KR20150009431A - LED Lighting - Google Patents

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KR20150009431A
KR20150009431A KR20140074542A KR20140074542A KR20150009431A KR 20150009431 A KR20150009431 A KR 20150009431A KR 20140074542 A KR20140074542 A KR 20140074542A KR 20140074542 A KR20140074542 A KR 20140074542A KR 20150009431 A KR20150009431 A KR 20150009431A
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이동현
홍재표
정석재
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엘지전자 주식회사
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    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems

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  • General Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

The present invention relates to an LED lighting device. The present invention includes: a base plate; an LED module which is installed on the base plate; a plurality of heat pipes composing a heat absorbing unit which is in contact with the base plate, and a heat radiating unit which is bent from the absorbing unit; a plurality of heat radiating pins which is installed in the heat radiating unit to be separated from each other; an upper bracket which is coupled with a hanger; and a stud which connects the base plate and the upper bracket. The present invention can vary heat capacity in a simple work for increasing or decreasing the number of the heat radiating pins and changing components of the heat pipe and the stud.

Description

엘이디 조명기구{LED Lighting} LED Lighting Equipment {LED Lighting}

본 발명은 엘이디 조명기구에 관한 것으로서, 특히 복수개의 방열핀이 설치된 엘이디 조명기구에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting apparatus, and more particularly, to an LED lighting apparatus provided with a plurality of heat dissipation fins.

일반적으로 엘이디 조명기구는 빛의 근원으로 발광 다이오드(Led)를 사용사는 조명기구이다. 엘이디 조명기구는 수명이 길고 에너지 효율이 높아 점차 그 사용이 증가되는 추세이다.In general, LED lighting fixtures are light fixtures that use light emitting diodes (LEDs) as the source of light. LED lighting fixtures have a long lifetime and high energy efficiency, and their usage is gradually increasing.

엘이디 조명기구는 그 사용시 고열이 발생될 수 있고, 이러한 고열을 방열시키기 위한 방열모듈이 설치될 수 있다. 방열모듈은 방열핀을 포함할 수 있고, 방열핀은 하나의 엘이디 조명기구에 복수개 설치될 수 있다. The LED lighting apparatus may generate a high temperature when it is used, and a heat dissipation module for dissipating the high heat may be installed. The heat dissipation module may include a radiating fin, and a plurality of radiating fins may be provided in one LED lighting fixture.

엘이디 조명기구는 엘이디의 개수 및 엘이디의 밝기에 따라 방열모듈의 방열용량이 상이할 수 있고, 최적의 방열용량을 갖는 방열모듈이 설치될 필요성이 있다. It is necessary that the heat dissipation module of the LED lighting device may have a different heat radiation capacity depending on the number of the LEDs and the brightness of the LED, and that a heat dissipation module having an optimal heat dissipation capacity is required.

KR 10-1048454 (2011.07,05)KR 10-1048454 (July 7, 2011)

본 발명은 부품 변경을 최소화하면서 방열모듈의 방열용량을 조절할 수 있는 엘이디 조명기구를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an LED lighting device capable of adjusting a heat radiation capacity of a heat dissipation module while minimizing component changes.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 엘이디 조명기구는 베이스 플레이트와; 상기 베이스 플레이트에 설치된 엘이디 모듈과; 상기 베이스 플레이트에 설치된 방열모듈과; 상기 베이스 플레이트와 체결되는 로어 브래킷과; 상기 로어 브래킷과 체결되고 상기 방열모듈의 둘레 일부를 둘러싸는 복수개의 측판을 갖는 어퍼 브래킷을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED lighting device comprising: a base plate; An LED module installed on the base plate; A heat dissipation module installed on the base plate; A lower bracket coupled to the base plate; And an upper bracket coupled to the lower bracket and having a plurality of side plates surrounding a part of the circumference of the heat dissipation module.

상기 어퍼 브래킷은 상판을 더 포함할 수 있고, 상기 복수개의 측판은 상기 상판에서 하향 절곡될 수 있다.The upper bracket may further include an upper plate, and the plurality of side plates may be bent downward at the upper plate.

상기 복수개의 측판은 이격될 수 있다.The plurality of side plates may be spaced apart.

상기 어퍼 브래킷은 상기 복수개의 측판 사이에 개구부가 형성될 수 있다.The upper bracket may have an opening formed between the plurality of side plates.

상기 상판에는 적어도 하나의 방열공이 형성될 수 있다.At least one heat radiation hole may be formed in the upper plate.

상기 상판은 상기 측판과 직교하고 방열공이 형성된 복수개의 방열부를 포함할 수 있고, 상기 복수개의 방열부 사이에 개구부가 형성될 수 있다.The upper plate may include a plurality of heat dissipating units perpendicular to the side plate and having a heat dissipation hole, and an opening may be formed between the plurality of heat dissipating units.

상기 상판은 와이어가 관통되는 와이어 통공이 형성되고 상기 와이어 통공 주변에 개구부가 형성된 와이어 관통부를 더 포함할 수 있다. The upper plate may further include a wire penetration portion having a wire penetration hole through which the wire passes, and a wire penetration portion having an opening around the wire penetration hole.

상기 상판은 와이어가 관통되는 와이어 통공이 형성된 와이어 관통부와; 상기 와이어 관통부에서 돌출되고 상기 측판과 직교하며 방열공이 형성된 방열부를 포함할 수 있다.The upper plate includes a wire penetration portion having a wire through hole through which the wire passes; And a heat dissipation unit protruding from the wire penetration part and having a heat dissipation hole perpendicular to the side plate.

상기 방열부는 복수개가 서로 이격되게 형성되고, 복수개의 방열부 사이에는 개구부가 형성될 수 있다.A plurality of the heat dissipation units may be spaced apart from each other, and an opening may be formed between the plurality of heat dissipation units.

상기 로어 브래킷은 복수개가 상기 베이스 플레이트에 이격되게 설치될 수 있다.A plurality of the lower brackets may be spaced apart from the base plate.

상기 복수개의 로어 브래킷 사이에 개구부가 형성될 수 있다.An opening may be formed between the plurality of lower brackets.

상기 로어 브래킷의 개수는 상기 어퍼 브래킷의 측판 개수와 같을 수 있다. The number of the lower brackets may be equal to the number of the side plates of the upper bracket.

상기 로어 브래킷은 상기 방열모듈의 둘레 일부를 둘러싸는 측판을 포함할 수 있다. The lower bracket may include a side plate surrounding a part of the periphery of the heat dissipation module.

상기 로어 브래킷은 상기 베이프 플레이트와 체결되는 하판을 더 포함할 수 있고, 상기 로어 브래킷의 측판은 상기 하판에서 상향 절곡될 수 있다. The lower bracket may further include a lower plate coupled to the baffle plate, and the side plate of the lower bracket may be bent upward from the lower plate.

상기 하판에는 방열공이 형성될 수 있다. A radiating hole may be formed in the lower plate.

상기 방열모듈은 상기 베이스 플레이트와 접촉되는 흡열부와 상기 흡열부에서 절곡된 방열부를 갖는 복수개의 히트 파이프와; 상기 방열부에 설치되는 복수개의 방열핀을 포함할 수 있다. Wherein the heat dissipation module includes: a plurality of heat pipes having a heat absorbing portion in contact with the base plate and a heat dissipating portion bent in the heat absorbing portion; And a plurality of radiating fins provided on the radiator.

상기 어퍼 브래킷에 체결된 헹어를 더 포함할 수 있다.And a bristle fastened to the upper bracket.

