KR101308220B1 - Backlight unit and liquid crystal display device the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 구성을 간소화할 수 있을 뿐만 아니라 방열이 우수하고 비용을 줄일 수 있는 백라이트 유닛이 개시된다.
개시된 본 발명의 백라이트 유닛은 상면이 개구된 바텀커버와, 바텀커버의 일측 내부에 구비되고 내측면에 배선 패턴이 형성된 방열 플레이트 및 방열 플레이트의 내측면에 실장된 복수의 발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention discloses a backlight unit that can simplify the configuration, as well as excellent heat dissipation and cost.
The disclosed backlight unit includes a bottom cover having an upper surface opened, a heat dissipation plate provided inside one side of the bottom cover and having a wiring pattern formed on the inner side, and a plurality of light emitting diodes mounted on the inner side of the heat dissipation plate. It is done.

Description

백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치{BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE THE SAME}BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE THE SAME}

본 발명은 백라이트 유닛에 관한 것으로, 특히 구성을 간소화할 수 있을 뿐만 아니라 방열이 우수하고 비용을 줄일 수 있는 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backlight unit, and more particularly, to a backlight unit and a liquid crystal display device having the same, which can simplify the configuration and provide excellent heat dissipation and reduce costs.

일반적으로 널리 사용되고 있는 표시장치들 중의 하나인 CRT(cathode ray tube)는 TV를 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되고 있으나, CRT 자체의 무게와 크기로 인해 전자 제품의 소형화, 경량화의 대응에 적극적으로 대응할 수 없었다.A CRT (cathode ray tube), which is one of the widely used display devices, is mainly used for monitors such as a TV, a measurement device, and an information terminal device. However, due to the weight and size of the CRT itself, Could not respond positively to the response of

따라서 각종 전자제품의 소형, 경량화되는 추세에서 CRT는 무게나 크기 등에 있어서 일정한 한계를 가지고 있으며, 이를 대체할 것으로 예상되는 것으로 전계 광학적인 효과를 이용한 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 가스방전을 이용한 플라즈마 표시소자(PDP: Plasma Display Panel) 및 전계 발광 효과를 이용한 EL 표시소자(ELD: Electro Luminescence Display) 등이 있으며, 그 중에서 액정표시장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.Therefore, in the trend of miniaturization and weight reduction of various electronic products, CRT has a certain limit in weight and size, and is expected to replace the liquid crystal display (LCD) and gas discharge using electro-optic effects. Plasma Display Panel (PDP) and Electro Luminescence Display (ELD) using the electroluminescent effect, and the like, among them, researches on liquid crystal displays are being actively conducted.

액정표시장치는 경량화, 박형화, 저소비 전력 구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있다. 이에 따라 액정표시장치는 사용자의 요구에 부응하여 대면적화, 박형화, 저소비전력화의 방향으로 진행되고 있다.BACKGROUND ART Liquid crystal display devices have tended to be gradually widened due to their light weight, thinness, and low power consumption. Accordingly, the liquid crystal display device is proceeding in the direction of large-sized, thin, and low power consumption in response to the demand of the user.

액정표시장치는 액정을 투과하는 광의 양을 조절하여 화상을 표시하는 디스플레이 장치로서 박형화 및 저소비 전력 등의 장점으로 많이 사용되고 있다.BACKGROUND ART A liquid crystal display device is a display device that displays an image by controlling an amount of light passing through a liquid crystal, and is widely used for advantages such as thinning and low power consumption.

상기 액정표시장치는 CRT와는 달리 스스로 빛을 내는 표시장치가 아니므로, 액정표시패널의 배면에는 화상을 시각적으로 표현하기 위해 광을 제공하는 별도의 광원을 포함한 백라이트 유닛(Back Light Unit)이 구비된다.Since the liquid crystal display device is not a display device that emits light by itself, unlike a CRT, a backlight unit including a separate light source for providing light for visually expressing an image is provided on the back surface of the liquid crystal display panel .

