KR20120051220A - Apparatus for manufacturing a tempered glass - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A tempered glass manufacturing apparatus is provided to completely perform strengthening of glass substrates by maximizing inside and outside temperature difference. CONSTITUTION: A tempered glass manufacturing apparatus comprises heating chambers(100) and cooling chambers(200). The heating chamber comprises an upper heating part which is installed with a fixed angle, a lower heating part which is installed to be separated from the upper heating part, and a first transferring device which transfers glass substrates(1-4) which will be heated. The cooling chamber comprises an upper cooling part which is installed in a fixed angle, a lower cooling part which is installed to be separated from the upper cooling part, and a second transferring device which transfers glass substrates which will be cooled.

Description

강화유리 제조장치{Apparatus for manufacturing a tempered glass}Apparatus for manufacturing a tempered glass

본 발명은 강화유리 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유리기판의 내외부 온도 차이를 최대로 크게 하는 급냉각을 통해 강화가 보다 완전하게 이루어지도록 하는 강화유리 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tempered glass manufacturing apparatus, and more particularly to a tempered glass manufacturing apparatus to be more complete through the quenching to maximize the difference in the internal and external temperature of the glass substrate to the maximum.

일반적으로 강화유리(强化琉璃)는 통상의 유리기판에 비하여 압력 및 온도변화에 대한 강도가 월등하게 높고 작은 알갱이 형태로 깨져 파편에 대한 위험성이 적음으로써, 태양전지 기판이나 디스플레이 장치 등에 널리 사용되고 있다.In general, tempered glass is widely used in solar cell substrates and display devices because it has a much higher strength against pressure and temperature changes and breaks into small grains compared to conventional glass substrates, thereby reducing the risk of debris.

강화유리는 유리기판를 히팅챔버에서 600 ~ 900℃ 내외로 가열한 후 이송수단을 통해 냉각 챔버로 이동시킨 후 가열된 유리기판의 상하부에서 공냉장치의 에어노즐을 통해 공기를 분사시킴으로써, 가열된 유리의 표면온도를 200 ~ 400℃ 정도까지 급하게 냉각시킨다. 이에 따라 가열된 유리의 표면층에 압축 응력을 잔류시킴으로써 강도가 유리기판에 비해 월등하게 강화된 강화유리가 제조된다.Tempered glass is heated by heating the glass substrate to about 600 ~ 900 ℃ in the heating chamber and then moved to the cooling chamber through the transfer means, and by injecting air through the air nozzle of the air cooling device in the upper and lower parts of the heated glass substrate, Cool the surface temperature to 200 ~ 400 ℃ rapidly. As a result, tempered glass whose strength is superior to that of the glass substrate is produced by remaining compressive stress in the surface layer of the heated glass.

그러나 종래 강화유리 제조장치에서는 대기의 공기를 직접 흡입하여 유리로 분사시키는 공냉장치를 통해 냉각시키기 때문에, 강화유리의 강도를 높이는 데 그 한계가 있다. 강화유리의 강도는 가열된 유리를 빠른 속도로 냉각시킬수록 높아지는데, 종래에는 상온의 공기를 통해 냉각이 진행되기 때문에 가열된 유리가 서서히 냉각된다. 이에 따라 강화가 불완전하게 이루어지며 아울러 제품 불량률이 높아지는데, 이런 현상은 대기 온도가 높아지는 여름철에 더욱 심하게 발생되는 문제점이 있었다. However, the conventional tempered glass manufacturing apparatus has a limitation in increasing the strength of the tempered glass because it is cooled by the air cooling device that directly sucks the air of the atmosphere and sprayed into the glass. The strength of the tempered glass increases as the heated glass is cooled at a rapid rate. In the related art, since the cooling proceeds through air at room temperature, the heated glass is gradually cooled. Accordingly, the reinforcement is made incompletely and the product defect rate is increased. This phenomenon has a problem that occurs more severely in the summer when the air temperature increases.

