KR20120027739A - 전자뇌관과 전기뇌관과 전자발파기 및 시차발파기를 이용한 발파방법 - Google Patents

전자뇌관과 전기뇌관과 전자발파기 및 시차발파기를 이용한 발파방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 발파방법은 암반과 주위여건 등에 따라 최적의 지연시간을 전자뇌관과 전기뇌관에 적용할 수 있기 때문에 진동과 소음을 최소화할 수 있고 발파해야할 면적을 다수의 영역으로 구획할 수 있기 때문에 대면적의 발파에 효과적이다는 특징을 가진다.

Description

전자뇌관과 전기뇌관과 전자발파기 및 시차발파기를 이용한 발파방법{Blasting methods using electronic detonator, electric detonator, electronic blasting machine and multiple step blasting machine}
본 발명은 발파방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 암반과 주위여건 등에 따라 최적의 지연시간을 전자뇌관과 전기뇌관에 적용할 수 있기 때문에 진동과 소음을 최소화할 수 있고 발파해야할 면적을 다수의 영역으로 구획할 수 있기 때문에 대면적의 발파에 효과적인 발파방법에 관한 것이다.
통상적으로, 발파를 이용하여 터널 등을 굴착하는 방법으로는 전단면 1회발파방법, 분할발파방법 및, 다단계발파방법 등이 있다.
상기 전단면 1회발파방법은 심발공, 심발확대공 및 외곽공에 MS(milli-second) 지발뇌관 또는 100?500ms 시차를 갖는 DS(deci-second) 지발뇌관들을 장전하고, 이들 장전된 지발뇌관들을 보조모선으로 발파기에 직접 연결하여 기폭시키기 때문에 시차조정이 최대 37단계로 제한된다.
그러나, 터널이나 수직구 등의 전단면을 굴착하는 경우에는 단면의 크기에 따라 차이가 있으나, 대부분의 경우 100?400개의 장약공을 갖기 때문에 동일시간에 기폭되는 장약공의 수가 3?10여개씩 중복된다.
따라서, 상기 전단면 1회발파방법은 1공씩 기폭되는 경우에 비하여 진동 및 소음이 커지게 되는 문제점을 갖고 있다.
상기 분할발파방법은 발파시 발생되는 진동 및 소음을 최소로 하기 위하여 터널의 전단면을 여러 개의 구획으로 구분하여 어느 한 구역을 천공, 발파한 후에 다른 구역을 천공, 발파하는 방법이다.
분할발파방법은 동시에 기폭되는 폭약의 량(이하, '지발당 장약량'이라 한다)이 작기 때문에 진동 및 소음을 줄일 수 있지만, 전단면을 몇 차례로 나누어 분할하여 발파해야 하기 때문에 전체적인 작업능률이 저하되어 시공 작업이 비능률적, 비경제적이라는 문제점을 가지고 있다. 또한, 발파된 구역의 파단면 부석제거 등과 같은 사후 처리가 완전하지 않은 상태에서 계속적으로 작업을 해야 하기 때문에 안전사고의 위험이 높다.
상기 문제점들을 해결하고자 다단계발파방법이 제안되었다.
다단계발파방법은 전단면에 발파공을 천공한 후, 발파공에 뇌관과 폭약을 장전하고, 뇌관들의 각선을 회로단자판에 전기적으로 연결시키고 회로단자판을 다단식발파기에 전기적으로 연결시킨다. 상기 방법에서 기폭은 다단식 발파기에 의하여 회로단자판의 각 회로별로 지연시차를 두고 이루어진다. 따라서, 다단계발파방법은 전단면 1회발파방법과 같은 시공성과 안정성을 확보하면서도 분할발파방법과 같은 진동감소효과를 얻을 수 있다. 상기 다단계발파방법은 전단면을 소정개수의 영역 예를 들어, 6개 영역으로 분할하고, 초시간격 250?600ms의 단차를 갖는 DS지발뇌관들을 발파공에 각각 0.25?0.625Kg의 폭약과 함께 순차적으로 배열, 장전한 다음, 6개의 보조모선을 이용하여 다단식 발파기에 연결시킨다. 그리고, 다단식 발파기에 의하여 각 영역별 시차(즉, 각 회로별 시차)를 42ms로 설정 후 기폭시킨다. 상기 방법은 지발뇌관에 의한 시차조정과 다단식 발파기에 의한 시차조정으로 동일시간에 중복되어 기폭되는 지발뇌관이 없기 때문에 진동 및 소음을 감소시킬 수 있다.
