KR20120043063A - Two-chip signal converting apparatus - Google Patents

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KR20120043063A
KR20120043063A KR1020127005836A KR20127005836A KR20120043063A KR 20120043063 A KR20120043063 A KR 20120043063A KR 1020127005836 A KR1020127005836 A KR 1020127005836A KR 20127005836 A KR20127005836 A KR 20127005836A KR 20120043063 A KR20120043063 A KR 20120043063A
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KR
South Korea
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chip
substrate
contact
contact point
antenna
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KR1020127005836A
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Korean (ko)
Inventor
펭치 시아오
쿤샨 양
퉁푸 린
친펀 쳉
치웨이 리
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파이트렉스 테크놀로지 코포레이션
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Abstract

본 발명은 듀얼 칩 신호 전환 장치에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 상기 튜얼칩 신호 전환 장치는 탑재판, 제1칩, 제2칩, 안테나를 포함하고 있고, 상기 탑재판의 한 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제1접점과 최소한 하나 이상의 제2접점이 설치되며, 상기 탑재판의 다른 한 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제3접점과 최소한 하나 이상의 제4접점이 설치되며, 상기 제1칩은 상기 탑재판의 한 측면 표면에 설치하며, 상기 제1칩은 상기 제2접점 및 상기 제4접점과 전기적 연결을 하며, 상기 제2칩은 상기 탑재판의 한 측면 표면에 설치하며, 상기 제2칩과 상기 제1칩은 전기적 연결을 하며, 상기 안테나는 상기 제2칩과 전기적 연결을 하고 있는 것을 특징으로 하는 듀얼 칩 신호 전환 장치를 말한다.The present invention relates to a dual chip signal switching device, and more particularly, the dual chip signal switching device includes a mounting plate, a first chip, a second chip, and an antenna, and at least one surface of one side surface of the mounting plate. A first contact and at least one second contact is provided, and at least one third contact and at least one fourth contact are provided on the other side surface of the mounting plate, and the first chip is connected to one of the mounting plates. It is installed on the side surface, the first chip is electrically connected to the second contact and the fourth contact, the second chip is installed on one side surface of the mounting plate, the second chip and the first The chip is an electrical connection, the antenna refers to a dual chip signal switching device characterized in that the electrical connection with the second chip.

Description

듀얼 칩 신호 전환 장치 {Two-chip signal converting apparatus}Two-chip signal converting apparatus

본 발명은 듀얼 칩 신호 전환 장치에 관한 것으로서 사용자 식별 모듈(SIM: Subscriber Identity Module)에 응용하는 듀얼 칩 신호 전환 장치를 말하며, 특히 듀얼 카드 결합 영역에서의 사용상 편리성을 향상시키는 듀얼 칩 신호 전환 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dual chip signal switching device, and refers to a dual chip signal switching device applied to a subscriber identity module (SIM), and in particular, a dual chip signal switching device for improving convenience in use in a dual card combining area. It is about.

아시아 지역에서 핸드폰은 이미 매우 보편화되었고, 사용률 역시 세계적으로 상위권을 꾸준히 유지할 정도로 많이 사용되고 있는 실정이다. 그러나 대부분의 사용자들이 전화 걸기와 받기 기능을 주로 사용하고 있으며 그 다음으로 사진 찍기와 음악 듣기 기능을 주로 사용하고 있다. 현재 사용되는 사용자 식별 모듈(SIM: Subscriber Identity Module) 카드는 핸드폰 상에 사용되어 사용자의 전화번호, 연락처 및 시스템 메시지 등을 저장하는 데 사용되고 있으며, 예를 들어 개인 식별 코드(PIN code: Personal Identification Number) 및 사용자 신분, 도용 및 남용 방지 기능 등이 SIM 카드를 통해 구현되고 있다. 그러나 핸드폰이 생활 필수품으로 이용되면서 SIM 카드와 근거리 무선 통신(Near Field Communication) 기능을 결합하여 신용카드 및 출입증 카드 등과 같은 기능을 함께 구현하려는 노력이 계속 되고 있는 실정이다.Mobile phones are already very common in Asia, and their usage rates are still being used so much that they remain at the top of the world. However, most users use call and answer functions, followed by picture taking and music listening. Currently used Subscriber Identity Module (SIM) cards are used on mobile phones to store a user's phone number, contacts, and system messages. For example, a personal identification number (PIN code) ), User identity, and theft and abuse protection are implemented through SIM cards. However, as mobile phones are used as necessities of life, efforts are being made to implement functions such as credit cards and pass cards by combining SIM cards and near field communication functions.

본 발명은 듀얼 칩 신호 전환 장치를 제공하여 박막 탑재판상에 듀얼 칩과 안테나를 설치함으로써 상기 박막 기판을 SIM 카드에 쉽게 부착할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a dual chip signal conversion device to easily attach the thin film substrate to the SIM card by installing a dual chip and an antenna on the thin film mounting plate.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects which are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 듀얼 칩 신호 전환 장치는 탑재판, 제1칩, 제2칩, 안테나를 포함하고 있고, 상기 탑재판의 한 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제1접점과 최소한 하나 이상의 제2접점이 설치되며, 상기 탑재판의 다른 한 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제3접점과 최소한 하나 이상의 제4접점이 설치되며, 상기 제1칩은 상기 탑재판의 한 측면 표면에 설치하며, 상기 제1칩은 상기 제2접점 및 상기 제4접점과 전기적 연결을 하며, 상기 제2칩은 상기 탑재판의 한 측면 표면에 설치하며, 상기 제2칩과 상기 제1칩은 전기적 연결을 하며, 상기 안테나는 상기 제2칩과 전기적 연결을 하고 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the dual chip signal conversion device according to an embodiment of the present invention includes a mounting plate, a first chip, a second chip, an antenna, at least one first surface on one side surface of the mounting plate A contact and at least one second contact point are provided, and at least one third contact point and at least one fourth contact point are provided at the other side surface of the mounting plate, and the first chip is formed at one side surface of the mounting plate. The first chip is electrically connected to the second contact point and the fourth contact point, and the second chip is installed on one side surface of the mounting plate, and the second chip and the first chip In electrical connection, the antenna is characterized in that the electrical connection with the second chip.

