KR20120052595A - Inspecting apparatus for camera module - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A camera module testing apparatus is provided to inspect the resolution of camera modules at the same time by emitting light to the camera modules. CONSTITUTION: A test chart(10) is separated from two or more camera modules. A camera module testing unit(20) receives test chart images. The camera module testing unit respectively inspects two or more camera modules. A testing probe(30) is respectively connected with image sensors. The testing probe transmits the test chart image to the camera module testing unit. The camera module stores faulty information of two or more camera modules in a memory storage unit. A light source unit emits light to two or more camera modules.

Description

카메라 모듈 검사기{INSPECTING APPARATUS FOR CAMERA MODULE}Camera Module Inspector {INSPECTING APPARATUS FOR CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈 검사기에 관한 것이다. 보다 상세하게는 검사 차트를 이용해 복수의 카메라 모듈을 검사할 수 있는 카메라 모듈 검사기에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module inspector. More particularly, the present invention relates to a camera module inspector capable of inspecting a plurality of camera modules using an inspection chart.

카메라 모듈은 제조 후 그 해상력 검사 및 이물 검사가 수행되어 지는 것이 일반적이다. 따라서, 종래 카메라 모듈마다 별도로 해상력 검사 및 이물 검사를 수행하고 불량 카메라 모듈의 경우 해당 카메라 모듈의 메모리 소자에 불량 정보를 기록하는 방식으로 카메라 모듈을 검사해왔다.It is common for the camera module to have its resolution test and foreign material test performed after manufacture. Accordingly, the conventional camera module has been inspected by performing a resolution test and a foreign material test separately, and in the case of a bad camera module, recording bad information into a memory device of the camera module.

그러나, 이렇게 개별적으로 카메라 모듈을 검사하는 방식은 다량의 카메라 모듈을 검사해야하는 경우에는 검사 시간의 과다로 비효율적이라는 문제가 있었다. 따라서, 검사 시간을 줄일 수 있는 새로운 카메라 모듈의 검사방식이 도입될 필요성이 대두된다.However, this method of individually inspecting the camera module has a problem of being inefficient due to excessive inspection time when a large number of camera modules need to be inspected. Therefore, there is a need to introduce a new camera module inspection method that can reduce the inspection time.

본 발명은 복수의 카메라 모듈에 대해 해상력 등을 검사할 수 있는 카메라 모듈 검사기를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a camera module inspector capable of inspecting resolution and the like for a plurality of camera modules.

또한, 본 발명은 검사 차트의 기준 마크의 촬상을 통해 복수의 카메라 모듈의 해상력을 검사함으로써 효율적인 카메라 모듈 검사기를 제공하고자 한다.In addition, the present invention is to provide an efficient camera module inspector by inspecting the resolution of the plurality of camera modules through the imaging of the reference mark of the inspection chart.

본 발명은 동일한 촬상 방향을 가지며 각각의 이미지 센서를 포함하는 2 이상의 카메라 모듈; 촬상 방향으로 2 이상의 카메라 모듈과 이격되어 위치하고 각 카메라 모듈에 의해 촬상되는 검사 차트; 각 이미지 센서에 촬상된 검사차트의 이미지를 수신하여 각 카메라 모듈을 검사하는 카메라 모듈 검사부; 및 이미지 센서와 각 연결되어 카메라 모듈 검사부로 검사 차트의 이미지를 전달하는 검사 프로브;를 포함하되, 검사 차트는 복수의 기준마크가 표시되어 있으며, 2 이상의 카메라 모듈의 화각은 상호 인접하는 2개의 카메라 모듈마다 복수의 기준마크 중 일부를 공유하도록 구성된 것인 카메라 모듈 검사기를 제공한다.The present invention provides two or more camera modules having the same imaging direction and including respective image sensors; An inspection chart positioned apart from two or more camera modules in an imaging direction and picked up by each camera module; A camera module inspection unit which receives an image of an inspection chart captured by each image sensor and inspects each camera module; And an inspection probe connected to each of the image sensors and delivering an image of the inspection chart to the camera module inspection unit, wherein the inspection chart has a plurality of reference marks, and the angles of view of two or more camera modules are adjacent to each other. Each module provides a camera module inspector configured to share some of the plurality of reference marks.

