KR20120055517A - 액정 결함 구조를 이용한 마이크로 또는 나노 크기 패턴을 형성하는 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른, 액정분자의 상 또는 결함 구조를 이용한 패턴 형성 방법, 마이크로렌즈 어레이의 제조방법 및 연성 리소그래피 패턴 형성 방법은, 액정의 높은 유동성(mobility) 때문에 기존의 방식에 비하여 매우 빠르게 패턴을 형성하는 것이 가능하며, 제작공정이 간단하고 비용이 절감되는 장점이 있다. 한번 만들어진 액정 패턴은 반영구적으로 사용할 수 있다. 또한, 액정의 상 또는 결함을 외부 전기장 또는 자기장이나 액정분자층의 높이 등으로 간단하게 조절할 수 있기 때문에, 새로운 형태의 패턴으로 손쉽게 변화, 제어할 수 있는 장점이 있다. 또한, 직접적인 관찰이 매우 어려운 액정의 내부구조 및 배향에 대한 정보를 전사시킴으로써, 그 내부구조 해석에 대한 새로운 기법을 제시할 수 있다.
Description
도 2의 (a)는 본 발명의 일 구현예에 의해 규칙적인 구조로 정렬된 액정분자층, (b)는 액정 패턴의 편광현미경 결과, (c)는 포토레지스트에 전사된 선형패턴의 광학현미경(SEM) 이미지 및 (d)는 포토레지스트에 전사된 선형패턴의 원자간력 현미경(AFM) 이미지를 나타낸 것이다.
도 3은 편광 방향에 따른 포토레지스트의 패턴 형성의 차이를 나타낸 SEM 이미지이다.
도 4는 본 발명에 따른 액정 결함구조를 이용한 패턴 형성 프로세스를 나타낸 것이다.
도 5의 (a)는 본 발명의 일 구현예에 의한 막대형 스멕틱 액정 구조 및 온도에 따른 상 변이를 나타낸 것, (b)는 TFCD 도메인의 대표적인 편광광학현미경(POM) 이미지를 나타낸 것, (c)는 TFCD 어레이의 도식적인 모델을 나타낸 것이다.
도 6은 TFCD 어레이 마스크를 이용한 포토리소그래피 공정 개략도 및 형성된 TFCD의 구조를 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 일 구현예에 따른 액정분자의 결함 구조를 이용한 연성리소그래피 패턴 형성 프로세스를 나타낸 것이다.
도 8은 TFCD 어레이, NOA63 어레이 및 PDMS 어레이의 SEM 및 AFM 이미지를 나타낸 것이다.
도 9는 본 발명의 실시예 2에 따른 실험 개략도 및 포토레지스트 SEM 이미지를 나타낸 것이다.
도 10은 본 발명의 실시예 3에 따른 실험 셋업(setup) 개략도를 나타낸 것이다.
도 11은 TFCD 어레이, NOA63 어레이 및 PDMS 어레이에 의해 투사된 이미지의 광학현미경 이미지를 나타낸 것이다.
Claims (32)
- 다음의 단계를 포함하는 마이크로 또는 나노 크기 패턴을 형성하는 방법:
(a) 기판 상에 액정분자층을 형성하는 단계;
(b) 상기 액정분자층에 액정분자의 결함(defect) 구조에 따른 규칙적인 구조를 형성하는 단계; 및
(c) 상기 액정 분자의 규칙적인 구조를 포토마스크(photomask)로 이용하여 포토레지스트(photoresist)에 마이크로 또는 나노 크기 패턴을 형성하는 단계. - 제 1 항에 있어서, 상기 (a) 단계 이전에, 기판 상에 액정분자의 배향을 조절하기 위한 표면처리를 하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제 2 항에 있어서, 상기 표면처리는 이미드 계열 고분자, 친수성 고분자 또는 소수성 고분자를 기판에 코팅하고 한쪽 방향으로 문지르는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 2 항에 있어서, 상기 표면처리는 폴리이미드(polyimide), 폴리아마이드(polyamide), 나일론(nylon), 폴리비닐알콜(polyvinyl alcohol), 폴리에틸렌이민(polyethyleneimine), 친수성 또는 소수성 자기조립 단분자막 (self-assembled monolayer; SAM) 또는 테프론(Teflon)을 기판에 코팅하거나, 공기 또는 물에 기판을 노출하고, 한쪽 방향으로 문지르는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 (b) 단계는 액정 상변이온도 이상으로 올린 후에 서냉하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 (b) 단계는 액정분자를 형성하는 액정성 분자체들의 농도를 조절하여 액정분자의 결함 구조를 결정하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 액정분자층의 두께에 따라 액정분자의 결함 구조 크기를 조절하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 결함 구조는 소용돌이형 액정 결함구조(toric focal conic domain; TFCD), 포물선형 액정 결함구조(parabolic focal conic domain; PFCD), 회위(disclination), 오일리 스트릭(oily streak), 레이어 언듈레이션(layer undulation) 또는 뒤틀린 영역 결함구조(twisted grain boundary)인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 결함 구조는 소용돌이형 액정 결함구조(toric focal conic domain; TFCD)인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 액정분자의 결함 구조는 육방형(hexagonal)으로 패턴 정렬된 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 액정분자의 결함 구조는 액정 분자의 배향에 따른 단계적인 굴절률을 가짐으로써, 결함 구조의 중앙으로 빛을 응집시키는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 액정분자는 막대형 스멕틱 액정(rodlike smectic liquid crystal) 분자인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 12 항에 있어서, 상기 막대형 스멕틱 액정(rodlike smectic liquid crystal) 분자는 부분 불소화된 꼬리부분 작용기(semifluorinated tail group)와 리지드 바이페닐 코어(rigid biphenyl core)를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
- 다음의 단계를 포함하는 마이크로렌즈 어레이(microlens arrays)의 제조방법:
(a) 기판을 표면처리 하는 단계;
(b) 상기 표면처리된 기판 상에 액정분자층을 형성하는 단계; 및
(c) 상기 액정분자층에 액정분자의 결함(defect) 구조에 따른 규칙적인 구조를 형성하는 단계. - 제 14 항에 있어서, 상기 (c) 단계는 액정분자의 액정 상변이온도 이상으로 가열한 후 서냉하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 14 항에 있어서, 상기 (c) 단계는 액정분자를 형성하는 액정성 분자체의 농도를 조절하여 액정의 결함 구조에 따른 규칙적인 구조를 형성하는 방법.