본 발명의 다른 실시예에 따른 듀얼 칩 신호 전환 장치는 탑재판, 제1칩, 제2칩, 안테나를 포함하고 있고, 상기 탑재판은 제1기판, 제2기판, 및 연결부를 포함하고, 상기 연결부는 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결시켜 주며, 그 중 상기 제1기판의 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제1접점과 최소한 하나 이상의 제2접점이 설치되며, 상기 제1기판의 다른 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제3접점과 최소한 하나 이상의 제4접점이 설치되며, 상기 제1접점과 상기 제3접점은 전기적 연결을 하고, 상기 제1칩은 상기 제2기판의 한 쪽 측면 표면에 설치되고, 상기 제1칩은 연결부를 통해 제2접점 및 제4접점과 전기적 연결을 하며, 상기 제2칩은 제2기판의 한 쪽 측면 표면에 설치되고, 상기 제2칩은 제1칩과 전기적 연결을 하며, 상기 안테나는 상기 제2 기판 중에 설치되고, 상기 안테나는 상기 제2칩과 전기적 연결을 하고 있는 것을 특징으로 한다.The dual chip signal conversion apparatus according to another embodiment of the present invention includes a mounting plate, a first chip, a second chip, and an antenna, and the mounting plate includes a first substrate, a second substrate, and a connection part. A connecting portion connects the first substrate and the second substrate, wherein at least one first contact point and at least one second contact point are provided on a side surface of the first substrate, and the other side of the first substrate. At least one third contact point and at least one fourth contact point are provided on a surface thereof, wherein the first contact point and the third contact point are electrically connected, and the first chip is installed at one side surface of the second substrate. The first chip is electrically connected to the second contact point and the fourth contact point through a connecting portion, and the second chip is installed on one side surface of the second substrate, and the second chip is electrically connected to the first chip. The antenna is connected to the second substrate Is installed, the antenna is characterized in that the second chip and electrically connected.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 듀얼 칩 신호 전환 장치는 탑재판, 제1칩, 제2칩, 안테나를 포함하고 있고, 상기 탑재판은 제1기판, 제2기판, 및 연결부를 포함하고, 상기 연결부는 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결시켜 주며, 그 중 상기 제1기판의 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제1접점과 최소한 하나 이상의 제2접점이 설치되며, 상기 제1기판의 다른 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제3접점과 최소한 하나 이상의 제4접점이 설치되며, 상기 제1접점과 상기 제3접점은 전기적 연결을 하고, 상기 제1칩은 상기 제1기판의 한 쪽 측면 표면에 설치되고, 상기 제1칩은 연결부를 통해 제2접점 및 제4접점과 전기적 연결을 하며, 상기 제2칩은 제2기판의 한 쪽 측면 표면에 설치되고, 상기 제2칩은 연결부를 통해 제1칩과 전기적 연결을 하며, 상기 안테나는 상기 제2 기판 중에 설치되고, 상기 안테나는 상기 제2칩과 전기적 연결을 하고 있는 것을 특징으로 한다.A dual chip signal switching device according to another embodiment of the present invention includes a mounting plate, a first chip, a second chip, an antenna, the mounting plate includes a first substrate, a second substrate, and a connecting portion, The connection part connects the first substrate and the second substrate, wherein at least one first contact point and at least one second contact point are provided on a side surface of the first substrate, and the other of the first substrates is provided. At least one third contact point and at least one fourth contact point are provided on the side surface, the first contact point and the third contact point are electrically connected, and the first chip is connected to one side surface of the first substrate. And the first chip is electrically connected to the second contact point and the fourth contact point through a connection part, the second chip is installed on one side surface of the second substrate, and the second chip is provided through the connection part. Electrical connection with one chip, the antenna It is installed in the second substrate, the antenna is characterized in that the electrical connection with the second chip.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 듀얼 칩 신호 전환 장치는 탑재판, 제1칩, 제2칩, 안테나를 포함하고 있고, 상기 탑재판은 제1기판, 제2기판, 및 연결부를 포함하고, 상기 연결부는 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결시켜 주며, 그 중 상기 제1기판의 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제1접점과 최소한 하나 이상의 제2접점이 설치되며, 상기 제1기판의 다른 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제3접점과 최소한 하나 이상의 제4접점이 설치되며, 상기 제1접점과 상기 제3접점은 전기적 연결을 하고, 상기 제1칩은 상기 제1기판의 한 쪽 측면 표면에 설치되고, 상기 제1칩은 제2접점 및 제4접점과 전기적 연결을 하며, 상기 제2칩은 제1기판의 한 쪽 측면 표면에 설치되고, 상기 제2칩은 제1칩과 전기적 연결을 하며, 상기 안테나는 상기 제2 기판 중에 설치되고, 상기 안테나는 상기 제2칩과 전기적 연결을 하고 있는 것을 특징으로 한다.A dual chip signal switching device according to another embodiment of the present invention includes a mounting plate, a first chip, a second chip, an antenna, the mounting plate includes a first substrate, a second substrate, and a connecting portion, The connection part connects the first substrate and the second substrate, wherein at least one first contact point and at least one second contact point are provided on a side surface of the first substrate, and the other of the first substrates is provided. At least one third contact point and at least one fourth contact point are provided on the side surface, the first contact point and the third contact point are electrically connected, and the first chip is connected to one side surface of the first substrate. The first chip is electrically connected to the second contact point and the fourth contact point, and the second chip is installed on one side surface of the first substrate, and the second chip is electrically connected to the first chip. The antenna is installed in the second substrate, The antenna is in electrical connection with the second chip.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 듀얼 칩 신호 전환 장치는 제1기판, 제2기판, 연결부, 제3기판, 제1칩, 제2칩, 안테나를 포함하고, 상기 연결부는 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결시켜 주며, 그 중 상기 제1기판의 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제1접점과 최소한 하나 이상의 제2접점이 설치되며, 상기 제1기판의 다른 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제3접점과 최소한 하나 이상의 제4접점이 설치되며, 상기 제1접점과 상기 제3접점은 전기적 연결을 하고, 또한 제2기판에는 복수 개의 전기적 접점이 설치되고, 상기 제 3기판은 복수 개의 전기적 접점을 갖추고 있고, 상기 제2기판과 제3기판은 상기 전기적 접점들을 통해 전기적 연결을 하고, 상기 제1칩은 상기 제2기판의 측면 표면에 설치되고 상기 제1칩은 상기 연결부를 통해 제2접점 및 제4접점과 전기적 연결을 하게 되고, 상기 제1칩은 상기 제2기판의 복수 개의 전기적 접점과 전기적 연결을 하고, 상기 제2칩은 상기 제3기판의 측면 표면에 설치되고, 상기 제2칩은 상기 제3기판의 복수 개의 전기적 접점과 전기적 연결을 하고, 상기 안테나는 상기 제3기판 중에 설치되고 상기 안테나는 상기 제2칩과 전기적 연결을 하게 되는 것을 특징으로 한다.The dual chip signal switching device according to another embodiment of the present invention includes a first substrate, a second substrate, a connecting portion, a third substrate, a first chip, a second chip, and an antenna, and the connecting portion is connected to the first substrate. At least one first contact point and at least one second contact point are provided on side surfaces of the first substrate, and at least one third contact point on another side surface of the first substrate. At least one fourth contact point is provided, the first contact point and the third contact point are electrically connected to each other, and a plurality of electrical contact points are provided at the second substrate, and the third board is provided with a plurality of contact points. And the second substrate and the third substrate are electrically connected through the electrical contacts, the first chip is installed on the side surface of the second substrate, and the first chip is connected to the second contact and 4th contact The first chip is in electrical connection with a plurality of electrical contacts of the second substrate, the second chip is installed on the side surface of the third substrate, the second chip is the third In electrical connection with a plurality of electrical contacts of the substrate, the antenna is installed in the third substrate and the antenna is characterized in that the electrical connection with the second chip.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 듀얼 칩 신호 전환 장치는 제1기판, 제2기판, 연결부, 제3기판, 제1칩, 제2칩, 안테나를 포함하고, 상기 연결부는 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결시켜 주며, 그 중 상기 제1기판의 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제1접점과 최소한 하나 이상의 제2접점이 설치되며, 상기 제1기판의 다른 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제3접점과 최소한 하나 이상의 제4접점이 설치되며, 상기 제1접점과 상기 제3접점은 전기적 연결을 하고, 또한 제2기판에는 복수 개의 전기적 접점이 설치되고, 상기 제 3기판은 복수 개의 전기적 접점을 갖추고 있고, 상기 제2기판과 제3기판은 상기 전기적 접점들을 통해 전기적 연결을 하고, 상기 제1칩은 상기 제2기판의 측면 표면에 설치되고 상기 제1칩은 상기 연결부를 통해 제2접점 및 제4접점과 전기적 연결을 하게 되고, 상기 제1칩은 상기 제2기판의 복수 개의 전기적 접점과 전기적 연결을 하고, 상기 제2칩은 상기 제2기판의 측면 표면에 설치되고, 상기 제2칩은 상기 제2기판의 복수 개의 전기적 접점과 전기적 연결을 하고, 상기 안테나는 상기 제3기판 중에 설치되고 상기 안테나는 상기 제2칩과 전기적 연결을 하게 되는 것을 특징으로 한다.The dual chip signal switching device according to another embodiment of the present invention includes a first substrate, a second substrate, a connecting portion, a third substrate, a first chip, a second chip, and an antenna, and the connecting portion is connected to the first substrate. At least one first contact point and at least one second contact point are provided on side surfaces of the first substrate, and at least one third contact point on another side surface of the first substrate. At least one fourth contact point is provided, the first contact point and the third contact point are electrically connected to each other, and a plurality of electrical contact points are provided at the second substrate, and the third board is provided with a plurality of contact points. And the second substrate and the third substrate are electrically connected through the electrical contacts, the first chip is installed on the side surface of the second substrate, and the first chip is connected to the second contact and 4th contact The first chip is in electrical connection with a plurality of electrical contacts of the second substrate, the second chip is installed on the side surface of the second substrate, the second chip is the second In electrical connection with a plurality of electrical contacts of the substrate, the antenna is installed in the third substrate and the antenna is characterized in that the electrical connection with the second chip.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 듀얼 칩 신호 전환 장치는 제1기판, 제2기판, 연결부, 제3기판, 제1칩, 제2칩, 안테나를 포함하고, 상기 연결부는 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결시켜 주며, 그 중 상기 제1기판의 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제1접점과 최소한 하나 이상의 제2접점이 설치되며, 상기 제1기판의 다른 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제3접점과 최소한 하나 이상의 제4접점이 설치되며, 상기 제1접점과 상기 제3접점은 전기적 연결을 하고, 또한 제2기판에는 복수 개의 전기적 접점이 설치되고, 상기 제 3기판은 복수 개의 전기적 접점을 갖추고 있고, 상기 제2기판과 제3기판은 상기 전기적 접점들을 통해 전기적 연결을 하고, 상기 제1칩은 상기 제1기판의 측면 표면에 설치되고 상기 제1칩은 제2접점 및 제4접점과 전기적 연결을 하게 되고, 상기 제2칩은 상기 제2기판의 측면 표면에 설치되고, 상기 제2칩은 상기 제2기판의 복수 개의 전기적 접점과 전기적 연결을 하고, 상기 안테나는 상기 제3기판 중에 설치되고 상기 안테나는 상기 제2칩과 전기적 연결을 하게 되는 것을 특징으로 한다.The dual chip signal switching device according to another embodiment of the present invention includes a first substrate, a second substrate, a connecting portion, a third substrate, a first chip, a second chip, and an antenna, and the connecting portion is connected to the first substrate. At least one first contact point and at least one second contact point are provided on side surfaces of the first substrate, and at least one third contact point on another side surface of the first substrate. At least one fourth contact point is provided, the first contact point and the third contact point are electrically connected to each other, and a plurality of electrical contact points are provided at the second substrate, and the third board is provided with a plurality of contact points. And the second substrate and the third substrate are electrically connected through the electrical contacts, the first chip is installed on the side surface of the first substrate, and the first chip is connected to the second contact point and the fourth contact point. Electrical connection The second chip is installed on the side surface of the second substrate, the second chip is electrically connected to a plurality of electrical contacts of the second substrate, the antenna is installed in the third substrate and the antenna Is characterized in that the electrical connection with the second chip.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

상기한 바와 같은 본 발명의 듀얼 칩 신호 전환 장치에 따르면 박막 탑재판상에 듀얼 칩과 안테나를 설치함으로써 상기 박막 기판을 SIM 카드에 쉽게 부착할 수 있는 장점이 있다.According to the dual chip signal conversion device of the present invention as described above, there is an advantage that the thin film substrate can be easily attached to the SIM card by installing the dual chip and the antenna on the thin film mounting plate.

