KR20120033812A - Led illumination equipment - Google Patents

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KR20120033812A
KR20120033812A KR1020100095533A KR20100095533A KR20120033812A KR 20120033812 A KR20120033812 A KR 20120033812A KR 1020100095533 A KR1020100095533 A KR 1020100095533A KR 20100095533 A KR20100095533 A KR 20100095533A KR 20120033812 A KR20120033812 A KR 20120033812A
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Abstract

PURPOSE: An LED device is provided to prevent a contrast difference of a lighting device by equally maintaining a space between a plurality of LEDs mounted on a module board. CONSTITUTION: A main board(101) is arranged on the upper side of a module board(10) and includes a first cut part(103) and a second cut part on both sides thereof. An LED(20) is mounted at each end of the module board. The first connection terminal(105) and the second connection terminal are formed on both sides of the main board. A connection circuit(107) is formed as a buried conductive line in the main board.

Description

엘이디 조명기기{LED Illumination Equipment}LED lighting equipment {LED Illumination Equipment}

본 발명은 엘이디 조명기기에 관한 것으로, 더욱 상세히는 서로 인접하는 모듈기판을 전기적으로 연결하는 작업을 단선불량의 염려없이 간편하고 신속하게 수행할 수 있고, 모듈기판에 실장된 복수개 엘이디간의 간격을 전체적으로 동일하게 유지할 수 있어 명암차이없이 균일한 광휘도를 얻을 수 있는 엘이디 조명기기에 관한 것이다. The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly, it is possible to easily and quickly perform the operation of electrically connecting adjacent module substrates to each other, without fear of disconnection defects, the overall gap between the plurality of LED mounted on the module substrate The present invention relates to an LED lighting device that can maintain the same and obtain a uniform brightness without contrast difference.

일반적으로 발광다이오드인 엘이디(LED : Light Emitting Diode)는 기존의 형광등, 백열등과 같은 조명원에 비하여 소형이고, 수명이 길뿐만 아니라 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환되기 때문에 전력소모가 적어 에너지효율이 높고, 높은 광휘도를 가지며, 빠른 응답특성을 갖는다. 이에 따라, 이러한 엘이디를 조명원으로 하는 조명기기가 다양한 형태로 개발되고 있다. In general, light emitting diodes (LEDs) are smaller than light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps, and have a long lifespan and low energy consumption because electrical energy is directly converted into light energy. It has high, high brightness and fast response. Accordingly, lighting devices using such LEDs as light sources have been developed in various forms.

또한, 엘이디를 조명원으로 하는 조명기기는 각종 환경규제 및 기후변화협약에 대응하는 미래 친환경적인 측면에서 백열등, 형광등과는 달리 필라멘트, 수은을 전혀 사용하지 않아 안전하고, 유해물질 사용제한이 없으며, 전자제품 회수의무가 없으며 이산화탄소 배출제한이 없어 친환경 미래산업으로 조명산업에서의 중요성이 점차 커지고 있는 실정이다. In addition, luminaires that use LED as a light source are safe in the future in response to various environmental regulations and climate change agreements. Unlike incandescent and fluorescent lamps, they do not use filament or mercury at all, and there is no restriction on the use of harmful substances. As there is no obligation to collect electronics and there is no CO2 emission restriction, the importance of the lighting industry is increasing.

한편, 이러한 엘이디를 구비하는 조명 기기는 모듈기판상에 소형의 발광조명원인 엘이디를 길이방향으로 일정간격을 두고 복수개 어레이하는 구조로 구비된다. On the other hand, the lighting device having such an LED is provided with a structure in which a plurality of LEDs, which are small light emitting sources, are arranged on the module substrate at regular intervals in the longitudinal direction.

