KR20120001803U - Lighting apparatus using LED - Google Patents

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김용태
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(주)엔엠엘이디
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Abstract

엘이디 조명 장치는 하부 방향으로 개구된 내공간을 형성하며, 상부면에 상향 입설되도록 형성되며 나란하게 배열된 다수의 방열핀들, 방열핀들 중 떨어져 있는 두 개의 방열핀에 각각 형성되며 그 중심축을 따라 관통홀을 갖는 두 개의 배선 기둥 및 배선 기둥이 형성된 방열핀의 바깥쪽에 위치한 두 개의 방열핀에 각각 두 개씩 간격을 두고 형성되며 그 중심축에 나사 체결홈이 형성된 네 개의 체결 기둥을 구비하는 램프 하우징과, 램프 하우징의 내공간에 배치되며 고휘도 발광을 위해 다수의 엘이디 칩들을 갖는 단일의 발광소자 패키지와, 램프 하우징의 하부에 결합되어 램프 하우징의 내공간을 밀폐하는 투명 커버와, 네 개의 체결 기둥을 통해 램프 하우징의 상부에 결합되는 전원 박스, 그리고 전원 박스 내부에 수납되며 두 개의 배선 기둥을 통해 발광소자 패키지와 배선 연결되는 전원 모듈을 포함한다. 따라서, 공장 등과 같이 전고가 높은 곳에서 안정적인 조명을 위해 사용될 수 있다.The LED lighting device forms an inner space opened downward, and is formed on the upper surface and is formed on a plurality of heat dissipation fins arranged side by side and two heat dissipation fins apart from one of the heat dissipation fins, respectively, and through-holes along the central axis thereof. A lamp housing having four fastening columns formed with two screwing grooves formed at two centers on the two heat dissipating fins located at the outer side of the heat dissipating fins formed with two wiring pillars and the wiring pillars, and having screw fastening grooves formed on a central axis thereof; A single light emitting device package having a plurality of LED chips for high brightness light emitting light, a transparent cover coupled to the lower part of the lamp housing to seal the inner space of the lamp housing, and four lamp posts The power box is coupled to the upper part of the power box, and is stored inside the power box The power supply module is connected to the light emitting device package and wiring. Therefore, it can be used for stable lighting in high places such as factories.

Description

엘이디 조명 장치{Lighting apparatus using LED}LED lighting device {Lighting apparatus using LED}

본 고안은 엘이디 조명 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고휘도를 가지며 전고가 높은 공장이나 작업장 등에 적합한 엘이디를 광원으로 이용하는 엘이디 조명 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly, to an LED lighting device using an LED suitable as a light source having a high luminance and suitable for high factory and workshop.

일반적으로 조명 장치는 광의 발생을 위해 광원을 포함하고 상기 광원에서 발생된 광으로 일정한 범위를 조명하여 어둠을 밝게 비추어주는 장치이다. 상기 조명 장치의 일 예로는 공장이나 작업장 등에서 천장이나 벽면 등에 설치되어 사용되는 작업용 조명 장치를 들 수 있다.In general, a lighting device includes a light source for generating light and illuminates a dark area by illuminating a predetermined range with light generated from the light source. An example of the lighting device is a work lighting device installed on a ceiling or a wall at a factory or a workshop.

상기 조명 장치의 광원으로는 일반적으로 백열등, 형광등, 삼파장 등이 주로 사용되었으나 전력 소모가 크며 수명이 짧다는 단점이 있었다. 이러한 단점을 개선하기 위하여 최근에는 상대적으로 전력 소모가 적으며 수명이 긴 LED(Liquid Light-emitting diode)를 광원으로 사용하는 기술이 주목받고 있는 추세이다.Incidentally, incandescent lamps, fluorescent lamps, and three-wavelengths are generally used as light sources of the lighting device, but they have disadvantages such as high power consumption and short lifespan. In order to remedy this drawback, recently, a technology that uses a liquid light-emitting diode (LED), which consumes relatively little power and has a long life, is drawing attention.

또한, 공장이나 작업장 등은 전고가 높은 곳에 조명 장치가 설치되는 경우가 대부분인데, 상기 백열등, 형광등, 삼파장 등을 광원은 비교적 휘도가 낮기 때문에 전고가 높은 곳에 설치될 경우 조명이 필요한 바닥의 작업 공간을 조명하는 것은 효율적이지 못하다.In addition, in most factories and workshops, lighting devices are installed at high heights, and incandescent lamps, fluorescent lamps, and three-wavelength light sources are relatively low in brightness, so when installed at high heights, the work space on the floor needs lighting. Lighting is not efficient.

