KR20110122330A - Manufacturing method of printed circit board for light emitting diode unified with thermal diffusion silicon sheet - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 발광 다이오드 방열 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리드(LEAD)가 절곡되어 일정의 높이를 갖는 형태의 발광 다이오드(LED)의 방열에 유리하게 적용되는 방열 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 방열판으로 열을 신속하게 배출할 수 있도록 실리콘 시트로 열전도층을 형성하되, 스크린 프린터를 이용하여 전극부(PCB Land) 솔더링(Sodering)을 완료한 인쇄회로기판을 실리콘 시트의 상부에 부착시킴으로써 인쇄회로기판상에 수행되는 발광 다이오드(LED) 납땜 공정 및 그를 위한 인쇄회로기판의 솔더링(Sodering) 공정을 용이하게 수행하도록 하여 효율적으로 발광 다이오드가 인쇄회로기판에 결합 될 수 있도록 하는 특징이 있다.
The present invention relates to a method of manufacturing a light emitting diode heat dissipation printed circuit board, and more particularly, a heat dissipation printed circuit board which is advantageously applied to heat dissipation of a light emitting diode (LED) having a predetermined height by bending a lead. The manufacturing method of the present invention, a heat conductive layer formed of a silicon sheet so that the heat can be quickly discharged to the heat sink, using a screen printer, the PCB (PCB Land) Soldering (Sodering) completed using a printed circuit board By attaching the upper portion of the light emitting diode (LED) soldering process to be performed on the printed circuit board and the soldering process of the printed circuit board therefor so that the light emitting diode can be efficiently coupled to the printed circuit board There is a characteristic.
일반적으로 인쇄회로기판(Printed circit board)이라 함은, 구리 배선이 가늘에 인쇄된 판으로, 반도체·콘덴서·저항 등 각종 부품을 끼울 수 있도록 되어 있어 부품 상호 간을 연결시키는 구실을 하는 전자 부품으로, 인쇄회로기판은 전기 배선을 효율적으로 설계할 수 있도록 함으로써 전자기기 크기를 줄이고 성능을 향상시키는 역할을 한다.
In general, a printed circuit board is a printed circuit board printed with thin copper wiring, and is an electronic component that serves as an interconnection between components such as semiconductors, capacitors, and resistors. As a result, printed circuit boards can efficiently design electrical wiring, thereby reducing the size of electronic devices and improving performance.
발광다이오드(LED, Light Emitting Diode)는 반도체의 동작에 의해 전기 에너지나 전기 신호를 광 에너지나 광신호로 변환하는 화합물 광반도체 소자로 전기 발광을 이용한 것이다.A light emitting diode (LED) is a compound optical semiconductor device that converts electrical energy or an electrical signal into optical energy or an optical signal by operation of a semiconductor, and uses electroluminescence.
상기 발광다이오드는 p형 반도체와 n형 반도체를 접합시키고, p형 반도체 부분에 '+'전압을 걸어 전자를 빼어내 정공(hole)을 만들고, n형 반도체 부분에는 '-'극을 걸어 전자를 주입시키면 이들이 확산되어 접합 면에서 결합할 때 빛을 내는 것으로, 주로 주기율표의 13족(3A족) 원소(Al, Ga, In)와 15족(5A 족) 원소(P, As)로 된 화합물 반도체를 사용하는데, 화합물에 따라 발광하는 빛의 색이 다르게 나타나게 된다.The light emitting diode joins the p-type semiconductor and the n-type semiconductor, applies a '+' voltage to the p-type semiconductor portion, extracts electrons to form holes, and attaches a '-' pole to the n-type semiconductor portion. When injected, they diffuse and emit light when they are bonded at the junction, and are mainly composed of group 13 (group 3A) elements (Al, Ga, In) and group 15 (group 5A) elements (P, As) of the periodic table. In this case, the color of light emitted is different depending on the compound.
1920년에 처음 만들어진 발광다이오드는 1960년대부터는 전광판이나 계산기 등에 일부 사용되었으나, 에너지 효율이 낮아 크게 보편화되지는 못하였다. The light emitting diode, first made in 1920, has been used in electronic displays and calculators since the 1960s, but it was not widely used due to its low energy efficiency.
그러나 최근 수년간의 획기적 발전으로 이제는 발광다이오드의 빛 에너지 전환 효율이 뛰어나 새로운 광원으로 각광을 받고 있다.
