KR20110112756A - Reflector, light emitting diode using the reflector, and package thereof - Google Patents
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Abstract
발광 다이오드를 소형 박형화하는 것이 가능한 반사 특성을 향상시킨 세라믹를 제공하는 것이다. 본 발명에서는, 반사판 및 그 반사판을 이용한 발광 다이오드(1) 및 그 패키지(2)에 있어서, 알루미나와 지르코니아의 혼합물을 소성한 세라믹을 이용하는 것으로 했다. 특히, 지르코니아의 함유량을 20~50중량%로 하고, 또한, 지르코니아의 입경을 알루미나의 입경보다 작게 하고, 혹은, 알루미나와 지르코니아의 혼합물에 바륨 화합물을 2~5중량% 첨가한 것으로 했다. 또, 발광 다이오드(1)는, 발광 다이오드 소자(3)를 실장하기 위한 베이스체(4)의 상부에 반사면(9)을 갖는 개구(8)를 형성한 커버체(5)를 점착한 발광 다이오드용 패키지(2)를 이용한 구조로 했다. It is to provide a ceramic having improved reflection characteristics that can reduce the size of a light emitting diode. In the present invention, in the light emitting diode 1 and the package 2 using the reflecting plate and the reflecting plate, a ceramic fired from a mixture of alumina and zirconia is used. In particular, the content of zirconia was set to 20 to 50% by weight, the particle size of zirconia was made smaller than that of alumina, or 2 to 5% by weight of the barium compound was added to the mixture of alumina and zirconia. In addition, the light emitting diode 1 emits light by adhering the cover 5 having an opening 8 having a reflecting surface 9 on the base 4 for mounting the light emitting diode element 3. It was set as the structure using the package 2 for diodes.
Description
본 발명은 세라믹제의 반사판 및 이를 이용한 광 다이오드 및 그 패키지에 관한 것이다.
The present invention relates to a reflective plate made of ceramics, a photodiode using the same, and a package thereof.
종래부터, 저소비전력이고 긴 수명의 조명 기구로서 발광 다이오드가 많이 이용되고 있다. 이 발광 다이오드는 주로 수지제의 패키지에 발광 다이오드 소자를 실장한 구조의 것이 이용되어 왔으나, 최근에는, 발열 특성이 우수한 세라믹제의 패키지에 발광 다이오드 소자를 실장한 발광 다이오드도 사용되고 있다.Background Art Conventionally, light emitting diodes have been used as lighting devices with low power consumption and long lifespan. This light emitting diode has been mainly used in which a light emitting diode element is mounted in a resin package. Recently, a light emitting diode in which a light emitting diode element is mounted in a ceramic package having excellent heat generation characteristics has also been used.
이 세라믹 패키지의 발광 다이오드로서는, 직사각형판 형상의 베이스체의 상부에 직사각형판 형상의 커버체를 점착해 두고, 베이스체의 상부 중앙에 발광 다이오드 소자를 실장함과 아울러, 커버체의 중앙부에 테이퍼진 반사면을 갖는 개구를 형성하고, 커버체의 개구 부분에 발광 다이오드 소자를 위치시킨 구조로 되어 있다. (예를 들어, 특허문헌 1 참조)As the light emitting diode of this ceramic package, a rectangular plate-shaped cover body is attached to an upper portion of the rectangular plate-shaped base body, a light emitting diode element is mounted on the upper center of the base body, and tapered at the center of the cover body. An opening having a reflective surface is formed, and the light emitting diode element is positioned in an opening portion of the cover body. (See
이 세라믹 패키지의 발광 다이오드에서는 발광 다이오드 소자에 면하는 베이스체의 상부 표면이나 커버체의 반사면에 있어서, 발광 다이오드 소자로부터 방사되는 광을 위쪽으로 향하여 반사하는 것에 의해 양호한 휘도를 유지하고 있다.
