KR20120037670A - Radiate heat unit of pcb board - Google Patents

Radiate heat unit of pcb board Download PDF

Info

Publication number
KR20120037670A
KR20120037670A KR1020100099272A KR20100099272A KR20120037670A KR 20120037670 A KR20120037670 A KR 20120037670A KR 1020100099272 A KR1020100099272 A KR 1020100099272A KR 20100099272 A KR20100099272 A KR 20100099272A KR 20120037670 A KR20120037670 A KR 20120037670A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pcb
case
pcb board
board
heat dissipation
Prior art date
Application number
KR1020100099272A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101159733B1 (en
Inventor
염진수
Original Assignee
주식회사 유라코퍼레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 유라코퍼레이션 filed Critical 주식회사 유라코퍼레이션
Priority to KR1020100099272A priority Critical patent/KR101159733B1/en
Publication of KR20120037670A publication Critical patent/KR20120037670A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101159733B1 publication Critical patent/KR101159733B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
    • H02G3/02—Details
    • H02G3/08—Distribution boxes; Connection or junction boxes
    • H02G3/081—Bases, casings or covers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

PURPOSE: A board heat dissipation apparatus is provided to physically connect a PCB(Printed circuit board) core part and a case part, thereby rapidly discharging heat generated from a PCB part to the outside. CONSTITUTION: A PCB part(110) operates a circuit by electrically connecting a plurality of electronic components(111). A PCB core part is included inside of the PCB part. The PCB core part absorbs heat generated from the electronic components. A case part transfers heat absorbed by the PCB core part to the outside. The case part comprises a first case part(130a) and a second case part(130b).

Description

보드 방열 장치{Radiate Heat Unit of PCB Board}Radiator Heat Unit of PCB Board

본 발명은 보드 방열 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a board heat dissipation device.

종래의 정션 박스(Junction Box)는 고밀도 집적회로 및 부하 량 증가로 인한 발열에 대한 최적화를 위해 HEAVY OZ PCB 또는 METAL PCB를 적용한 구조가 일반적이었다.Conventional junction box (Junction Box) is a structure that is applied to the HEAVY OZ PCB or METAL PCB to optimize the heat generated by high density integrated circuit and increased load.

한편, 종래의 HEAVY OZ PCB 또는 METAL PCB에서 발생하는 열이 외부로 제대로 방출되지 않는 문제점이 발생하였다.On the other hand, there is a problem that heat generated in the conventional HEAVY OZ PCB or METAL PCB is not properly discharged to the outside.

본 발명은 PCB 보드부에서 발생하는 열의 방출을 극대화하여 품질을 안정화시킬 수 있는 보드 방열 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a board heat dissipation device that can stabilize the quality by maximizing the release of heat generated from the PCB board.

본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치는 복수 개의 전자부품이 배치되고, 복수 개의 전자부품을 서로 전기적으로 연결시켜 회로를 동작시키는 PCB 보드부, PCB 보드부에 내장되되 일부가 PCB 보드부로부터 노출되어 형성되고, 전자부품에서 발생하는 열을 흡수하는 PCB 코어부 및 외부로부터 PCB 보드부를 보호하면서 PCB 보드부를 견고하게 지지하고, PCB 코어부와 물리적으로 연결되어 PCB 코어부에서 흡수된 열을 외부로 전달하는 케이스부를 포함하는 것이다.Board heat dissipation device according to an embodiment of the present invention is a plurality of electronic components are arranged, the PCB board unit for operating a circuit by electrically connecting a plurality of electronic components to each other, built in the PCB board portion, a part from the PCB board portion The PCB core part is exposed and formed, and the PCB board part protects the PCB board part from the outside while absorbing heat generated from the electronic component. The PCB board part is firmly supported, and the heat absorbed from the PCB core part is physically connected to the PCB core part. It includes a case portion to be delivered to.

