KR101707578B1 - Multi Display Apparatus - Google Patents

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KR101707578B1
KR101707578B1 KR1020100038458A KR20100038458A KR101707578B1 KR 101707578 B1 KR101707578 B1 KR 101707578B1 KR 1020100038458 A KR1020100038458 A KR 1020100038458A KR 20100038458 A KR20100038458 A KR 20100038458A KR 101707578 B1 KR101707578 B1 KR 101707578B1
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안영준
김경태
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엘지전자 주식회사
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    • HELECTRICITY
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    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20Constructional details
    • H01J11/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J11/44Optical arrangements or shielding arrangements, e.g. filters, black matrices, light reflecting means or electromagnetic shielding means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
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    • HELECTRICITY
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    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20Constructional details
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    • H01J2211/44Optical arrangements or shielding arrangements, e.g. filters or lenses
    • H01J2211/446Electromagnetic shielding means; Antistatic means

Abstract

본 발명은 멀티 디스플레이 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 멀티 디스플레이 장치는 인접하게 배치되는 복수의 디스플레이 패널을 포함하는 멀티 디스플레이 장치에 있어서, 제 1 패널, 상기 제 1 패널의 배면에 배치되는 제 1 프레임(Frame), 상기 제 1 패널의 전면에 배치되는 제 1 부분과 상기 제 1 패널의 측면에 배치되는 제 2 부분을 포함하는 제 1 전자파 차폐층, 제 2 패널, 상기 제 2 패널의 배면에 배치되는 제 2 프레임(Frame) 및 상기 제 2 패널의 전면에 배치되는 제 1 부분과 상기 제 2 패널의 측면에 배치되는 제 2 부분을 포함하는 제 2 전자파 차폐층을 포함하고, 상기 제 1 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분과 상기 제 2 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분은 서로 엇갈리게 배치될 수 있다.
The present invention relates to a multi-display device.
A multi-display device according to the present invention is a multi-display device including a plurality of display panels disposed adjacent to each other. The multi-display device includes a first panel, a first frame disposed on the back surface of the first panel, A second panel, a second frame disposed on a back surface of the second panel, and a second electromagnetic wave shielding layer including a first portion disposed on the front surface and a second portion disposed on a side surface of the first panel, A second portion of the first electromagnetic wave shielding layer including a first portion disposed on a front surface of the second panel and a second portion disposed on a side surface of the second panel, The second portions of the second electromagnetic wave shielding layer may be staggered from each other.

Description

멀티 디스플레이 장치{Multi Display Apparatus}[0001] Multi Display Apparatus [0002]

본 발명은 멀티 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-display device.

멀티 디스플레이 장치는 인접하게 배치되는 복수의 디스플레이 패널을 포함한다.The multi-display device includes a plurality of display panels disposed adjacent to each other.

디스플레이 패널은 화면에 소정의 영상을 표시하는 것으로, 디스플레이 패널에는 액정 표시 패널(Liquid Crystal Display, LCD), 전계 방출 표시 패널(Field Emission Display, FED), 유기 표시 패널(Organic Light Emitting Display, OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP) 등과 같은 종류가 있다.The display panel displays a predetermined image on the screen. The display panel includes a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), an organic light emitting display (OLED) , A plasma display panel (PDP), and the like.

본 발명은 디스플레이 패널의 전면에 배치되는 전자파 차폐층을 디스플레이 패널의 측면까지 연장하거나 혹은 디스플레이 패널의 후면에 배치되는 프레임까지 연장하는 멀티 디스플레이 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a multi-display device in which an electromagnetic wave shielding layer disposed on a front surface of a display panel extends to a side of a display panel or extends to a frame disposed on a rear surface of the display panel.

본 발명에 따른 멀티 디스플레이 장치는 인접하게 배치되는 복수의 디스플레이 패널을 포함하는 멀티 디스플레이 장치에 있어서, 제 1 패널, 상기 제 1 패널의 배면에 배치되는 제 1 프레임(Frame), 상기 제 1 패널의 전면에 배치되는 제 1 부분과 상기 제 1 패널의 측면에 배치되는 제 2 부분을 포함하는 제 1 전자파 차폐층, 제 2 패널, 상기 제 2 패널의 배면에 배치되는 제 2 프레임(Frame) 및 상기 제 2 패널의 전면에 배치되는 제 1 부분과 상기 제 2 패널의 측면에 배치되는 제 2 부분을 포함하는 제 2 전자파 차폐층을 포함하고, 상기 제 1 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분과 상기 제 2 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분은 서로 엇갈리게 배치될 수 있다.A multi-display device according to the present invention is a multi-display device including a plurality of display panels disposed adjacent to each other. The multi-display device includes a first panel, a first frame disposed on the back surface of the first panel, A second panel, a second frame disposed on a back surface of the second panel, and a second electromagnetic wave shielding layer including a first portion disposed on the front surface and a second portion disposed on a side surface of the first panel, A second portion of the first electromagnetic wave shielding layer including a first portion disposed on a front surface of the second panel and a second portion disposed on a side surface of the second panel, The second portions of the second electromagnetic wave shielding layer may be staggered from each other.

또한, 상기 제 1 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분 및 상기 제 2 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분은 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널의 사이에 배치될 수 있다.In addition, the second portion of the first electromagnetic wave shielding layer and the second portion of the second electromagnetic wave shielding layer may be disposed between the first panel and the second panel.

또한, 상기 제 1 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분은 상기 제 1 프레임에 연결되고, 상기 제 2 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분은 상기 제 2 프레임에 연결될 수 있다.In addition, the second portion of the first electromagnetic wave shielding layer may be connected to the first frame, and the second portion of the second electromagnetic wave shielding layer may be connected to the second frame.

또한, 상기 제 1 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분과 상기 제 2 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분은 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널의 사이에서 이격되어 배치될 수 있다.The second portion of the first electromagnetic wave shielding layer and the second portion of the second electromagnetic wave shielding layer may be disposed apart from each other between the first panel and the second panel.

또한, 상기 제 1 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분과 상기 제 1 프레임의 사이에는 제 1 전도부가 형성되고, 상기 제 2 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분과 상기 제 2 프레임의 사이에는 제 2 전도부가 형성될 수 있다.A first conductive portion is formed between the second portion of the first electromagnetic wave shielding layer and the first frame, and a second conductive portion is formed between the second portion of the second electromagnetic wave shielding layer and the second frame. Can be formed.

또한, 상기 제 1, 2 전도부는 전도성 테이프(Tape)를 포함할 수 있다.In addition, the first and second conductive parts may include a conductive tape.

또한, 상기 제 1 전도부와 상기 제 2 전도부는 엇갈리게 배치될 수 있다.In addition, the first conductive portion and the second conductive portion may be staggered.

또한, 상기 제 1 전도부와 상기 제 2 전도부는 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널의 사이에서 이격되어 배치될 수 있다.The first conductive portion and the second conductive portion may be spaced apart from each other between the first panel and the second panel.

또한, 본 발명에 따른 다른 멀티 디스플레이 장치는 인접하게 배치되는 복수의 디스플레이 패널을 포함하는 멀티 디스플레이 장치에 있어서, 제 1 패널, 상기 제 1 패널의 배면에 배치되는 제 1 프레임(Frame), 상기 제 1 패널의 전면에 배치되며 상기 제 1 프레임까지 연장되는 제 1 전자파 차폐층, 상기 제 1 패널과 제 1 방향으로 인접하게 배치되는 제 2 패널, 상기 제 2 패널의 배면에 배치되는 제 2 프레임(Frame) 및 상기 제 2 패널의 전면에 배치되며 상기 제 2 프레임까지 연장되는 제 2 전자파 차폐층을 포함하고, 상기 제 1 전자파 차폐층의 상기 제 1 프레임까지 연장되는 부분과 상기 제 2 전자파 차폐층의 상기 제 2 프레임까지 연장되는 부분은 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널의 사이에 배치되고, 상기 제 1 전자파 차폐층의 상기 제 1 프레임까지 연장되는 부분과 상기 제 2 전자파 차폐층의 상기 제 2 프레임까지 연장되는 부분은 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 이격될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a multi-display device including a plurality of display panels disposed adjacent to each other, the multi-display device including a first panel, a first frame disposed on a back surface of the first panel, A first panel disposed on a front surface of the first panel and extending to the first frame, a second panel disposed adjacent to the first panel in a first direction, and a second panel disposed on a rear surface of the second panel, And a second electromagnetic wave shielding layer disposed on a front surface of the second panel and extending to the second frame, wherein a portion of the first electromagnetic wave shielding layer extending to the first frame and a portion of the second electromagnetic wave shielding layer And a portion extending to the second frame of the first electromagnetic wave shielding layer is disposed between the first panel and the second panel, And a portion extending to the second frame of the second electromagnetic wave shielding layer may be spaced apart from each other in a second direction intersecting the first direction.

또한, 본 발명에 따른 또 다른 멀티 디스플레이 장치는 인접하게 배치되는 복수의 디스플레이 패널을 포함하는 멀티 디스플레이 장치에 있어서, 제 1 패널, 상기 제 1 패널의 배면에 배치되는 제 1 프레임(Frame), 상기 제 1 패널의 전면에 배치되는 제 1 전자파 차폐층, 상기 제 1 패널의 측면에 배치되며 일측이 상기 제 1 전자파 차폐층과 연결되고, 타측이 상기 제 1 프레임과 연결되는 제 1 전도부, 상기 제 1 패널과 제 1 방향으로 인접하게 배치되는 제 2 패널, 상기 제 2 패널의 배면에 배치되는 제 2 프레임(Frame), 상기 제 2 패널의 전면에 배치되는 제 2 전자파 차폐층, 상기 제 2 패널의 측면에 배치되며 일측이 상기 제 2 전자파 차폐층과 연결되고, 타측이 상기 제 2 프레임과 연결되는 제 2 전도부를 포함하고, 상기 제 1 전도부와 상기 제 2 전도부는 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널의 사이에 배치되고, 상기 제 1 전도부와 상기 제 2 전도부는 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 이격될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a multi-display device including a plurality of display panels disposed adjacent to each other, the multi-display device including a first panel, a first frame disposed on a back surface of the first panel, A first electromagnetic wave shielding layer disposed on a front surface of the first panel, a first electroconductive portion disposed on a side surface of the first panel and having one side connected to the first electromagnetic wave shielding layer and the other side connected to the first frame, A second frame disposed adjacent to the first panel in a first direction, a second frame disposed on a rear surface of the second panel, a second electromagnetic wave shielding layer disposed on the front surface of the second panel, And a second conductive portion having one side connected to the second electromagnetic wave shielding layer and the other side connected to the second frame, wherein the first conductive portion and the second conductive portion are connected to the first Which is disposed between the board and the second panel, wherein said first electroconductive portion and said second electroconductive portion may be spaced apart in a second direction intersecting the first direction.

또한, 상기 제 1 전도부는 상기 제 1 패널의 전면에서 상기 제 1 전자파 차폐층과 연결되고, 상기 제 2 전도부는 상기 제 2 패널의 전면에서 상기 제 2 전자파 차폐층과 연결될 수 있다.The first conductive portion may be connected to the first electromagnetic wave shielding layer at a front surface of the first panel and the second conductive portion may be connected to the second electromagnetic wave shielding layer at a front surface of the second panel.

또한, 상기 제 1, 2 전도부는 전도성 테이프(Tape)를 포함할 수 있다.In addition, the first and second conductive parts may include a conductive tape.

또한, 본 발명에 따른 또 다른 멀티 디스플레이 장치는 인접하게 배치되는 복수의 디스플레이 패널을 포함하는 멀티 디스플레이 장치에 있어서, 제 1 패널, 상기 제 1 패널의 배면에 배치되는 제 1 프레임(Frame), 상기 제 1 패널의 전면에 배치되는 제 1 전자파 차폐층, 상기 제 1 패널과 인접하게 배치되는 제 2 패널, 상기 제 2 패널의 배면에 배치되는 제 2 프레임(Frame) 및 상기 제 2 패널의 전면에 배치되는 제 2 전자파 차폐층을 포함하고, 상기 제 1 패널의 일측에서 상기 제 1 전자파 차폐층과 상기 제 1 프레임이 연결되고, 상기 제 2 패널의 일측에서 상기 제 2 전자파 차폐층과 상기 제 2 프레임이 연결되고, 상기 제 1 패널의 일측과 마주보는 타측과 상기 제 2 패널의 일측은 서로 인접하게 배치될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a multi-display device including a plurality of display panels disposed adjacent to each other, the multi-display device including a first panel, a first frame disposed on a back surface of the first panel, A first panel disposed on a front surface of the first panel; a second panel disposed on a rear surface of the second panel; a second panel disposed on a front surface of the second panel; Wherein the first electromagnetic wave shielding layer and the first frame are connected at one side of the first panel and the second electromagnetic wave shielding layer and the second electromagnetic wave shielding layer at one side of the second panel are connected at one side of the first panel, The frame may be connected to one side of the first panel and one side of the second panel may be adjacent to each other.

본 발명에 따른 멀티 디스플레이 장치는 디스플레이 패널의 전면에 배치되는 전자파 차폐층을 디스플레이 패널의 측면까지 연장하거나 혹은 디스플레이 패널의 후면에 배치되는 프레임까지 연장함으로써 베젤 영역(Bezel Area) 또는 심영역(Seam Area)의 크기를 줄이는 효과가 있다.The multi-display device according to the present invention can be applied to a bezel area or a seam area by extending the electromagnetic wave shielding layer disposed on the front surface of the display panel to the side of the display panel or extending to the frame disposed on the rear side of the display panel. ) Is reduced.

