KR20120003338A - Backlgiht unit and liquid crystal display device the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A backlight unit and liquid crystal display device including the same are provided to maximize the efficiency of heat radiation by radiating heat due to including a heat pipe which is contacted with a radiation plate. CONSTITUTION: A light generating unit(150) includes a plurality of light emitting diodes. A bottom cover(190) is opened to the upper side of a light source unit. A reflective sheet(170) is received on the bottom cover. A radiation plate(180) is fixed to the inside of the bottom cover. A plurality of heat pipes(200) radiates heat by contacting a heat plate(180) for radiating heat from the light source unit.

Description

백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치{BACKLGIHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE THE SAME}BACKLGIHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE THE SAME}

본 발명은 백라이트 유닛에 관한 것으로, 특히 방열 효율을 극대화 할 수 있는 구조의 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit, and more particularly, to a backlight unit having a structure capable of maximizing heat dissipation efficiency and a liquid crystal display device having the same.

일반적으로 널리 사용되고 있는 표시장치들 중의 하나인 CRT(cathode ray tube)는 TV를 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되고 있으나, CRT 자체의 무게와 크기로 인해 전자 제품의 소형화, 경량화의 대응에 적극적으로 대응할 수 없었다.A CRT (cathode ray tube), which is one of the widely used display devices, is mainly used for monitors such as a TV, a measurement device, and an information terminal device. However, due to the weight and size of the CRT itself, Could not respond positively to the response of

이러한 문제에 대한 해결책으로서, 액정표시장치는 경량화, 박형화, 저소비 전력 구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있다. 이에 따라 액정표시장치는 사용자의 요구에 부응하여 대면적화, 박형화, 저소비전력화의 방향으로 진행되고 있다.As a solution to this problem, the liquid crystal display device has a tendency that its application range is gradually widening due to the features such as light weight, thinning, low power consumption driving. Accordingly, the liquid crystal display device is proceeding in the direction of large-sized, thin, and low power consumption in response to the demand of the user.

액정표시장치는 액정을 투과하는 광의 양을 조절하여 화상을 표시하는 디스플레이 장치로서 박형화 및 저소비전력등의 장점으로 많이 사용되고 있다.BACKGROUND ART A liquid crystal display device is a display device that displays an image by controlling an amount of light passing through a liquid crystal, and is widely used for advantages such as thinning and low power consumption.

상기 액정표시장치는 CRT와는 달리 스스로 빛을 내는 표시장치가 아니므로, 액정표시패널의 배면에는 화상을 시각적으로 표현하기 위해 광을 제공하는 별도의 광원을 포함한 백라이트 유닛(Backlight Unit)이 구비된다.Unlike the CRT, the liquid crystal display is not a display device that emits light by itself, and thus, a backlight unit including a separate light source is provided on the back of the liquid crystal display panel to provide light for visually representing an image.

상기 백라이트 유닛은 광원의 위치에 따라 직하(direct) 방식과 에지(edge) 방식의 두 종류가 있다.The backlight unit has two types, a direct method and an edge method, depending on the position of the light source.

상기 에지 방식은 평판 측면에 광원을 배치한 것으로서, 광원으로부터 발광된 광을 도광판을 이용하여 액정표시패널 전체의 면으로 조사한다. 한편, 직하 방식은 액정표시패널의 배면에 다수의 광원을 배치하여 액정표시패널의 직하에서 광을 직접 조사하는 방식으로 에지 방식과 비교하여 다수의 광원에 의해 휘도를 높일 수 있고, 발광 면을 넓게 할 수 있는 장점이 있다.In the edge method, a light source is disposed on a side of a flat plate, and the light emitted from the light source is irradiated onto the entire surface of the liquid crystal display panel using a light guide plate. On the other hand, in the direct method, a plurality of light sources are disposed on the back of the liquid crystal display panel to directly irradiate light directly under the liquid crystal display panel, so that the luminance can be increased by a plurality of light sources compared to the edge method, and the light emitting surface is wider. There is an advantage to this.

액정표시패널은 박막 트랜지스터 기판과 컬러필터 기판이 서로 대면되도록 배치된 구조로 이루어지며, 박막 트랜지스터 기판과 컬러필터 기판은 실 패턴(seal pattern)에 의해 합착된 후 그 사이에 액정이 주입된다..The liquid crystal display panel has a structure in which the thin film transistor substrate and the color filter substrate are disposed to face each other, and the thin film transistor substrate and the color filter substrate are bonded by a seal pattern, and then liquid crystal is injected therebetween.

액정표시장치는 자발광 표시장치가 아니기 때문에 영상이 디스플레이되는 액정표시패널의 하부에 광을 제공하는 백라이트 유닛(backlight unit)이 구비된다.Since the liquid crystal display is not a self-luminous display, a backlight unit is provided below the liquid crystal display panel on which an image is displayed.

백라이트 유닛은 광원이 배치되는 방식에 따라 에지 방식과 직하 방식으로 구분된다.The backlight unit is divided into an edge method and a direct method according to the method of arranging the light sources.

에지 방식의 백라이트 유닛은 측면에 구비된 광원과, 상기 광원으로부터 입사된 광을 산란시키는 도광판으로 이루어지며, 박형화에 유리하여 중소형 액정표시장치에 주로 사용된다. Edge type backlight unit is composed of a light source provided on the side and a light guide plate for scattering the light incident from the light source, and is mainly used in small and medium-sized liquid crystal display device in favor of thinning.

