KR20120009181A - Touch panel and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A touch panel and a manufacturing method thereof are provided to reduce the resistance of a first or second electrode based on a smaller resistance of a connecting unit than a sensing unit, thereby increasing electric stability and a level of touch sensitivity. CONSTITUTION: A first electrode(10) forms in a first direction on a substrate, including sensing units(12) and connecting units(14). A second electrode(20), always insulated from the first electrode, forms in a second direction crossing the first direction. The second electrode includes sensing units(22) and a connecting unit(24) which connects the sensing units. The sensing unit and the connecting unit include a transparent conductive material. The resistance of the sensing units of the first and the second electrode is smaller than that of the connecting unit. The connection units of the first and the second electrodes include at least one of a carbon nano tube, a nano wire, and a conductive polymer.

Description

터치 패널 및 이의 제조 방법{TOUCH PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}TOUCH PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 기재는 터치 패널 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. The present disclosure relates to a touch panel and a method of manufacturing the same.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다. Recently, various electronic products have been applied to a touch panel for inputting a method of contacting an input device such as a finger or a stylus to an image displayed on a display device.

이러한 터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다. The touch panel may be largely classified into a resistive touch panel and a capacitive touch panel. In the resistive touch panel, the electrode is short-circuited by the pressure of the input device to detect a position. The capacitive touch panel detects a change in capacitance between electrodes when a finger touches and detects a position thereof.

저항막 방식의 터치 패널은 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 패널에 대한 관심이 높아지고 있다. The resistive touch panel may be degraded due to repeated use, and scratches may occur. Accordingly, interest in capacitive touch panels with excellent durability and long lifespan is increasing.

실시예는 전기적 안정성 및 터치 감도를 향상할 수 있는 터치 패널 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한다. Embodiments provide a touch panel and a method of manufacturing the same that can improve electrical stability and touch sensitivity.

실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 상기 기판에 형성되며 제1 방향으로 형성되며, 복수의 센서부, 그리고 상기 복수의 센서부를 연결하는 연결부를 포함하는 제1 전극; 및 상기 제1 전극과 절연되면서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 형성되며, 복수의 센서부, 그리고 상기 복수의 센서부를 연결하는 연결부를 포함하는 제2 전극을 포함한다. 여기서, 상기 센서부와 상기 연결부는 투명 전도성 물질을 포함하고, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 중 적어도 하나에서는, 상기 센서부의 저항보다 상기 연결부의 저항이 작다. In one embodiment, a touch panel includes a substrate; A first electrode formed on the substrate and formed in a first direction, the first electrode including a plurality of sensor parts and a connection part connecting the plurality of sensor parts; And a second electrode insulated from the first electrode and formed in a second direction crossing the first direction, the second electrode including a plurality of sensor parts and a connection part connecting the plurality of sensor parts. Here, the sensor part and the connection part include a transparent conductive material, and at least one of the first electrode and the second electrode, the resistance of the connection part is smaller than the resistance of the sensor part.

실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 기판 상에 투명 전도성 물질로 복수의 제1 센서부 및 복수의 제2 센서부를 형성하는 단계; 상기 기판 상에 투명 전도성 조성물을 인쇄하여 상기 복수의 제1 센서부를 연결하는 제1 연결부를 형성하는 단계; 상기 제1 연결부 상에 절연 물질을 포함하는 절연층을 형성하는 단계; 및 상기 절연층 상에 투명 전도성 조성물로 상기 복수의 제2 센서부를 연결하는 제2 연결부를 형성하는 단계를 포함한다.In accordance with another aspect of the present invention, a method of manufacturing a touch panel includes: forming a plurality of first sensor parts and a plurality of second sensor parts on a substrate with a transparent conductive material; Printing a transparent conductive composition on the substrate to form a first connection part connecting the plurality of first sensor parts; Forming an insulating layer including an insulating material on the first connection portion; And forming a second connection part connecting the plurality of second sensor parts with the transparent conductive composition on the insulating layer.

실시예에 따른 터치 패널에서는, 연결부의 저항을 센서부의 저항보다 적게 하여 제1 또는/및 제2 전극의 저항을 낮추는 것에 의하여 전기적 안정성 및 터치 감도를 향상할 수 있다. In the touch panel according to the embodiment, the electrical stability and the touch sensitivity can be improved by lowering the resistance of the first and / or second electrode by making the resistance of the connection portion less than the resistance of the sensor portion.

