KR20120041006A - 무기배향막 균일 증착 방법 및 이를 이용한 액정표시장치 - Google Patents

무기배향막 균일 증착 방법 및 이를 이용한 액정표시장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 무기배향막 증착 방법 및 이를 이용한 액정표시장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 무기배향막 균일 증착방법은 (a) 스테이지의 척의 상부에 기판을 준비하는 단계; (b) 무기배향막 형성 물질인 타겟을 제1 및 제2 스퍼터링 건의 전면에 준비하는 단계; (c) 상기 기판의 표면에 대해 제1 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 제1 스퍼터링 건을 이용하여, 기판에 제1 무기배향막을 형성하는 제1 증착 단계; 및 (d) 상기 기판의 표면에 대해 제2 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 제2 스퍼터링 건을 이용하여, 기판의 제1 무기배향막 위에 제2 무기배향막을 형성하는 제2 증착 단계;를 포함하고, 상기 제1 및 제2 각도는 상기 척의 중심으로부터 연장된 축에 대해 대칭되도록 설정된다.
본 발명에 따른 무기배향막 균일 증착 방법 및 이를 이용한 액정표시장치는 대칭인 두 개의 스퍼터링 건(Sputtering Gun)을 이용하여 단계별로 무기배향막을 증착함으로써, 액정표시장치의 무기배향막을 균일하게 증착할 수 있다.

Description

무기배향막 균일 증착 방법 및 이를 이용한 액정표시장치{Method of sputtering uniform Inorganic Alignment film and LCD using the same}
본 발명은 무기배향막 증착 방법 및 이를 이용한 액정표시장치에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 서로 대향되는 2개의 방향에서 순차적으로 스퍼터링하여 증착함으로써, 전체적으로 균일한 두께를 갖는 무기배향막을 제작할 수 있는 무기배향막 균일 증착 방법 및 이를 이용한 액정표시장치에 관한 것이다.
액정디스플레이(LCD)는 두 장의 기판 사이에 일정한 방향으로 액정이 배열되어야 원하는 광학특성을 얻을 수 있다. 이렇게 일정한 방향으로 액정분자를 늘어서게 하는 것을 액정배향이라고 한다. 액정배향을 하지 않을 경우, 액정에 전압에 인가되었을 때 액정 분자의 일어서는 방향의 차이가 생기기 때문에, 그 사이에서 원하지 않는 광의 누설이 생기게 된다. 또한, 액정의 기판표면에서 액정분자가 기울어져 있는 초기 각도를 선경사각(Pretilt)이라고 하고, 배향의 방법 및 배향막 등의 요인에 의해 그 각도가 결정되어진다.
현재 공업적으로 널리 사용되고 있는 액정 배향기술로는 러빙법(Rubbing method)으로, 유기배향막인 폴리이미드(Polyimid; PI) 막을 기판 위에 도포한 후 러빙포를 이용하여 선경사각을 형성하게 된다. 상기 폴리이미드 막을 이용하는 러빙법은 비교적 균일한 배향막을 얻기 쉽고, 200 정도의 고온에도 안정한 장점을 지니고 있다. 그러나, 상기 폴리이미드 막 형성 공정 시 산무수화물과 디아민화합물을 합성하여 폴리이미드산을 형성하고, 그 후에 가열 경화하여 이미드화하는 다단계공정을 거치는 문제점이 있다. 또한, 러빙(Rubbing) 시에 정전기 발생으로 인한 주변 소자들의 고장을 일으키거나 러빙포의 관리 소홀에 의한 액정 배향막의 오염과 같은 문제점이 있다.
또한, 유기배향막은 도포 전후에 여러 단계에 걸친 습식 세정공정 및 식각 공정을 필요로 하기 때문에 고비용을 필요로 하는 문제점이 있으며, 사용환경, 사용시간 등에 의해 광열화를 발생하여 배향막 및 액정층 등의 구성재료가 분해되어, 분해 생성물이 액정의 성능에 영향을 끼치는 문제점이 있다.
이에 따라, 유기배향막의 문제점을 해결하고자 상기 유기배향막보다 열적 안정성 및 화학적 안정성이 우수하고 저온 및 청정공정이 가능한 무기배향막에 대한 개발이 많이 이루어지고 있다. 상기 무기배향막은 금속(Au, Pt)이나 산화물(SiO, SiO2, VxOy) 등의 무기물질을 이용하여 진공챔버에서 박막 형태로 형성된다. 무기배향막의 대표적인 형성법은 사방증착법이다.
상기 사방증착법은 금속이나 산화물 및 불화물 등의 무기물질을 기판에 대해 경사로 증착하는 것으로, 증착각, 증착속도, 진공도, 기판온도, 막 두께 등의 증착 조건, 사용되는 증착물질 및 액정 물질에 따라 액정분자 배향형태도 변화한다. 상기 사방증착법에 의해 형성된 SiO 또는 VxOy나 금속막은 높은 선경사각이 가능하고 고온 열처리 시에도 안정적인 특징을 갖는다. 한국공개특허 제2008-0027474호의 "전자 디바이스용 기판, 액정 패널 및 전자기기"는 사방증착법을 사용하여 무기배향막을 증착한 후 표면을 처리하는 방법을 개시하고 있다. 하지만 상기 사방증착법은 증착 시 증착 기판에 경사를 주기 때문에 스퍼터링 건(sputtering gun)과 거리가 가까운 부분은 두껍게 증착되며, 상기 스퍼터링 건과 거리가 먼 부분은 얇게 증착되어 박막의 균일도가 떨어지고, 이에 따라 대형화가 어렵다는 문제점이 있다.
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 제1 목적은, 중심축을 기준으로 하여 대칭적으로 배치된 두 개의 스퍼터링 건(Sputtering Gun)을 이용하여 증착함으로써, 무기배향막을 균일하게 제조할 수 있는 무기배향막 균일 증착 방법 및 이를 이용한 액정표시장치를 제공하고자 하는 것이다.
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 제2 목적은, 기판에 1차 증착한 후, 기판을 180도 회전시켜 2차 증착함으로써 기판에 무기배향막을 균일하게 제작할 수 있는 무기배향막 균일 증착 방법 및 이를 이용한 액정표시장치를 제공하고자 하는 것이다.
