KR20120075039A - Exposure apparatus - Google Patents

Exposure apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20120075039A
KR20120075039A KR1020100137058A KR20100137058A KR20120075039A KR 20120075039 A KR20120075039 A KR 20120075039A KR 1020100137058 A KR1020100137058 A KR 1020100137058A KR 20100137058 A KR20100137058 A KR 20100137058A KR 20120075039 A KR20120075039 A KR 20120075039A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
optical assembly
light
alignment means
piezo actuator
Prior art date
Application number
KR1020100137058A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101899781B1 (en
Inventor
김기준
전덕찬
양남열
김건수
박명주
이창주
신영훈
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사, 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020100137058A priority Critical patent/KR101899781B1/en
Publication of KR20120075039A publication Critical patent/KR20120075039A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101899781B1 publication Critical patent/KR101899781B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274Photolithographic processes
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2022Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • G03F7/7045Hybrid exposures, i.e. multiple exposures of the same area using different types of exposure apparatus, e.g. combining projection, proximity, direct write, interferometric, UV, x-ray or particle beam
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • G03F7/70466Multiple exposures, e.g. combination of fine and coarse exposures, double patterning or multiple exposures for printing a single feature
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274Photolithographic processes
    • H01L21/0275Photolithographic processes using lasers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

PURPOSE: An exposure apparatus is improved to simplify an aligning process by controlling a plurality of optical members at the same time through alignment of a housing. CONSTITUTION: A stage(110) fixes a substrate(S). A light source(120) forms a light for exposure. An optical assembly(130) supplies a light formed from the light source to the substrate. The optical assembly includes a beam expander(132), a multi-array lens(133), and a projection lens(134). An aligning unit(150) controls a position of the optical assembly.

Description

노광장치{Exposure apparatus}Exposure apparatus

본 발명은 노광장치에 관한 것으로, 다수의 광학부재를 한번에 얼라인시킴으로써 얼라인 작업을 간소화시킬 수 있는 노광장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an exposure apparatus, and more particularly, to an exposure apparatus capable of simplifying alignment work by aligning a plurality of optical members at once.

정보의 표시를 지원할 수 있는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다. 표시장치는 액정표시장치(LCD), 플라즈마표시장치(PDP), 유기전계발광 표시장치(OLED), 전계방출발광 표시장치(EFD)을 포함한다.Various display devices are being developed that can support the display of information. The display device includes a liquid crystal display (LCD), a plasma display (PDP), an organic light emitting display (OLED), and a field emission display (EFD).

이들 표시장치에는 다양한 패턴들이 형성되어 있는데, 이러한 패턴들을 형성하기 위해 사용되는 중요한 공정 장치 중 하나가 노광 장치이다. Various patterns are formed on these display devices, and one of the important processing apparatuses used to form these patterns is an exposure apparatus.

일반적으로 노광 장치는 노광패턴을 경유하여 표시장치용 기판으로 조사된 광에 의해 노광패턴이 그대로 기판으로 전사되도록 한다. In general, the exposure apparatus causes the exposure pattern to be transferred to the substrate as it is by light irradiated onto the display device substrate via the exposure pattern.

이러한 노광 장치에 반드시 사용되는 노광패턴은 석영(quartz) 원판에 노광용 패턴을 형성한 마스크를 제작해야 하는데, 이러한 마스크의 제작에는 굉장히 고가의 비용이 든다. 표시장치를 제조하기 위해서는 다수의 마스크들이 필요하기 때문에, 표시장치 제조업자 측면에서는 상당한 부담을 가질 수밖에 없다. The exposure pattern necessarily used in such an exposure apparatus must manufacture a mask in which an exposure pattern is formed on a quartz disc, but the manufacture of such a mask is very expensive. Since a large number of masks are required to manufacture the display device, the display device manufacturer has a considerable burden.

이러한 문제를 해결하기 위해 최근 들어 마스크을 대체한 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)를 채용한 마스크리스 노광 장치가 연구되고 있다.In order to solve this problem, a maskless exposure apparatus employing a digital micromirror device (DMD) replacing a mask has recently been studied.

이와 같은 노광장치는 DMD 뿐만 아니라, 빔 확장기, 멀티 어레이 렌즈 및 프로젝션 렌즈와 같은 많은 광학부재들을 포함하고 있다. 이때, 이와 같은 다수의 광학 부재를 얼라인하기 위해 각각의 광학부재를 각각 조정하여야 하기 때문에, 얼라인 공정이 복잡할 뿐만 아니라 많은 시간이 소요되는 문제점이 있었다.
Such an exposure apparatus includes not only a DMD but also many optical members such as a beam expander, a multi array lens, and a projection lens. At this time, since each optical member must be adjusted to align the plurality of optical members, the alignment process is complicated and time consuming.

따라서, 본 발명은 노광장치에서 발생될 수 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 구체적으로 다수의 광학부재를 한번에 얼라인시킴으로써 얼라인 작업을 간소화시킬 수 있는 노광장치를 제공함에 그 목적이 있다.
Accordingly, the present invention has been made to solve a problem that may occur in the exposure apparatus, and an object thereof is to provide an exposure apparatus that can simplify the alignment work by aligning a plurality of optical members at once.