이미지 센서는 CCD 센서 또는 CMOS 센서일 수 있다.The image sensor may be a CCD sensor or a CMOS sensor.

카메라 모듈 검사부는 각 카메라 모듈의 해상력 검사를 하는 것일 수 있다.The camera module inspection unit may be to check the resolution of each camera module.

카메라 모듈 검사부는 각 카메라 모듈의 이물검사를 하는 것일 수 있다.The camera module inspection unit may be a foreign material inspection of each camera module.

각 카메라 모듈은 기억 저장소자를 포함하고, 카메라 모듈 검사부는 2 이상의 카메라 모듈 중 불량인 카메라 모듈의 기억 저장소자에 불량 정보를 기록할 수 있는 것일 수 있다.Each camera module includes a storage reservoir, and the camera module inspection unit may be capable of recording the defect information in the storage reservoir of the camera module which is defective among two or more camera modules.

검사차트의 촬상면과 반대 방향에 위치하여 2 이상의 카메라 모듈 방향으로 광을 조사하는 광원부를 더 포함할 수 있다.The light source may further include a light source unit disposed in a direction opposite to the imaging surface of the inspection chart to irradiate light toward two or more camera modules.

상기와 같은 본 발명의 일 실시예에 의하면, 복수의 카메라 모듈에 대해 동시에 해상력 등을 검사할 수 있으며, 검사 차트에 표시된 기준 마크의 촬상을 통해 복수의 카메라 모듈의 해상력을 검사함으로써 검사 효율성을 높일 수 있다.According to one embodiment of the present invention as described above, a plurality of camera modules can be inspected at the same time the resolution, and the inspection efficiency is increased by inspecting the resolution of the plurality of camera modules through the imaging of the reference mark displayed on the inspection chart. Can be.

도 1은 본 발명인 카메라 모듈 검사기의 일 실시예 구성을 나타낸 구성도,
도 2는 본 발명인 카메라 모듈 검사기의 일 실시예 구성 중 복수개로 패키징된 카메라 모듈 어레이의 단면을 개략적으로 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명인 카메라 모듈 검사기의 일 실시예 구성 중 복수 개로 패키징된 카메라 모듈 어레이의 정면을 개략적으로 나타낸 정면도,
도 4는 본 발명인 카메라 모듈 검사기의 일 실시예 구성 중 검사 차트의 촬상면을 나타낸 정면도이다.1 is a block diagram showing the configuration of an embodiment of the present invention camera module inspector,
2 is a cross-sectional view schematically showing a cross-section of a plurality of packaged camera module array of one embodiment configuration of the camera module inspector of the present invention;
3 is a front view schematically showing the front of a camera module array packaged in a plurality of configurations of an embodiment of the camera module inspector of the present invention;
Figure 4 is a front view showing the image pickup surface of the inspection chart of one embodiment configuration of the camera module inspector of the present invention.

<카메라 모듈 검사기><Camera Module Inspector>

도 1은 본 발명인 카메라 모듈 검사기의 일 실시예 구성을 나타낸 구성도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예는 다수의 카메라 모듈(C1, C2, C3 ~ CN)과 다수의 카메라 모듈(C1, C2, C3 ~ CN) 각각에 이미지를 제공하는 검사 차트(10)와 검사 차트 이미지를 전달하는 검사 프로브(30)와 전달된 검사 차트 이미지의 해상력을 조사하는 카메라 모듈 검사부(20)를 포함한다.1 is a block diagram showing the configuration of an embodiment of the camera module inspector of the present invention. As shown in FIG. 1, the present embodiment includes a test chart 10 that provides an image to each of a plurality of camera modules C1, C2, C3 to CN and a plurality of camera modules C1, C2, C3 to CN. And a test probe 30 which transmits an inspection chart image and a camera module inspection unit 20 which examines a resolution of the transmitted inspection chart image.