However, due to the breakthrough in recent years, the light emitting diode has a high light energy conversion efficiency and is now being spotlighted as a new light source.
상기 발광다이오드 광원의 발현은 배면에 써멀 그리스(Thermal Grease)가 도포된 메탈 인쇄회로기판 내지 합성수지 인쇄회로기판에 발광다이오드 소자를 부착한 후 인쇄회로기판을 방열판에 접합하여, 발광다이오드 소자에서 방출되는 열이 인쇄회로기판의 저면에 도포된 써멀 그리스(Thermal Grease)를 통하여 방열판으로 방출되도록 구성되어 발광다이오드 소자가 발광될 수 있게 된다.
The light emitting diode light source is formed by attaching a light emitting diode element on a metal printed circuit board or a synthetic resin printed circuit board coated with thermal grease on a rear surface thereof, and then attaching the printed circuit board to a heat sink to emit the light from the light emitting diode element. The heat is configured to be discharged to the heat sink through the thermal grease applied to the bottom of the printed circuit board so that the light emitting diode element can emit light.
한편, 인쇄회로기판상에 부착되어 빛을 발산하는 발광다이오드는 솔더 크림(Solder Cream)으로 납땜하여 인쇄회로기판상에 솔더링(Soldering) 부착시키게 되는데, 스크린 프린터(Screen Printer)를 이용하여 솔더 크림(Solder Cream)을 인쇄기판의 전극부(PCB Land)에 도포하고 발광다이오드 리드(Lead)를 전극부에 접하도록 하여 열을 가하여주면 납으로 변하여 전극부와 화학 반응하여 납땜되어 부착되게 된다.
On the other hand, the light emitting diode attached to the printed circuit board to emit light is soldered by solder cream (Solder Cream) is attached to the soldering (Soldering) on the printed circuit board, using a screen printer (Screen Printer) Solder cream is applied to the PCB (PCB Land) of the printed circuit board and the light emitting diode lead is brought into contact with the electrode to apply heat, which is converted into lead and chemically reacts with the electrode to be soldered and attached.
상기 발광다이오드는 발광다이오드 리드(Lead) 수평 타입과 절곡 타입으로 구분되는 바, 발광다이오드 리드(Lead)가 발광다이오드 램프와 수평을 이루며 형성되는 발광다이오드 소자의 경우 인쇄회로기판과 접착상태가 우수하여 원활한 발열이 이루어질 수 있으나, 발광다이오드 리드(Lead)가 절곡되어 발광다이오드 소자가 일정의 높이를 가지는 형태의 발광다이오드 소자의 경우는 인쇄회로기판 및 열전도층과 접촉되어야 할 발광다이오드 하부가 인쇄회로기판 및 열전도층과 일정간격 이격되게 납땜 부착되어 있어 원활한 열전달이 이루어지지 못하며, 또한 신속하게 열을 방출하지 못함으로 인해 발광다이오드의 수명이 현저히 감소되며, 발광다이오드의 발광 효율이 떨어지는 문제점이 있었다.
The light emitting diode is classified into a light emitting diode lead horizontal type and a bending type bar. In the case of a light emitting diode device in which the light emitting diode lead is formed in parallel with the light emitting diode lamp, the adhesion state with the printed circuit board is excellent. Although the heat may be smoothly generated, in the case of a light emitting diode device in which a light emitting diode lead is bent so that the light emitting diode device has a predetermined height, the lower portion of the light emitting diode to be in contact with the printed circuit board and the thermal conductive layer is a printed circuit board. And it is attached to the thermal conductive layer and spaced apart at a predetermined interval, the smooth heat transfer is not achieved, and also due to the failure to quickly release heat, the life of the light emitting diode is significantly reduced, there was a problem that the light emitting efficiency of the light emitting diode is lowered.