본 발명에 따른 과제의 해결수단의 노광장치를 제공한다. 상기 노광장치는 노광 대상인 기판을 안착하는 스테이지; 상기 노광 공정을 위한 광을 발생하는 광원; 상기 스테이지 상에 배치되며, 상기 광원에서 형성된 광을 상기 스테이지 상의 기판으로 제공하는 다수의 광학부재 및 상기 다수의 광학부재를 내부에 고정하는 하우징을 포함하는 광학 어셈블리; 및 상기 하우징에 연결되어 상기 광학 어셈블리를 위치를 조정하는 얼라인 수단;을 포함할 수 있다.
An exposure apparatus is provided to solve the problem according to the present invention. The exposure apparatus includes a stage for mounting a substrate to be exposed; A light source for generating light for the exposure process; An optical assembly disposed on the stage, the optical assembly including a plurality of optical members for providing light formed by the light source to a substrate on the stage and a housing fixing the plurality of optical members therein; And alignment means connected to the housing to adjust the position of the optical assembly.

본 발명의 실시예에 따른 노광장치는 다수의 광학부재를 하나의 하우징 내부에 고정하며 설치한 후, 상기 하우징의 얼라인을 통해 다수의 광학부재를 동시에 조정할 수 있으므로, 얼라인 공정을 단순화시킬 수 있다.
The exposure apparatus according to the embodiment of the present invention may fix the alignment process since the optical members may be adjusted at the same time through the alignment of the housing after fixing and installing a plurality of optical members in one housing. have.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 노광장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 얼라인 수단의 구성을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 회전 수단의 개략적인 평면도이다.
도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 X축 이동수단의 개략적인 평면도이다.
도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 Y축 이동수단의 개략적인 평면도이다.
1 is a configuration diagram schematically showing an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the alignment means according to an embodiment of the present invention.
3a is a schematic plan view of a rotating means according to an embodiment of the invention.
3B is a schematic plan view of the X-axis moving means according to the embodiment of the present invention.
3C is a schematic plan view of the Y-axis moving means according to the embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예들은 노광장치의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings of the exposure apparatus. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention.

따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of an apparatus may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 노광장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.1 is a configuration diagram schematically showing an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 노광장치는 스테이지(110), 광원(120), 광학 어셈블리(130) 및 얼라인 수단(140)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention may include a stage 110, a light source 120, an optical assembly 130, and an alignment unit 140.

여기서, 스테이지(110)는 노광의 대상인 기판(S)을 안착하여 노광공정동안 기판(S)을 고정하는 역할을 할 수 있다. 또한, 스테이지(110)는 좌우로 이동하여 기판(S)을 이동시킬 수도 있다.Here, the stage 110 may serve to fix the substrate S during the exposure process by mounting the substrate S to be exposed. In addition, the stage 110 may move left and right to move the substrate S. FIG.

광원(120)은 노광을 위한 광을 형성한다. 여기서, 광원(120)으로 레이저 다이오드가 사용될 수 있으며, 본 발명의 실시예에서 광원의 형태를 한정하는 것은 아니다.The light source 120 forms light for exposure. Here, a laser diode may be used as the light source 120, and the embodiment of the present invention does not limit the shape of the light source.

광학 어셈블리(130)는 광원(120)에서 형성된 광을 스테이지(110) 상의 기판(S)으로 제공하는 역할을 한다. 구체적으로, 광학 어셈블리(130)는 다수의 광학부재들과 광학부재를 내부에 고정하는 하우징(135)을 포함할 수 있다.The optical assembly 130 serves to provide the light formed by the light source 120 to the substrate S on the stage 110. In detail, the optical assembly 130 may include a plurality of optical members and a housing 135 to fix the optical members therein.

다수의 광학부재들은 광원(120)에서 기판(S) 사이에 순차적으로 배치되는 디지털 마이크로미러 소자(Digital Micromirror Device, DMD;131), 빔 확장기(132), 및 멀리 어레이 렌즈(Multi Array Lens, MAL;133), 프로젝션 렌즈(134)를 포함할 수 있다.The plurality of optical members are disposed in the light source 120 in sequence between the substrate S (Digital Micromirror Device, DMD; 131), the beam expander 132, and a multi array lens (MAL) 133) and a projection lens 134.

디지털 마이크로 미러 소자(131)는 광원(120)에서 제공된 광을 선택적으로 반사하여 기판(S)상에 패턴 형태의 광을 제공할 수 있다. 디지털 마이크로 미러 소자(131)의 채용으로 인해, 노광장치는 별도의 마스크 없이 기판(S)상에 선택적으로 광을 조사할 수 있다.The digital micromirror element 131 may selectively reflect light provided from the light source 120 to provide light in a pattern form on the substrate S. FIG. Due to the adoption of the digital micromirror element 131, the exposure apparatus can selectively irradiate light onto the substrate S without a separate mask.

디지털 마이크로 미러 소자(131)는 다수의 작은 단위 미러를 구비하고 있다. 여기서, 각각의 단위 미러의 각도를 조절하여 광을 반사시킬 수 있다. 이때, 각각의 단위 미러를 통해 입력된 패턴정보에 의해 광를 선택적으로 기판(S)상에 제공할 수 있다.The digital micromirror element 131 is provided with many small unit mirrors. Here, light may be reflected by adjusting the angle of each unit mirror. In this case, light may be selectively provided on the substrate S by the pattern information input through each unit mirror.

빔 확장기(132)는 디지털 마이크로 미러 소자(131)에서 출사된 광을 확장시키며, 후술될 멀티 어레이 렌즈(133)로 제공한다.The beam expander 132 expands the light emitted from the digital micromirror element 131 and provides it to the multi array lens 133 which will be described later.

