KR20110125831A - Flexible substrate, display apparatus, plasma display apparatus, multi display apparatus and multi plasma display apparatus using this - Google Patents

Flexible substrate, display apparatus, plasma display apparatus, multi display apparatus and multi plasma display apparatus using this Download PDF

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KR20110125831A
KR20110125831A KR1020100045416A KR20100045416A KR20110125831A KR 20110125831 A KR20110125831 A KR 20110125831A KR 1020100045416 A KR1020100045416 A KR 1020100045416A KR 20100045416 A KR20100045416 A KR 20100045416A KR 20110125831 A KR20110125831 A KR 20110125831A
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KR
South Korea
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panel
connection
ground electrode
substrate
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Application number
KR1020100045416A
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정종진
박준배
배정헌
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엘지전자 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A flexible substrate, a display apparatus using the same, a plasma display apparatus, a multi display apparatus, and a multi-plasma display apparatus are provided to reduce a bezel area by arranging a flexible substrate in the side of a display panel in parallel. CONSTITUTION: A plurality of conductive connecting electrodes is formed in a panel connection part(531) in parallel. A distance between edge connecting electrodes, which are arranged in the both outermost sides of the plurality of the connecting electrodes, is gradually diminished in a reducing part(533). The plurality of the connecting electrodes is extended from the panel electrode connection part in the reducing part. The plurality of the connecting electrodes is extended from the reducing part in parallel and is connected to a connector in the connector connecting part. The panel connection part, the reducing part, and the connector connecting part include a ground electrode(520) which is formed with the plurality of the connecting electrodes in parallel .

Description

연성 기판과 이를 이용한 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 멀티 디스플레이 장치 및 멀티 플라즈마 디스플레이 장치{Flexible substrate, Display Apparatus, Plasma Display Apparatus, Multi Display Apparatus and Multi Plasma Display Apparatus using this}Flexible substrate, display device, plasma display device, multi display device and multi plasma display device using the same {Flexible substrate, Display Apparatus, Plasma Display Apparatus, Multi Display Apparatus and Multi Plasma Display Apparatus using this}

본 발명은 연성 기판과 이를 이용한 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 멀티 디스플레이 장치 및 멀티 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible substrate and a display device, a plasma display device, a multi display device, and a multi plasma display device using the same.

디스플레이 패널은 화면에 소정의 영상을 표시하는 것으로, 디스플레이 패널에는 액정 표시 패널(Liquid Crystal Display, LCD), 전계 방출 표시 패널(Field Emission Display, FED), 유기 표시 패널(Organic Light Emitting Display, OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP) 등과 같은 종류가 있다.A display panel displays a predetermined image on a screen, and a display panel includes a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), and an organic light emitting display (OLED). And plasma display panels (PDPs).

본 발명은 베이스 기판에 패널전극에 연결되는 연결전극과 전자파 차폐층에 연결되는 그라운드 전극을 함께 구비하는 연성기판과 이를 이용한 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 멀티 디스플레이 장치 및 멀티 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention provides a flexible substrate including a connection electrode connected to a panel electrode on the base substrate and a ground electrode connected to the electromagnetic shielding layer, and a display device, a plasma display device, a multi display device, and a multi plasma display device using the same. There is a purpose.

본 발명에 따른 연성기판의 일례는 전도성이 있는 복수 개의 연결전극이 서로 나란하게 형성되는 패널 연결부; 복수 개의 연결전극 중 양쪽 최외곽에 배치된 가장자리 연결전극들 사이의 거리가 점진적으로 감소하도록 패널 전극 연결부로부터 복수 개의 연결전극이 연장되는 감소부; 및 감소부로부터 복수 개의 연결전극이 서로 나란하게 연장되어 커넥터에 연결되는 커넥터 연결부;를 포함하고, 패널 연결부, 감소부 및 커넥터 연결부는 복수 개의 연결전극과 병렬로 형성되는 그라운드 전극을 더 포함하되, 패널 연결부에 형성된 그라운드 전극은 패널 연결부에 형성된 복수 개의 연결전극보다 더 돌출된다.One example of a flexible substrate according to the present invention includes a panel connection part in which a plurality of conductive connection electrodes are formed in parallel with each other; A reduction unit in which a plurality of connection electrodes extend from the panel electrode connection unit so that a distance between the edge connection electrodes disposed at both outermost sides of the plurality of connection electrodes gradually decreases; And a connector connection part connected to the connector by extending the plurality of connection electrodes parallel to each other from the reduction part, wherein the panel connection part, the reduction part and the connector connection part further include a ground electrode formed in parallel with the plurality of connection electrodes. The ground electrode formed on the panel connection portion protrudes more than the plurality of connection electrodes formed on the panel connection portion.

여기서, 패널 연결부에 형성된 그라운드 전극의 길이는 패널 연결부에 형성된 복수 개의 연결전극 각각의 길이보다 길 수 있다.Here, the length of the ground electrode formed on the panel connection part may be longer than the length of each of the plurality of connection electrodes formed on the panel connection part.

또한, 패널 연결부에 형성된 그라운드 전극의 길이는 커넥터 연결부에 형성된 그라운드 전극의 길이보다 길 수 있다.In addition, the length of the ground electrode formed on the panel connection portion may be longer than the length of the ground electrode formed on the connector connection portion.

또한, 패널 연결부에 형성된 그라운드 전극의 폭은 패널 연결부 또는 커넥터 연결부에 형성된 그라운드 전극의 폭보다 클 수 있다.In addition, the width of the ground electrode formed on the panel connection part may be greater than the width of the ground electrode formed on the panel connection part or the connector connection part.

또한, 패널 연결부에 형성된 그라운드 전극의 폭은 패널 연결부 또는 커넥터 연결부에 형성된 복수 개의 연결전극 각각의 폭보다 클 수 있다.In addition, the width of the ground electrode formed on the panel connection part may be greater than the width of each of the plurality of connection electrodes formed on the panel connection part or the connector connection part.

또한, 커넥터 연결부에 형성된 그라운드 전극의 폭은 커넥터 연결부에 형성된 복수 개의 연결전극 각각의 폭과 동일할 수 있다.In addition, the width of the ground electrode formed on the connector connection portion may be equal to the width of each of the plurality of connection electrodes formed on the connector connection portion.

또한, 그라운드 전극은 복수 개 연결전극 중 최외곽에 배치되는 가장자리 연결전극보다 더 외곽에 위치될 수 있다.In addition, the ground electrode may be located at the outer side than the edge connecting electrode disposed at the outermost side of the plurality of connecting electrodes.

또한, 패널 연결부의 가장자리 연결전극과 패널 연결부의 그라운드 전극 사이의 간격은 패널 연결부에 형성된 복수 개의 각 연결전극 사이의 간격보다 클 수 있다.In addition, the distance between the edge connection electrode of the panel connection part and the ground electrode of the panel connection part may be greater than the distance between each of the plurality of connection electrodes formed on the panel connection part.

또한, 커넥터 연결부의 가장자리 연결전극과 커넥터 연결부의 그라운드 전극 사이의 간격은 커넥터 연결부에 형성된 복수 개의 각 연결전극 사이의 간격보다 클 수 있다.
In addition, the distance between the edge connection electrode of the connector connection portion and the ground electrode of the connector connection portion may be greater than the distance between each of the plurality of connection electrodes formed on the connector connection portion.

또한, 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 일례는 전면 기판과 전면 기판에 대항되게 배치되는 후면기판; 및 전면 기판과 후면 기판 사이에 배치되는 복수 개의 패널전극;을 포함하는 디스플레이 패널; 전면기판의 전면에 배치되는 전기 전도성의 전자파 차폐층; 및 복수 개의 패널전극과 연결되는 복수 개의 연결전극과 전자파 차폐층에 연결되는 그라운드 전극이 형성된 연성기판을 포함하고, 연성기판은 복수 개의 연결전극과 복수 개의 패널전극이 전기적으로 연결되는 부분과 그라운드 전극과 전자파 차폐층이 전기적으로 연결되는 부분에서 전자파 차폐층의 단측면, 전면 기판의 단측면, 후면 기판의 단측면, 또는 복수 개의 패널전극의 단측면 중 적어도 하나와 나란하게 배치될 수 있다.In addition, an example of the display device according to the present invention includes a front substrate and a rear substrate disposed to face the front substrate; And a plurality of panel electrodes disposed between the front substrate and the rear substrate. An electrically conductive electromagnetic shielding layer disposed on the front surface of the front substrate; And a flexible substrate having a plurality of connection electrodes connected to the plurality of panel electrodes and a ground electrode connected to the electromagnetic shielding layer, wherein the flexible substrate includes a part and a ground electrode electrically connected to the plurality of connection electrodes and the plurality of panel electrodes. The electronic device may be disposed in parallel with at least one of a short side surface of the electromagnetic wave shielding layer, a short side surface of the front substrate, a short side surface of the rear substrate, or a short side surface of the plurality of panel electrodes at a portion where the electromagnetic wave shielding layer is electrically connected.

여기서, 연성기판은 복수 개의 연결전극 및 그라운드 전극이 서로 나란하게 형성되어, 복수 개의 연결전극이 복수 개의 패널전극과 연결되며, 그라운드 전극이 복수 개의 연결전극보다 더 돌출되어 전자파 차폐층에 연결되는 패널 연결부; 복수 개의 연결전극 중 양쪽 최외곽에 배치된 가장자리 연결전극들 사이의 거리가 점진적으로 감소하도록 패널 전극 연결부로부터 복수 개의 연결전극이 연장되며, 그라운드 전극이 복수 개의 연결전극과 병렬로 연장되는 감소부; 및 감소부로부터 복수 개의 연결전극 및 그라운드 전극이 서로 나란하게 연장되며, 디스플레이 패널에 구동신호를 공급하는 구동부의 커넥터에 복수 개의 연결전극 및 그라운드 전극이 각각 연결되는 커넥터 연결부;를 포함할 수 있다.Here, the flexible substrate is a panel in which a plurality of connecting electrodes and ground electrodes are formed in parallel with each other, the plurality of connecting electrodes are connected to the plurality of panel electrodes, and the ground electrodes protrude more than the plurality of connecting electrodes to be connected to the electromagnetic shielding layer. Connection; A reduction unit in which a plurality of connection electrodes extend from the panel electrode connection unit and a ground electrode extends in parallel with the plurality of connection electrodes such that a distance between edge connection electrodes disposed at both outermost sides of the plurality of connection electrodes is gradually reduced; And a connector connection part in which the plurality of connection electrodes and the ground electrodes extend from the reduction part in parallel with each other, and the plurality of connection electrodes and the ground electrodes are respectively connected to the connector of the driving part for supplying a driving signal to the display panel.

여기서, 패널 연결부에 형성된 그라운드 전극의 폭은 복수 개의 패널전극 각각의 사이 간격 중 가장 큰 간격보다 작을 수 있다.Here, the width of the ground electrode formed on the panel connection portion may be smaller than the largest gap among the gaps between the plurality of panel electrodes.

또한, 패널 연결부의 그라운드 전극은 전자파 차폐층의 측면과 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the ground electrode of the panel connection unit may be electrically connected to the side surface of the electromagnetic shielding layer.

또한, 커넥터 연결부의 그라운드 전극은 커넥터에 형성되는 복수 개의 단자 중 기준 전압원이 공급되는 단자에 연결될 수 있다.In addition, the ground electrode of the connector connection portion may be connected to a terminal to which a reference voltage source is supplied among a plurality of terminals formed in the connector.

또한, 그라운드 전극은 가장자리 연결전극들 중 적어도 어느 하나보다 더 외곽에 위치될 수 있다.In addition, the ground electrode may be located at an outer side of at least one of the edge connection electrodes.

또한, 전자파 차폐층과 전기적으로 연결되는 그라운드 전극 사이에는 전기 전도성의 접찹층이 더 형성될 수 있다.
In addition, an electrically conductive adhesive layer may be further formed between the electromagnetic shielding layer and the ground electrode electrically connected to the ground electrode.

또한, 본 발명의 일례에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 전면 기판과 전면 기판에 대항되게 배치되는 후면기판; 및 전면 기판과 후면 기판 사이에 배치되는 복수 개의 패널전극;을 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널; 전면기판의 전면에 배치되는 전기 전도성의 전자파 차폐층; 및 복수 개의 패널전극과 연결되는 복수 개의 연결전극과 전자파 차폐층에 연결되는 그라운드 전극이 형성된 연성기판;을 포함하고, 연성기판은 복수 개의 연결전극과 복수 개의 패널전극이 전기적으로 연결되는 부분과 그라운드 전극과 전자파 차폐층이 전기적으로 연결되는 부분에서 전자파 차폐층의 단측면, 전면 기판의 단측면, 후면 기판의 단측면, 또는 복수 개의 패널전극의 단측면 중 적어도 하나와 나란하게 배치될 수 있다.In addition, the plasma display device according to an embodiment of the present invention includes a front substrate and a rear substrate disposed opposite the front substrate; And a plurality of panel electrodes disposed between the front substrate and the rear substrate. An electrically conductive electromagnetic shielding layer disposed on the front surface of the front substrate; And a flexible substrate having a plurality of connection electrodes connected to the plurality of panel electrodes and a ground electrode connected to the electromagnetic shielding layer, wherein the flexible substrate includes a portion and a ground at which the plurality of connection electrodes and the plurality of panel electrodes are electrically connected. The electrode and the electromagnetic shielding layer may be disposed in parallel with at least one of a short side of the electromagnetic shielding layer, a short side of the front substrate, a short side of the rear substrate, or a short side of the panel electrodes.

여기서, 연성기판은 복수 개의 연결전극 및 그라운드 전극이 서로 나란하게 형성되어, 복수 개의 연결전극이 복수 개의 패널전극과 연결되며, 그라운드 전극이 복수 개의 연결전극보다 더 돌출되어 전자파 차폐층에 연결되는 패널 연결부; 복수 개의 연결전극 중 양쪽 최외곽에 배치된 가장자리 연결전극들 사이의 거리가 점진적으로 감소하도록 패널 전극 연결부로부터 복수 개의 연결전극이 연장되며, 그라운드 전극이 복수 개의 연결전극과 병렬로 연장되는 감소부; 및 감소부로부터 복수 개의 연결전극 및 그라운드 전극이 서로 나란하게 연장되며, 플라즈마 디스플레이 패널에 구동신호를 공급하는 구동부의 커넥터에 복수 개의 연결전극 및 그라운드 전극이 연결되는 커넥터 연결부;를 포함할 수 있다.
Here, the flexible substrate is a panel in which a plurality of connecting electrodes and ground electrodes are formed in parallel with each other, the plurality of connecting electrodes are connected to the plurality of panel electrodes, and the ground electrodes protrude more than the plurality of connecting electrodes to be connected to the electromagnetic shielding layer. Connection; A reduction unit in which a plurality of connection electrodes extend from the panel electrode connection unit and a ground electrode extends in parallel with the plurality of connection electrodes such that a distance between edge connection electrodes disposed at both outermost sides of the plurality of connection electrodes is gradually reduced; And a connector connection part in which the plurality of connection electrodes and the ground electrode extend from the reduction part in parallel with each other, and the plurality of connection electrodes and the ground electrode are connected to the connector of the driving part for supplying a driving signal to the plasma display panel.