이에, 상기의 문제점을 해결하기 위해 제안된 특허출원 10-2010-0003501호, '열확산 시트가 일체로 형성된 인쇄회로기판의 제조방법' 을 살펴보면, 본원 출원인이 본원 출원에 앞서 출원한 것으로,Thus, when looking at the patent application No. 10-2010-0003501, 'manufacturing method of a printed circuit board formed integrally with the thermal diffusion sheet' proposed to solve the above problems, the applicant of the present application filed before the present application,
인쇄회로기판상에 형성된 발광다이오드 램프에서 발생되는 열을 신속하게 배출할 수 있도록 인쇄회로기판 하부에 실리콘 겔과 열전도성 필라로 구성된 열확산 시트가 일체로 형성되어 발광다이오드 램프에서 발생된 열을 신속하게 배출함으로 제조원가를 절감할 수 있을 뿐 아니라 발광다이오드의 수명을 증대시킬 수 있는 열확산 시트가 일체로 형성된 인쇄회로기판을 제안하고 있는 바,
Heat dissipation sheet consisting of silicon gel and thermally conductive pillars is integrally formed under the printed circuit board to quickly discharge heat generated from the light emitting diode lamp formed on the printed circuit board. By reducing the manufacturing cost by discharging, a printed circuit board having an integrated thermal diffusion sheet capable of increasing the lifespan of a light emitting diode is proposed.
도 1을 참조하여 그를 위한 인쇄회로기판 제조의 공정을 살펴보면, 인쇄회로기판(3)의 상면에 합성수지 필름 형태의 높이조절필름(4)을 합지시킨 다음, 발광다이오드가 설치되는 위치에 맞게 펀칭하는 높이조절필름 합지 및 펀칭공정과, 인쇄회로기판(3)과 높이조절필름(4)이 합지된 시트의 상면에 합성수지 필름 형태의 보호필름(5)을 합지시키는 보호필름 합지공정과, 인쇄회로기판(3)과 높이조절필름(4) 및 보호필름(5)이 합지된 시트를 롤 형태로 귄취시키는 권취공정과, 권취된 시트를 라미네이팅 장치에 거치시킨 다음 권취된 시트를 풀어냄과 동시에 그 하부로는 합성수지 필름형태의 보호필름(7)을 함께 포설되도록 하되, 인쇄회로기판(3)의 하부와 보호필름(7)의 사이로는 실리콘 겔과 열전도성 필라가 혼재된 열전도성 실리콘6)이 형성되도록 하는 라미네이팅 공정으로 구성되어 신속하게 열을 방출될 수 있도록 하는 인쇄회로기판의 제조방법이 제시된 바 있다.Looking at the process of manufacturing a printed circuit board therefor with reference to Figure 1, by laminating the height adjustment film 4 of the synthetic resin film form on the upper surface of the printed
상기 기출원된 인쇄회로기판의 제조방법은 발광다이오드의 배면에 열전도성 실리콘이 밀착된 형태로 구성되어 발광다이오드에서 발산되는 열을 신속하게 방출할 수 있어 발광다이오드의 효율을 증대시키며, 써멀 그리스(Thermal Grease)를 도포하지 않아도 됨으로써 공수를 줄일 수 있는 효과를 가지는 바,The method of manufacturing the previously applied printed circuit board is formed in a form in which thermally conductive silicon is in close contact with the back surface of the light emitting diode, thereby rapidly dissipating heat emitted from the light emitting diode, thereby increasing the efficiency of the light emitting diode, By not applying a thermal grease) has the effect of reducing the man-hours,
상기 제조된 인쇄회로기판의 사용은 방열판에 열전도성 실리콘의 저면을 부착하고, 상부의 보호필름과 높이조절필름을 제거한 다음, 인쇄회로기판의 표면보다 높게 돌출된 돌기부에 발광다이오드의 배면이 맞닿게 하고, 발광다이오드의 리드와 인쇄회로기판의 전극부를 서로 납땜함으로써 사용되게 된다.
The use of the prepared printed circuit board is attached to the bottom surface of the thermally conductive silicon on the heat sink, the protective film and the height adjustment film of the upper, and then the back surface of the light emitting diode abuts on the protrusion projecting higher than the surface of the printed circuit board. The lead of the light emitting diode and the electrode of the printed circuit board are soldered to each other.
그러나, 상기 선출원 인쇄회로기판의 전극부와 발광다이오드 리드의 납땜을 위한 인쇄회로기판상의 솔더링(Soldering) 작업시 스크린 프린터로 솔더 크림을 인쇄회로기판에 골고루 도포해 주어야 하는데, 상기 인쇄회로기판의 표면보다 높게 돌출된 실리콘 돌기부로 인해 인쇄회로기판상의 솔더링(Soldering) 작업에 제약을 받게 되는 문제점이 있었다.
