KR20120020438A - 솔더 페이스트 인쇄용 스텐실 장치 - Google Patents

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장지영
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Abstract

인쇄회로기판에 솔더 페이스트를 인쇄하기 위해 판 형상의 스텐실 마스크를 포함한 솔더 페이스트 인쇄용 스텐실 장치에 있어서, 스텐실 마스크는 스테인리스 스틸 미립자(Fine Grain)로 형성되어 있으므로, 솔더 페이스트가 스텐실 마스크에 달라붙는 현상은 억제된다.

Description

솔더 페이스트 인쇄용 스텐실 장치{STENSIL APPARATUS FOR PRINTING SOLDER PASTE}
본 발명은 인쇄회로기판에 솔더 페이스트를 인쇄하기 위한 솔더 페이스트 인쇄용 스텐실 장치 에 관한 것이다.
솔더 페이스트 인쇄용 스텐실 장치는 인쇄회로기판에 솔더 페이스트를 인쇄하기 위한 장치이다.
솔더 페이스트 인쇄용 스텐실 장치는 인쇄회로기판의 패드와 대응하는 위치에 개구가 마련된 판 형상의 스텐실 마스크와, 솔더 페이스트가 스테실 마스크의 상면을 따라 이동하게 하는 스키지 등의 구성을 포함한다.
따라서, 인쇄회로기판의 상측에 스텐실 마스크를 얹은 후, 스키지를 통해 솔더 페이스트를 스텐실 마스크의 상면을 따라 이동시키면, 솔더 페이스트가 스텐실 마스크에 마련된 개구를 통해 패드에 전달되어 인쇄된다.
본 발명의 일 측면은 솔더 페이스트가 스텐실 마스크에 쉽게 달라 붙는 현상을 억제할 수 있는 솔더 페이스트 인쇄용 스텐실 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 솔더 페이스트 인쇄용 스텐실 장치는 판 형상의 스텐실 마스크를 포함하며, 스텐실 마스크는 스테인리스 스틸 미립자(Fine Grain)로 형성된다.
또한 스테인리스 스틸 미립자의 결정입계 크기는 5㎛ 이하로 형성된다.
또한 솔더 페이스트가 스텐실 마스크에 달라붙는 현상을 억제하기 위한 코팅층을 더 포함한다.
또한 코팅층은 다이아몬드 라이크 카본(Diamond-Like Carbon)막을 포함한다.
또한 인쇄회로기판에 솔더 페이스트를 도포하기 위해 스텐실 마스크에 형성된 개구를 더 포함하며, 코팅층은 개구의 내면에 형성되는 제 1 코팅층을 포함한다.
또한 코팅층은 인쇄회로기판과 접하는 스텐실 마스크의 제 1 면에 형성되는 제 2 코팅층을 포함한다.
또한 솔더 페이스트가 인쇄회로기판과 접하는 스텐실 마스크의 제 1 면의 반대측에 위치한 스텐실 마스크의 제 2 면상에서 이동하도록 하는 스키지를 더 포함하며, 코팅층은 스키지의 외면에 형성되는 제 3 코팅층을 포함한다.
상술한 바와 같이 스텐실 마스크는 스테인리스 스틸 미립자로 이루어져 있으므로 스텐실 마스크의 결정입계보다 더 큰 파우더 사이즈를 갖는 솔더 페이스트가 스텐실 마스크 면에 달라 붙는 현상이 억제되는 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 페이스트 인쇄용 스텐실 장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 다른 하나의 실시예에 따른 솔더 페이스트 인쇄용 스텐실 장치의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 하나의 실시예에 따른 솔더 페이스트 인쇄용 스텐실 장치의 개략도이다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 페이스트 인쇄용 스텐실을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1에 도시한 바와 같이 본 실시예의 일 실시예에 따른 솔더 페이스트(S) 인쇄용 스텐실 장치는 인쇄회로기판(20)에 솔더 페이스트(S)를 인쇄하기 위한 것이다.
인쇄회로기판(20)은 인쇄회로기판(20)에 설치되는 전자부품들과의 전기적인 접속을 위해 금속으로 이루어져 전극으로 동작하는 패드(21)를 포함하며, 솔더 페이스트(S)용 페이스트 인쇄용 스텐실 장치는 판 형상으로 형성되며 인쇄회로기판(20)의 패드(21)와 대응하는 위치에 개구(10a)가 마련되어 있는 스텐실 마스크(10)와, 솔더 페이스트(S)가 스텐실 마스크(10)의 면을 따라 이동하도록 함으로써 솔더 페이스트(S)가 개구(10a)를 통해 패드(21)에 전달될 수 있도록 하는 스키지(30)를 포함한다.
스텐실 마스크(10)는 그 결정입계 크기가 1~2㎛인 스테인리스 스틸 미립자(Fine Grain)에 의해 형성되는데, 이와 같이 스테인리스 스틸 미립자로 스텐실 마스크(10)를 형성할 경우, 통상적으로 사용되는 솔더 페이스트(S)의 입경이 20~40㎛이므로, 솔더 페이스트(S)의 입경과 스텐실 마스크(10)를 형성하는 스테인리스 스틸 미립자의 결정입계 사이의 크기 차이가 커 솔더 페이스트(S)가 스텐실 마스크(10)에 달라 붙는 현상은 억제된다.
