KR20120025900A - 에지형 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 에지형 백라이트 유닛은 다수의 점광원들을 포함하는 LED 어레이; 상기 LED 어레이로부터의 광을 평면광으로 변환시키는 도광판; 및 상기 LED 어레이와 도광판 사이에 배치되어 상기 도광판으로 입사되는 광의 굴절각을 90도로 구현하기 위한 전반사 유도층을 구비한다.

Description

에지형 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치{EDGE TYPE BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME}
본 발명은 에지형 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치에 관한 것이다.
액정표시장치는 경량, 박형, 저소비 전력구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있다. 이 액정표시장치는 노트북 PC와 같은 휴대용 컴퓨터, 사무 자동화 기기, 오디오/비디오 기기, 옥내외 광고 표시장치 등으로 이용되고 있다. 액정표시장치의 대부분을 차지하고 있는 투과형 액정표시장치는 액정층에 인가되는 전계를 제어하여 백라이트 유닛으로부터 입사되는 빛을 변조함으로써 화상을 표시한다.
백 라이트 유닛은 직하형(direct type)과 에지형(edge type)으로 대별된다. 직하형 백라이트 유닛은 확산판의 하부면에 다수의 광원들을 배치시켜 액정표시패널의 배면으로 빛을 진행시킨다. 이에 비해 에지형 백라이트 유닛은 도광판의 측면에 대향하도록 배치된 다수의 광원들과, 액정표시패널과 도광판 사이에 배치된 다수의 광학시트들을 포함한다. 에지형 백라이트 유닛은, 도광판을 통해 광원들로부터 입사되는 선광 또는 점광을 평면광으로 변환하고, 광학시트들을 통해 변환된 평면광을 액정표시패널의 배면으로 진행시킨다.
백라이트 유닛의 광원으로 종래에는 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp), HCFL(Hot Cathode Fluorescent Lamp), EEFL(External Electrode Fluorescent Lamp)등이 사용되었으나, 최근에는 발광다이오드(이하 "LED"라 함)가 각광을 받고 있다. LED는 저전압에서 구동이 가능하여 전력소모가 작고, 색재현성과 명암비가 뛰어나며 수명이 길다는 장점이 있다.
일반적으로 LED를 광원으로 이용하는 경우, 종래 기술은 도 1에 도시된 바와 같이 다수의 LED 패키지(1a)를 인쇄회로기판(1b, 이하 "광원 PCB"라 함)에 실장하여 LED 어레이(1)를 구성하고, 이 LED 어레이(1)를 도광판(2)의 측면에 대향하도록 배치시키고 있다. 이러한 종래 기술에서는 LED 어레이(1)로부터 발생된 빛이 입사되는 도광판(2)의 입광부 근처에서 핫 스팟(Hot spot)이 발생되는 문제점이 있다.
스넬의 법칙(Snell's law)에 의하면 굴절율이 다른 두 매질 경계에서의 광 투과 특성은 도 2와 같이 나타난다. 저굴절율(n1) 매질에서 고굴절율(n2) 매질로 빛이 진행할 때 굴절각(θr)은 입사각(θi)보다 작으므로, 굴절면 근처에서 굴절광이 미치지 않는 영역(B)과 굴절광이 오버랩되는 영역(W)이 발생된다. 즉, 종래 기술에서는 도 3과 같이 LED 어레이(1)와 도광판(2) 사이에 에어 갭(air gap)이 존재하고, LED 어레이(1)로부터 출사된 빛이 '1.0'의 굴절율을 갖는 에어 갭을 거쳐 굴절율이 '1.49'인 도광판으로 입사되므로, 도광판(2)의 입광부 근처에서 부분적인 어두움(영역 B)과 밝음(영역 A)으로 인해 핫 스팟 현상이 발생된다.
