KR20110123672A - Method for manufacturing electronic component - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: The manufacturing method of an electronic component is provided to authentically eliminate remainder of melting soldering by diagonally spreading oxidation blocking fluid to the electronic component from the upward. CONSTITUTION: An electronic component(1) comprises an element(2) and a pair of terminal electrodes which is formed in order to cover both end parts of the element. The element is composed by laminating a plurality of dielectric layers. A first inner electrode and a second inner electrode are formed in the inner side of the element. The end part of the first inner electrode is extended to one cross section(2a) of the element. The end part of the second inner electrode is extended to the other side cross section(2b) of the element. The soldering layer of a uniform shape is formed on the surface of the terminal electrode.

Description

전자 부품의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT}Manufacturing method of electronic component {METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component.

전자 부품의 제조 방법에는 실장을 위한 땜납을 단자 전극의 표면에 부여하는 공정이 포함되는 경우가 있다. 이러한 공정으로서, 예를 들어 특허문헌 1에 기재된 표면 처리 방법에서는 포화지방산을 사용한 표면 처리액으로 이루어지는 상층과, 용융 땜납액으로 이루어지는 하층으로 분리된 2층의 액을 넣은 조(槽)에 전자 부품을 침지하는 수법이 개시되어 있다. 이 방법에 따르면, 상층의 표면 처리액에 의해 단자 전극의 표면에 부착된 금속 산화물에 의한 오염이 떨어지고, 이어서, 하층의 용융 땜납액에 의해 단자 전극의 표면에 용융 땜납이 부착되고, 다시 상층의 표면 처리액 속을 통과할 때, 용융 땜납의 표면에 포화지방산의 막이 코팅된다. The manufacturing method of an electronic component may include the process of attaching the solder for mounting to the surface of a terminal electrode. As such a step, for example, in the surface treatment method described in Patent Literature 1, an electronic component is placed in a tank in which two layers of liquid separated into an upper layer composed of a surface treatment liquid using saturated fatty acid and a lower layer composed of a molten solder liquid are added. A method of dipping is disclosed. According to this method, the contamination by the metal oxide adhering to the surface of the terminal electrode is reduced by the surface treatment liquid of the upper layer, and the molten solder adheres to the surface of the terminal electrode by the lower molten solder liquid, and then the upper layer As it passes through the surface treatment liquid, a film of saturated fatty acid is coated on the surface of the molten solder.

특허문헌 1: 특허 제4203281호 명세서Patent Document 1: Patent No.4203281

그러나, 상술한 종래의 방법에서는 전자 부품을 조로부터 끌어올린 후, 단자 전극의 표면에 형성된 땜납층의 형상이 치우치는 경우가 많아, 균일한 땜납층을 얻는 것이 어렵다는 문제가 있었다. 이러한 문제는 단자 전극에 부착된 용융 땜납 자체의 표면 장력에 기인하는 것으로 생각되지만, 조로부터 전자 부품을 끌어올렸을 때의 온도 변화에 의한 땜납층의 점성 변화나, 산화에 의한 부분적인 조성 변화 등에 의한 불균일한 조건의 변화에 기인하는 부분도 있다고 생각된다. However, in the conventional method described above, the shape of the solder layer formed on the surface of the terminal electrode is often biased after the electronic component is pulled out of the bath, and there is a problem that it is difficult to obtain a uniform solder layer. This problem is thought to be due to the surface tension of the molten solder itself attached to the terminal electrode, but due to the change in viscosity of the solder layer due to the temperature change when the electronic component is pulled out of the bath, the partial composition change due to oxidation, and the like. It is thought that there are some parts due to the change of uneven conditions.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 단자 전극의 표면에 균일한 형상의 땜납층을 형성할 수 있는 전자 부품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. This invention is made | formed in order to solve the said subject, and an object of this invention is to provide the manufacturing method of the electronic component which can form the solder layer of a uniform shape on the surface of a terminal electrode.

상기 과제의 해결하기 위해, 본 발명에 따른 전자 부품의 제조 방법은 전자 부품에 형성된 단자 전극의 표면에 땜납층을 형성하는 땜납층 형성 공정을 구비한 전자 부품의 제조 방법으로서, 땜납층 형성 공정은 포화지방산을 사용한 표면 처리액으로 이루어지는 상층과, 용융 땜납액으로 이루어지는 하층으로 분리된 2층의 액을 넣은 조에 전자 부품을 침지하고, 상기 전자 부품의 단자 전극을 덮도록 용융 땜납을 부착시키는 땜납 부착 공정과, 상층의 액면으로부터 전자 부품을 끌어올릴 때, 액면 부근에서 전자 부품을 향하여 용융 땜납의 융점 이상의 온도의 산화 방지 유체를 분사하여, 단자 전극에 부착된 용융 땜납의 잉여 부분을 제거하는 땜납 제거 공정을 구비한 것을 특징으로 한다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, the manufacturing method of the electronic component which concerns on this invention is a manufacturing method of the electronic component provided with the solder layer forming process of forming a solder layer on the surface of the terminal electrode formed in the electronic component, With solder which immerses an electronic component in the tank which put the liquid of two layers separated into the upper layer which consists of surface treatment liquid using saturated fatty acid, and the lower layer which consists of molten solder liquid, and attaches a molten solder so that the terminal electrode of the said electronic component may be covered. Solder removal which removes the excess part of the molten solder adhering to a terminal electrode by inject | pouring an antioxidative fluid of temperature more than melting | fusing point of a molten solder toward an electronic component near a liquid surface, and pulling up an electronic component from the liquid level of an upper layer. It is characterized by including the process.

