KR20120014760A

KR20120014760A - 소켓 연결 타입 엘이디 보안등

Info

Publication number: KR20120014760A
Application number: KR1020100076927A
Authority: KR
Inventors: 이충영
Original assignee: (주)중앙뷰텍
Priority date: 2010-08-10
Filing date: 2010-08-10
Publication date: 2012-02-20

Abstract

본 발명은 거리나 공원 등에 설치되는 보안등으로서, 더욱 상세하게는 열전소자를 이용하여 LED램프를 효과적으로 냉각시켜 회로의 손상을 방지할 뿐만 아니라 소켓이 구비되어 기존의 지주에 용이하게 설치할 수 있는 소켓 연결 타입 엘이디 보안등에 관한 것이다.
본 발명에 따른 소켓 연결 타입 엘이디 보안등은, 소켓에 연결되는 베이스가 구비되고, 상기 베이스에 연결되어 내부에 발광수단이 수용되기 위한 공간을 갖고 열전도성을 갖는 재질로 형성된 몸체가 구비된 소켓 연결 타입 엘이디 보안등에 있어서, 상기 발광수단은, 전력을 공급받아 발광하는 LED 램프가 기판의 전면에 배열 설치된 LED 패키지와, 전력을 공급받아 펠티에 효과에 의한 냉각면과 열면을 갖되, 상기 LED 패키지를 냉각시키도록 상기 냉각면이 상기 LED 패키지의 후면에 밀착되는 열전소자와, 상기 열전소자의 열면으로 전달된 열을 상기 몸체로 전달하도록 일부는 상기 열전소자의 열면에 밀착되고 열면에 밀착된 일부를 제외한 다른 부분의 전부 또는 일부가 상기 몸체에 접촉되는 열전달체와, 외부의 전원과 전기적으로 연결되어 전력을 공급받아 상기 LED 램프와 열전소자에 전력을 공급하고 작동을 제어하기 위한 전력공급 및 제어부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

Description

소켓 연결 타입 엘이디 보안등{SOCKET CONNECTION TYPE LED SECURITY LAMP}

본 발명은 거리나 공원 등에 설치되는 보안등으로서, 더욱 상세하게는 열전소자를 이용하여 LED램프를 효과적으로 냉각시켜 회로의 손상을 방지할 뿐만 아니라 소켓이 구비되어 기존의 지주에 용이하게 설치할 수 있는 소켓 연결 타입 엘이디 보안등에 관한 것이다.

일반적으로, 보안등은 거리의 조명이나 교통의 안전을 위하여 보도나 차도를 따라 설치되는 조명시설로서, 골목길이나 한적한 길에 설치되는 일반보안등, 일반도로의 인도에 설치되는 도로보안등, 공원이나 산책로에 설치되는 공원등, 아파트단지 및 주택 등에 설치되는 정원등, 주차장 등에 설치되는 주차장등으로 그 종류가 설치되는 장소에 따라 여러 종류로 구분되고 있다.

이러한, 보안등은 종래 메탈램프나 나트륨램프 등을 조명기구물에 장착하되 전원공급장치에 의한 전원공급과 타이머 및 중앙제어에 의한 작동으로 점등되게 함으로써 보안등이 설치된 인접지역을 일정 조도 이상으로 밝혀줄 수 있도록 하고 있다.

그러나 종래 메탈램프나 나트륨램프를 이용한 보안등의 경우 소비전력이 크게 소요되며 램프의 수명기간이 짧아 램프를 자주 교체하여 주어야 하고, 특히 고압 전류를 사용하여 안전성에도 문제가 있으며, 초기 발광에도 시간이 걸리는 등의 문제점이 있다. 또한, 종래 보안등에 사용되는 메탈램프나 나트륨램프의 경우, 수은이나 이산화탄소와 같은 유해물질이 발산되고, 화재 및 폭발의 위험성이 있으며, 최고조로 점등되는 시간이 지연되어 전력소모가 많을 뿐만 아니라, 확산 조명방식에 의해 후사광에 대한 빛 가림 현상이 나타나는 문제점이 있다.

한편, 이러한 메탈램프나 나트륨램프가 지닌 문제점을 감안하여 최근에는 소비전력이 적게 소요되고 반영구적인 수명의 특성을 갖는 LED를 조도 향상 및 소비전력 절감의 차원에서 가로등의 광원으로 많이 적용하고 있다.

이러한 LED 보안등은, LED의 발광시 고온의 열이 발광되는데, 발광된 열을 외부로 원활히 배출시키지 못하면 회로기판 등의 내부 부품들이 고열에 의해 손상된다. 따라서 발생되는 고열을 외부로 원활히 방출시켜서, 고열에 의한 내부 부품 손상을 방지하는 것이 매우 중요하다.