백라이트 유닛은 광원의 위치에 따라 에지 방식과 직하 방식으로 구분된다.The backlight unit is divided into an edge method and a direct method according to the position of the light source.

에지 방식의 백라이트 유닛은 주로 랩탑형 컴퓨터 및 데스크탑형 컴퓨터의 모니터와 같이 비교적 크기가 작은 액정표시장치에 적용되는 것으로 빛의 균일성이 좋고, 수명이 길며, 액정표시장치의 박형화에 유리한 장점을 가진다.The edge type backlight unit is mainly applied to a relatively small liquid crystal display device such as a laptop computer and a desktop computer monitor, and has good light uniformity, long lifespan, and an advantage in thinning a liquid crystal display device. .

직하 방식의 백라이트 유닛은 액정표시장치의 크기가 20인치 이상으로 대형화되기 시작하면서 중점적으로 개발되기 시작한 것으로, 확산판의 하부면에 복수개의 광원을 배치하여 액정표시패널의 전면으로 빛을 직접 조광하는 것이다. 이러한, 직하방식의 백라이트 유닛은 에지방식에 비해 광의 이용 효율이 높기 때문에 고휘도를 요구하는 대화면 액정표시장치에 주로 사용된다.The direct type backlight unit began to be developed mainly as the size of the liquid crystal display device increased to 20 inches or more. will be. Such a direct type backlight unit is mainly used for a large screen liquid crystal display device requiring high luminance because the light utilization efficiency is higher than that of the edge method.

백라이트 유닛은 광을 발광하는 광원으로 CCFL(cold cathode fluorescent lamp), HCFL(hot cathode fluorescent tube), EEFL(external electrode fluorescent tube) 및 EIFL(external & internal electrode fluorescent tube) 등과 같은 플라즈마 방식의 광원을 이용하거나 발광 다이오드(LED)가 사용된다.The backlight unit uses a plasma light source such as a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), a hot cathode fluorescent tube (HCFL), an external electrode fluorescent tube (EEFL), and an external & internal electrode fluorescent tube (EIFL). Or a light emitting diode (LED) is used.

이 중에 발광 다이오드(LED)는 장수명, 저전력, 소형 및 높은 내구성을 가지는 장점으로 많이 사용되고 있다.Among them, light emitting diodes (LEDs) are used for their advantages of long life, low power, small size, and high durability.

그러나, 일반적인 에지 방식의 백라이트 유닛은 발광 다이오드와, 발광 다이오드가 실장되는 인쇄회로기판과, 상기 발광 다이오드로부터 발생된 열을 외부로 방출하기 위한 방열 플레이트를 포함하여 면광으로 전환하는 도광판, 상기 발광 다이오드로부터 발광된 광을 도광판으로 가이드 하는 광원 하우징 등의 많은 구성들의 조합으로 이루어져 구성이 복잡한 문제가 있었다.However, a general edge type backlight unit includes a light emitting diode, a printed circuit board on which the light emitting diode is mounted, and a light guide plate for converting to surface light including a heat dissipation plate for dissipating heat generated from the light emitting diode to the outside, the light emitting diode There was a complicated configuration consisting of a combination of many components, such as a light source housing for guiding the light emitted from the light guide plate.

구체적으로 일반적인 백라이트 유닛은 발광 다이오드로부터 발생된 열을 외부로 전도하기 위한 방열 플레이트에 발광 다이오드가 실장된 인쇄회로기판을 접착 패드 또는 스크류와 같은 고정부재를 이용하여 결합하는 구조로써, 구성이 복잡할 뿐만 아니라 방열 효율에 있어서, 방열 플레이트와 인쇄회로기판 간의 면 접촉이 어려운 문제가 있었다.
Specifically, a general backlight unit has a structure in which a printed circuit board mounted with a light emitting diode is mounted on a heat dissipation plate for conducting heat generated from the light emitting diode to the outside using a fixing member such as an adhesive pad or a screw. In addition, in the heat dissipation efficiency, there was a problem that the surface contact between the heat dissipation plate and the printed circuit board is difficult.

