KR20120009612A - 전도성 향상액 및 이를 이용하여 그라비아 인쇄법으로 도전배선을 형성하는 방법 - Google Patents

전도성 향상액 및 이를 이용하여 그라비아 인쇄법으로 도전배선을 형성하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전도성 향상액 및 도전배선을 형성하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 전극패턴에 도포되어 저항을 낮춰주는 전도성 향상액 및 페이스트를 그라비아 인쇄법으로 인쇄하여 전극패턴을 형성한 후, 그 위에 전도성 향상액을 도포하여 도전배선을 형성하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 페이스트를 그라비아 인쇄법으로 인쇄함으로써 박막화를 실현할 수 있고, 전도성 향상액의 도포로 저항이 낮아져 전도성이 좋은 도전배선을 형성할 수 있다.

Description

전도성 향상액 및 이를 이용하여 그라비아 인쇄법으로 도전배선을 형성하는 방법{LIQUID FOR IMPROVING CONDUCTIVITY AND PROCESS OF FORMING CONDUCTIVE PATTERN USING THEREOF BY GRAVURE PRINTING METHOD}
본 발명은 전자재료의 부품 등에 형성되는 전극패턴에 도포되어 저항을 낮춰주는 전도성 향상액 및 이를 이용하여 그라비아 인쇄법으로 도전배선을 형성하는 방법에 관한 것이다.
종래, 무선 식별(Radio Frequency Identification: RFID)용 안테나, 터치패드 등과 같은 전자재료의 부품에 도전배선을 형성하는 방법으로 기판 등에 페이스트를 코팅한 후 불필요한 부분을 긁어내는 방식을 사용하였다.
구체적으로, 기재와 구리를 접합한 동판에 감광성 잉크를 도포하고, 포토 마스크를 이용하여 노광을 실시한 후, 노광이 이루어진 부분은 경화시키고 나머지 부분은 제거한다. 이후, 에칭액을 사용하여 소정의 패턴으로 에칭하고, 스트리핑 공정에 의해 노광으로 형성된 광경화막을 제거하면 도전배선이 형성된다.
그러나 상기 방식은 공정이 복잡하여 시간이 오래 걸리고, 각 공정에서 유해 물질이 발생하여 환경오염이 발생하는 등 여러가지 문제점이 있었다. 이와 같은 문제점이 인식됨에 따라 최근에는 통상의 인쇄법을 이용하여 기판에 페이스트를 인쇄함으로써 도전배선을 형성하는 방법이 활발히 연구되고 있다.
즉, 최근, 무겁고, 두껍고, 단단한 무기재료에서 가볍고, 얇고, 유연한 유기재료로 전자산업 분야의 패러다임이 변화하고 있는 현실에 발맞추어 도선배선의 형성 방법에도 상기와 같은 통상의 인쇄법이 고려되고 있는 것이다.
여기서, 통상의 인쇄법이란 스크린 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, 그라비아 인쇄법 등을 말한다.
스크린 인쇄는 일정한 간격을 가지는 메쉬 위에 잉크를 부여하여 피인쇄물로 밀어내는 방식으로, 메쉬에 의해 두꺼운 막이 형성되기 때문에 박막화 및 고속인쇄가 어렵다는 단점이 있다.
오프셋 인쇄법은 양각으로 조각된 원통형 판통에 잉크를 묻혀 피인쇄물에 전이시키는 방식으로, 박막화 및 고속 인쇄가 가능한 장점이 있으나 두꺼운 패턴을 얻기 어려운 단점이 있다.
잉크젯 인쇄법은 일정 크기의 노즐을 통해 피인쇄물에 잉크를 분사하는 방식으로, 도전배선의 패턴 변경이 쉽고 잉크의 소모가 적은 장점이 있으나 두꺼운 패턴을 얻기 어렵고 인쇄속도가 현저히 떨어진다는 단점이 있다.
그라비아 인쇄법은, 음각 형상의 포켓이 형성된 판통에 독터 나이프(doctor knife)를 이용하여 잉크를 충진하고 불필요한 부분의 잉크를 제거한 후, 압동롤을 이용하여 포켓에 충진된 잉크를 가압함으로써 피인쇄물에 잉크가 전이되는 방식이다. 이 경우, 포켓은 깊이가 다른 다수의 셀로 구성되어 인쇄시 명암을 조절할 수 있다. 이와 같은 그라비아 인쇄법은 박막화 및 고속 인쇄가 가능한 장점이 있으나 두꺼운 패턴을 얻기 어려운 단점이 있다.
