KR20110119956A - Substrate treatment method - Google Patents

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김종만
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김영균
최현철
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Abstract

PURPOSE: A substrate processing method is provided to wash a substrate by vertically fixing the substrate using a jig, thereby preventing damage in the substrate during a substrate washing process. CONSTITUTION: A substrate pulled into a loading section in a horizontal state is converted into a vertical state using a robot(S10). The substrate in the vertical state is chucked in a jig(S20). A predetermined process is performed in the substrate by transferring the jig with the chucked substrate to a substrate processing section(S30). The substrate separated from the jig using the robot is unloaded by converting the substrate into the horizontal state(S40). The separated jig is transferred to the loading section through a jig transfer section(S50).

Description

기판 처리 방법{SUBSTRATE TREATMENT METHOD}Substrate Processing Method {SUBSTRATE TREATMENT METHOD}

본 발명은 기판 처리 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 공정 중 또는 공정 후 처리되어야 할 기판을 지그를 이용해 수직한 상태로 고정시켜 이송하며 공정을 수행하도록 함으로써 공정 진행 중 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있게 하는 기판 처리 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for treating a substrate, and more particularly, to fix the substrate to be processed during or after the process in a vertical state using a jig to transfer the substrate and to prevent the substrate from being damaged during the process. It relates to a substrate processing method that makes it possible.

일반적으로 반도체 모듈(module)은 규칙성과 분리성을 가진 몇 개의 부품 또는 소자가 한 개의 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 이하 ‘PCB’라 칭함)에 탑재되어 어떤 정해진 기능을 수행하는 단일 부품 단위로 간주되는 반도체 소자를 가리키며, 그 대표적인 모듈로는 각종 메모리 반도체 소자를 하나의 PCB에 탑재하고 저렴한 비용으로 고용량 효과를 얻을 수 있도록 된 디램(DRAM), 싱크디림(SYNKDRAM) 등의 메모리 모듈이 있다.In general, a semiconductor module is a unit of a single component in which several components or devices having regularity and separation are mounted on one printed circuit board (hereinafter, referred to as a PCB) to perform a predetermined function. It refers to a semiconductor device to be considered, and a representative module thereof is a memory module such as DRAM, SYNKDRAM, etc., in which various memory semiconductor devices are mounted on a single PCB and a high capacity effect can be obtained at low cost.

한편, 상기 반도체 모듈의 PCB는 통상적으로 원가 절감과 생산성 향상을 연배 열로 제조 공급되어 커팅기에 의해 단일의 PCB로 절단하여 사용하게 된다.On the other hand, the PCB of the semiconductor module is typically manufactured and supplied in a series of cost reduction and productivity improvement to be used by cutting into a single PCB by a cutter.

이러한 PCB는 통상 부품 실장을 위한 패턴을 형성하기 위한 공정을 여러 공정을 거치게 되는데, 종래 일반적인 반도체 모듈 PCB를 기판 처리 방법은 작업자가 다수의 PCB를 파지한 상태에서 이송 컨베이어에 일정 간격으로 다수개 배열시킨 상태에서 공정을 위한 라인에 이송 공급하였다. 그런데 이러한 종래의 기판 처리 방법은 PCB를 이송 컨베이어에 배열 공급하여야 하므로 생산성이 현저히 떨어지는 문제점이 있다.These PCBs usually go through several processes to form a pattern for component mounting. In the conventional general semiconductor module PCB substrate processing method, a plurality of PCBs are arranged at regular intervals on a transport conveyor while a plurality of PCBs are held by an operator. It was fed to the line for the process in the state. By the way, such a conventional substrate processing method has a problem that the productivity is significantly lowered because the PCB must be arranged in a feed conveyor.

이러한 문제점을 해결하고자 근래에는 다수개의 PCB가 안착된 카세트에 로봇을 이용해 공정용 컨베이어에 이동시켜 공정 균일성을 추구하고 공정시 PCB의 손상을 최소화하도록 하였다.In order to solve this problem, in recent years, a robot is moved to a process conveyor by using a robot on a cassette in which a plurality of PCBs are placed.