또한, PCB 보드부로부터 노출되는 PCB 코어부는 케이스부와 물리적으로 접하여 연결되는 것을 포함할 수 있다.In addition, the PCB core portion exposed from the PCB board portion may include a physical contact with the case portion.

또한, 케이스부는 PCB 보드부를 견고하게 지지하는 제1 케이스부와 제1 케이스부와 체결되어 PCB 보드부에 배치되는 전자부품을 외부로부터 보호하는 제2 케이스부를 포함할 수 있다.The case part may include a first case part firmly supporting the PCB board part and a second case part fastened with the first case part to protect an electronic component disposed in the PCB board part from the outside.

또한, 제1 케이스부와 제2 케이스부를 단단하게 체결시키는 체결부를 포함할 수 있다.In addition, it may include a fastening portion for fastening the first case portion and the second case portion firmly.

또한, 케이스부는 전도성이 있는 금속 물질을 포함할 수 있다.In addition, the case part may include a conductive metal material.

또한, PCB 보드부로부터 노출되는 PCB 코어부는 전자부품이 배치되는 영역을 제외한 PCB 보드부의 테두리영역에 형성되는 것을 포함할 수 있다.In addition, the PCB core portion exposed from the PCB board portion may include a portion formed in the edge region of the PCB board portion excluding the region where the electronic component is disposed.

본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치는 PCB 코어부와 케이스부를 물리적으로 연결함으로써, PCB 보드부에서 발생한 열을 외부로 빠르게 방출할 수 있는 효과가 있다.Board heat dissipation device according to an embodiment of the present invention by physically connecting the PCB core portion and the case portion, there is an effect that can quickly discharge the heat generated from the PCB board portion to the outside.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치는 PCB 코어부와 케이스부를 물리적으로 연결하고, 케이스부에 전도성이 좋은 물질을 포함함으로써, PCB 보드부에서 발생한 열을 외부로 더욱 빠르게 방출할 수 있는 효과가 있다.In addition, the board heat dissipation device according to an embodiment of the present invention physically connects the PCB core part and the case part, and includes a good conductive material in the case part, it is possible to more quickly discharge heat generated from the PCB board part to the outside It has an effect.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치는 PCB 코어부와 케이스부를 물리적으로 연결하여 PCB 보드부에서 발생한 열을 외부로 빠르게 방출함으로써, 고열에 의해 발생할 수 있는 전자부품의 파손을 미연에 방지할 수 있을 뿐만 아니라 고열에 의해 발생할 수 있는 오동작을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the board heat dissipation device according to an embodiment of the present invention physically connects the PCB core part and the case part to quickly discharge heat generated from the PCB board part to the outside, thereby preventing damage to electronic components that may be caused by high heat. Not only can it prevent, but there is an effect that can prevent the malfunction caused by high heat.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치는 PCB 코어부와 케이스부를 물리적으로 연결하여 PCB 보드부에서 발생한 열을 외부로 빠르게 방출함으로써, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the board heat dissipation device according to an embodiment of the present invention physically connects the PCB core part and the case part to quickly discharge the heat generated from the PCB board part to the outside, thereby improving the reliability of the product.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치를 설명하기 위한 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치의 단면을 설명하기 위한 것이다.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 PCB 코어부와 케이스 간의 연결을 자세하게 설명하기 위한 것이다.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 PCB 코어부를 설명하기 위한 것이다.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따라 케이스부가 체결되는 것을 설명하기 위한 것이다.
도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치의 동작을 설명하기 위한 것이다.1 is for explaining a board heat dissipation device according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the board heat dissipation device according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is for explaining in detail the connection between the PCB core and the case according to an embodiment of the present invention.
4 is for explaining a PCB core unit according to an embodiment of the present invention.
5 is for explaining that the case is fastened according to an embodiment of the present invention.
6 is for explaining the operation of the board heat dissipation device according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings. Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. Like reference numerals refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치를 설명하기 위한 것이고, 도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치의 단면을 설명하기 위한 것이고, 도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 PCB 코어부와 케이스 간의 연결을 자세하게 설명하기 위한 것이고, 도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 PCB 코어부를 설명하기 위한 것이고, 1 is for explaining a board heat dissipation device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is for explaining a cross section of the board heat dissipation device according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an embodiment of the present invention In order to explain in detail the connection between the PCB core part and the case according to an example, Figure 4 is for explaining the PCB core part according to an embodiment of the present invention,

