KR20110139327A - Water repellent heat sink and method for manufacturing thereof - Google Patents
Water repellent heat sink and method for manufacturing thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR20110139327A KR20110139327A KR1020100059337A KR20100059337A KR20110139327A KR 20110139327 A KR20110139327 A KR 20110139327A KR 1020100059337 A KR1020100059337 A KR 1020100059337A KR 20100059337 A KR20100059337 A KR 20100059337A KR 20110139327 A KR20110139327 A KR 20110139327A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat sink
- repellent
- water
- super water
- dlc layer
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
- F21V29/89—Metals
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
본 발명은, 초발수성을 갖는 히트 싱크 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 표면이 물에 젖지 않도록 하여 부식을 방지하고 본연의 방열 기능을 극대화시킬 수 있는 초발수성을 갖는 히트 싱크 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink having a super water repellency and a method for manufacturing the same, and more particularly, a heat sink having a super water repellency capable of preventing corrosion and maximizing a natural heat dissipation function by preventing the surface from getting wet with water. It relates to a manufacturing method.
전자 소자나 전자 기기(이하, 전자 기기라 함)에서 발생하는 열은 소자 또는 기기 수명과 동작 오류 및 신뢰도 등과 직접적인 관계가 있다. 따라서 전자 기기에서의 열 관리는 기기 성능을 결정하는 중요한 요소의 하나이다.Heat generated from an electronic device or an electronic device (hereinafter, referred to as an electronic device) is directly related to device or device life, operation error, and reliability. Therefore, thermal management in electronic devices is one of the important factors that determine device performance.
예를 들어, 컴퓨터의 중앙 처리 장치(CPU; Central Processing Unit)는 동작 중에 발생되는 열로 인하여 온도가 상승되면 동작 오류가 발생될 수 있고 수명이 단축될 수 있다. 따라서 중앙 처리 장치는 적정 온도 범위 내에서 유지될 수 있도록 그 방열 문제가 해결되어야 한다.For example, a central processing unit (CPU) of a computer may have an operating error and shorten its life when the temperature rises due to heat generated during operation. Therefore, the heat dissipation problem must be solved so that the central processing unit can be maintained within an appropriate temperature range.
이 뿐만 아니라 최근 들어 광원으로 널리 사용되고 있는 LED의 경우에도 패키지로 구현한 경우에 있어 LED가 실장되는 PCB(Printed Circuit Board) 내의 CPU, 메모리 및 서킷회로 등이 손상되는 것을 방지하여 내구성을 향상시키고자 한다면 방열 문제를 적절하게 해결해야 한다.In addition, in the case of LED, which is widely used as a light source in recent years, in order to improve durability by preventing damage to the CPU, memory, and circuit circuits in the PCB (Printed Circuit Board) where the LED is mounted If so, the heat dissipation problem should be properly addressed.
이러한 전자 기기들의 방열 문제를 해결하기 위한 방안으로서 주로 히트 싱크가 사용된다. 히트 싱크는 전자 기기에 결합되어 전자 기기들로부터 발생되는 열을 흡수하여 외부로 발산시키는 냉각용 방열체이며, 이러한 히트 싱크로 인해 전자 기기의 급격한 온도 상승이 저지된다.The heat sink is mainly used as a solution to the heat dissipation problem of the electronic devices. The heat sink is a cooling radiator coupled to the electronic device to absorb and radiate heat generated from the electronic devices to the outside, and the heat sink prevents a rapid temperature rise of the electronic device.
한편, 전자 기기가 컴퓨터 등의 내부에 장착되는 내장 부품이고 내장 부품에 결합되는 히트 싱크의 경우에는 물과의 접촉이 이루어지지 않지만 외부에 설치되는 히트 싱크의 경우에는 빗물 등이 수시로 접촉될 수 있다. 만약, 히트 싱크에 물이 접촉되어 흘러내리면 아무런 문제가 없지만 히트 싱크에 물이 계속 젖어 있을 경우에는 부식을 초래하고 방열 문제가 대두될 수 있다.Meanwhile, in the case of a heat sink in which an electronic device is an internal component mounted inside a computer and the like and coupled to the internal component, contact with water may not be made, but in the case of an external heat sink, rain water may be in contact with each other. . If water is in contact with the heat sink and flows down, there is no problem. However, if water is kept wet in the heat sink, it may cause corrosion and heat dissipation.
따라서 히트 싱크는 물에 젖기 어려운 성질을 뜻하는 발수 기능, 즉 발수성을 갖는 것이 바람직하며, 그래야만 히트 싱크가 결합되는 전자 기기의 방열 문제를 해결하는 데 도움이 된다.Therefore, the heat sink preferably has a water repellent function, that is, water repellency, which means it is difficult to get wet with water, and thus helps to solve the heat dissipation problem of the electronic device to which the heat sink is coupled.
이러한 발수성은 자연의 나노구조물에서 영감을 얻어 공학적으로 이용하려는 기술, 즉 표면의 젖음(wetting) 현상을 조절하기 위한 표면개질(surface modification) 기술의 한 분야로부터 연구되고 있으며, 고체의 표면을 물리적 또는 화학적으로 표면개질하여 고체의 표면에 액체가 접촉할 때 접촉각을 크게, 그리고 흐름각을 작게 함으로써 고체의 표면에 액체가 젖지 않도록 하는데 초점이 맞춰지고 있다.This water repellency has been studied from a field of engineering intended to be inspired by natural nanostructures, that is, surface modification technology to control the wetting of the surface. The focus is on chemically surface modification to prevent the liquid from getting wet on the surface of the solid by increasing the contact angle and decreasing the flow angle when the liquid contacts the surface of the solid.