그러나 이러한 종래의 경우에도 이송 컨베이어에 PCB를 수평 안착 또는 경사 안착시켜 이송시키도록 하는 구조를 하고 있어 컨베이어와 PCB의 마찰에 의해 PCB 손상이 발생되는 문제가 있었다.However, even in such a conventional case, there is a problem in that the PCB is damaged by friction between the conveyor and the PCB because the structure is configured to transfer the PCB to the transport conveyor by horizontal seating or inclined seating.

또한 통상 기판은 그 크기와 두께가 나노 단위를 하고 있어 공정 중의 현상 공정, 세정 공정, 건조 공정 중 노즐을 통해 분사되는 기체 또는 액체에 의해 기판이 손상되는 문제점이 있었다.
In addition, the substrate has a size and thickness of nano units, and there is a problem in that the substrate is damaged by the gas or liquid sprayed through the nozzle during the developing process, the cleaning process, and the drying process.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 공정 중 또는 공정 후 처리되어야 할 기판을 지그를 이용해 수직한 상태로 고정시켜 이송하며 공정을 수행하도록 함으로써 공정 진행 중 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있게 하는 기판 처리 방법을 제공함에 있다.
The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to transfer the substrate to be processed during or after the process to be fixed in a vertical state using a jig to perform the process by performing the process It is to provide a substrate processing method that can prevent the damage.

본 발명은 앞서 본 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 가진다.The present invention has the following structure in order to achieve the above object.

본 발명의 기판 처리 방법은, 1) 기판을 외부에서 수평상태로 로딩 구간에 인입시키고 로봇을 이용해 수직한 상태로 전환하는 단계; 2) 수직한 상태의 기판을 지그에 척킹시키는 단계; 3) 기판이 척킹된 지그를 기판 처리 구간으로 이송시켜 기판에 소정 공정을 실시하는 단계; 4) 지그를 언로딩 구간으로 이송시켜 지그로부터 로봇을 이용해 기판을 분리시킨 후 분리된 기판을 수평 상태로 전환하여 언로딩하는 단계; 5) 분리된 지그는 지그 이송 구간을 통해 로딩 구간으로 이송시키는 단계;로 이루어진다.The substrate processing method of the present invention comprises the steps of: 1) introducing the substrate into the loading section in a horizontal state from the outside and converting to a vertical state using a robot; 2) chucking the substrate in a vertical state to the jig; 3) transferring the jig on which the substrate is chucked to a substrate processing section to perform a predetermined process on the substrate; 4) transferring the jig to an unloading section to separate the substrate from the jig using a robot and then unloading the separated substrate in a horizontal state; 5) The separated jig is transferred to the loading section through the jig transfer section.

또한 상기 기판 처리 구간은 습식 방식을 이용해 이루어진다.In addition, the substrate treatment section is performed using a wet method.

그리고 상기 기판 처리 구간에서는 지그가 이송수단에 의해 전진과 후진을 반복하며 공정을 수행되도록 하는 것이 바람직하다.In the substrate treatment section, the jig may be repeatedly moved forward and backward by a transfer means to perform the process.

또한 상기 기판 처리 구간에서는 지그가 이동 및 정지를 반복하며 공정을 수행되도록 하는 것이 바람직하다.In addition, in the substrate treatment section, it is preferable to perform the process while the jig is repeatedly moved and stopped.

그리고 상기 지그는 기판 처리 구간으로 복수개가 병렬로 배치된 상태로 진입하게 하는 것이 바람직하다.In addition, the jig may be entered into a state in which a plurality of jig is arranged in parallel to the substrate processing section.

또한 상기 기판은 지그의 개구된 중심면에 위치되게 척킹되는 것이 바람직하다.It is also preferred that the substrate is chucked to be located in the open center plane of the jig.

그리고 상기 기판 처리 구간에서는 지그가 연속 이동하는 과정에 공정 수단이 상하 또는 좌우 유동하며 기판을 처리하게 하는 것이 바람직하다.
In the substrate treatment section, it is preferable to allow the processing means to vertically or horizontally move the substrate while the jig moves continuously.

본 발명에 따르면, 공정 전후 세정되어야할 기판을 지그를 이용해 수직한 상태로 고정시켜 이송하며 세정하도록 함으로써 이송과정 중 또는 세정 중 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있게 하는 효과가 있다.According to the present invention, the substrate to be cleaned before and after the process is fixed in a vertical state using a jig to be transported and cleaned, thereby preventing the substrate from being damaged during the transfer process or during the cleaning.