또한, 종래에는 롤러를 사용한 유리기판 이송장치가 사용되고 있다. 이러한 유리기판 이송장치의 경우, 유리기판의 표면과 롤러면이 접촉하는 과정에서 유리기판의 표면이 손상되는 문제점이 있었다. 예를 들어, 히팅챔버와 같이 고온 환경에서 유리기판을 이송 시 롤러를 이용하는 경우 유리기판의 휘어짐이나 처짐, 스크래치, 물결 모양의 홈(일명, 롤러 웨이브) 등 외형 변형이 생기는 문제점이 있었다. In addition, a glass substrate transfer apparatus using a roller is conventionally used. In the case of the glass substrate transfer apparatus, there is a problem that the surface of the glass substrate is damaged in the process of contacting the surface of the glass substrate and the roller surface. For example, when a roller is used to transfer a glass substrate in a high temperature environment such as a heating chamber, there is a problem in that deformation of the glass substrate occurs such as bending or deflection, scratches, and wavy grooves (aka roller wave).

한편, 최근 들어 태양전지 기판이나 30인치 이상의 대형 평판 디스플레이 장치에 대한 수요가 늘어나면서 대면적의 강화유리에 대한 수요도 증가하고 있다. 이에 따라 강화유리 제조시간과 생산효율을 높이는 방안이 필요하다.Meanwhile, as the demand for solar cell substrates and large flat panel display devices larger than 30 inches has increased in recent years, the demand for large area tempered glass has increased. Accordingly, there is a need for a method to increase the tempered glass manufacturing time and production efficiency.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 유리기판의 내외부 온도 차이를 최대로 크게 하고 급냉각을 통해 강화가 보다 완전하게 이루어지도록 하는 강화유리 제조장치를 제공하는 것이다.The present invention has been proposed to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a tempered glass manufacturing apparatus to maximize the difference between the internal and external temperature of the glass substrate and to make the reinforcement is more complete through rapid cooling. .

본 발명의 다른 목적은 이송 중에 유리기판의 휘어짐이나 처짐, 스크래치, 외형 변형을 최소화할 수 있는 유리기판 이송장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a glass substrate transfer apparatus capable of minimizing warping, sagging, scratching, or deformation of the glass substrate during transfer.

본 발명의 다른 목적은 강화유리 제조시간과 생산효율을 높일 수 있는 강화유리 제조장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a tempered glass manufacturing apparatus that can increase the tempered glass manufacturing time and production efficiency.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 양상에 따른 히팅챔버와 냉각챔버를 포함하는 강화유리 제조장치로서, 히팅챔버가, 일정한 각도로 비스듬히 설치되는 상부 히팅부와, 상부 히팅부와 이격되게 설치되는 하부 히팅부와, 하부 히팅부와 상부 히팅부 사이에 형성되며 가열시키고자 하는 유리기판을 이송하는 제1 이송장치를 포함하고, 냉각챔버가 일정한 각도로 비스듬히 설치되는 상부 냉각부와, 상부 냉각부와 이격되게 설치되는 하부 냉각부와, 하부 냉각부와 상부 냉각부 사이에 형성되며 냉각시키고자 하는 유리기판을 이송하는 제2 이송장치를 포함한다.In order to achieve the above object, as a tempered glass manufacturing apparatus comprising a heating chamber and a cooling chamber according to an aspect of the present invention, the heating chamber, the upper heating portion is installed obliquely at a predetermined angle, the upper heating portion and spaced apart An upper cooling part formed between the lower heating part and the lower heating part and the upper heating part and configured to transfer a glass substrate to be heated, wherein the cooling chamber is installed at an angle at an angle; And a second transfer device configured to be spaced apart from the upper cooling unit, and a second transfer device formed between the lower cooling unit and the upper cooling unit to transfer the glass substrate to be cooled.