실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 연결부를 인쇄 공정으로 형성하여 공정을 단순화할 수 있다. 여기서, 차례로 형성되는 제1 전극의 연결부, 절연층 및 제2 전극의 연결부를 모두 인쇄 공정으로 형성하여 공정을 최대로 단순화할 수 있다. The method for manufacturing a touch panel according to the embodiment may simplify the process by forming the connection part by a printing process. Here, the connecting portion of the first electrode, the insulating layer, and the connecting portion of the second electrode which are sequentially formed may be all formed by a printing process, thereby maximizing the process.

도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 잘라서 본 단면도이다.
도 3 내지 도 6은 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도들이다. 1 is a plan view of a touch panel according to an embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.
3 to 6 are plan views illustrating a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of embodiments, each layer, region, pattern, or structure may be “on” or “under” the substrate, each layer, region, pad, or pattern. Substrate formed in ”includes all formed directly or through another layer. Criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여 실시예에 따른 터치 패널을 상세하게 설명한다. First, a touch panel according to an exemplary embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2.

도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 잘라서 본 단면도이다. 1 is a plan view of a touch panel according to an embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널(100)은, 기판(110)과, 이 기판(110)에 형성되는 제1 전극(10) 및 제2 전극(20)과, 이 제1 전극(10)과 제2 전극(20)의 교차 부분에서 이들을 절연하는 절연층(30)과, 제1 및 제2 전극(10) 및 절연층(30) 등을 보호하는 보호 부재(120)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the touch panel 100 according to the present embodiment includes a substrate 110, a first electrode 10 and a second electrode 20 formed on the substrate 110, and the first electrode. The insulating layer 30 which insulates them at the intersection of the electrode 10 and the 2nd electrode 20, and the protection member 120 which protects the 1st and 2nd electrode 10, the insulating layer 30, etc. Include.

여기서, 제1 전극들(10)은 제1 배선(40)에 의하여 기판(110)의 하단으로 인출되고, 제2 전극들(20)도 제2 배선(50)에 의하여 기판(110)의 하단으로 인출될 수 있다. 제1 배선(40) 또는 제2 배선(50)에는 단자부(도시하지 않음)가 형성되어, 이 단자부에 플렉서블 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 접속되어 외부 회로(도시하지 않음)와 연결될 수 있다. Here, the first electrodes 10 are led out to the bottom of the substrate 110 by the first wire 40, and the second electrodes 20 are also bottom of the substrate 110 by the second wire 50. Can be withdrawn. A terminal portion (not shown) is formed in the first wiring 40 or the second wiring 50, and a flexible printed circuit board (FPCB) or the like is connected to the terminal portion to connect an external circuit (not shown). It can be connected with.

도면 및 설명에서는 제1 전극들(10) 및 제2 전극들(20)이 모두 기판(110)의 하단으로 인출되는 것을 예시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 제1 전극들(10)과 제2 전극들(20)이 서로 반대 방향으로 인출될 수도 있다. 또는, 제1 전극들(10)은 기판(110)의 하단으로 인출되고 제2 전극들(20))의 일부가 기판(110)의 좌측으로 인출되고 제2 전극들(20)의 나머지는 우측으로 인출될 수도 있다. 이 외에도 외부 회로와의 연결이 가능한 다양한 구조로 제1 전극들(10) 및 제2 전극들(20)이 인출될 수 있다. Although the drawings and the description exemplify that the first electrodes 10 and the second electrodes 20 are both drawn out to the lower end of the substrate 110, the embodiment is not limited thereto. Therefore, the first electrodes 10 and the second electrodes 20 may be drawn out in opposite directions. Alternatively, the first electrodes 10 may be drawn out to the bottom of the substrate 110, and a part of the second electrodes 20 may be drawn out to the left of the substrate 110, and the rest of the second electrodes 20 may be right. May be withdrawn. In addition, the first electrodes 10 and the second electrodes 20 may be drawn out in various structures that can be connected to an external circuit.

