KR20110117485A - Injector assembly and apparatus for treating substrate compromising the same - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 인젝터 어셈블리는 챔버 내에 가스를 분사하는 인젝터; 챔버 외측에 설치되며, 인젝터와 연결되어 인젝터의 가스 분사 위치를 조정하는 인젝터 홀더;를 포함하며, 인젝터 홀더는 인젝터와 결합되어 인젝터를 이동시키는 위치 조절부, 위치 조절부를 수평으로 구동시키는 수평구동부; 챔버 외측과 위치 조절부를 연결하며 인젝터의 단부를 둘러싸는 탄성부재로 이루어진 연결관을 포함한다.
본 발명에 따른 기판 처리장치는 내부 공간을 제공하는 챔버; 챔버의 내부에 설치되며 기판이 안착되는 기판 지지대; 챔버 내에 가스를 분사하는 인젝터; 및 챔버 외측에 설치되며, 인젝터와 연결되어 인젝터를 수평방향으로 이동시키는 인젝터 홀더;를 포함한다.
본 발명에 따르면, 인젝터의 분사구를 원하는 위치로 정밀하게 축방향이동시킬 수 있다. 특히 인젝터의 분사구를 수평방향으로 정밀하게 이동시킬 수 있다. 또한 기판 처리장치의 챔버 내부의 인젝터 분사구 위치를 육안으로 확인하지 않고도 원하는 지점으로 이동시킬 수 있기 때문에, 공정 수행 중에 인젝터 분사위치를 조정하기 위해 챔버의 진공상태를 해제하고 챔버를 개방할 필요가 없어 공정시간을 단축하고 효율적인 작업을 할 수 있다.The injector assembly according to the invention comprises an injector for injecting gas into the chamber; An injector holder installed outside the chamber and connected to the injector to adjust a gas injection position of the injector, the injector holder being coupled to the injector to move the injector, a horizontal driving unit to horizontally drive the position adjusting unit; It includes a connecting tube made of an elastic member for connecting the outside of the chamber and the position control portion and surrounding the end of the injector.
Substrate processing apparatus according to the present invention comprises a chamber for providing an internal space; A substrate support installed in the chamber and on which the substrate is mounted; An injector for injecting gas into the chamber; And an injector holder installed outside the chamber and connected to the injector to move the injector in a horizontal direction.
According to the present invention, the injection port of the injector can be precisely axially moved to a desired position. In particular, the injection port of the injector can be precisely moved in the horizontal direction. In addition, since the position of the injector injection hole inside the chamber of the substrate processing apparatus can be moved to a desired point without visual confirmation, there is no need to release the vacuum of the chamber and open the chamber to adjust the injector injection position during the process. It can shorten processing time and work efficiently.

Description

인젝터 어셈블리 및 이를 구비한 기판 처리 장치{INJECTOR ASSEMBLY AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE COMPROMISING THE SAME}INJECTOR ASSEMBLY AND APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE COMPROMISING THE SAME}

본 발명은 인젝터 어셈블리 및 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 챔버에 공정 가스를 공급하는 인젝터와 그 위치를 조정하는 인젝터 홀더를 포함하는 인젝터 어셈블리 및 이를 구비한 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an injector assembly and a substrate processing apparatus, and more particularly, to an injector assembly including an injector for supplying a process gas to a chamber and an injector holder for adjusting a position thereof, and a substrate processing apparatus having the same.

기판 처리 장치는 챔버와, 챔버 내의 하부에 마련되어 기판이 안착되는 기판 지지대와, 기판의 상부에서 공정 가스를 분사하는 인젝터를 포함하여 구성된다.The substrate processing apparatus includes a chamber, a substrate support provided in a lower portion of the chamber, on which the substrate is mounted, and an injector for injecting a process gas from the upper portion of the substrate.

인젝터의 단부는 공정 가스가 기판의 상부에 분사될 수 있도록 기판 지지대 상측에 위치한다. 일반적으로 인젝터의 단부에는 미세 가스분사구를 가진 구조체인 샤워헤드(showerhead, 미도시)가 부착되어 공정 가스가 처리기판 상에 균일하게 공급되도록 사용하고 있으나, 샤워헤드는 미세 가스분사구로 인해 샤워헤드 내부에서 공정 가스가 정체되어 처리기판의 불량을 야기하는 미립자(particle)를 발생시킬 염려가 있다. 따라서 샤워헤드를 사용하지 않고 인젝터만을 사용하여 인젝터 분사구를 통해 챔버 내에 공정 가스를 도입하는 방법도 이용되고 있다.The end of the injector is located above the substrate support such that process gas can be injected onto the substrate. In general, a showerhead (not shown), which is a structure having a fine gas nozzle, is attached to the end of the injector so that process gas is uniformly supplied on the processing substrate, but the shower head is inside the shower head due to the fine gas nozzle. There is a concern that the process gas may stagnate and generate particles that cause defects in the processing substrate. Therefore, a method of introducing a process gas into the chamber through an injector injection hole using only an injector without using a shower head is also used.

인젝터 분사구를 통해 공정 가스를 챔버 내의 기판 위로 분사하는 경우, 각 작업 공정에 따라 인젝터의 가스 분사 위치를 조정해야 할 경우가 발생하며, 경우에 따라서는 공정 수행 도중에 가스 분사 위치를 조정해야 하는 경우도 발생한다. 이러한 경우 챔버 외부에서 정확한 가스 분사 위치를 파악해기 어렵기 때문에, 챔버의 진공상태를 해제하고 개방한 후 육안으로 인젝터의 분사구를 위치를 확인하고 조정해야 하는 문제점이 발생하였다. 따라서 공정이 지연되고, 작업 효율성이 현저히 떨어지는 문제점이 있었다. When the process gas is injected onto the substrate in the chamber through the injector nozzle, it may be necessary to adjust the gas injection position of the injector according to each work process, and in some cases the gas injection position needs to be adjusted during the process. Occurs. In this case, since it is difficult to determine the exact gas injection position outside the chamber, a problem arises in that the position of the injection hole of the injector must be checked and adjusted visually after releasing and opening the vacuum state of the chamber. Therefore, the process is delayed, there was a problem that the work efficiency is significantly reduced.

본 발명은 인젝터의 가스 분사 위치를 정밀하게 축방향 수평이동시킬 수 있는 인젝터 어셈블리 및 기판 처리장치를 제공한다.The present invention provides an injector assembly and a substrate processing apparatus capable of precisely axially moving the gas injection position of the injector.

또한 본 발명은 공정 수행 중에도 진공 상태의 해제없이 인젝터를 이동시켜 원하는 위치로 인젝터 분사구를 이동시킬 수 있는 인젝터 어셈블리 및 기판 처리장치를 제공한다.In another aspect, the present invention provides an injector assembly and substrate processing apparatus capable of moving the injector injection hole to a desired position by moving the injector without releasing the vacuum state during the process.