또한, 공장이나 작업장 등에서는 조명이 집중적으로 좁은 영역을 비추어야 하는 경우가 발생하는데. 공장이나 작업장 등은 일반적으로 전고가 높기 때문에 종래의 조명 장치를 이용한 경우에는 이를 충족시키는 것이 어렵다.In addition, in factories and workshops, there are cases where lighting needs to focus on a narrow area. In general, factories and workshops have high heights, which is difficult to meet when using conventional lighting devices.

따라서 본 고안을 통해 해결하고자 하는 과제는 공장이나 작업장 등과 같이 비교적 전고가 높은 곳에서 사용할 수 있도록 고휘도를 가지며 좁은 영역으로의 조명이 가능한 엘이디 조명 장치를 제공하는 것이다.Therefore, the problem to be solved by the present invention is to provide an LED lighting device having a high brightness and can be illuminated in a narrow area to be used in a relatively high height, such as a factory or a workshop.

또한, 고휘도에 따른 발열 문제를 해결하기 위하여 방열 성능이 우수하면 구조가 간단한 엘이디 조명 장치를 제공하는 것이다.In addition, if the heat dissipation performance is excellent in order to solve the heat problem according to the high brightness is to provide an LED lighting device having a simple structure.

상기 과제를 달성하기 위하여 본 고안의 실시예들에 따른 엘이디 조명 장치는 램프 하우징, 발광소자 패키지, 투명 커버, 전원 박스 및 전원 모듈을 포함한다. 상기 램프 하우징은 하부 방향으로 개구된 내공간을 형성하며, 상부면에 상향 입설되도록 형성되며 나란하게 배열된 다수의 방열핀들을 갖고, 상기 방열핀들 중 떨어져 있는 두 개의 방열핀에 각각 형성되며 그 중심축을 따라 관통홀을 갖는 두 개의 배선 기둥 및 상기 배선 기둥이 형성된 방열핀의 바깥쪽에 위치한 두 개의 방열핀에 각각 두 개씩 간격을 두고 형성되며 그 중심축에 나사 체결홈이 형성된 네 개의 체결 기둥을 구비한다. 상기 발광소자 패키지는 상기 램프 하우징의 내공간에 배치되며, 고휘도 발광을 위해 다수의 엘이디 칩들을 갖는 단일의 구성이다. 상기 투명 커버는 상기 램프 하우징의 하부에 결합되어 상기 램프 하우징의 내공간을 밀폐하는 역할을 한다. 상기 전원 박스는 상기 네 개의 체결 기둥을 통해 상기 램프 하우징의 상부에 결합된다. 상기 전원 모듈은 상기 전원 박스 내부에 수납되며, 상기 두 개의 배선 기둥을 통해 상기 발광소자 패키지와 배선 연결된다.LED lighting device according to embodiments of the present invention to achieve the above object includes a lamp housing, a light emitting device package, a transparent cover, a power box and a power module. The lamp housing forms an inner space opened in a downward direction, and is formed to be erected upwardly on an upper surface, and has a plurality of heat dissipation fins arranged side by side, and is formed on two heat dissipation fins which are separated from each other of the heat dissipation fins, along a central axis thereof. Two wire pillars having through holes and two heat radiation fins disposed on the outer side of the heat radiation fin on which the wire pillars are formed are provided at two intervals, respectively, and have four fastening pillars having screw fastening grooves formed on the central axis thereof. The light emitting device package is disposed in the inner space of the lamp housing and has a single configuration having a plurality of LED chips for high brightness light emission. The transparent cover is coupled to the lower portion of the lamp housing serves to seal the inner space of the lamp housing. The power box is coupled to the top of the lamp housing through the four fastening pillars. The power module is accommodated in the power box and connected to the light emitting device package through the two wiring pillars.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 램프 하우징의 내공간의 내벽을 커버하도록 배치되고 상기 발광소자 패키지의 발광 부위를 노출하기 위한 개구부를 가지며, 상기 발광소자 패키지에서 발생한 광을 하부 방향으로 반사시키기 위한 반사판을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, disposed to cover the inner wall of the inner space of the lamp housing and has an opening for exposing the light emitting portion of the light emitting device package, reflecting the light generated from the light emitting device package in the downward direction It may further include a reflector for.

본 고안의 실시예들에 따르면, 상기 전원 박스는 하부 방향으로 개구된 수납 공간을 형성하는 상부 프레임과, 상기 램프 하우징에 직접 결합되고 나사들을 통해 상기 상부 프레임의 하부에 결합되어 상기 수납 공간을 밀폐하는 하부 프레임으로 구성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the power box is coupled to the upper frame to form a storage space opened in the lower direction, and directly to the lamp housing and coupled to the lower portion of the upper frame through screws to seal the storage space. It may be composed of a lower frame.