도 1은 본 발명인 듀얼 칩 신호 전환 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 제1실시예의 듀얼 칩 신호 전환 장치의 구조 배치도이다.
도 2b는 본 발명의 제2실시예의 듀얼 칩 신호 전환 장치의 구조 배치도이다.
도 2c는 본 발명의 제3실시예의 듀얼 칩 신호 전환 장치의 구조 배치도이다.
도 3a는 본 발명의 제4실시예의 듀얼 칩 신호 전환 장치의 구조 배치도이다.
도 3b는 본 발명의 제5실시예의 듀얼 칩 신호 전환 장치의 구조 배치도이다.
도 3c는 본 발명의 제6실시예의 듀얼 칩 신호 전환 장치의 구조 배치도이다.
도 3d는 본 발명의 제4실시예에서 제6실시예의 듀얼 칩 신호 전환 장치의 복수 개 안테나 전기적 접점의 구조 배치도이다.1 is a block diagram of a dual chip signal switching device of the present invention.
2A is a structural layout diagram of a dual chip signal switching device of the first embodiment of the present invention.
2B is a structural layout diagram of the dual chip signal switching device of the second embodiment of the present invention.
Fig. 2C is a structural layout diagram of the dual chip signal switching device of the third embodiment of the present invention.
3A is a structural layout diagram of a dual chip signal switching device of a fourth embodiment of the present invention.
3B is a structural diagram of the dual chip signal switching device of the fifth embodiment of the present invention.
3C is a structural layout diagram of the dual chip signal switching device of the sixth embodiment of the present invention.
3D is a structural layout diagram of a plurality of antenna electrical contacts of the dual chip signal switching device of the sixth embodiment in the fourth embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 듀얼 칩 신호 전환 장치는 SIM/USIM 카드와 핸드폰 사이에 설치되며 핸드폰에서 충전 서비스를 구현할 수 있게 하는 장치이다. 도 1의 내용은 본 발명인 듀얼 칩 신호 전환 장치의 블록도다. 상기 듀얼 칩 신호 전환 장치(100)은 최소한 하나 이상의 제1접점(11), 최소한 하나 이상의 제2접점(12), 최소한 하나 이상의 제3접점(13), 최소한 하나 이상의 제4접점(14), 신호 프로세싱 유닛(15), 인증유닛(16), 안테나(17)를 포함하고 있다. 그 중 상기 제1접점(11)과 상기 제2접점(12)은 SIM 카드(1)와 전기적 연결을 하는데 사용되고, 상기 제3접점(13)과 상기 제4접점(14)은 핸드폰(2)과 전기적 연결을 하는데 사용되고, 상기 제1접점(11)과 상기 제3접점(13)은 전기적 연결을 하고 있으며, 상기 신호 프로세싱 유닛(15)은 상기 제2접점(12) 및 상기 제4접점(14)과 전기적 연결을 하고, 상기 인증유닛(16)은 상기 신호 프로세싱 유닛(15) 및 상기 안테나(17)와 전기적 연결을 하고 있다.Dual chip signal conversion device of the present invention is installed between the SIM / USIM card and the mobile phone is a device that can implement a charging service in the mobile phone. 1 is a block diagram of a dual chip signal switching device of the present invention. The dual chip signal conversion device 100 may include at least one first contact 11, at least one second contact 12, at least one third contact 13, at least one fourth contact 14, The signal processing unit 15, the authentication unit 16, and the antenna 17 are included. Among them, the first contact point 11 and the second contact point 12 are used for electrical connection with the SIM card 1, and the third contact point 13 and the fourth contact point 14 are mobile phones 2. The first contact point 11 and the third contact point 13 are electrically connected to each other, and the signal processing unit 15 is connected to the second contact point 12 and the fourth contact point. 14 and the authentication unit 16 is electrically connected to the signal processing unit 15 and the antenna 17.

본 발명 장치의 신호 프로세싱 유닛(15)과 인증유닛(16)은 각각 집적회로의 칩을 사용해 그 기능을 실현할 수 있고, 상기 집적회로의 칩은 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP; Wafer Level Chip Scale Package) 혹은 칩 온 필름(COF; Chip On Film) 제작을 통해 제작할 수 있다.The signal processing unit 15 and the authentication unit 16 of the apparatus of the present invention can each realize the function by using a chip of an integrated circuit, and the chip of the integrated circuit is a wafer level chip scale package (WLCSP). ) Or through chip on film (COF) production.

도 2a는 본 발명의 제1실시예의 듀얼 칩 신호 전환 장치의 구조 배치도이다. 상기 신호 전환 장치는 제1기판(10), 제2기판(20) 및 연결부(22)를 포함하고, 그 중 상기 연결부(22)는 상기 제1기판(10)과 제2기판(20)을 연결하는 데 사용된다. 상기 제1기판(10), 제2기판(20) 및 연결부(22)는 모두 연성 인쇄 전기 회로판(연판) 기술을 이용해 제작한다. 상기 제1기판(10)의 측면 표면에 제2접점 구역을 설치하고, 상기 제2접점 구역은 최소한 하나 이상의 제3접점과 최소한 하나 이상의 제4접점을 포함하며, 상기 제3접점과 상기 제4접점은 휴대용 통신 장치(예: 핸드폰)과 전기적 연결을 하는 데 사용된다. 본 발명의 실시예 중에서 상기 제2접점 구역은 ISO 7816 국제 표준에 부합하며, 상기 ISO 7816국제표준은 8개의 접점(접점1. Vcc, 접점2. RST, 접점3. CLK, 접점4. RFU, 접점5. GND, 접점6. Vpp, 접점7. I/O, 접점8. RFU)을 포함하며, 그 중 접점1. Vcc와 접점5. GND는 상기 제3접점이라고 볼 수 있고, 접점7. I/O는 상기 제4접점이라고 볼 수 있다. 상기 제1기판(10)의 다른 한 측면 표면에는 제1접점 구역이 설치되고, 상기 제1접점 구역은 최소한 하나 이상의 제1접점과 최소한 하나 이상의 제2접점을 포함하고, 상기 제1접점과 상기 제2접점은 SIM 카드와 전기적 연결을 하는 데 사용되고, 그 중 상기 제1접점과 상기 제3접점은 서로 전기적 연결을 하고 있다. 이 외에도, 또 다른 한 측면 표면에 일부 구역에는 점성 재료를 설치하고, 이를 통해 해당 또 다른 한 측면 표면이 SIM 카드와 서로 대응되는 부위에 부착될 수 있도록 한다. 본 발명의 실시예 중에서 상기 제1접점 구역도 또한 ISO 7816 국제표준에 부합되며, 상기 제1접점 구역과 상기 제2접점 구역의 각 접점은 서로 그 위치가 대응된다. 그 중 상기 접점1. Vcc와 접점5. GND는 제1접점이라고 볼 수 있고, 접점7. I/O은 제2접점이라고 볼 수 있다. 본 발명인 신호 전환 장치 중, 제1칩(15)은 제2기판(20)의 측면 표면에 설치되며, 그 중 상기 제2접점과 상기 제4접점은 연결부(22)를 통해 제1칩(15)과 서로 전기적 연결을 하고, 그 중 상기 제1칩(15)은 신호 프로세싱 유닛이 상기 제2접점과 상기 제4접점 사이의 신호를 전환해 주게 된다. (예: 데이터 신호) 상기 제2칩(16)은 제2기판(20)의 측면 표면에 설치되고, 상기 제2칩(16)은 상기 제1칩(15)과 서로 전기적 연결을 하며, 그 중 제2칩(16)은 인증유닛으로 사용되어 은행 측에서 인증 허가를 하는 연산법을 실행할 수 있다. 상기 안테나(17)는 상기 제2기판의 측면 표면에 설치되고, 상기 안테나(17)는 상기 제2칩(16)과 서로 전기적 연결을 하고 있다. 이 때 주의해야 할 점은, 제1실시예 중의 제1칩(15), 제2칩(16)은 제2기판(20)의 임의의 한 측에 설치할 수 있고, 상기 안테나(17)는 제2기판(20)의 임의의 한 측 혹은 제2기판(20) 내에 설치할 수 있다.Fig. 2A is a structural layout diagram of a dual chip signal switching device of the first embodiment of the present invention. The signal switching device includes a first substrate 10, a second substrate 20, and a connecting portion 22, wherein the connecting portion 22 connects the first substrate 10 and the second substrate 20. Used to connect. The first substrate 10, the second substrate 20 and the connecting portion 22 are all manufactured using a flexible printed circuit board (soft plate) technology. A second contact zone is provided on the side surface of the first substrate 10, the second contact zone comprising at least one or more third contacts and at least one fourth contact, wherein the third contact and the fourth contact are Contacts are used to make electrical connections with portable communication devices (eg cell phones). In an embodiment of the present invention, the second contact zone conforms to the ISO 7816 international standard, and the ISO 7816 international standard includes eight contacts (contact 1. Vcc, contact 2. RST, contact 3. CLK, contact 4. RFU, Contact 5.GND, contact 6.Vpp, contact 7.I / O, contact 8.RFU), among which contact 1. Vcc and Contact 5. GND may be regarded as the third contact point, and contact 7. I / O may be regarded as the fourth contact point. Another side surface of the first substrate 10 is provided with a first contact zone, the first contact zone including at least one or more first contacts and at least one second contact, wherein the first contact and the The second contact is used to make an electrical connection with the SIM card, wherein the first contact and the third contact are in electrical connection with each other. In addition, some areas on another side surface are provided with viscous material, which allows the other side surface to be attached to the SIM card and its corresponding area. In an embodiment of the present invention, the first contact zone also complies with the ISO 7816 international standard, and each contact point of the first contact zone and the second contact zone corresponds to its position. Among them, the contact point 1. Vcc and Contact 5. GND can be regarded as the first contact point, and the contact point 7. I / O can be regarded as the second contact point. Among the signal switching devices of the present invention, the first chip 15 is installed on the side surface of the second substrate 20, wherein the second contact point and the fourth contact point are connected to the first chip 15 through the connection part 22. The first chip 15 is a signal processing unit to switch the signal between the second contact and the fourth contact. The second chip 16 is installed on the side surface of the second substrate 20, and the second chip 16 is electrically connected to the first chip 15. The second chip 16 may be used as an authentication unit to execute an operation method for granting authentication at the bank side. The antenna 17 is installed on the side surface of the second substrate, and the antenna 17 is electrically connected to the second chip 16. In this case, it should be noted that the first chip 15 and the second chip 16 in the first embodiment may be provided on any one side of the second substrate 20, and the antenna 17 It can be installed in any one side of the 2nd board | substrate 20, or in the 2nd board | substrate 20. FIG.