이 전자 부품의 제조 방법에서는 전자 부품의 단자 전극에 부착시킨 용융 땜납에 산화 방지 유체를 분사함으로써, 용융 땜납의 표면 장력을 이겨내는 운동량이 땜납에 주어져, 단자 전극에 부착된 용융 땜납의 잉여 부분이 제거된다. 또한, 이 전자 부품의 제조 방법에서는 전자 부품을 상층의 액면으로부터 끌어올릴 때, 상층의 액면 부근에서 용융 땜납의 융점 이상의 온도의 산화 방지 유체를 전자 부품으로 분사하고 있다. 이로써, 단자 전극에 부착된 용융 땜납의 온도가 유지되는 동시에 산화가 방지되므로, 용융 땜납의 부분적인 조성 변화가 생기는 것이 억제되고, 단자 전극의 표면에 균일한 형상의 땜납층을 형성할 수 있다. In the manufacturing method of this electronic component, by spraying an anti-oxidation fluid to the molten solder attached to the terminal electrode of the electronic component, the momentum for overcoming the surface tension of the molten solder is given to the solder, and the excess portion of the molten solder attached to the terminal electrode Removed. Moreover, in the manufacturing method of this electronic component, when pulling up an electronic component from the liquid level of an upper layer, the antioxidant fluid of the temperature more than melting | fusing point of a molten solder is injected to an electronic component near the liquid level of an upper layer. As a result, since the temperature of the molten solder attached to the terminal electrode is maintained and oxidation is prevented, the partial composition change of the molten solder is suppressed, and a solder layer having a uniform shape can be formed on the surface of the terminal electrode.

또한, 산화 방지 유체로서 포화지방산을 용매에 녹인 용액을 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우, 잉여 부분을 제거한 후의 땜납층의 표면에 의해 확실하게 포화지방산에 의한 보호막을 형성할 수 있다. Moreover, it is preferable to use the solution which melt | dissolved saturated fatty acid in the solvent as antioxidant fluid. In this case, the protective film by saturated fatty acid can be formed reliably by the surface of the solder layer after removing an excess part.

또한, 전자 부품을 상층의 액면으로부터 대략 수직으로 끌어올리는 동시에, 산화 방지 유체를 전자 부품에 대하여 비스듬하게 상방으로부터 분사하는 것이 바람직하다. 이 경우, 용융 땜납의 잉여 부분을 보다 확실하게 제거할 수 있다. 또한, 복수의 전자 부품을 연속적으로 액면으로부터 끌어올리는 경우에는 산화 방지 유체에 의해 제거된 용융 땜납이 처리 완료된 전자 부품에 부착되는 것을 방지할 수 있다. In addition, it is preferable to lift the electronic component substantially vertically from the liquid level of the upper layer, and to spray the anti-oxidation fluid obliquely upward from the electronic component. In this case, the excess part of molten solder can be removed reliably. In addition, in the case where a plurality of electronic components are continuously pulled up from the liquid level, it is possible to prevent the molten solder removed by the oxidation preventing fluid from being attached to the processed electronic components.

또한, 땜납 부착 공정과 땜납 제거 공정에서 조를 별개로 준비하는 것이 바람직하다. 이 경우, 제거된 용융 땜납의 잉여 부분에 의한 표면 처리액의 오염을 방지할 수 있다. Moreover, it is preferable to prepare a bath separately in a solder adhesion process and a solder removal process. In this case, contamination of the surface treatment liquid by the excess part of the removed molten solder can be prevented.

또한, 땜납 부착 공정과 땜납 제거 공정에서 동일한 조를 사용하고, 이들 조에 넣은 액의 상층의 온도가 용융 땜납의 융점 이상의 온도로 유지되어 있어도 좋다. 또는, 땜납 제거 공정에서 사용하는 조에는 용융 땜납의 융점 이상의 온도로 유지된 표면 처리액만이 들어가 있도록 해도 좋다. 이 경우, 땜납층 형성 공정의 실시에 사용하는 설비의 간단화가 도모되는 동시에, 산화 방지 유체를 분사하기 직전까지 단자 전극에 부착된 용융 땜납의 유동 상태가 유지되므로, 정밀도 좋게 용융 땜납의 잉여 부분을 제거할 수 있다. In addition, the same bath may be used in the solder attachment step and the solder removal step, and the temperature of the upper layer of the liquid placed in these baths may be maintained at a temperature equal to or higher than the melting point of the molten solder. Alternatively, the bath used in the solder removal step may contain only the surface treatment liquid maintained at a temperature equal to or higher than the melting point of the molten solder. In this case, the equipment used for the implementation of the solder layer forming process can be simplified, and the flow state of the molten solder attached to the terminal electrode is maintained until just before the anti-oxidation fluid is injected, so that the excess portion of the molten solder can be precisely removed. Can be removed.

본 발명에 따르면, 단자 전극의 표면에 균일한 형상의 땜납층을 형성할 수 있다. According to the present invention, a solder layer having a uniform shape can be formed on the surface of the terminal electrode.

도 1은 본 발명에 따른 전자 부품의 제조 방법을 사용하여 제조되는 전자 부품의 일 예를 도시하는 사시도.
도 2는 도 1에서의 II-II선 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 전자 부품의 제조 방법에 사용하는 땜납층 형성 장치(21)의 구성 예를 도시하는 도면.
도 4는 전자 부품을 고정하는 기판의 단면도.
도 5는 땜납층 형성 장치에 의한 땜납 부착 공정을 도시하는 도면.
도 6은 땜납층 형성 장치에 의한 땜납 제거 공정을 도시하는 도면.
도 7은 세정 냉각 공정을 도시하는 도면.
도 8은 도 7의 후속 공정을 도시하는 도면.
도 9는 소자 집합 기판의 일 예를 도시하는 도면. 1 is a perspective view showing an example of an electronic component manufactured using the method for manufacturing an electronic component according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1. FIG.
Fig. 3 is a diagram showing a configuration example of the solder layer forming apparatus 21 used in the method for manufacturing an electronic component according to the present invention.
4 is a cross-sectional view of a substrate for fixing an electronic component.
FIG. 5 is a diagram illustrating a solder attaching process by the solder layer forming apparatus. FIG.
FIG. 6 is a diagram illustrating a solder removal process by the solder layer forming apparatus. FIG.
7 shows a washing cooling process.
8 shows a subsequent process of FIG. 7.
9 is a diagram illustrating an example of an element assembly substrate.

이하, 도면을 참조하면서, 본 발명에 따른 전자 부품의 제조 방법의 적합한 실시형태에 대해 상세하게 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment of the manufacturing method of the electronic component which concerns on this invention is described in detail, referring drawings.