핫 스팟을 제거하기 위해, 도 4와 같이 LED 패키지(1a)의 방사각을 증가시키는 방법과, LED 어레이(1)의 피치(P)를 감소시키는 방법과, 도광판(2)에서 입광면과 미세패턴(2a) 간 거리(D)를 증가시키는 방법이 고려되고 있으며, 또한 도 5와 같이 LED 어레이(1)와 도광판(2) 간 갭(G)을 증가시키는 방법과, LED 패키지(1a) 대비 도광판(2)의 두께(T)를 증가시키는 방법이 고려되고 있다.
LED 패키지(1a)의 방사각을 증가시키기 위해서는 일반적으로 LED 패키지(1a) 상에 추가적으로 렌즈를 붙여야 한다. LED 어레이(1)의 피치(P)를 감소시키기 위해서는 LED 패키지(1a)를 개수를 늘려야 한다. 이러한 방안들은 렌즈 추가 또는 LED 패키지(1a)의 개수 증가로 인해 비용 및 공정면에서 불리하다. 또한, LED 패키지(1a) 상에 렌즈를 추가하는 방식은 직하형에서 쓰이는 것으로, 에지형 백라이트 유닛에는 적용하기 어렵다.
도광판(2)에서 입광면과 미세패턴(2a) 간 거리(D)를 증가시키면 핫 스팟은 감소하나 도광판(2)의 입광부 암선이 유발된다. LED 어레이(1)와 도광판(2) 간 갭(G)을 증가시키면 도광판(2)의 상하면에서 누설광이 증가하여 광 효율이 저하된다. 도광판(2)의 두께(T)를 증가시키는 방법은 최근의 기술 경향에 역행한다. 최근의 기술 경향은 표시장치의 슬림화를 위해 도광판(2)의 두께(T)를 LED 패키지(1a)와 같거나 또는 작게 하고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 핫 스팟 현상을 효과적으로 개선할 수 있도록 한 에지형 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 에지형 백라이트 유닛은 다수의 점광원들을 포함하는 LED 어레이; 상기 LED 어레이로부터의 광을 평면광으로 변환시키는 도광판; 및 상기 LED 어레이와 도광판 사이에 배치되어 상기 도광판으로 입사되는 광의 굴절각을 90도로 구현하기 위한 전반사 유도층을 구비한다.
상기 전반사 유도층은 그의 일면이 상기 LED 어레이에 접착되고, 그의 타면이 상기 도광판에 접착된다.
상기 LED 어레이는 광을 발생하는 LED 칩과, 상기 LED 칩이 장착되는 U자 형태의 프레임과, 상기 LED 칩이 장착된 프레임 내부를 밀봉하는 밀봉재를 포함하고; 상기 밀봉재는 상기 전반사 유도층에 쉽게 접착될 수 있도록 상기 전반사 유도층을 향하는 면이 평평한 형상 또는 볼록한 형상을 갖는다.
상기 밀봉재는 제1 굴절율을 갖는 물질로 이루어지고 상기 도광판은 제1 굴절율보다 낮은 제2 굴절율을 갖는 물질로 이루어지며, 상기 전반사 유도층은 상기 제1 굴절율 및 제2 굴절율 중 어느 하나의 굴절율을 갖는 물질로 이루어진다.
상기 제1 굴절율은 1.53 이고, 상기 제2 굴절율은 1.49 이다.
이 에지형 백라이트 유닛은 상기 도광판의 상면과 대향하도록 배치되는 반사층; 및 상기 도광판의 상면과 상기 반사층 사이에 삽입되는 광흡수층을 더 구비하고; 상기 광흡수층은 그의 일면이 상기 도광판의 입광부 상면에 접착되고, 그의 타면이 상기 반사층에 접착된다.
상기 광흡수층의 폭(ℓ)은 아래의 수식과 같다.
Figure pat00001
여기서, 상기 T는 상기 도광판의 두께를, 상기 θ2는 상기 도광판에서의 굴절각을 각각 지시한다.
상기 광흡수층의 폭(ℓ)은 상기 도광판의 상면과 공기의 경계면에서 상기 (π/2-θ2)가 전반사 임계각이 될 때 최대가 된다.
