases 143 and 144 facing each other to form an accommodation space therein. Meanwhile, in the present embodiment, the main board 110 and the expansion boards 120 are stored in an upper portion of the storage space of the outer case 140 to be adjacent to the upper case 141.

상기 제1 분리 프레임(150)은 상기 메인 보드(110) 및 상기 확장 보드들(120)의 하부에 배치되어, 상기 메인 보드(110) 및 상기 확장 보드들(120)이 배치된 공간을 다른 공간과 분리한다. The first separation frame 150 is disposed below the main board 110 and the expansion boards 120 so that the space where the main board 110 and the expansion boards 120 are disposed is another space. Separate from

구체적으로, 상기 제1 분리 프레임(150)은 상기 메인 보드(110) 및 상기 확장 보드들(120)과 평행하게 배치되며, 상기 메인 보드(110) 및 상기 확장 보드들(120)은 상기 제1 분리 프레임(150) 상에 고정될 수 있다. Specifically, the first separation frame 150 is disposed in parallel with the main board 110 and the expansion boards 120, the main board 110 and the expansion boards 120 are the first It may be fixed on the separation frame 150.

한편, 상기 메인 보드(110)가 배치된 상기 제1 분리 프레임(150)과 상기 상부 케이스(141) 사이의 공간을 제1 공간(177), 상기 확장 보드들(120)이 배치된 상기 제1 분리 프레임(150)과 상기 상부 케이스(141) 사이의 공간을 제2 공간(177)으로 정의될 수 있다. 이 경우, 상기 제2 공간(177)에 대응되는 상기 제1 분리 프레임(150)에는 도시하지는 않았으나, 복수의 개구부들이 형성되며, 상기 서브 보드들(130)은 상기 개구부들을 관통하여 상기 확장 보드들(120)의 제2 연결 슬롯들(121)에 고정되며, 상기 서브 보드들(130)의 연결부(132)를 기준으로 상기 연결부(132)의 하부는 상기 제1 분리 프레임(150)의 하부에 위치한다. Meanwhile, a space between the first separation frame 150 on which the main board 110 is disposed and the upper case 141 is formed in a first space 177 and the first in which the expansion boards 120 are disposed. The space between the separation frame 150 and the upper case 141 may be defined as the second space 177. In this case, although not shown, a plurality of openings are formed in the first separation frame 150 corresponding to the second space 177, and the sub-boards 130 pass through the openings to extend the expansion boards. The lower portion of the connection portion 132 is fixed to the second connection slots 121 of the 120 and the lower portion of the first separation frame 150 based on the connection portion 132 of the sub-boards 130. Located.

상기 제1 보드용 팬(170)은 상기 제1 연결슬롯들(112)이 실장된 상기 메인 보드(110)의 제1 끝단에 반대인 제2 끝단에 배치된다. 즉, 상기 제1 보드용 팬(170)은 상기 상부 케이스(141) 및 상기 제1 측부 케이스(143)가 만나는 모서리 부분에 배치된다. The first board fan 170 is disposed at a second end opposite to the first end of the main board 110 on which the first connection slots 112 are mounted. That is, the first board fan 170 is disposed at a corner portion where the upper case 141 and the first side case 143 meet.

상기 제2 보드용 팬(175)은 상기 제1 보드용 팬(170)의 맞은편인, 상기 상부 케이스(141) 및 상기 제2 측부 케이스(144)가 만나는 모서리 부분에 배치된다. The second board fan 175 is disposed at an edge portion where the upper case 141 and the second side case 144, which are opposite to the first board fan 170, meet.

그리하여, 상기 제1 및 제2 보드용 팬들(170, 175)은 상기 제1 및 제2 공간들(177, 178)을 통해 공기를 순환시킨다. 예를 들어, 상기 제1 보드용 팬(170)을 통해 외부로부터 유입된 공기(171)는 상기 제1 공간(177)을 통과(172)하며 상기 제1 공간(177)에 배치된 상기 메인 보드(110)를 냉각시키고, 계속 전진하며 상기 제2 공간(178)을 통과(173)하며 상기 제2 공간(178)에 배치된 상기 확장 보드(120)를 냉각시킨 후, 상기 제2 보드용 팬(175)을 통해 외부로 빠져나간다(174). Thus, the first and second board fans 170 and 175 circulate air through the first and second spaces 177 and 178. For example, the air 171 introduced from the outside through the first board fan 170 passes through the first space 177 172 and is disposed in the first space 177. After cooling 110, continuing to advance 173 through the second space 178, and cooling the expansion board 120 disposed in the second space 178, the fan for the second board Exit out through 175 (174).

이와 같이, 상기 제1 및 제2 보드용 팬들(170, 175)은 상기 제1 분리 프레임(150)과 상기 상부 케이스(141)에 의해 형성되는 제1 및 제2 공간들(177, 178)을 냉각하기 위한 전용 팬의 역할을 하게 된다. 따라서, 상기 메인 보드(110) 및 상기 확장 보드들(120)에 의한 발열량만 고려하여 상기 제1 및 제2 보드용 팬들(170, 175)의 용량을 설계할 수 있으므로, 냉각 효과를 향상시킬 수 있다. As such, the fans 170 and 175 for the first and second boards may include the first and second spaces 177 and 178 formed by the first separation frame 150 and the upper case 141. It will act as a dedicated fan for cooling. Therefore, the capacity of the fans 170 and 175 for the first and second boards can be designed in consideration of only the heat generated by the main board 110 and the expansion boards 120, thereby improving the cooling effect. have.

