KR20120072086A - Apparatus to deposit powder using aerosol - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A powder deposition apparatus using aerosol is provided to coat different kinds of coating materials in a multi-layer or composite layer while keeping a vacuum inside a process chamber. CONSTITUTION: A powder deposition apparatus using aerosol comprises a process chamber(1), a stage(3), a vacuum pump(5), aerosol chambers(7,9,11), discharge pipes(13,15,17), discharge quantity control valves(19,21,23), a supply pipe(25), a jet nozzle(27), a shut-off vale(29), and a carrier gas chamber(31). The stage is provided in the process chamber and fixes a target(S). The vacuum pump forms a vacuum inside the process chamber. The aerosol chambers accommodate different kinds of deposition powder. The discharge pipes discharges aerosol from the aerosol chambers. The discharge quantity control valves are installed in the discharge pipes and control the discharge amount of aerosol. The supply pipe supplies aerosol to the process chamber. The jet nozzle is installed in the process chamber and connected to the supply pipe to spray aerosol to the target. The shut-off valve controls the supply of aerosol to the process chamber. The carrier gas chamber is connected to the aerosol chambers through respective carrier gas supply pipes.

Description

에어로졸을 이용한 분말 증착장치{Apparatus to deposit powder using aerosol}Powder deposition apparatus using aerosol {Apparatus to deposit powder using aerosol}

본 발명은 발광다이오드(LED, Light emitting diode)용 방열 기판과 같은 전자부품 또는 기계부품 등의 표면에 혼합층 또는 다층을 이루는 박막으로 미세 세라믹 분말을 증착시킬 수 있는 에어로졸을 이용한 분말 증착장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a powder deposition apparatus using an aerosol capable of depositing fine ceramic powder in a thin film forming a mixed layer or multilayer on a surface of an electronic component or a mechanical component such as a heat dissipation substrate for a light emitting diode (LED). .

일반적으로 에어로졸을 이용한 분말 증착장치는, LED용 방열 기판과 같은 전자부품 또는 기계부품에 미세 세라믹 분말을 박막으로 코팅 또는 증착할 수 있는 것이다. In general, a powder deposition apparatus using an aerosol is to coat or deposit a fine ceramic powder as a thin film on an electronic component or a mechanical component such as a heat dissipation substrate for an LED.

에어로졸 증착(Aerosol deposition)은 캐리어 가스(Carrier gas)가 세라믹 분말이 담긴 에어로졸 챔버(Aerosol chamber)로 유입되어 에어로졸 챔버 내에 부유하는 미세 세라믹 분말들을 싣고 진공 상태의 증착실 내로 운반하여 미세 세라믹 분말들을 노즐을 통해 증착실 내에 있는 기판과 같은 타깃(Target)에 분사함으로써 타깃에 박막의 세라믹 코팅층을 형성하는 것이다. Aerosol deposition is a carrier gas that enters an aerosol chamber containing ceramic powder, loads fine ceramic powders suspended in the aerosol chamber and transports them into a vacuum deposition chamber to nozzle the fine ceramic powders. By spraying on the target (Target) such as a substrate in the deposition chamber through to form a thin ceramic coating layer on the target.

에어로졸 증착법에 의해 증착된 코팅층은 상온에서 치밀한 세라믹 코팅이 이루어지고, 이로 인해 플라스틱이나 금속 등의 타깃에서도 연화나 산화를 방지할 수 있다. 아울러 에어로졸 증착법은 원료인 세라믹 분말을 분사하여 코팅하는데, 그 과정에서 세라믹 분말에서 화학적 변화가 거의 일어나지 않기 때문에 원료의 화학적 조성이 그대로 코팅층에 유지된다.The coating layer deposited by the aerosol deposition method is a dense ceramic coating at room temperature, thereby preventing softening or oxidation even on targets such as plastic or metal. In addition, the aerosol deposition method is sprayed by coating the ceramic powder as a raw material, and in the process, since the chemical change hardly occurs in the ceramic powder, the chemical composition of the raw material is maintained in the coating layer as it is.

이러한 종래의 에어로졸을 이용한 증착 장치는 기판과 같은 타깃 위에 에어로졸 챔버에 투입한 단일 종류의 세라믹 분말 만을 코팅층으로 형성시킬 수 밖에 없는 문제점이 있다.The conventional deposition apparatus using an aerosol has a problem that only a single type of ceramic powder injected into an aerosol chamber may be formed as a coating layer on a target such as a substrate.

기존의 에어로졸을 이용한 증착 장치를 이용한 증착 방법은 다층 세라믹 분말을 형성하기 위해서 이종(異種)의 세라믹 분말을 투입시켜야 할 경우, 앞선 공정 진행 중 유지되었던 진공을 깨트려야만 하는데, 이때 유입되는 공기 중에 포함되어 있는 산소와 질소 등이 반응성이 좋은 세라믹 분말, 세라믹 박막의 계면과 반응을 하여 원하지 않은 산화물 및 질화물을 형성하게 되고, 이는 고품질의 세라믹 코팅층의 특성을 저해하는 문제점을 가진다.In the conventional deposition method using an aerosol deposition apparatus, when heterogeneous ceramic powder must be added to form a multilayer ceramic powder, the vacuum maintained during the previous process must be broken. Oxygen and nitrogen included react with the interface of the ceramic powder and the ceramic thin film having high reactivity to form unwanted oxides and nitrides, which has a problem of impairing the properties of the high quality ceramic coating layer.