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 제3 목적은, 스테이지의 장축을 따라 일방향으로 이동하는 대형 기판의 표면에, 장축을 기준으로 하여 대칭적으로 배치되되, 일정 거리를 갖고 이격되게 배치된 두 개의 스퍼터링 건을 이용하여 증착함으로써, 무기배향막을 균일하게 제조할 수 있는 무기배향막 균일 증착 방법 및 이를 이용한 액정표시장치를 제공하고자 하는 것이다.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 특징은, 무기배향막을 증착하는 방법에 있어서, (a) 스테이지의 척의 상부에 기판을 준비하는 단계; (b) 무기배향막 형성 물질인 타겟을 제1 및 제2 스퍼터링 건의 전면에 준비하는 단계; (c) 상기 기판의 표면에 대해 제1 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 제1 스퍼터링 건을 이용하여, 기판에 제1 무기배향막을 형성하는 제1 증착 단계; 및 (d) 상기 기판의 표면에 대해 제2 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 제2 스퍼터링 건을 이용하여, 기판의 제1 무기배향막 위에 제2 무기배향막을 형성하는 제2 증착 단계;를 포함하고, 상기 제1 및 제2 각도는 상기 척의 중심으로부터 연장된 축에 대해 대칭되도록 설정되는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
전술한 특징에 따른 무기배향막 균일 증착 방법에 있어서, 제1 증착 단계 및 제2 증착 단계는 상기 기판으로부터 일정거리로 이격되게 배치되는 두께 센서를 이용하여 기판 위에 형성된 무기배향막의 증착 두께를 감지하고, 기판의 전체 표면의 각 지점에 형성된 제1 및 제2 무기배향막의 두께의 합이 균일하도록 제1 및 제2 스퍼터링 건의 구동을 제어하여 무기배향막의 두께를 조절하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
전술한 특징에 따른 무기배향막 균일 증착 방법에 있어서, 상기 스테이지는 높낮이를 조절하여 상기 제1 및 제2 스퍼터링 건과 기판 사이의 이격 거리를 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제2 특징은, 무기배향막을 증착하는 방법에 있어서, (a) 스테이지의 척의 상부에 기판을 준비하는 단계; (b) 무기배향막 형성 물질인 타겟을 스퍼터링 건의 전면에 준비하는 단계; (c) 상기 기판의 표면에 대해 사전에 설정된 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 스퍼터링 건을 이용하여 기판에 제1 무기배향막을 형성하는 제1 증착 단계; (d) 스테이지의 중심을 축으로하여 상기 기판이 안착된 스테이지를 수평하게 180도 회전시키는 단계; 및 (e) 상기 스퍼터링 건을 이용하여 기판의 제1 무기배향막 위에 제2 무기배향막을 형성하는 제2 증착 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
전술한 특징에 따른 무기배향막 균일 증착 방법에 있어서, 제1 증착 단계 및 제2 증착 단계는 상기 기판으로부터 일정거리로 이격되게 배치되는 두께 센서를 이용하여 기판 위에 형성된 무기배향막의 증착 두께를 감지하고, 기판의 전체 표면의 각 지점에 형성된 제1 및 제2 무기배향막의 두께의 합이 균일하도록 스퍼터링 건의 구동을 제어하여 무기배향막의 두께를 조절하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
전술한 특징에 따른 무기배향막 균일 증착 방법에 있어서, 상기 스테이지는 높낮이를 조절하여 상기 스퍼터링 건과 기판 사이의 이격 거리를 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제3 특징은, 무기배향막을 증착하는 방법에 있어서, (a) 스테이지의 척의 상부 중 사전에 설정된 영역에 기판을 준비하는 단계; (b) 무기배항막 형성 물질인 타겟을 제1 및 제2 스퍼터링 건의 전면에 준비하는 단계; (c) 상기 스테이지의 척의 장축에 대해 제1 각도로 기울어져 배치되되, 상기 스테이지의 일 지점으로부터 이격되게 배치된 제1 스퍼터링 건을 이용하여, 상기 스테이지의 장축을 따라 일방향으로 이동하는 기판에 제1 무기배향막을 형성하는 제1 증착단계; 및 (d) 상기 스테이지의 척의 장축에 대해 제2 각도로 기울어져 배치되되, 상기 스테이지의 타지점으로부터 이격되게 배치된 제2 스퍼터링 건을 이용하여, 상기 스테이지의 장축을 따라 일방향으로 이동하는 기판의 제1 무기배향막 위에 제2 무기배향막을 형성하는 제2 증착단계;를 포함하고, 상기 제1 및 제2 각도는 같고, 상기 제1 스퍼터링 건과 제2 스퍼터링 건은 사전에 설정된 간격만큼 이격을 갖도록 설정되는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
전술한 특징에 따른 무기배향막 균일 증착 방법에 있어서, 제1 증착 단계 및 제2 증착 단계는 상기 기판으로부터 일정거리로 이격되게 배치되는 두께 센서를 이용하여 기판 위에 형성된 무기배향막의 증착 두께를 감지하고, 기판의 전체 표면의 각 지점에 형성된 제1 및 제2 무기배향막의 두께의 합이 균일하도록 스퍼터링 건의 구동을 제어하여 무기배향막의 두께를 조절하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
전술한 특징에 따른 무기배향막 균일 증착 방법에 있어서, 상기 타겟은 SiO, SiO2 및 VxOy 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제4 특징은, 컬러 필터(Color Filter) 기판; TFT(Thin-Film Transistor) 기판; 상기 컬러필터 기판 및 TFT 기판 각각의 표면 중 패턴이 구비된 표면의 전면에 형성되는 배향막; 및 상기 컬러필터 기판과 TFT 기판 사이에 개재된 액정층;을 포함하며, 상기 배향막은 제1 무기배향막 및 제1 무기배향막과 반대되는 두께 특성을 갖되 상기 제1 무기배향막 위에 형성되는 제2 무기배향막으로 구성되어 균일한 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
전술한 특징을 갖는 액정표시장치에 있어서, 상기 제1 무기배향막은 상기 기판의 표면에 대해 제1 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 제1 스퍼터링 건을 이용하여 형성되고, 상기 제2 무기배향막은 상기 기판의 표면에 대해 제2 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 제2 스퍼터링 건을 이용하여 상기 제1 무기배향막 위에 형성되며, 상기 제1 및 제2 각도는 상기 기판의 중심으로부터 연장된 축에 대해 대칭되도록 설정함으로써, 상기 배향막이 균일한 두께 특성을 나타내도록 하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