본 발명의 부가적인 양상에 따른 강화유리 제조장치는, 상부 히팅부가, 공간부와, 공간부로 외부 공기를 주입하는 상부 공기 주입구와, 상부 공기 주입구에서 주입된 공기를 외부로 배출하는 배출구가 형성되는 상부 본체와, 상부 본체 내부에 설치되며 복수개의 관통홀이 형성되고 고주파 형태의 에너지가 가해지는 상부 전극판과, 상부 전극판 위에 설치되며 상부 전극판의 복수개의 관통홀을 통해 상부 공기 주입구에서 주입된 공기가 통과하도록 형성되는 제1 발열체를 포함하고, 하부 히팅부가 공간부와, 공간부로 외부 공기를 주입하는 하부 공기 주입구와, 하부 공기 주입구에서 주입된 공기를 외부로 배출하는 배출구가 형성되는 하부 본체와, 하부 본체 내부에 설치되며 복수개의 관통홀이 형성되고 고주파 형태의 에너지가 가해지는 하부 전극판과, 하부 전극판 아래에 설치되며 하부 전극판의 복수개의 관통홀을 통해 하부 공기 주입구에서 주입된 공기가 통과하도록 형성되는 제2 발열체를 포함한다.Tempered glass manufacturing apparatus according to an additional aspect of the present invention, the upper heating portion, the space portion, the upper air inlet for injecting outside air into the space, and the outlet for discharging the air injected from the upper air inlet to the outside is formed Injected from the upper air inlet through the upper body, the upper electrode plate formed inside the upper body and having a plurality of through holes formed thereon, and applying high frequency energy, and the plurality of through holes provided on the upper electrode plate. A first heating element configured to pass through the air, the lower heating portion having a space portion, a lower air inlet for injecting external air into the space portion, and a lower air outlet for discharging air injected from the lower air inlet to the outside The lower electrode which is installed inside the main body and the lower main body and has a plurality of through holes and is subjected to high frequency energy. And, it disposed under the lower electrode plate, and a second heating element is formed with a injection of air from the lower air inlet through the plurality of through-holes of the lower electrode plate to pass through.

본 발명의 부가적인 양상에 따른 강화유리 제조장치는, 히팅챔버는 좌우 대칭으로 설치되는 제1 히팅챔버와 제2 히팅챔버를 포함하며, 냉각챔버는 좌우 대칭으로 설치되는 제1 냉각챔버와 제2 냉각챔버를 포함한다.Tempered glass manufacturing apparatus according to an additional aspect of the present invention, the heating chamber comprises a first heating chamber and a second heating chamber is installed symmetrically, the cooling chamber is a first cooling chamber and the second symmetrically installed It includes a cooling chamber.

상기와 같은 구성에 따르면, 본 발명의 강화유리 제조장치는 상, 하부 히팅부 및 상, 하부 냉각부를 포함하여 구현됨으로써, 유리기판의 내외부 온도 차이를 최대로 크게 하고 급냉각을 통해 강화가 보다 완전하게 이루어질 수 있는 유용한 효과가 있다. According to the configuration as described above, the tempered glass manufacturing apparatus of the present invention is implemented by including the upper, lower heating portion and the upper, lower cooling portion, to maximize the temperature difference between the inside and outside of the glass substrate and to strengthen through quenching more complete There is a useful effect that can be achieved.

본 발명의 강화유리 제조장치는 유리기판의 표면이 비접촉방식으로 이송되도록 구현됨으로써, 접촉식 이송장치에 비해 유리기판의 휘어짐이나 처짐, 스크래치, 외형 변형을 최소화할 수 있는 유용한 효과가 있다. The tempered glass manufacturing apparatus of the present invention is implemented so that the surface of the glass substrate is conveyed in a non-contact manner, there is a useful effect that can minimize the bending or deflection, scratch, appearance deformation of the glass substrate compared to the contact conveying device.

또한, 본 발명에 따른 강화유리 제조장치는 좌우 대칭으로 설치되는 제1 히팅챔버와 제2 히팅챔버 및 좌우 대칭으로 설치되는 제1 냉각챔버와 제2 냉각챔버를 포함하여 구현됨으로써, 요구되는 강화유리 생산량에 따라 유리기판의 싱글 또는 듀얼 로딩방식을 채택할 수 있고, 강화유리 제조시간과 생산효율을 높일 수 있는 유용한 효과가 있다. In addition, the tempered glass manufacturing apparatus according to the present invention is implemented by including a first heating chamber and the second heating chamber is installed symmetrically and the first cooling chamber and the second cooling chamber is installed symmetrically, required tempered glass According to the production amount, single or dual loading method of glass substrate can be adopted, and there is a useful effect to increase the tempered glass manufacturing time and production efficiency.

도 1 은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 강화유리 제조장치를 도시한다.
도 2 는 도 1에 따른 히팅챔버의 단면도이다.
도 3 은 도 1에 따른 히팅챔버의 구조를 설명하기 위한 예시도이다.
도 4 는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 강화유리 제조장치를 도시한다.1 shows an apparatus for producing tempered glass according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the heating chamber according to FIG. 1.
3 is an exemplary view for explaining the structure of the heating chamber according to FIG. 1.
4 shows a tempered glass manufacturing apparatus according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 전술한, 그리고 추가적인 양상을 기술되는 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the present embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the like elements throughout.

