KR20120063824A - Electric plating apparatus with horizontal cell - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An electroplating apparatus with a horizontal cell is provided to prevent de-plating, Zn dentrite, and Zn tri caused by the contact between plating solution and a conduct roll. CONSTITUTION: An electroplating apparatus comprises a blocking unit(20) which is installed between a horizontal cell(12) and a conduct roll(14) to block plating solution transferred to the conduct roll from the horizontal cell. The blocking unit comprises one or more dam rolls(22) which are arranged in the lateral direction on the upper and lower sides of a steel sheet and contact the surface of the steel sheet.

Description

수평셀 전기도금 장치{ELECTRIC PLATING APPARATUS WITH HORIZONTAL CELL}Horizontal Cell Electroplating Equipment {ELECTRIC PLATING APPARATUS WITH HORIZONTAL CELL}

본 발명은 전기도금 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게 본 발명은 수평셀 구조의 전기도금 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electroplating apparatus. More particularly, the present invention relates to an electroplating apparatus having a horizontal cell structure.

일반적으로, 강판의 표면에 아연계의 금속 및 금속 합금을 도금하는 것에 의해 내식성을 부여하는 기술은 넓게 행해지고 있는데, 도금층의 표면 외관이 우수하기 때문에 가전제품, 자동차용 소재로 널리 사용되고 있다. In general, a technique of imparting corrosion resistance by plating zinc-based metals and metal alloys on the surface of steel sheets is widely used, but is widely used in home appliances and automobile materials because of excellent surface appearance of the plating layer.

이를 위한 전기도금 장치는 일반적으로 카로젤셀(Carosel cell)과 수평셀(Horizontal cell)로 구분된다. Electroplating apparatus for this is generally divided into a carousel cell (Carosel cell) and a horizontal cell (Horizontal cell).

상기 카로젤셀 전기도금장치는 전해조 내에 컨덕트롤이 구비된 구조로, 컨덕트롤과 강판과의 접촉면적이 넓기 때문에 생산성이 좋고, 80g/㎡ 이상의 후도금 생산에 유리하다. 그러나, 카로젤셀 전기도금장치는 결정적으로 밴드마크(band mark)의 발생을 피할 수 없는 결점이 있어 고급 제품의 생산에는 적합하지 않다.The carousel cell electroplating apparatus has a structure in which a conductive control is provided in an electrolytic cell. Since the contact area between the conductive control and the steel sheet is large, the productivity is good, and it is advantageous for the post-plating production of 80 g / m 2 or more. However, the carousel cell electroplating apparatus is decisively disadvantageous in that the generation of a band mark is not suitable for the production of high quality products.

이에 최근들어 수평셀 방식을 이용한 전기 도금장치가 많이 사용되고 있다.Recently, an electroplating apparatus using a horizontal cell method has been widely used.

수평셀 전기도금장치는 대개 황산욕 도금용액을 사용하며 도금 전극(Anode)은 불용성으로 길이가 1,500 ~ 2,000 mm 이며 전류밀도는 약 2000 A/dm, 도금 셀당 전류 50 KA로 작업하며 고전류밀도로 조업이 가능한 강판의 상, 하면에 도금을 하는 설비이다.Horizontal cell electroplating apparatus usually uses sulfuric acid bath plating solution, plating electrode (Anode) is insoluble, length is 1,500 ~ 2,000 mm, current density is about 2000 A / dm, current is 50 KA per plating cell, and operation is performed with high current density. This is a facility for plating the upper and lower surfaces of the steel sheet.

수평셀 전기도금장치는 인입되는 강판을 컨덕터롤의 회전에 의해 진행시켜 수평셀 내의 아노드를 통과시키면서 도금용액에 의해 도금이 이루어지도록 되어 있다. 그러나 상기 수평셀 전기도금장치는 컨덕트롤과 강판이 선접촉되어 접촉면적이 작기 때문에 80g/㎡ 이상의 후도금 생산에는 불리하다. In the horizontal cell electroplating apparatus, the incoming steel sheet is advanced by the rotation of the conductor roll to pass the anode in the horizontal cell and the plating is performed by the plating solution. However, the horizontal cell electroplating apparatus is disadvantageous for post-plating production of more than 80 g / m 2 because the contact control and the steel sheet are in line contact and the contact area is small.