전술한 특징을 갖는 액정표시장치에 있어서, 상기 제1 무기배향막은 상기 기판의 표면에 대해 사전에 설정된 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 스퍼터링 건을 이용하여 형성되고, 상기 제2 무기배향막은 스테이지의 중심을 축으로 하여 상기 기판이 안착된 스테이지를 수평하게 180도 회전시킨 다음, 상기 스퍼터링 건을 이용하여 제1 무기배향막 위에 형성됨으로써, 상기 배향막이 균일한 두께 특성을 나타내는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
전술한 특징을 갖는 액정표시장치에 있어서, 상기 TFT 기판은 유리(Glass)를 베이스 기판으로 하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
전술한 특징을 갖는 액정표시장치에 있어서, 상기 TFT 기판은 실리콘(silicon)을 베이스 기판으로 하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 무기배향막 균일 증착방법은 대칭인 두 개의 스퍼터링 건(Sputtering Gun)을 이용하여 단계별로 무기배향막을 증착함으로써, 액정 디스플레이의 무기배향막을 균일하게 증착할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 무기배향막 균일 증착방법은 기판이 안착되는 스테이지를 180도 회전시킴으로써, 하나의 스퍼터링 건(Sputtering Gun)으로도 액정 디스플레이의 무기배향막을 균일하게 증착할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 무기배향막 균일 증착방법은 이동하는 기판의 표면에 무기배향막을 증착함으로써, 점점 대형화되고 있는 엘씨디 티비와 같은 대형 기판에도 무기배향막을 균일하게 증착할 수 있다.
무기배향막을 한번에 증착하는 종래의 기술을 이용한 무기배향막의 두께는 기판의 각 지점에 따라 도 5와 같은 그래프를 보이는 반면, 본 발명에 따른 무기배향막 균일 증착방법을 이용한 무기배향막의 두께는 기판의 각 지점에 따라 도 6과 같은 그래프를 나타낸다. 도 6은 본 발명에 따른 무기배향막 균일 증착 방법으로 형성된 무기배향막의 각 지점 두께를 측정한 그래프이다. 도 5를 참조하면, 종래 기술에 의해 형성된 무기배향막은 측정 지점인 1 지점과 5지점의 두께 차이가 크며, 각 지점에서의 두께 편차가 큰 반면, 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 무기배향막 균일 증착방법에 의해 형성된 무기배향막의 각 지점의 두께는 두께 차이가 작을 뿐만 아니라 각 지점에서의 두께 편차도 작아 종래의 무기배향막 증착 방법보다 더 나은 결과를 보여준다.
또한, 수치적으로 확인하였을 때, 종래의 무기배향막 증착 방법에 의해 형성된 무기배향막의 기판 내의 두께 차이는 최대 1300Å이나, 본 발명에 따른 무기배향막 균일 증착 방법에 의해 형성된 무기배향막의 기판 내의 두께 차이는 최대 250Å으로 확연히 나은 결과를 보여준다.
한편, 본 발명에 따른 무기배향막 균일 증착방법은 두께 센서를 구비함으로써, 증착하고자 하는 두께가 되도록 무기배향막을 증착시킬 수 있다. 또한, 상기 두께 센서는 제1 증착 단계 및 제2 증착 단계의 두께를 정확히 감지함으로써, 두 단계로 증착하는 본 발명에 따른 무기배향막의 균일 증착 방법 및 이를 이용한 액정표시장치에 있어서, 상기 액정 표시장치에 최적의 균일도를 갖는 무기배향막이 형성되도록 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 무기배향막 균일 증착방법은 기판을 안착하는 스테이지의 높낮이를 조절함으로써, 상기 무기배향막이 증착되는 속도를 조절하여 상기 액정 디스플레이에 무기배향막이 최적의 균일도를 갖도록 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법에 사용되는 장치를 개략적으로 도시한 구조도이다.
도 2은 본 발명의 제2 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법에 사용되는 장치를 개략적으로 도시한 구조도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법을 개략적으로 도시한 그림이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법을 개략적으로 도시한 그림이다.
도 5는 종래 기술에 따른 무기배향막 증착 방법으로 형성된 무기배향막의 각 지점 두께를 측정한 그래프이다.
도 6은 본 발명에 따른 무기배향막 균일 증착 방법으로 형성된 무기배향막의 각 지점 두께를 측정한 그래프이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법에 사용되는 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착 방법 및 이를 이용한 액정표시장치를 구체적으로 설명한다.
제1 실시예
본 발명의 제1 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법은 무기배향막을 증착하는 방법에 있어서, (a) 스테이지의 척의 상부에 기판을 준비하는 단계; (b) 무기배향막 형성 물질인 타겟을 제1 및 제2 스퍼터링 건의 전면에 준비하는 단계; (c) 상기 기판의 표면에 대해 제1 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 제1 스퍼터링 건을 이용하여, 기판에 제1 무기배향막을 형성하는 제1 증착 단계; 및 (d) 상기 기판의 표면에 대해 제2 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 제2 스퍼터링 건을 이용하여, 기판의 제1 무기배향막 위에 제2 무기배향막을 형성하는 제2 증착 단계;를 포함하고, 상기 제1 및 제2 각도는 상기 척의 중심으로부터 연장된 축에 대해 대칭되도록 설정된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착 방법에 사용되는 장치를 개략적으로 도시한 구조도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법에 사용되는 장치(10)는 챔버(Chamber; 100), 스테이지(140, 141), 제1 스퍼터링 건(110), 제2 스퍼터링 건(120) 및 두께 센서(thickness sensor; 160)를 구비한다.