도 1 은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 강화유리 제조장치를 도시한 것이고, 도 2 는 도 1에 따른 히팅챔버의 구조를 설명하기 위한 단면도이고, 도 3 은 도 1에 따른 히팅챔버의 구조를 설명하기 위한 예시도이다.1 is a view showing a tempered glass manufacturing apparatus according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view for explaining the structure of the heating chamber according to Figure 1, Figure 3 is the structure of the heating chamber according to Figure 1 It is an exemplary view for explaining.

먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 강화유리 제조장치는 크게 히팅챔버(100)와, 냉각챔버(200)를 포함하며, 히팅챔버(100)와, 냉각챔버(200)는 각각 좌우 대칭으로 나란하게 형성될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 강화유리 제조장치는 싱글 또는 듀얼 로딩 방식으로 유리기판(1 내지 4)을 탑재할 수 있다. First, as shown in FIG. 1, the tempered glass manufacturing apparatus according to the present invention includes a heating chamber 100 and a cooling chamber 200, and the heating chamber 100 and the cooling chamber 200 are respectively. It may be formed side by side in symmetry. That is, the apparatus for producing tempered glass according to the present invention may mount the glass substrates 1 to 4 in a single or dual loading manner.

히팅챔버(100)는 유리기판(1 내지 4)을 가열하는 것으로, 라디에이션 히팅(Radiation heating) 방식의 가열과 고주파 유전가열을 포함하여 구현된다. 이하, 도 2 를 참조하여, 히팅챔버(100)의 구조를 설명하기로 한다. The heating chamber 100 heats the glass substrates 1 to 4 and is implemented by including a radiation heating method and high frequency dielectric heating. Hereinafter, the structure of the heating chamber 100 will be described with reference to FIG. 2.

도 2에 도시한 바와 같이, 일례로, 히팅챔버(100)는 일정한 각도로 비스듬히 설치되는 상부 히팅부(110, 120)와, 상부 히팅부(110, 120)와 이격되게 설치되는 하부 히팅부(130, 140)와 이송장치(150, 160)를 포함한다. As shown in FIG. 2, in one example, the heating chamber 100 includes upper heating parts 110 and 120 installed obliquely at a predetermined angle, and a lower heating part spaced apart from the upper heating parts 110 and 120. 130 and 140 and transfer devices 150 and 160.

상부 히팅부(110, 120)는 크게 상부 본체(111, 121)와, 상부 전극판(112, 122)과, 제1 발열체(113, 123)를 포함한다. 상부 전극판(112, 122)은 고주파 유전가열을 위한 것이고, 제1 발열체(113, 123)는 유리기판(5, 6)을 가열하여 유리기판(5, 6)이 고주파 유전가열을 위한 분위기 온도(예를 들어, 350℃?500℃)가 형성되도록 해준다. The upper heating parts 110 and 120 largely include the upper bodies 111 and 121, the upper electrode plates 112 and 122, and the first heating elements 113 and 123. The upper electrode plates 112 and 122 are for high frequency dielectric heating, and the first heating elements 113 and 123 heat the glass substrates 5 and 6 so that the glass substrates 5 and 6 are at ambient temperature for high frequency dielectric heating. (Eg 350 ° C.-500 ° C.) is allowed to form.

상부 본체(111, 121)는 공간부(111a, 121a)와, 공간부(111a, 121a)로 외부 공기를 주입하는 상부 공기 주입구(111b, 121b)와, 상부 공기 주입구(111b, 121b)에서 주입된 공기를 외부로 배출하는 배출구(111c, 121c)를 포함한다. 여기서, 상부 공기 주입구(111b, 121b)에 주입되는 공기는 유리기판(5, 6)을 가열하여 유리기판(5, 6)이 고주파 유전가열을 위한 분위기 온도(예를 들어, 350℃?500℃)가 형성되도록 해준다. The upper main bodies 111 and 121 are injected through the spaces 111a and 121a, the upper air inlets 111b and 121b for injecting external air into the spaces 111a and 121a, and the upper air inlets 111b and 121b. Outlets 111c and 121c for discharging the air to the outside. Herein, the air injected into the upper air inlets 111b and 121b heats the glass substrates 5 and 6 so that the glass substrates 5 and 6 have an ambient temperature (eg, 350 ° C. to 500 ° C.) for high frequency dielectric heating. ) Is formed.