또한 본 발명에 따르면, 기판을 고정하는 지그를 반복 순환하며 세정 공정을 수행함에 따라 세정 공정의 공정 수율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
In addition, according to the present invention, by performing the cleaning process by repeatedly circulating the jig for fixing the substrate there is an effect that can increase the process yield of the cleaning process.

도 1은 본 발명의 기판 처리 방법을 나타내는 블록도.
도 2는 본 발명의 기판 처리 방법에 따른 공정 흐름을 나타내는 흐름도.
도 3a 및 도 3b는 도 2에 도시된 기판 처리 구간에서의 지그 이송 과정을 나타내는 공정도.1 is a block diagram showing a substrate processing method of the present invention.
2 is a flowchart showing a process flow according to the substrate processing method of the present invention.
3A and 3B are process diagrams illustrating a jig transfer process in the substrate processing section illustrated in FIG. 2.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 첨부된 도면을 참고하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예들은 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below. These embodiments are provided to explain in detail the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape of each element shown in the drawings may be exaggerated to emphasize a more clear description.

도 1에 도시된 바에 의하면, 본 발명의 기판 처리 방법은 1) 기판을 외부에서 수평상태로 로딩 구간에 인입시키고 로봇을 이용해 수직한 상태로 전환하는 단계(S10); 2) 수직한 상태의 기판을 지그에 척킹시키는 단계(S20); 3) 기판이 척킹된 지그를 기판 처리 구간으로 이송시켜 기판에 소정 공정을 실시하는 단계(S30); 4) 지그를 언로딩 구간으로 이송시켜 지그로부터 로봇을 이용해 기판을 분리시킨 후 분리된 기판을 수평 상태로 전환하여 언로딩하는 단계(S40); 5) 분리된 지그는 지그 이송 구간을 통해 로딩 구간으로 이송시키는 단계(S50);로 이루어진다.
As shown in Figure 1, the substrate processing method of the present invention comprises the steps of: 1) introducing the substrate from the outside into a horizontal state in the loading section and converting to a vertical state using a robot (S10); 2) chucking the substrate in a vertical state to a jig (S20); 3) transferring the jig in which the substrate is chucked to the substrate processing section to perform a predetermined process on the substrate (S30); 4) transferring the jig to the unloading section to separate the substrate from the jig using a robot, and then switching the separated substrate to a horizontal state to unload it (S40); 5) the separated jig is transferred to the loading section through the jig transfer section (S50); consists of.

도 2 내지 도 3b를 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 설명하면, 먼저 회로 패턴이 형성된 기판을 카세트(미도시) 등에 적층시킨 상태로 로딩 구간(10)에 이웃하게 위치시킨 상태에서 수평 상태로 기판(S)을 로딩 구간(10)에 인입시키고 인입된 기판을 로딩 구간(10)에 위치된 로봇(11)을 이용해 수직하게 기립되게 전환하는 단계(S10)로써 상기 로봇(11)은 통상 기판을 고정시켜 좌우 위치 이동시키고 기판이 척킹된 상태로 관절을 회전시킬 수 있는 것이면 어떤 것도 가능하나 기판에 회로가 형성되지 않은 모서리면을 고정한 상태로 관절을 회전시키는 구조를 갖는 것이 바람직하다.Referring to FIGS. 2 to 3B, a specific embodiment of the present invention will be described. First, in a state in which the substrate on which the circuit pattern is formed is placed adjacent to the loading section 10 while being stacked on a cassette (not shown) or the like, in a horizontal state. The robot 11 is usually a substrate by introducing the substrate S into the loading section 10 and converting the inserted substrate to stand vertically using the robot 11 positioned in the loading section 10 (S10). It is possible to have any structure as long as it can move the left and right positions and rotate the joint while the substrate is chucked, but it is preferable to have a structure for rotating the joint while fixing the corner surface where the circuit is not formed on the substrate.

이때 상기 지그(20)는 지그 이송 구간(50)을 통해 로딩 구간 측으로 이송되는 상태이다.
At this time, the jig 20 is transferred to the loading section through the jig transfer section 50.