또한, 종래 수평셀 전기도금장치의 경우 컨덕트롤이 도금용액에 직접 접촉되면서 통전량이 일정량 이상이 되면 컨덕트롤 표면이 도금되는 역도금(zinc pick up) 현상이 발생된다. 또한, 고전류 투입시 강판 에지부 전류 집적에 의 의한 Zn 덴드라이트(Zn dendrite)의 성장이 커지고, 이에 국부적인 저항 증가로 Zn이 석출되는 Zn 트리(Zn tree)가 발생되는 문제점이 있다. 이에 도금 강판의 연속생산이 불가능하고 후 도금재의 Zn 덴드라이트에 의한 표면 결함이 발생된다.In addition, in the case of the conventional horizontal cell electroplating apparatus, when the conduction is directly in contact with the plating solution and the amount of energization is more than a predetermined amount, a zinc pick up phenomenon occurs in which the surface of the conduction is plated. In addition, the growth of Zn dendrite due to the current integration of the steel sheet edge portion when the high current is applied, there is a problem that a Zn tree (Zn tree) is precipitated Zn due to the local resistance increase. As a result, continuous production of the plated steel sheet is impossible, and surface defects are generated by the Zn dendrites of the plated material.

이에, 컨덕트롤과 도금용액의 접촉을 차단함으로써, 컨덕트롤과 도금용액의 접촉에 의해 야기되는 역도금 현상나 Zn 덴트라이트, Zn 트리 등의 문제를 해소할 수 있도록 된 수평셀 전기도금장치를 제공한다.Therefore, by blocking the contact between the conductive control and the plating solution, the horizontal cell electroplating apparatus can solve the problems such as back plating phenomenon, Zn dentite, Zn tree, etc. caused by the contact between the conductive control and the plating solution. To provide.

이를 위해 본 장치는 불용성 아노드 전극을 수용하는 수평셀과, 상기 수평셀의 전후단에서 각각 스트립에 밀착되는 컨덕트롤을 포함하는 수평셀 전기도금장치에 있어서, 상기 수평셀과 컨덕트롤 사이에 수평셀 내의 도금용액이 컨덕트롤로 이동하는 것을 차단하기 위한 차단부가 설치된 구조일 수 있다.To this end, the present invention is a horizontal cell electroplating apparatus comprising a horizontal cell for receiving an insoluble anode electrode, and a conductive control in close contact with the strip at the front and rear ends of the horizontal cell, wherein the horizontal cell and the conductive control between the horizontal cell; In the horizontal cell may be a structure provided with a blocking unit for blocking the movement of the plating solution in the conductive control.

상기 차단부는 강판에 폭방향으로 배치되어 강판 표면에 밀착되는 적어도 하나 이상의 댐롤을 포함할 수 있다.The blocking portion may include at least one dam roll disposed in the width direction on the steel sheet and in close contact with the surface of the steel sheet.

상기 댐롤은 강판을 사이에 두고 상하면에 대향 배치되어 강판에 밀착된 구조일 수 있다.The dam roll may have a structure in which the dam roll is disposed to face the upper and lower surfaces with the steel plate interposed therebetween and in close contact with the steel plate.

본 장치는 상기 수평셀과 상기 댐롤 사이에 설치되어 도금용액을 수평셀 내에 저류시키기 위한 저류조를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a storage tank installed between the horizontal cell and the dam roll to store the plating solution in the horizontal cell.

상기 저류조는 상기 수평셀의 하단과 상기 댐롤 사이에 설치되어 수평셀과 댐롤 사이의 하부를 차단하는 하부판과, 상기 하부판의 측단에 수직설치되어 수평셀의 측면과 상기 댐롤 측단 사이를 차단하는 측판을 포함할 수 있다.The storage tank has a lower plate installed between the lower end of the horizontal cell and the dam roll to block a lower portion between the horizontal cell and the dam roll, and a side plate installed vertically at the side end of the lower plate to block the side surface of the horizontal cell and the dam roll side end. It may include.

