KR20120022481A - 합지제본 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 합지제본 방법에 관한 것이다. 구체적으로는 인쇄된 속지를 책 사이즈 크기로 재단하는 재단 공정(S110)과, 재단된 속지를 접지하는 접지 공정(S120)과, 접지된 속지를 페이지 순서대로 정렬하는 정렬 공정(S130)과, 전체 면적에 걸쳐 다수의 구멍이 뚫린 도포판(실크 스크린 판)을 이용하여 속지의 접착면 전체에 간헐적으로 접착제를 도포하는 도포 공정(S140)과, 접착제가 도포된 속지를 서로 부착하는 속지 부착 공정(S150)과, 표지를 속지에 접착하는 표지 접착공정(S160)을 포함한다. 이러한 방법에 의하면, 두께가 0.13mm까지 얇은 일반서적 용지로도 우글우글하지 않고 내구성이 강한 합지제본이 가능하며 건조시간을 줄이며 제본의 품질을 높일 수 있다는 효과가 있다.
Description
본 발명은 책의 제본방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 책의 합지제본 방법에 관한 것이다.
일반적으로 책의 제조공정은 인쇄공정과 제본공정을 통해 완성되는데, 인쇄공정은 인쇄지에 인쇄하는 공정이고 제본공정은 인쇄된 인쇄지들을 결합시키는 공정이다.
일반적으로 제본은 책 등쪽을 실박음 및 풀부착등의 방법으로 고정시키는 방법으로 행해지는 데, 합지제본은 도1에 도시한 바와 같이 속지(2)(2)의 면과 면에 풀을 도포하여 속지(2)(2)를 적층하여 부착하고 외부에 표지(4)를 부착하여 책 형태로 제본하게 된다.
종래 합지제본은 도2에 도시한 바와 같이, 인쇄된 속지를 책 사이즈 크기로 재단한 후(S10), 재단된 속지를 수작업으로 접지한 다음(S20), 접지된 속지를 페이지 순서대로 정렬한 후(S30), 붓으로 접착제를 접착면에 도포한 다음(S40), 속지를 수작업으로 추려 가면서 부착한 후(S50), 표지를 수작업으로 접착하여(S60), 책을 완성하는 방법으로 이루어진다.
그런데, 합지제본은 속지의 전체면에 접착제(풀)를 도포하여 속지를 부착하는 제본방법이므로, 종이가 수분에 매우 취약하고 접착제(풀)에는 수분이 많으므로 속지가 우글우글하게 되어 일반적인 서적용지는 합지제본이 불가능하고 보통 0.4mm 두께 이상의 판지로 된 속지에만 합지제본 방법을 적용할 수 있다는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 접착면의 테두리를 따라서만 접착제(풀)를 도포하여 속지를 부착하는 방법이 있으나, 이러한 합지제본 방식은 접착력이 약해서 모서리부분을 조금만 들추면 그대로 벌어져 풀칠한 자국까지 보여지므로 제본의 내구성이 약하다는 문제점이 있었다.
한편, 종래의 합지제본 방법에 의하면 속지를 책사이즈 크기로 재단하여 접착제(풀)를 도포하고 접착제(풀)가 도포된 속지를 수작업으로 추려가면서 부착하므로, 테두리 가장자리까지 완전히 풀 부착이 되지 않으며 속지의 정렬된 모습이 가지런하지 못하며 작업자의 기능 편차에 따라 제본의 품질차이가 현저하게 발생하게 된다는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은 접착제의 도포량을 적절하고 균일하게 할 수 있게 하여 일반적인 얇은 서적용지로도 내구성이 강한 합지제본이 가능하며 건조시간을 줄이며 제본의 품질을 높이는 합지제본 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명에 의한 합지제본 방법은, 인쇄된 속지를 책 사이즈 크기로 재단하는 재단 공정과, 재단된 속지를 접지하는 접지 공정과, 접지된 속지를 페이지 순서대로 정렬하는 정렬 공정과, 전체 면적에 걸쳐 다수의 구멍이 뚫린 도포판(실크 스크린 판)을 이용하여 속지의 접착면 전체에 간헐적으로 접착제를 도포하는 도포 공정과, 접착제가 도포된 속지를 서로 부착하는 속지 부착 공정과, 표지를 속지에 접착하는 표지 접착공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 의한 합지제본 방법은, 재단 사이즈를 확보하여 인쇄된 속지를 책사이즈 보다 크게 재단하는 제1재단 공정과, 재단된 속지를 접지하는 접지 공정과, 접지된 속지를 페이지 순서대로 정렬하는 정렬 공정과, 전체 면적에 걸쳐 다수의 구멍이 뚫린 도포판(실크 스크린 판)을 이용하여 속지의 접착면 전체에 간헐적으로 접착제를 도포하는 도포 공정과, 접착제가 도포된 속지를 서로 부착하는 속지 부착 공정과, 부착된 속지를 책사이즈에 맞게 재단하는 제2재단 공정과, 표지를 속지에 접착하는 표지 부착 공정을 포함할 수도 있다.