도 2b는 본 발명의 제2실시예의 듀얼 칩 신호 전환 장치의 구조 배치도이다. 상기 신호 전환 장치는 제1기판(10), 제2기판(20) 및 연결부(22)를 포함하고, 그 중 상기 연결부(22)는 상기 제1기판(10)과 제2기판(20)을 연결하는데 사용된다. 상기 제1기판(10), 제2기판(20) 및 연결부(22)는 모두 연성 인쇄 전기 회로판(연판) 기술을 이용해 제작한다. 상기 제1기판(10)의 측면 표면에 제2접점 구역을 설치하고, 상기 제2접점 구역은 최소한 하나 이상의 제3접점과 최소한 하나 이상의 제4접점을 포함하며, 상기 제3접점과 상기 제4접점은 휴대용 통신 장치(예: 핸드폰)과 전기적 연결을 하는 데 사용된다. 본 발명의 실시예 중에서 상기 제2접점 구역은 ISO 7816 국제 표준에 부합하며, 상기 ISO 7816국제표준은 8개의 접점(접점1. Vcc, 접점2. RST, 접점3. CLK, 접점4. RFU, 접점5. GND, 접점6. Vpp, 접점7. I/O, 접점8. RFU)을 포함하며, 그 중 접점1. Vcc와 접점5. GND는 상기 제3접점이라고 볼 수 있고, 접점7. I/O은 상기 제4접점이라고 볼 수 있다. 상기 제1기판(10)의 다른 한 측면 표면에는 제1접점 구역이 설치되고, 상기 제1접점 구역은 최소한 하나 이상의 제1접점과 최소한 하나 이상의 제2접점을 포함하고, 상기 제1접점과 상기 제2접점은 SIM 카드와 전기적 연결을 하는 데 사용되고, 그 중 상기 제1접점과 상기 제3접점은 서로 전기적 연결을 하고 있다. 이 외에도, 또 다른 한 측면 표면에 일부 구역에는 점성 재료를 설치하고, 이를 통해 해당 또 다른 한 측면 표면이 SIM 카드와 서로 대응되는 부위에 부착될 수 있도록 한다. 본 발명의 실시예 중에서 상기 제1접점 구역도 또한 ISO 7816 국제표준에 부합되며, 상기 제1접점 구역과 상기 제2접점 구역의 각 접점은 서로 그 위치가 대응된다. 그 중 상기 접점1. Vcc와 접점5. GND는 제1접점이라고 볼 수 있고, 접점7. I/O은 제2접점이라고 볼 수 있다. 본 발명인 신호 전환 장치 중, 제1칩(15)은 제1기판(10)의 측면 표면에 설치되며, 그 중 상기 제2접점과 상기 제4접점은 제1칩(15)과 서로 전기적 연결을 하고, 그 중 상기 제1칩(15)은 신호 프로세싱 유닛이 상기 제2접점과 상기 제4접점 사이의 신호를 전환해 주게 된다. (예: 데이터 신호) 상기 제2칩(16)은 제2기판(20)의 측면 표면에 설치되고, 상기 제2칩(16)은 연결부(22)를 통해 제1칩(15)과 서로 전기적 연결을 하고, 그 중 상기 제2칩(16)은 인증유닛으로 사용되어 은행 측에서 인증 허가를 하는 연산법을 실행할 수 있다. 상기 안테나(17)는 상기 제2기판의 측면 표면에 설치되고, 상기 안테나(17)은 상기 제2칩(16)과 서로 전기적 연결을 하고 있다. 이 때 주의해야 할 점은, 제2 실시예 중의 제1칩(15), 제2칩(16)은 제1기판(10), 제2기판(20)의 임의의 한 측에 설치할 수 있고, 상기 안테나(17)는 제2기판(20)의 임의의 한 측 혹은 제2기판(20) 내에 설치할 수 있다.2B is a structural layout diagram of the dual chip signal switching device of the second embodiment of the present invention. The signal switching device includes a first substrate 10, a second substrate 20, and a connecting portion 22, wherein the connecting portion 22 connects the first substrate 10 and the second substrate 20. Used to connect The first substrate 10, the second substrate 20 and the connecting portion 22 are all manufactured using a flexible printed circuit board (soft plate) technology. A second contact zone is provided on the side surface of the first substrate 10, the second contact zone comprising at least one or more third contacts and at least one fourth contact, wherein the third contact and the fourth contact are Contacts are used to make electrical connections with portable communication devices (eg cell phones). In an embodiment of the present invention, the second contact zone conforms to the ISO 7816 international standard, and the ISO 7816 international standard includes eight contacts (contact 1. Vcc, contact 2. RST, contact 3. CLK, contact 4. RFU, Contact 5.GND, contact 6.Vpp, contact 7.I / O, contact 8.RFU), among which contact 1. Vcc and Contact 5. GND may be regarded as the third contact point, and contact 7. I / O may be regarded as the fourth contact point. Another side surface of the first substrate 10 is provided with a first contact zone, the first contact zone including at least one or more first contacts and at least one second contact, wherein the first contact and the The second contact is used to make an electrical connection with the SIM card, wherein the first contact and the third contact are in electrical connection with each other. In addition, some areas on another side surface are provided with viscous material, which allows the other side surface to be attached to the SIM card and its corresponding area. In an embodiment of the present invention, the first contact zone also complies with the ISO 7816 international standard, and each contact point of the first contact zone and the second contact zone corresponds to its position. Among them, the contact point 1. Vcc and Contact 5. GND can be regarded as the first contact point, and the contact point 7. I / O can be regarded as the second contact point. In the present invention, the first chip 15 is installed on the side surface of the first substrate 10, wherein the second contact point and the fourth contact point are electrically connected to the first chip 15. In the first chip 15, a signal processing unit converts a signal between the second contact point and the fourth contact point. The second chip 16 is installed on the side surface of the second substrate 20, and the second chip 16 is electrically connected to the first chip 15 through the connecting portion 22. The second chip 16 may be used as an authentication unit to execute an operation method for granting authentication at the bank side. The antenna 17 is installed on the side surface of the second substrate, and the antenna 17 is electrically connected to the second chip 16. In this case, it should be noted that the first chip 15 and the second chip 16 in the second embodiment may be provided on any one side of the first substrate 10 and the second substrate 20. The antenna 17 may be installed in any one side of the second substrate 20 or in the second substrate 20.

도 2c는 본 발명의 제3실시예의 듀얼 칩 신호 전환 장치의 구조 배치도이다. 상기 신호 전환 장치는 제1기판(10), 제2기판(20) 및 연결부(22)를 포함하고, 그 중 상기 연결부(22)는 상기 제1기판(10)과 제2기판(20)을 연결하는 데 사용된다. 상기 제1기판(10), 제2기판(20) 및 연결부(22)는 모두 연성 인쇄 전기 회로판(연판) 기술을 이용해 제작한다. 상기 제1기판(10)의 측면 표면에 제2접점 구역을 설치하고, 상기 제2접점 구역은 최소한 하나 이상의 제3접점과 최소한 하나 이상의 제4접점을 포함하며, 상기 제3접점과 상기 제4접점은 휴대용 통신 장치(예: 핸드폰)과 전기적 연결을 하는 데 사용된다. 본 발명의 실시예 중에서 상기 제2접점 구역은 ISO 7816 국제 표준에 부합하며, 상기 ISO 7816국제표준은 8개의 접점(접점1. Vcc, 접점2. RST, 접점3. CLK, 접점4. RFU, 접점5. GND, 접점6. Vpp, 접점7. I/O, 접점8. RFU)을 포함하며, 그 중 접점1. Vcc와 접점5. GND는 상기 제3접점이라고 볼 수 있고, 접점7. I/O은 상기 제4접점이라고 볼 수 있다. 상기 제1기판(10)의 다른 한 측면 표면에는 제1접점 구역이 설치되고, 상기 제1접점 구역은 최소한 하나 이상의 제1접점과 최소한 하나 이상의 제2접점을 포함하고, 상기 제1접점과 상기 제2접점은 SIM 카드와 전기적 연결을 하는 데 사용되고, 그 중 상기 제1접점과 상기 제3접점은 서로 전기적 연결을 하고 있다. 이 외에도, 또 다른 한 측면 표면에 일부 구역에는 점성 재료를 설치하고, 이를 통해 해당 또 다른 한 측면 표면이 SIM 카드와 서로 대응되는 부위에 부착될 수 있도록 한다. 본 발명의 실시예 중에서 상기 제1접점 구역도 또한 ISO 7816 국제표준에 부합되며, 상기 제1접점 구역과 상기 제2접점 구역의 각 접점은 서로 그 위치가 대응된다. 그 중 상기 접점1. Vcc와 접점5. GND는 제1접점이라고 볼 수 있고, 접점7. I/O은 제2접점이라고 볼 수 있다. 본 발명인 신호 전환 장치 중, 제1칩(15)은 제1기판(10)의 측면 표면에 설치되며, 그 중 상기 제2접점과 상기 제4접점은 제1칩(15)과 서로 전기적 연결을 하고, 그 중 상기 제1칩(15)은 신호 프로세싱 유닛이 상기 제2접점과 상기 제4접점 사이의 신호를 전환해 주게 된다. (예: 데이터 신호) 상기 제2칩(16)은 제1기판(10)의 측면 표면에 설치되고, 상기 제2칩(16)은 상기 제1칩(15)과 서로 전기적 연결을 하고, 그 중 상기 제2칩(16)은 인증유닛으로 사용되어 은행 측에서 인증 허가를 하는 연산법을 실행할 수 있다. 상기 안테나(17)는 상기 제2기판의 측면 표면에 설치되고, 상기 안테나(17)는 상기 제2칩(16)과 서로 전기적 연결을 하고 있다. 이 때 주의해야 할 점은, 제3실시예 중의 제1칩(15), 제2칩(16)은 제2기판(20)의 임의의 한 측에 설치할 수 있고, 상기 안테나(17)는 제2기판(20)의 임의의 한 측 혹은 제2기판(20) 내에 설치할 수 있다.Fig. 2C is a structural layout diagram of the dual chip signal switching device of the third embodiment of the present invention. The signal switching device includes a first substrate 10, a second substrate 20, and a connecting portion 22, wherein the connecting portion 22 connects the first substrate 10 and the second substrate 20. Used to connect. The first substrate 10, the second substrate 20 and the connecting portion 22 are all manufactured using a flexible printed circuit board (soft plate) technology. A second contact zone is provided on the side surface of the first substrate 10, the second contact zone comprising at least one or more third contacts and at least one fourth contact, wherein the third contact and the fourth contact are Contacts are used to make electrical connections with portable communication devices (eg cell phones). In an embodiment of the present invention, the second contact zone conforms to the ISO 7816 international standard, and the ISO 7816 international standard includes eight contacts (contact 1. Vcc, contact 2. RST, contact 3. CLK, contact 4. RFU, Contact 5.GND, contact 6.Vpp, contact 7.I / O, contact 8.RFU), among which contact 1. Vcc and Contact 5. GND may be regarded as the third contact point, and contact 7. I / O may be regarded as the fourth contact point. Another side surface of the first substrate 10 is provided with a first contact zone, the first contact zone including at least one or more first contacts and at least one second contact, wherein the first contact and the The second contact is used to make an electrical connection with the SIM card, wherein the first contact and the third contact are in electrical connection with each other. In addition, some areas on another side surface are provided with viscous material, which allows the other side surface to be attached to the SIM card and its corresponding area. In an embodiment of the present invention, the first contact zone also complies with the ISO 7816 international standard, and each contact point of the first contact zone and the second contact zone corresponds to its position. Among them, the contact point 1. Vcc and Contact 5. GND can be regarded as the first contact point, and the contact point 7. I / O can be regarded as the second contact point. In the present invention, the first chip 15 is installed on the side surface of the first substrate 10, wherein the second contact point and the fourth contact point are electrically connected to the first chip 15. In the first chip 15, a signal processing unit converts a signal between the second contact point and the fourth contact point. The second chip 16 is installed on the side surface of the first substrate 10, and the second chip 16 is electrically connected to the first chip 15. The second chip 16 may be used as an authentication unit to execute an operation method for granting an authorization from a bank. The antenna 17 is installed on the side surface of the second substrate, and the antenna 17 is electrically connected to the second chip 16. In this case, it should be noted that the first chip 15 and the second chip 16 in the third embodiment may be provided on any one side of the second substrate 20, and the antenna 17 It can be installed in any one side of the 2nd board | substrate 20, or in the 2nd board | substrate 20. FIG.