도 1은 본 발명에 따른 전자 부품의 제조 방법을 사용하여 제조되는 전자 부품의 일 예를 도시하는 사시도이다. 또한, 도 2는 도 1에서의 II-II선 단면도이다. 도 1 및 도 2에 도시하는 전자 부품(1)은 칩형의 적층 세라믹 콘덴서이다. 이 전자 부품(1)은 예를 들어 길이 2.0mm, 폭 1.2mm, 깊이 1.2mm의 대략 직방체 형상을 이루고 있다. 1 is a perspective view showing an example of an electronic component manufactured using the method for manufacturing an electronic component according to the present invention. 2 is a sectional view taken along the line II-II in FIG. 1. The electronic component 1 shown in FIG. 1 and FIG. 2 is a chip type multilayer ceramic capacitor. The electronic component 1 has a substantially rectangular parallelepiped shape of, for example, 2.0 mm long, 1.2 mm wide, and 1.2 mm deep.

전자 부품(1)은 복수의 유전체층(4)을 적층하여 이루어지는 소체(2)와, 소체(2)의 양 단부(端部)를 덮도록 형성된 한 쌍의 단자 전극(3, 3)을 구비하고 있다. 소체(2)는 예를 들어 BaTiO3계, Ba(Ti,Zr)O3계, 또는 (Ba,Ca)TiO3계와 같은 유전체 세라믹을 포함하는 세라믹 그린 시트의 적층체를 소결함으로써 형성되어 있다. 소체(2)에서는 각 유전체층(4)은 서로의 경계를 시인할 수 없을 정도로 일체화되어 있다. The electronic component 1 includes a body 2 formed by stacking a plurality of dielectric layers 4 and a pair of terminal electrodes 3 and 3 formed to cover both ends of the body 2. have. The body 2 is formed by sintering a laminate of ceramic green sheets containing a dielectric ceramic such as, for example, BaTiO 3 based, Ba (Ti, Zr) O 3 based, or (Ba, Ca) TiO 3 based. . In the body 2, each dielectric layer 4 is integrated so that the boundary of each other cannot be visually recognized.

소체(4)의 내부에는 도 2에 도시하는 바와 같이, 제 1 내부 전극(6a) 및 제 2 내부 전극(6b)이 형성되어 있다. 제 1 내부 전극(6a) 및 제 2 내부 전극(6b)은 예를 들어 Cu를 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄 등에 의해 세라믹 그린 시트에 패턴 형성하고, 상기 패턴이 세라믹 그린 시트와 함께 소결됨으로써 형성되어 있다. Inside the body 4, as shown in FIG. 2, the 1st internal electrode 6a and the 2nd internal electrode 6b are formed. The first internal electrode 6a and the second internal electrode 6b are formed by patterning a conductive paste containing Cu on a ceramic green sheet by printing, for example, and sintering the ceramic green sheet together with the pattern. .

제 1 내부 전극(6a)과 제 2 내부 전극(6b)은 적어도 그린 시트 1층분에 상당하는 유전체층(4)을 끼우도록 하여 적층 방향으로 교대로 배치되고, 제 1 내부 전극(6a)의 단부는 소체(2)의 한쪽의 단면(2a)까지 신장되고, 제 2 내부 전극(6b)의 단부는 소체(2)의 다른쪽의 단면(2b)까지 연장되어 있다. The first internal electrode 6a and the second internal electrode 6b are alternately arranged in the stacking direction so as to sandwich the dielectric layer 4 corresponding to at least one layer of the green sheet, and the ends of the first internal electrode 6a It extends to one end surface 2a of the body 2, and the edge part of the 2nd internal electrode 6b extends to the other end surface 2b of the body 2. As shown in FIG.

제 1 내부 전극(6a)과 제 2 내부 전극(6b)에 의해서 끼워져 있는 소체 영역은 전자 부품(1)에 있어서의 정전 용량을 실질적으로 발생시키는 부분이다. 이 소체 영역은 전왜(電歪) 효과에 의해 기계적 변형이 생기는 영역이기도 하다. 즉, 소체 영역은 제 1 내부 전극(6a)과 제 2 내부 전극(6b) 사이에 전압이 인가되면, 소체(2)의 적층 방향으로 팽창되고, 소체(2)가 대향하는 측면을 연결하는 방향으로 수축된다. The body region sandwiched by the first internal electrode 6a and the second internal electrode 6b is a portion that substantially generates the capacitance in the electronic component 1. This body region is also a region in which mechanical deformation occurs due to electrostrictive effects. That is, when the voltage is applied between the first internal electrode 6a and the second internal electrode 6b, the body region expands in the stacking direction of the body 2 and connects the side surfaces of the body 2 opposite to each other. Shrinks.

단자 전극(3)은 예를 들어 Cu를 주성분으로서 소결에 의해 형성된 하지 전극층(11)과, 하지 전극층(11)을 덮도록 형성된 Ni 확산층(12)에 의해 구성되어 있다. 하지 전극층(11)은 Cu를 포함하는 금속 성분과 유리 성분을 함유하는 제 1 전극층(11a)과, 제 1 전극층(11a)보다도 유리 성분의 함유량이 높은 제 2 전극층(11b)을 갖고 있다. The terminal electrode 3 is constituted by, for example, a base electrode layer 11 formed by sintering Cu as a main component and a Ni diffusion layer 12 formed to cover the base electrode layer 11. The base electrode layer 11 has the 1st electrode layer 11a containing the metal component and glass component containing Cu, and the 2nd electrode layer 11b whose content of a glass component is higher than the 1st electrode layer 11a.

제 1 전극층(11a) 및 제 2 전극층(11b)은 금속 성분과 유리 성분과 바인더, 분산제 및 용제의 적어도 한쪽을 포함하는 도체 페이스트를 사용하여 형성된다. 제 1 전극층(11a)에는 Cu 입자에 대하여 2중량% 내지 15중량% 정도의 유리 성분이 함유되어 있다. 제 2 전극층(11b)에는 Cu 입자에 대하여 1중량% 이하의 유리 성분이 포함되어 있다. 또한, 제 2 전극층(11b)에는 유리 성분이 전혀 함유되어 있지 않아도 좋다. The 1st electrode layer 11a and the 2nd electrode layer 11b are formed using the conductor paste containing a metal component, a glass component, and at least one of a binder, a dispersing agent, and a solvent. The 1st electrode layer 11a contains about 2 to 15 weight% of glass components with respect to Cu particle | grains. The 2nd electrode layer 11b contains the glass component of 1 weight% or less with respect to Cu particle. In addition, the 2nd electrode layer 11b does not need to contain the glass component at all.

