KR20120028840A - 슬라이드 부재 - Google Patents

Abstract

본 발명은 장기간에 걸쳐 뛰어난 내피로성을 갖는 슬라이드 부재를 제공하는 것으로, 슬라이드 부재(11)는 Cu기 베어링 합금층(12)과, Cu기 베어링 합금층(12) 위에 마련된 중간층(13)과, 중간층(13) 위에 마련된 Sn기 오버레이층(14)을 구비한다. 중간층은 Ni, Ni합금, Co, Co합금 중 어느 한 종류 이상으로 이루어지며, 중간층의 두께가 4㎛미만이며, Sn기 오버레이층은 Sn과 6질량% 이상의 Cu를 포함하고 있다.

Description

슬라이드 부재 {SLIDE MEMBER}

본 발명은 Cu기(基) 베어링 합금층 상에 중간층을 통하여 Sn기(基) 오버레이층이 마련된 슬라이드(摺動,접동) 부재에 관한 것이다.

이금(裏金,backing metal)층 상에 Cu기 베어링 합금층이 마련된 슬라이드 부재는 예를 들면, 자동차의 내연기관의 슬라이딩 베어링으로 이용되고 있다. 또한, 이 슬라딩부재의 순응성, 이물질 매수성(埋收性) 등의 베어링 특성의 향상을 도모하기 위해 Cu기 베어링 합금층 상에 중간층을 통하여 Sn기 오버레이(overlay) 층이 설치되는 경우가 있다. 그리고 또한, Sn기 오버레이층의 Sn 매트릭스의 강도 향상을 위해, 및 Sn기 오버레이층 중의 Sn이 Cu기 베어링 합금층 쪽으로 확산해 버리는 것을 억제하기 위해 Sn기 오버레이층에 Cu를 포함시키는 경우가 있다.

Sn기 오버레이층 중의 Sn이 Cu기 베어링 합금층 쪽으로 확산하지 않도록 하는 방법으로서는 상술한 것 이외에도 예를 들면 특허문헌1에서 나타내는 방법이 있다. 특허문헌1에서는 중간층을 Ni로 형성하고, Sn기 오버레이층 중의 Sn이 Cu기 베어링 합금층 쪽으로 확산해 버리는 것을 이 중간층에 의해 방지하고 있다.

일본특표2007-501898호 공보

특허문헌1에서 나타내는 바와 같이 Ni로 형성되어 있는 경우, 중간층의 Ni가 Sn기 오버레이층의 Sn, 혹은 Sn기 오버레이층에 Cu가 포함되어 있는 경우에는 Sn 및 Sn-Cu 합금과 결합해서, Sn-Ni계 화합물, Sn-Cu-Ni계 화합물이 생성되는 경우가 있다. 이들 Sn-Ni계 화합물, Sn-Cu-Ni계 화합물이 생성되어 가면, 중간층에 원래 존재하고 있던 형태의 Ni의 양은 적어지며, 즉 Ni가 소비되어 중간층에 의한 확산방지의 기능이 저하하는 일이 있다. 그 결과, Sn기 오버레이층 중의 Sn은 중간층을 용이하게 통과하여 Cu기 베어링 합금층으로 확산하고, Cu기 베어링 합금층 중의 Cu와 결합해 버리는 일이 있다. 이에 의해 Cu₃Sn화합물 등의 약한 화합물이 생성되어 슬라이드 부재의 내피로성(耐疲勞性)이 저하해버리는 일이 있다.

중간층에 의한 확산방지의 기능을 장기에 걸쳐서 발휘하는 방법으로서는 예를 들면 특허문헌1에서와 같이 Ni기 중간층을 두껍게 하는 것이 고려될 수 있다. 그러나, Ni는 내부 응력이 큰 재료이어서 Ni기 중간층을 두껍게 할수록 물러지며, 슬라이드 부재의 내피로성이 저하해 버린다. 그 때문에, Ni기 중간층을 두껍게 하는 방법으로서는 우수한 내피로성을 갖는 슬라이드 부재를 얻는 것은 곤란한 것으로 생각된다.