또한, 다양한 화학양론적 비에 대한 테스트를 수행하기 위해서는 번번히 세라믹 분말을 혼합하여 투입, 진공 형성 등 각 단계마다 조건에 맞추어 작업을 수행해야 하는 번거로움이 있어 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.In addition, in order to perform a test for a variety of stoichiometric ratio, there is a problem in that productivity is reduced because it is cumbersome to perform the operation according to the conditions for each step, such as mixing the ceramic powder and mixing, and vacuum forming.

또한, 1개의 에어로졸 챔버를 이용하여 증착하는 공정은, 공정의 수율 및 일정한 시간 내에 처리할 수 있는 작업량(throughput)을 매우 저하시키게 되며, 점차 높아지는 제품의 성능에 부합되지 못하는 결과물을 낳는 문제점이 있다.In addition, the process of depositing using one aerosol chamber will greatly reduce the yield of the process and the throughput that can be processed within a certain time, and there is a problem of producing a result that does not meet the increasingly high performance of the product .

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로써, 본 발명의 목적은 상온에서 고품질의 세라믹 박막 코팅층을 형성하는 에어로졸을 이용한 분말 증착장치를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been proposed to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a powder deposition apparatus using an aerosol to form a high quality ceramic thin film coating layer at room temperature.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 사용자가 공정의 설계에 따라 진공을 유지한 상태에서 다양한 화학 조성비를 가지는 이종의 세라믹 분말을 타깃에 다층 또는 혼합층으로 박막의 코팅층을 형성시킬 수 있어 결과물의 품질을 증대시키고 생산성을 향상시킬 수 있는 에어로졸을 이용한 분말 증착장치를 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to allow the user to form a coating layer of a thin film as a multi-layer or mixed layer on the target of different ceramic powders having various chemical composition ratios while maintaining a vacuum according to the design of the process to improve the quality of the result An object of the present invention is to provide a powder deposition apparatus using an aerosol that can increase and improve productivity.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 다양한 화학양론적 비의 계산에 의한 세라믹 박막을 형성할 수 있어 코팅층의 특성을 향상시키는 다양한 양질의 실험을 신속하게 수행할 수 있는 에어로졸을 이용한 분말 증착장치를 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a powder deposition apparatus using an aerosol that can form a ceramic thin film by the calculation of various stoichiometric ratios to quickly perform a variety of high-quality experiments to improve the characteristics of the coating layer It is.

또한, 본 발명의 도 다른 목적은 다품종 소량 생산에 적합하면서도 양산성에 유리한 에어로졸을 이용한 분만 증착장치를 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a delivery deposition apparatus using an aerosol is suitable for mass production of small quantities of a variety of products and advantageous to mass production.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 프로세스 챔버, 상기 프로세스 챔버의 내부에 제공되며 타깃이 고정되는 스테이지, 상기 챔버의 내부에 진공을 형성시키는 진공 펌프, 이종의 증착용 분말이 각각 수용되는 에어로졸 챔버들, 상기 에어로졸 챔버들에 각각 제공되며 상기 에어로졸 챔버들에 수용된 에어로졸을 배출시키는 배출관로들, 상기 배출관로들에 설치되어 에어로졸 배출량을 조절하는 배출량 컨트롤 밸브들, 상기 배출관로들에 연결되어 상기 에어로졸 챔버들에 수용된 에어로졸을 상기 프로세스 챔버에 공급하는 공급관로, 상기 프로세스 챔버의 내부에 설치되며 상기 공급관로에 연결되어 에어로졸을 상기 타깃에 분사하는 분사노즐, 상기 공급관로에 제공되며 상기 챔버에 에어로졸을 공급하거나 차단하는 차단 밸브, 그리고 상기 에어로졸 챔버에 각각 캐리어 가스 공급 관로로 연결되며 캐리어 가스가 수용된 캐리어 가스 챔버를 포함하는 에어로졸을 이용한 분말 증착장치를 제공한다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the present invention provides a process chamber, a stage provided in the process chamber and the target is fixed, a vacuum pump for forming a vacuum in the chamber, heterogeneous powder for deposition Aerosol chambers respectively accommodated in the aerosol chambers, discharge passages for discharging aerosols contained in the aerosol chambers, discharge control valves installed in the discharge passages to regulate aerosol discharge, the discharge passages A supply pipe which is connected to and supplies an aerosol contained in the aerosol chambers to the process chamber, which is installed inside the process chamber and is connected to the supply pipe to supply an aerosol to the target, which is provided to the supply pipe. Shut-off valve for supplying or blocking aerosols to the chamber , And is connected to each of the carrier gas supply conduit to the aerosol chamber provides a powder deposition apparatus using the aerosol comprises a carrier gas, the carrier gas chamber housed.

상기 스테이지는 구동원에 의해 x, y, z 방향의 3축으로 이동되는 3축 이동 스테이지로 이루어지며, 상기 타깃을 고정하는 고정수단이 제공되는 것이 바람직하다.The stage is composed of a three-axis movement stage that is moved in three axes in the x, y, z direction by a drive source, it is preferable that a fixing means for fixing the target is provided.

상기 스테이지 또는 상기 챔버에는 구동원에 의해 구동되며 상기 분사노즐에서 분사되는 에어로졸이 상기 타깃에 전달되거나 차단할 수 있는 셔터가 제공되는 것이 바람직하다.Preferably, the stage or the chamber is provided with a shutter which is driven by a driving source and capable of transmitting or blocking an aerosol injected from the injection nozzle to the target.