상기 챔버(100)는 증착이 이루어지는 공간을 형성하고, 가스 주입구(105)를 포함한다. 상기 스테이지는 상부 표면에 기판('W')을 안착시키는 척(chuck, 140) 및 상기 척(140)을 지지하는 지지부(141)를 구비하고, 상기 챔버 내에 고정 배치된다. 상기 제1 스퍼터링 건(Sputtering Gun; 110)은 상기 스테이지의 척(140)의 상부 표면에 대해 제1 각도로 기울어져 배치되되, 상기 스테이지의 척(140)의 상부 표면으로부터 이격되게 배치되고, 기판의 표면에 제1 무기배향막을 형성한다. 상기 제2 스퍼터링 건(Sputtering Gun; 120)은 상기 스테이지의 척(140)의 상부 표면에 대해 제2 각도로 기울어져 배치되되, 상기 스테이지의 척(140)의 상부 표면으로부터 이격되게 배치되고, 상기 제1 무기배향막 위에 제2 무기배향막을 형성한다. 상기 제1 및 제2 각도는 상기 척(140)의 중심으로부터 연장된 축에 대해 대칭되도록 설정된다.
이하, 전술한 구성을 갖는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법에 사용되는 장치를 참조하여 무기배향막 균일 증착 방법을 구체적으로 설명한다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법은 먼저, 전술한 장치의 구성요소 중 척의 상부에 기판을 준비한다. 상기 기판은 액정디스플레이(LCD)를 구성하는 컬러필터 기판 및 TFT(Thin-Film Transistor) 기판 중 어느 하나인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법은 TFT 기판의 베이스 기판을 유리(Glass) 기판으로 사용하는 엘씨디(LCD) 뿐만 아니라, 액정을 사용하는 다른 디스플레이에도 적용이 가능하며, 그 대표적인 다른 디스플레이는 TFT 기판의 베이스기판을 실리콘(Silicon) 기판으로 사용하는 엘코스(LCoS)인 것이 바람직하다.
다음, 무기배향막 형성 물질인 타겟을 제1 및 제2 스퍼터링 건의 전면에 준비한다. 상기 기판과 타겟이 준비되면, 증착이 이루어지는 공간인 챔버 내부는 진공 상태로 만든 후 불활성 기체인 아르곤(Ar)을 주입하여 충전한다. 상기 타겟은SiO, SiO2 및 VxOy 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
다음, 상기 기판의 표면에 대해 제1 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 제1 스퍼터링 건을 이용하여 기판에 제1 무기배향막을 1차적으로 형성한다. 상기 형성된 제1 무기배향막의 선경사각(Pretilt angle)은 상기 제1 각도에 따라 변화한다. 도 3의 (a)를 참조하면, 증착되는 제1 무기배향막(S1)은 상기 제1 스퍼터링건과 가까운 기판 부분은 두껍게 증착되고, 먼 기판 부분은 상대적으로 얇게 증착되어 불균일하게 형성된다.
따라서, 상기 척의 중심으로부터 연장된 축에 대해 제1 각도 와 동일한 제2 각도로 배치됨으로써 제1 스퍼터링 건과 대칭을 이루는, 제2 스퍼터링 건을 이용하여 제2 무기배향막(S2)을 증착한다. 도 3의 (b)를 참조하면, 제1 스퍼터링 건과 대칭되는 제2 스퍼터링 건을 이용하여 증착한 제2 무기배향막은 제1 스퍼터링 건을 이용하여 증착된 제1 무기배향막과 반대의 두께 성질을 갖고 증착되기 때문에 상기 무기배향막은 균일하게 증착될 수 있다.
도 3의 (c)를 참조하면, 상기 제1 및 제2 무기배향막을 증착하는 경우, 상기 기판의 전체 표면의 각 지점 ('a', 'b', 'c')에 형성된 제1 및 제2 무기배향막의 두께의 합(合)은 균일하도록 제1 및 제2 스퍼터링 건의 구동을 제어해야 한다. 따라서, 제1 무기배향막을 형성하는 제1 증착 단계 및 제2 무기배향막을 형성하는 제2 증착단계는 상기 기판으로부터 일정거리로 이격되게 배치되는 두께 센서를 이용하여 기판 위에 형성된 무기배향막의 증착 두께를 감지하고, 기판의 전체 표면의 각 지점에 형성된 제1 및 제2 무기배향막의 두께의 합이 균일하도록 제1 및 제2 스퍼터링 건의 구동을 제어하여 무기배향막의 두께를 조절한다. 한편, 무기배향막의 균일도를 참조하는 지점은 반드시 도 3의 (c)에 제시된 지점('a', 'b', 'c')일 필요는 없다.
또한, 상기 무기배향막의 각 단계별 증착 두께는 이론적으로는 반으로 나누어 증착시키면 되지만, 증착장치 사용환경 또는 물질의 종류와 같은 증착 조건에 따라서 최적의 균일도를 갖는 각 단계별 요구되는 증착 두께가 다를 수 있으므로, 실험에 의해 각 단계별 최적의 두께 조건을 찾아 증착할 수 있다.
한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착 방법은 스테이지의 높낮이를 조절하여 상기 제1 및 제2 스퍼터링 건과 기판 사이의 이격 거리를 조절할 수 있다. 상기 스테이지의 높이를 올려서 상기 제1 및 제2 스퍼터링 건과 기판 사이의 거리를 가깝게 하면, 상기 무기배향막의 증착 속도는 증가한다. 또한, 상기 스테이지의 높이를 내려서 제1 및 제2 스퍼터링 건과 기판 사이의 거리를 멀리 하면, 상기 무기배향막의 증착 속도는 감소한다. 상기 증착속도는 그 조건에 따라 상기 무기배향막의 품질을 변화시키므로, 상기 스테이지의 높낮이를 조절하여 최적의 증착 속도로 증착할 수 있다.