도 1 내지 도 7은 본 발명에 따른 멀티 디스플레이 장치의 구성에 대해 설명하기 위한 도면;
도 8 내지 도 19는 본 발명에 따른 멀티 디스플레이 장치의 구조에 대해 상세히 설명하기 위한 도면; 및
도 20 내지 도 24는 본 발명에 따른 멀티 디스플레이 장치의 또 다른 구조에 대해 설명하기 위한 도면이다.
1 to 7 are views for explaining a configuration of a multi-display device according to the present invention;
8 to 19 are views for explaining the structure of a multi-display device according to the present invention in detail; And
20 to 24 are views for explaining another structure of the multi-display device according to the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It is to be understood that the present invention is not intended to be limited to the specific embodiments but includes all changes, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the present invention.

본 발명을 설명함에 있어서 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않을 수 있다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.In describing the present invention, the terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components may not be limited by the terms. The terms may only be used for the purpose of distinguishing one element from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함할 수 있다.The term " and / or " may include any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급되는 경우는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해될 수 있다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.When an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may be present in between Can be understood. On the other hand, when it is mentioned that an element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it can be understood that no other element exists in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것으로서, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해될 수 있다.In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used interchangeably to designate one or more of the features, numbers, steps, operations, elements, components, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않을 수 있다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries can be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are, unless expressly defined in the present application, interpreted in an ideal or overly formal sense .

아울러, 이하의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것으로서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.In addition, the following embodiments are provided to explain more fully to the average person skilled in the art. The shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.

이하에서는 본 발명에 적용되는 디스플레이 패널로 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP)을 예로 들어 설명하고 있지만, 본 발명에 적용되는 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널 이외에 액정 표시 패널(Liquid Crystal Display, LCD), 전계 방출 표시 패널(Field Emission Display, FED), 유기 표시 패널(Organic Light Emitting Display, OLED)인 경우도 가능하다.Hereinafter, a plasma display panel (PDP) is used as an example of a display panel according to the present invention. However, the display panel of the present invention may include a liquid crystal display (LCD) A field emission display (FED), and an organic light emitting display (OLED).

즉, 본 발명에서는 디스플레이 패널의 전면에 전자파 차폐층이 배치되는 것이라면 어떠한 형태의 디스플레이 패널도 적용될 수 있는 것이다.That is, in the present invention, any type of display panel can be applied as long as the electromagnetic wave shielding layer is disposed on the front surface of the display panel.

도 1 내지 도 7은 본 발명에 따른 멀티 디스플레이 장치의 구성에 대해 설명하기 위한 도면이다.1 to 7 are views for explaining a configuration of a multi-display device according to the present invention.

도 1을 살펴보면, 본 발명에 따른 멀티 디스플레이 장치(10)는 서로 인접하게 배치되는 복수의 플라즈마 디스플레이 패널(100, 110, 120, 130)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the multi-display device 10 according to the present invention may include a plurality of plasma display panels 100, 110, 120, and 130 disposed adjacent to each other.

복수의 플라즈마 디스플레이 패널(100~130) 중 제 1 패널(100)에는 제 1-1 구동부(101)와 제 1-2 구동부(102)가 구동신호를 공급할 수 있다. 여기서, 제 1-1 구동부(101)와 제 1-2 구동부(102)는 하나의 통합 구동부로 병합될 수 있다.The first 1-1 driving part 101 and the 1-2 driving part 102 can supply driving signals to the first panel 100 of the plurality of plasma display panels 100-130. Here, the 1-1 driving unit 101 and the 1-2 driving unit 102 may be merged into one integrated driving unit.

또한, 제 2 패널(110)에는 제 2-1 구동부(111)와 제 2-2 구동부(112)가 구동신호를 공급할 수 있다.In addition, the second panel driving unit 111 and the second driving unit 112 can supply driving signals to the second panel 110.

상기와 같이, 각각의 플라즈마 디스플레이 패널(100, 110, 120, 130)에는 서로 다른 구동부가 각각 구동신호를 공급하도록 설정하는 것이 가능하다.As described above, it is possible to set the driving signals to be supplied to the respective PDPs 100, 110, 120, and 130, respectively.

각각의 구동부는 구동보드일 수 있다.Each of the driving units may be a driving board.

또한, 본 발명에 따른 멀티 디스플레이 장치에서는, 도 2의 경우와 같이, 제 1 패널(100)의 후면, 즉 제 1 패널(100)의 후면기판의 후면에 제 1 프레임(200A)이 배치되고, 제 2 패널(110)의 후면에는 제 2 프레임(200B)이 배치되고, 제 3 패널(120)의 후면에는 제 3 프레임(200C)이 배치되고, 제 4 패널(130)의 후면에는 제 4 프레임(200D)이 배치될 수 있다.2, the first frame 200A is disposed on the rear surface of the first panel 100, that is, the rear surface of the rear substrate of the first panel 100, A second frame 200B is disposed on the rear surface of the second panel 110. A third frame 200C is disposed on the rear surface of the third panel 120. On the rear surface of the fourth panel 130, (200D) can be disposed.

여기서, 제 1, 2, 3, 4 패널(100~130)의 배면에 배치되는 제 1, 2, 3, 4 프레임(200A~200D)은 금속 재질을 포함할 수 있으며, 금속 플레이트(Plate), 방열판, 방열 프레임, 섀시(Chassis) 등으로 부를 수 있다.The first, second, third, and fourth frames 200A to 200D disposed on the back surfaces of the first, second, third, and fourth panels 100 to 130 may include a metal material, A heat sink, a heat radiating frame, a chassis, or the like.

또한, 제 1 패널(100)의 전면, 즉 제 1 패널(100)의 전면기판의 전면에는 제 1 필터(210a)가 배치되고, 제 2 패널(110)의 전면에는 제 2 필터(210B)가 배치되고, 제 3 패널(120)의 전면에는 제 3 필터(210C)가 배치되고, 제 4 패널(130)의 전면에는 제 4 필터(210D)가 배치될 수 있다.A first filter 210a is disposed on the front surface of the first panel 100, that is, a front surface of the front panel of the first panel 100, and a second filter 210B is disposed on the front surface of the second panel 110 A third filter 210C is disposed on the front surface of the third panel 120 and a fourth filter 210D is disposed on the front surface of the fourth panel 130. [

아울러, 제 1, 2, 3, 4 필터(210A~210D)는 도시하지는 않았지만 각각 전자파 차폐층을 포함할 수 있다.In addition, the first, second, third, and fourth filters 210A to 210D may include electromagnetic wave shielding layers (not shown).

제 1, 2, 3, 4 프레임(200A~200D)의 배면에는 제 1, 2, 3, 4 패널(100~130)에 구동신호를 공급하기 위한 구동보드(101~132)가 배치될 수 있다.Driving boards 101 to 132 for supplying driving signals to the first, second, third and fourth panels 100 to 130 may be disposed on the back surfaces of the first, second, third and fourth frames 200A to 200D .

또한, 도 11의 경우와 같이, 인접하는 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널의 사이에는 심영역(Seam Area, SA, 140, 150)이 형성될 수 있다. 이러한 심영역(140, 150)을 인접하는 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널의 사이 영역이라고 할 수 있다.In addition, as in the case of FIG. 11, a Seam Area (SA) 140, 150 may be formed between adjacent two plasma display panels. The shim regions 140 and 150 may be referred to as a region between adjacent two plasma display panels.

멀티 디스플레이 장치(10)는 개별 플라즈마 디스플레이 패널(100~130)들을 인접하게 배치하여 영상을 구현하기 때문에 인접하는 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널(100~130)의 사이에는 심영역(140, 150)이 형성될 수 있다.Since the multi-display device 10 implements an image by disposing the individual plasma display panels 100 to 130 adjacent to each other, the core regions 140 and 150 are formed between the adjacent two plasma display panels 100 to 130 .

플라즈마 디스플레이 패널(100~130)은 복수의 서브필드(Subfield)를 포함하는 프레임(Frame)으로 영상을 구현할 수 있다.The plasma display panels 100 to 130 may implement an image using a frame including a plurality of subfields.

자세하게는, 도 3과 같이 플라즈마 디스플레이 패널(100~130)은 복수의 제 1 전극(202(Y), 203(Z))과 교차하는 복수의 제 2 전극(213, X)이 형성되는 후면 기판(211)을 포함할 수 있다.3, the plasma display panels 100 to 130 include a plurality of first electrodes 202 (Y) and a plurality of second electrodes 213 (X) intersecting with the plurality of first electrodes 202 (211).

여기서, 제 1 전극(202, 203)은 서로 나란한 스캔 전극(202, Y)과 서스테인 전극(203, Z)을 포함할 수 있고, 제 2 전극(211)은 어드레스 전극이라고 할 수 있다.Here, the first electrodes 202 and 203 may include the scan electrodes 202 and Y and the sustain electrodes 203 and Z, and the second electrode 211 may be referred to as an address electrode.

스캔 전극(202, Y)과 서스테인 전극(203, Z)이 형성된 전면 기판(201)에는 스캔 전극(202, Y) 및 서스테인 전극(203, Z)의 방전 전류를 제한하며 스캔 전극(202, Y)과 서스테인 전극(203, Z) 간을 절연시키는 상부 유전체 층(204)이 배치될 수 있다.The discharge currents of the scan electrodes 202 and the sustain electrodes 203 and the sustain electrodes 203 are applied to the front substrate 201 on which the scan electrodes 202 and the sustain electrodes 203 and the sustain electrodes Z are formed. ) And the sustain electrodes 203, Z may be disposed on the lower dielectric layer 204. In this case,

상부 유전체 층(204)이 형성된 전면 기판(201)에는 방전 조건을 용이하게 하기 위한 보호 층(205)이 형성될 수 있다. 이러한 보호 층(205)은 2차 전자 방출 계수가 높은 재질, 예컨대 산화마그네슘(MgO) 재질을 포함할 수 있다.The front substrate 201 on which the upper dielectric layer 204 is formed may be provided with a protective layer 205 for facilitating discharge conditions. The protective layer 205 may include a material having a high secondary electron emission coefficient, for example, a magnesium oxide (MgO) material.

후면 기판(211) 상에는 어드레스 전극(213, X)이 형성되고, 이러한 어드레스 전극(213, X)이 형성된 후면 기판(211)의 상부에는 어드레스 전극(213, X)을 덮으며 어드레스 전극(213, X)을 절연시키는 하부 유전체 층(215)이 형성될 수 있다.Address electrodes 213 and X are formed on the rear substrate 211 and address electrodes 213 and X are formed on the rear substrate 211 on which the address electrodes 213 and X are formed. The lower dielectric layer 215 may be formed.

하부 유전체 층(215)의 상부에는 방전 공간 즉, 방전 셀을 구획하기 위한 스트라이프 타입(Stripe Type), 웰 타입(Well Type), 델타 타입(Delta Type), 벌집 타입 등의 격벽(212)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 전면 기판(201)과 후면 기판(211)의 사이에서 적색(Red : R)광을 방출하는 제 1 방전 셀, 청색(Blue : B)광을 방출하는 제 2 방전 셀 및 녹색(Green : G)광을 방출하는 제 3 방전 셀 등이 형성될 수 있다.Barrier ribs 212 such as a stripe type, a well type, a delta type, and a honeycomb type for partitioning a discharge space, that is, a discharge cell, are formed on an upper portion of the lower dielectric layer 215 . Accordingly, a first discharge cell that emits red (R) light, a second discharge cell that emits blue (B) light, and a second discharge cell that emits green (Green) light are provided between the front substrate 201 and the rear substrate 211, : G) a third discharge cell that emits light, or the like.

한편, 방전셀에서는 어드레스 전극(213)이 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)과 교차할 수 있다. 즉, 방전셀은 어드레스 전극(213)이 스캔 전극(202) 및 서스테인 전극(203)과 교차하는 지점에 형성되는 것이다.On the other hand, in the discharge cell, the address electrode 213 may cross the scan electrode 202 and the sustain electrode 203. That is, the discharge cells are formed at the intersections of the address electrodes 213 with the scan electrodes 202 and the sustain electrodes 203.

격벽(212)에 의해 구획된 방전 셀 내에는 소정의 방전 가스가 채워질 수 있다.A predetermined discharge gas may be filled in the discharge cells partitioned by the barrier ribs 212.

아울러, 격벽(212)에 의해 구획된 방전 셀 내에는 어드레스 방전 시 화상표시를 위한 가시 광을 방출하는 형광체 층(214)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 적색 광을 발생시키는 제 1 형광체 층, 청색 광을 발생시키는 제 2 형광체 층 및 녹색 광을 발생시키는 제 3 형광체 층이 형성될 수 있다.In addition, in the discharge cells partitioned by the barrier ribs 212, a phosphor layer 214 that emits visible light for image display upon address discharge may be formed. For example, a first phosphor layer for generating red light, a second phosphor layer for generating blue light, and a third phosphor layer for generating green light may be formed.

또한, 후면 기판(211) 상에 형성되는 어드레스 전극(213)은 폭이나 두께가 실질적으로 일정할 수도 있지만, 방전 셀 내부에서의 폭이나 두께가 방전 셀 외부에서의 폭이나 두께와 다를 수도 있을 것이다. 예컨대, 방전 셀 내부에서의 폭이나 두께가 방전 셀 외부에서의 그것보다 더 넓거나 두꺼울 수 있을 것이다.The width and thickness of the address electrode 213 formed on the rear substrate 211 may be substantially constant in width or thickness but may be different from the width or thickness of the inside of the discharge cell outside the discharge cell . For example, the width or thickness inside the discharge cell may be wider or thicker than that outside the discharge cell.

