KR20140059571A - Touch panel and method for manufacturing the same - Google Patents

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이동건
김종선
홍범선
이정기
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

A touch panel according to an embodiment includes a substrate; sensor units which are arranged to be space apart from each other on the substrate; an insulating layer arranged on the sensor units and include contact holes; a charger unit which is arranged inside a contact hole; and a connection electrode arranged on the insulating layer and connects the sensor units through the charger unit. A touch panel according to an embodiment includes a substrate; sensor units which are arranged to be space apart from each other on the substrate; an insulating layer arranged on the sensor units; and a connection electrode arranged only on the upper portion of the insulating layer and connects the sensor units.

Description

터치 패널 및 이의 제조방법{TOUCH PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a touch panel,

본 기재는 터치 패널 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a touch panel and a manufacturing method thereof.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a touch panel has been applied to an image displayed on a display device in various electronic products by a method of touching an input device such as a finger or a stylus.

이러한 터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.Such a touch panel can largely be divided into a resistance film type touch panel and a capacitive type touch panel. In the resistive touch panel, the glass and the electrode are short-circuited by the pressure of the input device and the position is detected. A capacitance type touch panel senses a change in electrostatic capacitance between electrodes when a finger touches them, thereby detecting the position.

저항막 방식의 터치 패널은 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 패널에 대한 관심이 높아지고 있다.The resistance film type touch panel may be deteriorated in performance by repeated use, and scratch may occur. As a result, there is a growing interest in a capacitive touch panel having excellent durability and long life span.

한편, 필름 형태의 절연층을 이용한 홀 타입(hole type) 방식의 터치 패널 제조 시, 센서부를 연결하기 위한 연결 전극을 형성하는데, 절연층에 수직한 형상의 홀을 제조한 후, 연결 전극을 형성하였다. 이때, 연결 전극의 두께에 비해 절연층의 높이가 높고, 수직한 형상을 가지기 때문에 스퍼터링 증착에 따른 연결 전극 패턴에 단선이 발생한다는 문제가 있다. 또한, 연결 전극의 홀 부분의 스퍼터링 두께가 얇게 증착되어 높은 저항을 갖게 된다는 문제가 있다. 또한, 필름 형태의 절연층의 홀 부분 크기가 크고 수직 구조에 기인하여 액정 패널 합착 후, 시인성이 취약한 구조를 가지게 된다.On the other hand, in manufacturing a hole-type touch panel using a film-type insulating layer, a connecting electrode for connecting the sensor unit is formed. After a hole having a shape perpendicular to the insulating layer is formed, Respectively. At this time, since the height of the insulating layer is higher than the thickness of the connecting electrode and has a vertical shape, there is a problem that disconnection occurs in the connecting electrode pattern due to sputtering deposition. In addition, there is a problem that the sputtering thickness of the hole portion of the connection electrode is thinly deposited and high resistance is obtained. In addition, since the hole portion of the film-shaped insulating layer is large and the liquid crystal panel is adhered due to the vertical structure, the structure is poor in visibility.

실시예는 신뢰성이 향상된 터치 패널 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.Embodiments provide a touch panel with improved reliability and a manufacturing method thereof.

실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 상기 기판 상에 이격되어 배치되는 센서부; 상기 센서부 상에 배치되고, 컨택홀을 포함하는 절연층; 상기 컨택홀 내에 배치되는 충진부; 및 상기 절연층 상에 배치되어 상기 충진부를 통해 상기 센서부를 연결하는 연결 전극을 포함한다.A touch panel according to an embodiment includes a substrate; A sensor disposed on the substrate and spaced apart from the sensor; An insulating layer disposed on the sensor portion, the insulating layer including a contact hole; A filling portion disposed in the contact hole; And a connection electrode disposed on the insulating layer and connecting the sensor unit through the filling unit.