도 3a는 본 발명의 제4실시예의 듀얼 칩 신호 전환 장치의 구조 배치도이다. 상기 신호 전환 장치는 제1기판(10), 제2기판(20), 연결부(22) 및 제3기판(30)을 포함하고, 그 중 상기 연결부(22)는 상기 제1기판(10)과 제2기판(20)을 연결하는 데 사용된다. 상기 제1기판(10), 제2기판(20), 연결부(22) 및 제3기판(30)은 모두 연성 인쇄 전기 회로판(연판) 기술을 이용해 제작한다. 상기 제1기판(10)의 측면 표면에 제2접점 구역을 설치하고, 상기 제2접점 구역은 최소한 하나 이상의 제3접점과 최소한 하나 이상의 제4접점을 포함하며, 상기 제3접점과 상기 제4접점은 휴대용 통신 장치(예: 핸드폰)과 전기적 연결을 하는 데 사용된다. 본 발명의 실시예 중에서 상기 제2접점 구역은 ISO 7816 국제 표준에 부합하며, 상기 ISO 7816국제표준은 8개의 접점(접점1. Vcc, 접점2. RST, 접점3. CLK, 접점4. RFU, 접점5. GND, 접점6. Vpp, 접점7. I/O, 접점8. RFU)을 포함하며, 그 중 접점1. Vcc와 접점5. GND는 상기 제3접점이라고 볼 수 있고, 접점7. I/O은 상기 제4접점이라고 볼 수 있다. 상기 제1기판(10)의 다른 한 측면 표면에는 제1접점 구역이 설치되고, 상기 제1접점 구역은 최소한 하나 이상의 제1접점과 최소한 하나 이상의 제2접점을 포함하고, 상기 제1접점과 상기 제2접점은 SIM 카드와 전기적 연결을 하는 데 사용되고, 그 중 상기 제1접점과 상기 제3접점은 서로 전기적 연결을 하고 있다. 이 외에도, 또 다른 한 측면 표면에 일부 구역에는 점성 재료를 설치하고, 이를 통해 해당 또 다른 한 측면 표면이 SIM 카드와 서로 대응되는 부위에 부착될 수 있도록 한다. 본 발명의 실시예 중에서 상기 제1접점 구역도 또한 ISO 7816 국제표준에 부합되며, 상기 제1접점 구역과 상기 제2접점 구역의 각 접점은 서로 그 위치가 대응된다. 그 중 상기 접점1. Vcc와 접점5. GND는 제1접점이라고 볼 수 있고, 접점7. I/O은 제2접점이라고 볼 수 있다. 또한 상기 제2기판(20)은 복수 개의 전기적 접점(21)(예를 들면 버스 혹은 쿠퍼 포스트)을 갖추고 있고, 상기 제3기판(30)은 복수 개의 전기적 접점(31)(예를 들면 버스 혹은 쿠퍼 포스트)을 갖추고 있으며, 그 중 제2기판(20)과 제3기판(30)은 전기적 접점(21) 및 전기적 접점(31)을 통해 전기적 연결을 하고 있다. 본 발명인 신호 전환 장치 중, 제1칩(15)은 제2기판(20)의 측면 표면에 설치되며, 그 중 상기 제2접점과 상기 제4접점은 연결부(22)를 통해 제1칩(15)과 서로 전기적 연결을 하고, 그 중 상기 제1칩(15)은 신호 프로세싱 유닛이 상기 제2접점과 상기 제4접점 사이의 신호를 전환해 주게 된다. (예: 데이터 신호) 상기 제2칩(16)은 제2기판(20)의 측면 표면에 설치되고, 상기 제2칩(16)은 상기 제1칩(15)과 서로 전기적 연결을 하며, 그 중 제2칩(16)은 인증유닛으로 사용되어 은행 측에서 인증 허가를 하는 연산법을 실행할 수 있다. 상기 안테나(17)는 상기 제2기판의 측면 표면에 설치되고, 상기 안테나(17)는 상기 제2칩(16)과 서로 전기적 연결을 하고 있다. 이 때 주의해야 할 점은, 제4실시예 중의 제1칩(15), 제2칩(16)은 제2기판(20), 제3기판(30)의 임의의 한 측에 설치할 수 있고, 상기 안테나(17)는 제3기판(30)의 임의의 한 측 혹은 제3기판(30) 내에 설치할 수 있다.3A is a structural layout diagram of a dual chip signal switching device of a fourth embodiment of the present invention. The signal switching device includes a first substrate 10, a second substrate 20, a connecting portion 22, and a third substrate 30, wherein the connecting portion 22 is connected to the first substrate 10. It is used to connect the second substrate 20. The first substrate 10, the second substrate 20, the connecting portion 22 and the third substrate 30 are all manufactured using a flexible printed circuit board (soft board) technology. A second contact zone is provided on the side surface of the first substrate 10, the second contact zone comprising at least one or more third contacts and at least one fourth contact, wherein the third contact and the fourth contact are Contacts are used to make electrical connections with portable communication devices (eg cell phones). In an embodiment of the present invention, the second contact zone conforms to the ISO 7816 international standard, and the ISO 7816 international standard includes eight contacts (contact 1. Vcc, contact 2. RST, contact 3. CLK, contact 4. RFU, Contact 5.GND, contact 6.Vpp, contact 7.I / O, contact 8.RFU), among which contact 1. Vcc and Contact 5. GND may be regarded as the third contact point, and contact 7. I / O may be regarded as the fourth contact point. Another side surface of the first substrate 10 is provided with a first contact zone, the first contact zone including at least one or more first contacts and at least one second contact, wherein the first contact and the The second contact is used to make an electrical connection with the SIM card, wherein the first contact and the third contact are in electrical connection with each other. In addition, some areas on another side surface are provided with viscous material, which allows the other side surface to be attached to the SIM card and its corresponding area. In an embodiment of the present invention, the first contact zone also complies with the ISO 7816 international standard, and each contact point of the first contact zone and the second contact zone corresponds to its position. Among them, the contact point 1. Vcc and Contact 5. GND can be regarded as the first contact point, and the contact point 7. I / O can be regarded as the second contact point. In addition, the second substrate 20 has a plurality of electrical contacts 21 (for example, a bus or a cooper post), and the third substrate 30 has a plurality of electrical contacts 31 (for example, a bus or Cooper post), and the second substrate 20 and the third substrate 30 are electrically connected through the electrical contact 21 and the electrical contact 31. Among the signal switching devices of the present invention, the first chip 15 is installed on the side surface of the second substrate 20, wherein the second contact point and the fourth contact point are connected to the first chip 15 through the connection part 22. The first chip 15 is a signal processing unit to switch the signal between the second contact and the fourth contact. The second chip 16 is installed on the side surface of the second substrate 20, and the second chip 16 is electrically connected to the first chip 15. The second chip 16 may be used as an authentication unit to execute an operation method for granting authentication at the bank side. The antenna 17 is installed on the side surface of the second substrate, and the antenna 17 is electrically connected to the second chip 16. In this case, it should be noted that the first chip 15 and the second chip 16 in the fourth embodiment may be provided on any one side of the second substrate 20 and the third substrate 30. The antenna 17 may be installed on any one side of the third substrate 30 or in the third substrate 30.