본 발명은 방열핀의 개수를 증감시키는 것에 의해 방열용량을 가변시킬 수 있고, 방열핀의 개수를 증감하고 히트파이프와 스터드를 부품 변경하는 간단한 작업으로 방열용량을 가변할 수 있는 이점이 있다. The present invention has an advantage that the heat radiation capacity can be varied by increasing or decreasing the number of the heat dissipation fins, and the heat dissipation capacity can be varied by a simple operation of increasing or decreasing the number of heat dissipation fins and changing parts of the heat pipe and the stud.

또한, 어퍼 브래킷과 베이스 플레이트와 헹어를 부품 공용화 하면서 용량이 상이한 다양한 모델을 제작할 수 있는 이점이 있다. In addition, there is an advantage that various models having different capacities can be manufactured while sharing the parts between the upper bracket and the base plate and the brush.

또한, 엘이디 조명기구의 높이 조절 작업이 손쉬운 이점이 있다. In addition, the height adjustment of the LED light fixture is easy.

또한, 방열핀이 쳐지는 것을 방지할 수 있고, 높은 방열 성능을 유지할 수 있는 이점이 있다. Further, it is possible to prevent the radiating fin from striking, and there is an advantage that a high heat dissipating performance can be maintained.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 사시도이고,
도 2는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 분해사시도
도 3은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 방열핀 개수가 적을 때의 측면도,
도 4는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 방열핀 개수가 많을 때의 측면도,
도 5는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 다른 실시예의 히트 파이프와 방열핀이 확대 도시된 단면도이다.1 is a perspective view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention,
2 is an exploded perspective view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a side view of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention when the number of heat sink fins is small,
FIG. 4 is a side view of the LED lighting apparatus according to the embodiment of the present invention when the number of radiating fins is large,
5 is an enlarged cross-sectional view of a heat pipe and a heat dissipation fin of another embodiment of the LED lighting apparatus according to the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 분해사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 방열핀 개수가 적을 때의 측면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 일실시예의 방열핀 개수가 많을 때의 측면도이다. FIG. 1 is an exploded perspective view of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a perspective view of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, And FIG. 4 is a side view of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention when the number of heat sink fins is large.

엘이디 조명기구는 엘이디 조명기구는 베이스 플레이트(2)와, 엘이디 모듈(4)과, 방열모듈(6)과, 헹어(8)를 포함한다.The LED lighting fixture includes an LED lighting fixture, a base plate 2, an LED module 4, a heat dissipation module 6, and a rinse 8.

베이스 플레이트(2)에는 엘이디 모듈(4)이 설치될 수 있다. 베이스 플레이트(2)에는 방열모듈(6)이 설치될 수 있다. The base plate 2 may be provided with an LED module 4. The base plate 2 may be provided with a heat dissipation module 6.

엘이디 모듈(4)은 베이스 플레이트(2)의 하부에 위치되게 베이스 플레이트(2)에 설치될 수 있다. 엘이디 모듈(4)은 하부를 향해 광을 조사하게 설치될 수 있다. 엘이디 모듈(4)은 베이스 플레이트(2)에 체결부재로 체결될 수 있다. 본 명세서에서의 체결부재는 볼트와 볼트가 체결되는 너트를 포함하는 것이 가능하고, 모재에 형성된 나사산에 나사 결합되는 스크류를 포함하는 것이 가능하다. 엘이디 모듈(4)은 베이스 플레이트(2)에 지지될 수 있고, 엘이디 모듈(4)의 하중은 베이스 플레이트(2)에 작용될 수 있다. 엘이디 모듈(4)은 금속재질의 상판과, 상판의 하면에 설치된 PCB기판과, PCB기판에 도트 형태로 배열된 복수개의 엘이디를 포함할 수 있다. 엘이디 모듈(4)의 상판은 PCB기판의 열을 흡수하여 방열모듈(6)로 전달하는 방열판으로 기능할 수 있다. 엘이디 모듈(4)의 상판은 판 형상으로 형성될 수 있다. 엘이디 모듈(4)은 상판이 베이스 플레이트(2)에 체결부재로 체결될 수 있다. The LED module 4 may be installed on the base plate 2 at a position below the base plate 2. The LED module 4 may be installed to irradiate light toward the bottom. The LED module 4 may be fastened to the base plate 2 with a fastening member. The fastening member in this specification can include a nut to which a bolt and a bolt are fastened, and it is possible to include a screw threaded into a thread formed on the base material. The LED module 4 may be supported on the base plate 2 and the load of the LED module 4 may be applied to the base plate 2. [ The LED module 4 may include a metal upper plate, a PCB substrate mounted on the lower surface of the upper plate, and a plurality of LEDs arranged in a dot shape on the PCB substrate. The top plate of the LED module 4 may function as a heat sink for absorbing the heat of the PCB substrate and transmitting the heat to the heat dissipating module 6. [ The upper plate of the LED module 4 may be formed in a plate shape. In the LED module 4, the upper plate can be fastened to the base plate 2 with a fastening member.

엘이디 조명기구는 광투과창(41)과, 광투과창(41)을 둘러싸는 개스킷(42)를 더 포함할 수 있다. 엘이디 조명기구는 베이스 플레이트(2)에 착탈되는 프론트 커버(44)를 더 포함할 수 있다. 광투과창(41)은 엘이디에서 조사된 광이 투과하는 렌즈일 수 있다 광투과창(41)은 개스킷(42)의 내둘레에 고정될 수 있다. 개스킷(42)은 고리 형상으로 형성될 수 있다. 개스킷(42)은 엘이디 모듈(4)의 테두리를 둘러싸는 크기로 형성될 수 있고, 엘이디 모듈(4)로 물이나 이물질이 침투되는 것을 방지할 수 있다. 개스킷(42)은 프론트 커버(44)에 안착되어 지지될 수 있다. 프론트 커버(44)는 개스킷(42)이 안착되고 중앙에 광투과홀이 형성된 하판을 포함할 수 있다. 프론트 커버(44)는 하판에서 절곡되고 개스킷(42)을 둘러싸는 테두리를 포함할 수 있다. 프론트 커버(44)는 베이스 플레이트(2)와 착탈될 수 있다. 프론트 커버(44)와 베이스 플레이트(2) 중 하나에는 후크(46)가 형성될 수 있고, 다른 하나에는 후크(46)가 탄성적으로 착탈되는 후크홀(47)이 형성될 수 있다. The LED illumination device may further include a light transmission window 41 and a gasket 42 surrounding the light transmission window 41. [ The LED lighting apparatus may further include a front cover 44 attached to and detached from the base plate 2. The light transmission window 41 may be a lens through which light emitted from the LED is transmitted. The light transmission window 41 may be fixed to the inner periphery of the gasket 42. The gasket 42 may be formed in an annular shape. The gasket 42 may be formed to surround the edge of the LED module 4 to prevent water or foreign matter from penetrating into the LED module 4. The gasket 42 may be seated on the front cover 44 and supported. The front cover 44 may include a bottom plate on which the gasket 42 is mounted and a light transmission hole is formed in the center. The front cover 44 may include a rim that is bent at the bottom plate and surrounds the gasket 42. The front cover 44 can be attached to or detached from the base plate 2. A hook 46 may be formed on one of the front cover 44 and the base plate 2 and a hook hole 47 may be formed on the other of the front cover 44 and the base plate 2 to elastically attach and detach the hook 46.

