KR20120075045A - Backlight unit and liquid crystal display device having the same - Google Patents

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KR20120075045A
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A backlight unit and a liquid crystal display device with the same are provided to emit heat of a light emitting area of a light emitting diode by a heating unit. CONSTITUTION: A first reflecting plate is attached onto a rear side of a light guide plate. A second reflecting plate is arranged on upper sides of a light source and a light incident unit of the light guide plate. LED(Light Emitting Diode) chips(150) are serially arranged on a PCB(Printed Circuit Board)(151). A heat emitting unit(159) is formed on a location higher than a light emitting surface of the light emitting diode chip along with an adjacent area where the LED chips are arranged.

Description

백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치{Backlight Unit and Liquid Crystal Display Device having the same}Backlight unit and liquid crystal display device having the same {Backlight Unit and Liquid Crystal Display Device having the same}

본원 발명은 광원으로 사용되는 발광다이오드의 방열 특성을 개선한 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit having improved heat dissipation characteristics of a light emitting diode used as a light source, and a liquid crystal display device having the same.

액정표시장치(Liquid Crystal Display)는 액정(Liquid Crystal)을 이용하여 영상을 디스플레이하는 평판표시장치의 하나로서, 다른 디스플레이 장치에 비해 얇고 가벼우며, 낮은 소비전력을 갖는 장점으로 산업 전반에 걸쳐 광범위하게 사용되고 있다.Liquid crystal display is a flat panel display that displays images using liquid crystal. It is thin, light, and has low power consumption compared to other display devices. It is used.

이와 같은 액정표시장치는 영상을 표시하기 위한 액정표시패널과, 상기 액정표시패널에 광을 공급하기 위한 백라이트 유닛으로 구성된다.Such a liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel for displaying an image and a backlight unit for supplying light to the liquid crystal display panel.

상기 액정표시장치는 광원이 배치된 형태에 따라 에지형(edge type)과 직하형(direct type)으로 분류된다. 상기 에지형 백라이트 유닛은 액정표시패널의 배면에 도광판이 구비되고, 도광판의 측면에서 광원이 배치되어 액정표시패널에 면광원을 공급한다. 상기 직하형 백라이트 유닛은 12인치 이상의 대형 액정표시장치에 적용되는 것으로 액정표시패널 배면에 다수의 광원들을 배치하고, 상기 다수의 광원으로부터 발광된 광은 전방의 액정표시패널로 공급한다.The liquid crystal display is classified into an edge type and a direct type according to the shape of the light source. The edge type backlight unit includes a light guide plate on a rear surface of the liquid crystal display panel, and a light source is disposed at a side of the light guide plate to supply a surface light source to the liquid crystal display panel. The direct type backlight unit is applied to a large liquid crystal display device of 12 inches or more, and arranges a plurality of light sources on a rear surface of the liquid crystal display panel, and supplies light emitted from the plurality of light sources to the front liquid crystal display panel.

상기 백라이트 유닛의 광원으로는 EL(Electro Luminescence), CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp), HCFL(Hot Cathode Fluorescent Lamp), 발광 다이오드(LED) 등이 사용된다. 최근에는 광효율이 우수하고 색재현율이 높은 발광다이오드를 백라이트 유닛의 광원으로 사용하고 있다. 광원은 적색(Red), 녹색(Green) 및 청색(Blue) 발광다이오드로 구성된 패키지 광원을 사용하거나, 백색(White) 발광다이오드 광원을 사용할 수 있다.As the light source of the backlight unit, EL (Electro Luminescence), CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp), HCFL (Hot Cathode Fluorescent Lamp), and a light emitting diode (LED) are used. Recently, a light emitting diode having excellent light efficiency and high color reproducibility has been used as a light source of a backlight unit. The light source may be a package light source consisting of red, green, and blue light emitting diodes, or a white light emitting diode light source.

특히, 백라이트 유닛을 장시간 사용하게 되면 발광다이오드에 많은 열이 발생되어 발광다이오드의 수명이 단축되거나 휘도 특성이 저하된다.In particular, when the backlight unit is used for a long time, a lot of heat is generated in the light emitting diodes, which shortens the lifespan of the light emitting diodes or decreases luminance characteristics.

이를 개선하기 위해 종래에는 발광다이오드(LED)가 실장되는 인쇄회로기판을 금속 재질로 형성하여 방열 특성을 향상시켰으나, 발광다이오드에서 발생되는 열의 대부분은 발광다이오드의 발광면인데, 이 부분에 대한 방열에는 한계가 있었다.
In order to improve this, conventionally, a printed circuit board on which a light emitting diode (LED) is mounted is formed of a metal material to improve heat dissipation characteristics. However, most of the heat generated from the light emitting diode is a light emitting surface of the light emitting diode. There was a limit.