도 5는 일반적인 엘이디 조명기기에서의 모듈기판 연결구조를 도시한 평면도로서, 종래의 엘이디 조명기기(1)는 전원인가시 빛을 발생하는 복수개의 엘이디(20)를 일정간격을 두고 실장한 모듈기판(10,10')과, 상기 엘이디(20)의 발광시 발생하는 열을 외부로 방출하도록 열전도성이 우수한 알루미늄과 같은 금속소재로 이루어지고, 상기 모듈기판(10,10')이 탑재되는 탑재면을 구비하는 하우징(30)을 포함한다. FIG. 5 is a plan view illustrating a module board connection structure in a general LED lighting device. In the conventional LED lighting device 1, a module board mounted with a plurality of LEDs 20 generating light when a power is applied at a predetermined interval. (10, 10 ') and a metal material such as aluminum having excellent thermal conductivity so as to release heat generated when the LED 20 emits light to the outside, and the module substrate (10, 10') is mounted And a housing 30 having a face.

여기서, 상기 하우징의 개방된 상부는 엘이디를 외부환경으로부터 보호하도록 투명한 커버(미도시)가 조립될 수 있다. Here, the open upper portion of the housing may be assembled with a transparent cover (not shown) to protect the LED from the external environment.

이러한 엘이디 조명기기(1)의 전체길이가 모듈기판(10,10')의 길이보다 길게 설계되는 경우, 상기 모듈기판(10,10')은 길이방향으로 연속하여 배열한 상태에서 기판단부에 형성된 한쌍의 연결패드(22,22)사이를 도전성 와이어(40)를 매개로 전기적으로 연결하였다. If the overall length of the LED lighting device 1 is designed to be longer than the length of the module substrate (10, 10 '), the module substrate (10, 10') is formed at the end of the substrate in a continuous arrangement in the longitudinal direction The pair of connection pads 22 and 22 were electrically connected through the conductive wire 40.

그러나, 상기 연결패드(22,22)에 도전성 와이어(40)의 양단부를 각각 수작업으로 납땜하는 작업이 번거롭고, 작업시간이 과다하게 소요되어 작업생산성을 저하시킴은 물론, 도전성 와이어(40)의 연결작업 후 외부 충격에 의해서 와이어의 단선이 발생할 수 있어 조명기기의 제품신뢰성을 저하시키는 요인으로 작용하였다.However, it is cumbersome to manually solder both ends of the conductive wires 40 to the connection pads 22 and 22, and the work time is excessively consumed, thereby lowering the work productivity, as well as connecting the conductive wires 40. After the operation, wire breakage could occur due to external impact, which acted as a factor to reduce the reliability of the lighting equipment.

이에 따라, 종래에는 모듈기판(10,10')의 단부사이에 연결패드(22,22)와 전기적으로 연결되는 커넥터(미도시)를 매개로 모듈기판을 길이방향으로 서로 연결하면서 상기 각 모듈기판의 엘이디에 전원을 공급하는 방법이 알려져 있다. Accordingly, in the related art, each module board is connected to each other in the longitudinal direction through a connector (not shown) electrically connected to the connection pads 22 and 22 between ends of the module boards 10 and 10 '. Known methods for powering LEDs are known.

그러나, 이러한 커넥터를 이용한 모듈기판의 연결구조에서는 모듈기판사이에 배치되는 커넥터에 의해서 기판의 단부에 실장된 엘이디(20,20)간의 간격이 인접하는 다른 엘이디간의 간격보다 넓어지면서 엘이디의 간격이 불균일해지기 때문에 모듈기판의 연결부위에서의 광휘도와 모듈기판에서의 광휘도가 서로 달라지게 되어 조명기기의 제품성능을 저하시키는 문제점이 있었다. However, in the connection structure of the module board using such a connector, the spacing between the LEDs 20 and 20 mounted at the end of the board becomes wider than the spacing between other adjacent LEDs by the connectors disposed between the module boards, and the spacing of the LEDs is uneven. Since the light intensity at the connection part of the module substrate and the light intensity at the module substrate are different from each other, there is a problem of lowering the product performance of the lighting device.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 서로 인접하는 모듈기판을 전기적으로 연결하는 작업을 단선불량의 염려없이 간편하고 신속하게 수행할 수 있고, 모듈기판에 실장된 복수개 엘이디간의 간격을 전체적으로 동일하게 유지할 수 있어 명암 차이없이 균일한 광휘도를 얻을 수 있는 엘이디 조명기기를 제공하고자 한다. Accordingly, the present invention is to solve the above problems, the object is to easily and quickly perform the operation of electrically connecting the module substrates adjacent to each other without the concern of disconnection defect, a plurality of mounted on the module substrate It is possible to maintain the same spacing between LEDs as a whole to provide an LED lighting device that can obtain a uniform brightness without difference in contrast.