또한, 서로 인접하게 배치되는 복수 개의 디스플레이 패널 및 복수 개의 디스플레이 패널 사이에 배치되는 연성기판;을 포함하는 멀티 디스플레이 장치는 복수 개의 디스플레이 패널 각각은 전면 기판;과 전면 기판에 대항되게 배치되는 후면기판; 전면 기판과 후면 기판 사이에 배치되는 복수 개의 패널전극; 및 전면기판의 전면에 배치되는 전기 전도성의 전자파 차폐층;을 포함하고, 연성기판은 복수 개의 패널전극과 전기적으로 연결되는 복수 개의 연결전극과 전자파 차폐층에 전기적으로 연결되는 그라운드 전극이 형성되며, 복수 개의 연결전극과 복수 개의 패널전극이 전기적으로 연결되는 부분과 그라운드 전극과 전자파 차폐층이 전기적으로 연결되는 부분에서 전자파 차폐층의 단측면, 전면 기판의 단측면, 후면 기판의 단측면, 또는 복수 개의 패널전극의 단측면 중 적어도 하나와 나란하게 배치될 수 있다.
The display apparatus may further include a plurality of display panels disposed adjacent to each other and a flexible substrate disposed between the plurality of display panels. Each of the plurality of display panels may include a front substrate; and a rear substrate disposed to face the front substrate; A plurality of panel electrodes disposed between the front substrate and the rear substrate; And an electrically conductive electromagnetic shielding layer disposed on the front surface of the front substrate, wherein the flexible substrate has a plurality of connection electrodes electrically connected to the plurality of panel electrodes and a ground electrode electrically connected to the electromagnetic shielding layer. Short side of the electromagnetic shielding layer, short side of the front substrate, short side of the rear substrate, or a plurality of portions where the plurality of connection electrodes and the panel electrodes are electrically connected and the ground electrode and the electromagnetic shielding layer are electrically connected. The panel electrodes may be arranged in parallel with at least one of the short side surfaces of the panel electrodes.

또한, 서로 인접하게 배치되는 복수 개의 플라즈마 디스플레이 패널 및 복수 개의 플라즈마 디스플레이 패널 사이에 배치되는 연성기판;을 포함하는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치는 복수 개의 플라즈마 디스플레이 패널 각각은 전면 기판;과 전면 기판에 대항되게 배치되는 후면기판; 전면 기판과 후면 기판 사이에 배치되는 복수 개의 패널전극; 및 전면기판의 전면에 배치되는 전기 전도성의 전자파 차폐층;을 포함하고, 연성기판은 복수 개의 패널전극과 전기적으로 연결되는 복수 개의 연결전극과 전자파 차폐층에 전기적으로 연결되는 그라운드 전극이 형성되며, 복수 개의 연결전극과 복수 개의 패널전극이 전기적으로 연결되는 부분과 그라운드 전극과 전자파 차폐층이 전기적으로 연결되는 부분에서 전자파 차폐층의 단측면, 전면 기판의 단측면, 후면 기판의 단측면, 또는 복수 개의 패널전극의 단측면 중 적어도 하나와 나란하게 배치될 수 있다.
In addition, the multi-plasma display device including a plurality of plasma display panels and a flexible substrate disposed between the plurality of plasma display panels disposed adjacent to each other, each of the plurality of plasma display panels is disposed opposite the front substrate; A rear substrate; A plurality of panel electrodes disposed between the front substrate and the rear substrate; And an electrically conductive electromagnetic shielding layer disposed on the front surface of the front substrate, wherein the flexible substrate has a plurality of connection electrodes electrically connected to the plurality of panel electrodes and a ground electrode electrically connected to the electromagnetic shielding layer. Short side of the electromagnetic shielding layer, short side of the front substrate, short side of the rear substrate, or a plurality of portions where the plurality of connection electrodes and the panel electrodes are electrically connected and the ground electrode and the electromagnetic shielding layer are electrically connected. The panel electrodes may be arranged in parallel with at least one of the short side surfaces of the panel electrodes.

본 발명은 연성기판에 형성된 복수 개의 연결전극과 패널전극이 전기적으로 연결되는 부분과 전자파 차폐층과 그라운드 전극이 전기적으로 연결되는 부분에서 연성기판이 디스플레이 패널의 측면에 나란하게 배치되도록 함으로써 베젤(Bezel) 영역의 크기를 줄임과 아울러, 연성기판이 디스플레이 패널의 측면에서 패널전극과 전자파 차폐층을 함께 연결할 수 있도록 연결전극과 그라운드 전극을 함께 포함함으로써 제조 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.The present invention provides a bezel (Bezel) by allowing the flexible substrate to be arranged side by side on the display panel at a portion where the plurality of connection electrodes and panel electrodes formed on the flexible substrate are electrically connected, and the electromagnetic shielding layer and the ground electrode are electrically connected. In addition to reducing the size of the region, the flexible substrate includes a connection electrode and a ground electrode together to connect the panel electrode and the electromagnetic shielding layer together at the side of the display panel, thereby reducing the manufacturing cost.

도 1 내지 도 3은 플라즈마 디스플레이 패널의 구조 및 구동방법에 대해 설명하기 위한 도.
도 4 내지 6은 디스플레이 패널의 단측면에 연성기판이 연결되는 형태의 일례 및 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도.
도 7 내지 8은 본 발명에 따른 연성기판의 일례를 설명하기 위한 도.
도 9는 본 발명에 따른 연성기판 복수 개가 디스플레이 패널의 측면에 부착되는 일례를 설명하기 위한 도.
도 10은 디스플레이 패널의 단측면에 연성기판이 연결되는 다양한 예시를 설명하기 위한 도.
도 11 내지 12은 본 발명에 다른 연성기판이 멀티 플라즈마 디스플레이 장치에 적용되는 예를 설명하기 위한 도.
1 to 3 are diagrams for explaining the structure and driving method of the plasma display panel.
4 to 6 are views for explaining an example of a form in which a flexible substrate is connected to the short side of the display panel and an example of a manufacturing method.
7 to 8 are views for explaining an example of a flexible substrate according to the present invention.
9 is a view for explaining an example in which a plurality of flexible substrates according to the present invention is attached to the side of the display panel.
10 is a view for explaining various examples in which a flexible substrate is connected to a short side of a display panel.
11 to 12 are views for explaining an example in which a flexible substrate according to the present invention is applied to a multi-plasma display device.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. It is to be understood that the present invention is not intended to be limited to the specific embodiments but includes all changes, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the present invention.

본 발명을 설명함에 있어서 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되지 않을 수 있다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.In describing the present invention, terms such as first and second may be used to describe various components, but the components may not be limited by the terms. The terms may be used only to distinguish one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함할 수 있다.The term and / or may include a combination of a plurality of related items or any item of a plurality of related items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급되는 경우는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해될 수 있다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.When an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may be present in between Can be understood. On the other hand, when it is mentioned that an element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it can be understood that no other element exists in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것으로서, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해될 수 있다.In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used interchangeably to designate one or more of the features, numbers, steps, operations, elements, components, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않을 수 있다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries can be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are, unless expressly defined in the present application, interpreted in an ideal or overly formal sense .

아울러, 이하의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것으로서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.In addition, the following embodiments are provided to explain more fully to the average person skilled in the art. The shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.

이하에서는 본 발명에 적용되는 디스플레이 패널로 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP)을 예로 들어 설명하고 있지만, 본 발명에 적용되는 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널 이외에 액정 표시 패널(Liquid Crystal Display, LCD), 전계 방출 표시 패널(Field Emission Display, FED), 유기 표시 패널(Organic Light Emitting Display, OLED)인 경우도 가능하다.Hereinafter, a plasma display panel (PDP) is described as an example of a display panel applied to the present invention, but the display panel applied to the present invention includes a liquid crystal display panel (Liquid Crystal Display, LCD), A field emission display panel (FED) or an organic light emitting display panel (OLED) may also be used.

즉, 본 발명에서는 전극의 측면에 금속층을 형성하고, 이러한 금속층을 이용하여 연성기판(500)과 전극을 전기적으로 연결하는 것이라면 어떠한 형태의 디스플레이 패널도 적용될 수 있는 것이다.That is, in the present invention, if the metal layer is formed on the side of the electrode, and the flexible substrate 500 and the electrode are electrically connected using the metal layer, any type of display panel may be applied.

도 1 내지 도 3은 플라즈마 디스플레이 패널의 구조 및 구동방법에 대해 설명하기 위한 도면이다.1 to 3 are views for explaining the structure and driving method of the plasma display panel.

플라즈마 디스플레이 패널은 복수의 서브필드(Subfield)를 포함하는 프레임(Frame)으로 영상을 구현할 수 있다.The plasma display panel may implement an image in a frame including a plurality of subfields.

자세하게는, 도 1과 같이 플라즈마 디스플레이 패널은 복수의 제 1 전극(202(Y), 203(Z))과 교차하는 복수의 제 2 전극(213, X)이 형성되는 후면 기판(211)을 포함할 수 있다.In detail, as illustrated in FIG. 1, the plasma display panel includes a rear substrate 211 on which a plurality of second electrodes 213 and X intersect the plurality of first electrodes 202 (Y) and 203 (Z). can do.

여기서, 제 1 전극(202, 203)은 서로 나란한 스캔 전극(202, Y)과 서스테인 전극(203, Z)을 포함할 수 있고, 제 2 전극(211)은 어드레스 전극(213)이라고 할 수 있다.Here, the first electrodes 202 and 203 may include scan electrodes 202 and Y that are parallel to each other, and sustain electrodes 203 and Z, and the second electrode 211 may be referred to as an address electrode 213. .

스캔 전극(202, Y)과 서스테인 전극(203, Z)이 형성된 전면 기판(201)에는 스캔 전극(202, Y) 및 서스테인 전극(203, Z)의 방전 전류를 제한하며 스캔 전극(202, Y)과 서스테인 전극(203, Z) 간을 절연시키는 상부 유전체 층(204)이 배치될 수 있다.On the front substrate 201 where the scan electrodes 202 and Y and the sustain electrodes 203 and Z are formed, the discharge currents of the scan electrodes 202 and Y and the sustain electrodes 203 and Z are limited and the scan electrodes 202 and Y are restricted. ) And an upper dielectric layer 204 may be arranged to insulate between the sustain electrodes 203 and Z.

상부 유전체 층(204)이 형성된 전면 기판(201)에는 방전 조건을 용이하게 하기 위한 보호 층(205)이 형성될 수 있다. 이러한 보호 층(205)은 2차 전자 방출 계수가 높은 재질, 예컨대 산화마그네슘(MgO) 재질을 포함할 수 있다.A protective layer 205 may be formed on the front substrate 201 where the upper dielectric layer 204 is formed to facilitate discharge conditions. The protective layer 205 may include a material having a high secondary electron emission coefficient, such as magnesium oxide (MgO) material.

후면 기판(211) 상에는 어드레스 전극(213, X)이 형성되고, 이러한 어드레스 전극(213, X)이 형성된 후면 기판(211)의 상부에는 어드레스 전극(213, X)을 덮으며 어드레스 전극(213, X)을 절연시키는 하부 유전체 층(215)이 형성될 수 있다.The address electrodes 213 and X are formed on the rear substrate 211, and the address electrodes 213 and X are covered on the upper side of the rear substrate 211 on which the address electrodes 213 and X are formed. A lower dielectric layer 215 may be formed that insulates X).

하부 유전체 층(215)의 상부에는 방전 공간 즉, 방전 셀을 구획하기 위한 스트라이프 타입(Stripe Type), 웰 타입(Well Type), 델타 타입(Delta Type), 벌집 타입 등의 격벽(212)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 전면 기판(201)과 후면 기판(211)의 사이에서 적색(Red : R)광을 방출하는 제 1 방전 셀, 청색(Blue : B)광을 방출하는 제 2 방전 셀 및 녹색(Green : G)광을 방출하는 제 3 방전 셀 등이 형성될 수 있다.On top of the lower dielectric layer 215, a partition space 212, such as a stripe type, a well type, a delta type, a honeycomb type, etc., is formed on the discharge space, that is, to partition the discharge cells. Can be. Accordingly, the first discharge cell emitting red (R) light, the second discharge cell emitting blue (B) light, and the green (Green) light between the front substrate 201 and the rear substrate 211. : G) A third discharge cell or the like that emits light can be formed.

한편, 방전셀에서는 어드레스 전극(213)이 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)과 교차할 수 있다. 즉, 방전셀은 어드레스 전극(213)이 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)과 교차하는 지점에 형성되는 것이다.In the discharge cell, the address electrode 213 may cross the scan electrode 202 and the sustain electrode 203. That is, the discharge cell is formed at the point where the address electrode 213 crosses the scan electrode 202 and the sustain electrode 203.

격벽(212)에 의해 구획된 방전 셀 내에는 소정의 방전 가스가 채워질 수 있다.A predetermined discharge gas may be filled in the discharge cell partitioned by the partition wall 212.

아울러, 격벽(212)에 의해 구획된 방전 셀 내에는 어드레스 방전 시 화상표시를 위한 가시 광을 방출하는 형광체 층(214)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 적색 광을 발생시키는 제 1 형광체 층, 청색 광을 발생시키는 제 2 형광체 층 및 녹색 광을 발생시키는 제 3 형광체 층이 형성될 수 있다.In addition, a phosphor layer 214 that emits visible light for image display may be formed in the discharge cells partitioned by the partition wall 212. For example, a first phosphor layer that generates red light, a second phosphor layer that generates blue light, and a third phosphor layer that generates green light may be formed.

또한, 후면 기판(211) 상에 형성되는 어드레스 전극(213)은 폭이나 두께가 실질적으로 일정할 수도 있지만, 방전 셀 내부에서의 폭이나 두께가 방전 셀 외부에서의 폭이나 두께와 다를 수도 있을 것이다. 예컨대, 방전 셀 내부에서의 폭이나 두께가 방전 셀 외부에서의 그것보다 더 넓거나 두꺼울 수 있을 것이다.In addition, the address electrode 213 formed on the rear substrate 211 may have substantially the same width or thickness, but the width or thickness inside the discharge cell may be different from the width or thickness outside the discharge cell. . For example, the width or thickness inside the discharge cell may be wider or thicker than that outside the discharge cell.

스캔 전극(202), 서스테인 전극(203) 및 어드레스 전극(213) 중 적어도 하나로 소정의 신호가 공급되면 방전셀 내에서는 방전이 발생할 수 있다. 이와 같이, 방전셀 내에서 방전이 발생하게 되면, 방전셀 내에 채워진 방전 가스에 의해 자외선이 발생할 수 있고, 이러한 자외선이 형광체층(214)의 형광체 입자에 조사될 수 있다. 그러면, 자외선이 조사된 형광체 입자가 가시광선을 발산함으로써 플라즈마 디스플레이 패널의 화면에는 소정의 영상이 표시될 수 있는 것이다.When a predetermined signal is supplied to at least one of the scan electrode 202, the sustain electrode 203, and the address electrode 213, discharge may occur in the discharge cell. As such, when discharge is generated in the discharge cell, ultraviolet rays may be generated by the discharge gas filled in the discharge cell, and the ultraviolet rays may be irradiated onto the phosphor particles of the phosphor layer 214. Then, a predetermined image may be displayed on the screen of the plasma display panel because the phosphor particles irradiated with ultraviolet rays emit visible light.

한편, 이와 같은 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에는 전자파 차폐층(250)이 더 포함된다. 이와 같은 전자파 차폐층(250)은 방전셀 내에서 방전에 의해 발생되는 전자파나 플라즈마 디스플레이 패널로 공급되는 구동 신호에 의해 발생되는 전자파를 차단함으로써, EMI(Electro-Magnetic interference)를 방지하는 기능을 한다. Meanwhile, the electromagnetic shielding layer 250 is further included on the front surface of the plasma display panel. The electromagnetic shielding layer 250 serves to prevent electro-magnetic interference (EMI) by blocking electromagnetic waves generated by the electromagnetic wave generated by the discharge in the discharge cell or the driving signal supplied to the plasma display panel. .