상기 제2 분리 프레임(160)은 상기 제1 분리 프레임(150) 및 상기 서브 보드들(130)의 하부에 배치되어, 상기 서브 보드들(130)이 배치된 공간을 다른 공간과 분리한다. The second separation frame 160 is disposed below the first separation frame 150 and the sub-boards 130 to separate the space where the sub-boards 130 are disposed from other spaces.

구체적으로, 상기 제2 분리 프레임(160)은 상기 메인 보드(110)의 하부에서 상기 제1 분리 프레임(150)과 평행하게 배치된 제1 면(161), 상기 확장 보드들(120) 및 상기 서브 보드들(130)의 하부에서 상기 제1 분리 프레임(150)과 평행하게 배치된 제2 면(163), 및 상기 제1 면(161)과 상기 제2 면(163)을 연결하는 제3 면(162)을 포함한다. 이 경우, 상기 서브 보드들(130)이 수납되는 공간, 및 후술할 전원부(164)가 수납되는 공간을 확보하기 위해 상기 제2 면(163)은 상기 제1 면(161) 보다 하부에 배치될 수 있고, 그 결과 상기 제3 면(162)은 경사면으로 형성될 수 있다. In detail, the second separation frame 160 may include a first surface 161 disposed below the main board 110 in parallel with the first separation frame 150, the expansion boards 120, and the A second surface 163 disposed in parallel with the first separation frame 150 under the sub-boards 130, and a third surface connecting the first surface 161 and the second surface 163. Face 162. In this case, the second surface 163 may be disposed below the first surface 161 in order to secure a space in which the sub-boards 130 are accommodated and a space in which the power supply unit 164 to be described later is accommodated. As a result, the third surface 162 may be formed as an inclined surface.

한편, 상기 제1 면(161)과 상기 제1 분리 프레임(150) 사이의 공간을 제3 공간(187), 상기 제2 면(163)과 상기 제1 분리 프레임(150) 사이의 공간을 제4 공간(188)으로 정의하며, 상기 제3 공간(187)에는 별도의 보드가 배치되지 않으며, 상기 제4 공간(188)에는 상기 서브 보드들(130)이 배치된다. 이 경우, 상기 서브 보드들(130)은 상기 제2 방향(D2)으로 연장되도록 배치되므로 상기 제3 및 제4 공간들(187, 188)이 상기 제1 및 제2 공간들(177, 178) 보다 크게 형성될 수 있다. Meanwhile, a space between the first surface 161 and the first separation frame 150 may be spaced apart from a third space 187, and the space between the second surface 163 and the first separation frame 150 may be reduced. Defined as four spaces 188, no separate board is disposed in the third space 187, and the sub-boards 130 are disposed in the fourth space 188. In this case, the sub-boards 130 are disposed to extend in the second direction D2, so that the third and fourth spaces 187 and 188 are the first and second spaces 177 and 178. It can be made larger.

상기 제1 및 제2 GPU용 팬들(180, 185)은 각각 상기 제3 공간(187) 및 상기 제4 공간(188)에 배치된다. 구체적으로, 상기 제1 및 제2 GPU용 팬들(180, 185)은 상기 서브 보드들(130)의 양 끝단에 각각 배치된다. 즉, 상기 제1 GPU용 팬(180)은 상기 제3 공간(187)에 상기 제2 면(162)과 인접하도록 배치되며, 상기 제2 GPU용 팬(185)은 상기 제4 공간(188)에 상기 제2 측부 케이스(144)에 인접하도록 배치된다. 이는, 상기 서브 보드들(130)이 본 실시예에서와 같이 GPU인 경우, 발열이 매우 심하므로 상기 서브 보드들(130)의 냉각 효과를 향상시키기 위함이다. 이와 달리, 상기 제1 GPU용 팬(180)은 상기 제3 공간(187)에 상기 제1 측부 케이스(143)에 인접하도록 배치될 수도 있다. The fans 180 and 185 for the first and second GPUs are disposed in the third space 187 and the fourth space 188, respectively. In detail, the fans 180 and 185 for the first and second GPUs are disposed at both ends of the sub-boards 130, respectively. That is, the first fan for GPU 180 is disposed to be adjacent to the second surface 162 in the third space 187, and the second GPU fan 185 is disposed in the fourth space 188. Disposed adjacent to the second side case 144. This is to improve the cooling effect of the sub-boards 130 since the heat generation is very severe when the sub-boards 130 are GPUs as in the present embodiment. Alternatively, the fan 180 for the first GPU may be disposed to be adjacent to the first side case 143 in the third space 187.