멀티 어레이 렌즈(133)는 복수개의 렌즈들이 어레이 되어 있어 빔 확장기(132)에서 출사된 광을 복수개의 광들로 분리하여 집광시킬 수 있다. The multi-array lens 133 may be arranged in a plurality of lenses to separate the light emitted from the beam expander 132 into a plurality of lights to focus them.

프로젝션 렌즈(134)는 멀티 어레이 렌즈(133)에서 집광된 광들의 해상도를 조정하여 투과시켜, 기판(S) 상에 제공한다.The projection lens 134 adjusts the resolution of the light collected by the multi-array lens 133 and transmits it, and provides the projection lens on the substrate S. FIG.

하우징(135)은 다수의 광학부재를 내부에 고정하며, 다수의 광학부재를 외부로부터 보호하는 역할을 할 수 있다. 여기서, 하우징(135)은 다수의 광학부재를 수용하기 위한 관통공을 구비할 수 있다. 하우징(135)은 다수의 광학부재의 상면과 하면을 각각 노출하는 개구를 구비할 수 있다. 이에 따라, 하우징(135)을 통해 다수의 광학부재들을 일체화시킬 수 있다.The housing 135 fixes a plurality of optical members therein and may serve to protect the plurality of optical members from the outside. Here, the housing 135 may include a through hole for receiving a plurality of optical members. The housing 135 may have openings that expose upper and lower surfaces of the plurality of optical members, respectively. Accordingly, a plurality of optical members may be integrated through the housing 135.

얼라인 수단(150)은 광학 어셈블리(130)의 위치를 조정하는 역할을 할 수 있다. 여기서, 얼라인 수단(150)은 광학 어셈블리(130)의 하우징(135)과 연결되어 하우징(135)의 위치를 조정함에 따라 하우징(135) 내부에 결합되어 있는 광학부재의 위치가 조정될 수 있다. 즉, 하우징(135)의 얼라인을 통해 다수의 광학부재를 동시에 조정할 수 있으므로, 얼라인 공정을 단순화시킬 수 있다.
The alignment means 150 may serve to adjust the position of the optical assembly 130. Here, the alignment means 150 may be connected to the housing 135 of the optical assembly 130 to adjust the position of the housing 135 so that the position of the optical member coupled to the inside of the housing 135 may be adjusted. That is, since the plurality of optical members may be simultaneously adjusted through the alignment of the housing 135, the alignment process may be simplified.

이하, 도 2를 참조하여 얼라인 수단에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the alignment means will be described in detail with reference to FIG. 2.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 얼라인 수단의 구성을 개략적으로 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the alignment means according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 얼라인 수단(150)은 하우징(135)의 상측에 연결되는 제 1 얼라인 수단(150a)과 하우징(135)의 하측에 연결되는 제 2 얼라인 수단(150b)을 포함할 수 있다.2, the alignment means 150 according to the embodiment of the present invention includes a first alignment means 150a connected to an upper side of the housing 135 and a second alignment connected to a lower side of the housing 135. Phosphorus means 150b.

제 1 및 제 2 얼라인 수단(150b)은 하우징(135)의 일측에 결합된 메인 바디(151)를 통해 하우징(135)과 결합될 수 있다. 여기서, 제 1 및 제 2 얼라인 수단(150a, 150b)은 메인 바디(151) 상하부에 각각 결합되어 있을 수 있다. 이때, 메인 바디(151)는 평탄도를 유지하며 하우징(135)에 고정되어 있을 수 있다.The first and second alignment means 150b may be coupled to the housing 135 through the main body 151 coupled to one side of the housing 135. Here, the first and second alignment means 150a and 150b may be coupled to upper and lower portions of the main body 151, respectively. In this case, the main body 151 may be fixed to the housing 135 while maintaining flatness.

제 1 및 제 2 얼라인 수단(150a, 150b) 각각은 광학 어셈블리(130)를 회전하는 회전수단(152), 광학 어렘블리(130)를 X축 방향으로 직선 이동시키는 X축 이동수단(153) 및 광학 어셈블리(130)를 Y축 방향으로 직선 이동시키는 Y축 이동수단(154)을 포함할 수 있다. 여기서, X축은 광학 어셈블리(130)의 상면을 기준으로 수평방향을 의미할 수 있으며, Y축은 광학 어셈블리(130)의 상면을 기준으로 수평방향, 즉 X축 방향과 교차하는 방향을 의미할 수 있다. 이때, 제 1 및 제 2 얼라인 수단(150a, 150b)을 구동하여 광학 어셈블리(130)의 틸트, 즉 X축의 틸트와 Y축의 틸트를 조정할 수 있다. 즉, 제 1 및 제 2 얼라인 수단(150a, 150b)의 각각의 X축 이동수단을 서로 다른 반대 방향으로 이동시키므로, 하우징(135)의 X축의 틸트를 조정할 수 있다. 또는, 제 1 및 제 2 얼라인 수단(150b)의 각각의 Y축 이동수단을 서로 다른 반대 방향으로 이동시키므로, 하우징(135)의 Y축의 틸트를 조정할 수 있다. 이에 따라, 얼라인 수단(150)은 다수의 광학 부재를 동시에 X축, Y축, X축 틸트, Y축 틸트, 회전등과 같은 적어도 5축의 조정요소를 구비함에 따라, 광학 어셈블리의 얼라인을 미세하게 조정할 수 있다. Each of the first and second alignment means 150a and 150b includes rotation means 152 for rotating the optical assembly 130 and X-axis movement means 153 for linearly moving the optical assembly 130 in the X-axis direction. And Y-axis moving means 154 for linearly moving the optical assembly 130 in the Y-axis direction. Here, the X axis may mean a horizontal direction based on the top surface of the optical assembly 130, and the Y axis may mean a horizontal direction based on the top surface of the optical assembly 130, that is, a direction crossing the X axis direction. . In this case, the tilt of the optical assembly 130, that is, the tilt of the X-axis and the tilt of the Y-axis, may be adjusted by driving the first and second alignment means 150a and 150b. That is, since the respective X-axis moving means of the first and second alignment means 150a and 150b are moved in different opposite directions, the tilt of the X-axis of the housing 135 can be adjusted. Alternatively, since the Y-axis movement means of the first and second alignment means 150b are moved in different opposite directions, the tilt of the Y-axis of the housing 135 can be adjusted. Accordingly, the aligning means 150 has at least five axes of adjustment elements such as X-axis, Y-axis, X-axis tilt, Y-axis tilt, rotation, etc. at the same time to align the optical assembly. It can be finely adjusted.