한편, 터널굴착을 위한 발파시에 가장 중요한 단계는 심빼기 발파인데, 심빼기 발파는 전체적인 발파의 성공여부를 좌우하는 가장 중요한 요소이다. 심빼기 발파시에 발생되는 초기 발파진동이 전체 발파작업에 있어서 가장 크게 나타나기 때문에 이를 제어할 수 있어야 한다.
그러나, 상기 다단계발파방법은 기폭시차가 20ms MS뇌관과 25ms DS 뇌관만을 사용하기 때문에 심빼기 발파가 효과적으로 이루어지지 않을 수도 있다. 이것은 DS 뇌관이 250ms의 초시간격을 갖고 다단식발파기를 이용한 연속적인 발파시 회로별로 42ms의 지연시차를 갖고 기폭되기 때문에 발파간격이 너무 길어져서 효과적인 발파가 될 수 없기 때문이다. 즉, 현장여건 등을 고려하여 가장 적합한 지연시차를 적용해야 하는데 상기 방법에서는 회로별 시차가 너무 크다는 단점이 있다.
또한, 발파공이 150?300개인 대단면 터널의 경우에는 종래의 MS뇌관과 DS뇌관들을 조합한 최대 37단계의 초시단차로도 부족하여 동시에 기폭되는 지발당 장약량이 많아지게 되며, 이로 인해 초기진동이 커지는 문제점을 갖고 있다.
아울러, 상기 다단계발파방법에 사용되는 다단식 발파기는 10개의 회로를 갖기 때문에 발파해야할 면적을 최대 10개 영역까지로만 구획할 수 있다. 즉, 대면적 발파인 경우에는 발파해야할 면적을 작게 나눌 수 없기 때문에 동시에 기폭되는 뇌관의 수가 증가하여 소음과 진동이 크게 발생할 수 있다.
본 발명은 전자뇌관과 전기뇌관을 조합하여 이용하기 때문에 암반과 주위여건 등에 따라 최적의 지연시간을 적용할 수 있고, 따라서 진동과 소음을 최소화할 수 있는 발파방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 발파해야할 면적을 다수의 영역으로 구획할 수 있기 때문에 대면적 발파인 경우에도 1공 1지발발파가 가능하여 소음과 진동발생을 줄일 수 있는 발파방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 발파방법은 터널의 막장면에 자유면을 형성하기 위한 심발공을 천공하고 상기 심발공의 둘레에 심발확대공을 천공한 후, 심발공과 심발확대공에 폭약과 뇌관을 각각 설치하고 상기 뇌관을 회로 단자판의 각각의 회로에 전기적으로 연결시키고 상기 회로를 다단식 발파기에 전기적으로 연결하여 기폭한다. 이 때, 상기 터널 막장면은 다수의 영역으로 이루어지고, 각각의 회로는 각 영역에 일대일로 대응되며, 심발공에는 전자뇌관이 설치되고, 심발확대공에는 전기뇌관이 설치된다. 상기 전자뇌관은 뇌관 자체에 현지암질에 맞는 임의의 최적초시를 입력하면 입력된 최적의 지연시차에 의해서 연속적으로 기폭되고, 전기뇌관은 뇌관자체가 갖고 있는 지연시차와 상기 회로가 부여하는 소정의 지연시차에 의해서 기폭된다.
바람직하게, 상기 발파방법은 터널 막장면의 가장자리에 외곽공을 천공하고, 상기 외곽공에 전자뇌관을 설치하며, 상기 외곽공의 전자뇌관은 심발확대공의 전기뇌관이 기폭된 후에 기폭된다.