도 1 내지 도 4를 살며보면, 본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치(100)는 PCB 보드부(110), PCB 코어부(120) 및 케이스부(130)를 포함하여 구성되는 것이다. 1 to 4, the board heat dissipation device 100 according to an embodiment of the present invention is configured to include a PCB board 110, PCB core 120 and case 130.

PCB 보드부(110)는 복수 개의 전자부품(111)이 배치되고, 복수 개의 전자부품(111)을 서로 전기적으로 연결시켜 회로를 동작시키는 것이다. 이러한 PCB 보드부(110)는 복수 개의 전자부품(111)이 배치하고, 배치된 전자부품(111)을 전기적으로 연결하여 스위칭 동작을 하게 함으로써, 회로를 용이하게 동작시키는 것이다.The PCB board unit 110 includes a plurality of electronic components 111, and electrically connects the plurality of electronic components 111 to each other to operate a circuit. The PCB board unit 110 is arranged by a plurality of electronic components 111, by electrically connecting the disposed electronic components 111 to perform a switching operation, it is easy to operate the circuit.

PCB 코어부(120)는 PCB 보드부(110)에 내장되되 일부가 PCB 보드부(110)로부터 노출되어 형성되고, 전자부품(111)에서 발생하는 열을 흡수하는 것이다. 이러한 PCB 코어부(120)는 PCB 보드부(110)의 사이에 내장되어 형성되어 PCB 보드부(110)에 배치되는 전자부품(111)이 동작하여 발생하는 열을 흡수하는 것이다. 즉, PCB 코어부(120)는 PCB 보드부(110)에 내장되면서 PCB 보드부(110)와 중첩되어 형성됨으로써, 전자부품(111)에서 발생하는 열을 흡수하는 것이다.The PCB core part 120 is embedded in the PCB board part 110, and part of the PCB core part 120 is formed by being exposed from the PCB board part 110 and absorbs heat generated from the electronic component 111. The PCB core unit 120 is embedded between the PCB board unit 110 to absorb heat generated by the operation of the electronic component 111 disposed on the PCB board unit 110. That is, the PCB core unit 120 is embedded in the PCB board unit 110 and overlaps with the PCB board unit 110 to absorb heat generated from the electronic component 111.

또한, PCB 코어부(120)의 일부는 PCB 보드부(110)로부터 노출되어 형성될 수 있다. 즉, PCB 보드부(110)와 중첩되는 PCB 코어부(120)를 제외한 PCB 코어부(120)의 일부는 PCB 보드부(110)와 중첩되지 않고 외부로 노출되는 것이다. 이에 따라, PCB 보드부(110)로부터 노출되는 PCB 코어부(120)의 일부는 전자부품(111)이 배치되는 영역을 제외한 PCB 보드부(110)의 테두리영역에 형성될 수 있는 것이다. 이와 같이, PCB 코어부(120)의 일부가 외부로 노출되어 형성됨으로써, PCB 보드부(110)로부터 흡수한 열을 용이하게 외부로 방출할 수 있다. In addition, a part of the PCB core part 120 may be formed to be exposed from the PCB board part 110. That is, a part of the PCB core part 120 except for the PCB core part 120 overlapping the PCB board part 110 is exposed to the outside without overlapping with the PCB board part 110. Accordingly, a part of the PCB core part 120 exposed from the PCB board part 110 may be formed in the edge area of the PCB board part 110 except for the area in which the electronic component 111 is disposed. As such, since a part of the PCB core unit 120 is exposed to the outside and formed, the heat absorbed from the PCB board unit 110 can be easily discharged to the outside.