예컨대, 자동차 유리 또는 건축용 창유리의 표면은 물에 대한 접촉각이 20° 내지 40° 정도의 비교적 낮은 값을 가지므로 우천 시 물이 불균질한 수막의 형태로 흘러내린다. 이러한 불균질한 수막은 자동차 유리의 경우 빛의 산란을 가져와 특히 우천 시나 야간운전 시 운전자의 시야를 방해하며, 건축용 유리창의 경우 먼지, 황사 등과 더불어 표면을 쉽게 오염시킨다. 만일 유리 표면의 표면 에너지를 현저하게 낮출 수 있다면 물방울의 부착 형태를 둥글게 하여줄 수 있고, 이러한 물방울이 구형의 형태로 굴러 떨어지게 하여 대부분의 유리에서 물에 대한 젖음을 용이하지 않게 할 수 있다.For example, the surface of an automobile glass or a building window glass has a relatively low contact angle with water of about 20 ° to 40 °, so that water flows in the form of an uneven water film during rain. This heterogeneous water film causes light scattering in the case of automobile glass, thereby obstructing the driver's vision, especially in rainy weather or at night driving, and easily contaminates the surface with dust, yellow sand, etc. in the case of building glass windows. If the surface energy of the glass surface can be significantly lowered, it is possible to round the adhesion form of the water droplets, and the water droplets can be rolled down into a spherical shape, which makes it difficult to wet the water in most glass.
따라서 발수성에 대한 지속적인 연구가 요구되나 발수성을 갖는 제품들, 특히 초발수성을 갖는 히트 싱크가 개발되거나 제품으로 출시된 바 없다는 점을 고려할 때, 이에 대한 연구가 필요할 것이라 예상된다.Therefore, although continuous research on water repellency is required, considering that water-repellent products, especially heat sinks having super water-repellency, have not been developed or released as a product, it is expected that this study will be necessary.
본 발명의 목적은, 표면이 물에 젖지 않도록 하여 본연의 방열 기능과 부식방지를 극대화시킬 수 있는 초발수성을 갖는 히트 싱크 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a heat sink having a super water-repellent property capable of maximizing its heat dissipation function and corrosion prevention by preventing the surface from getting wet with water and a method of manufacturing the same.
상기 목적은, 히트 싱크 본체; 상기 히트 싱크 본체의 표면의 적어도 일부 구간에 마련되는 초발수성 제공부; 및 상기 초발수성 제공부 위에 형성되는 발수성질의 DLC층(Diamond Like Carbon Layer); 을 포함하는 것을 특징으로 하는 초발수성을 갖는 히트 싱크에 의해 달성된다.The object is a heat sink body; A super water repellency providing unit provided in at least a portion of a surface of the heat sink body; And a DLC layer (Diamond Like Carbon Layer) of water-repellent material formed on the super water-repellent providing portion; It is achieved by a heat sink having a super water-repellent, characterized in that it comprises a.
여기서, 상기 초발수성 제공부는, 상기 발수성질의 DLC층의 표면이 미리 결정된 수준의 상대적으로 큰 접촉각 또는 상대적으로 작은 흐름각을 갖도록 상기 발수성질의 DLC층의 표면의 아래에 형성되는 표면 거칠기부에 의해 마련될 수 있다.Here, the super water repellent providing unit is provided by a surface roughness formed under the surface of the DLC layer of the water-repellent material so that the surface of the DLC layer of the water-repellent material has a relatively large contact angle or a relatively small flow angle of a predetermined level. Can be.
상기 표면 거칠기부는, 마이크로/나노입자 스프레이, 압축공기 블라스트 가공, 샌드 블라스트 가공, 연마 가공, 단조 가공 또는 평삭 가공에 의해 상기 DLC층의 증착 전에 표면 전영역이나 일부분에 걸쳐 가공될 수 있다.The surface roughness may be processed over the entire area or part of the surface prior to the deposition of the DLC layer by micro / nanoparticle spray, compressed air blasting, sand blasting, polishing, forging or flattening.
상기 표면 거칠기부는, 압출성형에 의해 방열판이 형성될 때 몰드를 이용하여 일체로 성형될 수도 있다.The surface roughness portion may be integrally molded using a mold when the heat sink is formed by extrusion molding.
상기 초발수성 제공부는, 상기 DLC층의 표면 아래의 적어도 일부 구간에 결합되는 요철형상의 마이크로 스트럭쳐(micro structure)일 수 있다.The super water-repellent providing unit may be a micro structure having an uneven shape coupled to at least a portion of a portion below the surface of the DLC layer.
상기 마이크로 스트럭쳐는 측방향으로 상호 연결되는 다수의 단위부재를 포함할 수 있다.The microstructure may include a plurality of unit members that are laterally interconnected.
상기 다수의 단위부재 각각은, 베이스 플레이트; 및 상기 베이스 플레이트의 중앙 영역에서 상기 베이스 플레이트의 판면에 교차되는 방향으로 돌출되는 돌출부를 포함할 수 있다.Each of the plurality of unit members includes a base plate; And a protrusion protruding in a direction intersecting the plate surface of the base plate in a central region of the base plate.
상기 마이크로 스트럭쳐가 결합되는 면은 경사진 표면을 형성할 수 있다.The surface to which the microstructures are coupled may form an inclined surface.
한편, 상기 목적은 히트 싱크 본체를 준비하는 단계; 상기 히트 싱크 본체의 표면의 적어도 일부 구간에 초발수성 제공부를 형성하는 단계; 및 상기 초발수성 제공부의 위에 발수성질의 DLC층(Diamond Like Carbon Layer)을 형성하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 초발수성을 갖는 히트 싱크를 제조하는 방법에 의해 달성될 수 있다.On the other hand, the object is to prepare a heat sink body; Forming a super water repellent providing portion in at least a portion of a surface of the heat sink body; And forming a water repellent DLC layer (Diamond Like Carbon Layer) on the super water repellent providing unit. It can be achieved by a method of manufacturing a heat sink having a super water-repellent comprising a.
