KR20110122585A - 주조용 몰드 플레이트, 몰드 플레이트 어셈블리 및 몰드 - Google Patents

주조용 몰드 플레이트, 몰드 플레이트 어셈블리 및 몰드 Download PDF

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Abstract

주조용 몰드 플레이트, 몰드 플레이트 어셈블리 및 몰드를 제공한다. 몰드 플레이트는 상부에 오목부를 포함하는 제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대편의 제 2 면을 포함한다. 적어도 하나의 제 1 냉각 수로는 상기 제 2 면의 중앙부로부터 용탕의 주조방향과 교차되게 신장된다. 적어도 하나의 제 2 냉각 수로는 상기 제 2 면의 중앙부로부터 상기 용탕의 주조방향과 교차되도록 상기 적어도 하나의 제 1 냉각 슬롯과 반대 방향으로 신장된다. 상기 제 2 면의 중앙부에 인접한 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 수로들의 일단부들의 바닥면으로부터 상기 제 1 면까지의 두께는 상기 제 2 면의 양단부들에 인접한 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 수로들의 타단부들의 바닥면으로부터 상기 제 1 면까지의 두께보다 작다.

Description

주조용 몰드 플레이트, 몰드 플레이트 어셈블리 및 몰드{Mold plate, Mold plate assembly, and mold for casting}
본 발명은 금속 주조 장치에 관한 것으로서, 특히 용융 금속의 주조에 이용되는 몰드 구조 및 이를 이용한 주조 장치에 관한 것이다.
주조 공정, 예컨대 연속주조 공정은 용융 금속을 몰드를 통해서 냉각시켜 연속적으로 주편을 제조하는 공정을 지칭한다. 몰드로 유입되는 용융 금속의 초기 응고 과정은 연속주조가 완료된 주편의 성질을 좌우하는 인자 중의 하나이다. 초기 응고 시에 몰드에서의 냉각조건이 적절하게 제어되지 않을 경우 주편이 왜곡되게 형성되거나 심지어 크랙이 발생할 수 있다. 특히, 몰드의 모서리 부분은 구조적으로 냉각 속도가 주변 보다 빠르고, 이에 따라 주편의 초기 응고가 불균일해져 주편이 깨질 우려가 있다.
이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 용융 금속의 응고 상태에 대응하여 보다 균일하게 냉각조건을 제어할 수 있는 몰드 구조를 제공하는 것이다. 전술한 과제는 예시적으로 제시되었고, 본 발명의 범위가 이러한 과제에 의해서 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 형태에 따른 주조용 몰드 플레이트는, 상부에 오목부를 포함하는 제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대편의 제 2 면을 포함한다. 적어도 하나의 제 1 냉각 수로는 상기 제 2 면의 중앙부로부터 용탕의 주조방향과 교차되게 신장된다. 적어도 하나의 제 2 냉각 수로는 상기 제 2 면의 중앙부로부터 상기 용탕의 주조방향과 교차되도록 상기 적어도 하나의 제 1 냉각 수로의 신장 방향과 반대 방향으로 신장된다. 상기 제 2 면의 중앙부에 인접한 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 수로들의 일단부들의 바닥면으로부터 상기 제 1 면까지의 두께는 상기 제 2 면의 양단부들에 인접한 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 수로들의 타단부들의 바닥면으로부터 상기 제 1 면까지의 두께보다 작다.
상기 몰드 플레이트의 일 관점에 따르면, 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 수로들의 바닥면으로부터 상기 제 1 면까지의 두께는 상기 제 2 면의 중앙부에서 상기 양단부들로 갈수록 점점 커질 수 있다.
상기 몰드 플레이트의 다른 관점에 따르면, 상기 적어도 하나의 제 1 냉각 수로는 상기 제 2 면으로부터 상기 제 1 면 방향으로 함몰되어 형성된 적어도 하나의 제 1 냉각 슬롯을 포함하고, 상기 적어도 하나의 제 2 냉각 수로는 상기 제 2 면으로부터 상기 제 1 면 방향으로 함몰되어 형성되고 상기 적어도 하나의 제 1 냉각 슬롯과 병렬 배치된 적어도 하나의 제 2 냉각 슬롯을 포함할 수 있다.
상기 몰드 플레이트의 또 다른 관점에 따르면, 상기 제 2 면의 중앙부에 냉각매체가 유입되는 적어도 하나의 유입부를 한정하고 상기 제 2 면의 양단부들에 냉각매체가 배출되는 적어도 한 쌍의 유출부들을 한정하도록 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들의 바닥면으로부터 이격되게 배치된 덮개 부재가 더 제공될 수 있다. 나아가, 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들 내부의 상기 덮개 부재의 내측벽으로부터 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯의 바닥면까지의 거리는 일정할 수 있다.
본 발명의 일 형태에 따라, 제 1 몰드 플레이트 및 제 2 몰드 플레이트를 포함하는 주조용 몰드 플레이트 어셈블리가 제공된다. 제 1 몰드 플레이트는, 용탕과 접하며 상부에 오목부를 포함하는 제 1 면, 상기 제 1 면에 대향된 제 2 면, 상기 제 2 면의 중앙부로부터 상기 용탕의 주조방향과 교차되게 신장된 적어도 하나의 제 1 냉각 슬롯, 및 상기 용탕의 주조방향과 교차되도록 상기 적어도 하나의 제 1 냉각 슬롯의 신장 방향과 반대 방향으로 신장된 적어도 하나의 제 2 냉각 슬롯을 포함한다. 제 2 몰드 플레이트는 상기 제 1 몰드 플레이트의 상기 제 2 면에 마주보게 결합되는 제 3 면, 및 상기 제 3 면에 대향된 제 4 면을 포함한다. 상기 제 2 면의 중앙부에 인접한 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들의 일단부들의 바닥면으로부터 상기 제 1 면까지의 두께는 상기 제 2 면의 양단부들에 인접한 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들의 타단부들의 바닥면으로부터 상기 제 1 면까지의 두께보다 작다.