이때, PCB 보드부(110)로부터 노출되는 PCB 코어부(120)는 후술할 케이스부(130)와 물리적으로 접하여 연결되는 것이다. 이와 같이, PCB 코어부(120)가 케이스부(130)와 물리적으로 접하여 연결됨으로써, 전자부품(111)에서 발생하는 열이 PCB 코어부(120)를 통해 케이스부(130)에 전달되고, 케이스부(130)에 전달된 열은 외부로 효율적으로 방출하는 것이다. At this time, the PCB core unit 120 exposed from the PCB board unit 110 is connected in physical contact with the case unit 130 to be described later. As such, the PCB core unit 120 is physically in contact with the case unit 130, so that heat generated from the electronic component 111 is transferred to the case unit 130 through the PCB core unit 120, and the case The heat transferred to the unit 130 is to efficiently discharge to the outside.

케이스부(130)는 외부로부터 PCB 보드부(110)를 보호하면서 PCB 보드부(110)를 견고하게 지지하고, PCB 코어부(120)와 물리적으로 연결되어 PCB 코어부(120)에서 흡수된 열을 외부로 전달하는 것이다. 이러한 케이스부(130)는 PCB 보드부(110)를 견고하게 지지하는 제1 케이스부(130a)와 제1 케이스부(130a)와 체결되어 PCB 보드부(110)에 배치되는 전자부품(111)을 외부로부터 보호하는 제2 케이스부(130b)를 포함할 수 있다.The case unit 130 firmly supports the PCB board unit 110 while protecting the PCB board unit 110 from the outside, and is physically connected to the PCB core unit 120 to absorb heat from the PCB core unit 120. Is to pass externally. The case part 130 is fastened to the first case part 130a and the first case part 130a that firmly supports the PCB board part 110, and is disposed on the PCB board part 110. It may include a second case portion 130b to protect the from the outside.

또한, 케이스부(130)는 전도성이 있는 금속 물질을 포함할 수 있다. 즉, 제1 케이스부(130a)와 제2 케이스부(130b)는 전도성이 좋은 금속 물질을 포함할 수 있다. 이와 같이, 전도성이 좋은 금속 물질을 포함하여 제1 케이스부(130a)와 제2 케이스부(130b)를 구성함으로써, PCB 보드부(110)에서 발생하는 열이 PCB 코어부(120)에 흡수되어 제1 케이스부(130a)와 제2 케이스부(130b)로 빠르게 전달되고, 제1 케이스부(130a)와 제2 케이스부(130b)에 전달된 열이 외부로 더욱 효율적으로 방출하는 것이다.In addition, the case unit 130 may include a conductive metal material. That is, the first case part 130a and the second case part 130b may include a metal material having good conductivity. As such, by forming the first case part 130a and the second case part 130b by including a conductive metal material, heat generated from the PCB board part 110 is absorbed by the PCB core part 120. The heat is quickly transmitted to the first case part 130a and the second case part 130b, and the heat transferred to the first case part 130a and the second case part 130b is more efficiently discharged to the outside.

도 5는 본 발명의 일실시 예에 따라 케이스부가 체결되는 것을 설명하기 위한 것이다.5 is for explaining that the case is fastened according to an embodiment of the present invention.

도 5를 살펴보면, 본 발명의 일실시 예에 따라 제1 케이스부(130a)와 제2 케이스부(130b)가 체결되는 것을 나타낸 것이다.Referring to FIG. 5, the first case part 130a and the second case part 130b are fastened according to an exemplary embodiment of the present invention.

제1 케이스부(130a)는 PCB 보드부(110)를 견고하게 지지하며 형성되고, 제2 케이스부(130b)는 PCB 보드부(110)를 외부로부터 보호하면 형성되는 것이다.The first case part 130a is formed to firmly support the PCB board part 110, and the second case part 130b is formed when the PCB board part 110 is protected from the outside.