상술한 기판(110), 제1 전극(10), 제2 전극(20), 절연층(30), 그리고 제1 및 제2 배선(40, 50)을 좀더 상세하게 설명하며 다음과 같다. The substrate 110, the first electrode 10, the second electrode 20, the insulating layer 30, and the first and second wirings 40 and 50 will be described in more detail as follows.

기판(110)은 이 위에 형성되는 제1 전극(10), 제2 전극(20), 절연층(30), 제1 배선(40) 및 제2 배선(50)을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 기판(110)은 일례로 유리 기판으로 이루어질 수 있다. The substrate 110 may be formed of various materials capable of supporting the first electrode 10, the second electrode 20, the insulating layer 30, the first wiring 40, and the second wiring 50 formed thereon. Can be formed. The substrate 110 may be formed of, for example, a glass substrate.

제1 전극(10)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지는 감지하는 복수의 제1 센서부(12)와, 이러한 복수의 제1 센서부(12)를 연결하는 제1 연결부(14)를 포함한다. 제1 연결부(14)는 복수의 제1 센서부(12)를 제1 방향(도면의 X축 방향)으로 연결하여, 제1 전극(10)이 제1 방향으로 연장될 수 있다. The first electrode 10 includes a plurality of first sensor units 12 that detect whether an input device such as a finger is in contact with each other, and a first connection unit 14 connecting the plurality of first sensor units 12. do. The first connector 14 connects the plurality of first sensors 12 in a first direction (the X-axis direction of the drawing), so that the first electrode 10 may extend in the first direction.

이와 유사하게, 제2 전극(20)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지는 감지하는 복수의 제2 센서부(22)와, 이러한 복수의 제2 센서부(22)를 연결하는 제2 연결부(24)를 포함한다. 제2 연결부(24)는 복수의 제2 센서부(22)를 제1 방향과 교차하는 제2 방향(도면의 Y축 방향)으로 연결하여, 제2 전극(20)이 제2 방향으로 연장될 수 있다. Similarly, the second electrode 20 may include a plurality of second sensor parts 22 that detect whether an input device such as a finger is in contact with each other, and a second connection part connecting the plurality of second sensor parts 22 ( 24). The second connection part 24 connects the plurality of second sensor parts 22 in a second direction (Y-axis direction in the drawing) that intersects the first direction, so that the second electrode 20 extends in the second direction. Can be.

이러한 제1 및 제2 센서부(12, 22), 그리고 제1 및 제2 연결부(14, 24)는 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 투명 전도성 물질로는 인듐 틴 산화물(indium tin oxide), 인듐 징크 산화물(indium zinc oxide) 등의 다양한 물질이 사용될 수 있다. The first and second sensor parts 12 and 22 and the first and second connection parts 14 and 24 may include a transparent conductive material to allow electricity to flow without disturbing the transmission of light. As the transparent conductive material, various materials such as indium tin oxide and indium zinc oxide may be used.

본 실시예에서는 제1 및 제2 센서부(12, 22)의 저항보다 제1 및 제2 연결부(14, 24)의 저항이 작을 수 있다. 이는 제1 및 제2 연결부(14, 24)가 제1 및 제2 센서부(14, 24)와 다른 공정에서 다른 방법으로 형성되었기 때문에 가능하다. In the present embodiment, the resistance of the first and second connection parts 14 and 24 may be smaller than the resistance of the first and second sensor parts 12 and 22. This is possible because the first and second connections 14, 24 are formed in different ways in a different process than the first and second sensor parts 14, 24.

일례로, 제1 및 제2 연결부(14, 24)가 제1 및 제2 센서부(12, 22)보다 저항이 작은 물질로 이루어지거나, 제1 및 제2 연결부(14, 24)를 제1 및 제2 센서부(12, 22)보다 두껍게 형성하는 것에 의해 저항을 낮출 수 있다. For example, the first and second connectors 14 and 24 may be made of a material having a lower resistance than that of the first and second sensor units 12 and 22, or the first and second connectors 14 and 24 may be the first. And the thickness can be lower than that of the second sensor units 12 and 22.