상기 속지 부착 공정에서는 접착제가 도포된 속지를 틀로 쌓아 가면서 서로 부착한다.
상기 속지 부착 공정의 다음에는 서로 부착된 속지를 압착하는 압착 공정을 추가로 수행할 수도 있다.
상기 도포 공정에서는, 접지된 속지를 베이스판에 안착시킨 후, 상기 속지의 상측에 다수의 구멍이 뚫린 상기 실크 스크린 판을 적층한 다음, 접착체(풀)를 상기 실크 스크린 판의 상측에서 칠하여 접착제가 상기 도포판의 구멍에 삽입되어 상기 속지에 접착제가 간헐적으로 도포되게 한다.
상기 도포 공정에서는, 재단선의 가장자리를 따라 다수의 구멍이 사각 띠를 이루는 한편 상기 사각 띠의 대향하는 모서리를 잇는 X형 띠를 이루는 형태로 구멍이 형성된 도포판을 사용하여 도포한다.
상기 도포 공정에서는, 재단선의 가장자리를 따라 다수의 구멍이 사각 띠를 이루는 한편 상기 사각 띠의 내측에는 순차적으로 작은 다수의 사각 띠가 중앙까지 이어지는 형태로 구멍이 형성된 도포판을 사용하여 도포할 수도 있다.
또한, 상기 도포 공정에서는, 재단선의 가장자리를 따라 다수의 구멍이 사각 띠를 이루는 한편 상기 사각 띠의 내측에는 순차적으로 작은 다수의 사각 띠가 이어진 후 가장 작은 사각띠의 대향하는 모서리를 잇는 X형 띠를 이루는 형태로 구멍이 형성된 도포판을 사용하여 도포할 수도 있다.
또한, 상기 도포 공정에서는, 재단선의 가장자리를 따라 다수의 구멍이 사각 띠를 이루는 한편 상기 사각 띠의 대향하는 변의 중간을 잇는 +형 띠를 이루는 형태로 구멍이 형성된 도포판을 사용하여 도포할 수도 있다.
또한, 상기 도포 공정에서는, 재단선의 가장자리를 따라 다수의 구멍이 사각 띠를 이루는 한편 상기 사각 띠의 내측에는 순차적으로 작은 다수의 사각 띠가 이어진 후 가장 작은 사각 띠의 대향하는 변의 중간을 잇는 +형 띠를 이루는 형태로 구멍이 형성된 도포판을 사용하여 도포할 수도 있다.
또한, 상기 도포 공정에서는, 재단선의 내부에는 규칙적 무늬 또는 불규칙적 무늬를 이루면서 재단선 내부를 채우는 다수의 구멍이 형성된 도포판을 사용하여 도포할 수도 있다.
상기 도포판은 (인쇄회로기판에 사용되는) 실크 스크린 판을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 접착제(풀)는 PVA(Poly Vinyl Alcohol)를 포함하는 제본풀을 사용하며, 상기 접착제(풀)의 도포면적은 재단선 내부 전체면적(접착면 전체면적)의 50~55%으로 하고, 상기 접착제 도포량은 25~30g/㎡으로 한다.
본 발명에 의한 합지제본 방법에 의하면, 두께가 0.13mm까지 얇은 일반서적 용지로도 우글우글하지 않고 내구성이 강한 합지제본이 가능하며 건조시간을 줄이며 제본의 품질을 높일 수 있다.
도1은 합지제본 방법에 의해 제본된 책을 나타내는 구성도,
도2는 종래 합지제본 방법의 공정을 나타내는 공정도,
도3은 본 발명의 제1실시예에 의한 합지제본 방법의 공정을 나타내는 공정도,
도4는 본 발명의 제2실시예에 의한 합지제본 방법의 공정을 나타내는 공정도,
도5는 도3 또는 도4의 속지 부착 공정에서 속지를 틀로 쌓아가면서 서로 부착하는 상태를 설명하는 설명도,
도6 내지 도11은 도3 또는 도4의 도포 공정에서 사용하는 도포판을 나타내는 구성도이다.