본 발명에 따른 인젝터 어셈블리는 챔버 내에 가스를 분사하는 인젝터; 챔버 외측에 설치되며, 인젝터와 연결되어 인젝터의 가스 분사 위치를 조정하는 인젝터 홀더;를 포함하며, 인젝터 홀더는 인젝터와 결합되어 인젝터를 이동시키는 위치 조절부, 위치 조절부를 수평으로 구동시키는 수평구동부; 챔버 외측과 위치 조절부를 연결하며 인젝터의 단부를 둘러싸는 탄성부재로 이루어진 연결관을 포함한다.The injector assembly according to the invention comprises an injector for injecting gas into the chamber; An injector holder installed outside the chamber and connected to the injector to adjust a gas injection position of the injector, the injector holder being coupled to the injector to move the injector, a horizontal driving unit to horizontally drive the position adjusting unit; It includes a connecting tube made of an elastic member for connecting the outside of the chamber and the position control portion and surrounding the end of the injector.

본 발명에 따른 인젝터 어셈블리에 있어서, 수평구동부는 위치 조절부를 x축 방향으로 수평 구동시키는 x축 수평구동부와, x축에 수직하는 y축 방향으로 위치 조절부를 수평 구동시키는 y축 수평 구동부를 구비하는 것이 바람직하다.In the injector assembly according to the present invention, the horizontal drive unit includes an x-axis horizontal drive unit for horizontally driving the position adjusting unit in the x-axis direction, and a y-axis horizontal drive unit for horizontally driving the position adjusting unit in the y-axis direction perpendicular to the x-axis. It is preferable.

또한 본 발명에 따른 기판 처리장치는 내부 공간을 제공하는 챔버; 챔버의 내부에 설치되며 기판이 안착되는 기판 지지대; 챔버 내에 가스를 분사하는 인젝터; 및 챔버 외측에 설치되며, 인젝터와 연결되어 인젝터를 수평방향으로 이동시키는 인젝터 홀더;를 포함한다.In addition, the substrate processing apparatus according to the present invention includes a chamber providing an internal space; A substrate support installed in the chamber and on which the substrate is mounted; An injector for injecting gas into the chamber; And an injector holder installed outside the chamber and connected to the injector to move the injector in a horizontal direction.

또한 본 발명에 따른 기판 처리방법은 인젝터의 분사구를 기판 위에 위치시키는 단계; 인젝터로부터 반응 가스를 분사시켜 기판을 처리하는 단계; 기판의 처리 상태를 분석하는 단계; 및 기판의 처리 상태에 따라 인젝터를 기판과 수평 방향으로 이동시켜 반응 가스 분사위치를 조정하는 단계;를 포함한다.In addition, the substrate processing method according to the present invention comprises the steps of positioning the injection port of the injector on the substrate; Treating the substrate by injecting a reaction gas from the injector; Analyzing the processing status of the substrate; And adjusting the reaction gas injection position by moving the injector in a horizontal direction with the substrate according to the processing state of the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면 인젝터의 분사구를 원하는 위치로 정밀하게 축방향이동시킬 수 있다. 특히 인젝터의 분사구를 수평방향으로 정밀하게 이동시킬 수 있다.According to embodiments of the present invention it is possible to precisely axially move the injection port of the injector to the desired position. In particular, the injection port of the injector can be precisely moved in the horizontal direction.

인젝터의 반응 가스 분사 위치를 미세하고 정밀하게 조정할 수 있으므로, 인젝터의 이동을 통해 기판의 처리 상태의 편차를 보정하여 기판을 보다 균일하게 처리할 수 있다. Since the reaction gas injection position of the injector can be finely and precisely adjusted, the substrate can be treated more uniformly by correcting the deviation of the processing state of the substrate through the movement of the injector.

또한 기판 처리장치의 챔버 내부의 인젝터 분사구 위치를 육안으로 확인하지 않고도 원하는 지점으로 이동시킬 수 있기 때문에, 공정 수행 중에 인젝터 분사위치를 조정하기 위해 챔버의 진공상태를 해제하고 챔버를 개방할 필요가 없어 공정시간을 단축하고 효율적인 작업을 할 수 있다. In addition, since the position of the injector injection hole inside the chamber of the substrate processing apparatus can be moved to a desired point without visual confirmation, there is no need to release the vacuum of the chamber and open the chamber to adjust the injector injection position during the process. It can shorten processing time and work efficiently.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인젝터 어셈블리가 구비된 기판 처리장치의 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인젝터 어셈블리의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인젝터 어셈블리의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인젝터 어셈블리의 틸트 구동부를 나타내는 요부 단면도이다.
도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 인젝터 어셈블리에 의한 인젝터의 수평이동을 나타내는 개념도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인젝터 어셈블리 의한 인젝터의 각도조절을 나타내는 개념도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인젝터 어셈블리에 의해 인젝터를 수평이동시킨 경우에 그에 따른 인젝터 분사구의 위치 이동을 나타내는 개념도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 순서도이다.1 is a conceptual diagram of a substrate processing apparatus equipped with an injector assembly according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of an injector assembly according to an embodiment of the present invention.
3 is a side view of the injector assembly according to one embodiment of the invention.
4 is a cross-sectional view illustrating main parts of the tilt driver of the injector assembly according to the exemplary embodiment.
5 is a conceptual diagram illustrating the horizontal movement of the injector by the injector assembly according to an embodiment of the present invention.
6 is a conceptual diagram showing the angle adjustment of the injector by the injector assembly according to an embodiment of the present invention.
7 is a conceptual diagram illustrating a positional movement of an injector injection hole according to the case where the injector is horizontally moved by the injector assembly according to an embodiment of the present invention.
8 is a flowchart of a substrate processing method according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 인젝터 홀더에 관하여 구체적으로 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, an injector holder according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know. Like numbers refer to like elements in the figures.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인젝터 어셈블리가 구비된 기판 처리장치의 개념도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인젝터 어셈블리의 사시도이다. 또한 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인젝터 어셈블리의 측면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인젝터 어셈블리의 틸트 구동부를 나타내는 요부 단면도이다.1 is a conceptual diagram of a substrate processing apparatus equipped with an injector assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of the injector assembly according to an embodiment of the present invention. In addition, Figure 3 is a side view of the injector assembly according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view of the main portion showing a tilt drive of the injector assembly according to an embodiment of the present invention.

기판 처리장치는 내부 공간을 제공하는 챔버(5); 챔버(5)의 내부에 설치되며 기판이 안착되는 기판 지지대(4); 챔버(5) 내에 가스를 분사하는 인젝터(2); 및 챔버 외측에 설치되며 인젝터(2)와 연결되어 인젝터(2)를 수평방향으로 이동시키는 인젝터 홀더(3);를 포함하여 구성된다.The substrate processing apparatus includes a chamber 5 which provides an internal space; A substrate support 4 installed inside the chamber 5 and on which a substrate is mounted; An injector 2 for injecting gas into the chamber 5; And an injector holder 3 installed outside the chamber and connected to the injector 2 to move the injector 2 in a horizontal direction.

챔버(5)는 기판이 처리될 수 있는 내부 공간을 구비한 장치로서, 상부가 돔(Dome) 형상으로 형성되고, 내부에는 기판 처리가 이루어지도록 소정 공간이 형성될 수 있다. 챔버(5)의 측벽에는 기판(W)의 로딩 및 언로딩을 위해 게이트(미도시)가 더 구비될 수 있다. 또한, 챔버(5)의 측벽 하부에는 배기구와 배기구에 연결된 배기 펌프(7)가 마련되어 있으며, 배기펌프는 챔버(5) 내부를 진공으로 형성하거나 챔버(5) 내에서 공정이 진행된 후의 잔여 공정가스를 배기구를 통해 배출시킨다.The chamber 5 is an apparatus having an internal space in which a substrate can be processed, and an upper portion thereof is formed in a dome shape, and a predetermined space may be formed in the chamber 5 so as to process the substrate. A sidewall of the chamber 5 may further include a gate (not shown) for loading and unloading the substrate W. In addition, an exhaust port and an exhaust pump 7 connected to the exhaust port are provided below the side wall of the chamber 5, and the exhaust pump has a residual process gas after the inside of the chamber 5 is vacuumed or a process is performed in the chamber 5. Is discharged through the exhaust port.