제1 및 제2 연결부(14, 24)와 제1 및 제2 센서부(12, 22)의 구성 물질을 서로 다르게 하는 경우를 좀더 상세하게 살펴보면 다음과 같다. 제1 및 제2 센서부(12, 22)는 투명 전도성 물질과 불가피한 불순물만을 포함할 수 있다. 그리고 제1 및 제2 연결부(14, 24)는 투명 전도성 물질과 함께, 탄소나노튜브(CNT), 나노 와이어(nano wire) 및 전도성 고분자 중 적어도 하나 포함할 수 있다. 또는, 제1 및 제2 연결부(14, 24)가 탄소나노튜브(CNT), 나노 와이어(nano wire) 및 전도성 고분자 중 적어도 하나를 포함하는 투명 전도성 물질일 수 있다. 이러한 탄소나노튜브(CNT), 나노 와이어(nano wire) 및 전도성 고분자에 의해 제1 및 제2 연결부(14, 24)의 저항을 낮출 수 있다. The case in which the constituent materials of the first and second connection parts 14 and 24 and the first and second sensor parts 12 and 22 are different from each other will now be described in detail. The first and second sensor units 12 and 22 may include only a transparent conductive material and unavoidable impurities. The first and second connectors 14 and 24 may include at least one of carbon nanotubes (CNTs), nano wires, and conductive polymers together with the transparent conductive material. Alternatively, the first and second connectors 14 and 24 may be transparent conductive materials including at least one of carbon nanotubes (CNTs), nanowires, and conductive polymers. The carbon nanotubes (CNT), nano wires, and conductive polymers may lower the resistance of the first and second connectors 14 and 24.

제1 및 제2 연결부(14, 24)와 제1 및 제2 센서부(12, 22)의 두께를 다르게 하는 경우를 도 2를 참조하여 좀더 상세하게 살펴보면 다음과 같다. 제1 및 제2 연결부(14, 24)는 제1 및 제2 센서부(12, 22)보다 두껍게 형성되어 낮은 저항을 가질 수 있다. A case in which the thicknesses of the first and second connection parts 14 and 24 and the first and second sensor parts 12 and 22 are different will be described in more detail with reference to FIG. 2. The first and second connection parts 14 and 24 may be formed thicker than the first and second sensor parts 12 and 22 to have a low resistance.

일례로, 제1 및 제2 연결부(14, 24)의 두께가 제1 및 제2 센서부(12, 22)의 두께의 1.5배 내지 10배일 수 있다. 도면에서는 제2 연결부(24)의 두께(T2)와 제1 센서부(22)의 두께(T1)를 도시하였으나, 제1 연결부(14)의 두께와 제1 센서부(12)의 두께도 이와 같은 비율을 만족할 수 있다. For example, the thicknesses of the first and second connection parts 14 and 24 may be 1.5 to 10 times the thicknesses of the first and second sensor parts 12 and 22. In the drawing, the thickness T2 of the second connection part 24 and the thickness T1 of the first sensor part 22 are illustrated, but the thickness of the first connection part 14 and the thickness of the first sensor part 12 are also the same. The same ratio can be satisfied.

상기 비율이 1.5배 미만인 경우에는 저항을 저감하는 역할이 원활하게 수행되지 않을 수 있다. 그리고 상기 비율이 10배를 초과하는 경우에는 터치 패널(100)이 두꺼워지고 제1 및 제2 연결부(14, 24)의 제조를 위한 물질 양이 증가되어 제조 비용이 증가되는 문제가 있다. 제조 비용 등을 더 고려하면 상기 비율이 1.5배 내지 5배일 수 있다. If the ratio is less than 1.5 times the role of reducing the resistance may not be performed smoothly. If the ratio exceeds 10 times, the touch panel 100 becomes thick and the amount of material for manufacturing the first and second connectors 14 and 24 is increased, thereby increasing the manufacturing cost. In consideration of manufacturing costs and the like, the ratio may be 1.5 to 5 times.

상술한 바에서는 제1 및 제2 연결부(14, 24)가 모두 제1 및 제2 센서부(12, 22)와 다른 저항을 가지는 것으로 도시 및 설명하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 연결부(14)만이 제1 센서부(12)보다 작은 저항을 가지게 하거나, 제2 연결부(24)만이 제2 센서부(22)보다 작은 저항을 가지게 하는 것도 가능하다. In the above description, although the first and second connection parts 14 and 24 both have different resistances from the first and second sensor parts 12 and 22, the embodiment is not limited thereto. It is also possible for only the first connection portion 14 to have a smaller resistance than the first sensor portion 12 or for the second connection portion 24 to have a smaller resistance than the second sensor portion 22.