본 발명은 상기한 사정을 감안하여서 이루어진 것으로 그 목적은 장기에 걸쳐 내피로성이 뛰어난 슬라이드 부재를 제공하는 것이다.

본 발명의 일실시형태의 슬라이드 부재는, Cu기 베어링 합금층과, Cu기 베어링 합금층 위에 마련된 중간층과, 중간층 위에 마련된 Sn기 오버레이층을 구비하고 있다. 그리고, 이 슬라이드 부재는 중간층이 Ni, Ni합금, Co, Co합금 중 어느 한 종류 이상으로 이루어지며, 중간층의 두께가 4㎛미만이며, Sn기 오버레이 층이 Sn과 6질량% 이상의 Cu를 포함하고 있는 것을 특징으로 한다(청구항1).

Cu기 베어링 합금층은 Cu, 혹은 Cu에 필요에 따라서 Cu 이외의 원소를 포함시킨 Cu합금으로 형성되어 있다. Cu합금으로서는 Cu-Sn합금, Cu-Sn-Bi합금, Cu-Sn-Pb합금 등이 있다.

Cu기 베어링 합금층은 철 등으로 형성되는 이금층 상에 설치되어 있어도 좋다.

Cu기 베어링 합금층 상에는 중간층을 통하여 Sn기 오버레이층이 마련되어 있다.

중간층은 Cu기 베어링 합금층과 Sn기 오버레이층을 접착하는 접착층으로서 기능하면서 Sn기 오버레이층 중의 Sn이 Cu기 베어링 합금층으로 확산하는 것을 방지하는 확산 방지층으로서도 기능을 하는 것이다. 중간층은 Ni, Ni합금, Co, Co합금 중 어느 한 종류로 형성되며, 혹은 Ni, Ni합금, Co, Co합금 중 어느 두 종류 이상으로 형성되어 있다. Ni합금으로서는 Ni-Cr합금, Ni-Fe합금, Ni-Co합금 등이 있다. 또한, Co합금으로서는 Co-Cr합금, Co-Fe합금, Co-Ni합금 등이 있다. Ni합금, Co, Co합금은 Ni와 같은 작용효과를 낸다.

중간층은 다층구조로 해도 좋다. 중간층이 다층구조인 경우, 중간층을 구성하는 각 층은 Ni, Ni합금, Co, Co합금 중 어느 한 종류로 형성되어 있다. 중간층의 다층 구조로서는 예를 들면, 중간층을 2층 구조로 하며, Cu기 베어링 합금층 측의 층을 Co 또는 Co합금으로 형성하고, Sn기 오버레이층 측의 층을 Ni 또는 Ni합금으로 형성하는 것이 바람직하다. Co 또는 Co합금으로 형성한 층 위에 Ni 또는 Ni합금으로 형성한 층을 구비한 2층 구조의 중간층은 다음과 같은 작용효과를 얻을 수 있다. 예를 들면, Cu기 베어링 합금층에 Bi 또는 Bi화합물이 포함되고, 이 Bi 또는 Bi화합물을 포함하는 Cu기 베어링 합금층 상에 Ni로 형성한 층이 구비되어 있는 경우, Bi와 Ni가 결합해서 약한 금속간 화합물이 생성되는 경우가 있다. 여기에서 상술한 바와 같이 Bi 또는 Bi화합물을 포함하는 Cu기 베어링 합금층과 Ni 또는 Ni합금으로 형성한 층 사이에 Co 또는 Co합금으로 형성한 층을 설치함으로써 Bi와 Ni는 접촉하지 않으면서 상술한 약한 금속간 화합물이 생성되는 것을 억제할 수 있다.

Sn기 오버레이층은 Sn에 Cu를 포함시켜서 형성되며, 필요에 따라서 그들 이외의 원소를 포함시켜서 형성되어 있다.

Sn기 오버레이층에 Cu를 포함시킴으로써 Sn기 오버레이층의 Sn 매트릭스의 강도를 높일 수 있다.