이와 같이 형성된 제1 케이스부(130a)와 제2 케이스부(130b)를 체결부(140)로 단단하게 체결시킬 수 있는 것이다. 이러한 체결부(140)는 제1 케이스부(130a)와 제2 케이스부(130b)를 스크류 방식으로 체결하거나 원터치 방식으로 체결할 수 있다. 이때, 체결부(140)는 제1 케이스부(130a)와 제2 케이스부(130b)를 견고하게 체결할 수 있으면 어떤 방식이라도 무관할 것이다. The first case part 130a and the second case part 130b formed as described above may be tightly fastened by the fastening part 140. The fastening part 140 may fasten the first case part 130a and the second case part 130b by a screw method or a one-touch method. In this case, the fastening part 140 may be in any way as long as the fastening part 140 can be firmly fastened to the first case part 130a and the second case part 130b.

이러한 체결부(140)를 통해 제1 케이스부(130a)와 제2 케이스부(130b)가 견고하게 고정됨으로써, PCB 보드부(110)가 흔들리지 않고 안정적으로 고정되는 동시에 외부로부터 더욱 안전하게 보호받을 수 있다. 이에 따라, 기계적인 강도가 더욱 개선될 수 있다. Since the first case part 130a and the second case part 130b are firmly fixed through the fastening part 140, the PCB board part 110 may be stably fixed without being shaken and may be more securely protected from the outside. have. Accordingly, mechanical strength can be further improved.

또한, 체결부(140)를 통해 제1 케이스부(130a) 및 제2 케이스부(130b)가 PCB 코어부(120)와 더욱 견고하게 고정되어 접함으로써, 열 발산에 대한 신뢰성이 개선될 수 있다. In addition, the first case part 130a and the second case part 130b are more firmly fixed to the PCB core part 120 through the fastening part 140, thereby improving reliability of heat dissipation. .

도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 보드 방열 장치의 동작을 설명하기 위한 것이다.6 is for explaining the operation of the board heat dissipation device according to an embodiment of the present invention.

도 6을 살펴보면, 본 발명의 일실시 예에 따라 제1 케이스부(130a) 및 제2 케이스부(130b)를 통해 열이 외부로 발산되는 것을 나타낸 것이다.Referring to FIG. 6, heat is dissipated to the outside through the first case part 130a and the second case part 130b according to one embodiment of the present invention.

PCB 보드부(110)에 배치되는 전자부품(111)이 전기적으로 연결되어 동작하면 열이 발생될 수 있다. 이러한 열은 PCB 보드부(110)에 내장된 PCB 코어부(120)에 의해 흡수되는 것이다. 이와 같이, PCB 코어부(120)에 흡수된 열은 PCB 보드부(110)로부터 노출되는 PCB 코어부(120)로 전달되며, 노출된 PCB 코어부(120)와 물리적으로 접하여 연결되는 케이스부(130)로 다시 전달되는 것이다. 케이스부(130)로 전달된 열은 외부로 빠르게 방출되는 것이다. 이때, 노출된 PCB 코어부(120)와 물리적으로 접하여 연결되는 케이스부(130)를 이용함으로써, 공기와 접하는 면적이 넓어져 열이 더욱 빠르게 외부로 방출되는 것이다.When the electronic component 111 disposed on the PCB board 110 is electrically connected to and operated, heat may be generated. This heat is absorbed by the PCB core unit 120 embedded in the PCB board unit 110. As such, the heat absorbed by the PCB core part 120 is transferred to the PCB core part 120 exposed from the PCB board part 110, and the case part connected to the exposed PCB core part 120 in physical contact with each other ( 130). The heat transferred to the case part 130 is quickly released to the outside. At this time, by using the case portion 130 that is physically in contact with the exposed PCB core portion 120, the area in contact with the air is widened, the heat is released to the outside more quickly.