스캔 전극(202), 서스테인 전극(203) 및 어드레스 전극(213) 중 적어도 하나로 소정의 신호가 공급되면 방전셀 내에서는 방전이 발생할 수 있다. 이와 같이, 방전셀 내에서 방전이 발생하게 되면, 방전셀 내에 채워진 방전 가스에 의해 자외선이 발생할 수 있고, 이러한 자외선이 형광체층(214)의 형광체 입자에 조사될 수 있다. 그러면, 자외선이 조사된 형광체 입자가 가시광선을 발산함으로써 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 화면에는 소정의 영상이 표시될 수 있는 것이다.When a predetermined signal is supplied to at least one of the scan electrode 202, the sustain electrode 203, and the address electrode 213, a discharge may occur in the discharge cell. When a discharge is generated in the discharge cell, ultraviolet rays can be generated by the discharge gas filled in the discharge cell, and such ultraviolet rays can be irradiated to the phosphor particles of the phosphor layer 214. Then, the phosphor particles irradiated with the ultraviolet rays emit visible light, so that a predetermined image can be displayed on the screen of the plasma display panel 100.

플라즈마 디스플레이 패널(100~130)에서 영상의 계조를 구현하기 위한 영상 프레임(Frame)에 대해 살펴보면 아래와 같다. 여기서, 영상 프레임은 앞선 도 1의 플라즈마 디스플레이 패널(100~130)의 배면에 배치되는 금속 재질의 제 1, 2, 3, 4 프레임(200A~200D)과는 다른 것이다.An image frame for implementing the gradation of the image in the plasma display panels 100 to 130 will be described below. Here, the image frame is different from the first, second, third, and fourth frames 200A to 200D, which are disposed on the back surface of the plasma display panels 100 to 130 of FIG.

도 4를 살펴보면 영상의 계조(Gray Level)를 구현하기 위한 프레임은 복수의 서브필드(Subfield, SF1~SF8)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, a frame for implementing a gray level of an image may include a plurality of subfields (SF1 to SF8).

아울러, 복수의 서브필드는 방전셀을 방전이 발생하지 않을 방전셀을 선택하거나 혹은 방전이 발생하는 방전셀을 선택하기 위한 어드레스 기간(Address Period) 및 방전횟수에 따라 계조를 구현하는 서스테인 기간(Sustain Period)을 포함할 수 있다.In addition, a plurality of subfields are divided into an address period for selecting a discharge cell in which a discharge will not occur or a discharge period for selecting a discharge cell in which a discharge occurs, and a sustain period for implementing a gray level according to the number of discharges Period).

예를 들어, 256 계조로 영상을 표시하고자 하는 경우에 예컨대 하나의 프레임은 도 4와 같이 8개의 서브필드들(SF1 내지 SF8)로 나누어지고, 8개의 서브 필드들(SF1 내지 SF8) 각각은 어드레스 기간과 서스테인 기간을 포함할 수 있다.For example, when an image is to be displayed at 256 gray levels, one frame is divided into eight subfields (SF1 to SF8) as shown in FIG. 4, and eight subfields (SF1 to SF8) And a sustain period.

또는, 프레임의 복수의 서브필드 중 적어도 하나의 서브필드는 초기화를 위한 리셋 기간을 더 포함하는 것도 가능하다.Alternatively, at least one of the plurality of subfields of the frame may further include a reset period for initialization.

아울러, 프레임의 복수의 서브필드 중 적어도 하나의 서브필드는 서스테인 기간을 포함하지 않을 수 있다.In addition, at least one of the plurality of subfields of the frame may not include a sustain period.

한편, 서스테인 기간에 공급되는 서스테인 신호의 개수를 조절하여 해당 서브필드의 가중치를 설정할 수 있다. 즉, 서스테인 기간을 이용하여 각각의 서브필드에 소정의 가중치를 부여할 수 있다. 예를 들면, 제 1 서브필드의 가중치를 20으로 설정하고, 제 2 서브필드의 가중치를 21로 설정하는 방법으로 각 서브필드의 가중치가 2n(단, n = 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7)의 비율로 증가되도록 설정할 수 있다. 이와 같이 각 서브필드에서 가중치에 따라 각 서브필드의 서스테인 기간에서 공급되는 서스테인 신호의 개수를 조절함으로써 다양한 영상의 계조를 구현할 수 있다.On the other hand, the number of the sustain signals supplied in the sustain period may be adjusted to set the weight of the corresponding subfield. That is, a predetermined weight can be given to each subfield using the sustain period. For example, the weight of the first subfield is set to 2 0 , and the weight of the second subfield is set to 2 1 , so that the weight of each subfield is 2 n (n = 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7). By adjusting the number of the sustain signals supplied in the sustain period of each sub-field in accordance with the weight value in each sub-field, it is possible to implement various image gradations.

여기, 도 4에서는 하나의 영상 프레임이 8개의 서브필드로 이루어진 경우만으로 도시하고 설명하였지만, 이와는 다르게 하나의 영상 프레임을 이루는 서브필드의 개수는 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들면, 제 1 서브필드부터 제 12 서브필드까지의 12개의 서브필드로 하나의 영상 프레임을 구성할 수도 있고, 10개의 서브필드로 하나의 영상 프레임을 구성할 수도 있는 것이다.In FIG. 4, only one video frame is composed of eight subfields. However, the number of subfields forming one video frame can be changed variously. For example, one video frame may be composed of 12 sub-fields from the first sub-field to the 12th sub-field, or one video frame may be composed of 10 sub-fields.

또한, 여기 도 4에서는 하나의 영상 프레임에서 가중치의 크기가 증가하는 순서에 따라 서브필드들이 배열되었지만, 이와는 다르게 하나의 영상 프레임에서 서브필드들이 가중치가 감소하는 순서에 따라 배열될 수도 있고, 또는 가중치에 관계없이 서브필드들이 배열될 수도 있는 것이다.In FIG. 4, the subfields are arranged according to the increasing order of the weights in one image frame. Alternatively, in one image frame, the subfields may be arranged in decreasing order of weights, The subfields may be arranged regardless of the subfields.

플라즈마 디스플레이 패널(100~130)을 구동시키기 위한 구동파형에 대해 살펴보면 아래와 같다.Driving waveforms for driving the plasma display panels 100 to 130 will be described below.

도 5를 살펴보면, 프레임(Frame)의 복수의 서브필드(Sub-Field) 중 적어도 하나의 서브필드의 초기화를 위한 리셋 기간(Reset Period : RP)에서는 스캔 전극(Y)으로 리셋 신호(RS)를 공급할 수 있다. 여기서, 리셋 신호(RS)는 전압이 점진적으로 상승하는 상승 램프 신호(Ramp-Up : RU) 및 전압이 점진적으로 하강하는 하강 램프 신호(Ramp-Down : RD)를 포함할 수 있다.5, in a reset period (RP) for initializing at least one sub-field among a plurality of sub-fields of a frame, a reset signal RS is applied to the scan electrode Y Can supply. Here, the reset signal RS may include a rising ramp signal Ramp-Up RU whose voltage gradually increases and a falling ramp signal Ramp-Down RD whose voltage gradually falls.

예를 들면, 리셋 기간의 셋업 기간(SU)에서는 스캔 전극에 상승 램프 신호(RU)가 공급되고, 셋업 기간 이후의 셋다운 기간(SD)에서는 스캔 전극에 하강 램프 신호(RD)가 공급될 수 있다.For example, the rising ramp signal RU may be supplied to the scan electrode in the set-up period SU of the reset period, and the falling ramp signal RD may be supplied to the scan electrode during the set-down period SD after the set- .

스캔 전극에 상승 램프 신호가 공급되면, 상승 램프 신호에 의해 방전 셀 내에는 약한 암방전(Dark Discharge), 즉 셋업 방전이 일어난다. 이 셋업 방전에 의해 방전 셀 내에는 벽 전하(Wall Charge)의 분포가 균일해질 수 있다.When a rising ramp signal is supplied to the scan electrode, a weak dark discharge (i.e., setup discharge) occurs in the discharge cell due to the rising ramp signal. By this set-up discharge, the distribution of wall charges (Wall Charge) in the discharge cells can be made uniform.

상승 램프 신호가 공급된 이후, 스캔 전극에 하강 램프 신호가 공급되면, 방전 셀 내에서 미약한 소거 방전(Erase Discharge), 즉 셋다운 방전이 발생한다. 이 셋다운 방전에 의해 방전 셀 내에는 어드레스 방전이 안정되게 일어날 수 있을 정도의 벽전하가 균일하게 잔류될 수 있다.When a falling ramp signal is supplied to the scan electrode after the rising ramp signal is supplied, a weak erase discharge (setdown discharge) occurs in the discharge cell. Due to the set-down discharge, wall charges can be uniformly left in the discharge cells to such an extent that address discharge can occur stably.

리셋 기간 이후의 어드레스 기간(AP)에서는 하강 램프 신호의 최저 전압보다는 높은 전압을 갖는 스캔 기준 신호(Ybias)가 스캔 전극에 공급될 수 있다.In the address period AP after the reset period, a scan reference signal Ybias having a voltage higher than the lowest voltage of the falling ramp signal may be supplied to the scan electrode.

또한, 어드레스 기간에서는 스캔 기준 신호(Ybias)의 전압으로부터 하강하는 스캔 신호(Sc)가 스캔 전극에 공급될 수 있다.In the address period, the scan signal Sc falling from the voltage of the scan reference signal Ybias may be supplied to the scan electrode.

한편, 적어도 하나의 서브필드의 어드레스 기간에서 스캔 전극으로 공급되는 스캔 신호의 펄스폭은 다른 서브필드의 스캔 신호의 펄스폭과 다를 수 있다. 예컨대, 시간상 뒤에 위치하는 서브필드에서의 스캔 신호의 폭이 앞에 위치하는 서브필드에서의 스캔 신호의 폭보다 작을 수 있다. 또한, 서브필드의 배열 순서에 따른 스캔 신호 폭의 감소는 2.6㎲(마이크로초), 2.3㎲, 2.1㎲, 1.9㎲ 등과 같이 점진적으로 이루어질 수 있거나 2.6㎲, 2.3㎲, 2.3㎲, 2.1㎲......1.9㎲, 1.9㎲ 등과 같이 이루어질 수도 있다.The pulse width of the scan signal supplied to the scan electrodes in the address period of at least one subfield may be different from the pulse width of the scan signals of the other subfields. For example, the width of the scan signal in the subfields positioned later in time may be smaller than the width of the scan signal in the subfields positioned in front. In addition, the decrease in the scan signal width according to the arrangement order of the subfields can be made progressively, such as 2.6 mu s, 2.3 mu s, 2.1 mu s, 1.9 mu s, or the like, or 2.6 mu s, 2.3 mu s, 1.9 占 퐏, 1.9 占 퐏, and so on.

이와 같이, 스캔 신호가 스캔 전극으로 공급될 때, 스캔 신호에 대응되게 어드레스 전극(X)에 데이터 신호(Dt)가 공급될 수 있다.As described above, when the scan signal is supplied to the scan electrode, the data signal Dt may be supplied to the address electrode X corresponding to the scan signal.

이러한 스캔 신호와 데이터 신호가 공급되면, 스캔 신호와 데이터 신호 간의 전압 차와 리셋 기간에 생성된 벽 전하들에 의한 벽 전압이 더해지면서 데이터 신호가 공급되는 방전 셀 내에는 어드레스 방전이 발생될 수 있다.When such a scan signal and a data signal are supplied, a wall voltage due to wall charges generated in the reset period and a voltage difference between the scan signal and the data signal are added, and an address discharge may be generated in the discharge cell to which the data signal is supplied .

아울러, 어드레스 방전이 발생하는 어드레스 기간에서 서스테인 전극에는 스캔 전극과 어드레스 전극 사이에서 어드레스 방전이 효과적으로 발생하도록 하기 위해 서스테인 기준 신호(Zbias)신호를 공급할 수 있다.In addition, in the address period in which the address discharge occurs, the sustain reference signal Zbias may be supplied to the sustain electrode in order to effectively generate the address discharge between the scan electrode and the address electrode.

어드레스 기간 이후의 서스테인 기간(SP)에서는 스캔 전극 또는 서스테인 전극 중 적어도 하나에 서스테인 신호(SUS)가 공급될 수 있다. 예를 들면, 스캔 전극과 서스테인 전극에 교번적으로 서스테인 신호가 공급될 수 있다.In the sustain period SP after the address period, the sustain signal SUS may be supplied to at least one of the scan electrode and the sustain electrode. For example, the sustain signal may be alternately supplied to the scan electrode and the sustain electrode.

이러한 서스테인 신호가 공급되면, 어드레스 방전에 의해 선택된 방전 셀은 방전 셀 내의 벽 전압과 서스테인 신호의 서스테인 전압(Vs)이 더해지면서 서스테인 신호가 공급될 때 스캔 전극과 서스테인 전극 사이에 서스테인 방전 즉, 표시방전이 발생될 수 있다.When the sustain signal is supplied, the wall voltage in the discharge cell and the sustain voltage (Vs) of the sustain signal are added to the discharge cells selected by the address discharge. When the sustain signal is supplied, a sustain discharge is generated between the scan electrode and the sustain electrode Discharge may occur.

플라즈마 디스플레이 패널(100~130)의 전면에 배치되는 제 1, 2, 3, 4 필터(210A~210D)는 전자파 차폐층을 포함할 수 있다. 이에 대해 상세히 살펴보면 아래와 같다.The first, second, third and fourth filters 210A to 210D disposed on the front of the plasma display panels 100 to 130 may include an electromagnetic wave shielding layer. The details are as follows.