In the light emitting diode of this ceramic package, good brightness is maintained by reflecting light emitted from the light emitting diode element upward on the upper surface of the base body facing the light emitting diode element or the reflecting surface of the cover body.
상기 종래의 세라믹 패키지의 발광 다이오드에 있어서, 더욱 소형화 및 고휘도화의 양립이 요구되고 있다.In the light emitting diode of the conventional ceramic package, both miniaturization and high brightness are required.
이를 위해서는 발광 다이오드 소자 자체의 고휘도화뿐만 아니라, 발광 다이오드 소자로부터 방사되는 빛을 반사하는 반사판으로서 기능하는 세라믹 패키지의 반사 특성을 향상시키는 것에 의해 발광 다이오드의 소형화 및 고휘도화를 도모하는 것이 과제로 되어 있다.For this purpose, not only the high brightness of the light emitting diode element itself but also the improvement of the reflection characteristics of a ceramic package functioning as a reflecting plate reflecting light emitted from the light emitting diode element is aimed at miniaturization and high brightness of the light emitting diode. have.
여기서, 세라믹 패키지의 반사율에 관하여 본 발명자들이 연구를 거듭한 결과, 종래의 발광 다이오드의 패키지로서 많이 사용되고 있는 알루미나 세라믹보다도 반사 특성이 우수하고, 또한 비용의 증가 없는 세라믹의 조성을 발명하여, 본 발명에 이르게 되었다.
Here, as a result of the inventors' studies on the reflectance of the ceramic package, the present invention is to invent a composition of a ceramic which is superior in reflecting properties and has no increase in cost, compared to alumina ceramics, which are widely used as a package of a conventional light emitting diode. It came.
청구항 1에 따른 본 발명에서는, 알루미나와 지르코니아의 혼합물을 소성한 세라믹으로 이루어진 반사판을 제공하는 것이다. In the present invention according to
또한, 청구항 2에 따른 본 발명에서는, 청구항 1에 따른 본 발명에 있어, 지르코니아의 함유량을 20~50중량%으로 하는 것으로 했다. In the present invention according to
또한, 청구항 3에 따른 본 발명에서는, 청구항 1 또는 청구항 2에 따른 본 발명에 있어, 지르코니아의 입경을 알루미나의 입경보다 작게 한 것으로 했다.In the present invention according to
또한, 청구항 4에 따른 본 발명에서는, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 하나에 따른 본 발명에 있어, 알루미나와 지르코니아의 혼합물에 바륨 화합물을 2~5중량% 첨가한 것으로 했다.In the present invention according to
또한, 청구항 5에 따른 본 발명에서는, 발광 다이오드 소자를 실장하기 위한 베이스체의 상부에 반사면을 갖는 개구를 형성한 커버체를 점착한 발광 다이오드용 패키지에 있어서, 베이스체 또는 커버체로서, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나에 기재된 반사판을 이용한 것으로 했다.In the present invention according to
또한, 청구항 6에 따른 본 발명에서는, 발광 다이오드 소자를 실장한 베이스체의 상부에 반사면을 갖는 개구를 형성한 커버체를 점착한 발광 다이오드에 있어서, 베이스체 또는 커버체로서, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나에 기재된 반사판을 이용한 것으로 했다.
Further, in the present invention according to
그래서, 본 발명에서는 이하에 기재하는 효과를 얻는다.Therefore, in this invention, the effect described below is acquired.
즉, 본 발명에서는 알루미나와 지르코니아만의 혼합물, 또는 이것에 소량의 바륨 화합물을 첨가한 혼합물을 소성하는 것에 의해 생성한 세라믹을 반사판으로 이용함으로써, 종래의 알루미나 세라믹 보다도 반사 특성이 우수한 반사판으로 하는 것이 가능하다.That is, in the present invention, by using a ceramic produced by firing a mixture of only alumina and zirconia or a mixture in which a small amount of barium compound is added to the reflecting plate, it is possible to obtain a reflecting plate having better reflecting properties than conventional alumina ceramics. It is possible.