방열모듈(6)은 베이스 플레이트(2)의 상부에 위치되게 베이스 플레이트(2)에 설치될 수 있다. 방열모듈(6)의 하중은 베이스 플레이트(2)에 작용될 수 있다. 방열모듈(6)은 베이스 플레이트(2)의 열을 흡열하여 대기 중으로 방열할 수 있다. 방열모듈(6)은 베이스 플레이트(2)의 열을 전달받는 히트파이프(62)와, 히트파이프(62)로부터 열을 전달받아 대기 중으로 방열하는 방열핀(64)을 포함할 수 있다. The heat dissipation module 6 may be installed on the base plate 2 so as to be positioned above the base plate 2. The load of the heat dissipating module 6 can be applied to the base plate 2. The heat dissipation module 6 absorbs the heat of the base plate 2 and can radiate heat to the atmosphere. The heat dissipation module 6 may include a heat pipe 62 for receiving the heat of the base plate 2 and a heat dissipation fin 64 for dissipating heat from the heat pipe 62 to the atmosphere.

히트파이프(62)는 베이스 플레이트(2)에 접촉되는 흡열부(66)와, 방열핀(64)과 접촉되는 방열부(68)를 포함할 수 있다. 흡열부(66)와 방열부(68)는 일체로 형성될 수 있다. 방열부(68)는 흡열부(66)에서 절곡 형성될 수 있다. 방열부(68)는 흡열부(66)와 직교할 수 있다. 흡열부(66)는 베이스 플레이트(2) 상면에 수평하게 배치될 수 있고, 방열부(68)는 베이스 플레이트(2) 상측에 수직하게 위치될 수 있다. 히트파이프(62)는 내부에 작동유체가 유동되는 공간이 형성될 수 있고, 작동유체는 흡열부(66)에서 기화되어 방열부(68)로 상승될 수 있고, 방열부(68)에서 냉각되어 흡열부(66)로 하강될 수 있다. 히트파이프(62)는 흡열부(66)와 방열부(68) 사이가 라운드지게 형성될 수 있다. 방열모듈(6)은 복수개의 히트파이프(62)를 포함할 수 있다. 복수개의 히트파이프(62)는 서로 이격되게 설치될 수 있다. 복수개의 히트파이프(62)는 베이스 플레이트(2)의 상측에 수평 방향으로 이격되게 설치될 수 있다. 복수개의 히트파이프(62)는 방열핀(64)과 고정될 수 있다. 방열핀(64)은 복수개의 히트파이프(62) 각각의 방열부(68)와 고정될 수 있다. 방열모듈(6)은 방열부(68)의 높이가 높을수록 더 많은 방열핀(64)가 설치될 수 있다. 방열부(68)의 높이는 히트파이프(62)에 설치되는 방열핀(64)의 개수에 비례할 수 있다. 방열부(68)는 방열부(68)에 설치되는 방열핀(64)의 개수가 많을수록 그 높이가 높을 수 있고, 방열부(68)에 설치되는 방열핀(64)의 개수가 적을수록 그 높이가 낮을 수 있다. The heat pipe 62 may include a heat absorbing portion 66 contacting the base plate 2 and a heat dissipating portion 68 contacting the heat dissipating fin 64. The heat absorbing portion 66 and the heat radiating portion 68 may be integrally formed. The heat radiating portion 68 may be formed by bending at the heat absorbing portion 66. The heat dissipating portion 68 may be orthogonal to the heat absorbing portion 66. [ The heat absorbing portion 66 may be horizontally disposed on the upper surface of the base plate 2 and the heat radiating portion 68 may be vertically positioned on the upper surface of the base plate 2. The heat pipe 62 may have a space in which the working fluid flows therein and the working fluid may be vaporized in the heat absorbing portion 66 and raised to the heat radiating portion 68 and cooled in the heat radiating portion 68 And can be lowered to the heat absorbing portion 66. The heat pipe 62 may be rounded between the heat absorbing portion 66 and the heat radiating portion 68. The heat dissipation module 6 may include a plurality of heat pipes 62. The plurality of heat pipes 62 may be installed apart from each other. A plurality of heat pipes 62 may be installed on the upper surface of the base plate 2 in a horizontal direction. A plurality of heat pipes (62) can be fixed to the heat radiating fins (64). The heat radiating fins 64 may be fixed to the heat radiating portions 68 of each of the plurality of heat pipes 62. As the height of the heat dissipating part 68 is higher, more heat dissipating fins 64 can be installed in the heat dissipating module 6. The height of the heat radiating portion 68 may be proportional to the number of the heat radiating fins 64 provided in the heat pipe 62. The height of the heat dissipating unit 68 can be increased as the number of the heat dissipating fins 64 provided in the heat dissipating unit 68 is larger and the height of the heat dissipating unit 68 is lower as the number of the heat dissipating fins 64 provided in the heat dissipating unit 68 is smaller .

히트파이프(62)는 흡열부(66)와 방열부(68) 중 흡열부(66)가 베이스 프레이트(2)에 고정될 수 있다. 흡열부(66)는 접착재 등의 접착수단에 의해 베이스 플레이트(2)에 설치되는 것이 가능하고, 히트파이프 홀더(70)에 의해 베이스 플레이트(2)에 설치되는 것이 가능하다. 히트파이프 홀더(70)는 흡열부(66)의 적어도 일부를 덮을 수 있고, 히트파이프(62)는 흡열부(66)의 적어도 일부가 베이스 플레이트(2)와 히트파이프 홀더(70) 사이에 위치되어 고정될 수 있다. 히트파이프 홀더(70)는 흡열부(66)의 일부를 감싸게 설치될 수 있다. 히트파이프 홀더(70)는 베이스 플레이트(2)에 체결부재로 체결될 수 있다. 히트파이프 홀더(70)는 베이스 플레이트(2)에 일체로 돌출 형성된 체결부에 체결될 수 있다. The heat pipe 62 can be fixed to the base plate 2 of the heat absorbing portion 66 and the heat absorbing portion 66 of the heat radiating portion 68. The heat absorbing portion 66 can be installed on the base plate 2 by an adhesive means such as an adhesive or the like and can be installed on the base plate 2 by a heat pipe holder 70. The heat pipe holder 70 may cover at least a part of the heat absorbing portion 66 and the heat pipe 62 may be formed such that at least a part of the heat absorbing portion 66 is located between the base plate 2 and the heat pipe holder 70 And can be fixed. The heat pipe holder 70 may be installed to cover a part of the heat absorbing portion 66. The heat pipe holder 70 can be fastened to the base plate 2 with a fastening member. The heat pipe holder 70 can be fastened to the fastening portion integrally projected to the base plate 2. [