회전수단(152), X축 이동수단(153) 및 Y축 이동수단(154)은 메인 바디(151)상에 적층되어 결합되어 있을 수 있다. 여기서, 회전수단(152), X축 이동수단(153) 및 Y축 이동수단(154)은 서로 이동함에 영향을 미치지 않기 위해, 서로 일정 간격을 가지며 이격되어 있을 수 있다, 본 발명의 실시예에서, 회전수단(152), X축 이동수단(153) 및 Y축 이동수단(154)이 메인 바디(151)상부 또는 하부에 순차적으로 적층되어 있는 것으로 도시 및 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, 회전수단(152), X축 이동수단(153) 및 Y축 이동수단(154)의 적층 순서는 충분히 변경될 수 있는 사항이다.The rotating means 152, the X-axis moving means 153, and the Y-axis moving means 154 may be stacked and coupled to the main body 151. Here, the rotating means 152, the X-axis moving means 153 and the Y-axis moving means 154 may be spaced apart from each other at regular intervals, so as not to affect the movement of each other, in the embodiment of the present invention The rotating means 152, the X-axis moving means 153, and the Y-axis moving means 154 are illustrated and described as being sequentially stacked on the upper or lower portion of the main body 151, but are not limited thereto. The stacking order of 152, the X-axis moving means 153 and the Y-axis moving means 154 is a matter that can be sufficiently changed.

회전수단(152), X축 이동수단(153) 및 Y축 이동수단(154) 각각은 피에조 엑츄에이터(Piezo Actuator)와 피에조 엑츄에이터의 변위에 의하여 광학 어셈블리(130)를 이동시키는 프렉셔 힌지(Flexure hinge)를 포함할 수 있다.Each of the rotating means 152, the X-axis moving means 153, and the Y-axis moving means 154 is a flexure hinge for moving the optical assembly 130 by displacement of the piezo actuator and the piezo actuator. ) May be included.

이하, 도 3a 내지 도 3c를 참조하여 얼라인 수단에 구비된 회전수단, X축 이동수단 및 Y축 이동수단의 구성에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the configuration of the rotating means, the X-axis moving means and the Y-axis moving means provided in the alignment means will be described in detail with reference to FIGS. 3A to 3C.

도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 회전 수단의 개략적인 평면도이다.3a is a schematic plan view of a rotating means according to an embodiment of the invention.

도 3a를 참조하면, 회전수단(152)은 제 1 프렉셔 힌지(152a) 및 제 1 피에조 엑츄에이터(152b)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3A, the rotation means 152 may include a first flexure hinge 152a and a first piezo actuator 152b.

제 1 프렉션 힌지(152a)는 하우징(135)에 연결되어 있을 수 있다. 제 1 프렉셔 힌지(152a)는 다른 이동장치에 비해 마모률을 줄이며 고체 구조물의 탄성 변형을 이용하여 연속적인 운동을 진행할 수 있고, 원하지 않는 방향의 운동을 최소화할 수 있다. 제 1 프렉셔 힌지(152a)는 알루미늄 합금으로 형성될 수 있으며, 제 1 프렉셔 힌지(152a)는 탄성 변형을 일으킬 수 있도록 탄성력을 가질 수 있다. The first fraction hinge 152a may be connected to the housing 135. The first flexure hinge 152a can reduce the wear rate compared to other moving devices and can use the elastic deformation of the solid structure to perform continuous movement and minimize movement in an undesired direction. The first flexure hinge 152a may be formed of an aluminum alloy, and the first flexure hinge 152a may have an elastic force to cause elastic deformation.

제 1 피에조 엑츄에이터(152b)는 인가된 전압에 따라 변위를 발생하여, 제 1 피에조 엑츄에이터(152b)와 연결된 제 1 프렉셔 힌지(152a)를 이동시킨다. The first piezo actuator 152b generates a displacement according to the applied voltage to move the first flexure hinge 152a connected to the first piezo actuator 152b.

즉, 제 1 피에조 엑츄에이터(152b)의 신장력 또는 압축력에 의해 제 1 프렉셔 힌지(152a)의 탄성 변형을 일으키며, 제 1 프렉셔 힌지(152a)의 탄성 변형에 의해 하우징(135)은 회전될 수 있다.That is, the elastic deformation of the first flexure hinge 152a may be caused by the stretching force or the compressive force of the first piezo actuator 152b, and the housing 135 may be rotated by the elastic deformation of the first flexure hinge 152a. have.