여기서, 상기와 같은 통상의 인쇄법 중 스크린 인쇄법을 이용하여 전극용 은(Ag) 페이스트를 인쇄하여 보면, 인쇄두께가 5~20㎛로 두껍게 인쇄되고, 비저항은 8~10×10-5Ω?cm로 높게 측정된다. 또한, 고가인 도전성 페이스트의 소모가 많아 비용적으로 부담이 되고, 연속화 공정이 어렵다는 문제점도 있다.
반면에 그라비아 인쇄법을 적용할 경우에는 박막화가 가능하지만, 이러한 박막화로 인하여 페이스트의 요구되는 물성이 현저하게 떨어져 실제 도전배선에 적용이 불가능한 문제가 있다.
구체적으로, 일본공개특허 제2008-94997호에 개시된 바와 같이, 다양한 파우더, 유기 비히클, 및 용제를 배합하여 67 중량부로 제조한 페이스트의 전도도는 가장 양호한 것이 두께 17㎛에 면저항 55mΩ/□이다. 이를 비저항으로 환산하면 9.35×10-5Ω?cm이고, 이를 다시 두께 1~2㎛, 45mm×800mm의 인쇄라인으로 환산하면 선저항이 8~10Ω으로 전도성이 현저하게 떨어져 실제 도전배선에 적용될 수 없다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 보다 상세하게는, 전자재료의 부품 등에 형성되는 전극패턴의 비저항을 낮춰주는 전도성 향상액과, 그라비아 인쇄법으로 페이스트를 인쇄하고, 그 위에 전도성 향상액을 도포함으로써 두께가 얇고 전도성이 향상된 도전배선을 형성하는 방법을 제공하는 데 목적이 있다.
본 발명에 따른 전도성 향상액 및 이를 이용하여 그라비아 인쇄법으로 도전배선을 형성하는 방법의 요지는 다음과 같다.
(1) 전도성 향상액 100 중량부 중에 전도성 향상 성분 0.1 내지 10 중량부, 희석 용제 95 내지 99 중량부, 및 첨가제 0.001 내지 5 중량부를 함유하는 전도성 향상액.
(2) 상기 전도성 향상 성분은 산(acid)성 화합물 또는 과산화물(peroxide) 중에서 1종 이상 선택되어 단독 또는 혼합되어 사용되는 것을 특징으로 하는 상기(1) 기재의 전도성 향상액.
(3) 상기 희석 용제는, 알코올 계열 화합물, 아민 계열 화합물, 또는 불소, 산소, 질소, 황을 관능기로 포함하는 극성 용매류 화합물 중에서 1종 이상 선택되어 단독 또는 혼합되어 사용되는 것을 특징으로 하는 상기 (1) 기재의 전도성 향상액.
(4) 상기 산성 화합물은 황산, 염산, 질산, 인산 중에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 상기(2) 기재의 전도성 향상액.
(5) 상기 알코올 계열 화합물은 메틸알코올, 에틸알코올, 이소프로필 알코올, 부틸알코올 중에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 상기 (3) 기재의 전도성 향상액.
(6) 상기 아민 계열 화합물은 에틸아민, 프로필아민, 이소프로필 아민 중에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 상기(3) 기재의 전도성 향상액.
(7) 상기 극성 용매류 화합물은 물인 것을 특징으로 하는 상기(3) 기재의 전도성 향상액.
(8) 도전성 페이스트를 통상의 그라비아 인쇄법으로 기판에 인쇄하고 건조시켜 소정의 전극패턴을 형성한 후, 전극패턴이 형성된 면에 상기 (1) 내지 (7) 기재 중 어느 하나에 기재된 전도성 향상액을 도포하고 건조하여 도전배선을 형성하는 방법.
(9) 상기 도전성 페이스트는 도전성 금속 입자, 유기 비히클, 유기 용제, 및 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 (8) 기재의 도전배선을 형성하는 방법.
(10) 상기 도전성 금속 입자는 건식 또는 습식으로 제조된 구형 또는 판상의 플레이크 형태인 것을 특징으로 하는 상기(9) 기재의 도전배선을 형성하는 방법.
(11) 상기 유기 비히클은 레진 또는 수지인 것을 특징으로 하는 상기(9) 기재의 도전배선을 형성하는 방법.
(12) 상기 유기 용제는 알코올류, 케톤류, 아세테이트류, 에테르류, 글리올류 중에서 어느 하나 선택되는 것을 특징으로 하는 상기 (9) 기재의 도전배선을 형성하는 방법.