실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 상기 기판 상에 이격되어 배치되는 센서부; 상기 센서부 상에 배치되는 절연층; 및 상기 절연층 상부에만 배치되어 상기 센서부를 연결하는 연결 전극을 포함한다.A touch panel according to an embodiment includes a substrate; A sensor disposed on the substrate and spaced apart from the sensor; An insulating layer disposed on the sensor portion; And a connection electrode disposed only above the insulating layer and connecting the sensor unit.

실시예에 따른 터치 패널은 절연층의 컨택홀 내부에 충진부가 위치한다. 상기 충진부 상에 상기 연결 전극이 위치하므로 상기 연결 전극은 단차없이 형성될 수 있다. 즉, 상기 연결 전극은 동일 평면 상에 위치할 수 있다. The touch panel according to the embodiment is located in the contact hole of the insulating layer. Since the connection electrode is located on the filling portion, the connection electrode may be formed without a step. That is, the connection electrodes may be located on the same plane.

상기 충진부를 통해 상기 컨택의 수직 구조에 기인한 상기 연결 전극의 단선 결함을 줄일 수 있다. 즉, 상기 연결 전극이 수평 상으로 위치함으로써 저저항을 유도할 수 있다. 또한, 상기 충진부 물질의 투과도를 조절함으로써, 절연층과의 인덱스 매칭(index matching)을 최대화하여 컨택홀 구조에 의한 시인성을 저감할 수 있다.And the short-circuiting defect of the connection electrode due to the vertical structure of the contact can be reduced through the filling part. That is, by positioning the connection electrode in a horizontal position, a low resistance can be induced. Further, by adjusting the permeability of the filler material, the index matching with the insulating layer can be maximized to reduce the visibility due to the contact hole structure.

실시예에 따른 터치 패널의 제조방법은 상술한 효과를 가지는 터치 패널을 제조할 수 있다.The method of manufacturing a touch panel according to the embodiment can manufacture a touch panel having the above-described effects.

도 1은 일 실시예에 따른 터치 패널의 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 잘라서 본 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.1 is a plan view of a touch panel according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
3 is a cross-sectional view of a touch panel according to an embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1 내지 도 3을 참조하여 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 상세하게 설명한다.First, a manufacturing method of a touch panel according to an embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3. FIG.

도 1은 일 실시예에 따른 터치 패널의 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 잘라서 본 단면도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.FIG. 1 is a plan view of a touch panel according to an embodiment, and FIG. 2 is a sectional view cut along the line II-II in FIG. 3 is a cross-sectional view of a touch panel according to an embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널은, 기판(110)과, 이 기판(110)에 형성되는 제1 전극(10) 및 제2 전극(20)과, 제1 전극(10)과 제2 전극(20)을 절연하는 투명 절연막(30)을 포함한다. 본 실시예에 따른 터치 패널은 제1 및 제2 전극(10, 20) 및 투명 절연막(30) 등을 보호하는 보호 부재(120)를 포함할 수 있다.1 and 2, a touch panel according to an embodiment of the present invention includes a substrate 110, first and second electrodes 10 and 20 formed on the substrate 110, And a transparent insulating film 30 for insulating the first electrode 10 and the second electrode 20 from each other. The touch panel according to the present embodiment may include a protection member 120 for protecting the first and second electrodes 10 and 20 and the transparent insulation film 30 and the like.

여기서, 제1 전극들(10)은 제1 배선(40)에 의하여 기판(110)의 하단으로 인출되고, 제2 전극들(20)도 제2 배선(50)에 의하여 기판(110)의 하단으로 인출될 수 있다. 제1 배선(40) 또는 제2 배선(50)에는 단자부(도시하지 않음)가 형성되어, 이 단자부에 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 접속되어 외부 회로(도시하지 않음)와 연결될 수 있다.The first electrodes 10 are led out to the lower end of the substrate 110 by the first wires 40 and the second wires 20 are also led out from the lower ends of the substrate 110 by the second wires 50. [ Lt; / RTI > A terminal portion (not shown) is formed in the first wiring 40 or the second wiring 50. A flexible printed circuit board (FPCB) or the like is connected to the terminal portion, Lt; / RTI >