본 고안의 실시예들에 따르면, 체결 프레임 및 고정 브래킷을 더 포함할 수 있으며, 상기 체결 프레임은 상기 투명 커버를 고정하기 위하여 상기 램프 하우징의 하부에 결합되는 장방형의 띠 형상을 가지며, 상기 고정 브래킷은 나사를 통해 상기 램프 하우징의 양단에 연결되며 상기 램프 하우징을 설치 고정하기 위한 구성이다.According to embodiments of the present invention, it may further include a fastening frame and a fixing bracket, the fastening frame has a rectangular strip shape coupled to the lower portion of the lamp housing for fixing the transparent cover, the fixing bracket Silver is connected to both ends of the lamp housing through a screw and is configured for mounting and fixing the lamp housing.

이와 같이 구성되는 본 고안의 실시예들에 따른 엘이디 조명 장치는 저소비전력 저발열 특징을 갖는 엘이디를 광원으로 이용하며, 특히 다수의 엘이디 칩들을 가지는 발광소자 패키지를 광원으로 사용함으로써, 고휘도의 조명이 가능하다.The LED lighting apparatus according to the embodiments of the present invention configured as described above uses an LED having a low power consumption and low heat generation as a light source, and in particular, by using a light emitting device package having a plurality of LED chips as a light source, It is possible.

또한, 다수의 방열핀을 통해 고휘도에 따른 방열 문제를 해결할 수 있으며, 구조가 간단하여 제조가 용이하며 제조 원가를 절감할 수 있다.In addition, it is possible to solve the heat dissipation problem according to the high brightness through a plurality of heat dissipation fins, the structure is simple and easy to manufacture and can reduce the manufacturing cost.

또한, 발생한 광의 직진성이 우수하여 전고가 높은 공장이나 작업장 등에서 조명 장치로 적합하며, 비교적 좁은 범위를 조명하도록 제조하는 것이 용이하다.In addition, the linearity of the generated light is excellent, it is suitable as a lighting device in factories or workshops with high height, it is easy to manufacture to illuminate a relatively narrow range.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 사시도이다.
도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 구성 단면도이다.
도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 배면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 램프 하우징의 평면도이다.
1 is a perspective view of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing the configuration of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a rear view of the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention.
4 is a plan view of the lamp housing shown in FIG.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 실시예에 따른 엘이디 조명 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 고안은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 고안을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 고안의 명확성을 기하기 위해 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 설명하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 고안의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structure is shown to be larger than the actual size for clarity of the design, or to reduce the actual size to explain the schematic configuration. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 고안을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
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도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 사시도이고, 도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 구성 단면도이고, 도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 배면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 램프 하우징의 평면도이다.1 is a perspective view of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the configuration of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an LED lighting according to an embodiment of the present invention 4 is a rear view of the device, and FIG. 4 is a plan view of the lamp housing shown in FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)는 하부 방향으로 개구된 내공간을 형성하는 램프 하우징(110), 상기 램프 하우징(110)의 내공간에 배치되는 발광소자 패키지(120), 상기 램프 하우징(110)의 하부에 결합되어 밀폐하는 투명 커버(130), 상기 램프 하우징(110)의 상부에 결합되는 전원 박스(140) 및 상기 전원 박스(140) 내부에 배치되며 상기 발광소자 패키지(120)를 구동하는 전원 모듈(150)을 포함한다.1 to 4, the LED lighting device 100 according to an embodiment of the present invention includes a lamp housing 110 and an inner space of the lamp housing 110 that form an inner space opened downward. The light emitting device package 120 is disposed, the transparent cover 130 is coupled to the lower portion of the lamp housing 110 and sealed, the power box 140 and the power box 140 coupled to the upper portion of the lamp housing 110. The power supply module 150 is disposed inside the power supply module 150 to drive the light emitting device package 120.

또한, 상기 엘이디 조명 장치(110)는 상기 투명 커버(130)를 고정하기 위한 체결 프레임(160) 및 상기 램프 하우징(110)을 고정함으로써 상기 엘이디 조명 장치(110)를 원하는 곳에 설치하기 위한 고정 브래킷(170)을 더 포함할 수 있다.In addition, the LED lighting device 110 by fixing the fastening frame 160 and the lamp housing 110 for fixing the transparent cover 130 fixing bracket for installing the LED lighting device 110 where desired. It may further include 170.