따라서, 이 반사판을 발광 다이오드의 패키지로 이용함으로써, 발광 다이오드의 고휘도화를 도모하는 것이 가능하다.
Therefore, by using this reflector as a package of a light emitting diode, it is possible to achieve high brightness of the light emitting diode.
도 1은 본 발명에 따른 발광 다이오드를 도시하는 사시도,
도 2는 도 1의 단면도,
도 3은 종래의 알루미나 세라믹의 반사 특성을 나타내는 그래프,
도 4는 본 발명에 따른 세라믹의 반사 특성을 나타내는 그래프,
도 5는 본 발명에 따른 세라믹의 반사 특성을 나타내는 그래프,
도 6은 본 발명에 따른 세라믹의 반사 특성을 나타내는 그래프. 1 is a perspective view showing a light emitting diode according to the present invention;
Fig. 2 is a sectional view of Fig. 1,
3 is a graph showing the reflection characteristics of the conventional alumina ceramic,
4 is a graph showing the reflection characteristics of the ceramic according to the present invention;
5 is a graph showing the reflection characteristics of the ceramic according to the present invention;
6 is a graph showing the reflection characteristics of the ceramic according to the present invention.
이하에서는, 본 발명에 대한 반사판 및 이를 이용한 발광 다이오드 및 그 패키지의 구체적인 구성에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.Hereinafter, a detailed configuration of a reflector, a light emitting diode using the same, and a package thereof according to the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드(1)는 발광 다이오드용 패키지(2)에 발광 다이오드 소자(3)를 실장한 구성으로 되어 있다.As shown in Fig. 1 and Fig. 2, the
발광 다이오드용 패키지(2)는 직사각형판 형상의 세라믹 제의 베이스체(4)와 커버체(5)를 점착하는 구조로 되어 있다.The light
베이스체(4)는 상부 중앙에 발광 다이오드 소자(3)를 다이본딩함과 아울러, 발광 다이오드 소자(3)를 와이어(6)로 전극(7)에 전기적으로 접속하고 있다. 여기서 베이스체(4)에는 기판에 접속을 위한 배선 패턴도 형성되어 있다.The
커버체(5)는 중앙부에 상하로 관통하는 테이퍼진 홀 형상의 개구(8)를 형성하고, 개구(8)의 테이퍼진 형상의 표면을 반사면(9)으로 하고 있다. 여기서 베이스체(4)에 실장한 발광 다이오드 소자(3)는 커버체(5)의 개구(8)의 중앙에 위치되어 있다.The
이 발광 다이오드(1)에서는, 발광 다이오드 소자(3)에 통전하면, 발광 다이오드 소자(3)로부터 소정 파장대의 광이 방사되어, 베이스체(4)의 상면 및 커버체(5)의 반사면(9)에 반사되도록 되어 있다.In the
이를 위해, 베이스체(4)의 상면이나 커버체(5)의 반사면(9)에서의 반사율이 낮으면 발광 다이오드(1)의 휘도가 저하된다.For this purpose, when the reflectance on the upper surface of the
여기서, 종래부터 많이 사용되고 있는 통상의 알루미나를 주성분(알루미나96%)으로 하는 세라믹에 대해서 표면에서의 반사율을 계측하였다. 그 결과를 표 1 및 도 3에 도시한다. 여기서, 시료 No. 1은 판 두께를 1.2㎜로 한 것이고, 시료 No. 2는 판 두께를 0.2㎜로 한 것이다.Here, the reflectance in the surface was measured about the ceramic which uses alumina as a main component (96% of alumina) conventionally used a lot. The results are shown in Table 1 and FIG. Here, sample No. 1 made plate | board thickness 1.2 mm, and sample No. 2 made plate | board thickness 0.2 mm.