기판 지지대(4)는 챔버의 내부에 설치되어 피처리 기판이 안착되는 수단으로서, 도 1에 도시된 바와 같이 챔버(5)의 하부에 마련되고, 지지대(4)에 고주파 전력을 인가하기 위한 하부 RF(Radio Frequency) 전원(8)과, 기판 지지대(4)를 승하강 시키기 위한 승강 부재(미도시)가 구비될 수 있다. The substrate support 4 is a means installed in the chamber to mount the substrate to be processed. The substrate support 4 is provided in the lower portion of the chamber 5 as shown in FIG. 1, and has a lower portion for applying high frequency power to the support 4. An RF (Radio Frequency) power source 8 and a lifting member (not shown) for lifting up and down the substrate support 4 may be provided.

하부 RF 전원(8)은 기판 지지대(4)에 고주파를 인가하여, 챔버(5) 내부에 형성된 플라즈마의 이온을 기판(W)의 상부로 끌어당길 수 있다. 본 실시예에서는 기판 지지대(4)에 하나의 기판(W)이 안착되는 것으로 도시되었으나, 다수의 기판(W)이 안착되는 형태도 가능하다.The lower RF power source 8 may apply a high frequency to the substrate support 4 to attract ions of the plasma formed inside the chamber 5 to the upper portion of the substrate W. In the present embodiment, it is shown that one substrate W is seated on the substrate support 4, but a plurality of substrates W may be mounted.

플라즈마 발생원(6)은 챔버 내에서 사용되는 공정 가스를 플라즈마 상태로 여기시키는 수단으로서, 챔버(5)의 외측 상부에 위치하는 코일부가 마련되고, 코일부에는 상부 RF 전원이 연결되어 구성될 수 있다. 즉, 상부 RF 전원에서 코일부에 전력을 공급하면, 코일부에 고주파 전력이 공급되고 이에 의해 챔버(5) 내부에 전자기장이 유도되어 챔버(5) 내부에 인입된 공정 가스를 플라즈마 상태로 여기시킨다.The plasma generation source 6 is a means for exciting a process gas used in the chamber in a plasma state, and a coil part disposed at an outer upper part of the chamber 5 is provided, and the coil part may be configured by connecting an upper RF power source. . That is, when power is supplied to the coil unit from the upper RF power source, high frequency power is supplied to the coil unit, thereby inducing an electromagnetic field inside the chamber 5 to excite the process gas introduced into the chamber 5 to the plasma state. .

인젝터(2)는 가스를 공급받아 챔버 내부로 가스를 분사하는 수단으로서, 공정 가스가 통과할 수 있도록 관 형태로 형성되어 있다. 인젝터(2)는 챔버(5) 벽을 관통하여 설치되며, 관통구를 통해 가스가 인입된다. 또한 인젝터(2)를 통해 공급되는 가스가 분사되는 분사구(2a)는 기판(W) 상부로 가스가 분사될 수 있도록 형성되어 있다. The injector 2 is a means for injecting a gas and injecting the gas into the chamber. The injector 2 is formed in a tubular shape so that the process gas can pass therethrough. The injector 2 is installed through the wall of the chamber 5 and gas is introduced through the through hole. In addition, the injection hole 2a through which the gas supplied through the injector 2 is injected is formed to allow the gas to be injected onto the substrate W.

인젝터(2)는 천장부, 바닥부, 측벽 등 어느 방향의 벽을 관통하여 설치되어도 무방한데, 본 발명의 실시예에서는 인젝터(2)가 바닥부를 관통하여 설치되며, 도 1에 도시된 바와 같이 공정 가스가 기판(W)의 상측에서 분사될 수 있도록 절곡형성되어 분사구(2a)가 기판(W)을 향해 구비되어 있다. The injector 2 may be installed through a wall in any direction such as a ceiling part, a bottom part, a side wall, etc. In the embodiment of the present invention, the injector 2 is installed through the bottom part, as shown in FIG. The gas is bent so that the gas can be injected from the upper side of the substrate W, and the injection hole 2a is provided toward the substrate W. As shown in FIG.

인젝터 홀더(3)는 인젝터(2)와 연결되어 인젝터(2)의 가스 분사 위치를 조정하는 수단으로서, 챔버(5) 외벽에 설치된다. 인젝터(2)와 연결되어 있으므로 인젝터(2)가 관통하는 위치의 챔버 외벽에 설치된다. 본 발명의 실시예에서는 인젝터가 바닥부에 설치되므로 인젝터 홀더(3) 역시 바닥부 외벽에 설치된다. 또한 인젝터 홀더(3)는 위치 조절부(300), 수평구동부(400) 및 연결관(200)을 포함하여 구성된다. The injector holder 3 is connected to the injector 2 and is a means for adjusting the gas injection position of the injector 2, and is installed on the outer wall of the chamber 5. Since it is connected to the injector 2, it is installed on the outer wall of the chamber at the position where the injector 2 penetrates. In the embodiment of the present invention, since the injector is installed at the bottom, the injector holder 3 is also installed at the bottom outer wall. In addition, the injector holder 3 includes a position adjusting unit 300, a horizontal driving unit 400, and a connecting pipe 200.

위치 조절부(300)는 인젝터(2)와 결합하여 이와 연동되어 구동하는 수단으로서, 챔버(5) 외벽을 관통한 인젝터(2)의 끝단이 연결되어 있으며, 플레이트 형상으로 형성될 수 있다(도 2 참조). 인젝터(2)는 위치 조절부(300)에 구비된 가스 포트(50)와 연결되어 공정 가스를 공급받는다. 위치 조절부(300)는 후술할 수평구동부(400), 틸트 구동부(600)에 의해 위치이동되거나 수평각도가 변경되면, 이와 연동되는 인젝터(2)도 위치 조절부(300)와 같이 위치이동하게 되고, 따라서 인젝터의 분사구(2a)도 이에 따라 분사위치가 변동된다.The position adjusting unit 300 is a means for driving in combination with the injector 2 and connected thereto, and an end of the injector 2 penetrating the outer wall of the chamber 5 is connected and may be formed in a plate shape (FIG. 2). The injector 2 is connected to the gas port 50 provided in the position adjusting unit 300 to receive a process gas. The position adjusting unit 300 is moved by the horizontal driving unit 400 and the tilt driving unit 600 to be described later, or when the horizontal angle is changed, the injector 2 linked thereto also moves the position as the position adjusting unit 300. Therefore, the injection position of the injector 2a also varies accordingly.