본 발명은 상기와 같은 점을 인식하여 안출된 것으로 본 발명의 목적은 열전소자를 이용하여 LED램프를 효과적으로 냉각시켜 회로의 손상을 방지할 뿐만 아니라 소켓이 구비되어 기존의 지주에 용이하게 설치할 수 있는 소켓 연결 타입 엘이디 보안등을 제공하기 위한 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 소켓 연결 타입 엘이디 보안등은, 소켓에 연결되는 베이스가 구비되고, 상기 베이스에 연결되어 내부에 발광수단이 수용되기 위한 공간을 갖고 열전도성을 갖는 재질로 형성된 몸체가 구비된 소켓 연결 타입 엘이디 보안등에 있어서, 상기 발광수단은, 전력을 공급받아 발광하는 LED 램프가 기판의 전면에 배열 설치된 LED 패키지와, 전력을 공급받아 펠티에 효과에 의한 냉각면과 열면을 갖되, 상기 LED 패키지를 냉각시키도록 상기 냉각면이 상기 LED 패키지의 후면에 밀착되는 열전소자와, 상기 열전소자의 열면으로 전달된 열을 상기 몸체로 전달하도록 일부는 상기 열전소자의 열면에 밀착되고 열면에 밀착된 일부를 제외한 다른 부분의 전부 또는 일부가 상기 몸체에 접촉되는 열전달체와, 외부의 전원과 전기적으로 연결되어 전력을 공급받아 상기 LED 램프와 열전소자에 전력을 공급하고 작동을 제어하기 위한 전력공급 및 제어부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 소켓 연결 타입 엘이디 보안등은, 상기 LED 패키지의 온도를 감지하는 패키지온도센서를 더 포함하여 구성되고, 상기 전원공급 및 제어부는 패키지온도센서에서 감지되는 온도에 따라 상기 열전소자에 전원공급을 온오프하도록 제어하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 구성에 의하여 본 발명에 따른 소켓 연결 타입 엘이디 보안등은 열전소자를 이용하여 LED램프를 효과적으로 냉각시켜 회로의 손상을 방지할 뿐만 아니라 소켓이 구비되어 기존의 지주에 용이하게 설치할 수 있는 장점을 갖는다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 소켓 연결 타입 엘이디 보안등을 도시한 측면도
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 소켓 연결 타입 엘이디 보안등의 구조를 도시한 단면도

이하에서는 도면에 도시된 실시예를 참조하여 본 발명에 따른 소켓 연결 타입 엘이디 보안등을 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 소켓 연결 타입 엘이디 보안등을 도시한 측면도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 소켓 연결 타입 엘이디 보안등의 구조를 도시한 단면도이다.

도면을 살펴보면, 본 발명의 일실시예에 따른 소켓 연결 타입 엘이디 보안등은 지면에 고정 설치된 지주(1)에 구비된 소켓(2)에 연결되는 구조를 갖는다.

즉, 본 발명의 일실시예에 따른 소켓 연결 타입 엘이디 보안등은 소켓(2)에 연결되는 베이스(11)가 구비되고, 상기 베이스(11)에 연결되어 내부에 발광수단(20)이 수용되기 위한 공간을 갖고 열전도성을 갖는 재질로 종형상으로 형성된 몸체(12)가 구비된다. 상기 몸체(12)는 하부가 개구되어 몸체(12)의 내부에 수용된 발광수단(20)으로부터 발생된 빛이 하방으로 조사되는 종형상의 구조를 갖는다. 상기 몸체(12)의 하부 개구부에는 상기 발광수단(20)을 보호하기 위한 투명커버(13)가 클램프(14)에 의해 고정된다. 특히, 상기 투명커버(13)는 빛이 적당한 범위의 각도록 확산되도록 확산기능을 갖는 렌즈로 구성되어 질 수 있다.

상기 몸체(12)는 상기 발광수단(20)의 LED 램프(212)로부터 발생되어 전달된 열을 방열할 수 있도록 외부에 방열핀(12a)가 구비되는 것이 바람직하다.

상기 발광수단(20)은 빛을 발하기 위한 구성으로, LED 패키지(21), 열전소자(22), 열전달체(23), 패키지온도센서(24) 및 전력공급 및 제어부(25)를 포함하여 구성된다.

상기 LED 패키지(21)는 상기 전력공급 및 제어부(25)로부터 전력을 공급받아 발광하는 LED 램프(212)가 기판(211)의 전면에 배열 설치된다. 상기 기판(211)은 상기 LED 램프(212)가 설치되고 LED 램프(212)로 연결되는 회로가 인쇄된 인쇄기판층(211a)과, 상기 인쇄기판층(211a)의 배면에 LED 램프(212)로부터 발생된 빛을 방열하도록 전달하는 금속기판층(211b)로 구성된다. LED 램프(212)는 인쇄기판층(211a)의 전면으로 돌출되게 설치된다. 상기와 같이 본 발명은 LED 램프(212)가 설치되는 기판(211)가 복층으로 구성되어 LED 램프(212)로부터 발생된 열을 효과적으로 방열할 수 있는 구조를 갖는다. 한편, LED 패키지(21)에는 LED램프(212)로부터 발생된 빛을 기판(211)의 전방으로 반사하기 위한 반사판(213)이 LED 램프(121)의 주위에서 인쇄기판층(211a)의 전면에 부설된다.

상기 열전소자(22)는 상기 전력공급 및 제어부(25)로부터 전력을 공급받아 펠티에 효과에 의한 냉각면과 열면을 갖되, 상기 LED 패키지를 냉각시키도록 상기 냉각면이 상기 LED 패키지의 후면에 밀착되게 설치된다.