표 1 및 도 3에 도시된 것과 같이, 시료 No.1의 판 두께가 1.2㎜인 경우에는 파장이 380㎚ 이상인 가시광선에서 약 90%에 가까운 반사율을 보이지만, 판 두께가 얇을수록 반사율이 낮아져, 시료 No. 2의 판 두께가 0.2㎜인 경우에는 가시광대에서 반사율이 80% 이하가 되어, 판 두께가 1.2㎜인 시료 No. 1과 비교하였을 때 반사율이 10% 이상이나 저감하는 것이 확인되었다. 이와 같이, 세라믹의 판 두께를 얇게 하면, 표면에서의 반사율만이 아니라 광의 투과가 문제가 되어 반사 특성이 저하하는 것을 알 수 있다.As shown in Table 1 and Fig. 3, when the plate thickness of Sample No. 1 is 1.2 mm, the reflectance is about 90% in visible light having a wavelength of 380 nm or more, but the thinner the plate thickness, the lower the reflectance. Sample No. In the case where the plate | board thickness of 2 is 0.2 mm, the reflectance will be 80% or less in visible light band, and sample No. 1.2 whose plate | board thickness is 1.2 mm. When compared with 1, it was confirmed that the reflectance was reduced by 10% or more. In this way, when the thickness of the ceramic is reduced, it can be seen that not only the reflectance on the surface but also the light transmission becomes a problem and the reflection characteristic is lowered.
따라서, 종래의 알루미나를 주성분으로 하는 세라믹을 이용하여 발광 다이오드용 패키지의 베이스체나 커버체를 제조하는 경우에는 판 두께가 두꺼운 경우에는 양호한 휘도의 발광 다이오드로 하는 것이 가능해도, 발광 다이오드의 소형 박형화를 도모하기 위해 베이스체나 커버체의 판 두께를 얇게 하면, 발광 다이오드의 휘도가 10% 이상이나 저하된다는 것을 알게 되었다.Therefore, when manufacturing a base body or a cover body of a light emitting diode package using a ceramic mainly composed of alumina as a main component, even if it is possible to obtain a light emitting diode with good brightness when the thickness of the plate is thick, the compactness of the light emitting diode can be reduced. It has been found that the thickness of the base body or the cover body is reduced to reduce the luminance of the light emitting diode by 10% or more.
여기서, 알루미나와 타 물질만으로 이루어진 혼합물을 통상의 소성로에서 소성할 수 있는 소성 온도(1600도 정도)에서 소성하여 판 두께 0.2㎜의 세라믹을 제조하고, 그 반사율을 계측한다.Here, a mixture composed of only alumina and other materials is fired at a firing temperature (about 1600 degrees) that can be fired in a normal firing furnace to produce a ceramic having a plate thickness of 0.2 mm, and its reflectance is measured.
그러면, 알루미나와 지르코니아의 혼합물(알루미나와 지르코니아만을 함유하는 혼합물)의 경우, 특히 알루미나의 평균 입경과 지르코니아의 평균 입경이 거의 0.5㎛로 같게 한 경우에는, 판 두께를 0.2㎜로 얇게 해도 양호하게 소성이 가능하고, 반사율도 종래보다도 향상되는 것을 알게 되었다. 여기서, 종래의 알루미나보다도 반사율을 향상시키기 위해서는, 혼입된 물질로서 알루미나 보다도 굴절율이 높은 물질이 고려되고, 게르마늄이나 지루코늄 등이 생각되었지만, 양호하게 소성할 수 있고, 특히 비용이 증가하지 않는 물질이 바람직하므로, 본 발명에서는 지르코니아에 주목하였다. Then, in the case of a mixture of alumina and zirconia (mixture containing only alumina and zirconia), especially when the average particle diameter of alumina and the average particle diameter of zirconia are approximately equal to 0.5 占 퐉, the sheet thickness is calcined well even when the thickness is reduced to 0.2 mm. It has been found that this is possible, and the reflectance is also improved compared with the prior art. Here, in order to improve the reflectance of the conventional alumina, a material having a higher refractive index than that of the alumina is considered as a mixed material, and germanium, zirconium, and the like have been considered. Since it is preferable, attention was paid to zirconia in the present invention.