또한, 케이스부(130)는 전도성이 좋은 물질을 포함하여 구성됨으로써, PCB 보드부(110)에서 발생한 열이 케이스부(130)를 통해 더욱 빠르고 효율적으로 외부로 방출될 수 있는 것이다.In addition, the case unit 130 includes a material having good conductivity, so that heat generated from the PCB board unit 110 may be more quickly and efficiently discharged to the outside through the case unit 130.

이와 같이, PCB 보드부(110)에서 발생한 열을 빠르게 외부로 방출함으로써, 고열에 의해 발생할 수 있는 전자부품(111)의 파손을 미연에 방지할 수 있을 뿐만 아니라 고열에 의해 발생할 수 있는 오동작을 방지할 수 있다.As such, by quickly dissipating the heat generated from the PCB board unit 110 to the outside, the damage of the electronic component 111 that may be caused by the high heat may be prevented in advance, and the malfunction that may be caused by the high heat may be prevented. can do.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시 예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

오히려, 첨부된 청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. Rather, it will be apparent to those skilled in the art that many changes and modifications to the present invention are possible without departing from the spirit and scope of the appended claims.

따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.Accordingly, all such suitable changes and modifications and equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.

110 : PCB 보드부 120 : PCB 코어부
130 : 케이스부 130a : 제1 케이스부
130b : 제2 케이스부 140 : 체결부110: PCB board portion 120: PCB core portion
130: case portion 130a: first case portion
130b: second case portion 140: fastening portion

Claims (6)

복수 개의 전자부품이 배치되고, 복수 개의 상기 전자부품을 서로 전기적으로 연결시켜 회로를 동작시키는 PCB 보드부;
상기 PCB 보드부에 내장되되 일부가 상기 PCB 보드부로부터 노출되어 형성되고, 상기 전자부품에서 발생하는 열을 흡수하는 PCB 코어부; 및
외부로부터 상기 PCB 보드부를 보호하면서 상기 PCB 보드부를 견고하게 지지하고, 상기 PCB 코어부와 물리적으로 연결되어 상기 PCB 코어부에서 흡수된 상기 열을 외부로 전달하는 케이스부;
를 포함하는 보드 방열 장치.A PCB board unit having a plurality of electronic components disposed therein and operating a circuit by electrically connecting the plurality of electronic components to each other;
A PCB core part embedded in the PCB board part and partially exposed from the PCB board part to absorb heat generated from the electronic component; And
A case part which firmly supports the PCB board part while protecting the PCB board part from the outside, and is physically connected to the PCB core part to transfer the heat absorbed from the PCB core part to the outside;
Board heat dissipation device comprising a. 제1 항에 있어서,
상기 PCB 보드부로부터 노출되는 상기 PCB 코어부는 상기 케이스부와 물리적으로 접하여 연결되는 보드 방열 장치.The method according to claim 1,
The PCB heat dissipation device exposed from the PCB board portion is a board heat dissipation device that is in physical contact with the case portion. 제1 항에 있어서,
상기 케이스부는 상기 PCB 보드부를 견고하게 지지하는 제1 케이스부와 상기 제1 케이스부와 체결되어 상기 PCB 보드부에 배치되는 상기 전자부품을 외부로부터 보호하는 제2 케이스부를 포함하는 보드 방열 장치.The method according to claim 1,
And the case part includes a first case part firmly supporting the PCB board part and a second case part fastened with the first case part to protect the electronic component disposed on the PCB board part from the outside. 제3 항에 있어서,
상기 제1 케이스부와 상기 제2 케이스부를 단단하게 체결시키는 체결부를 포함하는 보드 방열 장치. The method of claim 3,
Board heat dissipation device comprising a fastening portion for fastening the first case portion and the second case portion firmly. 제3 항 또는 제4 항에 있어서,
상기 케이스부는 전도성이 있는 금속 물질을 포함하는 보드 방열 장치.The method according to claim 3 or 4,
Board case heat dissipation device comprising a conductive metal material. 제1 항에 있어서,
상기 PCB 보드부로부터 노출되는 상기 PCB 코어부는 상기 전자부품이 배치되는 영역을 제외한 상기 PCB 보드부의 테두리영역에 형성되는 보드 방열 장치.
The method according to claim 1,
The PCB core unit exposed from the PCB board portion is formed on the edge region of the PCB board portion excluding the region where the electronic component is disposed.
KR1020100099272A 2010-10-12 2010-10-12 Radiate Heat Unit of PCB Board KR101159733B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100099272A KR101159733B1 (en) 2010-10-12 2010-10-12 Radiate Heat Unit of PCB Board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100099272A KR101159733B1 (en) 2010-10-12 2010-10-12 Radiate Heat Unit of PCB Board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120037670A true KR20120037670A (en) 2012-04-20
KR101159733B1 KR101159733B1 (en) 2012-06-28