본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 화상을 표시하는 액정표시패널; 및 상기 액정표시패널에 광을 조사하는 에지형 백라이트 유닛을 구비하고; 상기 에지형 백라이트 유닛은, 다수의 점광원들을 포함하는 LED 어레이와; 상기 LED 어레이로부터의 광을 평면광으로 변환시키는 도광판과; 상기 LED 어레이와 도광판 사이에 배치되어 상기 도광판으로 입사되는 광의 굴절각을 90도로 구현하기 위한 전반사 유도층을 포함한다.
본 발명에 따른 에지형 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치는 LED 어레이와 도광판 사이에 전반사 유도층을 삽입하여 도광판(20)으로 입사되는 광의 굴절각을 90도로 구현함으로써, 기존 대비 추가적인 성능저하 없이 입광부 핫 스팟 발생의 근본적 원인을 제거하여 핫 스팟 현상을 효과적으로 개선할 수 있다.
나아가, 본 발명에 따른 에지형 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치는 전반사 유도층을 사이에 두고 LED 어레이와 도광판을 일체화하여 LED 어레이와 도광판 간 거리 공차에 무관한 광학 특성을 구현할 수 있고, 도광판 상면에 광흡수층을 추가하여 입광 효율을 높임으로써 광효율을 크게 개선할 수 있다.
도 1은 종래 에지형 백라이트 유닛에서 핫 스팟이 발생되는 것을 보여주는 도면.
도 2는 굴절율이 다른 두 매질 경계에서의 광 투과 특성을 보여주는 도면.
도 3은 종래 에지형 백라이트 유닛에서 핫 스팟이 발생되는 원인을 보여주는 도면.
도 4 및 도 5는 핫 스팟 현상을 개선하기 위한 종래 방안들을 보여주는 도면.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 에지형 백라이트 유닛을 보여주는 도면.
도 7a 및 도 7b는 LED 패키지를 보여주는 도면.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 굴절면 근처에서 광 투과 특성을 보여주는 도면.
도 9는 입광부 근처에서의 광 투과 특성을 종래와 비교하여 보여주는 도면.
도 10은 광흡수층과 반사층을 더 포함하는 에지형 백라이트 유닛을 보여주는 도면.
도 11은 광흡수층의 폭 결정과 관련한 도면.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 에지형 백라이트 유닛의 제조 공정을 보여주는 도면.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 보여주는 도면.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 에지형 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치에 대해 상세히 설명하기로 한다. 명세서 전반에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 나타낸다.
먼저, 도 6 내지 도 12를 결부하여 본 발명의 실시예에 따른 에지형 백라이트 유닛을 설명한다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 에지형 백라이트 유닛은 다수의 점광원들을 포함하는 LED 어레이(10), LED 어레이(10)로부터의 빛을 평면광으로 변환시키는 도광판(20), 및 LED 어레이(10)와 도광판(20) 사이에 배치되어 도광판(20)으로 입사되는 광의 굴절각을 90도로 구현하기 위한 전반사 유도층(30)을 구비한다.
LED 어레이(10)는 광을 발생하는 다수의 LED 패키지(11)와, LED 패키지(11)를 실장하기 위한 광원 PCB(12)를 포함한다. LED 패키지(11)는 도 7a 및 도 7b와 같이 LED 칩(11a)과, LED 칩(11a)이 장착되는 U자 형태의 프레임(11b)과, LED 칩(11a)이 장착된 프레임(11b) 내부를 밀봉하는 밀봉재(11c)를 포함한다. LED 칩(11a)은 점광원 역할을 한다. 밀봉재(11c)는 '1.53'의 굴절율(n1')을 갖는 실리콘 재질로 이루어질 수 있다. 밀봉재(11c)는 전반사 유도층(30)에 쉽게 접착될 수 있도록 전반사 유도층(30)을 향하는 면이 도 7a와 같이 평평하거나 또는 도 7b와 같이 볼록하게 형성된다.