도면 및 설명에서는 제1 전극들(10) 및 제2 전극들(20)이 모두 기판(110)의 하단으로 인출되는 것을 예시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 제1 전극들(10)과 제2 전극들(20)이 서로 반대 방향으로 인출될 수도 있다. 또는, 제1 전극들(10)은 기판(110)의 하단으로 인출되고 제2 전극들(20)의 일부가 기판(110)의 좌측으로 인출되고 제2 전극들(20)의 나머지는 우측으로 인출될 수도 있다. 이 외에도 외부 회로와의 연결이 가능한 다양한 구조로 제1 전극들(10) 및 제2 전극들(20)이 인출될 수 있다.In the drawings and the description, the first electrodes 10 and the second electrodes 20 are all drawn to the bottom of the substrate 110, but the embodiment is not limited thereto. Accordingly, the first electrodes 10 and the second electrodes 20 may be drawn in directions opposite to each other. The first electrodes 10 are drawn to the lower end of the substrate 110 and a part of the second electrodes 20 is drawn out to the left side of the substrate 110 and the rest of the second electrodes 20 is drawn to the right side It may be withdrawn. In addition, the first electrodes 10 and the second electrodes 20 can be drawn out in various structures that can be connected to an external circuit.

상술한 기판(110), 제1 전극(10), 제2 전극(20), 투명 절연막(30), 그리고 제1 및 제2 배선(40, 50)을 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.The substrate 110, the first electrode 10, the second electrode 20, the transparent insulating film 30, and the first and second wirings 40 and 50 will now be described in more detail.

기판(110)은 이 위에 형성되는 제1 전극(10), 제2 전극(20), 투명 절연막(30), 제1 배선(40) 및 제2 배선(50)을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 기판(110)은 일례로 유리 기판으로 이루어질 수 있다.The substrate 110 is formed of various materials capable of supporting the first electrode 10, the second electrode 20, the transparent insulation film 30, the first wiring 40 and the second wiring 50 formed thereon . The substrate 110 may be a glass substrate, for example.

제1 전극(10)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 복수의 제1 센서부(12)와, 이러한 복수의 제1 센서부(12)를 연결하는 제1 연결부(14)를 포함한다. 제1 연결부(14)는 복수의 제1 센서부(12)를 제1 방향(도면의 X축 방향)으로 연결하여, 제1 전극(10)이 제1 방향으로 연장될 수 있다.The first electrode 10 includes a plurality of first sensor portions 12 for sensing whether an input device such as a finger is contacted and a first connection portion 14 for connecting the plurality of first sensor portions 12 . The first connection part 14 connects the plurality of first sensor parts 12 in the first direction (the X-axis direction in the drawing), so that the first electrode 10 can extend in the first direction.

이와 유사하게, 제2 전극(20)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 복수의 제2 센서부(22)와, 이러한 복수의 제2 센서부(22)를 연결하는 제2 연결부(24)를 포함한다. 제2 연결부(24)는 복수의 제2 센서부(22)를 제1 방향과 교차하는 제2 방향(도면의 Y축 방향)으로 연결하여, 제2 전극(20)이 제2 방향으로 연장될 수 있다.Similarly, the second electrode 20 includes a plurality of second sensor portions 22 for sensing whether an input device such as a finger is touched, a second connection portion 24 for connecting the plurality of second sensor portions 22 ). The second connection portion 24 connects the plurality of second sensor portions 22 in a second direction (Y-axis direction in the drawing) intersecting the first direction so that the second electrode 20 extends in the second direction .

이러한 제1 및 제2 센서부(12, 22), 그리고 제1 및 제2 연결부(14, 24)는 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 투명 전도성 물질로는 인듐 틴 산화물(indium tin oxide), 인듐 징크 산화물(indium zinc oxide) 등의 다양한 물질이 사용될 수 있다.The first and second sensor units 12 and 22 and the first and second connection units 14 and 24 may include a transparent conductive material so that electricity can flow without interfering with transmission of light. As the transparent conductive material, a variety of materials such as indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide may be used.