However, when soldering on the printed circuit board for soldering the electrode portion of the pre-printed printed circuit board and the light emitting diode lead, a screen printer should apply solder cream evenly to the printed circuit board, the surface of the printed circuit board. Due to the higher protruding silicon protrusion, there is a problem in that soldering on the printed circuit board is restricted.
또한, 인쇄기판회로상의 솔더 크림(Solder Cream) 도포부에 열을 가하면 납으로 변하여 발광다이오드가 부착되게 되는데, 상기 기출원된 종래의 인쇄회로기판 제조방법으로는 솔더링(Soldering) 작업이 원활하게 이루어지지 못하여 인쇄회로기판과 발광다이오드와의 납땜 접합이 견고하게 이루어지지 못하며, 이로 인해 광원의 발광에 장애요인으로 작용하는 문제점이 있었다.
In addition, when heat is applied to a solder cream coating part on a printed circuit board, the light emitting diode is attached to the lead by changing to lead, and the soldering operation is smoothly performed by the conventional printed circuit board manufacturing method. Since the solder joint between the printed circuit board and the light emitting diode is not firmly formed, there is a problem that acts as an obstacle to the light emission of the light source.
하여, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 발광다이오드가 설치되는 위치에 맞게 합성수지 필름형태의 높이조절필름(10)을 펀칭하는 필름 펀칭공정(S1)과; 높이조절필름(10)의 상부로 합성수지 필름형태의 보호필름(20)을 합지하는 상부 보호필름 합지공정(S2)과; 높이조절필름(10)의 하부로 실리콘 겔과 열전도성 필라가 혼재된 열전도성 실리콘층(30)이 형성되도록 하되, 동시에 실리콘층(30)의 하부로 실리콘층(30)을 보호하도록 하기 위한 합성수지 필름형태의 하부 보호필름(40)을 형성하는 열전도층 형성공정(S3)과, 스크린 프린터를 이용하여 인쇄회로기판(50)에 솔더 크림을 도포하도록 하는 솔더링(Soldering) 공정(S4)과, 높이조절필름(10)과 보호필름(20)을 탈리하고 인쇄회로기판(50)의 발광다이오드 설치부와 실리콘층(30)의 돌출부의 위치를 맞추어 실리콘층(30)과 인쇄회로기판(50)을 부착하는 인쇄회로기판 부착공정(S5)으로 구성되는 대략적인 구성을 갖는다.
In order to solve the above problems, the present invention provides a film punching process (S1) for punching the height-adjusting
상기의 공정으로 제조되는 본 발명 인쇄회로기판의 제조방법은 효율적으로 열을 발산할 수 있을 뿐 아니라, 인쇄회로기판과 발광다이오드와의 결합을 견고히 하여 광 효율을 높이며, 광원의 발광에 신뢰성을 높인 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 특징이 있다.
The method of manufacturing the printed circuit board of the present invention manufactured by the above process not only dissipates heat efficiently, but also strengthens the coupling between the printed circuit board and the light emitting diode to increase the light efficiency and enhance the reliability of light emission of the light source. The present invention provides a method of manufacturing a printed circuit board.
도 1은 종래의 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 공정 사시도
도 2은 본 발명 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 순서도
도 3는 본 발명 인쇄회로기판 제조방법을 나타낸 공정도
도 4는 본 발명 제조방법으로 제조된 인쇄회로기판 구성의 분해된 상태를 나타낸 사시도
도 5는 본 발명 제조방법으로 제조된 인쇄회로기판의 사용상태를 나타낸 단면도1 is a process perspective view showing a conventional printed circuit board manufacturing method
2 is a flowchart showing a method of manufacturing a printed circuit board of the present invention.
3 is a process chart showing a method for manufacturing a printed circuit board of the present invention.
Figure 4 is a perspective view showing an exploded state of the configuration of a printed circuit board manufactured by the manufacturing method of the present invention
5 is a cross-sectional view showing a state of use of the printed circuit board manufactured by the manufacturing method of the present invention.