본 발명은 발광다이오드가 실장되는 인쇄회로기판 상에 방열부를 형성하여 발광다이오드의 발광 영역에서 발생되는 열을 방열시킨 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치를 제공함에 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a backlight unit that radiates heat generated in a light emitting area of a light emitting diode by forming a heat radiating part on a printed circuit board on which the light emitting diode is mounted, and a liquid crystal display device having the same.

또한, 본 발명은 발광다이오드가 실장되는 인쇄회로기판 상에 단차부를 형성하여 발광다이오드의 발광 영역과 인쇄회로기판이 인접하도록 하여 방열 특성을 개선한 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치를 제공함에 다른 목적이 있다.
In addition, the present invention is to provide a backlight unit having a heat dissipation characteristic by forming a stepped portion on the printed circuit board on which the light emitting diode is mounted so that the light emitting region and the printed circuit board of the light emitting diode adjacent to each other, and a liquid crystal display device having the same There is a purpose.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 백라이트 유닛은, 광을 발생하는 광원; 상기 광원이 배치되어 있는 인쇄회로기판; 상기 광원과 마주하는 입광부를 구비하는 도광판; 상기 인쇄회로기판이 체결되어 상기 광원을 고정하는 하우징; 및 상기 도광판의 배면에 부착되는 제1 반사판과, 상기 광원과 도광판의 입광부 영역 상측에 배치되는 제 2 반사판을 포함하고, 상기 광원은 복수개의 발광다이오드칩으로 구성되고, 상기 발광다이오드칩은 인쇄회로기판 상에 일렬로 소정의 간격을 두고 배치되며, 상기 발광다이오드칩이 배치된 인접 영역을 따라 상기 발광다이오드칩의 발광면보다 높은 위치로 방열부가 형성된 것을 특징으로 한다.The backlight unit according to the present invention for solving the above problems, the light source for generating light; A printed circuit board on which the light source is disposed; A light guide plate having a light incident part facing the light source; A housing to which the printed circuit board is fastened to fix the light source; And a first reflecting plate attached to a rear surface of the light guide plate, and a second reflecting plate disposed above the light source region of the light source and the light guide plate, wherein the light source includes a plurality of light emitting diode chips, and the light emitting diode chip is printed. The heat dissipation part may be disposed on the circuit board at predetermined intervals and formed at a position higher than the light emitting surface of the light emitting diode chip along an adjacent area where the light emitting diode chip is disposed.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 의한 백라이트 유닛은, 광을 발생하는 광원; 상기 광원이 배치되어 있는 인쇄회로기판; 상기 광원과 마주하는 입광부를 구비하는 도광판; 상기 인쇄회로기판이 체결되어 상기 광원을 고정하는 하우징; 및 상기 도광판의 배면에 부착되는 제1 반사판과, 상기 광원과 도광판의 입광부 영역 상측에 배치되는 제 2 반사판을 포함하고, 상기 광원은 복수개의 발광다이오드칩으로 구성되고, 상기 발광다이오드칩들이 배치되는 인쇄회로기판 상에는 단차부가 형성되어 있고, 상기 인쇄회로기판의 단차부 영역에 발광다이오드칩들이 일렬로 소정의 간격을 두고 배치되어 상기 인쇄회로기판의 상측면이 상기 발광다이오드칩의 발광면보다 높게 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the backlight unit according to another embodiment of the present invention, a light source for generating light; A printed circuit board on which the light source is disposed; A light guide plate having a light incident part facing the light source; A housing to which the printed circuit board is fastened to fix the light source; And a first reflecting plate attached to a rear surface of the light guide plate, and a second reflecting plate disposed above the light source region of the light source and the light guide plate, wherein the light source includes a plurality of light emitting diode chips, and the light emitting diode chips are disposed. The stepped portion is formed on the printed circuit board, and the light emitting diode chips are arranged in a line at a predetermined interval in the stepped area of the printed circuit board so that the upper surface of the printed circuit board is formed higher than the light emitting surface of the light emitting diode chip. It is characterized by.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 액정표시장치는, 액정표시패널; 및 상기 액정표시패널에 광을 공급하는 백라이트 유닛을 포함하고, 상기 백라이트 유닛은, 광을 발생하는 광원; 상기 광원이 배치되어 있는 인쇄회로기판; 상기 광원과 마주하는 입광부를 구비하는 도광판; 상기 인쇄회로기판이 체결되어 상기 광원을 고정하는 하우징; 및 상기 도광판의 배면에 부착되는 제1 반사판과, 상기 광원과 도광판의 입광부 영역 상측에 배치되는 제 2 반사판을 포함하고, 상기 광원은 복수개의 발광다이오드칩으로 구성되고, 상기 발광다이오드칩은 인쇄회로기판 상에 일렬로 소정의 간격을 두고 배치되며, 상기 발광다이오드칩이 배치된 인접 영역을 따라 상기 발광다이오드칩의 발광면보다 높은 위치로 방열부가 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention, a liquid crystal display panel; And a backlight unit for supplying light to the liquid crystal display panel, wherein the backlight unit comprises: a light source for generating light; A printed circuit board on which the light source is disposed; A light guide plate having a light incident part facing the light source; A housing to which the printed circuit board is fastened to fix the light source; And a first reflecting plate attached to a rear surface of the light guide plate, and a second reflecting plate disposed above the light source region of the light source and the light guide plate, wherein the light source includes a plurality of light emitting diode chips, and the light emitting diode chip is printed. The heat dissipation part may be disposed on the circuit board at predetermined intervals and formed at a position higher than the light emitting surface of the light emitting diode chip along an adjacent area where the light emitting diode chip is disposed.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 액정표시장치는, 액정표시패널; 및In addition, the liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention, a liquid crystal display panel; And