Family

ID=46138719

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100099272A KR101159733B1 (en) 2010-10-12 2010-10-12 Radiate Heat Unit of PCB Board

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101159733B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101518942B1 (en) * 2013-12-20 2015-05-11 현대자동차 주식회사 Junction box for vehicle
US9078378B2 (en) 2012-07-04 2015-07-07 Hyundai Motor Company Heat emission device for junction box printed circuit board

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101533803B1 (en) * 2013-12-17 2015-07-03 주식회사 유라코퍼레이션 Junction box having heat radiating part

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0125020Y1 (en) * 1994-12-02 1998-12-15 김광호 Radiation structure for heating element installation hermetic space

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9078378B2 (en) 2012-07-04 2015-07-07 Hyundai Motor Company Heat emission device for junction box printed circuit board
KR101518942B1 (en) * 2013-12-20 2015-05-11 현대자동차 주식회사 Junction box for vehicle
US9338929B2 (en) 2013-12-20 2016-05-10 Hyundai Motor Company Junction box for vehicle
CN104723995B (en) * 2013-12-20 2018-07-06 现代自动车株式会社 For the terminal box of vehicle

Also Published As

Publication number Publication date
KR101159733B1 (en) 2012-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7315451B2 (en) Heat dissipation structure for display panel and display module equipped with the structure
US9614271B2 (en) Composite module and electronic apparatus including the same
KR101382793B1 (en) Thermal emission device for junction box PCB of vehicle
JP2005117887A (en) Mounting structure of on-vehicle circuit unit, and on-vehicle circuit unit
WO2017022221A1 (en) Heat dissipating structure and electronic apparatus
US20080198557A1 (en) Heat-dissipating module
US9906157B2 (en) Package assembly
KR101159733B1 (en) Radiate Heat Unit of PCB Board
JP2005142379A (en) Electronic equipment device
US20160095249A1 (en) Printed circuit board and electronic component package having the same
US20100110641A1 (en) Power supply apparatus
CN104684256B (en) The manufacturing method of circuit board and mobile terminal and circuit board with the circuit board
KR101360730B1 (en) Cooling device and electronic device thereof
JPWO2008035540A1 (en) Electronic device-equipped equipment and its resonance suppression method
JP2007087754A (en) Connector mounting structure and electronic apparatus equipped with it
KR100683728B1 (en) Structure for heat dissipation of integrated circuit chip, and display module equipped with the same
JP2004165251A (en) Radiating device for electronic component
KR100683718B1 (en) Structure for heat dissipation of integrated circuit chip, and display module equipped with the same
JP2007056724A (en) Electric compressor
JP2005252195A (en) Medical electrical equipment
KR100708678B1 (en) Structure for heat dissipation of integrated circuit chip
TW200709777A (en) Electronic devices and heat sink for preventing electromagnetic interference thereof
KR20060082621A (en) Structure for heat dissipation of display panel module
KR100683729B1 (en) Structure for heat dissipation of display panel
JP2009138961A (en) Air conditioner

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150115

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180126

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190125

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200205

Year of fee payment: 9