도 3b는 본 발명의 제5실시예의 듀얼 칩 신호 전환 장치의 구조 배치도이다. 상기 신호 전환 장치는 제1기판(10), 제2기판(20), 연결부(22) 및 제3기판(30)을 포함하고, 그 중 상기 연결부(22)는 상기 제1기판(10)과 제2기판(20)을 연결하는 데 사용된다. 상기 제1기판(10), 제2기판(20), 연결부(22) 및 제3기판(30)은 모두 연성 인쇄 전기 회로판(연판) 기술을 이용해 제작한다. 상기 제1기판(10)의 측면 표면에 제2접점 구역을 설치하고, 상기 제2접점 구역은 최소한 하나 이상의 제3접점과 최소한 하나 이상의 제4접점을 포함하며, 상기 제3접점과 상기 제4접점은 휴대용 통신 장치(예: 핸드폰)과 전기적 연결을 하는 데 사용된다. 본 발명의 실시예 중에서 상기 제2접점 구역은 ISO 7816 국제 표준에 부합하며, 상기 ISO 7816국제표준은 8개의 접점(접점1. Vcc, 접점2. RST, 접점3. CLK, 접점4. RFU, 접점5. GND, 접점6. Vpp, 접점7. I/O, 접점8. RFU)을 포함하며, 그 중 접점1. Vcc와 접점5. GND는 상기 제3접점이라고 볼 수 있고, 접점7. I/O은 상기 제4접점이라고 볼 수 있다. 상기 제1기판(10)의 다른 한 측면 표면에는 제1접점 구역이 설치되고, 상기 제1접점 구역은 최소한 하나 이상의 제1접점과 최소한 하나 이상의 제2접점을 포함하고, 상기 제1접점과 상기 제2접점은 SIM 카드와 전기적 연결을 하는 데 사용되고, 그 중 상기 제1접점과 상기 제3접점은 서로 전기적 연결을 하고 있다. 이 외에도, 또 다른 한 측면 표면에 일부 구역에는 점성 재료를 설치하고, 이를 통해 해당 또 다른 한 측면 표면이 SIM 카드와 서로 대응되는 부위에 부착될 수 있도록 한다. 본 발명의 실시예 중에서 상기 제1접점 구역도 또한 ISO 7816 국제표준에 부합되며, 상기 제1접점 구역과 상기 제2접점 구역의 각 접점은 서로 그 위치가 대응된다. 그 중 상기 접점1. Vcc와 접점5. GND는 제1접점이라고 볼 수 있고, 접점7. I/O은 제2접점이라고 볼 수 있다. 또한 상기 제2기판(20)은 복수 개의 전기적 접점(21)(예를 들면 버스 혹은 쿠퍼 포스트)을 갖추고 있고, 상기 제3기판(30)은 복수 개의 전기적 접점(31)(예를 들면 버스 혹은 쿠퍼 포스트)을 갖추고 있으며, 그 중 제2기판(20)과 제3기판(30)은 전기적 접점(21) 및 전기적 접점(31)을 통해 전기적 연결을 하고 있다. 본 발명인 신호 전환 장치 중, 제1칩(15)은 제2기판(20)의 측면 표면에 설치되며, 그 중 상기 제2접점과 상기 제4접점은 연결부(22)를 통해 제1칩(15)과 서로 전기적 연결을 하고, 그 중 상기 제1칩(15)은 신호 프로세싱 유닛이 상기 제2접점과 상기 제4접점 사이의 신호를 전환해 주게 된다. (예: 데이터 신호) 상기 제2칩(16)은 제2기판(20)의 측면 표면에 설치되고, 상기 제2칩(16)은 상기 제1칩(15) 및 제2기판(20)의 전기적 접점(21) 서로 전기적 연결을 하며, 그 중 제2칩(16)은 인증유닛으로 사용되어 은행 측에서 인증 허가를 하는 연산법을 실행할 수 있다. 상기 안테나(17)는 상기 제3기판의 측면 표면에 설치되고, 상기 안테나는 제3기판(30)의 전기적 접점(31)과 서로 전기적 연결을 하고 있다. 이 때 주의해야 할 점은, 제5 실시예 중의 제1칩(15), 제2칩(16)은 제2기판(20)의 임의의 한 측에 설치할 수 있고, 상기 안테나(17)는 제3기판(30)의 임의의 한 측 혹은 제3기판(30) 내에 설치할 수 있다.3B is a structural diagram of the dual chip signal switching device of the fifth embodiment of the present invention. The signal switching device includes a first substrate 10, a second substrate 20, a connecting portion 22, and a third substrate 30, wherein the connecting portion 22 is connected to the first substrate 10. It is used to connect the second substrate 20. The first substrate 10, the second substrate 20, the connecting portion 22 and the third substrate 30 are all manufactured using a flexible printed circuit board (soft board) technology. A second contact zone is provided on the side surface of the first substrate 10, the second contact zone comprising at least one or more third contacts and at least one fourth contact, wherein the third contact and the fourth contact are Contacts are used to make electrical connections with portable communication devices (eg cell phones). In an embodiment of the present invention, the second contact zone conforms to the ISO 7816 international standard, and the ISO 7816 international standard includes eight contacts (contact 1. Vcc, contact 2. RST, contact 3. CLK, contact 4. RFU, Contact 5.GND, contact 6.Vpp, contact 7.I / O, contact 8.RFU), among which contact 1. Vcc and Contact 5. GND may be regarded as the third contact point, and contact 7. I / O may be regarded as the fourth contact point. Another side surface of the first substrate 10 is provided with a first contact zone, the first contact zone including at least one or more first contacts and at least one second contact, wherein the first contact and the The second contact is used to make an electrical connection with the SIM card, wherein the first contact and the third contact are in electrical connection with each other. In addition, some areas on another side surface are provided with viscous material, which allows the other side surface to be attached to the SIM card and its corresponding area. In an embodiment of the present invention, the first contact zone also complies with the ISO 7816 international standard, and each contact point of the first contact zone and the second contact zone corresponds to its position. Among them, the contact point 1. Vcc and Contact 5. GND can be regarded as the first contact point, and the contact point 7. I / O can be regarded as the second contact point. In addition, the second substrate 20 has a plurality of electrical contacts 21 (for example, a bus or a cooper post), and the third substrate 30 has a plurality of electrical contacts 31 (for example, a bus or Cooper post), and the second substrate 20 and the third substrate 30 are electrically connected through the electrical contact 21 and the electrical contact 31. Among the signal switching devices of the present invention, the first chip 15 is installed on the side surface of the second substrate 20, wherein the second contact point and the fourth contact point are connected to the first chip 15 through the connection part 22. The first chip 15 is a signal processing unit to switch the signal between the second contact and the fourth contact. The second chip 16 is disposed on the side surface of the second substrate 20, and the second chip 16 is formed on the first chip 15 and the second substrate 20. The electrical contacts 21 are electrically connected to each other, and the second chip 16 may be used as an authentication unit to execute an operation method for granting an authorization from a bank. The antenna 17 is installed on the side surface of the third substrate, and the antenna is electrically connected to the electrical contact 31 of the third substrate 30. In this case, it should be noted that the first chip 15 and the second chip 16 in the fifth embodiment may be provided on any one side of the second substrate 20, and the antenna 17 It can be installed in any one side of the 3 board | substrate 30, or in the 3rd board | substrate 30. FIG.

도 3c는 본 발명의 제6실시예의 듀얼 칩 신호 전환 장치의 구조 배치도이다. 상기 신호 전환 장치는 제1기판(10), 제2기판(20), 연결부(22) 및 제3기판(30)을 포함하고, 그 중 상기 연결부(22)는 상기 제1기판(10)과 제2기판(20)을 연결하는 데 사용된다. 상기 제1기판(10), 제2기판(20), 연결부(22) 및 제3기판(30)은 모두 연성 인쇄 전기 회로판(연판) 기술을 이용해 제작한다. 상기 제1기판(10)의 측면 표면에 제2접점 구역을 설치하고, 상기 제2접점 구역은 최소한 하나 이상의 제3접점과 최소한 하나 이상의 제4접점을 포함하며, 상기 제3접점과 상기 제4접점은 휴대용 통신 장치(예: 핸드폰)과 전기적 연결을 하는 데 사용된다. 본 발명의 실시예 중에서 상기 제2접점 구역은 ISO 7816 국제 표준에 부합하며, 상기 ISO 7816국제표준은 8개의 접점(접점1. Vcc, 접점2. RST, 접점3. CLK, 접점4. RFU, 접점5. GND, 접점6. Vpp, 접점7. I/O, 접점8. RFU)을 포함하며, 그 중 접점1. Vcc와 접점5. GND는 상기 제3접점이라고 볼 수 있고, 접점7. I/O은 상기 제4접점이라고 볼 수 있다. 상기 제1기판(10)의 다른 한 측면 표면에는 제1접점 구역이 설치되고, 상기 제1접점 구역은 최소한 하나 이상의 제1접점과 최소한 하나 이상의 제2접점을 포함하고, 상기 제1접점과 상기 제2접점은 SIM 카드와 전기적 연결을 하는 데 사용되고, 그 중 상기 제1접점과 상기 제3접점은 서로 전기적 연결을 하고 있다. 이 외에도, 또 다른 한 측면 표면에 일부 구역에는 점성 재료를 설치하고, 이를 통해 해당 또 다른 한 측면 표면이 SIM 카드와 서로 대응되는 부위에 부착될 수 있도록 한다. 본 발명의 실시예 중에서 상기 제1접점 구역도 또한 ISO 7816 국제표준에 부합되며, 상기 제1접점 구역과 상기 제2접점 구역의 각 접점은 서로 그 위치가 대응된다. 그 중 상기 접점1. Vcc와 접점5. GND는 제1접점이라고 볼 수 있고, 접점7. I/O은 제2접점이라고 볼 수 있다. 또한 상기 제2기판(20)은 복수 개의 전기적 접점(21)(예를 들면 버스 혹은 쿠퍼 포스트)을 갖추고 있고, 상기 제3기판(30)은 복수 개의 전기적 접점(31)(예를 들면 버스 혹은 쿠퍼 포스트)을 갖추고 있으며, 그 중 제2기판(20)과 제3기판(30)은 전기적 접점(21) 및 전기적 접점(31)을 통해 전기적 연결을 하고 있다. 본 발명인 신호 전환 장치 중, 제1칩(15)은 제1기판(10)의 측면 표면에 설치되며, 그 중 상기 제2접점과 상기 제4접점은 제1칩(15)과 서로 전기적 연결을 하고, 그 중 상기 제1칩(15)은 신호 프로세싱 유닛이 상기 제2접점과 상기 제4접점 사이의 신호를 전환해 주게 된다. (예: 데이터 신호) 상기 제2칩(16)은 제2기판(20)의 측면 표면에 설치되고, 상기 제2칩(16)은 연결부(22)를 통해 상기 제1칩(15) 및 제2기판(20)의 전기적 접점(21) 서로 전기적 연결을 하며, 그 중 제2칩(16)은 인증유닛으로 사용되어 은행 측에서 인증 허가를 하는 연산법을 실행할 수 있다. 상기 안테나(17)는 상기 제3기판의 측면 표면에 설치되고, 상기 안테나는 제3기판(30)의 전기적 접점(31)과 서로 전기적 연결을 하고 있다. 이 때 주의해야할 점은, 제5 실시예 중의 제1칩(15), 제2칩(16)은 제1기판(10), 제2기판(20)의 임의의 한 측에 설치할 수 있고, 상기 안테나(17)는 제3기판(30)의 임의의 한 측 혹은 제3기판(30) 내에 설치할 수 있다.3C is a structural layout diagram of the dual chip signal switching device of the sixth embodiment of the present invention. The signal switching device includes a first substrate 10, a second substrate 20, a connecting portion 22, and a third substrate 30, wherein the connecting portion 22 is connected to the first substrate 10. It is used to connect the second substrate 20. The first substrate 10, the second substrate 20, the connecting portion 22 and the third substrate 30 are all manufactured using a flexible printed circuit board (soft board) technology. A second contact zone is provided on the side surface of the first substrate 10, the second contact zone comprising at least one or more third contacts and at least one fourth contact, wherein the third contact and the fourth contact are Contacts are used to make electrical connections with portable communication devices (eg cell phones). In an embodiment of the present invention, the second contact zone conforms to the ISO 7816 international standard, and the ISO 7816 international standard includes eight contacts (contact 1. Vcc, contact 2. RST, contact 3. CLK, contact 4. RFU, Contact 5.GND, contact 6.Vpp, contact 7.I / O, contact 8.RFU), among which contact 1. Vcc and Contact 5. GND may be regarded as the third contact point, and contact 7. I / O may be regarded as the fourth contact point. Another side surface of the first substrate 10 is provided with a first contact zone, the first contact zone including at least one or more first contacts and at least one second contact, wherein the first contact and the The second contact is used to make an electrical connection with the SIM card, wherein the first contact and the third contact are in electrical connection with each other. In addition, some areas on another side surface are provided with viscous material, which allows the other side surface to be attached to the SIM card and its corresponding area. In an embodiment of the present invention, the first contact zone also complies with the ISO 7816 international standard, and each contact point of the first contact zone and the second contact zone corresponds to its position. Among them, the contact point 1. Vcc and Contact 5. GND can be regarded as the first contact point, and the contact point 7. I / O can be regarded as the second contact point. In addition, the second substrate 20 has a plurality of electrical contacts 21 (for example, a bus or a cooper post), and the third substrate 30 has a plurality of electrical contacts 31 (for example, a bus or Cooper post), and the second substrate 20 and the third substrate 30 are electrically connected through the electrical contact 21 and the electrical contact 31. In the present invention, the first chip 15 is installed on the side surface of the first substrate 10, wherein the second contact point and the fourth contact point are electrically connected to the first chip 15. In the first chip 15, a signal processing unit converts a signal between the second contact point and the fourth contact point. The second chip 16 is installed on the side surface of the second substrate 20, and the second chip 16 is connected to the first chip 15 and the first through the connecting portion 22. The electrical contacts 21 of the two substrates 20 are electrically connected to each other, and the second chip 16 may be used as an authentication unit to execute an operation method for permitting authorization at the bank side. The antenna 17 is installed on the side surface of the third substrate, and the antenna is electrically connected to the electrical contact 31 of the third substrate 30. In this case, it should be noted that the first chip 15 and the second chip 16 in the fifth embodiment may be provided on any one side of the first substrate 10 and the second substrate 20. The antenna 17 may be installed on any one side of the third substrate 30 or in the third substrate 30.