상기 액정표시패널에 광을 공급하는 백라이트 유닛을 포함하고, 상기 백라이트 유닛은, 광을 발생하는 광원; 상기 광원이 배치되어 있는 인쇄회로기판; 상기 광원과 마주하는 입광부를 구비하는 도광판; 상기 인쇄회로기판이 체결되어 상기 광원을 고정하는 하우징; 및 상기 도광판의 배면에 부착되는 제1 반사판과, 상기 광원과 도광판의 입광부 영역 상측에 배치되는 제 2 반사판을 포함하고, 상기 광원은 복수개의 발광다이오드칩으로 구성되고, 상기 발광다이오드칩들이 배치되는 인쇄회로기판 상에는 단차부가 형성되어 있고, 상기 인쇄회로기판의 단차부 영역에 발광다이오드칩들이 일렬로 소정의 간격을 두고 배치되어 상기 인쇄회로기판의 상측면이 상기 발광다이오드칩의 발광면보다 높게 형성된 것을 특징으로 한다.
And a backlight unit for supplying light to the liquid crystal display panel, wherein the backlight unit comprises: a light source for generating light; A printed circuit board on which the light source is disposed; A light guide plate having a light incident part facing the light source; A housing to which the printed circuit board is fastened to fix the light source; And a first reflecting plate attached to a rear surface of the light guide plate, and a second reflecting plate disposed above the light source region of the light source and the light guide plate, wherein the light source includes a plurality of light emitting diode chips, and the light emitting diode chips are disposed. The stepped portion is formed on the printed circuit board, and the light emitting diode chips are arranged in a line at a predetermined interval in the stepped area of the printed circuit board so that the upper surface of the printed circuit board is formed higher than the light emitting surface of the light emitting diode chip. It is characterized by.

본 발명은 발광다이오드가 실장되는 인쇄회로기판 상에 방열부를 형성하여 발광다이오드의 발광 영역에서 발생되는 열을 방열시킨 효과가 있다.The present invention has the effect of dissipating heat generated in the light emitting region of the light emitting diode by forming a heat dissipation portion on the printed circuit board on which the light emitting diode is mounted.

또한, 본 발명은 발광다이오드가 실장되는 인쇄회로기판 상에 단차부를 형성하여 발광다이오드의 발광 영역과 인쇄회로기판이 인접하도록 하여 방열 특성을 개선한 효과가 있다.
In addition, the present invention has the effect of improving the heat dissipation characteristics by forming a stepped portion on the printed circuit board on which the light emitting diode is mounted so that the light emitting region and the printed circuit board of the light emitting diode are adjacent.

도 1은 본 발명에 따른 액정표시장치의 분해 사시도이다.
도 2는 상기 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 선을 절단한 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 백라이트 유닛에서 LED칩이 실장된 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED칩이 실장된 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명 및 종래 기술에 의한 LED칩이 실장된 인쇄회로기판의 방열특성을 비교한 도면이다.1 is an exploded perspective view of a liquid crystal display according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 1.
3A and 3B illustrate a printed circuit board on which an LED chip is mounted in the backlight unit of the present invention.
4A and 4B illustrate a printed circuit board on which an LED chip according to another embodiment of the present invention is mounted.
5A and 5B are diagrams comparing heat dissipation characteristics of a printed circuit board on which an LED chip according to the present invention and the prior art is mounted.

이하, 본 발명의 실시예들은 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The following embodiments are provided as examples to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1은 본 발명에 따른 액정표시장치의 분해 사시도이고, 도 2는 상기 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 선을 절단한 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a liquid crystal display according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 액정표시장치는 액정표시패널(110)과, 상기 액정표시패널(110)에 면광원을 제공하는 백라이트 유닛(120)을 포함한다.1 and 2, the liquid crystal display of the present invention includes a liquid crystal display panel 110 and a backlight unit 120 for providing a surface light source to the liquid crystal display panel 110.