도2는 종래 합지제본 방법의 공정을 나타내는 공정도,
도3은 본 발명의 제1실시예에 의한 합지제본 방법의 공정을 나타내는 공정도,
도4는 본 발명의 제2실시예에 의한 합지제본 방법의 공정을 나타내는 공정도,
도5는 도3 또는 도4의 속지 부착 공정에서 속지를 틀로 쌓아가면서 서로 부착하는 상태를 설명하는 설명도,
도6 내지 도11은 도3 또는 도4의 도포 공정에서 사용하는 도포판을 나타내는 구성도이다.
이하, 본 발명의 실시예에 대해 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도3은 본 발명의 제1실시예에 의한 합지제본 방법의 공정을 나타내는 공정도이다. 도시한 바와 같이, 합지제본은 인쇄된 속지를 책 사이즈 크기로 재단하는 재단 공정(S110)과, 재단된 속지를 접지하는 접지 공정(S120)과, 접지된 속지를 페이지 순서대로 정렬하는 정렬 공정(S130)과, 전체 면적에 걸쳐 다수의 구멍이 뚫린 도포판(실크 스크린 판)을 이용하여 속지의 접착면 전체에 간헐적으로 접착제를 도포하는 도포 공정(S140)과, 접착제가 도포된 속지를 서로 부착하는 속지 부착 공정(S150)과, 표지를 속지에 접착하는 표지 접착공정(S160)으로 이루어진다.
한편, 본 발명의 제2실시예로서 도4에 도시한 바와 같이 합지제본은, 재단 사이즈를 확보하여 인쇄된 속지를 책사이즈 보다 크게 재단하는 제1재단 공정(S210)과, 재단된 속지를 접지하는 접지 공정(S220)과, 접지된 속지를 페이지 순서대로 정렬하는 정렬 공정(S230)과, 전체 면적에 걸쳐 다수의 구멍이 뚫린 도포판(실크 스크린 판)을 이용하여 속지의 접착면 전체에 간헐적으로 접착제를 도포하는 도포 공정(S240)과, 접착제가 도포된 속지를 서로 부착하는 속지 부착 공정(S250)과, 부착된 속지를 책사이즈에 맞게 재단하는 제2재단 공정(S260)과, 표지를 속지에 접착하는 표지 접착 공정(S270)으로 이루어질 수도 있다.
본 발명의 제2실시예의 합지제본 방법은, 재단 사이즈를 확보하여 책사이즈 보다 크게 1차로 재단한 다음(S210), 속지를 부착한 후 2차로 다시 재단하므로(S260) 가지런하지 못한 부분을 깔끔하게 정리할 수 있으므로 제품의 품질이 높아진다.
상기 재단 공정(S110)(S210 : 제1재단 공정)(S260 : 제2재단 공정), 상기 접지 공정(S120)(S220), 상기 정렬 공정(S130)(S230) 및 상기 표지 부착 공정(S160)(S260)은 수작업으로 행할 수도 있으나 기계작업으로 하는 것이 바람직하다. 이러한 공정은 일반적인 공정이므로 자세한 설명은 생략한다.
상기 도포 공정(S140)(S240)에서는 접지된 속지를 베이스판(도시안됨)에 안착시킨 후, 상기 속지의 상측에 다수의 구멍이 뚫린 상기 도포판(도6 내지 도11 참조)을 적층한 다음, 접착체(풀)를 상기 도포판의 상측에서 외면에 접착제(풀)가 묻은 고무밀대 등으로 밀어 접착제가 상기 도포판의 구멍에 삽입되어 상기 속지에 접착제가 간헐적으로 도포되게 하는 방법으로 접착제(풀)를 도포한다.
상기 접착제(풀)는 PVA35(제품명, Poly Vinyl Alcohol)를 포함하는 제본풀을 사용하며, 접착제 도포면적은 재단선 내부 전체면적의 50~55%으로 하고, 상기 접착제 도포량은 25~30g/㎡으로 하는 것이 바람직하다는 것이 실험결과 확인되었다.
이러한 접착제 도포면적과 도포량으로 도포공정을 행했을 때에는 두께가 0.13mm까지 얇은 일반서적 용지로도 우글우글하지 않고 내구성이 강한 합지제본이 가능하며, 합지후 2시간 후에 50%의 건조가 이루어질 정도로 건조속도가 빠른 효과가 있다(종래 합지제본 방법에 의하면, 합지후 2일이 경과해야 50%의 건조가 이루어짐).
