KR20110101189A - Method for producing novolac resin, and novolac resin - Google Patents

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Abstract

페놀류와 알데히드류를 온화한 조건 하에서 반응시켜서 저분자량의 노볼락 수지를 효율적으로 제조하는 방법으로서, 식(I) B-(OR)3 (I) (식 중 R은 수소원자, 탄소수 1∼10의 알킬기를 나타낸다)로 나타내어지는 붕소 화합물 및 pKa가 5.0 이하인 산을 포함하는 촉매의 존재 하에서 페놀류와 알데히드류를 반응시키는 노볼락 수지의 제조 방법이다.A method for efficiently producing a low molecular weight novolak resin by reacting phenols and aldehydes under mild conditions, wherein formula (I) B- (OR) 3 (I) (wherein R is a hydrogen atom, And a phenol and an aldehyde in the presence of a boron compound represented by an alkyl group) and a catalyst containing an acid having a pKa of 5.0 or less.

Description

노볼락 수지의 제조 방법 및 노볼락 수지{METHOD FOR PRODUCING NOVOLAC RESIN, AND NOVOLAC RESIN}Manufacturing method of novolak resin and novolak resin {METHOD FOR PRODUCING NOVOLAC RESIN, AND NOVOLAC RESIN}

본 발명은 저분자량 노볼락 수지를 고수율로 얻기 위한 제조 방법 및 상기 제조 방법에 의해 얻어지는 노볼락 수지에 관한 것이다.This invention relates to the manufacturing method for obtaining a low molecular weight novolak resin in high yield, and the novolak resin obtained by the said manufacturing method.

페놀 수지는 내열성이 있어 여러 가지 분야에 사용되고 있다.Phenolic resins are heat resistant and are used in various fields.

예를 들면, 에폭시 수지의 경화제로서 사용된 경우 내열성, 밀착성, 전기절연성 등이 우수하여 프린트 기판용 수지 조성물, 프린트 기판 및 수지 코팅 동박에 사용되는 층간 절연재료용 수지 조성물, 전자부품의 밀봉재용 수지 조성물, 레지스트 잉크, 도전 페이스트, 도료, 접착제, 복합재료 등에 사용되고 있다.For example, when used as a curing agent for epoxy resins, the resin composition for printed circuit boards, resin compositions for interlayer insulating materials used in printed circuit boards and resin-coated copper foils because of excellent heat resistance, adhesion, electrical insulation, etc., resins for sealing materials for electronic parts It is used for compositions, resist inks, conductive pastes, paints, adhesives, composite materials and the like.

최근의 기술 혁신에 따라 에폭시 수지 조성물의 추가적인 내열성, 내습성, 난연성 등의 향상이 요구되어지고 있다.Recent technological innovations are required to further improve the heat resistance, moisture resistance, flame resistance, and the like of the epoxy resin composition.

그 해결 수단의 하나로서 충전제의 사용량 증가가 있다.One solution is to increase the amount of filler used.

충전제량을 많게 함으로써 성형품의 선팽창계수의 저감이나 흡습율의 저감, 난연성의 향상이 가능해지지만, 반면에 충전량이 많아짐으로써 배합물의 유동성이 저하되어 성형성이 악화된다고 하는 문제가 생기기 때문에 수지 성분의 저용융점도화가 필요하게 된다.By increasing the amount of filler, it is possible to reduce the linear expansion coefficient of the molded article, to reduce the moisture absorption rate, and to improve the flame retardancy. On the other hand, the increase of the filling amount causes the problem that the fluidity of the compound is lowered and the moldability is deteriorated. Melt viscosity is required.

노볼락 수지는 페놀류와 알데히드류를 산성 촉매의 존재 하에 부가 축합해서 제조된다.Novolak resins are prepared by addition condensation of phenols and aldehydes in the presence of an acidic catalyst.

통상 페놀류에 대한 알데히드류의 몰비가 0.3∼0.9몰의 범위에서 사용되고, 몰비를 조정함으로써 얻어지는 수지의 분자량을 제어하고 있다.Usually, the molar ratio of aldehydes to phenols is used in the range of 0.3-0.9 mol, and the molecular weight of resin obtained is controlled by adjusting molar ratio.

수지의 용융점도를 낮게 하기 위해서는 고분자량 성분을 가능한 한 적게 할 필요가 있지만 분자량이 낮은 노볼락 수지를 얻기 위해서는 몰비를 작게 하지 않으면 안되고, 그 경우 미반응의 페놀모노머가 많이 잔존하게 된다.In order to lower the melt viscosity of the resin, it is necessary to reduce the high molecular weight component as much as possible, but in order to obtain a novolak resin having a low molecular weight, the molar ratio must be reduced, in which case a large amount of unreacted phenol monomer remains.

수지 중 미반응 페놀류 모노머는 감압 하에서 증류됨으로써 저감할 수 있지만 몰비가 낮은 수지일수록 대량의 페놀류 모노머가 증류에 의해 제거되게 되기 때문에 수율의 저하를 피할 수 없다.The unreacted phenol monomers in the resin can be reduced by distillation under reduced pressure, but the lower the molar ratio, the larger the phenol monomers are removed by distillation.

한편, 수지 중에 페놀류 모노머가 잔존한 경우 성형물의 치수 안정성의 저하, 보이드(void)의 발생 등을 야기하므로 수지 중의 페놀모노머는 가능한 한 적은 편이 바람직하다.On the other hand, when phenolic monomer remain | survives in resin, since the fall of the dimensional stability of a molded object, generation | occurrence | production of a void, etc. are caused, it is preferable that the phenol monomer in resin is as few as possible.