수평구동부(400)는 위치 조절부(300)를 수평으로 구동시키는 수단이다. 수평구동부(400)는 챔버 외측에 설치되며, 후술할 고정부(100)를 더 구비하는 경우 고정부(100) 몸체의 저면에 설치된다(도 2 참조). 수평구동부(400)는 위치 조절부(300)의 상면에 연결되어 위치 조절부(300)를 수평으로 구동시킨다. 수평구동부(400)는 위치 조절부(300)를 x축 방향으로 수평 구동시키는 x축 수평구동부(410)와, x축에 수직하는 y축 방향으로 위치 조절부(300)를 수평 구동시키는 y축 수평 구동부(420)로 구성될 수 있다. 여기서 x, y축이라고 함은 수평면상의 임의의 두 방향을 나타내는 축으로서, 서로 수직인 것을 의미한다(도 6 참조).The horizontal driving unit 400 is a means for horizontally driving the position adjusting unit 300. The horizontal driving unit 400 is installed outside the chamber, and is further provided on the bottom surface of the fixing unit 100 body when the fixing unit 100 further described below (see FIG. 2). The horizontal driving unit 400 is connected to the upper surface of the position adjusting unit 300 to drive the position adjusting unit 300 horizontally. The horizontal driver 400 includes an x-axis horizontal driver 410 for horizontally driving the position controller 300 in the x-axis direction, and a y-axis for horizontally driving the position controller 300 in the y-axis direction perpendicular to the x-axis. It may be configured as a horizontal driver 420. Here, the x and y axes are axes that represent two arbitrary directions on the horizontal plane and are perpendicular to each other (see FIG. 6).

x축 수평구동부(410)는 x축 수평구동(410)부에 의한 위치 조절부(300)의 x축 수평이동 거리와 인젝터 분사구(2a)의 x축 수평이동 거리가 동일하도록 형성되고, y축 수평구동부(420)는 y축 수평구동부(420)에 의한 위치 조절부(300)의 y축 수평이동 거리와 인젝터 분사구(2a)의 y축 수평이동 거리가 동일하도록 형성되는 것이 바람직하다. 즉 위치 조절부(300)가 x축 방향으로 A 길이 만큼 이동하고 y축 방향으로 B 길이 만큼 이동했다면, 위치 조절부(300)에 결합된 인젝터 분사구(2a)도 x축 방향으로 A 길이 만큼 이동하고 y축 방향으로 B 길이 만큼 이동하는 것을 의미한다(도 5 참조). 이에 별도의 환산 없이 용이하고 정밀하게 인젝터 분사구(2a)를 원하는 위치로 용이하게 이동시킬 수 있다.The x-axis horizontal driving unit 410 is formed such that the x-axis horizontal moving distance of the position adjusting unit 300 by the x-axis horizontal driving unit 410 and the x-axis horizontal moving distance of the injector injection hole 2a are the same, and the y-axis The horizontal driving unit 420 is preferably formed such that the y-axis horizontal moving distance of the position adjusting unit 300 by the y-axis horizontal driving unit 420 is equal to the y-axis horizontal moving distance of the injector injection hole 2a. That is, if the position adjusting unit 300 moved by the length A in the x-axis direction and moved by the length B in the y-axis direction, the injector injection hole 2a coupled to the position adjusting unit 300 also moved by the length A in the x-axis direction. And it means to move by the length of B in the y-axis direction (see Fig. 5). Accordingly, the injector injection hole 2a can be easily moved to a desired position easily and precisely without additional conversion.

x축 수평구동부(410) 및 y축 수평구동부(420)는 래크 기어와 피니언 기어로 구성될 수 있고, 각각 x축 조절 노브(411) 및 y축 조절 노브(421)를 더 구비하여 이들을 회전시켜 수평이동량을 조절할 수 있다. x축 수평구동부(410) 및 y축 수평구동부(420)는 이에 한정되지 않고, 위치 조절부(300)를 수평구동시킬 수 있는 구조라면 다양하게 변경되어 구현될 수 있을 것이다.The x-axis horizontal drive unit 410 and the y-axis horizontal drive unit 420 may be composed of a rack gear and a pinion gear, and further comprises an x-axis adjustment knob 411 and a y-axis adjustment knob 421 to rotate them The amount of horizontal movement can be adjusted. The x-axis horizontal driving unit 410 and the y-axis horizontal driving unit 420 is not limited thereto, and may be variously changed and implemented as long as the structure capable of horizontally driving the position adjusting unit 300.

연결관(200)은 챔버 외측과 위치 조절부(300)를 연결하는 수단으로서, 고정부(100)를 관통하여 위치 조절부(300)에 연결되는 인젝터를 둘러싼다. 인젝터(2)가 관통할 수 있도록 챔버(5) 외벽에 형성된 관통홀의 직경은 인젝터가 위치 조절부(300)의 이동에 따라 같이 이동될 수 있어야 하므로, 챔버 관통홀의 직경은 인젝터(2)가 이동할 수 있도록 인젝터(2)의 직경보다 큰 것이 바람직하다. 이로 인해 챔버 외측 및 위치 조절부(300)를 연결하면서 생성된 연결관(200) 내부의 공간은 챔버 외벽에의 관통홀로 인해 챔버(5)와 연결된다. 따라서 챔버가 진공상태가 되면, 챔버와 연결되는 연결관(200) 내부 공간도 진공상태로 된다. 수평구동부(400)에 의해 위치 조절부(300)가 이동할 때 챔버 쪽에 연결된 부분은 고정되어 있으나 위치 조절부(300)와 연결된 부분은 위치 조절부(300)를 따라 이동해야 하므로 연결관(200)은 이에 따라 신축될 수 있는 탄성부재로 이루어진다. 연결관(200)은 도 4에 도시된 바와 같이 신축가능한 접이식 구조를 가질 수도 있는데, 예를 들면 플렉서블 벨로우즈(flexible bellows)로 제조될 수 있다. 연결관(200)은 후술할 고정부(100)가 챔버 외측에 더 구비되는 경우에는 고정부(100)와 위치 조절부(300)를 연결하게 되며, 기술적 특징은 상술한 바와 같다.The connecting pipe 200 is a means for connecting the outside of the chamber and the position adjusting part 300, and surrounds the injector connected to the position adjusting part 300 through the fixing part 100. Since the diameter of the through hole formed in the outer wall of the chamber 5 so that the injector 2 can penetrate, the injector should be able to move with the movement of the position adjuster 300, the diameter of the chamber through hole is to move the injector 2 It is preferable that the diameter of the injector 2 be larger than that of the injector 2. As a result, the space inside the connection pipe 200 generated while connecting the chamber outside and the position adjusting unit 300 is connected to the chamber 5 due to a through hole in the chamber outer wall. Therefore, when the chamber is in a vacuum state, the space inside the connection pipe 200 connected to the chamber is also in a vacuum state. When the position adjusting unit 300 is moved by the horizontal driving unit 400, the part connected to the chamber side is fixed, but the part connected with the position adjusting unit 300 must move along the position adjusting unit 300, so that the connection pipe 200 Is made of an elastic member that can be stretched accordingly. The connector 200 may have a flexible foldable structure as shown in FIG. 4, for example, may be made of flexible bellows. The connecting pipe 200 is connected to the fixing part 100 and the position adjusting part 300 when the fixing part 100 to be described later is further provided outside the chamber, and the technical features are as described above.