상기 엘이디 조명 장치(100)는 주로 전고가 높은 장소 예를 들어, 공장이나 작업장 등에서 조명을 위해 사용될 수 있다. 하지만, 상기 엘이디 조명 장치(100)의 사용이 상기 전고가 높은 장소로 한정되는 것은 아니며, 다양한 장소에서 필요에 따라 사용할 수 있다.The LED lighting device 100 may be mainly used for lighting in a high height place, for example, a factory or a workshop. However, the use of the LED lighting device 100 is not limited to the place where the height is high, it can be used as needed in various places.

상기 램프 하우징(110)은 장방형의 박스 형상을 갖는다. 상기 램프 하우징(110)은 하부 방향으로 개구된 내공간을 형성하는데, 상기 내공간은 발생한 광을 반사하여 일 방향으로 조명하기 위한 공간으로 활용된다. 상기 램프 하우징(110)이 장방형을 가지므로 상기 내공간도 장방형을 가지며, 상기 내공간은 통상적인 전등갓 구조와 같이 상단부 보다 하단부가 확장된 형상을 갖는다.The lamp housing 110 has a rectangular box shape. The lamp housing 110 forms an inner space opened in a downward direction, and the inner space is used as a space for reflecting the generated light and illuminating in one direction. Since the lamp housing 110 has a rectangular shape, the inner space also has a rectangular shape, and the inner space has a shape in which a lower end portion is extended from an upper end portion like a conventional lamp shade structure.

상기 램프 하우징(110)은 상기 발광소자 패키지(120)에서 발광에 의해 발생되는 열을 방열하기 위하여 상부면에 상향으로 입설되도록 형성된 다수의 방열핀들(111)을 구비한다. 예를 들면, 상기 방열핀(111)은 상기 램프 하우징(110)의 단변 방향으로 연장되는 플레이트 형상을 가질 수 있으며, 다수의 발열핀들(111)은 램프 하우징(110)의 장변 방향을 따라서 나란하게 배열된다.The lamp housing 110 includes a plurality of heat dissipation fins 111 formed on the upper surface of the lamp housing 110 in order to radiate heat generated by light emission from the light emitting device package 120. For example, the heat dissipation fins 111 may have a plate shape extending in the short side direction of the lamp housing 110, and the plurality of heat generating fins 111 may be arranged side by side along the long side direction of the lamp housing 110. do.

또한, 상기 램프 하우징(110)은 상기 발광소자 패키지(120)에 연결되는 배선을 통과시키기 위한 두 개의 배선 기둥(112)과, 상기 램프 하우징(110) 상부에 상기 전원 박스(140)를 결합하기 위한 네 개의 체결 기둥(113)을 가질 수 있다. 상기 배선 기둥(112) 및 체결 기둥(113)은 도 4의 도면에서와 같이 상기 방열핀들(111)에 상향으로 입설되는 기둥 형태로 형성된다. 상기 두 개의 배선 기둥(112)은 상기 방열핀들(111) 중 서로 떨어져 있는 두 개의 방열핀(111)에 각각 하나씩 형성된다. 상기 배선 기둥(112)은 방열핀(111)의 중앙부에 형성될 수 있으며, 배선이 통과할 수 있게 중심축을 따라서 관통홀(112a)이 구비된다. 상기 관통홀(112a)은 배선 기둥(112)의 상단부로부터 상기 램프 하우징(110)의 내공간까지 연결된다. 상기 체결 기둥(113)은 상기 방열핀들(111) 중 상기 배선 기둥(112)이 형성된 방열핀(111)의 바깥쪽에 위치한 두 개의 방열핀(111)에 각각 두 개씩 형성되며, 하나의 방열핀(111)에 형성된 두 개의 체결 기둥(113)은 서로 떨어져 위치한다. 따라서, 상기 네 개의 체결 기둥(113)은 장방형의 배치를 갖는다. 상기 체결 기둥(113)은 상기 전원 박스(140)의 결합을 위하여 상단부 일부에 중심축을 따라서 형성되는 나사 체결홈(113a)을 갖는다.In addition, the lamp housing 110 has two wiring pillars 112 for passing the wires connected to the light emitting device package 120 and the power box 140 coupled to the lamp housing 110. It can have four fastening pillars 113 for. The wiring pillars 112 and the fastening pillars 113 are formed in a pillar shape which is vertically entered into the heat dissipation fins 111 as shown in FIG. 4. The two wiring pillars 112 are formed one at each of two heat radiation fins 111 that are separated from each other among the heat radiation fins 111. The wiring pillar 112 may be formed at the center of the heat dissipation fin 111, and the through hole 112a is provided along the central axis to allow the wiring to pass therethrough. The through hole 112a is connected to the inner space of the lamp housing 110 from the upper end of the wiring pillar 112. Two fastening pillars 113 are formed on two heat dissipation fins 111 on the outside of the heat dissipation fins 111 on which the wiring pillars 112 are formed, respectively, and on one heat dissipation fin 111. The two fastening pillars 113 formed are positioned apart from each other. Thus, the four fastening pillars 113 have a rectangular arrangement. The fastening pillar 113 has a screw fastening groove 113a formed along a central axis in a part of the upper end for coupling the power box 140.