한편, 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 발파방법은 굴착하고자 하는 수직갱의 횡단면의 중심부분에 자유면을 형성하기 위한 제1 발파공을 천공하고 상기 제1 발파공의 둘레에 제2 발파공을 천공한 후, 제1,2 발파공에 폭약과 뇌관을 각각 설치한다. 이어서, 상기 뇌관을 회로 단자판의 각각의 회로에 전기적으로 연결시키고 상기 회로를 다단식 발파기에 전기적으로 연결하여 기폭한다. 상기 실시예에서, 상기 횡단면은 다수의 영역으로 이루어지고, 각각의 회로는 각 영역에 일대일로 대응되며, 제1 발파공에는 전자뇌관이 설치되고, 제2 발파공에는 전기뇌관이 설치되고, 전기뇌관은 전자뇌관이 기폭된 이후에 기폭되며, 전기뇌관은 뇌관자체가 갖고 있는 지연시차와 상기 회로가 부여하는 소정의 지연시차에 의해서 기폭된다.
바람직하게, 상기 전자뇌관은 뇌관 자체에 임의의 최적초시를 입력하면 입력된 초시가 갖고 있는 지연시차에 의해서 연속적으로 기폭된다.
아울러, 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 발파방법은, 터널의 막장면에 자유면을 형성하기 위한 심발공을 천공하고 상기 심발공의 둘레에 심발확대공을 천공한 후, 심발공과 심발확대공에 폭약과 뇌관을 각각 설치하고 상기 뇌관을 회로 단자판의 각각의 회로에 전기적으로 연결시키고 상기 회로를 시차 발파기에 전기적으로 연결하여 기폭한다. 이 때, 상기 터널 막장면은 다수의 영역으로 이루어지고, 각각의 회로는 각 영역에 일대일로 대응된다. 심발공에는 전기뇌관이 설치되고, 심발확대공에는 전자뇌관이 설치된다. 전기뇌관은 뇌관자체가 갖고 있는 고유의 지연시차와 상기 회로가 부여하는 소정의 지연시차에 의해서 기폭되고, 전자뇌관은 뇌관 자체에 임의의 초시(0ms?10,000ms)가 미리 입력할 수 있는데, 상기 초시가 갖고 있는 지연시차에 의해서 연속적으로 기폭된다.
여기에서, 회로 단자판은 20개의 회로를 구비하여 상기 영역이 20개인 경우까지 적용될 수 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 발파방법은 다음과 같은 효과를 가진다.
첫째, 전자뇌관과 전기뇌관을 이용하기 때문에 암반특성과 주위여건 등에 따라 최적의 지연시간을 적용할 수 있고, 따라서 진동과 소음을 최소화할 수 있다.
둘째, 발파해야할 면적을 다수의 영역으로 구획할 수 있기 때문에 대면적 발파인 경우에도 1공 1지발 발파가 이루어져 소음과 진동발생을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따라 터널 막장면에 천공된 발파공을 보여주는 정면도.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따라 수직공을 굴착하기 위해서 천공된 발파공을 보여주는 평면도.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따라 수직공을 굴착하기 위해서 천공된 발파공을 보여주는 평면도.
도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따라 터널 막장면에 천공된 발파공을 보여주는 정면도.
도 5는 본 발명의 제5 실시예에 따라 중요 보안물건의 근접 지역에 천공된 발파공을 보여주는 평면도.
이하, 첨부된 도면들을 참조로 본 발명에 대해서 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 실시예들에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따라 터널 막장면에 천공된 발파공을 보여주는 정면도이다. 본 발명에 따른 발파방법은 터널 막장면을 다수의 영역으로 구획하는 단계와, 터널 막장면에 발파공을 천공하는 단계와, 발파공에 뇌관과 폭약을 설치하는 단계와, 각 뇌관의 식별번호를 저장하고 각 뇌관에 지연시간을 입력하는 단계와, 뇌관과 시차 발파기를 전기적으로 연결하는 단계와, 발파하는 단계를 포함한다. 아래에서는 상기 각 단계를 설명하기로 한다.