상기 액정표시패널(110)은 적녹청(RGB) 컬러필터층들을 포함하는 상부기판(110a)과, 박막트랜지스터(Thin Film Transistor:TFT)와 화소전극을 포함하는 하부기판(110b)이 액정층을 사이에 두고 합착된 구조로 되어있다. 상기 상부기판(110a)의 배면에는 제 1 편광판(111a)이 부착되고, 상기 하부기판(110b)의 배면에는 제 2 편광판(111b)이 부착된다.The liquid crystal display panel 110 includes an upper substrate 110a including red and green (RGB) color filter layers, and a lower substrate 110b including a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode interposed therebetween. It is structured to be put together. The first polarizing plate 111a is attached to the rear surface of the upper substrate 110a, and the second polarizing plate 111b is attached to the rear surface of the lower substrate 110b.

상기 액정표시패널(110)의 가장자리에는 게이트 라인에 스캔신호를 공급하는 게이트 구동 회로(미도시)와, 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동 회로(미도시)가 구비된다.A gate driving circuit (not shown) for supplying a scan signal to a gate line and a data driving circuit (not shown) for supplying a data signal to a data line are provided at an edge of the liquid crystal display panel 110.

상기 게이트 및 데이터 구동 회로는 COF(Chip on film)에 의해 액정표시패널(110)과 전기적으로 연결된다. 여기서, 상기 COF는 TCP(Tape Carrier Package)로 변경될 수 있다.The gate and data driving circuit are electrically connected to the liquid crystal display panel 110 by a chip on film (COF). Here, the COF may be changed to a tape carrier package (TCP).

또한, 백라이트 유닛(120)은 적(R), 녹(G) 및 청(B)색 발광 다이오드(LED) 또는 백색(W) 발광 다이오드(LED)들로 구성된 LED칩(150)(이하, LED칩이라 한다)과, LED칩(150)에 전원을 공급하기 위해 다수개의 전원패턴들이 형성되어 있는 인쇄회로기판(151)과, 상기 LED칩(150)으로부터 공급되는 광원을 면광원으로 변환시키는 도광판(140)과, 상기 도광판(140)의 입광부 영역과 배면에 각각 배치되어 광효율을 향상시키는 제1 및 제 2 반사판(180, 181)들과, 상기 인쇄회로기판(151)을 고정하기 위한 하우징(195)과, 상기 도광판(180) 전방(상측)에 배치되어 집광 및 확산 기능을 하는 제 1 및 제 2 광학시트(131, 132)와, 상기 LED칩(150), 인쇄회로기판(151), 도광판(140), 제 1 및 제 2 반사판(180, 181), 제 1 및 제 2 광학시트(131, 132)를 수납하는 하부커버(190)를 포함한다. 도면에서 도시하였지만 설명하지 않은 220은 패드이다.In addition, the backlight unit 120 includes an LED chip 150 composed of red (R), green (G), and blue (B) light emitting diodes (LEDs) or white (W) light emitting diodes (LEDs) (hereinafter, LED). Chip), a printed circuit board 151 in which a plurality of power patterns are formed to supply power to the LED chip 150, and a light guide plate for converting a light source supplied from the LED chip 150 into a surface light source. 140, first and second reflecting plates 180 and 181 disposed on the light incidence region and the rear surface of the light guide plate 140 to improve light efficiency, and a housing for fixing the printed circuit board 151. 195, first and second optical sheets 131 and 132 disposed in front of the light guide plate 180 and condensing and diffusing, the LED chip 150 and the printed circuit board 151. The lower cover 190 accommodates the light guide plate 140, the first and second reflecting plates 180 and 181, and the first and second optical sheets 131 and 132. Although not shown, 220 is a pad.

상기 액정표시패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 서포트 메인(115)과 하우징(195) 및 하부커버(190)가 조립되면서 일체로 결합된다. The liquid crystal display panel 110 and the backlight unit 120 are integrally coupled while the support main 115, the housing 195, and the lower cover 190 are assembled.

본 발명에서는 도 2에 도시된 바와 같이, 서포트 메인(115)과 하부커버(190)에 의해 백라이트 유닛(120)이 조립되지만, LED칩(150)이 실장된 인쇄회로기판(151)은 하우징(195)과 지지부(160) 사이에 체결되어 고정된다.In the present invention, as shown in FIG. 2, the backlight unit 120 is assembled by the support main 115 and the lower cover 190, but the printed circuit board 151 on which the LED chip 150 is mounted may have a housing ( 195 and fastened between the support 160 is fixed.