다음으로 로딩 구간(10)에 위치된 지그(20)에 로봇(11)에 의해 기립된 상태의 기판(S)을 척킹하는 단계(S20)로 상기 지그(20)는 블록(21) 내에 기립된 상태로 고정된 다수개의 고정대(22)에 고정 블록(23) 상하부에 구비하고 있으며 고정대(22) 중심면은 개구(24)된 상태로서 상기 고정대의 개구 측에 기립된 상태의 기판이 인입되어 고정대와 중첩되게 고정된다.
Next, in step S20 of chucking the substrate S in the state of standing by the robot 11 to the jig 20 positioned in the loading section 10, the jig 20 stands in the block 21. It is provided in the upper and lower fixing block 23 in the plurality of fixing stand 22 fixed in the state, the center surface of the fixing stand 22 is open 24, the substrate in the state standing up on the opening side of the fixing stand is fixed. Fixed to overlap with

다음으로 기판(S)이 척킹된 상태의 지그(20)는 로딩 구간(10) 내에서 이송되어 지그 이송 구간(50)과 나란하게 위치된 기판 처리 구간(30)에 위치시켜 기판 처리 구간(30)으로 진입시켜 지그에 고정된 상태의 기판에 소정 공정을 실시하게 하는 단계(S30)를 거치게 된다.Next, the jig 20 in the state where the substrate S is chucked is transferred in the loading section 10 to be placed in the substrate processing section 30 located in parallel with the jig transfer section 50 to process the substrate processing section 30. ) To go through the step (S30) to perform a predetermined process on the substrate fixed to the jig.

이때 상기 기판 처리 구간(30)에서는 기판의 회로패턴을 현상하는 공정과 현상된 기판을 세정하는 공정과 세정된 기판을 건조하는 공정을 실시하게 된다.At this time, in the substrate processing section 30, a process of developing a circuit pattern of the substrate, a process of cleaning the developed substrate, and a process of drying the cleaned substrate are performed.

또한 기판 처리 구간내에 진입한 지그는 컨베이어에 안착된 상태로 컨베이어를 전진과 후진을 반복 병행하며 공정을 수행하거나 또는 컨베이어를 전진과 정지를 반복 병행하며 공정을 실시할 수 있다. 이는 기판의 공정 진행상 컨베이어에 안착된 지그가 반복 작업을 수행하는 과정에 컨베이어 내에서 미미한 위치 변경 등이 발생할 수 있기 때문에 공정 정밀도를 높여 기판 불량을 최소화하기 위함이다.In addition, the jig entered into the substrate processing section may be carried out by repeating the conveyor forward and backward in the state of being seated on the conveyor, or the process may be carried out by repeatedly moving forward and stop the conveyor. This is for minimizing substrate defects by increasing process precision because a slight position change may occur in the conveyor while the jig seated on the conveyor performs a repetitive operation during the process of the substrate.

그리고 도면상에 도시하고 있지는 않지만 기판 처리 구간내에서 컨베이어는 연속 진행하게 하고 각각의 공정(현상, 세정, 건조 등)을 통과시마다 공정에 위치된 공정 수단이 상하 또는 좌우로 유동하며 기판을 처리하도록 하는 것도 가능하다. 여기서 상기 공정 수단은 공정(현상, 세정, 건조 등)의 공정을 수행하는 일반적인 공지의 기술임으로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
Although not shown in the drawing, the conveyor is continuously processed in the substrate processing section, and the processing means located in the process flows up and down or left and right each time the respective processes (developing, cleaning, drying, etc.) pass through and process the substrate. It is also possible. Here, since the process means is a generally known technique for performing a process (developing, washing, drying, etc.), a detailed description thereof will be omitted.

다음으로 기판 처리 구간(30)을 통과한 지그(20)는 언로딩 구간(40) 측으로 이송되어 지그와 기판을 분리하고 분리된 기판을 언로딩하는 단계(S40)를 수행하게 된다. 이 단계에서는 지그에 고정된 상태의 기판을 로봇을 이용해 탈거하고 탈거된 기판은 앞서 설명한 로봇(11)과 같은 방식으로 운동하며 기립된 상태의 기판을 수평하게 전환시켜 언로딩 구간(40)내에서 외부로 이송시키게 된다. 이송된 기판은 후 처리 공정을 실시하게 된다.
Next, the jig 20 passing through the substrate processing section 30 is transferred to the unloading section 40 to separate the jig and the substrate and to unload the separated substrate (S40). In this step, the substrate fixed to the jig is removed using a robot, and the removed substrate is moved in the same manner as the robot 11 described above, and the substrate in the standing state is horizontally switched in the unloading section 40. It will be transferred to the outside. The transferred substrate is subjected to a post treatment process.