여기에서 Sn기 오버레이층 중의 Cu는 Sn기 오버레이층의 Sn 매트릭스 중에 Cu-Sn화합물로서 존재해 있다. 그리고, 소정량의 Cu가 Sn기 오버레이층 중의 Sn이 중간층(Cu기 베어링 합금층) 측으로 확산해 버리는 것을 억제하는 장해물로서 기능하고 있는 것을 발명자들은 발견해내었다. Sn기 오버레이층 중의 Cu가 장해물로서 기능함에 따라 Sn기 오버레이층 중의 Sn은 Sn기 오버레이층에서 중간층(Cu기 베어링 합금층)측으로 현격하게 확산하기 어려워진다. 그 결과, Sn기 오버레이층 중의 Sn과 중간층 성분(Ni,Ni합금,Co,Co합금)과의 결합하는 속도를 지연시킬 수 있으며, 중간층은 원래 존재해 있던 형태의 성분이 결합에 의해 소비되어 버리는 속도(소비 속도)를 지연시킬 수 있다. 이와 같이 본 발명의 일실시형태의 슬라이드 부재에서는 중간층에서의 Sn계 화합물의 생성속도를 지연시킴에 따라 중간층에 의한 확산 방지층의 기능을 장기간에 걸쳐 발휘시킬 수 있다.

그리고, 일반적으로 중간층이 Ni 또는 Ni합금으로 형성되고, Sn기 오버레이층 중에 Cu-Sn화합물이 포함되어 있는 경우, Sn기 오버레이층 중의 Sn 및 Cu-Sn화합물과 중간층의 Ni 또는 Ni합금이 결합하여, Sn-Ni계 화합물 및 Cu-Sn-Ni계 화합물이 생성된다. 이러한 Sn-Ni계 화합물 및 Cu-Sn-Ni계 화합물이 생성되어 가면, 중간층에 원래 존재해 있던 형태의 Ni 또는 Ni합금의 양이 적어져 간다.

또한, 중간층이 Co 또는 Co합금으로 형성되어, Sn기 오버레이층 중에 Cu-Sn 화합물이 포함되어 있는 경우, Sn기 오버레이층 중의 Sn 및 Cu-Sn 화합물과 중간층의 Co 또는 Co합금이 결합하여 Sn-Co계 화합물 및 Cu-Sn-Co계 화합물이 생성된다. 이러한 Sn-Co계 화합물 및 Cu-Sn-Co계 화합물이 생성되어 가면, 중간층에 원래 존재해 있던 형태의 Co 또는 Co합금의 양은 적어져 간다.

Sn기 오버레이층은 6질량% 이상의 Cu를 포함하고 있다. Sn기 오버레이 층에 6질량% 이상의 Cu가 포함되어 있어서 상술한 Sn의 확산 방지층의 기능을 충분히 발휘시킬 수 있다. 또한, Sn기 오버레이층에 포함되는 Cu는 12질량% 이하인 것이 바람직하다(청구항2). Sn기 오버레이층에 포함되는 Cu가 12질량% 이하임에 따라, Sn기 오버레이층은 지나치게 단단해지지 않으면서 양호한 인성(靭性)을 가지며, Sn기 오버레이층의 내피로성의 저하를 억제할 수 있다.

중간층은 두께가 4㎛미만인 것이 바람직하다. 중간층의 두께가 4㎛미만임에 따라 중간층의 성분의 내부응력은 작아서, 중간층의 내피로성을 양호하게 할 수 있고 슬라이드 부재의 내피로성을 양호하게 할 수 있다.

또한, 중간층은 두께가 3㎛를 초과하는 것이 바람직하다(청구항3). 중간층의 두께가 3㎛를 초과함에 따라, 슬라이드 부재 전체를 차지하는 Ni의 양은 많아져, Sn기 오버레이층 중의 Sn과 중간층의 성분(Ni,Ni합금,Co,Co합금)이 결합해도 중간층 중에 원래 존재해 있던 형태의 성분은 남아있기 쉬워서 중간층에 의한 확산 방지층의 기능을 장기간에 걸쳐 발휘할 수 있다.