또한, 단자 전극(3)의 표면에는 땜납층(13)이 형성되어 있다. 이 땜납층(13)은 예를 들어 Sn-Ag-Cu-Ni-Ge의 5원계 납 프리 땜납에 의해 형성되어 있다. 5원계 납 프리 땜납은 예를 들어 Sn을 주성분으로 하고, Ag가 1.0중량% 내지 4.0중량%, Cu가 0.1중량% 내지 2.0중량%, Ni가 0.01중량% 내지 1.0중량%, Ge가 0.005중량% 내지 0.1중량% 함유되어 있다. 5원계 납 프리 땜납 중의 Ni 성분은 하지 전극층(11)측으로 확산되고, 상술한 Ni 확산층(12)을 형성하고 있다. 본 실시형태에서의 5원계 납 프리 땜납의 융점은 예를 들어 217℃로 되어 있다. In addition, a solder layer 13 is formed on the surface of the terminal electrode 3. This solder layer 13 is formed of 5-membered lead-free solder of Sn-Ag-Cu-Ni-Ge, for example. The five-membered lead-free solder has, for example, Sn as the main component, 1.0% to 4.0% by weight of Ag, 0.1% to 2.0% by weight of Cu, 0.01% to 1.0% by weight of Ni, and 0.005% by weight of Ge. To 0.1% by weight. The Ni component in the five-membered lead-free solder diffuses to the base electrode layer 11 side to form the Ni diffusion layer 12 described above. Melting | fusing point of the five-membered lead-free solder in this embodiment is 217 degreeC, for example.

계속하여 상술한 전자 부품(1)의 제조 방법에 대해 설명한다. Next, the manufacturing method of the electronic component 1 mentioned above is demonstrated.

전자 부품(1)의 제조에 있어서는, 우선 소체(2)를 형성한다(소체 형성 공정). 이 공정에서는 유전체층(4)이 되는 세라믹 그린 시트를 준비한다. 세라믹 그린 시트는 닥터 블레이드법 등을 사용하여 PET 필름 위에 세라믹 슬러리를 도포하고, 이것을 건조시킴으로써 얻어진다. 세라믹 슬러리는 예를 들어 BaTiO3 등을 주성분으로 하는 유전체 재료에 용제 및 가소제 등을 첨가하고, 이들을 혼합함으로써 얻어진다. In manufacture of the electronic component 1, the body 2 is formed first (body formation process). In this step, a ceramic green sheet to be the dielectric layer 4 is prepared. A ceramic green sheet is obtained by apply | coating a ceramic slurry on PET film using a doctor blade method etc., and drying this. Ceramic slurry is obtained by for example adding a solvent and a plasticizer, such as a dielectric material whose main component is BaTiO 3, etc., and combinations thereof.

다음에, 세라믹 그린 시트에 내부 전극(6a, 6b)이 되는 전극 패턴을 스크린 인쇄에 의해 형성하여, 건조시킨다. 전극 패턴 스크린 인쇄에는 예를 들어 Cu 분말에 바인더나 용제 등을 혼합한 전극 페이스트가 사용된다. 전극 패턴의 형성 후, 세라믹 그린 시트를 소정의 순서로 적층하고, 적층체를 얻는다. Next, an electrode pattern serving as the internal electrodes 6a and 6b is formed on the ceramic green sheet by screen printing and dried. For electrode pattern screen printing, for example, an electrode paste obtained by mixing a binder, a solvent, or the like with Cu powder is used. After formation of the electrode pattern, ceramic green sheets are laminated in a predetermined order to obtain a laminate.

다음에, 얻어진 적층체를 절단하여, 적층 칩을 얻는다. 칩화 후, 가열 처리에 의해 탈바인더를 실시한다. 가열 처리는 예를 들어 180℃ 내지 400℃에서 0.5시간 내지 30시간 행하는 것이 좋다. 가열 처리 후, 적층 칩을 800℃ 내지 1400℃에서 0.5시간 내지 80시간 정도 소성한다. 또한, 배럴 연마에 의해서 모떼기를 행하고, 적층 칩의 모서리부를 R형으로 함으로써, 소체(2)가 형성된다. Next, the obtained laminated body is cut | disconnected and a laminated chip is obtained. After chipping, the binder is removed by heat treatment. For example, heat treatment may be performed at 180 ° C to 400 ° C for 0.5 hours to 30 hours. After the heat treatment, the laminated chip is baked at 800 ° C to 1400 ° C for about 0.5 hours to 80 hours. In addition, the body 2 is formed by performing chamfering by barrel polishing and making the corner portion of the laminated chip into an R shape.

소체(2)의 형성 후, 하지 전극층(11)을 형성한다(단자 전극 형성 공정). 하지 전극층(11)의 형성시에는 예를 들어 도체 그린 시트용의 Cu 페이스트를 함유하는 성분에 글래스 프릿(Glass frit)을 첨가한 도체 페이스트가 사용된다. 다음에, 소체(2)의 단부를 도체 페이스트 중에 침지함으로써, 소체(2)의 단부를 덮도록 제 1 전극층(11a)이 되는 도체 페이스트를 부착시킨다. After formation of the body 2, the underlying electrode layer 11 is formed (terminal electrode forming step). In forming the base electrode layer 11, for example, a conductor paste in which glass frit is added to a component containing Cu paste for a conductor green sheet is used. Next, the end of the body 2 is immersed in the conductor paste, so that the conductor paste serving as the first electrode layer 11a is attached so as to cover the end of the body 2.