직하 방식의 백라이트 유닛은 액정표시패널의 하부에 일정한 간격을 두고 다수의 광원이 배치되어 액정표시패널의 직하에서 광을 직접 조사하는 구조로써, 대화면 액정표시장치에 주로 사용된다.The direct type backlight unit has a structure in which a plurality of light sources are disposed at regular intervals under the liquid crystal display panel to directly irradiate light directly under the liquid crystal display panel, and is mainly used for a large screen liquid crystal display device.

백라이트 유닛은 광원으로 램프 또는 발광 다이오드(LED)가 구비된다. 최근 들어 저소비전력, 슬림화에 유리한 발광 다이오드가 사용되고 있다.The backlight unit includes a lamp or a light emitting diode (LED) as a light source. Recently, light emitting diodes that are advantageous for low power consumption and slimming have been used.

발광 다이오드는 수명이 길고, 소형화 및 경량화가 가능하며, 빛의 지향성이 강하고, 저전압 구동이 가능하다. 또한, 충격 및 진동에 강하고, 예열 시간과 복잡한 구동회로가 필요 없으며, 다양한 형태로 패키징할 수 있어, 향후 수년 내에 백열등, 형광등, 수은등과 기존의 백색 광원을 대체할 것으로 기대되고 있다. 특히, 발광 다이오드는 에너지 밴드 갭(band gap)이 커서 적색에서부터 자외선까지 절ㅂ은 파장 대역의 광 출력이 가능하고, 물리적/화학적 안정성이 우수하여 고효율 및 고출력을 실현할 수 있을 것으로 많은 주목을 받고 있다.The light emitting diode has a long lifespan, can be miniaturized and light in weight, has a strong light directivity, and can be driven at low voltage. In addition, it is resistant to shock and vibration, does not require preheating time and complicated driving circuits, and can be packaged in various forms, and is expected to replace incandescent lamps, fluorescent lamps, mercury lamps and existing white light sources in the next few years. In particular, the light emitting diode has a large energy band gap, and thus, light output of wavelength bands ranging from red to ultraviolet light is possible, and physical / chemical stability is excellent, and thus, high efficiency and high output have been attracting much attention. .

발광 다이오드는 구동시에 발생하는 열에 의해 수명이 저하되거나, 광량이 불균일한 문제가 있었다. 최근에는 발광 다이오드의 열에 의한 불량을 개선하기 위해 금속재질의 바텀커버와 발광 다이오드가 실장된 인쇄회로기판를 직접접촉되게 설계하고, 접촉면적을 크게 하는 구조가 제안되었지만, 여전히 열에 의한 불량을 개선하지 못하는 문제가 있었다.
The light emitting diode has a problem that its life is reduced due to heat generated during driving or the light quantity is uneven. Recently, in order to improve the thermal defects of the light emitting diode, a metal bottom cover and a printed circuit board on which the light emitting diode is mounted are designed to be in direct contact, and a structure for increasing the contact area has been proposed. There was a problem.

본 발명은 구방열 효율을 극대화 할 수 있는 구조의 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치를 제공함에 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a backlight unit having a structure capable of maximizing the heat radiation efficiency and a liquid crystal display device having the same.

본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛은,The backlight unit according to an embodiment of the present invention,

복수의 발광 다이오드를 포함하는 광원 유닛; 상기 광원 유닛이 수납되고 상부면이 개구된 바텀커버; 상기 바텀커버 상에 수납되는 반사시트; 상기 바텀커버의 내측면에 고정되고, 상기 광원 유닛으로부터의 열을 1차 방산하기 위한 방열 플레이트 및 상기 방열 플레이트와 접촉되어 상기 열을 2차 방산하기 위한 복수의 히트 파이프(heat pipe)를 포함하는 것을 특징으로 한다.A light source unit including a plurality of light emitting diodes; A bottom cover accommodating the light source unit and having an upper surface opened; A reflective sheet accommodated on the bottom cover; A heat dissipation plate fixed to an inner side surface of the bottom cover and including a heat dissipation plate for dissipating heat from the light source unit primarily and a plurality of heat pipes in contact with the heat dissipation plate for dissipating the heat secondly; It is characterized by.

또한, 본 발명의 액정표시장치는,In addition, the liquid crystal display device of the present invention,

액정표시패널; 상기 액정표시패널에 광을 제공하는 복수의 발광 다이오드를 포함하는 광원 유닛; 상기 광원 유닛이 수납되고 상부면이 개구된 바텀커버; 상기 바텀커버 상에 수납되는 반사시트; 상기 바텀커버의 내측면에 고정되고, 상기 광원 유닛으로부터의 열을 1차 방산하기 위한 방열 플레이트 및 상기 방열 플레이트와 접촉되어 상기 열을 2차 방산하기 위한 복수의 히트 파이프(heat pipe)를 포함하는 것을 특징으로 한다.A liquid crystal display panel; A light source unit including a plurality of light emitting diodes providing light to the liquid crystal display panel; A bottom cover accommodating the light source unit and having an upper surface opened; A reflective sheet accommodated on the bottom cover; A heat dissipation plate fixed to an inner side surface of the bottom cover and including a heat dissipation plate for dissipating heat from the light source unit primarily and a plurality of heat pipes in contact with the heat dissipation plate for dissipating the heat secondly; It is characterized by.

본 발명은 방열 플레이트가 구비되어 발광 다이오드로부터 발생한 열을 1차 방열시키고, 방열 플레이트와 접촉된 복수의 히트 파이프가 구비되어 상기 열을 2차 방열시킴으로써, 액정표시장치의 방열 기능을 극대화시킬 수 있는 장점을 가진다.According to an embodiment of the present invention, a heat dissipation plate is provided to primarily dissipate heat generated from a light emitting diode, and a plurality of heat pipes in contact with the heat dissipation plate are provided to dissipate the heat secondly, thereby maximizing a heat dissipation function of the LCD. Has an advantage.