상기 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서 본 발명은, 복수의 엘이디가 실장되고 인접하는 한쌍의 모듈기판 : 상기 인접하는 한쌍의 모듈기판의 각 단부에 실장된 엘이디가 배치되도록 개구된 제1,2절개부를 양측에 각각 구비하여 상기 인접하는 한쌍의 모듈기판의 단부 상부면에 배치되는 본체판 ; 상기 인접하는 한쌍의 모듈기판의 각 단부에 형성된 제1,2연결패드와 각각 대응하여 접속되도록 상기 본체판의 양단부에 구비되고, 상기 본체판에 형성된 연결회로를 매개로 전기적으로 연결되는 제1,2접속단자 ;를 포함하는 엘이디 조명기기를 제공한다. As a specific means for achieving the above object, the present invention, a plurality of LEDs are mounted and adjacent to a pair of module substrate: the first, second incision opening so that the LED mounted on each end of the adjacent pair of module substrate is arranged A body plate having portions at both sides and disposed on upper ends of the pair of adjacent module substrates; First and second ends of the main body plate provided at both ends of the main body plate so as to correspond to the first and second connection pads formed at each end of the pair of adjacent module substrates, respectively; It provides an LED lighting device comprising a;

바람직하게, 상기 엘이디와 대응하는 제1,2절개부의 각 내부면은 일정각도로 경사진 경사면으로 구비된다. Preferably, each inner surface of the first and second cutouts corresponding to the LED is provided as an inclined surface inclined at a predetermined angle.

바람직하게, 상기 제1,2접속단자는 상기 본체판의 양단부에 각각 형성되는 비아홀과, 상기 비아홀의 상,하단과 연결되도록 본체판의 상,하부면에 형성되는 상,하부패드 및 상기 비아홀에 충진되어 제1,2연결패드와 솔더링되는 도전성 솔더를 포함한다. Preferably, the first and second connection terminals may include via holes formed at both ends of the main body plate, and upper and lower pads formed at upper and lower surfaces of the main body plate so as to be connected to upper and lower ends of the via hole. And conductive solder filled and soldered to the first and second connection pads.

바람직하게, 상기 본체판에 실장되는 수동소자 또는 능동소자 중 어느 하나의 전자부품을 포함한다. Preferably, it includes an electronic component of any one of a passive element or an active element mounted on the body plate.

바람직하게, 상기 연결회로는 상기 본체판의 표면에 패턴인쇄되거나 상기 본체판의 내부에 형성되는 도전라인으로 구비된다. Preferably, the connection circuit is provided with a conductive line formed on the surface of the body plate or the pattern printed on the surface of the body plate.

바람직하게, 상기 모듈기판은 하우징상에 구비된다. Preferably, the module substrate is provided on the housing.

바람직하게, 상기 제1,2절개부간의 간격은 실장된 엘이디간의 간격과 동일하다. Preferably, the spacing between the first and second cutouts is equal to the spacing between the mounted LEDs.