즉, 하우징(195)에는 도광판(140)의 입광부 영역에 배치되는 반사판 또는 LED칩(150)을 지지하기 위한 지지부(160)가 형성되는데, 상기 지지부(160)와 하우징(195)의 일측면 사이에 인쇄회로기판(151)이 체결된다.That is, the housing 195 is formed with a support unit 160 for supporting the reflector plate or LED chip 150 disposed in the light-receiving unit region of the light guide plate 140, one side of the support unit 160 and the housing 195. The printed circuit board 151 is fastened therebetween.

상기 인쇄회로기판(151)의 배면에는 하우징(195)과의 고정 및 인쇄회로기판(151)에서 발생되는 열을 하우징(195)을 통해 방열시키기 위해 방열패드(175)가 부착된다.A heat dissipation pad 175 is attached to the rear surface of the printed circuit board 151 to dissipate heat generated from the fixed circuit board 151 and the printed circuit board 151 through the housing 195.

또한, 본 발명에서는 도광판(140)의 배면에는 제 1 반사판(180)이 전면에 부착되고, LED칩(150)과 도광판(140)의 입광부 영역의 상측에는 제 2 반사판(181)이 배치되어 있다. 제 2 반사판(181)은 LED칩(150)과 도광판(140)이 입광부 사이에서 누설되는 광을 도광판(140) 내측으로 재입사 시키는 기능을 한다.
In addition, in the present invention, the first reflecting plate 180 is attached to the front surface of the light guide plate 140, and the second reflecting plate 181 is disposed above the light incident region of the LED chip 150 and the light guide plate 140. have. The second reflecting plate 181 functions to re-inject the light leaked between the LED chip 150 and the light guide plate 140 into the light guide plate 140.

또한, 본 발명의 인쇄회로기판(151)에는 LED칩(150)들이 배치되어 있는 영역의 인접 영역에 돌출된 방열부(159)가 인쇄회로기판(151)과 일체로 형성되어 있다. 즉, 인쇄회로기판(151) 상에 실장되는 LED칩(150)들은 방열부(159)의 일측면과 접촉되도록 배치되어 있고, 방열부(159)의 높이는 LED칩(150)의 상측면 보다 높게 형성되어 있다. 상기 방열부(159)는 상기 LED칩(150)들이 배열되어 있는 라인과 평행하게 인쇄회로기판(151) 상에 형성된다.Also, in the printed circuit board 151 of the present invention, a heat dissipation part 159 protruding in an adjacent area of the region where the LED chips 150 are disposed is integrally formed with the printed circuit board 151. That is, the LED chips 150 mounted on the printed circuit board 151 are disposed to be in contact with one side of the heat dissipation unit 159, and the height of the heat dissipation unit 159 is higher than the upper side of the LED chip 150. Formed. The heat dissipation unit 159 is formed on the printed circuit board 151 in parallel with the line where the LED chips 150 are arranged.

종래 기술에서는 LED칩(150)에서 발생되는 열을 방열시키기 위해 인쇄회로기판(151)의 재질을 금속 재질로 변경하여 LED칩(150)에서 발생된 열이 LED칩(150) 하측면을 통해 인쇄회로기판(151)에 전달되면, 이를 인쇄회로기판(151)의 배면으로 방열시키도록 하였다.
In the prior art, the heat generated from the LED chip 150 is printed through the lower surface of the LED chip 150 by changing the material of the printed circuit board 151 to a metal material to dissipate heat generated from the LED chip 150. When delivered to the circuit board 151, it is to be radiated to the back of the printed circuit board 151.

하지만, LED칩(150)에서 발생되는 대부분의 열은 LED칩(150)의 발광면인데, 종래 기술에서는 발광면의 열을 직접적으로 방열시키기 위한 수단이 없었다.However, most of the heat generated from the LED chip 150 is the light emitting surface of the LED chip 150, in the prior art there was no means for directly radiating heat of the light emitting surface.

본 발명에서는 도면에 도시된 바와 같이, LED칩(150)이 실장된 영역의 인접 영역에 LED칩(150)의 발광면보다 높은 방열부(159)를 형성하여 LED칩(150)의 발광면에서 발생되는 열을 방열부(159)를 통해 방열시킬 수 있도록 하였다.In the present invention, as shown in the figure, the heat radiating portion 159 higher than the light emitting surface of the LED chip 150 is formed in the adjacent region of the area where the LED chip 150 is mounted to occur on the light emitting surface of the LED chip 150 The heat to be radiated through the heat dissipation unit 159.

따라서, 본 발명의 인쇄회로기판(151)은 LED칩(150) 내부에서 발생되는 열 뿐만 아니라, 발광면에서 발생되는 열도 흡수하여 방열시키는 구조로 형성되어 있다.
Therefore, the printed circuit board 151 of the present invention is formed in a structure in which not only heat generated inside the LED chip 150 but also heat generated from the light emitting surface is absorbed and radiated.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 백라이트 유닛에서 LED칩이 실장된 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.3A and 3B illustrate a printed circuit board on which an LED chip is mounted in the backlight unit of the present invention.