먼저, 터널 막장면을 다수의 영역으로 구획한다. 상기 영역 중에서 터널 막장면의 중앙부(즉, 제1 영역)는 심발공이 천공될 영역이고, 상기 중앙부의 둘레(즉, 제2 영역 내지 제15 영역)는 심발 확대공이 천공될 영역이며, 터널 막장면의 외곽부(즉, 제20 영역)는 외곽공이 천공될 영역이고, 터널의 바닥부(즉, 제16 영역 내지 제19 영역)는 바닥공이 천공될 영역이다. 상기 각 영역은 회로단자판의 각 회로와 일대일로 대응된다. 즉, 어느 한 영역에 설치된 뇌관은 하나의 회로에 전기적으로 연결되고, 다른 영역에 설치된 뇌관은 또 다른 회로에 전기적으로 연결된다. 이러한 점은 아래에서 설명된다.
터널 막장면을 구획한 후에는 심발공, 심발확대공, 외곽공 및, 바닥공을 천공한다. 이러한 발파공의 천공은 통상적인 것이므로 여기서는 자세한 설명을 생략하기로 한다.
발파공을 천공한 후에는 뇌관과 폭약을 발파공에 설치한다. 심발공과 외곽공에는 전자뇌관이 설치되고, 심발확대공과 바닥공에는 전기뇌관을 설치된다.
전자뇌관은 뇌관자체에 임의의 지연시차를 입력할 수 있는데, 상기 지연시차는 0ms에서 10,000ms까지 1ms 단위로 설정될 수 있다. 이러한 전자뇌관은 시중에서 용이하게 구입할 수 있는데 Uni tronicTM 등의 제품이 있다. 전자뇌관은 매우 작은 오차를 가진다. 예를 들어, 상기 Uni tronicTM은 입력된 연시의 0.1% 또는 1ms 중 더 큰 수치를 오차로서 갖는다. 상기 지연시차는 암반의 상태, 주위 건물의 상태 등을 고려하여 정해질 수 있다.
위에서 설명된 바와 같이, 심빼기 발파에서는 큰 진동이 발생되는데 전자뇌관은 현장의 여건에 따라 임의의 지연시차를 입력할 수 있고 정밀한 지연시차를 가지기 때문에 각각의 심발공에 설치된 전자뇌관들에 최적초시가 입력되면 전자뇌관들이 정확한 지연시차를 두고 연속적으로 발파될 수 있어서 심빼기 발파에서의 진동과 소음을 최소로 줄일 수 있다.
한편, 외곽공에 설치된 전자뇌관은 소음과 진동을 줄이는 효과 뿐만 아니라 여굴을 방지한다는 효과도 가진다.
발파공에 뇌관과 폭약을 설치한 후에는 각 뇌관의 식별번호(ID)를 저장하고 각 뇌관에 지연시간을 입력한다. 상기 작업은 휴대용스캐너에 의해서 이루어질 수 있다. 상기 휴대용 스캐너는 뇌관의 외부에 부착된 바코드를 읽어 들여서 뇌관의 식별번호(ID)를 저장하고 읽어들인 뇌관에 지연시간을 입력한다.
아래의 [표 1]은 각 뇌관에 입력된 지연시간을 예시적으로 보여준다.
[표 1]
Figure pat00001

표 1에 나타난 바와 같이, 심발공의 전자뇌관은 20ms가 임의의 최적초시로 입력시킨 지연시차일 경우, 전자뇌관은 20ms의 지연시차를 가지면서 순차적으로 기폭된다. 심발확대공의 전기뇌관은 뇌관자체가 갖고 있는 20ms의 지연시차와 다단식 발파기(시차 발파기)에 의해서 부여된 10ms의 지연시차에 의해서 순차적으로 기폭된다. 즉, L4, L5, L6, ???? , L16, L17 뇌관 사이에는 뇌관자체가 갖고 있는 20ms의 지연시차가 적용되고, 동일한 번호를 가진 뇌관 사이에는 다단식 발파기에 의해서 부여된 10ms의 지연시차가 적용된다. 전기뇌관의 상기 지연시차도, 전자뇌관과 마찬가지로, 현장 여건 등을 고려하여 정해질 수 있다.