도광판(20)은 LED 어레이(11)로부터 입사된 광을 평면광으로 변환시켜 그의 상면으로 출사시킨다. 도광판(20)으로는 굴절률과 투과율이 좋은 물질, 예를 들면, 폴리메토이메타크릴레이트(PMMA: polymethoymethacrylate), 폴리메틸렌메타크릴레이트(PMA: polymethylenemethacrylate), 폴리카보네이트(PC: polycarbonate), 폴리에틸렌(PE: polyethylene) 등이 사용되지만, 이들 재료에만 국한되는 것은 아니다. 다만, 도광판(20)은 LED 패키지(11)의 밀봉재(11c)에 비해 저굴절율을 갖는 물질로 이루어짐이 바람직하다. 일 예로, 도광판(20)은 '1.49'의 굴절율(n2)을 갖는 물질로 이루어질 수 있다.
전반사 유도층(30)은 일면이 LED 어레이(10)에 접착되고, 타면이 도광판(20)에 접착된다. 전반사 유도층(30)은 LED 어레이(10)와 도광판(20) 사이의 에어 갭을 제거하여 LED 어레이(10)로부터 도광판(20)으로 입사되는 광의 굴절각을 90도로 구현한다. 이를 위해, 전반사 유도층(30)은 LED 패키지(11)의 밀봉재(11c)의 굴절율(n1') 및 도광판(20)의 굴절율(n2) 중 어느 하나와 동일한 굴절율(n1)을 갖도록 형성된다. 예컨대, 전반사 유도층(30)의 굴절율(n1)은 밀봉재(11c)의 굴절율(n1')이 '1.53'이고, 도광판(20)의 굴절율(n2)이 '1.49' 인 경우, '1.53' 및 '1.49' 중 어느 하나와 동일하게 결정된다. 이러한 전반사 유도층(30)에 의해, LED 어레이(10)로부터 도광판(20)으로 빛이 입사될 때, 어느 경우에나 고굴절율(1.53) 매질에서 저굴절율(1.49) 매질로 빛이 진행하므로, 굴절각(θr)은 입사각(θi)보다 큰 90도로 구현될 수 있다. 그 결과, 도 8과 같이 빛의 굴절면 근처에서 굴절광이 미치지 않는 영역이 제거되고, 도광판(20) 내부로 굴절되는 광이 전체적으로 오버랩되기 때문에 핫 스팟 발생의 근본 원인이 제거된다.
한편, 종래 기술에서는 도 9의 (A)와 같이 도광판(2)으로 입사된 광은 그 굴절각(θx1)이 모두 임계각(θc)보다 크게 되어 도광판(20) 내로 전반사되므로, 도광판(20) 상면으로 빛샘이 발생되지 않는다. 다만, 입광부 근처에서 도광판(2)으로 입사되지 못하고 외부로 새어 나가는 빛이 발생한다. 본 발명에서는 도 9의 (B)와 같이 도광판(20)으로 입사되지 못하고 외부로 새어 나가는 빛은 없다. 다만, 도광판(20)으로 입사될 때 굴절각(θx2)이 전반사 임계각(θc)보다 작은 광이 존재할 수 있다. 이러한 광은 도광판(20)의 상면에서 도광판(20) 내로 전반사되지 못하고 도광판(20)의 상면으로 굴절되어 출광됨으로써 휘선을 유발할 수 있다. 휘선은 종래의 핫 스팟에 비해 광 강도(intensity)가 매우 낮다. 휘선 발생 영역은 LED 패키지(11)와 도광판(20)을 동일한 두께(T)로 구현할 때, 종래의 핫 스팟 영역에 비해 적다. 본 발명에서 발생되는 휘선은 종래의 핫 스팟에 비해 크게 문제되지 않는다.
하지만, 본 발명은 상기 휘선까지 제거하기 위해 도 10과 같이 광흡수층(32)과 반사층(34)을 더 구비한다.
반사층(34)은 도광판(20)의 상면과 대향되도록 이격 배치되어 입광부 근처에서의 빛샘을 방지한다. 다만, 반사층(34) 만으로는 빛샘을 완벽히 차단할 수 없다.