본 발명에 의하면, 표면이 물에 젖지 않도록 하여 본연의 방열 기능을 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the surface is not wetted with water, thereby maximizing the natural heat dissipation function.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 초발수성을 갖는 히트 싱크의 사시도,
도 2는 도 1의 측면도,
도 3 및 도 4는 발수표면과 마이크로 스트럭쳐를 가진 표면의 초발수성을 설명하기 위한 접촉각과 흐름각의 비교 예시도,
도 5는 표면 거칠기부가 형성된 히트 싱크 표면의 전자현미경 사진,
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 발수성을 갖는 히트 싱크의 측면도,
도 7은 도 6에 도시된 마이크로 스트럭쳐의 사시도,
도 8은 도 7에 도시된 단위부재의 확대 사시도,
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 초발수성을 갖는 히트 싱크의 측면도이고,
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 초발수성을 갖는 히트 싱크의 측면도이다.1 is a perspective view of a heat sink having super water repellency according to a first embodiment of the present invention;
2 is a side view of FIG. 1;
3 and 4 are comparative examples of the contact angle and the flow angle to explain the super water repellency of the water repellent surface and the surface having a micro structure,
5 is an electron micrograph of a surface of a heat sink on which surface roughnesses are formed;
6 is a side view of a heat sink having water repellency according to a second embodiment of the present invention;
FIG. 7 is a perspective view of the microstructure shown in FIG. 6;
8 is an enlarged perspective view of the unit member illustrated in FIG. 7;
9 is a side view of a heat sink having super water repellency according to a third embodiment of the present invention,
10 is a side view of a heat sink having super water repellency according to a fourth embodiment of the present invention.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Objects, other objects, features and advantages of the present invention will be readily understood through the following preferred embodiments associated with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. In this specification, when an element is referred to as being on another element, it may be directly formed on another element, or a third element may be interposed therebetween. Also in the figures, the thickness of the components is exaggerated for an effective description of the technical content.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시예들은 그것의 상보적인 실시예들도 포함한다.Embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional and / or plan views, which are ideal exemplary views of the present invention. In the drawings, the thicknesses of films and regions are exaggerated for effective explanation of technical content. Therefore, the shape of the exemplary diagram may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but also include changes in the shapes that are produced according to the manufacturing process. For example, the etched regions shown at right angles may be rounded or have a predetermined curvature. Thus, the regions illustrated in the figures have attributes, and the shapes of the regions illustrated in the figures are intended to illustrate specific forms of regions of the elements and are not intended to limit the scope of the invention. Although the terms first, second, etc. have been used in various embodiments of the present disclosure to describe various components, these components should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. The embodiments described and illustrated herein also include complementary embodiments thereof.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, the words 'comprises' and / or 'comprising' do not exclude the presence or addition of one or more other components.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다. 아래의 특정 실시예들을 기술하는데 있어서, 여러 가지의 특정적인 내용들은 발명을 더 구체적으로 설명하고 이해를 돕기 위해 작성되었다. 하지만 본 발명을 이해할 수 있을 정도로 이 분야의 지식을 갖고 있는 독자는 이러한 여러 가지의 특정적인 내용들이 없어도 사용될 수 있다는 것을 인지할 수 있다. 어떤 경우에는, 발명을 기술하는 데 있어서 흔히 알려졌으면서 발명과 크게 관련 없는 부분들은 본 발명을 설명하는데 있어 별 이유 없이 혼돈이 오는 것을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 언급해 둔다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the specific embodiments below, various specific details are set forth in order to explain the invention more specifically and to help understand. However, one of ordinary skill in the art can understand that the present invention can be used without these various specific details. In some cases, it is mentioned in advance that parts of the invention which are commonly known in the description of the invention and which are not highly related to the invention are not described in order to prevent confusion in explaining the invention without cause.