본 실시예는 다수의 카메라 모듈(C1, C2, C3 ~ CN)이 동일한 검사 차트(10)를 촬상하고 촬상된 이미지를 검사 프로브(30)를 통해 카메라 모듈 조사부(20)에 전달하면, 카메라 모듈 조사부(20)는 촬상된 검사 차트 이미지의 해상력을 검사하여 다수의 카메라 모듈(C1, C2, C3 ~ CN) 각각에 대해 불량 또는 정상 여부를 판단하고 불량인 카메라 모듈에 대해서는 불량 정보를 기록토록 작용한다.In this embodiment, when a plurality of camera modules (C1, C2, C3 ~ CN) captures the same inspection chart 10 and transfers the captured image to the camera module irradiation unit 20 through the inspection probe 30, the camera module The irradiator 20 examines the resolution of the photographed test chart image to determine whether each camera module C1, C2, C3 to CN is defective or normal, and records defect information on the defective camera module. do.

도 2는 본 발명인 카메라 모듈 검사기의 일 실시예 구성 중 복수개로 패키징된 카메라 모듈 어레이의 단면을 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 3은 본 발명인 카메라 모듈 검사기의 일 실시예 구성 중 복수개로 패키징된 카메라 모듈 어레이의 정면을 개략적으로 나타낸 정면도이다. 그리고, 도 4는 검사 차트의 촬상면을 나타낸 정면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating a cross section of a camera module array packaged in a plurality of embodiments of the camera module inspector of the present invention, and FIG. 3 is a camera module packaged in a plurality of embodiments of the camera module inspector of the present invention. A front view schematically showing the front of the array. 4 is a front view which shows the imaging surface of an inspection chart.

이하, 도 2, 도 3 및 도 4를 참고하여 본 실시예 구성에 대해 상술한다.Hereinafter, the configuration of this embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 2, 3, and 4.

카메라 모듈(C1, C2, C3, ~ CN)은 동일한 촬상 방향을 향하도록 배열되며, 내부에는 이미지를 감지하는 이미지 센서(110)와 빛을 굴절시켜 이미지 센서(110)에 결상되도록 하는 렌즈(L1, L2, L3,~ LN)를 포함하여 구성된다. 그리고 이미지를 감지하는 이미지 센서(110, Image Sensor)는 소정 피사체의 이미지를 촬상하는 소자로서 CCD(Charge-Coupled Device) 센서 또는 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 센서가 사용될 수 있다.The camera modules C1, C2, C3, and CN are arranged to face the same imaging direction, and have an image sensor 110 that detects an image therein and a lens L1 that refracts light to form an image on the image sensor 110. , L2, L3,-LN). The image sensor 110 for sensing an image may be a charge-coupled device (CCD) sensor or a complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) sensor as an element for capturing an image of a predetermined subject.

검사 차트(10)는 카메라 모듈(C1, C2, C3 ~ CN)의 촬상 방향으로 카메라 모듈(C1, C2, C3 ~ CN)과 소정 촬상 거리로 이격되어 위치하여 해상력 검사를 위한 이미지를 제공하는 역할을 한다. 이러한 검사 차트(10)는 도 4에 도시된 바와 같이, 촬상면에 복수의 기준 마크(120, 121, 122,…,130)가 표시되어 있으며, 복수의 기준 마크(120, 121, 122,…,130)는 전술한 카메라 모듈(C1, C2, C3, ~ CN)의 화각에 중복되어 포함될 수 있도록 구성하여 촬상된 이미지가 오버랩되도록 한다. 예를 들어, 하나의 카메라 모듈(C1)은 5개의 기준 마크(120, 121, 122, 123, 124)가 포함되도록 화각이 설정되고, 인접하는 다른 카메라 모듈(C2)은 2개의 기준 마크(121, 123)와 새로운 3개의 기준 마크(125, 126, 127)가 포함되도록 화각이 설정된다. 이로써 2개의 기준 마크(121, 123)가 중복된다. 이러한 오버랩은 복수의 카메라 모듈(C1, C2, C3,~ CN) 중 상호 인접하는 카메라 모듈에 대해 수행됨으로써 한 번에 다수의 카메라 모듈이 검사될 수 있도록 작용한다.The inspection chart 10 is positioned to be spaced apart from the camera modules C1, C2, C3, CN and a predetermined imaging distance in the imaging direction of the camera modules C1, C2, C3, and CN to provide an image for resolution inspection. Do it. In the inspection chart 10, as shown in FIG. 4, a plurality of reference marks 120, 121, 122,..., 130 are displayed on the imaging surface, and a plurality of reference marks 120, 121, 122,. 130 is configured to overlap the angles of view of the above-described camera module (C1, C2, C3, ~ CN) so that the captured image overlaps. For example, one camera module C1 has an angle of view set to include five reference marks 120, 121, 122, 123, and 124, and another adjacent camera module C2 has two reference marks 121. , 123 and the three new reference marks 125, 126, and 127 are set to include the angle of view. As a result, the two reference marks 121 and 123 overlap. This overlap is performed on adjacent camera modules among the plurality of camera modules C1, C2, C3, and CN, so that the plurality of camera modules can be inspected at one time.