인젝터 홀더(3)는 고정부(100)를 더 구비할 수 있다. 고정부(100)는 인젝터 홀더(3)를 챔버(5) 벽면에 고정하는 수단으로서, 인젝터(2)가 관통하는 위치의 챔버(5) 외측 일면, 본 실시예에서는 바닥부 외벽에 배치된다(도 1 참조). 인젝터 홀더(3)는 챔버(5) 내부에 설치된 인젝터(2)가 관통하는 챔버(5) 벽면에 설치되어 인젝터(2) 끝단과 연결되어 있다. 고정부(100)는 플레이트 형상으로 형성될 수 있으며, 고정부(100)에는 이러한 인젝터(2)가 관통할 수 있도록 관통홀(미도시)이 구비되어 있다. 위치 조절부(300)의 이동에 따라 인젝터(2)도 같이 이동될 수 있어야 하므로, 관통홀의 직경은 인젝터(2)가 이동할 수 있도록 인젝터의 직경보다 크며 인젝터(2)의 이동범위에 해당하는 크기를 갖는 것이 바람직하다. 관통홀에 삽입하여 통과된 인젝터(2)의 끝단은 위치 조절부(300)에 연결된다.The injector holder 3 may further include a fixing part 100. The fixing part 100 is a means for fixing the injector holder 3 to the wall of the chamber 5, and is disposed on one surface outside the chamber 5 at the position where the injector 2 penetrates, in this embodiment on the outer wall of the bottom ( See FIG. 1). The injector holder 3 is installed on the wall of the chamber 5 through which the injector 2 installed in the chamber 5 passes and is connected to the end of the injector 2. The fixing part 100 may be formed in a plate shape, and the fixing part 100 is provided with a through hole (not shown) to allow the injector 2 to pass therethrough. Since the injector 2 should be able to move with the movement of the position adjusting unit 300, the diameter of the through hole is larger than the diameter of the injector so that the injector 2 can move and the size corresponding to the moving range of the injector 2. It is preferable to have. An end of the injector 2 inserted into the through hole is connected to the position adjusting unit 300.

이 경우 위치 조절부(300) 일측에는 고정부(100)와 맞닿도록 형성된 지지대(310)가 더 구비될 수 있다. 지지대와 맞닿는 지지대(310) 끝단에는 볼 베어링(320)이 장착되어 있는데, 위치 조절부(300)의 수평이동시에 고정부(100)와 접촉하는 면을 따라 회전하여 위치 조절부(300)가 마찰없이 원활히 이동할 수 있도록 하는 역할을 한다. 또한 후술할 연결관(200)이 탄성부재로 되어 있어 그 주위가 외부 힘을 받을 경우 구조의 변형이나 파손이 발생할 수 있는데, 도 3, 4에 도시된 바와 같이 위치 조절부(300)와 고정부(100) 사이를 지지하여 외부 충격에 의한 변형을 방지한다.In this case, one side of the position adjusting unit 300 may further include a support 310 formed to contact the fixing unit 100. At the end of the support 310 which is in contact with the support, a ball bearing 320 is mounted. The horizontal position control unit 300 rotates along the surface in contact with the fixing unit 100 during horizontal movement of the position control unit 300. It plays a role to move smoothly without In addition, the connection pipe 200 to be described later is made of an elastic member, the deformation or breakage of the structure may occur when the surroundings receive an external force, as shown in Figures 3 and 4, the position adjusting part 300 and the fixing part Support between the (100) to prevent deformation due to external impact.

틸트 구동부(600)는 수평구동부(400) 저면에 배치되어 위치 조절부(300)의 수평각도를 조절시키는 수단으로서, 위치 조절부(300) 수평각도를 조절하여 위치 조절부(300)와 연동되는 인젝터의 분사범위를 넓혀주는 역할을 한다. 틸트 구동부(600)는 수평구동부(400) 저면에 결합되고 그 하부에서 위치 조절부(300)와 연결되기 때문에(도 2 참조), 수평구동부(400) 구동시에 틸트 구동부(600)도 위치 조절부(300)와 같이 수평이동을 하게 된다(도 5 참조).The tilt driver 600 is disposed on the bottom surface of the horizontal driver 400 to adjust the horizontal angle of the position controller 300. The tilt driver 600 interlocks with the position controller 300 by adjusting the horizontal angle of the position controller 300. It serves to widen the injection range of the injector. Since the tilt driver 600 is coupled to the bottom of the horizontal driver 400 and is connected to the position adjuster 300 at the bottom thereof (see FIG. 2), the tilt driver 600 is also positioned when the horizontal driver 400 is driven. The horizontal movement as shown at 300 (see Fig. 5).

틸트 구동부(600)는 도 4에 도시된 바와 같이 틸트 지지대(630), 틸트 사프트(620), 틸트 조정 노브(610)를 포함하여 구성될 수 있다. 틸트 지지대(630)는 수평구동부(400)와 위치 조절부(300) 사이에 배치되며, 위치 조절부(300)가 좌우회동되도록 위치 조절부(300)와 회동축(640)으로 결합되어 있다. 틸트 샤프트(620)는 일단이 위치 조절부(300)를 관통하여 틸트 지지대(640)에 지지되며, 도 5에 도시된 바와 같이 한 쌍이 마련되어 각각 회동축(640) 양측에 이격되어 배치된다. As shown in FIG. 4, the tilt driver 600 may include a tilt support 630, a tilt shaft 620, and a tilt adjustment knob 610. The tilt support 630 is disposed between the horizontal driving unit 400 and the position adjusting unit 300, and is coupled to the position adjusting unit 300 and the rotating shaft 640 so that the position adjusting unit 300 rotates left and right. One end of the tilt shaft 620 is supported by the tilt support 640 by passing through the position adjusting part 300, and a pair is provided as shown in FIG. 5 to be spaced apart from both sides of the rotation shaft 640.

틸트 조정 노브(610)는 틸트 샤프트(620)를 따라 이동하면서 위치 조절부(300)를 수평각도를 조절하는 수단으로서, 한 쌍이 마련되어 각각 틸트 샤프트(620)의 타단에 결합된다. 틸트 조정 노브(610)는 틸트 샤프트(620)에 나사 결합으로 결합될 수도 있으나, 이에 한정하지 않고 틸트 조정 노브(610)가 틸트 샤프트(620)를 따라 이동할 수 있는 다양한 결합형태를 고려할 수 있을 것이다.The tilt adjustment knob 610 is a means for adjusting the horizontal angle of the position adjusting unit 300 while moving along the tilt shaft 620. A pair is provided and coupled to the other end of the tilt shaft 620, respectively. The tilt adjustment knob 610 may be screwed to the tilt shaft 620, but the present invention is not limited thereto, and the tilt adjustment knob 610 may consider various coupling types in which the tilt adjustment knob 610 may move along the tilt shaft 620. .