본 발명에 의하면, 인접하는 한쌍의 모듈기판의 각 단부에 실장된 엘이디가 배치되도록 개구된 제1,2절개부를 본체판의 양측에 각각 구비하고, 인접하는 한쌍의 모듈기판의 각 단부에 형성된 제1,2연결패드와 각각 대응하여 접속되는 제1,2접속단자를 본체판의 양단부에 각각 구비함으로써 서로 인접하는 모듈기판을 길이방향으로 연결함과 동시여 전기적으로 연결하는 작업을 간편하고 신속하게 수행할 수 있기 때문에 하우징의 탑재면에 적어도 2개이상 구비되는 모듈기판을 연속하여 연결하는 작업의 생산성을 향상시킬 수 있는 한편, 종래의 단선사고와 같은 제품불량을 방지하여 제품수율을 높일 수 있다. According to the present invention, first and second cutouts are formed on both sides of the main body board so that the LEDs mounted on the respective ends of the pair of adjacent module substrates are disposed, respectively, and are formed at each end of the pair of adjacent module substrates. The first and second connection terminals respectively connected to the first and second connection pads are provided at both ends of the main body board, respectively, so that the adjacent modules can be connected in the longitudinal direction and electrically connected simultaneously. Since it can be carried out to improve the productivity of the operation of continuously connecting at least two module substrates provided on the mounting surface of the housing, while preventing product defects such as a conventional disconnection accident can increase the product yield. .

또한, 인접하는 한쌍의 모듈기판의 단부를 맞대기 이음한 상태에서 본체판을 매개로 연속하여 연결함으로써 연속배치되는 모듈기판에 실장된 엘이디간의 간격을 하우징의 길이방향으로 전체적으로 동일하게 유지할 수 있기 때문에 조명기기의 명암차이를 방지하여 조명기기의 제품신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 얻어진다. In addition, by connecting the ends of a pair of adjacent module substrates in a butt-joined state, the gaps between the LEDs mounted on the continuously arranged module substrates can be kept the same in the longitudinal direction of the housing. The effect of improving the product reliability of the lighting device can be obtained by preventing the contrast difference of the device.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명기기를 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명기기를 도시한 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명기기를 도시한 구성도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 조명기기를 도시한 종단면도이다.
도 5는 일반적인 엘이디 조명기기에서의 모듈기판 연결구조를 도시한 평면도이다. 1 is a plan view showing an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view showing the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a block diagram showing an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
4 is a longitudinal sectional view showing the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a plan view illustrating a module substrate connection structure in a general LED lighting device.

본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 첨부된 도면을 따라 더욱 상세히 설명한다. Preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시 예에 따른 엘이디 조명기기(100)는 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 본체판(101)과, 제1,2접속단자(105,105')를 포함하며, 이러한 엘이디 조명기기(100)는 적어도 하나의 엘이디(20)가 일정간격을 두고 실장되는 복수개의 모듈기판(10,10')과, 하우징(30)을 포함한다. 상기 하우징(30)은 히트싱크 역활을 하도록 열전도성이 우수한 알루미늄과 같은 금속소재 및 방열성 플라스틱과 같은 절연성 소재로 이루어질 수 있다. The LED lighting device 100 according to the embodiment of the present invention, as shown in Figures 1 to 3, includes a body plate 101, the first and second connection terminals 105, 105 ', such LED lighting device 100 includes a plurality of module substrates 10 and 10 'on which at least one LED 20 is mounted at a predetermined interval, and a housing 30. The housing 30 may be made of a metal material such as aluminum having excellent thermal conductivity and an insulating material such as a heat dissipating plastic so as to serve as a heat sink.

상기 본체판(101)은 상기 하우징(30)의 상부면인 탑재면에 서로 인접하여 길이방향으로 접하도록 탑재되는 한쌍의 모듈기판(10,10')의 단부 상부면에 적층배치되는 대략 직육면체상의 판부재로 이루어진다. The main body plate 101 is a substantially rectangular parallelepiped stacked on the upper end portions of the pair of module substrates 10 and 10 'mounted to be in contact with each other in the longitudinal direction adjacent to the mounting surface as the upper surface of the housing 30. It consists of a plate member.