상부 전극판(112, 122)은 상부 본체(111, 121)의 공간부(111a, 121a)에 설치되며, 복수개의 관통홀(112a)이 형성된다. 상부 전극판(112, 122)의 재료는 금속(예를 들어, 알루미늄, 철, 동)으로 구현될 수 있다.The upper electrode plates 112 and 122 are installed in the spaces 111a and 121a of the upper bodies 111 and 121, and a plurality of through holes 112a are formed. The material of the upper electrode plates 112 and 122 may be made of metal (eg, aluminum, iron, copper).

제1 발열체(113, 123)는 상부 전극판(112, 122) 위에 설치되며, 도 3에 도시한 바와 같이, 상부 전극판(112, 122)의 복수개의 관통홀(112a)을 통해 상부 공기 주입구(111b, 121b)에서 주입된 공기가 통과하도록 형성된다. 제1 발열체(113, 123)는 일례로, 적외선히터(22), 예를 들어 근적외선(NIR) 램프 또는 중적외선(MIR) 램프로 구현될 수 있다. The first heating elements 113 and 123 are installed on the upper electrode plates 112 and 122, and as shown in FIG. 3, the upper air inlets are formed through the plurality of through holes 112a of the upper electrode plates 112 and 122. Air injected from 111b and 121b is formed to pass. The first heating elements 113 and 123 may be implemented as, for example, an infrared heater 22, for example, a near infrared (NIR) lamp or a mid infrared (MIR) lamp.

하부 히팅부(130, 140)는 크게 하부 본체(131, 141)와, 하부 전극판(132, 142)과, 제2 발열체(133, 143)를 포함한다. 하부 전극판(132, 142)은 고주파 유전가열을 위한 것이고, 제2 발열체(133, 143)는 유리기판(5, 6)을 가열하여 유리기판(5, 6)이 고주파 유전가열을 위한 분위기 온도(예를 들어, 350℃?500℃)가 형성되도록 해준다. The lower heating parts 130 and 140 largely include lower body 131 and 141, lower electrode plates 132 and 142, and second heating elements 133 and 143. The lower electrode plates 132 and 142 are for high frequency dielectric heating, and the second heating elements 133 and 143 heat the glass substrates 5 and 6 so that the glass substrates 5 and 6 are at atmospheric temperature for high frequency dielectric heating. (Eg 350 ° C.-500 ° C.) is allowed to form.

하부 본체(131, 141)는 공간부(131a, 141a)와, 공간부(131a, 141a)로 외부 공기를 주입하는 하부 공기 주입구(131a)와, 하부 공기 주입구(131a)에서 주입된 공기를 외부로 배출하는 배출구(131c, 141c)를 포함한다. 여기서, 하부 공기 주입구(131a)에 주입되는 공기는 유리기판(5, 6)을 가열하여 유리기판(5, 6)이 고주파 유전가열을 위한 분위기 온도(예를 들어, 350℃?500℃)가 형성되도록 해준다. The lower main bodies 131 and 141 are space portions 131a and 141a, a lower air inlet 131a for injecting outside air into the spaces 131a and 141a, and air injected from the lower air inlet 131a. And discharge outlets 131c and 141c to be discharged. Here, the air injected into the lower air inlet 131a heats the glass substrates 5 and 6 so that the glass substrates 5 and 6 have an ambient temperature (for example, 350 ° C. to 500 ° C.) for high frequency dielectric heating. To form.

하부 전극판(132, 142)은 하부 본체(131, 141)의 공간부(131a, 141a)에 설치되며, 복수개의 관통홀(132a)이 형성된다. 하부 전극판(132, 142)의 재료는 금속(예를 들어, 알루미늄, 철, 동)으로 구현될 수 있다. The lower electrode plates 132 and 142 are installed in the spaces 131a and 141a of the lower main bodies 131 and 141, and a plurality of through holes 132a are formed. The material of the lower electrode plates 132 and 142 may be made of metal (eg, aluminum, iron, copper).

제2 발열체(133, 143)는 하부 전극판(132, 142) 위에 설치되며, 상부 전극판(112, 122)의 복수개의 관통홀(112a)을 통해 하부 공기 주입구(131a)에서 주입된 공기가 통과하도록 형성된다. 제2 발열체(133, 143)는 일례로, 적외선히터 예를 들어 근적외선(NIR) 램프 또는 중적외선(MIR) 램프로 구현될 수 있다. The second heating elements 133 and 143 are installed on the lower electrode plates 132 and 142, and the air injected from the lower air inlet 131a through the plurality of through holes 112a of the upper electrode plates 112 and 122. It is formed to pass through. For example, the second heating elements 133 and 143 may be implemented as an infrared heater, for example, a near infrared (NIR) lamp or a middle infrared (MIR) lamp.