따라서 전자파 차폐층(250)은 전면기판(201)의 전면 방향으로 발생하는 전자파를 차단하기 위해 전기 전도성의 물질로 형성되며, 그 형태에 따라 매쉬(Mesh) 형태 또는 박막 형태로 형성될 수 있다.
Therefore, the electromagnetic shielding layer 250 is formed of an electrically conductive material to block electromagnetic waves generated in the front direction of the front substrate 201, and may be formed in a mesh form or a thin film form according to its shape.

플라즈마 디스플레이 패널에서 영상의 계조를 구현하기 위한 영상 프레임(Frame)에 대해 살펴보면 아래와 같다.An image frame for implementing gradation of an image in a plasma display panel is described below.

도 2를 살펴보면 영상의 계조(Gray Level)를 구현하기 위한 프레임은 복수의 서브필드(Subfield, SF1~SF8)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, a frame for implementing gray levels of an image may include a plurality of subfields SF1 to SF8.

아울러, 복수의 서브필드는 방전셀을 방전이 발생하지 않을 방전셀을 선택하거나 혹은 방전이 발생하는 방전셀을 선택하기 위한 어드레스 기간(Address Period) 및 방전횟수에 따라 계조를 구현하는 서스테인 기간(Sustain Period)을 포함할 수 있다.In addition, the plurality of subfields may include a sustain period for implementing gradation according to an address period and a number of discharges for selecting discharge cells in which discharge cells will not occur or discharge cells in which discharge occurs. Period) may be included.

예를 들어, 256 계조로 영상을 표시하고자 하는 경우에 예컨대 하나의 프레임은 도 2와 같이 8개의 서브필드들(SF1 내지 SF8)로 나누어지고, 8개의 서브 필드들(SF1 내지 SF8) 각각은 어드레스 기간과 서스테인 기간을 포함할 수 있다.For example, in case of displaying an image with 256 gray levels, for example, one frame is divided into eight subfields SF1 to SF8 as shown in FIG. 2, and each of the eight subfields SF1 to SF8 is an address. It can include a period and a sustain period.

또는, 프레임의 복수의 서브필드 중 적어도 하나의 서브필드는 초기화를 위한 리셋 기간을 더 포함하는 것도 가능하다.Alternatively, at least one subfield of the plurality of subfields of the frame may further include a reset period for initialization.

아울러, 프레임의 복수의 서브필드 중 적어도 하나의 서브필드는 서스테인 기간을 포함하지 않을 수 있다.In addition, at least one subfield of the plurality of subfields of the frame may not include a sustain period.

한편, 서스테인 기간에 공급되는 서스테인 신호의 개수를 조절하여 해당 서브필드의 가중치를 설정할 수 있다. 즉, 서스테인 기간을 이용하여 각각의 서브필드에 소정의 가중치를 부여할 수 있다. 예를 들면, 제 1 서브필드의 가중치를 20으로 설정하고, 제 2 서브필드의 가중치를 21로 설정하는 방법으로 각 서브필드의 가중치가 2n(단, n = 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7)의 비율로 증가되도록 설정할 수 있다. 이와 같이 각 서브필드에서 가중치에 따라 각 서브필드의 서스테인 기간에서 공급되는 서스테인 신호의 개수를 조절함으로써 다양한 영상의 계조를 구현할 수 있다.Meanwhile, the weight of the corresponding subfield may be set by adjusting the number of sustain signals supplied in the sustain period. That is, a predetermined weight can be given to each subfield using the sustain period. For example, the weight of each subfield is 2 n by setting the weight of the first subfield to 2 0 and the weight of the second subfield to 2 1 (where n = 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7) can be set to increase the ratio. As described above, gray levels of various images may be realized by adjusting the number of sustain signals supplied in the sustain period of each subfield according to the weight in each subfield.

여기, 도 2에서는 하나의 영상 프레임이 8개의 서브필드로 이루어진 경우만으로 도시하고 설명하였지만, 이와는 다르게 하나의 영상 프레임을 이루는 서브필드의 개수는 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들면, 제 1 서브필드부터 제 12 서브필드까지의 12개의 서브필드로 하나의 영상 프레임을 구성할 수도 있고, 10개의 서브필드로 하나의 영상 프레임을 구성할 수도 있는 것이다.In FIG. 2, only one image frame is composed of eight subfields. However, the number of subfields constituting one image frame may be variously changed. For example, one video frame may be configured with 12 subfields from the first subfield to the twelfth subfield, or one video frame may be configured with 10 subfields.

또한, 여기 도 2에서는 하나의 영상 프레임에서 가중치의 크기가 증가하는 순서에 따라 서브필드들이 배열되었지만, 이와는 다르게 하나의 영상 프레임에서 서브필드들이 가중치가 감소하는 순서에 따라 배열될 수도 있고, 또는 가중치에 관계없이 서브필드들이 배열될 수도 있는 것이다.In addition, in FIG. 2, subfields are arranged in an order of increasing weight in one image frame. Alternatively, subfields may be arranged in an order of decreasing weight in one image frame. Subfields may be arranged regardless.

플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키기 위한 구동파형에 대해 살펴보면 아래와 같다.
A driving waveform for driving the plasma display panel is as follows.

도 3을 살펴보면, 프레임(Frame)의 복수의 서브필드(Sub-Field) 중 적어도 하나의 서브필드의 초기화를 위한 리셋 기간(Reset Period : RP)에서는 스캔 전극(Y)으로 리셋 신호(RS)를 공급할 수 있다. 여기서, 리셋 신호(RS)는 전압이 점진적으로 상승하는 상승 램프 신호(Ramp-Up : RU) 및 전압이 점진적으로 하강하는 하강 램프 신호(Ramp-Down : RD)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, in the reset period RP for initializing at least one subfield among a plurality of subfields of a frame, the reset signal RS is applied to the scan electrode Y. Can supply Here, the reset signal RS may include a rising ramp signal (Ramp-Up: RU) in which the voltage gradually rises and a falling ramp signal (Ramp-Down: RD) in which the voltage gradually falls.

예를 들면, 리셋 기간의 셋업 기간(SU)에서는 스캔 전극에 상승 램프 신호(RU)가 공급되고, 셋업 기간 이후의 셋다운 기간(SD)에서는 스캔 전극에 하강 램프 신호(RD)가 공급될 수 있다.For example, the rising ramp signal RU may be supplied to the scan electrode in the setup period SU of the reset period, and the falling ramp signal RD may be supplied to the scan electrode in the setdown period SD after the setup period. .

스캔 전극에 상승 램프 신호가 공급되면, 상승 램프 신호에 의해 방전 셀 내에는 약한 암방전(Dark Discharge), 즉 셋업 방전이 일어난다. 이 셋업 방전에 의해 방전 셀 내에는 벽 전하(Wall Charge)의 분포가 균일해질 수 있다.When the rising ramp signal is supplied to the scan electrode, a weak dark discharge, that is, setup discharge, occurs in the discharge cell by the rising ramp signal. By this setup discharge, the distribution of wall charges can be uniform in the discharge cells.

상승 램프 신호가 공급된 이후, 스캔 전극에 하강 램프 신호가 공급되면, 방전 셀 내에서 미약한 소거 방전(Erase Discharge), 즉 셋다운 방전이 발생한다. 이 셋다운 방전에 의해 방전 셀 내에는 어드레스 방전이 안정되게 일어날 수 있을 정도의 벽전하가 균일하게 잔류될 수 있다.After the rising ramp signal is supplied, when the falling ramp signal is supplied to the scan electrode, a weak erase discharge, that is, a setdown discharge, occurs in the discharge cell. By this set-down discharge, wall charges such that address discharge can be stably generated can be uniformly retained in the discharge cells.

리셋 기간 이후의 어드레스 기간(AP)에서는 하강 램프 신호의 최저 전압보다는 높은 전압을 갖는 스캔 기준 신호(Ybias)가 스캔 전극에 공급될 수 있다.In the address period AP after the reset period, the scan reference signal Ybias having a voltage higher than the lowest voltage of the falling ramp signal may be supplied to the scan electrode.

또한, 어드레스 기간에서는 스캔 기준 신호(Ybias)의 전압으로부터 하강하는 스캔 신호(Sc)가 스캔 전극에 공급될 수 있다.In addition, in the address period, the scan signal Sc that falls from the voltage of the scan reference signal Ybias may be supplied to the scan electrode.

한편, 적어도 하나의 서브필드의 어드레스 기간에서 스캔 전극으로 공급되는 스캔 신호의 펄스폭은 다른 서브필드의 스캔 신호의 펄스폭과 다를 수 있다. 예컨대, 시간상 뒤에 위치하는 서브필드에서의 스캔 신호의 폭이 앞에 위치하는 서브필드에서의 스캔 신호의 폭보다 작을 수 있다. 또한, 서브필드의 배열 순서에 따른 스캔 신호 폭의 감소는 2.6㎲(마이크로초), 2.3㎲, 2.1㎲, 1.9㎲ 등과 같이 점진적으로 이루어질 수 있거나 2.6㎲, 2.3㎲, 2.3㎲, 2.1㎲......1.9㎲, 1.9㎲ 등과 같이 이루어질 수도 있다.Meanwhile, the pulse width of the scan signal supplied to the scan electrode in the address period of at least one subfield may be different from the pulse width of the scan signal of another subfield. For example, the width of the scan signal in the subfield located later in time may be smaller than the width of the scan signal in the preceding subfield. In addition, the reduction of the scan signal width according to the arrangement order of the subfields can be made gradually, such as 2.6 Hz (microseconds), 2.3 Hz, 2.1 Hz, 1.9 Hz, or 2.6 Hz, 2.3 Hz, 2.3 Hz, 2.1 Hz. .... 1.9 ㎲, 1.9 ㎲ and so on.

이와 같이, 스캔 신호가 스캔 전극으로 공급될 때, 스캔 신호에 대응되게 어드레스 전극(213)(X)에 데이터 신호(Dt)가 공급될 수 있다.As such, when the scan signal is supplied to the scan electrode, the data signal Dt may be supplied to the address electrode 213 (X) corresponding to the scan signal.

이러한 스캔 신호와 데이터 신호가 공급되면, 스캔 신호와 데이터 신호 간의 전압 차와 리셋 기간에 생성된 벽 전하들에 의한 벽 전압이 더해지면서 데이터 신호가 공급되는 방전 셀 내에는 어드레스 방전이 발생될 수 있다.When the scan signal and the data signal are supplied, an address discharge may be generated in the discharge cell to which the data signal is supplied while the voltage difference between the scan signal and the data signal and the wall voltage generated by the wall charges generated in the reset period are added. .

아울러, 어드레스 방전이 발생하는 어드레스 기간에서 서스테인 전극에는 스캔 전극과 어드레스 전극(213) 사이에서 어드레스 방전이 효과적으로 발생하도록 하기 위해 서스테인 기준 신호(Zbias)신호를 공급할 수 있다.In addition, the sustain reference signal Zbias signal may be supplied to the sustain electrode in the address period in which the address discharge occurs so that the address discharge is effectively generated between the scan electrode and the address electrode 213.

어드레스 기간 이후의 서스테인 기간(SP)에서는 스캔 전극 또는 서스테인 전극 중 적어도 하나에 서스테인 신호(SUS)가 공급될 수 있다. 예를 들면, 스캔 전극과 서스테인 전극에 교번적으로 서스테인 신호가 공급될 수 있다.In the sustain period SP after the address period, the sustain signal SUS may be supplied to at least one of the scan electrode and the sustain electrode. For example, a sustain signal may be alternately supplied to the scan electrode and the sustain electrode.

이러한 서스테인 신호가 공급되면, 어드레스 방전에 의해 선택된 방전 셀은 방전 셀 내의 벽 전압과 서스테인 신호의 서스테인 전압(Vs)이 더해지면서 서스테인 신호가 공급될 때 스캔 전극과 서스테인 전극 사이에 서스테인 방전 즉, 표시방전이 발생될 수 있다.
When such a sustain signal is supplied, the discharge cell selected by the address discharge is added with the wall voltage in the discharge cell and the sustain voltage Vs of the sustain signal, and a sustain discharge, i.e., display between the scan electrode and the sustain electrode when the sustain signal is supplied. Discharge may occur.

도 4 내지 도 33은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 내용은 생략한다. 예를 들면, 이하에서는 플라즈마 디스플레이 패널에 한정하여 설명하고 있지만, 본 발명의 구성은 액정 디스플레이 패널 등의 다른 디스플레이 패널에도 적용될 수 있는 것이다.4 to 33 are diagrams for describing the plasma display device according to the present invention. Hereinafter, the details described above will be omitted. For example, the following description is given only to the plasma display panel, but the configuration of the present invention can be applied to other display panels such as a liquid crystal display panel.

도 4의 (a)는 플라즈마 디스플레이 패널을 간략하게 도시한 것이고, 도 4의 (b)는 플라즈마 디스플레이 패널의 측면에 연성기판(500)이 부착된 모습을 Y 방향에서 바라본 모습이고, 도 4의 (c)는 플라즈마 디스플레이 패널의 측면에 연성기판(500)이 부착된 모습을 플라즈마 디스플레이 패널의 측면 방향, 즉 X 방향에서 바라본 모습이다.FIG. 4A is a schematic view of the plasma display panel, and FIG. 4B is a view of the flexible substrate 500 attached to the side surface of the plasma display panel, viewed from the Y direction. (c) is a view of the flexible substrate 500 attached to the side of the plasma display panel as seen from the side direction of the plasma display panel, that is, the X direction.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 도 1에 도시된 바와 같은 전자파 차폐층(250), 플라즈마 디스플레이 패널, 구동보드(Driving Board, 410) 및 연성기판(500)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 4, the plasma display device according to the present invention includes an electromagnetic shielding layer 250, a plasma display panel, a driving board 410, and a flexible substrate 500 as shown in FIG. 1. can do.

아울러, 플라즈마 디스플레이 패널은 도 1에서 상세히 설명한 바와 같이, 전면기판(201), 전면기판(201)에 대항되게 배치되는 후면기판(211), 전면기판(201)과 후면기판 사이에 배치되는 복수 개의 패널전극(213), 전면기판(201)과 후면기판(211)의 사이에 배치되는 실층(Seal Layer, 400)을 포함할 수 있다. 여기서, 실층(400)은 전면기판(201)과 후면기판(211)을 합착하는 역할을 할 수 있다.In addition, as described in detail with reference to FIG. 1, the plasma display panel includes a front substrate 201, a rear substrate 211 disposed to face the front substrate 201, and a plurality of plasma substrates disposed between the front substrate 201 and the rear substrate. The panel electrode 213 may include a seal layer 400 disposed between the front substrate 201 and the rear substrate 211. Here, the seal layer 400 may serve to bond the front substrate 201 and the rear substrate 211.

전자파 차폐층(250)은 플라즈마 디스플레이 패널에서 전면기판(201)의 전면에 배치되며, 그 기능은 도 1에서 설명한 바와 동일하다. The electromagnetic shielding layer 250 is disposed on the front surface of the front substrate 201 in the plasma display panel, and the function thereof is the same as described with reference to FIG. 1.

구동보드(600)는 후면기판(211)의 후면에 배치되고, 플라즈마 디스플레이 패널전극(213)으로 구동신호를 공급할 수 있다. 이와 같은 구동보드(600)는 연성기판(500)이 연결되는 커넥터를 구비하고 있다.The driving board 600 may be disposed on the rear surface of the rear substrate 211 and may supply a driving signal to the plasma display panel electrode 213. The driving board 600 is provided with a connector to which the flexible board 500 is connected.