이러한 배경으로부터 노볼락 수지의 고수율화가 검토되어 왔다(특허문헌 1, 2를 참조).From such a background, the high yield of novolak resin was examined (refer patent document 1, 2).

특허문헌 1에서는 페놀류와 파라포름알데히드를 인산촉매의 존재 하에서 불균일화 반응하는 방법이 나타내어져 있다.In patent document 1, the method of disproportionate-reacting phenols and paraformaldehyde in presence of a phosphate catalyst is shown.

이 방법에 의하면 페놀류의 반응률은 향상되지만 촉매가 인산으로 한정되기 때문에 파라포름알데히드보다 반응성이 낮은 알데히드, 예를 들면 아세트알데히드나 부틸알데히드 등의 지방족 알데히드, 벤즈알데히드나 살리실알데히드 등의 방향족 알데히드와 반응시키는 경우에는 충분한 반응성이 얻어지지 않는다.According to this method, the reaction rate of phenols is improved, but since the catalyst is limited to phosphoric acid, the reaction is less reactive than paraformaldehyde, for example, an aliphatic aldehyde such as acetaldehyde or butylaldehyde, and an aromatic aldehyde such as benzaldehyde or salicylicaldehyde. In this case, sufficient reactivity is not obtained.

특허문헌 2에서는 페놀류와 알데히드류를 유기 포스폰산 촉매의 존재 하에서 반응하는 방법이 나타내어져 있다.In patent document 2, the method of reacting phenols and aldehydes in presence of an organic phosphonic acid catalyst is shown.

촉매가 존재하는 수상과 수지가 용해되기 쉬운 유기상을 형성함으로써 모노머 반응률을 향상시키고 있다.The monomer reaction rate is improved by forming the water phase in which a catalyst exists, and the organic phase in which resin is easy to melt | dissolve.

그러나 이 방법에서도 촉매가 유기 포스폰산에 한정되기 때문에 상술한 포름알데히드보다 반응성이 낮은 알데히드와 반응시키는 경우에는 충분한 반응성이 얻어지지 않는다.However, even in this method, since the catalyst is limited to organic phosphonic acid, sufficient reactivity is not obtained when reacting with an aldehyde having a lower reactivity than the above-mentioned formaldehyde.

또한, 촉매 효율 향상에는 110℃ 이상의 온도가 필요하므로 고분자량체의 생성을 피할 수 없어 저분자량의 노볼락 수지를 얻는 데에는 바람직하지 않다.Moreover, since the temperature of 110 degreeC or more is required for catalyst efficiency improvement, generation | occurrence | production of a high molecular weight is inevitable and it is unpreferable for obtaining low molecular weight novolak resin.

아세트알데히드나 부틸알데히드 등의 지방족 알데히드, 벤즈알데히드나 살리실알데히드 등의 방향족 알데히드와 페놀류를 반응시키는 경우는 할로겐화 수소나 술폰산계 화합물 등 인산이나 유기 포스폰산보다 더욱 강한 산을 대량으로 사용하고, 또한 높은 반응 온도가 필요하게 된다.When reacting phenols with aliphatic aldehydes such as acetaldehyde or butyl aldehyde, benzaldehyde or salicylic aldehyde and phenols, a stronger acid than phosphoric acid or organic phosphonic acid such as hydrogen halide or sulfonic acid compound is used in large quantities, and The reaction temperature is necessary.

이러한 조건 하에서는 고분자량 성분이 생성되기 쉬워지기 때문에 저분자량의 노볼락 수지를 얻는 것은 곤란하다.Under such conditions, it is difficult to obtain a high molecular weight novolak resin because a high molecular weight component is easily produced.

이렇게 포름알데히드나 파라포름알데히드보다 반응성이 낮은 알데히드류를 사용해서 저분자량 노볼락 수지를 고수율로 얻고자 할 경우 지금까지 유효한 제조 수단은 없었다.In order to obtain a low molecular weight novolak resin in high yield by using aldehydes having lower reactivity than formaldehyde or paraformaldehyde, there has been no effective production means until now.

일본 특허 공개 2004-339257호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2004-339257 일본 특허 공개 2002-194041호 공보Japanese Patent Publication No. 2002-194041

본 발명은 이상과 같은 사정에 의거해서 이루어진 것이며 페놀류와 알데히드류, 특히 탄소수가 2 이상인 지방족 알데히드 및 방향족 알데히드를 온화한 조건 하에서 반응시키는 저분자량의 노볼락 수지의 효율적인 제조 방법 및 상기 제조 방법에 의해 얻어지는 노볼락 수지를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.The present invention has been made on the basis of the above circumstances, and an efficient method for producing a low molecular weight novolak resin in which phenols and aldehydes, especially aliphatic aldehydes having 2 or more carbon atoms and aromatic aldehydes are reacted under mild conditions and obtained by the above production method It is an object to provide a novolak resin.

본 발명은 붕소 화합물 및 pKa가 5.0 이하인 산을 포함하는 촉매의 존재 하에서 페놀류와 알데히드류를 반응시킴으로써 상기 과제를 달성할 수 있는 것을 발견한 것에 의거하는 것이다.The present invention is based on the finding that the above problems can be achieved by reacting phenols and aldehydes in the presence of a boron compound and a catalyst containing an acid having a pKa of 5.0 or less.

즉, 본 발명은 이하를 요지로 한다.That is, this invention makes the following a summary.