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 초발수성을 갖는 히트 싱크의 사시도이고, 도 2는 도 1의 측면도이며, 도 3 및 도 4는 발수표면과 마이크로 스트럭쳐를 가진 표면의 초발수성을 설명하기 위한 접촉각과 흐름각의 비교 예시도이고, 도 5는 표면 거칠기부가 형성된 히트 싱크 표면의 전자현미경 사진이다.1 is a perspective view of a heat sink having super water repellency according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of FIG. 1, and FIGS. 3 and 4 illustrate super water repellency of a water repellent surface and a surface having a micro structure. FIG. 5 is an electron micrograph of a surface of a heat sink on which surface roughnesses are formed.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 발수성을 갖는 히트 싱크(100)는, 히트 싱크 본체(110), DLC층(Diamond Like Carbon Layer, 120), 그리고 초발수성 제공부(130)를 포함한다.As shown in these figures, the
히트 싱크 본체(110)는 본 실시예의 초발수성을 갖는 히트 싱크(100)의 외관을 형성한다. 이러한 히트 싱크 본체(110)는 베이스(111)와, 베이스(111)의 표면에 형성되고 베이스(111)의 표면에서 상호간 등간격으로 나란하게 돌출되는 다수의 돌기(112)를 포함한다. 물론, 도 1 및 도 2의 외관 형상은 하나의 실시예에 불과하며, 본 발명의 권리범위가 도시된 형상에 제한될 필요는 없다.The heat sink
본 실시예의 경우, 돌기(112)가 일자형으로 되어 있지만 도시된 것과 다르게 돌기(112)는 영문 T자 형상을 이룰 수도 있다.In the present embodiment, the
뿐만 아니라 본 실시예의 경우, 베이스(111)는 평평한 판상체로 되어 있지만 도시된 것과 달리 아크(ARC) 형상이나 반구 형상을 이룰 수도 있다. 전자의 경우는 전자 기기 중에서도 평평한 예컨대 컴퓨터의 CPU 등의 전자 기기(1)에 적용하기에 용이할 것이고, 후자의 경우는 LED 램프에 적용하기에 용이할 것이다.In addition, in the present embodiment, the
이러한 히트 싱크 본체(110)는 열저항이 낮은, 즉 열전달이 잘되어 열전달 저항값이 낮은 비철 금속으로 제작된다. 바람직한 재질은 구리 재질이나 비용이 높다는 점을 감안할 때 알루미늄 재질이 사용되어도 무방하다.The
본 실시예에서 히트 싱크 본체(110)는 외면이 모두 막힌 구조로 제작되나 필요에 따라 히트 싱크 본체(110)에는 다수의 통공(미도시)이 형성될 수 있다. 다수의 통공은 방열 효과를 제공하는데 더욱 유리한 효과를 제공할 수 있다.In the present embodiment, the
DLC층(Diamond Like Carbon Layer, 120)은 도 2에 확대 부분처럼 히트 싱크 본체(110)의 표면에 형성된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, DLC 층은 히트 싱크 본체(100)의 표면이 거칠기를 갖도록 형성되고, 그 위에 형성될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 히트 싱크 본체(100)의 표면 위에 흐름각을 좋게 하기 위한 마이크로 스트럭쳐(micro structure)가 형성되고, 그 마이크로 스트럭쳐 위에 DLC 층이 형성될 수 있다.A DLC layer (Diamond Like Carbon Layer) 120 is formed on the surface of the
즉, 히트 싱크 본체(110)의 제작 시 초발수성을 위하여 가공을 통하여 표면의 거칠기를 줄 수도 있고, 압출성형에 의해 방열판이 형성될 때 몰드를 이용하여 일체로 거칠기를 갖는 표면이 성형될 수도 있다. 또한 접촉각은 물론 흐름각을 좋게 하기 위하여 방향성을 갖는 요철형상의 마이크로 스트럭쳐(micro structure)를 표면에 가공할 수도 있다. 이러한 표면위에 발수성질의 DLC층(120)이 코팅의 방법으로 후(後)처리될 수 있다.That is, when the
이러한 발수성질의 DLC층(120)은 전자 기기(1)로부터 발생되는 열이 신속하게 히트 싱크 본체(110)로 전달되어 방열되도록 하는 역할을 할 수 있도록 열전도율이 좋아야 한다. 결과적으로 발수성질의 DLC층(120)은 히트 싱크 본체(110)의 전역으로 전자 기기(1)로부터의 열이 전달되도록 하는 역할을 하는데, DLC층(120)의 두께는 0.1 내지 5㎛인 것이 바람직하다. 만일, DLC층(120)의 두께가 5㎛ 이상이 되면 크랙(crack)등 불량이 발생될 수 있고, 열전도에 영향을 줄 수도 있다.The
이러한 DLC층(120)은 피브디(PVD; Physical Vapor Deposition) 공정이나 피이시브디(PECVD; Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 공정에 의해 형성될 수 있다.The
한편, 초발수성 제공부(130)는 DLC층(120)의 표면 아래에 형성되며, DLC층(120)의 표면이 물에 젖지 않도록 DLC층(120)에 초발수성을 제공하는 역할을 한다. 구체적으로, 초발수성 제공부(130)의 형상은 거칠거나 또는 마이크로 스트럭쳐의 구조를 가질 수 있고, 이러한 형상 위에 DLC층(120)이 형성되므로, DLC층(120)의 형상도 거칠거나 마이크로 스트럭쳐의 구조적 특징을 따르게 된다.On the other hand, the super water-
앞서 기술한 바와 같이, 발수성이란 물에 젖기 어려운 성질을 뜻하는데, 고체의 표면에 물이 접촉될 때 고체의 표면처리를 통해 그 접촉각이 크게, 그리고 흐름각을 작게 함으로써 고체의 표면에 물이 젖지 않도록 할 수 있다. 접촉각을 크게, 그리고 흐름각을 작게 형성한다는 의미는 표면 에너지를 현저하게 낮추어 물방울의 부착 형태를 둥글게 하여 줌으로써 둥근 물방울이 쉽게 고체의 표면에서 흘러내릴 수 있도록 하는 것을 의미한다. 특히 초발수성이란 물과의 접촉각이 150° 이상이고 흐름각은 5°미만인 성질로 발수성이 아주 좋은 표면의 성질이다.As described above, water repellency refers to a property that is difficult to get wet with water. When water comes into contact with the surface of the solid, the contact angle is increased through the surface treatment of the solid and the flow angle is reduced to prevent the water from getting wet on the surface of the solid. You can do that. The larger contact angle and the smaller flow angle mean that the surface energy is significantly lowered to round the droplets so that the rounded droplets can easily flow off the surface of the solid. In particular, super water repellency is a property of contact surface with water is more than 150 ° and the flow angle is less than 5 ° is a property of very good water repellency.
