KR20120068642A - 인쇄회로기판 및 이를 구비하는 발광장치 - Google Patents

Abstract

인쇄회로기판이 제공된다.
본 발명의 실시형태에 따른 인쇄회로기판은, 적어도 일면에 발광소자와 전기적으로 연결되는 회로 배선을 구비하는 복수의 절연판; 및 상기 절연판 사이에 구비되며, 상기 발광소자의 열을 외부로 방출하는 금속 재질의 메시(mesh)구조를 갖는 코어부;를 포함한다.

Description

인쇄회로기판 및 이를 구비하는 발광장치{Printed Circuit Board and Lighting Device Having The Same}

본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 구비하는 발광장치에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 인쇄배선기판(Printed Wiring Board, PWB)이라고도 불리며, 전자부품을 탑재하여 부품간 또는 신호선간을 전기적으로 접속해주는 배선기판을 말한다. 이러한 인쇄회로기판은 페놀수지 및 에폭시 수지 등의 절연판 한쪽면 또는 양쪽면에 동박을 압착시킨 후에 회로에 따른 도전 패턴을 형성하고, 불필요한 부분은 부식시켜 회로 배선을 구성한다.

최근에는 발광소자(LED) 뿐만 아니라 다양한 전자부품에 사용시 전자부품에서 발생하는 고온의 열을 효과적으로 방열시키지 못한다는 문제가 제기되며, 특히 조명장치에 사용되는 발광소자의 경우 고출력화 추세에 따라 방열 효율을 향상시키기 위한 연구가 진행되고 있다.

본 발명의 목적 중 하나는 발광소자와 같은 전자부품이 탑재되는 인쇄회로기판을 통해 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있어 방열 효율이 향상되는 인쇄회로기판 및 이를 구비하는 발광장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 일실시형태에 따른 인쇄회로기판은,

적어도 일면에 발광소자와 전기적으로 연결되는 회로 배선을 구비하는 복수의 절연판; 및 상기 절연판 사이에 구비되며, 상기 발광소자의 열을 외부로 방출하는 금속 재질의 메시(mesh)구조를 갖는 코어부;를 포함할 수 있다.

또한, 상기 절연판과 상기 코어부 사이에 구비되는 비전도성 물질로 이루어지는 접착막을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 코어부는 측단면이 외부로 노출될 수 있다.

또한, 상기 복수의 절연판의 각 면 상에 구비되는 회로 배선을 서로 전기적으로 연결하도록 상기 복수의 절연판 및 상기 코어부를 관통하여 구비되는 비아홀을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 비아홀은 그 내주면 상에 순차적으로 적층되는 절연층과 도금층을 구비하고, 상기 내주면으로 노출되는 상기 코어부와 상기 도금층 사이에 상기 절연층이 배치되도록 할 수 있다.

한편, 본 발명의 일실시형태에 따른 발광장치는,

빛을 방출하는 발광소자; 및 적어도 일면에 상기 발광소자와 전기적으로 연결되는 회로 배선을 구비하는 복수의 절연판과, 상기 절연판 사이에 구비되며, 상기 발광소자의 열을 외부로 방출하는 금속 재질의 메시(mesh)구조를 갖는 코어부를 포함하는 인쇄회로기판;을 포함할 수 있다.

본 발명의 일실시형태에 따르면 절연박 사이에 구비되는 금속재질의 방열막이 외부로 직접 노출되어 있어 상기 절연막 상에 장착되는 발광소자의 열을 효과적으로 외부로 방출시키는 것이 가능하며, 따라서 방열 효율이 향상되는 장점을 갖는다.

도 1은 본 발명의 일실시형태에 따른 인쇄회로기판을 구비한 발광장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에서 코어부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1에서 비아홀을 개략적으로 나타내는 도면이다.

본 발명의 일실시형태에 따른 인쇄회로기판 및 이를 구비하는 발광장치에 관한 사항을 도면을 참조하여 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.

따라서, 도면에 도시된 구성요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 도면 상에서 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 참조부호를 사용할 것이다.

도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일실시형태에 따른 인쇄회로기판에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 일실시형태에 따른 인쇄회로기판을 구비한 발광장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1에서 코어부를 개략적으로 나타내는 도면이며, 도 3은 도 1에서 비아홀을 개략적으로 나타내는 도면이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시형태에 따른 인쇄회로기판은 복수의 절연판(10), 코어부(20)를 포함하여 구성되며, 상기 절연판(10)과 코어부(20) 사이에 구비되는 접착막(30)을 더 포함할 수 있다.

상기 절연판(10)은 절연성을 갖는 에폭시, 트리아진, 실리콘, 폴리이미드 등을 함유하는 유기 수지 소재 및 기타 유기 수지 소재로 이루어지며, 한 쌍이 서로 적층되는 구조로 구비되어 인쇄회로기판의 상면과 하면을 구성할 수 있다. 구체적으로, 상기 절연판(10)은 미도시된 조명장치의 기판 상에 상기 인쇄회로기판이 장착되는 경우 상기 기판과 접촉하는 하부 절연판(12)과 발광소자(40)가 실장되는 상부 절연판(11)으로 구성될 수 있다. 상기 절연판(10)은 상기 발광소자(40)가 실장되는 상기 상부 절연판(11)의 상면에 상기 발광소자(40)와 전기적으로 연결되는 회로 배선(50,70)을 구비한다. 그리고, 상기 하부 절연판(12)의 하면에도 상기 발광소자(40)와의 전기적 연결을 위한 회로 배선이 구비될 수 있다.