한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법을 이용한 액정표시장치는 컬러 필터(Color Filter) 기판, TFT(Thin-Film Transistor) 기판, 상기 컬러 필터 기판 및 TFT 기판 각각의 표면 중 패턴이 구비된 표면의 전면에 형성되는 배향막 및 상기 컬러필터 기판과 TFT 기판 사이에 개재된 액정층을 포함하며, 상기 배향막은 제1 무기배향막 및 제1 무기배향막과 반대되는 두께 특성을 갖되 상기 제1 무기배향막 위에 형성되는 제2 무기배향막으로 구성되어, 균일한 두께를 갖는 것을 특징으로 한다. 상기 제1 무기배향막은 상기 기판의 표면에 대해 제1 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 제1 스퍼터링 건을 이용하여 형성되고, 상기 제2 무기배향막은 상기 기판의 표면에 대해 제2 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 제2 스퍼터링 건을 이용하여 상기 제1 무기배향막 위에 형성되며, 상기 제1 및 제2 각도는 상기 기판의 중심으로부터 연장된 축에 대해 대칭되도록 설정함으로써, 상기 배향막이 균일한 두께 특성을 나타낸다.
전술한 구성요소를 갖는 본 발명이 제1 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법을 이용한 액정표시장치는 TFT 기판을 구성하는 베이스 기판이 유리기판인 엘씨디(LCD) 또는 TFT 기판을 구성하는 베이스 기판이 실리콘(Silicon)인 엘코스(LCoS) 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
제2 실시예
본 발명의 제2 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법은 무기배향막을 증착하는 방법에 있어서, (a) 스테이지의 척의 상부에 기판을 준비하는 단계; (b) 무기배향막 형성 물질인 타겟을 스퍼터링 건의 전면에 준비하는 단계; (c) 상기 기판의 표면에 대해 사전에 설정된 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 스퍼터링 건을 이용하여 기판에 제1 무기배향막을 형성하는 제1 증착 단계; (d) 스테이지의 중심을 축으로하여 상기 기판이 안착된 스테이지를 수평하게 180도 회전시키는 단계; 및 (e) 상기 스퍼터링 건을 이용하여 기판의 제1 무기배향막 위에 제2 무기배향막을 형성하는 제2 증착 단계;를 포함한다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법에 사용되는 장치를 개략적으로 도시한 구조도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법에 사용되는 장치는 챔버(Chamber; 200), 스테이지(250, 251), 구동모터(도시하지 않음), 스퍼터링 건(210) 및 두께 센서(thickness sensor; 260)를 구비한다.
상기 챔버(200)는 증착이 이루어지는 공간을 형성하고, 가스 주입구(205)를 포함한다. 상기 스테이지는 상부 표면에 기판('W')을 안착시키는 척(chuck, 250) 및 상기 척(250)을 지지하는 회전지지부(251)를 구비하고, 상기 챔버 내에 배치되어 상기 척(250)의 상부표면의 중심을 축으로 회전한다. 상기 구동모터는 상기 스테이지(250)를 회전시킨다. 상기 스퍼터링 건(Sputtering Gun; 210)은 상기 스테이지의 척(250)의 상부 표면에 대해 사전에 설정된 각도로 기울어져 배치되되, 상기 스테이지의 척(250)의 척의 상부 표면으로부터 이격되게 배치되고, 기판의 표면에 제1 무기배향막 및 제2 무기배향막을 형성한다. 상기 스퍼터링 건(210)은 무기배향막 형성 물질인 타겟(target)을 전면에 장착한다.
이하, 전술한 구성을 갖는 본 발명의 제2 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법에 사용되는 장치를 참조하여 무기배향막 균일 증착 방법을 구체적으로 설명한다. 제2 실시예에 있어서, 제1 무기배향막을 형성하고, 스테이지를 회전한 후 상기 제1 무기배향막 위에 제2 무기배향막을 형성하는 방법을 제외한 나머지는 제1 실시예의 그것과 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법은 먼저, 전술한 장치의 구성요소 중 스테이지의 척의 상부에 기판을 준비한다. 상기 기판은 액정디스플레이(LCD)를 구성하는 칼라필터 기판 및 TFT(Thin-Film Transistor) 기판 중 어느 하나인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법은 TFT 기판의 베이스 기판을 유리(Glass) 기판으로 사용하는 엘씨디(LCD) 뿐만 아니라, 액정을 사용하는 다른 디스플레이에도 적용이 가능하며, 그 대표적인 다른 디스플레이는 TFT 기판의 베이스기판을 실리콘(Silicon) 기판으로 사용하는 엘코스(LCoS)인 것이 바람직하다.
다음, 무기배향막 형성 물질인 타겟을 스퍼터링 건의 전면에 준비한다. 상기 기판과 타겟이 준비되면, 증착이 이루어지는 공간인 챔버 내부는 진공 상태로 만든 후 불활성 기체인 아르곤(Ar)을 주입하여 충전한다. 상기 타겟은 SiO, SiO2 및 VxOy 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
다음, 상기 기판의 표면에 대해 사전에 설정된 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 스퍼터링 건을 이용하여 기판에 제1 무기배향막을 형성한다. 상기 형성된 제1 무기배향막의 선경사각(Pretilt angle)은 상기 각도에 따라 변화한다. 도 4의 (a)를 참조하면, 증착되는 제1 무기배향막(B1)은 상기 스퍼터링 건과 가까운 기판 부분은 두껍게 증착되고, 먼 기판 부분은 상대적으로 얇게 증착되어 불균일하게 형성된다.
다음, 스테이지의 중심을 축으로 하여 상기 기판이 안착된 스테이지를 180도 회전시킨다. 상기 제1 무기배향막(B1)은 스퍼터링에 가까운 부분은 두껍고 먼 부분은 상대적으로 얇지만, 상기 스테이지를 180도 회전시킴으로써 상기 기판도 회전하게 되면, 제1 무기배향막(B1)은 스퍼터링에 가까운 부분이 얇아지고, 먼 부분이 두꺼워지게 된다.
따라서, 스퍼터링 건을 이용하여 상기 회전된 제1 무기배향막(B1) 위에 제2 무기배향막(B2)을 증착한다. 도 4의 (b)를 참조하면, 스퍼터링 건을 이용하여 증착한 제2 무기배향막은 180도 회전된 제1 무기배향막과 반대의 두께 성질을 같고 증착되기 때문에 상기 무기배향막은 균일하게 증착될 수 있다.