상기 몰드 플레이트의 일 관점에 따르면, 상기 제 2 몰드 플레이트는, 상기 제 2 면의 중앙부에 인접한 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들의 일단부들에 연결된 적어도 하나의 냉각매체 유입구; 및 상기 제 2 면의 양단부들에 인접한 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들의 타단부들에 연결된 적어도 한 쌍의 유출구들을 포함할 수 있다.
상기 몰드 플레이트의 다른 관점에 따르면, 상기 제 2 몰드 플레이트는 상기 제 3 면으로부터 상기 제 4 면 방향으로 함몰되고 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들에 가로질러 신장하고 상기 적어도 하나의 유입구 및 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들에 공통으로 연결된 적어도 하나의 제 3 냉각 슬롯을 더 포함할 수 있다.
상기 몰드 플레이트의 또 다른 관점에 따르면, 상기 제 2 몰드 플레이트는 상기 제 3 면으로부터 상기 제 4 면 방향으로 함몰되고 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들에 가로질러 신장하고 상기 적어도 한 쌍의 유출구들 및 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들에 공통으로 연결된 적어도 하나의 제 4 냉각 슬롯을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 형태에 따른 주조용 몰드는 주편 형상을 한정하도록 결합된 복수의 몰드 플레이트 어셈블리들을 포함한다. 상기 복수의 몰드 플레이트 어셈블리 중 적어도 하나는 상기 주조용 몰드 플레이트 중 어느 하나 또는 상기 주조용 몰드 플레이트 어셈블리 중 어느 하나를 포함한다.
본 발명의 실시예들에 따른 몰드 구조에 따르면, 용융 금속의 주조 시 주편의 모서리 부분에서 냉각 집중을 억제할 수 있다. 따라서 주편의 냉각 균일성을 향상시켜 주편의 깨짐이나 크랙 발생을 억제하여 주편의 품질을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 플레이트를 보여주는 사시도이고;
도 2의 (a)는 도 1의 몰드 플레이트의 II-II'선에서 절취한 단면도이고;
도 2의 (b)는 도 1의 몰드 플레이트의 III-III'선에서 절취한 단면도이고;
도 3의 (a)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰드 플레이트를 보여주는 횡단면도이고;
도 3의 (b)는 도 3의 (a)의 몰드 플레이트의 종단면도이고;
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 플레이트 어셈블리를 보여주는 사시도이고;
도 5는 도 4의 몰드 플레이트 어셈블리의 V-V'선에서 절취한 단면도이고;
도 6은 도 4의 몰드 플레이트 어셈블리의 전개 사시도이고;
도 7은 도 4의 몰드 플레이트의 어셈블리의 제 2 몰드 플레이트를 보여주는 사시도이고;
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰드 플레이트 어셈블리를 보여주는 단면도이고;
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드를 보여주는 사시도이고;
도 10은 도 9의 몰드를 보여주는 개략적인 평면도이고;
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 주조 장치를 보여주는 개략도이고;
도 12는 온도 시뮬레이션을 위한 비교예에 따른 몰드 플레이트를 보여주는 개략도이고;
도 13은 온도 시뮬레이션을 위한 실험예에 따른 몰드 플레이트를 보여주는 개략도이고;
도 14는 비교예에 따른 몰드 플레이트에 대한 온도 시뮬레이션 결과를 색상 분포로 보여주는 개략도이고;
도 15는 실험예에 따른 몰드 플레이트에 대한 온도 시뮬레이션 결과를 색상 분포로 보여주는 개략도이고; 그리고
도 16은 비교예 및 실험예에 따른 몰드 플레이트들의 일 단면에서 시뮬레이션 온도 분포를 보여주는 그래프이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 설명함으로써 본 발명을 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 구성 요소들은 설명의 편의를 위하여 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.
본 발명의 실시예들에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
본 발명의 실시예들에서, 중앙부 및 단부는 이 기술분야에서 통상적으로 인정되는 범위 내에서 상대적인 의미로 해석될 수 있다. 즉, 중앙부는 지칭 대상의 정중앙뿐만 아니라 그 인접부를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있고, 단부는 최끝단뿐만 아니라 그 인접부를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, 도 1에서 몰드 플레이트(110)의 단부는, 몰드 플레이트(110)의 y 축의 + 방향 또는 - 방향 쪽의 최외각부 및 그 언저리를 지칭할 수 있다.
본 발명의 실시예들에서, 냉각 슬롯은 물체의 일면으로부터 소정 깊이만큼 함몰되거나 또는 파여 형성된 냉각 수로의 일부분을 지칭할 수 있다. 냉각 슬롯의 바닥면은 그 깊이 방향으로의 바닥, 즉 함몰되거나 파여 있는 방향의 끝면을 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 플레이트(110)를 보여주는 사시도이다. 도 2의 (a)는 도 1의 몰드 플레이트(110)의 II-II'선에서 절취한 단면도이고, 도 2의 (b)는 도 1의 몰드 플레이트(110)의 III-III'선에서 절취한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 몰드 플레이트(110)는 제 1 면(111) 및 제 2 면(112)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 몰드 플레이트(110)는 용탕으로부터 고상 주편을 형성하기 위한 주조 장치용 몰드의 일부분을 구성할 수 있다. 주조 장치는 용탕으로부터 주편을 연속적으로 형성하는 연속 주조 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 용탕은 ±z축 방향으로 이동되고, 이 경우 주조 방향은 ±z축 방향이 될 수 있다. 예컨대, 제 1 면(111)은 용탕과 접하는 면이 되고, 제 2 면(112)은 그 반대쪽 면이 될 수 있다.