구체적으로, 제 1 프렉셔 힌지(152a)는 제 1 피에조 엑츄에이터(152b)를 통해 연결되는 제 1 회전암(152a1)과 제 2 회전암(152a2)을 구비할 수 있다. 여기서, 제 1 회전암(152a1)은 하우징(135)과 연결되어 있을 수 있다. 이때, 제 1 회전암(152a1)의 일단은 하우징(135)의 일부, 예컨대 적어도 하우징(135)의 반을 감싸며 결합되어 있을 수 있다. 제 1 회전암(152a1)의 타단은 단차를 가질 수 있다. 이때, 제 1 회전암(152a1)의 타단의 양측에 각각 하우징(135)을 향해 함몰된 함몰부(152c)를 가질 수 있다. 제 1 회전암(152a1)의 타단은 제 2 회전암(152a2)과 서로 대응된 단차를 가질 수 있다. 이때, 제 2 회전암(152a2)의 일단의 양측은 상기 함몰부(152c)와 대응되며 상기 하우징(135)을 향해 돌출된 돌출부(152d)를 가질 수 있다. 제 1 회전암(152a1)의 타단과 제 2 회전암(152a2)의 일단 사이에 제 1 피에조 엑츄에이터(152b)를 구비할 수 있다. 이때, 제 1 피에조 엑츄에이터(152b)에 전압이 인가될 경우, 제 1 피에조 엑츄에이터(152b)가 신장되어 제 2 회전암(152a2)의 돌출부(152d)는 제 1 회전암(152a1)의 상측 함몰부(152c)의 접촉하며 제 1 회전암(152a1)을 이동시킨다. 제 1 회전암(152a1)의 움직임으로 인해, 하우징(135)은 회전할 수 있다. Specifically, the first flexure hinge 152a may include a first rotary arm 152a1 and a second rotary arm 152a2 connected through the first piezo actuator 152b. Here, the first rotary arm 152a1 may be connected to the housing 135. In this case, one end of the first rotary arm 152a1 may be coupled to surround a portion of the housing 135, for example, at least half of the housing 135. The other end of the first rotary arm 152a1 may have a step. In this case, each of the opposite ends of the first rotary arm 152a1 may have recesses 152c recessed toward the housing 135, respectively. The other end of the first rotary arm 152a1 may have a step corresponding to each other with the second rotary arm 152a2. In this case, both sides of one end of the second rotary arm 152a2 may have a protrusion 152d corresponding to the recess 152c and protruding toward the housing 135. A first piezo actuator 152b may be provided between the other end of the first rotary arm 152a1 and one end of the second rotary arm 152a2. At this time, when a voltage is applied to the first piezo actuator 152b, the first piezo actuator 152b is extended so that the protrusion 152d of the second rotary arm 152a2 is an upper depression of the first rotary arm 152a1. The first rotary arm 152a1 is moved in contact with 152c. Due to the movement of the first rotary arm 152a1, the housing 135 may rotate.

또한, 제 1 피에조 엑츄에이터(152b)의 양측에 각각 제 1 탄성부재(152e)를 구비할 수 있다. 이때, 제 1 피에조 엑츄에이터(152b)의 인가된 전압이 제거될 경우, 제 1 피에조 엑츄에이터(152b)의 신장력은 감소하게 됨과 동시에 제 1 탄성부재(152e)의 탄성복원력에 의해 제 1 및 제 2 회전암(152a1, 152a2)은 제 1 피에조 엑츄에이터(152b)의 신장에 의해 이동하는 방향의 반대방향으로 이동하게 된다. 이에 따라, 제 1 피에조 엑츄에이터(152b)의 인가된 전압이 제거될 경우, 하우징(135)은 제 1 피에조 엑츄에이터(152b)의 신장에 의해 회전하는 반대방향으로 회전할 수 있다.In addition, the first elastic member 152e may be provided on both sides of the first piezo actuator 152b, respectively. At this time, when the applied voltage of the first piezo actuator 152b is removed, the stretching force of the first piezo actuator 152b is reduced and the first and second rotations are caused by the elastic restoring force of the first elastic member 152e. The arms 152a1 and 152a2 are moved in directions opposite to the direction in which they move by the extension of the first piezo actuator 152b. Accordingly, when the applied voltage of the first piezo actuator 152b is removed, the housing 135 may rotate in the opposite direction of rotation by the extension of the first piezo actuator 152b.

도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 X축 이동수단의 개략적인 평면도이다. 3B is a schematic plan view of the X-axis moving means according to the embodiment of the present invention.

도 3b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 X축 이동수단(153)은 제 2 프렉셔 힌지(153a) 및 제 2 피에조 엑츄에이터(153b)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3B, the X-axis moving unit 153 according to the embodiment of the present invention may include a second flexure hinge 153a and a second piezo actuator 153b.