(13) 상기 도전성 금속 입자는 Ag, Cu, Au, Pd, Pt, Ni 중에서 어느 하나 이상 선택되어 단독 또는 합금되어 사용되는 것을 특징으로 하는 상기(9) 또는 (10) 기재의 도전배선을 형성하는 방법.
(14) 상기 레진 또는 수지는 셀룰로오즈계 및 셀룰로오즈 유도체, 아크릴계 및 아크릴 유도체, 히드록시 아크릴레이트계, 폴리에스터계 및 변성 폴리에스터계, 폴리 우레탄계 및 변성 폴리우레탄계, 부티랄 레진 및 변성 부티랄 레진 중에서 선택되어 단독 또는 혼합되어 사용되는 것을 특징으로 하는 상기(11) 기재의 도전배선을 형성하는 방법.
상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 비저항이 낮아 전도성이 향상됨과 동시에 두께가 얇아 가볍고 유연한 도전배선을 얻을 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 전도성 향상액 및 이를 이용하여 그라비아 인쇄법으로 도전배선을 형성하는 방법에 대하여 상세하게 설명한다.
먼저, 본 발명에 따른 전도성 향상액은 전자재료의 전극패턴 위에 도포되어 저항을 낮춰줌으로써 전도성을 향상시키는 기능을 한다.
상기와 같은 기능을 하는 본 발명에 따른 전도성 향상액은, 전도성 향상 성분, 희석 용제, 및 첨가제로 이루어진다.
전도성 향상 성분은 전도성 향상액 100 중량부 중에 0.1 내지 10 중량부 포함되는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 전도성 향상 성분이 0.1 중량부 미만이면 저항을 낮출 수 없어 전도성 향상 기능을 제대로 수행할 수 없고, 10 중량부를 초과하면 전극패턴을 훼손시키거나 부착력을 저하시키는 결과를 초래할 수 있기 때문이다.
상기 전도성 향상 성분은 황산, 염산, 질산, 인산 등과 같은 산(acid)성 화합물 또는 산화제로 사용될 수 있는 과산화물(peroxide)일 수 있고, 이와 같은 산성 화합물 또는 산화제는 1종 단독으로 사용되거나 2종 이상 혼합되어 사용될 수 있다.
상기와 같은 성분으로 구성되는 전도성 향상 성분은 전극패턴에 도포되어 페이스트의 금속 입자를 둘러싸고 있는 유기 비히클과 작용함으로써 금속 입자간의 충돌 횟수를 증가시켜 준다. 결국, 금속 입자간의 충돌 횟수가 증가함에 따라 통전성 원리에 의해 전극패턴의 전도성이 향상되는 것이다.
이 경우, 전도성 향상 성분은 페이스트의 금속 입자와 기재와의 부착력에 영향을 미치지 않도록 건조 공정에서 날아가거나, 잔존하더라도 접착력을 저하시키지 않는 물질을 사용하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 유기 비히클은 도전배선의 형성시 코팅되는 물질 또는 페이스트에서 금속 입자간 또는 금속 입자와 기재와의 접착력을 향상시키기 위하여 첨가되는 것으로, 이에 대한 상세한 설명은 후술하도록 한다.
계속하여, 본 발명에 따른 전도성 향상액은 전도성 향상액 100 중량부 중에 95 내지 99 중량부의 희석 용제를 포함한다.
본 발명에서 희석 용제로는 극성 용매를 사용한다. 대표적인 것은 물이 있으며, 이외에도, 메틸알코올, 에틸알코올, 이소프로필 알코올, 부틸알코올 등의 알코올 계열 화합물, 에틸아민, 프로필아민, 이소프로필 아민 등의 아민 계열 화합물, 및 불소, 산소, 질소, 황 등을 작용기로 포함하는 극성 용매류도 사용 가능하다.
이 경우, 상기와 같은 화합물을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상 혼합하여 사용하는 것도 가능하다.
마지막으로, 본 발명에 따른 전도성 향상액에는 0.001 내지 5 중량부의 첨가제가 사용된다.
상기 첨가제는 전도성 향상액의 표면 젖음성(wettability) 및 액 도포성을 향상시키기 위한 것으로, 구체적으로는, 첨가제 제조업체인 BYK사, EFKA사, Cognis사, Air products사, Deguss사 등에서 생산되는 통상의 첨가제 중 특성이 좋은 것을 1종 또는 2종 이상 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.