본 발명은 발광 다이오드 방열 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리드(LEAD)가 절곡되어 일정의 높이를 갖는 형태의 발광 다이오드(LED)의 방열에 유리하게 적용되는 방열 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 방열판으로 열을 신속하게 배출할 수 있도록 실리콘 시트로 열전도층을 형성하되, 스크린 프린터를 이용하여 전극부(PCB Land) 솔더링(Sodering)을 완료한 인쇄회로기판을 실리콘 시트의 상부에 부착시킴으로써 인쇄회로기판상에 수행되는 발광 다이오드(LED) 납땜 공정 및 그를 위한 인쇄회로기판의 솔더링(Sodering) 공정을 용이하게 수행하도록 하여 효율적으로 발광 다이오드가 인쇄회로기판에 결합 될 수 있도록 하는 특징이 있다.
The present invention relates to a method of manufacturing a light emitting diode heat dissipation printed circuit board, and more particularly, a heat dissipation printed circuit board which is advantageously applied to heat dissipation of a light emitting diode (LED) having a predetermined height by bending a lead. The manufacturing method of the present invention, a heat conductive layer formed of a silicon sheet so that the heat can be quickly discharged to the heat sink, using a screen printer, the PCB (PCB Land) Soldering (Sodering) completed using a printed circuit board By attaching the upper portion of the light emitting diode (LED) soldering process to be performed on the printed circuit board and the soldering process of the printed circuit board therefor so that the light emitting diode can be efficiently coupled to the printed circuit board There is a characteristic.
상기 특징을 갖는 본 발명 인쇄회로기판의 제조방법을 도면을 통해 살펴보면, 도 2는 본 발명 인쇄회로기판 제조방법의 순서도를 나타낸 것이고, 도 3은 볼 발명 인쇄회로기판 제조방법의 공정도를 나타낸 것이며, 도 4는 본 발명 제조방법으로 제조되는 인쇄회로기판의 분해 사시도를 나타낸 것이고, 도 5는 본 발명 제조방법으로 제조된 인쇄회로기판의 사용상태 단면도를 도시한 것으로, 도시한 바와 같이 본 발명은 크게 다섯 공정으로 인쇄회로기판이 제조되게 된다.
Looking at the manufacturing method of the printed circuit board of the present invention having the above characteristics through the drawings, Figure 2 shows a flow chart of the printed circuit board manufacturing method of the present invention, Figure 3 shows a process diagram of the ball invention printed circuit board manufacturing method, Figure 4 shows an exploded perspective view of a printed circuit board manufactured by the manufacturing method of the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view showing the state of use of the printed circuit board manufactured by the manufacturing method of the present invention, the invention as shown Five processes will produce a printed circuit board.
우선, 하나의 필름을 펀칭하는 것으로 개시되는 본 발명은 합성수지 필름 형태의 필름을 마련하되, 상기 필름은 후술하는 실리콘층의 높이를 조절하기 위한 구성으로, 상기 마련되는 높이조절필름(10)을 펀칭기에 투입하여 발광다이오드가 인쇄회로기판에 설치될 위치에 맞게 펀칭하여 다수의 홀을 마련하여 두면 필름 펀칭공정(S1)이 수행되게 된다.First, the present invention disclosed by punching one film is provided with a film in the form of a synthetic resin film, the film is a configuration for adjusting the height of the silicon layer to be described later, punching the
상기 높이조절필름(10)은 실리콘층의 돌기부인 발광다이오드와 맞접하는 부분의 높이를 조절하기 위한 것으로, 후술하는 인쇄회로기판 부착 공정(S5) 수행시에는 제거되게 된다.
The
다음으로, 높이조절필름(10)의 상부로 하나의 필름을 더 적층하여 합지하게 되는 보호필름 합지공정(20)은 합성수지 필름 형태의 필름을 마련하되, 상기 필름은 후술하는 실리콘층(30) 형성시 실리콘 액을 보호하고 실리콘층(30) 돌기부가 높이조절필름(10) 상당의 높이를 유지할 수 있도록 높이조절필름(10)의 홀을 막아주는 역할을 하게 되는 것으로, 후술하는 인쇄회로기판 부착 공정(S5) 수행시에는 제거되게 된다.