또한, 솔더 페이스트(S)가 스키지(30)에 의해 스텐실 마스크(10)의 제 2 면을 따라 이동하는 과정에서 스텐실 마스크(10)의 제 2 면에 달라붙는 것을 억제할 수 있게 되므로, 솔더 페이스트 인쇄시 사용되는 솔더 페이스트(S)의 사용량을 줄일 수 있다.
또한 본 실시예에 따른 솔더 페이스트(S) 인쇄용 스텐실 장치는 솔더 페이스트(S)가 달라붙는 현상을 보다 억제할 수 있도록 하기 위해 코팅층(11, 12, 31)을 포함한다.
코팅층(11, 12, 31)은 개구(10a) 내면에 형성되는 제 1 코팅층(11)과, 인쇄회로기판(20)과 접하는 스텐실 마스크(10)의 제 1 면(도 1에서는 스텐실 마스크의 하면)에 형성되는 제 2 코팅층(12)과, 스키지(30)의 외면에 형성되는 제 3 코팅층(31)을 포함한다. 본 실시예에서 코팅층(11, 12, 31)들은 다이아몬드 라이크 카본(Diamond-Like Carbon)막으로 형성되어 있다.
제 1 코팅층(11)은 개구(10a)를 통해 패드(21) 상에 인쇄된 상태의 솔더 페이스트(S)가 개구(10a) 내면에 달라 붙는 것을 억제하는 역할을 수행하며, 제 2 코팅층(12)은 스텐실 마스크(10)의 제 1 면이 솔더 페이스트(S)를 통해 인쇄회로기판(20)에 달라 붙는 것을 억제하여 스텐실 마스크(10)가 인쇄회로기판(20)으로부터 용이하게 분리될 수 있도록 하는 역할을 수행하며, 제 3 코팅층(31)은 솔더 페이스트(S)가 스키지(30)에 달라 붙는 것을 억제하여 스키지(30)가 스텐실 마스크(10)로부터 용이하게 분리될 수 있도록 하는 역할을 수행한다.
스텐실 마스크(10)의 제조는 스테인리스 스틸 미립자 소재를 통해 스텐실 마스크(10)를 판 형상으로 제조한 후, 레이저 가공 공정을 통해 스텐실 마스크(10) 상에 개구(10a)를 형성한다. 계속해서 샌딩 공정 및 전해연마 공정을 차례로 거치며 인쇄회로기판(20)과 접하는 스텐실 마스크(10)의 제 1 면과 스텐실 마스크(10)에 마련된 개구(10a) 내면을 연마하여 표면 거칠기를 향상시킨다. 샌딩 공정 및 전해연마 공정이 완료된 후에는 다이아몬드 라이크 카본막 (DLC) 형성 공정을 통해 스텐실 마스크(10)의 제 1 면과 스텐실 마스크(10)에 마련된 개구(10a) 내면에 제 1 코팅층(11)과 제 2 코팅층(12)을 각각 형성함으로써 스텐실 마스크(10)의 제조는 완료된다.
스키지(30)의 제조는 스텐실 마스크(10)와 마찬가지로 스테인리스 스틸 미립자를 통해 판 형상으로 형성되고 스키지(30)의 외면에 다이아몬드 라이크 카본막 형성 공정을 통해 제 3 코팅층(31)을 형성함으로써 완료된다.
본 실시예에서 코팅층(11, 12, 31)은 스텐실 마스크(10)의 개구에 형성된 제 1 코팅층(11)과, 스텐실 마스크(10)의 제 1 면(상면)에 형성된 제 2 코팅층(12)과, 스키지(30)에 형성된 제 3 코팅층(31)을 모두 포함하도록 되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 2에 본 발명의 다른 하나의 실시예로 개시한 바와 같이 제 1 코팅층(11)과 제 2 코팅층(12)은 생략하고 스키지(30)의 제 3 코팅층(31)만이 형성되도록 솔더 페이스트(S) 인쇄용 스텐실 장치를 구성하는 것도 가능하다.
또한, 코팅층(11, 12, 31)들을 모두 생략하고 도 3에 본 발명의 또 다른 하나의 실시예로 도시한 바와 같이 결정입계 크기가 1~2㎛인 스테인리스 스틸 미립자 만를 사용해서 솔더 페이스트(S) 인쇄용 스텐실 장치를 구성하는 것도 가능하다.
즉, 제 1 코팅층(11), 제 2 코팅층(12) 및 제 3코팅층(31)는 설계자의 필요에 따라 선택적으로 적용할 수 있다.
상기의 실시예에서 스테인리스 스틸 미립자의 결정입계 크기는 1~2㎛로 형성되어있다는 점이 개시되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 상술한 바와 같이 통상적으로 사용되는 솔더 페이스트(S)의 입경은 20~40㎛이므로 스테인리스 스틸 미립자의 결정입계 크기가 5㎛ 이하일 경우에도 솔더 페이스트(S)가 스텐실 마스크(10)에 달라붙는 현상은 충분히 억제될 수 있다.
또한 상기의 실시예에서 코팅층(11, 12, 31)은 다이아몬드 라이크 카본막으로 형성되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니며 솔더 페이스트(S)가 달라붙기 어려운 다양한 재질로 코팅층들을 형성하는 것도 가능하다.
본 발명은 상기에서 기재된 실시예들에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
10: 스텐실 마스크 10a: 개구
11: 제 1 코팅층 12: 제 2 코팅층
20: 인쇄회로기판 21: 패드
30: 스키지 31: 제 3 코팅층