상기 배출관로들에는 상기 챔버로 공급되는 에어로졸을 필터링하는 필터들이 제공되는 것이 바람직하다.Preferably, the discharge conduits are provided with filters for filtering the aerosol supplied to the chamber.

상기 배출량 컨트롤 밸브 또는 상기 차단 밸브는 에어로졸의 유량을 조절할 수 있는 유량조절밸브로 이루어지는 것이 바람직하다.The discharge control valve or the shutoff valve is preferably made of a flow control valve that can adjust the flow rate of the aerosol.

상기 스테이지, 상기 진공펌프, 상기 배출량 컨트롤 밸브, 그리고 차단밸브는 컨트롤러에 전기적으로 연결되어 상기 컨트롤러에 의해 제어되는 것이 바람직하다.Preferably, the stage, the vacuum pump, the discharge control valve and the shutoff valve are electrically connected to a controller and controlled by the controller.

상기 셔터는 컨트롤러에 전기적으로 연결되며 상기 컨트롤러에 의해 개폐가 제어될 수 있다.The shutter is electrically connected to a controller and opening and closing may be controlled by the controller.

이와 같은 본 발명은 프로세스 챔버 내의 진공을 연속적으로 유지한 상태에서 필요한 에어로졸 챔버에 있는 이종의 에어로졸을 선택하여 타깃에 이종의 코팅 물질을 다층 또는 혼합층으로 코팅할 수 있어 결과물의 품질을 증대시키고 생산성을 향상시키는 효과가 있다.The present invention can select heterogeneous aerosols in the aerosol chamber required by continuously maintaining the vacuum in the process chamber to coat the heterogeneous coating material on the target in a multi-layered or mixed layer to increase the quality of the resulting product and improve productivity. There is an effect to improve.

본 발명은 다양한 화학양론적 비의 계산에 의해 세라믹 박막을 형성하여 코팅층의 특성을 향상시킬 수 있는 양질의 실험을 신속하게 수행할 수 있는 효과를 가진다.The present invention has the effect of quickly performing a high-quality experiment that can improve the properties of the coating layer by forming a ceramic thin film by calculation of various stoichiometric ratios.

본 발명은 다양한 종류의 코팅층을 타깃에 형성시킬 수 있는 구조를 제공하여 다품종 소량생산에 적합하며 양산성이 우수한 효과가 있다.The present invention provides a structure capable of forming various types of coating layers on the target, and is suitable for small quantity production of various types and has excellent mass productivity.

도 1은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 에어로졸을 이용한 분말 증착장치의 전체적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예를 설명하기 위해 이종의 분말이 수용된 에어로졸을 선택하여 타깃에 코팅층을 형성하는 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예를 설명하기 위해 이종의 세라믹 분말이 혼합된 혼합층으로 이루어지는 코팅층을 형성하는 과정을 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예를 설명하기 위해 이종의 세라믹 분말이 순차적으로 증착되어 다층으로 이루어지는 코팅층을 형성하는 과정을 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예의 다른 예시를 설명하기 위한 에어로졸을 이용한 분말 증착장치의 전체적인 구성도이다.
1 is an overall configuration diagram of a powder deposition apparatus using an aerosol for explaining an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view for explaining an example of forming a coating layer on a target by selecting an aerosol containing different kinds of powders to explain an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a process of forming a coating layer consisting of a mixed layer mixed with different kinds of ceramic powder to explain an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a process of forming a coating layer consisting of a multi-layered ceramic powder is sequentially deposited to explain an embodiment of the present invention.
5 is a general configuration diagram of a powder deposition apparatus using an aerosol for explaining another example of an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

도 1은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 구성도로, 에어로졸을 이용한 분말 증착장치를 도시하고 있다.1 is a block diagram illustrating an embodiment of the present invention, showing a powder deposition apparatus using an aerosol.

본 발명의 실시예의 에어로졸을 이용한 분말 증착장치는, 프로세스 챔버(1), 스테이지(3), 진공 펌프(5), 에어로졸 쳄버(7, 9, 11)들, 배출관로(13, 15, 17)들, 배출량 컨트롤 밸브(19, 21, 23)들, 공급관로(25), 분사노즐(27), 차단밸브(29), 그리고 캐리어 가스 챔버(31)를 포함할 수 있다.The powder deposition apparatus using the aerosol of the embodiment of the present invention, the process chamber 1, the stage 3, the vacuum pump 5, the aerosol chambers (7, 9, 11), the discharge pipe (13, 15, 17) For example, the discharge control valves 19, 21, and 23, the supply line 25, the injection nozzle 27, the shutoff valve 29, and the carrier gas chamber 31 may be included.

프로세스 챔버(1)는 내부가 공간으로 이루어지며 진공압이 작용할 수 있는 구조로 이루어지는 것이 바람직하다. 프로세스 챔버(1)는 발광다이오드(LED, Light emitting diode)용 방열 기판과 같은 전자부품 또는 기계부품이 그 내부에 배치되어 이들 부품(이하, 타깃이라고 함)을 코팅(또는 증착)시킬 수 있는 곳이다. Process chamber 1 is preferably made of a structure in which the interior is made of space and the vacuum pressure can act. The process chamber 1 is where electronic or mechanical parts, such as heat dissipation substrates for light emitting diodes (LEDs), can be disposed therein to coat (or deposit) these parts (hereinafter referred to as targets). to be.