이상으로 본 발명에 따른 전도성 향상액에 대하여 상세하게 설명하였다. 이하에서는 상기와 같은 전도성 향상액을 이용하여 그라비아 인쇄법으로 도전배선을 형성하는 방법에 대하여 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 도전배선의 형성 방법은, 통상의 그라비아 인쇄법을 이용한 것으로, 보다 상세하게는, 음각 형상의 포켓이 형성된 판통에 독터 나이프를 이용하여 페이스트를 충진하고 불필요한 페이스트를 제거하는 단계, 압동롤로 기판을 가압하여 포켓에 충진된 페이스트를 기판에 전이시킴으로써 소정의 전극패턴을 형성하는 단계, 전극패턴을 건조시키는 단계, 전극패턴에 전술한 본 발명에 따른 전도성 향상액을 도포 및 건조하는 단계로 구성된다.
여기서, 상기 페이스트는 도전성 금속 입자 또는 플레이크, 유기 비히클, 유기 용제, 및 기타 첨가제를 포함한다.
상기 도전성 금속 입자 또는 플레이크는, 평균입경이 0.001 내지 15㎛로서 페이스트 100 중량부 중에 50 내지 70 중량부 포함된다.
이 경우, 상기 도전성 금속 입자로는 Ag, Cu, Au, Pd, Pt, Ni 중에 선택되는 어느 하나 또는 이의 합금이 사용될 수 있으며, 이외에도 전도성을 나타낼 수 있는 금속은 모두 사용 가능하다.
또한, 플레이크 형태로는, 건식 또는 습식으로 제조된 구형 또는 판상의 금속 입자가 사용될 수 있으며, 특히, 구형일 경우에는 평균입경이 0.8 내지 20㎛인 것도 가능하나, 그라비아 인쇄 공정을 위해서는 0.8 내지 10㎛인 것이 바람직하다.
플레이크 사용시 탭(tab)의 밀도는 0.5 내지 5g/㎤인 것도 가능하나, 포켓에서의 전이율을 고려하면 1 내지 2g/㎤인 것이 바람직하다. 아울러, 표면적/중량비(비표면적)은 0.5 내지 3.5㎡/g이고, 밀도는 2.5 내지 6g/㎤인 것이 바람직하다.
여기서, 비표면적이 0.5㎡/g 미만이면 입자가 너무 커져서 판통의 포켓에 박혀 빠지지 않아 인쇄불량을 초래할 수 있으며, 3.5㎡/g를 초과하면 페이스트가 독터 나이프에 걸리지 않아 불필요한 부분에 페이스트가 전이됨으로써 원하지 않는 패턴이 형성될 수 있다.
이와 같은 특성을 가지는 금속 입자 또는 플레이크는 표면에 소정의 물질이 코팅됨으로써, 입자의 분산성 및 응집성을 변화시켜 최종적으로 페이스트의 도전성을 조절할 수 있다.
계속하여, 본 발명의 페이스트에는 페이스트 조성물 100 중량부 중에 3 내지 40 중량부의 유기 비히클이 첨가된다.
상기 유기 비히클은, 기판과의 접착을 용이하게 하기 위한 것으로, 셀룰로오즈계 및 셀룰로오즈 유도체, 아크릴계 및 아크릴 유도체, 히드록시 아크릴레이트계, 폴리에스터계 및 변성 폴리에스터계, 폴리 우레탄계 및 변성 폴리우레탄계, 부티랄 레진 및 변성 부티랄 레진 등 일반적으로 전도성 페이스트화가 가능한 레진 또는 수지는 모두 사용 가능하다. 또한, 상기 레진 또는 수지를 2종 이상 혼합하여 사용하는 것도 가능하다.
그리고 본 발명의 페이스트에는 3 내지 40 중량부의 유기 용제가 첨가된다.
상기 유기 용제는, 페이스트의 점성을 위한 것으로, 알코올(Alcohol)류, 케톤(Ketone)류, 아세테이트(Acetate)류, 에테르(Ether)류, 글리올(Glyol)류 등 전술한 유기 비히클을 용해시킬 수 있는 것이어야 하며, 페이스트의 건조시 그라비아 인쇄 공정상 50~200℃에서 증발되어야 하므로 끓는점이 250℃ 이하인 것을 선택하여 사용하는 것이 바람직하다.
마지막으로 본 발명의 페이스트에는 인쇄성 및 세부 특성을 고려한 첨가제가 0.001 내지 5 중량부 첨가된다.