1. 식(I)Formula (I)

B-(OR)3 (I)B- (OR) 3 (I)

(식 중 R은 수소원자, 탄소수 1∼10의 알킬기를 나타낸다)(Wherein R represents a hydrogen atom and an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms)

로 나타내어지는 붕소 화합물 및 pKa가 5.0 이하인 산을 포함하는 촉매의 존재 하에서 페놀류와 알데히드류를 반응시키는 것을 특징으로 하는 노볼락 수지의 제조 방법,A method for producing a novolak resin, characterized in that phenols and aldehydes are reacted in the presence of a boron compound represented by the formula and a catalyst containing an acid having a pKa of 5.0 or less,

2. 제 1에 있어서, 상기 산의 pKa가 0.0∼4.0의 범위인 노볼락 수지의 제조 방법,2. The method according to claim 1, wherein the acid has a pKa in the range of 0.0 to 4.0;

3. 제 1에 있어서, 식(I)로 나타내어지는 붕소 화합물이 붕산인 노볼락 수지의 제조 방법,3. The method for producing a novolak resin according to claim 1, wherein the boron compound represented by formula (I) is boric acid,

4. 페놀류가 페놀 또는 크레졸이며, 알데히드류가 벤즈알데히드이며, 식(I)로 나타내어지는 붕소 화합물이 붕산인 상기 1에 기재된 제조 방법에 의해 얻어지는 노볼락 수지의 수평균 분자량이 300∼600이며, 분산도(중량평균 분자량/수평균 분자량)가 1.3 이하이고, 또한 150℃에 있어서의 용융점도가 300mPa·s 이하인 노볼락 수지4. The number average molecular weight of the novolak resin obtained by the manufacturing method of said 1 whose phenols are phenol or cresol, aldehydes are benzaldehyde, and the boron compound represented by Formula (I) is boric acid is 300-600, and disperse | distributes Novolak resin whose degree (weight average molecular weight / number average molecular weight) is 1.3 or less and whose melt viscosity in 150 degreeC is 300 mPa * s or less

(발명의 효과)(Effects of the Invention)

본 발명에 의하면 페놀류와 알데히드류를 붕소 화합물 및 pKa가 5.0 이하인 산을 포함하는 촉매의 존재 하에서 반응시킴으로써 저분자량의 노볼락 수지의 효율적인 제조 방법 및 상기 제조 방법에 의해 얻어지는 노볼락 수지를 제공할 수 있다.According to the present invention, by reacting phenols and aldehydes in the presence of a catalyst containing a boron compound and an acid having a pKa of 5.0 or less, an efficient method for producing a low molecular weight novolak resin and a novolak resin obtained by the production method can be provided. have.

도 1은 실시예 1에 있어서의 노볼락 수지의 GPC 차트이다.
도 2는 비교예 4에 있어서의 노볼락 수지의 GPC 차트이다.
1 is a GPC chart of a novolak resin in Example 1. FIG.
2 is a GPC chart of a novolak resin in Comparative Example 4. FIG.

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail.

본 발명의 노볼락 수지의 제조 방법에 있어서는 pKa가 5.0 이하인 산 이외에 식(I)In the manufacturing method of the novolak resin of this invention, in addition to the acid whose pKa is 5.0 or less, Formula (I)

B-(OR)3 (I)B- (OR) 3 (I)

(식 중 R은 수소원자, 탄소수 1∼10의 알킬기를 나타낸다)(Wherein R represents a hydrogen atom and an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms)

로 나타내어지는 붕소 화합물이 필수성분으로서 사용된다.The boron compound represented by is used as an essential component.

R인 탄소수 1∼10의 알킬기로서는 직쇄상이어도 분기상이어도 좋고, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 이소펜틸기, sec-펜틸기, tert-펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 이소헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 데실기 등을 들 수 있다.The alkyl group having 1 to 10 carbon atoms as R may be linear or branched, and may be methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl, pentyl or isopen. And a methyl group, sec-pentyl group, tert-pentyl group, neopentyl group, hexyl group, isohexyl group, heptyl group, octyl group and decyl group.

식(I)로 나타내어지는 붕소 화합물의 구체예로서는 붕산, 붕산 트리메틸, 붕산 트리에틸, 붕산 트리이소프로필, 붕산 트리부틸 등을 들 수 있고, 단독 또는 2종 이상 혼합해서 사용할 수 있다.As a specific example of the boron compound represented by Formula (I), boric acid, trimethyl borate, triethyl borate, triisopropyl borate, tributyl borate, etc. are mentioned, It can be used individually or in mixture of 2 or more types.

이들 중 붕산이 실용상 바람직하다.Among these, boric acid is preferable practically.

상기 붕소 화합물의 사용량은 페놀류 100질량부에 대하여 0.3∼20질량부, 바람직하게는 1.0∼10중량부의 비율로 사용하는 것이 좋다.The amount of the boron compound used is preferably 0.3 to 20 parts by mass, and preferably 1.0 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the phenols.

붕소 화합물의 사용량이 0.3질량부 미만이면 페놀류와 알데히드류의 반응률이 저하되기 때문에 바람직하지 않고, 10질량부를 초과하면 반응률 향상의 효과가 거의 바뀌지 않게 되기 때문에 실용적이지 않다.If the amount of the boron compound used is less than 0.3 parts by mass, the reaction rate between phenols and aldehydes is lowered, which is not preferable. When the amount of the boron compound is more than 10 parts by mass, the effect of improving the reaction rate hardly changes.