제 1 면(111)은 그 상부의 중앙부에 오목부(113)를 포함할 수 있다. 오목부(113)는 제 2 면(112) 방향, 즉 x축 방향으로 오목하게 함몰된 부분을 지칭할 수 있다. 오목부(113)의 시그모이드(sigmoid) 단면 형상은 예시적으로 도시되었고, 다양한 형상으로 변형될 수 있다. 예를 들어, 오목부(113)의 단면은 타원형, 원형, 다각형 등의 형상을 가질 수 있고, 나아가 적어도 하나 이상의 변곡부를 더 포함할 수도 있다.
오목부(113)는 주조용 용탕의 주입 부분의 폭을 넓히는 역할을 할 수 있다. 이러한 형상은 얇은 두께의 주편을 형성할 때 용탕의 주입 부분의 폭을 넓혀 주조 시간을 줄이는 데 유용할 수 있다. 예컨대, 오목부(113)는 제 1 면(111)의 최상부로부터 주조 방향을 따라서 소정 깊이만큼 형성될 수 있다. 이에 따라, 오목부(113)의 x축 방향으로의 깊이는 주조 방향, 예컨대 -z 방향을 따라서 점점 얕아질 수 있다.
한편, 오목부(113)가 주편 형상을 한정하는 것은 아니기 때문에, 제 1 면(111)의 하부, 즉 오목부(113) 아래 부분은 주편 형상을 한정하도록 적절한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 주편이 슬라브 형상인 경우, 평면부(114)가 오목부(113) 아래에 주편의 일면 형상을 한정하도록 배치될 수 있다. 나아가, 평면부(114)는 오목부(113)를 둘러싸도록 제 1 면(111)의 상부에서 오목부(113) 양편으로 확장될 수 있다.
적어도 하나의 제 1 냉각 슬롯(115a)은 주조 방향(±z축 방향)과 교차되게 신장될 수 있다. 적어도 하나의 제 2 냉각 슬롯(115b)은 주조 방향(±z축 방향)과 교차되게 제 1 냉각 슬롯(115a)의 신장 방향과 반대 방향으로 신장될 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)은 제 2 면(112)의 중앙부로부터 양단부 방향으로(±y축 방향) 각각 신장될 수 있다. 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)의 신장 방향(±y축 방향)과 주조 방향(±z축 방향)은 서로 직교할 수 있다.
제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)은 냉각매체, 예컨대 냉각수가 흐르는 제 1 및 제 2 냉각 수로들(128a, 128b)의 일부분 또는 전부일 수 있고, 따라서 제 1 면(112) 상의 용탕을 초기 또는 1차 냉각시키는 데 이용될 수 있다. 이 실시예에서, 제 1 및 제 2 냉각 수로들(128a, 128b)은 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)과 실질적으로 동일할 수 있다. 몰드 플레이트(110)는 높은 열전도율을 갖는 물질, 예컨대 동 또는 동합금으로 구성될 수 있다.
제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)의 수는 예시적으로 도시되었고 이 실시예의 범위를 제한하지 않는다. 예를 들어, 복수의 제 1 냉각 슬롯들(115a)이 주편의 주조 방향(±z축 방향)을 따라서 병렬 배치되고, 이와 다른 열에 복수의 제 2 냉각 슬롯들(115b)이 또한 이격되게 주편의 주조 방향(±z축 방향)을 따라서 병렬 배치될 수 있다. 제 1 냉각 슬롯들(115a)과 제 2 냉각 슬롯들(115b)은 냉각의 균일성을 위해서 그 수가 서로 동일하고, 주조 라인 또는 주조 방향(±z축 라인)을 기준으로 대칭적인 구조로 배치될 수 있다. 하지만 이 실시예의 변형된 예에서, 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)의 수 및 배치는 냉각 분포를 조절하기 위해서 비대칭적으로 변형될 수도 있다. 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 제1 냉각 슬롯들(115a, 115b)의 바닥면으로부터 제 1 면(111)까지의 거리는 일정할 수 있다.
제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)은 제 2 면(112)으로부터 제 1 면(111) 방향(-x축 방향)으로 함몰되게 형성될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 냉각매체는 제 2 면(112)의 중앙부로부터 유입되어 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)을 따라서, 즉 용탕의 주조방향을 가로질러 흐르고 이어서 제 2 면(112)의 양단부로 유출될 수 있다. 이에 따라, 냉각매체의 온도는 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)의 중앙부에서 양단부들로 갈수록 데워져 상승할 수 있기 때문에, 이러한 냉각매체의 흐름은 몰드 플레이트(110)의 중앙부보다 양단부들에서 냉각매체의 온도를 높게 만들 수 있다.
예를 들어, 제 2 면(112)의 중앙부에 인접한 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)의 일단부들의 바닥면으로부터 제 1 면(111)까지의 두께(Tc)는 0보다는 크고, 제 2 면(112)의 양단부에 인접한 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)의 타단부들의 바닥면으로부터 제 1 면(111)까지의 두께(Te)보다 작을 수 있다. 나아가, 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)의 바닥면으로부터 제 1 면(111)까지의 두께는 제 2 면(112)의 중앙부로부터 양단부로 갈수록 점차로 증가할 수 있다. 나아가, 제 1 냉각 슬롯들(115)의 바닥면으로부터 제 1 면(111)까지의 두께 분포는 용탕의 주조 라인을 기준으로 대칭적일 수 있다.
이러한 구조는 제 1 냉각 슬롯들(115)의 깊이 및/또는 오목부(113)의 깊이를 조절함으로써 달성할 수 있다. 예를 들어, 오목부(113)의 깊이가 제 1 면(111)의 중앙부에서 가장 큰 경우, 제 1 냉각 슬롯들(115)의 깊이는 일정하거나 또는 제 2 면(112)의 중앙부에서 양단부들로 갈수록 점차 또는 단계적으로 증가 또는 감소할 수 있다. 나아가, 제 1 냉각 슬롯들(115)의 깊이 분포는 냉각 대칭성을 위해서 용탕의 주조 라인 또는 제 2 면(112)의 정중앙을 기준으로 대칭적일 수 있다.