도면에서는 제1 센서부(12) 및 제2 센서부(22)가 마름모 형상을 가지는 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 삼각형, 사각형 등의 다각형, 원형 또는 타원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, 제1 센서부(12) 및 제2 센서부(22)는 메쉬 형상을 가질 수 있다. Although the first sensor unit 12 and the second sensor unit 22 have a rhombic shape in the drawing, the embodiment is not limited thereto. Therefore, it can have various shapes such as a triangle, a polygon such as a rectangle, a circle or an ellipse. Also, the first sensor unit 12 and the second sensor unit 22 may have a mesh shape.

투명 절연막(30)은 제1 연결부(14)와 제2 연결부(24)가 전기적으로 단락되는 것을 방지한다. 이러한 투명 절연막(30)은 제1 연결부(14)와 제2 연결부(24)를 절연할 수 있는 투명 절연성 물질로 형성될 수 있다.The transparent insulation film 30 prevents the first connection part 14 and the second connection part 24 from being electrically short-circuited. The transparent insulating film 30 may be formed of a transparent insulating material that can insulate the first connecting portion 14 and the second connecting portion 24 from each other.

상기 투명 절연막(30)은 상기 제2 센서부(22)의 일부를 노출하는 컨택홀(26)을 구비할 수 있다. 상기 컨택홀(26)을 통해 상기 제2 연결부(24)가 상기 제2 센서부(22)를 연결할 수 있다. The transparent insulating layer 30 may include a contact hole 26 for exposing a part of the second sensor portion 22. The second connection part 24 can connect the second sensor part 22 through the contact hole 26.

상기 컨택홀(26) 내부에는 충진부(28)가 위치한다. 따라서, 상기 충진부(28)는 상기 제2 센서부(22) 및 상기 제2 연결부(24) 사이에 위치할 수 있다. A filler 28 is located in the contact hole 26. Therefore, the filling part 28 may be positioned between the second sensor part 22 and the second connection part 24. [

상기 충진부(28)는 투명 전도성 물질을 포함한다. 구체적으로, 상기 충진부(28)는 은(Ag), 나노 와이어 및 PEDOT과 같은 전도성 고분자로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함할 수 있다. The filling portion 28 includes a transparent conductive material. Specifically, the filling portion 28 may include any one selected from the group consisting of silver (Ag), nanowire, and conductive polymer such as PEDOT.

상기 충진부(28) 상에 상기 제2 연결부(24)가 위치하므로 상기 제2 연결부(24)는 단차없이 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2 연결부(24)는 동일 평면 상에 위치할 수 있다. 즉, 하나의 단위 제2 연결부(24) 자체가 동일 평면 상에 위치할 수 있다. Since the second connection part 24 is located on the filling part 28, the second connection part 24 can be formed without a step. That is, the second connection portion 24 may be located on the same plane. That is, one unit second connecting portion 24 itself may be located on the same plane.

상기 제2 연결부(24)는 투명 절연막(30)의 상부에만 배치된다. 즉, 상기 제2 연결부(24)는 상기 투명 절연막(30)의 표면 상에만 위치할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 투명 절연막(30)의 상부에 배치된 상기 제2 연결부(24)의 두께보다 작은 두께를 가지는 일부 제2 연결부(24)는 상기 투명 절연막(30) 내부에 배치될 수도 있다. 즉, 상기 컨택홀(26)의 높이보다 낮은 높이로 상기 충진부(28)가 위치할 수 있고, 이러한 높이 차이에 해당하는 부분에 일부의 제2 연결부(24)가 위치할 수 있다.The second connection portion 24 is disposed only on the upper portion of the transparent insulation film 30. That is, the second connection portion 24 may be located only on the surface of the transparent insulation layer 30. [ However, the embodiment is not limited thereto. Accordingly, a part of the second connection part 24 having a thickness smaller than the thickness of the second connection part 24 disposed on the transparent insulation film 30 may be disposed inside the transparent insulation film 30. That is, the filling portion 28 may be positioned at a height lower than the height of the contact hole 26, and a part of the second connection portion 24 may be positioned at a portion corresponding to the height difference.