광흡수층(32)은 도광판(20)과 반사층(34) 사이에 삽입된다. 광흡수층(32)은그 일면이 도광판(20)의 입광부 상면에 접착되고, 그 타면이 반사층(34)에 접착된다. 광흡수층(32)은 흑색의 양면 접착 테이프로 구현될 수 있다. 광흡수층(32)에 의해 본 발명에 따른 휘선은 완벽히 제거될 수 있다.
도 11에 도시된 광흡수층(32)의 폭(ℓ)은 아래의 수학식 1에 따라 결정될 수 있다.
Figure pat00002
여기서, T는 도광판(20)의 두께를, θ1은 입사각을, θ2는 굴절각을, n1은 전반사 유도층(30)의 굴절율을, n2는 도광판(20)의 굴절율을, n3는 공기의 굴절율을 각각 지시한다.
수학식 1과 같이 광흡수층(32)의 폭(ℓ)은 (π/2-θ2)가 도광판(20)-공기의 경계면에서 전반사 임계각이 될 때 최대가 된다. 또한, 광흡수층(32)의 폭(ℓ)은 전반사 유도층(30)-도광판(20) 경계에서 입광 위치를 도광판(20)의 바닥면으로 가정할 때 최대가 된다.
본 발명의 실시예에 따른 에지형 백라이트 유닛은 LED 어레이(10)와 도광판(20)을 일체형으로 구성하고, LED 하우징을 체결하기 전에 광흡수층(32)과 반사층(34)을 도광판(20) 상면에 부착함으로써 입광부 빛샘을 원천적으로 차단한다.
도 12를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 에지형 백라이트 유닛의 제조 공정을 간략히 설명하면 다음과 같다. 먼저, 양면 접착형인 전반사 유도층(30)을 이용하여 LED 어레이(10)와 도광판(20)을 결합하여 일체화한다. 이어서, 도광판(20)의 입광부 상면에 양면 접착형인 광흡수층(32)을 접착하고, 이 광흡수층(32) 상에 반사층(34)을 접착한다. 이어서, LED 어레이(10), 도광판(20)의 일부, 전반사 유도층(30), 및 광흡수층(32)과 반사층(34)의 일부를 둘러싸도록 LED 하우징(15)을 결합한다. 이어서, LED 하우징(15)이 결합된 에지형 백라이트 유닛을 표시장치의 메인 프레임에 조립한다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 보여준다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 액정표시패널(60), 패널 가이드(50), 에지형 백라이트 유닛, 및 탑 케이스(80)를 포함한다.
에지형 백라이트 유닛은 전술한 LED 어레이(10), LED 하우징(15), 도광판(20), 전반사 유도층(30), 광흡수층(32) 및 반사층(34) 외에, 도광판(20) 하부에 배치되는 반사시트(36)와, 도광판(20) 상부에 배치되는 복수의 광학시트(40), 기구물들(10,15,20,30,32,34,36,40)을 수용하는 보텀 커버(70)를 포함한다.
LED 어레이(10), LED 하우징(15), 도광판(20), 전반사 유도층(30), 광흡수층(32) 및 반사층(34)은 도 6 내지 도 12를 통해 설명한 기술적 특징을 갖는다.
보텀 커버(70)는 바닥면으로서 LED 어레이(10)의 수평부(71)와, LED 어레이(10)의 체결을 위해 수평부(71)로부터 상방으로 절곡되는 제1 측벽부(72), 제1 측벽부(72)로부터 수평 방향으로 절곡되어 패널 가이드(50)를 지지하는 제1 지지부(73), 지지부(73)로부터 하방으로 절곡되어 제1 측벽부(72)와 대향하는 제2 측벽부(74)를 포함한다. 수평부(71)는 도광판(20) 및 반사시트(36)를 지지하기 위해 상방으로 돌출된 제2 지지부(75)를 더 포함할 수 있다.