한편, 도 5는 표면 거칠기부가 형성된 히트 싱크(100) 표면의 전자현미경 사진인데 도 3 내지 도 5를 참조하여 접촉각과 흐름각에 대해 설명하면, 도 3 및 도 4처럼 접촉각(CA)이 클수록, 그리고 흐름각(SA)이 작을수록 고체 표면에서의 표면 에너지가 현저하게 낮아질 수 있다. 때문에 물방울의 형태를 도 4처럼 보다 둥글게 유지시킬 수 있어 고체 표면, 즉 본 실시예에서의 DLC층(120)의 표면에 물방울이 달라붙지 않고 쉽게 떨어질 수 있으며, 이에 따라 발수성이 좋아져 초발수성을 보이게 된다.Meanwhile, FIG. 5 is an electron micrograph of the surface of the
본 실시예에서 초발수성 제공부(130)는 DLC층(120)의 표면이 미리 결정된 수준의 상대적으로 큰 접촉각 또는 상대적으로 작은 흐름각을 갖도록 발수성질의 DLC층(120)의 표면의 아래에 형성되는 표면 거칠기부에 의해 마련된다.In the present embodiment, the super water
이때, 초발수성 제공부(130)로서의 표면 거칠기부는, 마이크로/나노입자 스프레이, 압축공기 블라스트 가공, 샌드 블라스트 가공, 연마 가공, 단조 가공 또는 평삭 가공에 의해 상기 DLC층(120)의 증착 전에 표면 전영역이나 일부분에 걸쳐 가공될 수 있다.At this time, the surface roughness portion as the super water-
마이크로/나노입자 스프레이는 방열판 재질에 물리적으로 결합이 가능한 마이크로/나노입자를 일반적인 스프레이 방법으로 뿌리는 방법이고, 압축공기 블라스트 가공은 히트 싱크 본체(110)의 표면으로 압축공기를 강하게 분사하여 원하는 표면 거칠기부를 형성하는 방법이고, 샌드 블라스트 가공은 압축공기 대신에 모래(sand)를 분사하여 원하는 표면 거칠기부를 형성하는 방법이다. 연마 가공은 사포 등을 이용하여 원하는 표면 거칠기부를 형성하는 방법이고, 단조 방법은 별도의 도구를 히트 싱크 본체(110)의 DLC층(120) 표면으로 타격하여 원하는 표면 거칠기부를 형성하는 방법이며, 평삭 가공은 밀링 머신이나 기타 공작 기계를 이용하여 원하는 표면 거칠기부를 형성하는 방법이다.Micro / nanoparticle spray is a method of spraying micro / nanoparticles that can be physically bonded to a heat sink material by a general spray method, and compressed air blasting is a method of spraying compressed air strongly onto the surface of the
물론, 본 발명의 권리범위가 이에 제한될 수는 없으므로 위의 가공들 대신에, 도 2의 확대 부분처럼의 초발수성 제공부(130)로서의 히트 싱크(100)의 표면 거칠기부가 성형 시 몰드를 이용하여 일체로 성형될 수도 있다. Of course, since the scope of the present invention can not be limited to this, instead of the above processing, the surface roughness of the
참고로, 도 2의 확대 부분에 그려진 초발수성 제공부(130)로서의 표면 거칠기부는 다소 과장되게 도시된 것이며, 실제의 표면 거칠기부는 현미경으로 보아야 할 정도로 미세할 것이다.For reference, the surface roughness portion as the super water-
어떠한 방법이 적용되더라도 도 2의 확대 부분처럼 히트 싱크 본체(110)의 초발수성 제공부(130)로서의 표면 거칠기부를 원하는 수준으로 형성하고 발수성질의 DLC층(120) 표면코팅이 이루어지면 상대적으로 큰 접촉각 또는 상대적으로 작은 흐름각에 따른 그 표면 에너지가 낮아져 DLC층(120)의 표면이 물에 젖는 현상은 사라진다. 따라서 히트 싱크(100)의 본연의 방열 기능이 저하되는 현상을 방지할 수 있게 된다.Whichever method is applied, as shown in the enlarged part of FIG. 2, when the surface roughness portion of the
이와 같은 구조를 갖는 본 발명의 초발수성을 갖는 히트 싱크(100)에 의하면, 표면이 물에 젖지 않도록 하여 본연의 방열 기능을 극대화시킬 수 있게 된다.According to the
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 초발수성을 갖는 히트 싱크의 측면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 마이크로 스트럭쳐의 사시도이며, 도 8은 도 7에 도시된 단위부재의 확대 사시도이다.FIG. 6 is a side view of a heat sink having super water repellency according to a second embodiment of the present invention, FIG. 7 is a perspective view of the microstructure shown in FIG. 6, and FIG. 8 is an enlarged perspective view of the unit member shown in FIG. 7. .
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 초발수성을 갖는 히트 싱크(200) 역시, 베이스(211)와 베이스(211)의 표면에 형성되고 베이스(211)의 표면에서 상호간 등간격으로 나란하게 돌출되는 다수의 돌기(212)를 구비하는 히트 싱크 본체(210)와, 히트 싱크 본체(210)의 표면에 형성되는 DLC층(Diamond Like Carbon Layer, 220)을 포함하고 있다는 점에서 전술한 실시예와 동일하나 본 실시예의 경우, 초발수성 제공부(230)가 전술한 실시예의 형태와는 상이하다.As shown in these figures, the
본 실시예에서 초발수성 제공부(230)는 DLC층(220)의 표면 아래의 적어도 일부 구간에 결합되는 요철형상의 마이크로 스트럭쳐(micro structure, 230)로 마련된다.In the present embodiment, the super water-
이러한 마이크로 스트럭쳐(230)는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 측방향으로 상호 연결되는 다수의 단위부재(230a)로 이루어질 수 있다. 이때, 다수의 단위부재(230a) 각각은, 베이스 플레이트(231)와, 베이스 플레이트(231)의 중앙 영역에서 베이스 플레이트(231)의 판면에 교차되는 방향으로 돌출되는 돌출부(232)를 구비한다.As illustrated in FIGS. 7 and 8, the
도면에는 일정한 사이즈의 블록(block) 구조로 도시되어 있지만 이는 편의상 다소 과장되게 도시한 것일 뿐 단위부재(230a) 하나의 사이즈는 매우 작다. 즉 도 8에 도시된 바와 같이, 각 부분(A,B,C,D)은 40 ㎛, 8 ㎛, 18 ㎛, 10 ㎛ 정도의 길이를 갖는다.Although shown in the block structure of a certain size (block) in the drawings for convenience of illustration is somewhat exaggerated, the size of one unit member (230a) is very small. That is, as shown in Figure 8, each of the portions (A, B, C, D) has a length of about 40 ㎛, 8 ㎛, 18 ㎛, 10 ㎛.