도 3d는 본 발명의 제4실시예에서 제6실시예의 듀얼 칩 신호 전환 장치의 복수 개 안테나 전기적 접점의 구조 배치도이다. 본 발명의 제6실시예 중에서 상기 전기적 접점(21)은 최소한 하나 이상의 그룹으로 구성된다. 3D is a structural layout diagram of a plurality of antenna electrical contacts of the dual chip signal switching device of the sixth embodiment in the fourth embodiment of the present invention. In the sixth embodiment of the present invention, the electrical contact 21 is composed of at least one group.

이상을 종합하면, 본 발명은 종래의 회전축이 가지고 있는 부족한 부분을 개선하여 신예성과 진보성을 가진 발명으로 특허신청요건에 부합되므로 신청을 제출하는 바이다. 상술한 것은 본 발명의 구체적인 실시예로 결코 이에 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다. 본 발명의 신청범위 내에서 가한 어떠한 첨가나 수정도 본 발명의 범위에 속함을 밝혀둔다. In summary, the present invention improves the shortcomings of the conventional rotating shaft and thus submits an application because it meets the requirements for patent application as an invention having novelty and progressiveness. The foregoing is a specific embodiment of the present invention and in no way limits the scope of the present invention. Any additions or modifications added within the scope of the present invention are found to be within the scope of the present invention.

1: SIM 카드
2: 핸드폰
100: 듀얼 칩 신호 전환 장치
10: 제1기판
11: 제1접점
12: 제2접점
13: 제3접점
14: 제4접점
15: 신호 프로세싱 유닛
16: 인증유닛
17: 안테나
20: 제2기판
21: 전기적 접점
22: 연결부
30: 제3기판
31: 전기적 접점1: SIM card
2: cellphone
100: dual chip signal switching device
10: first substrate
11: first contact
12: second contact
13: third contact
14: fourth contact
15: signal processing unit
16: Authentication unit
17: antenna
20: second substrate
21: electrical contacts
22: connection
30: third substrate
31: electrical contacts

Claims (18)