본 발명은 구성을 간소화할 수 있을 뿐만 아니라 방열이 우수하고 비용을 줄일 수 있는 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치를 제공함에 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a backlight unit and a liquid crystal display device having the same, which can simplify the configuration as well as provide excellent heat dissipation and reduce costs.

본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 유닛은,In a backlight unit according to an embodiment of the present invention,

상면이 개구된 바텀커버; 상기 바텀커버의 일측 내부에 구비되고 내측면에 배선 패턴이 형성된 방열 플레이트; 및 상기 방열 플레이트의 내측면에 실장된 복수의 발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 한다.A bottom cover with an upper surface opened; A heat dissipation plate provided inside one side of the bottom cover and having a wiring pattern formed on an inner side thereof; And a plurality of light emitting diodes mounted on an inner side surface of the heat dissipation plate.

또한, 본 발명의 액정표시장치는,Further, in the liquid crystal display device of the present invention,

상면이 개구된 바텀커버; 상기 바텀커버의 일측 내부에 구비되고 내측면에 배선 패턴이 형성된 방열 플레이트; 상기 방열 플레이트의 내측면에 실장된 복수의 발광 다이오드; 및 상기 발광 다이오드로부터의 광을 이용하여 영상을 디스플레이하는 액정표시패널을 포함하는 것을 특징으로 한다.A bottom cover with an upper surface opened; A heat dissipation plate provided inside one side of the bottom cover and having a wiring pattern formed on an inner side thereof; A plurality of light emitting diodes mounted on an inner surface of the heat dissipation plate; And a liquid crystal display panel which displays an image using light from the light emitting diode.

본 발명의 일 실시예에 따른 에지 방식의 백라이트 유닛은 배선 패턴 및 절연층이 측면부의 내측면에 형성되어 일반적인 인쇄회로기판의 기능을 가지는 방열 플레이트가 구비되어 구성을 간소화할 수 있을 뿐만 아니라 이에 따른 비용 절감의 장점을 가진다.Edge type backlight unit according to an embodiment of the present invention is provided with a heat dissipation plate having a function of a general printed circuit board with a wiring pattern and an insulating layer formed on the inner side of the side portion can simplify the configuration as well as It has the advantage of cost reduction.

또한, 본 발명은 발광 다이오드로부터 발생된 열이 방열 플레이트에 직접 전도되고, 방열 플레이트는 금속재질의 바텀커버와 면 접촉되어 방열 효과를 극대화할 수 있는 장점을 가진다.In addition, the present invention has the advantage that the heat generated from the light emitting diode is directly conductive to the heat dissipation plate, the heat dissipation plate is in contact with the bottom cover of the metal material to maximize the heat dissipation effect.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시모듈을 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 Ⅰ-Ⅰ'라인을 따라 절단한 백라이트 유닛을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 플레이트를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 플레이트를 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display module according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating the backlight unit cut along the line II ′.
3 is a perspective view showing a heat dissipation plate according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view showing a heat radiation plate according to an embodiment of the present invention.

첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명하도록 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시모듈을 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 Ⅰ-Ⅰ'라인을 따라 절단한 백라이트 유닛을 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display module according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a backlight unit cut along a line II ′.

도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는 영상이 디스플레이되는 액정표시패널(110)과, 상기 액정표시패널(110)의 하부에 배치되어 광을 제공하는 백라이트 유닛(120)을 포함한다.1 and 3, a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention is provided with a liquid crystal display panel 110 on which an image is displayed, and is disposed under the liquid crystal display panel 110 to provide light. It includes a backlight unit 120 to.

액정표시패널(110)은 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 컬러필터 기판(111) 및 박막 트랜지스터 기판(113)과, 상기 두 기판 사이에 개재된 액정 층을 포함한다.The liquid crystal display panel 110 includes a color filter substrate 111 and a thin film transistor substrate 113 bonded to face each other to maintain a uniform cell gap, and a liquid crystal layer interposed between the two substrates.