본 발명에 있어서의 촉매의 필수성분인 pKa가 5.0 이하인 산으로서는 일반적인 노볼락 수지의 제조에 사용되는 것이면 좋고, 예를 들면 염산, 질산, 황산, 인산, 파라톨루엔술폰산, 옥살산 등을 들 수 있고, 단독 또는 2종류 이상 혼합해서 사용할 수 있다.As an acid whose pKa which is an essential component of the catalyst in this invention is 5.0 or less, what is necessary is just to be used for manufacture of general novolak resin, For example, hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, paratoluenesulfonic acid, oxalic acid, etc. are mentioned, It can be used individually or in mixture of 2 or more types.

pKa가 5.0을 초과하는 산이면 촉매로서의 효과가 떨어져 실용적이지 않다.If the pKa is an acid of more than 5.0, the effect as a catalyst is poor, which is not practical.

반응설비로의 부식 및 노볼락 수지의 수율 등을 고려하면 pKa가 0.0∼4.0인 산이 바람직하고, 예를 들면 옥살산, 인산, 살리실산, 주석산 등을 들 수 있다.In consideration of corrosion to the reaction equipment and the yield of novolak resin, an acid having a pKa of 0.0 to 4.0 is preferable, and examples thereof include oxalic acid, phosphoric acid, salicylic acid and tartaric acid.

상기 pKa가 5.0 이하인 산의 사용량은 페놀류 100질량부에 대하여 0.1∼20질량부, 바람직하게는 0.1∼10중량부, 더욱 바람직하게는 0.2∼5중량부의 비율로 사용하는 것이 바람직하다.The amount of the acid having a pKa of 5.0 or less is preferably used in an amount of 0.1 to 20 parts by weight, preferably 0.1 to 10 parts by weight, and more preferably 0.2 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of phenols.

본 발명의 노볼락 수지의 제조 방법은 붕소 화합물 및 pKa가 5.0 이하인 산의 존재 하에서 페놀류와 알데히드류를 반응시키는 것이다.The method for producing a novolak resin of the present invention is to react phenols and aldehydes in the presence of a boron compound and an acid having a pKa of 5.0 or less.

본 발명 방법에 사용되는 페놀류로서는 일반적인 페놀 수지의 제조에 사용되는 것이면 좋고, 예를 들면 페놀, 각종 크레졸, 각종 에틸페놀, 각종 크실레놀, 각종 부틸페놀, 각종 옥틸페놀, 각종 노닐페놀, 각종 페닐페놀, 각종 시클로헥실페놀, 각종 트리메틸페놀, 비스페놀A, 카테콜, 레조시놀, 하이드로퀴논, 각종 나프톨, 피로갈롤 등을 단독 또는 2종 이상 혼합해서 사용할 수 있다.The phenols used in the method of the present invention may be those used for the production of general phenol resins, and for example, phenol, various cresols, various ethyl phenols, various xylenols, various butyl phenols, various octyl phenols, various nonyl phenols and various phenyls. Phenol, various cyclohexyl phenols, various trimethyl phenols, bisphenol A, catechol, resorcinol, hydroquinone, various naphthols, pyrogallol and the like can be used alone or in combination of two or more thereof.

이들 중 페놀이나 각종 크레졸이 실용상 바람직하다.Among these, phenol and various cresols are preferable in practical use.

한편, 페놀류와 반응시키는 알데히드류로서는 페놀 수지의 제조에 사용 가능하게 되어 있는 알데히드류이면 사용 가능하다.On the other hand, as aldehydes made to react with phenols, it can be used if it is aldehydes which can be used for manufacture of a phenol resin.

예를 들면, 포름알데히드, 아세트알데히드, 벤즈알데히드, 파라포름알데히드, 각종 프로필알데히드, 각종 부틸알데히드, 각종 발레르알데히드, 각종 헥실알데히드, 글리옥살, 크로톤알데히드, 글루타르알데히드, 각종 히드록시벤즈알데히드, 각종 디히드록시벤즈알데히드, 각종 히드록시메틸벤즈알데히드 등을 단독 또는 2종 이상 혼합해서 사용할 수 있다.For example, formaldehyde, acetaldehyde, benzaldehyde, paraformaldehyde, various propylaldehydes, various butylaldehydes, various valericaldehydes, various hexylaldehydes, glyoxal, crotonaldehyde, glutaraldehyde, various hydroxybenzaldehyde, various hydroxybenzaldehyde Roxy benzaldehyde, various hydroxymethyl benzaldehyde, etc. can be used individually or in mixture of 2 or more types.

상기 알데히드류의 사용량은 페놀류의 합계량 1몰에 대하여 0.3∼1.0몰, 바람직하게는 0.4∼0.9몰의 비율로 사용하는 것이 바람직하다.The amount of the aldehydes used is preferably 0.3 to 1.0 mol, preferably 0.4 to 0.9 mol relative to 1 mol of the total amount of phenols.

이 알데히드류의 사용량이 0.3몰 미만이면 잔존하는 페놀류 모노머가 많아지기 때문에 효율적이지 않다.When the amount of the aldehydes used is less than 0.3 mol, the remaining phenol monomers increase, which is not efficient.

한편, 알데히드류가 1.0몰을 초과하면 얻어지는 노볼락 수지의 분자량이 높아지기 때문에 바람직하지 않다.On the other hand, when aldehydes exceed 1.0 mol, since the molecular weight of the novolak resin obtained becomes high, it is unpreferable.