제 2 프렉셔 힌지(153a)는 하우징(135)과 연결된 제 1 X축 이동암(153a1)과, 제 1 X축 이동암(153a1)과 마주하며 이격된 제 2 X축 이동암(153a2)을 구비할 수 있다. 여기서, 제 1 X축 이동암(153a1)의 일단은 하우징(135)과 연결되며 제 1 X축 이동암(153a1)의 타단은 제 2 X축 이동암(153a2)과 마주하도록 배치된다. 이때, 제 1 X축 이동암(153a1)의 타단은 제 2 X축 이동암(153a2)의 지렛부(153a3)의 일부, 예컨대 지렛부(153a3)의 상단부와 대응된 함몰부를 구비할 수 있다. 제 2 X축 이동암(153a2)은 제 1 X축 이동암(153a1)의 제 1 함몰부와 대응된 지렛부(153a3)를 구비할 수 있다. 또한, 제 2 X축 이동암(153a2)은 지렛부(153a3)의 일부, 예컨대 지렛부(153a3)의 상단부를 수용하기 위한 제 2 함몰부를 구비할 수 있다. 이때, 지렛부(153a3)의 형태는 'Y'자형 형태를 가질 수 있으나, 본 발명의 실시예에서 지렛부(153a3)의 형태를 한정하는 것은 아니다.The second flexure hinge 153a may include a first X-axis moving arm 153a1 connected to the housing 135 and a second X-axis moving arm 153a2 spaced apart from the first X-axis moving arm 153a1. have. Here, one end of the first X-axis moving arm 153a1 is connected to the housing 135 and the other end of the first X-axis moving arm 153a1 is disposed to face the second X-axis moving arm 153a2. In this case, the other end of the first X-axis moving arm 153a1 may include a part of the lever part 153a3 of the second X-axis moving arm 153a2, for example, a depression corresponding to the upper end of the lever part 153a3. The second X-axis moving arm 153a2 may include a lever part 153a3 corresponding to the first recessed portion of the first X-axis moving arm 153a1. In addition, the second X-axis moving arm 153a2 may include a second depression for accommodating a portion of the lever portion 153a3, for example, an upper end of the lever portion 153a3. At this time, the shape of the lever portion 153a3 may have a 'Y' shape, but the embodiment of the present invention does not limit the shape of the lever portion 153a3.

제 2 피에조 엑츄에이터(153b)는 제 2 X축 이동암(153a2)의 지렛부(153a3), 예컨대 지렛부(153a3)의 하단부와 연결될 수 있다. 이때, 제 2 피에조 엑츄에이터(153b)에 전압이 인가되어 압축될 경우, 지렛부(153a3)의 하단부를 하우징(135)의 반대방향으로 이동시켜, 지렛부(153a3)의 상단부는 제 1 X축 이동암(153a1)의 제 1 함몰부(152c)를 형성하는 단차부에 접촉하며 제 1 X축 이동암(153a1)을 X축 방향으로 이동시킨다. 이때, 제 1 X축 이동암(153a1)의 이동으로, 제 1 X축 이동암(153a1)과 연결된 하우징(135)은 X축 방향으로 이동될 수 있다. The second piezo actuator 153b may be connected to the lever part 153a3 of the second X-axis moving arm 153a2, for example, the lower end of the lever part 153a3. At this time, when a voltage is applied to the second piezo actuator 153b and compressed, the lower end of the lever 153a3 is moved in the opposite direction of the housing 135, so that the upper end of the lever 153a3 is the first X-axis moving arm. The first X-axis moving arm 153a1 is moved in the X-axis direction while contacting the step portion forming the first depression 152c of 153a1. In this case, as the first X-axis moving arm 153a1 moves, the housing 135 connected to the first X-axis moving arm 153a1 may move in the X-axis direction.

또한, 제 2 피에조 엑츄에이터(153b)의 양측에 각각 제 2 탄성부재(153c)를 구비할 수 있다. 이때, 제 2 피에조 엑츄에이터(153b)의 인가된 전압이 제거될 경우, 제 2 피에조 엑츄에이터(153b)의 압축력은 감소하게 됨과 동시에 제 2 탄성부재(153c)의 탄성복원력에 의해 제 1 및 제 2 X축 이동암(153a1, 153a2)은 제 2 피에조 엑츄에이터(153b)의 압축에 의해 이동하는 방향의 반대방향으로 이동하게 된다. 이에 따라, 제 2 피에조 엑츄에이터(153b)의 인가된 전압이 제거될 경우, 하우징(135)은 제 2 피에조 엑츄에이터(153b)의 압축에 의해 이동하는 방향의 반대방향으로 이동될 수 있다.In addition, second elastic members 153c may be provided at both sides of the second piezo actuator 153b, respectively. At this time, when the applied voltage of the second piezo actuator 153b is removed, the compressive force of the second piezo actuator 153b is reduced and at the same time the first and second X by the elastic restoring force of the second elastic member 153c. The axial movement arms 153a1 and 153a2 are moved in the opposite direction to the moving direction by the compression of the second piezo actuator 153b. Accordingly, when the applied voltage of the second piezo actuator 153b is removed, the housing 135 may be moved in the opposite direction to the moving direction by the compression of the second piezo actuator 153b.

도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 Y축 이동수단의 개략적인 평면도이다. 3C is a schematic plan view of the Y-axis moving means according to the embodiment of the present invention.

도 3c를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 Y축 이동수단(154)은 제 3 프렉셔 힌지(154a) 및 제 3 피에조 엑츄에이터(154b)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3C, the Y-axis moving unit 154 according to the embodiment of the present invention may include a third flexure hinge 154a and a third piezo actuator 154b.