상기 충진부(28)를 통해 상기 컨택홀(26)의 수직 구조에 기인한 상기 제2 연결부(24)의 단선 결함을 줄일 수 있다. 즉, 상기 제2 연결부(24)가 수평 상으로 위치함으로써 저저항을 유도할 수 있다. 또한, 상기 충진부(28) 물질의 투과도를 조절함으로써, 투명 절연막(30)과의 인덱스 매칭(index matching)을 최대화하여 컨택홀(26) 구조에 의한 시인성을 저감할 수 있다. It is possible to reduce disconnection defects of the second connection portion 24 due to the vertical structure of the contact hole 26 through the filling portion 28. That is, since the second connection portion 24 is positioned in the horizontal direction, low resistance can be induced. Also, by adjusting the transmittance of the filling material 28, the index matching with the transparent insulating film 30 can be maximized to reduce the visibility due to the contact hole 26 structure.

한편, 상기 충진부(28)가 투명하지 않은 금속을 포함할 경우, 외부광에 의해 충진부(28)의 시인성 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 도 3을 참조하면, 상기 충진부(28) 표면에 저반사층(27)을 증착 또는 도금하여 반사율을 낮출 수 있다. 또한, 제2 연결부(24) 상에도 저반사층(27)을 형성하여 시인성 개선을 유도할 수 있다. On the other hand, when the filling part 28 includes a metal which is not transparent, the visibility of the filling part 28 may be caused by external light. Accordingly, referring to FIG. 3, the reflectance may be lowered by depositing or plating the low reflection layer 27 on the surface of the filling portion 28. Also, the low-reflection layer 27 may be formed on the second connection portion 24 to improve the visibility.

상기 저반사층(27)은 은 나노 와이어(Ag nano wire) 또는 그래핀(graphine)을 포함할 수 있다. The low reflection layer 27 may include Ag nano wire or graphine.

제1 및 제2 배선(40, 50)은 제1 및 제2 전극(10, 20) 각각에 전기 신호를 인가할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 제1 및 제2 배선(40, 50)은 전기 전도성이 우수한 물질, 일례로 금속으로 이루어질 수 있다.The first and second wires 40 and 50 may be formed of various materials capable of applying electrical signals to the first and second electrodes 10 and 20, respectively. The first and second wirings 40 and 50 may be made of a material having excellent electrical conductivity, for example, a metal.

제1 및 제2 전극(10, 20), 투명 절연막(30), 그리고 제1 및 제2 배선(40, 50)을 덮으면서 보호 부재(120)가 위치한다. 이러한 보호 부재(120)는 제1 및 제2 전극(10, 20), 그리고 투명 절연막(30)을 보호할 수 있는 다양한 물질로 구성될 수 있으며, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.The protective member 120 is positioned while covering the first and second electrodes 10 and 20, the transparent insulating film 30, and the first and second wires 40 and 50. The protective member 120 may be formed of various materials capable of protecting the first and second electrodes 10 and 20 and the transparent insulating film 30, but the present invention is not limited thereto.

이와 같은 터치 패널에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생되고, 이 차이가 발생된 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.When such an input device such as a finger touches the touch panel, a difference in capacitance occurs at a portion where the input device is contacted, and a portion where the difference occurs can be detected as the contact position.

이하, 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 설명한다. Hereinafter, a manufacturing method of the touch panel according to the embodiment will be described.