도면에는 상세히 도시되지 않았지만, 상기 컬러필터 기판(111) 및 박막 트랜지스터 기판(113)을 상세히 설명하면, 상기 박막 트랜지스터 기판(113)은 복수의 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차하여 화소를 정의하고, 각각의 교차영역마다 박막 트랜지스터(TFT : thin flim transistor)가 구비되어 각각의 픽셀에 실장된 화소전극과 일대일 대응되어 연결된다. 상기 컬러필터 기판(111)은 각 픽셀에 대응되는 R, G, B 컬러의 컬러필터, 이들 각각을 테두리 하며 게이트 라인과 데이터 라인 및 박막 트랜지스터 등을 가리는 블랙 매트릭스와, 이들 모두를 덮는 공통전극을 포함한다.Although not illustrated in detail, the color filter substrate 111 and the thin film transistor substrate 113 will be described in detail. In the thin film transistor substrate 113, a plurality of gate lines and data lines cross each other to define pixels. A thin flim transistor (TFT) is provided at each of the crossing regions of the transistors, and is connected in a one-to-one correspondence with pixel electrodes mounted on each pixel. The color filter substrate 111 includes a color filter of R, G, and B colors corresponding to each pixel, a black matrix bordering each of them, and covering a gate line, a data line, a thin film transistor, and the like, and a common electrode covering all of them. Include.

액정표시패널(110)의 가장자리에는 게이트 라인 및 데이터 라인으로 구동신호를 공급하는 구동 PCB(115)가 구비된다.A driving PCB 115 is provided at the edge of the liquid crystal display panel 110 to supply driving signals to the gate line and the data line.

상기 구동 PCB(115)는 COF(Chip on film, 117)에 의해 액정표시패널(110)과 전기적으로 연결된다. 여기서, 상기 COF(117)는 TCP(Tape Carrier Package)로 변경될 수 있다.The driving PCB 115 is electrically connected to the liquid crystal display panel 110 by a chip on film 117. Here, the COF 117 may be changed to a tape carrier package (TCP).

액정표시패널(110)의 하부에 배치된 백라이트 유닛(120)은 상면이 개구된 사각 박스 형상의 바텀커버(190)와, 상기 바텀커버(190)의 일측 내부면에 구비된 방열 플레이트(160)과, 상기 인쇄회로기판(160) 상에 실장된 복수의 발광 다이오드(150)를 포함한다.The backlight unit 120 disposed below the liquid crystal display panel 110 includes a rectangular box shape bottom cover 190 having an upper surface opened, and a heat dissipation plate 160 provided on an inner surface of one side of the bottom cover 190. And a plurality of light emitting diodes 150 mounted on the printed circuit board 160.

백라이트 유닛(120)은 발광 다이오드(150)와 나란하게 배치되어 점광을 면광으로 변환하는 도광판(140)과, 상기 도광판(140) 하부에 배치되어 도광판(140) 하부로 진행하는 광을 액정표시패널(110) 방향으로 반사시키는 반사 시트(170)와, 상기 도광판(140) 상부에 배치되어 도광판(140)으로부터 조사되는 광을 확산 및 집광시키는 광학 시트들(130)을 더 포함한다.The backlight unit 120 is disposed in parallel with the light emitting diodes 150 to convert point light into surface light, and the light is disposed below the light guide plate 140 to travel below the light guide plate 140. It further includes a reflective sheet 170 for reflecting in the (110) direction, and optical sheets 130 disposed on the light guide plate 140 to diffuse and focus the light irradiated from the light guide plate 140.