다음에, PET 필름 위에 제 2 전극층(11b)이 되는 도체 페이스트를 소정의 두께로 도포하고, 이것을 건조하여 도체 그린 시트를 형성한다. 그 후, 얻어진 도체 그린 시트를 PET 필름 위에서 원하는 사이즈로 절단하여, PET 필름을 박리한다. 계속하여, 형성한 도체 그린 시트를 소체(2)의 단면(2a, 2b)에 접착한다. 이 때, 제 1 전극층(11a)이 되는 도체 페이스트에 포함되는 유기 용제가 제 2 전극층(11b)이 되는 도체 그린 시트에 침투하고, 도체 그린 시트에 잔류하고 있는 유기성분을 용해한다. 이 결과, 제 1 전극층(11a)이 되는 도체 페이스트와 제 2 전극층(11b)이 되는 도체 그린 시트가 일체화된다. 이들을 건조·소결함으로써, 하지 전극층(11)이 형성된 적층 칩(K)(도 4 참조)을 얻는다. Next, the conductor paste which becomes the 2nd electrode layer 11b is apply | coated to PET film by predetermined thickness, and this is dried and a conductor green sheet is formed. Then, the obtained conductor green sheet is cut | disconnected to a desired size on PET film, and PET film is peeled off. Subsequently, the formed conductor green sheet is bonded to the end faces 2a and 2b of the body 2. At this time, the organic solvent contained in the conductor paste serving as the first electrode layer 11a penetrates into the conductor green sheet serving as the second electrode layer 11b and dissolves the organic components remaining in the conductor green sheet. As a result, the conductor paste used as the 1st electrode layer 11a and the conductor green sheet used as the 2nd electrode layer 11b are integrated. By drying and sintering these, the laminated chip K in which the base electrode layer 11 was formed (refer FIG. 4) is obtained.

하지 전극층(11)을 형성한 후, 땜납층(13)을 형성한다(땜납층 형성 공정). 땜납층(13)의 형성에 있어서는 예를 들어 도 3에 도시하는 바와 같은 땜납층 형성 장치(21)를 사용한다. 땜납층 형성 장치(21)는 조(22)와, 펌프(23)와, 한 쌍의 노즐(24, 24)에 의해 구성되어 있다. After the base electrode layer 11 is formed, the solder layer 13 is formed (solder layer forming step). In the formation of the solder layer 13, the solder layer forming apparatus 21 as shown in FIG. 3 is used, for example. The solder layer forming apparatus 21 is comprised by the tank 22, the pump 23, and a pair of nozzles 24 and 24. As shown in FIG.

조(22)에는 포화지방산을 사용한 표면 처리액(산화 방지 유체)으로 이루어지는 상층(26)과, 용융 땜납액으로 이루어지는 하층(27)으로 분리된 2층의 액이 충전되어 있다. 상층(26)의 표면 처리액에 사용되는 포화지방산으로서는, 예를 들어 팔미트산, 스테아르산, 올레인산, 미리스트산, 라우르산 등이 사용된다. 상층(26)의 표면 처리액은 예를 들어 240℃로 유지되고, 고온 활성 상태로 되어 있다. 또한, 하층(27)의 용융 땜납액은 Sn-Ag-Cu-Ni-Ge의 5원계 납 프리 땜납의 용융액이다. 하층(27)의 용융 땜납액은 예를 들어 240℃로 유지되고 있다. The tank 22 is filled with two layers of liquid separated into an upper layer 26 made of a surface treatment liquid (antioxidant fluid) using saturated fatty acid and a lower layer 27 made of a molten solder liquid. As saturated fatty acid used for the surface treatment liquid of the upper layer 26, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, myristic acid, lauric acid, etc. are used, for example. The surface treatment liquid of the upper layer 26 is maintained at 240 degreeC, for example, and becomes high temperature active state. In addition, the molten solder liquid of the lower layer 27 is a molten solution of the 5-membered lead-free solder of Sn-Ag-Cu-Ni-Ge. The molten solder liquid of the lower layer 27 is maintained at 240 ° C, for example.

펌프(23)는 고온액용 펌프이다. 펌프(23)는 도시하지 않는 제어 수단에 의한 제어를 받아들여, 상층(26)의 표면 처리액의 일부를 노즐(24, 24)에 공급한다. 또한, 노즐(24, 24)은 상층(26)의 액면을 향하여 배치되어 있다. 노즐(24, 24)은 펌프에 의한 표면 처리액의 공급을 받아들여, 상층(26)의 액면의 대략 동일 개소를 향하여 비스듬하게 상방으로부터 각각 표면 처리액을 분사하도록 되어 있다. The pump 23 is a hot liquid pump. The pump 23 receives control by control means (not shown) and supplies a part of the surface treatment liquid of the upper layer 26 to the nozzles 24 and 24. In addition, the nozzles 24 and 24 are arrange | positioned toward the liquid level of the upper layer 26. As shown in FIG. The nozzles 24 and 24 accept the supply of the surface treatment liquid by a pump, and inject the surface treatment liquid from the upper side obliquely toward the substantially same position of the liquid level of the upper layer 26, respectively.

하지 전극층(11)을 형성한 복수의 적층 칩(K)은 도 4에 도시하는 바와 같이, 미리 기판(31)에 세트해 둔다. 기판(31)은 예를 들어 금속에 의해 직사각형상으로 형성된 본체부(32)를 갖고, 본체부(32)의 표면은 내열성을 갖는 불소계 고무(33)에 의해 피복되어 있다. 또한, 본체부(32)에는 소체(2)를 통과시키는 구멍부(32a)가 복수 형성되어 있고, 각각 구멍부(32a)에 적층 칩(K)이 각각 결합되어 있다. The plurality of stacked chips K on which the base electrode layer 11 is formed are set in advance on the substrate 31 as shown in FIG. 4. The board | substrate 31 has the main-body part 32 formed in rectangular shape by the metal, for example, and the surface of the main-body part 32 is coat | covered with the fluorine-type rubber 33 which has heat resistance. Moreover, the main-body part 32 is provided with the some hole part 32a which lets the body 2 pass, and the laminated chip K is respectively couple | bonded with the hole part 32a.

적층 칩(K)을 기판(31)에 세트한 후, 도 5에 도시하는 바와 같이, 기판(31)을 조(22)에 침지한다. 기판(31)이 표면 처리액으로 이루어지는 상층(26)을 통과할 때, 포화지방산의 고온 활성 작용에 의해, 하지 전극층(11)의 표면이 세정되어, 불필요한 산화물이 제거된다. 상층(26)을 통과한 기판(31)이 더욱 하층(27)까지 도달하면, 표면 처리된 하지 전극층(11)의 표면에 용융 땜납이 부착되어, 땜납층(13)이 형성된다(땜납 부착 공정). After the laminated chip K is set on the substrate 31, the substrate 31 is immersed in the bath 22, as shown in FIG. When the substrate 31 passes through the upper layer 26 made of the surface treatment liquid, the surface of the underlying electrode layer 11 is cleaned by the high temperature active action of saturated fatty acid, thereby removing unnecessary oxide. When the substrate 31 passing through the upper layer 26 reaches the lower layer 27, molten solder adheres to the surface of the ground electrode layer 11 which has been surface-treated to form a solder layer 13 (solder attachment step). ).