제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)의 이러한 구조는 몰드 플레이트(110)의 냉각 분포를 바꿀 수 있다. 즉, 냉각매체와 용탕 사이의 거리는 몰드 플레이트(110)의 중앙부에서 거리(Tc)가 양단부에서 거리(Te)보다 작기 때문에 중앙부에서 냉각율이 양단부에서 냉각율보다 크게 된다. 따라서 이러한 구조에 의하면, 몰드 플레이트(110)의 단부에서 냉각율을 그 중앙부에서 냉각율보다 낮게 조절할 수 있다.
이러한 냉각 분포의 변화는 아래의 시뮬레이션 결과를 참조하여 더 구체적으로 설명될 수 있다.
도 12는 온도 시뮬레이션을 위한 비교예에 따른 몰드 플레이트를 보여주는 개략도이다. 도 13은 온도 시뮬레이션을 위한 실험예에 따른 몰드 플레이트를 보여주는 개략도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 비교예 및 실험예들에 따른 몰드 플레이트들은 실제 모델의 중앙부로부터 일단부로 이어지는 반쪽 모델을 나타낸다. 이 경우 나머지 반쪽 모델은 이 반쪽 모델과 중앙부를 기준으로 대칭적인 모형을 갖는 것으로 이해될 수 있다. 도 13에 명확히 도시되어 있지는 않지만, 도 13의 배면부의 좌측 상부에는 상술한 오목부가 형성되어 있다.
도 12에 도시된 바와 같이, 비교예에 따른 몰드 플레이트는 주조방향과 평행하게(도 1의 ±z축 방향으로) 신장되고, 위치에 상관없이 일정한 깊이를 갖는 제 1 냉각 슬롯들을 포함한다. 도 13에 도시된 바와 같이, 실험예에 따른 몰드 플레이트는 주조방향과 수직하게(도 1의 ±y축 방향으로) 신장되고 중앙부에서 단부로 갈수록 그 깊이가 감소하는 제 1 냉각 슬롯들을 포함한다. 실험예에 따른 몰드 플레이트는 도 1의 몰드 플레이트(110)에 대응될 수 있다.
본 시뮬레이션에서 비교예 및 실험예들에 따른 몰드 플레이트들은 동일한 동 합금으로 구성되고 그 열 전도율은 동일하게 약 320 W/mK이고, 제 1 냉각 슬롯에는 냉각매체로 약 30℃의 냉각수가 동일하게 그 중앙부로 공급되는 것으로 가정한다. 주조 진행시 용탕은 약 1500℃로 공급되는 것으로 가정한다.
도 14는 비교예에 따른 몰드 플레이트에 대한 온도 시뮬레이션 결과를 색상 분포로 보여주는 개략도이다. 도 15는 실험예에 따른 몰드 플레이트에 대한 온도 시뮬레이션 결과를 색상 분포로 보여주는 개략도이다. 도 16은 비교예 및 실험예에 따른 몰드 플레이트들의 일 단면에서 시뮬레이션 온도 분포를 보여주는 그래프이다. 도 14 및 도 15에서, 온도의 색상 분포는 막대형 색상 분포도에서 빨간색 방향으로 갈수록 온도가 높고, 파란색 방향으로 갈수록 온도가 낮은 것을 나타낸다. 도 16에서 온도 분포는 용탕이 응고되기 시작하는 초입 부분, 즉 도 14 및 도 15의 상부 빨간색 부분을 주조방향에 평행한 단면에서 본 온도 분포를 나타낸다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 고온 용탕이 몰드 플레이트의 상부에서 하부 방향으로 공급됨에 따라서 몰드 플레이트들의 온도가 상부에서 하부로 갈수록 대체로 낮아지는 것을 알 수 있다.
도 16을 참조하면, 비교예에 따른 몰드 플레이트의 경우 중앙부(C)와 단부(E)에서 온도 차이는 대체로 크지 않고 다만 제 1 냉각 슬롯들을 가로질러 감에 따라서 온도가 물결처럼 요동치는 것을 알 수 있다. 반면, 실험예에 따른 몰드 플레이트의 경우 중앙부(C)에서 단부(E)로 갈수록 온도가 상승하는 것을 알 수 있다.
이러한 온도 분포는 실험예에 따른 몰드 플레이트에서 그 중앙부의 냉각율이 그 단부의 냉각율보다 크다는 것을 보여준다. 한편, 나머지 반쪽 모델에 대한 온도 분포는 중앙부를 기준으로 대칭적인 것으로 이해될 수 있다. 따라서 전술한 바와 같이, 몰드 플레이트의 양단부들에서 냉각율을 그 중앙부에서 냉각율보다 낮게 조절할 수 있다. 단일 구조의 몰드 플레이트의 이러한 냉각율 분포는 후술하는 바와 같이 몰드 구조에서 냉각율 분포의 균일화에 기여할 수 있다.
도 3의 (a) 및 (b)는 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰드 플레이트(110')의 횡단면 및 종단면을 보여준다. 이 실시예에 따른 몰드 플레이트(110')는 도 1 및 도 2의 몰드 플레이트(110)에 일부 구성을 더 부가한 것이고, 따라서 두 실시예들에서 중복된 설명은 생략된다.
도 3을 참조하면, 제 1 냉각 슬롯(115a)은 적어도 하나의 제 1 유입부(116a) 및 적어도 하나의 제 1 유출부(117a)를 포함하고, 제 2 냉각 슬롯(115b)은 적어도 하나의 제 2 유입부(116b) 및 적어도 하나의 제 2 유출부(117b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 유입부들(116a, 116b)은 제 2 면(112)의 중앙부에 인접하게 제 1 및 제 2 냉각 슬롯(115a, 115b)의 일단부들에 배치되고, 제 1 및 제 2 유출부들(117a, 117b)은 제 2 면(112)의 양단부들에 인접한 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)의 타단부들에 배치될 수 있다. 냉각매체, 예컨대 냉각수는 제 1 및 제 2 유입부들(116a, 116b)로 공급되어 제 1 및 제 2 유출부들(117a, 117b)로 배출될 수 있다.