도면에는 도시되지 않았지만, 백라이트 유닛(120)은 상기 방열 플레이트(160), 발광 다이오드(150), 도광판(140), 광학 시트들(130) 및 반사시트(170)가 수납되며, 상기 바텀커버(190)와 결합되는 사각 테 형상의 몰드물로 이루어진 서포트 메인(미도시)을 더 포함한다.Although not shown in the drawing, the backlight unit 120 accommodates the heat dissipation plate 160, the light emitting diode 150, the light guide plate 140, the optical sheets 130, and the reflective sheet 170, and the bottom cover ( It further comprises a support main (not shown) made of a rectangular frame-shaped mold coupled to 190.

광학 시트들(130)은 광을 확산시키는 확산 시트와, 확산된 광을 집광시키는 집광 시트와, 상기 집광 시트 상에 형성된 집광패턴을 보호하기 위한 보호 시트를 포함한다.The optical sheets 130 include a diffusion sheet for diffusing light, a light collecting sheet for collecting the diffused light, and a protective sheet for protecting the light collecting pattern formed on the light collecting sheet.

방열 플레이트(160)는 발광 다이오드(150)를 구동시키기 위한 구동신호가 입력되는 배선 패턴이 형성되고, 상기 발광 다이오드(150)가 실장되는 패드부를 포함한다.The heat dissipation plate 160 has a wiring pattern through which a driving signal for driving the light emitting diode 150 is input, and includes a pad part on which the light emitting diode 150 is mounted.

즉, 방열 플레이트(160)는 발광 다이오드(150)를 얼라인시키는 기능을 가진다.That is, the heat dissipation plate 160 has a function of aligning the light emitting diodes 150.

또한, 방열 플레이트(160)는 상기 발광 다이오드(150)로부터 발생된 열을 바텀커버(190)로 전도하는 방열 기능을 가진다.In addition, the heat dissipation plate 160 has a heat dissipation function of conducting heat generated from the light emitting diodes 150 to the bottom cover 190.

방열 플레이트(160)의 구조는 도 3 및 도 4를 통해 상세하게 설명하도록 한다.The structure of the heat dissipation plate 160 will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 플레이트를 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 플레이트를 도시한 단면도이다.3 is a perspective view showing a heat dissipation plate according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view showing a heat dissipation plate according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 플레이트(160)는 수직으로 구부러진 바(Bar) 형상을 가진다.3 and 4, the heat dissipation plate 160 according to the exemplary embodiment of the present invention has a bar shape that is vertically bent.

방열 플레이트(160)는 바텀커버의 내측면에 접촉되는 측면부(161)와, 바텀커버의 하부면과 접촉되는 하면부(163)를 포함한다.The heat dissipation plate 160 includes a side portion 161 in contact with the inner surface of the bottom cover, and a bottom portion 163 in contact with the bottom surface of the bottom cover.

측면부(161)의 외측면(161b)은 상기 바텀커버의 내측면과 면 접촉되고, 측면부(161)의 내측면(161a)은 복수의 발광 다이오드가 실장된다.The outer surface 161b of the side surface portion 161 is in surface contact with the inner surface of the bottom cover, and the inner surface 161a of the side surface portion 161 is mounted with a plurality of light emitting diodes.

측면부(161)에는 바텀커버의 하부방향으로 돌출된 돌출부(162)를 더 포함한다.The side portion 161 further includes a protrusion 162 protruding downward in the bottom cover.

즉, 돌출부(162)는 상기 방열 플레이트(160)의 하면부(163)로부터 수직한 방향으로 돌출된다.That is, the protrusion 162 protrudes from the lower surface 163 of the heat dissipation plate 160 in a vertical direction.

돌출부(162)는 바텀커버와 방열 플레이트(160)를 고정시키는 기능을 가진다.The protrusion 162 has a function of fixing the bottom cover and the heat dissipation plate 160.

여기서, 돌출부(162)와 대응되는 바텀커버의 일측 하부에는 돌출부(162)가 삽입되는 수용홈(미도시)이 형성된다.Here, an accommodation groove (not shown) into which the protrusion 162 is inserted is formed at one lower side of the bottom cover corresponding to the protrusion 162.