이송장치(150, 160)는 하부 히팅부(130, 140)와 상부 히팅부(110, 120) 사이에 형성되며, 유리기판(5, 6)을 이송한다. 본 발명에 따른 강화유리 제조장치는 유리기판(5, 6)의 표면이 비접촉방식으로 이송되도록 구현된다. 즉, 본 발명에 따른 강화유리 제조장치는 유리기판(5, 6) 이송 시 유리기판(5, 6)의 측면 모서리 부분만 접촉이 이루어지도록 구현된다. 이송장치(150, 160)는 롤러 또는 컨베이어 벨트 중 어느 하나로 구현될 수 있다. The transfer devices 150 and 160 are formed between the lower heating parts 130 and 140 and the upper heating parts 110 and 120, and transfer the glass substrates 5 and 6. Tempered glass manufacturing apparatus according to the present invention is implemented so that the surface of the glass substrate (5, 6) is transferred in a non-contact manner. That is, the apparatus for manufacturing tempered glass according to the present invention is implemented such that only the side edge portions of the glass substrates 5 and 6 are contacted when the glass substrates 5 and 6 are transferred. The conveying devices 150 and 160 may be implemented by any one of a roller or a conveyor belt.

다시 도 1에서, 냉각챔버(200)는 일정한 각도로 비스듬히 설치되는 상부 냉각부(참조부호 도시하지 않음)와, 상부 냉각부와 이격되게 설치되는 하부 냉각부(참조부호 도시하지 않음)와, 하부 냉각부와 상부 냉각부 사이에 형성되며, 냉각시키고자 하는 유리기판을 이송하는 이송장치(도시하지 않음)를 포함하여 구현된다. In FIG. 1, the cooling chamber 200 includes an upper cooling unit (not shown) installed obliquely at an angle, a lower cooling unit (not shown) installed separately from the upper cooling unit, and a lower portion. It is formed between the cooling unit and the upper cooling unit, it is implemented including a transfer device (not shown) for transferring the glass substrate to be cooled.

냉각챔버(200)의 이송장치는 히팅챔버(100)의 이송장치와 동일하다. 다만, 냉각챔버(200)의 상부 냉각부와 하부 냉각부는 히팅챔버(100)의 상부 히팅부(110, 120)와 하부 히팅부(130, 140)와 다르다. 즉, 히팅챔버(100)는 유리기판을 가열하기 위한 것이므로, 상부 전극판(112, 122)과 제1 발열체(113, 123), 하부 전극판(132, 142)과 제2 발열체(133, 143)를 포함하나, 냉각챔버(200)에는 히팅챔버(100)의 상부 전극판(112, 122)과 제1 발열체(113, 123), 하부 전극판(132, 142)과 제2 발열체(133, 143)를 포함하지 않는다.The conveying apparatus of the cooling chamber 200 is the same as the conveying apparatus of the heating chamber 100. However, the upper cooling part and the lower cooling part of the cooling chamber 200 are different from the upper heating parts 110 and 120 and the lower heating parts 130 and 140 of the heating chamber 100. That is, since the heating chamber 100 is for heating the glass substrate, the upper electrode plates 112 and 122, the first heating elements 113 and 123, the lower electrode plates 132 and 142, and the second heating elements 133 and 143. In the cooling chamber 200, the upper electrode plates 112 and 122, the first heating elements 113 and 123, the lower electrode plates 132 and 142, and the second heating elements 133 of the heating chamber 100 are included in the cooling chamber 200. 143).

냉각챔버(200)는 압축된 냉각공기를 유리기판(5, 6)에 분사하여 유리기판(5, 6)을 냉각시킨다. The cooling chamber 200 sprays the compressed cooling air onto the glass substrates 5 and 6 to cool the glass substrates 5 and 6.