본 발명은 발광 다이오드로부터 발생하는 열에 의해 발광 다이오드의 수명이 저하되거나, 광량이 불균일한 문제를 방지하여 액정표시장치의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 장점을 가진다.
The present invention has the advantage of improving the reliability of the liquid crystal display device by preventing the life of the light emitting diode is reduced by the heat generated from the light emitting diode or the uneven amount of light.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'라인을 따라 절단한 액정표시장치를 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1의 방열 플레이트 및 히트 파이프를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the liquid crystal display taken along the line II ′ of FIG. 1.
3 is a perspective view illustrating the heat dissipation plate and the heat pipe of FIG. 1.
4 is a cross-sectional view of a liquid crystal display according to another exemplary embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a liquid crystal display according to another exemplary embodiment of the present invention.

첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명하도록 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'라인을 따라 절단한 액정표시장치를 도시한 단면도이고, 도 3은 도 1의 방열 플레이트 및 히트 파이프를 도시한 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal display cut along the line II ′ of FIG. 1, and FIG. Is a perspective view illustrating a heat dissipation plate and a heat pipe.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는 영상이 디스플레이되는 액정표시패널(110)과, 상기 액정표시패널(110)의 하부에 배치되어 광을 제공하는 백라이트 유닛(120)을 포함한다.1 to 3, the liquid crystal display according to the exemplary embodiment of the present invention is provided with a liquid crystal display panel 110 on which an image is displayed, and is disposed under the liquid crystal display panel 110 to provide light. It includes a backlight unit 120 to.

또한, 본 발명의 액정표시장치는 액정표시패널(110)의 하부 가장자리를 지지하는 패널 가이드(118)와, 상기 액정표시패널(110)의 상부면 가장자리를 감싸는 탑 케이스(100)를 더 포함한다.In addition, the liquid crystal display of the present invention further includes a panel guide 118 supporting the lower edge of the liquid crystal display panel 110 and a top case 100 surrounding the upper edge of the liquid crystal display panel 110. .

액정표시패널(110)은 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 박막 트랜지스터 기판(111) 및 컬러필터 기판(112), 상기 두 기판 사이에 개재된 액정 층을 포함한다.The liquid crystal display panel 110 includes a thin film transistor substrate 111 and a color filter substrate 112 bonded together to face a uniform cell gap, and a liquid crystal layer interposed between the two substrates.

도면에는 상세히 도시되지 않았지만, 상기 박막 트랜지스터 기판(111) 및 컬러필터 기판(112)을 상세히 설명하면, 상기 박막 트랜지스터 기판(111)은 복수의 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차하여 화소를 정의하고, 각각의 교차영역마다 박막 트랜지스터(TFT : thin flim transistor)가 구비되어 각각의 픽셀에 실장된 화소전극과 일대일 대응되어 연결된다. 상기 컬러필터 기판(112)은 각 픽셀에 대응되는 R, G, B 컬러의 컬러필터, 이들 각각을 테두리 하며 게이트 라인과 데이터 라인 및 박막 트랜지스터 등을 가리는 블랙 매트릭스와, 이들 모두를 덮는 공통전극을 포함한다.Although not shown in detail in the drawings, the thin film transistor substrate 111 and the color filter substrate 112 will be described in detail. In the thin film transistor substrate 111, a plurality of gate lines and data lines cross each other to define pixels. A thin flim transistor (TFT) is provided at each of the crossing regions of the transistors, and is connected in a one-to-one correspondence with pixel electrodes mounted on each pixel. The color filter substrate 112 may include a color filter of R, G, and B colors corresponding to each pixel, a black matrix bordering each of them, and covering a gate line, a data line, a thin film transistor, and the like, and a common electrode covering all of them. Include.

액정표시패널(110)의 가장자리에는 게이트 라인 및 데이터 라인으로 구동신호를 공급하는 구동 PCB(115)가 구비된다.A driving PCB 115 is provided at the edge of the liquid crystal display panel 110 to supply driving signals to the gate line and the data line.

상기 구동 PCB(115)는 COF(Chip on film, 117)에 의해 액정표시패널(110)과 전기적으로 연결된다. 여기서, 상기 COF(117)는 TCP(Tape Carrier Package)로 변경될 수 있다.The driving PCB 115 is electrically connected to the liquid crystal display panel 110 by a chip on film 117. Here, the COF 117 may be changed to a tape carrier package (TCP).

액정표시패널(110)의 하부에 배치된 백라이트 유닛(120)은 상면이 개구된 바텀커버(190)와, 상기 바텀커버(190)의 내측면에 구비되어 광을 발광하는 광원 유닛(150)과, 상기 광원 유닛(150)과 나란하게 배치되어 선광 또는 점광을 면광으로 변환하는 도광판(140)과, 상기 도광판(140) 하부에 배치되어 도광판(140) 하부로 진행하는 광을 액정표시패널(110) 방향으로 반사시키는 반사 시트(170)와, 상기 도광판(140) 상부에 배치되어 도광판(140)으로부터 조사되는 광을 확산 및 집광시키는 광학 시트들(130)을 포함한다.The backlight unit 120 disposed below the liquid crystal display panel 110 may include a bottom cover 190 having an upper surface opened, a light source unit 150 provided on an inner surface of the bottom cover 190, and emitting light; The liquid crystal display panel 110 includes a light guide plate 140 disposed in parallel with the light source unit 150 to convert linear light or point light into surface light, and light disposed below the light guide plate 140 and traveling below the light guide plate 140. Reflecting sheet 170 reflecting in the direction of ()) and optical sheets 130 disposed on the light guide plate 140 to diffuse and focus the light irradiated from the light guide plate 140.