이 경우, 상기 첨가제는 첨가제 제조업체인 BYK사, EFKA사, Cognis사, Air products사, Deguss사 등에서 생산되는 통상의 첨가제 중 특성이 좋은 것을 1종 또는 2종 이상 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.
이상으로 본 발명의 페이스트를 구성하는 성분에 대하여 설명하였다. 상기와 같이 구성된 페이스트를 이용하여 그라비아 인쇄법으로 기판에 전극패턴을 형성한 후 전도도를 측정한 결과, 두께 1~2㎛에 비저항 8~10×10-5Ω?cm를 얻을 수 있었다. 이를 45mm×800mm 인쇄라인으로 측정하면 8~10Ω이다. 그러나 이는 실제 도전배선으로 사용하기 힘든 전도도이다.
반면에, 상기와 같은 전극패턴에 본 발명에 따른 전도성 향상액을 도포하여 열풍 건조시킨 후 전도도를 측정한 결과, 비저항은 1~3×10-5Ω?cm로 현저하게 감소하였다. 이를 동일 두께에서 45mm×800mm 인쇄라인으로 측정하면 0.8~2Ω이다. 이와 같이, 본 발명에 따르면, 그라비아 인쇄로 인하여 도전배선의 박막화가 가능하고, 전도성 향상액의 도포로 낮은 비저항을 얻을 수 있다.
이하에서는 본 발명을 실시예에 의하여 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명이 이들 실시예에만 한정되는 것은 아니다.
본 실시예에서, 페이스트는 공정속도와 온도를 20m/min에 80~100℃로 하여 그라비아 인쇄법으로 50mm×50mm 크기의 배다 도면을 인쇄하고, 전도성 향상액은 공정속도와 온도를 40m/min에 80~100℃로 하여 그라비아 인쇄법으로 도포하였다. 여기서, 페이스트의 성분 배합 비율은 [표1]에 나타내었다.
상기와 같은 방법으로 얻어진 도전배선에 대한 특성은, Tescan사의Mira(FE-SEM)을 사용하여 막두께 데이터를 얻었으며, AIT사의CMT-100MP(4-probe type)를 이용하여 표면 저항을 측정하였다.
<실시예 1>
그라비아 인쇄법에 의해 인쇄된 페이스트 1에, 물과 에탄올이 7:3의 비율로 혼합된 희석 용제 99.5 중량부와, 포름산과 황산이 1:0.2의 비율로 혼합된 전도성 향상 성분 0.048 중량부와, BYK-346을 성분으로 하는 첨가제 0.02 중량부가 혼합된 전도성 향상액을 그라비아 인쇄법으로 인쇄, 건조하여 막두께 및 표면 저항을 측정하고, 이를 비저항으로 환산한 결과를 [표2]에 나타내었다.
<실시예 2>
그라비아 인쇄법에 의해 인쇄된 페이스트 2에, 에틸아민과 알코올이 1:10의 비율로 혼합된 희석 용제 99.5 중량부와, 아세트산과 질산이 1:0.2의 비율로 혼합된 전도성 향상 성분 0.048 중량부와, EFKA-3772를 성분으로 하는 첨가제 0.02 중량부가 혼합된 전도성 향상액을 그라비아 인쇄법으로 인쇄, 건조하여 막두께 및 표면 저항을 측정하고, 이를 비저항으로 환산한 결과를 [표2]에 나타내었다.
<실시예3>
그라비아 인쇄법에 의해 인쇄된 페이스트 3에, 이소프로필 아민과 물이 1:10의 비율로 혼합된 희석 용제 99.5 중량부와, 카프릭산과 인산이 5:2로 혼합된 전도성 향상 성분 0.048 중량부, BYK-346을 성분으로 하는 첨가제 0.02 중량부가 혼합된 전도성 향상액을 그라비아 인쇄법으로 인쇄, 건조하여 막두께 및 표면 저항을 측정하고, 이를 비저항으로 환산한 결과를 [표2]에 나타내었다.
<실시예4>
그라비아 인쇄법에 의해 인쇄된 페이스트 4에, 물과 이소프로필 알코올이 7:3의 비율로 혼합된 희석 용제 99.5 중량부와, 과산화수소수와 이소프로필 아민이 3:1로 혼합된 전도성 향상 성분 0.048 중량부와, BYK-346을 성분으로 하는 첨가제 0.02 중량부가 혼합된 전도성 향상액을 그라비아 인쇄법으로 인쇄, 건조하여 막두께 및 표면 저항을 측정하고, 이를 비저항으로 환산한 결과를 [표2]에 나타내었다.