식별번호(ID) 저장과 지연시간 입력이 완료되면 휴대용 스캐너를 다단식 발파기에 유/무선으로 연결하여 휴대용 스캐너에 입력된 자료를 시차 발파기에 전송한다.
이어서, 각 뇌관의 각선을 보조모선을 이용하여 회로단자판에 전기적으로 연결하고, 회로단자판을 발파모선을 이용하여 다단식 발파기에 연결한 후 발파한다.
심발공(제1 영역)의 전자뇌관 영역은 전자발파기를 사용하여 발파한다. 휴대용스캐너를 이용하여 각 전자뇌관마다 각 전자뇌관이 가진 ID를 읽어 들이고 각 전자뇌관에 지연시차(최적 초시 또는 임의의 초시)를 입력한 후, 상기 ID와 지연시차(최적 초시 또는 임의의 초시)를 전자 발파기에 입력하면, 전자발파기는 상기 지연시차(최적 초시 또는 임의의 초시)에 따라 각 전자뇌관에 발파신호를 전송한다. 이러한 전자 발파기는 전자뇌관을 이용한 발파에 널리 사용되는 것이므로 여기서는 자세한 설명을 생략하기로 한다.
시차 발파기(다단식 발파기)는 전자뇌관의 발파가 끝나는 지연시간(0?10,000ms)만큼의 시차를 조절하여 건너뛴 후 발파를 개시한다. 제2 영역의 전기뇌관은 회로단자판의 제2 회로에 연결하며, 제3 영역의 전기뇌관은 회로단자판의 제3 회로에 연결하는 방식으로 각 영역의 뇌관을 회로에 전기적으로 연결한다. 즉, 각 영역과 각 회로는 전자뇌관에 입력한 임의의 지연시차만큼 시차발파기 회로(1회로?10회로)를 건너뛰고 전기발파 초시에 해당하는 각 영역과 각 회로는 일대일로 대응된다.
상기 시차 발파기는 순차적인 발파를 위해서 사용되는 것으로서, 발파모선에 의해서 회로단자판과 전기적으로 연결된다. 시차 발파기로는 Rio社의 Blast box가 사용될 수 있다. 상기 Rio社의 Blast box는 10개의 회로를 구비하는데, 두 개의 Blast box를 전기적으로 연결하면 20개의 회로를 구비하기 때문에 터널 막장면을 20개 영역까지 구획할 수 있다. 20회로 Blast box는 10회로 Blast box에 비해서 터널 막장면을 더 좁게 구획할 수 있어서 제발발파(복수 개의 뇌관을 한꺼번에 기폭시키는 발파)를 없애거나 줄일 수 있기 때문에 진동과 소음 등을 줄일 수 있다.
한편, 상기 제1 실시예에서는 심발공(제1 영역)의 전자뇌관이 발파된 후 심발 확대공(제2 영역 내지 제15 영역)의 전기뇌관이 발파되고, 이어서 외곽공(제20 영역)의 전자뇌관이 발파된다.
그런데, 상기 외곽공의 전자뇌관이 심발확대공의 전기뇌관보다 먼저 발파될 수도 있다. 이것은 외곽공의 전자뇌관을 먼저 발파하여 프리스프리팅 발파효과를 나타냄으로써 심발확대공을 발파할 때 발생하는 진동이 주위 암반으로 전달되는 것을 줄이기 위함이다.
한편, 도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따라 수직공을 굴착하기 위해서 천공된 발파공을 보여주는 평면도이다.