그 결과를 표 2 및 도 4에서 도시한다. 표 2 및 도 4에서 기재된 시료 No. 3은 알루미나 60중량%와 지르코니아 40중량%의 혼합물을 소성한 세라믹의 파장과 반사율의 관계를 도시하고 있다. 여기서, 지르코니아의 함유량이 20~50중량%인 경우에는 동일한 결과를 얻었지만, 지르코니아의 함유량이 20중량% 미만 또는 50중량% 이상인 경우에는, 종래의 알루미나 보다도 반사율이 높아지는 정도가 함유량이 20~50중량%인 경우에 비해 현저하게 향상되지 않았다.The results are shown in Table 2 and FIG. Sample No. described in Table 2 and FIG. Fig. 3 shows the relationship between the wavelength and reflectance of a ceramic fired from a mixture of 60 wt% alumina and 40 wt% zirconia. Here, the same result was obtained when the content of zirconia is 20 to 50% by weight, but when the content of zirconia is less than 20% by weight or 50% by weight or more, the degree to which the reflectance is higher than that of conventional alumina is 20 to 50%. There was no significant improvement compared to the case by weight.
이에 따라, 알루미나와 지르코니아의 혼합물, 특히 지르코니아의 함유량을 20~50중량%로 한 혼합물을 소성한 판 두께 0.2㎜의 세라믹으로는 종래의 알루미나와 비교하여 판 두께가 얇은 경우에도 가시광대에서 90% 정도의 양호한 반사율을 갖고, 이를 이용한 발광 다이오드(발광 다이오드용 패키지)에서는, 소형 박형화하는 것이 가능하다는 것을 알게 되었다.Accordingly, a 0.2 mm-thick ceramic fired from a mixture of alumina and zirconia, especially a mixture containing 20 to 50% by weight of zirconia, is 90% in visible light even when the plate thickness is thin compared to conventional alumina. It has been found that in the light emitting diode (package for light emitting diodes) using the same and having a good reflectance of a degree, it is possible to reduce the size of the lens.
또한, 알루미나와 지르코니아의 혼합물(알루미나와 지르코니아만을 함유하는 혼합물)로서, 특히 알루미나의 입경보다도 지르코니아의 입경이 작은 경우에는 판 두께를 0.2㎜로 얇게 해도 양호하게 소성할 수 있고, 반사율이 보다 한층 향상되는 것을 알았다. In addition, as a mixture of alumina and zirconia (mixture containing only alumina and zirconia), especially when the particle size of zirconia is smaller than that of alumina, even if the thickness of the plate is as thin as 0.2 mm, the sintering can be satisfactorily improved, and the reflectance is further improved. I found out.
그 결과를 표 2 및 도 5에 도시한다. 표 2 및 도 5에 기재된 시료 No. 4는 시료 No. 3과 마찬가지로 알루미나 60중량%와 지르코니아 40중량%의 혼합물이지만, 지르코니아의 평균 입경을 0.5㎛ 그대로 두고, 알루미나의 평균 입경을 1㎛로 한 혼합물을 소성한 세라믹의 파장과 반사율의 관계를 도시하고 있다. 여기서, 지르코니아의 함유량이 20~50중량%인 경우에는 동일한 결과를 얻었으나, 지르코니아의 함유량이 20중량% 미만 또는 50중량% 이상인 경우에는 종래의 알루미나 보다는 반사율이 향상되는 정도가 함유량이 20~50중량%인 경우에서와 같이 현저하게 향상되지는 않았다.The results are shown in Table 2 and FIG. Sample No. shown in Table 2 and FIG. 4 is sample No. Similarly to 3, a mixture of 60% by weight of alumina and 40% by weight of zirconia is shown, but the relationship between the wavelength and reflectance of the ceramic obtained by sintering the mixture having the average particle diameter of zirconia as 0.5 µm and the average particle diameter of alumina as 1 µm is shown. . Here, when the content of zirconia is 20 to 50% by weight, the same result was obtained. However, when the content of zirconia is less than 20% or 50% by weight, the degree of reflectance is improved than that of conventional alumina. There was no significant improvement as in the case of% by weight.