중간층이 다층 구조인 경우, 중간층 전체에 있어서 두께가 3㎛을 초과하고, 또 4㎛미만임이 바람직하다.

이와 같이 본 발명의 일실시형태의 슬라이드 부재는 중간층을 얇게 하여서 중간층의 내피로성을 향상시키고 있다. 그리고 또한, 이 슬라이드 부재는 중간층이 얇아짐으로써 Sn기 오버레이층 중의 Sn이 Cu기 베어링 합금층 측으로 확산해 내피로성이 저하해버리는 것을 Sn기 오버레이층 중의 최적의 농도로 조정된 Cu에 의해 억제되어 있다. 즉, 본 실시형태에서는 슬라이드 부재 전체로서 내피로성의 향상을 도모한다.

중간층의 단면은 FIB-SIM(Focus Ion Beam, 주사이온 현미경), SEM(주사형 전자현미경), TEM(투과형 전자현미경)등을 이용하여 관찰된다. 관찰하는 현미경 배율은 5000배가 바람직하며, 관찰 시야는 20㎛ ×25㎛인 것이 바람직하다. 중간층의 두께는 상술한 전자현미경 등의 화상에서 관찰시야 내의 중간층의 최대 두께 치수를 측정해서 구해질 수 있다.

여기에서 발명자는 Cu기 베어링 합금층과, Cu기 베어링 합금층 상에 마련된 중간층과, 중간층 상에 마련된 Sn기 오버레이층을 구비한 슬라이드 부재에 있어서, Sn기 오버레이층 중의 Sn(Sn원자)이 중간층을 거쳐 Cu기 베어링 합금층으로 확산할 때의 중간층에서의 Sn의 확산속도와 중간층의 성분의 입자 형상과의 관계에 주목해서 예의실험을 행하였다.

본 발명자는 상기의 실험을 근거로 해서 하기 설명을 하였다.

본 발명자의 일실시형태의 슬라이드 부재는 중간층에 해당 중간층의 성분의 등축정(等軸晶,isometric crystal)의 입자 및 주상정(柱狀晶,columnar crystal)의 입자를 포함하며, 관찰시야 내의 중간층에 있어서, 등축정의 입자의 수가 주상정의 입자의 수보다 많은 것을 특징으로 한다(청구항4).

중간층의 성분의 Ni, Ni합금, Co, Co합금은 등축정의 입자 또는 주상정의 입자로서 존재해 있다. 이들「등축정의 입자」및 「주상정의 입자」에 관해서, 도2를 참조해서 설명한다. 도2는 중간층을 두께방향을 따라서 절단한 단면에서의 중간층의 성분의 입자를 모식적으로 나타낸 것이다. 이 「두께방향」이란, 중간층의 면 중 Sn기 오버레이층 측의 면을 수평인 면으로 간주했을 때에 이 수평인 면에 대하여 수직인 방향인 것이다. 또한,「중간층의 성분의 입자」란, 구제적으로는 Ni입자, Ni합금입자, Co입자, Co 합금 입자라는 것이다.

「등축정의 입자」란, 도2(a)에서와 같은 입자이며, 중간층의 성분의 입자의 장축을 X로 하고 이 입자의 단축을 Y로 하여, X÷Y에 의해 입자의 가로세로비(aspect ratio)의 값을 구하여 얻어진 가로세로비의 값이 2.5미만의 입자라는 것이다. 「주상정의 입자」란, 도2(b)에서와 같은 입자이며, 상술한 가로세로비의 값이 2.5이상의 입자라는 것이다.

「장축(長軸)」이란 중간층의 성분의 입자의 최대 길이가 되는 곳에 직선을 그었을 때의 그 직선이라는 것이다. 「단축(短軸)」이란, 장축의 중간점 위치에서 장축에 대하여 직교하는 직선을 그었을 때의 그 직선이라는 것이다. 장축 및 단축은 중간층의 단면을 상술한 전자현미경 등으로 관찰하여, 관찰시야 내에 존재하는 입자의 치수를 측정함으로써 얻어질 수 있다.