도 3a 및 도 3b을 참조하면, 인쇄회로기판(151) 상에는 소정의 간격으로 다수개의 LED칩(150)들이 일렬로 배치되어 있다. 상기 LED칩(150)들이 배열된 라인을 따라 인접 영역에 LED칩(150)의 상측 발광면보다 높은 방열부(159)가 LED칩(150)들과 평행하게 형성되어 있다. 도면에서 설명하지 않은 300은 제어부이다.3A and 3B, a plurality of LED chips 150 are arranged in a line on the printed circuit board 151 at predetermined intervals. A heat dissipation unit 159 that is higher than the upper emission surface of the LED chip 150 is formed in parallel to the LED chips 150 in an adjacent area along the line where the LED chips 150 are arranged. 300, which is not described in the drawings, is a control unit.

도 3b에 도시된 바와 같이, LED칩(150)의 발광면 보다 높게 방열부(159)가 형성되어 있다. 따라서, LED칩(150) 내부에서 발생되는 열뿐만 아니라 발광면에서 발생되는 열도 인쇄회로기판(151)이 흡수하여 방열패드(175)로 방열된다.As shown in FIG. 3B, the heat dissipation unit 159 is formed higher than the light emitting surface of the LED chip 150. Therefore, the heat generated from the light emitting surface as well as the heat generated inside the LED chip 150 is absorbed by the printed circuit board 151 and radiated by the heat radiating pad 175.

따라서, 종래 LED칩이 실장된 인쇄회로기판 보다 방열특성이 훨씬 우수해짐을 알 수 있다.(도 5a 및 도 5b 방열효과 참조)
Therefore, it can be seen that heat dissipation characteristics are much better than a printed circuit board on which a conventional LED chip is mounted. (See FIGS. 5A and 5B.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED칩이 실장된 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.4A and 4B illustrate a printed circuit board on which an LED chip according to another embodiment of the present invention is mounted.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, LED칩(150)들이 실장되는 영역의 인쇄회로기판(251) 상에 단차부(252)를 형성하였다. 따라서, LED칩(150)들은 인쇄회로기판(251)의 단차부(252)에 소정의 간격으로 실장된다.4A and 4B, the stepped portion 252 is formed on the printed circuit board 251 in the region where the LED chips 150 are mounted. Therefore, the LED chips 150 are mounted on the stepped portion 252 of the printed circuit board 251 at predetermined intervals.

상기 인쇄회로기판(251)에 형성된 단차부(252)에 의해 LED칩(150)의 일측면에는 인쇄회로기판(251)이 위치하게 된다. 즉, 제어부(300) 실장된 인쇄회로기판(251)의 상측면보다 낮게 LED칩(150)이 위치하기 때문에 발광면에서 발생되는 열은 인쇄회로기판(251)에 전달된다.The printed circuit board 251 is positioned on one side of the LED chip 150 by the stepped part 252 formed on the printed circuit board 251. That is, since the LED chip 150 is positioned lower than the upper side of the printed circuit board 251 mounted with the controller 300, heat generated from the light emitting surface is transferred to the printed circuit board 251.

따라서, 상기 LED칩(150) 내부에서 발생되는 열 뿐만 아니라 발광면에서 발생되는 열도 인쇄회로기판(251)이 흡수하여 방열패드(175)로 방열된다. 이로 인하여, 종래 LED칩이 실장된 인쇄회로기판 보다 방열특성이 훨씬 우수해짐을 알 수 있다.(도 5a 및 도 5b 방열효과 참조)
Therefore, the heat generated from the light emitting surface as well as the heat generated inside the LED chip 150 is absorbed by the printed circuit board 251 and radiated by the heat radiation pad 175. As a result, it can be seen that heat dissipation characteristics are much better than a printed circuit board on which a conventional LED chip is mounted. (See FIGS. 5A and 5B.

도 5a 및 도 5b는 본 발명 및 종래 기술에 의한 LED칩이 실장된 인쇄회로기판의 방열특성을 비교한 도면이다.5A and 5B are diagrams comparing heat dissipation characteristics of a printed circuit board on which an LED chip according to the present invention and the prior art is mounted.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 종래 기술과 본 발명의 LED칩들이 실장되어 있는 인쇄회로기판들 중 LED칩들이 배치되어 있는 상측,하측 및 중간(LED UP, LED DN, LED MD) 영역과, 인쇄회로기판의 상측, 하측 및 중간(PCB UP, PCB DN, PCB MD) 영역을 각각 온도감지 센서로 측정한 시뮬레이션 데이터가 개시되어 있다.5A and 5B, the upper, lower and middle (LED UP, LED DN, LED MD) regions in which LED chips are disposed among the printed circuit boards on which the LED chips of the prior art and the present invention are mounted, Simulation data obtained by measuring the upper, lower and middle (PCB UP, PCB DN, PCB MD) regions of a printed circuit board, respectively, by a temperature sensor is disclosed.