이러한 본체판(101)의 좌우양단부에는 서로 인접하여 대응하는 한쌍의 모듈기판(10,10)의 각 단부에 실장된 엘이디(20)가 걸림없이 배치되도록 외측으로 개구된 제1절개부(103)와 제2절개부(103')를 양측에 각각 구비한다. The first cut-out portion 103 opened outwardly so that the LEDs 20 mounted on each end of the pair of module substrates 10 and 10 corresponding to each other are disposed adjacent to each other at the left and right ends of the body plate 101. And second cutouts 103 'are provided on both sides, respectively.

이에 따라, 상기 인접하는 한쌍의 모듈기판(10,10')간의 경계부위는 단부 상부면에 배치되는 본체판(101)에 의해서 덮어져 가려지고, 상기 모듈기판(10,10')의 각 단부에 실장된 엘이디(20,20)는 외측으로 개방되도록 절개된 제1,2절개부(103,103')마다 배치되는 것이다.Accordingly, the boundary portion between the adjacent pair of module substrates 10 and 10 'is covered and covered by the body plate 101 disposed on the upper end surface, and each end of the module substrates 10 and 10' is covered. The LEDs 20 and 20 mounted on the first and second cutouts 103 and 103 'are cut out to be opened to the outside.

여기서, 상기 제1,2 절개부(103,103')에 각각 배치된 엘이디(20,20)간의 간격(W1)은 모듈기판(10,10')상에 실장된 엘이디(20,20')간의 간격(W2)과 실질적으로 동일하거나 좁게 되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 모듈기판(10,10')에 각각 실장된 엘이디(20,20')는 전체적으로 균일한 간격을 형성함으로써 엘이디의 발광시 발생하는 빛을 균일하게 조사하는 한편, 모듈기판간의 연결부위에서의 광휘도와 모듈기판에서의 광휘도 차이에 의한 조명불량을 사전에 방지할 수 있게 된다. Here, the interval W1 between the LEDs 20 and 20 disposed on the first and second cutouts 103 and 103 ', respectively, is a gap between the LEDs 20 and 20' mounted on the module substrates 10 and 10 '. It may be formed to be substantially the same as or narrower than (W2). Accordingly, the LEDs 20 and 20 'mounted on the module substrates 10 and 10', respectively, form uniform gaps, and uniformly irradiate the light generated when the LEDs emit light, while at the connection part between the module substrates. It is possible to prevent the lighting failure caused by the difference in brightness and the brightness of the module substrate in advance.

이때, 상기 엘이디(20,20')와 대응하는 제1,2절개부(103,103')의 각 내부면은 상기 엘이디(20,20')의 발광시 발생하는 빛의 간섭을 최소화할 수 있도록 일정각도로 경사진 경사면으로 구비되는 것이 바람직하다. 더욱이, 상기 제1,2절개부(103,103')의 각 내부면은 상기 엘이디(20,20')의 발광시 발생하는 빛의 흡수를 최소화하도록 모듈기판의 표면재질과 동일하게 구성할 수 있다. In this case, each of the inner surfaces of the first and second cutouts 103 and 103 'corresponding to the LEDs 20 and 20' is fixed to minimize the interference of light generated when the LEDs 20 and 20 'emit light. It is preferable to be provided with the inclined surface inclined at an angle. In addition, each inner surface of the first and second cutouts 103 and 103 'may be configured in the same manner as the surface material of the module substrate so as to minimize absorption of light generated when the LEDs 20 and 20' are emitted.

그리고, 상기 본체판(101)은 방열성 접착시트(35)를 매개로 하여 상기 모듈기판(10,10')이 하우징(30)의 탑재면에 접착되어 고정설치되는 것과 마찬가지로 방열성 접착시트 또는 접착제를 매개로 하여 서로 마주하여 접하는 모듈기판(10,10')의 단부 상부면에 접착되어 고정설치될 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니며 제1,2접속단자(105,105')와 제1,2연결패드(22,22')간의 솔더링에 기인하는 접착력에 의해서 고정설치할 수도 있다. In addition, the main body plate 101 may be formed of a heat dissipating adhesive sheet or an adhesive in the same manner that the module substrates 10 and 10 'are adhered to and fixed to the mounting surface of the housing 30 through the heat dissipating adhesive sheet 35. It may be bonded and fixed to the upper end surface of the module substrate (10, 10 ') facing each other via a medium, but is not limited thereto, and the first and second connection terminals 105 and 105' and the first and second connection pads ( It can also be fixed by the adhesive force resulting from the soldering between 22 and 22 ').