다음에, 도 6에 도시하는 바와 같이, 기판(31)을 조(22)로부터 끌어올린다. 기판(31)이 하층(27)으로부터 다시 상층(26)에 도달하면, 하지 전극층(11)에 부착된 용융 땜납의 표면이 포화지방산에 의해 코팅된다. 또한, 기판(31)을 상층(26)의 액면(26a)으로부터 끌어올릴 때, 펌프(23)를 작동시켜, 노즐(24, 24)의 선단으로부터 액면(26a) 부근에서 기판(31)을 향하여 표면 처리액을 분사한다. 분사시에는 예를 들어 노즐(24, 24)에 설치한 가열 수단(도시하지 않음)에 의해 표면 처리액을 예를 들어 250℃로 가열한다. 그리고, 하지 전극층(11)에 부착되어 있는 용융 땜납을 향하여, 1회당 약 10초간의 분사를 1회 내지 3회 정도 실시한다. Next, as shown in FIG. 6, the substrate 31 is pulled out of the bath 22. When the substrate 31 reaches the upper layer 26 again from the lower layer 27, the surface of the molten solder attached to the underlying electrode layer 11 is coated with saturated fatty acid. In addition, when the substrate 31 is pulled up from the liquid surface 26a of the upper layer 26, the pump 23 is operated to face the substrate 31 near the liquid surface 26a from the tips of the nozzles 24 and 24. Spray the surface treatment liquid. At the time of spraying, the surface treatment liquid is heated to 250 degreeC, for example by the heating means (not shown) provided in the nozzles 24 and 24, for example. Then, spraying is performed for about 10 seconds per one time to about 3 times to the molten solder attached to the base electrode layer 11.

이로써, 용융 땜납의 표면 장력을 이겨내는 운동량이 땜납에 주어져, 하지 전극층(11)에 부착된 땜납의 잉여 부분이 제거된다(땜납 제거 공정). 땜납의 잉여 부분이 제거된 후의 땜납층(13)의 표면은 노즐(24, 24)로부터 분사된 표면 처리액에 의해, 포화지방산으로 코팅된 상태가 유지된다. Thereby, the momentum which overcomes the surface tension of the molten solder is given to the solder, and the excess portion of the solder attached to the underlying electrode layer 11 is removed (solder removal step). After the excess portion of the solder is removed, the surface of the solder layer 13 is coated with saturated fatty acid by the surface treatment liquid injected from the nozzles 24 and 24.

기판(31)을 조(22)로부터 완전히 끌어올린 후, 도 7에 도시하는 바와 같이, 어브졸 세정액이 충전된 조(28)에 기판(31)을 침지하고, 땜납층(13)의 세정 및 냉각을 행한다(세정 냉각 공정). 용융 땜납이 냉각되어 굳어질 때, 땜납층(13)의 열에 의해 하지 전극층(11)과 땜납층(13) 사이에서 Ni가 확산된다. 이로써, 하지 전극층(11)과 땜납층(13) 사이에 Ni 확산층(12)이 형성된다. 땜납층(13)의 세정 및 냉각 후, 도 8에 도시하는 바와 같이, 기판(31)의 구멍부(32a)로부터 소체(2)를 떼어내면, 도 1 및 도 2에 도시한 전자 부품(1)이 얻어진다. After completely lifting the substrate 31 out of the bath 22, as shown in FIG. 7, the substrate 31 is immersed in the bath 28 filled with the absol washing liquid, and the solder layer 13 is washed and Cooling is performed (cleaning cooling step). When the molten solder is cooled and hardened, Ni diffuses between the base electrode layer 11 and the solder layer 13 by the heat of the solder layer 13. As a result, the Ni diffusion layer 12 is formed between the base electrode layer 11 and the solder layer 13. After cleaning and cooling the solder layer 13, as shown in FIG. 8, when the body 2 is removed from the hole 32a of the board | substrate 31, the electronic component 1 shown in FIG. 1 and FIG. ) Is obtained.

이상 설명한 바와 같이, 이 전자 부품의 제조 방법에서는 전자 부품(1)의 단자 전극(3)에 부착시킨 용융 땜납에 산화 방지 유체를 분사함으로써, 용융 땜납의 표면 장력을 이겨내는 운동량이 땜납에 주어져, 단자 전극(3)에 부착된 용융 땜납의 잉여 부분이 제거된다. 또한, 이 전자 부품의 제조 방법에서는 전자 부품(1)을 상층(26)의 액면(26a)으로부터 끌어올릴 때, 상층(26)의 액면(26a) 부근에서 용융 땜납의 융점 이상의 온도의 산화 방지 유체를 전자 부품(1)으로 분사하고 있다. 이로써, 단자 전극(3)에 부착된 용융 땜납의 온도가 유지되는 동시에 산화가 방지되므로, 용융 땜납의 부분적인 조성 변화가 생기는 것이 억제되어, 단자 전극(3)의 표면에 균일한 형상의 땜납층(13)을 형성할 수 있다. As described above, in the method for manufacturing the electronic component, by spraying the anti-oxidation fluid onto the molten solder attached to the terminal electrode 3 of the electronic component 1, the momentum for overcoming the surface tension of the molten solder is given to the solder, The excess portion of the molten solder attached to the terminal electrode 3 is removed. Moreover, in the manufacturing method of this electronic component, when pulling up the electronic component 1 from the liquid surface 26a of the upper layer 26, the oxidation prevention fluid of the temperature more than melting | fusing point of a molten solder near the liquid surface 26a of the upper layer 26 is carried out. Is injected into the electronic component 1. As a result, since the temperature of the molten solder attached to the terminal electrode 3 is maintained and oxidation is prevented, the partial composition change of the molten solder is suppressed, and the solder layer having a uniform shape on the surface of the terminal electrode 3 is prevented. (13) can be formed.