도 4에 도시된 바와 같이 한쪽의 틸트 조정 노브(610b)를 틸트 샤프트(620b)을 따라 밀어 올리면, 틸트 조정 노브(610b)와 맞닿는 위치 조절부(300) 부분이 틸트 조정 노브(610b)에 의해 밀려 올라가게 된다. 반대쪽 틸트 조정 노브(610a)가 구비된 부분의 위치 조절부(300)는 원래 위치에 있으므로, 결국 위치 조절부(300)가 기울게 된다(도 6 참조). 위치 조절부(300)가 기울어지면 이와 연동되어 구동하는 인젝터(2)도 기울어지고, 결국 인젝터 분사구(2a)의 위치를 이동시킬 수 있다.As shown in FIG. 4, when one of the tilt adjustment knobs 610b is pushed up along the tilt shaft 620b, a portion of the position adjuster 300 which abuts the tilt adjustment knobs 610b is controlled by the tilt adjustment knobs 610b. Pushed up. Since the position adjuster 300 of the portion provided with the opposite tilt adjustment knob 610a is in the original position, the position adjuster 300 is inclined in turn (see FIG. 6). When the position adjusting unit 300 is tilted, the injector 2 driven in conjunction with the tilting device also tilts, and thus the position of the injector injection hole 2a may be moved.

한편, 양쪽의 틸트 조정 노브(610a, 610b)를 동일한 높이로 하여 밀어올린다면, 위치 조절부(300) 전체가 수평각도의 변화없이 틸트 조정 노브(610b)에 의해 밀려 올라가게 된다. 이렇게 작동시킴으로써 수직방향(z 방향)으로 인젝터 및 인젝터 분사구(2a)를 승하강시키는 것도 가능해진다.On the other hand, if both tilt adjustment knobs 610a and 610b are pushed up to the same height, the entire position adjusting part 300 is pushed up by the tilt adjustment knob 610b without changing the horizontal angle. By this operation, it is also possible to raise and lower the injector and the injector injection hole 2a in the vertical direction (z direction).

또한 틸트 샤프트(620)에 스프링과 같은 탄성부재(650)가 삽입되어 있는 것이 바람직하다. 탄성부재(650)가 삽입되어 있는 경우에는 틸트 조정 노브(610)를 틸트 샤프트(620)를 따라 밀어 올리게 되면, 탄성부재(650)가 압축하면서 예압된다. 예압된 탄성부재(650)에 의해 밀어올린 틸트 조정 노브(610)가 보다 견고하게 고정될 수 있다. In addition, it is preferable that an elastic member 650 such as a spring is inserted into the tilt shaft 620. When the elastic member 650 is inserted, when the tilt adjustment knob 610 is pushed up along the tilt shaft 620, the elastic member 650 is preloaded while compressing. The tilt adjustment knob 610 pushed up by the preloaded elastic member 650 may be more firmly fixed.

틸트구동부(600) 일측에 배치되고, 틸트구동(600)부로 위치 조절부(300)의 수평각도를 조정한 후 조정된 수평각도로 틸트구동부(600)를 고정시킬 수 있는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수 있다.A stopper (not shown) disposed on one side of the tilt driver 600 and configured to fix the tilt driver 600 at the adjusted horizontal angle after adjusting the horizontal angle of the position adjuster 300 with the tilt driver 600 is performed. It can be provided.

한편, 인젝터 어셈블리(1)는 수직방향의 축을 갖고 그 축을 기준으로 인젝터 홀더(3)를 회전 구동시킬 수 있는 회전 구동부(미도시)를 더 구비할 수 있다. 인젝터 홀더(3) 자체가 회전구동하므로, 인젝터 홀더(3)의 위치 조절부와 연결된 인젝터(2) 또한 수직방향을 축으로 회전하게 된다. 즉, 인젝터(2)는 도 7에 도시된 c방향으로 회전구동하게 되어 가스 분사 범위가 좀 더 확대된다.Meanwhile, the injector assembly 1 may further include a rotation driver (not shown) having a vertical axis and capable of rotationally driving the injector holder 3 based on the axis. Since the injector holder 3 itself rotates, the injector 2 connected to the position adjusting part of the injector holder 3 also rotates in the vertical direction. That is, the injector 2 is driven to rotate in the c direction shown in FIG. 7 so that the gas injection range is further expanded.

상기 설명한 기판처리장치는 증착, 식각, 세정 등 공정에 따라, 플라즈마 , 스퍼터링 등 방식에 따라 다양하게 변형된 형태로 실시될 수 있다.
The substrate treating apparatus described above may be implemented in various modified forms according to a method such as plasma, sputtering, etc. according to a process such as deposition, etching, and cleaning.

이하에서는 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 따른 인젝터 어셈블리의 작동방법에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of operating an injector assembly according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 인젝터 어셈블리에 의한 인젝터의 수평이동을 나타내는 개념도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인젝터 어셈블리 의한 인젝터의 각도조절을 나타내는 개념도이다. 또한 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인젝터 어셈블리에 의해 인젝터를 수평이동시킨 경우에 그에 따른 인젝터 분사구의 위치 이동을 나타내는 개념도이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 순서도이다.5 is a conceptual diagram illustrating a horizontal movement of the injector by the injector assembly according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a conceptual diagram showing the angle adjustment of the injector by the injector assembly according to an embodiment of the present invention. 7 is a conceptual diagram illustrating a positional movement of an injector injection hole when the injector is horizontally moved by the injector assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a substrate processing method according to an embodiment of the present invention. Flowchart.

우선 공정 개시 전에 도 7에 도시된 바와 같이 인젝터의 분사구(2a)의 위치가 기판(W) 위에 원하는 위치에 오도록 회전, 분사 높이 조절 등 초기 세팅을 한다(S 10). 아직 챔버에 진공이 형성되지 않았으므로, 이 때는 챔버를 개방하여 인젝터 분사구(2a)의 위치를 육안으로도 확인할 수 있다. 인젝터의 위치를 세팅한 후, 배기펌프(7)를 이용하여 챔버 내부를 진공상태로 설정하고, 기판 처리공정을 개시한다. 인젝터(2)로부터 반응 가스를 분사시켜 기판을 증착 또는 식각 등과 같은 처리를 하여 기판 처리 공정이 완료된다(S 20). First, as shown in FIG. 7, initial settings such as rotation and injection height adjustment are performed such that the position of the injection hole 2a of the injector is positioned on the substrate W before the start of the process (S 10). Since no vacuum has yet been formed in the chamber, the chamber can be opened at this time to visually confirm the position of the injector injection port 2a. After setting the position of the injector, the exhaust pump 7 is used to set the inside of the chamber in a vacuum state, and the substrate processing process is started. The substrate treatment process is completed by spraying the reaction gas from the injector 2 to perform a process such as deposition or etching (S 20).

기판 위에 반응 가스가 증착되어 형성된 반응물의 밀도 또는 두께의 편차 등을 측정하여 처리된 기판을 분석하고, 인젝터의 이동을 통해 기판의 처리 상태의 편차를 보정하여 기판을 보다 균일하게 처리할 수 있는지 검토한다(S 30). 인젝터(2)의 위치를 변경하여 반응 가스 분사위치를 조정하는 것이 필요한 경우, 수평구동부(400)를 조작하여 인젝터(2)를 수평이동을 시켜 원하는 위치에 인젝터(2)를 배치시킨다(S 40). 인젝터(2)를 기판(W)가 평행인 방향으로 이동시키기 때문에, 인젝터(2)가 정확하게 어느 위치로 이동할 것인지 예측할 수 있다. 따라서 이 단계에서는 챔버의 진공을 해제하고 인젝터(2)의 분사위치를 확인할 필요없이, 챔버 진공 상태에서도 인젝터(2)를 정확하게 원하는 지점으로 이동시킬 수 있다.Analyze the processed substrate by measuring the density or thickness variation of the reactant formed by depositing the reaction gas on the substrate, and examining whether the substrate can be processed more uniformly by correcting the deviation of the processing state of the substrate through the movement of the injector. (S 30). When it is necessary to adjust the reaction gas injection position by changing the position of the injector 2, the injector 2 is horizontally moved by operating the horizontal driving unit 400 to place the injector 2 at a desired position (S40). ). Since the injector 2 is moved in the direction in which the substrate W is parallel, it is possible to predict exactly where the injector 2 will move. Therefore, in this step, the injector 2 can be accurately moved to a desired point even in the chamber vacuum state without the need to release the vacuum of the chamber and confirm the injection position of the injector 2.