도 6을 살펴보면 필터(210A~210D)는 기판(211), 전자파 차폐층(214) 및 또 다른 기능성층(215)을 포함할 수 있다. 아울러, 도시하지는 않았지만 기판(211)과 전자파 차폐층(214)의 사이 및/또는 기판(211)과 기능성층(215)과의 사이에는 접착층이 배치되는 것이 가능하다.Referring to FIG. 6, the filters 210A to 210D may include a substrate 211, an electromagnetic wave shielding layer 214, and another functional layer 215. Further, although not shown, an adhesive layer may be disposed between the substrate 211 and the electromagnetic wave shielding layer 214 and / or between the substrate 211 and the functional layer 215.

여기서, 전자파 차폐층(214)은 복수의 투명전극층(213)과 복수의 금속전극층(212)을 포함할 수 있다. 아울러, 복수의 투명전극층(213)과 복수의 금속전극층(212)은 번갈아가며 배치될 수 있다. 즉, 투명전극층(213)과 금속전극층(212)은 교대로 적층될 수 있는 것이다.Here, the electromagnetic wave shielding layer 214 may include a plurality of transparent electrode layers 213 and a plurality of metal electrode layers 212. In addition, the plurality of transparent electrode layers 213 and the plurality of metal electrode layers 212 may be alternately arranged. That is, the transparent electrode layer 213 and the metal electrode layer 212 can be alternately stacked.

이러한 구조의 전자파 차폐층(214)을 스퍼터(Sputter) 타입의 전자파 차폐층이라고 할 수 있다. 스터퍼 타입이란 두 가지 이상의 서로 다른 전도 층이 적층된 구조를 의미할 수 있다.The electromagnetic wave shielding layer 214 having such a structure can be referred to as a sputter-type electromagnetic wave shielding layer. The stuffer type may mean a structure in which two or more different conductive layers are stacked.

투명전극층(213)은 인듐주석산화물(Indium-Tin Oxide, ITO) 재질과 같은 실질적으로 투명하며 전기전도성을 갖는 재질로 구성되고, 금속전극층(212)은 은(Ag) 재질과 같이 전기 전도성이 높은 재질을 포함할 수 있다.The transparent electrode layer 213 is made of a material that is substantially transparent and electrically conductive such as indium-tin oxide (ITO), and the metal electrode layer 212 is formed of a material having high electrical conductivity Materials may be included.

이와 같이, 실질적으로 투명한 투명전극층(213)과 전기 전도성이 우수한 은(Ag) 재질을 포함하는 금속전극층(212)이 차례로 적층되면, 광투과율을 충분히 확보할 수 있고, 전기 전도성도 충분히 높일 수 있다.As described above, when the substantially transparent transparent electrode layer 213 and the metal electrode layer 212 containing silver (Ag) material having excellent electrical conductivity are stacked in order, the light transmittance can be sufficiently secured and the electrical conductivity can be sufficiently increased .

이에 따라, 전자파를 발생시키는 전하들을 충분히 흡수할 수 있고, 이로 인해 전자파 장애(Electro Magnetic Interference : EMI)의 발생을 저감시킬 수 있으며, 구현되는 영상의 휘도가 과도하게 낮아지는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, it is possible to sufficiently absorb the electric charges generating the electromagnetic wave, thereby reducing the occurrence of electromagnetic interference (EMI), and it is possible to prevent the luminance of the implemented image from becoming excessively low.

또한, 광투과율을 충분히 높은 수준으로 유지하기 위해 투명층(213)의 두께(t2)는 대략 300Å이상 800Å이하로 설정할 수 있고, 금속전극층(212)의 두께(t1)는 대략 100Å이상 200Å이하로 설정할 수 있다.The thickness t2 of the transparent layer 213 can be set to about 300 angstroms or more and 800 angstroms or less in order to maintain the light transmittance at a sufficiently high level and the thickness t1 of the metal electrode layer 212 is set to about 100 angstroms or more and 200 angstroms or less .

또한, 기능성층(215)은 근적외선(Near Infrared Ray, NIR)을 흡수 또는 반사함으로써 근적외선을 차폐할 수 있는 근적외선 차폐층일 수 있다.In addition, the functional layer 215 may be a near infrared ray shielding layer capable of shielding near infrared rays by absorbing or reflecting near infrared rays (NIR).

또는 기능성층(215)은 컬러층, 눈부심 방지층(Anti-Glare Layer) 또는 반사 방지층(Anti-Reflection Layer) 등을 포함하는 것도 가능하다.Or the functional layer 215 may include a color layer, an anti-glare layer, or an anti-reflection layer.

다음, 도 7의 (a)를 살펴보면 필터(210)는 기판(211)과 메쉬(Mesh) 형태의 금속층(216)을 포함하는 전자파 차폐층(214)을 포함할 수 있다.7 (a), the filter 210 may include an electromagnetic wave shielding layer 214 including a substrate 211 and a metal layer 216 in the form of a mesh.

여기서 메쉬(Mesh) 형태의 금속층(216)이 전자파 차폐층이다.Here, the metal layer 216 in the form of a mesh is an electromagnetic wave shielding layer.

이러한 메쉬 타입의 전자파 차폐층(214)도 전자파를 발생시키는 전하들을 충분히 흡수할 수 있고, 이로 인해 전자파 장애(Electro Magnetic Interference : EMI)의 발생을 저감시킬 수 있다.The mesh-type electromagnetic wave shielding layer 214 can sufficiently absorb the electric charges that generate electromagnetic waves, thereby reducing the occurrence of Electro Magnetic Interference (EMI).

메쉬 형태의 금속층(216)에 의한 광의 반사를 방지하기 위해 메쉬 형태의 금속층(216)의 색을 기판(211)의 색보다 더 어둡게 할 수 있다. 예를 들면, 도시하지는 않았지만 메쉬 형태의 금속층(216)의 상부에 실질적으로 검은색을 갖는 재질, 예컨대 탄소(Carbon)재질을 도포함으로써 메쉬 형태의 금속층(216)에 의한 광의 반사를 방지할 수 있다. 또는, 메쉬 형태의 금속층(216)의 하부에 실질적으로 검은색을 갖는 재질을 형성 또는 도포하여 플라즈마 디스플레이 패널에서 방출되는 간섭광을 흡수할 수 있다.The color of the mesh-shaped metal layer 216 may be made darker than the color of the substrate 211 in order to prevent reflection of light by the mesh-shaped metal layer 216. For example, although not shown, reflection of light by the mesh-shaped metal layer 216 can be prevented by applying a material having a substantially black color such as a carbon material on the metal layer 216 . Alternatively, a material having a substantially black color may be formed or coated on the lower portion of the mesh-shaped metal layer 216 to absorb the interference light emitted from the plasma display panel.

도 7의 (b)와 같이, 메쉬 형태의 금속전극층(216)의 라인폭(S1)은 10㎛(마이크로미터)이상 30㎛(마이크로미터)이하로 설정할 수 있다. 또한, 메쉬 형태의 금속전극층(216)의 라인간의 최단 간격(S2)은 200㎛(마이크로미터)이상 300㎛(마이크로미터)이하로 설정할 수 있다.As shown in Fig. 7B, the line width S1 of the metal electrode layer 216 in a mesh form can be set to 10 mu m (micrometer) or more and 30 mu m (micrometer) or less. The shortest distance S2 between the lines of the metal electrode layers 216 in a mesh form can be set to 200 mu m (micrometer) or more and 300 mu m (micrometer) or less.

도 8 내지 도 19는 본 발명에 따른 멀티 디스플레이 장치의 구조에 대해 상세히 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분의 설명은 생략한다. 예컨대, 이하에서는 플라즈마 디스플레이 패널이 적용되는 경우만을 설명하지만, 플라즈마 디스플레이 패널 이외에 패널의 후면에 프레임이 배치되는 것이라면 어떠한 디스플레이 패널도 적용되는 것이 가능하다.8 to 19 are views for explaining the structure of a multi-display device according to the present invention in detail. Hereinafter, the description of the parts described in detail above will be omitted. For example, in the following description, only a plasma display panel is applied. However, any display panel may be used as long as a frame is disposed on the rear surface of the panel in addition to the plasma display panel.

도 8을 살펴보면, 플라즈마 디스플레이 패널(100~130)은 각각 도 3에서 상세히 설명한 바와 같이, 전면기판(201), 전면기판(201)에 대항되게 배치되는 후면기판(211), 전면기판(201)과 후면기판 사이에 배치되는 실층(Seal Layer, 400)을 포함할 수 있다. 여기서, 실층(400)은 전면기판(201)과 후면기판(211)을 합착하는 역할을 할 수 있다.3, the plasma display panels 100 to 130 each include a front substrate 201, a rear substrate 211 disposed to face the front substrate 201, a front substrate 201, And a seal layer (400) disposed between the substrate and the rear substrate. Here, the seal layer 400 may serve to bond the front substrate 201 and the rear substrate 211 together.

플라즈마 디스플레이 패널(100~130)의 전면, 즉 전면기판(201)의 전면에는 전자파 차폐층(214)이 배치될 수 있다. 아울러, 전자파 차폐층(214)은 앞서 설명한 바와 같이, 전자파를 차단하기 위한 금속층을 포함할 수 있다. 도 8에서는 전면기판(201)의 전면에 전자파 차폐층(214)만이 배치되는 경우를 개시하고 있으나, 앞서 설명한 필터가 배치되는 것이 가능하다.An electromagnetic wave shielding layer 214 may be disposed on the front surface of the plasma display panel 100 to 130, that is, on the front surface of the front substrate 201. In addition, as described above, the electromagnetic wave shielding layer 214 may include a metal layer for shielding electromagnetic waves. Although FIG. 8 discloses a case where only the electromagnetic wave shielding layer 214 is disposed on the front surface of the front substrate 201, the above-described filter can be disposed.

플라즈마 디스플레이 패널(100~130)의 후면, 즉 후면기판(211)의 후면에는 프레임(200)이 배치될 수 있다. 아울러, 플라즈마 디스플레이 패널(100~130)의 전면에는 전자파 차폐층(214)이 배치될 수 있다.The frame 200 may be disposed on the rear surface of the plasma display panels 100 to 130, that is, on the rear surface of the rear substrate 211. In addition, an electromagnetic wave shielding layer 214 may be disposed on a front surface of the plasma display panels 100 to 130.

전자파 차폐층(214)은 프레임(200)까지 연장될 수 있다. 즉, 전자파 차폐층(214)의 일부는 프레임(200)과 접촉할 수 있는 것이다. 이에 따라, 전자파 차폐층(214)을 프레임(200)에 전기적으로 연결되고, 디스플레이 패널의 구동 시 전자파 차폐층(214)에 의해 수집된 전하들이 접지(GND)인 프레임(200)으로 이동할 수 있어서 전자파가 차폐될 수 있는 것이다.The electromagnetic wave shielding layer 214 may extend to the frame 200. That is, a part of the electromagnetic wave shielding layer 214 can contact the frame 200. Accordingly, the electromagnetic shielding layer 214 can be moved to the frame 200 electrically connected to the frame 200, and the electric charges collected by the electromagnetic shielding layer 214 when the display panel is driven are grounded (GND) Electromagnetic waves can be shielded.

아울러, 전자파 차폐층(214)에서 프레임(200)까지 연장되는 부분은 프레임(200)에 접촉하는 것을 물론이고, 플라즈마 디스플레이 패널(20)의 측면에 밀착됨으로써 영상이 표시되지 않는 부분(W1)의 크기를 줄일 수 있다. 즉, 영상이 표시되는 않는 베젤(Bezel) 영역의 크기가 감소할 수 있는 것이다.The portion extending from the electromagnetic wave shielding layer 214 to the frame 200 contacts not only the frame 200 but also the side of the portion W1 where the image is not displayed by being in close contact with the side surface of the plasma display panel 20. [ The size can be reduced. That is, the size of the bezel area where the image is not displayed can be reduced.

아울러, 도 9의 경우와 같이, 플라즈마 디스플레이 패널(100~130)이 적용되는 경우에는 실층(400)의 측면과 전자파 차폐층(214)의 연장된 부분 사이에 완충층(800)이 배치될 수 있다. 또는, 전면기판(201)의 측면과 전자파 차폐층(214)의 연장된 부분의 사이에 완충층(800)이 배치될 수도 있다. 또는, 후면기판(211)의 측면과 전자파 차폐층(214)의 연장된 부분의 사이에 완충층(800)이 배치될 수 있다.9, when the plasma display panels 100 to 130 are applied, a buffer layer 800 may be disposed between a side surface of the seal layer 400 and an extended portion of the electromagnetic wave shielding layer 214 . Alternatively, the buffer layer 800 may be disposed between the side surface of the front substrate 201 and the extended portion of the electromagnetic wave shielding layer 214. Alternatively, the buffer layer 800 may be disposed between the side surface of the rear substrate 211 and the extended portion of the electromagnetic wave shielding layer 214.

이러한 완충층(800)은 수지 재질을 포함할 수 있고, 시트(Sheet) 형태로 플라즈마 디스플레이 패널(100~130)의 측면에 부착될 수 있다.The buffer layer 800 may include a resin material and may be attached to the side surfaces of the plasma display panels 100 to 130 in the form of a sheet.

이러한 완충층(800)은 전자파 차폐층(214)의 연장된 부분을 고정시킴으로써 전자파 차폐층(214)과 프레임(200)의 연결이 끊어지는 것을 방지하는 것이 가능하다.The buffer layer 800 can prevent the electromagnetic wave shielding layer 214 from being disconnected from the frame 200 by fixing the extended portion of the electromagnetic wave shielding layer 214.

아울러, 완충층(800)은 점착성을 갖는 것도 가능하다. 이러한 경우, 플라즈마 디스플레이 패널(100~130)의 측면에 전자파 차폐층(214)의 연장된 부분이 더욱 밀착됨으로써 영상이 표시되는 않는 베젤 영역의 크기를 더욱 감소시킬 수 있다. 이러한 경우, 완충층(800)을 접착층이라고 하는 것도 가능하다.In addition, the buffer layer 800 may have adhesiveness. In this case, the extended portion of the electromagnetic wave shielding layer 214 is further adhered to the side surfaces of the plasma display panels 100 to 130, thereby further reducing the size of the bezel area where no image is displayed. In this case, the buffer layer 800 may be referred to as an adhesive layer.