카메라 모듈 검사부(20)는 각 이미지 센서(110)에 촬상된 검사 차트(10)의 이미지를 수신하여 각 카메라 모듈을 검사하는 역할을 한다. 구체적으로는 검사 차트(10)에 표시된 복수의 기준 마크(120, 121, 122,…,130)가 이미지 센서(110)에 결상되고 이를 수신한 카메라 모듈 검사부(20)가 각 이미지에 해당하는 픽셀 정보를 분석하여 해상력을 검사하게 된다. 이러한 카메라 모듈 검사부(20)는 픽셀 정보를 획득하여 해상력을 검사할 수 있는 프로그램과 이를 실행할 수 있는 컴퓨터로 구성될 수 있다.The camera module inspection unit 20 serves to inspect each camera module by receiving an image of the inspection chart 10 captured by each image sensor 110. Specifically, the plurality of reference marks 120, 121, 122,..., 130 displayed on the inspection chart 10 are formed on the image sensor 110, and the camera module inspection unit 20 that receives the pixels corresponds to each image. Analyze the information and check the resolution. The camera module inspection unit 20 may be composed of a program capable of inspecting resolution by acquiring pixel information and a computer capable of executing the same.

그리고, 카메라 모듈 검사부(20)는 각 카메라 모듈(C1, C2, C3,~ CN)에 구비된 기억 저장소자(미도시)에 복수의 카메라 모듈(C1, C2, C3,~ CN) 중 해상력이 기준 이하인 불량 카메라 모듈에 대해 불량 정보를 기록할 수 있다. 이러한 기억 저장소자(미도시)는 비휘발성 메모리의 하나인 EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)을 포함한다.In addition, the camera module inspection unit 20 has a storage capacity (not shown) provided in each of the camera modules C1, C2, C3, and CN. Defect information may be recorded for a defective camera module that is less than or equal to a standard. Such a storage reservoir (not shown) includes an EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), which is one of nonvolatile memories.

카메라 모듈 검사부(20)는 전술한 바와 같이, 해상력을 검사할 수 있음과 함께 카메라 모듈(C1, C2, C3,~ CN)에 대해 이물이 포함되어 있는지에 대한 이물 검사를 수행할 수도 있다. 이 경우 카메라 모듈 검사기는 검사 차트(10)의 촬상면과 반대 방향에 위치하여 2 이상의 카메라 모듈 방향으로 광을 조사하는 LED 광원과 같은 광원부(미도시)가 더 포함될 수 있다. 이물 검사를 위한 카메라 모듈 검사부(20)의 구성도 이물을 검사할 수 있는 프로그램과 이를 실행할 수 있는 컴퓨터로 구성될 수 있음은 동일하다.As described above, the camera module inspection unit 20 may inspect the resolution and perform a foreign material inspection on whether the foreign matter is included in the camera modules C1, C2, C3, and CN. In this case, the camera module inspector may further include a light source unit (not shown), such as an LED light source, which is disposed in a direction opposite to the imaging surface of the test chart 10 and irradiates light in two or more camera module directions. The configuration of the camera module inspection unit 20 for the foreign material inspection is also the same that can be composed of a program capable of inspecting the foreign material and a computer capable of executing the same.

검사 프로브(30)는 이미지 센서(110)와 각 연결되어 카메라 모듈 검사부(20)로 검사 차트(10)의 이미지를 전달하는 역할을 한다. 검사 프로브(30)는 각 카메라 모듈(C1, C2, C3,~ CN) 후방에 복수 개로 배치될 수 있으며, 하나의 기판에 형성될 수도 있다. 하나의 기판에 형성된 경우에는 카메라 모듈(C1, C2, C3,~ CN)의 검사 종료 후에 커팅(cutting)을 통해 분리될 수 있도록 구성된다.
The inspection probe 30 is connected to each image sensor 110 and serves to transfer an image of the inspection chart 10 to the camera module inspection unit 20. The inspection probe 30 may be disposed in plural numbers behind the camera modules C1, C2, C3, and CN, and may be formed on one substrate. When formed on one substrate is configured to be separated by cutting after the inspection of the camera module (C1, C2, C3, CN).