실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 기판(110) 상에 투명 전도성 물질로 복수의 제1 센서부(12), 복수의 제2 센서부(22) 및 상기 복수의 제1 센서부(12)를 연결하는 제1 연결부(14)를 형성하는 단계, 상기 제2 센서부(22)의 일부를 노출해 컨택홀(26)을 구비하는 투명 절연막(30)을 상기 복수의 제1 센서부(12), 상기 복수의 제2 센서부(22) 및 상기 제1 연결부(14)를 덮으면서 형성하는 단계, 상기 컨택홀(26) 내부에 충진부(28)를 형성하는 단계, 상기 투명 절연막(30) 위에 상기 복수의 제2 센서부(22)를 연결하는 제2 연결부(24)를 형성하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a touch panel according to an embodiment includes a plurality of first sensor units 12, a plurality of second sensor units 22, and a plurality of first sensor units 12 Forming a first connection portion 14 connecting the first sensor portion 22 and the second sensor portion 22 to expose a portion of the second sensor portion 22 and forming a contact hole 26, (12), covering the second sensor portion (22) and the first connection portion (14), forming a filling portion (28) in the contact hole (26) And forming a second connection part (24) connecting the plurality of second sensor parts (22) on the second sensor part (30).

먼저, 기판(110) 상에 투명 전도성 물질로 복수의 제1 센서부(12), 복수의 제 2센서부(22) 및 복수의 제1 센서부(12)를 연결하는 제1 연결부(14)를 형성한다. 구체적으로, 도 3에서는 제1 센서부(12)가 이어져 제1 연결부(14)가 형성되고 제2 센서부(22)는 끊어져 있는 형상을 도시하였다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 센서부(22)가 이어져 제2 연결부(24)가 형성되고 제1 센서부(12)는 끊어져 있는 형상도 포함될 수 있다. First, a first connection part 14 for connecting a plurality of first sensor parts 12, a plurality of second sensor parts 22 and a plurality of first sensor parts 12 with a transparent conductive material is formed on a substrate 110, . 3, the first sensor unit 12 is connected to the first connection unit 14 and the second sensor unit 22 is disconnected. However, the present invention is not limited thereto. The second sensor unit 22 may be connected to the second connection unit 24 and the first sensor unit 12 may be disconnected.

이러한 복수의 제1 및 제2 센서부(12, 22), 그리고 제1 연결부(14)는 투명 전도성 물질을 증착, 일례로 진공 증착하여 형성될 수 있다. 투명 전도성 물질로는 인듐 틴 산화물, 인듐 징크 산화물등의 다양한 물질이 사용될 수 있다.The plurality of first and second sensor units 12 and 22 and the first connection unit 14 may be formed by depositing a transparent conductive material, for example, by vacuum deposition. As the transparent conductive material, various materials such as indium tin oxide and indium zinc oxide may be used.

이어서, 제2 센서부(22)의 일부를 노출하는 컨택홀(26)을 구비하는 투명 절연막(30)을 복수의 제1 센서부(12), 복수의 제2 센서부(22) 및 제1 연결부(14)를 덮도록 형성한다. The transparent insulating film 30 having the contact hole 26 exposing a part of the second sensor part 22 is then passed through the plurality of first sensor parts 12, the plurality of second sensor parts 22, So as to cover the connection portion 14.

상기 투명 절연막(30)은 필름 형태일 수 있다. 이때, 상기 필름 형태의 투명 절연막(30)을 형성한 후, 컨택홀(26)을 패터닝 할 수 있다. The transparent insulating film 30 may be in the form of a film. At this time, after the transparent insulating film 30 of the film form is formed, the contact hole 26 can be patterned.

이어서, 상기 컨택홀(26) 내부에 충진부(28)를 형성할 수 있다. 상기 충진부(28)는 투명 전도성 물질을 인쇄 또는 증착함으로써 형성될 수 있다.Then, a filler 28 may be formed in the contact hole 26. The filling portion 28 may be formed by printing or vapor-depositing a transparent conductive material.

이어서, 상기 컨택홀(26)을 연결하는 제2 연결부(24)를 형성한다. 제2 연결부(24)는 투명 전도성 물질 등을 인쇄 또는 증착함으로써 형성할 수 있다.Next, a second connection portion 24 connecting the contact holes 26 is formed. The second connection portion 24 can be formed by printing or vapor-depositing a transparent conductive material or the like.