그리고 도면에서는 제1 센서부(12) 및 제2 센서부(22)가 마름모 형상을 가지는 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 삼각형, 사각형 등의 다각형, 원형 또는 타원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. In the drawing, although the first sensor unit 12 and the second sensor unit 22 are shown to have a rhombus shape, the embodiment is not limited thereto. Therefore, it may have various shapes such as polygons such as triangles and squares, circles or ovals.

제1 연결부(14)와 제2 연결부(24)가 서로 교차하는 부분에는 제1 연결부(14)와 제2 연결부(24) 사이에 절연층(30)이 위치하여, 제1 연결부(14)와 제2 연결부(24)가 전기적으로 단락되는 것을 방지한다. 이러한 절연층(30)은 제1 연결부(14)와 제2 연결부(24)를 절연할 수 있는 투명 절연성 물질로 형성될 수 있다. 일례로, 절연층(30)은 실리콘 산화물과 같은 금속 산화물, 또는 아크릴 등의 수지 등으로 이루어질 수 있다. The insulating layer 30 is positioned between the first connecting portion 14 and the second connecting portion 24 at a portion where the first connecting portion 14 and the second connecting portion 24 intersect each other. The second connecting portion 24 is prevented from being electrically shorted. The insulating layer 30 may be formed of a transparent insulating material capable of insulating the first connection portion 14 and the second connection portion 24. For example, the insulating layer 30 may be made of a metal oxide such as silicon oxide, a resin such as acrylic, or the like.

제1 및 제2 배선(40, 50)은 제1 및 제2 전극(10, 20) 각각에 전기 신호를 인가할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 제1 및 제2 배선(40, 50)은 전기 전도성이 우수한 물질, 일례로 금속으로 이루어질 수 있다. The first and second wires 40 and 50 may be formed of various materials capable of applying an electrical signal to each of the first and second electrodes 10 and 20. The first and second wires 40 and 50 may be made of a material having excellent electrical conductivity, for example, a metal.

제1 및 제2 전극(10, 20), 절연층(30), 그리고 제1 및 제2 배선(40, 50)을 덮으면서 보호 부재(120)가 위치한다. 이러한 보호 부재(120)는 제1 및 제2 전극(10, 20), 그리고 절연층(30)을 보호할 수 있는 다양한 물질로 구성될 수 있으며, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. The protection member 120 is positioned to cover the first and second electrodes 10 and 20, the insulating layer 30, and the first and second wirings 40 and 50. The protection member 120 may be formed of various materials that may protect the first and second electrodes 10 and 20 and the insulating layer 30, but embodiments are not limited thereto.

이와 같은 터치 패널(100)에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생되고, 이 차이가 발생된 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다. When an input device such as a finger contacts the touch panel 100, a difference in capacitance occurs at a portion where the input device contacts, and a portion where the difference occurs is detected as a contact position.

상술한 바와 같은 터치 패널(100)에서는 상대적으로 작은 저항을 가지는 제1 및 제2 연결부(14, 24)을 포함하여 제1 및 제2 전극(10, 20)의 저항을 낮출 수 있다. 이에 의해 터치 패널(100)의 전기적 안정성 및 터치 감도를 향상할 수 있다. In the touch panel 100 as described above, the resistance of the first and second electrodes 10 and 20 may be reduced by including the first and second connectors 14 and 24 having relatively small resistances. As a result, the electrical stability and the touch sensitivity of the touch panel 100 can be improved.

이하, 도 3 내지 도 6을 참조하여 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 상세하게 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위하여 이미 설명한 내용에 대해서는 상세한 설명을 생략한다. Hereinafter, a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 6. For the sake of clarity and simplicity, detailed descriptions of what has already been described are omitted.

도 3 내지 도 6은 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도들이다. 여기서, (a)에는 제1 전극(10), 제2 전극(20) 및 절연층(30)을 도 1의 A 영역을 기준으로 도시한 평면도를, (b)에는 (a)의 B-B선을 기준으로 한 단면도를 도시하였다. 3 to 6 are plan views illustrating a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment. Here, (a) is a plan view showing the first electrode 10, the second electrode 20, and the insulating layer 30 based on the region A of FIG. 1, and (b) is the BB line of (a). A cross-sectional view is shown as a reference.