경우에 따라, 완충층(800)은 생략되는 것도 가능할 수 있다.Optionally, the buffer layer 800 may also be omitted.

이러한 구조의 본 발명에 따른 멀티 디스플레이 장치의 제조방법을 살펴보면 아래와 같다.A manufacturing method of a multi-display device according to the present invention having such a structure will be described below.

도 10을 살펴보면, (a)와 같이 전면 기판(201) 및 후면 기판(211) 중 적어도 하나의 가장자리에 실층(Seal Layer, 400)을 형성하고, (b)와 같이 전면 기판(201)과 후면 기판(211)을 합착할 수 있다.10, a seal layer 400 is formed on the edge of at least one of the front substrate 201 and the rear substrate 211 as shown in (a), and a seal layer 400 is formed at the edge of at least one of the front substrate 201 and the rear substrate 211, The substrate 211 can be bonded together.

이후, 도시하지 않은 배기홀에 배기팁(Exhaust Tip, 미도시)을 연결하고, 이러한 배기팁에 배기펌프(미도시)를 연결할 수 있다.Thereafter, an exhaust tip (not shown) is connected to an exhaust hole (not shown), and an exhaust pump (not shown) can be connected to the exhaust tip.

아울러, 배기펌프를 이용하여 전면 기판(201)과 후면 기판(211) 사이의 방전 공간에 잔존하는 불순가스를 외부로 배출시킬 수 있고, 아울러 아르곤(Ar), 네온(Ne), 크세논(Xe) 등의 방전가스를 방전 공간에 주입할 수 있다.In addition, an impurity gas remaining in a discharge space between the front substrate 201 and the rear substrate 211 can be discharged to the outside by using an exhaust pump, and argon (Ar), neon (Ne), xenon (Xe) Or the like can be injected into the discharge space.

이러한 방법으로 전면 기판(201)과 후면 기판(211) 사이의 방전공간을 봉합할 수 있다.In this way, the discharge space between the front substrate 201 and the rear substrate 211 can be sealed.

이후, 도 11의 (a)와 같이 전면기판(201)과 후면기판(211)을 합착한 상태에서 전면기판(201) 및 후면기판(211)의 일부를 제 1 커팅 라인(CL1)에 따라 자를 수 있다. 여기서, 그라인딩(Grinding)을 함께 실시하는 것이 가능하다.11A, a part of the front substrate 201 and the rear substrate 211 is cut along the first cutting line CL1 in a state where the front substrate 201 and the rear substrate 211 are attached to each other, . Here, grinding can be performed together.

그러면, 도 11의 (b)와 같이 커팅을 실시한 부분에서는 전면기판(201) 및 후면기판(211) 중 적어도 하나가 과도하게 돌출되는 것을 방지할 수 있으며, 이에 따라 영상이 표시되지 않는 부분의 크기를 줄일 수 있는 것이다.11 (b), it is possible to prevent at least one of the front substrate 201 and the rear substrate 211 from being excessively protruded. Accordingly, the size of the portion where the image is not displayed Can be reduced.

한편, 도 11의 (a)와 같이 전면기판(201)과 후면기판(211)의 일부를 자르는 공정에서 실층(400)을 함께 자르는 것도 가능하다. 이처럼, 실층(400)을 자르게 되면 영상이 표시되지 않는 부분의 크기를 더욱 감소시킬 수 있다.Meanwhile, it is also possible to cut the seal layer 400 together in the process of cutting a part of the front substrate 201 and the rear substrate 211 as shown in FIG. 11 (a). As described above, if the seal layer 400 is cut, the size of the portion where the image is not displayed can be further reduced.

이후, 도 11의 (c)와 같이, 전면기판(201)의 전면에 전자파 차폐층(214)을 배치하고, 후면기판(211)의 후면에 프레임(200)을 배치할 수 있다.11 (c), the electromagnetic wave shielding layer 214 may be disposed on the front surface of the front substrate 201, and the frame 200 may be disposed on the rear surface of the rear substrate 211. Referring to FIG.

이후, 전자파 차폐층(214)의 일부를 프레임(200)에 연결할 수 있다.Thereafter, a part of the electromagnetic wave shielding layer 214 may be connected to the frame 200.

상기와 같이, 전자파 차폐층(214)의 연장된 부분을 프레임(200)에 연결하는 간단한 방법으로 전자파 차폐층(214)을 접지시키는 것이 가능하다.As described above, it is possible to ground the electromagnetic wave shielding layer 214 by a simple method of connecting the elongated portion of the electromagnetic wave shielding layer 214 to the frame 200.

아울러, 도 11의 경우와 같이 전면기판(201)과 후면기판(211)의 일부를 커팅하게 되면, 플라즈마 디스플레이 패널(100~130)의 전면에 배치되는 전자파 차폐층(214)과 플라즈마 디스플레이 패널(100~130)의 배면에 배치되는 프레임(200) 사이의 최단 거리가 짧아질 수 있다. 이에 따라, 보다 용이하게 플라즈마 디스플레이 패널(100~130)의 전면에 배치되는 전자파 차폐층(214)을 플라즈마 디스플레이 패널(100~130)의 배면에 배치되는 프레임(200)에 보다 용이하게 연결할 수 있다.11, when the front substrate 201 and the rear substrate 211 are partially cut, the electromagnetic wave shielding layer 214 and the plasma display panel (not shown) disposed on the front surfaces of the plasma display panels 100 to 130 The shortest distance between the frames 200 disposed on the back surface of the display devices 100 to 130 can be shortened. The electromagnetic wave shielding layer 214 disposed on the front surface of the plasma display panels 100 to 130 can be more easily connected to the frame 200 disposed on the back surface of the plasma display panels 100 to 130 .

한편, 필터(210)에 전자파 차폐층(214)의 연장된 부분을 형성하기 위해서 하프 커팅(Half Cutting) 방법을 적용할 수 있다. 이에 대해, 도 12를 참조하여 살펴보면 아래와 같다.Meanwhile, in order to form an extended portion of the electromagnetic wave shielding layer 214 on the filter 210, a half cutting method can be applied. The following will be described with reference to FIG.

도 12의 (a)를 살펴보면, 필터(210)는 제 1 베이스층(500), 제 1 베이스층(500)에 배치되는 전자파 차폐층(214), 전자파 차폐층(214)에 배치되는 점착층(510, PSA, Pressure Sensitive Adhesive), 컬러/근적외선층(520), 제 2 베이스층(530), 반사 방지층(540, AR, Anti-Reflection) 및 보호층(540, PR, Protection Layer)을 포함할 수 있다.12A, the filter 210 includes a first base layer 500, an electromagnetic wave shielding layer 214 disposed on the first base layer 500, an adhesive layer 214 disposed on the electromagnetic wave shielding layer 214, A color / near-infrared ray layer 520, a second base layer 530, an anti-reflection layer 540, and a protection layer 540 (PR, Protection Layer) can do.

여기서, 제 1 베이스층(500)을 제 2 커팅 라인(CL2)에 따라 커팅하여, 도 11의 (b)와 같이, 전자파 차폐층(214)이 소정 길이 돌출되도록 할 수 있다. 이와 같이, 전자파 차폐층(214)을 그대로 둔 상태에서 제 1 베이스층(500)을 커팅하는 방법을 하프 커팅(Half Cutting)법이라고 할 수 있다.Here, the first base layer 500 may be cut along the second cutting line CL2 so that the electromagnetic wave shielding layer 214 protrudes by a predetermined length as shown in FIG. 11 (b). As described above, the method of cutting the first base layer 500 while leaving the electromagnetic wave shielding layer 214 as it is can be referred to as a half cutting method.

도 12의 (b)와 같이, 하프 커팅에 의해 돌출된 전자파 차폐층(214)을 프레임(200)에 연결하는 것이 가능한 것이다.It is possible to connect the electromagnetic wave shielding layer 214 protruded by half cutting to the frame 200 as shown in FIG. 12 (b).

한편, 인접하게 배치되는 복수의 디스플레이 패널의 전면에 배치되는 전자파 차폐층의 프레임까지 연장되는 부분은 엇갈리게 배치되는 것이 가능하다. 예컨대, 도 13과 같이, 멀티 디스플레이 장치의 제 1 패널(100)의 전면에 배치되는 제 1 전자파 차폐층(214A)의 돌출부(1300)와 제 2 패널(110)의 전면에 배치되는 제 2 전자파 차폐층(214B)의 돌출부(1310)는 서로 엇갈리게 배치되는 것이 가능하다. 여기서, 제 1 전자파 차폐층(214A)의 돌출부(1300)는 제 1 패널(100)의 후면에 배치되는 제 1 프레임(200A)까지 연장되어 제 1 프레임(200A)에 연결되고, 제 2 전자파 차폐층(214B)의 돌출부(1310)는 제 2 패널(110)의 후면에 배치되는 제 2 프레임(200B)까지 연장되어 제 2 프레임(200B)에 연결될 수 있다. 즉, 제 1, 2 전자파 차폐층(214A, 214B)의 돌출부(1300, 1310)는 제 1, 2 프레임(200A, 200B)까지 연장되는 부분이라고 할 수 있다.On the other hand, portions extending to the frame of the electromagnetic wave shielding layer disposed in front of a plurality of adjacent display panels can be staggered. 13, the protrusion 1300 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A disposed on the front surface of the first panel 100 of the multi-display device and the protrusion 1300 of the second electromagnetic wave The protrusions 1310 of the shielding layer 214B can be staggered from each other. The protrusion 1300 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A extends to the first frame 200A disposed on the rear surface of the first panel 100 and is connected to the first frame 200A, The protrusion 1310 of the layer 214B may extend to the second frame 200B disposed on the rear surface of the second panel 110 and may be connected to the second frame 200B. That is, the protrusions 1300 and 1310 of the first and second electromagnetic wave shielding layers 214A and 214B can be said to extend to the first and second frames 200A and 200B.

바람직하게는, 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110)이 제 1 방향으로 인접하게 배치되는 것으로 가정할 때, 제 1 전자파 차폐층(214A)의 돌출부(1300)와 제 2 전자파 차폐층(214B)의 돌출부(1310)는 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 소정거리(D1) 이격될 수 있다.It is preferable that the protrusion 1300 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A and the protrusion 1300 of the second electromagnetic wave shielding layer 214B are formed on the first panel 100 and the second panel 110, The protrusions 1310 of the recesses 214B may be spaced a predetermined distance D1 in a second direction that intersects the first direction.

제 1 전자파 차폐층(214A)의 돌출부(1300)가 제 1 패널(100)의 측면에 배치되고 제 2 전자파 차폐층(214B)의 돌출부(1310)가 제 2 패널(110)의 측면에 배치되면, 도 14의 경우와 같이, 제 1, 2 전자파 차폐층(214A, 214B)의 돌출부(1300, 1310)는 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110)의 사이에 배치될 수 있다.When the protrusion 1300 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A is disposed on the side surface of the first panel 100 and the protrusion 1310 of the second electromagnetic wave shielding layer 214B is disposed on the side surface of the second panel 110 The protrusions 1300 and 1310 of the first and second electromagnetic wave shielding layers 214A and 214B may be disposed between the first panel 100 and the second panel 110 as in the case of FIG.

아울러, 제 1 전자파 차폐층(214A)의 돌출부(1300)가 제 1 패널(100)의 측면에 배치되고 제 2 전자파 차폐층(214B)의 돌출부(1310)가 제 2 패널(110)의 측면에 배치된 상태에서 제 1 전자파 차폐층(214A)의 돌출부(1300)와 제 2 전자파 차폐층(214B)의 돌출부(1310)는 서로 접촉하지 않을 수 있다. 이에 따라, 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110) 사이의 심영역(SA)의 크기를 줄일 수 있다. 이에 대해 도 15를 참조하여 보다 상세히 설명하면 아래와 같다.The protrusion 1300 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A is disposed on the side surface of the first panel 100 and the protrusion 1310 of the second electromagnetic wave shielding layer 214B is disposed on the side surface of the second panel 110. [ The protruding portion 1300 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A and the protruding portion 1310 of the second electromagnetic wave shielding layer 214B may not be in contact with each other. Accordingly, the size of the core region SA between the first panel 100 and the second panel 110 can be reduced. This will be described in more detail with reference to FIG.

도 15를 살펴보면, 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널의 경계 부분, 예컨대 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110)의 경계부분, 즉 심영역(SA)에서는 제 1 전자파 차폐층(214A)은 제 1 프레임(200A)까지 연장될 수 있다. 즉, 제 1 전자파 차폐층(214A)의 돌출부(1300)는 제 1 프레임(200A)과 접촉할 수 있는 것이다. 아울러, 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110)의 심영역(SA)에서 제 2 전자파 차폐층(214B)은 제 2 프레임(200B)까지 연장될 수 있다. 즉, 제 2 전자파 차폐층(214B)의 돌출부(1310)는 제 2 프레임(200B)과 접촉할 수 있는 것이다.15, in a boundary portion between two plasma display panels, for example, a boundary portion between the first panel 100 and the second panel 110, that is, in the core region SA, the first electromagnetic wave shielding layer 214A has a first And may extend to the frame 200A. That is, the protrusion 1300 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A can contact the first frame 200A. The second electromagnetic wave shielding layer 214B may extend to the second frame 200B in the core region SA of the first panel 100 and the second panel 110. [ That is, the protrusion 1310 of the second electromagnetic wave shielding layer 214B can contact the second frame 200B.