측면부(161)의 내측면(161a)에는 상기 발광 다이오드에 구동신호를 공급하기 위한 배선 패턴(167)이 형성된다.A wiring pattern 167 for supplying a driving signal to the light emitting diode is formed on the inner surface 161a of the side portion 161.

배선 패턴(167)은 마스크를 이용한 포토리쏘그라피 공정을 통해 형성될 수 있다.The wiring pattern 167 may be formed through a photolithography process using a mask.

상기 배선 패턴(167)을 포함하여 측면부(161)의 내측면(161a) 상에는 절연층(169)이 형성된다.The insulating layer 169 is formed on the inner side surface 161a of the side surface portion 161 including the wiring pattern 167.

상기 절연층(169)은 방열 플레이트(160)의 하면부(163) 상에도 형성될 수 있다.The insulating layer 169 may also be formed on the lower surface 163 of the heat dissipation plate 160.

절연층(169)은 발광 다이오드로부터 발생된 광을 반사시킬 수 있는 백색(white) 몰드층으로 이루어질 수 있다.The insulating layer 169 may be formed of a white mold layer capable of reflecting light generated from the light emitting diode.

도면에는 도시되지 않았지만, 방열 플레이트(160)의 내측면(161a)에는 발광 다이오드가 실장되는 영역에 패드부(미도시)가 형성된다.Although not shown in the drawing, a pad portion (not shown) is formed on the inner surface 161a of the heat dissipation plate 160 in a region where the light emitting diode is mounted.

상기 패드부는 외부로부터 노출될 수 있도록 상기 절연층(169)이 제거된 영역으로 정의할 수 있다.The pad part may be defined as a region from which the insulating layer 169 is removed to be exposed from the outside.

방열 플레이트(160)의 하면부(163)에는 액정표시패널 방향으로 돌출되어 반사시트의 일측 하부를 지지하는 지지돌기(165)가 구비된다.The lower surface portion 163 of the heat dissipation plate 160 is provided with a support protrusion 165 protruding in the direction of the liquid crystal display panel to support one lower side of the reflective sheet.

지지돌기(165)는 상기 하면부(163)로부터 수직한 방향으로 돌출된다.The support protrusion 165 protrudes from the lower surface portion 163 in a vertical direction.

지지돌기(165)의 돌출된 끝단은 상기 반사시트의 하면과 면 접촉된다.The protruding end of the support protrusion 165 is in surface contact with the bottom surface of the reflective sheet.

본 발명의 방열 플레이트(160)는 측면부(161), 하면부(163), 돌출부(162) 및 지지돌기(165)가 모두 일체형으로 이루어진다.In the heat dissipation plate 160 of the present invention, the side portion 161, the lower surface portion 163, the protruding portion 162, and the support protrusion 165 are all integrally formed.

본 발명의 방열 플레이트(160)의 제조는 먼저, 면 타입의 플레이트에 배선 패턴(167) 및 절연층(169)을 형성하고, 면 타입의 플레이트를 가공하여 측면부(161), 하면부(163), 돌출부(162) 및 지지돌기(165)의 구조를 구현한다.In the manufacture of the heat dissipation plate 160 of the present invention, first, the wiring pattern 167 and the insulating layer 169 are formed on the surface type plate, and the side surface portion 161 and the lower surface portion 163 are processed by processing the surface type plate. , Implements the structure of the protrusion 162 and the support protrusion 165.

본 발명의 일 실시예에 따른 에지 방식의 백라이트 유닛은 배선 패턴(167) 및 절연층(169)이 측면부(161)의 내측면(161a)에 형성되어 인쇄회로기판의 기능을 가지는 방열 플레이트(160)가 구비되어 구성을 간소화할 수 있을 뿐만 아니라 이에 따른 비용 절감의 장점을 가진다.In the edge type backlight unit according to the exemplary embodiment, the heat dissipation plate 160 having the function of a printed circuit board is formed by the wiring pattern 167 and the insulating layer 169 formed on the inner surface 161a of the side portion 161. ) Can be provided to simplify the configuration as well as the cost savings.