여기에서, 관찰시야 내의 중간층에 있어서, 주상정의 입자의 수가 등축정의 입자의 수보다도 많을수록 중간층에 있어서 두께방향으로 긴 주상정이 배치해 있을 확률도 높아져, 두께방향에 있어서 입계(粒界)가 존재하는 빈도(비율)가 낮아진다. 중간층에 있어서 두께방향을 가로지르는 방향의 입계는 Sn기 오버레이층 중에서의 Sn원자가 두께방향으로 이동하는 것을 방해하는 장벽으로서의 역할을 한다. 즉, 중간층에 있어서 두께방향을 가로지르는 방향의 입계가 존재하는 빈도가 높으면(두께방향에 있어서 입계가 존재하는 빈도가 높다), 장벽이 많아지기 때문에 Sn기 오버레이층 중의 Sn 원자가 Cu기 베어링 합금층으로 조기에 이동해버리는 것을 억제할 수 있다.

본 발명의 일실형태에서는 관찰시야 내의 중간층에 있어서, 등축정의 입자 수를 주상정의 입자 수보다 많게 하여서 중간층의 두께방향에 있어서 중간층의 성분의 입자간의 입계가 존재하는 빈도를 높게 한다. 그 때문에 본 발명의 일실시형태의 중간층에서의 Sn원자의 확산속도는 등축정의 입자 수보다도 주상정의 입자의 수가 많은 중간층에서의 Sn원자의 확산 속도보다도 늦어진다. 이와 같이 본 발명의 일실시형태에서는 Sn기 오버레이층 중의 Sn과 Cu기 베어링 합금층 중의 Cu와의 결합에 의한 Cu₃Sn화합물 등의 약한 금속간 화합물의 생성을 억제할 수 있다. 그 결과, 본 발명의 일실시형태의 슬라이드 부재에서는 양호한 내피로성을 보다 한층 더 장기간에 걸쳐서 발휘시킬 수 있다.

본 발명의 일실시형태에서는 중간층을 전기도금으로 형성하고 있다. 그리고 이 전기도금에서는 Ni도금욕(Co도금욕)으로서 술파민산욕(浴)을 사용한다. 이에 의해 중간층에 있어서 중간층을 형성하는 성분의 입자가 등축정의 입자로서 존재하기 쉬워진다. 등축정 입자의 비율(수에서의 비율)은 전류밀도, 욕(浴) 온도, 교반의 세기 등 도금 조건을 조정함으로써도 변경할 수 있다. 그리고, 일반적으로 중간층의 형성을 위해서는 Ni도금욕(Co도금욕)으로서 와트욕을 이용하기 때문에 중간층에 있어서 주상정의 입자가 생성되는 경향이 있다.

도1은 본 발명의 일실시형태를 나타내는 슬라이드 부재의 단면도이고,
도2는 중간층을 형성하는 입자의 가로세로비를 설명하기 위한 개념도로서 (a)는 입자가 등축정인 경우의 도면이고, (b)는 입자가 주상정인 경우의 도면이다.
도3은 본 발명에 따른 슬라이드 부재를 구성하는 시료의 제조성분 등을 나타내는 표이고,
도4는 내피로성을 시험하기 위한 조건을 나타내는 표이다.

본 실시형태의 슬라이드 부재를 도1에서 나타낸다. 도1에서 나타내는 슬라이드 부재(11)는 이금층(미도시) 위에 마련된 Cu기 베어링 합금층(12)과, Cu기 베어링 합금층(12) 상에 마련된 중간층(13)과, 중간층(13) 위에 마련된 Sn기 오버레이층(14)를 구비한 구성이다.

이어서, 본 실시형태의 슬라이드 부재(11)의 내피로성의 효과에 관해서 설명한다.

우선, 본 실시형태의 슬라이드 부재(11)와 같은 구성의 시료(실시예품1~12 및 비교예품 1~8)의 제조방법에 관해서 설명한다.