상기한 도포면적과 도포량으로 접착제를 도포하기 위해서 도6 내지 도11에 도시한 바와 같은 도포판(18, 28, 38, 48, 58, 68)을 사용하여 도포 공정을 행한다. 상기 도포판(18, 28, 38, 48, 58, 68)은 인쇄회로기판에 사용되는 실크 스크린 판을 사용하는 것이 바람직하다. 도포판의 두께는 구멍의 수 및 모양에 따른 상기 도포면적과 도포량에 따라 정해진다.
도6은 재단선(18a)의 가장자리를 따라 다수의 구멍(H)이 사각 띠(18b)를 이루는 한편 상기 사각 띠(18b)의 대향하는 모서리를 잇는 X형 띠(18c)를 이루는 형태로 구멍(H)이 형성된 도포판(18)을 나타낸다.
도7은 재단선(28a)의 가장자리를 따라 다수의 구멍(H)이 사각 띠(28b)를 이루는 한편 상기 사각 띠(28b)의 내측에는 순차적으로 작은 다수(3개)의 사각 띠가 중앙까지 이어지는 형태로 구멍(H)이 형성된 도포판(28)을 나타낸다.
도8은 재단선(38a)의 가장자리를 따라 다수의 구멍(H)이 사각 띠(38b)를 이루는 한편 상기 사각 띠(38b)의 내측에는 순차적으로 작은 다수(3개)의 사각 띠가 이어진 후 가장 작은 사각띠의 대향하는 모서리를 잇는 X형 띠(38c)를 이루는 형태로 구멍(H)이 형성된 도포판(38)을 나타낸다.
도9는 재단선(48a)의 가장자리를 따라 다수의 구멍(H)이 사각 띠(48b)를 이루는 한편 상기 사각 띠(48b)의 대향하는 변의 중간을 잇는 +형 띠(48c)를 이루는 형태로 구멍(H)이 형성된 도포판(48)을 나타낸다. 상기 사각 띠(48b)와 +형 띠(48c)는 두 줄로 되어 있다.
도10은 재단선(58a)의 가장자리를 따라 다수의 구멍(H)이 사각 띠(58b)를 이루는 한편 상기 사각 띠(58b)의 내측에는 순차적으로 작은 다수(3개)의 사각 띠가 이어진 후 가장 작은 사각 띠의 대향하는 변의 중간을 잇는 +형 띠(58c)를 이루는 형태로 구멍(H)이 형성된 도포판(58)을 나타낸다. 상기 +형 띠(58c)는 두 줄로 되어 있다.
도11은 재단선(68a)의 내부에는 규칙적 무늬를 이루면서 재단선(68a) 내부를 채우는 다수의 구멍(H)이 형성된 도포판(68)을 나타낸다. 불규칙적 무늬를 이루면서 재단선(68a)의 내부를 채우는 다수의 구멍(H)이 형성된 도포판으로 이루어질 수도 있다.
상기 속지 부착 공정(S150)(S250)에서는, 도5에 도시한 바와 같이 접착제(풀)가 도포되어 접착층(16)이 형성되고 접지된 속지(12)를 틀(F)로 순차적으로 쌓아 가면서 서로 부착하는 것이 바람직하다. 틀(F)을 이용한 속지 부착 공정은 수작업으로 추려가면서 속지를 부착하는 공정에 비해 속지의 부착 품질을 향상한다.
상기 속지 부착 공정(S150)(S250)의 다음에는 서로 부착된 속지(12)를 압착하는 압착 공정을 추가로 행할 수도 있다. 압착은 기계작업으로 하는 것이 바람직하며 이러한 압착공정에 의해 균일한 수분 건조가 이루어질 수 있다.