제 3 프렉셔 힌지(154a)는 하우징(135)과 연결된 제 1 Y축 이동암(154a1) 및 제 1 Y축 이동암(154a1)과 이격하며 마주하는 제 2 Y축 이동암(154a2)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 2 Y축 이동암(154a2)은 상부에서 하부로 분기된 제 1 및 제 2 분기부들을 구비할 수 있다. 예컨대 제 2 Y축 이동암(154a2)은 'n' 자 형태를 가질 수 있다. 제 3 피에조 엑츄에이터(154b)는 제 2 Y축 이동암(154a2)의 제 1 및 제 2 분기부들을 서로 연결하며 배치될 수 있다. 이때, 제 3 피에조 엑츄에이터(154b)가 인가된 전압에 의해 신장될 경우, 제 1 Y축 이동암(154a1)과 마주하는 제 2 Y축 이동암(154a2)의 제 1 분기부(154a1)는 제 1 Y축 이동암(154a1)과 접촉하며 제 1 Y축 이동암(154a1)을 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 여기서, 제 1 Y축 이동암(154a1)의 이동으로 인해, 하우징(135)은 Y축 방향으로 이동될 수 있다.The third flexure hinge 154a may include a first Y-axis moving arm 154a1 connected to the housing 135 and a second Y-axis moving arm 154a2 spaced apart from and facing the first Y-axis moving arm 154a1. . Here, the second Y-axis moving arm 154a2 may include first and second branch parts branched from the top to the bottom. For example, the second Y-axis moving arm 154a2 may have an 'n' shape. The third piezo actuator 154b may be arranged to connect the first and second branch portions of the second Y-axis moving arm 154a2 with each other. At this time, when the third piezo actuator 154b is extended by the applied voltage, the first branch portion 154a1 of the second Y-axis movement arm 154a2 facing the first Y-axis movement arm 154a1 is the first Y. The first Y-axis movement arm 154a1 may be moved in the Y-axis direction while being in contact with the axial movement arm 154a1. Here, due to the movement of the first Y-axis moving arm 154a1, the housing 135 may be moved in the Y-axis direction.

또한, 제 3 피에조 엑츄에이터(154b)의 양측에 각각 제 3 탄성부재(154c)를 구비할 수 있다. 이때, 제 3 피에조 엑츄에이터(154b)의 인가된 전압이 제거될 경우, 제 3 피에조 엑츄에이터(154b)의 신장력은 감소하게 됨과 동시에 제 3 탄성부재(154c)의 탄성복원력에 의해 제 1 및 제 2 Y축 이동암(154a1, 154a2)은 제 3 피에조 엑츄에이터(154b)의 신장에 의해 이동하는 방향의 반대방향으로 이동하게 된다. 이에 따라, 제 3 피에조 엑츄에이터(154b)의 인가된 전압이 제거될 경우, 하우징(135)은 제 3 피에조 엑츄에이터(154b)의 신장에 의해 반대방향으로 이동할 수 있다.In addition, third elastic members 154c may be provided at both sides of the third piezo actuator 154b, respectively. At this time, when the applied voltage of the third piezo actuator 154b is removed, the stretching force of the third piezo actuator 154b is reduced and at the same time the first and second Y are caused by the elastic restoring force of the third elastic member 154c. The axial movement arms 154a1 and 154a2 are moved in directions opposite to the direction in which they move by the extension of the third piezo actuator 154b. Accordingly, when the applied voltage of the third piezo actuator 154b is removed, the housing 135 may move in the opposite direction by the extension of the third piezo actuator 154b.

이에 따라, 피에조 엑츄에이터와 프렉셔 힌지의 형태를 변경하여, 하우징, 즉 광학 어셈블리의 위치를 다양하게 변경할 수 있다. Accordingly, by changing the shape of the piezo actuator and the flexure hinge, it is possible to variously change the position of the housing, that is, the optical assembly.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 노광장치는 다수의 광학부재를 하나의 하우징 내부에 고정하며 설치한 후, 하우징의 얼라인을 통해 다수의 광학부재를 동시에 조정할 수 있으므로, 얼라인 공정을 단순화시킬 수 있다.
Therefore, the exposure apparatus according to the embodiment of the present invention can fix a plurality of optical members at the same time through the alignment of the housing after fixing and installing a plurality of optical members in one housing, thereby simplifying the alignment process. Can be.

110 : 스테이지
120 : 광원
130 : 하우징
140 : 광학부재
150 : 얼라인 수단
152 : 회전수단
153 : X축 이동수단
154 : Y축 이동수단
110: stage
120: light source
130: housing
140: optical member
150: alignment means
152: rotation means
153: X axis moving means
154: Y axis moving means

Claims (6)