본 발명에 있어서 페놀류로서 페놀 또는 크레졸, 알데히드류로서 벤즈알데히드, 식(I)로 나타내어지는 붕소 화합물로서 붕산을 사용함으로써 얻어지는 노볼락 수지는 수평균 분자량이 300∼600이며, 분산도(중량평균 분자량/수평균 분자량)가 1.3 이하이며, 또는 150℃에 있어서의 용융점도가 300mPa·s 이하이다.In the present invention, the novolak resin obtained by using phenol or cresol as phenol, benzaldehyde as aldehyde, and boric acid as boron compound represented by formula (I) has a number average molecular weight of 300 to 600, and a degree of dispersion (weight average molecular weight / Number average molecular weight) is 1.3 or less, or melt viscosity in 150 degreeC is 300 mPa * s or less.

얻어지는 노볼락 수지의 수평균 분자량이 상기 범위 내이면 노볼락 수지의 용융점도를 낮게 할 수 있고, 에폭시 수지의 경화제로서 충분한 효과를 발휘한다.If the number average molecular weight of the novolak resin obtained is in the said range, the melt viscosity of a novolak resin can be made low and it exhibits a sufficient effect as a hardening | curing agent of an epoxy resin.

분산도가 1.3 이하인 것은 노볼락 수지 중의 고분자량의 다핵체가 적은 것을 의미한다.Dispersion of 1.3 or less means that there are few high molecular weight polynuclear bodies in novolak resin.

또한, 분산도는 바람직하게는 1.2 이하이다.Moreover, dispersion degree becomes like this. Preferably it is 1.2 or less.

용융점도가 300mPa·s 이하이면 에폭시 수지의 경화제로서 사용된 경우 배합물의 유동성이 향상되기 때문에 성형성이 우수한 배합물이 얻어진다.When the melt viscosity is 300 mPa · s or less, when used as a curing agent for an epoxy resin, the flowability of the compound is improved, and thus a compound having excellent moldability is obtained.

또한, 150℃에 있어서의 용융점도는 바람직하게는 250mPa·s 이하이다.Moreover, melt viscosity in 150 degreeC becomes like this. Preferably it is 250 mPa * s or less.

노볼락 수지의 용융점도를 낮게 하기 위해서는 다핵체의 함유량을 가능한 한 적게 할 필요가 있다.In order to lower the melt viscosity of a novolak resin, it is necessary to make content of a polynuclear body as small as possible.

페놀류와 알데히드류를 반응시키는 방법에는 특별히 제한은 없고, 예를 들면 페놀류와 알데히드류, 식(I)로 나타내어지는 붕소 화합물 및 pKa 5.0 이하의 산을 일괄적으로 넣어 반응시키는 방법 또는 페놀류와 식(I)로 나타내어지는 붕소 화합물 및 pKa 5.0 이하의 산을 넣고, 소정의 반응 온도에서 알데히드류를 첨가하는 방법을 들 수 있다.There is no restriction | limiting in particular in the method of making phenols and aldehydes react, For example, a method which makes it react by putting together phenols and aldehydes, a boron compound represented by Formula (I), and an acid of pKa 5.0 or less, or phenols and a formula ( The boron compound represented by I) and the acid of pKa 5.0 or less are added, and the method of adding aldehydes at predetermined reaction temperature is mentioned.

이 때 반응 온도는 30∼120℃의 범위에서 행하면 좋다.In this case, the reaction temperature may be performed in a range of 30 to 120 ° C.

30℃ 미만이면 반응의 진행이 느리고, 또한 미반응의 페놀류가 잔존하기 때문에 바람직하지 않고, 또한 120℃를 초과하는 온도에서는 고분자량 성분의 생성이 촉진되기 때문에 바람직하지 않다.If it is less than 30 ° C, the progress of the reaction is slow, and unreacted phenols remain, which is not preferable, and at a temperature exceeding 120 ° C, it is not preferable because the production of high molecular weight components is promoted.

반응 시간은 특별히 제한은 없고, 알데히드류 및 촉매의 양, 반응 온도에 의해 조정하면 좋다.There is no restriction | limiting in particular in reaction time, It is good to adjust with the quantity of aldehydes, a catalyst, and reaction temperature.

반응할 때 유기용제를 사용하는 것도 물론 가능하다.It is also possible to use an organic solvent when reacting.

이러한 유기용매로서는 프로필알콜, 부탄올 등의 알콜류, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등의 글리콜류, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 부틸렌글리콜모노메틸에테르, 부틸렌글리콜모노에틸에테르, 부틸렌글리콜모노프로필에테르등의 글리콜에테르류, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류, 아세트산 프로필, 아세트산 부틸, 락트산 에틸, 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등의 에스테르류, 1,4-디옥산 등의 에테르류 등을 단독으로 또는 2종 이상을 병용해서 사용할 수 있다.Examples of such organic solvents include alcohols such as propyl alcohol and butanol, glycols such as ethylene glycol and propylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether and butylene glycol mono Glycol ethers such as methyl ether, butylene glycol monoethyl ether, butylene glycol monopropyl ether, ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, propyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate, ethylene glycol monomethyl ether acetate, Ester, such as propylene glycol monomethyl ether acetate, ether, such as 1, 4- dioxane, etc. can be used individually or in combination of 2 or more types.

상기 유기용매는 페놀류 100질량부에 대하여 0∼1,000질량부, 바람직하게는 10∼100질량부 정도가 되도록 사용할 수 있다.The said organic solvent can be used so that it may become 0-1,000 mass parts with respect to 100 mass parts of phenols, Preferably it is about 10-100 mass parts.

반응후에는 증류에 의해 축합수를 제거하거나 또한 필요에 따라서 수세해서 잔존 촉매를 제거해도 좋다.After the reaction, the condensed water may be removed by distillation or washed with water as necessary to remove the remaining catalyst.