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기의 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that the invention may be practiced. Therefore, the embodiments described above are to be understood as illustrative and not restrictive in all aspects. In addition, the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the detailed description above. Also, it is to be construed that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts are included in the scope of the present invention.

C1, C2, C3, … CN: 카메라 모듈
L1, L2, L3, … LN: 렌즈
10: 검사 차트
20: 카메라 모듈 검사부
30: 검사 프로브
110: 이미지 센서
120, 121, 122, 123, 124, 125, 126, 127, 128, 129, 130: 복수의 기준마크C1, C2, C3,... CN: camera module
L1, L2, L3,... LN: Lens
10: inspection chart
20: camera module inspection unit
30: inspection probe
110: image sensor
120, 121, 122, 123, 124, 125, 126, 127, 128, 129, 130: multiple reference marks

Claims (6)

동일한 촬상 방향을 가지며 각각의 이미지 센서를 포함하는 2 이상의 카메라 모듈;
상기 촬상 방향으로 상기 2 이상의 카메라 모듈과 이격되어 위치하고 상기 각 카메라 모듈에 의해 촬상되는 검사 차트;
상기 각 이미지 센서에 촬상된 상기 검사차트의 이미지를 수신하여 상기 각 카메라 모듈을 검사하는 카메라 모듈 검사부; 및
상기 이미지 센서와 각 연결되어 상기 카메라 모듈 검사부로 상기 검사 차트의 이미지를 전달하는 검사 프로브;를 포함하되,
상기 검사 차트는 복수의 기준마크가 표시되어 있으며,
상기 2 이상의 카메라 모듈의 화각은 상호 인접하는 2개의 카메라 모듈마다 상기 복수의 기준마크 중 일부를 공유하도록 구성된 것인 카메라 모듈 검사기.
Two or more camera modules having the same imaging direction and including respective image sensors;
An inspection chart positioned apart from the two or more camera modules in the imaging direction and picked up by each of the camera modules;
A camera module inspection unit which receives an image of the inspection chart captured by each image sensor and inspects each camera module; And
And an inspection probe connected to each of the image sensors and transferring an image of the inspection chart to the camera module inspection unit.
The inspection chart is marked with a plurality of reference marks,
And an angle of view of the two or more camera modules is configured to share some of the plurality of reference marks for each of two adjacent camera modules.
제 1항에 있어서,
상기 이미지 센서는 CCD 센서 또는 CMOS 센서인 카메라 모듈 검사기.
The method of claim 1,
And the image sensor is a CCD sensor or a CMOS sensor.
제 1항에 있어서,
상기 카메라 모듈 검사부는 상기 각 카메라 모듈의 해상력 검사를 하는 것인 카메라 모듈 검사기.
The method of claim 1,
The camera module inspection unit for inspecting the resolution of each camera module.
제 1항에 있어서,
상기 카메라 모듈 검사부는 상기 각 카메라 모듈의 이물검사를 하는 것인 카메라 모듈 검사기.
The method of claim 1,
The camera module inspection unit for inspecting the foreign material of each camera module.
제 1항에 있어서,
상기 각 카메라 모듈은 기억 저장소자를 포함하고,
상기 카메라 모듈 검사부는 상기 2 이상의 카메라 모듈 중 불량인 카메라 모듈의 기억 저장소자에 불량 정보를 기록할 수 있는 것인 카메라 모듈 검사기.
The method of claim 1,
Each camera module includes a storage reservoir,
And the camera module inspecting unit may record defect information in a storage reservoir of a camera module which is defective among the two or more camera modules.
제 1항에 있어서,
상기 검사차트의 촬상면과 반대 방향에 위치하여 상기 2 이상의 카메라 모듈 방향으로 광을 조사하는 광원부를 더 포함하는 카메라 모듈 검사기.The method of claim 1,
And a light source unit positioned in a direction opposite to the imaging surface of the inspection chart to irradiate light toward the two or more camera modules.
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