하나의 단위부재(230a)의 구조는 도 8과 같지만 이들이 측방향으로 예컨대 9개 연결되면 도 7의 형상을 가질 수 있고, 또한 10개 이상 연결되면 세밀한 요철 구조 내지는 마치 표면 거칠기부와 같은 구조를 가질 수 있다.The structure of one
따라서 이와 같은 마이크로 스트럭쳐(230)는 초발수성 제공부(230)로 적용되면 벼 잎의 원리처럼 한쪽 방향으로 물방울이 잘 흐르게 되는 효과를 극대화 할 수 있어 접촉각이 크게, 그리고 흐름각을 작게 함으로써 히트 싱크(200)의 표면에 물이 젖지 않도록 할 수 있다. 이러한 마이크로 스트럭쳐(230)를 연결하여 제작하기는 쉽지 않으므로 방열판에 직접 반도체의 증착 및 에칭 방법을 이용하거나 이러한 방법으로 제작된 마스크를 이용하여 방열판을 압출 성형하는 것이 바람직할 것이다.Therefore, when the
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 초발수성을 갖는 히트 싱크의 측면도이고, 도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 초발수성을 갖는 히트 싱크의 측면도이다.9 is a side view of a heat sink having super water repellency according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a side view of a heat sink having super water repellency according to a fourth embodiment of the present invention.
본 실시예의 경우, 전술한 제2 실시예와 거의 유사한 구조를 갖는다. 다만, 도 9의 히트 싱크(300)의 경우, 마이크로 스트럭쳐(330)가 결합되는 면(S1)이 한쪽으로 기울어진 경사진 표면을 형성하고 있고, 도 10의 히트 싱크(400)의 경우, 마이크로 스트럭쳐(330)가 결합되는 면(S2)이 양쪽으로 대칭되게 기울어져 있다. 이러한 경우도 충분히 가능한데, 도 9 및 도 10과 같은 경우에는 흐름각을 작게 유지시켜 초발수성을 높이는 데 기여할 수 있을 것이라 기대된다.In the case of this embodiment, it has a structure substantially similar to that of the second embodiment described above. However, in the
이러한 실시예들이 적용되더라도 표면이 물에 젖지 않도록 하여 본연의 방열 기능을 극대화시키기에 충분하다.Even if these embodiments are applied, it is sufficient to maximize the natural heat dissipation function by preventing the surface from getting wet.
이제, 본 발명의 일 실시예에 따른 초발수성을 갖는 히트 싱크를 제조하는 방법을 설명하기로 한다. 본 실시예에 따르면, 히트 싱크 본체를 준비하는 단계, 상기 히트 싱크 본체의 적어도 일부 표면에 초발수성 제공부를 형성하는 단계, 상기 초발수성 제공부 위에 발수성질의 DLC층(Diamond Like Carbon Layer)을 형성하는 단계를 포함한다. Now, a method of manufacturing a heat sink having super water repellency according to an embodiment of the present invention will be described. According to the present embodiment, preparing a heat sink body, forming a super water repellent providing portion on at least a part of the surface of the heat sink body, and forming a water repellent DLC layer (Diamond Like Carbon Layer) on the super water repellent providing portion Steps.
본 발명의 일 실시예에 따르면 상기 초발수성 제공부는, 상기 DLC층의 표면이 미리 결정된 수준의 상대적으로 큰 접촉각 또는 상대적으로 작은 흐름각을 갖도록 상기 발수성질의 DLC층의 표면의 아래에 형성되는 표면 거칠기부에 의해 형성될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the super water-repellent providing unit, the surface roughness formed under the surface of the DLC layer of the water-repellent material so that the surface of the DLC layer has a relatively large contact angle or relatively small flow angle of a predetermined level It can be formed by the base.
한편, 상기 표면 거칠기부는, 마이크로/나노입자 스프레이, 압축공기 블라스트 가공, 샌드 블라스트 가공, 연마 가공, 단조 가공 또는 평삭 가공에 의해 상기 발수성질의 DLC층의 증착 전에 표면 전영역이나 일부분에 걸쳐 가공될 수 있다. 또한, 상기 표면 거칠기부는, 압출성형에 의해 방열판이 형성될 때 몰드를 이용하여 일체로 성형될 수도 있다. Meanwhile, the surface roughness portion may be processed over the entire area or part of the surface before the deposition of the DLC layer of the water-repellent material by micro / nanoparticle spray, compressed air blasting, sand blasting, polishing, forging or flattening. have. In addition, the surface roughness portion may be integrally molded using a mold when the heat sink is formed by extrusion molding.
상기 발수성 초발수성는, 상기 DLC층의 표면 아래의 적어도 일부 구간에 결합되는 요철형상의 마이크로 스트럭쳐(micro structure)의 형태로 구성될 수 있다. 여기서, 상기 마이크로 스트럭쳐는 측방향으로 상호 연결되는 다수의 단위부재를 포함하도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 다수의 단위부재 각각은, 베이스 플레이트, 및 상기 베이스 플레이트의 중앙 영역에서 상기 베이스 플레이트의 판면에 교차되는 방향으로 돌출되는 돌출부를 포함하도록 마련될 수 있으며, 상기 마이크로 스트럭쳐가 결합되는 면은 경사진 표면을 형성하도록 구성될 수 있다.The water repellent super water repellent may be configured in the form of an uneven microstructure that is coupled to at least some sections below the surface of the DLC layer. Here, the microstructure may be formed to include a plurality of unit members that are laterally interconnected. In addition, each of the plurality of unit members may be provided to include a base plate and a protrusion protruding in a direction intersecting the plate surface of the base plate in the central region of the base plate, the surface to which the microstructure is coupled It can be configured to form a sloped surface.