이로부터, 알루미나와 지르코니아의 혼합물에서, 지르코니아의 입경을 알루미나의 입경보다도 작게 한 혼합물을 소성한 판 두께 0.2㎜의 세라믹은, 거의 같은 입경을 갖는 알루미나와 지르코니아의 경우와 비교하면 판 두께가 얇은 경우에도 350㎚ 근방의 단파장에 있어서는 양호한 반사율을 갖고, 이를 이용한 발광 다이오드(발광 다이오드용 패키지)에서는 소형 박형화하는 것이 가능함을 알았다. From this, in a mixture of alumina and zirconia, a 0.2 mm-thick ceramic fired from a mixture in which the particle size of zirconia is smaller than the particle size of alumina is thinner than the case of alumina and zirconia having almost the same particle diameter. It has been found that in the short wavelength near 350 nm, it has a good reflectance, and it is possible to reduce the size of the light emitting diode (light emitting diode package) using the same.
또한, 알루미나와 지르코니아의 혼합물(알루미나와 지르코니아만을 함유한 혼합물)에 바륨 화합물을 2~5중량% 첨가한 경우에는, 판 두께를 0.2㎜로 얇게 해도 양호하게 소성할 수 있고 반사율이 보다 한층 향상하는 것도 알았다. 여기서, 첨가하는 바륨 화합물은 소성 온도 이하에서 분해되고 바륨만이 잔존하는 화합물로서, 예를 들어, 탄산바륨, 불화바륨, 염화바륨, 염화바륨2수화물, 염소산바륨1수화물, 과염소산바륨, 과염소산바륨3수화물, 산화바륨, 과바륨화합물, 수바륨화합물8수화물, 황화바륨, 3황화바륨, 아황산바륨, 질화바륨, 아지드바륨, 아질산바륨1수화물, 질산바륨, 아세틸렌화바륨 등을 이용할 수 있다.In addition, when 2-5 weight% of barium compounds are added to the mixture of alumina and zirconia (a mixture containing only alumina and zirconia), even if the thickness of the plate is reduced to 0.2 mm, it can be baked well and the reflectance is further improved. I also knew. Here, the barium compound to be added is a compound which decomposes below the firing temperature and only barium remains. For example, barium carbonate, barium fluoride, barium chloride, barium chloride dihydrate, barium chloride monohydrate, barium perchlorate,
그 결과를 표 2 및 도 6에 도시한다. 표 2 및 도 6에 기재된 시료 No. 5는, 시료 No. 3과 같은 알루미나 55중량%와 지르코니아 43중량%의 혼합물에 바륨화합물(탄산바륨) 2중량%를 첨가한 것을 소성한 세라믹에서의 파장과 반사율의 관계를 도시하고 있다. 여기서, 바륨 화합물의 함유율이 2~5중량%인 경우에는 동일한 결과를 얻었지만, 바륨 화합물의 함유량이 2중량% 미만인 경우에는 종래의 알루미나 보다는 반사율이 향상되는 정도가 함유량이 5중량%인 경우만큼 현저하게 향상되지 않고, 또한, 바륨 화합물의 함유량이 5중량%를 넘게 첨가하여도 통상의 소성로에서의 소성 온도에서는 양호하게 소성되지 않았다.The results are shown in Table 2 and FIG. Sample No. shown in Table 2 and FIG. 5 is sample No. The relationship between the wavelength and the reflectance of a ceramic fired by adding 2% by weight of a barium compound (barium carbonate) to a mixture of 55% by weight of alumina and 43% by weight of zirconia as shown in Fig. 3 is shown. Here, when the content of the barium compound is 2 to 5% by weight, the same result was obtained. However, when the content of the barium compound is less than 2% by weight, the degree of improvement in reflectance is higher than that of conventional alumina as much as the content is 5% by weight. It was not remarkably improved, and even if the content of the barium compound was added in excess of 5% by weight, it was not satisfactorily fired at the firing temperature in a normal firing furnace.