도면에 나타난 바와 같이, 수직공의 중앙부분(즉, 제1 영역)에는 제1 발파공을 천공하고, 제1 발파공의 둘레(즉, 제2 영역 내지 제13 영역)에는 제2 발파공을 천공한다. 제1 발파공에는 전자뇌관이 설치되고, 제2 발파공에는 전기뇌관이 설치된다. 제1 영역의 전자뇌관이 전자발파기에 의해서 순차적으로 기폭된 후, 제2 영역 내지 제13 영역의 전기뇌관이 다단식 발파기(시차 발파기)에 의해서 기폭된다. 각 뇌관의 식별번호(ID) 저장, 뇌관에 지연시간의 부여, 각 회로와 각 영역의 연결 및, 발파는 제1 실시예와 동일한 원리에 의해서 이루어질 수 있다.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따라 수직공을 굴착하기 위해서 천공된 발파공을 보여주는 평면도이다. 수직공의 중앙부(즉, 제1 영역)에는 전자뇌관을 설치하고, 제2 영역 내지 제19 영역에는 전기뇌관을 설치한다. 제1 영역의 전자뇌관이 전자발파기에 의해서 순차적으로 기폭된 후, 제2 영역 내지 제19 영역의 전기뇌관이 다단식 발파기(시차 발파기)에 의해서 기폭된다. 각 뇌관의 식별번호(ID) 저장, 뇌관에 지연시간의 부여 및, 발파는 제1 실시예와 동일한 원리에 의해서 이루어질 수 있다.
한편, 도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따라 터널 막장면에 천공된 발파공을 보여주는 정면도이다. 터널 막장면의 중앙(즉, 제1,2 영역)에는 전기뇌관이 설치되고, 제3 영역에는 전자뇌관이 설치된다. 발파는 제1,2 영역의 전기뇌관을 기폭하여 심빼기 발파를 실시한 후, 제3 영역의 전자뇌관을 순차적으로 기폭함으로써 이루어진다. 상기 전기뇌관은 뇌관자체가 갖고 있는 지연시간과 다단식 발파기가 부여한 지연시간에 의해서 기폭되고, 상기 전자뇌관은 미리 입력된 임의의 초시(예: 최적 초시) 만큼의 지연시간에 의해서 기폭된다. 각 뇌관의 식별번호(ID) 저장, 뇌관에 지연시간의 부여 및, 각 회로와 각 영역의 연결은 제1 실시예와 동일한 원리에 의해서 이루어질 수 있다.
이 실시예는 발파지역과 인접한 곳에 중요시설물 등이 있는 경우에 적용될 수 있다. 이것은 전자뇌관이 다른 뇌관에 비하여 지연시간의 오차가 작을 뿐만 아니라, 현지 암반특성 등을 종합적으로 감안하여 결정한 최적초시의 정확도 때문에 정밀한 발파가 가능하여 소음과 진동을 작게 발생시키기 때문이다.
도 5는 본 발명의 제5 실시예에 따라 중요한 보안 물건 예를 들어, 중요한 건물의 인접 지역에서 발파하는 경우에 지반에 천공된 발파공을 보여주는 평면도이다. 도면에 나타난 바와 같이, 소정 진동속도(예를 들어, 0.3cm/sec)보다 큰 진동속도를 발생시킬 가능성이 있는 지역(A 지역)에는 발파공에 전자뇌관을 설치하고 전자뇌관이 설치된 지역(A 지역)의 바깥(B 지역)에는 전기뇌관을 설치한다.
전자뇌관이 미리 입력된 지연시간(최적초시)에 따라 전자발파기에 의해서 순차적으로 기폭된 후, 전기뇌관이 다단식 발파기(시차 발파기)에 의해서 기폭된다. 전기뇌관은 뇌관자체가 갖고 있는 지연시간과 다단식 발파기가 부여한 지연시간에 의해서 기폭된다. 각 뇌관의 식별번호(ID) 저장, 뇌관에 지연시간의 부여 및, 발파는 제1 실시예와 동일한 원리에 의해서 이루어질 수 있다.