한편, 본 발명의 제2 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법을 이용한 액정표시장치는 컬러필터 기판, TFT(Thin-Film Transistor) 기판, 상기 컬러필터 기판 및 TFT 기판 각각의 표면 중 패턴이 구비된 표면의 전면에 형성되는 배향막 및 상기 컬러필터 기판과 TFT 기판 사이에 개재된 액정층을 포함하며, 상기 배향막은 제1 무기배향막 및 제1 무기배향막과 반대되는 두께 특성을 갖되 상기 제1 무기배향막 위에 형성되는 제2 무기배향막으로 구성되어, 균일한 두께를 갖는 것을 특징으로 한다. 상기 제1 무기배향막은 상기 기판의 표면에 대해 사전에 설정된 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 스퍼터링 건을 이용하여 형성되고, 상기 제2 무기배향막은 스테이지의 중심을 축으로 하여 상기 기판이 안착된 스테이지를 수평하게 180도 회전시킨 다음, 상기 스퍼터링 건을 이용하여 제1 무기배향막 위에 형성됨으로써, 상기 배향막이 균일한 두께 특성을 나타낸다.
전술한 구성요소를 갖는 본 발명이 제2 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법을 이용한 액정표시장치는 TFT 기판을 구성하는 베이스 기판이 유리기판인 엘씨디(LCD) 또는 TFT 기판을 구성하는 베이스 기판이 실리콘(Silicon)인 엘코스(LCoS) 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
제3 실시예
본 발명의 제3 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법은 스테이지의 장축을 따라 일방향으로 이동하는 기판의 표면에 무기배향막을 증착하는 방법에 있어서, (a) 스테이지의 척의 상부에 기판을 준비하는 단계; (b) 무기배항막 형성 물질인 타겟을 제1 및 제2 스퍼터링 건의 전면에 준비하는 단계; (c) 상기 스테이지의 척의 장축에 대해 제1 각도로 기울어져 배치되되, 상기 스테이지의 제1 측면에 배치된 제1 스퍼터링 건을 이용하여, 상기 스테이지의 장축을 따라 일방향으로 이동하는 기판에 제1 무기배향막을 형성하는 제1 증착단계; 및 (d) 상기 스테이지의 척의 장축에 대해 제2 각도로 기울어져 배치되되, 상기 스테이지의 제1 측면과 마주보는 제2 측면에 배치된 제2 스퍼터링 건을 이용하여, 상기 스테이지의 장축을 따라 일방향으로 이동하는 기판의 제1 무기배향막 위에 제2 무기배향막을 형성하는 제2 증착단계;를 포함하고, 상기 제1 및 제2 각도는 같고, 상기 제1 스퍼터링 건과 제2 스퍼터링 건은 사전에 설정된 간격만큼 이격되게 배치된다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법에 사용되는 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 7을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법에 사용되는 장치는 스테이지(340), 제1 스퍼터링 건(310), 제2 스퍼터링 건(320) 및 두께 센서(도시하지 않음)를 구비한다.
상기 스테이지(340)는 기판을 안착시키고, 상기 기판을 스테이지의 장축을 따라 일방향으로 이동시킨다. 상기 제1 스퍼터링 건(Sputtering Gun; 310)은 상기 스테이지의 척(340)의 장축에 대해 제1 각도로 기울어져 배치되되, 상기 스테이지의 제1 측면에 배치되고, 상기 스테이지의 장축을 따라 일방향으로 이동하는 기판의 표면에 제1 무기배향막을 형성한다. 상기 제2 스퍼터링 건(320)은 상기 스테이지의 척(340)의 장축에 대해 제2 각도로 기울어져 배치되되, 상기 스테이지의 제1 측면에 마주보는 제2 측면에 배치되고, 상기 스테이지의 장축을 따라 일방향으로 이동하는 기판의 제1 무기배향막 위에 제2 무기배향막을 형성한다. 상기 제1 및 제2 스퍼터링 건(310, 320)은 무기배향막 형성 물질인 타겟(target)을 전면에 장착한다.
이하, 전술한 구성을 갖는 본 발명의 제3 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법에 사용되는 장치를 참조하여 무기배향막 균일 증착 방법을 구체적으로 설명한다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법은 먼저, 전술한 장치의 구성요소 중 스테이지의 척의 상부 중 사전에 설정된 영역에 기판을 준비한다. 상기 기판은 액정디스플레이(LCD)를 구성하는 칼라필터 기판 및 TFT(Thin-Film Transistor) 기판 중 어느 하나인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 제3 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법은 대형 기판에 균일하게 무기배향막을 증착하기 위한 방법으로 대형 엘씨디(LCD) 기판에 적용하는 것이 가능하다.
다음, 무기배향막 형성 물질인 타겟을 제1 및 제2 스퍼터링 건의 전면에 준비한다. 상기 기판과 타겟이 준비되면, 증착이 이루어지는 공간인 챔버 내부는 진공 상태로 만든 후 불활성 기체인 아르곤(Ar)을 주입하여 충전한다. 상기 타겟은SiO, SiO2 및 VxOy 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
다음, 상기 스테이지의 척의 장축에 대해 제1 각도로 기울어져 배치되되, 상기 스테이지의 제1 측면에 배치된 제1 스퍼터링 건을 이용하여, 상기 스테이지의 장축을 따라 일방향으로 이동하는 기판에 제1 무기배향막을 형성한다. 상기 형성된 제1 무기배향막의 선경사각(Pretilt angle)은 상기 각도에 따라 변화한다. 한편, 본 발명의 제3 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착 방법은 기판이 상기 스테이지의 장축을 따라 일방향으로 이동하면서, 고정된 제1 스퍼터링 건을 통해 제1 무기배향막이 증착된다. 따라서, 엘씨디 티비(LCD TV)와 같은 대형 기판에도 제1 무기배향막을 상기 기판의 전 영역에 걸쳐 증착할 수 있다. 하지만, 도 3의 (a)를 참조하면, 증착되는 제1 무기배향막(S1)은 상기 제1 스퍼터링 건과 가까운 기판 부분은 두껍게 증착되고, 먼 기판 부분은 상대적으로 얇게 증착되어 불균일하게 형성된다.