우선, 시료인 Cu기 베어링 합금층을 철로 형성된 이금(裏金)층 위에 Cu기 베어링 합금용 분말을 도포하고, 소결, 압연함으로써, 해당 이금층 위에 설치하였다. 이때, 이금층과 Cu기 베어링 합금층에서 바이메탈이 형성된다. 이어서, 이 바이메탈을 프레스에 의해 가공하여 하프 베어링을 얻었다. 그리고, 이 하프 베어링의 내주측의 표면에 전기 도금에 의해 도3에서 나타내는 성분의 중간층을 형성하고, 이 중간층의 표면에 한층 더 전기 도금에 의해 도 3에서 나타내는 성분의 Sn기 오버레이층을 형성하였다. 이에 의해 도3에서 나타내는 시료를 얻었다.

상술한 중간층의 형성에 있어서, 실시예품 1,3~9 및 비교예품1,2,7의 Ni의 중간층은, 염화니켈, 붕산, 술파민산 니켈을 포함하는 술파민산욕으로 형성하였다. 또한, 실시예품 2,7,8의 Co의 중간층은 염화코발트, 붕산, 술파민산 코발트를 포함하는 술파민산욕으로 형성하였다. 실시예품10의 Co의 중간층은 염화코발트, 붕산을 포함하는 와트욕으로 형성하였다. 실시예품11,12 및 비교예품 3,6,8의 Ni의 중간층은 염화니켈, 붕산을 포함하는 와트욕으로 형성하였다.

그리고, 실시예품 7,8은 하프 베어링의 내주측의 표면인 Cu기 베어링 합금 층 상에 Co의 중간층을 형성하고, Co의 중간층의 표면에 Ni의 중간층을 형성하며, Ni의 중간층의 표면에 Sn기 오버레이층을 형성하여 얻었다.

Sn기 오버레이층은 일반적인 유기 설폰산욕으로 형성하였다.

시료의 중간층의 막 두께 및 Sn기 오버레이층의 막 두께는 도금 시간을 적절하게 변경하여서 조정하였다. 예를 들면, 실시예품 1,6의 중간층은 각각 6분, 4분의 전기도금을 실시예품1,7의 Sn기 오버레이층은 각각 7분, 3.5분의 전기도금을 행하였다.

도3 중의 중간층의 「구조」란의 「등축정」 및 「주상정」은 다음과 같이 하여서 결정하였다. 우선, 상술한 전자현미경 등을 이용하여서 상기 제조방법으로 얻어진 시료의 단면을 관찰하여 20㎛×25㎛의 관찰시야 내에 있는 중간층의 성분의 모든 입자에 관해서 장축 및 단축을 측정하여 각 입자의 가로세로비의 값을 구하고, 그리고 관찰시야 내의 중간층을 형성하는 성분의 입자의 평균 가로세로비 값을 구하였다. 이 평균 가로세로비의 값이 2.5미만인 경우, 중간층의 구조는 주로 「등축정」의 입자로 이루어지는 것으로서, 도3에 「등축정」으로서 표시하고, 평균 가로세로비의 값이 2.5이상인 경우, 중간층의 구조는 주로 「주상정」의 입자로 이루어지는 것으로서 도3에 「주상정」으로서 표시하였다. 즉, 도3 중에 「등축정」으로 나타내어지고 있는 시료는 중간층에 존재하는 입자 중 등축정의 입자가 반수 이상 존재해 있는 즉 나머지 반수 미만은 주상정 입자라는 것을 의미하고 있다. 그리고, 도3 중에 「주상정」으로 나타내어지는 시료는 중간층에 존재하는 입자 중 주상정의 입자가 반수 이상 존재해 있는 즉 나머지 반수 미만은 등축정 입자라는 것을 의미하고 있다.