본 실시예에서와 같이 수평구동부를 구성하는 x축 수평구동부(410) 및 y축 수평구동부(420)가 래크 기어와 피니언 기어로 구성되어 각각 x축 조절 노브(411)와 y축 조절 노브(412)에 연결되어 있는 경우, x축 방향으로 인젝터를 이동시키고자 한다면 x축 조절 노브(411)를, y축 방향으로 인젝터를 이동시키고자 한다면 y축 조절 노브(412)를 조작하여 원하는 위치에 인젝터 분사구(2a)를 이동시킬 수 있다. 본 실시예에서는 래크 기어와 피니언 기어를 포함하는 수평구동부들을 설명하였지만, x축 수평구동부(410) 및 y축 수평구동부(420)는 이에 한정되지 않고, 위치 조절부(300)를 수평구동시킬 수 있는 구조라면 다양하게 변경되어 구현될 수 있을 것이다.As in this embodiment, the x-axis horizontal drive unit 410 and the y-axis horizontal drive unit 420 constituting the horizontal drive unit is composed of a rack gear and a pinion gear, respectively, the x-axis adjustment knob 411 and the y-axis adjustment knob 412 ), If you want to move the injector in the x-axis direction, move the x-axis adjustment knob 411, if you want to move the injector in the y-axis direction, operate the y-axis adjustment knob 412 The injection port 2a can be moved. In the present embodiment, the horizontal driving unit including the rack gear and the pinion gear has been described, but the x-axis horizontal driving unit 410 and the y-axis horizontal driving unit 420 are not limited thereto, and the position adjusting unit 300 may be horizontally driven. Any structure can be implemented with various changes.

특히 x축 수평구동(410)부에 의한 위치 조절부(300)의 x축 수평이동 거리와 인젝터 분사구(2a)의 x축 수평이동 거리가 동일하도록 형성된 x축 수평구동부와, y축 수평구동부(420)는 y축 수평구동부(420)에 의한 위치 조절부(300)의 y축 수평이동 거리와 인젝터 분사구(2a)의 y축 수평이동 거리가 동일하도록 형성된 y축 수평구동부를 구비한 경우에는 보다 용이하고 정확하게 원하는 위치로 인젝터 분사구(2a)를 이동시킬 수 있다. 인젝터의 반응 가스 분사 위치를 미세하고 정밀하게 조정할 수 있으므로, 인젝터의 이동을 통해 기판의 처리 상태의 편차를 보정하여 기판을 보다 균일하게 처리할 수 있다. In particular, the x-axis horizontal driving unit and the y-axis horizontal driving unit formed such that the x-axis horizontal moving distance of the position adjusting unit 300 by the x-axis horizontal driving unit 410 and the x-axis horizontal moving distance of the injector injection hole 2a are the same. 420 is a case where the y-axis horizontal movement distance of the position adjusting unit 300 by the y-axis horizontal movement portion 420 and the y-axis horizontal movement distance formed by the injector injection port 2a are the same. The injector jet 2a can be moved to a desired position easily and accurately. Since the reaction gas injection position of the injector can be finely and precisely adjusted, the substrate can be treated more uniformly by correcting the deviation of the processing state of the substrate through the movement of the injector.

즉 도 5에 도시된 바와 같이 위치 조절부(300)가 x축 방향으로 A 길이 만큼 이동하고 y축 방향으로 B 길이 만큼 이동했다면, 도 7에 도시된 바와 같이 인젝터 분사구(2a)도 x축 방향으로 A 길이 만큼 이동하고 y축 방향으로 B 길이 만큼 이동하게 되어 정확하게 원하는 위치로 인젝터 분사구(2a)를 이동시킬 수 있다.That is, as shown in FIG. 5, if the position adjusting unit 300 moves in the x-axis direction by the length A and in the y-axis direction by the length B, the injector injection hole 2a is also shown in the x-axis direction. It moves by the length A and by the length B in the y-axis direction so that the injector injection hole (2a) can be moved exactly to the desired position.

수평구동부(400)의 수평이동에 의한 이동범위를 벗어나는 위치에 인젝터의 분사구(2a)가 위치해야 할 경우에는 앞서 설명한 바와 같이 틸트구동부(600)를 구동시켜 위치 조절부(300) 위치를 수평각도를 조절하거나, 인젝터(2)를 회전시켜(도 7 참조) 인젝터 분사구(2a)가 도달하도록 할 수 있다.
When the injection hole 2a of the injector is to be positioned at a position outside the moving range due to the horizontal movement of the horizontal driving unit 400, as described above, the tilt driving unit 600 is driven to adjust the position of the position adjusting unit 300. Can be adjusted or the injector 2 can be rotated (see FIG. 7) to reach the injector jet 2a.

본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다.
The embodiments and drawings attached to this specification are merely to clearly show some of the technical ideas included in the present invention, and those skilled in the art can easily infer within the scope of the technical ideas included in the specification and drawings of the present invention. Modifications that can be made and specific embodiments will be apparent that both are included in the scope of the invention.

1 : 인젝터 어셈블리 2 : 인젝터
3 : 인젝터 홀더 4 : 기판 지지대
5 : 챔버
100 : 고정부 200: 연결관
300 : 위치 조절부 400 : 수평구동부
410 : x축 수평구동부 420 : y축 수평구동부
600 : 틸트구동부1: injector assembly 2: injector
3: injector holder 4: substrate support
5: chamber
100: fixing part 200: connector
300: position adjusting unit 400: horizontal driving unit
410: x-axis horizontal drive unit 420: y-axis horizontal drive unit
600: tilt driving part

Claims (13)