종래 LED칩들이 배치되어 있는 상측, 중간 및 하측 영역(LED UP, LED MD, LED DN)에서는 각각 102.3℃, 106.6℃, 92.03℃의 온도를 나타냈지만, 본 발명의 인쇄회로기판을 적용한 경우에는 각각 99.33℃, 103.5℃, 89.42℃로 온도가 감소한 것을 볼 수 있다.In the upper, middle and lower regions (LED UP, LED MD, LED DN) where the LED chips are arranged, the temperatures of 102.3 ° C., 106.6 ° C. and 92.03 ° C. are respectively applied. However, when the printed circuit board of the present invention is applied, It can be seen that the temperature decreased to 99.33 ° C, 103.5 ° C and 89.42 ° C.

또한, 종래 인쇄회로기판의 상측, 중간 및 하측 영역(PCB UP, PCB MD, PCB DN)에서는 각각 98.2℃, 102.3℃, 87.88℃의 온도를 나타냈지만, 본 발명의 인쇄회로기판을 적용한 경우에는 각각 96.53℃, 100.5℃, 86.55℃로 온도가 감소한 것을 볼 수 있다.
In addition, in the upper, middle and lower regions (PCB UP, PCB MD, PCB DN) of the conventional printed circuit board, the temperatures of 98.2 ° C., 102.3 ° C., and 87.88 ° C., respectively, were used. It can be seen that the temperature decreased to 96.53 ° C, 100.5 ° C, and 86.55 ° C.

110: 액정표시패널 140: 도광판
190: 하부커버 195: 하우징
150: LED칩 151: 인쇄회로기판
180: 제 1 반사판 181: 제 2 반사판
159: 방열부 252: 단차부110: liquid crystal display panel 140: light guide plate
190: lower cover 195: housing
150: LED chip 151: printed circuit board
180: first reflector 181: second reflector
159: heat dissipation unit 252: stepped portion

Claims (7)