그리하여, 상기 제1 및 제2 GPU용 팬들(180, 185)은 외부 공기가 상기 제3 및 제4 공간들(187, 188)을 통과하도록 공기를 순환시킨다. 예를 들어, 상기 제1 GPU용 팬(180)을 통해 외부로부터 유입된 공기(181)는 상기 제1 GPU용 팬(180)을 통과(182)한 후, 상기 제4 공간(188)에 배치된 상기 서브 보드들(130)을 냉각시키고, 계속 진행하여 상기 제2 GPU용 팬(185)을 통과하여 외부로 빠져나간다(183). Thus, the fans 180 and 185 for the first and second GPUs circulate the air so that external air passes through the third and fourth spaces 187 and 188. For example, the air 181 introduced from the outside through the first fan 180 for the GPU passes through the first fan 180 for the GPU 182 and is disposed in the fourth space 188. The sub-boards 130 are cooled, and the process proceeds to the outside through the second fan 185 for the second GPU (183).

이와 같이, 상기 제1 및 제2 GPU용 팬들(180, 185)은 상기 제1 분리 프레임(150)과 상기 제2 분리 프레임(160)에 의해 형성되는 제3 및 제4 공간들(187, 188)을 냉각하기 위한 전용 팬의 역할을 하게 된다. 따라서, 발열량이 상대적으로 많은 상기 서브 보드들(130)을 집중적으로 냉각시킬 수 있으며, 상기 서브 보드들(130)의 발열량만을 고려하여 상기 제1 및 제2 GPU용 팬들(180, 185)의 용량을 설계할 수 있으므로, 냉각 효과를 향상시킬 수 있다. As such, the fans 180 and 185 for the first and second GPUs may include third and fourth spaces 187 and 188 formed by the first and second separation frames 150 and 160. It will act as a dedicated fan to cool the fan. Accordingly, it is possible to intensively cool the sub-boards 130 having a relatively large heating value, and to increase the capacity of the first and second fans for the first and second GPUs 180 and 185 It is possible to improve the cooling effect.

상기 제1 전원용 팬(190)은 상기 제2 분리 프레임(160)과 상기 하부 케이스(142)의 사이 공간에, 상기 제1 측부 케이스(143)에 인접하도록 배치된다. The first power source fan 190 is disposed to be adjacent to the first side case 143 in a space between the second separation frame 160 and the lower case 142.

구체적으로, 상기 제2 분리 프레임(160)의 제1 면(161)과 상기 하부 케이스(142) 사이의 공간을 제5 공간(197)으로 정의하고, 상기 제2 면(163)과 상기 하부 케이스(142) 사이의 공간을 제6 공간(198)으로 정의하면, 상기 제1 전원용 팬(190)은 상기 제5 공간(197)에 상기 제1 측부 케이스(143)와 인접하도록 배치된다. 한편, 상기 제5 공간(197)에는 전원부(164)가 배치된다. 상기 전원부(164)는 상기 메인 보드(110)와 연결되어 상기 메인 보드(110)에 전원을 공급한다. Specifically, the space between the first surface 161 of the second separation frame 160 and the lower case 142 is defined as a fifth space 197, and the second surface 163 and the lower case When the space between the portions 142 is defined as the sixth space 198, the first power source fan 190 is disposed in the fifth space 197 to be adjacent to the first side case 143. Meanwhile, a power supply unit 164 is disposed in the fifth space 197. The power supply unit 164 is connected to the main board 110 to supply power to the main board 110.

상기 전원부(164)의 발열량도 상당하기 때문에, 본 실시예에서는 상기 전원부(164)를 상기 제5 공간(197)에 분리하여 배치시키고, 상기 제1 전원용 팬(190)을 통해 상기 제5 및 제6 공간들(197, 198)의 공기를 순환시켜, 냉각효과를 향상시킨다. 예를 들어, 상기 제1 전원용 팬(190)을 통해 외부로부터 유입된 공기(191)는 상기 제5 공간(197)을 통과하면서 상기 전원부(164)를 냉각시키고, 상기 제6 공간(198)을 통과(193)한 후, 상기 제2 측부 케이스(144)를 통과하여 외부로 빠져나간다(194). Since the heat generation amount of the power supply unit 164 is also equivalent, in the present embodiment, the power supply unit 164 is separated and disposed in the fifth space 197, and the fifth and fifth power sources are disposed through the first power supply fan 190. The air in the six spaces 197 and 198 is circulated to improve the cooling effect. For example, the air 191 introduced from the outside through the first power fan 190 cools the power supply unit 164 while passing through the fifth space 197 and the sixth space 198. After passing 193, the second side case 144 passes through and exits 194.

이와 같이, 상기 제1 전원용 팬(190)은 상기 제2 분리 프레임(160)과 상기 하부 케이스(142)에 의해 형성되는 제5 및 제6 공간들(197, 198)을 냉각하기 위한 전용 팬의 역할을 하게 된다. 따라서, 상기 전원부(164)의 발열량만을 고려하여 상기 제1 전원용 팬(190)의 용량을 설계할 수 있으므로, 냉각 효과를 향상시킬 수 있다.As such, the first power source fan 190 may include a dedicated fan for cooling the fifth and sixth spaces 197 and 198 formed by the second separation frame 160 and the lower case 142. It will play a role. Therefore, since the capacity of the first power source fan 190 can be designed in consideration of only the heat generation amount of the power source unit 164, the cooling effect can be improved.