노광 대상인 기판을 안착하는 스테이지;
상기 노광 공정을 위한 광을 발생하는 광원;
상기 스테이지 상에 배치되며, 상기 광원에서 형성된 광을 상기 스테이지 상의 기판으로 제공하는 다수의 광학부재 및 상기 다수의 광학부재를 내부에 고정하는 하우징을 포함하는 광학 어셈블리; 및
상기 하우징에 연결되어 상기 광학 어셈블리를 위치를 조정하는 얼라인 수단;
을 포함하는 노광장치.
A stage for mounting a substrate to be exposed;
A light source for generating light for the exposure process;
An optical assembly disposed on the stage, the optical assembly including a plurality of optical members for providing light formed by the light source to a substrate on the stage and a housing fixing the plurality of optical members therein; And
Alignment means connected to the housing to adjust the position of the optical assembly;
Exposure apparatus comprising a.
제 1 항에 있어서,
상기 다수의 광학부재는 상기 광원에서 제공된 광을 패턴으로 갖는 광으로 출사하는 디지털 마이크로미러 소자(Digital Micromirror Device, DMD); 상기 디지털 마이크로미러 소자에서 출사된 광을 확장시키는 빔 확장기; 상기 빔 확장기에서 출사된 광을 복수개의 광들로 분리하여 집광시키는 멀티 어레이 렌즈(Multi Array Lens, MAL); 상기 멀티 어레이 렌즈에서 집광된 광들의 해상도를 조정하여 투과시키는 프로젝션 렌즈;를 포함하는 노광장치.
The method of claim 1,
The plurality of optical members may include a digital micromirror device (DMD) for emitting light provided from the light source as light having a pattern; A beam expander for expanding the light emitted from the digital micromirror element; A multi array lens (MAL) for separating and condensing the light emitted from the beam expander into a plurality of lights; And a projection lens for adjusting and transmitting a resolution of the light collected by the multi-array lens.
제 1 항에 있어서,
상기 얼라인 수단은 상기 하우징의 상측에 배치된 제 1 얼라인 수단과 상기 하우징의 하측에 배치된 제 2 얼라인 수단을 포함하는 노광장치.
The method of claim 1,
And the alignment means comprises a first alignment means disposed above the housing and a second alignment means disposed below the housing.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 얼라인 수단 각각은 상기 광학 어셈블리를 회전시키는 회전수단, 상기 광학 어셈블리를 X축 방향으로 직선 이동시키는 X축 이동수단 및 상기 광학 어셈블리를 Y축 방향으로 직선 이동시키는 Y축 이동수단을 포함하는 노광장치.
The method of claim 3, wherein
Each of the first and second alignment means includes rotation means for rotating the optical assembly, X-axis movement means for linearly moving the optical assembly in the X-axis direction, and Y-axis movement for linearly moving the optical assembly in the Y-axis direction. Exposure apparatus comprising means.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 얼라인 수단의 구동으로 상기 광학 어셈블리의 틸트를 조정하는 노광장치.
The method of claim 3, wherein
Exposure apparatus for adjusting the tilt of the optical assembly by driving the first and second alignment means.
제 1 항에 있어서,
상기 얼라인 수단은 피에조 엑츄에이터 및 상기 피에조 엑츄에이터(Piezo Actuator)의 신장에 의해 상기 광학 어셈블리를 이동시키는 프렉셔 힌지(Flexure hinge)를 포함하는 노광장치.
The method of claim 1,
And the alignment means comprises a flexure hinge for moving the optical assembly by stretching of the piezo actuator and the piezo actuator.
KR1020100137058A 2010-12-28 2010-12-28 Exposure apparatus KR101899781B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100137058A KR101899781B1 (en) 2010-12-28 2010-12-28 Exposure apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100137058A KR101899781B1 (en) 2010-12-28 2010-12-28 Exposure apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120075039A true KR20120075039A (en) 2012-07-06
KR101899781B1 KR101899781B1 (en) 2018-09-21

Family

ID=46709087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100137058A KR101899781B1 (en) 2010-12-28 2010-12-28 Exposure apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101899781B1 (en)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10315086B4 (en) 2003-04-02 2006-08-24 Infineon Technologies Ag Method and apparatus for aligning semiconductor wafers in semiconductor manufacturing
WO2009008605A2 (en) * 2007-07-10 2009-01-15 Lg Electronics Inc. Maskless exposure method
JP2009212498A (en) 2008-02-04 2009-09-17 Nsk Ltd Exposure device and exposure method

Also Published As

Publication number Publication date
KR101899781B1 (en) 2018-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5282883B2 (en) Optical device, exposure apparatus, and device manufacturing method
KR101662330B1 (en) Illumination optical system, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US7864293B2 (en) Exposure apparatus, exposure method, and producing method of microdevice
US7193794B2 (en) Adjustment arrangement of an optical element
TWI424186B (en) Objective, in particular projection objective for semiconductor lithography
US8699116B2 (en) Microactuator, optical device, display apparatus, exposure apparatus, and method for producing device
JP5286744B2 (en) Spatial light modulation unit, illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method
US20070121224A1 (en) Optical element holding apparatus
WO2010128597A1 (en) Vibration control apparatus, vibration control method, exposure apparatus, and device production method
JP2013518408A (en) A lithographic system in which the lens rotates
JP6380498B2 (en) Holding apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
JP5168507B2 (en) Optical element holding mechanism, optical system barrel, and exposure apparatus
JP2005530339A (en) Apparatus for placing optical components in a structure
WO2011070853A1 (en) Spatial light modulator, illumination optical system, exposure apparatus, and method for manufacturing device
KR20120075039A (en) Exposure apparatus
JP2014086476A (en) Lithography device, and method of manufacturing article using the same
JP7075302B2 (en) Manufacturing methods for optical equipment, projection optics, exposure equipment, and articles
JPH0735963A (en) Position adjusting device for optical device
JP2005236258A (en) Optical apparatus and device manufacturing method
WO2019064511A1 (en) Electron beam apparatus, and device manufacturing method
JP7227810B2 (en) OPTICAL DEVICE, EXPOSURE DEVICE, AND PRODUCT MANUFACTURING METHOD
JP2012004558A (en) Illumination optical system, exposure equipment, and device manufacturing method
TW202122929A (en) Illumination optical system, exposure device, and manufacturing method of article wherein the illumination optical system includes an optical integrator, an imaging optical system, and an adjustment unit
WO2014077404A1 (en) Illuminating optics, illumination method, and exposure method and device
JP2013125790A (en) Holding device, exposure equipment, and device manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)