덮개 부재(118)는 제 1 유입부(116a)와 제 1 유출부(117a) 사이 및 제 2 유입부(116b)와 제 2 유출부(117b) 사이에 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)의 바닥면으로부터 이격되게 배치될 수 있다. 이에 따라, 덮개 부재(118)와 제 1 냉각 슬롯(115a)의 바닥면 사이에 제 1 냉각 수로(128a)가 한정되고, 덮개 부재(118)와 제 2 냉각 슬롯(115b)의 바닥면 사이에 제 2 냉각 수로(128b)가 한정될 수 있다.
덮개 부재(118)의 제 2 면(112)으로부터 제 1 면(111) 방향으로의 두께는 제 1 및 제 2 냉각 수로들(128a, 128b)의 폭을 조정하도록 조절될 수 있다. 예를 들어, 덮개 부재(118)의 두께는 제 1 및 제 2 유입구들(116a, 116b)에 인접한 일측보다 제 1 및 제 2 유출구들(117a, 117b)에 인접한 타측이 더 작을 수 있다.
나아가, 제 1 및 제 2 냉각 수로들(128a, 128b)의 폭을 일정하게 하기 위해서, 제 1 및 제 2 냉각 수로들(128a, 128b) 내부의 덮개 부재(118)의 내측벽은 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)의 바닥면과 일정한 거리를 유지할 수 있다. 예를 들어, 덮개 부재(118)의 내측벽 반대편의 외측벽은 제 2 면(112)과 정렬되고, 덮개 부재(118)의 두께는 제 1 및 제 2 유입부들(116a, 116b)에서 제 1 및 제 2 유출부들(117a, 117b) 방향으로 갈수록 점점 작아지거나 커질 수 있다.
냉각수는 제 1 및 제 2 유입부들(116a, 116b)로 유입된 후 제 1 및 제 2 냉각 수로들(128a, 128b)을 따라서 흐르고 제 1 및 제 2 유출부들(117a, 117b)을 통해서 배출될 수 있다. 전술한 바와 같이, 이러한 냉각매체의 흐름은 몰드 플레이트(110')의 중앙부보다 양단부들에서 냉각매체의 온도를 높게 만들 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드 플레이트 어셈블리(130)를 보여주는 사시도이다. 도 5는 도 4의 몰드 플레이트 어셈블리(130)의 V'-V'선에서 절취한 단면도이다. 도 6은 도 4의 몰드 플레이트 어셈블리(130)의 전개 사시도이다. 도 7은 도 4의 몰드 플레이트의 어셈블리(130)의 제 2 몰드 플레이트(120)를 보여주는 사시도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 몰드 플레이트 어셈블리(130)는 제 1 몰드 플레이트(110) 및 제 2 몰드 플레이트(120)를 포함할 수 있다. 제 1 몰드 플레이트(110)는 도 1 및 도 2의 몰드 플레이트(110)를 참조할 수 있다. 제 2 몰드 플레이트(120)는 제 1 몰드 플레이트(110)에 냉각매체를 공급하거나 유출하도록 제 1 몰드 플레이트(110)에 결합될 수 있다.
이 실시예의 변형된 예에서, 제 1 몰드 플레이트(110)는 도 3의 몰드 플레이트(110')로 대체될 수도 있다.
도 6 및 도 7을 더 참조하면, 제 2 몰드 플레이트(120)는 제 3 면(121) 및 제 4 면(122)을 포함할 수 있다. 제 3 면(121)은 제 1 몰드 플레이트(110)의 제 2 면(112)과 서로 마주보도록 결합되고 제 4 면(122)은 그 반대쪽에 배치될 수 있다. 제 2 몰드 플레이트(120)는 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)의 일부분을 제외하고 나머지 부분들은 덮도록 결합될 수 있다.
제 2 몰드 플레이트(120)는 제 1 몰드 플레이트(110)에 냉각매체를 공급한다는 점에서 워터 자켓(water jacket)으로 불릴 수도 있다. 제 2 몰드 플레이트(120)는 높은 열전도율을 갖는 물질, 예컨대 동 또는 동합금으로 구성될 수 있다. 제 1 몰드 플레이트(110) 및 제 2 몰드 플레이트(120)는 적절한 체결 수단, 예컨대 고장력 볼트 구조에 의해서 단단하게 결합될 수 있다.
적어도 하나의 유입구(123) 및 적어도 한 쌍의 유출구들(124a, 124b)은 제 4 면(122)으로부터 제 2 몰드 플레이트(120)를 관통해서 제 1 몰드 플레이트(110)의 제 1 냉각 슬롯(115a, 115b)에 연결되도록 제 2 몰드 플레이트(120)에 제공될 수 있다. 예를 들어, 유입구(123)는 제 2 면(112)의 중앙부에 인접한 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)의 일단부들에 연결되고, 유출구들(124a, 124b)은 제 2 면(112)의 양단부들에 인접한 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)의 타단부들에 연결될 수 있다.
예를 들어, 유입구(123)는 제 2 몰드 플레이트(120)의 중앙부에 배치되고, 유출구들(124a, 124b)은 제 2 몰드 플레이트(120)의 양단부에 배치될 수 있다. 유입구(123) 및 유출구들(124a, 124b)의 수 및 배치는 예시적으로 도시되었고 적절하게 변형될 수 있다.