한편, 도시하지는 않았으나, 상기 제1 전원용 팬(190)과 마주하도록 상기 제2 측부 케이스(144)에 인접하도록 제2 전원용 팬이 추가로 배치되어, 냉각 효과를 향상시킬 수도 있다. Although not shown, a second power supply fan may be further disposed adjacent to the second side case 144 to face the first power supply fan 190, thereby improving a cooling effect.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 컴퓨터 보드 냉각 시스템을 도시한 단면도이다. Figure 4 is a cross-sectional view showing a computer board cooling system according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 의한 컴퓨터 보드 냉각 시스템(3)은 메인 보드(210), 복수의 확장 보드들(220), 복수의 서브 보드들(230), 외부 케이스(240), 제1 분리 프레임(250), 제1 및 제2 보드용 팬들(270, 275), 및 제1 및 제2 GPU용 팬들(280, 285)을 포함한다. Referring to FIG. 4, the computer board cooling system 3 according to the present exemplary embodiment may include a main board 210, a plurality of expansion boards 220, a plurality of sub boards 230, an outer case 240, and a first board. One separation frame 250, fans for first and second boards 270 and 275, and fans for first and second GPUs 280 and 285.

상기 메인 보드(210)는 납작한 플레이트(plate) 형상으로 형성되며, 제1 방향(D1)을 따라 연장된다. 상기 제1 메인 보드(210) 상에는 CPU와 같은 주요 처리장치들(211)이 실장되며, 제1 끝단에는 상기 제1 방향(D1)으로 복수의 제1 연결슬롯들(212)이 연결된다. 즉, 상기 제1 연결슬롯들(212)은 상기 제1 메인 보드(210)가 연장된 방향과 평행한 방향으로 연장되어, 상기 제1 연결슬롯들(212)의 연결단자들은 상기 제1 방향(D1)과 평행하게 개방된다. 또한, 도시하지는 않았으나, 상기 제1 연결슬롯들(212)은 상기 제1 방향(D1)에 수직인 제3 방향(D3)으로 연장되는 상기 메인 보드(210)의 모서리를 따라 일렬로 배열된다. The main board 210 is formed in a flat plate shape and extends along the first direction D1. Main processing devices 211 such as a CPU are mounted on the first main board 210, and a plurality of first connection slots 212 are connected to the first end in the first direction D1. That is, the first connection slots 212 extend in a direction parallel to the direction in which the first main board 210 extends, so that the connection terminals of the first connection slots 212 are connected in the first direction ( Open parallel to D1). Although not shown, the first connection slots 212 are arranged in a line along an edge of the main board 210 extending in the third direction D3 perpendicular to the first direction D1.

상기 확장 보드들(220) 각각은 상기 제1 연결슬롯들(212) 각각에 결합되며, 상기 메인 보드(210)의 연장방향과 평행한 상기 제1 방향(D1)으로 배치된다. 또한, 상기 제1 연결슬롯들(212)은 상기 메인 보드(210) 끝단의 모서리를 따라 상기 제3 방향(D3)으로 일렬로 실장되므로, 도시하지는 않았으나, 상기 확장 보드들(220)도 상기 제1 연결슬롯들(212)과 결합되므로 상기 메인 보드(210)의 모서리를 따라 일렬로 배열된다. 그리하여, 상기 메인 보드(210)와 상기 확장 보드들(220)은 동일한 평면상에 배치된다. Each of the expansion boards 220 is coupled to each of the first connection slots 212 and is disposed in the first direction D1 parallel to the extension direction of the main board 210. In addition, since the first connection slots 212 are mounted in a line in the third direction D3 along the edge of the main board 210, the expansion boards 220 are also not shown. 1 is coupled to the connection slots 212 are arranged in a line along the edge of the main board (210). Thus, the main board 210 and the expansion boards 220 are disposed on the same plane.

상기 서브 보드들(230)은 상기 확장 보드들(220) 각각에 상기 확장 보드들(220)의 연장 방향과 수직인 제2 방향(D2)으로 연장되며 결합된다. 본 실시예에서는 도시된 바와 같이, 상기 서브 보드들(230)이 상기 메인 보드(210) 및 상기 확장 보드들(220)의 하부방향인 음의 제2 방향(-D2)으로 연장된다. The sub-boards 230 extend and are coupled to each of the expansion boards 220 in a second direction D2 perpendicular to the extending direction of the expansion boards 220. In the present embodiment, as shown in the drawing, the sub-boards 230 extend in a negative second direction (-D2), which is a lower direction of the main board 210 and the expansion boards 220.