본 장치는 상기 컨덕트롤과 강판 사이의 통전성을 높이기 위한 스프레이부를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a spray unit for increasing the electrical conductivity between the conductor and the steel sheet.

상기 스프레이부는 상기 컨덕트롤의 길이방향으로 설치되는 분사파이프와, 상기 분사파이프를 따라 형성되어 물을 스프레이하는 분사노즐을 포함할 수 있다.The spray unit may include an injection pipe installed in the longitudinal direction of the conductor and an injection nozzle formed along the injection pipe to spray water.

상기 컨덕트롤의 하부에는 상기 스프레이부를 통해 분사되어 밑으로 흘러내리는 물을 받아 처리하기 위한 포집통이 더 설치될 수 있다.The lower portion of the conductor control may be further provided with a collecting container for receiving and processing the water flowing down by spraying through the spray unit.

이상 설명한 바와 같은 본 장치에 의하면, 도금용액이 컨덕트롤로 흘러나가 접촉되는 것을 차단함으로써, 컨덕트롤과 도금용액의 접촉에 의해 야기되는 역도금 현상나 Zn 덴트라이트, Zn 트리 등의 문제 발생을 방지할 수 있게 된다.According to the apparatus described above, the plating solution is prevented from flowing out of the conductor and making contact, thereby preventing the occurrence of back plating phenomenon, Zn dentite, Zn tree, etc. caused by the contact between the conductor and the plating solution. It can be prevented.

또한, 수평셀 내부에 도금 용액을 일정 수준 이상으로 채울 수 있게 되어 도금 품질을 높일 수 있게 된다.In addition, the plating solution can be filled to a predetermined level or more in the horizontal cell, thereby improving the plating quality.

도 1은 본 실시예에 따른 수평셀 도금장치의 구성을 도시한 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 수평셀 도금장치의 구성을 도시한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic perspective view showing the configuration of a horizontal cell plating apparatus according to the present embodiment.
2 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a horizontal cell plating apparatus according to the present embodiment.

이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 설명한다. 본 발명의 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 이해할 수 있는 바와 같이, 후술하는 실시예는 본 발명의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 형태로 변형될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. As can be easily understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, the following embodiments may be modified in various forms without departing from the spirit and scope of the present invention and the embodiments described herein. It is not limited to the example.

도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다.The drawings are schematic and illustrate that they are not drawn to scale. The relative dimensions and ratios of the parts in the figures have been exaggerated or reduced in size for clarity and convenience in the figures and any dimensions are merely exemplary and not limiting.

도 1과 도 2는 본 실시예에 따른 수평셀 도금장치의 구성을 도시한 사시도와 단면도이다.1 and 2 are a perspective view and a cross-sectional view showing the configuration of a horizontal cell plating apparatus according to the present embodiment.

도시된 바와 같이, 본 전기도금장치(10)는 강판(S)이 수평으로 진행하는 수평셀(12)과, 수평셀(12)의 전단과 후단에 배치되어 강판 표면에 밀착되는 컨덕트롤(14)을 포함한다.As shown in the drawing, the electroplating apparatus 10 includes a horizontal cell 12 in which the steel sheet S runs horizontally, and a conductive control disposed at the front and rear ends of the horizontal cell 12 to be in close contact with the surface of the steel sheet. 14).

상기 수평셀(12)은 전단과 후단에 형성된 입구와 출구를 통해 강판(S)이 진행하게 된다. 상기 수평셀(12)은 내부에 불용성의 아노드 전극(도시되지 않음)이 구비되며, 아연 이온이 포함된 도금 용액을 공급받는다. 상기 강판(S)을 사이에 두고 상기 컨덕트롤(14)의 하부에는 컨덕트롤(14)을 받쳐 지지하는 백업롤(16)이 설치된다. 이에 강판(S)의 상기 컨덕트롤(14)의 회전구동에 따라 컨덕트롤(14)과 백업롤(16)에 의해 밀려 수평셀(12)로 진행하게 된다.The horizontal cell 12 is a steel plate (S) is advanced through the inlet and outlet formed in the front and rear ends. The horizontal cell 12 is provided with an insoluble anode electrode (not shown) therein, and receives a plating solution containing zinc ions. A backup roll 16 supporting the conductor control 14 is installed below the conductor control 14 with the steel plate S therebetween. In response to the rotational drive of the conductor 14 of the steel sheet (S) is pushed by the conductive control 14 and the backup roll 16 to proceed to the horizontal cell 12.