또한, 본 발명은 발광 다이오드로부터 발생된 열이 방열 플레이트(160)에 직접 전도되고, 방열 플레이트(160)는 금속재질의 바텀커버와 면 접촉되어 방열 효과를 극대화할 수 있는 장점을 가진다.In addition, the present invention has the advantage that the heat generated from the light emitting diode is directly conducted to the heat dissipation plate 160, the heat dissipation plate 160 is in contact with the bottom cover of the metal material to maximize the heat dissipation effect.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

160: 방열 플레이트 161: 측면부
161a: 내측면 161b: 외측면
162: 돌출부 163: 하면부
165: 지지돌기 167: 배선 패턴
169: 절연층160: heat dissipation plate 161: side portion
161a: inner side 161b: outer side
162: protrusion 163: lower surface
165: support protrusion 167: wiring pattern
169: insulation layer

Claims (16)

상면이 개구된 바텀커버;
상기 바텀커버의 일측 내부에 구비되고 내측면에 배선 패턴이 형성된 방열 플레이트;
상기 방열 플레이트의 내측면에 실장된 복수의 발광 다이오드;
상기 바텀커버 내측에 배치되고, 상기 복수의 발광 다이오드로부터 발생되는 점광을 면광으로 변환하는 도광판; 및
상기 도광판과 바텀커버 사이에 배치된 반사시트를 포함하고,
상기 방열 플레이트는, 상기 바텀커버의 내부 일측면에 접촉되는 측면부와 상기 측면부로부터 수직으로 절곡되면서 상기 바텀커버의 내부 하부면에 접촉되는 하면부를 구비하고,
상기 방열 플레이트의 상기 측면부에는 상기 배선 패턴이 형성되고, 상기 배선 패턴 상에 절연층이 형성되며, 상기 복수의 발광 다이이오드들은 상기 방열 플레이트의 측면부에 형성된 배선 패턴 상에 직접 실장되고,
상기 방열 플레이트의 하면부에는 상기 도광판이 배치된 상부 방향으로 돌출되면서 상기 반사시트와 접촉되는 지지돌기가 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
A bottom cover with an upper surface opened;
A heat dissipation plate provided inside one side of the bottom cover and having a wiring pattern formed on an inner side thereof;
A plurality of light emitting diodes mounted on an inner surface of the heat dissipation plate;
A light guide plate disposed inside the bottom cover and converting point light generated from the plurality of light emitting diodes into surface light; And
It includes a reflective sheet disposed between the light guide plate and the bottom cover,
The heat dissipation plate may include a side portion contacting the inner side surface of the bottom cover and a lower surface portion contacting the inner lower surface of the bottom cover while being vertically bent from the side portion.
The wiring pattern is formed on the side portion of the heat dissipation plate, an insulating layer is formed on the wiring pattern, and the plurality of light emitting diodes are directly mounted on the wiring pattern formed on the side part of the heat dissipation plate,
The lower surface of the heat dissipation plate is a backlight unit, characterized in that the support projection in contact with the reflective sheet is formed integrally protruding in the upper direction in which the light guide plate is disposed.
삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 방열 플레이트의 상기 측면부에는 상기 바텀커버의 하부방향으로 돌출되어 상기 바텀커버의 일측 내부에 형성된 수용홈에 삽입되는 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
The method according to claim 1,
The side surface of the heat dissipation plate is a backlight unit, characterized in that the protrusion protruding in the lower direction of the bottom cover is inserted into the receiving groove formed in one side of the bottom cover.
삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 절연층은 상기 방열 플레이트의 상기 하면부까지 연장 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
And the insulating layer extends to the lower surface of the heat dissipation plate. 제1 항에 있어서,
상기 절연층은 광을 반사시키는 백색의 몰드로 이루어질 수 있는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
The insulating layer may be made of a white mold that reflects light. 제1 항에 있어서,