구체적으로, 상기 확장 보드들(220) 각각에는 상기 확장 보드들(220)의 연장 방향과 수직인 상기 제2 방향(D2)으로 복수의 제2 연결슬롯들(221)이 실장된다. 이 경우, 상기 제2 연결슬롯들(221)은 상기 제2 방향(D2)으로 연결이 가능하도록 슬롯이 개방되며, 도시하지는 않았으나, 상기 확장 보드들(220) 각각에 상기 제3 방향(D3)을 따라 복수 개가 나란히 배열된다. In detail, each of the expansion boards 220 is provided with a plurality of second connection slots 221 in the second direction D2 perpendicular to the extending direction of the expansion boards 220. In this case, the second connection slots 221 are slots to be open in the second direction (D2) to be connected, although not shown, in each of the expansion board 220 in the third direction (D3) Along the plurality are arranged side by side.

상기 서브 보드들(230)은 연결부(232)를 포함하며, 상기 연결부(232)가 상기 제2 연결슬롯들(221)에 각각 결합된다. 그리하여, 상기 서브 보드들(230)은 상기 메인 보드(210) 및 상기 확장 보드들(220)의 배치방향과 수직인 방향인 상기 제2 방향(D2)으로 연장되며, 도시하지는 않았으나, 상기 제2 연결슬롯들(221)이 상기 제3 방향으로 평행하게 배열되므로, 상기 서브 보드들(230)도 서로 평행하게 배열된다. The sub-boards 230 include a connection part 232, and the connection part 232 is coupled to the second connection slots 221, respectively. Thus, the sub-boards 230 extend in the second direction D2, which is a direction perpendicular to the arrangement direction of the main board 210 and the expansion boards 220, but is not shown. Since the connection slots 221 are arranged in parallel in the third direction, the sub-boards 230 are also arranged in parallel with each other.

상기 서브 보드들(230) 각각은 확장 카드, 대용량 저장장치(solid state drive: SSD), 그래픽 처리장치(graphic processing unit: GPU)들 중 어느 하나일 수 있으며, 상기 서브 보드들(230) 각각에는 처리장치(231)가 실장될 수 있다. Each of the sub-boards 230 may be one of an expansion card, a solid state drive (SSD), and a graphics processing unit (GPU). The processing device 231 may be mounted.

상기 외부 케이스(240)는 서로 마주하는 상부 및 하부 케이스들(241, 242), 및 서로 마주하는 제1 및 제2 측부 케이스들(243, 244)을 포함하여, 내부에 수납공간을 형성한다. 한편, 본 실시예에서, 상기 메인 보드(210) 및 상기 확장 보드들(220)은 상기 상부 케이스(241)에 인접하도록 상기 외부 케이스(240)의 수납공간 중 상부에 수납된다. The outer case 240 includes upper and lower cases 241 and 242 facing each other, and first and second side cases 243 and 244 facing each other to form an accommodation space therein. Meanwhile, in the present embodiment, the main board 210 and the expansion boards 220 are stored in an upper portion of the storage space of the outer case 240 so as to be adjacent to the upper case 241.

한편, 본 실시예에서는 전원부(264)가 상기 확장 보드들(220)의 상부인 상기 상부 케이스(241) 상에 실장된다. 상기 전원부(264)는 상기 메인 보드(210)와 연결되어 상기 메인 보드(210)에 전원을 공급한다. Meanwhile, in the present embodiment, the power supply unit 264 is mounted on the upper case 241 that is the upper part of the expansion boards 220. The power supply unit 264 is connected to the main board 210 to supply power to the main board 210.

상기 제1 분리 프레임(250)은 상기 메인 보드(210) 및 상기 확장 보드들(220)의 하부에 배치되어, 상기 메인 보드(210), 상기 확장 보드들(220) 및 상기 전원부(264)가 배치된 공간을 다른 공간과 분리한다. The first separation frame 250 is disposed below the main board 210 and the expansion boards 220, so that the main board 210, the expansion boards 220, and the power supply unit 264 are disposed. Separate the space that is placed from other spaces.

구체적으로, 상기 제1 분리 프레임(250)은 상기 메인 보드(210) 및 상기 확장 보드들(220)과 평행하게 배치되며, 상기 메인 보드(210) 및 상기 확장 보드들(220)은 상기 제1 분리 프레임(250) 상에 고정될 수 있다. Specifically, the first separation frame 250 is disposed in parallel with the main board 210 and the expansion boards 220, the main board 210 and the expansion boards 220 are the first It may be fixed on the separation frame 250.

한편, 상기 메인 보드(210)가 배치된 상기 제1 분리 프레임(250)과 상기 상부 케이스(241) 사이의 공간을 제1 공간(277), 상기 확장 보드들(220)이 배치된 상기 제1 분리 프레임(250)과 상기 상부 케이스(241) 사이의 공간을 제2 공간(277)으로 정의될 수 있다. 이 경우, 상기 제2 공간(277)에 대응되는 상기 제1 분리 프레임(250)에는 도시하지는 않았으나, 복수의 개구부들이 형성되며, 상기 서브 보드들(230)은 상기 개구부들을 관통하여 상기 확장 보드들(220)의 제2 연결 슬롯들(221)에 고정되며, 상기 서브 보드들(230)의 연결부(232)를 기준으로 상기 연결부(232)의 하부는 상기 제1 분리 프레임(250)의 하부에 위치한다. Meanwhile, a space between the first separation frame 250 where the main board 210 is disposed and the upper case 241 is a first space 277 and the first expansion boards 220 where the expansion board 220 is disposed. The space between the separation frame 250 and the upper case 241 may be defined as the second space 277. In this case, although not shown, a plurality of openings are formed in the first separation frame 250 corresponding to the second space 277, and the sub-boards 230 pass through the openings to extend the expansion boards. The lower portion of the connection portion 232 is fixed to the second connection slots 221 of the 220 and the lower portion of the first separation frame 250 based on the connection portion 232 of the sub-boards 230. Located.