Claims (7)

  1. 판 형상의 스텐실 마스크를 포함하며,
    상기 스텐실 마스크는 스테인리스 스틸 미립자(Fine Grain)로 형성되는 솔더 페이스트 인쇄용 스텐실 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 스테인리스 스틸 미립자의 결정입계 크기는 5㎛ 이하로 형성되는 솔더 페이스트 인쇄용 스텐실 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    솔더 페이스트가 상기 스텐실 마스크에 달라붙는 현상을 억제하기 위한 코팅층을 더 포함하는 솔더 페이스트 인쇄용 스텐실 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 코팅층은 다이아몬드 라이크 카본(Diamond-Like Carbon)막을 포함하는 솔더 페이스트 인쇄용 스텐실 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    인쇄회로기판에 솔더 페이스트를 도포하기 위해 상기 스텐실 마스크에 형성된 개구를 더 포함하며,
    상기 코팅층은 상기 개구의 내면에 형성되는 제 1 코팅층을 포함하는 솔더 페이스트 인쇄용 스텐실 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 코팅층은 상기 인쇄회로기판과 접하는 상기 스텐실 마스크의 제 1 면에 형성되는 제 2 코팅층을 포함하는 솔더 페이스트 인쇄용 스텐실 장치.
  7. 제 3 항에 있어서,
    솔더 페이스트가 인쇄회로기판과 접하는 상기 스텐실 마스크의 제 1 면의 반대측에 위치한 상기 스텐실 마스크의 제 2 면상에서 이동하도록 하는 스키지를 더 포함하며,
    상기 코팅층은 상기 스키지의 외면에 형성되는 제 3 코팅층을 포함하는 솔더 페이스트 인쇄용 스텐실 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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