KR20120011896A - 방열 발포형 충진제 - Google Patents

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봉문근
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Abstract

본 발명은 각종 전자기기제품의 pcb또는 발열이 나는 전기 방열품(램프)에 있어서 그 모양과 구조를 만들어서 조립이 완성 되게하며 뿐만 아니라 완성된 기구 부품으로 하여금 성형(고형화)되면서 발포 가되어 작은 공간에서 단위면적을 극대화되게 하여 방열효과를 얻어 내게한다.
또한 기존에 금형이나 기계가공을 시행하여야하는 경제적으로 부담이 되던것을 일시에 해소 할뿐만 아니라, 가공품의 재료값을 절감하는 혁신적인 효과를 얻을수 있으며 나아가서는 기대하는 방열효과를 기존 알루미늄(metal)의 경우 30gr을 가공시 (3x4= 6칸의 fin(약 72cm2), 대비 본발포 충진제는 30gr의 재료를 사용시 약 3600cm2로 약50배 가까이 증가 시킬수 있다.
[색인어]
방열판, 방열, 발포 충진제, 경화제, 경화, 에폭시수지, 알루미늄경화제

Description

방열 발포형 충진제{Thermal conductive epoxy molding compound}
본 방열 충진제는 기존 상품화되어있는 전자 및 전기기기제품의 기구물 들의 고정방법과 그에 따르는 조립방법의 기술을 혁신적으로 바꿔서 제조의 기술을 제공 할뿐만 아니라 충진제 자체의 재료를 이용하여 방열이라는 효과를 극대화 시켜서 상품의 차별화는 물론 제조공정의 간단 화와, 재료비절감, 품질의 향상을 통해 기존제품과의 경쟁에서 차별화로 앞서 갈수 있는 기술을 제공한다.
본 발명은 전기 및 전자제품에 적용되는 모든 회로구조나 전열기기의 방열이나 기타 조립에 필요한 기구를 대신 할수있는 에폭시 몰딩재료로써 기존에 필요로 했던 어떠한 구조물이나 공구가 필요 하지않게 하며 조립에 필요한 시간과 경비등 일체에 인력과 비용등이 절감되며 완성품의 품질의 향상을 도모하는 기술을 제공한다.
또한 어떤 제품을 조립 생산시 생산 공정에 필요한 라인이나 설비가 필요한 복잡하고 난해한 공정에서의 기술을 보다 편리하고 손쉽고 빠르게 제작하는 기술을 제공한다.
또한 방열을 원하는 PCB제품에 있어서 ( 발광 다이오드및 회로제품에서 열을 발산하는 모든 것) 기존 시중품 대비 발열후 상승되는 온도현상을 억제(65.4℃에서 더 이상 발열상승 하지않도록 하여 LED를 보호함)하여 품질저하의 문제를 해결 할수있는 기술을 제공한다.
본 발명은 기존 상품화되어있는 대중적인 기술인 PCB 회로기판에 부착되어있는 알루미늄 방열판의 값비싸고 제조시간 및 공정이 많은 것들을 간단하고 저렴하게 만들며 또한 전열장치 및 LED등과 같은 부품들을 몰딩(발포)으로 조립을 원활하게 할수있는 합리적이고 창의적인 기술을 제공 하고자 한다.
본 발명은 현재 양산하고 상품화되어있는 각종전자부품(PCB 회로기판)및 LED램프의 조립과 그 기능을 좀더 향상시키기 위해서 주제(BX-48)와 경화제(BX-41)및 촉매(BMM-20)를 1 : 1 : 0.004의 비율로 배합하여 사용자가 원하는 모양이나 표면에 부어넣어 175℃에서 1시간정도 경화(이때 발포됨)시키면 목적하는 모양의 제품이나 제조(발포하여 주변부품을 조립하는 방식)하고자 하는 방향을 얻어 낼수있다.
이때 사용자는 회로부품의 조립을 목적으로 하거나 또는 특정부위의 방열을 목적으로 하는지를 명확히 하여 본 방열 충진제의 사용량을 결정한다.
본 발명의 작용과 효과는 다음과 같다.
종래의 방열방식인 알루미늄판의 가공(FIN형상가공)과 부착방식을 없앤 몰딩액의 성형(발포)으로 단위면적(발포 방열면적 극대화)을 넓혀 방열성능을 향상시키며
기존 전자회로 부품의 조립방식인 나사 조임 이나 납땜방식을 전혀 사용치 않고 단순액 주입으로 (고형화) 모든 조립을 완료한다.
① 알미늄 캔
② LED PCB
③ 투명 랜즈
④ 전선
⑤ 방열 충진제
⑥ LED 봉지제
본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
①은 알미늄캔 으로 그림상태의 반대로 뒤집어놓고 ⑤(방열충진제)를 부어넣는다. 그전에 준비된 jig나 작업판위에 제품을 정렬시켜놓고 예열시켜놓은 오븐에 제품을 집어넣는다.
175℃에서 1시간정도 (제품의 크기나 모양및 두께에 따라 약간의차가 생김) 경화시킨다.
다음 경화(발포됨)가 이루어진 제품은 용도에 맞춰서 가공을(hloe가공 등)실시 한다.
반 조립된 ②,③,④(렌즈와pcb assy)를 HOLE가공 후 그림과 같이 삽입한다.
이후 ⑥(봉지제)을 주입하여 약 50℃에서 1시간정도 경화시킨다.
상기와 같이 실시하면 LED용 10w 3v에 램프가 완성된다.

Claims (1)

  1. 본 발명의 특허청구범위는 다음과 같다.
    전자회로 부품의 방열을위한 제반 부속품들의 조립및 그에따른 방열판 형성구조와 각종 led램프를 조립하는 조립구조와 방열을 필요로하는 부분에 방열판의 역할을 기본기능으로 하며, 이에따른 기본물성 에폭시수지(BX-48)와 경화제(BX-41)및 촉매제(BMM-20)의 물성비율(1:1:0.004)및 그 기능을 청구 범위로한다.
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