아울러, 제 2 방향으로 제 1 전자파 차폐층(214A)의 돌출부(1300)와 제 2 전자파 차폐층(214B)의 돌출부(1310)가 이격되기 때문에, 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110)의 측면에서 심영역(SA)을 바라보았을 때, 제 1 전자파 차폐층(214A)의 돌출부(1300)와 제 2 전자파 차폐층(214B)의 돌출부(1310)는 중첩(Overlap)되게 보이고, 아울러 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110)이 보다 밀착할 수 있다. 이에 따라, 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110) 사이의 심영역(SA)의 크기가 감소할 수 있는 것이다.In addition, since the protrusion 1300 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A and the protrusion 1310 of the second electromagnetic wave shielding layer 214B are spaced apart from each other in the second direction, the first panel 100 and the second panel 110 The protrusion 1300 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A and the protrusion 1310 of the second electromagnetic wave shielding layer 214B are seen to overlap with each other, The first panel 100 and the second panel 110 can be more closely contacted. Accordingly, the size of the core region SA between the first panel 100 and the second panel 110 can be reduced.

아울러, 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110)의 심영역(SA)에서는, 앞선 도 11에서 설명한 바와 같이, 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110)의 일부가 커팅 및 그라인딩될 수 있다. 이에 따라, 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110)의 심영역(SA)에서 제 1 전자파 차폐층(214A)을 제 1 프레임(200A)까지 연장시키고, 제 2 전자파 차폐층(214B)을 제 2 프레임(200B)까지 연장시키는 것이 보다 용이할 수 있다.11, a part of the first panel 100 and the second panel 110 are cut and grinded in the core region SA of the first panel 100 and the second panel 110, . The first electromagnetic wave shielding layer 214A is extended to the first frame 200A in the core region SA of the first panel 100 and the second panel 110 and the second electromagnetic wave shielding layer 214B is extended to the first frame 200A, It may be easier to extend the second frame 200B to the second frame 200B.

아울러, 영상이 표시되지 않는 심영역(SA)의 크기를 줄일 수 있다. 이에 따라 본 발명에 따른 멀티 디스플레이 장치에서는 보다 자연스러운 영상을 구현할 수 있다.In addition, the size of the shim area SA in which no image is displayed can be reduced. Accordingly, a more natural image can be realized in the multi-display device according to the present invention.

또는, 전자파 차폐층(214)은 프레임(200)까지 연장되지 않고 디스플레이 패널의 측면까지만 연장될 수 있다.Alternatively, the electromagnetic wave shielding layer 214 may extend only to the side of the display panel without extending to the frame 200.

예를 들면, 도 16의 경우와 같이, 전자파 차폐층(214)은 디스플레이 패널의 전면에 배치되는 제 1 부분(600)과 디스플레이 패널의 측면에 배치되는 제 2 부분(610)을 포함할 수 있다. 아울러, 제 2 부분(610)은 전면기판(201)의 측면에 배치되는 부분을 포함할 수 있다. 또는, 제 2 부분(610)은 실층(400)의 측면에 배치되는 부분을 포함하는 것도 가능하다. 앞의 도 8의 경우에는 전자파 차폐층(214)의 제 2 부분(610)이 프레임(200)까지 연장된 것으로 볼 수 있다. 아울러, 앞선 도 13의 돌출부(1300, 1310)는 제 2 부분(610)인 것으로 볼 수 있다.16, the electromagnetic wave shielding layer 214 may include a first portion 600 disposed on the front surface of the display panel and a second portion 610 disposed on the side surface of the display panel . In addition, the second portion 610 may include a portion disposed on a side surface of the front substrate 201. Alternatively, the second portion 610 may include a portion disposed on the side surface of the seal layer 400. 8, the second portion 610 of the electromagnetic wave shielding layer 214 may be seen to extend to the frame 200. In addition, the protrusions 1300 and 1310 shown in FIG. 13 can be regarded as the second portion 610.

전자파 차폐층(214)의 제 2 부분(610)과 프레임(200)의 사이에는 전도부(700)가 형성될 수 있다. 이러한 전도부(700)는 전자파 차폐층(214)의 제 2 부분(610)과 프레임(200)을 연결할 수 있고, 이에 따라 전자파 차폐층(214)이 접지될 수 있다.A conductive portion 700 may be formed between the second portion 610 of the electromagnetic wave shielding layer 214 and the frame 200. The conductive part 700 can connect the frame 200 with the second part 610 of the electromagnetic wave shielding layer 214 and thus the electromagnetic wave shielding layer 214 can be grounded.

이러한 전도부(700)는 전도성 테이프(Tape)인 것이 가능하다.The conductive portion 700 may be a conductive tape.

도 16의 경우와 같이, 전도부(700)를 이용하여 전자파 차폐층(214)의 제 2 부분(610)과 프레임(200)을 연결하는 경우에는 제 2 부분(610)의 길이(L1)가 짧아도 무방하다. 이에 따라, 전자파 차폐층(214)의 제 2 부분(610)의 길이(L1)는 전도부(700)의 길이(L2)보다 짧을 수 있다. 이는, 전도부(700)의 부착공정이 전자파 차폐층(214)의 제 2 부분(610)을 형성하는 공정에 비해 용이할 수 있기 때문이다.16, when the second portion 610 of the electromagnetic wave shielding layer 214 is connected to the frame 200 using the conductive portion 700, even if the length L1 of the second portion 610 is short It is acceptable. The length L1 of the second portion 610 of the electromagnetic wave shielding layer 214 may be shorter than the length L2 of the conductive portion 700. [ This is because the process of attaching the conductive portion 700 may be easier than the process of forming the second portion 610 of the electromagnetic wave shielding layer 214. [

이처럼, 전자파 차폐층(214)의 제 2 부분(610)과 프레임(200)을 전도부(700)를 이용하여 연결하는 경우에도 인접하는 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널의 측면에 배치되는 전도부(700)를 엇갈리게 배치하는 것이 가능하다.Even when the second portion 610 of the electromagnetic wave shielding layer 214 and the frame 200 are connected to each other using the conductive portion 700, the conductive portions 700 disposed on the sides of two adjacent plasma display panels are staggered It is possible to deploy.

예를 들면, 도 17의 경우와 같이, 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널의 경계 부분, 예컨대 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110)의 경계부분, 즉 심영역(SA)에서는 제 1, 2 전자파 차폐층(214A, 214B)은 제 1, 2 패널(100, 110)의 전면에 배치되는 제 1 부분(600A, 600B)과 제 1, 2 패널(100, 110)의 측면에 배치되는 제 2 부분(610A, 610B)을 포함할 수 있다. 아울러, 제 2 부분(610A, 610B)은 전면기판(201A, 201B)의 측면에 배치되는 부분을 포함할 수 있다. 또는, 제 2 부분(610A, 610B)은 실층(400A, 400B)의 측면에 배치되는 부분을 포함하는 것도 가능하다.For example, as in the case of Fig. 17, in a boundary portion between two plasma display panels, for example, a boundary portion between the first panel 100 and the second panel 110, that is, the core region SA, The shielding layers 214A and 214B include first portions 600A and 600B disposed on the front surfaces of the first and second panels 100 and 110 and second portions 600A and 600B disposed on the side surfaces of the first and second panels 100 and 110. [ Gt; 610A, < / RTI > 610B. In addition, the second portions 610A and 610B may include portions disposed on the side surfaces of the front substrates 201A and 201B. Alternatively, the second portions 610A and 610B may include portions disposed on the side surfaces of the seal layers 400A and 400B.

아울러, 제 1, 2 전자파 차폐층(214A, 214B)의 제 2 부분(610A, 610B)과 제 1, 2 프레임(200A, 200B)의 사이에는 제 1, 2 전도부(700A, 700B)가 형성될 수 있다. 이러한 제 1, 2 전도부(700A, 700B)는 제 1, 2 전자파 차폐층(214A, 214B)의 제 2 부분(610A, 610B)과 제 1, 2 프레임(200A, 200B)을 연결할 수 있고, 이에 따라 제 1, 2 전자파 차폐층(214A, 214B)이 접지될 수 있다.The first and second conductive parts 700A and 700B are formed between the second portions 610A and 610B of the first and second electromagnetic wave shielding layers 214A and 214B and the first and second frames 200A and 200B . The first and second conductive parts 700A and 700B can connect the first and second frames 200A and 200B with the second parts 610A and 610B of the first and second electromagnetic wave shielding layers 214A and 214B, The first and second electromagnetic wave shielding layers 214A and 214B may be grounded.

또한, 제 1 전자파 차폐층(214A)의 제 2 부분(600A) 및 제 2 전자파 차폐층(214B)의 제 2 부분(600B)은 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110)의 사이에 배치될 수 있다. 아울러, 제 1 전도부(700A) 및 제 2 전도부(700B)도 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110)의 사이에 배치될 수 있다.The second portion 600A of the first electromagnetic wave shielding layer 214A and the second portion 600B of the second electromagnetic wave shielding layer 214B are disposed between the first panel 100 and the second panel 110 . In addition, the first conductive portion 700A and the second conductive portion 700B may be disposed between the first panel 100 and the second panel 110.

아울러, 제 2 방향으로 제 1 전도부(700A)와 제 2 전도부(700B)가 소정거리(D2) 이격될 수 있다. 이에 따라, 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110)의 측면에서 심영역(SA)을 바라보았을 때, 제 1 전도부(700A)와 제 2 전도부(700B)가 중첩(Overlap)되게 보이고, 아울러 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110)이 보다 밀착할 수 있다. 이에 따라, 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110) 사이의 심영역(SA)의 크기가 감소할 수 있는 것이다.In addition, the first conductive portion 700A and the second conductive portion 700B may be spaced apart from each other by a predetermined distance D2 in the second direction. The first conductive portion 700A and the second conductive portion 700B are overlapped when the core region SA is viewed from the sides of the first panel 100 and the second panel 110, In addition, the first panel 100 and the second panel 110 can be more closely contacted. Accordingly, the size of the core region SA between the first panel 100 and the second panel 110 can be reduced.

또는, 전자파 차폐층(214)이 플라즈마 디스플레이 패널의 측면에 배치되는 부분을 포함하지 않는 경우도 가능하다. 이에 대해 상세히 설명하면 아래와 같다.Alternatively, it is possible that the electromagnetic wave shielding layer 214 does not include a portion disposed on the side surface of the plasma display panel. This will be described in detail as follows.

도 18을 살펴보면, 플라즈마 디스플레이 패널의 측면에 배치되는 전도부(700)의 일측은 전자파 차폐층(214)의 측면에 연결되고, 전도부(700)의 타측은 플라즈마 디스플레이 패널의 후면에 배치되는 프레임(200)에 연결될 수 있다.18, one side of the conductive part 700 disposed on the side of the plasma display panel is connected to the side of the electromagnetic wave shielding layer 214, and the other side of the conductive part 700 is connected to the frame 200 .

바람직하게는, 전도부(700)는 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에서 전자파 차폐층(214)과 연결될 수 있다.Preferably, the conductive portion 700 may be connected to the electromagnetic wave shielding layer 214 on the front surface of the plasma display panel.

이러한 구조에서는 전자파 차폐층(214)을 접지시키기 위한 공정이 보다 용이할 수 있다.In this structure, the process for grounding the electromagnetic wave shielding layer 214 may be easier.

이처럼, 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에서 전자파 차폐층(214)과 전도층(700)을 연결하는 경우에도 인접하는 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널의 측면에 배치되는 전도부(700)를 엇갈리게 배치하는 것이 가능하다.In this way, even when the electromagnetic shielding layer 214 and the conductive layer 700 are connected to each other on the front surface of the plasma display panel, the conductive parts 700 disposed on the sides of two adjacent plasma display panels can be staggered.

예를 들면, 도 19의 경우와 같이, 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널의 경계 부분, 예컨대 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110)의 경계부분, 즉 심영역(SA)에서는 제 1 패널(100)의 전면에서 제 1 전도부(700A)의 일측이 제 1 전자파 차폐층(214A)에 연결되고, 제 1 전도부(700A)의 타측은 제 1 패널(100)의 후면에 배치되는 제 1 프레임(200A)에 연결될 수 있다. 아울러, 제 2 패널(110)의 전면에서 제 2 전도부(700B)의 일측이 제 2 전자파 차폐층(214B)에 연결되고, 제 2 전도부(700B)의 타측은 제 2 패널(110)의 후면에 배치되는 제 2 프레임(200B)에 연결될 수 있다. 이에 따라 제 1, 2 전자파 차폐층(214A, 214B)이 접지될 수 있다.For example, as in the case of FIG. 19, in a boundary portion between two plasma display panels, for example, a boundary portion between the first panel 100 and the second panel 110, that is, the core region SA, One side of the first conductive part 700A is connected to the first electromagnetic wave shielding layer 214A and the other side of the first conductive part 700A is connected to the first frame 200A . One side of the second conductive portion 700B is connected to the second electromagnetic wave shielding layer 214B on the front surface of the second panel 110 and the other side of the second conductive portion 700B is connected to the rear surface of the second panel 110 And may be connected to the second frame 200B to be disposed. Accordingly, the first and second electromagnetic wave shielding layers 214A and 214B can be grounded.

아울러, 제 2 방향으로 제 1 전도부(700A)와 제 2 전도부(700B)가 소정거리(D3) 이격될 수 있다. 이에 따라, 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110)의 측면에서 심영역(SA)을 바라보았을 때, 제 1 전도부(700A)와 제 2 전도부(700B)가 중첩(Overlap)되게 보이고, 아울러 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110)이 보다 밀착할 수 있다. 이에 따라, 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110) 사이의 심영역(SA)의 크기가 감소할 수 있는 것이다.In addition, the first conductive portion 700A and the second conductive portion 700B may be spaced a predetermined distance D3 in the second direction. The first conductive portion 700A and the second conductive portion 700B are overlapped when the core region SA is viewed from the sides of the first panel 100 and the second panel 110, In addition, the first panel 100 and the second panel 110 can be more closely contacted. Accordingly, the size of the core region SA between the first panel 100 and the second panel 110 can be reduced.