상기 컨덕트롤(14)과 수평셀(12) 내의 아노드 전극은 정류기로부터 나온 전류를 스트립에 인가하는 음극과 양극으로써 작용한다. 이에 전류를 컨덕트롤(14)과 아노드 전극으로 인가하여 강판(S)에 통전시키게 되면 도금용액의 아연 이온이 전자를 받아서 석출되어 강판(S) 표면에 달라붙으면서 아연 도금이 진행된다. 상기 수평셀(12)과 컨덕트롤(14)의 구조와 그 작용에 대해서는 이미 알려진 것으로 이하 상세한 설명은 생략한다.The anode electrode in the conductor 14 and the horizontal cell 12 acts as a cathode and an anode for applying current from the rectifier to the strip. When the current is applied to the conductor 14 and the anode electrode to energize the steel sheet S, zinc ions in the plating solution receive electrons, precipitate, and adhere to the surface of the steel sheet S to perform zinc plating. The structure and operation of the horizontal cell 12 and the conductor control 14 are already known, and a detailed description thereof will be omitted.

여기서 본 장치는 상기한 구조의 전기도금장치에 있어서, 상기 수평셀(12)과 상기 컨덕트롤(14) 사이에 설치되어 수평셀(12) 내의 도금용액이 컨덕트롤(14)로 이동하는 것을 차단하기 위한 차단부(20)를 포함한다.In the electroplating apparatus of the above structure, the apparatus is installed between the horizontal cell 12 and the conductor control 14 so that the plating solution in the horizontal cell 12 moves to the conductor control 14. It includes a blocking unit 20 for blocking the thing.

이에 도금용액이 컨덕트롤(14)에 접촉되어 야기되는 종래의 문제들을 해소할 수 있게 된다.This can solve the conventional problems caused by the plating solution in contact with the conductor (14).

이를 위해 상기 차단부(20)는 컨덕트롤(14)과 수평셀(12) 사이에서 강판(S)에 폭방향으로 배치되어 강판(S) 표면에 밀착되는 댐롤(22)을 포함한다.To this end, the blocking unit 20 includes a dam roll 22 disposed in the width direction between the conductor control 14 and the horizontal cell 12 in the width direction and in close contact with the surface of the steel sheet S.

본 실시예에서 상기 댐롤(22)은 두 개가 한 쌍을 이루어 강판(S)을 사이에 두고 강판(S) 상하면에 배치된 구조로 되어 있다. 이에 상기 두 개의 댐롤(22)은 강판(S) 상하면에 대향 배치되어 강판(S)의 윗면과 하면에 각각 밀착된다.In the present embodiment, the dam rolls 22 have a pair of two and are arranged on the upper and lower surfaces of the steel sheet S with the steel sheets S therebetween. Accordingly, the two dam rolls 22 are disposed to face the upper and lower surfaces of the steel sheet S, and are in close contact with the upper and lower surfaces of the steel sheet S, respectively.

이에 상기 댐롤(22)은 수평셀(12)과 컨덕트롤(14) 사이에서 수평셀(12)의 도금용액이 컨덕트롤(14)로 흘러들어가는 것을 차단할 수 있게 된다.Accordingly, the dam roll 22 may prevent the plating solution of the horizontal cell 12 from flowing into the conductive control 14 between the horizontal cell 12 and the conductive control 14.

상기 댐롤(22)은 설비 상에 회전가능하게 장착되어 강판(S)의 이동에 따라 자유롭게 회전하게 된다. 상기 댐롤(22)은 강판(S)에 밀착되어 도금용액을 차단할 수 있으면, 그 구조나 재질에 있어 특별히 한정되지 않는다. The dam roll 22 is rotatably mounted on the installation to freely rotate as the steel sheet S moves. The dam roll 22 is not particularly limited in structure and material as long as the dam roll 22 is in close contact with the steel sheet S to block the plating solution.