상기 광원 유닛(150)은 인쇄회로기판(151)과, 상기 인쇄회로기판(151) 상에 일정한 간격을 두고 배치된 복수의 발광 다이오드(153)를 포함한다. 여기서, 인쇄회로기판(151)은 열전도가 우수한 메탈PCB로 이루어질 수 있다.The light source unit 150 includes a printed circuit board 151 and a plurality of light emitting diodes 153 disposed on the printed circuit board 151 at regular intervals. Here, the printed circuit board 151 may be made of metal PCB having excellent thermal conductivity.

본 발명의 백라이트 유닛(120)은 상기 광원 유닛(150) 및 바텀커버(190)와 접촉되어 광원 유닛(150)으로부터 발생한 열을 바텀커버(190)로 전도하여 1차 방열 기능을 가지는 방열 플레이트(180)를 더 포함한다.The backlight unit 120 of the present invention is in contact with the light source unit 150 and the bottom cover 190 to conduct heat generated from the light source unit 150 to the bottom cover 190 to have a heat radiation plate having a primary heat dissipation function ( 180) further.

또한, 본 발명의 백라이트 유닛(120)은 상기 방열 플레이트(180) 및 바텀커버(190)와 접촉되어 2차 방열 기능을 가지는 복수의 히트 파이프(200)를 더 포함한다.In addition, the backlight unit 120 of the present invention further includes a plurality of heat pipes 200 in contact with the heat dissipation plate 180 and the bottom cover 190 to have a secondary heat dissipation function.

상기 방열 플레이트(180) 및 히트 파이프(200)는 바텀커버(190)의 내부에 수납된다.The heat dissipation plate 180 and the heat pipe 200 are accommodated in the bottom cover 190.

방열 플레이트(180) 및 히트 파이프(200)는 광원 유닛(150)으로부터 발생한 열을 방산(放散)하는 기능을 가진다.The heat dissipation plate 180 and the heat pipe 200 have a function of dissipating heat generated from the light source unit 150.

방열 플레이트(180)는 인쇄회로기판(151)과 대면되는 측면부(181)와, 상기 측면부(181)로부터 연장되어 상기 반사시트(170)의 일측 하부면을 지지하는 지지부(183)와, 상기 지지부(183)로부터 연장되어 바텀커버(190)와 접촉되는 접촉부(185)를 포함한다.The heat dissipation plate 180 may include a side portion 181 facing the printed circuit board 151, a support portion 183 extending from the side portion 181 to support one lower surface of the reflective sheet 170, and the support portion. The contact unit 185 extends from the 183 and contacts the bottom cover 190.

상기 측면부(181)의 내측면에는 제1 열전도 패드(155)가 부착되고, 상기 제1 열전도 패드(155)는 측면부(181)와 인쇄회로기판(151)을 접착시키는 기능을 가진다.A first thermal conductive pad 155 is attached to an inner surface of the side portion 181, and the first thermal conductive pad 155 has a function of adhering the side portion 181 and the printed circuit board 151 to each other.

측면부(181)의 외측 및 하부면은 금속재질로 이루어지는 탑 케이스(100) 및 바텀커버(190)의 내부면과 면 접촉된다.The outer and lower surfaces of the side portion 181 are in surface contact with the inner surfaces of the top case 100 and the bottom cover 190 made of metal.

상기 제1 열전도 패드(155)의 일면은 상기 측면부(181)의 내측면과 면 접촉되고, 제1 열전도 패드(155)의 타면은 상기 인쇄회로기판(151)의 일면과 면 접촉된다.One surface of the first thermal conductive pad 155 is in surface contact with an inner surface of the side surface portion 181, and the other surface of the first thermal conductive pad 155 is in surface contact with one surface of the printed circuit board 151.

상기 지지부(183)는 구부러진 제1 및 제2 벤딩부(183a, 183b)에 의해 반사시트(170) 방향으로 돌출된 구조를 가진다.The support part 183 has a structure protruding toward the reflective sheet 170 by the bent first and second bending parts 183a and 183b.

즉, 지지부(183)는 양측으로 구부러진 제1 및 제2 벤딩부(183a, 183b)에 의해 인쇄회로기판(151)의 길이방향과 대응되도록 끊어짐 없이 연장되어 상기 반사시트(170)의 일측 가장자리를 지지한다.That is, the support part 183 extends without break so as to correspond to the longitudinal direction of the printed circuit board 151 by the first and second bending parts 183a and 183b that are bent to both sides, so that one edge of the reflective sheet 170 is formed. I support it.

지지부(183)는 상기 반사시트(170)의 일측 하부면과 면 접촉된다.The support part 183 is in surface contact with one lower surface of the reflective sheet 170.

상기 접촉부(185)는 상기 지지부(183)로부터 구부러져 바텀커버(190)의 하부면과 수평하게 구비된다.The contact part 185 is bent from the support part 183 and is provided horizontally with the bottom surface of the bottom cover 190.

접촉부(185)의 하부면은 바텀커버(190) 상에 면 접촉된다.The bottom surface of the contact portion 185 is in surface contact with the bottom cover 190.

접촉부(185)의 상부면 양끝단에는 복수의 히트 파이프(200)가 접촉된다.A plurality of heat pipes 200 are in contact with both ends of the upper surface of the contact portion 185.