감압 증류 또는 수증기 증류를 행해서 미반응의 페놀류나 미반응 알데히드류를 더 제거해도 좋다.Distillation under reduced pressure or steam distillation may further remove unreacted phenols and unreacted aldehydes.

실시예Example

이하에 본 발명의 제조 방법에 의한 노볼락 수지의 실시예를 나타내어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.Although the Example of novolak resin by the manufacturing method of this invention is shown below and this invention is demonstrated further more concretely, this invention is not limited to these.

실시예 1Example 1

냉각관, 교반기를 구비한 플라스크에 오르소크레졸 100g, 벤즈알데히드 49g, 붕산 1g, 옥살산(pKa=1.04) 1g을 넣고, 100℃에서 8시간 반응시켰다.100 g of orthocresol, 49 g of benzaldehyde, 1 g of boric acid, and 1 g of oxalic acid (pKa = 1.04) were added to a flask equipped with a cooling tube and a stirrer, and the mixture was reacted at 100 ° C for 8 hours.

이어서, 순수 100g으로 2회 세정을 행하여 촉매를 제거했다.Subsequently, washing was performed twice with 100 g of pure water to remove the catalyst.

이어서, 180℃, 50mmHg의 감압 하에서 유출분(溜出分)을 제거하고, 노볼락 수지A 94g을 얻었다.Subsequently, the outflow fraction was removed under reduced pressure of 180 degreeC and 50 mmHg, and 94 g of novolak resin A was obtained.

도 1에 수지A의 겔 투과 크로마토그래피(GPC) 차트를 나타낸다. 또한, 횡축은 용출시간(분)을 나타낸다.The gel permeation chromatography (GPC) chart of Resin A is shown in FIG. In addition, the horizontal axis shows an elution time (minute).

도 1로부터 수지A는 저분자량의 2핵체가 주생성물인 것을 알 수 있다.It can be seen from FIG. 1 that Resin A has a low molecular weight binary nucleus as the main product.

실시예 2Example 2

페놀류로서 메타크레졸을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 행하여 노볼락 수지B 98g을 얻었다.98g of novolak resin B was obtained like Example 1 except having used methacresol as phenols.

실시예 3Example 3

알데히드류로서 살리실알데히드 56g을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 행하여 노볼락 수지C 92g을 얻었다.A novolak resin C 92g was obtained in the same manner as in Example 1 except that 56g of salicyaldehyde was used as the aldehyde.

실시예 4Example 4

알데히드류로서 메타히드록시벤즈알데히드 56g을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 행하여 노볼락 수지D 94g을 얻었다.A novolak resin D 94g was obtained in the same manner as in Example 1 except that 56 g of metahydroxybenzaldehyde was used as the aldehyde.

실시예 5Example 5

붕산 대신에 붕산 트리메틸 1.7g을 사용하여 반응을 50℃에서 10시간 행한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 반응을 행하여 노볼락 수지E 97g을 얻었다.The reaction was carried out in the same manner as in Example 1, except that the reaction was carried out at 50 ° C. for 10 hours using 1.7 g of trimethyl borate instead of boric acid, to thereby obtain 97 g of novolak resin E.

실시예 6Example 6

옥살산 대신에 인산(pKa=2.12) 1g을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 반응을 행하여 노볼락 수지F 90g을 얻었다.The reaction was carried out in the same manner as in Example 1, except that 1 g of phosphoric acid (pKa = 2.12) was used instead of oxalic acid to obtain 90 g of novolak resin F.

비교예 1Comparative Example 1

냉각관, 교반기를 구비한 플라스크에 오르소크레졸 100g, 벤즈알데히드 49g, 붕산 나트륨 12g, 옥살산 1g을 넣고, 100℃에서 8시간 반응시켰지만 반응이 진행되지 않아 수지는 얻어지지 않았다.100 g of orthocresol, 49 g of benzaldehyde, 12 g of sodium borate, and 1 g of oxalic acid were added to a flask equipped with a cooling tube and a stirrer, and the mixture was allowed to react at 100 ° C for 8 hours, but no resin was obtained because the reaction did not proceed.

비교예 2Comparative Example 2

냉각관, 교반기를 구비한 플라스크에 오르소크레졸 100g, 벤즈알데히드 49g, 옥살산 1g을 넣고, 100℃에서 8시간 반응시켰지만 반응이 진행되지 않아 수지는 얻어지지 않았다.100 g of orthocresol, 49 g of benzaldehyde, and 1 g of oxalic acid were added to a flask equipped with a cooling tube and a stirrer, and the mixture was allowed to react at 100 ° C. for 8 hours.

비교예 3Comparative Example 3

냉각관, 교반기를 구비한 플라스크에 오르소크레졸 100g, 벤즈알데히드 49g, 붕산 1g, 발레르산(pKa=5.17) 1g을 넣고, 100℃에서 8시간 반응시켰지만 반응이 진행되지 않아 수지는 얻어지지 않았다.100 g of orthocresol, 49 g of benzaldehyde, 1 g of boric acid, and 1 g of valeric acid (pKa = 5.17) were added to a flask equipped with a cooling tube and a stirrer, and the mixture was allowed to react at 100 ° C for 8 hours, but no resin was obtained because the reaction did not proceed.

비교예 4Comparative Example 4

냉각관, 교반기를 구비한 플라스크에 오르소크레졸 100g, 벤즈알데히드 49g, 파라톨루엔술폰산 10g을 넣고, 100℃에서 8시간 반응시켰다.100 g of orthocresol, 49 g of benzaldehyde, and 10 g of paratoluene sulfonic acid were placed in a flask equipped with a cooling tube and a stirrer, and the mixture was reacted at 100 ° C for 8 hours.