또한, 본 장치는 상기 수평셀(12)과 상기 댐롤(22) 사이에 설치되어 도금용액을 수평셀(12) 내에 소정 높이로 저류시키기 위한 저류조(30)를 더 포함한다.In addition, the apparatus further includes a storage tank 30 installed between the horizontal cell 12 and the dam roll 22 to store the plating solution in the horizontal cell 12 to a predetermined height.

상기 저류조(30)는 수평셀(12)과 댐롤(22)의 하부를 받는 하부판(32)과 측면을 막는 측판(34)을 포함한다. 상기 하부판(32)은 강판(S) 밑에서 수평셀(12)의 하단에 설치되어 댐롤(22)쪽으로 수평연장된다. 그리고 상기 측판(34)은 상기 하부판(32)의 양 측단에 수직설치되어 수평셀(12)의 측면과 상기 댐롤(22) 측단 사이를 차단하게 된다. 상기 측판(34)은 강판(S)을 지나 위쪽으로 소정 높이 연장된다. 이에 수평셀(12) 내의 도금용액은 수평셀(12)의 전후단에 설치된 상기 하부판(32)과 측판(34) 및 댐롤(22)에 의해 수평셀(12) 내에 저류된다. The storage tank 30 includes a horizontal plate 12 and a lower plate 32 which receives the lower portion of the dam roll 22 and a side plate 34 that blocks the side surface. The lower plate 32 is installed at the lower end of the horizontal cell 12 under the steel sheet (S) is extended horizontally toward the dam roll (22). The side plate 34 is vertically installed at both side ends of the lower plate 32 to block the side surface of the horizontal cell 12 and the side of the dam roll 22. The side plate 34 extends a predetermined height upward through the steel sheet (S). Thus, the plating solution in the horizontal cell 12 is stored in the horizontal cell 12 by the lower plate 32, the side plate 34 and the dam roll 22 provided at the front and rear ends of the horizontal cell 12.

여기서 상기 저류조(30) 내에 저류되는 도금용액 수위는 상기 측판(34)의 높이에 의해 정해진다. 이에 상기 도금용액은 수평셀(12) 내에서 상기 측판(34)의 높이로 계속 유지된다. 그 이상의 도금용액은 측판(34)을 넘어 외부로 오버플로우 된다.Here, the plating solution level stored in the storage tank 30 is determined by the height of the side plate 34. Accordingly, the plating solution is continuously maintained at the height of the side plate 34 in the horizontal cell 12. The plating solution further overflows the side plate 34 to the outside.

한편, 상기와 같이 댐롤(22)에 의해 도금용액이 컨덕트롤(14)로 흘러나가는 것을 차단함에 따라 컨덕트롤(14)은 건조된 상태가 된다. 이러한 상태는 컨덕트롤(14)과 강판(S) 사이의 통전성을 저하시키게 되므로, 본 장치는 상기 컨덕트롤(14)과 강판(S) 사이의 통전성을 높이기 위한 스프레이부를 더 포함한다.On the other hand, as described above, as the dam roll 22 prevents the plating solution from flowing into the conductor control 14, the conductor control 14 is in a dried state. Since this state lowers the electrical conductivity between the conductor 14 and the steel plate S, the apparatus further includes a spray unit for increasing the electrical conductivity between the conductive control 14 and the steel sheet S.

상기 스프레이부는 상기 컨덕트롤(14)의 길이방향으로 설치되는 분사파이프(40)와, 상기 분사파이프(40)를 따라 형성되어 물을 스프레이하는 분사노즐(42)을 포함한다.The spray unit includes an injection pipe 40 installed in the longitudinal direction of the conductor control 14 and an injection nozzle 42 formed along the injection pipe 40 to spray water.

이에 상기 컨덕트롤(14)이 스프레이된 물에 의해 젖은 상태를 유지하여 강판(S)과의 통전성을 높일 수 있게 된다. Accordingly, the conductive control 14 may maintain the wet state by the sprayed water, thereby increasing the electrical conductivity of the steel plate S.