스테이지(3)는 프로세스 쳄버(1)의 내부에 배치되며 타깃(S)이 고정될 수 있다. 스테이지(3)는 구동원(도시생략)에 의해 x(가로), y(세로), z(높이) 방향의 3축으로 타깃(S)을 이송시킬 수 있는 구조로 이루어지는 것이 바람직하다. 이러한 스테이지(3)의 3축 구조는 리니어 모터(Linear motor)들의 조합으로 이루어지거나 통상의 로봇 암에 적용되는 구조 등이 적용될 수 있다.The stage 3 is arranged inside the process chamber 1 and the target S can be fixed. The stage 3 is preferably made of a structure capable of transferring the target S in three axes in the x (horizontal), y (vertical), and z (height) directions by a drive source (not shown). The three-axis structure of the stage 3 may be a combination of linear motors or a structure applied to a conventional robot arm.

또한, 스테이지(3)에는 타깃(S)을 고정할 수 있는 고정수단이 제공된다. 타깃(S)을 고정하는 고정수단은 에어 척(Air chuck, 도시생략) 또는 클램핑 장치(도시생략)가 사용될 수 있다.In addition, the stage 3 is provided with fixing means capable of fixing the target S. FIG. As the fixing means for fixing the target S, an air chuck (not shown) or a clamping device (not shown) may be used.

한편, 타깃(S)은 상술한 바와 같이 LED용 방열 기판이 사용될 수 있다. 이러한 LED용 방열 기판에 박막의 세라믹 코팅층을 형성하면 열전도율을 극대화시켜 방열 성능을 향상시킬 수 있다. 본 발명의 실시예에서 적용될 수 있는 타깃(S)은 LED용 방열 기판에 한정되는 것은 아니며, 각종 전자부품 또는 기계 부품일 수 있다. On the other hand, the target S may be used as the heat radiation board for the LED as described above. If a thin ceramic coating layer is formed on the heat dissipation substrate for the LED, the heat dissipation performance may be improved by maximizing the thermal conductivity. The target S that may be applied in the embodiment of the present invention is not limited to the heat dissipation board for the LED, and may be various electronic components or mechanical components.

진공 펌프(5)는 진공을 발생시키는 로터리 펌프와 진공배력장치를 포함할 수 있다. 진공 펌프(5)는 프로세스 챔버(1)에 관로로 연결되어 프로세스 챔버(1)가 진공 상태를 유지하도록 진공을 발생시키는 것이다.The vacuum pump 5 may include a rotary pump and a vacuum booster for generating a vacuum. The vacuum pump 5 is piped to the process chamber 1 to generate a vacuum so that the process chamber 1 remains in a vacuum state.

에어로졸 챔버(7, 9, 11)들은 각각에 다른 종류의 세라믹 분말이 수용될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 편의상 에어로졸 챔버(7, 9, 11)들이 3개로 이루어진 예를 도시하여 설명하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 필요에 따라 그 수를 얼마든지 늘릴 수 있다. 에어로졸 챔버(7, 9, 11)들은 내부에 진공압을 유지할 수 있도록 폐쇄된 공간으로 이루어지는 것이 바람직하다. 에어로졸 챔버(7, 9, 11)들의 진공도는 프로세스 챔버(1)의 진동도 보다 낮은 상태로 제공되는 것이 바람직하다. 이들 에어로졸 챔버(7, 9, 11)들은 각각의 세라믹 분말을 투입한 후 일정한 진공도를 유지시킬 수 있다. 그러나 본 발명의 실시예의 다른 예시로 에어로졸 챔버(7, 9, 11)들에 별도의 진공장치를 연결하여 진공도를 유지할 수 도 있다.The aerosol chambers 7, 9, 11 may each contain a different kind of ceramic powder. In the exemplary embodiment of the present invention, for example, three aerosol chambers 7, 9, and 11 are illustrated for convenience. However, the present invention is not limited thereto, and the number may be increased as necessary. The aerosol chambers 7, 9, 11 preferably comprise a closed space so as to maintain a vacuum pressure therein. The degree of vacuum of the aerosol chambers 7, 9, 11 is preferably provided at a lower level than the vibration of the process chamber 1. These aerosol chambers 7, 9, and 11 may maintain a constant vacuum after inputting respective ceramic powders. However, as another example of the embodiment of the present invention, the vacuum degree may be maintained by connecting separate vacuum devices to the aerosol chambers 7, 9, and 11.

에어로졸 챔버(7, 9, 11)들에 각각 수용되는 세라믹 분말은 타깃(S)의 종류에 따라 다른 것으로 이루어질 수 있다. The ceramic powders accommodated in the aerosol chambers 7, 9, and 11 may be different according to the type of the target S.