상기 코어부(20)는 상기 절연판(10) 사이에 구비되며, 상기 발광소자(40)에서 발생한 열을 전도받아 외부로 방출시키는 히트 싱크로서의 기능을 한다. 도면에서와 같이 상기 코어부(20)는 열전도성이 우수한 다수의 금속 섬유(metal fiber)(21)를 서로 교차 배열하여 그물 형태를 갖는 메시(mesh) 구조로 이루어진다. 상기 코어부(20)는 단일로 구비되거나 또는 복수개가 적층되어 구비될 수 있다.

상기 코어부(20)는 상기 하부 절연판(12)과 상부 절연판(11) 사이에 배치되어 상기 절연판(10)과 함께 적층구조물을 이루며, 상기 코어부(20)와 상기 절연판(10)이 분리되는 것을 방지하기 위해 상기 절연판(10)과 상기 코어부(20) 사이에는 접착막(30)이 구비될 수 있다. 상기 접착막(30)은 상기 코어부(20)를 통한 전기적 쇼트의 발생을 방지하도록 비전도성 물질로 이루어지는 것이 바람직하다.

한편, 상기 절연판(10) 각 면상에 구비되는 상기 회로 배선(50,70)은 상기 절연판(10)과 상기 코어부(20)를 관통하여 구비되는 비아홀(60)을 통해 서로 전기적으로 연결된다. 상기 비아홀(60)은 적어도 하나 이상이 상기 절연판(10)과 상기 코어부(20)를 일체로 관통하여 형성될 수 있다. 그리고, 상기 상기 비아홀(60)은 그 내주면 상에 순차적으로 적층되는 절연층(61)과 도금층(62)을 구비하고, 상기 내주면으로 노출되는 상기 코어부(20)와 상기 도금층(62) 사이에 상기 절연층(61)이 배치되도록 한다. 따라서, 상기 비아홀(60)을 통해 상기 상부 절연판(11) 상의 회로 배선(50,70)과 상기 하부 절연판(12) 상의 회로 배선(50)을 전기적으로 연결하는데 있어 상기 코어부(30)와의 전기적 접촉을 차단한다.

도면에서와 같이, 상기 절연판(10) 사이에 적층되는 상기 코어부(20)는 그 측단면 둘레가 외부로 직접 노출된다. 따라서, 상부 절연판(10)을 통해 상기 코어부(20)로 전도된 발광소자(40)의 열은 상기 코어부(20)의 측단부를 통해 외부로 방열되는 한편, 일부는 하부 절연판(12)을 통해 조명장치로 전도되어 방열될 수 있다.

한편, 본 발명의 일실시형태에 따른 조명장치는 발광소자 및 상기 발광소자가 실장되는 인쇄회로기판을 포함하여 구성된다.

발광장치의 광원으로 사용되는 상기 발광소자는 외부에서 인가되는 전원에 의해 소정 파장의 빛을 출사하는 반도체 소자의 일종으로 적어도 하나 이상이 구비될 수 있다. 상기 발광소자는 표면에 파장변환층을 구비하여 상기 발광소자에서 방출되는 빛의 파장을 변환시켜 원하는 색상의 빛을 구현할 수 있다. 도면에서는 발광소자가 칩 상태로 실장되는 것으로 도시하고 있으나, 이에 한정하지 않고 상기 발광소자를 보호하도록 몰딩부재가 상기 발광소자를 감싸 봉지하는 구조로 더 구비될 수 있다. 이 경우, 상기 몰딩부재 내에는 빛의 확산을 위해 분산재가 함유될 수 있다.

상기 인쇄회로기판은 적어도 일면에 상기 발광소자와 전기적으로 연결되는 회로 배선을 구비하는 복수의 절연판과, 상기 절연판 사이에 구비되며, 상기 발광소자의 열을 외부로 방출하는 금속 재질의 메시(mesh)구조를 갖는 코어부를 포함한다. 상기 인쇄회로기판에 관한 구체적인 설명은 앞서 상술했으므로 이에 대한 설명은 생략한다.

이와 같이, 본 발명의 실시형태에 따른 인쇄회로기판은 내부에 구비되는 코어부를 통해 발광소자의 열을 외부로 용이하게 방출시킬 수 있어 상기 인쇄회로기판을 구비하는 발광장치의 방열 효율이 향상되는 효과를 갖는다.

10....... 절연판 11....... 상부 절연판
12....... 하부 절연판 20....... 코어부
21....... 금속 섬유 30....... 접착막
40....... 발광소자 50,70.... 회로 배선
60....... 비아홀 61....... 절연층
62....... 도금층

Claims (6)

1. 적어도 일면에 발광소자와 전기적으로 연결되는 회로 배선을 구비하는 복수의 절연판; 및
   상기 절연판 사이에 구비되며, 상기 발광소자의 열을 외부로 방출하는 금속 재질의 메시(mesh)구조를 갖는 코어부;
   를 포함하는 인쇄회로기판.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 절연판과 상기 코어부 사이에 구비되는 비전도성 물질로 이루어지는 접착막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
   
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 코어부는 측단면이 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
   
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 복수의 절연판의 각 면 상에 구비되는 회로 배선을 서로 전기적으로 연결하도록 상기 복수의 절연판 및 상기 코어부를 관통하여 구비되는 비아홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 비아홀은 그 내주면 상에 순차적으로 적층되는 절연층과 도금층을 구비하고, 상기 내주면으로 노출되는 상기 코어부와 상기 도금층 사이에 상기 절연층이 배치되도록 하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
   
6. 빛을 방출하는 발광소자; 및
   적어도 일면에 상기 발광소자와 전기적으로 연결되는 회로 배선을 구비하는 복수의 절연판과, 상기 절연판 사이에 구비되며, 상기 발광소자의 열을 외부로 방출하는 금속 재질의 메시(mesh)구조를 갖는 코어부를 포함하는 인쇄회로기판;
   을 포함하는 발광장치.
   

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