이어서, 수산화 나트륨 수용액으로 중화한 후 순수 100g으로 5회 세정을 행하여 염을 제거했다.Subsequently, after neutralizing with aqueous sodium hydroxide solution, washing was performed 5 times with 100 g of pure water to remove salts.

이어서, 180℃, 50mmHg의 감압 하에서 유출분을 제거하고, 노볼락 수지G 77g을 얻었다.Subsequently, the distillate was removed under reduced pressure of 180 degreeC and 50 mmHg, and 77 g of novolak resin G was obtained.

도 2에 수지E의 겔 투과 크로마토그래피(GPC) 차트를 나타낸다. 또한, 횡축은 용출시간(분)을 나타낸다.2, the gel permeation chromatography (GPC) chart of Resin E is shown. In addition, the horizontal axis shows an elution time (minute).

도 2로부터 수지E는 2핵체 이외에 상당량의 다핵체가 생성되어 있는 것을 알 수 있다.It can be seen from FIG. 2 that Resin E has a considerable amount of polynuclear body formed in addition to the nucleolus.

비교예 5Comparative Example 5

페놀류로서 메타크레졸을 사용한 것 이외에는 비교예 4와 마찬가지로 행하여 노볼락 수지H 82g을 얻었다.Except having used methacresol as phenols, it carried out similarly to the comparative example 4, and obtained 82 g of novolak resin H.

실시예 1∼6에서 얻어진 노볼락 수지, 비교예 4 및 5에서 얻어진 노볼락 수지에 대해서 하기 분석 방법으로 측정한 값을 표 1에 나타낸다.The value measured by the following analysis method about the novolak resin obtained in Examples 1-6 and the novolak resin obtained in Comparative Examples 4 and 5 is shown in Table 1.

수지의 분석 방법은 이하와 같다.The analysis method of resin is as follows.

(1) 수평균 분자량, 중량평균 분자량, 분산도(1) Number average molecular weight, weight average molecular weight, dispersion degree

겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정했다.It measured by gel permeation chromatography (GPC).

컬럼 구성은 쇼와 덴코(주)제의 KF-804를 2개 사용하고, 용매로서 테트라히드로푸란을 사용하여 유량 1㎖/분으로 측정했다.The column structure measured two flow rates of 1 ml / min using tetrahydrofuran as a solvent using two KF-804 by Showa Denko Corporation.

분자량은 폴리스티렌 환산, 함유율은 전체 피크 면적 중의 백분율로 산출했다.Molecular weight calculated | required polystyrene conversion and content rate as a percentage of the whole peak area.

분산도는 중량평균 분자량/수평균 분자량으로 산출했다.Dispersion was computed by weight average molecular weight / number average molecular weight.

(2) 연화점(℃)(2) Softening point (℃)

에렉스카가쿠제 기상 연화점 측정장치 EX-719PD를 사용해서 승온 속도 2.5℃/분으로 측정했다.It measured at the temperature increase rate of 2.5 degree-C / min using the Erex Kagaku vapor-phase softening point measuring apparatus EX-719PD.

(3) 용융점도(mPa·s)(3) Melt viscosity (mPas)

리서치·이큅사제 ICI 점도계를 사용하여 150℃에서 측정했다.It measured at 150 degreeC using the ICI viscometer by a research company.

Figure pct00001
Figure pct00001

실시예 7Example 7

냉각관, 교반기를 구비한 플라스크에 오르소크레졸 100g, 벤즈알데히드 49g, 살리실알데히드 2g, 붕산 1g 및 옥살산 1g을 넣고, 100℃에서 8시간 반응시켰다.Into a flask equipped with a cooling tube and a stirrer, 100 g of orthocresol, 49 g of benzaldehyde, 2 g of salicyaldehyde, 1 g of boric acid, and 1 g of oxalic acid were added and reacted at 100 ° C. for 8 hours.

이어서, 순수 100g으로 2회 세정을 행하여 붕산 및 옥살산을 제거했다.Subsequently, washing was performed twice with 100 g of pure water to remove boric acid and oxalic acid.

이어서, 180℃, 50mmHg의 감압 하에서 유출분을 제거하고, 노볼락 수지I 92g을 얻었다.Subsequently, the distillate was removed under reduced pressure of 180 ° C. and 50 mmHg to obtain 92 g of novolak resin I.

실시예 8Example 8

페놀류로서 메타크레졸을 사용한 것 이외에는 실시예 7과 마찬가지로 반응을 행하여 노볼락 수지J 97g을 얻었다.Reaction was performed like Example 7 except having used methacresol as phenols, and novolak resin J 97g was obtained.

실시예 9Example 9

페놀류로서 오르소크레졸 50g, 파라크레졸 50g을 사용한 것 이외에는 실시예 7과 마찬가지로 반응을 행하여 노볼락 수지K 94g을 얻었다.The reaction was carried out in the same manner as in Example 7, except that 50 g of orthocresol and 50 g of paracresol were used as phenols to obtain novolak resin K 94 g.

실시예 10Example 10

살리실알데히드 대신에 2,4-디히드록시벤즈알데히드 2g을 사용한 것 이외에는 실시예 7과 마찬가지로 반응을 행하여 노볼락 수지L 93g을 얻었다.The reaction was carried out in the same manner as in Example 7, except that 2 g of 2,4-dihydroxybenzaldehyde was used instead of salicylic acid to obtain 93 g of novolak resin L.