또한, 상기 본체판(101)은 저항, 코일과 같은 수동소자 또는 구동회로칩와 같은 능동소자 중 어느 하나의 전자부품(109)이 적어도 하나 이상 탑재되거나 임베디드 될 수 있는 인쇄회로기판, 세라믹 기판 및 메탈 기판 중 어느 하나로 구비될 수도 있다. In addition, the body plate 101 may include a printed circuit board, a ceramic substrate, and a metal on which at least one electronic component 109 of any one of a passive element such as a resistor and a coil or an active element such as a driving circuit chip may be mounted or embedded. It may be provided with any one of the substrates.

상기 제1,2접속단자(105,105')는 서로 인접하는 한 쌍의 모듈기판(10,10')의 각 단부에 형성된 제1,2연결패드(22,22')와 각각 대응접속되어 전기적으로 연결되도록 상기 본체판(101)의 양단부에 각각 구비되는 단자부이다. The first and second connection terminals 105 and 105 'are electrically connected to the first and second connection pads 22 and 22' formed at respective ends of the pair of module substrates 10 and 10 'adjacent to each other. Terminal parts provided on both ends of the body plate 101 so as to be connected.

이러한 제1접속단자(105)와 제2접속단자(105')는 상기 본체판(101)에 구비되는 연결회로(107)를 매개로 하여 전기적으로 연결됨으로써 서로 인접하는 모듈기판(10,10')은 상기 제1,2접속단자(105,105')와 제1,2연결패드(22,22')간의 접속에 의해서 서로 전기적으로 연결되어 전원인가시 각 모듈기판(10,10')에 실장된 각각 엘이디(20)를 동시에 발광시킬 수 있는 것이다. The first connection terminal 105 and the second connection terminal 105 'are electrically connected to each other via a connection circuit 107 provided in the main body plate 101, so that the module substrates 10 and 10' are adjacent to each other. ) Are electrically connected to each other by the connection between the first and second connection terminals 105 and 105 'and the first and second connection pads 22 and 22' and mounted on each module substrate 10 and 10 'when the power is applied. Each LED 20 can emit light at the same time.

여기서, 상기 제1,2접속단자(105,105')는 도 4에 도시한 바와 같이,상기 본체판(101)의 양단부에 각각 형성되는 비아홀(105a)과, 상기 비아홀(105a)의 상,하단과 연결되도록 본체판(101)의 상,하부면에 형성되는 상,하부패드(105b,105c) 및 상기 비아홀(105a)에 충진되어 제1,2연결패드(22,22')와 솔더링되는 도전성 솔더(105d)를 포함한다. Here, as shown in FIG. 4, the first and second connection terminals 105 and 105 'include via holes 105a formed at both ends of the body plate 101, and upper and lower ends of the via holes 105a. Conductive solder that is filled in the upper and lower pads 105b and 105c and the via holes 105a formed on the upper and lower surfaces of the body plate 101 to be connected to the first and second connection pads 22 and 22 '. 105d.

그리고, 상기 연결회로(107)는 상기 본체판(101)의 표면에 패턴인쇄되는 노출형 도전라인으로 구비되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 상기 본체판(101)의 내부에 형성되는 매입형 도전라인으로도 구비될 수 있다.In addition, although the connection circuit 107 is illustrated and described as being provided with an exposed conductive line that is pattern-printed on the surface of the main body plate 101, the present invention is not limited thereto, and the embedded circuit 107 is embedded in the main body plate 101. It may also be provided as a conductive line.