적어도 하나의 제 3 냉각 슬롯(125)은 유입구(123)에 연결되도록 제 2 몰드 플레이트(120) 내에 배치될 수 있다. 제 3 냉각 슬롯(125)은 제 1 몰드 플레이트(110)의 중앙부에 인접한 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)의 일단부들에 공통으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 3 냉각 슬롯(125)은 제 3 면(121)으로부터 제 4 면(122) 방향으로 함몰되고 용탕의 주조 방향과 평행하고 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)과 교차되게(예컨대 ±z축 방향으로) 신장될 수 있다. 예를 들어, 제 3 냉각 슬롯(125)은 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)과 직교하게 배치될 수 있다.
제 3 냉각 슬롯(125)은 유입구(123)와 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)의 단부들을 공통으로 연결하도록 그 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 유입구(123)로 유입된 냉각매체는 제 3 냉각 슬롯(125) 내에서 분기되어 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)로 균일하게 유입될 수 있다. 제 3 냉각 슬롯(125)의 수는 예시적으로 도시되었고, 이 실시예의 범위를 제한하지 않는다. 예를 들어, 유입구(123)의 수에 따라서, 제 3 냉각 슬롯(125)의 수를 조절할 수 있다.
한 쌍의 제 4 냉각 슬롯들(126a, 126b)은 유출구들(124a, 124b)에 각각 연결되도록 제 2 몰드 플레이트(120) 내에 배치될 수 있다. 제 4 냉각 슬롯들(126a, 126b)은 제 2 면(112)의 양단부들에 인접한 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)의 타단부들에 인접한 부분들에 공통으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 4 냉각 슬롯들(126a, 126b)은 제 3 면(121)으로부터 제 4 면(122) 방향으로 함몰되고 용탕의 주조 방향과 평행하고 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)과 교차되게(예컨대 ±z축 방향으로) 신장될 수 있다. 예를 들어, 제 4 냉각 슬롯들(126a, 126b)은 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)과 직교하도록 배치될 수 있다.
일측의 제 4 냉각 슬롯(126a)은 유출구(124a)와 제 1 냉각 슬롯들(115a)의 타단부들을 공통으로 연결하도록 그 사이에 배치되고, 타측의 제 4 냉각 슬롯(126b)은 유출구(124b)와 제 2 냉각 슬롯들(115b)의 타단부들을 공통으로 연결하도록 그 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)로부터 나온 냉각매체는 제 4 냉각 슬롯들(126a, 126b) 내에서 모아져 유출구들(124a, 124b)로 유출될 수 있다. 제 4 냉각 슬롯들(126a, 126b)의 수는 예시적으로 도시되었고, 이 실시예의 범위를 제한하지 않는다. 예를 들어, 유출구들(124a, 124b)의 수에 따라서, 제 4 냉각 슬롯들(126a, 126b)의 수를 조절할 수 있다.
제 1 및 제 2 냉각 수로들(128a, 128b)은 냉각매체의 이동 통로를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 제 1 냉각 수로(128a)는 유입구(123)로부터 제 3 냉각 슬롯(125), 제 1 냉각 슬롯(115a) 및 제 4 냉각 슬롯(126a)을 거쳐서 유출구(124a)로 이어지는 경로의 일부분 또는 전체를 지칭할 수 있다. 제 2 냉각 수로(128b)는 유입구(123)로부터 제 3 냉각 슬롯(125), 제 2 냉각 슬롯(115b) 및 제 4 냉각 슬롯(126b)을 거쳐서 유출구(124b)로 이어지는 경로의 일부분 또는 전체를 지칭할 수 있다.
제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)은 제 1 몰드 플레이트(110) 단독으로 볼 때는 제 2 면(112)으로 노출된 구조이나, 제 3 냉각 슬롯(125) 및 제 4 냉각 슬롯들(126a, 126b)과 중첩되는 부분을 제외하고는 제 2 몰드 플레이트(120)의 제 3 면(121)과 밀착 결합되어 밀봉될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰드 플레이트 어셈블리(130')를 보여주는 단면도이다. 이 실시예에 따른 몰드 플레이트 어셈블리(130')는 도 4 내지 도 6의 몰드 플레이트 어셈블리(130)에서 일부 구성을 변형한 것에 대응되고, 따라서 두 실시예들에서 중복된 설명은 생략된다.
도 8을 참조하면, 제 2 몰드 플레이트(120')는 한 쌍의 유입구들(123a, 123b) 및 한 쌍의 제 3 냉각 슬롯들(125a, 125b)을 포함할 수 있다. 유입구들(123a, 123b)은 제 3 냉각 슬롯들(125a, 125b)을 통해서 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b)에 각각 연결될 수 있다. 예를 들어, 일측의 유입구(123a)는 제 3 냉각 슬롯(125a)을 통해서 제 1 냉각 슬롯(115a)에 연결되고, 타측의 유입구(123b)는 제 3 냉각 슬롯(125b)을 통해서 제 2 냉각 슬롯(115b)에 연결될 수 있다. 몰드 플레이트 어셈블리(130')에서 냉각매체는 유입구들(123a, 123b)을 통해서 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들(115a, 115b) 별로 분리되어 유입된다는 점에서 도 4 내지 도 6의 몰드 플레이트 어셈블리(130)와 구분될 수 있다.
이 실시예의 변형된 예에서, 제 1 몰드 플레이트(110)는 도 3의 몰드 플레이트(110')로 대체될 수도 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 전술한 도 4 내지 도 6의 몰드 플레이트 어셈블리(130)에서 제 1 및 제 2 몰드 플레이트들(110, 120)이 일체형으로 제공되고, 도 8의 몰드 플레이트 어셈블리(130')에서 제 1 및 제 2 몰드 플레이트들(110, 120')이 일체형으로 제공될 수도 있다. 이 경우, 몰드 플레이트 어셈블리들(130, 130')을 단순히 몰드 플레이트라고 지칭할 수도 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드(100)를 보여주는 사시도이다. 도 10은 도 9의 몰드(100)의 개략적인 평면도이다.