이상 본 발명의 다양한 실시예들에 대해 설명하였으나 본 발명의 권리범위가 위의 설명에 제한될 수는 없다.While various embodiments of the present invention have been described above, the scope of the present invention is not limited to the above description.
전술한 설명에 더하여, 표면 거칠기부를 형성하는 방법은 사형 주조(sand casting), 금형 주조(permanent mold casting), 다이캐스팅(die casting), 압출(extrusion), 압연(rolling), 셀밀링(shell milling), 정면 밀링(face milling), 선삭(turning), 드릴링(drilling), 리밍(reaming), 보링(boring), 연삭(grinding), 호닝(honing), 래핑(lapping) 등의 방법이 적용될 수도 있을 것인데, 이들은 방법적인 차이만 있을 뿐 표면거칠기 정도는 필요에 따라 얼마든지 선택적으로 변경될 수 있을 것이다.In addition to the above description, the method of forming the surface roughness may include sand casting, permanent mold casting, die casting, extrusion, rolling, shell milling. , Face milling, turning, drilling, reaming, boring, grinding, honing, lapping, etc. However, these are only methodological differences, and the surface roughness may be selectively changed as needed.
또한 상술한 실시예에서 발수성질의 DLC 층이 초발수성 제공부 위에 형성된다는 의미는 발수성질의 DLC 층과 초발수성 제공부 사이에 다른 구성요소가 삽입되는 경우와 삽입되지 않는 경우를 모두 포함하는 개념으로 사용된다. 예를 들면, 다른 구성요소가 삽입되더라도 초발수성 제공부가 제공하는 형상을 DLC 층이 그대로 반영할 수 있다면 본원 발명의 권리범위에 포함될 수 있다.In addition, in the above-described embodiment, the meaning that the DLC layer of the water repellent is formed on the super water repellent providing part is used as a concept including both the case where other components are inserted and not inserted between the DLC layer of the water repellent and the super water repellent providing part. do. For example, even if other components are inserted, if the DLC layer can reflect the shape provided by the super water-repellent providing part, it may be included in the scope of the present invention.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the invention as defined by the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention.
100 : 히트 싱크 110 : 히트 싱크 본체
120 : DLC층 130 : 초발수성 제공부100: heat sink 110: heat sink body
120: DLC layer 130: super water-repellent providing unit
Claims (9)
상기 히트 싱크 본체의 표면의 적어도 일부 구간에 마련되는 초발수성 제공부; 및
상기 초발수성 제공부 위에 형성되는 발수성질의 DLC층(Diamond Like Carbon Layer); 을 포함하는 것을 특징으로 하는 초발수성을 갖는 히트 싱크.Heat sink body;
A super water repellency providing unit provided in at least a portion of a surface of the heat sink body; And
A water repellent DLC layer (Diamond Like Carbon Layer) formed on the super water repellent providing portion; Heat sink having a super water-repellent comprising a.
상기 초발수성 제공부는, 상기 발수성질의 DLC층의 표면이 미리 결정된 수준의 상대적으로 큰 접촉각 또는 상대적으로 작은 흐름각을 갖도록 상기 발수성질의 DLC층의 표면의 아래에 형성되는 표면 거칠기부에 의해 마련되는 것을 특징으로 하는 초발수성을 갖는 히트 싱크.The method of claim 1,
The super water repellent providing portion is provided by a surface roughness formed under the surface of the DLC layer of the water repellent so that the surface of the DLC layer of the water repellent has a relatively large contact angle or a relatively small flow angle of a predetermined level. A heat sink having super water repellency characterized by the above-mentioned.
상기 표면 거칠기부는, 마이크로 또는 나노입자 스프레이, 압축공기 블라스트 가공, 샌드 블라스트 가공, 연마 가공, 단조 가공 또는 평삭 가공에 의해 상기 DLC층의 증착 전에 표면 전영역이나 일부분에 걸쳐 가공되는 것을 특징으로 하는 초발수성을 갖는 히트 싱크.The method of claim 2,
The surface roughness may be processed over the entire area or part of the surface before deposition of the DLC layer by micro or nanoparticle spraying, compressed air blasting, sand blasting, polishing, forging or flattening. Heat sink with water repellency.
상기 표면 거칠기부는, 압출성형에 의해 방열판이 형성될 때 몰드를 이용하여 일체로 성형되는 것을 특징으로 하는 초발수성을 갖는 히트 싱크.The method of claim 2,
The surface roughness portion, the heat sink having a super water-repellent, characterized in that integrally molded using a mold when the heat sink is formed by extrusion molding.
상기 초발수성 제공부는, 상기 발수성질의 DLC층의 표면 아래의 적어도 일부 구간에 결합되는 요철형상의 마이크로 스트럭쳐(micro structure)인 것을 특징으로 하는 초발수성을 갖는 히트 싱크.The method of claim 1,
The super water-repellent providing unit, the heat sink having a super water-repellent, characterized in that the microstructure of the concave-convex shape coupled to at least a portion below the surface of the DLC layer of the water-repellent material.
상기 마이크로 스트럭쳐는 측방향으로 상호 연결되는 다수의 단위부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 초발수성을 갖는 히트 싱크.The method of claim 5,
The microstructure is a heat sink having a super water-repellent, characterized in that it comprises a plurality of unit members are laterally interconnected.