상기 히트 파이프(200)는 길이방향으로 다수의 홀이 형성되고, 내부에 메탄올, 아세톤 등의 휘발성 액체를 포함한다. 상기 히트 파이프(200)는 방열 플레이트(180)로부터 전도되는 열을 히트 파이프(200) 내부에서 액체의 증발 및 이동으로 열 에너지를 흡수 및 방출한다.The heat pipe 200 is formed with a plurality of holes in the longitudinal direction, and contains a volatile liquid, such as methanol, acetone therein. The heat pipe 200 absorbs and releases heat energy that is conducted from the heat dissipation plate 180 by evaporation and movement of liquid in the heat pipe 200.

복수의 히트 파이프(200)는 상기 방열 플레이트(180)의 접촉부(185)와 접촉되는 제1 면(201)과, 상기 바텀커버(190)와 접촉되는 제2 면(203)과, 상기 제1 및 제2 면(201, 203) 사이에 구부러진 형상의 제3 벤딩부(205)를 포함한다.The plurality of heat pipes 200 may include a first surface 201 in contact with the contact portion 185 of the heat dissipation plate 180, a second surface 203 in contact with the bottom cover 190, and the first surface. And a third bending part 205 having a shape bent between the second surfaces 201 and 203.

히트 파이프(200)의 제1 및 제2 면(201, 203)은 상기 방열 플레이트(180)의 접촉부(185) 및 바텀커버(190)의 하부면과 수평한 구조를 가진다.The first and second surfaces 201 and 203 of the heat pipe 200 have a structure parallel to the contact portion 185 of the heat dissipation plate 180 and the bottom surface of the bottom cover 190.

히트 파이프(200)의 하부에는 제2 열전도 패드(210)가 구비된다.The second heat conductive pad 210 is provided below the heat pipe 200.

상기 제2 열전도 패드(210)는 상기 히트 파이프(200)와, 상기 방열 플레이트(180)의 접촉부(185) 및 상기 바텀커버(190) 사이에 구비된다. The second thermal conductive pad 210 is provided between the heat pipe 200, the contact portion 185 of the heat dissipation plate 180, and the bottom cover 190.

본 발명의 일 실시예에서는 복수의 히트 파이프(200)가 상기 방열 플레이트(180)의 접촉부(185) 양끝단과 중첩된 구조를 한정하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 히트 파이프(200)는 상기 방열 플레이트(180)의 접촉부(185)와 중첩되고, 접촉부(185) 상에서 일정 간격 이격되어 다수개가 구비될 수도 있다.In an embodiment of the present invention, a plurality of heat pipes 200 may have a structure overlapping both ends of the contact portion 185 of the heat dissipation plate 180, but the heat pipe 200 is not limited thereto. Overlapping with the contact portion 185 of 180, spaced apart a predetermined interval on the contact portion 185 may be provided with a plurality.

본 발명의 액정표시장치는 방열 플레이트(180)가 구비되어 발광 다이오드(153)로부터 발생한 열을 1차 방열시키고, 방열 플레이트(180)와 접촉된 복수의 히트 파이프(200)가 구비되어 상기 열을 2차 방열시킴으로써, 액정표시장치의 방열 기능을 극대화시킬 수 있는 장점을 가진다.The liquid crystal display of the present invention is provided with a heat dissipation plate 180 to primarily dissipate heat generated from the light emitting diode 153, and a plurality of heat pipes 200 in contact with the heat dissipation plate 180 are provided to heat the heat. By secondary heat dissipation, the heat dissipation function of the liquid crystal display device can be maximized.

본 발명은 발광 다이오드(153)로부터 발생하는 열에 의해 발광 다이오드(153)의 수명이 저하되거나, 광량이 불균일한 문제를 방지하여 액정표시장치의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 장점을 가진다.According to the present invention, the lifespan of the light emitting diode 153 is reduced by heat generated from the light emitting diode 153, or the light quantity is prevented from being uneven, thereby improving the reliability of the liquid crystal display device.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a liquid crystal display according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치는 바텀커버(290) 및 히트 파이프(300)를 제외한 구성이 도 1 내지 도 3의 본 발명의 일 실시예에 따른 구성과 동일함으로 동일한 부호를 병기하고, 상세한 설명은 생략하기로 한다.As shown in FIG. 4, the liquid crystal display according to another exemplary embodiment of the present invention has a configuration except for the bottom cover 290 and the heat pipe 300, according to an exemplary embodiment of the present invention of FIGS. 1 to 3. The same reference numerals are used in the same manner, and detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 다른 실시예에 따른 히트 파이프(300)는 상기 방열 플레이트(180)의 접촉부(185)와 접촉되는 제1 면(301)과, 상기 바텀커버(290)의 하부면과 접촉되는 제2 면(303)과, 상기 제1 및 제2 면(301, 303) 사이에 구부러진 제3 벤딩부(305)를 포함한다.The heat pipe 300 according to another embodiment of the present invention has a first surface 301 in contact with the contact portion 185 of the heat dissipation plate 180, and a second surface in contact with the bottom surface of the bottom cover 290. And a third bending portion 305 bent between the surface 303 and the first and second surfaces 301 and 303.

히트 파이프(300)의 제1 및 제2 면(301, 303)은 상기 방열 플레이트(180)의 접촉부(185) 및 바텀커버(290)의 하부면으로부터 수평한 구조를 가진다.The first and second surfaces 301 and 303 of the heat pipe 300 have a horizontal structure from the contact portion 185 of the heat dissipation plate 180 and the bottom surface of the bottom cover 290.