연성기판(Flexible Circuit Substrate, 500)은 패널전극(213)과 구동보드(600)의 커넥터(610)를 전기적으로 연결하고, 전자파 차폐층(250)과 구동보드(600)의 기준 전압원(GND)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이러한 연성기판(500)은 휘어질 수 있도록 연성을 가지며, 소정의 회로 패턴을 포함할 수 있다. 이러한 연성기판(500)에는 TCP(Tape Carrier Package), FPC(Flexible Printed Circuit) 등이 포함될 수 있다.The flexible circuit substrate 500 electrically connects the panel electrode 213 and the connector 610 of the driving board 600, and the electromagnetic shielding layer 250 and the reference voltage source GND of the driving board 600. Can be electrically connected. The flexible substrate 500 may be flexible to bend, and may include a predetermined circuit pattern. The flexible substrate 500 may include a tape carrier package (TCP), a flexible printed circuit (FPC), or the like.

연성기판(500)은 베이스 기판(530)과 베이스 기판(530)에 형성된 복수 개의 연결전극(510) 및 그라운드 전극(520)을 포함하며, 복수 개의 연결전극(510)은 복수 개의 패널전극(213)과 연결되며, 그라운드 전극(520)은 전자파 차폐층(250)에 연결된다. 이와 같은 연성기판(500)은 복수 개의 연결전극(510)과 복수 개의 패널전극(213)이 전기적으로 연결되는 부분과 그라운드 전극(520)과 전자파 차폐층(250)이 전기적으로 연결되는 부분에서 전자파 차폐층(250)의 단측면, 전면 기판의 단측면, 후면 기판의 단측면, 또는 복수 개의 패널전극(213)의 단측면 중 적어도 하나와 나란하게 배치된다. The flexible substrate 500 includes a base substrate 530, a plurality of connection electrodes 510 and ground electrodes 520 formed on the base substrate 530, and the plurality of connection electrodes 510 includes a plurality of panel electrodes 213. ) And the ground electrode 520 is connected to the electromagnetic shielding layer 250. The flexible substrate 500 includes electromagnetic waves at a portion where the plurality of connection electrodes 510 and the panel electrodes 213 are electrically connected, and at the portion where the ground electrode 520 and the electromagnetic shielding layer 250 are electrically connected. The shielding layer 250 is disposed in parallel with at least one of a short side surface of the front substrate, a short side surface of the rear substrate, or a short side surface of the panel electrodes 213.

보다 구체적으로, 도 4의 (b) 및 (c)에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(530)에 형성된 복수 개의 연결전극(510)의 일단은 복수 개의 패널전극(213)과 연결되고, 타단은 구동보드(600)의 커넥터(610, Connector)에 접속되어, 도 3에 도시된 어드레스 전극(213)의 데이터 신호(Dt)를 공급받을 수 있는 것이다. 또한, 베이스 기판(530)에 형성된 그라운드 전극(520)의 일단은 전자파 차폐층(250)과 연결되고, 타단은 구동보드(600)의 커넥터(610, Connector)를 통하여 구동보드(600)의 기준 전압원(GND), 즉 그라운드 전압원에 접속되어 전자파 차폐층(250)에서 전자파에 의해 발생하는 전류를 싱크(Sink) 시킬 수 있는 것이다.More specifically, as shown in FIGS. 4B and 4C, one end of the plurality of connection electrodes 510 formed on the base substrate 530 is connected to the plurality of panel electrodes 213, and the other end thereof is The data signal Dt of the address electrode 213 shown in FIG. 3 may be supplied to the connector 610 of the driving board 600. In addition, one end of the ground electrode 520 formed on the base substrate 530 is connected to the electromagnetic shielding layer 250, and the other end of the ground electrode 520 is a reference of the driving board 600 through a connector 610 of the driving board 600. It is connected to the voltage source GND, that is, the ground voltage source, to sink the current generated by the electromagnetic wave in the electromagnetic shielding layer 250.

한편, 도 4에서는 패널전극이 어드레스 전극(213, X)인 경우를 일례로 설명하였으나, 도시된 바와 다르게 패널전극이 스캔 전극(202, Y) 또는 서스테인 전극(203, Z)인 경우에도 마찬가지로 적용될 수 있는 것이다. 예를 들어 패널전극이 스캔 전극 또는 서스테인 전극인 경우 패널 전극은 전면기판(201)의 후면에 배치되며, 연성기판(500)은 어드레스 전극(213) 대신에 전면기판(201)의 후면에 배치되는 스캔 전극 또는 서스테인 전극의 단측면과 연결될 수 있는 것이다.In FIG. 4, the case where the panel electrodes are the address electrodes 213 and X has been described as an example. However, unlike the illustrated example, the case where the panel electrodes are the scan electrodes 202 and Y or the sustain electrodes 203 and Z is similarly applied. It can be. For example, when the panel electrode is a scan electrode or a sustain electrode, the panel electrode is disposed on the rear side of the front substrate 201, and the flexible substrate 500 is disposed on the rear side of the front substrate 201 instead of the address electrode 213. It may be connected to the short side of the scan electrode or the sustain electrode.

여기서, 연성기판(500)과 패널전극(213)의 전기적 연결에 대해 자세하게 설명하면, 연성기판(500)과 패널전극(213)의 단측면의 사이에는 전도성 접착층(430)이 배치되어 연성기판(500)의 전극, 즉 연결전극(510)과 패널전극(213)의 단측면을 전기적으로 연결할 수 있다. 이에 따라, 연성기판(500)은 플라즈마 디스플레이 패널의 측면에 위치할 수 있다.Here, the electrical connection between the flexible substrate 500 and the panel electrode 213 will be described in detail. A conductive adhesive layer 430 is disposed between the flexible substrate 500 and the short side surface of the panel electrode 213 to provide a flexible substrate ( The electrodes of the 500, that is, the short side surfaces of the connection electrode 510 and the panel electrode 213 may be electrically connected to each other. Accordingly, the flexible substrate 500 may be located on the side of the plasma display panel.

이처럼, 연성기판(500)을 패널전극(213)의 단측면과 전기적으로 연결하게 되면, 플라즈마 디스플레이 패널에서 영상이 표시되지 않는 부분(W1)의 크기를 줄일 수 있다. 즉, 영상이 표시되는 않는 영역인 베젤(Bezel) 영역의 크기가 감소할 수 있는 것이다.As such, when the flexible substrate 500 is electrically connected to the short side surface of the panel electrode 213, the size of the portion W1 where an image is not displayed in the plasma display panel may be reduced. That is, the size of the bezel area, which is an area where no image is displayed, may be reduced.

도 4의 (b)에 도시된 전도성 접착층(430)은 연성기판(500)과 패널전극(213)의 연결부분 및 연성기판(500)과 전자파 차폐층(250)의 연결부분에서의 구조적 안정성을 향상시키고 접촉저항을 줄이기 위해 사용될 수 있는 것이다. 이와 같은 전도성 접착층은 보다 효과적인 전기적 연결을 위해 유기 금속 화합물(Organo Metallic Complex)로 제조되는 것이 바람직할 수 있다. The conductive adhesive layer 430 illustrated in FIG. 4B shows structural stability at the connection portion between the flexible substrate 500 and the panel electrode 213 and the connection portion between the flexible substrate 500 and the electromagnetic shielding layer 250. It can be used to improve and reduce contact resistance. Such a conductive adhesive layer may be made of an organic metal compound (Organo Metallic Complex) for more effective electrical connection.

또한, 연성기판(500)과 패널전극(213)의 연결부분 및 연성기판(500)과 전자파 차폐층(250)의 연결부분에서의 구조적 안정성을 향상시키기 위해 전도성 접착층(430)의 두께(T2)는 패널전극(213)의 두께(T1) 및 전자파 차폐층(250)의 두께(T3)보다 작거나 실질적으로 동일한 것이 바람직할 수 있다. In addition, the thickness (T2) of the conductive adhesive layer 430 in order to improve the structural stability at the connection portion between the flexible substrate 500 and the panel electrode 213 and the connection portion between the flexible substrate 500 and the electromagnetic shielding layer 250. It may be preferable that the thickness T1 of the panel electrode 213 and the thickness T3 of the electromagnetic shielding layer 250 are smaller than or substantially the same.

또한, 도 4의 (b)에서는 Z 방향으로 전도성 접착층(430)의 폭(W420)이 패널전극(213)의 두께(T1)나 전자파 차폐층(250)의 두께와 동일한 것으로 도시하였으나, 이와 다르게 연결부분에서 구조적 안정성을 더 향상시키기 위해 Z 방향으로 전도성 접착층(430)의 폭(W420)을 패널전극(213)의 두께(T1) 또는 전자파 차폐층(250)의 두께(T3)보다 크게 할 수도 있다.In addition, in FIG. 4B, the width W420 of the conductive adhesive layer 430 in the Z direction is the same as the thickness T1 of the panel electrode 213 or the thickness of the electromagnetic shielding layer 250. The width W420 of the conductive adhesive layer 430 may be greater than the thickness T1 of the panel electrode 213 or the thickness T3 of the electromagnetic shielding layer 250 in the Z direction to further improve structural stability at the connection portion. have.

한편, 도 4에서는 패널전극(213)의 단측면과 연결전극(510)의 사이에 전도성 접착층(430)이 있는 경우를 일례로 설명하였으나, 이와 다르게 전도성 접착층(430)이 생략되는 것도 가능하다.In FIG. 4, the case where the conductive adhesive layer 430 is present between the short side surface of the panel electrode 213 and the connection electrode 510 is described as an example. Alternatively, the conductive adhesive layer 430 may be omitted.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 제조방법에 대해 도 5 내지 도 6을 참조하여 살펴보면 아래와 같다.The method of manufacturing the plasma display device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 6.

도 5를 살펴보면, (a)와 같이 전면 기판(201) 및 배기홀(Exhaust hole, 200)이 형성된 후면 기판(211) 중 적어도 하나의 가장자리에 실층(Seal Layer, 400)을 형성하고, (b)와 같이 전면 기판(201)과 후면 기판(211)을 합착할 수 있다.Referring to FIG. 5, as shown in (a), a seal layer 400 is formed at an edge of at least one of the rear substrate 211 on which the front substrate 201 and the exhaust hole 200 are formed, and (b) The front substrate 201 and the rear substrate 211 may be bonded to each other.

이후, 배기홀(200)에 배기팁(Exhaust Tip, 미도시)을 연결하고, 이러한 배기팁에 배기펌프(미도시)를 연결할 수 있다.Thereafter, an exhaust tip (not shown) may be connected to the exhaust hole 200, and an exhaust pump (not shown) may be connected to the exhaust tip.

아울러, 배기펌프를 이용하여 전면 기판(201)과 후면 기판(211) 사이의 방전 공간에 잔존하는 불순가스를 외부로 배출시킬 수 있고, 아울러 아르곤(Ar), 네온(Ne), 크세논(Xe) 등의 방전가스를 방전 공간에 주입할 수 있다.In addition, by using an exhaust pump, the impurity gas remaining in the discharge space between the front substrate 201 and the rear substrate 211 can be discharged to the outside, and argon (Ar), neon (Ne), and xenon (Xe). Discharge gases, such as these, can be injected in a discharge space.

이러한 방법으로 전면 기판(201)과 후면 기판(211) 사이의 방전공간을 봉합할 수 있다.In this way, the discharge space between the front substrate 201 and the rear substrate 211 may be sealed.

이후, 도 6a와 같이 전면기판(201)과 후면기판(211)을 합착한 상태에서 전면기판(201) 및 후면기판(211)의 일부를 소정의 커팅 라인(CL1)에 따라 자를 수 있다. 여기서, 그라인딩(Grinding)을 함께 실시하는 것이 가능하다.Thereafter, as illustrated in FIG. 6A, a portion of the front substrate 201 and the rear substrate 211 may be cut along a predetermined cutting line CL1 in a state where the front substrate 201 and the rear substrate 211 are bonded to each other. Here, it is possible to perform grinding together.

그러면, 커팅을 실시한 부분에서는 전면기판(201) 및 후면기판(211) 중 적어도 하나가 돌출되는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라 영상이 표시되지 않는 부분의 크기를 줄일 수 있는 것이다.Then, at the cut portion, at least one of the front substrate 201 and the rear substrate 211 may be prevented from protruding, thereby reducing the size of the portion where the image is not displayed.

한편, 도 6a와 같이 전면기판(201)과 후면기판(211)의 일부를 자르는 공정에서 실층(400)을 함께 자르는 것도 가능하다. 이처럼, 실층(400)을 자르게 되면 영상이 표시되지 않는 부분의 크기를 더욱 감소시킬 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 6a it is also possible to cut the seal layer 400 together in the process of cutting a part of the front substrate 201 and the rear substrate 211. As such, when the real layer 400 is cut, the size of the portion where the image is not displayed may be further reduced.

여기서, 소정의 커팅 라인(CL1)의 위치는 도 6b에 도시된 바와 같이 후면기판에서 보았을 때, 복수 개의 패널전극(213)이 밴딩되는 부분의 라인(CL2) 위치보다 더 외곽에 배치되도록 할 수 있다. Here, the position of the predetermined cutting line CL1 may be arranged at the outer side more than the position of the line CL2 of the bending portion of the panel electrodes 213 when viewed from the rear substrate as shown in FIG. 6B. have.

이와 같이 하는 것은 도 6f에 도시된 바와 같이, 복수 개의 패널전극(213) 중 라인 CL2부터 CL1까지의 부분에서 간격이 점진적으로 증가하는 패널전극(213a, 213b) 사이를 그라운드 전극(520)이 통과하여 전자파 차폐층(250)과 연결되도록 하기 위함이다. 이와 같이 함으로써, 그라운드 전극(520)을 전자파 차폐층(250)과 연결할 때, 그라운드 전극(520)을 패널전극으로부터 충분히 이격시킴과 아울러 전자파 차폐층(250)에 보다 용이하게 연결시킬 수 있는 효과가 있다.In this way, as shown in FIG. 6F, the ground electrode 520 passes between the panel electrodes 213a and 213b, the interval of which gradually increases in a portion from the lines CL2 to CL1 among the plurality of panel electrodes 213. This is to be connected to the electromagnetic shielding layer 250. In this manner, when the ground electrode 520 is connected with the electromagnetic shielding layer 250, the ground electrode 520 is sufficiently spaced apart from the panel electrode, and the effect can be more easily connected to the electromagnetic shielding layer 250. have.

이와 같이 전면기판(201)과 후면기판(211)을 합착한 상태에서 전면기판(201) 및 후면기판(211)의 일부가 소정의 커팅 라인(CL1)에 따라 함께 그라인딩(Grinding)된 이후, 도 6c 및 6d와 같이 노출된 패널전극(213)의 단측면 및 전자파 차폐층(250)의 단측면에 금속 재질을 포함하는 유기 재질을 도포하여 유기 금속층(700)을 형성할 수 있다. 또는, 금속 재질을 포함하는 유기 재질의 시트(Sheet)를 패널전극(213)의 단측면에 라미네이팅(Laminating)하여 유기 금속층(700)을 형성하는 것도 가능하다.After the front substrate 201 and the rear substrate 211 are bonded together as described above, a part of the front substrate 201 and the rear substrate 211 are ground together (Grinding) along a predetermined cutting line CL1. The organic metal layer 700 may be formed by coating an organic material including a metal material on the short side of the exposed panel electrode 213 and the short side of the electromagnetic wave shielding layer 250 as shown in 6c and 6d. Alternatively, the organic metal layer 700 may be formed by laminating a sheet of an organic material including a metal material on a short side surface of the panel electrode 213.

여기서, 유기 금속층(700)은 유기 금속 화합물(Organo Metallic Complex)로 형성될 수 있다.Here, the organic metal layer 700 may be formed of an organometallic complex.