또한, 상기 컨덕트롤(14)의 하부에는 상기 스프레이부를 통해 분사되어 밑으로 흘러내리는 물을 받아 처리하기 위한 포집통이 더 설치된다. 본 실시예에서 상기 포집통은 강판(S)을 사이에 두고 컨덕트롤(14) 하부에 설치된 백업롤(16) 하부에 설치된다. In addition, a collecting container is further disposed below the conductor control unit 14 to receive and treat water flowing through the spray unit and flowing down. In the present embodiment, the collecting container is installed under the backup roll 16 installed below the conductor 14 with the steel plate S therebetween.

이에 컨덕트롤(14)로 분사된 물은 포집통(44)을 통해 모아져 별도 처리됨으로써, 물이 도금용액으로 흘러들어가 도금 용액의 농도가 낮아지는 것을 방지할 수 있게 된다.The water injected into the conductive control 14 is collected through the collecting container 44 and treated separately, thereby preventing water from flowing into the plating solution and lowering the concentration of the plating solution.

이하, 본 장치의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the apparatus will be described.

수평셀(12) 내로 공급된 도금용액은 수평셀(12)의 전단과 후단에 설치된 저류조(30)에 의해 일정 수위로 수평셀(12) 내에 저류된다. 상기 컨덕트롤(14)이 구동되면 컨덕트롤(14)과 백업롤(16) 사이의 강판(S)이 진행되어 수평셀(12)을 지나게 된다. 이 과정에서 수평셀(12) 내부에 저류된 도금용액을 강판(S)이 통과하면서 도금이 이루어진다. The plating solution supplied into the horizontal cell 12 is stored in the horizontal cell 12 at a predetermined level by the storage tank 30 provided at the front and rear ends of the horizontal cell 12. When the conductor control 14 is driven, the steel sheet S between the conductor control 14 and the backup roll 16 is advanced to pass through the horizontal cell 12. In this process, the plating is carried out while the steel sheet S passes through the plating solution stored in the horizontal cell 12.

수평셀(12) 내에 저류되는 도금용액은 컨덕트롤(14)과 도금셀 사이에 설치되는 댐롤(22)에 의해 막혀있다. 이에 도금용액은 수평셀(12)에서 컨덕트롤(14)로 흘러나가 컨덕트롤(14)과 접촉되지 않는다. The plating solution stored in the horizontal cell 12 is blocked by the dam roll 22 provided between the conductor control 14 and the plating cell. Therefore, the plating solution flows from the horizontal cell 12 to the conductor control 14 and is not in contact with the conductor control 14.

여기서 상기 댐롤(22)은 강판(S)의 상하부에서 강판(S)에 밀착되어 있어서 강판(S)은 마른 상태가 되는 데, 컨덕트롤(14)에 물이 스프레이되어 통전성을 그대로 유지할 수 있게 된다.Here, the dam roll 22 is in close contact with the steel sheet (S) in the upper and lower portions of the steel sheet (S), so that the steel sheet (S) is a dry state, so that water is sprayed on the conductive control 14 to maintain the electrical conductivity as it is do.

즉, 상기와 같이 댐롤(22)을 통해 도금용액을 차단한 상태에서 분사파이프(40)로 물을 공급하여 분사파이프(40)의 분사노즐(42)을 통해 컨덕트롤(14)과 강판(S) 사이로 물을 스프레이한다. 이에 도금용액이 차단된 상태에서도 상기 컨덕트롤(14)과 강판(S)을 젖은 상태로 만들어 통전성을 유지할 수 있게 된다. That is, in the state in which the plating solution is blocked through the dam roll 22 as described above, water is supplied to the injection pipe 40 and the conductive control 14 and the steel plate (14) are provided through the injection nozzle 42 of the injection pipe 40. S) Spray water through. In this state, even when the plating solution is blocked, the conduction control 14 and the steel sheet S may be made wet so that current conduction may be maintained.

상기 컨덕트롤(14)로 분사된 물은 하부로 흘러내려 백업롤(16) 하부에 위치한 포집통(44)에 포집되어 후 처리된다.The water sprayed into the conductive control 14 flows down to the bottom and is collected in the collecting container 44 located below the backup roll 16 to be processed.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어, 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.While the illustrative embodiments of the present invention have been shown and described, various modifications and alternative embodiments may be made by those skilled in the art. Such variations and other embodiments will be considered and included in the appended claims, all without departing from the true spirit and scope of the invention.