다음으로 분리된 지그(20)는 언로딩 구간(40) 내에서 수평 이동되어 지그 이송 구간(50) 측에 위치하게 되고 지그 이송 구간(50)을 통해 다음 공정을 위해 로딩 구간(10) 측으로 이송시키는 단계(S50)를 거치게 된다.Next, the separated jig 20 is horizontally moved in the unloading section 40 to be positioned on the jig conveying section 50 and then transferred to the loading section 10 for the next process through the jig conveying section 50. It goes through the step (S50).

예컨대 기판을 수직하게 기립시켜 지그에 고정되게 하고, 기판이 고정된 지그를 이송하며 공정을 수행하게 함으로써 기판 이송과정에 기판 손상 현상을 최소화할 수 있고 반복 순환하는 지그를 통해 공정을 단순화하여 공정 수율을 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라 공정 진행을 위한 공간을 최소화할 수 있게 된다.For example, by vertically standing the substrate to be fixed to the jig, the substrate is transferred to the fixed jig, and performing the process to minimize the damage of the substrate during the substrate transfer process, and the process is simplified by the repeating jig to simplify the process yield In addition to increasing the size, the space for process progress can be minimized.

본 발명은 상기에 기술된 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.
The present invention is not limited by the embodiments described above, and various changes and modifications can be made by those skilled in the art, which are included in the spirit and scope of the present invention as defined in the appended claims.

Claims (7)

1) 기판을 외부에서 수평상태로 로딩 구간에 인입시키고 로봇을 이용해 수직한 상태로 전환하는 단계;
2) 수직한 상태의 기판을 지그에 척킹시키는 단계;
3) 기판이 척킹된 지그를 기판 처리 구간으로 이송시켜 기판에 소정 공정을 실시하는 단계;
4) 지그를 언로딩 구간으로 이송시켜 지그로부터 로봇을 이용해 기판을 분리시킨 후 분리된 기판을 수평 상태로 전환하여 언로딩하는 단계; 및
5) 분리된 지그는 지그 이송 구간을 통해 로딩 구간으로 이송시키는 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
1) drawing the substrate from the outside into the loading section in a horizontal state and converting the substrate to a vertical state using a robot;
2) chucking the substrate in a vertical state to the jig;
3) transferring the jig on which the substrate is chucked to a substrate processing section to perform a predetermined process on the substrate;
4) transferring the jig to an unloading section to separate the substrate from the jig using a robot and then unloading the separated substrate in a horizontal state; And
5) The separated jig is transferred to the loading section through the jig transfer section; substrate processing method comprising a.
제 1 항에 있어서,
상기 기판 처리 구간은 습식 방식을 이용해 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
The method of claim 1,
The substrate processing section is a substrate processing method, characterized in that made using a wet method.
제 2 항에 있어서,
상기 기판 처리 구간에서는 지그가 이송수단에 의해 전진과 후진을 반복하며 공정을 수행되도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
The method of claim 2,
In the substrate processing section, the jig is a substrate processing method characterized in that to perform the process by repeating the forward and backward by the transfer means.
제 2 항에 있어서,
상기 기판 처리 구간에서는 지그가 이동 및 정지를 반복하며 공정을 수행하도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
The method of claim 2,
The substrate processing method of the substrate processing section characterized in that the jig is repeated to move and stop performing the process.
제 1 항에 있어서,
상기 지그는 기판 처리 구간으로 복수개가 병렬로 배치된 상태로 진입하게 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
The method of claim 1,
The jig is a substrate processing method characterized in that to enter a state in which a plurality are arranged in parallel to the substrate processing section.
제 1 항에 있어서,
상기 기판은 지그의 개구된 중심면에 위치되게 척킹되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
The method of claim 1,
And the substrate is chucked to be positioned at an open center surface of the jig.
제 2 항에 있어서,
상기 기판 처리 구간에서는 지그가 연속 이동하는 과정에 공정 수단이 상하 또는 좌우 유동하며 기판을 처리하게 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.The method of claim 2,
The substrate processing method of the substrate processing section characterized in that the processing means is to move the substrate in the vertical movement of the jig during the continuous movement process the substrate.
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