챔버 내에 가스를 분사하는 인젝터;
상기 챔버 외측에 설치되며, 상기 인젝터와 연결되어 인젝터의 가스 분사 위치를 조정하는 인젝터 홀더;를 포함하며,
상기 인젝터 홀더는
상기 인젝터와 결합되어 인젝터를 이동시키는 위치 조절부, 상기 위치 조절부를 수평으로 구동시키는 수평구동부; 상기 챔버 외측과 위치 조절부를 연결하며 상기 인젝터의 단부를 둘러싸는 탄성부재로 이루어진 연결관을 구비하는 인젝터 어셈블리.An injector for injecting gas into the chamber;
And an injector holder installed outside the chamber and connected to the injector to adjust a gas injection position of the injector.
The injector holder
A position adjusting unit coupled to the injector to move the injector, and a horizontal driving unit to horizontally drive the position adjusting unit; Injector assembly having a connecting tube made of an elastic member for connecting the outer side of the chamber and the position control portion and surrounding the end of the injector. 청구항 1에 있어서,
상기 인젝터 홀더는
챔버 외측에 설치되며 상기 인젝터가 관통하는 고정부를 더 구비하며, 상기 연결관은 상기 고정부와 위치조절부를 연결하는 인젝터 어셈블리.The method according to claim 1,
The injector holder
The injector assembly is installed on the outside of the chamber further comprises a fixing part through which the injector penetrates, and the connection pipe connects the fixing part and the position adjusting part. 청구항 1에 있어서,
상기 수평구동부는
상기 위치 조절부를 x축 방향으로 수평 구동시키는 x축 수평구동부와, x축에 수직하는 y축 방향으로 위치 조절부를 수평 구동시키는 y축 수평 구동부를 구비하는 인젝터 어셈블리.The method according to claim 1,
The horizontal driving unit
And an x-axis horizontal driver for horizontally driving the position adjuster in the x-axis direction, and a y-axis horizontal driver for horizontally driving the position adjuster in the y-axis direction perpendicular to the x-axis. 청구항 3에 있어서,
상기 x축 수평구동부는 x축 수평구동부에 의한 위치 조절부의 x축 수평이동 거리와 인젝터 분사구의 x축 수평이동 거리가 동일하도록 형성되고, 상기 y축 수평구동부는 상기 y축 수평구동부에 의한 위치 조절부의 y축 수평이동 거리와 인젝터 분사구의 y축 수평이동 거리가 동일하도록 형성되는 인젝터 어셈블리.The method according to claim 3,
The x-axis horizontal driving unit is formed such that the x-axis horizontal moving distance of the position adjusting unit by the x-axis horizontal driving unit and the x-axis horizontal moving distance of the injector injection port are the same, and the y-axis horizontal driving unit is positioned by the y-axis horizontal driving unit. An injector assembly formed such that a negative y-axis horizontal movement distance and a y-axis horizontal movement distance of the injector injection hole are the same. 청구항 2에 있어서,
상기 위치 조절부 일측에 배치되어 상기 고정부와 맞닿도록 형성되며, 고정부와 맞닿는 단부에 볼 베어링이 장착되는 하나 이상의 지지대를 더 구비하는 인젝터 어셈블리.The method according to claim 2,
An injector assembly disposed on one side of the position adjusting part and formed to abut on the fixing part, and further comprising at least one support for mounting a ball bearing at an end in contact with the fixing part. 청구항 1에 있어서,
상기 수평구동부 일측에 배치되어 위치 조절부의 수평각도를 조절시키는 틸트구동부;를 더 구비하는 인젝터 어셈블리.The method according to claim 1,
And a tilt driver disposed at one side of the horizontal driver to adjust a horizontal angle of the position controller. 청구항 6에 있어서,
상기 틸트구동부는
상기 수평구동부와 위치 조절부 사이에 배치되며, 위치 조절부가 좌우회동되도록 위치 조절부와 회동축으로 결합된 틸트 지지대;
일단이 위치 조절부를 관통하여 상기 틸트 지지대에 지지되며, 회동축 양측에 이격배치되는 한 쌍의 틸트 샤프트;
상기 틸트 샤프트의 타단에 결합되며, 틸트 샤프트를 따라 이동하는 한 쌍의틸트 조정 노브;를 구비하는 인젝터 어셈블리.The method of claim 6,
The tilt drive unit
A tilt support disposed between the horizontal driving part and the position adjusting part and coupled to the position adjusting part and the rotation shaft such that the position adjusting part rotates left and right;
A pair of tilt shafts, one end of which is supported by the tilt support and is spaced apart from both sides of the rotation shaft;
And a pair of tilt adjustment knobs coupled to the other end of the tilt shaft and moving along the tilt shaft. 청구항 6에 있어서,
상기 틸트구동부 일측에 배치되고, 틸트구동부로 위치 조절부의 수평각도를 조정한 후 조정된 수평각도로 틸트구동부를 고정시키는 스토퍼를 더 구비하는 인젝터 어셈블리.The method of claim 6,
The injector assembly is disposed on one side of the tilt driver, and further comprising a stopper for adjusting the tilt angle of the position adjusting unit with the tilt driver and then fixing the tilt driver at the adjusted horizontal angle. 내부 공간을 제공하는 챔버;
상기 챔버의 내부에 설치되며 기판이 안착되는 기판 지지대;
상기 챔버 내에 가스를 분사하는 인젝터; 및
상기 챔버 외측에 설치되며, 상기 인젝터와 연결되어 인젝터를 수평방향으로 이동시키는 인젝터 홀더;를
포함하며,
상기 인젝터 홀더는
상기 인젝터와 결합되어 인젝터를 이동시키는 위치 조절부, 상기 위치 조절부를 수평으로 구동시키는 수평구동부; 상기 챔버 외측과 위치 조절부를 연결하며 상기 인젝터의 단부를 둘러싸는 탄성부재로 이루어진 연결관을 구비하는 기판 처리장치.A chamber providing an interior space;
A substrate support installed in the chamber and on which a substrate is mounted;
An injector for injecting gas into the chamber; And
An injector holder installed outside the chamber and connected to the injector to move the injector in a horizontal direction;
Include,
The injector holder
A position adjusting unit coupled to the injector to move the injector, and a horizontal driving unit to horizontally drive the position adjusting unit; And a connecting tube made of an elastic member connecting the outer side of the chamber to the position adjusting part and surrounding the end of the injector. 청구항 9에 있어서,
상기 인젝터 홀더는
챔버 외측에 설치되며 상기 인젝터가 관통하는 고정부를 더 구비하며, 상기 연결관은 상기 고정부와 위치조절부를 연결하는 기판 처리장치.The method according to claim 9,
The injector holder
And a fixing part which is installed outside the chamber and through which the injector penetrates, and the connection pipe connects the fixing part and the position adjusting part. 청구항 9에 있어서,
상기 수평구동부는
상기 위치 조절부를 x축 방향으로 수평 구동시키는 x축 수평구동부와, x축에 수직하는 y축 방향으로 위치 조절부를 수평 구동시키는 y축 수평 구동부를 구비하는 기판 처리장치.The method according to claim 9,
The horizontal driving unit
And an x-axis horizontal driver for horizontally driving the position controller in the x-axis direction, and a y-axis horizontal driver for horizontally driving the position controller in the y-axis direction perpendicular to the x-axis. 인젝터의 분사구를 기판 위에 위치시키는 단계;
상기 인젝터로부터 반응 가스를 분사시켜 기판을 처리하는 단계;
상기 기판의 처리 상태를 분석하는 단계; 및
상기 기판의 처리 상태에 따라 상기 인젝터를 기판과 수평 방향으로 이동시켜 반응 가스 분사위치를 조정하는 단계;를 포함하는 기판 처리방법. Positioning the jet of the injector over the substrate;
Processing a substrate by injecting a reaction gas from the injector;
Analyzing a processing state of the substrate; And
And adjusting the reaction gas injection position by moving the injector in a horizontal direction with the substrate in accordance with a processing state of the substrate. 청구항 12에 있어서,
반응 가스 분사위치를 조정하는 단계에서,
인젝터는 x축 방향으로 수평 구동되고, x축에 수직하는 y축 방향으로 수평구동되는 기판 처리방법. The method of claim 12,
In the step of adjusting the reaction gas injection position,
An injector is horizontally driven in the x-axis direction, and horizontally driven in the y-axis direction perpendicular to the x-axis.
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