페이스트 1 페이스트 2 페이스트 3 페이스트 4
은분 Flake type
60		 Flake type
65		 Flake+Spare type
63 		Flake type
68
유기비히클 Polyester계

6		 Polyacryl계

6.5		 Polyurethane계

6.2		 Polyester계
+ Polyacryl계
6.5
유기용제 Ethyl cellosove
Acetate
34		 Methyl ethyl
Ketone
28.5		 Isopropyl alcohol
+ Methyl ethyl
Kethone 30.8		 Ethyl cellosove
Acetate
25.5
합계 100 100 100 100
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4
전도성
향상성분		 Formic / Sulfuric acid Acetic acid / Nitric acid Capric acid / Phosphoric acid Hydrogen Peroxide / Isopropyl amine
유기용제 Water / Ethyl alcohol Ethyl amine / alcohol Isopropyl amine / water Water / Isopropyl alcohol
페이스트 인쇄후
비저항		 10.4ⅹ10-5Ω?㎝ 8.4ⅹ10-5Ω?㎝ 9.2ⅹ10-5Ω?㎝ 8.0ⅹ10-5Ω?㎝
전도성 향상액
도포후 비저항		 1.3ⅹ10-5Ω?㎝ 1.8ⅹ10-5Ω?㎝ 1.9ⅹ10-5Ω?㎝ 2.3ⅹ10-5Ω?㎝
이상으로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 범위가 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 특허청구범위에 기재된 사항으로부터 파악될 수 있는 모든 변형예를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

Claims (14)

  1. 전도성 향상액 100 중량부 중에 전도성 향상 성분 0.1 내지 10 중량부, 희석 용제 95 내지 99 중량부, 및 첨가제 0.001 내지 5 중량부를 함유하는 전도성 향상액.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전도성 향상 성분은 산(acid)성 화합물 또는 과산화물(peroxide) 중에서 1종 이상 선택되어 단독 또는 혼합되어 사용되는 것을 특징으로 하는 전도성 향상액.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 희석 용제는, 알코올 계열 화합물, 아민 계열 화합물, 또는 불소, 산소, 질소, 황을 관능기로 포함하는 극성 용매류 화합물 중에서 1종 이상 선택되어 단독 또는 혼합되어 사용되는 것을 특징으로 하는 전도성 향상액.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 산성 화합물은 황산, 염산, 질산, 인산 중에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전도성 향상액.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 알코올 계열 화합물은 메틸알코올, 에틸알코올, 이소프로필 알코올, 부틸알코올 중에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전도성 향상액.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 아민 계열 화합물은 에틸아민, 프로필아민, 이소프로필 아민 중에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전도성 향상액.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 극성 용매류 화합물은 물인 것을 특징으로 하는 전도성 향상액.
  8. 도전성 페이스트를 통상의 그라비아 인쇄법으로 기판에 인쇄하고 건조시켜 소정의 전극패턴을 형성한 후, 전극패턴이 형성된 면에 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 하나에 기재된 전도성 향상액을 도포하고 건조하여 도전배선을 형성하는 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 도전성 페이스트는 도전성 금속 입자, 유기 비히클, 유기 용제, 및 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전배선을 형성하는 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 도전성 금속 입자는 건식 또는 습식으로 제조된 구형 또는 판상의 플레이크 형태인 것을 특징으로 하는 도전배선을 형성하는 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 유기 비히클은 레진 또는 수지인 것을 특징으로 하는 도전배선을 형성하는 방법.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 유기 용제는 알코올류, 케톤류, 아세테이트류, 에테르류, 글리올류 중에서 어느 하나 선택되는 것을 특징으로 하는 도전배선을 형성하는 방법.
  13. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 도전성 금속 입자는 Ag, Cu, Au, Pd, Pt, Ni 중에서 어느 하나 이상 선택되어 단독 또는 합금되어 사용되는 것을 특징으로 하는 도전배선을 형성하는 방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 레진 또는 수지는 셀룰로오즈계 및 셀룰로오즈 유도체, 아크릴계 및 아크릴 유도체, 히드록시 아크릴레이트계, 폴리에스터계 및 변성 폴리에스터계, 폴리 우레탄계 및 변성 폴리우레탄계, 부티랄 레진 및 변성 부티랄 레진 중에서 선택되어 단독 또는 혼합되어 사용되는 것을 특징으로 하는 도전배선을 형성하는 방법.
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