따라서, 상기 척의 장축에 제1 각도와 동일한 제2 각도로 배치됨으로써 제1 스퍼터링 건과 대칭을 이루되, 제1 스퍼터링 건과 사전에 설정된 간격만큼 이격을 갖는 제2 스퍼터링 건을 이용하여 제2 무기배향막(S2)을 증착한다. 상기 제1 무기배향막을 증착한 후에도 상기 기판은 스테이지의 장축을 따라 일방향으로 계속 이동하여, 상기 제2 스퍼터링 건을 통해 제2 무기배향막이 증착된다. 따라서, 제1 무기배향막과 마찬가지로, 대형기판에 제2 무기배향막을 상기 기판의 제1 무기배향막 위의 전 영역에 걸쳐 증착할 수 있다. 한편, 도 3의 (b)를 참조하면, 제1 스퍼터링 건과 대칭되는 제2 스퍼터링 건을 이용하여 증착한 제2 무기배향막은, 제1 스퍼터링 건을 이용하여 증착된 제1 무기배향막과 반대의 두께 성질을 갖고 증착되기 때문에 상기 무기배향막은 균일하게 증착될 수 있다.
도 3의 (c)를 참조하면, 상기 제1 및 제2 무기배향막을 증착하는 경우, 상기 기판의 전체 표면의 각 지점 ('a', 'b', 'c')에 형성된 제1 및 제2 무기배향막의 두께의 합(合)은 균일하도록 제1 및 제2 스퍼터링 건의 구동을 제어해야 한다. 따라서, 제1 무기배향막을 형성하는 제1 증착 단계 및 제2 무기배향막을 형성하는 제2 증착단계는 상기 기판으로부터 일정거리로 이격되게 배치되는 두께 센서를 이용하여 기판 위에 형성된 무기배향막의 증착 두께를 감지하고, 기판의 전체 표면의 각 지점에 형성된 제1 및 제2 무기배향막의 두께의 합이 균일하도록 제1 및 제2 스퍼터링 건의 구동을 제어하여 무기배향막의 두께를 조절한다. 한편, 무기배향막의 균일도를 참조하는 지점은 반드시 도 3의 (c)에 제시된 지점('a', 'b', 'c')일 필요는 없다.
또한, 상기 무기배향막의 각 단계별 증착 두께는 이론적으로는 반으로 나누어 증착시키면 되지만, 증착장치 사용환경 또는 물질의 종류와 같은 증착 조건에 따라서 최적의 균일도를 갖는 각 단계별 요구되는 증착 두께가 다를 수 있으므로, 실험에 의해 각 단계별 최적의 두께 조건을 찾아 증착할 수 있다.
한편, 본 발명의 제3 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법을 이용한 액정표시장치는 컬러 필터(Color Filter) 기판, TFT(Thin-Film Transistor) 기판, 상기 컬러 필터 기판 및 TFT 기판 각각의 표면 중 패턴이 구비된 표면의 전면에 형성되는 배향막 및 상기 컬러필터 기판과 TFT 기판 사이에 개재된 액정층을 포함하며, 상기 배향막은 제1 무기배향막 및 제1 무기배향막과 반대되는 두께 특성을 갖되 상기 제1 무기배향막 위에 형성되는 제2 무기배향막으로 구성되어, 균일한 두께를 갖는 것을 특징으로 한다.
전술한 구성요소를 갖는 본 발명이 제3 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착방법을 이용한 액정표시장치는 점점 대형화되고 있는 엘씨디 티비와 같은 대형 기판을 제작하는데 적용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무기배향막 균일 증착 방법 및 이를 이용한 액정표시장치는 종래 기술과 같이 균일한 박막을 얻기 위해서 기판을 회전하면서 전 방향에서 증착을 하는 것이 아니라, 서로 대향되는 2개의 방향에서 순차적으로 스퍼터링하여 증착함으로써, 전체적으로 균일한 두께를 갖는 무기배향막을 형성하는 것은 물론 이등방성을 확보할 수 있는 장점을 갖는다. 또한, 두께 센서를 추가로 구비하여 정확한 두께로 무기배향막이 증착되도록 하고, 두 번에 걸친 증착 단계에 있어서 두께를 감지하여 증착함으로써 최적의 균일도를 갖는 무기배향막을 형성할 수 있다는 장점이 있다. 또한, 기판을 안착하는 스테이지의 높낮이를 조절함으로써, 상기 무기배향막의 균일도를 조절하는 조건 중의 하나인 증착 속도를 조절할 수 있게 되어, 최적의 균일도를 갖는 무기배향막을 형성할 수 있다.
이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
본 발명에 따른 무기배향막 증착방법 및 이를 이용한 액정표시장치는 액정 디스플레이를 사용하는 모든 분야에 널리 사용할 수 있다. 특히, 초소형 빔 프로젝터에 사용되는 엘코스(LCoS)를 제작함에 있어서, 오염에 의한 불량률이 많은 유기배향막보다는 무기배향막을 사용하여 선경사각을 형성하는 추세이므로, 이에 따라 본 발명에 따른 무기배향막 증착방법 및 이를 이용한 액정표시장치가 널리 이용될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 제3 실시예를 통해, 대형화되고 있는 엘씨디 티비와 같은 대형 기판에도 무기배향막 균일 증착 방법을 널리 사용할 수 있다.
10, 20 : 무기배향막 균일 증착방법에 사용되는 장치
100, 200 : 챔버
105, 205 : 가스 주입구
110, 210, 310 : 제1 스퍼터링 건
120, 320 : 제2 스퍼터링 건
130, 230, 330 : 타겟
140, 250, 340 : 척
141 : 지지부
251 : 회전 지지부
160, 260 : 두께 센서

Claims (14)

  1. 무기배향막을 증착하는 방법에 있어서,
    (a) 스테이지의 척의 상부에 기판을 준비하는 단계;
    (b) 무기배향막 형성 물질인 타겟을 제1 및 제2 스퍼터링 건의 전면에 준비하는 단계;
    (c) 상기 기판의 표면에 대해 제1 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 제1 스퍼터링 건을 이용하여, 기판에 제1 무기배향막을 형성하는 제1 증착 단계; 및
    (d) 상기 기판의 표면에 대해 제2 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 제2 스퍼터링 건을 이용하여, 기판의 제1 무기배향막 위에 제2 무기배향막을 형성하는 제2 증착 단계;
    를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 각도는 상기 척의 중심으로부터 연장된 축에 대해 대칭되도록 설정되는 것을 특징으로 하는 무기배향막 균일 증착 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 제1 증착 단계 및 제2 증착 단계는
    상기 기판으로부터 일정거리로 이격되게 배치되는 두께 센서를 이용하여 기판 위에 형성된 제1 및 제2 무기배향막의 증착 두께를 감지하고,
    기판의 전체 표면의 각 지점에 형성된 제1 및 제2 무기배향막의 두께의 합이 균일하도록 제1 및 제2 스퍼터링 건의 구동을 제어하여 제1 및 제2 무기배향막의 두께를 조절하는 것을 특징으로 하는 무기배향막 균일 증착 방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 스테이지는
    높낮이를 조절하여 상기 제1 및 제2 스퍼터링 건과 기판 사이의 이격 거리를 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 무기배향막 균일 증착방법.