12 : 속지 16 : 접착층
18, 28, 38, 48, 58, 68 : 도포판 F : 틀
18, 28, 38, 48, 58, 68 : 도포판 F : 틀
Claims (15)
- 인쇄된 속지를 책 사이즈 크기로 재단하는 재단 공정과,
재단된 속지를 접지하는 접지 공정과,
접지된 속지를 페이지 순서대로 정렬하는 정렬 공정과,
전체 면적에 걸쳐 다수의 구멍이 뚫린 도포판을 이용하여 속지의 접착면 전체에 간헐적으로 접착제를 도포하는 도포 공정과,
접착제가 도포된 속지를 서로 부착하는 속지 부착 공정과,
표지를 속지에 접착하는 표지 접착공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 합지제본 방법. - 재단 사이즈를 확보하여 인쇄된 속지를 책사이즈 보다 크게 재단하는 제1재단 공정과,
재단된 속지를 접지하는 접지 공정과,
접지된 속지를 페이지 순서대로 정렬하는 정렬 공정과,
전체 면적에 걸쳐 다수의 구멍이 뚫린 도포판을 이용하여 속지의 접착면 전체에 간헐적으로 접착제를 도포하는 도포 공정과,
접착제가 도포된 속지를 서로 부착하는 속지 부착 공정과,
부착된 속지를 책사이즈에 맞게 재단하는 제2재단 공정과,
표지를 속지에 접착하는 표지 부착 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 합지제본 방법. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 속지 부착 공정에서는 접착제가 도포된 속지를 틀로 쌓아 가면서 서로 부착하는 특징으로 하는 합지제본 방법. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 속지 부착 공정의 다음에는 서로 부착된 속지를 압착하는 압착 공정을 추가로 행하는 것을 특징으로 하는 합지제본 방법. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 도포 공정에서는, 접지된 속지를 베이스판에 안착시킨 후, 상기 속지의 상측에 다수의 구멍이 뚫린 상기 도포판을 적층한 다음, 접착체를 상기 도포판의 상측에서 칠하여 접착제가 상기 도포판의 구멍에 삽입되어 상기 속지에 접착제가 간헐적으로 도포되게 하는 것을 특징으로 하는 합지제본 방법. - 청구항 5에 있어서,
상기 도포 공정에서는, 재단선의 가장자리를 따라 다수의 구멍이 사각 띠를 이루는 한편 상기 사각 띠의 대향하는 모서리를 잇는 X형 띠를 이루는 형태로 구멍이 형성된 도포판을 사용하여 도포하는 것을 특징으로 하는 합지제본 방법. - 청구항 5에 있어서,
상기 도포 공정에서는, 재단선의 가장자리를 따라 다수의 구멍이 사각 띠를 이루는 한편 상기 사각 띠의 내측에는 순차적으로 작은 다수의 사각 띠가 중앙까지 이어지는 형태로 구멍이 형성된 도포판을 사용하여 도포하는 것을 특징으로 하는 합지제본 방법. - 청구항 5에 있어서,
상기 도포 공정에서는, 재단선의 가장자리를 따라 다수의 구멍이 사각 띠를 이루는 한편 상기 사각 띠의 내측에는 순차적으로 작은 다수의 사각 띠가 이어진 후 가장 작은 사각띠의 대향하는 모서리를 잇는 X형 띠를 이루는 형태로 구멍이 형성된 도포판을 사용하여 도포하는 것을 특징으로 하는 합지제본 방법. - 청구항 5에 있어서,
상기 도포 공정에서는, 재단선의 가장자리를 따라 다수의 구멍이 사각 띠를 이루는 한편 상기 사각 띠의 대향하는 변의 중간을 잇는 +형 띠를 이루는 형태로 구멍이 형성된 도포판을 사용하여 도포하는 것을 특징으로 하는 합지제본 방법. - 청구항 5에 있어서,
상기 도포 공정에서는, 재단선의 가장자리를 따라 다수의 구멍이 사각 띠를 이루는 한편 상기 사각 띠의 내측에는 순차적으로 작은 다수의 사각 띠가 이어진 후 가장 작은 사각 띠의 대향하는 변의 중간을 잇는 +형 띠를 이루는 형태로 구멍이 형성된 도포판을 사용하여 도포하는 것을 특징으로 하는 합지제본 방법. - 청구항 5에 있어서,
상기 도포 공정에서는, 재단선의 내부에는 규칙적 무늬 또는 불규칙적 무늬를 이루면서 재단선 내부를 채우는 다수의 구멍이 형성된 도포판을 사용하여 도포하는 것을 특징으로 하는 합지제본 방법. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 도포판은 실크 스크린 판을 사용하는 것을 특징을 하는 합지제본 방법. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 접착제는 PVA(Poly Vinyl Alcohol)를 포함하는 제본풀을 사용하는 것을 특징으로 하는 합지제본 방법. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 도포 공정에서, 접착제 도포면적은 접착면 전체면적의 50~55%으로 하는 것을 특징으로 하는 합지제본 방법. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 도포 공정에서, 접착제 도포량은 25~30g/㎡으로 하는 것을 특징으로 하는 합지제본 방법.
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2010
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