배출관로(13, 15, 17)들은 에어로졸 챔버(7, 9, 11)들에서 에어로졸을 인출할 수 있도록 에어로졸 챔버(7, 9, 11)들에 각각 연결되고, 배출관로(13, 15, 17)들이 하나로 연결되어 공급관로(25)에 연결될 수 있다. 배출관로(13, 15, 17)들은 에어로졸 챔버(7, 9, 11)들에 수용된 에어로졸을 프로세스 챔버(1)로 전달할 수 있는 통로이다. 배출관로(13, 15, 17)들에는 에어로졸의 배출량을 조절할 수 있도록 각각 배출관로(13, 15, 17)에 대응되어 배출량 컨트롤 밸브(19, 21, 23)들이 제공된다. 배출량 컨트롤 밸브(19, 21, 23)들은 각각 독립적으로 유량을 조절하는 유량조절밸브가 사용될 수 있다. 이러한 배출량 컨트롤 밸브(19, 21, 23)들은 작업자의 세팅에 의해 정해진 유량을 통과시키는 역할을 할 수 있다.The discharge conduits 13, 15, 17 are connected to the aerosol chambers 7, 9, 11, respectively, so as to withdraw the aerosol from the aerosol chambers 7, 9, 11, and the discharge conduits 13, 15, 17. ) May be connected to one and connected to the supply line (25). The discharge conduits 13, 15, 17 are passages through which the aerosols contained in the aerosol chambers 7, 9, 11 can be delivered to the process chamber 1. Discharge pipes 13, 15, and 17 are provided with discharge control valves 19, 21, and 23 corresponding to discharge pipes 13, 15, and 17, respectively, to control the discharge of the aerosol. Discharge control valves (19, 21, 23) may be used to control the flow rate independently of each other. These discharge control valves 19, 21, 23 can serve to pass the flow rate determined by the operator's setting.

상술한 공급관로(25)에는 프로세스 챔버(1)에 연결되어 프로세스 챔버(1) 내부로 에어로졸을 공급한다. 그리고 공급관로(25)는 선단부에 분사노즐(27)이 결합된다. 분사노즐(27)은 에어로졸 챔버(7, 9, 11)들에 수용된 에어로졸을 타깃(S)에 균일하게 분사하는 역할을 한다. 그리고 공급관로(25)에는 프로세스 챔버(1)로 에어로졸을 공급하거나 차단하는 차단밸브(29)가 배치될 수 있다. 이러한 차단밸브(29)는 유량제어밸브 또는 온, 오프로 작동하는 밸브들이 사용될 수 있다.The supply passage 25 is connected to the process chamber 1 to supply an aerosol into the process chamber 1. And the supply pipe 25 is the injection nozzle 27 is coupled to the front end. The injection nozzle 27 serves to uniformly inject the aerosol contained in the aerosol chambers 7, 9, 11 to the target S. In addition, a supply valve 25 may be provided with a shutoff valve 29 for supplying or blocking aerosol to the process chamber 1. The shutoff valve 29 may be a flow control valve or valves that operate on, off.

한편, 상술한 에어로졸 챔버((7, 9, 11)들에는 캐리어 가스 챔버(31)가 캐리어 가스 공급 관로(33)에 의해 연결된다. 따라서 캐리어 가스 챔버(31)에 수용된 캐리어 가스가 캐리어 가스 공급 관로(33)를 따라 에어로졸 챔버(7, 9, 11)들에 공급될 수 있다.On the other hand, a carrier gas chamber 31 is connected to the above-mentioned aerosol chambers 7, 9, and 11 by a carrier gas supply line 33. Therefore, the carrier gas contained in the carrier gas chamber 31 is supplied with the carrier gas. It can be supplied to the aerosol chambers 7, 9, 11 along the conduit 33.

한편, 프로세스 챔버(1) 또는 스테이지(3)에는 셔터(35)가 제공된다. 셔터(35)는 분사노즐(27)에서 분사되는 에어로졸이 타깃(S)으로 전달되는 것을 일부 또는 일시적으로 차단할 수 있다. 예를 들면, 분사노즐(27)에서 분사된 에어로졸에 의해 코팅(또는 증착)이 완료되는 시점에서 차단밸브(29)를 차단하여 에어로졸이 공급되는 것을 차단하여도 잔여 에어로졸이 분사될 수 있는데 이때 셔터(35)를 이용하여 분사노즐(27)에서 분사되는 잔여 에어로졸을 차단할 수 있다.On the other hand, the shutter 35 is provided in the process chamber 1 or the stage 3. The shutter 35 may partially or temporarily block the aerosol injected from the injection nozzle 27 from being delivered to the target S. For example, at the time when coating (or deposition) is completed by the aerosol injected from the injection nozzle 27, the remaining aerosol may be injected even when the aerosol is blocked by blocking the shutoff valve 29. The remaining aerosol injected from the injection nozzle 27 can be blocked by using the reference numeral 35.

이러한 셔터(35)의 별도의 구동원(M)에 의해 구동될 수 있다. 셔터(35)는 분사노즐(27)과 타깃(S) 사이에 배치되는 것이 바람직하다. It may be driven by a separate drive source (M) of such a shutter (35). The shutter 35 is preferably disposed between the injection nozzle 27 and the target S.

또 한편으로, 배출관로(13, 15, 17)들에는 각각 대응하여 필터(37, 39, 41)들이 제공된다. 필터(37, 39, 41)들은 프로세스 챔버(1)로 공급되는 에어로졸을 필터링하기 위한 것이다. On the other hand, the discharge conduits 13, 15 and 17 are respectively provided with filters 37, 39 and 41 correspondingly. The filters 37, 39, 41 are for filtering the aerosol supplied to the process chamber 1.

이와 같이 이루어지는 본 발명의 실시예를 통해 타깃(S)에 박막의 세라믹 코팅층에 형성되는 과정을 상세하게 설명한다.Through the embodiment of the present invention made as described above will be described in detail the process formed in the ceramic coating layer of the thin film on the target (S).