방열핀(64)은 히트파이프(62)에 설치될 수 있다. 방열핀(64)은 히트파이프(62)의 방열부(68)에 설치될 수 있다. 방열핀(64)은 복수개의 히트파이프(62)에 설치될 수 있고, 복수개의 히트파이프(62)에 지지할 수 있다. 방열모듈(6)은 방열핀(64)의 복수개를 포함할 수 있다. 복수개의 방열핀(64)은 방열부(68)에 함께 배치될 수 있다. 복수개의 방열핀(64)은 방열부(68)에 서로 이격되게 설치될 수 있다. 복수개의 방열핀(64)은 방열부(68)에 상하 이격되게 설치될 수 있다. 방열모듈(6)은 수평 방향으로 이격된 복수개의 히트파이프(62)에 복수개의 방열핀(64)이 상하 방향으로 이격되게 설치될 수 있다. 복수개의 방열핀(64)은 방열부(68)와 끼움되어 설치될 수 있다. 방열핀(64)에는 히트파이프 고정공이 형성될 수 있다. 히트파이프 고정공은 방열핀(64)에 복수개 형성될 수 있고, 그 개수는 베이스 플레이트(2)에 설치되는 히트파이프(62)의 개수와 동일할 수 있다. 히트파이프(62)는 방열부(68)가 복수개의 방열핀(64) 각각에 형성된 히트파이프 고정공에 순차적으로 끼움되어 복수개의 방열핀(64)과 결합될 수 있다. The radiating fin 64 may be installed in the heat pipe 62. The heat radiating fins 64 may be installed in the heat radiating portion 68 of the heat pipe 62. The radiating fins 64 may be installed in the plurality of heat pipes 62 and may be supported by the plurality of heat pipes 62. The heat dissipation module 6 may include a plurality of heat dissipation fins 64. The plurality of radiating fins (64) may be disposed together in the radiator (68). The plurality of radiating fins (64) may be spaced apart from each other in the radiating portion (68). The plurality of radiating fins (64) may be vertically spaced from the radiator (68). The heat dissipation module 6 may include a plurality of heat pipes 62 spaced apart in the horizontal direction and a plurality of heat dissipation fins 64 spaced apart in the vertical direction. The plurality of heat dissipating fins (64) may be installed by being fitted into the heat dissipating portion (68). The heat radiating fins 64 may be formed with heat pipe fixing holes. A plurality of heat pipe fixing holes may be formed on the heat dissipating fin 64, and the number of the heat pipe fixing holes may be the same as the number of the heat pipes 62 provided on the base plate 2. The heat pipe 62 may be coupled to the plurality of heat dissipating fins 64 by sequentially inserting the heat dissipating unit 68 into the heat pipe fixing holes formed in the plurality of heat dissipating fins 64.

헹어(8)는 엘이디 조명기구를 실내의 천장 또는 벽에 장착하는 엘이디 조명기구 설치부재일 수 있다. 헹어(8)는 베이스 플레이트(2)와, 방열모듈(6)과, 후술하는 어퍼 브래킷(90) 중 적어도 하나와 체결될 수 있고, 엘이디 조명기구의 하중을 지지할 수 있다. 헹어(8)는 후술하는 컨버터(110)의 적어도 일부를 보호할 수 있다. 헹어(8)는 고리(82)와, 컨버터 보호부(84)를 포함할 수 있다. 컨버터 보호부(84)는 상판(86A)과, 상판(86A)에서 절곡되어 컨버터(110)의 일측면 옆에 위치되는 제1측판(86B)과, 상판(86A)에서 절곡되어 컨버터(110)의 타측면 옆에 위치되는 제2측판(86C)을 포함할 수 있다. 고리(82)는 상판(86A) 상면에 배치될 수 있다. 컨버터 보호부(84)에는 컨버터(110)와 엘이디모듈(4)을 연결하는 와이어(112)의 일부를 둘러싸는 와이어 홀더부(87)가 라운드지게 형성될 수 있다. 와이어 홀더부(87)는 제1측판(86B)과 제2측판(86C) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 와이어(112)는 일부가 와이어 홀더부(87)와 컨버터(110) 사이에 고정 및 정리될 수 있다. 헹어(8)는 어퍼 브래킷(90)에 체결될 수 있다. 헹어(8)는 어퍼 브래킷(90)과 체결부재(88)로 고정되는 하판을 포함할 수 있다. 하판은 제1측판(86B)에서 수평하게 절곡되어 어퍼 브래킷(90)에 체결부재(88)로 고정되는 제1하판(89A)과, 제2측판(86C)에서 수평하게 절곡되어 어퍼 브래킷(90)에 체결부재(88)로 고정되는 제2하판(89B)을 포함할 수 있다. The rinse 8 may be an LED lighting fixture mounting member for mounting the LED lighting fixture on the ceiling or wall of the room. The rinse 8 can be fastened to at least one of the base plate 2, the heat dissipating module 6 and an upper bracket 90 to be described later and can support the load of the LED lighting apparatus. The rinse 8 can protect at least a portion of the converter 110 described below. The rinse 8 may include a ring 82 and a converter protection portion 84. The converter protecting portion 84 includes an upper plate 86A and a first side plate 86B which is bent at the upper plate 86A and positioned beside one side of the converter 110 and a second side plate 86B bent at the upper plate 86A, And a second side plate 86C positioned next to the other side of the second side plate 86C. The ring 82 may be disposed on the upper surface of the upper plate 86A. The converter protecting portion 84 may be formed with a wire holder portion 87 that surrounds a part of the wire 112 connecting the converter 110 and the LED module 4 in a round shape. The wire holder portion 87 may be formed on at least one of the first side plate 86B and the second side plate 86C. A part of the wire 112 can be fixed and arranged between the wire holder part 87 and the converter 110. [ The rinse (8) can be fastened to the upper bracket (90). The rinse 8 may include a lower plate fixed by the upper bracket 90 and the fastening member 88. The lower plate is composed of a first lower plate 89A which is horizontally bent at the first side plate 86B and fixed to the upper bracket 90 with a fastening member 88 and a lower plate 89B which is horizontally bent at the second side plate 86C, And a second lower plate 89B fixed by a fastening member 88 to the lower plate 89B.

엘이디 조명기구는 어퍼 브래킷(90)을 포함할 수 있다. 엘이디 조명기구는 베이스 플레이트(2)와 체결되고 어퍼 브래킷(90)과 체결되는 로어 브래킷(100)을 포함할 수 있다. 로어 브래킷(100)은 어퍼 브래킷(90)과 높이 조절 가능하게 체결될 수 있다. 어퍼 브래킷(90)과 로어 브래킷(100) 중 어느 하나에는 체결부재(92)가 통과하는 통공(94)이 형성되고, 다른 하나에는 체결부재(92)가 통과하고 통공(94) 보다 상하 방향으로 길이가 긴 장공(96)이 형성될 수 있다. 엘이디 조명기구는 어퍼 브래킷(90)과 로어 브래킷(100) 중 적어도 하나가 방열모듈(6)의 둘레 일부를 둘러싸게 배치될 수 있다. 엘이디 조명기구는 어퍼 브래킷(90)과 로어 브래킷(100) 중 적어도 하나가 설치업자나 서비스업자가 엘이디 조명기구를 잡을 수 있는 핸들로 기능할 수 있다. 엘이디 조명기구는 어퍼 브래킷(90)과 로어 브래킷(100) 중 적어도 하나가 방열모듈(6)을 보호하는 방열모듈 하우징으로 기능할 수 있다. The LED illumination device may include an upper bracket 90. The LED lighting device may include a lower bracket 100 fastened to the base plate 2 and fastened to the upper bracket 90. The lower bracket 100 can be fixed to the upper bracket 90 so as to be adjustable in height. One of the upper bracket 90 and the lower bracket 100 has a through hole 94 through which the fastening member 92 passes and the other fastening member 92 passes through the through hole 94 in the vertical direction A long hole 96 may be formed. At least one of the upper bracket 90 and the lower bracket 100 may be disposed so as to surround a part of the periphery of the heat dissipating module 6. [ The LED lighting apparatus can function as a handle by which at least one of the upper bracket 90 and the lower bracket 100 can hold the LED lighting apparatus by the installer or the service provider. The LED lighting apparatus can function as a heat dissipation module housing in which at least one of the upper bracket 90 and the lower bracket 100 protects the heat dissipation module 6. [