상기 램프 하우징(110)의 내공간에는 반사판(114)이 구비될 수 있다. 상기 반사판(114)은 발광소자 패키지(120)에서 발생하는 광을 반사하여, 일 방향(예컨대 하부 방향으로)으로 광이 비춰지도록 유도하는 역할을 한다. 상기 반사판(114)은 하부 방향으로 개구된 반사 공간을 형성하는 구조를 가지며, 중앙부에 상기 발광소자 패키지(120)의 발광부위를 노출하기 위한 개구부를 갖는다. 상기 반사판(114)은 광 반사가 가능한 재질로 이루어지며, 소정의 열에 견딜 수 있어야 된다. 예를 들어, 상기 반사판(114)은 스테인레스 재질로 이루어질 수 있다.A reflection plate 114 may be provided in the inner space of the lamp housing 110. The reflecting plate 114 reflects the light generated from the light emitting device package 120 and guides the light to shine in one direction (eg, downward direction). The reflective plate 114 has a structure of forming a reflective space opened in the downward direction, and has an opening for exposing the light emitting portion of the light emitting device package 120 in the central portion. The reflector plate 114 is made of a material capable of reflecting light, and should be able to withstand a predetermined heat. For example, the reflector plate 114 may be made of stainless material.

상기 발광소자 패키지(120)는 광을 발생하는 역할을 하며, 상기 램프 하우징(110)의 내공간에 배치된다. 상기 발광소자 패키지(120)는 고휘도의 광을 발생하기 위하여, 다수의 엘이디 칩(chip)을 가지는 하나의 패키지로 이루어질 수 있다. 상세히 도시하지는 않았지만, 상기 발광소자 패키지(120)는 일방으로 개방된 수납공간을 형성하는 프레임 부재와, 상기 프레임 부재의 수납 공간에 배치되며 와이어 본딩을 통해서 미도시된 회로패턴과 전기적으로 연결된 다수의 엘이디 칩들(121) 및 상기 엘이디 칩들(121)이 배치되어 있는 상기 프레임 부재의 수납 공간에 충진되어 상기 엘이디 칩들(121)을 도포하는 형광제를 포함할 수 있다.The light emitting device package 120 serves to generate light and is disposed in an inner space of the lamp housing 110. The light emitting device package 120 may be formed of one package having a plurality of LED chips in order to generate high luminance light. Although not shown in detail, the light emitting device package 120 includes a plurality of frame members that form an open storage space in one direction, and a plurality of light emitting devices disposed in the storage space of the frame member and electrically connected to an unshown circuit pattern through wire bonding. The LED chips 121 and the LED chips 121 may include a fluorescent agent filling the storage space of the frame member on which the LED chips 121 are disposed to apply the LED chips 121.

상기 투명 커버(130)는 상기 램프 하우징(110)의 하부에 결합되어, 상기 램프 하우징(110)의 내공간을 밀폐한다. 상기 투명 커버(130)는 투명 수지 또는 유리로 되어 상기 발광소자 패키지(120)에서 조사되는 광을 그대로 투과시키는 투사체 역할을 한다. 이와 달리, 상기 투명 커버(130)는 임의의 부위에 렌즈를 형성하거나 필터를 형성함으로써 조사되는 광을 확산, 집중 또는 필터링하여 일정한 요건에 적합한 형태로 광이 조사되도록 구성할 수도 있다.The transparent cover 130 is coupled to the lower portion of the lamp housing 110 to seal the inner space of the lamp housing 110. The transparent cover 130 is made of transparent resin or glass, and serves as a projection to transmit the light emitted from the light emitting device package 120 as it is. In contrast, the transparent cover 130 may be configured to irradiate light in a form suitable for a predetermined requirement by diffusing, concentrating, or filtering the irradiated light by forming a lens or forming a filter on an arbitrary portion.

상기 투명 커버(130)는 체결 프레임(160)에 의해 상기 램프 하우징(110)의 하부에 결합된다.The transparent cover 130 is coupled to the lower portion of the lamp housing 110 by a fastening frame 160.