그러므로, 알루미나와 지르코니아의 혼합물에 바륨 화합물을 2~5중량% 첨가한 혼합물을 소성한 판 두께 0.2㎜의 세라믹에서는 거의 같은 입경을 갖는 알루미나와 지르코니아의 경우와 비교해서 판 두께가 얇은 경우에도 350㎚ 근방의 단파장에서는 양호한 반사율을 갖고, 이를 이용한 발광 다이오드(발광 다이오드용 패키지)에서는 소형 박형화하는 것이 가능함을 알았다.Therefore, in a 0.2 mm-thick ceramic calcined mixture obtained by adding a
지금까지 설명한 것과 같이, 본 발명은 알루미나와 지르코니아만의 혼합물, 또는 여기에 소량의 바륨 화합물을 첨가한 혼합물을 소성하여 생성한 세라믹을 반사판으로 사용함으로써, 종래의 알루미나 세라믹 보다도 판 두께가 얇아도 90% 정도의 양호한 반사율을 갖는 반사 특성이 우수한 반사판으로 하는 것이 가능하다.As described so far, the present invention uses a ceramic produced by calcining a mixture of alumina and zirconia only or a mixture in which a small amount of barium compound is added to the reflecting plate, so that the plate thickness is thinner than that of conventional alumina ceramics. It is possible to set it as the reflecting plate excellent in the reflection characteristic which has a favorable reflectance of about%.
따라서, 이 반사판을 발광 다이오드의 패키지로서 이용하면, 소형 박형화한 발광 다이오드의 고휘도화를 도모할 수 있다.
Therefore, when this reflecting plate is used as a package of a light emitting diode, the high brightness of a compact and thin light emitting diode can be attained.
1 : 발광 다이오드 2 : 발광 다이오드용 패키지
3 : 발광 다이오드 소자 4 : 베이스체
5 : 커버체 6 : 와이어
7 : 전극 8 : 개구
9 : 반사면1: light emitting diode 2: light emitting diode package
3: light emitting diode element 4: base body
5: cover body 6: wire
7: electrode 8: opening
9: reflecting surface
Claims (6)
A reflector comprising a ceramic fired mixture of alumina and zirconia.
상기 지르코니아의 함유량을 20~50중량%으로 한 것을 특징으로 하는 반사판.
The method of claim 1,
The reflecting plate, characterized in that the content of the zirconia is 20 to 50% by weight.
상기 지르코니아의 입경을 알루미나의 입경보다 작게 한 것을 특징으로 하는 반사판.
The method of claim 1,
The particle size of the zirconia is made smaller than the particle size of the alumina.
상기 알루미나와 지르코니아의 혼합물에 바륨 화합물을 2~5중량% 첨가한 것을 특징으로 하는 반사판.
The method of claim 1,
Reflecting plate, characterized in that 2-5% by weight of the barium compound is added to the mixture of the alumina and zirconia.
상기 베이스체 또는 커버체로서, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 반사판을 이용한
것을 특징으로 하는 발광 다이오드용 패키지.
In the light emitting diode package which stuck the cover body which formed the opening which has a reflecting surface on the base body for mounting a light emitting diode element,
As said base body or cover body, the reflecting plate of any one of Claims 1-4 was used.
Light emitting diode package, characterized in that.
상기 베이스체 또는 커버체로서, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 반사판을 이용한
것을 특징으로 하는 발광 다이오드.In the light emitting diode which stuck the cover body which formed the opening which has a reflecting surface on the base body which mounted the light emitting diode element,
As said base body or cover body, the reflecting plate of any one of Claims 1-4 was used.
Light emitting diodes, characterized in that.
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