또한, 이 전자 부품의 제조 방법에서는 용융 땜납에 분사하는 산화 방지 유체로서 예를 들어 팔미트산, 스테아르산, 올레인산, 미리스트산, 라우르산 등의 포화지방산을 용매에 녹인 용액을 사용하고 있다. 이로써, 잉여 부분을 제거한 후의 땜납층(13)의 표면에 의해 확실하게 포화지방산에 의한 보호막을 형성할 수 있다. In addition, in the manufacturing method of this electronic component, the solution which melt | dissolved saturated fatty acid, such as palmitic acid, stearic acid, oleic acid, myristic acid, lauric acid, in a solvent is used as the antioxidant fluid sprayed to molten solder, for example. . Thereby, the protective film by saturated fatty acid can be formed reliably by the surface of the solder layer 13 after removing an excess part.

또한, 이 전자 부품의 제조 방법에서는 적층 칩(K)을 상층(26)의 액면(26a)으로부터 대략 수직으로 끌어올리는 동시에, 산화 방지 유체를 적층 칩(K)에 대하여 비스듬하게 상방으로부터 분사하고 있다. 이로써, 용융 땜납의 잉여 부분이 자체 무게에 의해 보다 확실하게 제거된다. 또한, 본 실시형태에서는 기판(31)을 사용함으로써, 복수의 적층 칩(K)을 연속적으로 액면(26a)으로부터 끌어올리고 있다. 따라서, 산화 방지 유체를 적층 칩(K)에 대하여 비스듬하게 상방으로부터 분사함으로써, 제거된 용융 땜납이 액면(26a)의 상방에 위치하는 처리 완료된 적층 칩(K)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 미처리의 적층 칩(K)은 상층(26)의 표면 처리액 속에 위치하고 있으므로, 제거된 용융 땜납이 부착되는 것을 방지할 수 있다. Moreover, in the manufacturing method of this electronic component, the laminated chip K is pulled up substantially perpendicularly from the liquid surface 26a of the upper layer 26, and the antioxidant fluid is sprayed obliquely upward with respect to the laminated chip K. . As a result, the excess portion of the molten solder is more reliably removed by its own weight. In addition, in this embodiment, by using the board | substrate 31, several laminated | multilayer chip K is pulled up continuously from the liquid surface 26a. Therefore, by spraying the anti-oxidation fluid obliquely upward with respect to the laminated | multilayer chip K, it can prevent that the removed molten solder adheres to the processed laminated | multilayer chip K located above the liquid level 26a. In addition, since the unprocessed stacked chip K is located in the surface treatment liquid of the upper layer 26, it is possible to prevent the removed molten solder from adhering.

또한, 본 실시형태에서는 땜납 부착 공정과 땜납 제거 공정에서 동일한 조(22)가 사용되고 있고, 조(22)에 넣은 액의 상층(26)의 온도가 용융 땜납의 융점 이상의 온도로 유지되고 있다. 이로써, 땜납층 형성 공정의 실시에 사용하는 설비의 간단화가 도모되는 동시에, 산화 방지 유체를 분사하기 직전까지 단자 전극(3)에 부착된 용융 땜납의 유동 상태가 유지되므로, 정밀도 좋게 용융 땜납의 잉여 부분을 제거할 수 있다. In the present embodiment, the same bath 22 is used in the solder attaching step and the solder removing step, and the temperature of the upper layer 26 of the liquid placed in the bath 22 is maintained at a temperature equal to or higher than the melting point of the molten solder. As a result, the equipment used for the implementation of the solder layer forming process can be simplified, and the flow state of the molten solder attached to the terminal electrode 3 is maintained until immediately before the anti-oxidation fluid is injected. The part can be removed.

본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않는다. 예를 들어 상술한 실시형태에서는 전자 부품(1)으로서 칩형의 적층 세라믹 콘덴서를 예시했지만, 이 전자 부품의 제조 방법은 칩 배리스터, 칩 인덕터, 칩 비즈와 같은 다른 전자 부품에 적용할 수도 있다. 또한, 상술한 실시형태에서는 산화 방지 유체로서 상층(26)의 표면 처리액을 이용하고 있지만, 포화지방산으로 이루어지는 표면 처리액 대신에, N2 등의 불활성 가스를 사용해도 좋다. 또한, 상술한 실시형태에서는 동일한 조(22)에서 땜납 부착 공정과 땜납 제거 공정을 실시하고 있지만, 별개의 조(22)를 준비하여 땜납 부착 공정과 땜납 제거 공정을 실시해도 좋다. 이 경우, 제거된 용융 땜납의 잉여 부분에 의한 표면 처리액의 오염을 방지할 수 있다. 이 때, 땜납 제거 공정을 행하기 위한 조(22)에 용융 땜납의 융점 이상의 온도로 유지되는 표면 처리액만을 넣도록 하면 액체 온도의 관리가 용이해지고, 용융 땜납의 제거량을 적합하게 제어할 수 있다. This invention is not limited to the said embodiment. For example, although the chip-type multilayer ceramic capacitor was illustrated as the electronic component 1 in the above-mentioned embodiment, the manufacturing method of this electronic component can also be applied to other electronic components, such as a chip varistor, a chip inductor, and a chip bead. Further, in the embodiments described above but using a surface treatment solution of the upper layer 26 as the oxidation preventing fluid may be in place of the surface treatment solution consisting of a saturated fatty acid, using an inert gas such as N 2. In addition, although the solder attachment process and the solder removal process are performed in the same tank 22 in the above-mentioned embodiment, you may prepare the separate tank 22 and perform a solder adhesion process and a solder removal process. In this case, contamination of the surface treatment liquid by the excess part of the removed molten solder can be prevented. At this time, if only the surface treatment liquid maintained at a temperature equal to or higher than the melting point of the molten solder is placed in the bath 22 for performing the solder removal process, the liquid temperature can be easily managed, and the amount of removal of the molten solder can be suitably controlled. .