도 4 는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 강화유리 제조장치를 도시한다. 여기서 도 2와 동일한 도면부호는 동일한 구성이다. 본 발명의 제 2 실시예에 따른 강화유리 제조장치는 하부 본체(131, 141)의 하부 공기 주입구(131a, 141a)가 서로 분리되어 반대방향으로 설치된다. 4 shows a tempered glass manufacturing apparatus according to a second embodiment of the present invention. Here, the same reference numerals as in FIG. 2 have the same configuration. In the apparatus for manufacturing tempered glass according to the second embodiment of the present invention, the lower air inlets 131a and 141a of the lower main bodies 131 and 141 are separated from each other and installed in opposite directions.

지금까지, 본 명세서에는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 지닌 자가 본 발명을 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 도면에 도시한 실시예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에 통상의 지식을 지닌 자라면 본 발명의 실시예들로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Thus far, the present specification has been described with reference to the embodiments shown in the drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains can easily understand and reproduce the present invention. Those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible from the embodiments of the present invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined only by the appended claims.

100: 히팅챔버
110, 120: 상부 히팅부
111, 121: 상부 본체
111a, 121a: 공간부 111b, 121b: 상부 공기 주입구
111c, 121c: 배출구
112, 122: 상부 전극판
112a: 관통홀
113, 123: 제1 발열체
130, 140: 하부 히팅부
131, 141: 하부 본체
131a, 141a: 공간부 131b, 141b: 하부 공기 주입구
131c, 141c: 배출구
132, 142: 하부 전극판
132a: 관통홀
133, 143: 제1 발열체
150, 160: 이송장치
200: 냉각챔버100: heating chamber
110, 120: upper heating part
111, 121: upper body
111a and 121a: space portion 111b and 121b: upper air inlet port
111c, 121c: outlet
112, 122: upper electrode plate
112a: through hole
113, 123: first heating element
130, 140: lower heating portion
131, 141: lower body
131a and 141a: space portion 131b and 141b: lower air inlet port
131c, 141c: outlet
132 and 142: lower electrode plate
132a: through hole
133, 143: first heating element
150, 160: feeder
200: cooling chamber

Claims (8)