히트 파이프(300)의 제1 면(301)은 상기 방열 플레이트(180)의 접촉부(185) 상부면과 대면되고, 상기 제2 면(303)은 바텀커버(290)의 하부면과 대면된다.The first surface 301 of the heat pipe 300 faces the upper surface of the contact portion 185 of the heat dissipation plate 180, and the second surface 303 faces the lower surface of the bottom cover 290.

히트 파이프(300)의 제1 면(301) 하부면과 방열 플레이트(180)의 접촉부(185) 상부면 사이에는 제2 열전도 패드(310a)가 구비되고, 히트 파이프(300)의 제2 면(303) 상부면과 바텀커버(290)의 하부면 사이에는 제3 열전도 패드(310b)가 구비된다.The second thermal conductive pad 310a is provided between the lower surface of the first surface 301 of the heat pipe 300 and the upper surface of the contact portion 185 of the heat dissipation plate 180, and the second surface of the heat pipe 300 is formed. The third thermal conductive pad 310b is provided between the upper surface and the lower surface of the bottom cover 290.

여기서, 바텀커버(290)는 히트 파이프(300)의 제2 면(303)이 상기 바텀커버(290)의 하부면으로 인출될 수 있도록 수용홀(291)이 형성된다.Here, the bottom cover 290 is formed with a receiving hole 291 so that the second surface 303 of the heat pipe 300 can be drawn out to the lower surface of the bottom cover 290.

즉, 히트 파이프(300)의 제2 면(303)은 상기 바텀커버(290)의 수용홀(291)을 관통하여 바텀커버(290)의 하부면과 면 접촉된다.That is, the second surface 303 of the heat pipe 300 penetrates through the receiving hole 291 of the bottom cover 290 and is in surface contact with the bottom surface of the bottom cover 290.

본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치는 바텀커버(290)의 내측면에 구비되는 광원 유닛(150)으로부터 발생한 열의 1차 방열을 위한 방열 플레이트(180)가 구비되고, 상기 방열 플레이트(180)의 접촉부(185)와 접촉되어 상기 열의 2차 방열을 위한 히트 파이프(300)가 구비되어 방열 효과를 극대화할 수 있는 장점을 가진다.The liquid crystal display according to another exemplary embodiment of the present invention includes a heat dissipation plate 180 for primary heat dissipation of heat generated from the light source unit 150 provided on the inner side of the bottom cover 290, and the heat dissipation plate 180. The heat pipe 300 for the second heat dissipation of the heat is provided in contact with the contact portion 185 of the) has the advantage of maximizing the heat dissipation effect.

또한, 본 발명의 액정표시장치는 바텀커버(290)의 수용홀(291)을 관통하는 히트 파이프(300)의 구조에 의해 히트 파이프(300)가 외부로부터 노출되어 대류 현상에 의한 방열 효과가 향상될 수 있는 장점을 가진다.In addition, in the liquid crystal display of the present invention, the heat pipe 300 is exposed from the outside by the structure of the heat pipe 300 penetrating through the accommodation hole 291 of the bottom cover 290, thereby improving heat dissipation effect due to convection. Has the advantage to be.

따라서, 본 발명은 발광 다이오드(153)로부터 발생하는 열에 의해 발광 다이오드(153)의 수명이 저하되거나, 광량이 불균일한 문제를 방지하여 액정표시장치의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 장점을 가진다.Accordingly, the present invention has the advantage of improving the reliability of the liquid crystal display device by preventing the life of the light emitting diode 153 from being deteriorated by the heat generated from the light emitting diode 153 or of the uneven amount of light.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a liquid crystal display according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 액정표시장치는 바텀커버 및 히트 파이프(400)를 제외한 모든 구성이 도 1 내지 도 3의 본 발명의 일 실시예에 따른 구성과 동일함으로 동일한 부호를 병기하고, 상세한 설명은 생략하기로 한다.As shown in FIG. 5, in the liquid crystal display according to the exemplary embodiment of the present invention, all configurations except the bottom cover and the heat pipe 400 are configured according to the exemplary embodiment of the present invention of FIGS. 1 to 3. The same reference numerals are used together for the same description and detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 또 다른 실시예에 히트 파이프(400)는 방열 플레이트(180)의 하부면 및 바텀커버의 하부면과 대면된다.In another embodiment of the present invention, the heat pipe 400 faces the bottom surface of the heat dissipation plate 180 and the bottom surface of the bottom cover.

상기 바텀커버는 방열 플레이트(180)의 외측면과 접촉되는 측부(391)와, 반사시트(170), 도광판(140) 및 광학 시트들(130)이 수납되는 하부(392)를 포함한다.The bottom cover includes a side portion 391 that contacts the outer surface of the heat dissipation plate 180, and a lower portion 392 that accommodates the reflective sheet 170, the light guide plate 140, and the optical sheets 130.

바텀커버의 하부(392)는 방열 플레이트(180)의 접촉부(185) 상에 대면되는 제1 면(393)과, 상기 접촉부(185)와 나란하게 이루어지는 제2 면(394)과, 상기 제1 및 제2 면(393, 394) 사이에 구부러진 제3 벤딩부(395)를 포함한다.The bottom 392 of the bottom cover includes a first surface 393 facing the contact portion 185 of the heat dissipation plate 180, a second surface 394 formed in parallel with the contact portion 185, and the first surface. And a third bending portion 395 that is bent between the second surfaces 393 and 394.

히트 파이프(400)는 상기 방열 플레이트(180)의 하부면 및 상기 바텀커버의 제2 면(394) 하부면과 대면된다.The heat pipe 400 faces the lower surface of the heat dissipation plate 180 and the lower surface of the second surface 394 of the bottom cover.

즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트 파이프(400)는 제2 열전도 패드(410)에 의해 방열 플레이트(180)의 하부면 및 제2 면(394)의 하부면에 면 접촉된다.That is, the heat pipe 400 according to another embodiment of the present invention is in surface contact with the lower surface of the heat dissipation plate 180 and the lower surface of the second surface 394 by the second thermal conductive pad 410.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 액정표시장치는 바텀커버의 내측면에 구비되는 광원 유닛(150)으로부터 발생한 열의 1차 방열을 위한 방열 플레이트(180)가 구비되고, 상기 방열 플레이트(180)의 하부면 및 바텀커버의 제2 면(394)의 하부면과 면 접촉되어 상기 열의 2차 방열을 위한 히트 파이프(400)가 구비되어 방열 효과를 극대화할 수 있는 장점을 가진다.According to another exemplary embodiment of the present invention, a liquid crystal display device includes a heat dissipation plate 180 for primary heat dissipation of heat generated from a light source unit 150 provided on an inner side surface of a bottom cover. The bottom surface and the bottom surface of the second surface 394 of the bottom cover is in contact with the heat pipe 400 for the second heat dissipation of the heat has the advantage that the heat dissipation effect can be maximized.

또한, 본 발명의 액정표시장치는 히트 파이프(400)가 외부로부터 노출되어 대류 현상에 의한 방열 효과가 향상될 수 있는 장점을 가진다.In addition, the liquid crystal display of the present invention has the advantage that the heat pipe 400 is exposed from the outside to improve the heat radiation effect by the convection phenomenon.

따라서, 본 발명은 발광 다이오드(153)로부터 발생하는 열에 의해 발광 다이오드(153)의 수명이 저하되거나, 광량이 불균일한 문제를 방지하여 액정표시장치의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 장점을 가진다.Accordingly, the present invention has the advantage of improving the reliability of the liquid crystal display device by preventing the life of the light emitting diode 153 from being deteriorated by the heat generated from the light emitting diode 153 or of the uneven amount of light.

이상에서의 3개의 실시예에 따른 히트 파이프(200, 300, 400)는 제2 및 제3 열전도 패드(210, 310a, 310b, 410)에 의해 방열 플레이트(180) 및 바텀커버(190, 290)와 고정되는 구조를 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 스크류(screw) 및 후크 구조와 같은 고정을 위한 다른 고정부재가 적용될 수도 있다.The heat pipes 200, 300, and 400 according to the above three embodiments are provided with the heat dissipation plate 180 and the bottom cover 190 and 290 by the second and third thermal conductive pads 210, 310a, 310b, and 410. Although the structure is fixed to and described, but not limited to this, other fixing members for fixing such as screw (hook) and hook structure may be applied.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

180: 방열 플레이트 200, 300, 400: 히트 파이프 180: heat dissipation plate 200, 300, 400: heat pipe

Claims (20)