어퍼 브래킷(90)은 상판(101)과, 상판(101)에서 하향 절곡된 측판(102)을 포함할 수 있다. 어퍼 브래킷(90)은 헹어(8)와 체결될 수 있다. 어퍼 브래킷(90)은 상판(101)이 헹어(8)와 체결될 수 있다. 상판(101)에는 적어도 하나의 방열공(105)이 형성될 수 있다. 어퍼 브래킷(90)은 와이어(112)가 통과하는 와이어 통공(106)이 형성될 수 있다. 와이어 통공(106)은 어퍼 브래킷(90)의 상판(101)에 형성될 수 있다. 상판(101)은 측판(102)과 직교하고 방열공(105)이 형성된 복수개의 방열부(101A)를 포함할 수 있다. 복수개의 방열부(101A)는 서로 이격되게 형성될 수 있고, 복수개의 방열부(101A) 사이에는 개구부(S2)가 형성될 수 있다. 상판(101)은 와이어 통공(106)이 형성되고, 와이어 통공(106) 주변에 개구부(101B)가 형성된 와이어 관통부(101C)를 더 포함할 수 있다. 방열부(101A)는 와이어 관통부(101C)에서 돌출되고 측판(102)과 직교할 수 있다. 어퍼 브래킷(90)은 복수개의 측판(102)을 포함할 수 있다. 복수개의 측판(102)은 방열모듈(6)의 둘레 일부를 둘러쌀 수 있다. 복수개의 측판(102)은 상판(101)에서 하향 절곡될 수 있다. 복수개의 측판(102)은 서로 이격될 수 있다. 어퍼 브래킷(90)은 복수개의 측판(102)이 사이에 개구부(S1)가 형성될 수 있다. The upper bracket 90 may include an upper plate 101 and a side plate 102 bent downward from the upper plate 101. The upper bracket 90 can be fastened to the rinse 8. The upper bracket 90 can be fastened to the upper plate 101 with the rinse 8. At least one heat radiation hole 105 may be formed in the upper plate 101. The upper bracket 90 may be formed with a wire through hole 106 through which the wire 112 passes. The wire through hole 106 may be formed in the upper plate 101 of the upper bracket 90. The upper plate 101 may include a plurality of heat dissipation units 101A that are orthogonal to the side plate 102 and in which a heat dissipation hole 105 is formed. The plurality of heat dissipation units 101A may be spaced apart from each other and the openings S2 may be formed between the plurality of heat dissipation units 101A. The upper plate 101 may further include a wire penetration portion 101C in which a wire penetration hole 106 is formed and an opening portion 101B is formed around the wire penetration hole 106. [ The heat radiating portion 101A protrudes from the wire penetration portion 101C and can be orthogonal to the side plate 102. [ The upper bracket 90 may include a plurality of side plates 102. The plurality of side plates 102 may surround a part of the circumference of the heat dissipation module 6. The plurality of side plates 102 can be bent downward at the top plate 101. The plurality of side plates 102 may be spaced apart from each other. The upper bracket 90 may have an opening S1 formed between a plurality of side plates 102.

로어 브래킷(100)의 개수는 어퍼 브래킷(90)의 측판(102) 개수와 같을 수 있다. 로어 브래킷(100)은 하판(103)과, 하판(103)에서 상향 절곡된 측판(104)을 포함할 수 있다. 로어 브래킷(100)은 하판(103)이 베이스 플레이트(2)에 체결될 수 있다. 로어 브래킷(100)의 하판(103)은 베이스 플레이트(2)에 체결부재(108)로 체결될 수 있다. 로어 브래킷(100)의 하판(103)에는 개구부(103A)가 형성될 수 있고, 개구부(103A)는 방열공일 수 있다. 로어 브래킷(100)은 측판(104)이 어퍼 브래킷(90)과 높이 조절 가능하게 체결될 수 있다. 로어 브래킷(100)의 측판(104)은 방열모듈(6)의 둘레 일부를 둘러쌀 수 있다. 로어 브래킷(100)은 복수개가 베이스 플레이트(2)에 이격되게 설치될 수 있다. 복수개의 로어 브래킷(100) 사이에는 개구부(S3)가 형성될 수 있다. The number of the lower brackets 100 may be equal to the number of the side plates 102 of the upper bracket 90. The lower bracket 100 may include a lower plate 103 and a side plate 104 that is upwardly bent from the lower plate 103. The lower bracket 100 can be fastened to the base plate 2 by the lower plate 103. The lower plate 103 of the lower bracket 100 can be fastened to the base plate 2 with a fastening member 108. An opening 103A may be formed in the lower plate 103 of the lower bracket 100, and the opening 103A may be a heat dissipation hole. The lower bracket 100 can be fastened to the upper bracket 90 in a height-adjustable manner. The side plate 104 of the lower bracket 100 may surround a part of the periphery of the heat dissipating module 6. [ A plurality of the lower brackets 100 may be installed so as to be spaced apart from the base plate 2. An opening S3 may be formed between the plurality of lower brackets 100. [

체결부재(92)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 엘이디 조명기구에 설치되는 복수개의 방열핀(64)의 개수에 따라 장공(96)을 관통하는 위치가 상이할 수 있다. 장공(96)의 상단(96')과 체결부재(92) 사이의 거리는 복수개 방열핀(64)의 개수에 비례할 수 있다. 체결부재(92)는 복수개의 방열핀(64) 개수가 많을수록 장공(96)의 하단(96")과 가깝게 설치될 수 있고, 복수개의 방열핀(64) 개수가 적을수록 장공(96)의 상단(96')과 가깝게 설치될 수 있다. 장공(96)과 통공(94)은 둘 중 하나가 어퍼 브래킷(90)의 측판(102)에 형성될 수 있고 다른 하나가 로어 브래킷(100)의 측판(104)에 형성될 수 있다.  As shown in FIGS. 3 and 4, the fastening member 92 may differ in position through the elongated hole 96 depending on the number of the plurality of radiating fins 64 installed in the LED lighting apparatus. The distance between the upper end 96 'of the slot 96 and the fastening member 92 may be proportional to the number of the plurality of radiating fins 64. The greater the number of the plurality of radiating fins 64 is, the closer the lower end 96 'of the elongated hole 96. The smaller the number of the plurality of radiating fins 64 is, One of the slot 96 and the hole 94 may be formed in the side plate 102 of the upper bracket 90 and the other may be formed in the side plate 104 of the lower bracket 100. [ As shown in FIG.

엘이디 조명기구는 교류를 직류로 바꿔주는 정류기인 컨버터(110)를 더 포함할 수 있다. 컨버터(110)는 엘이디 모듈(4)과 와이어(112)로 연결될 수 있다. 컨버터(110)는 와이어(112)를 통해 엘이디 모듈(4)로 직류를 인가할 수 있다. 컨버터(110)는 어퍼 브래킷(90)에 설치될 수 있다. 컨버터(110)는 어퍼 브래킷(90)에 체결부재(113)로 체결되는 하판을 포함할 수 있다. 하판은 컨버터(110)의 하부 일측에서 수평하게 돌출되어 어퍼 브래킷(90)에 체결부재(113)로 고정되는 제1하판(114A)과, 컨버터(110)의 하부 타측에서 수평하게 돌출되어 어퍼 브래킷(90)에 체결부재(113)로 고정되는 제2하판(114B)을 포함할 수 있다. 컨버터(110)는 방열모듈(6)의 방열용량별로 용량이 상이한 컨버터가 선택적으로 설치될 수 있다. The LED lighting apparatus may further include a converter 110, which is a rectifier for converting AC into DC. The converter 110 may be connected to the LED module 4 by a wire 112. Converter 110 may apply a direct current to LED module 4 via wire 112. The converter 110 may be installed in the upper bracket 90. The converter 110 may include a lower plate fastened to the upper bracket 90 by a fastening member 113. The lower plate includes a first lower plate 114A horizontally protruding from one side of the lower side of the converter 110 and fixed to the upper bracket 90 with a fastening member 113 and a second lower plate 114A horizontally protruded from the other side of the lower side of the converter 110, And a second lower plate 114B which is fixed to the first lower plate 90 by a fastening member 113. [ The converter 110 may be provided with a converter having a different capacity for each heat dissipation capacity of the heat dissipation module 6. [