Next, the protective
그런 다음, 궁극적인 방열수단이 되는 실리콘층(30)을 형성하게 되는데, 상기 실리콘층(30)을 형성함과 동시에 실리콘층(30)의 하부로는 보호 필름(40)을 마련하여 실리콘층(30)을 보호하도록 하여 실리콘층(30)으로 열을 효율적으로 전달, 발산할 수 있도록 하는 열전도층 형성공정(S3)이 수행되게 된다.Then, the
상기 열전도성 실리콘층(30)은 실리콘 겔과 열전도성 필라가 혼재된 구성의 실리콘층(30)을 형성하되, 그의 구성은 실리콘 겔 10 내지 40 중량%와 열전도성 필라 60 내지 90중량%로 이루어지며, 열전도성 필라는 주로 Al₂O₃와 Al₂OH를 사용하여 실리콘층(30)을 구성하도록 한다.The thermally
또한, 상기 열전도성 실리콘층(30)을 형성함과 동시에 실리콘층(30)의 하부로는 보호필름(40)을 형성하여 실리콘층(30) 하부를 보호하며, 상기 하부 보호필름(40)은 합성수지 필름형태로 형성되되, 양산되어 사용되기 이전에는 탈리하지 않고 그대로 두었다가, 실제 사용될 시에는 보호필름(40)은 제거되고 실리콘층(30)의 하부가 방열판(2)과 맞접되도록 하는 구성을 갖는다.
In addition, while forming the thermally
한편, 상기의 열전도층 형성공정(S3)으로 방열을 위한 열전도층이 마련되게 되면, 광원과 결합될 인쇄회로기판(50)을 솔더링(Soldering)하게 되는데, 발광다이오드 리드(Lead)(1a)와 결합될 위치에 맞게 펀칭된 다수 개의 홀 및 그와 인접하게 형성된 다수의 전극부(51)가 형성된 인쇄회로기판(50)상에 솔더 크림(Solder Cream)을 도포하여 두면 되며, 상기 솔더 크림(Solder Cream) 도포는 스크린 프린터(Screen Printer)를 이용하여 도포하면 된다.On the other hand, when the heat conduction layer for heat dissipation is provided in the heat conduction layer forming process (S3), the printed
또한, 후에 광원의 발광 실시시에는 인쇄회로기판(10)상에 발광다이오드(1)를 위치시키고 솔더 크림(Solder Cream)이 도포된 전극부(51)에 열을 가하여주면 납으로 변하여 전극부(51)와 화학 반응하여 납땜되어 인쇄회로기판(10)의 전극부(51)와 발광다이오드 리드(Lead)(1a)가 결합되게 된다.
In addition, when the light source emits light later, when the light emitting diode 1 is placed on the printed
마지막으로, 인쇄회로기판(50) 부착공정(S5)은 상기 인쇄회로기판(50)과 열전도층 실리콘층(30)을 결합하여 방열용 인쇄회로기판(50)으로 구현되도록 하는 공정으로, 상기 실리콘층(30)의 상부에 순차적으로 적층된 상부 보호필름(20)과 높이조절필름(10)을 탈리시킨 후, 실리콘층(30) 돌출부와 인쇄회로기판(50)의 홀을 맞추어 결합하게 되면, 실리콘층(30)과 인쇄회로기판(50)이 일체로 결합 되어 방열용 인쇄회로기판(50)의 구성을 갖게 된다.
Finally, the process of attaching the printed circuit board 50 (S5) is a process of combining the printed
상기와 같이 제작된 열확산 실리콘 시트가 일체로 형성되는 발광 다이오드 방열 인쇄회로기판의 사용과정을 살펴보면, 우선 실리콘층(30) 하부의 보호필름(40)을 제거한 후, 방열판(2)에 실리콘층(30)의 저면을 맞접하여 부착한다.Looking at the process of using a light emitting diode heat-radiating printed circuit board is formed integrally with the thermal diffusion silicon sheet manufactured as described above, first remove the
그런 후, 인쇄회로기판(50)의 상부로 돌출된 다수의 실리콘층(30) 돌기부에 발광다이오드(1)의 배면이 맞닿게 위치시키고, 발광다이오드 리드(1a)와 인쇄회로기판의 전극부(51)가 접하도록 하여, 열을 가하여 주면 도포된 솔더 크림(Solder Cream)이 납으로 변하여 전극부(51)와 화학 반응하여 납땜되어 발광다이오드(1)와 인쇄회로기판(50)이 부착되게 되며, 상기와 같이 방열판(2)에 설치된 방열용 인쇄회로기판(50)은 발광다이오드(1)에서 발생된 열이 열전도성 실리콘층(30)을 통해 신속하게 방열판(2)으로 열을 방출시키며, 발광다이오드(1)와 인쇄회로기판(50)의 견고한 접합으로 광원의 발광에 신뢰성을 높인 방열용 인쇄회로기판(50)의 구현되게 된다.