복수의 발광 다이오드를 포함하는 광원 유닛;
상기 광원 유닛이 수납되고 상부면이 개구된 바텀커버;
상기 바텀커버 상에 수납되는 반사시트;
상기 바텀커버의 내측면에 고정되고, 상기 광원 유닛으로부터의 열을 1차 방산하기 위한 방열 플레이트 및
상기 방열 플레이트와 접촉되어 상기 열을 2차 방산하기 위한 복수의 히트 파이프(heat pipe)를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.A light source unit including a plurality of light emitting diodes;
A bottom cover accommodating the light source unit and having an upper surface opened;
A reflective sheet accommodated on the bottom cover;
A heat dissipation plate fixed to an inner surface of the bottom cover and configured to first dissipate heat from the light source unit;
And a plurality of heat pipes in contact with the heat dissipation plate for dissipating the heat secondaryly. 제1 항에 있어서,
상기 방열 플레이트는,
상기 광원 유닛의 인쇄회로기판과 대면되는 측면부;
상기 측면부로부터 연장되어 상기 반사시트의 일측 하부면을 지지하는 지지부; 및
상기 지지부로부터 연장되어 상기 바텀커버의 하부면과 수평하게 구부러진 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
The heat dissipation plate,
A side portion facing the printed circuit board of the light source unit;
A support part extending from the side part to support one lower surface of the reflective sheet; And
And a contact portion extending from the support portion and bent horizontally with the bottom surface of the bottom cover. 제2 항에 있어서,
상기 지지부는 상기 인쇄회로기판의 길이방향과 대면되고, 양측으로 구부러진 제1 및 제2 벤딩부를 가지는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 2,
And the support portion has first and second bending portions that face the longitudinal direction of the printed circuit board and are bent to both sides. 제3 항에 있어서,
상기 복수의 히트 파이프는,
상기 접촉부의 상부면과 대면되는 제1 면;
상기 제1 면으로부터 연장되어 상기 바텀커버와 접촉되는 제2 면; 및
상기 제1 및 제2 면 사이에 구부러진 제3 벤딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 3,
The plurality of heat pipes,
A first surface facing the upper surface of the contact portion;
A second surface extending from the first surface to be in contact with the bottom cover; And
And a third bending portion bent between the first and second surfaces. 제3 항에 있어서,
상기 히트 파이프의 하부와, 상기 바텀커버 및 상기 접촉부 사이에는 열전도 패드가 구비된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 3,
And a heat conduction pad provided between a lower portion of the heat pipe and the bottom cover and the contact portion. 제4 항에 있어서,
상기 제2 면은 상기 바텀커버에 형성된 수용홀을 관통하여 상기 바텀커버의 하부면 외각으로 노출되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 4, wherein
And the second surface penetrates through the receiving hole formed in the bottom cover and is exposed to the outer surface of the bottom surface of the bottom cover. 제6 항에 있어서,
상기 제2 면의 상부면과 상기 바텀커버의 하부면 사이에는 열전도 패드가 구비된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 6,
And a heat conduction pad provided between an upper surface of the second surface and a lower surface of the bottom cover. 제3 항에 있어서,
상기 바텀커버는,
상기 접촉부의 상부면과 대면되는 제1 면;
상기 접촉부와 나란하게 구비되는 제2 면; 및
상기 제1 및 제2 면 사이에 구부러진 제3 벤딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 3,
The bottom cover is,
A first surface facing the upper surface of the contact portion;
A second surface provided in parallel with the contact portion; And
And a third bending portion bent between the first and second surfaces. 제8 항에 있어서,
상기 히트 파이프는 상기 방열 플레이트의 하부면 및 상기 바텀커버의 상기 제2 면의 하부면과 면 접촉되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 8,
And the heat pipe is in surface contact with a lower surface of the heat dissipation plate and a lower surface of the second surface of the bottom cover. 제9 항에 있어서,
상기 하프 파이프와 상기 방열 플레이트 및 상기 바텀커버 사이에는 열전도 패드가 구비된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.10. The method of claim 9,
And a heat conductive pad is provided between the half pipe, the heat dissipation plate, and the bottom cover. 액정표시패널;
상기 액정표시패널에 광을 제공하는 복수의 발광 다이오드를 포함하는 광원 유닛;
상기 광원 유닛이 수납되고 상부면이 개구된 바텀커버;
상기 바텀커버 상에 수납되는 반사시트;
상기 바텀커버의 내측면에 고정되고, 상기 광원 유닛으로부터의 열을 1차 방산하기 위한 방열 플레이트 및
상기 방열 플레이트와 접촉되어 상기 열을 2차 방산하기 위한 복수의 히트 파이프(heat pipe)를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.A liquid crystal display panel;
A light source unit including a plurality of light emitting diodes providing light to the liquid crystal display panel;
A bottom cover accommodating the light source unit and having an upper surface opened;
A reflective sheet accommodated on the bottom cover;
A heat dissipation plate fixed to an inner surface of the bottom cover and configured to first dissipate heat from the light source unit;
And a plurality of heat pipes in contact with the heat dissipation plate to dissipate the heat secondaryly. 제11 항에 있어서,
상기 방열 플레이트는,
상기 광원 유닛의 인쇄회로기판과 대면되는 측면부;
상기 측면부로부터 연장되어 상기 반사시트의 일측 하부면을 지지하는 지지부; 및
상기 지지부로부터 연장되어 상기 바텀커버의 하부면과 수평하게 구부러진 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The method of claim 11, wherein
The heat dissipation plate,
A side portion facing the printed circuit board of the light source unit;
A support part extending from the side part to support one lower surface of the reflective sheet; And
And a contact portion extending from the support portion and bent horizontally with the bottom surface of the bottom cover. 제12 항에 있어서,
상기 지지부는 상기 인쇄회로기판의 길이방향과 대면되고, 양측으로 구부러진 제1 및 제2 벤딩부를 가지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The method of claim 12,
And the support portion has first and second bending portions that face the longitudinal direction of the printed circuit board and are bent to both sides. 제13 항에 있어서,
상기 복수의 히트 파이프는,
상기 접촉부의 상부면과 대면되는 제1 면;
상기 제1 면으로부터 연장되어 상기 바텀커버와 접촉되는 제2 면; 및
상기 제1 및 제2 면 사이에 구부러진 제3 벤딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The method of claim 13,
The plurality of heat pipes,
A first surface facing the upper surface of the contact portion;
A second surface extending from the first surface to be in contact with the bottom cover; And
And a third bending portion bent between the first and second surfaces. 제13 항에 있어서,
상기 히트 파이프의 하부와, 상기 바텀커버 및 상기 접촉부 사이에는 열전도 패드가 구비된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The method of claim 13,
And a heat conductive pad disposed between the lower portion of the heat pipe and the bottom cover and the contact portion. 제14 항에 있어서,
상기 제2 면은 상기 바텀커버에 형성된 수용홀을 관통하여 상기 바텀커버의 하부면 외각으로 노출되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The method of claim 14,
And the second surface penetrates through the accommodation hole formed in the bottom cover and is exposed to the outer surface of the bottom surface of the bottom cover. 제16 항에 있어서,
상기 제2 면의 상부면과 상기 바텀커버의 하부면 사이에는 열전도 패드가 구비된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method of claim 16,
And a heat conduction pad provided between an upper surface of the second surface and a lower surface of the bottom cover. 제13 항에 있어서,
상기 바텀커버는,
상기 접촉부의 상부면과 대면되는 제1 면;
상기 접촉부와 나란하게 구비되는 제2 면; 및
상기 제1 및 제2 면 사이에 구부러진 제3 벤딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The method of claim 13,
The bottom cover is,
A first surface facing the upper surface of the contact portion;
A second surface provided in parallel with the contact portion; And
And a third bending portion bent between the first and second surfaces. 제18 항에 있어서,
상기 히트 파이프는 상기 방열 플레이트의 하부면 및 상기 바텀커버의 상기 제2 면의 하부면과 면 접촉되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The method of claim 18,
And the heat pipe is in surface contact with a lower surface of the heat dissipation plate and a lower surface of the second surface of the bottom cover. 제19 항에 있어서,
상기 하프 파이프와 상기 방열 플레이트 및 상기 바텀커버 사이에는 열전도 패드가 구비된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
The method of claim 19,
And a heat conductive pad disposed between the half pipe, the heat dissipation plate, and the bottom cover.
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