상기 다수의 단위부재 각각은,
베이스 플레이트; 및
상기 베이스 플레이트의 중앙 영역에서 상기 베이스 플레이트의 판면에 교차되는 방향으로 돌출되는 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 초발수성을 갖는 히트 싱크.The method of claim 6,
Each of the plurality of unit members,
Base plate; And
And a protrusion protruding in a direction intersecting the plate surface of the base plate in a central region of the base plate.
상기 마이크로 스트럭쳐가 결합되는 면은 경사진 표면을 형성하는 것을 특징으로 하는 초발수성을 갖는 히트 싱크.The method of claim 5,
The surface to which the microstructure is coupled is a heat sink having a super water-repellent, characterized in that to form a sloped surface.
상기 히트 싱크 본체의 표면의 적어도 일부 구간에 초발수성 제공부를 형성하는 단계; 및
상기 초발수성 제공부의 위에 발수성질의 DLC층(Diamond Like Carbon Layer)을 형성하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 초발수성을 갖는 히트 싱크를 제조하는 방법.Preparing a heat sink body;
Forming a super water repellent providing portion in at least a portion of a surface of the heat sink body; And
Forming a DLC layer (Diamond Like Carbon Layer) of water repellent on the super water repellent providing unit; Method for producing a heat sink having a super water-repellent comprising a.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100059337A KR101136391B1 (en) | 2010-06-23 | 2010-06-23 | Water repellent heat sink and method for manufacturing thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100059337A KR101136391B1 (en) | 2010-06-23 | 2010-06-23 | Water repellent heat sink and method for manufacturing thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110139327A true KR20110139327A (en) | 2011-12-29 |
KR101136391B1 KR101136391B1 (en) | 2012-04-18 |
Family
ID=45504828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100059337A KR101136391B1 (en) | 2010-06-23 | 2010-06-23 | Water repellent heat sink and method for manufacturing thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101136391B1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103456702A (en) * | 2013-09-13 | 2013-12-18 | 株洲南车奇宏散热技术有限公司 | Corrosion preventing method with water and electricity separated and liquid cooling radiator |
KR101424995B1 (en) * | 2012-10-10 | 2014-08-01 | 한국기계연구원 | Method for making superhydrophobic matal surface |
KR20160127244A (en) * | 2015-04-24 | 2016-11-03 | 한국기계연구원 | Cooling fin block and thermoelectric module assembly having the same |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102581814B1 (en) | 2021-02-04 | 2023-09-25 | 한국기계연구원 | A composition of a waterproof coating agent and method for waterproof coating using the same |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050072257A (en) * | 2004-01-06 | 2005-07-11 | 삼성탈레스 주식회사 | Thermal pad using dlc coating |
JP2005322771A (en) | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thermal diffusion device |
KR20080097379A (en) * | 2008-10-23 | 2008-11-05 | 문대식 | Manufacturing method of heat sink |
-
2010
- 2010-06-23 KR KR1020100059337A patent/KR101136391B1/en active IP Right Grant
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101424995B1 (en) * | 2012-10-10 | 2014-08-01 | 한국기계연구원 | Method for making superhydrophobic matal surface |
CN103456702A (en) * | 2013-09-13 | 2013-12-18 | 株洲南车奇宏散热技术有限公司 | Corrosion preventing method with water and electricity separated and liquid cooling radiator |
KR20160127244A (en) * | 2015-04-24 | 2016-11-03 | 한국기계연구원 | Cooling fin block and thermoelectric module assembly having the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101136391B1 (en) | 2012-04-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101136391B1 (en) | Water repellent heat sink and method for manufacturing thereof | |
WO2017062719A1 (en) | Polishing pads and systems and methods of making and using the same | |
Kim et al. | Micro-nano hybrid structures with manipulated wettability using a two-step silicon etching on a large area | |
KR100742696B1 (en) | Method for fabricating surface of solid having micro/nano-scaled unevenness and solid surface treated by the same method | |
JP2006013454A5 (en) | ||
KR101404127B1 (en) | Surface fabricating method of metal substrate and metal substrate with the surface fabricated by the method | |
US20080121610A1 (en) | Method of manufacturing fine patterns | |
EP2374590B1 (en) | Mold-releasing film and method for manufacturing light emitting diode | |
CN103180060A (en) | Superhydrophobic film constructions | |
JP2013142821A (en) | Antireflection film | |
JP6660378B2 (en) | Fasteners having pin members coated and textured | |
WO2011041934A1 (en) | Semiconductor carrier structure | |
CN109210520B (en) | Apparatus and method for placing light sources on a heat sink | |
JP5950984B2 (en) | Heat dissipation structure and manufacturing method thereof | |
KR20150123296A (en) | Pre-coated aluminum plate, aluminum plate, and heat sink for onboard led lighting | |
KR101404128B1 (en) | Surface fabricating method of metal substrate and metal substrate with the surface fabricated by the method | |
US20170110384A1 (en) | Heat Spreader Having Thermal Interface Material Retainment | |
TW202002734A (en) | Manufacturing method of metal-based high-thermal-conduction substrate | |
US10577711B2 (en) | Metal matrix hydrophobic nanoparticle composites and methods of synthesis | |
US20140174704A1 (en) | Heat dissipation device | |
JP6723993B2 (en) | Coated fasteners with compatible seals | |
TWI486109B (en) | Method for manufacturing element substrate | |
CN109246982A (en) | Automobile-used graphene radiator and electrical equipment | |
JP2009224783A (en) | Device having semiconductor constituent and method for manufacturing the same | |
JP2003229456A5 (en) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160308 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170308 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200309 Year of fee payment: 9 |