본 실시예에서는 상기 제2 연결부(24)가 컨택홀(26)에 의한 단차 없이 동일 평면 상에 형성됨으로, 제2 연결부(24)의 단선 발생 가능성을 현저히 줄일 수 있고, 저저항을 유도할 수 있다. 또한, 충진부(28) 물질의 투과도 조절을 통해 투명 절연막(30)과의 인덱스 매칭을 최대화 함으로써, 터치 패널의 시인성을 개선할 수 있다. In the present embodiment, since the second connection portion 24 is formed on the same plane without the step by the contact hole 26, the possibility of disconnection of the second connection portion 24 can be remarkably reduced, have. In addition, the visibility of the touch panel can be improved by maximizing the index matching with the transparent insulating film 30 by controlling the permeability of the filling material 28.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (10)

기판;
상기 기판 상에 이격되어 배치되는 센서부;
상기 센서부 상에 배치되고, 컨택홀을 포함하는 절연층;
상기 컨택홀 내에 배치되는 충진부; 및
상기 절연층 상에 배치되어 상기 충진부를 통해 상기 센서부를 연결하는 연결 전극을 포함하는 터치 패널.Board;
A sensor disposed on the substrate and spaced apart from the sensor;
An insulating layer disposed on the sensor portion, the insulating layer including a contact hole;
A filling portion disposed in the contact hole; And
And a connection electrode disposed on the insulating layer and connecting the sensor unit through the filling unit. 제1항에 있어서,
상기 충진부는 투명 전도성 물질을 포함하는 터치 패널.The method according to claim 1,
Wherein the filling portion comprises a transparent conductive material. 제1항에 있어서,
상기 충진부는 은(Ag), 나노 와이어 및 전도성 고분자로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함하는 터치 패널.The method according to claim 1,
Wherein the filling portion comprises any one material selected from the group consisting of silver (Ag), nanowires, and conductive polymers. 제1항에 있어서,
상기 충진부는 상기 센서부 및 상기 연결 전극 사이에 위치하는 터치 패널.The method according to claim 1,
And the filling part is located between the sensor part and the connection electrode. 제1항에 있어서,
상기 센서부를 연결하는 상기 연결 전극은 동일 평면 상에 위치하는 터치 패널.The method according to claim 1,
Wherein the connection electrode connecting the sensor unit is located on the same plane. 제1항에 있어서,
상기 충진부 상면 및 상기 연결 전극 상면 중 적어도 어느 하나의 상면에 저반사층을 더 포함하는 터치 패널.The method according to claim 1,
Further comprising a low reflective layer on the upper surface of at least one of the upper surface of the filling part and the upper surface of the connecting electrode. 제6항에 있어서,
상기 저반사층은 은 나노 와이어(Ag nano wire) 및 그래핀(graphine)으로 이루어진 군에서 선택될 물질을 어느 하나 포함하는 터치 패널.The method according to claim 6,
Wherein the low reflective layer comprises a material selected from the group consisting of silver nano wire and graphine. 기판;
상기 기판 상에 이격되어 배치되는 센서부;
상기 센서부 상에 배치되는 절연층; 및
상기 절연층 상부에만 배치되어 상기 센서부를 연결하는 연결 전극을 포함하는 터치 패널.Board;
A sensor disposed on the substrate and spaced apart from the sensor;
An insulating layer disposed on the sensor portion; And
And a connection electrode disposed only above the insulating layer and connecting the sensor unit. 제8항에 있어서,
상기 절연층은 컨택홀을 포함하고,
상기 컨택홀 내에 배치되는 충진부를 더 포함하는 터치 패널.9. The method of claim 8,
Wherein the insulating layer includes a contact hole,
And a filling portion disposed in the contact hole. 제9항에 있어서,
상기 충진부는 상기 연결 전극 및 상기 센서부를 연결하는 터치 패널.10. The method of claim 9,
And the filling portion connects the connection electrode and the sensor portion.
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