엘이디 조명기구는 베이스 플레이트(2)와 어퍼 브래킷(90)을 연결시키는 스터드(120)를 더 포함할 수 있다. 스터드(120)는 중공 통 형상으로 형성될 수 있다. 스터드(120)는 베이스 플레이트(2)를 어퍼 브래킷(90)에 지지시키는 지지대로 기능할 수 있다. 스터드(120)는 베이스 플레이트(2)와 어퍼 브래킷(90)을 연결하여 메인 지지대로 기능할 수 있다. 방열모듈(6)의 하중과 엘이디 모듈(4)의 하중은 베이스 플레이트(2)에 작용할 수 있고, 스터드(120)는 베이스 플레이트(2)를 방열모듈(6) 및 엘이디 모듈(4)과 함께 어퍼 브래킷(90)에 지지시킬 수 있다. 스터드(120)는 어퍼 브래킷(90)과 베이스 플레이트(2)의 사이에 상하 방향으로 길게 배치될 수 있다. 스터드(120)는 하부가 베이스 플레이트(2)와 고정될 수 있고, 상부가 어퍼 브래킷(90)과 고정될 수 있다. 스터드(120)는 하부가 체결부재(미도시)에 의해 베이스 플레이트(2)에 체결될 수 있다. 체결부재는 베이스 플레이트(2)에 형성된 관통공을 관통하여 스터드(120)의 하부에 체결될 수 있다. 스터드(120)는 상부가 체결부재(124)에 의해 어퍼 브래킷(90)에 체결될 수 있다. 체결부재(124)는 어퍼 브래킷(90)의 상판(101)에 형성된 관통공을 관통하여 스터드(120)의 상부에 체결될 수 있다. 스터드(120)는 베이스 플레이트(2)와 어퍼 브래킷(90) 사이에 복수개 설치될 수 있고, 복수개의 스터드는 베이스 플레이트(2)에 작용하는 하중을 분산할 수 있다. 스터드(120)의 높이(H2)(H4)는 히트파이프(62)에 설치되는 방열핀(64)의 개수에 비례할 수 있다. 스터드(120)는 히트파이프(62)에 설치되는 방열핀(64)의 개수가 많을수록 그 높이가 높을 수 있고, 히트파이프(62)에 설치되는 방열핀(64)의 개수가 적을수록 그 높이가 낮을 수 있다.  The LED lighting apparatus may further include a stud 120 connecting the base plate 2 and the upper bracket 90. The stud 120 may be formed in a hollow cylinder shape. The stud 120 can function as a support for supporting the base plate 2 to the upper bracket 90. The stud 120 may function as a main support by connecting the base plate 2 and the upper bracket 90. The load of the heat dissipation module 6 and the load of the LED module 4 can act on the base plate 2 and the stud 120 can move the base plate 2 together with the heat dissipation module 6 and the LED module 4 And can be supported by the upper bracket 90. The stud 120 may be disposed vertically between the upper bracket 90 and the base plate 2. The lower portion of the stud 120 can be fixed to the base plate 2 and the upper portion can be fixed to the upper bracket 90. The lower portion of the stud 120 can be fastened to the base plate 2 by a fastening member (not shown). The fastening member may be fastened to the lower portion of the stud 120 through the through hole formed in the base plate 2. The upper portion of the stud 120 can be fastened to the upper bracket 90 by the fastening member 124. The fastening member 124 may be fastened to the upper portion of the stud 120 through the through hole formed in the upper plate 101 of the upper bracket 90. A plurality of studs 120 may be provided between the base plate 2 and the upper bracket 90, and a plurality of studs may disperse loads acting on the base plate 2. The height H2 (H4) of the stud 120 may be proportional to the number of the heat dissipating fins 64 provided in the heat pipe 62. [ The height of the stud 120 can be increased as the number of the heat dissipation fins 64 installed on the heat pipe 62 increases and the height of the stud 120 can be decreased as the number of the heat dissipation fins 64 provided on the heat pipe 62 is smaller have.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the operation of the present invention will be described.

엘이디 조명기구는 일 예로 엘이디 모듈(4)과 방열모듈(6) 각각이 베이스 플레이트(2)와 체결되고, 베이스 플레이트(2)가 로어 브래킷(100)을 통해 어퍼 브래킷(90)과 체결되며, 어퍼 브래킷(90)이 헹어(8)와 체결될 수 있고, 이 경우 엘이디 모듈(4)과 방열모듈(6) 및 베이스 플레이트(2) 모두의 하중은 로어 브래킷(100)과 어퍼 브래킷(90)을 통해 헹어(8)에 작용될 수 있다.For example, each of the LED module 4 and the heat dissipating module 6 is fastened to the base plate 2, the base plate 2 is fastened to the upper bracket 90 through the lower bracket 100, The loads of both the LED module 4 and the heat dissipating module 6 and the base plate 2 are transmitted to the lower bracket 100 and the upper bracket 90, (8). ≪ / RTI >

엘이디 조명기구는 다른 예로 엘이디 모듈(4)과 방열모듈(6) 각각이 베이스 플레이트(2)와 체결되고, 베이스 플레이트(2)가 스터드(120)를 통해 어퍼 브래킷(90)과 체결되며, 어퍼 브래킷(90)이 헹어(8)와 체결될 수 있으며, 이 경우 엘이디 모듈(4)과 방열모듈(6) 및 베이스 플레이트(2)의 하중은 스터드(120)와 어퍼 브래킷(90)을 통해 헹어(8)에 작용될 수 있다. As another example, each of the LED module 4 and the heat dissipating module 6 is fastened to the base plate 2, the base plate 2 is fastened to the upper bracket 90 through the stud 120, The load of the LED module 4 and the heat dissipating module 6 and the base plate 2 is rinsed through the stud 120 and the upper bracket 90 so that the bracket 90 can be fastened to the rinse 8, (8).

엘이디 조명기구는 또 다른 예로 엘이디 모듈(4)과 방열모듈(6) 각각이 베이스 플레이트(2)와 체결되고, 베이스 플레이트(2)가 스터드(120) 및 로어 브래킷(100)를 통해 어퍼 브래킷(90)과 체결되며, 어퍼 브래킷(90)이 헹어(8)와 체결될 수 있고, 이 경우 엘이디 모듈(4)과 방열모듈(6) 및 베이스 플레이트(2) 모두의 하중은 스터드(120) 및 로어 브래킷(100)를 통해 어퍼 브래킷(90)에 작용될 수 있고, 헹어(8)에 작용될 수 있다. The LED module 4 and the heat dissipating module 6 are fastened to the base plate 2 and the base plate 2 is fastened to the upper bracket 100 via the stud 120 and the lower bracket 100. [ The load of both the LED module 4 and the heat dissipating module 6 and the base plate 2 is transmitted to the stud 120 and the base plate 2 through the brackets 90 and 90. In this case, Can be applied to the upper bracket 90 via the lower bracket 100 and act on the rinse 8.