유기 금속 화합물이란 금속과 탄소간의 화학적 결합을 포함하는 재질로서, 실질적으로 나노 단위의 금속 재질이 유기 재질에 분산되어 형성될 수 있다.The organometallic compound is a material including a chemical bond between metal and carbon, and may be formed by substantially dispersing a nanomaterial metal material in an organic material.

여기서, 유기 금속 화합물에 적용될 수 있는 금속은 전기전도성이 높은 재질, 예컨대 은(Ag), 금(Au), 팔라듐(Pd) 등을 예로 들 수 있다.Here, the metal that can be applied to the organometallic compound may be a material having high electrical conductivity, such as silver (Ag), gold (Au), palladium (Pd), and the like.

또한, 유기 금속 화합물은 금속 재질 이외에 유기 용매, 바인더(Binder) 등의 재질을 포함할 수 있다.In addition, the organometallic compound may include a material such as an organic solvent and a binder in addition to the metal material.

본 발명에 적용될 수 있는 유기 금속 화합물의 예를 들면 금속알콕사이드, 금속아세테이트, 금속산 화합물을 포함하는 금속화합물과 에틸렌글리콜, 프로판다이올과 그의 유도체, 부탄다이올과 그의 유도체, 펜탄다이올과 그의 유도체 및 헥산올을 포함하는 다이올이 일정한 몰 비로 혼합 또는 반응되고, 트리메틸 포스페이트(TMP), 트리에틸 포스페이트(TEP) 및 트리페닐 포스페이트(TPP)가 첨가제로 사용되어 제조되는 고상 및 액상의 유기 금속 화합물일 수 있다.Examples of organometallic compounds applicable to the present invention include metal compounds including metal alkoxides, metal acetates and metal acid compounds, ethylene glycol, propanediol and derivatives thereof, butanediol and derivatives thereof, pentanediol and its Diols containing derivatives and hexanol are mixed or reacted in a constant molar ratio, and solid and liquid organic metals prepared by using trimethyl phosphate (TMP), triethyl phosphate (TEP) and triphenyl phosphate (TPP) as additives Compound.

상기와 같은 유기 금속 화합물을 이용하여 도 6c 및 6d와 같은 유기 금속층(700)을 형성할 수 있다.The organometallic layer 700 as shown in FIGS. 6C and 6D may be formed using the organometallic compound as described above.

이후, 도 6e와 같이, 유기 금속층(700)의 상부에 연성기판(500)을 배치하고, 소정의 온도에서 연성기판(500)에 압력을 가할 수 있다.Thereafter, as illustrated in FIG. 6E, the flexible substrate 500 may be disposed on the organic metal layer 700, and pressure may be applied to the flexible substrate 500 at a predetermined temperature.

여기서, 주위 온도가 임계온도 이상으로 상승하게 되면 유기 금속층(700)을 이루는 유기 금속 화합물에서 금속 재질과 탄소의 화학적 결합이 끊어지고, 금속 재질이 패널전극(213)의 단측면과 연성기판(500)의 사이 및 전자파 차폐층(250)의 단측면과 연성기판(500) 사이로 모일 수 있다. 이에 따라, 연성기판(500)과 패널전극(213)의 사이에 전도성 접착층(430)이 형성되고, 연성기판(500)과 전자파 차폐층(250)의 사이에 전도성 접착층이 형성됨으로써, 도 6f와 같이 연성기판(500)과 패널전극(213) 및 연성기판(500)과 전자파 차폐층(250)이 전기적으로 연결될 수 있는 것이다.
Here, when the ambient temperature rises above the critical temperature, the chemical bond between the metal material and the carbon is broken in the organic metal compound constituting the organic metal layer 700, and the metal material has a short side surface of the panel electrode 213 and the flexible substrate 500. ) And between the short side surface of the electromagnetic shielding layer 250 and the flexible substrate 500. Accordingly, the conductive adhesive layer 430 is formed between the flexible substrate 500 and the panel electrode 213, and the conductive adhesive layer is formed between the flexible substrate 500 and the electromagnetic shielding layer 250, thereby forming the conductive adhesive layer 430 of FIG. 6F. As described above, the flexible substrate 500, the panel electrode 213, the flexible substrate 500, and the electromagnetic shielding layer 250 may be electrically connected to each other.

이하의 도 7 내지 11에서는 본 발명에 따른 연성기판(500)의 여러 가지 일례에 대해 보다 상세히 설명한다.7 to 11, various examples of the flexible substrate 500 according to the present invention will be described in more detail.

도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 연성기판(500)은 베이스 기판(530), 복수 개의 연결전극(510) 및 그라운드 전극(520)을 포함한다.As shown in FIG. 7A, the flexible substrate 500 according to the present invention includes a base substrate 530, a plurality of connection electrodes 510, and a ground electrode 520.

여기서, 베이스 기판(530)은 패널 연결부(531), 감소부(533), 및 커넥터 연결부(535)를 포함한다.Here, the base substrate 530 includes a panel connection part 531, a reduction part 533, and a connector connection part 535.

패널 연결부(531)에는 전도성이 있는 복수 개의 연결전극(510) 및 복수 개의 연결전극(510)과 병렬로 그라운드 전극(520)이 형성된다. 여기서, 그라운드 전극(520)은 복수 개의 연결전극(510) 외곽에 형성될 수 있다.In the panel connection portion 531, a ground electrode 520 is formed in parallel with a plurality of conductive connection electrodes 510 and a plurality of connection electrodes 510. Here, the ground electrode 520 may be formed outside the plurality of connection electrodes 510.

감소부(533)에는 복수 개의 연결전극(510) 중 양쪽 최외곽에 배치된 가장자리 연결전극들 사이의 거리가 점진적으로 감소하도록 패널 연결부(531)로부터 복수 개의 연결전극(510)이 연장되어 형성되며, 복수 개의 연결전극(510)의 외곽에 병렬로 그라운드 전극(520)이 패널 연결부(531)로부터 연장되어 형성될 수 있다.The reduction part 533 is formed by extending the plurality of connection electrodes 510 from the panel connection part 531 so that the distance between the edge connection electrodes disposed at both outermost sides of the plurality of connection electrodes 510 is gradually reduced. In addition, the ground electrode 520 may be formed to extend from the panel connection part 531 in parallel to the outside of the plurality of connection electrodes 510.

커넥터 연결부(535)에는 감소부(533)로부터 복수 개의 연결전극(510)이 서로 나란하게 연장되어 형성되며, 그라운드 전극(520)이 감소부(533)로부터 연장되어 복수 개의 연결전극(510)과 나란하게 형성될 수 있다.In the connector connection portion 535, the plurality of connection electrodes 510 are formed to extend in parallel with each other from the reduction part 533, and the ground electrode 520 extends from the reduction part 533 so as to be connected to the plurality of connection electrodes 510. It can be formed side by side.

여기서, 하나의 연성기판(500)에 패널전극(213)과 연결되는 연결전극(510)과 전자파 차폐층(250)에 연결되는 그라운드 전극(520)을 함께 형성하는 것은 연성기판(500)을 플라즈마 디스플레이 패널의 단측면에 연결하는 공정에서 패널전극(213)을 연결전극(510)에 연결할 때에 전자파 차폐층(250)에 그라운드 전극(520)도 함께 연결되도록 함으로써 전자파 차폐층(250)을 접지(GND)하는 별도의 공정을 줄임과 아울러 전자파 차폐층(250)을 접지(GND)하기 위한 별도의 추가적인 전도층을 형성하지 아니하고 연성기판(500)을 통하여 접지(GND)되도록 함으로써 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.Here, forming the connection electrode 510 connected to the panel electrode 213 and the ground electrode 520 connected to the electromagnetic shielding layer 250 together on the flexible substrate 500 may form the flexible substrate 500 in plasma. When the panel electrode 213 is connected to the connection electrode 510 in the process of connecting to the short side of the display panel, the electromagnetic shielding layer 250 is grounded by connecting the ground electrode 520 to the electromagnetic shielding layer 250 together. In addition to reducing the additional process of GND, the cost can be reduced by making the ground (GND) through the flexible substrate 500 without forming a separate additional conductive layer for grounding the electromagnetic shielding layer 250. It has an effect.

한편, 패널 연결부(531)에 형성된 그라운드 전극(520)은 패널 연결부(531)에 형성된 복수 개의 연결전극(510)보다 더 돌출되어 형성된다. 이는 도 4의 (c) 및 도 6f에 도시된 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 패널에서 패널전극(213)과 전자파 차폐층(250)이 형성된 위치가 서로 다른 층에 형성되어 있기 때문이다.On the other hand, the ground electrode 520 formed in the panel connector 531 is formed to protrude more than the plurality of connection electrodes 510 formed in the panel connector 531. This is because the panel electrodes 213 and the electromagnetic shielding layer 250 are formed at different positions in the plasma display panel as shown in FIGS. 4C and 6F.

보다 상세하게는, 패널전극(213)이 어드레스 전극(213)인 경우에는 후면기판의 상부에 형성되며, 전자파 차폐층(250)은 전면기판(201)의 상부에 형성된다. 이와 같은 경우, 전자파 차폐층(250)과 연결하는 연성기판(500)의 그라운드 전극(520)을 패널전극(213)과 연결되는 연성기판(500)의 연결전극(510)보다 더 돌출되도록 형성함으로써 전자파 차폐층(250)과 그라운드 전극(520)에 연결할 때에 보다 용이하게 연결되도록 할 수 있는 것이다. 따라서, 패널 연결부(531)에 형성된 그라운드 전극(520)의 길이도 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이 패널 연결부(531)에 형성된 복수 개의 연결전극(510) 각각의 길이보다 길어질 수 있는 것이다. In more detail, when the panel electrode 213 is the address electrode 213, the panel electrode 213 is formed on the rear substrate, and the electromagnetic shielding layer 250 is formed on the front substrate 201. In this case, the ground electrode 520 of the flexible substrate 500 connecting with the electromagnetic shielding layer 250 is formed to protrude more than the connection electrode 510 of the flexible substrate 500 connected with the panel electrode 213. When connecting to the electromagnetic shielding layer 250 and the ground electrode 520 it can be more easily connected. Therefore, the length of the ground electrode 520 formed on the panel connection part 531 may also be longer than the length of each of the plurality of connection electrodes 510 formed on the panel connection part 531 as shown in FIG. 7B. .

이와 같은 그라운드 전극(520)은 복수 개 연결전극(510) 중 최외곽에 배치되는 가장자리 연결전극(510)보다 더 외곽에 위치되도록 할 수 있다. 이는 도 6b에 도시된 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 패널의 외곽 부분을 그라인딩하여 절단하는 경우, 플라즈마 디스플레이 패널의 외곽 부분에서는 폭이 점점 좁아진 복수 개의 패널전극들(213)을 하나의 연성기판에 형성된 복수 개의 연결전극들(510)과 연결하고, 폭이 넓게 형성된 패널전극(213a, 213b) 사이를 통하여 그라운드 전극(520)을 전자파 차폐층(250)과 연결되도록 하기 위함이다.The ground electrode 520 may be positioned at the outer side of the plurality of connection electrodes 510 more than the edge connection electrode 510 disposed at the outermost side. As shown in FIG. 6B, when the outer portion of the plasma display panel is ground and cut, the plurality of panel electrodes 213 that are gradually narrowed in the outer portion of the plasma display panel are formed on one flexible substrate. This is to connect the connecting electrodes 510 and to connect the ground electrode 520 to the electromagnetic shielding layer 250 through the panel electrodes 213a and 213b having a wide width.

또한, 도 7의 (b) 및 (c)에 도시된 바와 같이 패널 연결부(531)에 형성된 그라운드 전극(520)의 길이(LG1)는 커넥터 연결부(535)에 형성된 그라운드 전극(520)의 길이(LG3)보다 길게 할 수 있다. In addition, as illustrated in FIGS. 7B and 7C, the length LG1 of the ground electrode 520 formed in the panel connection part 531 is equal to the length of the ground electrode 520 formed in the connector connection part 535. Longer than LG3).

또한, 도 7의 (b) 및 (c)에 도시된 바와 같이, 패널 연결부(531)에 형성된 그라운드 전극(520)의 폭은 패널 연결부(531) 또는 커넥터 연결부(535)에 형성된 그라운드 전극(520)의 폭보다 크게 할 수 있다. 이와 같이 하는 것은 패널 연결부(531)에 형성된 그라운드 전극(520)은 폭(WG1)을 크게 형성함으로써 전자파 차폐층(250)과 연결되는 부분의 면적을 상대적으로 크게 하여 면저항을 줄이고, 패널 연결부(531) 또는 커넥터 연결부(535)에 형성된 그라운드 전극(520)은 연성기판의 크기를 상대적으로 줄이기 위해 폭(WG2, WG3)을 상대적으로 줄이는 것이다. 또한, 커넥터 연결부(535)에 형성된 그라운드 전극(520)은 커넥터와 체결시 커넥터의 연결단자의 폭이 서로 동일하게 형성되기 때문에 폭(WG3)을 크게할 필요가 없기 때문이다.In addition, as shown in FIGS. 7B and 7C, the width of the ground electrode 520 formed in the panel connection part 531 is the ground electrode 520 formed in the panel connection part 531 or the connector connection part 535. You can make it larger than the width of). In this way, the ground electrode 520 formed in the panel connection portion 531 has a large width WG1 so that the area of the portion connected to the electromagnetic shielding layer 250 is relatively large, thereby reducing the sheet resistance, and the panel connection portion 531. ) Or the ground electrode 520 formed at the connector connection portion 535 is to relatively reduce the width (WG2, WG3) in order to reduce the size of the flexible substrate. In addition, the ground electrode 520 formed on the connector connection part 535 does not need to increase the width WG3 because the widths of the connection terminals of the connector are equal to each other when the connector and the connector are fastened.

또한, 패널 연결부(531)에 형성된 그라운드 전극(520)의 폭(WG1)은 패널 연결부(531)에 형성된 연결전극(510)의 폭 또는 커넥터 연결부(535)에 형성된 연결전극(510)의 폭(WC3)보다 크게 할 수 있다. 이와 같이 하는 것은 패널 연결부(531)에서 전자파 차폐층(250)과 연결되는 그라운드 전극(520)의 폭(WG1)을 상대적으로 더 크게 함으로써 그라운드 전극(520)의 더 많은 면적이 전자파 차폐층(250)과 연결되도록 할 수 있어 전자파 차폐층(250)과 그라운드 전극(520) 사이의 접촉 저항을 최소화할 수 있기 때문이다.In addition, the width WG1 of the ground electrode 520 formed in the panel connector 531 may be the width of the connection electrode 510 formed in the panel connector 531 or the width of the connection electrode 510 formed in the connector connector 535. It can be made larger than WC3). By doing so, the width WG1 of the ground electrode 520 connected to the electromagnetic shielding layer 250 in the panel connection portion 531 is relatively larger, so that the larger area of the ground electrode 520 becomes the electromagnetic shielding layer 250. This is because the contact resistance between the electromagnetic shielding layer 250 and the ground electrode 520 can be minimized.

또한, 커넥터 연결부(535)에 형성된 그라운드 전극(520)의 폭(WG3)은 커넥터 연결부(535)에 형성된 복수 개의 연결전극(510) 각각의 폭(WC3)과 동일하게 할 수 있다. 이와 같이 함으로써, 각 단자가 동일한 폭으로 형성된 커넥터에 연결전극(510)과 그라운드 전극(520)이 형성된 연성기판(500)의 커넥터 연결부(535)가 자연스럽게 체결되도록 할 수 있는 것이다.In addition, the width WG3 of the ground electrode 520 formed in the connector connector 535 may be the same as the width WC3 of each of the plurality of connection electrodes 510 formed in the connector connector 535. In this way, the connector connecting portion 535 of the flexible substrate 500 on which the connecting electrode 510 and the ground electrode 520 are formed may be naturally fastened to the connector having the same width as each terminal.