- 제 14 항에 있어서, 상기 액정분자층의 두께에 따라 액정분자의 결함 구조 크기를 조절하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 14 항에 있어서, 상기 결함 구조는 소용돌이형 액정 결함구조(toric focal conic domain; TFCD), 포물선형 액정 결함구조(parabolic focal conic domain; PFCD), 회위(disclination), 오일리 스트릭(oily streak), 레이어 언듈레이션(layer undulation) 또는 뒤틀린 영역 결함구조(twisted grain boundary)인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 14 항에 있어서, 상기 규칙적인 구조는 액정 결함구조의 분자 배향에 따른 굴절률의 변화로 빛을 응집시키는 부분과 빛이 굴절되지 않고 투과되는 부분으로 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 14 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항의 방법에 의하여 제조되고, 액정분자의 배향에 따른 굴절률의 변화로 빛을 응집시키는 부분과 빛이 굴절되지 않고 투과되는 부분을 포함하는 규칙적인 구조를 가지는 마이크로렌즈 어레이.
- 제 20 항에 있어서, 상기 마이크로렌즈 어레이는 마이크로 또는 나노 크기의 패턴을 가지는 것을 특징으로 하는 규칙적인 구조를 가지는 마이크로렌즈 어레이.
- 다음의 단계를 포함하는 마이크로 또는 나노 크기 연성리소그래피(soft lithography) 패턴을 형성하는 방법:
(a) 기판 상에 액정분자층을 형성하는 단계;
(b) 상기 액정분자층에 액정분자의 결함(defect) 구조에 따른 규칙적인 구조를 형성하는 단계;
(c) 자외선 경화형 고분자를 상기 결함구조를 가지는 액정분자층 위에 도포하고 자외선 경화하는 단계; 및
(d) 경화된 고분자층을 액정 표면으로부터 분리하는 단계. - 다음의 단계를 포함하는 마이크로 또는 나노 크기 연성리소그래피(soft lithography) 패턴을 형성하는 방법:
(a) 기판 상에 액정분자층을 형성하는 단계;
(b) 상기 액정분자층에 액정분자의 결함(defect) 구조에 따른 규칙적인 구조를 형성하는 단계;
(c) 상기 결함구조를 가지는 액정분자층 위에 자외선 경화형 고분자를 도포하고 자외선 경화하는 단계;
(d) 경화된 고분자층을 액정 표면으로부터 분리하는 단계;
(e) 상기 자외선 경화된 고분자층 위에 열경화형 고분자를 도포하고 열경화하는 단계; 및
(f) 상기 열경화된 고분자층을 분리하는 단계. - 제 22 항 또는 제 23 항에 있어서, 상기 자외선 경화형 고분자는 폴리우레탄 계열 고분자인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 23 항에 있어서, 상기 열경화형 고분자는 실록산 계열 고분자인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 22 항 또는 제 23 항에 있어서, 상기 (a) 단계 이전에, 기판 상에 액정분자의 배향을 조절하기 위하여 폴리이미드(polyimide), 폴리아마이드(polyamide), 나일론(nylon), 폴리비닐알콜(polyvinyl alcohol), 폴리에틸렌이민(polyethyleneimine), 친수성 또는 소수성 자기조립 단분자막 (self-assembled monolayer; SAM) 또는 테프론(Teflon)을 기판에 코팅하거나, 공기 또는 물에 기판을 노출하고, 한쪽 방향으로 문지르는 표면처리 단계를 추가로 포함하는 방법.
- 제 22 항 또는 제 23 항에 있어서, 상기 (b) 단계는 액정 상변이온도 이상으로 올린 후에 서냉하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 22 항 또는 제 23 항에 있어서, 상기 액정분자층의 두께에 따라 액정분자의 결함 구조 크기를 조절하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 22 항 또는 제 23 항에 있어서, 상기 결함 구조는 소용돌이형 액정 결함구조(toric focal conic domain; TFCD), 포물선형 액정 결함구조(parabolic focal conic domain; PFCD), 회위(disclination), 오일리 스트릭(oily streak), 레이어 언듈레이션(layer undulation) 또는 뒤틀린 영역 결함구조(twisted grain boundary)인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 22 항 또는 제 23 항에 있어서, 상기 액정분자의 결함 구조는 육방형(hexagonal)으로 패턴 정렬된 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 22 항 또는 제 23 항의 방법으로 제조되고, 굴절률의 단계적인 변화에 따라 빛을 응집시키는 부분과 빛이 굴절되지 않고 통과하는 부분으로 구성되는 규칙적인 구조를 가지는 마이크로렌즈 어레이.
- 제 31 항에 있어서, 상기 마이크로렌즈 어레이는 마이크로 또는 나노 크기의 패턴을 가지는 것을 특징으로 하는 규칙적인 구조를 가지는 마이크로렌즈 어레이.
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US9607852B2 (en) | 2013-07-08 | 2017-03-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods of dividing layouts and methods of manufacturing semiconductor devices using the same |
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2012
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