도 20 내지 도 24는 본 발명에 따른 멀티 디스플레이 장치의 또 다른 구조에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분의 설명은 생략한다. 예를 들면, 이하에서는 설명의 편의를 위해 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 배치되는 전자파 차폐층이 플라즈마 디스플레이 패널의 후면에 배치되는 프레임까지 연장되는 경우를 예로 들어 설명하고 있지만, 전도부를 플라즈마 디스플레이 패널의 측면에 배치하는 경우도 적용될 수 있는 것이다.20 to 24 are views for explaining another structure of the multi-display device according to the present invention. Hereinafter, the description of the parts described in detail above will be omitted. For example, the electromagnetic shielding layer disposed on the front surface of the plasma display panel extends to a frame disposed on the rear surface of the plasma display panel for convenience of explanation. However, As shown in FIG.

전자파 차폐층(214)의 연장된 부분, 즉 돌출부는 복수개일 수 있다.The extended portion of the electromagnetic wave shielding layer 214, that is, the protruding portion, may be plural.

예컨대, 도 20과 같이, 제 1 전자파 차폐층(214A)은 제 1 돌출부(1301)와 제 2 돌출부(1302)를 포함하고, 제 2 전자파 차폐층(214B)은 제 1 돌출부(1311)와 제 2 돌출부(1312)를 포함할 수 있다.20, the first electromagnetic wave shielding layer 214A includes a first protrusion 1301 and a second protrusion 1302 and the second electromagnetic wave shielding layer 214B includes a first protrusion 1311 and a second protrusion 1302. [ 2 protrusions 1312. As shown in FIG.

아울러, 제 2 방향으로 제 1 전자파 차폐층(214A)의 제 1 돌출부(1301)와 제 2 전자파 차폐층(214B)의 제 1 돌출부(1311)는 소정 거리(D10) 이격되고, 제 1 전자파 차폐층(214A)의 제 2 돌출부(1302)와 제 2 전자파 차폐층(214B)의 제 1 돌출부(1311)는 소정 거리(D11) 이격되고, 제 1 전자파 차폐층(214A)의 제 2 돌출부(1302)와 제 2 전자파 차폐층(214B)의 제 2 돌출부(1312)는 소정 거리(D12) 이격되는 것이 가능하다.The first protrusion 1301 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A and the first protrusion 1311 of the second electromagnetic wave shielding layer 214B are separated from each other by a predetermined distance D10 in the second direction, The second protrusion 1302 of the layer 214A and the first protrusion 1311 of the second electromagnetic wave shielding layer 214B are separated by a predetermined distance D11 and the second protrusion 1302 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A And the second protrusion 1312 of the second electromagnetic wave shielding layer 214B may be spaced apart from each other by a predetermined distance D12.

다르게 표현하면, 제 1 전자파 차폐층(214A)의 제 1 돌출부(1301)와 제 2 돌출부(1302)의 사이에서 제 2 전자파 차폐층(214B)의 제 1 돌출부(1311)가 제 1 전자파 차폐층(214A)의 제 1 돌출부(1301) 및 제 2 돌출부(1302)와 각각 소정 거리 이격될 수 있는 것이다.The first protrusion 1311 of the second electromagnetic wave shielding layer 214B is located between the first protrusion 1301 and the second protrusion 1302 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A, The first protrusion 1301 and the second protrusion 1302 of the first protrusion 214A may be separated from each other by a predetermined distance.

이러한 경우에도 인접하는 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널 사이의 심영역(SA)의 크기를 줄일 수 있다.Even in this case, the size of the core region SA between two adjacent plasma display panels can be reduced.

또는, 도 21의 경우와 같이, 4개의 플라즈마 디스플레이 패널이 2×2 매트릭스(Matrix) 형태로 배열되는 경우에 제 1, 2, 3, 4 전자파 차폐층(214A~214D)도 각각의 플라즈마 디스플레이 패널에 대응되도록 2×2 매트릭스(Matrix) 형태로 배열되는 것이 가능하다.21, the first, second, third, and fourth electromagnetic wave shielding layers 214A to 214D are also disposed on the respective plasma display panels 214A to 214D when the four plasma display panels are arranged in a 2x2 matrix. (2x2 matrix) so as to correspond to the matrix (matrix).

아울러, 제 1 전자파 차폐층(214A)의 제 1 단변(First Short Side, SS1) 및 제 2 장변(Second Long Side, LS2)에 각각 돌출부(1300)가 형성될 수 있다.The protrusion 1300 may be formed on the first short side SS1 and the second long side LS2 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A.

또한, 제 2 전자파 차폐층(214B)의 제 2 단변(Second Short Side, SS2) 및 제 2 장변(LS2)에 각각 돌출부(1310)가 형성될 수 있다.A protrusion 1310 may be formed on each of the second short side SS2 and the second long side LS2 of the second electromagnetic wave shielding layer 214B.

또한, 제 3 전자파 차폐층(214C)의 제 1 단변(SS1) 및 제 1 장변(First Long Side, LS1)에 각각 돌출부(1320)가 형성될 수 있다.The protrusion 1320 may be formed on the first short side SS1 and the first long side LS1 of the third electromagnetic wave shielding layer 214C.

또한, 제 4 전자파 차폐층(214D)의 제 2 단변(SS2) 및 제 1 장변(LS1)에 각각 돌출부(1330)가 형성될 수 있다.The protrusion 1330 may be formed on the second short side SS2 and the first long side LS1 of the fourth electromagnetic wave shielding layer 214D.

아울러, 제 1 전자파 차폐층(214A)의 제 1 단변(SS1)과 제 2 전자파 차폐층(214B)의 제 2 단변(SS2)이 인접하게 배치되고, 제 3 전자파 차폐층(214C)의 제 1 단변(SS1)과 제 4 전자파 차폐층(214D)의 제 2 단변(SS2)이 인접하게 배치될 수 있다. 또한, 제 1 전자파 차폐층(214A)의 제 2 장변(LS2)과 제 3 전자파 차폐층(214C)의 제 1 장변(LS1)이 인접하게 배치되고, 제 2 전자파 차폐층(214B)의 제 2 장변(LS2)과 제 4 전자파 차폐층(214D)의 제 1 장변(LS1)이 인접하게 배치되는 것이 가능하다.The first short side SS1 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A and the second short side SS2 of the second electromagnetic wave shielding layer 214B are disposed adjacent to each other, The short side SS1 and the second short side SS2 of the fourth electromagnetic wave shielding layer 214D may be disposed adjacent to each other. The second long side LS2 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A and the first long side LS1 of the third electromagnetic wave shielding layer 214C are disposed adjacent to each other, It is possible that the long side LS2 and the first long side LS1 of the fourth electromagnetic wave shielding layer 214D are disposed adjacent to each other.

이러한 경우에도 각각의 돌출부(1300~1330)들은 제 1 방향 또는 제 2 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.Even in this case, each of the protrusions 1300 to 1330 can be disposed apart from each other in the first direction or the second direction.

예컨대, 제 1 전자파 차폐층(214A)의 제 1 단변(SS1)에 배치되는 돌출부(1300)와 제 2 전자파 차폐층(214B)의 제 2 단변(SS2)에 배치되는 돌출부(1310)들은 제 2 방향으로 서로 이격되고, 제 3 전자파 차폐층(214C)의 제 1 단변(SS1)에 배치되는 돌출부(1320)와 제 4 전자파 차폐층(214D)의 제 2 단변(SS2)에 배치되는 돌출부(1330)들도 제 2 방향으로 서로 이격될 수 있다.For example, the protrusion 1300 disposed at the first short side SS1 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A and the protruded portion 1310 disposed at the second short side SS2 of the second electromagnetic wave shielding layer 214B are disposed in the second A protrusion 1320 disposed at the first short side SS1 of the third electromagnetic wave shielding layer 214C and a protrusion 1320 disposed at the second short side SS2 of the fourth electromagnetic wave shielding layer 214D, May also be spaced apart from each other in the second direction.

또한, 제 1 전자파 차폐층(214A)의 제 2 장변(LS2)에 배치되는 돌출부(1300)와 제 3 전자파 차폐층(214C)의 제 1 장변(LS1)에 배치되는 돌출부(1320)들은 제 1 방향으로 서로 이격되고, 제 2 전자파 차폐층(214B)의 제 2 장변(LS2)에 배치되는 돌출부(1310)와 제 4 전자파 차폐층(214D)의 제 1 장변(LS1)에 배치되는 돌출부(1330)들도 제 1 방향으로 서로 이격될 수 있다.The protrusion 1300 disposed on the second long side LS2 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A and the protruding portions 1320 disposed on the first long side LS1 of the third electromagnetic wave shielding layer 214C are formed in the first A protrusion 1310 disposed at the second long side LS2 of the second electromagnetic wave shielding layer 214B and a protrusion 1330 disposed at the first long side LS1 of the fourth electromagnetic wave shielding layer 214D, May also be spaced apart from each other in the first direction.

이러한 경우에도 인접하는 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널 사이의 심영역(SA)의 크기를 줄일 수 있다.Even in this case, the size of the core region SA between two adjacent plasma display panels can be reduced.

또는, 도 22의 경우와 같이, 제 1 전자파 차폐층(214A)의 제 2 장변(LS2)에 돌출부(1300)가 형성될 수 있다.Alternatively, as in the case of FIG. 22, the protrusion 1300 may be formed on the second long side LS2 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A.

또한, 제 2 전자파 차폐층(214B)의 제 2 단변(SS2)에 돌출부(1310)가 형성될 수 있다.In addition, a protrusion 1310 may be formed on the second short side SS2 of the second electromagnetic wave shielding layer 214B.

또한, 제 3 전자파 차폐층(214C)의 제 1 단변(SS1)에 돌출부(1320)가 형성될 수 있다.In addition, a protrusion 1320 may be formed on the first short side SS1 of the third electromagnetic wave shielding layer 214C.

또한, 제 4 전자파 차폐층(214D)의 제 1 장변(LS1)에 돌출부(1330)가 형성될 수 있다.In addition, a protrusion 1330 may be formed on the first long side LS1 of the fourth electromagnetic wave shielding layer 214D.

아울러, 제 1 전자파 차폐층(214A)의 제 1 단변(SS1)과 제 2 전자파 차폐층(214B)의 제 2 단변(SS2)이 인접하게 배치되고, 제 3 전자파 차폐층(214C)의 제 1 단변(SS1)과 제 4 전자파 차폐층(214D)의 제 2 단변(SS2)이 인접하게 배치될 수 있다. 또한, 제 1 전자파 차폐층(214A)의 제 2 장변(LS2)과 제 3 전자파 차폐층(214C)의 제 1 장변(LS1)이 인접하게 배치되고, 제 2 전자파 차폐층(214B)의 제 2 장변(LS2)과 제 4 전자파 차폐층(214D)의 제 1 장변(LS1)이 인접하게 배치되는 것이 가능하다.The first short side SS1 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A and the second short side SS2 of the second electromagnetic wave shielding layer 214B are disposed adjacent to each other, The short side SS1 and the second short side SS2 of the fourth electromagnetic wave shielding layer 214D may be disposed adjacent to each other. The second long side LS2 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A and the first long side LS1 of the third electromagnetic wave shielding layer 214C are disposed adjacent to each other, It is possible that the long side LS2 and the first long side LS1 of the fourth electromagnetic wave shielding layer 214D are disposed adjacent to each other.

이러한 경우, 제 1 전자파 차폐층(214A)에 형성된 돌출부(1300)들은 돌출부가 형성되지 않은 제 3 전자파 차폐층(214C)의 제 1 장변(LS1)에 인접하게 되고, 제 3 전자파 차폐층(214C)에 형성된 돌출부(1320)들은 돌출부가 형성되지 않은 제 4 전자파 차폐층(214D)의 제 2 단변(SS2)에 인접하게 되고, 제 4 전자파 차폐층(214D)에 형성된 돌출부(1330)들은 돌출부가 형성되지 않은 제 2 전자파 차폐층(214B)의 제 2 장변(LS2)에 인접하게 되고, 제 2 전자파 차폐층(214B)에 형성된 돌출부(1310)들은 돌출부가 형성되지 않은 제 1 전자파 차폐층(214A)의 제 1 단변(SS1)에 인접하게 되는 것이 가능하다.In this case, the projections 1300 formed in the first electromagnetic wave shielding layer 214A are adjacent to the first long side LS1 of the third electromagnetic wave shielding layer 214C where no protrusion is formed, and the third electromagnetic wave shielding layer 214C The protrusions 1320 formed on the fourth electromagnetic wave shielding layer 214D are adjacent to the second short side SS2 of the fourth electromagnetic wave shielding layer 214D on which the protrusions are not formed, The protruding portions 1310 formed on the second electromagnetic wave shielding layer 214B are adjacent to the second long side LS2 of the second electromagnetic wave shielding layer 214B which is not formed, (SS1) < / RTI >

이러한 경우에도 인접하는 두 개의 플라즈마 디스플레이 패널 사이의 심영역(SA)의 크기를 줄일 수 있다.Even in this case, the size of the core region SA between two adjacent plasma display panels can be reduced.