반사시트(36)는 도광판(20)의 하부에 배치되며, 도광판(20)의 하부 방향 즉 액정표시패널(60)의 반대쪽으로 진행하는 광을 도광판(20)의 상부 방향, 즉 액정표시패널(60) 쪽으로 반사시켜 광의 효율을 높인다.
광학시트(40)는 액정표시패널(60)과 도광판(20) 사이에 배치되며, 도광판(20)으로부터 입사되는 광의 균일도를 높여주며, 광을 굴절 및 집광시킴으로써 휘도를 높여준다. 광학시트(40)는 확산시트, 프리즘 시트 및 보호시트를 포함한다. 확산시트는 도광판(20)으로부터 입사되는 광을 확산시킨다. 프리즘 시트는 삼각기둥 형상의 마이크로 프리즘을 포함하며, 확산시트로부터 입사되는 확산 광을 액정표시패널의 면에 대해 수직한 방향으로 집광한다. 보호시트는 스크래치에 약한 프리즘 시트를 보호한다.
액정표시패널(60)은 박막 트랜지스터가 형성되어 있는 박막 트랜지스터 어레이 기판(60a)과, 박막 트랜지스터 어레이 기판(60a)과 대향하며 블랙 매트릭스, 컬러필터 등을 포함하는 컬러필터 어레이 기판(60b)을 구비한다. 액정표시패널(60)은 광학시트(40)를 통해 입사되는 백라이트 광을 변조하여 화상을 표시한다. 박막 트랜지스터 어레이 기판(60a)과 컬러필터 어레이 기판(60b)은 실런트에 의해 봉합되며, 이들 양 기판 사이에는 액정층이 형성되어 있다.
패널 가이드(50)는 폴리카보네이트(polycabonate) 등의 합성수지 내에 유리섬유가 혼입된 사각의 몰드 프레임으로써 액정표시패널(60)을 지지한다.
탑 케이스(80)는 금속 재질로 제작되며, 패널 가이드(50) 및 보텀 커버(70) 중 적어도 어느 하나에 후크나 스크류(도시생략)로 고정된다. 탑 케이스(80)는 패널 가이드(50) 및 보텀 커버(70)의 측면을 감싼다. 그리고, 탑 케이스(80)는 액정표시패널(60)의 유효 디스플레이 영역 바깥의 가장자리 영역(즉, 베젤 영역)을 감싼다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 에지형 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치는 LED 어레이와 도광판 사이에 전반사 유도층을 삽입하여 도광판(20)으로 입사되는 광의 굴절각을 90도로 구현함으로써, 기존 대비 추가적인 성능저하 없이 입광부 핫 스팟 발생의 근본적 원인을 제거하여 핫 스팟 현상을 효과적으로 개선할 수 있다.
나아가, 본 발명에 따른 에지형 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치는 전반사 유도층을 사이에 두고 LED 어레이와 도광판을 일체화하여 LED 어레이와 도광판 간 거리 공차에 무관한 광학 특성을 구현할 수 있고, 도광판 상면에 광흡수층을 추가하여 입광 효율을 높임으로써 광효율을 크게 개선할 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
10 : LED 어레이 11 : LED 패키지
12 : 광원 PCB 20 : 도광판
30 : 전반사 유도층 32 : 광흡수층
34 : 반사층

Claims (16)

  1. 다수의 점광원들을 포함하는 LED 어레이;
    상기 LED 어레이로부터의 광을 평면광으로 변환시키는 도광판; 및
    상기 LED 어레이와 도광판 사이에 배치되어 상기 도광판으로 입사되는 광의 굴절각을 90도로 구현하기 위한 전반사 유도층을 구비하는 것을 특징으로 하는 에지형 백라이트 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전반사 유도층은 그의 일면이 상기 LED 어레이에 접착되고, 그의 타면이 상기 도광판에 접착되는 것을 특징으로 하는 에지형 백라이트 유닛.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 LED 어레이는 광을 발생하는 LED 칩과, 상기 LED 칩이 장착되는 U자 형태의 프레임과, 상기 LED 칩이 장착된 프레임 내부를 밀봉하는 밀봉재를 포함하고;
    상기 밀봉재는 상기 전반사 유도층에 쉽게 접착될 수 있도록 상기 전반사 유도층을 향하는 면이 평평한 형상 또는 볼록한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 에지형 백라이트 유닛.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 밀봉재는 제1 굴절율을 갖는 물질로 이루어지고 상기 도광판은 제1 굴절율보다 낮은 제2 굴절율을 갖는 물질로 이루어지며,