Thereafter, the back surface of the light emitting diode 1 is placed in contact with the plurality of
1 : 발광다이오드 1a : 리드
2 : 방열판 10 : 높이조절필름
20, 40 : 보호필름 30 : 실리콘층
50 : 인쇄회로기판 51 : 전극부
S1 : 필름 펀칭공정 S2 : 보호필름 합지공정
S3 : 열전도층 형성공정 S4 : 솔더링(Soldering) 공정
S5 : 인쇄회로기판 부착공정1: light emitting diode 1a: lead
2: heat sink 10: height adjustment film
20, 40: protective film 30: silicon layer
50: printed circuit board 51: electrode
S1: Film Punching Process S2: Protective Film Lamination Process
S3: thermal conductive layer forming process S4: soldering process
S5: Printed Circuit Board Attachment Process
Claims (2)
발광 다이오드(1)가 설치되는 위치에 맞게 합성수지 필름형태의 높이조절필름(10)을 펀칭하는 필름 펀칭공정(S1)과;
높이조절필름(10)의 상부로 합성수지 필름형태의 보호필름(20)을 합지하는 상부 보호필름 합지공정(S2)과;
높이조절필름(10)의 하부로 실리콘 겔과 열전도성 필라가 혼재된 열전도성 실리콘층(30)을 형성하되, 동시에 실리콘층(30)을 보호하기 위한 합성수지 필름형태의 보호필름(40)을 실리콘층(30) 하부에 형성하는 열전도층 형성공정(S3)과;
스크린 프린터를 이용하여 인쇄회로기판(50)에 솔더 크림을 도포하도록 하는 솔더링(Soldering) 공정(S4)과;
높이조절필름(10)과 보호필름(20)을 탈리하고 실리콘층(30)의 돌출부의 위치에 맞추어 인쇄회로기판(50)을 부착하는 인쇄회로기판 부착공정(S5)으로 구성됨을 특징으로 하는 실리콘 열전도층이 일체로 형성된 발광다이오드 방열 인쇄회로기판의 제조방법.
In the method of manufacturing a light emitting diode heat dissipation printed circuit board in which a silicon thermal conductive layer is formed,
A film punching process (S1) for punching the height adjusting film 10 in the form of a synthetic resin film according to the position where the light emitting diode 1 is installed;
An upper protective film laminating process (S2) of laminating the protective film 20 in the form of a synthetic resin film on top of the height adjusting film 10;
While forming a thermally conductive silicone layer 30 in which the silicone gel and the thermally conductive pillar are mixed under the height adjusting film 10, at the same time, the protective film 40 in the form of a synthetic resin film for protecting the silicone layer 30 is silicon. A thermally conductive layer forming step (S3) formed below the layer 30;
Soldering process (S4) for applying a solder cream to the printed circuit board 50 using a screen printer;
Silicon, characterized in that consisting of a printed circuit board attachment process (S5) detaching the height adjustment film 10 and the protective film 20 and attaching the printed circuit board 50 in accordance with the position of the protrusion of the silicon layer (30). A method of manufacturing a light emitting diode heat dissipation printed circuit board in which a heat conductive layer is integrally formed.
열전도층 형성공정(S3)에서 형성되는 실리콘층(30)은 실리콘 겔 10 내지 40중량%와 열전도성 필라 60 내지 90 중량%로 이루어지며, 열전도성 필라는 Al₂O₃와 Al₂OH 중 어느 하나로 이루어짐을 특징으로 하는 열확산 실리콘층이 일체로 형성되는 발광다이오드 방열 인쇄회로기판의 제조방법.The method of claim 1,
The silicon layer 30 formed in the thermal conductive layer forming process (S3) is made of 10 to 40% by weight of silicon gel and 60 to 90% by weight of the thermally conductive pillar, and the thermally conductive pillar is made of any one of Al₂O₃ and Al₂OH. A method of manufacturing a light emitting diode heat dissipation printed circuit board in which a thermal diffusion silicon layer is formed integrally.
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