상기 방열 플레이트의 상기 측면부에는 상기 발광 다이오드가 실장되는 영역에 상기 절연층이 제거된 패드부가 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The method according to claim 1,
And a pad portion from which the insulating layer is removed in a region where the light emitting diode is mounted on the side portion of the heat dissipation plate. 삭제delete 상면이 개구된 바텀커버;
상기 바텀커버의 일측 내부에 구비되고 내측면에 배선 패턴이 형성된 방열 플레이트;
상기 방열 플레이트의 내측면에 실장된 복수의 발광 다이오드;
상기 바텀커버 내측에 배치되고, 상기 복수의 발광 다이오드로부터 발생되는 점광을 면광으로 변환하는 도광판;
상기 도광판과 바텀커버 사이에 배치된 반사시트; 및
상기 도광판의 상부에 배치되고, 상기 도광판의 면광을 이용하여 영상을 디스플레이하는 액정표시패널을 포함하고,
상기 방열 플레이트는, 상기 바텀커버의 내부 일측면에 접촉되는 측면부와 상기 측면부로부터 수직으로 절곡되면서 상기 바텀커버의 내부 하부면에 접촉되는 하면부를 구비하고,
상기 방열 플레이트의 상기 측면부에는 상기 배선 패턴이 형성되고, 상기 배선 패턴 상에 절연층이 형성되며, 상기 복수의 발광 다이이오드들은 상기 방열 플레이트의 측면부에 형성된 배선 패턴 상에 직접 실장되고,
상기 방열 플레이트의 하면부에는 상기 도광판이 배치된 상부 방향으로 돌출되면서 상기 반사시트와 접촉되는 지지돌기가 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
A bottom cover with an upper surface opened;
A heat dissipation plate provided inside one side of the bottom cover and having a wiring pattern formed on an inner side thereof;
A plurality of light emitting diodes mounted on an inner surface of the heat dissipation plate;
A light guide plate disposed inside the bottom cover and converting point light generated from the plurality of light emitting diodes into surface light;
A reflective sheet disposed between the light guide plate and the bottom cover; And
A liquid crystal display panel disposed on the light guide plate and configured to display an image using surface light of the light guide plate;
The heat dissipation plate may include a side portion contacting the inner side surface of the bottom cover and a lower surface portion contacting the inner lower surface of the bottom cover while being vertically bent from the side portion.
The wiring pattern is formed on the side portion of the heat dissipation plate, an insulating layer is formed on the wiring pattern, and the plurality of light emitting diodes are directly mounted on the wiring pattern formed on the side part of the heat dissipation plate,
And a support protrusion formed on the bottom surface of the heat dissipation plate in contact with the reflective sheet while protruding in an upper direction in which the light guide plate is disposed.
삭제delete 제9 항에 있어서,
상기 방열 플레이트의 상기 측면부에는 상기 바텀커버의 하부방향으로 돌출되어 상기 바텀커버의 일측 내부에 형성된 수용홈에 삽입되는 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
10. The method of claim 9,
And a protrusion formed in the side portion of the heat dissipation plate to protrude in a lower direction of the bottom cover and inserted into an accommodation groove formed in one side of the bottom cover.
삭제delete 제9 항에 있어서,
상기 절연층은 상기 방열 플레이트의 상기 하면부까지 연장 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.10. The method of claim 9,
And the insulating layer extends to the lower surface of the heat dissipation plate. 제9 항에 있어서,
상기 절연층은 광을 반사시키는 백색의 몰드로 이루어질 수 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.10. The method of claim 9,
The insulating layer may be formed of a white mold for reflecting light. 제9 항에 있어서,
상기 방열 플레이트의 상기 측면부에는 상기 발광 다이오드가 실장되는 영역에 상기 절연층이 제거된 패드부가 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.10. The method of claim 9,
And a pad portion having the insulating layer removed in a region where the light emitting diode is mounted on the side portion of the heat dissipation plate. 삭제delete
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