도 2는 서로 다른 종류의 세라믹 혼합층으로 이루어지는 코팅층을 형성하는 과정을 설명하기 위한 구성도이다. 에어로졸 챔버(7, 9, 11)들에 서로 다른 종류의 세라믹 분말이 들어 있는 상태에서 캐리어 가스 챔버(31)에 있는 캐리어 가스가 캐리어 가스 공급 관로(33)를 타고 각각의 에어로졸 챔버(7, 9, 11)들로 공급된다. 2 is a configuration diagram for explaining a process of forming a coating layer made of different types of ceramic mixed layers. With different types of ceramic powder contained in the aerosol chambers 7, 9, and 11, the carrier gas in the carrier gas chamber 31 travels through the carrier gas supply line 33 to each aerosol chamber 7, 9. , 11).

그러면 에어로졸 챔버(7, 9, 11)들은 세라믹 분말과 캐리어 가스가 혼합되어 에어로졸 상태가 된다. 에어로졸 챔버(7, 9, 11)들이 낮은 정도의 진공도를 유지하고 있으므로 이러한 에어로졸 상태가 가능하게 된다.The aerosol chambers 7, 9, 11 are then mixed with ceramic powder and carrier gas into an aerosol state. This aerosol state is possible because the aerosol chambers 7, 9, 11 maintain a low degree of vacuum.

작업자는 도 2에 도시한 바와 같이 2종의 에어로졸 챔버(7, 9)를 선택하여 배출량 컨트롤 밸브(19, 21)들을 오픈시킨다. 이때 배출량 컨트롤 밸브(19, 21)를 통해 일정한 유량이 배출될 수 있도록 배출량 컨트롤 밸브(19, 21)들을 세팅한다.The operator selects two aerosol chambers 7, 9 to open the discharge control valves 19, 21 as shown in FIG. 2. In this case, the discharge control valves 19 and 21 are set to discharge a constant flow rate through the discharge control valves 19 and 21.

그러면 배출관로(13, 51)들을 통해 배출되면서 2종류의 세라믹 분말을 포함한 에어로졸이 서로 섞이는 상태가 된다. 이때 작업자가 차단밸브(29)를 오픈하면 2종류가 섞인 에어로졸은 공급관로(25)를 통해 분사노즐(27)로 전달된다. Then, the aerosol containing the two types of ceramic powder is mixed with each other while being discharged through the discharge pipes (13, 51). At this time, when the operator opens the shutoff valve 29, the two kinds of aerosols are delivered to the injection nozzle 27 through the supply line 25.

분사노즐(27)에서는 타깃(S)을 향해 2종의 혼합된 에어로졸을 분사한다. 이때 셔터(35)를 오픈시키면 분사노즐(27)에서 분사된 2종의 혼합된 에어로졸이 타깃(S)에 분사되면서 코팅(또는 증착)이 이루어진다. 물론 프로세스 챔버(1)는 진공 펌프(5)에 의해 상술한 에어로졸 챔버(7, 9)들의 진공도 보다 더 높은 진공도를 유지하는 상태에 있다.In the injection nozzle 27, two kinds of mixed aerosols are injected toward the target S. In this case, when the shutter 35 is opened, two kinds of mixed aerosols sprayed from the spray nozzles 27 are sprayed onto the target S, thereby forming a coating (or deposition). The process chamber 1 is, of course, in a state of maintaining a higher degree of vacuum than that of the aerosol chambers 7, 9 described above by the vacuum pump 5.

그러면, 도 3은 2종의 에어로졸에 포함된 혼합 분말(p1, p2)이 타깃(S)에 코팅(또는 증착)되는 과정을 순서대로 도시한 것이다. 즉, 2종의 미세 세라믹 분말(p1, p2)이 분사되어 타깃(S)에 충돌하면, 2종의 미세 세라믹 분말(p1, p2)이 분쇄되면서 일부 조각들이 타깃(S)에 박히거나 강력한 결합을 하게 되고 다음 미세 세라믹 분말이 그 위에 충돌한다. 그리고, 충돌된 2종의 미세 세라믹 분말이 분쇄되어 강한 결합을 이루는 층(L1)을 형성하게 되고, 다음 미세 세라믹 분말이 그 위에 충돌하여 혼합층(L2)으로 이루어지는 세라믹 박막층을 이루게 된다.3 illustrates a process of coating (or depositing) the mixed powders p1 and p2 included in the two aerosols on the target S in order. That is, when two kinds of fine ceramic powders p1 and p2 are sprayed and collide with the target S, two pieces of fine ceramic powders p1 and p2 are crushed and some pieces are stuck to the target S or are strongly bonded. And the next fine ceramic powder impinges on it. Then, the two fine ceramic powders that are collided are pulverized to form a layer L1 that forms a strong bond, and then the fine ceramic powder collides thereon to form a ceramic thin film layer composed of the mixed layer L2.