상기 체결 프레임(160)은 상기 램프 하우징(110)의 하단부 둘레를 두르는 띠 형상을 가질 수 있으며, 그 단면은 바닥부와 측벽부로 구성될 수 있다. 따라서, 상기 바닥부에 의해 투명 커버(130)의 가장자리 둘레를 떠받친 상태에서 상기 램프 하우징(110)에 결합됨으로써, 상기 투명 커버(130)를 고정한다. 상기 체결 프레임(160)의 결합은 네 모서리 부분이 나사를 통해 결합될 수 있다.The fastening frame 160 may have a band shape that surrounds the lower end of the lamp housing 110, and a cross section may include a bottom part and a side wall part. Therefore, the transparent cover 130 is fixed by being coupled to the lamp housing 110 in a state of supporting the edge of the transparent cover 130 by the bottom portion. The coupling of the fastening frame 160 may be coupled to the four corners through the screw.

한편, 상기 투명 커버(130)가 상기 체결 프레임(160)을 통해 결합되는 것을 설명하였으나, 상기 투명 커버(130)는 나사 등을 통해서 직접 상기 램프 하우징(110) 하부에 결합될 수도 있다.Meanwhile, although the transparent cover 130 has been described as being coupled through the fastening frame 160, the transparent cover 130 may be directly coupled to the lower portion of the lamp housing 110 through a screw or the like.

상기 전원 박스(140)는 네 개의 체결 기둥(113)을 통해 상기 램프 하우징(110)의 상부에 결합된다. 상기 전원 박스(140)는 전원 모듈(150)을 수납, 보관하는 역할을 한다. 상기 전원 박스(140)는 장방형일 수 있다. 예를 들면, 상기 전원 박스(140)는 하부 방향으로 개구된 수납 공간을 형성하는 상부 프레임(141)과, 상기 램프 하우징(110)에 결합되고 상기 상부 프레임(141)의 하부에 결합되어 상기 수납 공간을 밀폐하는 하부 프레임(142)으로 구성된다. 상기 상부 프레임(141)과 하부 프레임(141)의 결합은 나사를 통해 이루어 질 수 있다.The power box 140 is coupled to the upper portion of the lamp housing 110 through four fastening pillars 113. The power box 140 serves to store and store the power module 150. The power box 140 may be rectangular. For example, the power box 140 is coupled to the upper frame 141 and the lamp housing 110 to form a storage space opened in the lower direction and coupled to the lower portion of the upper frame 141 to receive the storage. It consists of a lower frame 142 sealing the space. The upper frame 141 and the lower frame 141 may be coupled through a screw.

상기 전원 박스(140)와 상기 램프 하우징(110)의 결합은 상기 하부 프레임(142)을 네 개의 나사를 통해 상기 램프 하우징(110)에 결합한 상태에서 상기 상부 프레임(141)을 하부 프레임(142)에 결합하여 이루어질 수 있다. 이를 위해, 상기 하부 프레임(142)에는 상기 네 개의 체결 기둥(113)에 대응하는 위치에 관통홀을 갖는 체결 돌기들을 가지며, 상기 체결 돌기들은 상기 체결 기둥(113)에 맞닿는다. 또한, 상기 하부 프레임(142)은 상기 배선 기둥(112)에 대응하는 위치에 배선 통과를 위하여 관통홀을 갖는 배선 돌기들을 가지며, 상기 배선 돌기들은 상기 배선 기둥(112)에 맞닿는다.The power box 140 and the lamp housing 110 are coupled to each other by the upper frame 141 and the lower frame 142 in a state in which the lower frame 142 is coupled to the lamp housing 110 through four screws. Can be made in combination. To this end, the lower frame 142 has fastening protrusions having through holes at positions corresponding to the four fastening pillars 113, and the fastening protrusions abut the fastening pillars 113. In addition, the lower frame 142 has wiring protrusions having through holes for wiring passage at positions corresponding to the wiring pillars 112, and the wiring protrusions abut the wiring pillars 112.