A : 소정 진동속도보다 큰 진동속도를 발생시킬 가능성이 있는 지역
B : A 지역의 바깥지역

Claims (7)

  1. 터널의 막장면에 자유면을 형성하기 위한 심발공을 천공하고 상기 심발공의 둘레에 심발확대공을 천공한 후, 심발공과 심발확대공에 폭약과 뇌관을 각각 설치하고 상기 뇌관을 회로 단자판의 각각의 회로에 전기적으로 연결시키고 상기 회로를 시차 발파기에 전기적으로 연결하여 기폭하는 발파방법에 있어서,
    상기 터널 막장면은 다수의 영역으로 이루어지고,
    각각의 회로는 각 영역에 일대일로 대응되고,
    심발공에는 전자뇌관이 설치되고, 심발확대공에는 전기뇌관이 설치되며,
    전자뇌관은 미리 입력된 지연초시에 의해서 연속적으로 기폭되고, 전기뇌관은 뇌관자체가 갖고 있는 지연시차와 상기 회로가 부여하는 소정의 지연시차에 의해서 기폭되는 것을 특징으로 하는 발파방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 터널 막장면의 가장자리에 외곽공을 천공하고, 상기 외곽공에 전자뇌관을 설치하며,
    상기 외곽공의 전자뇌관은 심발확대공의 전기뇌관이 기폭된 후에 기폭되는 것을 특징으로 하는 발파방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 터널 막장면의 가장자리에 외곽공을 천공하고, 상기 외곽공에 전자뇌관을 설치하며,
    상기 외곽공의 전자뇌관이 기폭된 후에 심발확대공의 전기뇌관이 기폭되는것을 특징으로 하는 발파방법.
  4. 굴착하고자 하는 수직갱의 횡단면의 중심부분에 자유면을 형성하기 위한 제1 발파공을 천공하고 상기 제1 발파공의 둘레에 제2 발파공을 천공한 후, 제1,2 발파공에 폭약과 뇌관을 각각 설치하고 상기 뇌관을 회로 단자판의 각각의 회로에 전기적으로 연결시키고 상기 회로를 다단식 발파기에 전기적으로 연결하여 기폭하는 발파방법에 있어서,
    상기 횡단면은 다수의 영역으로 이루어지고,
    각각의 회로는 각 영역에 일대일로 대응되고,
    제1 발파공에는 전자뇌관이 설치되고, 제2 발파공에는 전기뇌관이 설치되며,
    전기뇌관은 전자뇌관이 기폭된 이후에 기폭되고,
    전기뇌관은 뇌관자체가 갖고 있는 지연시차와 상기 회로가 부여하는 소정의 지연시차에 의해서 기폭되는 것을 특징으로 하는 발파방법.
  5. 제4항에 있어서,
    전자뇌관은 미리 입력된 최적초시만큼의 지연시차에 의해서 연속적으로 기폭되는 것을 특징으로 하는 발파방법.
  6. 터널의 막장면에 자유면을 형성하기 위한 심발공을 천공하고 상기 심발공의 둘레에 심발확대공을 천공한 후, 심발공과 심발확대공에 폭약과 뇌관을 각각 설치하고 상기 뇌관을 회로 단자판의 각각의 회로에 전기적으로 연결시키고 상기 회로를 시차 발파기에 전기적으로 연결하여 기폭하는 발파방법에 있어서,
    상기 터널 막장면은 다수의 영역으로 이루어지고,
    각각의 회로는 각 영역에 일대일로 대응되고,
    심발공에는 전기뇌관이 설치되고, 심발확대공에는 전자뇌관이 설치되며,
    전기뇌관은 뇌관자체가 갖고 있는 지연시차와 상기 회로가 부여하는 소정의 지연시차에 의해서 기폭되고,
    전자뇌관은 미리 입력된 최적초시에 의해서 연속적으로 기폭되는 것을 특징으로 하는 발파방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    회로 단자판은 20개의 회로를 구비하여 상기 영역이 20개인 경우까지 적용될 수 있는 것을 특징으로 하는 발파방법.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017032162A (ja) * 2015-07-29 2017-02-09 鹿島建設株式会社 発破工法
WO2020153606A1 (ko) * 2019-01-24 2020-07-30 주식회사 한화 발파 시스템 및 이의 동작 방법
KR102267077B1 (ko) * 2020-09-28 2021-06-17 에스케이에코플랜트(주) 천공경 조절을 통한 굴진장 개선 터널 발파공법
KR102267078B1 (ko) * 2020-09-28 2021-06-18 에스케이에코플랜트(주) 다중 심발형 터널 발파공법

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