도 4는 본 발명의 실시예의 다른 예시로 다층으로 코팅층이 형성되는 예를 보여주고 있다. 이러한 예는 상술한 실시예의 설명과 비교하여 다른 점 만을 설명하기로 한다. 상술한 실시예에서는 2종의 에어로졸 챔버(7, 9)들에 제공된 배출량 컨트롤 밸브(19, 21)들을 동시에 개방하여 혼합된 2종의 에어로졸이 타깃(S)에 분사되도록 하였으나, 본 발명의 실시에의 예시와 같이 다층으로 코팅층이 이루어지는 것은 이들 에어로졸 챔버(7, 9)들을 오픈하는 배출량 컨트롤 밸브(19, 21)들을 순차적으로 개방하면 된다.4 shows an example in which a coating layer is formed in multiple layers as another example of an embodiment of the present invention. This example will only be described in comparison with the description of the above-described embodiment. In the above-described embodiment, the discharge control valves 19 and 21 provided in the two aerosol chambers 7 and 9 are simultaneously opened so that the mixed two aerosols are injected to the target S, but the implementation of the present invention. As an example, the coating layer may be formed in multiple layers by sequentially opening the discharge control valves 19 and 21 that open these aerosol chambers 7 and 9.

즉, 첫번째 에어로졸 챔버(7)에 연결된 배출량 컨트롤 밸브(19)를 개방하여 타깃(S)에 코팅층(L3)을 형성시킨 후, 프로세스 챔버(1)의 진공을 유지시킨 상태에서 두번째 에어로졸 챔버(9)에 연결된 배출량 컨트롤 밸브(21)를 개방하여 타깃(S)에 코팅층(L4)을 형성하면 2층으로 코팅층을 형성할 수 있는 것이다. 물론, 이러한 작업을 반복적으로 수행하면 필요한 수의 다층의 코팅층을 쉽게 얻을 수 있다.That is, after the discharge control valve 19 connected to the first aerosol chamber 7 is formed to form the coating layer L3 on the target S, the second aerosol chamber 9 is maintained while maintaining the vacuum of the process chamber 1. By forming the coating layer (L4) on the target (S) by opening the discharge control valve 21 connected to the) will be able to form a coating layer in two layers. Of course, by repeatedly performing this operation, it is easy to obtain the required number of multilayer coating layers.

따라서 본 발명의 실시예는 프로세스 챔버(1)의 진공을 유지한 상태에서 다층 또는 혼합층의 코팅층을 타깃(S)에 형성할 수 있어 제조 공정을 줄여 생산성을 향상시키면서도 결과물의 품질을 증대시킬 수 있다.Therefore, the embodiment of the present invention can form a coating layer of the multi-layered or mixed layer on the target (S) while maintaining the vacuum of the process chamber 1 can reduce the manufacturing process and increase the quality of the resulting product while improving productivity. .

또한, 본 발명의 실시예는 실험자자 다양한 화학양론적 비의 계산에 의해 세라믹 박막을 형성하여 코팅층의 특성을 향상시킬 수 있는 양질의 실험을 신속하게 수행할 수 있다.In addition, the embodiment of the present invention can quickly perform a high-quality experiment that can improve the characteristics of the coating layer by forming a ceramic thin film by the calculation of the various stoichiometric ratio of the experimenter.

특히, 본 발명의 실시예는 다양한 종류의 코팅층을 타깃에 형성시킬 수 있는 구조를 통해 다품종 소량생산 및 양상성에 적합한 이점을 가진다.In particular, the embodiment of the present invention has an advantage that is suitable for small quantity production and appearance of multi-type through a structure capable of forming various types of coating layer on the target.

도 5는 본 발명의 실시예의 다른 예시를 설명하기 위한 도면으로, 에어로졸을 이용한 분말 증착장치를 도시하고 있다.5 is a view for explaining another example of an embodiment of the present invention, it shows a powder deposition apparatus using an aerosol.

도 5를 통해 설명하는 본 발명의 실시예의 다른 예시는 상술한 실시예와 비교하여 다른 점 만을 설명하고 동일한 부분은 상술한 실시예의 설명으로 대치하기로 한다.Another example of the embodiment of the present invention described with reference to FIG. 5 will be described only in the difference compared to the above-described embodiment and the same parts will be replaced by the description of the above-described embodiment.

본 발명의 실시예의 다른 예시는 스테이지의 구동원, 진공펌프(5), 배출량 컨트롤 밸브(19, 21, 23), 셔터(35), 그리고 차단밸브(29)를 제어하는 컨트롤러(C)를 더 포함할 수 있다. 컨트롤러(C)는 상술한 스테이지의 구동원, 진공펌프(5), 배출량 컨트롤 밸브(19, 21, 23), 셔터(35), 그리고 차단밸브(29)들은 제어할 수 있도록 전기적으로 연결되어 한 곳에서 통합적인 제어를 가능하게 한다.Another example of embodiment of the present invention further includes a controller C for controlling the driving source of the stage, the vacuum pump 5, the discharge control valves 19, 21, 23, the shutter 35, and the shutoff valve 29. can do. The controller C is electrically connected to the driving source, the vacuum pump 5, the discharge control valves 19, 21, 23, the shutter 35, and the shutoff valves 29 of the stage described above. Enables integrated control at

이러한 예시는 컴퓨터와 같은 메인 장치에서 각각의 구동부와 밸브들을 통합적으로 제어하고 세팅하여 더욱 작업시간을 줄이고 효율성을 향상시킬 수 있다.This example can further reduce work time and improve efficiency by integrating control and setting of individual drives and valves in a main unit such as a computer.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, And it goes without saying that the invention belongs to the scope of the invention.