10 : 전기도금장치 12 : 수평셀
14 : 컨덕트롤 16 : 백업롤
20 : 차단부 22 : 댐롤
30 : 저류조 32 : 하부판
34 : 측판 40 : 분사파이프
42 : 분사노즐 44 : 포집통10: electroplating apparatus 12: horizontal cell
14: Conduct Control 16: Backup Roll
20: breaker 22: dam roll
30: storage tank 32: lower plate
34: side plate 40: injection pipe
42: injection nozzle 44: collecting container

Claims (7)

불용성 아노드 전극을 구비한 수평셀과, 상기 수평셀의 전후단에서 각각 스트립에 밀착되는 컨덕트롤을 포함하는 수평셀 전기도금장치에 있어서,
상기 수평셀과 컨덕트롤 사이에 설치되어 수평셀 내의 도금용액이 컨덕트롤로 이동하는 것을 차단하기 위한 차단부를 포함하는 수평셀 전기도금 장치.In a horizontal cell electroplating apparatus comprising a horizontal cell having an insoluble anode electrode, and a conductive control in close contact with the strip at the front and rear ends of the horizontal cell,
A horizontal cell electroplating apparatus installed between the horizontal cell and the conductive control unit and including a blocking unit to block the plating solution in the horizontal cell from moving to the conductive control unit. 제 1 항에 있어서,
상기 차단부는 강판에 폭방향으로 배치되어 강판 표면에 밀착되는 적어도 하나 이상의 댐롤을 포함하는 수평셀 전기도금 장치.The method of claim 1,
The blocking unit is a horizontal cell electroplating apparatus including at least one dam roll disposed in the width direction on the steel sheet in close contact with the surface of the steel sheet. 제 2 항에 있어서,
상기 댐롤은 강판을 사이에 두고 상하면에 대향 배치되어 강판에 밀착된 구조의 수평셀 전기도금 장치.The method of claim 2,
The dam roll is a horizontal cell electroplating apparatus of the structure which is disposed opposite to the upper and lower surfaces with a steel plate interposed in close contact with the steel plate. 제 1 항에 있어서,
상기 수평셀과 상기 댐롤 사이에 설치되어 도금용액을 수평셀 내에 저류시키기 위한 저류조를 더 포함하는 수평셀 전기도금 장치.The method of claim 1,
And a storage tank disposed between the horizontal cell and the dam roll to store the plating solution in the horizontal cell. 제 4 항에 있어서,
상기 저류조는 상기 수평셀의 하단과 상기 댐롤 사이에 설치되어 수평셀과 댐롤 사이의 하부를 차단하는 하부판과, 상기 하부판의 측단에 수직설치되어 수평셀의 측면과 상기 댐롤 측단 사이를 차단하는 측판을 포함하는 수평셀 전기도금 장치.The method of claim 4, wherein
The storage tank has a lower plate installed between the lower end of the horizontal cell and the dam roll to block a lower portion between the horizontal cell and the dam roll, and a side plate installed vertically at the side end of the lower plate to block the side surface of the horizontal cell and the dam roll side end. Horizontal cell electroplating apparatus comprising. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 컨덕트롤과 강판 사이의 통전성을 높이기 위한 스프레이부를 더 포함하고,
상기 스프레이부는 상기 컨덕트롤의 길이방향으로 설치되는 분사파이프와, 상기 분사파이프를 따라 형성되어 물을 스프레이하는 분사노즐을 포함하는 수평셀 전기도금 장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Further comprising a spray for increasing the electrical conductivity between the conductor and the steel sheet,
The spray unit is a horizontal cell electroplating apparatus including a spray pipe which is installed in the longitudinal direction of the conductor control, and a spray nozzle formed along the spray pipe to spray water. 제 6 항에 있어서,
상기 컨덕트롤의 하부에 설치되어 상기 스프레이부에서 분사되는 물을 포집하는 포집통을 더 포함하는 수평셀 전기도금 장치.The method according to claim 6,
The horizontal cell electroplating apparatus is installed in the lower portion of the conductive control unit further comprises a collecting vessel for collecting the water sprayed from the spray.
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