비교예 6Comparative Example 6

냉각관, 교반기를 구비한 플라스크에 오르소크레졸 100g, 벤즈알데히드 49g, 살리실알데히드 2g 및 옥살산 1g을 넣고, 100℃에서 8시간 반응시킨 결과 반응이 진행되지 않아 수지는 얻어지지 않았다.Into a flask equipped with a cooling tube and a stirrer, 100 g of orthocresol, 49 g of benzaldehyde, 2 g of salicyaldehyde, and 1 g of oxalic acid were added and reacted at 100 ° C. for 8 hours.

비교예 7Comparative Example 7

냉각관, 교반기를 구비한 플라스크에 오르소크레졸 100g, 벤즈알데히드 49g, 살리실알데히드 2g 및 붕산 1g을 넣고, 100℃에서 8시간 반응시킨 결과 반응이 진행되지 않아 수지는 얻어지지 않았다.100 g of orthocresol, 49 g of benzaldehyde, 2 g of salicylaldehyde, and 1 g of boric acid were added to a flask equipped with a cooling tube and a stirrer.

실시예 7∼10에서 얻어진 노볼락 수지에 대해서 상기 분석 방법으로 측정한 값을 표 2에 나타낸다.The value measured by the said analytical method about the novolak resin obtained in Examples 7-10 is shown in Table 2.

Figure pct00002
Figure pct00002

본 발명의 노볼락 수지는 분자량이 낮기 때문에 유동성이 높고, 에폭시 수지의 경화제로서 사용된 열경화성 수지 조성물은 성형 시의 유동성이 현저하게 향상된다.Since the novolak resin of this invention has a low molecular weight, fluidity is high, and the thermosetting resin composition used as a hardening | curing agent of an epoxy resin improves the fluidity | liquidity at the time of shaping | molding remarkably.

본 발명의 노볼락 수지를 반도체 밀봉재용으로서 사용한 경우 충전제량을 많게 함으로써 성형품의 선팽창계수의 저감이나 흡습율의 저감, 난연성의 향상이 가능해진다.When the novolak resin of this invention is used for a semiconductor sealing material, by increasing the amount of filler, the reduction of the linear expansion coefficient of a molded article, the reduction of a moisture absorption rate, and the flame retardance can be improved.

또한, 그 경화물은 양호한 내열성, 내습성, 기계적 특성, 전기절연성, 금속과의 접착성 등을 갖고, 또한 고신뢰성을 필요로 하는 전자재료용도에 매우 유효하다.Moreover, the hardened | cured material has favorable heat resistance, moisture resistance, mechanical property, electrical insulation, adhesiveness with a metal, etc., and is very effective for the electronic material use which requires high reliability.

구체적으로는 전자부품의 밀봉재용 수지 조성물, 프린트 기판용 수지 조성물, 프린트 기판 및 수지 코팅 동박에 사용하는 층간 절연재료용 수지 조성물, 레지스트 잉크, 도전 페이스트(도전성 충전제 함유), 도료, 접착제, 복합재료 등에 이용 가능하다.Specifically, resin compositions for sealing materials for electronic components, resin compositions for printed boards, resin compositions for interlayer insulating materials used in printed boards and resin coated copper foils, resist inks, conductive pastes (including conductive fillers), paints, adhesives, and composite materials. It can be used.

Claims (4)

식(I)
B-(OR)3 (I)
(식 중 R은 수소원자, 탄소수 1∼10의 알킬기를 나타낸다)
로 나타내지는 붕소 화합물 및 pKa가 5.0 이하인 산을 포함하는 촉매의 존재 하에서 페놀류와 알데히드류를 반응시키는 것을 특징으로 하는 노볼락 수지의 제조 방법.
Formula (I)
B- (OR) 3 (I)
(Wherein R represents a hydrogen atom and an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms)
A method for producing a novolak resin, wherein the phenols and aldehydes are reacted in the presence of a boron compound represented by the above and a catalyst containing an acid having a pKa of 5.0 or less.
제 1 항에 있어서,
상기 산의 pKa는 0.0∼4.0의 범위인 것을 특징으로 하는 노볼락 수지의 제조 방법.
The method of claim 1,
PKa of the said acid is the range of 0.0-4.0, The manufacturing method of the novolak resin characterized by the above-mentioned.
제 1 항에 있어서,
상기 식(I)로 나타내어지는 붕소 화합물은 붕산인 것을 특징으로 하는 노볼락 수지의 제조 방법.
The method of claim 1,
The boron compound represented by said formula (I) is boric acid, The manufacturing method of the novolak resin characterized by the above-mentioned.
페놀류는 페놀 또는 크레졸이며, 알데히드류는 벤즈알데히드이며, 식(I)로 나타내지는 붕소 화합물은 붕산인 제 1 항에 기재된 노볼락 수지의 제조 방법에 의해 얻어지는 노볼락 수지의 수평균 분자량은 300∼600이며, 분산도(중량평균 분자량/수평균 분자량)는 1.3 이하이며 또한 150℃에 있어서의 용융 점도는 300mPa·s 이하인 것을 특징으로 하는 노볼락 수지.
Phenols are phenol or cresol, aldehydes are benzaldehyde, and the boron compound represented by Formula (I) is boric acid, The number average molecular weight of the novolak resin obtained by the manufacturing method of the novolak resin of Claim 1 is 300-600. And dispersion degree (weight average molecular weight / number average molecular weight) is 1.3 or less, and melt viscosity in 150 degreeC is 300 mPa * s or less, The novolak resin characterized by the above-mentioned.
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