먼저, 도 3에 도시한 바와 같이, 기판(110) 상에 투명 전도성 물질로 복수의 제1 센서부(12) 및 복수의 제2 센서부(22)를 형성한다. 투명 전도성 물질로는 인듐 틴 산화물, 인듐 징크 산화물 등의 다양한 물질이 사용될 수 있다. 이러한 복수의 제1 및 제2 센서부(12, 22)는 투명 전도성 물질을 증착, 일례로 진공 증착하여 형성될 수 있다. First, as shown in FIG. 3, a plurality of first sensor units 12 and a plurality of second sensor units 22 are formed of a transparent conductive material on the substrate 110. As the transparent conductive material, various materials such as indium tin oxide and indium zinc oxide may be used. The plurality of first and second sensor units 12 and 22 may be formed by depositing a transparent conductive material, for example, vacuum deposition.

이어서, 도 4에 도시한 바와 같이, 투명 전도성 조성물 인쇄하여 제1 센서부(12)를 연결하는 제1 연결부(14)를 형성한다. Subsequently, as shown in FIG. 4, the transparent conductive composition is printed to form a first connection part 14 connecting the first sensor part 12.

이때, 투명 전도성 조성물은 투명 전도성 물질을 포함한 잉크(ink)일 수 있다. 이러한 투명 전도성 조성물은 투명 전도성 물질, 바인더, 분산제, 첨가제 등을 포함할 수 있다. 바인더, 분산제, 첨가제로는 공지의 다양한 물질이 사용될 수 있다. In this case, the transparent conductive composition may be an ink including a transparent conductive material. Such transparent conductive compositions may include transparent conductive materials, binders, dispersants, additives, and the like. Various known materials can be used as the binder, dispersant, and additive.

이와 같이 제1 연결부(14)를 제1 센서부(12)와 다른 공정에서 형성하므로 제1 연결부(14)를 제1 센서부(12)보다 낮은 저항을 가지도록 형성할 수 있다. 이를 위하여 제1 연결부(14)를 제1 센서부(12)보다 두껍게 형성하거나, 제1 연결부(14)의 구성 물질(즉, 투명 전도성 조성물)에 탄소나노튜브, 나노 와이어, 또는 전도성 고분자 등을 첨가할 수 있다. As such, since the first connection part 14 is formed in a different process from the first sensor part 12, the first connection part 14 may be formed to have a lower resistance than the first sensor part 12. To this end, the first connection part 14 is formed thicker than the first sensor part 12, or carbon nanotubes, nanowires, conductive polymers, etc. are formed on the constituent material (ie, the transparent conductive composition) of the first connection part 14. Can be added.

종래에는 투명 전도성 물질을 증착한 후 노광/형상/에칭 공정을 이용하여 패터닝하여 제1 연결부(14)를 형성하였으므로 공정이 복잡한 반면, 본 실시예에서는 제1 연결부(14)를 한 단계의 인쇄 공정으로 형성하므로 제1 연결부(14)를 간단한 공정으로 형성할 수 있다. 특히, 인쇄 공정은 후막 형성에 유리하므로 제1 연결부(14)를 제1 센서부(12)보다 두껍게 형성하는 경우에 더욱 유리하다. Conventionally, since the first connection part 14 is formed by depositing a transparent conductive material and then patterning it using an exposure / shape / etching process, in the present embodiment, the first connection part 14 is one step printing process. Since the first connection portion 14 can be formed in a simple process. In particular, the printing process is advantageous in forming a thick film, which is more advantageous when the first connecting portion 14 is formed thicker than the first sensor portion 12.