엘이디 조명기구는 방열핀(64)의 개수에 따라 방열용량이 증감될 수 있다. 엘이디 조명기구는 방열핀(64)의 개수가 많을수록 방열용량이 증가될 수 있고, 방열핀(64)의 개수가 적을수록 방열용량이 감소될 수 있다. 엘이디 조명기구는 도 3 및 도 4를 참고할 때, 방열핀(64)의 개수가 적을 경우, 베이스 플레이트(2)와 어퍼 브래킷(90) 사이의 이격 거리가 가까울 수 있고, 방열핀(64)의 개수가 많을 경우, 베이스 플레이트(2)와 어퍼 브래킷(90) 사이의 이격 거리가 멀 수 있다. 도 3에 도시된 엘이디 조명기구는 4개의 방열핀(64)이 설치된 경우이고, 도 4에 도시된 엘이디 조명기구는 6개의 방열핀(64)이 설치된 경우이며, 방열핀이 더 많게 설치된 엘이디 조명기구의 방열용량은 방열핀이 더 적게 설치된 엘이디 조명기구의 방열용량 보다 높을 수 있다.The light emitting capacity of the LED lighting apparatus can be increased or decreased according to the number of the heat dissipating fins 64. The greater the number of the heat dissipation fins 64, the greater the heat dissipation capacity, and the smaller the number of the heat dissipation fins 64, the lower the heat dissipation capacity. 3 and 4, when the number of the radiating fins 64 is small, the distance between the base plate 2 and the upper bracket 90 may be short, and the number of the radiating fins 64 may be The distance between the base plate 2 and the upper bracket 90 may be increased. The LED lighting apparatus shown in Fig. 3 is provided with four radiating fins 64, and the LED lighting apparatus shown in Fig. 4 has six radiating fins 64. In the LED lighting apparatus having more radiating fins, The capacity may be higher than the heat dissipation capacity of the LED lighting fixture with less heat dissipation fins.

엘이디 조명기구는 히트파이프(62)와 컨버터(110)와 스터드(120)의 부품 변경으로 방열용량을 증감시킬 수 있다. 엘이디 조명기구는 컨버터(110)가 가변저항 조절형으로 구성할 경우, 히트파이프(62)와 스터드(120)의 부품 변경으로 방열용량을 증감시킬 수 있다. The LED lighting apparatus can increase or decrease the heat radiation capacity by changing the components of the heat pipe 62, the converter 110, and the stud 120. The LED lighting apparatus can increase or decrease the heat radiation capacity by changing the parts of the heat pipe 62 and the stud 120 when the converter 110 is configured as a variable resistance adjustable type.

엘이디 조명기구는 히트파이프(62)와 컨버터(110)와 스터드(120)를 제외한 베이스 플레이트(2)와 방열핀(64) 및 어퍼 브래킷(90) 등을 부품 공용화할 수 있다.  The LED lighting apparatus can share components such as the base plate 2, the heat dissipation fin 64, and the upper bracket 90 except for the heat pipe 62, the converter 110, and the stud 120.

엘이디 조명기구는 도 3에 도시된 바와 같이, 방열핀(64)의 개수가 적은 경우, 높이(H1)가 낮은 히트파이프(62)와 높이(H2)가 낮은 스터드(120)를 설치할 수 있다. 반면에, 엘이디 조명기구는 도 4에 도시된 바와 같이, 방열핀(64)의 개수가 많은 경우, 도 3에 도시된 엘이디 조명기구의 히트 파이프(62) 보다 높이(H3, H3>H1)가 높은 히트파이프(62')를 설치할 수 있고, 도 3에 도시된 엘이디 조명기구의 스터드(120) 보다 높이(H4,H4>H2)가 높은 스터드(120')를 설치할 수 있다. As shown in FIG. 3, the LED lighting apparatus may include a heat pipe 62 having a low height H1 and a stud 120 having a low height H2 when the number of the heat dissipation fins 64 is small. 4, when the number of the heat dissipation fins 64 is large, the height of the heat pipe 62 of the LED lighting apparatus shown in FIG. 3 is higher than the height H3 (H3> H1) A heat pipe 62 'may be provided and a stud 120' having a height H4, H4> H2 higher than the stud 120 of the LED lighting apparatus shown in FIG. 3 may be provided.

엘이디 조명기구는 도 3에 도시된 바와 같이, 방열핀(64)의 개수가 적은 경우, 높이(H1)가 낮은 히트파이프(62)를 설치할 수 있고, 로어 브래킷(100)을 어퍼 브래킷(90)의 높은 위치에 체결할 수 있다. 반면에, 엘이디 조명기구는 도 4에 도시된 바와 같이, 방열핀(64)의 개수가 많은 경우, 도 3에 도시된 엘이디 조명기구의 히트 파이프(62) 보다 높이(H3, H3>H1)가 높은 히트파이프(62')를 설치할 수 있고, 로어 브래킷(100)을 어퍼 브래킷(90)의 낮은 위치에 체결할 수 있다. 3, when the number of the heat dissipation fins 64 is small, a heat pipe 62 having a low height H1 can be installed, and the lower bracket 100 can be attached to the upper bracket 90 It can be fastened at a high position. 4, when the number of the heat dissipation fins 64 is large, the height of the heat pipe 62 of the LED lighting apparatus shown in FIG. 3 is higher than the height H3 (H3> H1) The heat pipe 62 'can be installed and the lower bracket 100 can be fastened at a lower position of the upper bracket 90. [

엘이디 조명기구는 도 3에 도시된 바와 같이, 방열핀(64)의 개수가 적은 경우, 높이(H1)가 낮은 히트파이프(62)와 높이(H2)가 낮은 스터드(120)를 설치할 수 있고, 로어 브래킷(100)을 어퍼 브래킷(90)의 높은 위치에 체결할 수 있다. 반면에, 엘이디 조명기구는 도 4에 도시된 바와 같이, 방열핀(64)의 개수가 많은 경우, 도 3에 도시된 엘이디 조명기구의 히트 파이프(62) 보다 높이(H3, H3>H1)가 높은 히트파이프(62')를 설치할 수 있고, 도 3에 도시된 엘이디 조명기구의 스터드(120) 보다 높이(H4,H4>H2)가 높은 스터드(120')를 설치할 수 있으며, 로어 브래킷(100)을 어퍼 브래킷(90)의 낮은 위치에 체결할 수 있다. As shown in FIG. 3, when the number of the radiating fins 64 is small, the LED lighting apparatus can be provided with a heat pipe 62 having a low height H1 and a stud 120 having a low height H2, The bracket 100 can be fastened to the upper position of the upper bracket 90. 4, when the number of the heat dissipation fins 64 is large, the height of the heat pipe 62 of the LED lighting apparatus shown in FIG. 3 is higher than the height H3 (H3> H1) A heat pipe 62 'can be installed and a stud 120' having a height H4, H4> H2 higher than the stud 120 of the LED lighting apparatus shown in FIG. 3 can be installed, Can be fastened at a lower position of the upper bracket (90).

도 5는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구 다른 실시예의 히트 파이프와 방열핀이 확대 도시된 단면도이다. 5 is an enlarged cross-sectional view of a heat pipe and a heat dissipation fin of another embodiment of the LED lighting apparatus according to the present invention.

본 실시예의 엘이디 조명기구는 방열부(68)에 복수개의 방열핀(64)을 서로 이격시키는 스페이서(130)가 형성될 수 있다. 본 실시예는 스페이서(130) 이외의 기타 구성 및 작용이 본 발명 일실시예와 동일하거나 유사하므로 동일부호를 사용하고 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. In the LED lighting apparatus of this embodiment, the heat dissipating unit 68 may be formed with a spacer 130 that separates the plurality of heat dissipating fins 64 from each other. In this embodiment, other configurations and operations other than the spacer 130 are the same as or similar to those of the embodiment of the present invention, and thus the same reference numerals are used and a detailed description thereof will be omitted.