이와 같이 해서 얻어진 시료에 대하여 도4에서 나타내는 시험조건으로 내피로성 시험을 행하였다. 또한, Sn기 오버레이층 중의 Sn의 확산에 의한 내피로성의 영향을 확인하기 위해 시료에 대하여 열을 소정시간 가한 후에 상기와 마찬가지의 시험조건으로 내피로성 시험을 행하였다. 도3에 시료에 열처리를 시행하지 않은 경우의 시료의 내피로성의 시험결과(표1중의 「열처리 없음」), 및 시료에 130℃의 열을 3000시간 가한 후의 시료의 내피로성의 시험결과를 나타낸다(도3중의 「3000시간후」). 시료에 열을 가함에 따라, Sn기 오버레이층 중의 Sn은 중간층(Cu기 베어링 합금층)쪽으로 확산되기 쉬워진다.

이어서 내피로성 시험의 효과에 관하여 해석한다.

실시예품1~12와 비교예품1~8의 대비에서, 실시예품1~12는 중간층의 두께가 4㎛미만이며 또한 Sn기 오버레이층 중의 Cu가 6질량%이상이어서 「열처리 없음」 및 「3000시간후」도 내피로성이 뛰어나다는 것을 이해할 수 있다. 또한, 「3000시간후」의 시료의 단면을 확인한 결과, 실시예품1~12에는 중간층에 원래 존재해 있던 형태의 Ni 또는 Co가 존재해 있었지만, 비교예품1~3에는 중간층에 원래 존재해 있던 형태의 Ni 또는 Co가 존재해 있지 않았다. 비교예품 4~8에 관해서는 중간층이 두꺼워서 「열처리 없음」및 「3000시간후」도 내피로성이 떨어져 있었다.

실시예품1~9의 대비에서 실시예품1~4, 7~9는, Sn기 오버레이층 중의 Cu가 12질량%이하이기 때문에 「열처리 없음」 및 「3000시간후」도 내피로성이 뛰어나다는 것을 이해할 수 있다.

실시예품1~9의 대비에서 실시예품1~3, 7~9는 중간층의 두께가 3㎛를 초과하고 있기 때문에 「3000시간후」에 있어서 내피로성이 뛰어나다는 것을 이해할 수 있다.

실시예품1~4, 10~12의 대비에서 실시예품1~4는 중간층의 구조가 「등축정」이어서, 「3000시간후」에 있어서 내피로성이 뛰어나다는 것을 이해할 수 있다.

그리고, 도시는 되어 있지 않지만, 실시예품1~12의 중간층을 형성하는 성분을 Ni,Co 대신에 Ni합금 또는 Co합금으로 하여서 중간층을 Ni로 형성한 경우와 거의 동등한 내피로성의 결과를 얻었다.

본 실시형태는 요지를 일탈하지 않는 범위내에서 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.

Cu기 베어링 합금층, 중간층, Sn기 오버레이층, 이금층에는, 불가피한 불순물이 함유될 수 있다. 또한 각 층에는 필요에 따라서 산화물이나 탄화물 등의 경질 입자, 황화물이나 그라파이트 등의 고체 윤할제를 포함시켜도 좋다.

11; 슬라이드 부재(SLIDE MEMBER)
12; Cu기 베어링 합금층
13; 중간층
14; Sn기 오베레이층

Claims (4)

1. Cu기 베어링 합금층과,
   상기 Cu기 베어링 합금층 상에 설치된 중간층과,
   상기 중간층 상에 마련된 Sn기 오버레이층을 구비하며,
   상기 중간층은 Ni, Ni합금, Co, Co합금 중 어느 한 종류 이상으로 이루어지며, 해당 중간층의 두께가 4㎛미만이고,
   상기 Sn기 오버레이층은 Sn과, 6질량%이상의 Cu를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬라이드 부재.
   
2. 제1항에 있어서, 상기 Sn기 오버레이층에 포함되는 Cu는 12질량% 이하인 것을 특징으로 하는 슬라이드 부재.
   
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 중간층은 두께가 3㎛를 초과하는 것을 특징으로 하는 슬라이드 부재.
   
4. 제1항에서 있어서, 상기 중간층은 상기 중간층의 성분의 등축정 입자 및 주상정 입자를 포함하고,
   관찰시야 내 상기의 중간층에 있어서, 상기 등축정의 입자 수는 상기 주상정의 입자 수보다도 많은 것을 특징으로 하는 슬라이드 부재.

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