이어서, 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 연결부(14) 상에 절연 물질을 포함하는 절연층(30)을 형성한다. 이때, 절연층(30)은 수지를 이용한 인쇄 공정에 의해 형성될 수 있다. 이렇게 절연층(30)을 수지를 이용한 인쇄 공정으로 형성하면 절연층(30)의 절연 저항을 향상시킬 수 있어 터치 패널(100)의 신뢰성을 향상할 수 있다. 일례로, 이러한 절연층(30)은 60 GΩ 정도의 저항을 가질 수 있다. Subsequently, as illustrated in FIG. 5, an insulating layer 30 including an insulating material is formed on the first connection portion 14. In this case, the insulating layer 30 may be formed by a printing process using a resin. When the insulating layer 30 is formed in a printing process using a resin as described above, the insulation resistance of the insulating layer 30 can be improved, and thus the reliability of the touch panel 100 can be improved. For example, the insulating layer 30 may have a resistance of about 60 GΩ.

이어서, 도 6에 도시한 바와 같이, 투명 전도성 조성물 인쇄하여 절연층(30) 위로 제2 센서부(22)를 연결하는 제2 연결부(24)를 형성한다. Subsequently, as shown in FIG. 6, the transparent conductive composition is printed to form a second connection part 24 connecting the second sensor part 22 to the insulating layer 30.

이때, 투명 전도성 조성물은 투명 전도성 물질을 포함한 잉크(ink)일 수 있다. 이러한 투명 전도성 조성물은 투명 전도성 물질, 바인더, 분산제, 첨가제 등이 첨가될 수 있다. 바인더, 분산제, 첨가제로는 공지의 다양한 물질이 사용될 수 있다. In this case, the transparent conductive composition may be an ink including a transparent conductive material. Such a transparent conductive composition may be added with a transparent conductive material, a binder, a dispersant, an additive, and the like. Various known materials can be used as the binder, dispersant, and additive.

이와 같이 제2 연결부(24)를 제2 센서부(22)와 다른 공정에서 형성하므로 제2 연결부(24)를 제2 센서부(22)보다 낮은 저항을 가지도록 형성할 수 있다. 이를 위하여 제2 연결부(24)를 제2 센서부(22)보다 두껍게 형성하거나, 제2 연결부(24)의 구성 물질(즉, 투명 전도성 조성물)에 탄소나노튜브, 나노 와이어, 또는 전도성 고분자 등을 첨가할 수 있다. As such, since the second connection part 24 is formed in a different process from the second sensor part 22, the second connection part 24 may be formed to have a lower resistance than the second sensor part 22. To this end, the second connection part 24 may be formed thicker than the second sensor part 22, or carbon nanotubes, nano wires, or conductive polymers may be formed on the constituent material (ie, the transparent conductive composition) of the second connection part 24. Can be added.

종래에는 투명 전도성 물질을 증착한 후 패터닝하여 제2 연결부(24)를 형성하였으므로 공정이 복잡하였는데, 본 실시예에서는 제2 연결부(24)를 인쇄 공정으로 형성하므로 제2 연결부(24)를 간단한 공정으로 형성할 수 있다. 특히, 인쇄 공정은 후막 형성에 유리하므로 제2 연결부(24)를 제2 센서부(22)보다 두껍게 형성하는 경우에 더욱 유리하다. Conventionally, since the second connection part 24 is formed by depositing and patterning a transparent conductive material, the process is complicated. In this embodiment, since the second connection part 24 is formed by a printing process, the second connection part 24 is a simple process. It can be formed as. In particular, the printing process is advantageous in forming a thick film, which is more advantageous when the second connection part 24 is formed thicker than the second sensor part 22.

이어서, 보호 부재(120)를 형성하여 도 2의 터치 패널을 제조할 수 있다. Subsequently, the protection member 120 may be formed to manufacture the touch panel of FIG. 2.

본 실시예에서는 차례로 형성되는 제1 연결부(14), 절연층(30), 제2 연결부(24)를 모두 인쇄 공정으로 형성하여 터치 패널의 제조를 좀더 용이하게 할 수 있다.In the present exemplary embodiment, the first connector 14, the insulating layer 30, and the second connector 24, which are sequentially formed, may be formed by a printing process, thereby making it easier to manufacture the touch panel.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. In addition, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
In addition, the above description has been made with reference to the embodiments, which are merely examples and are not intended to limit the invention. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (10)