광을 발생하는 광원;
상기 광원이 배치되어 있는 인쇄회로기판;
상기 광원과 마주하는 입광부를 구비하는 도광판;
상기 인쇄회로기판이 체결되어 상기 광원을 고정하는 하우징; 및
상기 도광판의 배면에 부착되는 제1 반사판과, 상기 광원과 도광판의 입광부 영역 상측에 배치되는 제 2 반사판을 포함하고,
상기 광원은 복수개의 발광다이오드칩으로 구성되고, 상기 발광다이오드칩은 인쇄회로기판 상에 일렬로 소정의 간격을 두고 배치되며, 상기 발광다이오드칩이 배치된 인접 영역을 따라 상기 발광다이오드칩의 발광면보다 높은 위치로 방열부가 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
A light source for generating light;
A printed circuit board on which the light source is disposed;
A light guide plate having a light incident part facing the light source;
A housing to which the printed circuit board is fastened to fix the light source; And
A first reflecting plate attached to a rear surface of the light guide plate, and a second reflecting plate disposed above the light source region of the light source and the light guide plate,
The light source includes a plurality of light emitting diode chips, and the light emitting diode chips are disposed on a printed circuit board at predetermined intervals, and are arranged in a light emitting surface of the light emitting diode chip along an adjacent region where the light emitting diode chips are disposed. A backlight unit, characterized in that the heat radiation is formed in a high position.
제1항에 있어서, 상기 방열부는 상기 인쇄회로기판 상에 배열된 발광다이오드칩과 평행하게 상기 인쇄회로기판과 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
The backlight unit of claim 1, wherein the heat dissipation unit is integrally formed with the printed circuit board in parallel with a light emitting diode chip arranged on the printed circuit board.
제1항에 있어서, 상기 발광다이오드칩의 일측면은 상기 방열부의 일측면과 접촉되어 있는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
The backlight unit of claim 1, wherein one side of the light emitting diode chip is in contact with one side of the heat dissipation unit.
광을 발생하는 광원;
상기 광원이 배치되어 있는 인쇄회로기판;
상기 광원과 마주하는 입광부를 구비하는 도광판;
상기 인쇄회로기판이 체결되어 상기 광원을 고정하는 하우징; 및
상기 도광판의 배면에 부착되는 제1 반사판과, 상기 광원과 도광판의 입광부 영역 상측에 배치되는 제 2 반사판을 포함하고,
상기 광원은 복수개의 발광다이오드칩으로 구성되고, 상기 발광다이오드칩들이 배치되는 인쇄회로기판 상에는 단차부가 형성되어 있고, 상기 인쇄회로기판의 단차부 영역에 발광다이오드칩들이 일렬로 소정의 간격을 두고 배치되어 상기 인쇄회로기판의 상측면이 상기 발광다이오드칩의 발광면보다 높게 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
A light source for generating light;
A printed circuit board on which the light source is disposed;
A light guide plate having a light incident part facing the light source;
A housing to which the printed circuit board is fastened to fix the light source; And
A first reflecting plate attached to a rear surface of the light guide plate, and a second reflecting plate disposed above the light source region of the light source and the light guide plate,
The light source includes a plurality of light emitting diode chips, and a stepped portion is formed on a printed circuit board on which the light emitting diode chips are disposed, and the light emitting diode chips are arranged in a line at a predetermined interval in the stepped region of the printed circuit board. And the upper surface of the printed circuit board is formed higher than the light emitting surface of the light emitting diode chip.
제4항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 상측면은 상기 단차부가 형성되지 않은 인쇄회로기판의 상측면인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
The backlight unit of claim 4, wherein the upper surface of the printed circuit board is an upper surface of the printed circuit board on which the stepped portion is not formed.
액정표시패널; 및
상기 액정표시패널에 광을 공급하는 백라이트 유닛을 포함하고,
상기 백라이트 유닛은,
광을 발생하는 광원;
상기 광원이 배치되어 있는 인쇄회로기판;
상기 광원과 마주하는 입광부를 구비하는 도광판;
상기 인쇄회로기판이 체결되어 상기 광원을 고정하는 하우징; 및
상기 도광판의 배면에 부착되는 제1 반사판과, 상기 광원과 도광판의 입광부 영역 상측에 배치되는 제 2 반사판을 포함하고,
상기 광원은 복수개의 발광다이오드칩으로 구성되고, 상기 발광다이오드칩은 인쇄회로기판 상에 일렬로 소정의 간격을 두고 배치되며, 상기 발광다이오드칩이 배치된 인접 영역을 따라 상기 발광다이오드칩의 발광면보다 높은 위치로 방열부가 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
A liquid crystal display panel; And
It includes a backlight unit for supplying light to the liquid crystal display panel,
The backlight unit,
A light source for generating light;
A printed circuit board on which the light source is disposed;
A light guide plate having a light incident part facing the light source;
A housing to which the printed circuit board is fastened to fix the light source; And
A first reflecting plate attached to a rear surface of the light guide plate, and a second reflecting plate disposed above the light source region of the light source and the light guide plate,
The light source includes a plurality of light emitting diode chips, and the light emitting diode chips are disposed on a printed circuit board at predetermined intervals, and are arranged in a light emitting surface of the light emitting diode chip along an adjacent region where the light emitting diode chips are disposed. Liquid crystal display device characterized in that the heat radiation is formed at a high position.
액정표시패널; 및
상기 액정표시패널에 광을 공급하는 백라이트 유닛을 포함하고,
상기 백라이트 유닛은,
광을 발생하는 광원;
상기 광원이 배치되어 있는 인쇄회로기판;
상기 광원과 마주하는 입광부를 구비하는 도광판;
상기 인쇄회로기판이 체결되어 상기 광원을 고정하는 하우징; 및
상기 도광판의 배면에 부착되는 제1 반사판과, 상기 광원과 도광판의 입광부 영역 상측에 배치되는 제 2 반사판을 포함하고,
상기 광원은 복수개의 발광다이오드칩으로 구성되고, 상기 발광다이오드칩들이 배치되는 인쇄회로기판 상에는 단차부가 형성되어 있고, 상기 인쇄회로기판의 단차부 영역에 발광다이오드칩들이 일렬로 소정의 간격을 두고 배치되어 상기 인쇄회로기판의 상측면이 상기 발광다이오드칩의 발광면보다 높게 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
A liquid crystal display panel; And
It includes a backlight unit for supplying light to the liquid crystal display panel,
The backlight unit,
A light source for generating light;
A printed circuit board on which the light source is disposed;
A light guide plate having a light incident part facing the light source;
A housing to which the printed circuit board is fastened to fix the light source; And
A first reflecting plate attached to a rear surface of the light guide plate, and a second reflecting plate disposed above the light source region of the light source and the light guide plate,
The light source includes a plurality of light emitting diode chips, and a stepped portion is formed on a printed circuit board on which the light emitting diode chips are disposed, and the light emitting diode chips are arranged in a line at a predetermined interval in the stepped region of the printed circuit board. And the upper surface of the printed circuit board is formed higher than the light emitting surface of the light emitting diode chip.
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