상기 제1 보드용 팬(270)은 상기 제1 연결슬롯들(212)이 실장된 상기 메인 보드(210)의 제1 끝단에 반대인 제2 끝단에 배치된다. 즉, 상기 제1 보드용 팬(270)은 상기 상부 케이스(241) 및 상기 제1 측부 케이스(243)가 만나는 모서리 부분에 배치된다. The first board fan 270 is disposed at a second end opposite to the first end of the main board 210 on which the first connection slots 212 are mounted. That is, the first board fan 270 is disposed at an edge portion where the upper case 241 and the first side case 243 meet.

상기 제2 보드용 팬(275)은 상기 제1 보드용 팬(270)의 맞은편인, 상기 상부 케이스(241) 및 상기 제2 측부 케이스(244)가 만나는 모서리 부분에 배치된다. The second board fan 275 is disposed at an edge portion of the upper board 241 and the second side case 244 opposite to the first board fan 270.

그리하여, 상기 제1 및 제2 보드용 팬들(270, 275)은 상기 제1 및 제2 공간들(277, 278)을 통해 공기를 순환시킨다. 예를 들어, 상기 제1 보드용 팬(270)을 통해 외부로부터 유입된 공기(271)는 상기 제1 공간(277)을 통과(272)하며 상기 제1 공간(277)에 배치된 상기 메인 보드(210)를 냉각시키고, 계속 전진하며 상기 제2 공간(278)을 통과(273)하며 상기 제2 공간(278)에 배치된 상기 확장 보드(220) 및 상기 전원부(264)를 냉각시킨 후, 상기 제2 보드용 팬(275)을 통해 외부로 빠져나간다(274). Thus, the first and second board fans 270 and 275 circulate air through the first and second spaces 277 and 278. For example, the air 271 introduced from the outside through the first board fan 270 passes through the first space 277 (272) and is disposed in the first space 277. After cooling 210, continuing to advance 273 through the second space 278, and cooling the expansion board 220 and the power supply unit 264 disposed in the second space 278, Out through the second board fan 275 to the outside (274).

이와 같이, 상기 제1 및 제2 보드용 팬들(270, 275)은 상기 제1 분리 프레임(250)과 상기 상부 케이스(241)에 의해 형성되는 제1 및 제2 공간들(277, 278)을 냉각하기 위한 전용 팬의 역할을 하게 된다. 따라서, 상기 메인 보드(210), 상기 확장 보드들(220) 및 상기 전원부(264)에 의한 발열량만 고려하여 상기 제1 및 제2 보드용 팬들(270, 275)의 용량을 설계할 수 있으므로, 냉각 효과를 향상시킬 수 있다. As such, the first and second board fans 270 and 275 may include the first and second spaces 277 and 278 formed by the first separation frame 250 and the upper case 241. It will act as a dedicated fan for cooling. Therefore, the capacity of the fans 270 and 275 for the first and second boards may be designed in consideration of only the heat generated by the main board 210, the expansion boards 220, and the power supply unit 264. Cooling effect can be improved.

한편, 본 실시예에서는 상기 전원부(264)가 상기 제2 공간(278)에 배치되므로, 이전에 설명한 실시예들과 비교하여 공간 활용도를 높일 수 있으며, 상기 전원부(264)의 발열을 고려하여 상기 제1 및 제2 보드용 팬들(270, 275)의 냉각 용량을 높여 설계할 수 있으므로, 냉각 효과는 동일하게 유지할 수 있다. Meanwhile, in the present embodiment, since the power supply unit 264 is disposed in the second space 278, space utilization may be increased as compared with the embodiments described above, and the power supply unit 264 may be used in consideration of heat generated by the power supply unit 264. Since the cooling capacity of the first and second board fans 270 and 275 can be increased, the cooling effect can be maintained the same.

따라서, 본 실시예에서는 상기 전원부(264)를 별도의 공간에 수납할 필요가 없으므로, 제2 분리 프레임은 생략할 수 있으며, 상기 제1 분리 프레임(250)과 상기 하부 케이스(242)와의 사이에서 제3 및 제4 공간들(287, 288)이 정의될 수 있다. 즉, 상기 제3 공간(287)은 상기 제1 공간(277)의 하부 공간으로, 상기 제4 공간(288)은 상기 제2 공간(278)의 하부 공간으로 정의될 수 있다. Therefore, in this embodiment, since the power supply unit 264 does not need to be stored in a separate space, the second separation frame may be omitted, and the first separation frame 250 and the lower case 242 may be omitted. Third and fourth spaces 287 and 288 may be defined. That is, the third space 287 may be defined as a lower space of the first space 277, and the fourth space 288 may be defined as a lower space of the second space 278.