듀얼 칩 신호 전환 장치에 관한 것으로서, 탑재판, 제1칩, 제2칩, 안테나를 포함하고 있고, 상기 탑재판의 한 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제1접점과 최소한 하나 이상의 제2접점이 설치되며, 상기 탑재판의 다른 한 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제3접점과 최소한 하나 이상의 제4접점이 설치되며, 상기 제1칩은 상기 탑재판의 한 측면 표면에 설치하며, 상기 제1칩은 상기 제2접점 및 상기 제4접점과 전기적 연결을 하며, 상기 제2칩은 상기 탑재판의 한 측면 표면에 설치하며, 상기 제2칩과 상기 제1칩은 전기적 연결을 하며, 상기 안테나는 상기 제2칩과 전기적 연결을 하고 있는 것을 특징으로 하는 듀얼 칩 신호 전환 장치.A dual chip signal switching device, comprising: a mounting plate, a first chip, a second chip, and an antenna, and at least one first contact point and at least one second contact point are provided on one side surface of the mounting plate. At least one third contact point and at least one fourth contact point are installed on the other side surface of the mounting plate, and the first chip is installed on one side surface of the mounting plate, and the first chip is mounted on the first side surface of the mounting plate. Electrical connection with the second contact point and the fourth contact point, the second chip is installed on one side surface of the mounting plate, the second chip and the first chip are electrically connected, and the antenna is connected to the second contact point. Dual chip signal switching device characterized in that the electrical connection with the chip. 듀얼 칩 신호 전환 장치에 관한 것으로서, 탑재판, 제1칩, 제2칩, 안테나를 포함하고 있고, 상기 탑재판은 제1기판, 제2기판, 및 연결부를 포함하고, 상기 연결부는 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결시켜 주며, 그 중 상기 제1기판의 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제1접점과 최소한 하나 이상의 제2접점이 설치되며, 상기 제1기판의 다른 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제3접점과 최소한 하나 이상의 제4접점이 설치되며, 상기 제1접점과 상기 제3접점은 전기적 연결을 하고, 상기 제1칩은 상기 제2기판의 한 쪽 측면 표면에 설치되고, 상기 제1칩은 연결부를 통해 제2접점 및 제4접점과 전기적 연결을 하며, 상기 제2칩은 제2기판의 한 쪽 측면 표면에 설치되고, 상기 제2칩은 제1칩과 전기적 연결을 하며, 상기 안테나는 상기 제2 기판 중에 설치되고, 상기 안테나는 상기 제2칩과 전기적 연결을 하고 있는 것을 특징으로 하는 듀얼 칩 신호 전환 장치.A dual chip signal switching device, comprising: a mounting plate, a first chip, a second chip, and an antenna, wherein the mounting plate includes a first substrate, a second substrate, and a connecting portion, and the connecting portion includes the first substrate. At least one first contact point and at least one second contact point are provided on a side surface of the first substrate, and at least one other point on the other side surface of the first substrate. A third contact and at least one fourth contact is provided, the first contact and the third contact is an electrical connection, the first chip is installed on one side surface of the second substrate, the first The chip is electrically connected to the second contact point and the fourth contact point through a connection portion, the second chip is installed on one side surface of the second substrate, and the second chip is electrically connected to the first chip. An antenna is installed in the second substrate, the image And an antenna is electrically connected to the second chip. 듀얼 칩 신호 전환 장치에 관한 것으로서, 탑재판, 제1칩, 제2칩, 안테나를 포함하고 있고, 상기 탑재판은 제1기판, 제2기판, 및 연결부를 포함하고, 상기 연결부는 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결시켜 주며, 그 중 상기 제1기판의 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제1접점과 최소한 하나 이상의 제2접점이 설치되며, 상기 제1기판의 다른 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제3접점과 최소한 하나 이상의 제4접점이 설치되며, 상기 제1접점과 상기 제3접점은 전기적 연결을 하고, 상기 제1칩은 상기 제1기판의 한 쪽 측면 표면에 설치되고, 상기 제1칩은 연결부를 통해 제2접점 및 제4접점과 전기적 연결을 하며, 상기 제2칩은 제2기판의 한 쪽 측면 표면에 설치되고, 상기 제2칩은 연결부를 통해 제1칩과 전기적 연결을 하며, 상기 안테나는 상기 제2 기판 중에 설치되고, 상기 안테나는 상기 제2칩과 전기적 연결을 하고 있는 것을 특징으로 하는 듀얼 칩 신호 전환 장치.A dual chip signal switching device, comprising: a mounting plate, a first chip, a second chip, and an antenna, wherein the mounting plate includes a first substrate, a second substrate, and a connecting portion, and the connecting portion includes the first substrate. At least one first contact point and at least one second contact point are provided on a side surface of the first substrate, and at least one other point on the other side surface of the first substrate. A third contact and at least one fourth contact is provided, the first contact and the third contact is electrically connected, the first chip is installed on one side surface of the first substrate, the first contact The chip is electrically connected to the second contact point and the fourth contact point through a connection part, and the second chip is installed on one side surface of the second substrate, and the second chip makes an electrical connection with the first chip through the connection part. The antenna is the second substrate of Installed and the antenna is a dual chip signal conversion apparatus characterized in that the second chip and electrically connected. 듀얼 칩 신호 전환 장치에 관한 것으로서, 탑재판, 제1칩, 제2칩, 안테나를 포함하고 있고, 상기 탑재판은 제1기판, 제2기판, 및 연결부를 포함하고, 상기 연결부는 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결시켜 주며, 그 중 상기 제1기판의 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제1접점과 최소한 하나 이상의 제2접점이 설치되며, 상기 제1기판의 다른 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제3접점과 최소한 하나 이상의 제4접점이 설치되며, 상기 제1접점과 상기 제3접점은 전기적 연결을 하고, 상기 제1칩은 상기 제1기판의 한 쪽 측면 표면에 설치되고, 상기 제1칩은제2접점 및 제4접점과 전기적 연결을 하며, 상기 제2칩은 제1기판의 한 쪽 측면 표면에 설치되고, 상기 제2칩은 제1칩과 전기적 연결을 하며, 상기 안테나는 상기 제2 기판 중에 설치되고, 상기 안테나는 상기 제2칩과 전기적 연결을 하고 있는 것을 특징으로 하는 듀얼 칩 신호 전환 장치.A dual chip signal switching device, comprising: a mounting plate, a first chip, a second chip, and an antenna, wherein the mounting plate includes a first substrate, a second substrate, and a connecting portion, and the connecting portion includes the first substrate. At least one first contact point and at least one second contact point are provided on a side surface of the first substrate, and at least one other point on the other side surface of the first substrate. A third contact and at least one fourth contact is provided, the first contact and the third contact is electrically connected, the first chip is installed on one side surface of the first substrate, the first contact The chip is in electrical connection with the second and fourth contacts, the second chip is installed on one side surface of the first substrate, the second chip is in electrical connection with the first chip, the antenna Is installed in the second substrate, and the antenna The dual-chip signal conversion apparatus characterized in that the second chip and electrically connected. 듀얼 칩 신호 전환 장치에 관한 것으로서, 제1기판, 제2기판, 연결부, 제3기판, 제1칩, 제2칩, 안테나를 포함하고, 상기 연결부는 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결시켜 주며, 그 중 상기 제1기판의 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제1접점과 최소한 하나 이상의 제2접점이 설치되며, 상기 제1기판의 다른 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제3접점과 최소한 하나 이상의 제4접점이 설치되며, 상기 제1접점과 상기 제3접점은 전기적 연결을 하고, 또한 제2기판에는 복수 개의 전기적 접점이 설치되고, 상기 제 3기판은 복수 개의 전기적 접점을 갖추고 있고, 상기 제2기판과 제3기판은 상기 전기적 접점들을 통해 전기적 연결을 하고, 상기 제1칩은 상기 제2기판의 측면 표면에 설치되고 상기 제1칩은 상기 연결부를 통해 제2접점 및 제4접점과 전기적 연결을 하게 되고, 상기 제1칩은 상기 제2기판의 복수 개의 전기적 접점과 전기적 연결을 하고, 상기 제2칩은 상기 제3기판의 측면 표면에 설치되고, 상기 제2칩은 상기 제3기판의 복수 개의 전기적 접점과 전기적 연결을 하고, 상기 안테나는 상기 제3기판 중에 설치되고 상기 안테나는 상기 제2칩과 전기적 연결을 하게 되는 것을 특징으로 하는 듀얼 칩 신호 전환 장치.A dual chip signal switching device, comprising: a first substrate, a second substrate, a connecting portion, a third substrate, a first chip, a second chip, and an antenna, and the connecting portion connects the first substrate and the second substrate. At least one first contact point and at least one second contact point are provided on a side surface of the first substrate, and at least one third contact point and at least one second contact point are provided on the other side surface of the first substrate. Four contacts are provided, the first contact point and the third contact point are electrically connected, and a plurality of electrical contacts are provided on the second substrate, and the third board is provided with a plurality of electrical contacts. A substrate and a third substrate are electrically connected through the electrical contacts, the first chip is installed on the side surface of the second substrate, and the first chip is electrically connected to the second contact point and the fourth contact point through the connection part. To The first chip is electrically connected to a plurality of electrical contacts of the second substrate, the second chip is installed on a side surface of the third substrate, and the second chip is a plurality of third substrates. And electrical connection with two electrical contacts, wherein the antenna is installed in the third substrate and the antenna is in electrical connection with the second chip. 듀얼 칩 신호 전환 장치에 관한 것으로서, 제1기판, 제2기판, 연결부, 제3기판, 제1칩, 제2칩, 안테나를 포함하고, 상기 연결부는 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결시켜 주며, 그 중 상기 제1기판의 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제1접점과 최소한 하나 이상의 제2접점이 설치되며, 상기 제1기판의 다른 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제3접점과 최소한 하나 이상의 제4접점이 설치되며, 상기 제1접점과 상기 제3접점은 전기적 연결을 하고, 또한 제2기판에는 복수 개의 전기적 접점이 설치되고, 상기 제 3기판은 복수 개의 전기적 접점을 갖추고 있고, 상기 제2기판과 제3기판은 상기 전기적 접점들을 통해 전기적 연결을 하고, 상기 제1칩은 상기 제2기판의 측면 표면에 설치되고 상기 제1칩은 상기 연결부를 통해 제2접점 및 제4접점과 전기적 연결을 하게 되고, 상기 제1칩은 상기 제2기판의 복수 개의 전기적 접점과 전기적 연결을 하고, 상기 제2칩은 상기 제2기판의 측면 표면에 설치되고, 상기 제2칩은 상기 제2기판의 복수 개의 전기적 접점과 전기적 연결을 하고, 상기 안테나는 상기 제3기판 중에 설치되고 상기 안테나는 상기 제2칩과 전기적 연결을 하게 되는 것을 특징으로 하는 듀얼 칩 신호 전환 장치.A dual chip signal switching device, comprising: a first substrate, a second substrate, a connecting portion, a third substrate, a first chip, a second chip, and an antenna, and the connecting portion connects the first substrate and the second substrate. At least one first contact point and at least one second contact point are provided on a side surface of the first substrate, and at least one third contact point and at least one second contact point are provided on the other side surface of the first substrate. Four contacts are provided, the first contact point and the third contact point are electrically connected, and a plurality of electrical contacts are provided on the second substrate, and the third board is provided with a plurality of electrical contacts. A substrate and a third substrate are electrically connected through the electrical contacts, the first chip is installed on the side surface of the second substrate, and the first chip is electrically connected to the second contact point and the fourth contact point through the connection part. To The first chip is electrically connected to a plurality of electrical contacts of the second substrate, the second chip is installed on a side surface of the second substrate, and the second chip is a plurality of second substrates. And electrical connection with two electrical contacts, wherein the antenna is installed in the third substrate and the antenna is in electrical connection with the second chip. 듀얼 칩 신호 전환 장치에 관한 것으로서, 제1기판, 제2기판, 연결부, 제3기판, 제1칩, 제2칩, 안테나를 포함하고, 상기 연결부는 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결시켜 주며, 그 중 상기 제1기판의 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제1접점과 최소한 하나 이상의 제2접점이 설치되며, 상기 제1기판의 다른 측면 표면에는 최소한 하나 이상의 제3접점과 최소한 하나 이상의 제4접점이 설치되며, 상기 제1접점과 상기 제3접점은 전기적 연결을 하고, 또한 제2기판에는 복수 개의 전기적 접점이 설치되고, 상기 제 3기판은 복수 개의 전기적 접점을 갖추고 있고, 상기 제2기판과 제3기판은 상기 전기적 접점들을 통해 전기적 연결을 하고, 상기 제1칩은 상기 제1기판의 측면 표면에 설치되고 상기 제1칩은 제2접점 및 제4접점과 전기적 연결을 하게 되고, 상기 제2칩은 상기 제2기판의 측면 표면에 설치되고, 상기 제2칩은 상기 제2기판의 복수 개의 전기적 접점과 전기적 연결을 하고, 상기 안테나는 상기 제3기판 중에 설치되고 상기 안테나는 상기 제2칩과 전기적 연결을 하게 되는 것을 특징으로 하는 듀얼 칩 신호 전환 장치.A dual chip signal switching device, comprising: a first substrate, a second substrate, a connecting portion, a third substrate, a first chip, a second chip, and an antenna, and the connecting portion connects the first substrate and the second substrate. At least one first contact point and at least one second contact point are provided on a side surface of the first substrate, and at least one third contact point and at least one second contact point are provided on the other side surface of the first substrate. Four contacts are provided, the first contact point and the third contact point are electrically connected, and a plurality of electrical contacts are provided on the second substrate, and the third board is provided with a plurality of electrical contacts. A substrate and a third substrate are electrically connected through the electrical contacts, the first chip is installed on the side surface of the first substrate, and the first chip is electrically connected to the second contact point and the fourth contact point. The second Is installed on a side surface of the second substrate, the second chip is electrically connected to a plurality of electrical contacts of the second substrate, the antenna is installed in the third substrate, and the antenna is connected to the second chip. Dual chip signal switching device characterized in that the electrical connection. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1칩은 신호 프로세싱 유닛인 것을 특징으로 하는 듀얼 칩 신호 전환 장치.The method according to any one of claims 1 to 7,
And the first chip is a signal processing unit. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2칩은 인증유닛인 것을 특징으로 하는 듀얼 칩 신호 전환 장치.The method according to any one of claims 1 to 7,
Dual chip signal switching device, characterized in that the second chip is an authentication unit. 제9항에 있어서,
상기 인증유닛은 은행 측에서 인증 허가를 하는 연산법을 실행하는 것을 특징으로 하는 듀얼 칩 신호 전환 장치.10. The method of claim 9,
The authentication unit is a dual chip signal switching device, characterized in that for performing the calculation method for the authorization of the bank. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1칩은 상기 제2접점과 상기 제4접점 사이의 신호를 전환해주는 것을 특징으로 하는 듀얼 칩 신호 전환 장치.The method according to any one of claims 1 to 7,
The first chip is a dual chip signal switching device, characterized in that for switching the signal between the second contact and the fourth contact. 제11항에 있어서,
상기 신호는 데이터 신호인 것을 특징으로 하는 듀얼 칩 신호 전환 장치.The method of claim 11,
And the signal is a data signal. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1접점과 제3접점의 전기적 연결은 전기적 접지인 것을 특징으로 하는 듀얼 칩 신호 전환 장치.The method according to any one of claims 1 to 7,
And the electrical connection between the first and third contacts is an electrical ground. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1접점과 제3접점의 전기적 연결은 전원 연결인 것을 특징으로 하는 듀얼 칩 신호 전환 장치.The method according to any one of claims 1 to 7,
And the electrical connection between the first contact point and the third contact point is a power connection. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1접점과 제2접점은 SIM 카드와 전기적 연결을 하는 데 사용되는 것을 특징으로 하는 듀얼 칩 신호 전환 장치.The method according to any one of claims 1 to 7,
And the first contact point and the second contact point are used to make an electrical connection with the SIM card. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제3접점과 제4접점은 휴대용 통신장치와 전기적 연결을 하는 데 사용되는 것을 특징으로 하는 듀얼 칩 신호 전환 장치.The method according to any one of claims 1 to 7,
And the third and fourth contacts are used to make an electrical connection with the portable communication device. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1칩과 상기 제2칩은 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP; Wafer Level Chip Scale Package) 혹은 칩 온 필름(COF; Chip On Film) 제작을 통해 제작할 수 있는 것을 특징으로 하는 듀얼 칩 신호 전환 장치.The method according to any one of claims 1 to 7,
The first chip and the second chip can be manufactured by manufacturing a wafer level chip scale package (WLCSP) or a chip on film (COF). . 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2기판은 복수 개의 전기적 접점을 갖추고 있으며, 상기 복수 개의 전기적 접점은 최소한 하나 이상의 전기적 접점 세트인 것을 특징으로 하는 듀얼 칩 신호 전환 장치.8. The method according to any one of claims 5 to 7,
And the second substrate has a plurality of electrical contacts, and the plurality of electrical contacts are at least one set of electrical contacts.
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