또한, 패널 연결부(531)에서 가장자리 연결전극(510)과 그라운드 전극(520) 사이의 간격(DCG1)은 패널 연결부(531)에 형성된 복수 개의 각 연결전극(510) 사이의 간격(DC1)보다 크게 형성할 수 있다. 이와 같이 함으로써, 그라운드 전극(520)과 연결전극(510) 사이가 충분히 이격되도록 할 수 있고, 연결전극(510)이 그라운드 전극(520)에 의해 단락되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the gap DCG1 between the edge connection electrode 510 and the ground electrode 520 in the panel connection part 531 is larger than the gap DC1 between the plurality of connection electrodes 510 formed in the panel connection part 531. Can be formed. In this manner, the ground electrode 520 and the connection electrode 510 can be sufficiently spaced apart, and the connection electrode 510 can be prevented from being shorted by the ground electrode 520.

또한, 커넥터 연결부(535)에서 가장자리 연결전극(510)과 그라운드 전극(520) 사이의 간격(DCG3)은 커넥터 연결부(535)에 형성된 복수 개의 각 연결전극(510) 사이(DC3)의 간격보다 클 수 있다. 이와 같이 함으로써 커넥터 연결부(535)에서 그라운드 전극(520)과 연결전극(510)을 눈으로 쉽게 구별 가능하게 할 수 있으며, 케넥터와 연성기판(500)의 커넥터 연결시 용이하고 정확하게 연결할 수 있도록 작업을 유도할 수 있는 효과가 있다.
In addition, the gap DCG3 between the edge connection electrode 510 and the ground electrode 520 in the connector connection part 535 is greater than the gap between the plurality of connection electrodes 510 formed in the connector connection part 535 (DC3). Can be. By doing in this way, the ground electrode 520 and the connection electrode 510 can be easily distinguished by the eyes at the connector connection part 535, and the work can be easily and accurately connected when connecting the connector of the connector and the flexible board 500 to each other. There is an effect that can lead to.

또한, 도 7의 (a)에서와 같이 연성기판(500)에 데이터 IC(Integrated Circuit)가 탑재될 수 있다. 따라서 데이터 IC를 통하여 패널전극(213) 각각으로 공급되는 데이터 신호를 제어할 수 있는 것이다.In addition, as shown in FIG. 7A, a flexible integrated circuit (IC) may be mounted on the flexible substrate 500. Therefore, the data signal supplied to each of the panel electrodes 213 can be controlled through the data IC.

한편, 도 7에서는 연성기판(500)에 데이터 IC가 탑재되는 것을 일례로 도시하였으나, 이와 다르게 연성기판(500)이 스캔 전극(202) 또는 서스테인 전극(203)과 연결되는 경우, 데이터 IC는 생략될 수 있다.In FIG. 7, the data IC is mounted on the flexible substrate 500 as an example. However, when the flexible substrate 500 is connected to the scan electrode 202 or the sustain electrode 203, the data IC is omitted. Can be.

또한, 도 7에서는 연성기판(500)의 베이스 기판(530)이 하나인 경우를 일례로 도시하였으나, 도 8에 도시된 바와 같이 연성기판(500)의 베이스 기판(530)을 복수 개 사용하는 것도 가능하다.In addition, in FIG. 7, only one base substrate 530 of the flexible substrate 500 is illustrated as an example. However, as illustrated in FIG. 8, a plurality of base substrates 530 of the flexible substrate 500 may be used. It is possible.

구체적으로, 도 8의 (a)는 연성기판(500)에서 제 1 베이스 기판(530a) 및 제 2 베이스 기판(530b) 각각에 형성된 복수 개의 연결전극(510)이 서로 전기적으로 분리된 모습을 도시한 것이고, 도 8의 (b)는 제 1 베이스 기판(530a)과 제 2 베이스 기판(530b)에 형성된 복수 개의 연결전극(510)이 서로 전기적으로 연결된 모습을 도시한 것이다.Specifically, FIG. 8A illustrates a plurality of connection electrodes 510 formed on the first base substrate 530a and the second base substrate 530b electrically separated from each other in the flexible substrate 500. 8 (b) shows a state in which the plurality of connection electrodes 510 formed on the first base substrate 530a and the second base substrate 530b are electrically connected to each other.

도 8의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 연성기판(500)은 제 1 베이스 기판(530a) 및 제 2 베이스 기판(530b)을 포함하고, 제 1 베이스 기판(530a) 및 제 2 베이스 기판(530b)에는 전도성이 있는 복수 개의 연결전극(510)과 복수 개의 연결전극(510)의 외곽에 그라운드 전극(520)이 형성될 수도 있는 것이다.As shown in FIGS. 8A and 8B, the flexible substrate 500 includes a first base substrate 530a and a second base substrate 530b, and includes a first base substrate 530a and a second substrate. In the base substrate 530b, a plurality of conductive connection electrodes 510 and a ground electrode 520 may be formed outside the plurality of connection electrodes 510.

보다 구체적으로 설명하면, 본 발명에 따른 연성기판(500)은 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이 복수 개의 연결전극(510)이 형성된 제 1 베이스 기판(530a)과 제 2 베이스 기판(530b)을 포함하되, 제 1 베이스 기판(530a)은 제 1 패널 연결부(531a), 제 1 감소부(533a), 및 제 1 기판 연결부(535a)를 포함하고, 제 2 베이스 기판(530b)은 제 2 기판 연결부(531b), 제 2 감소부(533b), 및 커넥터 연결부(535b)를 포함할 수 있다.More specifically, in the flexible substrate 500 according to the present invention, the first base substrate 530a and the second base substrate 530b having the plurality of connection electrodes 510 are formed as shown in FIG. ), Wherein the first base substrate 530a includes a first panel connector 531a, a first reduction part 533a, and a first substrate connector 535a, and the second base substrate 530b The second substrate connector 531b, the second reducer 533b, and the connector connector 535b may be included.

이와 같은 연성기판(500)은 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이 제 1 기판 연결부(535a)의 복수 개의 연결전극(510)과 제 2 기판 연결부(531b)의 복수 개의 연결전극(510)은 서로 중첩되어 전기적으로 연결되고, 제 1 베이스 기판(530a)의 제 1 기판 연결부(535a)와 제 2 베이스 기판(530b)의 제 2 기판 연결부(531b)는 서로 분리되어 형성될 수 있는 것이다.As shown in FIG. 8A, the flexible substrate 500 includes a plurality of connection electrodes 510 of the first substrate connection part 535a and a plurality of connection electrodes 510 of the second substrate connection part 531b. Are overlapped and electrically connected to each other, and the first substrate connection part 535a of the first base substrate 530a and the second substrate connection part 531b of the second base substrate 530b may be formed to be separated from each other.

이때, 제 1 기판 연결부(535a) 및 제 2 기판 연결부(531b)의 연결전극(510)이 서로 중첩되어 연결된 부분의 두께(d1')는 연결전극(510)이 서로 중첩되지 않은 부분의 두께(d2)보다 얇게 형성될 수 있다. 여기서, 도 8의 (d)에서는 제 1 기판 연결부(535a)의 복수 개의 연결전극(510)과 제 2 기 판연결부(531b)의 복수 개의 연결전극(510) 사이에는 다른 접착층 없이 직접 연결된 것을 일례로 도시하고 있으나, 이와 다르게 다른 접착층을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.
In this case, the thickness d1 ′ of the portion in which the connecting electrodes 510 of the first and second substrate connecting portions 535a and 531b overlap each other is defined as the thickness of the portion in which the connecting electrodes 510 do not overlap each other. It can be formed thinner than d2). Here, in FIG. 8D, an example is directly connected between the plurality of connection electrodes 510 of the first substrate connection part 535a and the plurality of connection electrodes 510 of the second substrate connection part 531b without another adhesive layer. Although illustrated as, alternatively, it may be electrically connected through another adhesive layer.

도 9은 본 발명에 따른 연성기판(500) 복수 개가 디스플레이 패널의 측면에 부착된 일례를 도시한 것이다.9 illustrates an example in which a plurality of flexible substrates 500 according to the present invention are attached to the side of the display panel.

도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, 연성기판(500) 복수 개가 디스플레이 패널의 어드레스 전극(213)의 단측면이 형성되는 X 방향과 수직으로 부착될 수도 있고, 디스플레이 패널의 스캔 전극 또는 서스테인 전극(202, 203)의 단측면이 형성되는 Y 방향과 수직으로 부착될 수도 있다. 이와 같은 경우, 디스플레이 패널의 X 방향과 수직으로 부착되는 연성기판(500)에는 도시된 바와 같이 데이터 IC(570)가 형성되어 서브필드의 어드레스 기간에 각 어드레스 전극(213)으로 공급되는 데이터 신호의 입력을 제어할 수 있는 것이다. 또한, 디스플레이 패널의 Y 방향과 수직으로 부착되는 연성기판(500)에는 도시된 바와 같이 데이터 IC(570)가 형성되지 않을 수 있는 것이다.As shown in FIG. 9A, a plurality of flexible substrates 500 may be attached perpendicularly to the X direction in which a short side surface of the address electrode 213 of the display panel is formed, and the scan electrode or the sustain of the display panel may be attached. Short sides of the electrodes 202 and 203 may be attached perpendicularly to the Y direction in which they are formed. In this case, a data IC 570 is formed on the flexible substrate 500 attached perpendicularly to the X direction of the display panel, so that the data signal supplied to each address electrode 213 in the address period of the subfield is formed. You can control the input. In addition, the data IC 570 may not be formed on the flexible substrate 500 attached to the Y direction of the display panel.

여기서, 패널 연결부(531)에 형성된 복수 개의 연결전극(510) 사이의 간격(DC1)이 도시된 바와 같이 복수 개의 패널전극(213) 단측면들 사이의 간격(DP)과 동일하고, 패널 연결부(531)에 형성된 복수 개의 연결전극(510) 각각의 폭(WC1)이 복수 개의 패널전극(213) 단측면 각각의 폭(WP)과 동일하게 형성할 수 있으나, 이와 다르게 연결전극(510) 사이의 간격(DC1)을 패널전극(213) 단측면들 사이의 간격(DP)보다 더 좁고, 패널 연결부(531a)에 형성된 복수 개의 연결전극(510) 각각의 폭(WC1)이 복수 개의 패널전극(213) 단측면 각각의 폭(WP)보다 더 크게 할 수도 있다.Here, the gap DC1 between the plurality of connection electrodes 510 formed in the panel connection part 531 is equal to the distance DP between the end surfaces of the plurality of panel electrodes 213 as shown in the drawing, and the panel connection part ( The width WC1 of each of the plurality of connection electrodes 510 formed on the plurality of connection electrodes 510 may be the same as the width WP of each of the short side surfaces of the panel electrodes 213, but differently between the connection electrodes 510. The gap DC1 is narrower than the gap DP between the short side surfaces of the panel electrodes 213, and the width WC1 of each of the plurality of connection electrodes 510 formed in the panel connection part 531a has a plurality of panel electrodes 213. It may be larger than the width WP of each of the short sides.

이와 같이 함으로써, 연결전극(510)을 패널전극(213)의 단측면에 연결할 때에, 조금의 얼라인(Align) 오차가 있더라도 패널전극(213)의 단측면이 연결전극(510)의 폭 내에 위치하도록 함으로써 불량을 최소화할 수 있는 효과가 있는 것이다.By doing so, when connecting the connecting electrode 510 to the short side of the panel electrode 213, even if there is a slight alignment error, the short side of the panel electrode 213 is located within the width of the connecting electrode 510. By doing so, there is an effect that can minimize the defect.

또한, 패널 연결부(531)에 형성된 그라운드 전극(520)의 폭(WG1)은 도 9의 (b) 및 (c)에 도시된 바와 같이, 복수 개의 패널전극(213) 각각의 사이 간격 중 가장 큰 간격(MDP)보다 작게 형성할 수 있다. 이와 같이 함으로써, 플라즈마 디스플레이 패널의 측면에서 패널전극(213)의 단측면 사이로 연장되어 전자파 차폐층(250)과 전기적으로 연결되도록 하는 구조를 형성할 수 있는 것이다.
In addition, the width WG1 of the ground electrode 520 formed at the panel connection portion 531 is the largest of the intervals between the plurality of panel electrodes 213, as shown in FIGS. 9B and 9C. It can be formed smaller than the interval (MDP). In this way, a structure extending from the side surface of the plasma display panel to the short side surface of the panel electrode 213 to be electrically connected to the electromagnetic shielding layer 250 can be formed.

도 10은 본 발명에 따른 연성기판(500)이 디스플레이 패널의 단측면에 연결될 수 있는 여러 가지 방법을 일례로 설명하기 위한 도이다.FIG. 10 is a diagram for describing various ways in which the flexible substrate 500 according to the present invention may be connected to a short side of a display panel.

도 4에 도시된 바와 다르게, 도 10의 (a) 내지 (d)에 도시된 바와 같이, 연성기판(500)에 형성된 연결전극(510)이 복수 개의 패널전극(213)에 연결되고, 연성기판(500)에 형성된 그라운드 전극(520)이 전자파 차폐층(250)에 전기적으로 연결되되, 제 1 베이스 기판(530a)은 전면 기판(201)의 단측면, 후면 기판(211)의 단측면, 또는 복수 개의 패널전극(213)의 단측면 중 적어도 하나와 나란하게 배치될 수 있다.4, the connection electrode 510 formed on the flexible substrate 500 is connected to the plurality of panel electrodes 213, as shown in (a) to (d) of FIG. The ground electrode 520 formed on the 500 is electrically connected to the electromagnetic shielding layer 250, and the first base substrate 530a may be a short side of the front substrate 201, a short side of the rear substrate 211, or The panel electrodes 213 may be disposed in parallel with at least one of the short side surfaces of the panel electrodes 213.

보다 구체적으로 도 12의 (a) 및 (b)와 같이, 패널전극(213)의 일부분이 디스플레이 패널의 측면으로 돌출되어 후면기판(211) 방향으로 밴딩된 상태에서 패널전극(213)의 일부분 측면에 연결전극(510)이 직접 연결되고, 전자파 차폐층(250)의 일부분이 디스플레이 패널의 측면으로 돌출되어 전면기판(201)의 단측면 방향으로 밴딩된 상태에서 전자파 차폐층(250)의 일부분 측면에 그라운드 전극(520)이 직접 연결될 수도 있는 것이다. 또한 도시되지는 않았지만, 패널전극(213)의 일부분이 디스플레이 패널의 측면으로 돌출되어 전면기판(201) 방향으로 밴딩된 상태에서 패널전극(213)의 일부분 측면에 연결전극(510)이 연결될 수도 있는 것이다. 이와 같은 경우, 패널 연결부(531)는 패널전극(213)의 단측면이나 전자파 차폐층(250)의 단측면에는 나란하지 않으나 전면 기판(201)의 단측면 및 후면 기판(211)의 단측면과 나란하게 배치되는 것이다. More specifically, as shown in FIGS. 12A and 12B, a portion of the panel electrode 213 protrudes toward the side of the display panel and is bent toward the rear substrate 211 to partially face the panel electrode 213. The connection electrode 510 is directly connected to a portion of the electromagnetic shielding layer 250 in a state in which a portion of the electromagnetic shielding layer 250 protrudes toward the side of the display panel and is bent toward the short side of the front substrate 201. Ground electrode 520 may be directly connected to. In addition, although not shown, the connection electrode 510 may be connected to a part of the side of the panel electrode 213 while a part of the panel electrode 213 protrudes toward the side of the display panel to be bent toward the front substrate 201. will be. In this case, the panel connection part 531 is not parallel to the short side surface of the panel electrode 213 or the short side surface of the electromagnetic shielding layer 250, and the short side surface of the front substrate 201 and the short side surface of the rear substrate 211. It is placed side by side.