히팅챔버와 냉각챔버를 포함하는 강화유리 제조장치에 있어서,
상기 히팅챔버가:
일정한 각도로 비스듬히 설치되는 상부 히팅부;
상기 상부 히팅부와 이격되게 설치되는 하부 히팅부; 및
상기 하부 히팅부와 상부 히팅부 사이에 형성되며, 가열시키고자 하는 유리기판을 이송하는 제1 이송장치;를 포함하고,
상기 냉각챔버가:
일정한 각도로 비스듬히 설치되는 상부 냉각부;
상기 상부 냉각부와 이격되게 설치되는 하부 냉각부; 및
상기 하부 냉각부와 상부 냉각부 사이에 형성되며, 냉각시키고자 하는 유리기판을 이송하는 제2 이송장치;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 강화유리 제조장치.In the tempered glass manufacturing apparatus comprising a heating chamber and a cooling chamber,
The heating chamber is:
An upper heating part installed obliquely at a predetermined angle;
A lower heating part spaced apart from the upper heating part; And
And a first transfer device formed between the lower heating portion and the upper heating portion to transfer the glass substrate to be heated.
The cooling chamber is:
An upper cooling unit installed obliquely at a predetermined angle;
A lower cooling unit spaced apart from the upper cooling unit; And
A second transfer device formed between the lower cooling unit and the upper cooling unit to transfer a glass substrate to be cooled;
Tempered glass manufacturing apparatus comprising a. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 히팅부가:
공간부와, 상기 공간부로 외부 공기를 주입하는 상부 공기 주입구와, 상기 상부 공기 주입구에서 주입된 공기를 외부로 배출하는 배출구가 형성되는 상부 본체; 및
상기 상부 본체 내부에 설치되며, 복수개의 관통홀이 형성되고 고주파 형태의 에너지가 가해지는 상부 전극판;을 포함하고,
상기 하부 히팅부가:
공간부와, 상기 공간부로 외부 공기를 주입하는 하부 공기 주입구와, 상기 하부 공기 주입구에서 주입된 공기를 외부로 배출하는 배출구가 형성되는 하부 본체; 및
상기 하부 본체 내부에 설치되며, 복수개의 관통홀이 형성되고 고주파 형태의 에너지가 가해지는 하부 전극판;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 강화유리 제조장치.The method of claim 1, wherein the upper heating portion:
An upper body having a space, an upper air inlet for injecting outside air into the space, and an outlet for discharging air injected from the upper air inlet to the outside; And
And an upper electrode plate installed inside the upper body and having a plurality of through holes formed therein and to which high frequency energy is applied.
The lower heating portion:
A lower body having a space, a lower air inlet for injecting external air into the space, and a discharge port for discharging air injected from the lower air inlet to the outside; And
A lower electrode plate installed inside the lower body and having a plurality of through holes formed therein and to which high frequency energy is applied;
Tempered glass manufacturing apparatus comprising a. 제 2 항에 있어서, 상기 상부 히팅부가:
상기 상부 전극판 위에 설치되며, 상기 상부 전극판의 복수개의 관통홀을 통해 상기 상부 공기 주입구에서 주입된 공기가 통과하도록 형성되는 제1 발열체;를 더 포함하고,
상기 하부 히팅부가:
상기 하부 전극판 아래에 설치되며, 상기 하부 전극판의 복수개의 관통홀을 통해 상기 하부 공기 주입구에서 주입된 공기가 통과하도록 형성되는 제2 발열체;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 강화유리 제조장치.The method of claim 2, wherein the upper heating portion:
A first heating element disposed on the upper electrode plate and formed to allow air injected from the upper air inlet to pass through the plurality of through holes of the upper electrode plate;
The lower heating portion:
A second heating element disposed below the lower electrode plate and formed to allow air injected from the lower air inlet to pass through the plurality of through holes of the lower electrode plate;
Tempered glass manufacturing apparatus comprising a further. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 냉각부가:
공간부와, 상기 공간부로 외부 공기를 주입하는 상부 공기 주입구와, 상기 상부 공기 주입구에서 주입된 공기를 외부로 배출하는 배출구가 형성되는 상부 본체;를 포함하고,
상기 하부 냉각부가:
공간부와, 상기 공간부로 외부 공기를 주입하는 하부 공기 주입구와, 상기 하부 공기 주입구에서 주입된 공기를 외부로 배출하는 배출구가 형성되는 하부 본체;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 강화유리 제조장치.The method of claim 1, wherein the upper cooling unit:
And an upper body having a space portion, an upper air inlet for injecting outside air into the space portion, and an outlet for discharging air injected from the upper air inlet to the outside.
The lower cooling unit:
A lower body having a space, a lower air inlet for injecting external air into the space, and a discharge port for discharging air injected from the lower air inlet to the outside;
Tempered glass manufacturing apparatus comprising a. 제 1 항에 있어서,
상기 제1, 제2 이송장치는 롤러 또는 컨베이어 벨트 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 강화유리 제조장치.The method of claim 1,
The first and second transfer device is a tempered glass manufacturing apparatus, characterized in that any one of a roller or a conveyor belt. 제 1 항 내지 제 5 항 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
상기 히팅챔버가,
좌우 대칭으로 설치되는 제1 히팅챔버와, 제2 히팅챔버를 포함하며,
상기 냉각챔버가,
좌우 대칭으로 설치되는 제1 냉각챔버와, 제2 냉각챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 강화유리 제조장치.The method according to any one of claims 1 to 5,
The heating chamber,
It includes a first heating chamber and the second heating chamber which is installed symmetrically,
The cooling chamber,
Tempered glass manufacturing apparatus comprising a first cooling chamber and a second cooling chamber are installed symmetrically. 제 6 항에 있어서,
상기 제1 히팅챔버에 포함된 하부 히팅부의 하부 공기 주입구와, 상기 제2 히팅챔버에 포함된 하부 히팅부의 하부 공기 주입구는, 하나의 하부 공기 주입구로 형성되는 것을 특징으로 하는 강화유리 제조장치.The method according to claim 6,
The lower air inlet of the lower heating unit included in the first heating chamber and the lower air inlet of the lower heating unit included in the second heating chamber are formed of one lower air inlet. 제 6 항에 있어서,
상기 제1 냉각챔버에 포함된 하부 냉각부의 하부 공기 주입구와, 상기 제2 냉각챔버에 포함된 하부 냉각부의 하부 공기 주입구는, 하나의 하부 공기 주입구로 형성되는 것을 특징으로 하는 강화유리 제조장치.The method according to claim 6,
The lower air inlet of the lower cooling unit included in the first cooling chamber and the lower air inlet of the lower cooling unit included in the second cooling chamber are formed of one lower air inlet.
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