상기 전원 모듈(150)은 전원 박스(140) 내부에 수납된다. 상기 전원 모듈(150)은 전원 박스(140) 내부에서 하부 프레임(141) 또는 하부 프레임(142)에 고정될 수 있다. 상기 전원 모듈(150)은 외부로부터 메인 전원을 제공받으며, 제공받은 메인 전원을 상기 발광소자 패키지(120)를 구동하기에 적합한 구동 전원으로 변환한 후에, 상기 발광소자 패키지(120)로 제공한다. 이를 위해, 상기 전원 모듈(150)은 상기 발광소자 패키지(120)와 배선 연결된다. 상기 배선은 앞서 설명한 바와 같이 두 개의 배선 기둥(112)을 통해서 이루어진다. 한편, 상세히 도시하지는 않았지만 상기 전원 박스(140)의 상부 프레임(141)을 통해서 외부로부터 제공되는 메인 전원을 상기 전원 모듈(150)로 제공하기 위한 배선이 연결될 수 있다.The power module 150 is housed inside the power box 140. The power module 150 may be fixed to the lower frame 141 or the lower frame 142 in the power box 140. The power module 150 receives main power from the outside, and converts the received main power into a driving power suitable for driving the light emitting device package 120, and then provides the power to the light emitting device package 120. To this end, the power module 150 is wired to the light emitting device package 120. The wiring is made through the two wiring pillars 112 as described above. Although not shown in detail, a wire for providing main power supplied from the outside to the power module 150 through the upper frame 141 of the power box 140 may be connected.

상기와 같은 엘이디 조명 장치(100)를 필요한 장소에 설치하기 위하여 상기 고정 브래킷(170)이 이용된다.The fixing bracket 170 is used to install the LED lighting device 100 as needed.

상기 고정 브래킷(170)은 상기 램프 하우징(110)의 양단에 나사를 통해 연결될 수 있다. 예를 들면, 고정 브래킷(170)은 바 형상으로, 양 단부가 하향 절곡되어 상기 램프 하우징(110)의 양단에 결합되는 구조일 수 있다. 상기 고정 브래킷(170)은 별도의 나사를 통해 램프 하우징(110)에 연결되므로, 결합 각도를 조정하여 광의 조사 각도를 일정 각도 범위내에서 조절하는 것도 가능하다. 여기서, 상기에서 설명한 구성은 고정 브래킷(170)의 일 예이며, 이와 다른 구조의 브래킷이 이용될 수도 있다. 즉, 본 발명은 상기 고정 브래킷(170)의 형식이나 구조에 의해 그 범위가 한정되지는 않는다.The fixing bracket 170 may be connected to both ends of the lamp housing 110 through screws. For example, the fixing bracket 170 may have a bar shape, and both ends thereof may be bent downward to be coupled to both ends of the lamp housing 110. Since the fixing bracket 170 is connected to the lamp housing 110 through a separate screw, it is also possible to adjust the coupling angle within the predetermined angle range by adjusting the coupling angle. Here, the configuration described above is an example of the fixing bracket 170, a bracket of a different structure may be used. That is, the present invention is not limited in scope by the form or structure of the fixing bracket 170.

상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. It will be appreciated.

상술한 바와 같은 본 고안의 실시예들에 따르면 저소비 전력, 저발열 등의 특징을 갖는 엘이디를 광원으로 이용하며 특히 다수의 엘이디 칩들을 가지는 발광소자 패키지를 광원으로 사용함으로써, 고휘도의 조명이 가능하므로 밝은 조명이 필요한 곳에서 바람직하게 사용될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, by using an LED having characteristics such as low power consumption, low heat generation as a light source, and in particular by using a light emitting device package having a plurality of LED chips as a light source, it is possible to high brightness lighting It can be preferably used where bright lighting is needed.

또한, 램프 하우징의 상부면에 형성된 다수의 방열핀을 통해 고휘도에 따른 방열 문제를 개선할 수 있으며, 구조가 간단하여 제조가 용이하므로 생산성 향상 및 제조 원가를 절감할 수 있다.In addition, through a plurality of heat radiation fins formed on the upper surface of the lamp housing it is possible to improve the heat dissipation problem according to high brightness, and the structure is simple and easy to manufacture, thereby improving productivity and reducing manufacturing costs.

또한, 엘이디를 광원으로 이용함으로써 발생한 광의 직진성이 우수하여 전고가 높은 공장이나, 작업장 등에서 조명 장치로 사용하기에 적합하며, 일정한 범위를 집중적으로 조명하도록 제조하는 것이 용이하다.In addition, since the linearity of the light generated by using the LED as a light source is excellent, it is suitable for use as a lighting device in a factory or a workshop with high height, and it is easy to manufacture to intensively illuminate a predetermined range.

따라서, 공장이나 작업장 등과 같이 전고가 높은 환경에서 서로 중첩되지 않으면서 고휘도로 조명이 필요한 곳에서 바람직하게 사용될 수 있다.Therefore, it can be preferably used in places where high brightness is required without overlapping each other in an environment of high height such as a factory or a workshop.