    상기 전반사 유도층은 상기 제1 굴절율 및 제2 굴절율 중 어느 하나의 굴절율을 갖는 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 에지형 백라이트 유닛.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 굴절율은 1.53 이고, 상기 제2 굴절율은 1.49 인 것을 특징으로 하는 에지형 백라이트 유닛.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 도광판의 상면과 대향하도록 배치되는 반사층; 및
    상기 도광판의 상면과 상기 반사층 사이에 삽입되는 광흡수층을 더 구비하고;
    상기 광흡수층은 그의 일면이 상기 도광판의 입광부 상면에 접착되고, 그의 타면이 상기 반사층에 접착되는 것을 특징으로 하는 에지형 백라이트 유닛.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 광흡수층의 폭(ℓ)은 아래의 수식과 같은 것을 특징으로 하는 에지형 백라이트 유닛.
    Figure pat00003

    여기서, 상기 T는 상기 도광판의 두께를, 상기 θ2는 상기 도광판에서의 굴절각을 각각 지시한다.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 광흡수층의 폭(ℓ)은 상기 도광판의 상면과 공기의 경계면에서 상기 (π/2-θ2)가 전반사 임계각이 될 때 최대가 되는 것을 특징으로 하는 에지형 백라이트 유닛.
  9. 화상을 표시하는 액정표시패널; 및
    상기 액정표시패널에 광을 조사하는 에지형 백라이트 유닛을 구비하고;
    상기 에지형 백라이트 유닛은,
    다수의 점광원들을 포함하는 LED 어레이와;
    상기 LED 어레이로부터의 광을 평면광으로 변환시키는 도광판과;
    상기 LED 어레이와 도광판 사이에 배치되어 상기 도광판으로 입사되는 광의 굴절각을 90도로 구현하기 위한 전반사 유도층을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 전반사 유도층은 그의 일면이 상기 LED 어레이에 접착되고, 그의 타면이 상기 도광판에 접착되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 LED 어레이는 광을 발생하는 LED 칩과, 상기 LED 칩이 장착되는 U자 형태의 프레임과, 상기 LED 칩이 장착된 프레임 내부를 밀봉하는 밀봉재를 포함하고;
    상기 밀봉재는 상기 전반사 유도층에 쉽게 접착될 수 있도록 상기 전반사 유도층을 향하는 면이 평평한 형상 또는 볼록한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 밀봉재는 제1 굴절율을 갖는 물질로 이루어지고 상기 도광판은 제1 굴절율보다 낮은 제2 굴절율을 갖는 물질로 이루어지며,
    상기 전반사 유도층은 상기 제1 굴절율 및 제2 굴절율 중 어느 하나의 굴절율을 갖는 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제1 굴절율은 1.53 이고, 상기 제2 굴절율은 1.49 인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 에지형 백라이트 유닛은,
    상기 도광판의 상면과 대향하도록 배치되는 반사층; 및
    상기 도광판의 상면과 상기 반사층 사이에 삽입되는 광흡수층을 더 구비하고;
    상기 광흡수층은 그의 일면이 상기 도광판의 입광부 상면에 접착되고, 그의 타면이 상기 반사층에 접착되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 광흡수층의 폭(ℓ)은 아래의 수식과 같은 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
    Figure pat00004

    여기서, 상기 T는 상기 도광판의 두께를, 상기 θ2는 상기 도광판에서의 굴절각을 각각 지시한다.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 광흡수층의 폭(ℓ)은 상기 도광판의 상면과 공기의 경계면에서 상기 (π/2-θ2)가 전반사 임계각이 될 때 최대가 되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
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