상기 열전소자(22)는 상기 전력공급 및 제어부(25)로부터 전원을 공급받아 펠티에(Peltier) 효과에 의해 냉각면과 열면을 갖되, 상기 LED 패키지(21)를 냉각시키도록 상기 냉각면이 상기 LED 패키지(21)의 후면에 밀착되도록 구비된다. 열전소자(Thermoelectric module)는 n, p 타입 열전반도체(Thermolelectric semiconductor)를 전기적으로 직렬로 열적으로는 병렬로 되도록 π형으로 연결한 모듈의 형태로 사용되는데, 전원을 공급받으면 펠리에(Peltier) 효과에 의해서 모듈의 양면에 온도차가 발생되어 상기 냉각면과 열면을 갖는다. 본 발명은 상기 LED 패키지(21)를 냉각시키기 위한 냉각수단으로 상기 열전소자(22)를 사용함으로써 콤팩트하여 소비전력이 적으면서도 급속냉각이 가능하여 냉각효율이 높힐 수 있게 된다.

상기 열전달체(23)는 상기 열전소자(22)의 열면으로 전달된 열을 상기 몸체(12)로 전달하도록 일부는 상기 열전소자(22)의 열면에 밀착되고 열면에 밀착된 일부를 제외한 다른 부분의 전부 또는 일부가 상기 몸체(12)에 접촉되게 구성된다. 상기 열전소자(22)의 열면에 상기 열전달체(23)의 일부, 즉 하면이 접촉됨으로써 상기 열전달체(23)에 상기 열전소자(22)의 열면의 열이 전달되고, 이 열은 상기 열전달체(23)에 접촉된 본체(12)로 전달되어 외부 공기로 방열되게 된다.

상기 패키지온도센서(24)는 상기 LED 패키지(21)의 온도를 감지하기 위한 구성이다. 상기 패키지온도센서(24)에서 감지되는 온도에 따라 상기 전력공급 및 제어부(25)에서는 상기 열전소자(22)에 전원공급을 온오프하도록 제어하게 된다. 즉, 상기 패키지온도센서(240)에 소정 온도 이상이 감지되는 경우에만 상기 열전소자(22)에 전원을 공급하도록 하여 상기 열전소자(22)의 냉각면이 상기 LED 패키지(21)를 냉각시키게 되는 것이다.

상기 전력공급 및 제어부(25)는 외부의 전원과 전기적으로 연결되어 전력을 공급받아 상기 LED 램프(212)와 열전소자(22)에 전력을 공급하고 작동을 제어하기 위한 구성이다. 통상 상기 전력공급 및 제어부(25)는 상기 베이스(11)를 소켓(2)에 연결시키면 외부 전원과 전기적으로 연결된다. 상술한 바와 같이 상기 전력공급 및 제어부(25)는 패키지온도센서(24)에서 감지되는 온도에 따라 상기 열전소자(22)에 전원공급을 온오프하도록 제어한다.

앞에서 설명되고 도면에 도시된 소켓 연결 타입 엘이디 보안등은 본 발명을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 발명의 보호범위는 이하의 특허청구범위에 기재된 사항에 의해서만 정하여지며, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 개량 및 변경된 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속한다고 할 것이다.

1 지주
2 소켓
11 베이스
12 몸체
12a 방열핀
13 투명커버
14 클램프
20 발광수단
21 LED 패키지
211 기판
212 LED 램프
213 반사판
22 열전소자
23 열전달체
24 패키지온도센서
25 전력공급 및 제어부

Claims

소켓에 연결되는 베이스가 구비되고, 상기 베이스에 연결되어 내부에 발광수단이 수용되기 위한 공간을 갖고 열전도성을 갖는 재질로 형성된 몸체가 구비된 소켓 연결 타입 엘이디 보안등에 있어서,
상기 발광수단은, 전력을 공급받아 발광하는 LED 램프가 기판의 전면에 배열 설치된 LED 패키지와,
전력을 공급받아 펠티에 효과에 의한 냉각면과 열면을 갖되, 상기 LED 패키지를 냉각시키도록 상기 냉각면이 상기 LED 패키지의 후면에 밀착되는 열전소자와,
상기 열전소자의 열면으로 전달된 열을 상기 몸체로 전달하도록 일부는 상기 열전소자의 열면에 밀착되고 열면에 밀착된 일부를 제외한 다른 부분의 전부 또는 일부가 상기 몸체에 접촉되는 열전달체와,
외부의 전원과 전기적으로 연결되어 전력을 공급받아 상기 LED 램프와 열전소자에 전력을 공급하고 작동을 제어하기 위한 전력공급 및 제어부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 소켓 연결 타입 엘이디 보안등.
제1항에 있어서,
상기 LED 패키지의 온도를 감지하는 패키지온도센서를 더 포함하여 구성되고,
상기 전원공급 및 제어부는 패키지온도센서에서 감지되는 온도에 따라 상기 열전소자에 전원공급을 온오프하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 소켓 연결 타입 엘이디 보안등.