기판;
상기 기판에 형성되며 제1 방향으로 형성되며, 복수의 센서부, 그리고 상기 복수의 센서부를 연결하는 연결부를 포함하는 제1 전극; 및
상기 제1 전극과 절연되면서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 형성되며, 복수의 센서부, 그리고 상기 복수의 센서부를 연결하는 연결부를 포함하는 제2 전극
을 포함하고,
상기 센서부와 상기 연결부는 투명 전도성 물질을 포함하고,
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 중 적어도 하나에서는, 상기 센서부의 저항보다 상기 연결부의 저항이 작은 터치 패널. Board;
A first electrode formed on the substrate and formed in a first direction, the first electrode including a plurality of sensor parts and a connection part connecting the plurality of sensor parts; And
A second electrode insulated from the first electrode and formed in a second direction crossing the first direction, the second electrode including a plurality of sensor parts and a connection part connecting the plurality of sensor parts;
Including,
The sensor unit and the connection unit include a transparent conductive material,
The touch panel of at least one of the first electrode and the second electrode, the resistance of the connection portion is smaller than the resistance of the sensor portion. 제1항에 있어서,
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 중 적어도 하나의 상기 연결부는, 탄소나노튜브(CNT), 나노 와이어(nano wire) 및 전도성 고분자로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 하나 포함하는 터치 패널. The method of claim 1,
The connection part of at least one of the first electrode and the second electrode includes at least one material selected from the group consisting of carbon nanotubes (CNT), nano wires, and conductive polymers. 제1항에 있어서,
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 중 적어도 하나는, 상기 연결부가 상기 센서부보다 두꺼운 터치 패널. The method of claim 1,
At least one of the first electrode and the second electrode, wherein the connection portion is thicker than the sensor unit. 제3항에 있어서,
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 중 적어도 하나는, 상기 연결부의 두께가 상기 센서부의 두께의 1.5배 내지 10배인 터치 패널. The method of claim 3,
At least one of the first electrode and the second electrode, the thickness of the connecting portion is 1.5 to 10 times the thickness of the sensor unit. 기판 상에 투명 전도성 물질로 복수의 제1 센서부 및 복수의 제2 센서부를 형성하는 단계;
상기 기판 상에 투명 전도성 조성물을 인쇄하여 상기 복수의 제1 센서부를 연결하는 제1 연결부를 형성하는 단계;
상기 제1 연결부 상에 절연 물질을 포함하는 절연층을 형성하는 단계; 및
상기 절연층 상에 투명 전도성 조성물로 상기 복수의 제2 센서부를 연결하는 제2 연결부를 형성하는 단계
를 포함하는 터치 패널의 제조 방법. Forming a plurality of first sensor parts and a plurality of second sensor parts with a transparent conductive material on the substrate;
Printing a transparent conductive composition on the substrate to form a first connection part connecting the plurality of first sensor parts;
Forming an insulating layer including an insulating material on the first connection portion; And
Forming a second connection part connecting the plurality of second sensor parts with a transparent conductive composition on the insulating layer;
Method of manufacturing a touch panel comprising a. 제5항에 있어서,
상기 절연층을 형성하는 단계는, 상기 절연 물질을 인쇄하는 터치 패널의 제조 방법. The method of claim 5,
The forming of the insulating layer may include printing the insulating material. 제5항에 있어서,
상기 제2 연결부를 형성하는 단계는, 상기 투명 전도성 조성물을 인쇄하는 수행되는 터치 패널의 제조 방법. The method of claim 5,
The forming of the second connection part is performed by printing the transparent conductive composition. 제5항에 있어서,
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 중 적어도 하나에서는, 상기 센서부의 저항보다 상기 연결부의 저항이 작은 터치 패널의 제조 방법. The method of claim 5,
The touch panel manufacturing method of claim 1, wherein at least one of the first electrode and the second electrode has a resistance smaller than that of the sensor unit. 제8항에 있어서,
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 중 적어도 하나의 상기 연결부는, 탄소나노튜브, 나노 와이어 및 전도성 고분자로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 하나 포함하는 터치 패널의 제조 방법. The method of claim 8,
The connector of at least one of the first electrode and the second electrode, at least one material selected from the group consisting of carbon nanotubes, nanowires and conductive polymers. 제8항에 있어서,
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 중 적어도 하나는, 상기 연결부가 상기 센서부보다 두꺼운 터치 패널의 제조 방법.
The method of claim 8,
At least one of the first electrode and the second electrode, the connecting portion is a manufacturing method of the touch panel thicker than the sensor unit.
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