한편, 서로 인접하는 모듈기판을 서로 전기적으로 연결하는 작업은 상기 하우징(30)의 탑재면에 접착시트(35)를 매개로 하여 상기 서로 인접하는 모듈기판(10,10')의 단부가 맞대어진 상태에서 이루어지며, 상기 본체판(101)에 의해서 모듈기판(10,10')의 단부가 맞대어진 부위에서 발생하는 틈새가 외부노출되지 않도록 덮어지면서 길이방향으로 어레이된 모듈기판(10,10')을 일체로 연결하는 것이다. On the other hand, the operation of electrically connecting the adjacent module substrates to each other is the end of the adjacent module substrates 10, 10 'abut each other via the adhesive sheet 35 to the mounting surface of the housing 30 The module substrates 10 and 10 'are arranged in the longitudinal direction while covering the gaps generated at the end portions of the module substrates 10 and 10'butted by the main body plate 101 so as not to be exposed to the outside. ) Is integrally connected.

즉, 상기 하우징(30)의 탑재면에 접착시트(35)를 매개로 하여 길이방향으로 모듈기판(10,10')을 탑재하여 접착하여 고정하고, 상기 서로 인접하는 모듈기판(10,10')의 각 단부사이의 경계역역을 덮도록 양단부에 제1,2절개부(103,103')와 제1,2접속단자(105,105')를 구비하는 본체판(101)을 배치한다. That is, the module substrates 10 and 10 'are mounted and bonded in the longitudinal direction on the mounting surface of the housing 30 via the adhesive sheet 35, and the module substrates 10 and 10' are adjacent to each other. The main body plate 101 including the first and second cutouts 103 and 103 'and the first and second connection terminals 105 and 105' is disposed at both ends so as to cover the boundary area between the respective ends of the "

이러한 경우, 상기 제1,2절개부(103,103')에는 발광조명원인 엘이디가 정위치되어 각각 배치되고, 상기 제1,2접속단자(105,105')의 하부단은 상기 모듈기판(10,10')의 단부에 형성되어 외부노출되는 제1,2연결패드(22,22')와 일대일 대응되도록 배치된다. In this case, the first and second cutouts 103 and 103 'are disposed with LEDs as light emitting sources, respectively, and the lower ends of the first and second connection terminals 105 and 105' are respectively disposed on the module substrate 10 and 10 '. The first and second connection pads 22 and 22 'which are formed at the end of the s) are disposed to correspond one-to-one.

연속하여, 상기 제1,2접속단자(105,105')를 형성하는 비아홀(105a)을 통하여 도전성 솔더(105d)를 충진하게 되면, 상기 본체판(101)의 제1,2접속단자(105,105')와 상기 모듈기판(10,10')의 제1,2연결패드(22,22')는 서로 전기적으로 접속되고, 상기 제1접속단자(105)와 제2접속단자(105')는 본체판(101)의 연결회로(107)와 서로 전기적으로 연결되어 일련의 전기회로를 형성하기 때문에, 전원인가시 서로 인접하는 모듈기판(10,10')에 탑재된 엘이디(20,20')는 동시에 발광되어 조명기기의 조명기능을 수행하게 된다. Subsequently, when the conductive solder 105d is filled through the via hole 105a forming the first and second connection terminals 105 and 105 ', the first and second connection terminals 105 and 105' of the body plate 101 are filled. And the first and second connection pads 22 and 22 'of the module substrate 10 and 10' are electrically connected to each other, and the first connection terminal 105 and the second connection terminal 105 'are connected to the main body board. Since the connection circuit 107 of the 101 is electrically connected to each other to form a series of electrical circuits, the LEDs 20 and 20 'mounted on the module substrates 10 and 10' adjacent to each other when the power is applied are simultaneously The light is emitted to perform the lighting function of the lighting device.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.While the invention has been shown and described with respect to particular embodiments, it will be understood that various changes and modifications can be made in the art without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated that those skilled in the art can easily know.