1. 프로세스 챔버,
3. 스테이지,
5. 진공 펌프,
7, 9, 11. 에어로졸 챔버,
13, 15, 17. 배출관로,
19, 21, 23. 배출량 컨트롤 밸브,
25. 공급관로,
27. 분사노즐,
29. 차단밸브,
31. 캐리어 가스 챔버,
33. 캐리어 가스 공급 관로,
35. 셔터,
37, 39, 41. 필터
1. process chamber,
3. stage,
5. vacuum pump,
7, 9, 11. aerosol chamber,
13, 15, 17. discharge line,
19, 21, 23. emissions control valve,
25. Supply pipeline,
27. Injection nozzle,
29. Shut-off valve,
31. carrier gas chamber,
33. Carrier gas supply line,
35. Shutter,
37, 39, 41.Filter

Claims (7)

프로세스 챔버,
상기 프로세스 챔버의 내부에 제공되며 타깃이 고정되는 스테이지,
상기 챔버의 내부에 진공을 형성시키는 진공 펌프,
이종의 증착용 분말이 각각 수용되는 에어로졸 챔버들,
상기 에어로졸 챔버들에 각각 제공되며 상기 에어로졸 챔버들에 수용된 에어로졸을 배출시키는 배출관로들,
상기 복수의 배출관로들에 설치되어 에어로졸 배출량을 조절하는 복수의 배출량 컨트롤 밸브,
상기 배출관로들에 연결되어 상기 프로세스 챔버로 에어로졸을 공급하는 공급관로,
상기 챔버의 내부에 설치되며 상기 공급관로에 연결되어 에어로졸을 상기 타깃에 분사하는 분사노즐,
상기 공급관로에 제공되며 상기 프로세스 챔버에 에어로졸을 공급하거나 차단하는 차단 밸브, 그리고
상기 에어로졸 챔버들에 각각 캐리어 가스 공급관로로 연결되며 캐리어 가스가 수용된 캐리어 가스 챔버,
를 포함하는 에어로졸을 이용한 분말 증착장치.
Process chamber,
A stage provided inside the process chamber and to which a target is fixed;
A vacuum pump for forming a vacuum in the chamber,
Aerosol chambers each containing heterogeneous deposition powder,
Discharge conduits provided in the aerosol chambers and for discharging aerosols contained in the aerosol chambers,
A plurality of discharge control valves installed in the plurality of discharge pipe passages to control aerosol emission;
A supply pipe connected to the discharge pipe paths to supply an aerosol to the process chamber,
An injection nozzle installed inside the chamber and connected to the supply pipe to inject an aerosol to the target;
A shutoff valve provided in the supply passage and supplying or blocking an aerosol to the process chamber, and
A carrier gas chamber connected to each of the aerosol chambers by a carrier gas supply line and containing a carrier gas;
Powder deposition apparatus using an aerosol comprising a.
청구항 1에 있어서,
상기 스테이지는
구동원에 의해 3축으로 이동되는 3축 이동 스테이지로 이루어지며, 상기 타깃을 고정하는 고정수단이 제공되는 에어로졸을 이용한 분말 증착장치.
The method according to claim 1,
The stage is
A powder deposition apparatus using an aerosol consisting of a three-axis movement stage is moved in three axes by a drive source, the fixing means for fixing the target.
청구항 1에 있어서,
상기 스테이지 또는 상기 프로세스 챔버에는
구동원에 의해 구동되며 상기 분사노즐에서 분사되는 에어로졸이 상기 타깃에 전달되거나 차단할 수 있는 셔터가 제공되는 에어로졸을 이용한 분말 증착장치.
The method according to claim 1,
The stage or the process chamber
A powder deposition apparatus using an aerosol is driven by a drive source and provided with a shutter that can be aerosol injected from the injection nozzle to the target or blocked.
청구항 1에 있어서,
상기 배출관로들에는
상기 프로세스 챔버로 공급되는 에어로졸을 필터링하는 필터들이 제공되는 에어로졸을 이용한 분말 증착장치.
The method according to claim 1,
The discharge pipes
Powder deposition apparatus using an aerosol provided with filters for filtering the aerosol supplied to the process chamber.
청구항 1에 있어서,
상기 배출량 컨트롤 밸브 또는 상기 차단 밸브는
에어로졸의 유량을 조절할 수 있는 유량조절밸브로 이루어지는 에어로졸을 이용한 분말 증착장치.
The method according to claim 1,
The discharge control valve or the shutoff valve
Powder deposition apparatus using an aerosol consisting of a flow control valve that can adjust the flow rate of the aerosol.
청구항 1에 있어서,
상기 스테이지를 구동하는 구동원, 상기 진공펌프, 상기 배출량 컨트롤 밸브, 그리고 상기 차단밸브는 컨트롤러에 전기적으로 연결되어 상기 컨트롤러에 의해 제어되는 에어로졸을 이용한 분말 증착장치.
The method according to claim 1,
And a driving source for driving the stage, the vacuum pump, the discharge control valve, and the shutoff valve are electrically connected to a controller and controlled by the controller.
청구항 3에 있어서,
상기 셔터는
상기 셔터를 구동하는 구동원을 포함하고, 상기 구동원은 컨트롤러에 의해 제어되어 상기 셔터의 개폐가 이루어지는 에어로졸을 이용한 분말 증착장치.
The method according to claim 3,
The shutter is
And a driving source for driving the shutter, wherein the driving source is controlled by a controller to open and close the shutter.
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