스페이서(130)는 방열부(68) 외면 중 복수개의 방열핀(64) 사이에 위치될 수 있다. 스페이서(130)는 고리 형상일 수 있다. 스페이서(130)는 아크릴 코팅부일 수 있다. 방열부(68)는 방열핀(64)과 접촉되는 방열핀 접촉영역(A)과; 스페이서(130)가 형성되고 방열핀과 비접촉되는 스페이서 형성영역(B)을 포함할 수 있다. The spacers 130 may be positioned between the plurality of radiating fins 64 on the outer surface of the radiating portion 68. The spacer 130 may be annular. The spacer 130 may be an acrylic coated portion. The heat radiating portion (68) has a radiating fin contact area (A) in contact with the radiating fin (64); And a spacer forming region B in which the spacer 130 is formed and is not in contact with the heat radiating fin.

2: 베이스 플레이트 4: 엘이디모듈
6: 방열모듈 8: 헹어
62: 히트파이프 64: 방열핀
66: 흡열부 68: 방열부
90: 어퍼 브래킷 92: 체결부재
94: 통공 96: 장공
96': 장공의 상단 96" : 장공의 하단
100: 로어 브래킷 101: 상판
102: 측판 103: 하판
104: 측판 110: 컨버터
120: 스터드 124: 체결부재2: Base plate 4: LED module
6: Heat dissipation module 8: Rinse
62: heat pipe 64:
66: heat absorbing portion 68: heat dissipating portion
90: upper bracket 92: fastening member
94: through hole 96: long hole
96 ': upper 96''of the slot: bottom of the slot
100: Lower bracket 101: Top plate
102: side plate 103: bottom plate
104: side plate 110: converter
120: stud 124: fastening member

Claims (17)

베이스 플레이트와;
상기 베이스 플레이트에 설치된 엘이디 모듈과;
상기 베이스 플레이트에 설치된 방열모듈과;
상기 베이스 플레이트와 체결되는 로어 브래킷과;
상기 로어 브래킷과 체결되고 상기 방열모듈의 둘레 일부를 둘러싸는 복수개의 측판을 갖는 어퍼 브래킷을 포함하는 엘이디 조명기구. A base plate;
An LED module installed on the base plate;
A heat dissipation module installed on the base plate;
A lower bracket coupled to the base plate;
And an upper bracket coupled to the lower bracket and having a plurality of side plates surrounding a part of the periphery of the heat dissipation module. 제 1 항에 있어서,
상기 어퍼 브래킷은 상판을 더 포함하고,
상기 복수개의 측판은 상기 상판에서 하향 절곡된 엘이디 조명기구. The method according to claim 1,
The upper bracket further includes an upper plate,
And the plurality of side plates are bent downward from the upper plate. 제 2 항에 있어서,
상기 복수개의 측판은 이격된 엘이디 조명기구.3. The method of claim 2,
And the plurality of side plates are spaced apart from each other. 제 3 항에 있어서,
상기 어퍼 브래킷은 상기 복수개의 측판 사이에 개구부가 형성된 엘이디 조명기구.The method of claim 3,
Wherein the upper bracket has an opening formed between the plurality of side plates. 제 2 항에 있어서,
상기 상판에는 적어도 하나의 방열공이 형성된 엘이디 조명기구.3. The method of claim 2,
Wherein at least one heat radiation hole is formed in the upper plate. 제 2 항에 있어서,
상기 상판은 상기 측판과 직교하고 방열공이 형성된 복수개의 방열부를 포함하고, 상기 복수개의 방열부 사이에 개구부가 형성된 엘이디 조명기구. 3. The method of claim 2,
Wherein the upper plate includes a plurality of heat dissipating portions orthogonal to the side plate and having a heat dissipating hole, and an opening is formed between the plurality of heat dissipating portions. 제 2 항에 있어서,
상기 상판은 와이어가 관통되는 와이어 통공이 형성되고 상기 와이어 통공 주변에 개구부가 형성된 와이어 관통부를 더 포함하는 엘이디 조명기구.3. The method of claim 2,
Wherein the upper plate further comprises a wire penetration portion formed with a wire through hole through which the wire passes, and a wire penetration portion formed around the wire hole. 제 2 항에 있어서,
상기 상판은 와이어가 관통되는 와이어 통공이 형성된 와이어 관통부와;
상기 와이어 관통부에서 돌출되고 상기 측판과 직교하며 방열공이 형성된 방열부를 포함하는 엘이디 조명기구.3. The method of claim 2,
The upper plate includes a wire penetration portion having a wire through hole through which the wire passes;
And a heat radiating portion protruding from the wire penetrating portion and orthogonal to the side plate and having a radiating hole. 제 8 항에 있어서,
상기 방열부는 복수개가 서로 이격되게 형성되고, 복수개의 방열부 사이에는 개구부가 형성된 엘이디 조명기구.9. The method of claim 8,
Wherein the plurality of heat dissipation units are spaced apart from each other, and an opening is formed between the plurality of heat dissipation units. 제 1 항에 있어서,
상기 로어 브래킷은 복수개가 상기 베이스 플레이트에 이격되게 설치된 엘이디 조명기구.The method according to claim 1,
And a plurality of the lower brackets are spaced apart from the base plate. 제 10 항에 있어서,
상기 복수개의 로어 브래킷 사이에 개구부가 형성된 엘이디 조명기구.11. The method of claim 10,
And an opening is formed between the plurality of lower brackets. 제 1 항에 있어서,
상기 로어 브래킷의 개수는 상기 어퍼 브래킷의 측판 개수와 같은 엘이디 조명기구.The method according to claim 1,
Wherein the number of the lower brackets is equal to the number of the side plates of the upper bracket. 제 1 항에 있어서,
상기 로어 브래킷은 상기 방열모듈의 둘레 일부를 둘러싸는 측판을 포함하는 엘이디 조명기구.The method according to claim 1,
And the lower bracket includes a side plate surrounding a part of the periphery of the heat dissipation module. 제 13 항에 있어서,
상기 로어 브래킷은 상기 베이프 플레이트와 체결되는 하판을 더 포함하고,
상기 로어 브래킷의 측판은 상기 하판에서 상향 절곡된 엘이디 조명기구.14. The method of claim 13,
Wherein the lower bracket further comprises a lower plate fastened to the baffle plate,
And the side plate of the lower bracket is bent upward from the lower plate. 제 14 항에 있어서,
상기 하판에는 방열공이 형성된 엘이디 조명기구.15. The method of claim 14,
An LED lighting device having a radiating hole formed in the lower plate. 제 1 항에 있어서,
상기 방열모듈은
상기 베이스 플레이트와 접촉되는 흡열부와 상기 흡열부에서 절곡된 방열부를 갖는 복수개의 히트 파이프와;
상기 방열부에 설치되는 복수개의 방열핀을 포함하는 엘이디 조명기구.The method according to claim 1,
The heat dissipation module
A plurality of heat pipes having a heat absorbing portion in contact with the base plate and a heat dissipating portion bent in the heat absorbing portion;
And a plurality of heat radiating fins provided on the heat radiating portion. 제 1 항에 있어서,
상기 어퍼 브래킷에 체결된 헹어를 더 포함하는 엘이디 조명기구.The method according to claim 1,
And a bristle fastened to the upper bracket.
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