또는, 인접하는 제 1 패널(100)과 제 2 패널(110) 중 제 1 패널(100)의 일측에서 제 1 전자파 차폐층(214A)과 제 1 프레임(200A)이 연결되고, 제 2 패널(110)의 일측에서 제 2 전자파 차폐층(214B)과 제 2 프레임(200B)이 연결될 수 있다. 아울러, 제 1 패널(100)의 일측과 마주보는 타측과 제 2 패널(110)의 일측은 서로 인접하게 배치되는 것이 가능하다.Alternatively, the first electromagnetic shielding layer 214A and the first frame 200A are connected to one side of the first panel 100 of the adjacent first panel 100 and the second panel 110, The second electromagnetic wave shielding layer 214B and the second frame 200B may be connected to each other. In addition, the other side of the first panel 100 and the other side of the second panel 110 may be disposed adjacent to each other.

예를 들면, 도 23의 (a)와 같이, 제 1 전자파 차폐층(214A)의 제 2 단변(SS2)에 돌출부(1300)가 형성되고, 아울러 제 2 전자파 차폐층(214B)의 제 2 단변(SS2)에 돌출부(1310)가 형성될 수 있다.For example, as shown in FIG. 23A, a protrusion 1300 is formed on the second short side SS2 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A, and the second short side (second side) The protrusion 1310 may be formed on the second substrate SS2.

또한, 제 1 전자파 차폐층(214A)의 제 2 단변(SS2)과 마주보며 돌출부가 형성되지 않은 제 1 전자파 차폐층(214A)의 제 1 단변(SS1)과 제 2 전자파 차폐층(214B)의 제 2 단변(SS2)이 인접하게 배치될 수 있다.The first short side SS1 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A and the second short side SS2 of the second electromagnetic wave shielding layer 214B opposite to the second short side SS2 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A, And the second short side SS2 may be disposed adjacent to each other.

이에 따라, 도 23의 (b)와 같이, 제 1 패널(100)의 일측(제 1 전자파 차폐층(214A)의 제 2 단변(SS2)측)에서 제 1 전자파 차폐층(214A)의 돌출부(1300)와 제 1 프레임(200A)이 연결되고, 제 2 패널(110)의 일측(제 2 전자파 차폐층(214B)의 제 2 단변(SS2)측)에서 제 2 전자파 차폐층(214B)의 돌출부(1310)와 제 2 프레임(200B)이 연결될 수 있다.23 (b), the protruding portion of the first electromagnetic wave shielding layer 214A (the second short side SS2 of the first electromagnetic wave shielding layer 214A) is formed on one side of the first panel 100 (on the second short side SS2 side of the first electromagnetic wave shielding layer 214A) 1300 and the first frame 200A are connected to each other and the protrusion of the second electromagnetic wave shielding layer 214B is formed on one side of the second panel 110 (the second short side SS2 side of the second electromagnetic wave shielding layer 214B) The first frame 1310 and the second frame 200B may be connected.

이러한 구조에서는 동일한 패턴으로 전자파 차폐층(214)들을 배치하는 것이 가능하기 때문에 2×2 매트릭스 형태와는 다르게 패널들을 배치하는 것이 가능하다. 예를 들면, 도 24의 경우와 같이, 3×2 매트릭스 형태로 패널들을 배치하는 것이 가능한 것이다. 여기서는 3×2 매트릭스 형태의 예를 설명하지만 2×3, 3×3, 3×4, 4×3, 4×4, 5×5, 6×6 등 다양한 매트릭스 형태의 구현이 가능하다.In this structure, it is possible to arrange the panels differently from the 2x2 matrix form because it is possible to arrange the electromagnetic shielding layers 214 in the same pattern. For example, as in the case of Fig. 24, it is possible to arrange panels in a 3x2 matrix form. Here, an example of a 3 × 2 matrix form is described, but various matrix forms such as 2 × 3, 3 × 3, 3 × 4, 4 × 3, 4 × 4, 5 × 5, and 6 × 6 are possible.

이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.As described above, it is to be understood that the technical structure of the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit and essential characteristics of the present invention.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It should be understood, therefore, that the embodiments described above are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, the scope of the invention being indicated by the appended claims rather than the foregoing description, And all changes or modifications derived from equivalents thereof should be construed as being included within the scope of the present invention.

Claims (13)

인접하게 배치되는 복수의 디스플레이 패널을 포함하는 멀티 디스플레이 장치에 있어서,
제 1 패널;
상기 제 1 패널의 배면에 배치되는 제 1 프레임(Frame);
상기 제 1 패널의 전면에 배치되는 제 1 부분과 상기 제 1 패널의 측면에 배치되는 제 2 부분을 포함하는 제 1 전자파 차폐층;
제 2 패널;
상기 제 2 패널의 배면에 배치되는 제 2 프레임(Frame); 및
상기 제 2 패널의 전면에 배치되는 제 1 부분과 상기 제 2 패널의 측면에 배치되는 제 2 부분을 포함하는 제 2 전자파 차폐층;
을 포함하고,
상기 제 1 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분과 상기 제 2 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분은 서로 엇갈리게 배치되는 멀티 디스플레이 장치.
A multi-display device comprising a plurality of display panels disposed adjacent to each other,
A first panel;
A first frame disposed on a rear surface of the first panel;
A first electromagnetic wave shielding layer including a first portion disposed on a front surface of the first panel and a second portion disposed on a side surface of the first panel;
A second panel;
A second frame disposed on a rear surface of the second panel; And
A second electromagnetic wave shielding layer including a first portion disposed on a front surface of the second panel and a second portion disposed on a side surface of the second panel;
/ RTI >
Wherein the second portion of the first electromagnetic wave shielding layer and the second portion of the second electromagnetic wave shielding layer are staggered from each other.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분 및 상기 제 2 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분은 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널의 사이에 배치되는 멀티 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
And the second portion of the first electromagnetic wave shielding layer and the second portion of the second electromagnetic wave shielding layer are disposed between the first panel and the second panel.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분은 상기 제 1 프레임에 연결되고, 상기 제 2 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분은 상기 제 2 프레임에 연결되는 멀티 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the second portion of the first electromagnetic wave shielding layer is connected to the first frame and the second portion of the second electromagnetic wave shielding layer is connected to the second frame.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분과 상기 제 2 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분은 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널의 사이에서 이격되어 배치되는 멀티 디스플레이 장치.
The method of claim 3,
Wherein the second portion of the first electromagnetic wave shielding layer and the second portion of the second electromagnetic wave shielding layer are disposed apart from each other between the first panel and the second panel.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분과 상기 제 1 프레임의 사이에는 제 1 전도부가 형성되고,
상기 제 2 전자파 차폐층의 상기 제 2 부분과 상기 제 2 프레임의 사이에는 제 2 전도부가 형성되는 멀티 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
A first conductive portion is formed between the second portion of the first electromagnetic wave shielding layer and the first frame,
And a second conductive portion is formed between the second portion of the second electromagnetic wave shielding layer and the second frame.
제 5 항에 있어서,
상기 제 1, 2 전도부는 전도성 테이프(Tape)를 포함하는 멀티 디스플레이 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the first and second conductive parts comprise a conductive tape.
제 5 항에 있어서,
상기 제 1 전도부와 상기 제 2 전도부는 엇갈리게 배치되는 멀티 디스플레이 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the first conductive portion and the second conductive portion are staggered.
제 5 항에 있어서,
상기 제 1 전도부와 상기 제 2 전도부는 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널의 사이에서 이격되어 배치되는 멀티 디스플레이 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the first conductive portion and the second conductive portion are spaced apart from each other between the first panel and the second panel.
인접하게 배치되는 복수의 디스플레이 패널을 포함하는 멀티 디스플레이 장치에 있어서,
제 1 패널;
상기 제 1 패널의 배면에 배치되는 제 1 프레임(Frame);
상기 제 1 패널의 전면에 배치되며 상기 제 1 프레임까지 연장되는 제 1 전자파 차폐층;
상기 제 1 패널과 제 1 방향으로 인접하게 배치되는 제 2 패널;
상기 제 2 패널의 배면에 배치되는 제 2 프레임(Frame); 및
상기 제 2 패널의 전면에 배치되며 상기 제 2 프레임까지 연장되는 제 2 전자파 차폐층;
을 포함하고,
상기 제 1 전자파 차폐층의 상기 제 1 프레임까지 연장되는 부분과 상기 제 2 전자파 차폐층의 상기 제 2 프레임까지 연장되는 부분은 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널의 사이에 배치되고,
상기 제 1 전자파 차폐층의 상기 제 1 프레임까지 연장되는 부분과 상기 제 2 전자파 차폐층의 상기 제 2 프레임까지 연장되는 부분은 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 이격되는 멀티 디스플레이 장치.
A multi-display device comprising a plurality of display panels disposed adjacent to each other,
A first panel;
A first frame disposed on a rear surface of the first panel;
A first electromagnetic wave shielding layer disposed on a front surface of the first panel and extending to the first frame;
A second panel disposed adjacent to the first panel in a first direction;
A second frame disposed on a rear surface of the second panel; And
A second electromagnetic wave shielding layer disposed on the front surface of the second panel and extending to the second frame;
/ RTI >
A portion extending to the first frame of the first electromagnetic wave shielding layer and a portion extending to the second frame of the second electromagnetic wave shielding layer are disposed between the first panel and the second panel,
Wherein a portion of the first electromagnetic wave shielding layer extending to the first frame and a portion of the second electromagnetic wave shielding layer extending to the second frame are spaced apart from each other in a second direction intersecting the first direction.
인접하게 배치되는 복수의 디스플레이 패널을 포함하는 멀티 디스플레이 장치에 있어서,
제 1 패널;
상기 제 1 패널의 배면에 배치되는 제 1 프레임(Frame);
상기 제 1 패널의 전면에 배치되는 제 1 전자파 차폐층;
상기 제 1 패널의 측면에 배치되며 일측이 상기 제 1 전자파 차폐층과 연결되고, 타측이 상기 제 1 프레임과 연결되는 제 1 전도부;
상기 제 1 패널과 제 1 방향으로 인접하게 배치되는 제 2 패널;
상기 제 2 패널의 배면에 배치되는 제 2 프레임(Frame);
상기 제 2 패널의 전면에 배치되는 제 2 전자파 차폐층;
상기 제 2 패널의 측면에 배치되며 일측이 상기 제 2 전자파 차폐층과 연결되고, 타측이 상기 제 2 프레임과 연결되는 제 2 전도부;
를 포함하고,
상기 제 1 전도부와 상기 제 2 전도부는 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널의 사이에 배치되고,
상기 제 1 전도부와 상기 제 2 전도부는 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 이격되는 멀티 디스플레이 장치.
A multi-display device comprising a plurality of display panels disposed adjacent to each other,
A first panel;
A first frame disposed on a rear surface of the first panel;
A first electromagnetic wave shielding layer disposed on a front surface of the first panel;
A first conductive part disposed on a side surface of the first panel and having one side connected to the first electromagnetic wave shielding layer and the other side connected to the first frame;
A second panel disposed adjacent to the first panel in a first direction;
A second frame disposed on a rear surface of the second panel;
A second electromagnetic wave shielding layer disposed on a front surface of the second panel;
A second conductive part disposed on a side surface of the second panel and having one side connected to the second electromagnetic wave shielding layer and the other side connected to the second frame;
Lt; / RTI >
Wherein the first conductive portion and the second conductive portion are disposed between the first panel and the second panel,
Wherein the first conductive portion and the second conductive portion are spaced apart from each other in a second direction intersecting the first direction.
제 10 항에 있어서,
상기 제 1 전도부는 상기 제 1 패널의 전면에서 상기 제 1 전자파 차폐층과 연결되고, 상기 제 2 전도부는 상기 제 2 패널의 전면에서 상기 제 2 전자파 차폐층과 연결되는 멀티 디스플레이 장치.
11. The method of claim 10,
Wherein the first conductive portion is connected to the first electromagnetic wave shielding layer at a front surface of the first panel and the second conductive portion is connected to the second electromagnetic wave shielding layer at a front surface of the second panel.
제 10 항에 있어서,
상기 제 1, 2 전도부는 전도성 테이프(Tape)를 포함하는 멀티 디스플레이 장치.
11. The method of claim 10,
Wherein the first and second conductive parts comprise a conductive tape.
인접하게 배치되는 복수의 디스플레이 패널을 포함하는 멀티 디스플레이 장치에 있어서,
제 1 패널;
상기 제 1 패널의 배면에 배치되는 제 1 프레임(Frame);
상기 제 1 패널의 전면에 배치되는 제 1 전자파 차폐층;
상기 제 1 패널과 인접하게 배치되는 제 2 패널;
상기 제 2 패널의 배면에 배치되는 제 2 프레임(Frame); 및
상기 제 2 패널의 전면에 배치되는 제 2 전자파 차폐층;
을 포함하고,
상기 제 1 패널의 일측에서 상기 제 1 전자파 차폐층과 상기 제 1 프레임이 연결되고,
상기 제 2 패널의 일측에서 상기 제 2 전자파 차폐층과 상기 제 2 프레임이 연결되고,
상기 제 1 패널의 일측과 마주보는 타측과 상기 제 2 패널의 일측은 서로 인접하게 배치되는 멀티 디스플레이 장치.
A multi-display device comprising a plurality of display panels disposed adjacent to each other,
A first panel;
A first frame disposed on a rear surface of the first panel;
A first electromagnetic wave shielding layer disposed on a front surface of the first panel;
A second panel disposed adjacent to the first panel;
A second frame disposed on a rear surface of the second panel; And
A second electromagnetic wave shielding layer disposed on a front surface of the second panel;
/ RTI >
The first electromagnetic wave shielding layer and the first frame are connected to each other at one side of the first panel,
The second electromagnetic wave shielding layer and the second frame are connected to each other on one side of the second panel,
And the other side of the first panel facing the one side and the side of the second panel are disposed adjacent to each other.
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