또한, 상술한 실시형태에서는 그린 시트의 적층체를 절단하여 얻어진 적층 칩(K)을 기판(31)에 고정하여 조(22)로의 침지를 행하고 있지만, 예를 들어 도 9에 도시하는 바와 같은 소자 집합 기판(31)을 조(22)에 침지시키도록 해도 좋다. 이 소자 집합 기판(41)은 소체(2)에 상당하는 직사각형의 본체부(42)를 갖고 있고, 본체부(42)의 중앙 부분에는 예를 들어 3열의 띠형의 홈부(43)가 형성되어 있다. 홈부(43)의 내벽에는 본체부(42)의 두께 방향으로 연장되어 본체부(42)의 일면측 및 다른 면측으로 각각 꺾이도록 형성된 단자 전극(44)이 홈부(43)의 연장 방향을 따라 복수 배치되어 있다. In addition, in the above-mentioned embodiment, although the laminated chip K obtained by cutting | stacking the laminated body of a green sheet is fixed to the board | substrate 31, immersion to the tank 22 is performed, for example, an element as shown in FIG. The assembly substrate 31 may be immersed in the tank 22. This element assembly board | substrate 41 has the rectangular main-body part 42 corresponded to the body 2, and the strip | belt-shaped groove part 43 of three rows is formed in the center part of the main-body part 42, for example. . A plurality of terminal electrodes 44 are formed on the inner wall of the groove portion 43 so as to extend in the thickness direction of the body portion 42 and be bent to one surface side and the other surface side of the body portion 42 along the extending direction of the groove portion 43. It is arranged.

이러한 소자 집합 기판(41)을 사용하는 경우에 있어서도, 상술한 실시형태와 같은 땜납 부착 공정 및 땜납 제거 공정을 거침으로써, 단자 전극(44)에 부착된 용융 땜납의 잉여 부분이 제거된다. 또한, 산화 방지 유체에 의해 단자 전극(44)에 부착된 용융 땜납의 온도가 유지되는 동시에 산화가 방지되므로, 용융 땜납의 부분적인 조성 변화가 생기는 것이 억제되고, 단자 전극(44)의 표면에 균일한 형상의 땜납층(13)을 형성할 수 있다. 땜납층(13) 형성 후, 도 9에 도시하는 바와 같이, 홈부(43,43) 사이의 부분에서 단자 전극(44, 44)을 포함하도록 본체부(42)를 절단하면, 소체의 양 단부에 단자 전극(44)이 형성된 전자 부품(1)이 얻어진다.Also in the case of using such an element assembly substrate 41, the excess portion of the molten solder adhered to the terminal electrode 44 is removed by going through the solder attaching process and the solder removing process as in the above-described embodiment. In addition, since oxidation of the molten solder is prevented while the temperature of the molten solder adhered to the terminal electrode 44 is prevented by the oxidation preventing fluid, the partial composition change of the molten solder is suppressed, and the surface of the terminal electrode 44 is uniform. One shape of the solder layer 13 can be formed. After the solder layer 13 is formed, as shown in FIG. 9, when the main body portion 42 is cut off to include the terminal electrodes 44 and 44 in the portion between the groove portions 43 and 43, both ends of the body are formed. The electronic component 1 in which the terminal electrode 44 was formed is obtained.

1: 전자 부품 3: 단자 전극
13: 땜납층 26: 상층
26a: 액면 27: 하층 1: electronic component 3: terminal electrode
13: solder layer 26: upper layer
26a: liquid level 27: lower layer

Claims (6)

전자 부품에 형성된 단자 전극의 표면에 땜납층을 형성하는 땜납층 형성 공정을 구비한 전자 부품의 제조 방법으로서,
상기 땜납층 형성 공정은,
포화지방산을 사용한 표면 처리액으로 이루어지는 상층과 용융 땜납액으로 이루어지는 하층으로 분리된 2층의 액을 넣은 조(槽)에 상기 전자 부품을 침지하여, 상기 전자 부품의 단자 전극을 덮도록 용융 땜납을 부착시키는 땜납 부착 공정과,
상기 상층의 액면으로부터 상기 전자 부품을 끌어올릴 때, 상기 액면 부근에서 상기 전자 부품을 향하여 용융 땜납의 융점 이상의 온도의 산화 방지 유체를 분사하여, 상기 단자 전극에 부착된 용융 땜납의 잉여 부분을 제거하는 땜납 제거 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법. A method of manufacturing an electronic component comprising a solder layer forming step of forming a solder layer on a surface of a terminal electrode formed on the electronic component,
The solder layer forming step,
The molten solder is immersed so as to cover the terminal electrode of the electronic component by immersing the electronic component in a tank containing two layers of liquid separated into an upper layer consisting of a surface treatment liquid using saturated fatty acid and a lower layer consisting of a molten solder liquid. Solder adhesion process to attach,
When pulling up the electronic component from the liquid level of the upper layer, an anti-oxidation fluid at a temperature equal to or higher than the melting point of the molten solder is sprayed toward the electronic component near the liquid surface to remove the excess portion of the molten solder attached to the terminal electrode. A method for producing an electronic component, comprising the step of removing the solder. 제 1 항에 있어서, 상기 산화 방지 유체로서 상기 포화지방산을 용매에 녹인 용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법. The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein a solution in which the saturated fatty acid is dissolved in a solvent is used as the antioxidant fluid. 제 1 항에 있어서, 상기 전자 부품을 상기 상층의 액면으로부터 대략 수직으로 끌어올리는 동시에, 상기 산화 방지 유체를 상기 전자 부품에 대하여 비스듬하게 상방으로부터 분사하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법. The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein said electronic component is pulled up substantially vertically from the liquid level of said upper layer, and said anti-oxidation fluid is injected obliquely upward from said electronic component. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 땜납 부착 공정과 상기 땜납 제거 공정에서 상기 조를 별개로 준비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법. The method of manufacturing an electronic component according to any one of claims 1 to 3, wherein the bath is separately prepared in the solder attaching step and the solder removing step. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 땜납 부착 공정과 상기 땜납 제거 공정에서 동일한 조를 사용하고, 이들의 조에 넣은 액의 상층 온도가 상기 용융 땜납의 융점 이상의 온도로 유지되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법. 4. The method according to any one of claims 1 to 3, wherein the same bath is used in the solder attaching step and the solder removing step, and the upper layer temperature of the liquid placed in these baths is maintained at a temperature equal to or higher than the melting point of the molten solder. The manufacturing method of the electronic component characterized by the above-mentioned. 제 4 항에 있어서, 상기 땜납 제거 공정에서 사용하는 조에는 상기 용융 땜납의 융점 이상의 온도로 유지된 상기 표면 처리액만이 넣어져 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
The method for manufacturing an electronic component according to claim 4, wherein only the surface treatment liquid maintained at a temperature equal to or higher than the melting point of the molten solder is put in a bath used in the solder removal step.
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