도 9를 참조하면, 몰드(100)는 복수의 몰드 플레이트 어셈블리들(131, 132, 133, 134)을 포함할 수 있다. 몰드 플레이트 어셈블리들(131, 132, 133, 134) 중 적어도 하나는 전술한 몰드 플레이트 어셈블리를 참조할 수 있다. 예를 들어, 몰드 플레이트 어셈블리들(131, 132, 133, 134)은 도 4, 도 5, 도 6, 및 도 8의 구조 및 그 변형 구조를 포함할 수 있다. 몰드 플레이트 어셈블리들(131, 132, 133, 134) 내 제 1 몰드 플레이트(110)는 도 1 내지 도 3의 구조 및 그 변형 구조를 포함할 수 있다.
몰드 플레이트 어셈블리들(131, 132, 133, 134)은 주편 형상을 한정하도록 적절한 형상으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 네 개의 몰드 플레이트 어셈블리들(131, 132, 133, 134)은 슬라브 형상의 주편 제작을 위해서 4각 형상으로 적절한 체결 수단, 예컨대 볼트 구조를 이용하여 결합될 수 있다.
몰드 플레이트 어셈블리들(131, 132)은 몰드(100)의 광변측면들을 형성하고, 몰드 플레이트 어셈블리들(133, 134)은 몰드(100)의 단변측면들을 형성할 수 있다. 이 경우, 몰드 플레이트 어셈블리들(133, 134)을 y축 방향으로 이동시키면 주편 형상의 폭을 변화시킬 수 있다. 몰드(100)의 형상은 예시적으로 도시되었고, 주편 형상에 따라서 적절하게 변형될 수 있다.
광변측면들의 몰드 플레이트 어셈블리들(131, 132)의 오목부들(도 1의 113)은 깔때기 형상을 한정할 수 있다. 박편 형상의 주편 주조 시, 단변측면들의 몰드 플레이트 어셈블리들(133, 134)의 길이가 짧게 되고, 따라서 용탕 주입이 어려워질 수 있다. 하지만, 전술한 깔때기 형상으로 인해 용탕 출구 부분의 폭은 얇게 유지하면서도 용탕 주입 부분의 폭을 넓게 할 수 있어서 주조 속도 및 효율을 높일 수 있다.
도 10을 참조하면, 네 모서리 영역들(C)은 몰드 플레이트 어셈블리들(131, 132, 133, 134) 중 교차하는 두 개로부터 중첩적으로 냉각 영향을 받게 되어, 단일 몰드 플레이트 어셈블리로부터 냉각 영향을 받는 다른 부분들에 비해서 빠르게 냉각될 우려가 있다. 하지만, 몰드 플레이트 어셈블리들(131, 132, 133, 134) 개개의 단부에서 냉각 온도는 중앙부에서의 냉각 온도보다 낮기 때문에, 몰드(100)에서 네 모서리 영역들(C)에서 주편의 냉각 속도는 다른 부분에서 주편의 냉각 속도와 거의 같아지게 된다. 따라서 몰드(100)를 이용하면, 주편의 초기 냉각 속도를 주편 전체에 걸쳐서 균일하게 할 수 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 주조 장치를 보여주는 개략도이다. 예를 들어, 이 실시예에 따른 주조 장치는 연속 주조 장치의 일부분일 수 있다.
도 11을 참조하면, 턴디쉬(tundish, 152)는 고온에서 형성된 용융 금속, 예컨대 용강(50)을 내부에 포함할 수 있다. 침지 노즐(154)은 턴디쉬(152)의 바닥면에 연결되어 그 단부가 몰드(100) 내로 삽입될 수 있다. 몰드(100)는 도 10의 몰드를 참조할 수 있다. 이에 따라 용강(50)은 턴디쉬(152)로부터 침지 노즐(154)을 통해서 몰드(100) 내로 주입되어 응고층(52)을 형성하면서 초기 응고 과정을 거치게 된다. 몰드(100)를 빠져나온 응고층(52)은 스프레이 노즐(156)을 통해 분사되는 냉각매체에 의해 냉각되어 일정한 형상, 예컨대 슬라브(slab) 형상의 주편(55)을 형성하게 된다. 이어서 주편(55)은 가이드롤(158)에 의해 가이드 되어 다음 단계로 이동된다.
몰드(100)로 유입되는 용강(50)의 초기 응고 과정은 연속주조가 완료된 주편의 성질을 좌우하는 중요한 인자 중의 하나이다. 몰드(100)는 용강(50)의 초기 응고 시에 적절한 강도를 가진 균일한 초기 응고층을 가진 응고쉘(shell)을 형성하기 위한 1차 냉각 과정을 제공할 수 있다. 1차 냉각 과정에서 형성된 응고쉘은 스프레이 노즐(156)을 통한 2차 냉각 과정을 거치면서 응고가 완료되어 슬라브와 같은 강재의 주편(55)이 될 수 있다.
이 실시예에 따른 주조 장치에 따르면, 전술한 바와 같이 1차 냉각 시에 몰드(100) 내에서의 냉각 조건을 균일하게 제어함으로서, 주편(55)이 왜곡되거나 또는 주편(55) 내에 크랙이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
발명의 특정 실시예들에 대한 이상의 설명은 예시 및 설명을 목적으로 제공되었다. 따라서 본 발명은 상기 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 상기 실시예들을 조합하여 실시하는 등 여러 가지 많은 수정 및 변경이 가능함은 명백하다.