이와 같은 경우, 패널전극(213)과 연결전극(510)이 접촉되는 면과 전자파 차폐층(250)과 그라운드 전극(520)이 접촉되는 면이 상대적으로 많아지므로 접촉면의 면저항이 상대적으로 감소될 수 있는 효과가 있는 것이다. In this case, the surface contact of the panel electrode 213 and the connection electrode 510 and the surface of the electromagnetic shielding layer 250 and the ground electrode 520 are relatively increased, so that the sheet resistance of the contact surface may be relatively reduced. It is effective.

또한, 도 10의 (c) 및 (d)와 같이 접촉면의 면저항을 상대적으로 더 감소하기 위하여 패널전극(213)의 일부분 및 전자파 차폐층(250)의 일부분이 디스플레이 패널의 측면으로 돌출되어 밴딩된 상태에서 전술한 ACA나 ACF와 같은 전도성 접착층을 패널전극(213)의 밴딩된 일부분 상부 및 전자파 차폐층(250)의 밴딩된 일부분에 형성한 이후, 전도성 접착층을 형성하여 패널전극(213)과 연결전극(510)을 전기적으로 연결하고, 전자파 차폐층(250)과 그라운드 전극(520)을 전기적으로 연결할 수 있는 것이다.
In addition, as shown in (c) and (d) of FIG. 10, a portion of the panel electrode 213 and a portion of the electromagnetic shielding layer 250 protrude to the side of the display panel to further reduce the sheet resistance of the contact surface. After forming the conductive adhesive layer such as ACA or ACF described above on the bent portion of the panel electrode 213 and the bent portion of the electromagnetic shielding layer 250, the conductive adhesive layer is formed to connect with the panel electrode 213. The electrode 510 may be electrically connected to each other, and the electromagnetic shielding layer 250 and the ground electrode 520 may be electrically connected to each other.

도 11는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대해서는 그에 대한 설명을 생략하기로 한다. 예를 들면, 앞선 도 1 내지 도 10에서 상세히 설명한 플라즈마 디스플레이 장치의 특징들은 모두 이하의 멀티 플라즈마 디스플레이 장치에 적용될 수 있는 것이다. 아울러, 플라즈마 디스플레이 패널 이외에 액정 디스플레이 패널 등의 다른 디스플레이 패널도 본 발명에 적용되는 것이 가능한 것이다.11 is a diagram for explaining a multi-plasma display apparatus. Hereinafter, a description thereof will be omitted for the parts described above in detail. For example, all of the features of the plasma display apparatus described above with reference to FIGS. 1 to 10 may be applied to the following multi-plasma display apparatus. In addition, in addition to the plasma display panel, other display panels such as a liquid crystal display panel can be applied to the present invention.

도 11를 살펴보면, 멀티 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 서로 인접하게 배치되는 복수의 플라즈마 디스플레이 패널(100, 110, 120, 130)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11, the multi-plasma display apparatus 10 may include a plurality of plasma display panels 100, 110, 120, and 130 disposed adjacent to each other.

복수의 플라즈마 디스플레이 패널(100~130) 중 제 1 패널에는 제 1-1 구동부(101)와 제 1-2 구동부(102)가 구동신호를 공급할 수 있다.여기서, 제 1-1 구동부(101)와 제 1-2 구동부(102)는 하나의 통합 구동부로 병합될 수 있다.The first-first driving unit 101 and the first-second driving unit 102 may supply driving signals to the first panel of the plasma display panels 100 to 130. Here, the first-first driving unit 101 is provided. And the first and second drivers 102 may be merged into one integrated driver.

또한, 제 2 패널(110)에는 제 2-1 구동부(111)와 제 2-2 구동부(112)가 구동신호를 공급할 수 있다.In addition, the 2-1 driving unit 111 and the 2-2 driving unit 112 may supply driving signals to the second panel 110.

이와 같이, 각각의 플라즈마 디스플레이 패널(100, 110, 120, 130)에는 서로 다른 구동부가 각각 구동신호를 공급하도록 설정하는 것이 가능하다.As such, it is possible to set different driving units to supply driving signals to the plasma display panels 100, 110, 120, and 130, respectively.

또한, 인접하는 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널의 좌우 측면 사이에는 (b)와 같이 제 1 Seam부(SA1)가 형성될 수 있으며, (a)와 같이 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널의 상하 측면 사이에는 제 2 Seam부(SA2)가 형성될 수 있다.이러한 Seam부(SA1, SA2)를 인접하는 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널의 사이 영역이라고 할 수 있다.In addition, a first seam portion SA1 may be formed between left and right sides of two adjacent plasma display panels as shown in (b), and a second seam may be formed between upper and lower sides of two plasma display panels as shown in (a). A portion SA2 may be formed. The seam portions SA1 and SA2 may be referred to as a region between two adjacent plasma display panels.

멀티 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 개별 플라즈마 디스플레이 패널(100~130)들을 인접하게 배치하여 영상을 구현하기 때문에 인접하는 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널(100~130)의 좌우 측면 사이에는 제 1 Seam부(SA1)가 형성될 수 있으며, 상하 측면 사이에는 제 2 Seam부(SA2)가 형성될 수 있다.Since the multi-plasma display apparatus 10 implements an image by arranging the individual plasma display panels 100 to 130 adjacent to each other, the first seam portion SA1 is disposed between the left and right sides of two adjacent plasma display panels 100 to 130. ) May be formed, and a second seam portion SA2 may be formed between upper and lower sides.

아울러, (b)와 같이 두 개의 디스플레이 패널(120, 130)의 경계 부분, 예컨대 제 1 패널(120)과 제 2 패널(130)의 제 1 Seam부(SA1)에는 제 1 연성기판(500A1)과 제 2 연성기판(500A2)이 배치될 수 있으며, (a)와 같이 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널(110, 130)의 상하 경계 부분, 예컨대 제 2 패널(130)과 제 3 패널(110)의 제 2 Seam부(SA2)에는 제 3 연성기판(500B')과 제 4 연성기판(500C)이 배치될 수 있다. 여기서, 제 3 연성기판(500B')과 제 4 연성기판(500C)에는 도시된 바와 같이, 복수 개의 패널전극(213) 각각으로 공급되는 데이터 신호를 제어하기 위하여 직접회로(IC, 570B', 570C)가 형성될 수 있으며, 제 1 연성기판(500A)과 제 2 연성기판(500B)에는 데이터 IC가 형성되지 않을 수 있다.In addition, as shown in (b), the first flexible substrate 500A1 is disposed on the boundary portion of the two display panels 120 and 130, for example, the first seam portion SA1 of the first panel 120 and the second panel 130. And the second flexible substrate 500A2 may be disposed, and as shown in (a), upper and lower boundary portions of the two plasma display panels 110 and 130, for example, the second panel 130 and the third panel 110 may be formed. The third flexible substrate 500B 'and the fourth flexible substrate 500C may be disposed in the second seam SA2. Here, as shown in the third flexible substrate 500B 'and the fourth flexible substrate 500C, integrated circuits IC, 570B', and 570C to control data signals supplied to the plurality of panel electrodes 213, respectively. ) May be formed, and the data IC may not be formed on the first flexible substrate 500A and the second flexible substrate 500B.

이에 따라, 제 1 연성기판(500A)은 제 1 패널(120)의 패널전극인 스캔 전극 또는 서스테인 전극(202A, 203A)의 측면 및 제 1 전자파 차폐층(250A)의 측면과 전기적으로 연결되고, 제 2 연성기판(500B)은 제 2 패널(130)의 패널전극인 스캔 전극 또는 서스테인 전극(202B, 203B)의 측면 및 제 2 전자파 차폐층(250B)의 측면과 전기적으로 연결되고, 제 3 연성기판(500A3)은 제 2 패널(130)의 패널전극인 어드레스 전극(213B)의 측면 및 제 2 전자파 차폐층(250B)의 측면과 전기적으로 연결되고, 제 4 연성기판(500A4)은 제 3 패널(110)의 패널전극인 어드레스 전극(213C)의 측면 및 제 3 전자파 차폐층(250C)의 측면과 전기적으로 연결될 수 있다.Accordingly, the first flexible substrate 500A is electrically connected to the side surfaces of the scan electrodes or the sustain electrodes 202A and 203A, which are the panel electrodes of the first panel 120, and the side surfaces of the first electromagnetic shielding layer 250A. The second flexible substrate 500B is electrically connected to the side surfaces of the scan electrodes or the sustain electrodes 202B and 203B, which are the panel electrodes of the second panel 130, and the side surfaces of the second electromagnetic shielding layer 250B, and the third flexible substrate 500B. The substrate 500A3 is electrically connected to the side of the address electrode 213B, which is the panel electrode of the second panel 130, and the side of the second electromagnetic shielding layer 250B, and the fourth flexible substrate 500A4 is the third panel. The side surface of the address electrode 213C, which is the panel electrode 110, and the side surface of the third electromagnetic shielding layer 250C may be electrically connected to each other.

또한, 제 1 연성기판(500A)은 제 1 패널의 후면에 배치되는 구동보드(600A)와 제 1 패널(110)의 전극(202A, 203A)을 전기적으로 연결하고, 제 2 연성기판(500B)은 제 2 패널(110)의 후면에 배치되는 구동보드(600B)와 제 2 패널(130)의 전극(202B, 203B)을 전기적으로 연결할 수 있고, 제 3 연성기판(500B')은 제 2 패널의 후면에 배치되는 구동보드(600B')와 제 2 패널(130)의 전극(213B)을 전기적으로 연결하고, 제 4 연성기판(500C)은 제 3 패널(110)의 후면에 배치되는 구동보드(600C)와 제 2 패널(110)의 전극(213C)을 전기적으로 연결할 수 있다.In addition, the first flexible substrate 500A electrically connects the driving board 600A disposed on the rear surface of the first panel and the electrodes 202A and 203A of the first panel 110, and the second flexible substrate 500B. May electrically connect the driving board 600B disposed on the rear surface of the second panel 110 and the electrodes 202B and 203B of the second panel 130, and the third flexible substrate 500B ′ may be a second panel. The driving board 600B ′ disposed at the rear side of the second panel 130 may be electrically connected to the electrode 213B of the second panel 130, and the fourth flexible board 500C may be disposed at the rear side of the third panel 110. 600C and the electrode 213C of the second panel 110 may be electrically connected to each other.

본 발명에 따른 멀티 플라즈마 디스플레이 장치에서는 각각의 패널에서 제 1 , 2, 3, 4 연성기판(500)들(500A1, 500A2, 500A3, 500A4)을 각 디스플레이 패널들(100, 110, 120, 130)의 측면에 부착시겨 영상이 표시되지 않는 부분의 크기를 줄일 수 있기 때문에 제 1, 2 Seam부(SA1, SA2)의 크기를 줄일 수 있고, 이에 따라 인접하는 두 개의 디스플레이 패널에 구현되는 영상이 보다 자연스럽게 보이도록 할 수 있다. 이에 따라, 멀티 디스플레이 장치가 구현하는 영상의 화질을 향상시킬 수 있는 것이다.In the multi-plasma display device according to the present invention, the first, second, third, and fourth flexible substrates 500, 500A1, 500A2, 500A3, and 500A4 are respectively displayed on the respective panels. Since the size of the portion where the image is not displayed can be reduced by attaching to the side of the side, the size of the first and second seams SA1 and SA2 can be reduced. You can make it look more natural. Accordingly, the image quality of the image implemented by the multi display apparatus may be improved.

또한, 본 발명에 따른 멀티 플라즈마 디스플레이 장치에서 각 디스플레이 패널이 3*3으로 배치된 경우에도, 도 12에 도시된 바와 같이, 중앙에 배치된 디스플레이 패널(140)과 같은 경우에도 디스플레이 패널(140)의 좌우 측면에는 (a)와 같이 연성기판(500)을 형성하고, 디스플레이 패널(140)의 상하 측면에는 (b)와 같이 연성기판(500)을 형성할 수 있어, 각 디스플레이 패널(100~180)의 경계부분의 Seam부를 최소화할 수 있어 인접하는 복수 개의 디스플레이 패널(100~180)에 구현되는 영상이 보다 자연스럽게 보이도록 할 수 있는 것이다. 이에 따라, 멀티 디스플레이 장치가 구현하는 영상의 화질을 향상시킬 수 있는 것이다.
In addition, even when each display panel is arranged 3 * 3 in the multi-plasma display device according to the present invention, as shown in Figure 12, even in the case of the display panel 140 disposed in the center, the display panel 140 The flexible substrate 500 may be formed on the left and right sides of the display panel 140 as shown in (a), and the flexible substrate 500 may be formed on the upper and lower sides of the display panel 140 as illustrated in (b). Seam portion of the boundary portion of the ()) can be minimized so that the image implemented in the plurality of adjacent display panels 100 to 180 can be seen more naturally. Accordingly, the image quality of the image implemented by the multi display apparatus may be improved.