이 경우, 상기 제3 공간(287)에는 별도의 보드가 배치되지 않으며, 상기 제4 공간(288)에는 상기 서브 보드들(230)이 배치된다. 이 경우, 상기 서브 보드들(230)은 상기 제2 방향(D2)으로 연장되도록 배치되므로 상기 제3 및 제4 공간들(287, 288)이 상기 제1 및 제2 공간들(277, 278) 보다 크게 형성될 수 있다. In this case, no separate board is disposed in the third space 287, and the sub-boards 230 are disposed in the fourth space 288. In this case, the sub-boards 230 are disposed to extend in the second direction D2, so that the third and fourth spaces 287 and 288 are the first and second spaces 277 and 278. It can be made larger.

상기 제1 및 제2 GPU용 팬들(280, 285)은 각각 상기 제3 공간(287) 및 상기 제4 공간(288)에 배치된다. 구체적으로, 상기 제1 및 제2 GPU용 팬들(280, 285)은 상기 서브 보드들(230)의 양 끝단에 각각 배치된다. 즉, 상기 제1 GPU용 팬(280)은 상기 제3 공간(287)에 상기 서브 보드들(230)의 일 끝단들과 인접하도록 배치되며, 상기 제2 GPU용 팬(285)은 상기 제4 공간(288)에 상기 제2 측부 케이스(244)에 인접하도록 배치된다. 이는, 상기 서브 보드들(230)이 본 실시예에서와 같이 GPU인 경우, 발열이 매우 심하므로 상기 서브 보드들(230)의 냉각 효과를 향상시키기 위함이다. 이와 달리, 상기 제1 GPU용 팬(280)은 상기 제3 공간(287)에 상기 제1 측부 케이스(243)에 인접하도록 배치될 수도 있다. The fans 280 and 285 for the first and second GPUs are disposed in the third space 287 and the fourth space 288, respectively. In detail, the fans 280 and 285 for the first and second GPUs are disposed at both ends of the sub-boards 230, respectively. That is, the fan 280 for the first GPU is disposed to be adjacent to one ends of the sub-boards 230 in the third space 287, and the fan 285 for the second GPU is disposed in the fourth space. The space 288 is disposed adjacent to the second side case 244. This is to improve the cooling effect of the sub-boards 230 when the sub-boards 230 are GPUs as in this embodiment, since heat generation is very severe. Alternatively, the first fan 280 for the GPU may be disposed to be adjacent to the first side case 243 in the third space 287.

그리하여, 상기 제1 및 제2 GPU용 팬들(280, 285)은 외부 공기가 상기 제3 및 제4 공간들(287, 288)을 통과하도록 공기를 순환시킨다. 예를 들어, 상기 제1 GPU용 팬(280)을 통해 외부로부터 유입된 공기(281)는 상기 제1 GPU용 팬(280)을 통과(282)한 후, 상기 제4 공간(288)에 배치된 상기 서브 보드들(230)을 냉각시키고, 계속 진행하여 상기 제2 GPU용 팬(285)을 통과하여 외부로 빠져나간다(283). Thus, the fans 280 and 285 for the first and second GPUs circulate the air so that external air passes through the third and fourth spaces 287 and 288. For example, the air 281 introduced from the outside through the first fan 280 for the GPU passes through the first fan 280 for the GPU 282 and is disposed in the fourth space 288. The sub-boards 230 are cooled, and the process proceeds to the outside through the second fan 285 for GPU 285.

이와 같이, 상기 제1 및 제2 GPU용 팬들(280, 285)은 상기 제1 분리 프레임(250)과 상기 하부 케이스(242) 의해 형성되는 제3 및 제4 공간들(287, 288)을 냉각하기 위한 전용 팬의 역할을 하게 된다. 따라서, 발열량이 상대적으로 많은 상기 서브 보드들(230)을 집중적으로 냉각시킬 수 있으며, 상기 서브 보드들(230)의 발열량만을 고려하여 상기 제1 및 제2 GPU용 팬들(280, 285)의 용량을 설계할 수 있으므로, 냉각 효과를 향상시킬 수 있다. As such, the fans 280 and 285 for the first and second GPUs cool the third and fourth spaces 287 and 288 formed by the first separation frame 250 and the lower case 242. It will act as a dedicated fan. Therefore, the sub-boards 230 having a relatively high heat generation can be intensively cooled, and the capacity of the fans 280 and 285 for the first and second GPUs in consideration of only the heat generation of the sub-boards 230. Since it can be designed, the cooling effect can be improved.

상기와 같은 본 발명의 실시예들에 의하면, 서로 평행하게 결합된 메인 보드와 확장 보드들의 상부의 공기 흐름을 제어하는 보드용 팬을 포함하므로, 상기 메인 보드 및 상기 확장 보드들의 냉각 효과를 향상시킬 수 있다. According to the embodiments of the present invention as described above, the board includes a fan for controlling the air flow of the upper part of the main board and expansion boards coupled in parallel to each other, thereby improving the cooling effect of the main board and the expansion boards. Can be.