110, 120: 몰드 플레이트 111: 제 1 면
112: 제 2 면 113: 오목부
114; 평면부 115a; 제 1 냉각 슬롯
115b: 제 2 냉각 슬롯 118: 덮개 부재
128a: 제 1 냉각 수로 128b: 제 2 냉각 수로
116a, 116b:유입부 117a, 117b: 유출부
130, 131, 132, 133, 134: 몰드 플레이트 어셈블리
123:유입구 124a, 124b: 유출구
125: 제 3 냉각 슬롯 126a, 126b: 제 4 냉각 슬롯
100: 몰드 152: 턴디쉬
154: 침지 노즐 156: 스프레이 노즐
158: 가이드롤

Claims (12)

  1. 상부에 오목부를 포함하는 제 1 면;
    상기 제 1 면의 반대편의 제 2 면;
    상기 제 2 면의 중앙부로부터 용탕의 주조방향과 교차되게 신장된 적어도 하나의 제 1 냉각 수로; 및
    상기 제 2 면의 중앙부로부터 상기 용탕의 주조방향과 교차되도록 상기 적어도 하나의 제 1 냉각 수로의 신장 방향과 반대 방향으로 신장된 적어도 하나의 제 2 냉각 수로를 포함하고,
    상기 제 2 면의 중앙부에 인접한 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 수로들의 일단부들의 바닥면으로부터 상기 제 1 면까지의 두께는 상기 제 2 면의 양단부들에 인접한 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 수로들의 타단부들의 바닥면으로부터 상기 제 1 면까지의 두께보다 작은, 주조용 몰드 플레이트.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 수로들의 바닥면으로부터 상기 제 1 면까지의 두께는 상기 제 2 면의 중앙부에서 상기 양단부들로 갈수록 점점 커지는, 주조용 몰드 플레이트.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제 1 냉각 수로는 상기 제 2 면으로부터 상기 제 1 면 방향으로 함몰되어 형성된 적어도 하나의 제 1 냉각 슬롯을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 제 2 냉각 수로는 상기 제 2 면으로부터 상기 제 1 면 방향으로 함몰되어 형성되고 상기 적어도 하나의 제 1 냉각 슬롯과 병렬 배치된 적어도 하나의 제 2 냉각 슬롯을 포함하는, 주조용 몰드 플레이트.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들의 상기 제 1 면 방향으로의 깊이는 상기 제 2 면의 중앙부에서 상기 양단부들로 갈수록 각각 점점 작아지는, 주조용 몰드 플레이트.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 제 2 면의 중앙부에 냉각매체가 유입되는 적어도 하나의 유입부를 한정하고 상기 제 2 면의 양단부들에 냉각매체가 배출되는 적어도 한 쌍의 유출부들을 한정하도록 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들의 바닥면으로부터 이격되게 배치된 덮개 부재를 더 포함하는 주조용 몰드 플레이트.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들 내부의 상기 덮개 부재의 내측벽으로부터 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯의 바닥면까지의 거리는 일정한, 주조용 몰드 플레이트.
  7. 제 1 몰드 플레이트 및 제 2 몰드 플레이트를 포함하며;
    상기 제 1 몰드 플레이트는,
    용탕과 접하며 상부에 오목부를 포함하는 제 1 면,
    상기 제 1 면에 대향된 제 2 면,
    상기 제 2 면의 중앙부로부터 상기 용탕의 주조방향과 교차되게 신장된 적어도 하나의 제 1 냉각 슬롯, 및
    상기 제 2 면의 중앙부로부터 상기 용탕의 주조방향과 교차되도록 상기 적어도 하나의 제 1 냉각 슬롯의 신장 방향과 반대 방향으로 신장된 적어도 하나의 제 2 냉각 슬롯을 포함하며,
    상기 제 2 몰드 플레이트는,
    상기 제 1 몰드 플레이트의 상기 제 2 면에 마주보게 결합되는 제 3 면, 및
    상기 제 3 면에 대향된 제 4 면을 포함하고,
    상기 제 2 면의 중앙부에 인접한 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들의 일단부들의 바닥면으로부터 상기 제 1 면까지의 두께는 상기 제 2 면의 양단부들에 인접한 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들의 타단부들의 바닥면으로부터 상기 제 1 면까지의 두께보다 작은, 주조용 몰드 플레이트 어셈블리.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 제 2 몰드 플레이트는,
    상기 제 2 면의 중앙부에 인접한 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들의 일단부들에 연결된 적어도 하나의 유입구; 및
    상기 제 2 면의 양단부들에 인접한 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들의 타단부들에 연결된 적어도 한 쌍의 유출구들을 포함하는, 주조용 몰드 플레이트 어셈블리.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 제 2 몰드 플레이트는 상기 제 3 면으로부터 상기 제 4 면 방향으로 함몰되어 형성되고 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들에 가로질러 신장하고 상기 적어도 하나의 유입구 및 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들에 공통으로 연결된 적어도 하나의 제 3 냉각 슬롯을 더 포함하는, 주조용 몰드 플레이트 어셈블리.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 제 2 몰드 플레이트는 상기 제 3 면으로부터 상기 제 4 면 방향으로 함몰되어 형성되고 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들을 가로질러 신장하고 상기 적어도 한 쌍의 유출구들 및 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들을 서로 연결하는 적어도 한 쌍의 제 4 냉각 슬롯들을 더 포함하는, 주조용 몰드 플레이트 어셈블리.
  11. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 몰드 플레이트는 상기 적어도 하나의 유입구 및 상기 적어도 한 쌍의 유출구들 사이에 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들의 바닥면으로부터 이격되게 배치된 덮개 부재를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯들 내부의 상기 덮개 부재의 내측벽으로부터 상기 적어도 하나의 제 1 및 제 2 냉각 슬롯의 바닥면까지의 거리는 일정한, 주조용 몰드 플레이트 어셈블리.
  12. 주편 형상을 한정하도록 결합된 복수의 몰드 플레이트 어셈블리들을 포함하고,
    상기 복수의 몰드 플레이트 어셈블리 중 적어도 하나는 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 따른 주조용 몰드 플레이트 또는 제 7 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 주조용 몰드 플레이트 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 주조용 몰드.
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