이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.As described above, it is to be understood that the technical structure of the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit and essential characteristics of the present invention.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
Therefore, the exemplary embodiments described above are to be understood as illustrative and not restrictive in all respects, and the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing detailed description, and the meaning and scope of the claims are as follows. And all changes or modifications derived from the equivalent concept should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

Claims (20)

전도성이 있는 복수 개의 연결전극이 서로 나란하게 형성되는 패널 연결부;
상기 복수 개의 연결전극 중 양쪽 최외곽에 배치된 가장자리 연결전극들 사이의 거리가 점진적으로 감소하도록 상기 패널 전극 연결부로부터 상기 복수 개의 연결전극이 연장되는 감소부; 및
상기 감소부로부터 상기 복수 개의 연결전극이 서로 나란하게 연장되어 커넥터에 연결되는 커넥터 연결부;를 포함하고,
상기 패널 연결부, 상기 감소부 및 상기 커넥터 연결부는 상기 복수 개의 연결전극과 병렬로 형성되는 그라운드 전극을 더 포함하되, 상기 패널 연결부에 형성된 상기 그라운드 전극은 상기 패널 연결부에 형성된 상기 복수 개의 연결전극보다 더 돌출되는 것을 특징으로 하는 연성기판.
A panel connection part in which a plurality of conductive connection electrodes are formed in parallel with each other;
A reduction unit in which the plurality of connection electrodes extend from the panel electrode connection unit so that a distance between edge connection electrodes disposed at both outermost sides of the plurality of connection electrodes gradually decreases; And
And a connector connection part connected to the connector by the plurality of connection electrodes extending in parallel with each other from the reduction part.
The panel connection part, the reduction part and the connector connection part further include a ground electrode formed in parallel with the plurality of connection electrodes, wherein the ground electrode formed on the panel connection part is more than the plurality of connection electrodes formed on the panel connection part. A flexible substrate, characterized in that protruding.
제 1 항에 있어서,
상기 패널 연결부에 형성된 그라운드 전극의 길이는 상기 패널 연결부에 형성된 복수 개의 연결전극 각각의 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 연성기판.
The method of claim 1,
The length of the ground electrode formed on the panel connection portion is longer than the length of each of the plurality of connection electrodes formed on the panel connection portion.
제 1 항에 있어서,
상기 패널 연결부에 형성된 그라운드 전극의 길이는 상기 커넥터 연결부에 형성된 상기 그라운드 전극의 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 연성기판.
The method of claim 1,
The length of the ground electrode formed on the panel connection portion is longer than the length of the ground electrode formed on the connector connection portion.
제 1 항에 있어서,
상기 패널 연결부에 형성된 그라운드 전극의 폭은 상기 패널 연결부 또는 상기 커넥터 연결부에 형성된 그라운드 전극의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 연성기판.
The method of claim 1,
The width of the ground electrode formed on the panel connection portion is greater than the width of the ground electrode formed on the panel connection portion or the connector connection portion.
제 1 항에 있어서,
상기 패널 연결부에 형성된 그라운드 전극의 폭은 상기 패널 연결부 또는 상기 커넥터 연결부에 형성된 복수 개의 연결전극 각각의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 연성기판.
The method of claim 1,
The width of the ground electrode formed on the panel connection portion is greater than the width of each of the plurality of connection electrodes formed on the panel connection portion or the connector connection portion.
제 1 항에 있어서,
상기 커넥터 연결부에 형성된 그라운드 전극의 폭은 상기 커넥터 연결부에 형성된 복수 개의 연결전극 각각의 폭과 동일한 것을 특징으로 하는 연성기판.
The method of claim 1,
The width of the ground electrode formed on the connector connection portion is the same as the width of each of the plurality of connection electrodes formed on the connector connection portion.
제 1 항에 있어서,
상기 그라운드 전극은 상기 복수 개 연결전극 중 최외곽에 배치되는 가장자리 연결전극보다 더 외곽에 위치되는 것을 특징으로 하는 연성기판.
The method of claim 1,
The ground electrode is a flexible substrate, characterized in that located on the outer side more than the edge connection electrode disposed in the outermost of the plurality of connection electrodes.
제 1 항에 있어서,
상기 패널 연결부의 가장자리 연결전극과 상기 패널 연결부의 그라운드 전극 사이의 간격은 상기 패널 연결부에 형성된 복수 개의 각 연결전극 사이의 간격보다 큰 것을 특징으로 하는 연성기판.
The method of claim 1,
And a distance between the edge connection electrode of the panel connection part and the ground electrode of the panel connection part is greater than a distance between each of the plurality of connection electrodes formed on the panel connection part.
제 1 항에 있어서,
상기 커넥터 연결부의 가장자리 연결전극과 상기 커넥터 연결부의 그라운드 전극 사이의 간격은 상기 커넥터 연결부에 형성된 복수 개의 각 연결전극 사이의 간격보다 큰 것을 특징으로 하는 연성기판.
The method of claim 1,
And a distance between the edge connection electrode of the connector connection part and the ground electrode of the connector connection part is greater than a distance between each of the plurality of connection electrodes formed on the connector connection part.
전면 기판과 상기 전면 기판에 대항되게 배치되는 후면기판; 및 상기 전면 기판과 상기 후면 기판 사이에 배치되는 복수 개의 패널전극;을 포함하는 디스플레이 패널;
상기 전면기판의 전면에 배치되는 전기 전도성의 전자파 차폐층; 및
상기 복수 개의 패널전극과 연결되는 복수 개의 연결전극과 상기 전자파 차폐층에 연결되는 그라운드 전극이 형성된 연성기판을 포함하고,
상기 연성기판은 상기 복수 개의 연결전극과 상기 복수 개의 패널전극이 전기적으로 연결되는 부분과 상기 그라운드 전극과 상기 전자파 차폐층이 전기적으로 연결되는 부분에서 상기 전자파 차폐층의 단측면, 상기 전면 기판의 단측면, 상기 후면 기판의 단측면, 또는 복수 개의 패널전극의 단측면 중 적어도 하나와 나란하게 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
A rear substrate disposed opposite the front substrate and the front substrate; And a plurality of panel electrodes disposed between the front substrate and the rear substrate.
An electrically conductive electromagnetic shielding layer disposed on a front surface of the front substrate; And
A flexible substrate having a plurality of connection electrodes connected to the plurality of panel electrodes and a ground electrode connected to the electromagnetic shielding layer,
The flexible substrate may include a short side of the electromagnetic shielding layer and a front end of the front substrate at a portion where the plurality of connection electrodes and the plurality of panel electrodes are electrically connected, and a portion where the ground electrode and the electromagnetic shielding layer are electrically connected. And a side surface, at least one side surface of the rear substrate, or at least one side surface of the plurality of panel electrodes.
제 10 항에 있어서,
상기 연성기판은
상기 복수 개의 연결전극 및 상기 그라운드 전극이 서로 나란하게 형성되어, 상기 복수 개의 연결전극이 상기 복수 개의 패널전극과 연결되며, 상기 그라운드 전극이 상기 복수 개의 연결전극보다 더 돌출되어 상기 전자파 차폐층에 연결되는 패널 연결부;
상기 복수 개의 연결전극 중 양쪽 최외곽에 배치된 가장자리 연결전극들 사이의 거리가 점진적으로 감소하도록 상기 패널 전극 연결부로부터 상기 복수 개의 연결전극이 연장되며, 상기 그라운드 전극이 상기 복수 개의 연결전극과 병렬로 연장되는 감소부; 및
상기 감소부로부터 상기 복수 개의 연결전극 및 상기 그라운드 전극이 서로 나란하게 연장되며,상기 디스플레이 패널에 구동신호를 공급하는 구동부의 커넥터에 상기 복수 개의 연결전극 및 상기 그라운드 전극이 각각 연결되는 커넥터 연결부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
The method of claim 10,
The flexible substrate is
The plurality of connection electrodes and the ground electrode are formed to be parallel to each other, the plurality of connection electrodes are connected to the plurality of panel electrodes, and the ground electrodes protrude more than the plurality of connection electrodes to be connected to the electromagnetic shielding layer. A panel connection portion;
The plurality of connection electrodes extend from the panel electrode connection part such that a distance between edge connection electrodes disposed at both outermost sides of the plurality of connection electrodes gradually decreases, and the ground electrode is connected in parallel with the plurality of connection electrodes. An elongate reduction portion; And
A plurality of connection electrodes and the ground electrodes extending from the reduction part in parallel with each other, and a connector connection part connecting the plurality of connection electrodes and the ground electrodes to a connector of a driving part for supplying a driving signal to the display panel; Display device comprising a.
제 11 항에 있어서,
상기 패널 연결부에 형성된 그라운드 전극의 폭은 상기 복수 개의 패널전극 각각의 사이 간격 중 가장 큰 간격보다 작은 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
The method of claim 11,
And a width of the ground electrode formed on the panel connection portion is smaller than the largest gap among the gaps between the plurality of panel electrodes.
제 11 항에 있어서,
상기 패널 연결부의 그라운드 전극은 상기 전자파 차폐층의 측면과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
The method of claim 11,
And the ground electrode of the panel connection unit is electrically connected to a side surface of the electromagnetic shielding layer.
제 11 항에 있어서,
상기 커넥터 연결부의 그라운드 전극은 커넥터에 형성되는 복수 개의 단자 중 기준 전압원이 공급되는 단자에 연결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
The method of claim 11,
And a ground electrode of the connector connection part is connected to a terminal to which a reference voltage source is supplied among a plurality of terminals formed in the connector.
제 11 항에 있어서,
상기 그라운드 전극은 상기 가장자리 연결전극들 중 적어도 어느 하나보다 더 외곽에 위치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
The method of claim 11,
And the ground electrode is positioned at an outer side of at least one of the edge connecting electrodes.
제 11 항에 있어서,
상기 전자파 차폐층과 전기적으로 연결되는 상기 그라운드 전극 사이에는 전기 전도성의 접찹층이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
The method of claim 11,
An electrically conductive adhesive layer is further formed between the electromagnetic shielding layer and the ground electrode electrically connected to the ground electrode.
전면 기판과 상기 전면 기판에 대항되게 배치되는 후면기판; 및 상기 전면 기판과 상기 후면 기판 사이에 배치되는 복수 개의 패널전극;을 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널;
상기 전면기판의 전면에 배치되는 전기 전도성의 전자파 차폐층; 및
상기 복수 개의 패널전극과 연결되는 복수 개의 연결전극과 상기 전자파 차폐층에 연결되는 그라운드 전극이 형성된 연성기판;을 포함하고,
상기 연성기판은 상기 복수 개의 연결전극과 상기 복수 개의 패널전극이 전기적으로 연결되는 부분과 상기 그라운드 전극과 상기 전자파 차폐층이 전기적으로 연결되는 부분에서 상기 전자파 차폐층의 단측면, 상기 전면 기판의 단측면, 상기 후면 기판의 단측면, 또는 복수 개의 패널전극의 단측면 중 적어도 하나와 나란하게 배치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
A rear substrate disposed opposite the front substrate and the front substrate; And a plurality of panel electrodes disposed between the front substrate and the rear substrate.
An electrically conductive electromagnetic shielding layer disposed on a front surface of the front substrate; And
And a flexible substrate having a plurality of connection electrodes connected to the plurality of panel electrodes and a ground electrode connected to the electromagnetic shielding layer.
The flexible substrate may include a short side of the electromagnetic shielding layer and a front end of the front substrate at a portion where the plurality of connection electrodes and the plurality of panel electrodes are electrically connected, and a portion where the ground electrode and the electromagnetic shielding layer are electrically connected. And at least one of a side surface, a short side surface of the rear substrate, and a short side surface of the plurality of panel electrodes.
제 17 항에 있어서,
상기 연성기판은
상기 복수 개의 연결전극 및 상기 그라운드 전극이 서로 나란하게 형성되어, 상기 복수 개의 연결전극이 상기 복수 개의 패널전극과 연결되며, 상기 그라운드 전극이 상기 복수 개의 연결전극보다 더 돌출되어 상기 전자파 차폐층에 연결되는 패널 연결부;
상기 복수 개의 연결전극 중 양쪽 최외곽에 배치된 가장자리 연결전극들 사이의 거리가 점진적으로 감소하도록 상기 패널 전극 연결부로부터 상기 복수 개의 연결전극이 연장되며, 상기 그라운드 전극이 상기 복수 개의 연결전극과 병렬로 연장되는 감소부; 및
상기 감소부로부터 상기 복수 개의 연결전극 및 상기 그라운드 전극이 서로 나란하게 연장되며,상기 플라즈마 디스플레이 패널에 구동신호를 공급하는 구동부의 커넥터에 상기 복수 개의 연결전극 및 상기 그라운드 전극이 연결되는 커넥터 연결부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
The method of claim 17,
The flexible substrate is
The plurality of connection electrodes and the ground electrode are formed to be parallel to each other, the plurality of connection electrodes are connected to the plurality of panel electrodes, and the ground electrodes protrude more than the plurality of connection electrodes to be connected to the electromagnetic shielding layer. A panel connection portion;
The plurality of connection electrodes extend from the panel electrode connection part such that a distance between edge connection electrodes disposed at both outermost sides of the plurality of connection electrodes gradually decreases, and the ground electrode is connected in parallel with the plurality of connection electrodes. An elongate reduction portion; And
A plurality of connection electrodes and the ground electrodes extending from the reduction part in parallel with each other, and a connector connection part connecting the plurality of connection electrodes and the ground electrodes to a connector of a driving part for supplying a driving signal to the plasma display panel; Plasma display device comprising a.
서로 인접하게 배치되는 복수 개의 디스플레이 패널 및 상기 복수 개의 디스플레이 패널 사이에 배치되는 연성기판;을 포함하는 멀티 디스플레이 장치에 있어서,
상기 복수 개의 디스플레이 패널 각각은 전면 기판;과 상기 전면 기판에 대항되게 배치되는 후면기판; 상기 전면 기판과 상기 후면 기판 사이에 배치되는 복수 개의 패널전극; 및 상기 전면기판의 전면에 배치되는 전기 전도성의 전자파 차폐층;을 포함하고,
상기 연성기판은 상기 복수 개의 패널전극과 전기적으로 연결되는 복수 개의 연결전극과 상기 전자파 차폐층에 전기적으로 연결되는 그라운드 전극이 형성되며, 상기 복수 개의 연결전극과 상기 복수 개의 패널전극이 전기적으로 연결되는 부분과 상기 그라운드 전극과 상기 전자파 차폐층이 전기적으로 연결되는 부분에서 상기 전자파 차폐층의 단측면, 상기 전면 기판의 단측면, 상기 후면 기판의 단측면, 또는 복수 개의 패널전극의 단측면 중 적어도 하나와 나란하게 배치되는 것을 특징으로 하는 멀티 디스플레이 장치.
A multi-display apparatus comprising: a plurality of display panels disposed adjacent to each other and a flexible substrate disposed between the plurality of display panels.
Each of the plurality of display panels includes a front substrate; and a rear substrate disposed to face the front substrate; A plurality of panel electrodes disposed between the front substrate and the rear substrate; And an electrically conductive electromagnetic shielding layer disposed on the front surface of the front substrate.
The flexible substrate includes a plurality of connection electrodes electrically connected to the plurality of panel electrodes and a ground electrode electrically connected to the electromagnetic shielding layer, wherein the plurality of connection electrodes and the plurality of panel electrodes are electrically connected to each other. At least one of a short side surface of the electromagnetic shielding layer, a short side surface of the front substrate, a short side surface of the rear substrate, or a short side surface of the plurality of panel electrodes at a portion where the ground electrode and the electromagnetic shielding layer are electrically connected to each other. The multi display device, characterized in that arranged in parallel with.
서로 인접하게 배치되는 복수 개의 플라즈마 디스플레이 패널 및 상기 복수 개의 플라즈마 디스플레이 패널 사이에 배치되는 연성기판;을 포함하는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서,
상기 복수 개의 플라즈마 디스플레이 패널 각각은 전면 기판;과 상기 전면 기판에 대항되게 배치되는 후면기판; 상기 전면 기판과 상기 후면 기판 사이에 배치되는 복수 개의 패널전극; 및 상기 전면기판의 전면에 배치되는 전기 전도성의 전자파 차폐층;을 포함하고,
상기 연성기판은 상기 복수 개의 패널전극과 전기적으로 연결되는 복수 개의 연결전극과 상기 전자파 차폐층에 전기적으로 연결되는 그라운드 전극이 형성되며, 상기 복수 개의 연결전극과 상기 복수 개의 패널전극이 전기적으로 연결되는 부분과 상기 그라운드 전극과 상기 전자파 차폐층이 전기적으로 연결되는 부분에서 상기 전자파 차폐층의 단측면, 상기 전면 기판의 단측면, 상기 후면 기판의 단측면, 또는 복수 개의 패널전극의 단측면 중 적어도 하나와 나란하게 배치되는 것을 특징으로 하는 멀티 플라즈마 디스플레이 장치.
10. A multi-plasma display apparatus comprising: a plurality of plasma display panels disposed adjacent to each other and a flexible substrate disposed between the plurality of plasma display panels.
Each of the plurality of plasma display panels includes a front substrate; and a rear substrate disposed to face the front substrate; A plurality of panel electrodes disposed between the front substrate and the rear substrate; And an electrically conductive electromagnetic shielding layer disposed on the front surface of the front substrate.
The flexible substrate includes a plurality of connection electrodes electrically connected to the plurality of panel electrodes and a ground electrode electrically connected to the electromagnetic shielding layer, wherein the plurality of connection electrodes and the plurality of panel electrodes are electrically connected to each other. At least one of a short side surface of the electromagnetic shielding layer, a short side surface of the front substrate, a short side surface of the rear substrate, or a short side surface of the plurality of panel electrodes at a portion where the ground electrode and the electromagnetic shielding layer are electrically connected to each other. The multi-plasma display device, characterized in that arranged in parallel with.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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