  4. 무기배향막을 증착하는 방법에 있어서,
    (a) 스테이지의 척의 상부에 기판을 준비하는 단계;
    (b) 무기배향막 형성 물질인 타겟을 스퍼터링 건의 전면에 준비하는 단계;
    (c) 상기 기판의 표면에 대해 사전에 설정된 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 스퍼터링 건을 이용하여 기판에 제1 무기배향막을 형성하는 제1 증착 단계;
    (d) 스테이지의 중심을 축으로하여 상기 기판이 안착된 스테이지를 수평하게 180도 회전시키는 단계; 및
    (e) 상기 스퍼터링 건을 이용하여 기판의 제1 무기배향막 위에 제2 무기배향막을 형성하는 제2 증착 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 무기배향막 균일 증착 방법.
  5. 제 4항에 있어서, 제1 증착 단계 및 제2 증착 단계는
    상기 기판으로부터 일정거리로 이격되게 배치되는 두께 센서를 이용하여 기판 위에 형성된 제1 및 제2 무기배향막의 증착 두께를 감지하고,
    기판의 전체 표면의 각 지점에 형성된 제1 및 제2 무기배향막의 두께의 합이 균일하도록 스퍼터링 건의 구동을 제어하여 제1 및 제2 무기배향막의 두께를 조절하는 것을 특징으로 하는 무기배향막 균일 증착 방법.
  6. 제 4항에 있어서, 상기 스테이지는
    높낮이를 조절하여 상기 스퍼터링 건과 기판 사이의 이격 거리를 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 무기배향막 균일 증착 방법.
  7. 스테이지의 장축을 따라 일방향으로 이동하는 기판의 표면에 무기배향막을 증착하는 방법에 있어서,
    (a) 스테이지의 척의 상부에 기판을 준비하는 단계;
    (b) 무기배항막 형성 물질인 타겟을 제1 및 제2 스퍼터링 건의 전면에 준비하는 단계;
    (c) 상기 스테이지의 척의 장축에 대해 제1 각도로 기울어져 배치되되, 상기 스테이지의 제1 측면에 배치된 제1 스퍼터링 건을 이용하여, 상기 스테이지의 장축을 따라 일방향으로 이동하는 기판에 제1 무기배향막을 형성하는 제1 증착단계; 및
    (d) 상기 스테이지의 척의 장축에 대해 제2 각도로 기울어져 배치되되, 상기 스테이지의 제1 측면과 마주보는 제2 측면에 배치된 제2 스퍼터링 건을 이용하여, 상기 스테이지의 장축을 따라 일방향으로 이동하는 기판의 제1 무기배향막 위에 제2 무기배향막을 형성하는 제2 증착단계;
    를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 각도는 같고, 상기 제1 스퍼터링 건과 제2 스퍼터링 건은 사전에 설정된 간격만큼 이격되게 배치된 것을 특징으로 하는 무기배향막 균일 증착 방법.
  8. 제 7항에 있어서, 제1 증착 단계 및 제2 증착 단계는
    상기 기판으로부터 일정거리로 이격되게 배치되는 두께 센서를 이용하여 기판 위에 형성된 무기배향막의 증착 두께를 감지하고,
    기판의 전체 표면의 각 지점에 형성된 제1 및 제2 무기배향막의 두께의 합이 균일하도록 스퍼터링 건의 구동을 제어하여 무기배향막의 두께를 조절하는 것을 특징으로 하는 무기배향막 균일 증착 방법.
  9. 제 1항, 제 4항 및 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 타겟은
    SiO, SiO2 및 VxOy 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 무기배향막 균일 증착 방법.
  10. 컬러 필터(Color Filter) 기판;
    TFT(Thin-Film Transistor) 기판;
    상기 컬러필터 기판 및 TFT 기판 각각의 표면 중 패턴이 구비된 표면의 전면에 형성되는 배향막; 및
    상기 컬러필터 기판과 TFT 기판 사이에 개재된 액정층;
    을 포함하며,
    상기 배향막은 제1 무기배향막 및 제1 무기배향막과 반대되는 두께 특성을 갖되 상기 제1 무기배향막 위에 형성되는 제2 무기배향막으로 구성되어 균일한 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 제1 무기배향막은 상기 기판의 표면에 대해 제1 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 제1 스퍼터링 건을 이용하여 형성되고,
    상기 제2 무기배향막은 상기 기판의 표면에 대해 제2 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 제2 스퍼터링 건을 이용하여 상기 제1 무기배향막 위에 형성되며,
    상기 제1 및 제2 각도는 상기 기판의 중심으로부터 연장된 축에 대해 대칭되도록 설정함으로써, 상기 배향막이 균일한 두께 특성을 나타내도록 하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 제1 무기배향막은 상기 기판의 표면에 대해 사전에 설정된 각도로 기울어져 배치되되, 상기 기판으로부터 이격되게 배치된 스퍼터링 건을 이용하여 형성되고,
    상기 제2 무기배향막은 스테이지의 중심을 축으로 하여 상기 기판이 안착된 스테이지를 수평하게 180도 회전시킨 다음, 상기 스퍼터링 건을 이용하여 제1 무기배향막 위에 형성됨으로써, 상기 배향막이 균일한 두께 특성을 나타내는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  13. 제 10항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 TFT 기판은
    유리(Glass)를 베이스 기판으로 하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  14. 제 10항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 TFT 기판은
    실리콘(silicon)을 베이스 기판으로 하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.

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