10,10' : 모듈기판 20,20' : 엘이디
22,22' : 제1,2연결패드 30 : 하우징
101 : 본체판 103,103' : 제1,2절개부
105,105' : 제1,2 접속단자 105a : 비아홀
105b,105c : 상,하부패드 105d : 도전성 솔더
107 : 연결회로 109 : 전자부품 10,10 ': Module board 20,20': LED
22,22 ': First and second connection pads 30: Housing
101: body plate 103,103 ': first and second incision
105,105 ': First and second connection terminal 105a: Via hole
105b, 105c: Upper and lower pads 105d: Conductive solder
107: connection circuit 109: electronic components

Claims (7)

복수의 엘이디가 실장되고 인접하는 한쌍의 모듈기판 :
상기 인접하는 한쌍의 모듈기판의 각 단부에 실장된 엘이디가 배치되도록 개구된 제1,2절개부를 양측에 각각 구비하여 상기 인접하는 한쌍의 모듈기판의 단부 상부면에 배치되는 본체판 ;
상기 인접하는 한쌍의 모듈기판의 각 단부에 형성된 제1,2연결패드와 각각 대응하여 접속되도록 상기 본체판의 양단부에 구비되고, 상기 본체판에 형성된 연결회로를 매개로 전기적으로 연결되는 제1,2접속단자 ;를 포함하는 엘이디 조명기기.A pair of adjacent module boards mounted with a plurality of LEDs:
A main body plate provided on each side of the pair of first and second cutouts which are opened so that LEDs mounted at respective ends of the pair of adjacent module substrates are disposed on both sides thereof and disposed on upper ends of the pair of adjacent module substrates;
First and second ends of the main body plate provided at both ends of the main body plate so as to correspond to the first and second connection pads formed at each end of the pair of adjacent module substrates, respectively; LED lighting device comprising a; 제1항에 있어서,
상기 엘이디와 대응하는 제1,2절개부의 각 내부면은 일정각도로 경사진 경사면으로 구비됨을 특징으로 하는 엘이디 조명기기.The method of claim 1,
Each of the inner surface of the first and the second incision corresponding to the LED is an LED lighting device, characterized in that provided with a slope inclined at a predetermined angle. 제1항에 있어서,
상기 제1,2접속단자는 상기 본체판의 양단부에 각각 형성되는 비아홀과, 상기 비아홀의 상,하단과 연결되도록 본체판의 상,하부면에 형성되는 상,하부패드 및 상기 비아홀에 충진되어 제1,2연결패드와 솔더링되는 도전성 솔더를 포함함을 특징으로 하는 엘이디 조명기기.The method of claim 1,
The first and second connection terminals are filled in via holes formed at both ends of the main body plate, and upper and lower pads formed in upper and lower surfaces of the main body plate so as to be connected to upper and lower ends of the via hole, respectively. LED lighting device comprising a first and second connection pads and a conductive solder soldered. 제1항에 있어서,
상기 본체판에 실장되는 수동소자 또는 능동소자 중 어느 하나의 전자부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기기.The method of claim 1,
LED lighting apparatus comprising an electronic component of any one of a passive element or an active element mounted on the body plate. 제1항에 있어서,
상기 연결회로는 상기 본체판의 표면에 패턴인쇄되거나 상기 본체판의 내부에 형성되는 도전라인으로 구비됨을 특징으로 하는 엘이디 조명기기.The method of claim 1,
The connecting circuit is an LED lighting device, characterized in that the pattern printed on the surface of the body plate or provided with a conductive line formed inside the body plate. 제1항에 있어서,
상기 모듈기판은 하우징상에 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기기.The method of claim 1,
LED module, characterized in that the module substrate is provided on the housing. 제1항에 있어서,
상기 제1,2절개부간의 간격은 실장된 엘이디간의 간격과 동일한 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기기.The method of claim 1,
LED lighting device, characterized in that the spacing between the first and second cutout is the same as the spacing between the mounted LED.
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