100: 엘이디 조명 장치 110: 램프 하우징
111: 방열핀 112; 배선 기둥
112a: 관통홀 113: 체결 기둥
113a: 나사 체결홈 114: 반사판
120: 발광소자 패키지 121: 엘이디 칩
130: 투명 커버 140: 전원 박스
141: 하부 프레임 142: 상부 프레임
150: 전원 모듈 160: 체결 프레임
170: 고증 브래킷
100: LED lighting device 110: lamp housing
111: heat dissipation fins 112; Wiring pole
112a: through hole 113: fastening column
113a: screw fastening groove 114: reflector
120: light emitting device package 121: LED chip
130: transparent cover 140: power box
141: lower frame 142: upper frame
150: power module 160: fastening frame
170: testimonial bracket

Claims (4)

하부 방향으로 개구된 내공간을 형성하며, 상부면에 상향 입설되도록 형성되며 나란하게 배열된 다수의 방열핀들을 갖고, 상기 방열핀들 중 떨어져 있는 두 개의 방열핀에 각각 형성되며 그 중심축을 따라 관통홀을 갖는 두 개의 배선 기둥 및 상기 배선 기둥이 형성된 방열핀의 바깥쪽에 위치한 두 개의 방열핀에 각각 두 개씩 간격을 두고 형성되며 그 중심축에 나사 체결홈이 형성된 네 개의 체결 기둥을 구비하는 램프 하우징;
상기 램프 하우징의 내공간에 배치되며, 고휘도 발광을 위해 다수의 엘이디 칩들을 갖는 단일의 발광소자 패키지;
상기 램프 하우징의 하부에 결합되어 상기 램프 하우징의 내공간을 밀폐하는 투명 커버;
상기 네 개의 체결 기둥을 통해 상기 램프 하우징의 상부에 결합되는 전원 박스; 및
상기 전원 박스 내부에 수납되며, 상기 두 개의 배선 기둥을 통해 상기 발광소자 패키지와 배선 연결되는 전원 모듈을 포함하는 엘이디 조명 장치.
It forms an inner space opened in the lower direction, has a plurality of heat dissipation fins arranged side by side on the upper surface and arranged side by side, each formed in two heat dissipation fins of the heat dissipation fins, each having a through hole along the central axis A lamp housing having two wiring pillars and two fastening pillars formed at two intervals on each of two heat radiation fins positioned outside the heat dissipation fins on which the wiring pillars are formed, and four fastening pillars having screw fastening grooves formed on a central axis thereof;
A single light emitting device package disposed in an inner space of the lamp housing and having a plurality of LED chips for high brightness light emission;
A transparent cover coupled to a lower portion of the lamp housing to seal an inner space of the lamp housing;
A power box coupled to an upper portion of the lamp housing through the four fastening pillars; And
An LED lighting device that is accommodated in the power box, and comprising a power module that is wired and connected to the light emitting device package through the two wiring pillars.
제1항에 있어서, 상기 램프 하우징의 내공간의 내벽을 커버하도록 배치되고 상기 발광소자 패키지의 발광 부위를 노출하기 위한 개구부를 가지며, 상기 발광소자 패키지에서 발생한 광을 하부 방향으로 반사시키기 위한 반사판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.The light emitting device of claim 1, further comprising: a reflecting plate disposed to cover the inner wall of the inner space of the lamp housing and having an opening for exposing a light emitting portion of the light emitting device package, and reflecting light generated from the light emitting device package in a downward direction. LED lighting device further comprising. 제1항에 있어서, 상기 전원 박스는 하부 방향으로 개구된 수납 공간을 형성하는 상부 프레임과, 상기 램프 하우징에 직접 결합되고 나사들을 통해 상기 상부 프레임의 하부에 결합되어 상기 수납 공간을 밀폐하는 하부 프레임으로 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.According to claim 1, wherein the power box is the upper frame to form a storage space opened in the lower direction, and the lower frame is directly coupled to the lamp housing and coupled to the lower portion of the upper frame through screws to seal the storage space LED lighting device, characterized in that consisting of. 제1항에 있어서, 상기 투명 커버를 고정하기 위하여 상기 램프 하우징의 하부에 결합되는 장방형의 띠 형상을 갖는 체결 프레임; 및
나사를 통해 상기 램프 하우징의 양단에 연결되며, 상기 램프 하우징을 설치 고정하기 위한 고정 브래킷을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치.
According to claim 1, Fastening frame having a rectangular strip shape coupled to the lower portion of the lamp housing for fixing the transparent cover; And
LED lighting device is connected to both ends of the lamp housing through a screw, further comprising a fixing bracket for mounting and fixing the lamp housing.
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