특히, 제1 분리 프레임을 통해 상기 메인 보드와 상기 확장 보드들을 다른 공간과 분리하여 상기 보드용 팬을 통해 상기 메인 보드 및 상기 확장 보드들이 형성된 공간만 별도로 냉각시키므로, 냉각 효과를 더욱 향상시킬 수 있다. In particular, the main board and the expansion boards are separated from other spaces through a first separation frame to separately cool only a space in which the main boards and the expansion boards are formed through the fan for the board, thereby further improving the cooling effect. .

또한, 상기 확장 보드들에 수직인 방향으로 고정되는 서브 보드들은, 상기 제1 분리 프레임 및 제2 분리 프레임, 또는 상기 제1 분리 프레임과 외부 프레임에 의해 분리되어 별도의 공간에 배치되며, 상기 서브 보드들을 냉각하기 위한 GPU용 팬들이 상기 공간에 배치되므로, 발열이 심한 GPU와 같은 서브 보드들에 대한 냉각 효과를 향상시킬 수 있다. In addition, the sub-boards fixed in a direction perpendicular to the expansion boards are separated by the first separation frame and the second separation frame, or the first separation frame and the outer frame, and are disposed in separate spaces. Since fans for the GPUs for cooling the boards are arranged in the space, it is possible to improve the cooling effect for the sub-boards such as a high heat GPU.

본 발명에 따른 컴퓨터 보드 냉각 시스템은 GPU가 장착된 슈퍼컴퓨터와 같은 고성능 컴퓨터에 사용될 수 있는 산업상 이용 가능성을 갖는다. The computer board cooling system according to the present invention has industrial applicability that can be used in high performance computers such as GPU-equipped supercomputers.

1, 2, 3 : 컴퓨터 보드 냉각 시스템
10, 110, 210 : 메인 보드 20, 120, 220 : 확장 보드
30, 130, 230 : 서브 보드 40, 140, 240 : 외부 케이스
50, 150, 250 : 제1 분리 프레임 60, 160 : 제2 분리 프레임
70, 170, 175, 270, 275 : 보드용 팬
80, 85, 180, 185, 280, 285 : GPU용 팬
90, 95, 190 : 전원용 팬1, 2, 3: computer board cooling system
10, 110, 210: Main board 20, 120, 220: Expansion board
30, 130, 230: Subboard 40, 140, 240: Outer case
50, 150, 250: first separation frame 60, 160: second separation frame
70, 170, 175, 270, 275 fan for board
80, 85, 180, 185, 280, 285: Fan for GPU
90, 95, 190: Power Fan

Claims

A main board extending in a plate shape in a first direction and including a plurality of first connection slots connected to the first end at a first end thereof;
A plurality of expansion boards extending in parallel with the main board and coupled to each of the first connection slots; And
A computer board cooling system including a fan for a first board disposed at a second end opposite to the first end of the main board and circulating air to allow external air to flow through the top of the main board and the expansion boards .

The expansion board of claim 1, wherein each of the expansion boards includes a plurality of second connection slots extending in a second direction perpendicular to the extension direction of the expansion boards.
And a plurality of sub-boards coupled to each of the second connection slots in a direction perpendicular to the extension direction of the expansion boards.

The computer board cooling system of claim 2, wherein each of the sub-boards is one of an expansion card, a solid state drive (SSD), and a graphics processing unit (GPU).

The computer board of claim 2, further comprising: a first separation frame separating the main board and the expansion boards from other spaces so as to place the main board in the first space and the expansion boards in the second space. Cooling system.

The computer board cooling system of claim 4, wherein air circulated through the fan for the first board passes through the first and second spaces.

The computer board cooling system of claim 5, further comprising a power supply unit disposed in the second space and supplying power to the main board.

The computer board cooling system of claim 6, further comprising a fan for a second board disposed at an end of the power supply unit to circulate air to pass through the first and second spaces.

The method of claim 4, further comprising a second separation frame disposed above or below the first separation frame,
The second separation frame may form a third space with the first separation frame in an area where the main board is disposed, and form a fourth space with the first separation frame in an area where the expansion boards are disposed. Computer board cooling system.

The computer board cooling system of claim 8, wherein the sub boards are disposed in the fourth space.

The computer board cooling system of claim 9, further comprising fans for first and second GPUs disposed at both ends of the sub-boards and circulating air to pass through the third and fourth spaces.

9. The computer board cooling system of claim 8, wherein the second separation frame is an outer case.

The method of claim 8, wherein in the region where the main board is disposed, the second separation frame and the outer case form a fifth space,
And the second separating frame and the outer case form a sixth space in an area in which the expansion boards are arranged.

13. The computer board cooling system of claim 12 further comprising first and second power fans arranged at both ends of the fifth and sixth spaces to circulate air to pass through the fifth and sixth spaces.

The computer board cooling system of claim 12, further comprising a power supply unit disposed in the fifth space and supplying power to the main board.